TWI824229B - 蒸氣室 - Google Patents
蒸氣室 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI824229B TWI824229B TW110102995A TW110102995A TWI824229B TW I824229 B TWI824229 B TW I824229B TW 110102995 A TW110102995 A TW 110102995A TW 110102995 A TW110102995 A TW 110102995A TW I824229 B TWI824229 B TW I824229B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- plate
- container
- shaped body
- cavity
- heat transfer
- Prior art date
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 58
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 54
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 28
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 27
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 25
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 17
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 12
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 24
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910000882 Ca alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000756 V alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0049—Casings being metallic containers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E30/00—Energy generation of nuclear origin
- Y02E30/10—Nuclear fusion reactors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Devices For Medical Bathing And Washing (AREA)
Abstract
本發明提供一種搭載蒸氣室的機器能夠省空間化及輕量化的蒸氣室。蒸氣室具有以一側的板狀體及與該一側的板狀體相向的另一側的板狀體形成空洞部的容器、封入該空洞部的工作流體,其中:該容器包括利用該工作流體的相變化進行熱輸送的熱輸送部、以及從該熱輸送部往外側延伸而出且具有熱輸送功能以外的功能的延出部。
Description
本發明係有關於除了本來的熱輸送功能外,也具備其他功能的蒸氣室。
搭載於電子機器的半導體元件等的電子零件,伴隨著高功能化而發熱量增大,就防止電子零件的錯誤動作等的點來說,其冷卻變得更為重要。又,因為電子機器的小型化或電子零件的高密度搭載等,電子零件等的發熱體有時配置在狹小的空間。配置在狹小的空間的電子零件等的發熱體的冷卻方法,有一種是使用蒸氣室這樣的平面型的熱輸送裝置。
又,近年來,因為要降低環境負擔等,例如,取代內燃機的搭載電池的電動車(EV)等的以電做為動力的運輸機器變得普及。又,伴隨著以電做為動力的運輸機器的高性能化,電池的發熱量增大,為了維持電池的正常運作,其冷卻變得更為重要。又,為了提昇電動車的搭乘感,而追求座位空間的進一步擴大,因而要求電池的設置空間的進一步縮小。搭載於有限的空間的電池等的發熱體的冷卻方法,有一種是使用蒸氣室這樣的平面型的熱輸送裝置。
從上述記載可知,蒸氣室會被要求優秀的熱輸送特性。因此,例如有一種蒸氣室被提出(專利文獻1),具有容器、為了從內側支持容器而配置於容器的內部空間的柱、封入容器的內部空間的工作流體、配置於容器的內部空間的毛細構造體,其中容器的內面的至少一部分露出到容器的內部空間,並具有平均深度10nm以上的細孔。專利文獻1中,不純物氣體被細孔捕捉,因此附
著於毛細構造體的不純物氣體的量減少,而提昇了工作流體的流通性。藉由工作流的流通性的提昇,可望提昇蒸氣室的熱輸送特性。
另一方面,做為蒸氣室的冷卻對象之發熱體的周邊,除了蒸氣室以外,也設置了具備熱輸送功能以外的功能的其他的零件。又,如上述,蒸氣室配置在狹小空間,且設置於運輸機器等的移動體的情況多,因此蒸氣室及蒸氣室周邊的其他的零件全體,會被要求省空間化、輕量化。然而,專利文獻1這樣的習知的蒸氣室中,儘管熱輸送特性可望提昇,在促進搭載蒸氣室的機器的省空間化及輕量化的點上,還有改善的空間。
專利文獻1:日本特開2018-189349號公報
有鑑於上述情形,本發明的目的是提供一種蒸氣室,能夠使搭載蒸氣室的機器省空間化及輕量化。
本發明的架構的要點如以下所述。
[1]一種蒸氣室,具有以一側的板狀體及與該一側的板狀體相向的另一側的板狀體形成空洞部的容器、封入該空洞部的工作流體,其中:該容器包括:利用該工作流體的相變化進行熱輸送的熱輸送部、以及從該熱輸送部往外側延伸而出且具有熱輸送功能以外的功能的延出部。
[2]如[1]所述之蒸氣室,其中在該容器的周緣部,形成了該一側的板狀體及該另一側的板狀體接合而密封該空洞部的接合部,該延出部位於該接合部的外側。
[3]如[1]或[2]所述之蒸氣室,其中該延出部具有電磁遮蔽功能。
[4]如[3]所述之蒸氣室,其中該延出部具有該延出部的厚度方向的彎曲部,該延出部的前端是自由端。
[5]如[3]所述之蒸氣室,其中該延出部具有該延出部的厚度方向的彎曲部,該延出部的前端與其他構件接觸。
[6]如[1]或[2]所述之蒸氣室,其構成收容發熱體的框體的一部分。
[7]如[1]或[2]所述之蒸氣室,其中該延出部是將冷卻風供給到熱連接至發熱體的該熱輸送部的送風機器的蓋。
[8]如[1]或[2]所述之蒸氣室,其中該延出部具有用以固定該熱輸送部至既定的位置的固定用構件的安裝部。
[9]如[1]或[2]所述之蒸氣室,其中該延出部具有用以將該熱輸送部定位到既定的位置的定位部。
[10]如[1]或[2]所述之蒸氣室,其中該延出部具有該蒸氣室的固定用部位。
[11]如[2]或[10]任一者所述之蒸氣室,其中該接合部是以光纖雷射熔接所接合的熔接部。
[12]如[1]或[11]任一者所述之蒸氣室,其中該空洞部中設置了在350℃以下吸收氫且在350℃以下不放出氫的金屬。
[13]如[1]或[12]任一者所述之蒸氣室,其中該容器的材質是銅、銅合金、鐵、鐵合金、不鏽鋼、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦、或者是鈦合金。
[14]如[1]或[13]任一者所述之蒸氣室,其中該容器的材質是不鏽鋼。
[15]如[12]或[14]任一者所述之蒸氣室,其中該金屬是鈦類、鈀類、釩類、鈣類、或者是它們的複合類的合金。
[16]如[12]或[15]任一者所述之蒸氣室,其中該金屬是鈦類的合金。
[17]如[12]或[16]任一者所述之蒸氣室,其中該金屬配置於該工作流體凝縮的部位。
[18]如[12]或[17]任一者所述之蒸氣室,其中該金屬固定於收容在該容器或該空洞部的毛細構造體,該金屬與該容器或該毛細構造體之間形成合金部。
[19]如[12]或[18]任一者所述之蒸氣室,其中該金屬藉由熔接固定於收容在該容器或該空洞部的毛細構造體,該金屬與該容器或該毛細構造體之間形成合金部。
[20]如[18]或[19]任一者所述之蒸氣室,其中該合金部包括鐵、鎳、鉻、鈦、以及該金屬中的任一者。
[21]如[18]或[20]任一者所述之蒸氣室,其中該合金部是該金屬的2質量%~50質量%。
[22]如[1]或[21]任一者所述之蒸氣室,其中該空洞部的氫氣量是在工作溫度50℃下的該空洞部內的全氣體量的10體積%以下。
[23]如[18]或[22]任一者所述之蒸氣室,其中該毛細構造體的材質是鈦或鈦合金。
[24]如[18]或[23]任一者所述之蒸氣室,其中該合金部是該容器或該毛細構造體與該金屬熔融成一體而形成
上述[1]的蒸氣室的態樣中,熱輸送部是發揮習知的蒸氣室的熱輸送功能的部位,冷卻做為冷卻對象的發熱體。又,延出部是發揮與習知的蒸氣室的功能不同的其他功能的部位,具有冷卻發熱體這個功能以外的功能。又,熱輸送部及延出部連續地形成一體。
根據本發明的蒸氣室的態樣,藉由具備冷卻做為冷卻對象的發熱體之熱輸送部、具有熱輸送功能以外的其他功能之延出部,不只熱輸送功能,也會有熱輸送功能以外的功能,因此,可以不另外設置具備該熱輸送功能以外的功能的其他零件,搭載蒸氣室的機器就有可能省空間化及輕量化。又,因為可以不另外設置具備該熱輸送功能以外的功能的其他零件,所以能夠減低搭載蒸氣室的機器的零件數目。
根據本發明的蒸氣室的態樣,延出部具有電磁遮蔽功能,藉此即
使做為冷卻對象的發熱體是放出電磁波的電子零件,而必須遮蔽發熱體放出的電磁波的情況下,也不需要另外設置電磁遮蔽板這樣的其他的零件,來遮蔽發熱體放出的電磁波。因此,搭載蒸氣室的機器能夠省空間化及輕量化,且能夠減低零件數目。
根據本發明的蒸氣室的態樣,具有電磁遮蔽功能的延出部的前端是自由端,藉此,做為冷卻對象的發熱體與熱輸送部之間的熱連接性提昇,熱輸送部能夠對發熱體發揮優秀的冷卻特性。
根據本發明的蒸氣室的態樣,具有電磁遮蔽功能的延出部的前端與其他的構件接觸,藉此,做為冷卻對象的發熱體的熱能夠透過本發明的蒸氣室傳達到其他的構件,因此延出部不只有電磁遮蔽功能,也能夠發揮對發熱體的冷卻功能。
根據本發明的蒸氣室的態樣,構成了收容發熱體的框體的一部分,藉此,在框體的外面不需要另外設置蒸氣室,因此搭載框體的機器能夠省空間化及輕量化。又,藉由蒸氣室構成框體的一部分,收容於框體的發熱體及蒸氣室之間的熱連接性提昇,因此能夠對發熱體發揮優秀的冷卻性能。
根據本發明的蒸氣室的態樣,延出部是將冷卻風供給到熱輸送部的送風機器的蓋,藉此,不需要另外設置送風機器的蓋這樣的其他的零件。因此,搭載蒸氣室的機器能夠省空間化及輕量化,且能夠減低零件數目。
根據本發明的蒸氣室的態樣,延出部具有將熱輸送部固定於既定的位置用的固定用構件的安裝部,藉此,不需要另外將固定用構件的安裝部這樣的其他的零件安裝到蒸氣室。因此,搭載蒸氣室的機器能夠省空間化及輕量化,且能夠減低零件數目。
根據本發明的蒸氣室的態樣,延出部具有將熱輸送部固定於既定的位置用的定位部,藉此,不需要另外將定位部這樣的其他的零件安裝到蒸氣
室。因此,搭載蒸氣室的機器能夠省空間化及輕量化,且能夠減低零件數目。
根據本發明的蒸氣室的態樣,接合部是以光纖雷射進行的熔接所接合的熔接部,藉此,接合部的接合強度提昇,能夠給予容易優秀的密封性,且能夠防止一側的板狀體及另一側的板狀體接合時給予容器的熱負荷,因此能夠給予容器優秀的機械強度。
1,2,3,4,5:蒸氣室
10:容器
11:一側的板狀體
12:另一側的板狀體
13:空洞部
14:凸部
15:毛細構造體
18:蒸氣流路
20:熱輸送部
21:延出部
23:接合部
24:彎曲部
25:前端
31:中央部
32:周緣部
41:中央部
42:周緣部
50:固定用構件的安裝部
100:發熱體
101:電路基板
102:電子零件
200:框體
201:框體部
202:內部空間
203:端部
400:固定部
401:台階
圖1係顯示本發明的第1實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
圖2係顯示本發明的第2實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
圖3係顯示本發明的第3實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
圖4係顯示本發明的第4實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
圖5係顯示本發明的第5實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
以下,使用圖式來說明本發明的第1實施型態例的蒸氣室。圖1係顯示本發明的第1實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
如圖1所示,本發明的第1實施型態例的蒸氣室1具有由相向的2片的板狀體,也就是一側的板狀體11及與一側的板狀體11相向的另一側的板狀體12重疊而形成空洞部13的平面型的容器10、以及封入空洞部13內的工作流體(未圖示)。又,空洞部13的內部空間中,收容了具有毛細管構造的毛細構造體15。又,容器10的內面與毛細構造體15之間的空間形成氣相的工作流體流通的蒸氣流路18。
一側的板狀體11是包含中央部31以及位於中央部31周緣的周緣
部32在內全體為平板狀。另一側的板狀體12也是平板狀,但中央部41塑性變形成凸狀,位於中央部41周緣的周緣部42相對於中央部41形成台階狀凹入。又,另一側的板狀體12中,中央部41形成平坦的平板狀。另一側的板狀體12的朝向外側突出、塑性變形成凸狀的中央部41是容器10的凸部14,凸部14的內部形成空洞部13。容器10的凸部14以既定的厚度平面狀地延伸。
一側的板狀體11的周緣部32及另一側的板狀體12的周緣部42重疊的狀態下,沿著凸部14的外緣將周緣部32、42的全周接合,形成接合部23,藉此形成密閉的容器10,空洞部13被密封。接合部23的形成方法並沒有特別限定,例如,擴散接合、硬焊、雷射熔接、超音波熔接、摩擦接合、壓接接合等。在這之中,從優秀的生產性及容器10的密封性的觀點來看,雷射熔接為佳。又,從提昇一側的板狀體11及另一側的板狀體12之間的接合強度,給予容器10優秀的密封性,且防止一側的板狀體11及另一側的板狀體12接合時對容器10的熱負荷,給予容器10優秀的機械強度的觀點來看,使用光纖雷射的雷射熔接為佳。空洞部13會被進行排氣處理減壓。
毛細構造體15是收容於空洞部13中、產生毛細管力的構件。毛細構造體15是多孔質而具有毛細管構造。又,毛細構造體15是平面狀的構件,沿著容器10的凸部14的平面延伸。
蒸氣室1的容器10具備具有熱輸送功能的熱輸送部20、從熱輸送部20朝外側延伸而出並具有熱輸送功能以外的其他的功能的延出部21。熱輸送部20及延出部21連續地形成一體。熱輸送部20位於將一側的板狀體11及另一側的板狀體12接合的接合部23的內側,延出部21位於接合部23的外側。因此,接合部23形成熱輸送部20及延出部21的交界。
熱輸送部20對應容器10的凸部14,也就是封入工作流體的空洞部13。因此,熱輸送部20以既定的厚度平面狀地延伸。如後所述,熱輸送部20藉
由工作流體的相變化,將在熱輸送部20的受熱部從發熱體100受到熱,從受熱部輸送到熱輸送部20的散熱部,因此發揮冷卻發熱體100的冷卻特性。又,熱輸送部20藉由工作流體的相變化,將在受熱部從發熱體100受到的熱,擴散到熱輸送部20全域,藉此發揮均熱板的功能。
熱輸送部20的平面圖的形狀並沒有特別限定,因為蒸氣室1的使用條件等,可適當地從圓形狀、長柵狀、多角形狀等選擇。另外,「平面圖」是指從與熱輸送部20的平面垂直的方向觀看的狀態。
具有熱輸送功能以外的其他的功能的延出部21,可以是一側的板狀體11的周緣部32從接合部23延伸而出到外側而形成,也可以是另一側的板狀體12的周緣部42從接合部23延伸而出到外側而形成,又,也可以是一側的板狀體11的周緣部32及另一側的板狀體12的周緣部42雙方從接合部23延伸而出到外側而形成。另外,蒸氣室1中,具有熱輸送功能以外的其他的功能的延出部21,是另一側的板狀體12的周緣部42從接合部23延伸而出到外側而形成。
延出部21具有與熱輸送部20不同的功能,也就是,延出部21具有熱輸送功能以外的其他的功能。因此,蒸氣室1除了利用工作流體的相變化的熱輸送功能外,也具備其他功能。
如圖1所示,蒸氣室1中,延出部21具有電磁遮蔽板的功能,將做為冷卻對象的發熱體100所放出的電磁波遮蔽。例如,發熱體100是搭載於電路基板101的中央處理器(CPU)的情況下,為了防止發熱體100所放出的電磁波對位於電路基板101周邊的其他的零件(未圖示)的動作造成不良影響,必須另外設置電磁遮蔽板於發熱體100的周圍。然而,蒸氣室1中,因為延出部21具有電磁遮蔽板的功能,所以不需要另外設置電磁遮板這樣的其他的零件。
蒸氣室1中,延出部21具有彎向延出部21的厚度方向的彎曲部24。從延出部21的彎曲部24到前端25為止會延伸於與熱輸送部20的平面方向略
垂直的方向。從延出部21的彎曲部24到前端25為止具有電磁遮蔽板的功能。
延出部21的前端25成為不與電路基板101接觸的自由端。延出部21的前端25及電路基板101的表面之間,存在若干的間隙。因此,熱輸送部20能夠不被延出部21干涉,而接觸做為冷卻對象的發熱體100,因此發熱體100與熱輸送部20之間的熱連接性提昇,熱輸送部20能夠對發熱體100發揮優秀的冷卻特性,且均熱板的功能也會提昇。
又,延出部21的前端25也可以不是不與電路基板101接觸的自由端,做成與電路基板101接觸的態樣。藉由延出部21的前端25與電路基板101接觸,做為冷卻對象的發熱體100的熱會透過蒸氣室1傳達到電路基板101,因此延出部21不只有電磁遮蔽功能,也能夠發揮對發熱體100冷卻的功能。
延出部21也可以從熱輸送部20的周方向全體往外側延伸而出,也可以從熱輸送部20的周方向的一部分延伸而出。例如,熱輸送部20的平面圖的形狀是四角形的情況下,延出部21也可以從熱輸送部20的四邊延伸而出,也可以只從一部分的邊(例如相向的二邊)延伸而出。另外,為了說明上的方便,蒸氣室1中,熱輸送部20的平面圖的形狀是四角形,延出部21從相向的二邊延伸而出。
容器10的材質例如能夠舉出不鏽鋼、銅、鋁、鈦、鐵、鎳、銅合金、鋁合金、鈦合金、鐵合金、鎳合金等。它們可以單獨使用,也可以2種以上合併使用。在這之中,從輕量性、機械的強度、彎曲等的加工性的平衡的觀點來看,不鏽鋼為佳。
封入空洞部13的工作流體,能夠因應於與容器10的材料的合適性而適當選擇,例如能夠舉出水,替代品氟氯化碳、氟碳化合物、環戊烷、乙二醇等。它們可以單獨使用,也可以2種以上混合使用。
毛細構造體15是產生毛細管力的構造的話,並沒有特別限定,例
如能夠舉出具有金屬粉的燒結體、金屬短纖維的燒結體、金屬製的網目、金屬細線的編組體、金屬細線的線條體、形成於空洞部13的內面的複數的細溝(槽)等的構件的。另外,蒸氣室1中,毛細構造體15能夠使用金屬製的網目。毛細構造體的材質能夠適當選擇,例如能夠舉出鈦、鈦合金、銅、銅合金、鐵、鐵合金、不鏽鋼、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金等。
蒸氣室1的熱輸送部20的厚度例如能夠舉出0.2mm~1.0mm。又,一側的板狀體11及另一側的板狀體12的平均厚度可以相同也可以不同,例如各自舉出0.05mm~0.1mm。
接著,說明熱輸送部20的動作。容器10的熱輸送部20的外面,與發熱體100熱連接的部位(熱輸送部20的外面與發熱體100接觸的部位)發揮受熱部的功能。當熱輸送部20從發熱體100受熱,封入空洞部13的液相的工作流體會在受熱部從液相相變化成氣相,相變化成氣相的工作流體流通蒸氣流路,從熱輸送部20的受熱部往散熱部(與發熱體100及熱輸送部20的接觸部遠離既定距離的部位)移動。從受熱部往散熱部移動的氣相的工作流體在散熱部放出潛熱,從氣相相變化為液相。在散熱部放出的潛熱再放出到蒸氣室1的外部環境。在散熱部從氣相相變化為液相的工作流體,因為收容於熱輸送部20中的毛細構造體15的毛細管力,從散熱部往受熱部回流。
像這樣,蒸氣室1的做為冷卻對象的發熱體100即使是放出電磁波的電子零件,也不需要另外設置電磁遮蔽板這樣的其他的零件,來遮蔽發熱體100放出的電磁波。搭載蒸氣室1的機器能夠省空間化及輕量化,且能夠減低零件數量。又,藉由將蒸氣室1的熱輸送部20熱連接到發熱體100,也能夠少至電磁遮蔽板於發熱體100的周圍,因此搭載蒸氣室1的機器的製造會簡略化。
又,如圖1所示,電路基板101上,也搭載了做為冷卻對象的發熱體100以外的其他的電子零件102。其他的電子零件102位於熱輸送部20及電路基
板101之間的情況下,延出部21也能夠遮蔽其他的電子零件102放出的電磁波。因此,蒸氣室1中,能夠進一步提昇對搭載於電路基板101的電子零件所放出的電磁波的遮蔽性。
接著,使用圖式說明本發明的第2實施型態的蒸氣室。第2實施型態的蒸氣室的主要構成要素與第1實施型態的蒸氣室共通,因此相同的構成要素會使用相同的符號來說明。圖2係顯示本發明的第2實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
如圖2所示,本發明的第2實施型態例的蒸氣室2形成收容發熱體100的框體200的一部分。構成框體200的一部分的框體部201及蒸氣室2,形成對外部封閉的內部空間202,並將發熱體100收容於內部空間202。蒸氣室2的熱輸送部20的外面及延出部21形成框體200的內面的一部分。因此,延出部21具有框體200的一部分的功能。又,熱輸送部20也具有框體200的一部分的功能。收容於框體200的發熱體100,與成為框體200的內面的一部分的蒸氣室2的熱輸送部20熱連接,藉此,以熱輸送部20的熱輸送功能冷卻發熱體100。
蒸氣室2中,具有熱輸送功能以外的其他的功能的延出部21,由一側的板狀體11的周緣部32從接合部23向外側延伸而出而形成。又,延出部21的前端25會與形成框體200的一部分的框體部201的端部203接觸。
蒸氣室2中,框體200的外面不需要另外設置蒸氣室,因此能夠使蒸氣室2、甚至是搭載框體200的機器省空間化及輕量化。又,蒸氣室2構成框體200的一部分,藉此收容於框體200的發熱體100及蒸氣室2之間的熱連接性提昇,因此能夠對發熱體100發揮優秀的冷卻性能。
收容發熱體100的框體200例如能夠舉出收容電動車的電池(蓄電池)的防護殼體、收容中央處理器等的電子零件的個人電腦或攜帶用資訊終端的框體等。另外,圖2中,發熱體100是中央處理器等的電子零件,框體200是收
容中央處理器等的電子零件的個人電腦的框體。又,收容中央處理器等的電子零件的個人電腦的框體例如能夠舉出具備液晶畫面的框體。
如圖2所示,蒸氣室2也是框體200的蓋部,熱輸送部20位於框體200的蓋部的中央部,延出部21位於框體200的蓋部的周緣部。又,容器10的凸部14位於框體200的蓋部的外面。做為發熱體100的中央處理器等的電子零件會接觸框體200的蓋部的中央部,藉此與蒸氣室2的熱輸送部20熱連接。
接著,使用圖式說明本發明的第3實施型態的蒸氣室。第3實施型態的蒸氣室的主要構成要素與第1、第2實施型態的蒸氣室共通,因此相同的構成要素會使用相同的符號來說明。圖3係顯示本發明的第3實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
如圖3所示,本發明的第3實施型態的蒸氣室3中,延出部21成為對熱連接到發熱體100的熱輸送部20供給冷卻風F的送風機器(未圖示)的蓋。圖3中,延出部21覆蓋送風機器的上面及兩側面。又,送風機器中,與發熱體100相向的部位開放,送風機器的設置空間及搭載發熱體100的空間連通。蒸氣室3中,熱輸送部20藉由其熱輸送功能冷卻發熱體100,沿著發揮送風機器的蓋的功能的延出部21,來自送風機器的冷卻風F往熱輸送部20的方向流通。發熱體100例如能夠舉出搭載於電路基板101的電子零件,送風機器例如能夠舉出送風扇。
蒸氣室3中,藉由延出部21成為對熱輸送部20供給冷卻風F的送風機器的蓋,而不需要另外設置送風機器的蓋這樣的其他的零件。因此,搭載蒸氣室3的機器能夠省空間化及輕量化,且能夠減低零件數目。
接著,使用圖式說明本發明的第4實施型態的蒸氣室。第4實施型態的蒸氣室的主要構成要素與第1~第3實施型態的蒸氣室共通,因此相同的構成要素會使用相同的符號來說明。圖4係顯示本發明的第4實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
如圖4所示,本發明的第4實施型態例的蒸氣室4中,延出部21具有用以將熱輸送部20固定至既定的位置的固定用構件的安裝部50。因此,蒸氣室4的延出部21具有熱輸送部20的固定功能。蒸氣室4中,形成於延出部21上複數的位置的切口會成為固定用構件的安裝部50。另外,圖4中,在4個位置設置固定用構件的安裝部50。又,為了說明的方便,圖4中,在平面圖四角形狀的蒸氣室4的各邊,各設置1個固定用構件的安裝部50。又,蒸氣室4中,延出部21上不設置厚度方向的彎曲部,形成平坦。
藉由將螺絲等的固定用構件(未圖示)插入固定用構件的安裝部50,能夠以螺帽等將蒸氣室4固定於既定位置。延出部21具有固定用構件的安裝部50,藉此不需要安裝固定用構件的安裝構件這樣的其他的零件至蒸氣室。因此,搭載蒸氣室4的機器能夠省空間化及輕量化,且能夠減低零件數目。
又,蒸氣室4的固定用構件的安裝部50藉由插入插銷等的定位構件,發揮用以將熱輸送部20定位到既定的位置的定位部的功能。因此,蒸氣室4的延出部21能夠具有熱輸送部20的定位功能。
藉由延出部21具有用以將熱輸送部20固定到既定的位置的定位部,不需要另外安裝定位構件這樣的其他的零件至蒸氣室。因此,搭載蒸氣室4的機器能夠省空間化及輕量化,且能夠減低零件數目。
接著,使用圖式說明本發明的第5實施型態的蒸氣室。第5實施型態的蒸氣室的主要構成要素與第1~第4實施型態的蒸氣室共通,因此相同的構成要素會使用相同的符號來說明。圖5係顯示本發明的第5實施型態例的蒸氣室的概要的說明圖。
如圖5所示,本發明的第5實施型態的蒸氣室5中,延出部21發揮蒸氣室5的固定用部位的功能。圖5中,平坦的平面形狀的延出部21沿著台階401,被載置於具有設置於既定的固定位置的這個台階401的固定部400而固定。
因此,蒸氣室5的延出部21具有固定至熱輸送部20的既定的位置的固定功能。蒸氣室5中,一側的板狀體11的周緣部32及另一側的板狀體12的周緣部42雙方,在從接合部23往外側以面接觸狀態延伸而出而形成。又,蒸氣室5中,延出部21上沒有設置厚度方向的彎曲部,形成平坦狀。另外,蒸氣室5中,與位於重力方向上方的發熱體100熱連接。
藉由延出部21具有將蒸氣室5固定到既定的位置的固定功能,不需要將固定構件這樣的其他的零件安裝至蒸氣室。因此,搭載蒸氣室5的機器能夠省空間化及輕量化,且能夠減低零件數目。
如上述各實施型態例,本發明的蒸氣室中,藉由具備將做為冷卻對象的發熱體冷卻的熱輸送部、以及具有熱輸送功能以外的其他的功能的延出部,不只有熱輸送功能也具有熱輸送功能以外的功能,因此也可以不設置具備該熱輸送功能以外的功能的其他的零件,搭載蒸氣室的機器能夠省空間化及輕量化。又,因為也可以不設置具備該熱輸送功能以外的功能的其他的零件,所以能夠減低搭載蒸氣室的機器的零件數目。
又,本發明的蒸氣室中,容器的空洞部內,也可以配置在350℃以下吸收氫且在350℃以下不放出氫的金屬(未圖示)。藉由在空洞部內設置在350℃以下吸收氫且在350℃以下不放出氫的金屬,該金屬吸收氫氣等的非凝縮性氣體,因此能夠長期獲得發揮優秀的熱輸送特性的蒸氣室。
在350℃以下吸收氫且在350℃以下不放出氫的金屬(以下也稱為「氫吸收金屬」)的配置部位、配置數目並沒有特別限定。氫氣等的非凝縮性氣體即使在容器的凝縮部也不凝縮,維持氣相存在,因此會有不從熱輸送部的散熱部(也就是工作流體的凝縮部)回流到熱輸送部的受熱部(也就是工作流體的蒸發部)而蓄積於凝縮部的傾向。因此,從有效率地吸收氫氣等的非凝縮氣體的觀點來看,氫吸收金屬配置於工作流體的凝縮部的至少一部分為佳。
又,氫吸收金屬熔接於容器的內面,藉此固定於容器。又,氫吸收金屬熔接於容器的內面,使得容器及氫吸收金屬的內面形成有包含氫吸收金屬的成分及容器的成分的合金部。
合金部是容器與氫吸收金屬熔融而形成一體的部位。另一方面,對合金部的形成沒有貢獻的氫吸收金屬的部位會維持當初氫吸收金屬的成分。
根據上述內容,合金部以及對合金部的形成沒有貢獻的氫吸收金屬的部位,任一者都以露出至容器的空洞部的狀態配置於容器的內面上,形成直接與工作流體接觸的態樣。
配置於容器的內部的氫吸收金屬當中,形成容器及合金部的比例並沒有特別限定,但其下限值,從將氫平滑地導入沒有形成合金部的氫吸收金屬這個觀點來看的話,2質量%為佳,從迅速且確實地捕捉產生的氫氣的觀點來看的話,8質量%特佳。另一方面,安裝於容器的內部的氫吸收金屬當中,形成容器與合金部的比例的上限值,從確實防止在350℃以下的氫的吸收能力低落的觀點來看的話,50質量%為佳,從在350℃以下獲得優秀的氫的吸收能力的觀點來看的話,40質量%更佳,30質量%特佳。
氫吸收金屬的材質並沒有特別限定,能夠舉出例如鈦合金類、鈀合金類、釩合金類、鈣合金類或這些合金的複合類。又,合金部例如包括鐵、鎳、鉻、鈦、以及前述金屬的任一者。
氫吸收金屬的至少一部分形成容器及合金部,藉此氫吸收金屬的在350℃以下吸收氫且在350℃以下不放出氫的能力,也就是在350℃以下的氫的吸收能力提昇,因此,防止氫氣等的非凝縮氣體蓄積於容器的空洞部而減損真空狀態。這樣一來,能夠獲得具有優秀的熱輸送特性的蒸氣室。又,即使蒸氣室的製造步驟中銲錫或熔接等的加工達到300℃左右的溫度,因為設置了在350℃以下吸收氫且在350℃以下不放出氫的金屬,所以就算上述加工步驟中氫
氣等的非凝縮氣體的產生,也能夠防止將氫氣等的非凝縮氣體放出至空洞部。這樣一來,經過上述的加工步驟,也能夠獲得具有優秀的熱輸送特性的蒸氣室。另外,在容器的空洞部中設置了氫吸收金屬的熱輸送部的情況下,蓄積於容器的空洞部的氫氣量是工作溫度50℃下的空洞部內的全氣體量的10體積%以下。
上述態樣中,藉由在容器的內面熔接了氫吸收金屬而將氫吸收金屬固定於容器,但也可以取而代之,將氫吸收金屬熔接於毛細構造體的表面,而固定於毛細構造體。藉由氫吸收金屬熔接於毛細構造體的表面,在毛細構造體及氫吸收金屬的表面,形成了包含氫吸收金屬的成分及毛細構造物的成分在內的合金部。
上述態樣的蒸氣室,氫吸收金屬的對於在350℃以下的氫氣等的非凝縮氣體的吸收能力提昇,甚至是能夠獲得優秀的熱輸送特性。
本發明的蒸氣室,因為搭載蒸氣室的機器能夠省空間化及輕量化,所以不限於上述各實施型態例的領域,也能夠在廣泛的領域使用。
1:蒸氣室
10:容器
11:一側的板狀體
12:另一側的板狀體
13:空洞部
14:凸部
15:毛細構造體
18:蒸氣流路
20:熱輸送部
21:延出部
23:接合部
24:彎曲部
25:前端
31:中央部
32:周緣部
41:中央部
42:周緣部
100:發熱體
101:電路基板
102:電子零件
Claims (18)
- 一種蒸氣室,具有以一側的板狀體及與該一側的板狀體相向的另一側的板狀體形成空洞部的容器、封入該空洞部的工作流體,其中:該容器包括:利用該工作流體的相變化進行熱輸送的熱輸送部、以及從該熱輸送部往外側延伸而出且具有熱輸送功能以外的功能的延出部;該延出部具有電磁遮蔽功能;該延出部具有該延出部的厚度方向的彎曲部,該延出部的前端是自由端;其中在該容器的周緣部,形成了該一側的板狀體及該另一側的板狀體接合而密封該空洞部的接合部,該延出部位於該接合部的外側;其中該接合部是將該周緣部全周接合而形成。
- 一種蒸氣室,具有以一側的板狀體及與該一側的板狀體相向的另一側的板狀體形成空洞部的容器、封入該空洞部的工作流體,其中:該容器包括:利用該工作流體的相變化進行熱輸送的熱輸送部、以及從該熱輸送部往外側延伸而出且具有熱輸送功能以外的功能的延出部;該延出部具有電磁遮蔽功能;該延出部具有該延出部的厚度方向的彎曲部,該延出部的前端與其他構件接觸,構成框體的一部分的框體部及該蒸氣室形成對外部封閉的內部空間,該內部空間收容發熱體,該蒸氣室的該熱輸送部的外面及該延出部形成該框體的內面的一部分;其中在該容器的周緣部,形成了該一側的板狀體及該另一側的板狀體接合而密封該空洞部的接合部,該延出部位於該接合部的外側;其中該接合部是將該周緣部全周接合而形成。
- 一種蒸氣室,具有以一側的板狀體及與該一側的板狀體相向的另一側的板狀體形成空洞部的容器、封入該空洞部的工作流體,其中:該容器包括:利用該工作流體的相變化進行熱輸送的熱輸送部、以及從該熱輸送部往外側延伸而出且具有熱輸送功能以外的功能的延出部;形成於該延出部上複數的位置的切口,藉由將用以固定該熱輸送部至既定的位置的固定用構件的安裝部、或定位構件插入,而成為用以將該熱輸送部定位到既定的位置的定位部;其中在該容器的周緣部,形成了該一側的板狀體及該另一側的板狀體接合而密封該空洞部的接合部,該延出部位於該接合部的外側;其中該接合部是將該周緣部全周接合而形成。
- 一種蒸氣室,具有以一側的板狀體及與該一側的板狀體相向的另一側的板狀體形成空洞部的容器、封入該空洞部的工作流體,其中:該容器包括:利用該工作流體的相變化進行熱輸送的熱輸送部、以及從該熱輸送部往外側延伸而出且具有熱輸送功能以外的功能的延出部;平坦的平面形狀的該延出部,沿著台階被載置於具有設置於既定的固定位置的該台階的固定部,而成為該蒸氣室的固定用部位;其中在該容器的周緣部,形成了該一側的板狀體及該另一側的板狀體接合而密封該空洞部的接合部,該延出部位於該接合部的外側;其中該接合部是將該周緣部全周接合而形成。
- 如請求項2之蒸氣室,其中該接合部是以光纖雷射熔接所接合的熔接部。
- 如請求項1至4任一項之蒸氣室,其中該空洞部中設置了在 350℃以下吸收氫且在350℃以下不放出氫的金屬。
- 如請求項1至4任一項之蒸氣室,其中該容器的材質是銅、銅合金、鐵、鐵合金、不鏽鋼、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦、或者是鈦合金。
- 如請求項1至4任一項之蒸氣室,其中該容器的材質是不鏽鋼。
- 如請求項6之蒸氣室,其中該金屬是鈦類、鈀類、釩類、鈣類、或者是它們的複合類的合金。
- 如請求項6之蒸氣室,其中該金屬是鈦類的合金。
- 如請求項6之蒸氣室,其中該金屬配置於該工作流體凝縮的部位。
- 如請求項6之蒸氣室,其中該金屬固定於收容在該容器或該空洞部的毛細構造體,該金屬與該容器或該毛細構造體之間形成合金部。
- 如請求項6之蒸氣室,其中該金屬藉由熔接固定於收容在該容器或該空洞部的毛細構造體,該金屬與該容器或該毛細構造體之間形成合金部。
- 如請求項12之蒸氣室,其中該合金部包括鐵、鎳、鉻、鈦、以及該金屬中的任一者。
- 如請求項12之蒸氣室,其中該合金部是該金屬的2質量%~50質量%。
- 如請求項1至4任一項之蒸氣室,其中該空洞部的氫氣量是在工作溫度50℃下的該空洞部內的全氣體量的10體積%以下。
- 如請求項12之蒸氣室,其中該毛細構造體的材質是鈦或鈦合金。
- 如請求項12之蒸氣室,其中該合金部是該容器或該毛細構造 體與該金屬熔融成一體而形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020015655A JP7132958B2 (ja) | 2020-01-31 | 2020-01-31 | ベーパーチャンバ |
JP2020-015655 | 2020-01-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202134587A TW202134587A (zh) | 2021-09-16 |
TWI824229B true TWI824229B (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=77079769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110102995A TWI824229B (zh) | 2020-01-31 | 2021-01-27 | 蒸氣室 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220132697A1 (zh) |
JP (3) | JP7132958B2 (zh) |
CN (1) | CN217058476U (zh) |
TW (1) | TWI824229B (zh) |
WO (1) | WO2021153443A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220029909A (ko) * | 2020-09-02 | 2022-03-10 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조물 및 그를 포함하는 전자 장치 |
JP2023166634A (ja) * | 2020-09-30 | 2023-11-22 | 尼得科超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 熱伝導ユニットおよび冷却装置 |
TWI778881B (zh) | 2021-12-03 | 2022-09-21 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板及其製造方法 |
CN114705071B (zh) * | 2022-05-13 | 2022-09-09 | 华为技术有限公司 | 移动终端、均温板和均温板的制作方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999053254A1 (en) * | 1998-04-13 | 1999-10-21 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Plate type heat pipe and its mounting structure |
CN1822758A (zh) * | 2005-02-14 | 2006-08-23 | 株式会社东芝 | 用于电子设备的散热装置和散热方法 |
CN204217285U (zh) * | 2012-02-24 | 2015-03-18 | 古河电气工业株式会社 | 薄片状热管及具备薄片状热管的电子设备 |
CN107205330A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-09-26 | 东莞市明骏智能科技有限公司 | 一种电子元器件 |
JP2018162949A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 大日本印刷株式会社 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シート |
CN209605636U (zh) * | 2016-02-29 | 2019-11-08 | 古河电气工业株式会社 | 热管及具有该热管的散热器 |
CN209643211U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-11-15 | 歌尔科技有限公司 | 一种柔性均热结构和电子产品 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS618595A (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-16 | Showa Alum Corp | ヒ−トパイプ |
JPH04284694A (ja) * | 1991-03-14 | 1992-10-09 | Fuji Electric Co Ltd | 電力変換装置の収納装置 |
JP3503975B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2004-03-08 | 富士通テン株式会社 | パワーユニットの筺体への取付構造 |
JP3669792B2 (ja) * | 1996-10-24 | 2005-07-13 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンク及びその製造方法 |
JPH11237193A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた実装構造 |
US6302192B1 (en) | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
JP2004037001A (ja) * | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Fujikura Ltd | 平板型ヒートパイプおよび電子素子の冷却装置 |
JP2004095684A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Fujikura Ltd | ヒートシンク |
US7306027B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-12-11 | Aavid Thermalloy, Llc | Fluid-containing cooling plate for an electronic component |
CN201210787Y (zh) * | 2008-06-13 | 2009-03-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
CN101765352B (zh) * | 2008-12-23 | 2013-04-24 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 扁平型热导管及使用该热导管的散热模组 |
WO2011114598A1 (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-22 | シャープ株式会社 | エッジライト式面状光源装置、及び液晶表示装置 |
JP5740036B1 (ja) * | 2014-08-01 | 2015-06-24 | 古河電気工業株式会社 | 平面型ヒートパイプ |
US20160135336A1 (en) * | 2014-11-12 | 2016-05-12 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Emi shielding structure for electronic components |
JP6636791B2 (ja) | 2015-12-18 | 2020-01-29 | 株式会社フジクラ | 放熱モジュール |
CN210128646U (zh) * | 2016-07-01 | 2020-03-06 | 古河电气工业株式会社 | 均热板及便携式电子设备 |
JP6396533B1 (ja) * | 2017-04-26 | 2018-09-26 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | プレート型熱輸送装置、電子機器及びプレート型熱輸送装置の製造方法 |
JP2019113227A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 株式会社フジクラ | 冷却モジュール |
JP6588599B1 (ja) * | 2018-05-29 | 2019-10-09 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
-
2020
- 2020-01-31 JP JP2020015655A patent/JP7132958B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-22 CN CN202190000084.2U patent/CN217058476U/zh active Active
- 2021-01-22 WO PCT/JP2021/002195 patent/WO2021153443A1/ja active Application Filing
- 2021-01-27 TW TW110102995A patent/TWI824229B/zh active
-
2022
- 2022-01-07 US US17/571,407 patent/US20220132697A1/en active Pending
- 2022-05-24 JP JP2022084823A patent/JP7354351B2/ja active Active
- 2022-05-24 JP JP2022084822A patent/JP2022118002A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999053254A1 (en) * | 1998-04-13 | 1999-10-21 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Plate type heat pipe and its mounting structure |
CN1822758A (zh) * | 2005-02-14 | 2006-08-23 | 株式会社东芝 | 用于电子设备的散热装置和散热方法 |
CN204217285U (zh) * | 2012-02-24 | 2015-03-18 | 古河电气工业株式会社 | 薄片状热管及具备薄片状热管的电子设备 |
CN209605636U (zh) * | 2016-02-29 | 2019-11-08 | 古河电气工业株式会社 | 热管及具有该热管的散热器 |
CN107205330A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-09-26 | 东莞市明骏智能科技有限公司 | 一种电子元器件 |
JP2018162949A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 大日本印刷株式会社 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ搭載基板およびベーパーチャンバ用金属シート |
CN209643211U (zh) * | 2018-10-30 | 2019-11-15 | 歌尔科技有限公司 | 一种柔性均热结构和电子产品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021153443A1 (ja) | 2021-08-05 |
TW202134587A (zh) | 2021-09-16 |
JP7132958B2 (ja) | 2022-09-07 |
JP7354351B2 (ja) | 2023-10-02 |
US20220132697A1 (en) | 2022-04-28 |
CN217058476U (zh) | 2022-07-26 |
JP2022118002A (ja) | 2022-08-12 |
JP2021124209A (ja) | 2021-08-30 |
JP2022118003A (ja) | 2022-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI824229B (zh) | 蒸氣室 | |
TWI711798B (zh) | 蒸氣腔室以及散熱裝置 | |
JP4399013B2 (ja) | 電子機器、およびヒートパイプ | |
JP7396435B2 (ja) | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバ搭載基板 | |
TW202037872A (zh) | 冷卻裝置 | |
JP2015038897A (ja) | 電子機器 | |
WO2020230499A1 (ja) | ヒートシンク | |
JP5334288B2 (ja) | ヒートパイプおよび電子機器 | |
JP6156368B2 (ja) | 冷却装置の接続構造、冷却装置、および冷却装置の接続方法 | |
WO2021090840A1 (ja) | ベーパーチャンバ | |
JP4558258B2 (ja) | 板型ヒートパイプおよびその製造方法 | |
JP4494879B2 (ja) | カーボングラファイトを使用するヒートシンク | |
CN218585974U (zh) | 散热器 | |
WO2022004618A1 (ja) | ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法 | |
KR102295491B1 (ko) | 엠보싱이 형성된 방열 플레이트 모듈 | |
TW202129215A (zh) | 蒸氣室 | |
JPH1163862A (ja) | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 | |
JP5175900B2 (ja) | 電子機器 | |
CN215496685U (zh) | 热传导部件 | |
JP7340709B1 (ja) | ヒートシンク | |
JP4369600B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP4267977B2 (ja) | 冷却モジュール | |
US11874068B2 (en) | Vapor chamber | |
US20220117118A1 (en) | Cooling device | |
JP6998794B2 (ja) | 冷却装置 |