JP2020126819A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性向上に有効なコネクタを提供する。【解決手段】プラグコネクタ３において、グランドコンタクト導体６０は、リセプタクルコネクタ２のグランドコンタクト導体１０に嵌合する嵌合部６１と、同軸ケーブルＳＣの端末部分ＴＰのうち絶縁被覆ＳＣ４が除去された部分を保持してシールド線ＳＣ３に接触するクランプ部６４と、を有し、クランプ部６４は、グランドコンタクト導体６０において嵌合部６１から最遠の端に位置している。【選択図】図７

Description

本開示は、コネクタに関する。

特許文献１には、嵌合筒状部を有する外部導体と、嵌合筒状体内に収められ保持されている誘電体と、誘電体に保持され嵌合筒状部の軸線方向に延びる接触部を有する中心導体とを備える同軸電気コネクタが開示されている。外部導体は、嵌合筒状部の開口を覆う蓋部と、嵌合筒状部から半径方向に延出する一対の腕部と、中心導体の結線部に結線され上記一対の腕部の間で上記半径方向に延びるケーブルを腕部と共に囲む囲繞部とを有する。

特開２００５−１８３２１２号公報

近年、コネクタには、高周波信号の伝送における更なる信頼性向上が求められている。そこで本開示は、高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性向上に有効なコネクタを提供する。

本開示の一側面に係るコネクタは、信号線及びシールド線と、信号線とシールド線との間に介在する誘電体層と、シールド線を覆う絶縁被覆とを有する同軸ケーブルにおいて、絶縁被覆が除去され信号線及びシールド線が部分的に露出した端末部分に取り付けられ、配線基板に実装された相手コネクタに接続されるコネクタであって、信号線と導通する信号コンタクト導体と、シールド線と導通するグランドコンタクト導体と、信号コンタクト導体とグランドコンタクト導体との間に介在する絶縁性のハウジングと、を備え、グランドコンタクト導体は、相手コネクタのグランドコンタクト導体に嵌合する嵌合部と、同軸ケーブルの端末部分のうち絶縁被覆が除去された部分を保持してシールド線に接触するクランプ部と、を有し、クランプ部は、グランドコンタクト導体において嵌合部から最遠の端に位置している。

グランドコンタクト導体の一部が絶縁被覆を介してシールド線と対向すると、その部分の静電容量等に起因して、高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性が低下する。これに対し、上記コネクタによれば、シールド線に接触するクランプ部が嵌合部から最遠の端に位置するので、グランドコンタクト導体において絶縁被覆を介してシールド線と対向する部分が削減される。従って、高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性向上に有効である。

グランドコンタクト導体は、嵌合部とクランプ部との間においてハウジングを保持するバレル部を更に有してもよく、バレル部は、誘電体層とシールド線とを更に保持するように構成されていてもよい。クランプ部が嵌合部から最遠の端に位置する構成においては、絶縁被覆の外側から同軸ケーブルを保持する部分（以下、「外皮クランプ」という。）を別途設けることが難しい。これに対し、ハウジングとクランプ部との間においてバレル部が誘電体層とシールド線とを更に保持する構成によれば、外皮クランプの代わりに、バレル部によってグランドコンタクト導体と同軸ケーブルとの接続部を補強することができる。

グランドコンタクト導体は、バレル部から内側に突出しシールド線を誘電体層に向けて押す保持用爪部を更に有してもよい。この場合、グランドコンタクト導体と同軸ケーブルとの接続部のバレル部による補強効果を更に高めることができる。また、バレル部とシールド線とをよりしっかりと導通させ、特性インピーダンスの安定性を更に向上させることができる。

保持用爪部は、ハウジングとクランプ部との間においてクランプ部寄りに位置していてもよい。この場合、保持用爪部により上記補強効果を更に高め、バレル部とシールド線とをよりしっかりと導通させることができる。

信号コンタクト導体は、嵌合部内に位置して相手コネクタの信号コンタクト導体に接触する接触部と、バレル部内に位置して信号線が接続される接続部とを有してもよく、ハウジングは、接続部に信号線を超音波接合するための開口を有してもよい。接続部に信号線を超音波接合する構成によれば、半田接合等に比較して接合後の信号線の姿勢が安定するので、特性インピーダンスの安定性を更に向上させることが可能である。また、半田接合等に比較して接合時の誘電体層への熱的ダメージが小さいので、信号線の露出長を短くして誘電体層の先端を接続部に近接させることができる。このため、誘電体層及びシールド線のバレル部による保持代を長くし、バレル部による上記補強効果を更に高めることができる。

嵌合部は筒状であってもよく、グランドコンタクト導体は、嵌合部の外周面に重なることなく嵌合部の一端を塞ぐ蓋部を更に有してもよい。この場合、蓋部が嵌合部の外周面を覆わない構造により、静電容量が生じやすい箇所が更に削減される。従って、高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性向上に更に有効である。

本開示によれば、高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性向上に有効なコネクタを提供することができる。

図１は、本開示の一実施形態に係るコネクタ組立体の斜視図である。 図２は、図１のコネクタ組立体に含まれるリセプタクルコネクタの斜視図である。 図３は、図２のリセプタクルコネクタのIII−III線に沿った断面図である。 図４は、リセプタクルコネクタに含まれるグランドコンタクト導体の斜視図である。 図５は、リセプタクルコネクタに含まれる信号コンタクト導体を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は左側面図である。 図６は、図１のコネクタ組立体に含まれるプラグコネクタの斜視図である。 図７は、図６のプラグコネクタのVII−VII線に沿った断面図である。 図８は、図６のプラグコネクタの底面図である。 図９は、プラグコネクタに含まれる信号コンタクト導体の斜視図である。 図１０は、プラグコネクタに含まれるハウジングの斜視図である。 図１１は、図１０のハウジングの底面図である。 図１２は、コネクタ組立体の嵌合状態を説明する図であり、図１のXII−XII線に沿った断面図である。

以下に説明される本開示に係る実施形態について説明するが、本開示は以下の内容に限定されるべきではない。以下の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

［コネクタ組立体の概要］
図１を参照して、コネクタ組立体の概要について説明する。図１に示されるように、コネクタ組立体１は、リセプタクルコネクタ２と、プラグコネクタ３とを備える。コネクタ組立体１は、ケーブル状の信号伝送媒体を配線基板の電気回路に電気的に接続するコネクタであり、例えばＲＦ（Radio Frequency）コネクタである。信号伝送媒体とは、携帯電話等の種々の電子機器の信号を伝送する媒体であり、例えば同軸ケーブルＳＣである。配線基板とは、例えば印刷配線基板ＰＢである。すなわち、本実施形態のコネクタ組立体１は、同軸ケーブルＳＣを印刷配線基板ＰＢの電気回路に電気的に接続する同軸型コネクタである。コネクタ組立体１では、印刷配線基板ＰＢに実装されたリセプタクルコネクタ２に対して、同軸ケーブルＳＣの端末部分に取り付けられたプラグコネクタ３が嵌合することにより、同軸ケーブルＳＣと印刷配線基板ＰＢの電気回路とを電気的に接続する（詳細は後述）。

なお、以下の説明においては、同軸ケーブルＳＣの軸方向を「Ｘ方向」、リセプタクルコネクタ２及びプラグコネクタ３が嵌合する際における、リセプタクルコネクタ２及びプラグコネクタ３の嵌合方向を「Ｚ方向」、Ｘ方向及びＺ方向に直交する方向を「Ｙ方向」として説明する場合がある。また、Ｚ方向に関して、例えば図１に示した状態のプラグコネクタ３側を「上」、リセプタクルコネクタ２側を「下」として説明する場合がある。また、特にプラグコネクタ３の説明において、Ｘ方向に関しては、同軸ケーブルＳＣにおけるプラグコネクタ３が取り付けられた側の端部を「先端」、反対の端部を「後端（基端）」として説明する場合がある。

［リセプタクルコネクタ］
図２〜図５を参照して、リセプタクルコネクタ２の詳細について説明する。図２及び図３に示されるように、リセプタクルコネクタ２は、グランドコンタクト導体１０と、信号コンタクト導体２０と、ハウジング３０とを有している。リセプタクルコネクタ２は、印刷配線基板ＰＢ（図１参照）に、例えば半田付けにより実装される。

（グランドコンタクト導体）
グランドコンタクト導体１０は、例えば薄板状の金属部材から形成された接地用の部材である。グランドコンタクト導体１０は、信号コンタクト導体２０のうちの接触部２１（詳細は後述）を取り囲むように配置されている。図４に示されるように、グランドコンタクト導体１０は、円筒形状（筒状）に形成されたグランド本体部１１（本体部）と、該グランド本体部１１の一方の端縁（図４では下端）から外方に向かって延出する外部端子部１２とを有している。

グランド本体部１１は円筒形状の部材であり、中心軸Ｃに沿って上下方向（Ｚ方向）に延在する。すなわち、グランド本体部１１の中心軸Ｃ方向は、上下方向（Ｚ方向）に対応する。グランド本体部１１は、他方の端縁（図４では上端）よりプラグコネクタ３のグランドコンタクト導体（後述）と接続される。グランド本体部１１の外周面には、プラグコネクタ３との嵌合に用いられる溝１１ａが周方向に沿って設けられる。

外部端子部１２は、水平方向（ＸＹ方向）に沿って延びる平板状の部材である。グランド本体部１１の下端部から外方へ延びる。外部端子部１２は、上下方向に延びるグランド本体部１１の中心軸Ｃを挟んで対向して設けられる一対の端子部１２１，１２２を含んで構成される。一対の端子部１２１，１２２はそれぞれ、中心軸Ｃから離間するように外方へ突出する。端子部１２１，１２２はそれぞれ略同一の矩形状であって、中心軸Ｃを挟んで互いに離間した状態で、それぞれの長手方向がＸ方向に沿うようにグランド本体部１１の下端に対して接続される。そのため、端子部１２１のうち端子部１２２と対向する対向面１２１ａ、及び、端子部１２２のうち端子部１２１と対向する対向面１２２ａは、それぞれグランド本体部１１よりも下方においてＸ方向に沿って延びる。対向面１２１ａと対向面１２２ａとの間には、端子部１２１，１２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って延びる空隙Ｓ１が形成されているが、この空隙Ｓ１は後述のハウジングとなる絶縁性部材によって埋められる。

端子部１２１の対向面１２１ａは概ね上下方向（Ｚ方向）に延びているが、その一部に上下方向に対して傾斜する傾斜部１２１ｂが形成されている。傾斜部１２１ｂは端子部１２１の対向面１２１ａの一部を上面１２１ｕ側に切り欠くように傾斜している。傾斜部１２１ｂと同様に、端子部１２２の対向面１２２ａにも、その一部に上下方向に対して傾斜する傾斜部１２２ｂが形成されている。傾斜部１２２ｂは端子部１２２の対向面１２２ａの一部を上面１２２ｕ側に切り欠くように傾斜している。傾斜部１２１ｂ，１２２ｂが設けられていることで、グランドコンタクト導体１０と後述のハウジング３０との密着性が高められる。詳細は後述する。

上記のグランドコンタクト導体１０は、例えば、薄板状の金属材料をプレス・折曲げ加工することにより製造することができるが、それらとは異なる方法で製造されていてもよい。また、グランドコンタクト導体１０は、印刷配線基板ＰＢ（図１参照）上に形成されたグランド接続用のグランド導電路（不図示）に対して半田付けされる。

（信号コンタクト導体）
信号コンタクト導体２０は、例えば薄板状の金属部材から形成された信号伝送用の導体である。

図５に示されるように、信号コンタクト導体２０は、円筒形状に形成された接触部２１と、該接触部２１の一方の端縁である下端から外方に向かって延在する導線部２２とを有している。

接触部２１は略円筒形状であり、中心軸Ｃに沿って上下方向（Ｚ方向）に延在する。接触部２１の外径は、グランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１の内径よりも小さい。また、接触部２１は、中心軸Ｃの延在方向（上下方向：Ｚ方向）に沿って延びるスリット２１１を有する。スリット２１１は、筒状の接触部２１の両端まで延びている。したがって、接触部２１は、中心軸Ｃに対して直交する平面に沿った平面視において、スリット２１１を有する略Ｃ型状を呈している。接触部２１は、他方の端縁（図５では上端）よりプラグコネクタ３の信号コンタクト導体（後述）と接続される。

導線部２２は、水平方向（ＸＹ方向）に沿って延びる平板状に形成される。導線部２２は、接触部２１の下端部から外方へ、すなわち、中心軸Ｃから離間する方向へ延びる。図５に示す例では、導線部２２は、Ｘ方向が長手方向となるように、中心軸Ｃに対して−Ｘ方向へ延在している。なお、導線部２２の主面の延在方向は水平方向とされているが、少なくとも中心軸Ｃに対して交差する方向であればよく、水平方向に限定されない。

導線部２２は、接触部２１に近い側から延在方向（Ｘ方向）に沿って、第１の領域２２１、第２の領域２２２、及び、第３の領域２２３がこの順に並んでいる。第１の領域２２１は、接触部２１に対して連結する領域となっている。また、第３の領域２２３は、導線部２２のうち、接触部２１側の端部とは逆側の端部を含む領域である。第２の領域２２２は、第１の領域２２１及び第３の領域２２３に挟まれる領域である。

導線部２２は、長手方向の延在方向の位置によってその幅が変化している。具体的には、第１の領域２２１、第２の領域２２２、及び、第３の領域２２３は、隣接する領域同士において、その幅が互いに異なっている。具体的には、第１の領域２２１及び第３の領域２２３は、第２の領域２２２と比べて幅が狭い領域となっている。また、第１の領域２２１は、接触部２１に近い方から順に、幅が互いに異なる２つの領域２２１ａ，２２１ｂを有している。領域２２１ａは、領域２２１ｂよりも幅が狭い領域であり、導線部２２の中で最も幅が狭い最小部となっている。また、第２の領域２２２は、導線部２２のうち最も幅が広い最大部を含んでいる。図５（ａ）に示すように、第２の領域２２２のうち幅広となる最大部から接触部２１へ向けて、すなわち、第２の領域２２２の最大部から、第１の領域２２１の領域２２１ｂ，２２１ａに向かうにつれて、導線部２２の幅が段階的に小さくなっている。また、第２の領域２２２のうち幅広となる最大部から、第３の領域２２３へ向かっても導線部２２の幅が小さくなっている。

導線部２２の長手方向の延在方向の位置に応じた幅の変化は、リセプタクルコネクタ２における特性インピーダンスの低下を抑制することを可能としている。高周波領域ではコネクタにおけるインピーダンス整合が求められる。リセプタクルコネクタ２では、グランドコンタクト導体１０の形状、信号コンタクト導体２０の形状、及び、グランドコンタクト導体１０と信号コンタクト導体２０との間の距離によって、各部の特性インピーダンスが変化する。上記の通り、導線部の幅が延在方向の位置によって変化する構造とすることで、特性インピーダンスの微調整が可能となり、特性インピーダンスの変化を小さくすることが可能となる。また、導線部２２の主面の延在方向が中心軸Ｃに対して交差する方向である場合、幅の変化によって特性インピーダンスの調整をより好適に行うことができる。なお、上記実施形態で説明したように導線部２２の長手方向に沿った幅の変化は段階的であってもよいし、例えば、導線部２２をテーパ状として幅が漸次的に変化する構成としてもよい。

導線部２２の第２の領域２２２には、貫通孔２２５が設けられている。図５（ａ）に示すように、貫通孔２２５は、導線部２２の延在方向（Ｘ方向）に沿って延びている。また、貫通孔２２５は、延在方向に沿った中央付近に孔径が小さくなる領域２２５ａを有している。ただし、貫通孔２２５の形状は特に限定されない。貫通孔２２５の幅（Ｙ方向に沿った幅）は、第２の領域２２２における最大部の幅に対して、３０％〜７０％程度とすることができるが適宜変更することができる。なお、貫通孔２２５の内部には、後述のハウジング３０の一部が入り込む。貫通孔２２５は、中心軸Ｃに沿った方向から見たときに、グランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１と重なる位置に設けられている（図３参照）。これにより、リセプタクルコネクタ２における特性インピーダンスの低下が抑制される。

接触部２１と導線部２２とは、接触部２１の下方（−Ｚ側）の端縁に対して導線部２２の第１の領域２２１が設けられることにより、接続されている。接触部２１における導線部２２との接続部２１２の周囲には、接続部２１２を挟み込むように配置された２つの切欠部２１３が設けられている。接触部２１の下面２１ｓ及び導線部２２の下面２２ｓは、図３及び図５（ｃ）に示すように同一平面（ＸＹ平面）となるように形成されている。図５（ｃ）に示すように、切欠部２１３は、接触部２１及び導線部２２の上下方向（Ｚ方向）において下方の端面が設けられる高さ位置よりも上方において、接触部２１の内外を連通する開口を形成している。

上記の信号コンタクト導体２０は、例えば、金属板を折曲成型することにより作成することができる。信号コンタクト導体２０に対応した形状を有する金属板を準備し、導線部２２と接触部２１との間の接続部２１２において金属板を折り曲げ、さらに、接触部２１となる領域を円形に折り曲げることにより、信号コンタクト導体２０を得ることができる。

図２及び図３に示すように、信号コンタクト導体２０の接触部２１がグランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１の内側となるように、信号コンタクト導体２０が配置される。このとき、信号コンタクト導体２０の接触部２１に接続される導線部２２が、グランドコンタクト導体１０の端子部１２１，１２２の間に設けられて長手方向（Ｘ方向）に沿って延びる空隙Ｓ１内に配置される。このとき、グランドコンタクト導体１０の端子部１２１，１２２の下面１２１ｓ，１２２ｓと、信号コンタクト導体２０の接触部２１の下面２１ｓと、信号コンタクト導体２０の導線部２２の下面２２ｓと、が同一平面（ＸＹ平面）となるように配置される。この状態で、後述される絶縁性樹脂を注入することによって、グランドコンタクト導体１０及び信号コンタクト導体２０が一体化され、ハウジング３０が形成される。

なお、接触部２１及び導線部２２の形状は、それぞれ変更することができる。また、接触部２１及び導線部２２は、一の金属板から作成されていなくてもよく、複数の部材の組み合わせによって構成されていてもよい。

（ハウジング）
ハウジング３０は、印刷配線基板ＰＢ上に載置される絶縁性部材となる。

図２及び図３に示すように、ハウジング３０は、グランドコンタクト導体１０の外部端子部１２に含まれる端子部１２１，１２２の間に設けられる空隙Ｓ１を埋めるように設けられている。図２に示すように、端子部１２１，１２２の間に設けられるハウジング３０の上面３０ｕは、端子部１２１，１２２の上面１２１ｕ，１２２ｕと略同一平面とされていて、ハウジング３０の下面３０ｓは、端子部１２１，１２２の下面１２１ｓ，１２２ｓと略同一平面とされている。

また、図３に示すように、ハウジング３０は、グランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１の下端に対しても接続している。これにより、グランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１及び外部端子部１２の両方がハウジング３０と接続していることになる。さらに、ハウジング３０は、端子部１２１，１２２それぞれの対向面１２１ａ，１２２ａに設けられた傾斜部１２１ｂ，１２２ｂに対して接続している。これにより、ハウジング３０と端子部１２１，１２２との接触面積が大きくなり、ハウジング３０とグランドコンタクト導体１０との密着性が高められる。

また、図２及び図３に示すように、ハウジング３０は、信号コンタクト導体２０の接触部２１の下端に対して接触し、さらに、導線部２２の下面２２ｓを除いてその周囲を埋めるように設けられている。この際、導線部２２の第２の領域２２２に設けられた貫通孔２２５内にもハウジング３０の一部が入り込んでいて、貫通孔２２５を埋めている。この結果、ハウジング３０と信号コンタクト導体２０との密着性が高められる。なお、信号コンタクト導体２０の導線部２２のうち接触部２１とは逆側の端部、すなわち、第３の領域２２３の端部は、ハウジング３０に覆われず、外部に露出している。

ハウジング３０は、接触部２１の内側、及び、接触部２１の外側であってグランド本体部１１の内側にも入り込んで形成される。そして、ハウジング３０は、接触部２１との接続部２１２の周囲、及び、接触部２１の下端を覆うように設けられている。図３に示すように、グランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１の内方且つ接触部２１の外方におけるハウジング３０の上面３１ｕは、端子部１２１，１２２の間に設けられるハウジング３０の上面３０ｕと略同一とされている。一方、接触部２１の内方におけるハウジング３０の上面３２ｕは、上面３０ｕ，３１ｕと比べて、上下方向（Ｚ方向）における高さ位置が低くされている。すなわち、上下方向（Ｚ方向）において、上面３２ｕの高さ位置は、上面３０ｕ，３１ｕとの高さ位置と比べて、ハウジング３０のうち印刷配線基板ＰＢに対面する底面（下面３０ｓ）寄りに位置している。このように、接触部２１の内方におけるハウジング３０の上面３２ｕの高さ位置を上面３０ｕ，３１ｕよりも低くすることにより、特に接触部２１の外周面に絶縁性材料が残存し、相手方コネクタとの接続する際に電気的接続性が低下することを防ぐことができる。

図２及び図３に示すように、グランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１の内方且つ接触部２１の外方におけるハウジング３０の上面３１ｕの一部には、上面３１ｕよりも表面の高さ位置が低い凹部３３を有している。凹部３３は、信号コンタクト導体２０の接触部２１に設けられたスリット２１１の周囲であって、スリット２１１から連続する領域に形成される。また、凹部３３の表面の高さ位置は、接触部２１の内方におけるハウジング３０の上面３２ｕの高さ位置と同一とされている。凹部３３の形状及び大きさは特に限定されない。ただし、少なくとも、接触部２１の外方におけるスリット２１１の周囲のハウジング３０の表面の高さ位置が、接触部２１の内方におけるハウジング３０の上面３２ｕの高さ位置と略同一となるように、凹部３３の形状及び大きさを設定することができる。なお、前述した高さ位置が同一である、とは、厳密に同一である場合だけではなく、上面３２ｕと凹部３３との高さの差が、上面３１ｕと上面３２ｕとの高さの差が小さい場合も含む。

［リセプタクルコネクタの組み立て工程］
リセプタクルコネクタ２の組み立て工程について説明する。まず、グランドコンタクト導体１０及び信号コンタクト導体２０を準備する。上述したように、グランドコンタクト導体１０及び信号コンタクト導体２０は、例えば、金属材料からなる板材をプレス・折曲げ加工することにより作成することができる。

次に、グランドコンタクト導体１０及び信号コンタクト導体２０を金型にセットした後、金型内に絶縁性材料（例えば、絶縁性樹脂）を注入し、冷却固化させる。すなわち、インサート成形によってハウジング３０を作成し、これにより、グランドコンタクト導体１０、信号コンタクト導体２０、及びハウジング３０が一体成型されたリセプタクルコネクタ２を製造することができる。

金型内に注入される絶縁性材料は、グランドコンタクト導体１０の端子部１２１，１２２の間の空隙Ｓ１を埋めると共に、空隙Ｓ１に配置された信号コンタクト導体２０の導線部２２に設けられた貫通孔２２５内にも入り込む。また、信号コンタクト導体２０の接触部２１の下方に設けられた切欠部２１３を経て接触部２１の内方にも入り込む。その結果、接触部２１の内方の絶縁性材料と、接触部２１の外方の絶縁性材料とが一体化された状態で成型される。

なお、リセプタクルコネクタ２を製造する際、信号コンタクト導体２０を金型にセット後、絶縁性材料の注入時に、信号コンタクト導体２０のスリット２１１の外側、具体的には、ハウジング３０において凹部３３となる領域に、金型内の部品を当接させることができる。このような構成とすることで、信号コンタクト導体２０の位置決めを正確に行うことができる。また、金型が当接している箇所からは注入された絶縁性材料が漏れないようにされている。

［プラグコネクタ］
次に、図６〜図１２を参照して、プラグコネクタ３の詳細について説明する。図６〜図８に示されるように、プラグコネクタ３は、信号コンタクト導体４０と、グランドコンタクト導体６０と、絶縁性のハウジング５０とを備える。プラグコネクタ３は、同軸ケーブルＳＣの端末部分ＴＰに取り付けられる。

同軸ケーブルＳＣは、例えば携帯電話等の小型端末に内蔵される各種の信号処理要素（例えば、アンテナ、アンテナを制御する制御チップ、基板等）間で高周波信号を伝送するために、当該小型端末内において用いられる配線である。同軸ケーブルＳＣは、図７に示されるように、導体からなる信号線ＳＣ１と、信号線ＳＣ１の周囲に設けられた導体からなるシールド線ＳＣ３と、信号線ＳＣ１とシールド線ＳＣ３との間に介在する誘電体層ＳＣ２と、シールド線ＳＣ３を覆う絶縁被覆ＳＣ４とを有する。

プラグコネクタ３は、信号線ＳＣ１及びシールド線ＳＣ３が部分的に露出した端末部分ＴＰに取り付けられる。より具体的に、プラグコネクタ３は、信号線ＳＣ１が露出した部分と、シールド線ＳＣ３が露出した部分とが先端から順に並ぶように、絶縁被覆ＳＣ４、シールド線ＳＣ３及び誘電体層ＳＣ２を除去する加工が施された端末部分ＴＰに取り付けられる。端末部分ＴＰに取り付けられたプラグコネクタ３においては、信号コンタクト導体４０は信号線ＳＣ１に導通し、グランドコンタクト導体６０がシールド線ＳＣ３に導通し、ハウジング５０が信号コンタクト導体４０とグランドコンタクト導体６０との間に介在する。

端末部分ＴＰに取り付けられたプラグコネクタ３は、印刷配線基板ＰＢに実装されたリセプタクルコネクタ２に接続される。具体的に、プラグコネクタ３は、印刷配線基板ＰＢの厚さ方向（Ｚ方向）に沿ってリセプタクルコネクタ２に装着される。プラグコネクタ３がリセプタクルコネクタ２に装着されると、信号コンタクト導体４０がリセプタクルコネクタ２の信号コンタクト導体２０に電気的に接続され、グランドコンタクト導体６０がリセプタクルコネクタ２のグランドコンタクト導体１０に電気的に接続される。リセプタクルコネクタ２に装着されたプラグコネクタ３は、印刷配線基板ＰＢの厚さ方向（Ｚ方向）に沿ってリセプタクルコネクタ２から取り外し可能である。

以下、グランドコンタクト導体６０、信号コンタクト導体４０、及びハウジング５０の具体的構成を順に説明する。

（グランドコンタクト導体）
グランドコンタクト導体６０は、例えば薄板状の金属材料により形成されており、第１部分６０Ａと、第２部分６０Ｂと、連結部分６０Ｃとを有する。第１部分６０Ａは、嵌合部６１と、２つのアーム部６２とを有する。嵌合部６１は、リセプタクルコネクタ２のグランドコンタクト導体１０に嵌合する。例えば嵌合部６１は筒状（円筒状）であり、グランド本体部１１の外周に嵌合する。嵌合部６１の中心軸は、同軸ケーブルＳＣの軸方向に実質的に直交している。

嵌合部６１の中心軸方向の一端（以下、「先端」という。）には、部分的に内径を縮めた絞り部６１１が形成されている。絞り部６１１は、リセプタクルコネクタ２のグランドコンタクト導体１０におけるグランド本体部１１の溝１１ａに嵌合する（図１２参照）。嵌合部６１の中心軸方向の他端（以下、「基端」という。）には、嵌合部６１の周方向に並ぶ複数の切欠部６１２が形成されている。複数の切欠部６１２には、ハウジング５０の複数の凸部５１２（後述）がそれぞれ嵌め込まれる。なお、「筒状」は必ずしも円筒状に限られない。例えば「筒状」は、多角の筒状であってもよい。また、「筒状」は、周方向の一部が切り欠かれた半筒状を含む。例えば嵌合部６１は、同軸ケーブルＳＣ側が切りかかれた半円筒状である。

２つのアーム部６２は、上記周方向における嵌合部６１の両端にそれぞれ連なり、互いに対向した状態で嵌合部６１の外方に向かって延びている。２つのアーム部６２は、いずれも同軸ケーブルＳＣの軸方向に沿っている。

第２部分６０Ｂは、蓋部６３と、クランプ部６４と、バレル部６５とを有する。蓋部６３は、嵌合部６１の外周面に重なることなく嵌合部６１の基端を塞ぐ。具体的に、蓋部６３は、全域に亘って実質的に平板状であり、その周縁部に、嵌合部６１に重なる折り返し等は形成されていない。以下、蓋部６３のうち嵌合部６１の基端に対向する面を「内面」といい、内面の反対側の面を「外面」という。

クランプ部６４は、同軸ケーブルＳＣの端末部分ＴＰのうち、絶縁被覆ＳＣ４が除去された部分（以下、「端末部分ＴＰの保持対象部分」という。）を保持してシールド線ＳＣ３に接触する。例えばクランプ部６４は、同軸ケーブルＳＣの軸方向に沿って嵌合部６１と並んでいる。

例えばクランプ部６４は、クランプベース６４１と、２つのクランプアーム６４２とを含む。クランプベース６４１は、蓋部６３に連なる板状部である。なお、ここでの「連なる」とは、直接的に連なる場合の他、他の部分を介して連なることも含む。

２つのクランプアーム６４２は、クランプベース６４１の周縁のうち同軸ケーブルＳＣの軸方向に沿う両側面にそれぞれ連なっており、クランプベース６４１の内面（蓋部６３の内面に連なる面）から突出している。２つのクランプアーム６４２は、端末部分ＴＰの保持対象部分を挟んで互いに対向しており、端末部分ＴＰの保持対象部分をクランプベース６４１との間に包み込むように屈曲してシールド線ＳＣ３に接触している。

クランプ部６４は、グランドコンタクト導体６０において嵌合部６１から最遠の端に位置している。より具体的に、グランドコンタクト導体６０においては、２つのクランプアーム６４２が、嵌合部６１の中心軸から最遠の端に位置している。換言すると、グランドコンタクト導体６０は、２つのクランプアーム６４２よりも嵌合部６１の中心軸から遠い位置において絶縁被覆ＳＣ４に接触する部分を有しない。

バレル部６５は、嵌合部６１とクランプ部６４との間においてハウジング５０を保持する。後述するように、ハウジング５０は、嵌合部６１内に収容される第１部分５１と、２つのアーム部６２の間に配置される第２部分５２とを有する。バレル部６５は、２つのアーム部６２と共に第２部分５２を保持する。

例えばバレル部６５は、バレルベース６５１と、２つのバレルアーム６５２とを含む。バレルベース６５１は、蓋部６３とクランプベース６４１との間に介在し、これらを連結する板状部である。

２つのバレルアーム６５２は、バレルベース６５１の周縁のうち同軸ケーブルＳＣの軸方向に沿う両側面にそれぞれ連なり、バレルベース６５１の内面（蓋部６３の内面に連なる面）から突出している。２つのバレルアーム６５２は、２つのアーム部６２及び第２部分５２を挟んで互いに対向しており、２つのアーム部６２及び第２部分５２をバレルベース６５１との間に包み込むように屈曲している。以下、バレルアーム６５２のうち、屈曲している箇所とバレルベース６５１との間を「バレルアーム６５２の基部」といい、屈曲している箇所よりも先端側を「バレルアーム６５２の先端部」という。

バレルアーム６５２の基部には、内側に突出した接触爪部６５４が形成されている。接触爪部６５４は、アーム部６２を第２部分５２側に押し付ける。これにより、バレル部６５とアーム部６２との電気的な接続が強化される。

同軸ケーブルＳＣの軸方向におけるバレル部６５の長さ（バレルアーム６５２の幅）は、ハウジング５０とクランプ部６４との間に間隙ＧＰ１が生じるように設定されていてもよい。この場合、アーム部６２は、ハウジング５０とクランプ部６４との間（間隙ＧＰ１）において誘電体層ＳＣ２とシールド線ＳＣ３とを更に保持するように構成されていてもよい。この場合、グランドコンタクト導体６０は保持用爪部６５３を更に有してもよい。保持用爪部６５３は、ハウジング５０とクランプ部６４との間においてバレル部６５から内側に突出しシールド線ＳＣ３を誘電体層ＳＣ２に向けて押し付ける。保持用爪部６５３は、ハウジング５０とクランプ部６４との間においてクランプ部６４寄りに位置していてもよい。換言すると、ハウジング５０から保持用爪部６５３までの距離に比較して、クランプ部６４から保持用爪部６５３までの距離が小さくなっていてもよい。例えば保持用爪部６５３は、各バレルアーム６５２の先端部（同軸ケーブルＳＣの基端寄り）に形成されている。

グランドコンタクト導体６０は、嵌合部６１とバレル部６５との間（すなわち嵌合部６１とバレルアーム６５２との間）に間隙ＧＰ２を有してもよい。更にグランドコンタクト導体６０は、バレル部６５とクランプ部６４との間（すなわちバレルアーム６５２とクランプアーム６４２との間）に間隙ＧＰ３を有してもよい。

連結部分６０Ｃは、第１部分６０Ａと第２部分６０Ｂとを連結する。例えば連結部分６０Ｃは、同軸ケーブルＳＣの逆側において、嵌合部６１の基端と蓋部６３とを連結する。プラグコネクタ３の組み立て前において、連結部分６０Ｃは、蓋部６３が嵌合部６１の中心軸に沿った状態で、第１部分６０Ａと第２部分６０Ｂとを連結する。連結部分６０Ｃは、プラグコネクタ３の組み立て中において、蓋部６３が嵌合部６１の中心軸に直交し、嵌合部６１の基端を塞ぐように、略直角に折り曲げられる。

（信号コンタクト導体）
信号コンタクト導体４０は、例えば薄板上の金属部材により形成されており、グランドコンタクト導体６０内に収容される。図７〜図９に示すように、信号コンタクト導体４０は、接触部４１と、接続部４２と、中間部４３と、延長部４４，４５とを有する。接触部４１は、嵌合部６１内に位置してリセプタクルコネクタ２の信号コンタクト導体２０に接触する。

例えば接触部４１は、接触ベース４１１と、２つの接触アーム４１２とを含む。接触ベース４１１は、嵌合部６１の中心軸に略直交するように配置される。２つの接触アーム４１２は、接触ベース４１１のうち同軸ケーブルＳＣの軸方向に沿う両側面にそれぞれ連なり、嵌合部６１の先端に向けて突出している。２つの接触アーム４１２は互いに対向し、嵌合部６１がリセプタクルコネクタ２におけるグランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１に嵌合した状態で、信号コンタクト導体２０の接触部２１を挟持する（図１２参照）。

接続部４２は、バレル部６５内に位置して信号線ＳＣ１が接続される。接続部４２は、嵌合部６１の中心軸に垂直に配置された平板状の部分である。接続部４２は、バレル部６５のバレルベース６５１に対向する第１主面４２１と、第１主面４２１の反対側の第２主面４２２とを有する。第１主面４２１（接続主面）には、信号線ＳＣ１が接続される。信号線ＳＣ１の接続手法の具体例としては、半田付け、カシメ、又は超音波接合等が挙げられる。一例として、信号線ＳＣ１は超音波接合により第１主面４２１に接続される。

中間部４３は、接触部４１の接触ベース４１１と接続部４２とを繋ぐ平板状の部分である。中間部４３は、蓋部６３及びバレルベース６５１に対向する第１主面４３１と、第１主面４３１の反対側の第２主面４３２とを有する。第１主面４３１（中間主面）は第１主面４２１に連なり、第２主面４３２は第２主面４２２に連なっている。中間部４３は、嵌合部６１内からバレル部６５内に亙るよう、すなわち、接触部４１と接続部４２とを繋ぐ方向に延び、接触ベース４１１と接続部４２とを連結する。

中間部４３の幅は、接触部４１と接続部４２とを繋ぐ方向（Ｘ方向）における位置に応じて変化している。なお、ここでの幅は、同軸ケーブルＳＣの軸方向に直交する方向（Ｙ方向）における幅を意味する。中間部４３の幅は、接触部４１と接続部４２とを繋ぐ方向（Ｘ方向）における位置に応じた信号コンタクト導体４０とグランドコンタクト導体６０との間の特性インピーダンス変化を抑制するように設定されている。中間部４３の幅を一定にした場合、中間部４３とグランドコンタクト導体６０との間の特性インピーダンスは、接触部４１と接続部４２とを繋ぐ方向（Ｘ方向）における位置に応じて変化する。例えば、グランドコンタクト導体６０までの距離が近い位置においては特性インピーダンスが低くなる。また、グランドコンタクト導体６０のより多くの金属に包囲された位置においても特性インピーダンスが低くなる。このように、グランドコンタクト導体６０との関係により特性インピーダンスが低くなる位置においては、特性インピーダンスが高くなる位置に比較して中間部４３の幅が大きくなっている。

例えば、上記間隙ＧＰ２（嵌合部６１とバレル部６５との間の間隙）においては、バレル部６５内等に比較して、中間部４３を包囲するグランドコンタクト導体６０の金属量（例えば単位長さあたりの金属量）が少ない（バレルアーム６５２が存在しないため）。そこで、中間部４３のうち間隙ＧＰ２に位置する部分には、中間部４３のうちバレル部６５内に位置する部分及び嵌合部６１内に位置する部分のいずれよりも幅の大きい拡幅部４３３が設けられている。

接続部４２の幅は中間部４３の幅より大きい。接続部４２の幅は、少なくとも中間部４３の幅の平均値より大きければよく、中間部４３の幅の最大値（例えば拡幅部４３３の幅）より大きくてもよい。なお、中間部４３の幅の平均値等を正確に定義するためには、接触部４１と接続部４２との境界、及び接続部４２と中間部４３との境界との特定が必要となるが、接触部４１、接続部４２及び中間部４３は一枚の金属部材により形成されるので目視可能な境界は存在しない。そこで、接触アーム４１２の接続部４２に近い縁４１２ａを接触部４１と中間部４３との境界とする。また信号線ＳＣ１が接続される箇所と幅が同一である部分の接触部４１に近い縁４２ａを中間部４３と接続部４２との境界とする。なお、幅が同一である部分には、角部の面取り等が施された部分も含む。

信号コンタクト導体４０は、第１主面４２１（接続主面）が第１主面４３１（中間主面）に対して窪むように中間部４３と接続部４２との境界部（上記境界の近傍部分）において屈曲していてもよい。

延長部４４は、接触ベース４１１から中間部４３の逆側に張り出した平板状の部分である。延長部４５は、接続部４２から中間部４３の逆側に張り出した平板状の部分である。延長部４４，４５は、ハウジング５０による保持代として機能する。

（ハウジング）
図７に示すように、ハウジング５０は、信号コンタクト導体４０を保持してグランドコンタクト導体６０内に収容される。例えばハウジング５０は、第１部分５１と第２部分５２とを有する。第１部分５１は嵌合部６１内に収容され、接触部４１と、中間部４３の接触部４１側の一部とを保持する。

第１部分５１は、接触部４１を嵌合部６１の先端に向けて露出させるための凹部５１１を有する。これにより、接触部４１をリセプタクルコネクタ２における信号コンタクト導体２０の接触部２１に接触させることが可能となっている。また、第１部分５１の先端部（嵌合部６１の先端側の部分）の外径は、嵌合部６１の内径よりも小さくなっている。これにより、嵌合部６１と第１部分５１との間にグランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１を導入することが可能となっている。

第２部分５２は、２つのアーム部６２が延びる方向に第１部分５１から突出しており、接続部４２と、接続部４２の近くに位置する中間部４３の一部とを保持する。上述のように第２部分５２の少なくとも一部は、２つのアーム部６２と共にバレル部６５により保持される。

第２部分５２は、接続部４２とグランドコンタクト導体６０との間に空洞をなすように構成されていてもよい。第２部分５２は、接続部４２に信号線を超音波接合するための開口を有し、その開口により上記空洞の少なくとも一部が構成されていてもよい。第２部分５２は、第１主面４２１側と、第１主面４２１の逆側との両方に開口を有してもよい。ここでの開口は、接続部４２の第１主面４２１又は第２主面４２２の少なくとも一部をハウジング５０外に露出させる開口を意味する。

例えば第２部分５２は、第１主面４２１をバレルベース６５１に向けて露出させる凹部５２１を有する（図１０参照）。これにより、第２部分５２には、第１主面４２１の一部をハウジング５０外に露出させる開口ＯＰ１が形成されている。凹部５２１は、第２部分５２において、第１部分５１の逆側（同軸ケーブルＳＣの基端寄り）にも開放されている。開口ＯＰ１は、超音波接合用の工具により信号線ＳＣ１を第１主面４２１に押し当てるのに用いられる。開口ＯＰ１によって、第１主面４２１とバレルベース６５１との間に空洞ＣＣ１が構成されている。

また、第２部分５２のうち、凹部５２１の底面を構成する部分には、第２主面４２２をアーム部６２の先端部に向けて露出させる貫通口５２３が形成されている（図１１参照）。これにより、第２部分５２には、第２主面４２２の一部をハウジング５０外に露出させる開口ＯＰ２が形成されている。開口ＯＰ２は、接続部４２を支持するための工具を超音波接合用の工具の逆側から第２主面４２２に押し当てるのに用いられる。開口ＯＰ２によって、第２主面４２２とバレルアーム６５２の先端部との間に空洞ＣＣ２が構成されている。

図１０及び図１１に示すように、第１部分５１の基端部（嵌合部６１の基端側の部分）の外周には、周方向に並ぶ複数の凸部５１２が設けられている。上述のように、複数の凸部５１２は、嵌合部６１の複数の切欠部６１２にそれぞれ嵌め込まれる（図６参照）。切欠部６１２に嵌め込まれた凸部５１２は、上述の蓋部６３の周縁よりも外側に突出していてもよい（図１２参照）。換言すると、嵌合部６１の外周に対する蓋部６３の張り出し量は、嵌合部６１の外周に対する凸部５１２の突出量より小さくてもよい。
［プラグコネクタの組み立て工程］

プラグコネクタ３の組み立て工程について説明する。まず、信号コンタクト導体４０を準備し、信号コンタクト導体４０を金型にセットした後、金型に絶縁性材料（例えば、絶縁性樹脂）を注入し、冷却固化させる。すなわち、インサート成形によって、信号コンタクト導体４０を保持した状態でハウジング５０を作成する。次にグランドコンタクト導体６０を準備し、複数の凸部５１２を嵌合部６１の複数の切欠部６１２にそれぞれ嵌め込むようにして、グランドコンタクト導体６０にハウジング５０をセットする。信号コンタクト導体４０及びグランドコンタクト導体６０は、薄肉の金属板から所定形状の金属部材を打ち抜き、当該金属部材に曲げなどの塑性加工を施すことで作成することができる。上述したように、グランドコンタクト導体６０は、蓋部６３が嵌合部６１の中心軸に沿った状態で、連結部分６０Ｃにより第１部分６０Ａと第２部分６０Ｂとが連結された状態となっている。また、２つのバレルアーム６５２、及び２つのクランプアーム６４２はいずれも屈曲していない。

次に、ハウジング５０の開口ＯＰ１において、信号線ＳＣ１を接続部４２の第１主面４２１に超音波接合する。具体的には、接続部４２を支持するための工具を開口ＯＰ２に挿入して第２主面４２２に押し当て、超音波接合用の工具を開口ＯＰ１に挿入して信号線ＳＣ１を第１主面４２１に押し当てる。この状態で、超音波接合用の工具により信号線ＳＣ１に超音波を付与し、メッキの溶融等を生じさせて信号線ＳＣ１を第１主面４２１に接合する。

次に、連結部分６０Ｃを折り曲げて蓋部６３により嵌合部６１の基端を塞ぐ。この際に、２つのアーム部６２及びハウジング５０の第２部分５２を２つのバレルアーム６５２内に収容し、端末部分ＴＰの保持対象部分を２つのクランプアーム６４２内に収容する。

次に、端末部分ＴＰの保持対象部分をクランプベース６４１との間に包み込むように２つのクランプアーム６４２を屈曲させ、２つのアーム部６２及び第２部分５２をバレルベース６５１との間に包み込むように２つのバレルアーム６５２を屈曲させる。以上でプラグコネクタ３の組み立て工程が完了する。

［作用効果］
次に、上述したコネクタ組立体１の作用効果について説明する。

（リセプタクルコネクタ）
コネクタ組立体１に含まれるリセプタクルコネクタ２において、グランドコンタクト導体１０は、所定の軸である中心軸Ｃに沿って延びる筒状のグランド本体部１１と、グランド本体部１１のうち中心軸Ｃ方向に沿った一方の端縁に設けられた外部端子部１２と、を有している。また、リセプタクルコネクタ２において、信号コンタクト導体２０は、グランド本体部１１の内側で中心軸Ｃ方向に延びると共に、相手方コネクタのコンタクト導体と接触する接触部２１と、接触部２１のうち中心軸Ｃ方向における一方の端縁（グランド本体部１１において外部端子部１２が設けられる側と同じ側の端縁）から、中心軸Ｃ方向に対して交差する延在方向に延びる略平板状の導線部２２と、を有している。そして、導線部は、その一対の主面が中心軸Ｃ方向に交差して延びると共に、その幅が延在方向の位置によって変化する。高周波領域ではコネクタにおける高精度のインピーダンス整合が求められる。上記のリセプタクルコネクタ２のように、導線部２２の幅が延在方向の位置によって変化する構造とすることで、特性インピーダンスの微調整が可能となり、特性インピーダンスの変化を小さくすることが可能となる。また、一対の主面が軸方向に交差して延びているため、リセプタクルコネクタ２の低背化が実現される。そして、一対の主面が軸方向に交差して延びる導線部２２の幅を延在方向の位置によって変化させることで、特性インピーダンスの調整を好適に行うことができる。

また、導線部２２のうち接触部２１に最も近い位置において、導線部２２の幅が最小となる最小部である領域２２１ａが設けられ、最小部から前記延在方向の離間した位置に導線部の幅が最大となる最大部を含む第２の領域２２２が設けられている。そして、最小部から最大部に向かうにつれて、導線部２２の幅が徐々に大きくなっている。導線部２２のうち接触部２１に最も近い位置の導線部２２の幅を大きくすると、グランドコンタクト導体１０の影響を受けて特性インピーダンスが小さくなってしまうため、特性インピーダンスの変化幅が大きくなる可能性がある。これに対して、上記のように当該領域の導線部２２の幅を最小とすることで、接触部２１に対する特性インピーダンスの変化を小さくすることができる。また、導線部２２の幅が最大となる最大部が最小部と離間して設けられ、且つ幅が徐々に変化することで、導線部２２の幅の変化に由来する特性インピーダンスの変化を減らすことができる。なお、上記の効果を奏するための幅の変化は、段階的であっても漸次的であってもよい。

また、上記の導線部２２の最大部には貫通孔２２５が設けられていて、貫通孔２２５の内部にハウジング３０の一部が入り込んでいる。導線部２２のうち幅広となる領域では、特性インピーダンスの低下が生じる可能性が考えられる。これに対して、幅広となる最大部に貫通孔２２５が設けられることで、当該領域での特性インピーダンスの低下が抑制される。さらに、貫通孔２２５の内部にハウジング３０の一部が入り込んでいることで、ハウジング３０と信号コンタクト導体２０との密着性が高められる。

また、貫通孔２２５は、中心軸Ｃ方向から見たときに、グランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１と重なる位置に設けられている。グランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１と信号コンタクト導体２０の導線部２２とが重なる位置は、両者が近接する領域であるため、特性インピーダンスの低下が生じる可能性がある。これに対して、導線部２２に対して貫通孔２２５を設けることで、グランドコンタクト導体１０のグランド本体部１１に近接する信号コンタクト導体２０を減らすことができるため、特性インピーダンスの低下が抑制される。

また、リセプタクルコネクタ２は、信号コンタクト導体２０及びグランドコンタクト導体１０と、信号コンタクト導体２０及びグランドコンタクト導体１０を一体化しながら両者間を絶縁するハウジング３０と、を有している。また、グランドコンタクト導体１０は、所定の中心軸Ｃに沿って延びる筒状のグランド本体部１１と、グランド本体部１１のうち中心軸Ｃ方向における一方の端縁に設けられた外部端子部１２と、を有している。信号コンタクト導体２０は、グランド本体部１１の内側で中心軸Ｃ方向に延びると共に、中心軸Ｃ方向に延びるスリット２１１を有する略筒状形状であって、相手方コネクタの信号コンタクト導体と接触する接触部２１と、接触部２１のうち中心軸Ｃ方向における一方の端縁（グランド本体部１１において外部端子部１２が設けられる側と同じ側の端縁）から、中心軸Ｃ方向に対して交差する延在方向に延びる導線部２２と、を有している。そして、ハウジング３０は、信号コンタクト導体２０の接触部２１のうち導線部２２が設けられる端縁と接触すると共に、接触部２１とグランド本体部１１との間、及び、接触部２１の内側に入り込み、接触部２１の内側における中心軸Ｃ方向に沿った表面の高さ位置は、接触部２１とグランド本体部１１との間における中心軸Ｃ方向に沿った表面の高さ位置と比べて、ハウジング３０の印刷配線基板ＰＢに対面する底面寄りに位置する。上記の構成を有することで、ハウジング３０を上述のようなインサート成形により形成する際に、ハウジング３０を構成する材料によるバリ等が生じたとしても、このバリが相手方コンタクト導体との接触に影響を与えるリスクを低減させることができる。したがって、ハウジングの成形時に由来する接続不良の発生を抑制することができる。

また、接触部２１とグランド本体部１１との間のうちスリット２１１から連続する少なくとも一部の領域において、前記ハウジングの前記軸方向に沿った表面の高さ位置が、前記接触部の内側における前記軸方向に沿った表面の高さ位置と同じである態様とすることができる。ハウジング３０をインサート成形により形成する場合、例えば樹脂材料等のハウジングを構成する材料が成形時にスリット２１１の内外を移動する。したがって、スリット２１１の内外を移動する材料に由来してバリ等が発生する可能性がある。上記の構成のように、スリット２１１から連続する領域のハウジング３０の高さ位置を接触部２１の内部と同じ高さ位置とすることで、スリット２１１の周囲でバリ等が生じたとしても、このバリが相手方信号コンタクト導体との接触に影響を与えるリスクを低減させることができる。したがって、ハウジング３０の成形時に由来する接続不良の発生をさらに抑制することができる。また、リセプタクルコネクタ２を製造する際、信号コンタクト導体２０を金型にセット後、絶縁性材料の注入時にスリットの外側に金型内の部品を当接させることにより、金型内で信号コンタクト導体２０を正確に位置決めすることができる。さらに、スリット２１１の外側に金型内の部品が当接するため、当該箇所からの絶縁性材料の漏れ出しを防ぐことができる。

また、信号コンタクト導体２０の接触部２１のうち導線部２２が設けられる端縁において、導線部２２に連続して切欠部２１３が設けられ、切欠部２１３において接触部２１とグランド本体部１１との間のハウジング３０と、接触部２１の内側のハウジング３０とが連続している。切欠部２１３を介して、接触部２１とグランド本体部１１との間、及び、接触部２１の内側のハウジング３０が連続しているため、ハウジング３０とグランドコンタクト導体１０及び信号コンタクト導体２０との密着性が高められる。そのため、リセプタクルコネクタ２の破損を防ぐことができる。

（プラグコネクタ）
プラグコネクタ３において、グランドコンタクト導体６０は、リセプタクルコネクタ２のグランドコンタクト導体１０に嵌合する嵌合部６１と、同軸ケーブルＳＣの端末部分ＴＰのうち絶縁被覆ＳＣ４が除去された部分を保持してシールド線ＳＣ３に接触するクランプ部６４と、を有し、クランプ部６４は、グランドコンタクト導体６０において嵌合部６１から最遠の端に位置している。グランドコンタクト導体６０の一部分が絶縁被覆ＳＣ４を介してシールド線ＳＣ３と対向すると、その部分の静電容量等に起因して、高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性が低下する。これに対し、プラグコネクタ３によれば、シールド線ＳＣ３に接触するクランプ部６４が嵌合部６１から最遠の端に位置するので、グランドコンタクト導体６０において、絶縁被覆ＳＣ４を介してシールド線ＳＣ３と対向する部分が削減される。従って、高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性向上に有効である。

グランドコンタクト導体６０は、嵌合部６１とクランプ部６４との間においてハウジング５０を保持するバレル部６５を更に有してもよく、バレル部６５は、誘電体層ＳＣ２とシールド線ＳＣ３とを更に保持するように構成されていてもよい。クランプ部６４が嵌合部６１から最遠の端に位置する構成においては、絶縁被覆ＳＣ４の外側から同軸ケーブルＳＣを保持する部分（以下、「外皮クランプ」という。）を別途設けることが難しい。これに対し、ハウジング５０とクランプ部６４との間においてバレル部６５が誘電体層ＳＣ２とシールド線ＳＣ３とを更に保持する構成によれば、外皮クランプの代わりに、バレル部６５によってグランドコンタクト導体６０と同軸ケーブルＳＣとの接続部を補強することができる。

グランドコンタクト導体６０は、バレル部６５から内側に突出し同軸ケーブルＳＣを誘電体層ＳＣ２側に押す保持用爪部６５３を更に有してもよい。この場合、グランドコンタクト導体６０と同軸ケーブルＳＣとの接続部のバレル部６５による補強効果を更に高めることができる。また、バレル部６５とシールド線とをよりしっかりと導通させ、特性インピーダンスを更に改善させることができる。

保持用爪部６５３は、ハウジング５０とクランプ部６４との間においてクランプ部６４寄りに位置していてもよい。この場合、保持用爪部６５３により上記補強効果を更に高め、バレル部６５とシールド線ＳＣ３とをよりしっかりと導通させることができる。

ハウジング５０は、接続部４２に信号線ＳＣ１を超音波接合するための開口ＯＰ１，ＯＰ２を有してもよい。接続部４２に信号線ＳＣ１を超音波接合する構成によれば、半田接合等に比較して接合後の信号線ＳＣ１の姿勢が安定するので、特性インピーダンスの安定性を更に向上させることが可能である。また、半田接合等に比較して接合時の誘電体層ＳＣ２への熱的ダメージが小さいので、信号線ＳＣ１の露出長を短くして誘電体層ＳＣ２の先端を接続部４２に近接させることができる。このため、誘電体層ＳＣ２及びシールド線ＳＣ３のバレル部６５による保持代を長くし、バレル部６５による上記補強効果を更に高めることができる。

グランドコンタクト導体６０は、嵌合部６１の外周面に重なることなく嵌合部６１の一端を塞ぐ蓋部６３を更に有してもよい。この場合、蓋部６３が嵌合部６１の外周面に重ならない構造により、静電容量が生じやすい箇所が更に削減される。従って、高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性向上に更に有効である。

信号コンタクト導体４０においては、接触部４１と接続部４２との間における位置に応じた信号コンタクト導体４０とグランドコンタクト導体６０との間の特性インピーダンス変化を抑制するように、接触部４１と接続部４２との間における位置に応じて中間部４３の幅が変化していてもよい。この場合、接続部４２から接触部４１に至るまでの特性インピーダンス変化が、中間部４３の幅によって抑制される。従って、高周波信号の伝送経路における特性インピーダンスの安定性向上に有効である。

中間部４３のうち嵌合部６１とバレル部６５との間の間隙ＧＰ２に位置する部分には、中間部４３のうち嵌合部６１内に位置する部分及びバレル部６５内に位置する部分のいずれよりも幅の大きい拡幅部４３３が設けられていてもよい。嵌合部６１とバレル部６５との間においては、バレル部６５内等に比較して、グランドコンタクト導体６０側の金属量が少ない。このため、バレル部６５内等に比較して、信号コンタクト導体４０とグランドコンタクト導体６０との間の特性インピーダンスが高くなる傾向がある。これに対し、中間部４３に拡幅部４３３を設けることによって、接続部４２から接触ベース４１１に至る経路において上記特性インピーダンスが高くなることを抑制することができる。

接続部４２の幅は中間部４３の幅よりも大きく、ハウジング５０は、接続部４２とグランドコンタクト導体６０との間に空洞ＣＣ１，ＣＣ２をなすように構成されていてもよい。この場合、接続部４２の幅を大きくすることにより、接続部４２への信号線の接続の作業性が向上する。その一方で、接続部４２の幅が大きくなると、接続部４２における上記特性インピーダンスは低くなる。これに対し、ハウジング５０が接続部４２とグランドコンタクト導体６０との間に空洞ＣＣ１，ＣＣ２をなすことによって、接続部４２とグランドコンタクト導体６０との間の誘電率が低くなる。このため、接続部４２の幅を大きくしたことに起因して上記特性インピーダンスが低くなることが抑制される。したがって、信号線ＳＣ１の接続の作業性と、特性インピーダンス変化の抑制との両立を図ることができる。

接続部４２に信号線ＳＣ１を超音波接合するための開口ＯＰ１，ＯＰ２により空洞ＣＣ１，ＣＣ２の少なくとも一部が構成されていてもよい。この場合、開口ＯＰ１，ＯＰ２が、特性インピーダンス変化の抑制と、超音波接合の作業性向上との両方に寄与する。従って、信号線の接続の作業性と、特性インピーダンス変化の抑制との両立をより確実に図ることができる。

接続部４２は、信号線ＳＣ１を接続するための第１主面４２１を有し、中間部４３は、第１主面４２１に連なる第１主面４３１を有し、信号コンタクト導体４０は、第１主面４２１が第１主面４３１に対して窪むように中間部４３と接続部４２との境界部において屈曲していてもよい。この場合、接続部４２とグランドコンタクト導体６０との間隔と、接続部４２に接続された信号線ＳＣ１とグランドコンタクト導体６０との間隔とのバランスが調整されるので、特性インピーダンス変化をより確実に抑制することができる。

１…コネクタ組立体、２…リセプタクルコネクタ、３…プラグコネクタ、１０…グランドコンタクト導体、１１…グランド本体部、１２…外部端子部、２０…信号コンタクト導体、２１…接触部、２２…導線部、３０…ハウジング、３３…凹部、４０…信号コンタクト導体、４１…接触部、４２…接続部、４３…中間部、５０…ハウジング、６０…グランドコンタクト導体、６１…嵌合部、６３…蓋部、６４…クランプ部、６５…バレル部、４２１，４３１…第１主面、４３３…拡幅部、ＣＣ１，ＣＣ２…空洞、ＯＰ１，ＯＰ２…開口、ＳＣ…同軸ケーブル、ＳＣ１…信号線、ＳＣ３…シールド線、ＳＣ２…誘電体層、ＳＣ４…絶縁被覆、ＴＰ…端末部分。

Claims (6)

1. 信号線及びシールド線と、前記信号線と前記シールド線との間に介在する誘電体層と、前記シールド線を覆う絶縁被覆とを有する同軸ケーブルにおいて、前記絶縁被覆が除去され前記信号線及び前記シールド線が部分的に露出した端末部分に取り付けられ、配線基板に実装された相手コネクタに接続されるコネクタであって、
   前記信号線と導通する信号コンタクト導体と、
   前記シールド線と導通するグランドコンタクト導体と、
   前記信号コンタクト導体と前記グランドコンタクト導体との間に介在する絶縁性のハウジングと、を備え、
   前記グランドコンタクト導体は、
   前記相手コネクタのグランドコンタクト導体に嵌合する嵌合部と、
   前記同軸ケーブルの端末部分のうち前記絶縁被覆が除去された部分を保持して前記シールド線に接触するクランプ部と、を有し、
   前記クランプ部は、前記グランドコンタクト導体において前記嵌合部から最遠の端に位置している、コネクタ。
2. 前記グランドコンタクト導体は、
   前記嵌合部と前記クランプ部との間において前記ハウジングを保持するバレル部を更に有し、
   前記バレル部は、
   前記誘電体層と前記シールド線とを更に保持するように構成されている、請求項１記載のコネクタ。
3. 前記グランドコンタクト導体は、
   前記バレル部から内側に突出し前記シールド線を前記誘電体層に向けて押す保持用爪部を更に有する、請求項２記載のコネクタ。
4. 前記保持用爪部は、前記ハウジングと前記クランプ部との間において前記クランプ部寄りに位置している、請求項３記載のコネクタ。
5. 前記信号コンタクト導体は、
   前記嵌合部内に位置して前記相手コネクタの信号コンタクト導体に接触する接触部と、
   前記バレル部内に位置して前記信号線が接続される接続部とを有し、
   前記ハウジングは、前記接続部に前記信号線を超音波接合するための開口を有する、請求項２〜３のいずれか一項記載のコネクタ。
6. 前記嵌合部は筒状であり、
   前記グランドコンタクト導体は、
   前記嵌合部の筒状の外周面に重なることなく前記嵌合部の一端を塞ぐ蓋部を更に有する、請求項１〜５のいずれか一項記載のコネクタ。

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