TWI825006B - 電子裝置的製造方法 - Google Patents

電子裝置的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI825006B
TWI825006B TW107101827A TW107101827A TWI825006B TW I825006 B TWI825006 B TW I825006B TW 107101827 A TW107101827 A TW 107101827A TW 107101827 A TW107101827 A TW 107101827A TW I825006 B TWI825006 B TW I825006B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
adhesive resin
resin layer
mass
electronic device
Prior art date
Application number
TW107101827A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201842112A (zh
Inventor
五十嵐康二
木下仁
栗原宏嘉
Original Assignee
日商三井化學東賽璐股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三井化學東賽璐股份有限公司 filed Critical 日商三井化學東賽璐股份有限公司
Publication of TW201842112A publication Critical patent/TW201842112A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI825006B publication Critical patent/TWI825006B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • C09J7/243—Ethylene or propylene polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02304—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment formation of intermediate layers, e.g. buffer layers, layers to improve adhesion, lattice match or diffusion barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/561—Batch processing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93—Batch processes
    • H01L24/94—Batch processes at wafer-level, i.e. with connecting carried out on a wafer comprising a plurality of undiced individual devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0016—Plasticisers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/12—Esters; Ether-esters of cyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/12105—Bump connectors formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bumps on chip-scale packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/96—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being encapsulated in a common layer, e.g. neo-wafer or pseudo-wafer, said common layer being separable into individual assemblies after connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本發明的黏著性膜是當於電子裝置的製造步驟中利用密 封材將電子零件密封時，為了將所述電子零件暫時固定而使用的黏著性膜，其包括：基材層；黏著性樹脂層(A)，設置於基材層的第1面側且用以將所述電子零件暫時固定；以及黏著性樹脂層(B)，設置於基材層的第2面側且藉由外部刺激而黏著力下降，其中黏著性樹脂層(A)包含多元羧酸酯系塑化劑(X)及黏著性樹脂(Y)，相對於黏著性樹脂層(A)中所含的所述黏著性樹脂(Y)100質量份，黏著性樹脂層(A)中的所述多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量為0.7質量份以上、50質量份以下。

Description

電子裝置的製造方法
本發明是有關於一種黏著性膜及電子裝置的製造方法。
作為可實現電子裝置(例如半導體裝置)的小型化‧輕量化的技術，正在開發扇出型WLP(Wafer Level Package，晶圓級封裝)。
作為扇出型WLP的製作方法之一的嵌入式晶圓級球形陣列(Embedded Wafer Level Ball Grid Array，eWLB)中，採用如下手法：於貼附於支持基板上的黏著性膜上，以使半導體晶片等多個電子零件隔開的狀態來暫時固定，利用密封材將多個電子零件總括密封。此處，黏著性膜於密封步驟等中必須固著於電子零件及支持基板上，密封後必須自與支持基板一併密封的電子零件去除。
作為與此種扇出型WLP的製造方法相關的技術，例如可列舉專利文獻1(日本專利特開2011-134811號)中記載者。
專利文獻1中記載有一種半導體裝置製造用耐熱性黏著片，其於對無基板半導體晶片進行樹脂密封時貼附來使用，所述半導體裝置製造用耐熱性黏著片的特徵在於，所述耐熱性黏著片 具有基材層及黏著劑層，該黏著劑層為貼合後的對SUS304黏著力為0.5N/20mm以上，藉由至樹脂密封步驟結束時為止所受的刺激而硬化，對封裝體剝離力成為2.0N/20mm以下的層。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2011-134811號公報
依據本發明者們的研究而瞭解到，當於黏著性膜上配置電子零件，利用密封材將電子零件密封，其後自電子零件剝離黏著性膜時，存在於電子零件側殘存黏著性膜的黏著性樹脂層的一部分(以下亦稱為膠)的情況(以下亦稱為殘膠)，特別是若使用顆粒狀的密封樹脂則容易發生殘膠。
本發明是鑒於所述情況而形成，提供一種可抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠的電子零件暫時固定用黏著性膜。
本發明者們為了達成所述課題而反覆進行努力研究。結果發現，藉由於包括基材層、設置於所述基材層的第1面側且用以將電子零件暫時固定的黏著性樹脂層、以及設置於所述基材層的第2面側且藉由外部刺激而黏著力下降的黏著性樹脂層的黏著性膜中，於將電子零件暫時固定之側的黏著性樹脂層中含有特定 量的多元羧酸酯系塑化劑，而可抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠，從而完成本發明。
依據本發明，提供以下所示的黏著性膜及電子裝置的製造方法。
[1]
一種黏著性膜，其是當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時，為了將所述電子零件暫時固定而使用的黏著性膜，其包括：基材層；黏著性樹脂層(A)，設置於所述基材層的第1面側且用以將所述電子零件暫時固定；以及黏著性樹脂層(B)，設置於所述基材層的第2面側且藉由外部刺激而黏著力下降，其中所述黏著性樹脂層(A)包含多元羧酸酯系塑化劑(X)及黏著性樹脂(Y)，相對於所述黏著性樹脂層(A)中所含的所述黏著性樹脂(Y)100質量份，所述黏著性樹脂層(A)中的所述多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量為0.7質量份以上、50質量份以下。
[2]
如所述[1]所記載的黏著性膜，其中所述多元羧酸酯系塑化劑(X)包含選自三元芳香族羧酸酯系塑化劑及四元芳香族羧酸酯系塑化劑中的至少一種。
[3]
如所述[1]或[2]所記載的黏著性膜，其中所述多元羧酸酯系塑化劑(X)包含選自偏苯三甲酸酯系塑化劑及均苯四甲酸酯系塑化劑中的至少一種。
[4]
如所述[1]至[3]中任一項所記載的黏著性膜，其中所述多元羧酸酯系塑化劑(X)包含選自烷基的碳數為4以上、12以下的偏苯三甲酸三烷基酯及烷基的碳數為4以上、12以下的均苯四甲酸四烷基酯中的至少一種。
[5]
如所述[1]至[4]中任一項所記載的黏著性膜，其中所述黏著性樹脂層(B)藉由加熱而黏著力下降。
[6]
如所述[5]所記載的黏著性膜，其中所述黏著性樹脂層(B)包含選自氣體產生成分及熱膨脹性微球中的至少一種。
[7]
如所述[1]至[6]中任一項所記載的黏著性膜，其中當將所述黏著性樹脂層(A)的整體設為100質量%時，所述黏著性樹脂層(A)中的選自氣體產生成分及熱膨脹性微球中的至少一種的含量為0.1質量%以下。
[8]
如所述[1]至[7]中任一項所記載的黏著性膜，其中所述密封材為環氧樹脂系密封材。
[9]
如所述[1]至[8]中任一項所記載的黏著性膜，其中所述黏著性樹脂層(A)包含(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂。
[10]
如所述[1]至[9]中任一項所記載的黏著性膜，其中所述電子零件是使用所述密封材，藉由壓縮成形而密封。
[11]
一種電子裝置的製造方法，其至少包括：步驟(1)，準備具備如所述[1]至[10]中任一項所記載的黏著性膜、貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(A)上的電子零件、以及貼附於所述黏著性膜的所述黏著性樹脂層(B)上的支持基板的結構體；步驟(2)，利用密封材將所述電子零件密封；步驟(3)，藉由提供外部刺激而使所述黏著性樹脂層(B)的黏著力下降，自所述結構體剝離所述支持基板；以及步驟(4)，自所述電子零件剝離所述黏著性膜。
[12]
如所述[11]所記載的電子裝置的製造方法，其中所述密封材為環氧樹脂系密封材。
[13]
如所述[11]或[12]所記載的電子裝置的製造方法，其中所述密封材包含胺系硬化劑。
[14]
如所述[11]至[13]中任一項所記載的電子裝置的製造方法，其中所述密封材為顆粒狀、片狀或液狀。
[15]
如所述[11]至[14]中任一項所記載的電子裝置的製造方法，其中於所述步驟(2)中，藉由壓縮成形來進行所述電子零件的密封。
依據本發明，可提供一種可抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠的電子零件暫時固定用黏著性膜。
10:基材層
10A:基材層的第1面
10B:基材層的第2面
50:黏著性膜
60:密封材
70:電子零件
80:支持基板
100:結構體
200、300、400:電子裝置
310:配線層
320:凸塊
A、B:黏著性樹脂層
所述目的及其他目的、特徵及優點藉由以下所述的較佳實施形態、以及其中隨附的以下的圖式而進一步明確。
圖1是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜的結構的一例的剖面圖。
圖2是示意性表示本發明的實施形態的電子裝置的製造方法的一例的剖面圖。
圖3是示意性表示本發明的實施形態的電子裝置的製造方法的一例的剖面圖。
以下，對於本發明的實施形態，使用圖式進行說明。此外，於所有圖式中，對同樣的構成要素標註共通的符號，且適當地省略說明。另外，圖為概略圖，與實際的尺寸比率不一致。另外，數值範圍的「A~B」若無特別說明，則表示A以上、B以下。另外，本實施形態中，所謂「(甲基)丙烯酸」是指丙烯酸、甲基丙烯酸、或者丙烯酸及甲基丙烯酸的兩者。
1.電子零件暫時固定用黏著性膜
以下，對本實施形態的黏著性膜50進行說明。
圖1是示意性表示本發明的實施形態的黏著性膜50的結構的一例的剖面圖。
如圖1所示，本實施形態的黏著性膜50是當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時，為了將所述電子零件暫時固定而使用的黏著性膜，其包括基材層10、設置於基材層10的第1面10A側且用以將所述電子零件暫時固定的黏著性樹脂層(A)、以及設置於基材層10的第2面10B側且藉由外部刺激而黏著力下降的黏著性樹脂層(B)。並且，黏著性樹脂層(A)包含多元羧酸酯系塑化劑(X)及黏著性樹脂(Y)，相對於黏著性樹脂層(A)中所含的所述黏著性樹脂(Y)100質量份，黏著性樹脂層(A)中的所述多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量為0.7質 量份以上、50質量份以下。
如上所述，依據本發明者們的研究而瞭解到，當於黏著性膜上配置電子零件，利用密封材將電子零件密封，其後自電子零件剝離黏著性膜時，存在於電子零件側產生殘膠的情況。
為了實現當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時，可抑制電子零件側產生的殘膠的電子零件暫時固定用黏著性膜，本發明者們反覆進行努力研究。結果獲得如下見解：對於包括基材層10、設置於基材層10的第1面10A側且用以將所述電子零件暫時固定的黏著性樹脂層(A)、以及設置於基材層10的第2面10B側且藉由外部刺激而黏著力下降的黏著性樹脂層(B)的黏著性膜50，於黏著性樹脂層(A)中含有多元羧酸酯系塑化劑(X)有效。
並且，本發明者們基於所述見解進一步進行努力研究，結果首次發現：藉由相對於黏著性樹脂層(A)中所含的黏著性樹脂(Y)100質量份，將黏著性樹脂層(A)中的多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量設為0.7質量份以上、50質量份以下，可有效地抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠。
即，本實施形態的黏著性膜50藉由將黏著性樹脂層(A)中的多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量設為所述範圍內，可有效地抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠。
本實施形態的黏著性膜50中，就更有效地抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠的觀點而言，黏著性樹 脂層(A)中的多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量的下限較佳為1.0質量份以上。
本實施形態的黏著性膜50中，就自抑制電子零件剝離黏著性膜時電子零件中產生污跡、或抑制由於電子零件的剪切強度(shear strength)惡化引起的密封時的電子零件的位置偏移的觀點而言，黏著性樹脂層(A)中的多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量的上限較佳為25質量份以下，更佳為20質量份以下，進而佳為8.0質量份以下，進而更佳為6.0質量份以下，特佳為4.0質量份以下。
另外，本實施形態的黏著性膜50中，藉由將黏著性樹脂層(A)中的多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量設為所述下限值以上，則密封材對於黏著性膜50的親和性變得更良好，可使密封材填充至模具內的各個角落，結果，可進一步抑制電子零件的密封不均。
就機械特性與操作性的平衡的觀點而言，本實施形態的黏著性膜50整體的厚度較佳為10μm以上、1000μm以下，更佳為20μm以上、500μm以下。
本實施形態的黏著性膜50可於電子裝置的製造步驟中用於用以將電子零件暫時固定的膜等，特別是於扇出型WLP的製造步驟中可適合用作用以將電子零件暫時固定的膜。
繼而，對構成本實施形態的黏著性膜50的各層進行說明。
<基材層>
基材層10是出於使黏著性膜50的操作性或機械特性、耐熱 性等特性更良好的目的而設置的層。
基材層10並無特別限定，例如可列舉樹脂膜。
構成所述樹脂膜的樹脂可使用公知的熱塑性樹脂。例如可列舉選自以下化合物中的一種或兩種以上：聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烴；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；尼龍-6、尼龍-66、聚己二醯間苯二甲胺等聚醯胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；離子聚合物；聚碸；聚醚碸；聚苯醚等。
該些中，就透明性或機械強度、價格等的平衡優異的觀點而言，較佳為選自聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醯胺、聚醯亞胺中的一種或兩種以上，更佳為選自聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯中的至少一種。
基材層10可為單層，亦可為兩種以上的層。
另外，為了形成基材層10而使用的樹脂膜的形態可為延伸膜，亦可為於單軸方向或雙軸方向上延伸的膜，但就提高基材層10的機械強度的觀點而言，較佳為於單軸方向或雙軸方向上延伸的膜。
就獲得良好的膜特性的觀點而言，基材層10的厚度較佳為1μm以上、500μm以下，更佳為5μm以上、300μm以下，進而佳為10μm以上、250μm以下。
基材層10為了改良與其他層的黏接性，亦可進行表面處理。具體而言，亦可進行電暈處理、電漿處理、下塗(under coat)處理、底塗(primer coat)處理等。
<黏著性樹脂層(A)>
黏著性樹脂層(A)是設置於基材層10的其中一面側的層，是當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時，用以與電子零件的表面接觸而將電子零件暫時固定的層。
黏著性樹脂層(A)包含黏著性樹脂(Y)及多元羧酸酯系塑化劑(X)。
作為黏著性樹脂(Y)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂、矽酮系黏著性樹脂、胺基甲酸酯系黏著性樹脂、烯烴系黏著性樹脂、苯乙烯系黏著性樹脂等。
該些中，就使黏著力的調整容易的觀點等而言，較佳為(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂。
作為黏著性樹脂層(A)，亦可使用藉由放射線而使黏著力下降的放射線交聯型黏著性樹脂層。放射線交聯型黏著性樹脂層由於藉由放射線的照射而交聯，黏著力顯著減小，因此容易自電子零件剝離黏著性膜50。作為放射線，可列舉紫外線、電子束、紅外線等。
作為放射線交聯型黏著性樹脂層，較佳為紫外線交聯型黏著性樹脂層。
作為黏著性樹脂層(A)中使用的(甲基)丙烯酸系黏著 性樹脂，例如可列舉包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(A)以及具有可與交聯劑反應的官能基的單體單元(B)的共聚物。
本實施形態中，所謂(甲基)丙烯酸烷基酯是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或者該些的混合物。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂例如可藉由將包含(甲基)丙烯酸烷基酯單體(A)以及具有可與交聯劑反應的官能基的單體(B)的單體混合物進行共聚合而獲得。
作為形成(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(A)的單體(A)，可列舉具有碳數1~12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。較佳為具有碳數1~8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具體而言可列舉：丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。該些可單獨使用，亦可使用兩種以上。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中的全部單體單元的合計設為100質量%時，(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(A)的含量較佳為10質量%以上、98.9質量%以下，更佳為50質量%以上、97質量%以下，進而佳為85質量%以上、95質量%以下。
作為形成具有可與交聯劑反應的官能基的單體(B)的單體(B)，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、檸康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、衣康酸單烷基酯、中康酸單烷基酯、檸康酸單烷基酯、反丁烯二酸單烷基酯、順丁烯二酸單烷 基酯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、丙烯酸第三-丁基胺基乙酯、甲基丙烯酸第三-丁基胺基乙酯等。較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羥基乙酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等。該些可單獨使用，亦可使用兩種以上。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中，當將(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂中的全部單體單元的合計設為100質量%時，單體單元(B)的含量較佳為1質量%以上、40質量%以下，更佳為1質量%以上、20質量%以下，進而佳為1質量%以上、10質量%以下。
本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂亦可進而視需要而更含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性雙鍵的單體所形成的單體單元。
作為本實施形態的(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂的聚合反應機制，可列舉自由基聚合、陰離子聚合、陽離子聚合等。若考慮到(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂的製造成本、單體的官能基的影響以及離子對電子零件表面的影響等，則較佳為藉由自由基聚合而聚合。
當藉由自由基聚合反應而聚合時，作為自由基聚合起始劑，可列舉：苯甲醯基過氧化物、二-第三丁基過氧化物、二枯基過氧化物、3,3,5-三甲基己醯基過氧化物、過氧化二碳酸二-2-乙基己 酯、甲基乙基酮過氧化物、過氧化鄰苯二甲酸第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化乙酸二-第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-2-己酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、乙醯基過氧化物、異丁醯基過氧化物、辛醯基過氧化物、第三丁基過氧化物、二-第三戊基過氧化物等有機過氧化物；過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉等無機過氧化物；2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等偶氮化合物。
於利用乳化聚合法來進行聚合的情況下，該些自由基聚合起始劑中，較佳為水溶性的過硫酸銨、過硫酸鉀、過硫酸鈉等無機過氧化物，同樣為水溶性的4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物。若考慮到離子對電子零件表面的影響，則進而佳為過硫酸銨、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物，特佳為4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等分子內具有羧基的偶氮化合物。
本實施形態的黏著性樹脂層(A)較佳為除了包含黏著性樹脂(Y)及多元羧酸酯系塑化劑(X)以外，更包含一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑。
一分子中具有兩個以上的交聯性官能基的交聯劑與黏著性樹脂(Y)所具有的官能基進行反應，用於調整黏著力及凝聚力。
作為此種交聯劑，可列舉：山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二丙三醇聚縮水甘油 醚、丙三醇聚縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚等環氧系化合物；四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三羥甲基丙烷的甲苯二異氰酸酯三加成物、聚異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯等異氰酸酯系化合物；三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N'-二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、N,N'-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等四官能性環氧系化合物；六甲氧基羥甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。該些可單獨使用，亦可併用兩種以上。
該些中，較佳為包含選自環氧系化合物、異氰酸酯系化合物及氮丙啶系化合物中的一種或兩種以上。
交聯劑的含量通常較佳為交聯劑中的官能基數不會多於黏著性樹脂(Y)中的官能基數的程度的範圍。但是，於交聯反應中新產生官能基的情況、或交聯反應緩慢的情況等，視需要亦可過剩地含有。
就提高黏著性樹脂層(A)的耐熱性或與密接力的平衡的觀點而言，相對於黏著性樹脂(Y)100質量份，黏著性樹脂層(A)中的交聯劑的含量較佳為0.1質量份以上、15質量份以下。
本實施形態的黏著性樹脂層(A)除了包含黏著性樹脂 (Y)以外，亦包含多元羧酸酯系塑化劑(X)。
作為多元羧酸酯系塑化劑(X)，就可進一步抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠的觀點而言，較佳為包含選自三元芳香族羧酸酯系塑化劑及四元芳香族羧酸酯系塑化劑中的至少一種，更佳為包含選自偏苯三甲酸酯系塑化劑及均苯四甲酸酯系塑化劑中的至少一種。
另外，作為多元羧酸酯系塑化劑(X)，就可更進一步抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠的觀點而言，較佳為包含選自烷基的碳數為4以上、12以下的三元芳香族羧酸三烷基酯及烷基的碳數為4以上、12以下的四元芳香族羧酸四烷基酯中的至少一種，更佳為包含選自烷基的碳數為4以上、12以下的偏苯三甲酸三烷基酯及烷基的碳數為4以上、12以下的均苯四甲酸四烷基酯中的至少一種。
此種偏苯三甲酸三烷基酯或均苯四甲酸四烷基酯為藉由偏苯三甲酸或均苯四甲酸與一元醇類(特別是一元脂肪族醇類)的酯化反應而獲得的酯類。作為所述一元醇類，較佳為碳數為4以上、12以下的一元脂肪族醇類(例如正丁醇、正戊醇、正己醇、正辛醇、2-乙基己醇、異辛醇、壬醇、異壬醇、癸醇、異癸醇、十一醇、十二醇等)，進而更佳為碳數為8以上、12以下(其中更佳為碳數為8~10、特佳為碳數為8)的一元脂肪族醇類。一元脂肪族醇類等一元醇類可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。此外，一元脂肪族醇類亦可具有直鏈狀或支鏈狀的任一形態。
具體而言，作為偏苯三甲酸三烷基酯，例如可列舉偏苯三甲酸三(正辛酯)、偏苯三甲酸三(2-乙基己酯)、偏苯三甲酸三異辛酯、偏苯三甲酸三異壬酯、偏苯三甲酸三異癸酯等。另外，作為均苯四甲酸四烷基酯，例如可列舉均苯四甲酸四(正辛酯)、均苯四甲酸四(2-乙基己酯)等。
本實施形態中，多元羧酸酯系塑化劑(X)的分子量並無特別限定，較佳為500以上，更佳為520以上，特佳為540以上。
當將黏著性樹脂層(A)的整體設為100質量%時，黏著性樹脂層(A)中的黏著性樹脂(Y)、交聯劑及多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量的合計較佳為50質量%以上、100質量%以下，更佳為70質量%以上、100質量%以下，進而佳為90質量%以上、100質量%以下，特佳為95質量%以上、100質量%以下。藉此，可更進一步抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠。
黏著性樹脂層(A)的厚度並無特別限制，例如較佳為1μm以上、100μm以下，更佳為3μm以上、50μm以下。
黏著性樹脂層(A)例如可藉由在基材層10上塗佈黏著劑而形成。黏著劑可溶解於溶劑中而作為塗佈液來塗佈，亦可作為水系乳膠來塗佈，亦可為直接塗佈液狀的黏著劑。
其中，較佳為溶解於有機溶劑中的黏著劑塗佈液。有機溶劑並無特別限定，只要鑒於溶解性或乾燥時間而自公知的有機溶劑 中適當選擇即可。作為有機溶劑，可例示：乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone，MEK)等酮系；苯、甲苯、乙基苯等芳香族系；庚烷、己烷、環己烷等直鏈或環狀脂肪族系；異丙醇、丁醇等醇系。有機溶劑較佳為乙酸乙酯、甲苯。該些溶劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用。
作為塗佈黏著劑塗佈液的方法，可採用現有公知的塗佈方法，例如：輥塗佈機法、反向輥塗佈機法、凹版輥法、棒塗法、缺角輪塗佈機法、模塗佈機法等。對所塗佈的黏著劑的乾燥條件並無特別限制，一般而言較佳為於80℃~200℃的溫度範圍內乾燥10秒~10分鐘。進而佳為於80℃~170℃下乾燥15秒~5分鐘。為了充分促進交聯劑與黏著劑的交聯反應，亦可於黏著劑塗佈液的乾燥結束後，於40℃~80℃下加熱5小時~300小時左右。
另外，基材層10與黏著性樹脂層(A)可藉由共擠出成形而形成，亦可將膜狀的基材層10與膜狀的黏著性樹脂層(A)進行層壓(積層)而形成。
<黏著性樹脂層(B)>
本實施形態的黏著性膜50中，於基材層10的與第1面10A為相反側的第2面10B側具備藉由外部刺激而黏著力下降的黏著性樹脂層(B)。
藉此，可藉由提供外部刺激而自支持基板80容易地剝離黏著性膜50。
此處，作為藉由外部刺激而黏著力下降的黏著性樹脂層 (B)，例如可列舉：藉由加熱而黏著力下降的加熱剝離型的黏著性樹脂層、或藉由放射線而黏著力下降的放射線剝離型的黏著性樹脂層等。該些中較佳為藉由加熱而黏著力下降的加熱剝離型的黏著性樹脂層。
作為加熱剝離型的黏著性樹脂層，例如可列舉包括：包含氣體產生成分的加熱膨脹型黏著劑；包含膨脹而可降低黏著力的熱膨脹性微球的加熱膨脹型黏著劑；藉由利用熱，黏接劑成分進行交聯反應而黏接力下降的加熱膨脹型黏著劑等的黏著性樹脂層。
本實施形態中，黏著性樹脂層(B)中使用的加熱膨脹型黏著劑是藉由提供熱而黏接力下降或者喪失的黏著劑。例如，可選擇於150℃以下不會剝離，而是於超過150℃的溫度下剝離的材料，較佳為具有於電子裝置的製造步驟中，黏著性膜50不會自支持基板80剝離的程度的黏接力。
作為加熱膨脹型黏著劑中使用的氣體產生成分，例如可使用：偶氮化合物、疊氮化合物、米氏酸(Meldrum's acid)衍生物等。另外，亦可使用：碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫氧化硼鈉、各種疊氮類等無機系發泡劑、或水；三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氯氟化烷烴系化合物；偶氮雙異丁腈、偶氮二甲醯胺(azodicarbonamide)、偶氮二羧酸鋇等偶氮系化合物；對甲苯磺醯基醯肼、二苯基碸-3,3'-二磺醯基醯肼、4,4'-氧雙(苯磺醯基醯肼)、烯丙基雙(磺醯基醯肼)等肼系化合物；對甲苯磺醯基胺基脲(p-toluylene sulfonyl semicarbazide)、4,4'-氧雙(苯磺醯基 胺基脲)等胺基脲系化合物；5-嗎啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基系化合物等有機系發泡劑等。氣體產生成分可添加於黏著性樹脂中，亦可直接結合於黏著性樹脂中。
作為加熱膨脹型黏著劑中使用的熱膨脹性微球，例如可使用經微膠囊化的發泡劑。作為此種熱膨脹性微球，例如可列舉：使異丁烷、丙烷、戊烷等藉由加熱而容易氣化膨脹的物質內包於具有彈性的殼內的微球等。構成所述殼的材料例如可列舉：偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚碸等。熱膨脹性微球例如可利用凝聚法、或界面聚合法等來製造。
熱膨脹性微球可添加於黏著性樹脂中。
選自氣體產生成分以及熱膨脹性微球中的至少一種的含量可根據加熱剝離型的黏著性樹脂層(B)的膨脹倍率或黏接力的下降性等來適當設定，並無特別限定，例如，相對於加熱剝離型的黏著性樹脂層(B)中的黏著性樹脂100質量份，例如為1質量份以上、150質量份以下，較佳為10質量份以上、130質量份以下，進而佳為25質量份以上、100質量份以下。
較佳為以氣體產生的溫度或熱膨脹性微球進行熱膨脹的溫度成為超過150℃的溫度的方式來設計。
作為構成加熱膨脹型黏著劑的黏著性樹脂，例如可列舉：(甲基)丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、矽酮系樹脂、聚烯 烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、氟系樹脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系樹脂等。該些中，較佳為(甲基)丙烯酸系樹脂。
當將黏著性樹脂層(B)的整體設為100質量%時，黏著性樹脂層(B)中的黏著性樹脂、交聯劑以及選自氣體產生成分及熱膨脹性微球中的至少一種的含量的合計較佳為50質量%以上、100質量%以下，更佳為70質量%以上、100質量%以下，進而佳為90質量%以上、100質量%以下，特佳為95質量%以上、100質量%以下。
另外，本實施形態的黏著性膜50中，就藉由提供外部刺激而使黏著性樹脂層(B)的黏著力下降，當自黏著性樹脂層(B)剝離支持基板時將電子零件穩定地保持於黏著性樹脂層(A)上的觀點而言，當將黏著性樹脂層(A)的整體設為100質量%時，黏著性樹脂層(A)中的選自氣體產生成分以及熱膨脹性微球中的至少一種的含量較佳為0.1質量%以下，更佳為0.05質量%以下，進而佳為0.01質量%以下，特佳為於黏著性樹脂層(A)中不包含選自氣體產生成分以及熱膨脹性微球中的至少一種。
黏著性樹脂層(B)的厚度並無特別限制，例如較佳為5μm以上、300μm以下，更佳為20μm以上、150μm以下。
黏著性樹脂層(B)例如可藉由在基材層10上塗佈黏著劑塗佈液而形成。
作為塗佈黏著劑塗佈液的方法，可採用現有公知的塗佈方法，例如：輥塗佈機法、反向輥塗佈機法、凹版輥法、棒塗法、 缺角輪塗佈機法、模塗佈機法等。對所塗佈的黏著劑的乾燥條件並無特別限制，一般而言較佳為於80℃~200℃的溫度範圍內乾燥10秒~10分鐘。進而佳為於80℃~170℃下乾燥15秒~5分鐘。為了充分促進交聯劑與黏著劑的交聯反應，亦可於黏著劑塗佈液的乾燥結束後，於40℃~80℃下加熱5小時~300小時左右。
另外，基材層10與黏著性樹脂層(B)可藉由共擠出成形而形成，亦可將膜狀的基材層10與膜狀的黏著性樹脂層(B)進行層壓(積層)而形成。
<其他層>
本實施形態的黏著性膜50亦可於不損及本實施形態的效果的範圍內，於基材層10與黏著性樹脂層(A)之間或者基材層10與黏著性樹脂層(B)之間，進而設置例如凹凸吸收層、衝擊吸收層、易黏接層等。
2.電子裝置的製造方法
繼而，對本實施形態的電子裝置的製造方法進行說明。圖2及圖3是示意性表示本發明的實施形態的電子裝置的製造方法的一例的剖面圖。
本實施形態的電子裝置的製造方法至少包括以下4個步驟。
(1)準備具備黏著性膜50、貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(A)上的電子零件70、以及貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(B)上的支持基板80的結構體100的步驟
(2)利用密封材60將電子零件70密封的步驟
(3)藉由提供外部刺激而使黏著性樹脂層(B)的黏著力下降，自結構體100剝離支持基板80的步驟
(4)自電子零件70剝離黏著性膜50的步驟
並且，本實施形態的電子裝置的製造方法中，使用以上所述的本實施形態的黏著性膜50來作為將電子零件70暫時固定的黏著性膜。
以下，對本實施形態的電子裝置的製造方法的各步驟進行說明。
(步驟(1))
首先，準備具備黏著性膜50、貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(A)上的電子零件70、以及貼附於黏著性膜50的黏著性樹脂層(B)上的支持基板80的結構體100。
此種結構體100例如可藉由以下的順序來製作。
首先，於支持基板80上，以黏著性樹脂層(B)成為支持基板80側的方式貼附黏著性膜50。黏著性樹脂層(B)上亦可貼附有保護膜，可將該保護膜剝離，將黏著性樹脂層(B)的露出面貼附於支持基板80表面。
支持基板80例如可使用石英基板、玻璃基板、SUS基板等。
繼而，藉由在貼附於支持基板80上的黏著性膜50的黏著性樹脂層(A)上配置電子零件70，可獲得結構體100。
電子零件70例如可列舉：積體電路(integrated circuit，IC)、大規模積體電路(large scale integration，LSI)、離散電路 (discrete)、發光二極體、受光元件等半導體晶片或半導體面板、半導體封裝等。
(步驟(2))
繼而，利用密封材60將電子零件70密封。
利用密封材60來覆蓋電子零件70，例如於150℃以下的溫度下使密封材60硬化，將電子零件70密封。
另外，密封材60的形態並無特別限定，例如為顆粒狀、片狀或液狀。此處，於密封材60的形態為顆粒狀的情況下，存在黏著性膜的膠更容易在電子零件側殘存的傾向。因此，於密封材60的形態為顆粒狀的情況下，若使用本實施形態的黏著性膜50，則可更有效地抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠。
密封材60並無特別限定，例如可利用使用了環氧樹脂的環氧樹脂系密封材。
特別是就密封材60對於黏著性膜50的親和性變得更良好，可更進一步在無不均的情況下將電子零件70密封的方面而言，較佳為液狀的環氧樹脂系密封材。
此種環氧樹脂系密封材例如可使用長瀨化成(Nagase ChemteX)公司製造的T693/R4000系列或T693/R1000系列、T693/R5000系列等。
另外，於環氧樹脂系密封材包含胺系硬化劑作為硬化劑的情況下，存在黏著性膜的膠更容易在電子零件側殘存的傾向。因此，於環氧樹脂系密封材包含胺系硬化劑作為硬化劑的情況 下，若使用本實施形態的黏著性膜50，則可更有效地抑制自電子零件剝離黏著性膜時的電子零件側的殘膠。
作為密封方法，例如可列舉：轉注成形、射出成形、壓縮成形、注型成形等。利用密封材60將電子零件70密封後，例如藉由以150℃以下的溫度進行加熱而使密封材60硬化，獲得密封有電子零件70的結構體100。
本實施形態的黏著性膜50由於和密封材60的親和性良好，故而若使用黏著性膜50來作為用以將電子零件70暫時固定的黏著性膜，則密封材60的流動中的阻抗下降，可使密封材60填充至模具內的各個角落。
因此，藉由使用本實施形態的黏著性膜50，則於藉由容易產生密封材的填充不均的壓縮成形來密封的情況下，亦可對電子零件70抑制電子零件的密封不均。特別可使密封材60填充於不擅長壓縮成形的方型面板形狀的各個角落，即便是所述形狀，亦可將電子零件70良好地密封。
(步驟(3))
繼而，藉由提供外部刺激，而使黏著性樹脂層(B)的黏著力下降，自結構體100剝離支持基板80。
支持基板80例如可藉由將電子零件70密封後，加熱至超過150℃的溫度，使黏著性樹脂層(B)的黏接力下降，從而容易自黏著性膜50去除。
(步驟(4))
繼而，自電子零件70去除黏著性膜50，獲得電子裝置200。
自電子零件70去除黏著性膜50的方法例如可列舉：機械性剝離的方法、或使黏著性膜50表面的黏著力下降後剝離的方法等。
(步驟(5))
本實施形態的電子裝置的製造方法中，如圖3所示，亦可更包括如下的步驟(5)：於所獲得的電子裝置200的露出面上形成配線層310及凸塊320，獲得電子裝置300。
配線層310包括：作為形成於最外面的外部連接端子的墊(未圖示)、以及將露出的電子零件70與該墊電性連接的配線(未圖示)。配線層310可利用現有公知的方法來形成，亦可為多層結構。
接著，於配線層310的墊上形成凸塊320，可獲得電子裝置300。凸塊320可列舉焊料凸塊或金凸塊等。焊料凸塊例如可藉由在作為配線層310的外部連接端子的墊上配置焊料球，加熱而使焊料熔融(回流焊)，從而形成。金凸塊可利用球焊(ball bonding)法、鍍敷法、Au球轉印法等方法來形成。
(步驟(6))
本實施形態的電子裝置的製造方法中，如圖3所示，亦可更包括如下的步驟(6)：將電子裝置300切割，獲得多個電子裝置400。
電子裝置300的切割可利用公知的方法來進行。
以上，已對本發明的實施形態進行了說明，但該些為本 發明的例示，亦可採用所述以外的多種構成。
此外，本發明並不限定於所述的實施形態，可達成本發明的目的的範圍內的變形、改良等包含於本發明中。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於此。
黏著性膜的製作中使用的材料的詳情如以下所述。
<黏著性樹脂溶液1>
於包含乙酸乙酯及甲苯的混合溶劑中，分別投入作為聚合起始劑的0.266質量份的過氧化-2-乙基己酸第三丁酯(日本油脂公司製造，商品名：帕布齊爾(Perbutyl)O(註冊商標))、作為單體(A)的72質量份的丙烯酸-正丁酯及18質量份的甲基丙烯酸甲酯、作為單體(B)的7質量份的甲基丙烯酸-2-羥基乙酯、3質量份的丙烯酸，於攪拌下且於83℃~87℃下實施11小時溶液聚合，獲得固體成分濃度為45質量%的丙烯酸系樹脂溶液。將其作為黏著性樹脂溶液1。
<黏著劑塗佈液1>
將100質量份的黏著性樹脂溶液1、0.9質量份的作為交聯劑的1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱氣體化學公司製造，固體成分濃度100%，特翠德(Tetrad)-C)分別混合，利用乙酸乙酯將固體成分濃度調整為30%而獲得黏著劑塗佈液1。
<黏著劑塗佈液2~黏著劑塗佈液7>
將100質量份的黏著性樹脂溶液1、0.9質量份的作為交聯劑的1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱氣體化學公司製造，固體成分濃度100%，特翠德(Tetrad)-C)、0.225質量份~13.5質量份的作為塑化劑的偏苯三甲酸三(2-乙基己酯)(艾迪科(ADEKA)公司製造、艾迪科賽澤(Adekacizer)C8、分子量：546.79)分別混合，利用乙酸乙酯將固體成分濃度調整為30%而分別獲得黏著劑塗佈液2~黏著劑塗佈液7。
<黏著性樹脂層(B)形成用的黏著性樹脂溶液>
將100質量份的黏著性樹脂溶液1、0.9質量份(相對於黏著性樹脂100質量份為2質量份)的作為交聯劑的1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(三菱氣體化學公司製造，固體成分濃度100%，特翠德(Tetrad)-C)、9質量份(相對於黏著性樹脂100質量份為20質量份)的熱膨脹性微球(松本油脂製藥(股)製造、商品名「松本微球(Matsumoto Microsphere)FN-180SSD」)分別混合，利用乙酸乙酯將固體成分濃度調整為30%而製備黏著劑塗佈液。
[比較例1]
於作為基材層的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度38μm)上，塗佈黏著劑塗佈液1後，使其乾燥，形成厚度為15μm的黏著性樹脂層(A)。繼而，於PET膜的與黏著性樹脂層(A)為相反側的表面塗佈黏著性樹脂層(B)形成用的黏著性樹脂溶液後，使其乾燥，形成厚度為45μm的加熱剝離型的黏著性樹脂層(B)， 獲得黏著性膜。
對所得的黏著性膜進行以下的評價。將所得的結果示於表1中。
[比較例2及實施例1~實施例5]
除了代替黏著劑塗佈液1而分別使用黏著劑塗佈液2~黏著劑塗佈液7以外，以與比較例1相同的方式分別獲得比較例2及實施例1~實施例5的黏著性膜。
對所得的黏著性膜分別進行以下的評價。將所得的結果分別示於表1中。
<評價>
(1)黏著性膜對密封層的剝離強度
將黏著性膜的黏著性樹脂層(B)側接著於100mm見方的SUS基板上，以成為間隔為5mm的格子狀的方式將5mm見方的半導體晶片載置於黏著性膜的黏著性樹脂層(A)上，進行接著而獲得結構體。
繼而，計量規定量的環氧樹脂系密封材(住友電木(Sumitomo Bakelite)公司製造、G730)，全面散佈於配置有半導體晶片的黏著性樹脂層(A)上的Φ75mm以內的範圍。
繼而，準備沖孔有Φ80mm的圓形的模具，以半導體晶片不重疊的方式將散佈有環氧樹脂系密封材的所述結構體配置於模具內，於120℃~130℃的條件下，利用壓製機施加300kg的壓力，加熱400秒。其後，於150℃下對形成有包含環氧樹脂系密封材的 密封層的SUS基板進行30分鐘處理，進行後成型固化(post molding cure)。
繼而，於190℃的加熱板上對SUS基板進行加熱，使黏著性樹脂層(B)膨脹，藉此而自SUS基板剝離黏著性膜。
繼而，將黏著性膜切割為50mm寬，利用帶恆溫槽的拉伸試驗機，藉由150℃、剝離速度100mm/min、剝離角度180°的條件來測定黏著性膜對包含環氧樹脂系密封材的密封層的剝離強度(換算為25mm寬)。
(2)殘膠
於評價黏著性膜對密封層的剝離強度後，目視觀察半導體晶片側的剝離面的黏著性膜的殘膠，藉由下述基準來評價黏著性膜的殘膠。
○：藉由目視，於半導體晶片側的剝離面未觀察到殘膠
×：藉由目視，於半導體晶片側的剝離面觀察到殘膠
(3)半導體晶片的污染程度
於評價黏著性膜對密封層的剝離強度後，目視觀察半導體晶片的表面的污染狀態(污跡)，藉由下述基準來評價半導體晶片的污染程度。
◎：藉由目視，於半導體晶片完全未觀察到污跡
○：藉由目視，於半導體晶片表面的一部分略微觀察到污跡
×：藉由目視，於半導體晶片表面的整體觀察到污跡
Figure 107101827-A0305-02-0032-1
使用相對於黏著性樹脂層(A)中所含的黏著性樹脂(Y)100質量份，黏著性樹脂層(A)中的多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量為0.7質量份以上、50質量份以下的黏著性膜的實施例1~實施例5中，於半導體晶片側的剝離面未觀察到殘膠。因此可理解，實施例1~實施例5的黏著性膜中，當自電子零件剝離黏著性膜時，可抑制於電子零件側產生殘膠。
與此相對，使用相對於黏著性樹脂層(A)中所含的黏著性樹脂(Y)100質量份，黏著性樹脂層(A)中的多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量小於0.7質量份的黏著性膜的比較例1及比較例2中，於半導體晶片側的剝離面觀察到殘膠。因此可理解，比較例1及比較例2的黏著性膜中，當自電子零件剝離黏著性膜時，於電子零件側產生殘膠。
本申請案主張以2017年1月20日提出申請的日本申請特願2017-008618號作為基礎的優先權，將其揭示的全部併入本 文中。
10:基材層
10A:基材層的第1面
10B:基材層的第2面
50:黏著性膜
A、B:黏著性樹脂層

Claims (12)

  1. 一種電子裝置的製造方法，其至少包括：步驟(1)，準備具備黏著性膜、電子零件以及支持基板的結構體，所述黏著性膜是當於電子裝置的製造步驟中利用密封材將電子零件密封時，為了將所述電子零件暫時固定而使用的黏著性膜，且包括：基材層；黏著性樹脂層(A)，設置於所述基材層的第1面側且用以貼附所述電子零件，並將所述電子零件暫時固定；以及黏著性樹脂層(B)，設置於所述基材層的第2面側且用以貼附所述支持基板，並藉由加熱而黏著力下降，步驟(2)，利用密封材將所述電子零件密封，且所述密封材為環氧樹脂系密封材；步驟(3)，藉由加熱而使所述黏著性樹脂層(B)的黏著力下降，自所述結構體剝離所述支持基板；以及步驟(4)，自所述電子零件剝離所述黏著性膜，其中所述黏著性樹脂層(A)包含多元羧酸酯系塑化劑(X)及黏著性樹脂(Y)，相對於所述黏著性樹脂層(A)中所含的所述黏著性樹脂(Y)100質量份，所述黏著性樹脂層(A)中的所述多元羧酸酯系塑化劑(X)的含量為0.7質量份以上、50質量份以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的製造方法，其中所述多元羧酸酯系塑化劑(X)包含選自三元芳香族羧酸酯系塑化劑及四元芳香族羧酸酯系塑化劑中的至少一種。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置的製造方法，其中所述多元羧酸酯系塑化劑(X)包含選自偏苯三甲酸酯系塑化劑及均苯四甲酸酯系塑化劑中的至少一種。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置的製造方法，其中所述多元羧酸酯系塑化劑(X)包含選自烷基的碳數為4以上、12以下的偏苯三甲酸三烷基酯及烷基的碳數為4以上、12以下的均苯四甲酸四烷基酯中的至少一種。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的製造方法，其中所述黏著性樹脂層(B)包含選自氣體產生成分及熱膨脹性微球中的至少一種。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置的製造方法，其中當將所述黏著性樹脂層(A)的整體設為100質量%時，所述黏著性樹脂層(A)中的選自氣體產生成分及熱膨脹性微球中的至少一種的含量為0.1質量%以下。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述電子裝置的製造方法，其中所述密封材為環氧樹脂系密封材。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置的製造方法，其中所述黏著性樹脂層(A)包含(甲基)丙烯酸系黏著性樹脂。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子裝置的製造方法，其中所述電子零件是使用所述密封材，藉由壓縮成形而密封。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的製造方法，其中所述密封材包含胺系硬化劑。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的製造方法，其中所述密封材為顆粒狀、片狀或液狀。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的製造方法，其中於所述步驟(2)中，藉由壓縮成形來進行所述電子零件的密封。
TW107101827A 2017-01-20 2018-01-18 電子裝置的製造方法 TWI825006B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-008618 2017-01-20
JP2017008618 2017-01-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201842112A TW201842112A (zh) 2018-12-01
TWI825006B true TWI825006B (zh) 2023-12-11

Family

ID=62907998

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107101827A TWI825006B (zh) 2017-01-20 2018-01-18 電子裝置的製造方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11034864B2 (zh)
EP (1) EP3572478B1 (zh)
JP (1) JP6748231B2 (zh)
KR (2) KR20190095394A (zh)
CN (1) CN110191933B (zh)
PT (1) PT3572478T (zh)
SG (1) SG11201906443UA (zh)
TW (1) TWI825006B (zh)
WO (1) WO2018135546A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102285233B1 (ko) * 2015-02-27 2021-08-03 삼성전자주식회사 전자 장치
EP3852134A4 (en) * 2018-09-11 2022-06-15 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. ADHESIVE FILM AND METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC DEVICE
TWI795438B (zh) * 2018-09-13 2023-03-11 日商三井化學東賽璐股份有限公司 黏著性膜及電子裝置的製造方法
CN109266236B (zh) * 2018-09-18 2021-09-17 烟台德邦科技股份有限公司 一种高温减粘胶带及其制备方法
CN112789337A (zh) * 2018-10-05 2021-05-11 三井化学东赛璐株式会社 粘着性膜及电子装置的制造方法
JP6752403B1 (ja) * 2019-03-14 2020-09-09 三井化学東セロ株式会社 電子装置の製造方法
KR102619307B1 (ko) * 2019-03-14 2024-01-03 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 전자 장치의 제조 방법
SG11202113246XA (en) * 2019-06-03 2021-12-30 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Method for manufacturing electronic device
JP7354835B2 (ja) * 2019-12-25 2023-10-03 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着剤および粘着シート
KR102427603B1 (ko) * 2020-06-05 2022-08-02 주식회사 모두테크 반도체 패키지 제조 공정용 접착 테이프 및 이의 제조 방법
CN113512382B (zh) * 2021-07-28 2022-12-20 深圳市化讯半导体材料有限公司 一种可剥离粘合剂及其制备方法和应用
DE102023104755A1 (de) * 2023-02-27 2024-08-29 Tesa Se Reaktivklebeband zum einfachen Lösen

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101235259A (zh) * 2007-01-15 2008-08-06 日东电工株式会社 热剥离型两面粘合带或片以及被粘物的加工方法
TW201130945A (en) * 2009-12-16 2011-09-16 Nitto Denko Corp Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor device fabrication, adhesive used for the sheet, and method for fabricating semiconductor device using the sheet
US20140004658A1 (en) * 2012-06-28 2014-01-02 Disco Corporation Resin sealing method for semiconductor chips
TW201514015A (zh) * 2013-08-29 2015-04-16 Mitsui Chemicals Tohcello Inc 接著膜及半導體裝置的製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60041630D1 (de) * 1999-07-15 2009-04-09 Arakawa Chem Ind Enthaltend glycidylethergruppe partielles alkoxysilan-kondensat, silanmodifiziertes harz, zusammensetzung daraus und verfahren zu deren herstellung
JP4380127B2 (ja) * 2002-03-28 2009-12-09 住友化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物及び接着性フィルム
JP4912730B2 (ja) * 2006-04-13 2012-04-11 ロンシール工業株式会社 粘着テープ用基材フィルム
FR2934082B1 (fr) * 2008-07-21 2011-05-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif multi composants integres dans une matrice
JP5058144B2 (ja) * 2008-12-25 2012-10-24 新光電気工業株式会社 半導体素子の樹脂封止方法
JP5534690B2 (ja) * 2009-03-23 2014-07-02 古河電気工業株式会社 ダイシングテープ
JP5144634B2 (ja) 2009-12-22 2013-02-13 日東電工株式会社 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法
JP5406110B2 (ja) * 2010-04-20 2014-02-05 日東電工株式会社 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2012149181A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
KR101435252B1 (ko) * 2012-03-30 2014-08-28 주식회사 엘지화학 점착 테이프
CN105102565B (zh) * 2013-03-15 2018-03-06 日东电工株式会社 粘合片
JP6188495B2 (ja) * 2013-08-30 2017-08-30 富士フイルム株式会社 積層体及びその応用
CN105683325B (zh) * 2013-10-29 2018-10-26 日东电工株式会社 表面保护片及表面保护片用水分散型粘合剂组合物
JP6378501B2 (ja) * 2014-03-05 2018-08-22 日東電工株式会社 粘着シート
US9818725B2 (en) * 2015-06-01 2017-11-14 X-Celeprint Limited Inorganic-light-emitter display with integrated black matrix
JP6634283B2 (ja) * 2014-12-29 2020-01-22 株式会社半導体エネルギー研究所 機能パネル
JP6587811B2 (ja) * 2015-02-24 2019-10-09 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
JP6502191B2 (ja) 2015-06-24 2019-04-17 株式会社フジタ コンクリート構造物の補修方法
US9931820B2 (en) * 2015-12-21 2018-04-03 Intel Corporation Mold material for direct metallization

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101235259A (zh) * 2007-01-15 2008-08-06 日东电工株式会社 热剥离型两面粘合带或片以及被粘物的加工方法
TW201130945A (en) * 2009-12-16 2011-09-16 Nitto Denko Corp Heat-resistant adhesive sheet for semiconductor device fabrication, adhesive used for the sheet, and method for fabricating semiconductor device using the sheet
US20140004658A1 (en) * 2012-06-28 2014-01-02 Disco Corporation Resin sealing method for semiconductor chips
TW201514015A (zh) * 2013-08-29 2015-04-16 Mitsui Chemicals Tohcello Inc 接著膜及半導體裝置的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
PT3572478T (pt) 2024-02-06
CN110191933A (zh) 2019-08-30
KR20190095394A (ko) 2019-08-14
EP3572478A1 (en) 2019-11-27
SG11201906443UA (en) 2019-08-27
KR20210135633A (ko) 2021-11-15
US11034864B2 (en) 2021-06-15
JPWO2018135546A1 (ja) 2019-11-14
WO2018135546A1 (ja) 2018-07-26
EP3572478B1 (en) 2024-01-10
CN110191933B (zh) 2022-01-14
TW201842112A (zh) 2018-12-01
KR102542796B1 (ko) 2023-06-14
JP6748231B2 (ja) 2020-08-26
US20200048501A1 (en) 2020-02-13
EP3572478A4 (en) 2020-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI825006B (zh) 電子裝置的製造方法
TWI735557B (zh) 半導體裝置製造用黏著性膜及半導體裝置的製造方法
JP6820774B2 (ja) 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法
TWI813654B (zh) 電子裝置的製造方法
TW202100691A (zh) 電子裝置的製造方法
TW201942281A (zh) 黏著性膜及電子裝置的製造方法
WO2020184199A1 (ja) 電子装置の製造方法
TWI825182B (zh) 黏著性膜及電子裝置的製造方法
TWI844662B (zh) 黏著性膜及電子裝置的製造方法
JPWO2020184199A1 (ja) 電子装置の製造方法
TWI811318B (zh) 黏著性膜及電子裝置的製造方法
TWI795438B (zh) 黏著性膜及電子裝置的製造方法
KR20210049860A (ko) 점착성 필름 및 전자 장치의 제조 방법