TWI823713B - 分層模組以及包括其的氣體輔助接合設備 - Google Patents

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Abstract

本發明實施例提供一種能夠更有效地將膜從晶圓剝離的分層模組以及包括其的氣體輔助接合設備。根據本發明在氣體輔助接合設備中剝離附著於晶圓的膜的分層模組包括：膠帶供應部，供應用於剝離膜的膠帶；膜剝離裝置，使用膠帶從晶圓剝離膜；以及膠帶回收部，回收附著有膜的膠帶組。膜剝離裝置包括：卡盤，被安放上方附著有膜的晶圓，並構成為能夠沿著水平方向移動；剝離輥，使得用於將膜從晶圓剝離的膠帶接觸於膜，並構成為能夠以與卡盤的移動速度對應的速度旋轉；以及剝離桿（Bar），調節附著有膠帶的膜和晶圓之間的剝離角度。

Description

分層模組以及包括其的氣體輔助接合設備
本發明設計一種剝離附著於晶圓的膜的分層模組以及包括其的氣體輔助接合設備。
通常，半導體元件可以通過重複執行一系列製造工藝而形成於用於半導體基板的矽晶圓上，如上述那樣形成的半導體元件可以通過切片工藝和接合工藝以及封裝工藝製造成半導體封裝體。
最近，為了提升集成度，大力採用將半導體晶片層疊在晶圓上的方式的工藝。另一方面，作為將多個晶片同時接合在晶圓上的方法，考慮在將各晶片預接合在晶圓上之後在上方覆蓋膜，營造高溫以及高壓的環境並使用高能氣體而將晶片一次性接合的方式(Gas Assisted Bonding)。
如此完成成批接合之後，需要追加從晶圓去除膜的工藝。
因此，本發明的實施例提供一種能夠更有效地將膜從晶圓剝離的分層模組以及包括其的氣體輔助接合設備。
本發明的解決課題不限於以上提及的課題，本領域技術人員能夠從下面的記載明確地理解未提及的其它解決課題。
根據本發明的在氣體輔助接合設備中剝離附著於晶圓的膜的分層模包括：膠帶供應部，供應用於剝離所述膜的膠帶；膜剝離裝置，使用所述 膠帶從所述晶圓剝離所述膜；以及膠帶回收部，回收附著有所述膜的膠帶組。所述膜剝離裝置包括：卡盤，被安放上方附著有所述膜的所述晶圓，並構成為能夠沿著水平方向移動；剝離輥，使得用於將所述膜從所述晶圓剝離的膠帶接觸於所述膜，並構成為能夠以與所述卡盤的移動速度對應的速度旋轉；以及剝離桿(Bar)，調節附著有所述膠帶的所述膜和所述晶圓之間的剝離角度。
根據本發明的實施例，所述膜剝離裝置還包括：卡盤驅動部，使所述卡盤沿著水平方向移動；以及輥旋轉驅動部，與所述卡盤驅動部同步工作且使所述剝離輥旋轉。可以是，所述輥旋轉驅動部使所述剝離輥以與通過所述卡盤驅動部進行的所述卡盤的移動速度相同的速度旋轉。
根據本發明的實施例，可以是，所述剝離桿提供為截面為三角形的桿形狀。
根據本發明的實施例，可以是，所述膜剝離裝置還包括：剝離桿旋轉驅動部，結合於所述剝離桿且使所述剝離桿旋轉驅動。可以是，通過所述剝離桿的旋轉來調節所述膜從所述晶圓剝離的角度。
根據本發明的實施例，可以是，所述膜剝離裝置還包括：輥溫度調節部，配置於所述剝離輥的內部空間，並調節所述剝離輥的溫度。
根據本發明的實施例，可以是，所述膜剝離裝置還包括：輥垂直驅動部，使所述剝離輥以及所述剝離桿在垂直方向上移動。
根據本發明的實施例，可以是，所述分層模組具備：卡盤負荷感測器，用於測定向所述卡盤的兩側部施加的壓力，所述分層模組還包括：卡盤旋轉驅動部，基於向所述卡盤負荷感測器施加的壓力，為了使所述卡盤和所述剝離輥對齊而使所述卡盤旋轉。
根據本發明的實施例，可以是，所述膠帶供應部包括：供應膠帶保管部，將捲繞狀態的供應膠帶向所述膜剝離裝置提供；供應張力控制部，控制所述供應膠帶的張力；以及供應位置控制部，控制所述供應膠帶的位置。
根據本發明的實施例，可以是，所述供應張力控制部包括：膠帶供應輥，將所述供應膠帶向所述膜剝離裝置供應；供應張力測定負荷感測器，測定所述供應膠帶的張力；供應輥馬達，提供用於使所述膠帶供應輥旋轉的動力；以及供應輥離合器，調節所述膠帶供應輥和所述供應輥馬達之間的結合力。
根據本發明的實施例，可以是，所述供應位置控制部包括：供應膠帶位置感測器，測定所述供應膠帶的位置；以及供應輥水平驅動部，根據 通過所述供應膠帶位置感測器測定到的供應膠帶的位置資訊使所述膠帶供應輥移動來調節所述膠帶供應輥的水平方向位置。
根據本發明的實施例，可以是，所述膠帶回收部包括：回收膠帶保管部，將附著有所述膜的回收膠帶以捲繞狀態保管；回收張力控制部，控制所述回收膠帶的張力；以及回收位置控制部，控制所述回收膠帶相對於所述剝離輥的位置。
根據本發明的實施例，可以是，所述回收張力控制部包括：膠帶回收輥，將所述回收膠帶向所述回收膠帶保管部提供；回收張力測定負荷感測器，測定所述回收膠帶的張力；回收輥馬達，提供用於使所述膠帶回收輥旋轉的動力；以及回收輥離合器，調節所述膠帶回收輥和所述回收輥馬達之間的結合力。
根據本發明的實施例，可以是，所述回收位置控制部包括：回收膠帶位置感測器，測定所述回收膠帶的位置；回收輥水平驅動部，根據通過所述回收膠帶位置感測器測定到的回收膠帶的位置資訊使所述膠帶回收輥移動來調節所述膠帶回收輥的水平方向位置。
根據本發明的實施例，可以是，所述分層模組還包括：膠帶方向控制部，校正向所述膜剝離裝置提供的所述膠帶的歪斜。
根據本發明的實施例，可以是，所述膠帶方向控制部還包括：膠帶校正輥，構成為能夠相對於垂直方向旋轉，並將從所述膠帶供應部提供的所述膠帶向所述膜剝離裝置提供；膠帶位置測定感測器，測定向所述膜剝離裝置供應的所述膠帶的位置；以及膠帶校正驅動部，基於所述膠帶的斜率資訊來控制所述膠帶校正輥的旋轉驅動。
根據本發明的實施例，可以是，所述分層模組還包括：進給速度控制部，與所述剝離輥以及所述卡盤驅動部同步工作來控制所述膠帶的供應速度以及回收速度。
根據本發明的實施例，可以是，所述分層模組還包括：供應膠帶更換檢測感測器，設置於所述膠帶供應部並測定捲繞在供應膠帶保管部中的供應膠帶的量；以及回收膠帶更換檢測感測器，設置於所述膠帶回收部並測定捲繞在回收膠帶保管部中的回收膠帶的量。
根據本發明的實施例，可以是，所述分層模組還包括：供應膠帶更換單元，設置於所述膠帶供應部並構成為在更換供應膠帶時為了剪切所述 供應膠帶而把持所述供應膠帶的兩端部；以及回收膠帶更換單元，設置於所述膠帶回收部並構成為在更換回收膠帶時為了剪切所述回收膠帶而把持所述回收膠帶的兩端部。
根據本發明的一側面的氣體輔助接合設備包括：裝載埠，投放以及排出輸送容器，所述輸送容器收納預接合多個晶片並在上方附著有膜的晶圓；晶圓移送模組，移送所述晶圓；接合模組，提供為多個並使用注入到腔室內的氣體的壓力而在所述晶圓上接合所述晶片；以及分層模組，從所述晶圓剝離附著於所述晶圓的所述膜。所述分層模組包括：膠帶供應部，供應用於剝離所述膜的膠帶；膜剝離裝置，使用所述膠帶從所述晶圓剝離所述膜；以及膠帶回收部，回收附著有所述膜的膠帶。所述膜剝離裝置包括：卡盤，被安放上方附著有所述膜的所述晶圓，並構成為能夠沿著水平方向移動；剝離輥，使得用於將所述膜從所述晶圓剝離的膠帶接觸於所述膜，並構成為能夠以與所述卡盤的移動速度對應的速度旋轉；以及剝離桿(Bar)，調節附著有所述膠帶的所述膜和所述晶圓之間的剝離角度。
根據本發明的另一側面的氣體輔助接合設備包括：裝載埠，投放以及排出輸送容器，所述輸送容器收納預接合多個晶片並在上方附著有膜的晶圓；晶圓移送模組，移送所述晶圓；接合模組，提供為多個並使用注入到腔室內的氣體的壓力而在所述晶圓上接合所述晶片；分層模組，從所述晶圓剝離附著於所述晶圓的所述膜；以及檢查模組，檢查接合在所述晶圓上的所述晶片的狀態。所述分層模組包括：膠帶供應部，供應用於剝離所述膜的膠帶；膜剝離裝置，使用所述膠帶從所述晶圓剝離所述膜；以及膠帶回收部，回收附著有所述膜的膠帶。所述膜剝離裝置包括：卡盤，被安放上方附著有所述膜的所述晶圓，並構成為能夠沿著水平方向移動；剝離輥，使得用於將所述膜從所述晶圓剝離的膠帶接觸於所述膜，並構成為能夠以與所述卡盤的移動速度對應的速度旋轉；以及剝離桿(Bar)，調節附著有所述膠帶的所述膜和所述晶圓之間的剝離角度。
根據本發明，構成為被安放晶圓的卡盤通過卡盤驅動部水平移動並使剝離用膠帶接觸於晶圓的輥與卡盤同步工作，從而能夠進一步有效地將膜從晶圓剝離。
本發明的效果不限於以上提及的效果，本領域技術人員能夠從下面的記載明確地理解未提及的其它效果。
1:氣體輔助接合設備
5:輸送容器
10:裝載埠
20:晶圓移送模組
22:晶圓移送機器人
24:緩衝器
30:接合模組
32:腔室
40:分層模組
50:檢查模組
51:檢查卡盤
52:檢查卡盤驅動部
53:台架
54:視覺檢查部
100:膜剝離裝置
110:卡盤
110A:第一卡盤負荷感測器
110B:第二卡盤負荷感測器
112A:彈性體
112B:彈性體
115:移動板
120:剝離輥
122:輥溫度調節部
125:輥旋轉驅動部
130:剝離桿
135:剝離桿旋轉驅動部
140:卡盤驅動部
150:卡盤旋轉驅動部
160:輥垂直驅動部
165:構造物
200:膠帶供應部
200A:供應張力控制部
200B:供應位置控制部
205:供應膠帶保管部
207:供應膠帶更換感測感測器
215:水平移動構造物
220:供應張力測定負荷感測器
230:供應輥馬達
240:供應輥離合器
250:供應膠帶位置感測器
260:供應膠帶更換單元
265:供應輥水平驅動部
270A:夾頭
270B:夾頭
270C:夾頭
270D:夾頭
272:上剪切導槽
274:下剪切導槽
280:張力調節機構
282:旋轉軸
284:旋轉臂
286:張力調節輥
300:膠帶回收部
300A:回收張力控制部
300B:回收位置控制部
305:回收膠帶保管部
307:回收膠帶更換感測感測器
310:膠帶回收輥
315:水平移動構造物
320:回收張力測定負荷感測器
330:回收輥馬達
340:回收輥離合器
350:回收膠帶位置感測器
360:回收膠帶更換單元
365:回收輥水平驅動部
370A:夾頭
370B:夾頭
370C:夾頭
370D:夾頭
372:上剪切導槽
374:下剪切導槽
600:進給速度控制部
610:上進給輥
615:進給速度控制馬達
620:下進給輥
630:下構造物
640:氣缸
700:膠帶方向控制部
710:膠帶校正輥
720:膠帶位置測定感測器
730:膠帶校正驅動部
C:晶片
F:膜
F1:第一荷重
F2:第二荷重
T:膠帶
W:晶圓
UT:供應膠帶
RT:回收膠帶
圖1是用於說明根據本發明的氣體輔助接合(Gas Assisted Bonding)的概念的圖。
圖2是示出本發明能夠適用的氣體輔助接合設備的佈局的一例。
圖3以及圖4概要示出在根據本發明的氣體輔助接合設備中分層模組的構成。
圖5以及圖6示出根據本發明的膜剝離裝置。
圖7示出在根據本發明的膜剝離裝置中剝離膜的過程。
圖8示出在根據本發明的膜剝離裝置中調節膜的剝離角度的過程。
圖9至圖11示出在根據本發明的膜剝離裝置中用於對齊晶圓和卡盤的構成。
圖12以及圖13示出在根據本發明的分層設備中控制供應膠帶的張力的供應張力控制部的概要構成。
圖14示出在根據本發明的分層設備中控制供應膠帶的位置的供應位置控制部的概要構成。
圖15示出在根據本發明的分層設備中控制回收膠帶的張力的回收張力控制部的概要構成。
圖16示出在根據本發明的分層設備中控制回收膠帶的位置的回收位置控制部的概要構成。
圖17A以及圖17B示出在根據本發明的分層設備中控制膠帶的供應以及回收速度的進給速度控制部的概要構成。
圖18A以及圖18B示出在根據本發明的分層設備中校正膠帶的水平方向歪斜的膠帶方向控制部。
圖19示出在根據本發明的分層設備中膠帶更換檢測感測器的工作。
圖20示出在根據本發明的分層設備中用於更換膠帶的膠帶更換單元。
圖21示出根據本發明的本發明能夠適用的氣體輔助接合設備 的佈局的另一例。
以下，參照所附圖式來詳細說明本發明的實施例，以使得本發明所屬技術領域中具有通常知識的人能夠容易地實施。本發明可以以各種不同形式實現，不限於在此說明的實施例。
為了清楚地說明本發明，省略了與說明無關的部分，貫穿說明書整體對相同或者類似的構成要件標註相同的圖式標記。
另外，在多個實施例中，對具有相同構成的構成要件，使用相同的符號來僅說明代表性實施例，在其餘的其它實施例中僅說明與代表性實施例不同的構成。
在說明書整體中，當表述某部分與其它部分“連接(或者結合)”時，其不僅是“直接連接(或者結合)”的情況，還包括將其它部件置於中間“間接連接(或者結合)”的情況。另外，當表述某部分“包括”某構成要件時，只要沒有特別相反記載，其意指可以還包括其它構成要件而不是排除其它構成要件。
只要沒有不同地定義，包括技術或科學術語在內在此使用的所有術語具有與本發明所屬技術領域中具有通常知識的人一般所理解的含義相同的含義。在通常使用的詞典中定義的術語之類的術語應解釋為具有與相關技術文脈上具有的含義一致的含義，只要在本申請中沒有明確定義，不會理想性或過度地解釋為形式性含義。
圖1是用於說明根據本發明的氣體輔助接合(Gas Assisted Bonding)的概念的圖。與通常的物理加壓式接合方法不同，根據本發明的實施例的接合方法可以將晶圓W的處理空間營造為高溫以及高壓環境，並使用具有高溫以及高壓的氣體而在晶圓W上接合晶片C。與加壓逐個晶片C從而執行接合的現有的物理加壓式接合方法不同，如本發明那樣，可以使用高溫以及高壓的氣體而在晶圓W上同時接合多個晶片C。以下，對用於執行如圖1那樣的氣體輔助接合的氣體輔助接合設備1進行說明。在本文中，氣體輔助接合設備1說明為使用氣體的壓力而在圓形的晶圓W上接合晶片C，不僅是晶圓W，在玻璃、PCB(Printed Circuit Board)之類基板接合任意元件的所有技術 可以適用氣體輔助接合設備1。
圖2是示出本發明能夠適用的氣體輔助接合設備1的佈局的一例。
在氣體輔助接合設備中，根據本發明的一實施例的氣體輔助接合設備1包括投放以及排出輸送容器5的裝載埠10，所述輸送容器5預接合(Pre-boding)多個晶片C並收納在上方附著有膜F的晶圓W、移送晶圓W的晶圓移送模組20、使用注入到腔室32內的氣體的壓力而在晶圓W上接合晶片C的接合模組30以及從晶圓W剝離附著於晶圓W的膜F的分層模組40。
參照圖2，若輸送容器5安放在裝載埠10，則晶圓W通過晶圓移送模組20的晶圓移送機器人22傳送到接合模組30。雖然未具體示出，裝載埠10可以包括安放輸送容器5的隔板以及開放輸送容器5的門的開門裝置。
晶圓移送模組20可以包括支承晶圓W的下部並移送的晶圓移送機器人22和臨時保管晶圓W的緩衝器24。如圖2所示那樣，晶圓移送機器人22和緩衝器24可以提供為多個。晶圓移送機器人22可以將晶圓W移送到裝載埠10、接合模組30、分層模組40，必要時可以使得晶圓W臨時保管在緩衝器24。
接合模組30作為前面說明的使用高溫以及高壓的氣體而在晶圓W上接合晶片C的裝置，可以包括用於營造高溫以及高壓的環境的腔室32。雖然未具體示出，腔室32中可以包括用於注入氣體的氣體供應單元、用於調節腔室32的內部溫度的溫度調節單元、在高溫以及高壓的環境中使腔室32的處理空間密封的密封單元以及夾持單元。
在完成接合之後，分層模組40剝離以及去除附著於晶圓W上的膜F。若通過分層模組40完成膜F的剝離則晶圓W可以重新收納於裝載埠10的輸送容器5之後為了下一處理工藝而向其它半導體製造設備移送。以下，對根據本發明的分層模組40的構成以及功能進行說明。
如圖3以及圖4所示那樣，根據本發明的分層模組40包括供應用於剝離膜F的膠帶的膠帶供應部200、使用膠帶而從晶圓W剝離膜F的膜剝離裝置100以及回收附著有膜F的膠帶的膠帶回收部300。
如圖5以及圖6所示那樣，膜剝離裝置100包括被安放上方附著有膜F的晶圓W並構成為沿著水平方向移動的卡盤110、使得用於將膜F從晶圓W剝離的膠帶接觸於膜F並構成為以與卡盤110的移動速度對應的速 度旋轉的剝離輥120以及調節附著有膠帶的膜F和晶圓W之間的剝離角度的剝離桿(Bar)130。
根據本發明，膜剝離裝置100包括使卡盤110沿著水平方向移動的卡盤驅動部140以及與卡盤驅動部140同步工作並使剝離輥120以與通過卡盤驅動部140的卡盤110的移動速度相同的速度旋轉的輥旋轉驅動部125。構成為被安放晶圓W的卡盤110通過卡盤驅動部140水平(X方向)移動並使剝離用膠帶T接觸於晶圓W的剝離輥120與卡盤110同步工作，從而能夠更有效地將膜F從晶圓W剝離。另外，構成為在剝離輥120的位置固定的狀態下使卡盤110移動，從而與在卡盤110的位置固定的狀態下剝離輥120移動的情況進行比較，具有剝離輥120相對於膠帶供應部200以及膠帶回收部300的位置固定而整個設備構造簡化構成的優點。
卡盤110作為具有一定面積的構造物，可以提供為能夠安放晶圓W的盤形狀。卡盤110可以包括被安放晶圓W的晶圓安放面，可以通過用於驅動卡盤110的驅動部進行直線移動或者旋轉驅動。根據一例，用於調節晶圓W的溫度的溫度調節裝置可以設置於卡盤110。
剝離輥120作為構成為能夠以中心軸為基準旋轉的圓筒形的輥，可以以膠帶T纏繞的狀態進行旋轉從而使膠帶T移動。尤其，為了剝離晶圓W的膜F，剝離輥120可以以接觸於晶圓W的上端膜F的狀態進行旋轉而使膜附著於膠帶T。剝離輥120可以通過輥旋轉驅動部125進行旋轉驅動。
根據一實施例，膜剝離裝置100可以包括配置於剝離輥120的內部空間並調節剝離輥120的溫度的輥溫度調節部122。輥溫度調節部122可以由加熱器和/或冷卻器構成，可以將剝離輥120的溫度調節成保持用於剝離膜F的最佳溫度。
輥旋轉驅動部125結合於剝離輥120並使剝離輥120旋轉。輥旋轉驅動部125與剝離輥120的中心軸連接而使剝離輥120旋轉。另一方面，輥旋轉驅動部125構成為與卡盤驅動部140同步工作。即，通過輥旋轉驅動部125的剝離輥120的旋轉速度可以設定為與通過卡盤驅動部140的卡盤110的移動速度相同。輥旋轉驅動部125可以通過與卡盤驅動部140同步的控制信號進行工作。
剝離桿130沿著膠帶T移動的方向與剝離輥120相鄰設置，使膜F在附著於膠帶T的狀態下從晶圓W剝離。剝離桿130構成為從晶圓W隔 開一定距離。剝離桿130對卡盤110的高度可以構成為更大於剝離輥120。即，可以構成為剝離桿130位於更高於剝離輥120的位置。
剝離桿130可以提供為截面為三角形的桿形狀。構成剝離桿130的三角形的各個棱角可以是其角度相同或者不同。可以通過剝離桿130的旋轉可變地調節膜F的剝離角度。
參照圖7，具有粘合性的膠帶T以纏繞於剝離輥120的狀態附著到晶圓W上方的膜F。具體地，通過卡盤110的水平移動以及剝離輥120的旋轉而膜F附著到膠帶T，根據通過剝離桿130設定的剝離角度，附著有膜F的膠帶T移動到膠帶回收部300。
根據本發明的實施例，膜剝離裝置100包括結合於剝離桿130並使剝離桿130旋轉驅動的剝離桿旋轉驅動部135。可以是，剝離桿130構成為能夠通過剝離桿旋轉驅動部135進行旋轉，如圖8的(a)以及(b)所示那樣，通過剝離桿130的旋轉而調節膜F的剝離角度。
根據本發明的實施例，膜剝離裝置100可以包括使剝離輥120以及剝離桿130在垂直方向上移動的輥垂直驅動部160。輥垂直驅動部160可以與剝離輥120以及剝離桿130結合而工作，並使剝離輥120以及剝離桿130沿著垂直方向(Z方向)移動。輥垂直驅動部160可以由滾珠螺桿、氣缸、線性馬達之類驅動裝置構成。輥垂直驅動部160可以固定於剝離輥120以及剝離桿130固定緊固的構造物165，並通過輥垂直驅動部160的升降驅動而剝離輥120以及剝離桿130一起升降。
根據本發明的實施例，膜剝離裝置100可以還包括為了對齊卡盤110和剝離輥120而調節卡盤110的斜率的卡盤旋轉驅動部150。為了準確剝離膜F，剝離輥120的前部分均勻地緊貼於卡盤110應該是重要的。因此，需要對齊剝離輥120和卡盤110，可以通過卡盤旋轉驅動部150調節卡盤110的斜率。如圖9所示那樣，卡盤旋轉驅動部150可以設置於卡盤110的下方和移動板115的上方，並構成為能夠使卡盤110以水平方向軸(X軸)為中心進行旋轉。
根據本發明的實施例，在卡盤110的兩側面可以分別設置測定由剝離輥120引起的荷重的負荷感測器110A、110B，卡盤旋轉驅動部150可以根據由各負荷感測器110A、110B測定的荷重而調節卡盤110的斜率。例如，如圖9所示那樣，在卡盤110的左側和右側可以分別構成第一卡盤負荷感測器 110A以及第二卡盤負荷感測器110B，分別測定施加到第一卡盤負荷感測器110A的第一荷重F1以及施加到第二卡盤負荷感測器110B的第二荷重F2。卡盤旋轉驅動部150可以比較施加到第一卡盤負荷感測器110A的第一荷重F1以及施加到第二卡盤負荷感測器110B的第二荷重F2而調節卡盤110的斜率。
另外，根據本發明的另一實施例，如圖11所示那樣，剝離輥120的上方兩側可以設置彈簧之類彈性體112A、112B。剝離輥120構成為通過彈性體112A、112B能夠一定程度擺動，可以通過彈性體112A、112B施加的力使剝離輥120和卡盤110均勻接觸。
以下，說明向膜剝離裝置100供應膠帶T的膠帶供應部200以及回收附著有膜F的膠帶T的膠帶回收部300。
根據本發明，膠帶供應部200包括將捲繞狀態的供應膠帶UT向膜剝離裝置100提供的供應膠帶保管部205、控制供應膠帶UT的張力的供應張力控制部200A以及控制供應膠帶UT的位置的供應位置控制部200B。
可以是，供應膠帶保管部205保管以如捲筒(Ree1)那樣形式供應的供應膠帶UT，通過包括在膠帶供應部200中的各輥向膜剝離裝置100提供捲繞於供應膠帶保管部205的供應膠帶UT。
如圖12所示那樣，可以是，在供應膠帶保管部205設置捲繞膠帶的膠帶供應輥210，設置提供用於使膠帶供應輥210旋轉的動力的供應輥馬達230、調節膠帶供應輥210和供應輥馬達230之間的結合力的供應輥離合器240，另外，包括為了與膠帶供應輥210的中心位置相匹配而使膠帶供應輥210移動的供應輥水平驅動部265。
根據本發明的實施例，控制供應膠帶UT的張力的供應張力控制部200A可以包括將供應膠帶UT向膜剝離裝置100供應的膠帶供應輥210、測定供應膠帶UT的張力的供應張力測定負荷感測器220、提供用於使膠帶供應輥210旋轉的動力的供應輥馬達230以及調節膠帶供應輥210和供應輥馬達230之間的結合力的供應輥離合器240。
供應張力測定負荷感測器220可以設置於將供應膠帶UT向膜剝離裝置100供應的輥中的一個，可以測定相應輥中產生的供應膠帶UT的壓力(張力)而將其向控制供應輥馬達230以及供應輥離合器240的控制器(未示出)提供。控制器可以將供應輥離合器240控制成供應膠帶UT的張力保持一定水平。例如，供應輥離合器240平時可以保持為膠帶供應輥210與供應輥 馬達230部分結合的狀態(半離合狀態)。然而，當供應膠帶UT的張力低於基準範圍時，可以是，供應輥離合器240使膠帶供應輥210與供應輥馬達230完全結合，供應輥馬達230使膠帶供應輥210以低於供應膠帶UT解開的當前速度的速度旋轉以使供應膠帶UT的張力增加。當供應膠帶UT的張力高於基準範圍時，可以是，供應輥離合器240使膠帶供應輥210與供應輥馬達230結合，供應輥馬達230使膠帶供應輥210以高於供應膠帶UT解開的當前速度的速度以使供應膠帶UT的張力降低。若測定到供應膠帶UT的張力在基準範圍內，則供應輥離合器240解除膠帶供應輥210和供應輥馬達230之間的結合。
根據本發明的另一實施例，可以提供用於調節供應膠帶UT的張力的張力調節機構280。張力調節機構280可以包括能夠以旋轉軸282為中心進行旋轉的旋轉臂284以及能夠固定於旋轉臂284的張力調節輥286。如圖13所示那樣，可以構成為張力調節輥286接觸於供應膠帶UT並且旋轉臂284能夠以旋轉軸282為中心進行旋轉。旋轉臂284可以基於通過供應張力測定負荷感測器220測定到的壓力而進行旋轉，可以以圖13為基準，當供應膠帶UT的張力低時，旋轉臂284向順時針方向旋轉而提高供應膠帶UT的張力，當供應膠帶UT的張力高時，旋轉臂284向逆時針方向旋轉而降低供應膠帶UT的張力。為了調節回收膠帶RT的張力，張力調節機構280類似地構成為回收張力控制部300A的一部分。
根據本發明的實施例，供應位置控制部200B可以包括測定供應膠帶UT的位置的供應膠帶位置感測器250以及通過供應膠帶位置感測器250測定到的供應膠帶的位置資訊使膠帶供應輥210移動而調節膠帶供應輥210的水平方向位置的供應輥水平驅動部265。
參照圖14，供應膠帶位置感測器250可以配置於從供應膠帶保管部205供應到膜剝離裝置100的路線的輥，可以測定供應膠帶UT相對於輥的相對位置。即，供應膠帶位置感測器250可以確認供應膠帶UT位於中心或者向左側或者右側偏離與否。若通過供應膠帶位置感測器250確認供應膠帶UT向特定方向偏離則可以執行用於將供應膠帶UT的位置向中心校正的過程。
供應輥水平驅動部265可以根據通過供應膠帶位置感測器250測定到的供應膠帶UT的位置調節膠帶供應輥210的水平方向位置(Y方向位置)。更具體地，參照圖14，膠帶供應輥210結合於水平移動構造物215，供應輥水平驅動部265使水平移動構造物215移動從而可以調節膠帶供應輥210 的位置。例如，可以是，當供應膠帶UT向-Y方向偏離時，使膠帶供應輥210向+Y方向移動，當供應膠帶UT向+Y方向偏離時，使膠帶供應輥210向-Y方向移動。
如上所述，膠帶供應部200可以將具有一定張力的供應膠帶UT以與中心部對齊的狀態向膜剝離裝置100提供。通過膜剝離裝置100剝離的膜F可以以附著於膠帶T的狀態重新向回收膠帶的膠帶回收部300提供。
根據本發明，膠帶回收部300可以包括將附著有膜F的回收膠帶RT以捲繞狀態保管的回收膠帶保管部305、控制回收膠帶RT的張力的回收張力控制部300A以及控制回收膠帶RT的位置的回收位置控制部300B。
可以是，回收膠帶保管部305將回收膠帶RT以捲筒形式保管，回收膠帶RT通過包括在膠帶回收部300中的各輥從膜剝離裝置100供應到回收膠帶保管部305之後以捲繞狀態保管。
可以是，在回收膠帶保管部305中設置捲繞回收膠帶RT的膠帶回收輥310，設置提供用於使膠帶回收輥310旋轉的動力的回收輥馬達330、調節膠帶回收輥310和回收輥馬達330之間的結合力的回收輥離合器340，另外，為了與膠帶回收輥310的中心位置匹配，包括使膠帶回收輥310移動的回收輥水平驅動部365。
根據本發明的實施例，控制回收膠帶RT的張力的回收張力控制部300A可以包括將回收膠帶RT自膜剝離裝置100回收的膠帶回收輥310、測定回收膠帶RT的張力的回收張力測定負荷感測器320、提供用於使膠帶回收輥310旋轉的動力的回收輥馬達330以及調節膠帶回收輥310和回收輥馬達330之間的結合力的回收輥離合器340。
參照圖15，回收張力測定負荷感測器320可以設置於將回收膠帶RT從膜剝離裝置100向回收膠帶保管部305供應的輥中的一個，可以測定相應輥中產生的回收膠帶RT的壓力(張力)而將其向控制回收輥馬達330以及回收輥離合器340的控制器(未示出)提供。控制器可以控制回收輥離合器340使得回收膠帶RT的張力保持一定水平。例如，回收輥離合器340平時可以保持為膠帶回收輥310與回收輥馬達330沒有完全結合或者部分結合的狀態(半離合狀態)。然而，當回收膠帶RT的張力低於基準範圍時，可以是，回收輥離合器340使膠帶回收輥310與回收輥馬達330完全結合，回收輥馬達330使膠帶回收輥310以高於回收膠帶RT回收的當前速度的速度旋轉以使回 收膠帶RT的張力增加。當回收膠帶RT的張力高於基準範圍時，可以是，回收輥離合器340使膠帶回收輥310與回收輥馬達330結合，回收輥馬達330使膠帶回收輥310以低於回收膠帶RT回收的當前速度的速度旋轉以使回收膠帶RT的張力降低。若測定到回收膠帶RT的張力在基準範圍內，則回收輥離合器340解除膠帶回收輥310和回收輥馬達330之間的結合。
根據本發明的實施例，回收位置控制部300B可以包括測定回收膠帶RT的位置的回收膠帶位置感測器350以及根據通過回收膠帶位置感測器350測定到的回收膠帶的位置資訊使膠帶回收輥310移動而調節膠帶回收輥310的水平方向位置的回收輥水平驅動部365。
回收膠帶位置感測器350可以配置於從膜剝離裝置100連接到回收膠帶保管部305的路線的輥，可以測定回收膠帶RT相對於相應輥的相對位置。即，回收膠帶位置感測器350可以確認回收膠帶RT位於輥的中心或者向左側或者右側偏離與否。若通過回收膠帶位置感測器350確認回收膠帶RT向特定方向偏離則可以執行用於將回收膠帶RT的位置向中心校正的過程。
回收輥水平驅動部365可以根據通過回收膠帶位置感測器350測定到的回收膠帶RT的位置調節膠帶回收輥310的水平方向位置(Y方向位置)。更具體地，參照圖16，膠帶回收輥310結合於水平移動構造物315，回收輥水平驅動部365使水平移動構造物315移動從而可以調節膠帶回收輥310的位置。例如，可以是，當回收膠帶RT向-Y方向偏離時，使膠帶回收輥310向+Y方向移動，當回收膠帶RT向+Y方向偏離時，使膠帶回收輥310向-Y方向移動。
根據本發明的膜剝離裝置100還包括與剝離輥120以及卡盤驅動部140同步工作並控制膠帶T的供應以及回收速度的進給速度控制部600。
進給速度控制部600可以與膜剝離裝置100的剝離輥120以及卡盤驅動部140同步工作，可以當需要整體的膠帶T的速度控制時工作。即，通過進給速度控制部600調節膠帶T的整體移動速度，剝離輥120以及卡盤驅動部140與進給速度控制部600同步工作而實現膜F的順暢剝離。通過使膠帶供應輥210以及膠帶回收輥310驅動的供應輥馬達230以及回收輥馬達330提供用於供應以及回收膠帶T的動力，由於供應輥離合器240以及回收輥離合器340通常以半離合狀態工作，因此匹配於進給速度控制部600而調節膠帶供應輥210以及膠帶回收輥310的旋轉速度。
參照圖17A以及圖17B，進給速度控制部600可以包括上進給輥610和下進給輥620、與下進給輥620結合的下構造物630以及用於升降下進給輥620的氣缸640。上進給輥610可以構成為能夠通過進給速度控制馬達615旋轉，可以通過進給速度控制馬達615確定膠帶T的進給速度。另一方面，下進給輥620可以通過氣缸640升降，若下進給輥620上升則回收膠帶RT的兩面緊貼於上進給輥610以及下進給輥620，通過上進給輥610調節回收膠帶RT的速度。
根據本發明的分層模組40可以包括校正向膜剝離裝置100提供的膠帶T的歪斜的膠帶方向控制部700。需要膠帶T位於剝離輥120的中心部並防止向一邊歪斜，膠帶方向控制部700可以測定向剝離輥120供應的膠帶T的位置而校正膠帶T的歪斜以使膠帶T位於中心。
根據本發明的實施例，膠帶方向控制部700可以包括構成為能夠相對於垂直方向旋轉並將從膠帶供應部200提供的膠帶T向膜剝離裝置100提供的膠帶校正輥710、測定向膜剝離裝置100供應的膠帶T的位置的膠帶位置測定感測器720以及基於膠帶的位置資訊而控制膠帶校正輥710的旋轉驅動的膠帶校正驅動部730。
如圖18A以及圖18B所示那樣，膠帶校正輥710提供為傳送帶那樣的形式，將從膠帶供應部200提供的膠帶T向膜剝離裝置100引導。膠帶校正輥710以能夠以垂直軸(Z軸)為中心旋轉的方式結合於膠帶校正驅動部730。膠帶校正驅動部730可以基於膠帶T的歪斜資訊使膠帶校正輥710旋轉而使膠帶T對齊剝離輥120的中心部。如圖18A以及圖18B所示那樣，膠帶位置測定感測器720可以位於從膠帶校正輥710朝向膜剝離裝置100的部分，可以提供為測定膠帶T的位置而控制膠帶校正驅動部730控制器(未示出)。當膠帶T向左側或者右側偏離時，控制膠帶校正驅動部730的控制器控制膠帶校正驅動部730使膠帶校正輥710旋轉驅動。通過膠帶校正驅動部730使膠帶校正輥710旋轉驅動而校正膠帶T的位置。
根據本發明，分層模組40可以包括設置於膠帶供應部200並測定捲繞在供應膠帶保管部205的供應膠帶UT的量的供應膠帶更換檢測感測器207以及設置於膠帶回收部300並測定捲繞在回收膠帶保管部305的回收膠帶RT的量的回收膠帶更換檢測感測器307。參照圖19，供應膠帶更換檢測感測器207可以包括使用雷射的距離感測器，可以測定供應膠帶更換檢測感測器 207和供應膠帶UT之間的間距而計算剩餘的供應膠帶UT的量。同樣，回收膠帶更換檢測感測器307可以包括使用雷射的距離感測器，可以測定回收膠帶更換檢測感測器307和回收膠帶RT之間的間距而計算剩餘的回收膠帶RT的量。
當供應膠帶UT全部耗盡時，需要投放新的供應膠帶捲筒而更換全部耗盡的供應膠帶捲筒。同樣，當回收膠帶RT的量超過基準時，需要投放新的回收膠帶捲筒而更換捲繞有回收膠帶RT的回收膠帶捲筒。根據本發明的一實施例的分層模組40可以包括用於有效地更換供應膠帶UT或者回收膠帶RT的裝置。
根據本發明的實施例，可以包括設置於供應膠帶保管部205並構成為在更換供應膠帶UT時為了剪切供應膠帶UT而把持供應膠帶UT的兩端部的供應膠帶更換單元260以及設置於膠帶回收部300並構成為在更換回收膠帶時為了剪切回收膠帶RT而把持回收膠帶RT的兩端部的回收膠帶更換單元360。
參照圖20，供應膠帶更換單元260包括用於把持供應膠帶UT的兩端部的夾頭270A、270B、270C、270D以及用於剪切供應膠帶UT的上剪切導槽272及下剪切導槽274。當需要更換供應膠帶UT時，可以通過夾頭270A、270B、270C、270D固定供應膠帶UT，由作業者沿著上剪切導槽272以及下剪切導槽274剪切供應膠帶UT。可以是，若剪切現有的供應膠帶UT後投放新的供應膠帶UT則將新的供應膠帶UT的端部續接於現有的供應膠帶UT的端部從而供應膠帶UT不間斷地連接。
同樣，回收膠帶更換單元360包括用於把持回收膠帶RT的兩端部的夾頭370A、370B、370C、370D以及用於剪切回收膠帶RT的上剪切導槽372及下剪切導槽374。當需要更換回收膠帶RT時，可以通過夾頭370A、370B、370C、370D固定回收膠帶RT，由作業者沿著上剪切導槽372以及下剪切導槽374剪切回收膠帶RT。若剪切回收膠帶RT則上方的回收膠帶RT留下來並去除下方的回收膠帶RT。若剪切現有的回收膠帶RT後投放新的回收膠帶RT則將新的回收膠帶RT的端部續接於現有的回收膠帶RT的端部從而回收膠帶RT可以不間斷地連接。
圖21示出根據本發明的本發明能夠適用的氣體輔助接合設備1的佈局的另一例。
根據本發明的另一實施例的氣體輔助接合設備1包括投放以及排出輸送容器5的裝載埠10，所述輸送容器5預接合多個晶片C並收納在上方附著有膜F的晶圓W、移送晶圓W的晶圓移送模組20、提供為多個並使用注入到腔室32內的氣體的壓力而在晶圓W上接合晶片C的接合模組30、從晶圓W剝離附著於晶圓W的膜F的分層模組40以及檢查接合在晶圓W上的晶片C的狀態的檢查模組50。
即，如圖21所示那樣，氣體輔助接合設備1可以還包括用於檢查晶片C的接合狀態的檢查模組50。另外，如圖21所示那樣的接合模組30可以提供為兩個以上的多個，因此，可以增大工藝處理效率。
檢查模組50可以檢查是否在晶圓W上晶片C正常地接合在設定的位置。檢查模組50可以包括被安放晶圓W的檢查卡盤51、使檢查卡盤51在水平方向(Y方向)上移動的檢查卡盤驅動部52、設置在上方的台架53以及沿著台架53移動的同時檢查晶圓W的視覺檢查部54。可以是，在氣體輔助接合設備1中構成檢查模組50從而檢查是否在晶圓W上晶片C正常地接合並恰當地去除膜F。
與前面說明的相同，圖21的分層模組40包括供應用於剝離膜F的膠帶T的膠帶供應部200、使用膠帶T而從晶圓W剝離膜F的膜剝離裝置100以及回收附著有膜F的膠帶T的膠帶回收部300。膜剝離裝置100包括被安放上方附著有膜F的晶圓W並構成為沿著水平方向移動的卡盤110、使得用於將膜F從晶圓W剝離的膠帶T接觸於膜F，並構成為以與卡盤110的移動速度對應的速度旋轉的剝離輥120以及調節附著有膠帶T的膜F和晶圓W之間的剝離角度的剝離桿130。
本實施例以及本說明書中所附的圖式只不過明確表示包括在本發明中的技術構思的一部分，顯而易見由本領域技術人員能夠在包括在本發明的說明書以及圖式中的技術構思的範圍內容易導出的變形例和具體實施例均包括在本發明的權利範圍中。
因此，本發明的構思不應局限於所說明的實施例，不僅是所附的申請專利範圍，與其申請專利範圍等同或等價變形的所有構思屬於本發明構思的範疇。
C:晶片
W:晶圓

Claims (19)

  1. 一種分層模組，在氣體輔助接合設備中剝離附著於晶圓的膜，其中，所述分層模組包括：膠帶供應部，供應用於剝離所述膜的膠帶；膜剝離裝置，使用所述膠帶從所述晶圓剝離所述膜；以及膠帶回收部，回收附著有所述膜的膠帶，所述膜剝離裝置包括：卡盤，被安放上方附著有所述膜的所述晶圓，並構成為能夠沿著水平方向移動；剝離輥，使得用於將所述膜從所述晶圓剝離的膠帶接觸於所述膜，並構成為能夠以與所述卡盤的移動速度對應的速度旋轉；以及剝離桿，調節附著有所述膠帶的所述膜和所述晶圓之間的剝離角度，其中所述剝離桿提供為截面為三角形的桿形狀。
  2. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述膜剝離裝置還包括：卡盤驅動部，使所述卡盤沿著水平方向移動；以及輥旋轉驅動部，與所述卡盤驅動部同步工作且使所述剝離輥旋轉，所述輥旋轉驅動部使所述剝離輥以與通過所述卡盤驅動部進行的所述卡盤的移動速度相同的速度旋轉。
  3. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述膜剝離裝置還包括：剝離桿旋轉驅動部，結合於所述剝離桿且使所述剝離桿旋轉驅動，通過所述剝離桿的旋轉來調節所述膜從所述晶圓剝離的角度。
  4. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述膜剝離裝置還包括：輥溫度調節部，配置於所述剝離輥的內部空間，並調節所述剝離輥的溫度。
  5. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述膜剝離裝置還包括：輥垂直驅動部，使所述剝離輥以及所述剝離桿在垂直方向上移動。
  6. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述分層模組具備：卡盤負荷感測器，用於測定向所述卡盤的兩側部施加的壓力，所述分層模組還包括：卡盤旋轉驅動部，基於向所述卡盤負荷感測器施加的壓力，為了使所述卡盤和所述剝離輥對齊而使所述卡盤旋轉。
  7. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述膠帶供應部包括：供應膠帶保管部，將捲繞狀態的供應膠帶向所述膜剝離裝置提供；供應張力控制部，控制所述供應膠帶的張力；以及供應位置控制部，控制所述供應膠帶的位置。
  8. 如請求項7所述的分層模組，其中，所述供應張力控制部包括：膠帶供應輥，將所述供應膠帶向所述膜剝離裝置供應；供應張力測定負荷感測器，測定所述供應膠帶的張力；供應輥馬達，提供用於使所述膠帶供應輥旋轉的動力；以及供應輥離合器，調節所述膠帶供應輥和所述供應輥馬達之間的結合力。
  9. 如請求項8所述的分層模組，其中，所述供應位置控制部包括：供應膠帶位置感測器，測定所述供應膠帶的位置；以及供應輥水平驅動部，根據通過所述供應膠帶位置感測器測定到的供應膠帶的位置資訊使所述膠帶供應輥移動來調節所述膠帶供應輥的水平方向位置。
  10. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述膠帶回收部包括：回收膠帶保管部，將附著有所述膜的回收膠帶以捲繞狀態保管；回收張力控制部，控制所述回收膠帶的張力；以及回收位置控制部，控制所述回收膠帶相對於所述剝離輥的位置。
  11. 如請求項10所述的分層模組，其中，所述回收張力控制部包括：膠帶回收輥，將所述回收膠帶向所述回收膠帶保管部提供；回收張力測定負荷感測器，測定所述回收膠帶的張力； 回收輥馬達，提供用於使所述膠帶回收輥旋轉的動力；以及回收輥離合器，調節所述膠帶回收輥和所述回收輥馬達之間的結合力。
  12. 如請求項11所述的分層模組，其中，所述回收位置控制部包括：回收膠帶位置感測器，測定所述回收膠帶的位置；回收輥水平驅動部，根據通過所述回收膠帶位置感測器測定到的回收膠帶的位置資訊使所述膠帶回收輥移動來調節所述膠帶回收輥的水平方向位置。
  13. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述分層模組還包括：膠帶方向控制部，校正向所述膜剝離裝置提供的所述膠帶的歪斜。
  14. 如請求項13所述的分層模組，其中，所述膠帶方向控制部還包括：膠帶校正輥，構成為能夠相對於垂直方向旋轉，並將從所述膠帶供應部提供的所述膠帶向所述膜剝離裝置提供；膠帶位置測定感測器，測定向所述膜剝離裝置供應的所述膠帶的位置；以及膠帶校正驅動部，基於所述膠帶的斜率資訊來控制所述膠帶校正輥的旋轉驅動。
  15. 如請求項2所述的分層模組，其中，所述分層模組還包括：進給速度控制部，與所述剝離輥以及所述卡盤驅動部同步工作來控制所述膠帶的供應速度以及回收速度。
  16. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述分層模組還包括：供應膠帶更換檢測感測器，設置於所述膠帶供應部並測定捲繞在供應膠帶保管部中的供應膠帶的量；以及回收膠帶更換檢測感測器，設置於所述膠帶回收部並測定捲繞在回收膠帶保管部中的回收膠帶的量。
  17. 如請求項1所述的分層模組，其中，所述分層模組還包括：供應膠帶更換單元，設置於所述膠帶供應部並構成為在更換供應膠帶 時為了剪切所述供應膠帶而把持所述供應膠帶的兩端部；以及回收膠帶更換單元，設置於所述膠帶回收部並構成為在更換回收膠帶時為了剪切所述回收膠帶而把持所述回收膠帶的兩端部。
  18. 一種氣體輔助接合設備，包括：裝載埠，投放以及排出輸送容器，所述輸送容器收納預接合多個晶片並在上方附著有膜的晶圓；晶圓移送模組，移送所述晶圓；接合模組，提供為多個並使用注入到腔室內的氣體的壓力而在所述晶圓上接合所述晶片；以及分層模組，從所述晶圓剝離附著於所述晶圓的所述膜，其中，所述分層模組包括：膠帶供應部，供應用於剝離所述膜的膠帶；膜剝離裝置，使用所述膠帶從所述晶圓剝離所述膜；以及膠帶回收部，回收附著有所述膜的膠帶，所述膜剝離裝置包括：卡盤，被安放上方附著有所述膜的所述晶圓，並構成為能夠沿著水平方向移動；剝離輥，使得用於將所述膜從所述晶圓剝離的膠帶接觸於所述膜，並構成為能夠以與所述卡盤的移動速度對應的速度旋轉；以及剝離桿，調節附著有所述膠帶的所述膜和所述晶圓之間的剝離角度，其中所述剝離桿提供為截面為三角形的桿形狀。
  19. 一種氣體輔助接合設備，包括：裝載埠，投放以及排出輸送容器，所述輸送容器收納預接合多個晶片並在上方附著有膜的晶圓；晶圓移送模組，移送所述晶圓；接合模組，提供為多個並使用注入到腔室內的氣體的壓力而在所述晶圓上接合所述晶片；分層模組，從所述晶圓剝離附著於所述晶圓的所述膜；以及檢查模組，檢查接合在所述晶圓上的所述晶片的狀態，其中，所述分層模組包括：膠帶供應部，供應用於剝離所述膜的膠帶； 膜剝離裝置，使用所述膠帶從所述晶圓剝離所述膜；以及膠帶回收部，回收附著有所述膜的膠帶，所述膜剝離裝置包括：卡盤，被安放上方附著有所述膜的所述晶圓，並構成為能夠沿著水平方向移動；剝離輥，使得用於將所述膜從所述晶圓剝離的膠帶接觸於所述膜，並構成為能夠以與所述卡盤的移動速度對應的速度旋轉；以及剝離桿，調節附著有所述膠帶的所述膜和所述晶圓之間的剝離角度，其中所述剝離桿提供為截面為三角形的桿形狀。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140020844A1 (en) * 2012-07-18 2014-01-23 Samsung Display Co., Ltd. Film peeling apparatus
CN109177441A (zh) * 2018-11-22 2019-01-11 浙江晶科能源有限公司 一种撕膜装置及其撕膜方法
CN109703160A (zh) * 2018-12-20 2019-05-03 领镒（江苏）精密电子制造有限公司 片状胶与片状料贴合设备及撕膜方法
TW202112561A (zh) * 2019-09-17 2021-04-01 大陸商業成科技（成都）有限公司 真空撕膜回收機構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140020844A1 (en) * 2012-07-18 2014-01-23 Samsung Display Co., Ltd. Film peeling apparatus
CN109177441A (zh) * 2018-11-22 2019-01-11 浙江晶科能源有限公司 一种撕膜装置及其撕膜方法
CN109703160A (zh) * 2018-12-20 2019-05-03 领镒（江苏）精密电子制造有限公司 片状胶与片状料贴合设备及撕膜方法
TW202112561A (zh) * 2019-09-17 2021-04-01 大陸商業成科技（成都）有限公司 真空撕膜回收機構

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