CN116387181A - 分层模组以及包括其的气体辅助绑定设备 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供一种能够更有效地将膜从晶圆剥离的分层模组以及以及包括其的气体辅助绑定设备。根据本发明的在气体辅助绑定设备中剥离附着于晶圆的膜的分层模包括：胶带供应部，供应用于剥离所述膜的胶带；膜剥离装置，使用所述胶带从所述晶圆剥离所述膜；以及胶带回收部，回收附着有所述膜的胶带组。所述膜剥离装置包括：卡盘，被安放上方附着有所述膜的所述晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的胶带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；以及剥离杆(Bar)，调节附着有所述胶带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度。

Description

分层模组以及包括其的气体辅助绑定设备
技术领域
本发明设计一种剥离附着于晶圆的膜的分层模组以及包括其的气体辅助绑定设备。
背景技术
通常，半导体元件可以通过重复执行一系列制造工艺而形成于用于半导体基板的硅晶圆上，如上述那样形成的半导体元件可以通过切片工艺和绑定工艺以及封装工艺制造成半导体封装体。
最近，为了提升集成度，大力采用将半导体芯片层叠在晶圆上的方式的工艺。另一方面，作为将多个芯片同时绑定在晶圆上的方法，考虑在将各芯片预绑定在晶圆上之后在上方覆盖膜，营造高温以及高压的环境并使用高能气体而将芯片一次性绑定的方式(GasAssisted Bonding)。
如此完成成批绑定之后，需要追加从晶圆去除膜的工艺。
发明内容
因此，本发明的实施例提供一种能够更有效地将膜从晶圆剥离的分层模组以及以及包括其的气体辅助绑定设备。
本发明的解决课题不限于以上提及的课题，本领域技术人员能够从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。
根据本发明的在气体辅助绑定设备中剥离附着于晶圆的膜的分层模包括：胶带供应部，供应用于剥离所述膜的胶带；膜剥离装置，使用所述胶带从所述晶圆剥离所述膜；以及胶带回收部，回收附着有所述膜的胶带组。所述膜剥离装置包括：卡盘，被安放上方附着有所述膜的所述晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的胶带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；以及剥离杆(Bar)，调节附着有所述胶带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度。
根据本发明的实施例，所述膜剥离装置还包括：卡盘驱动部，使所述卡盘沿着水平方向移动；以及辊旋转驱动部，与所述卡盘驱动部同步工作且使所述剥离辊旋转。可以是，所述辊旋转驱动部使所述剥离辊以与通过所述卡盘驱动部进行的所述卡盘的移动速度相同的速度旋转。
根据本发明的实施例，可以是，所述剥离杆提供为截面为三角形的杆形状。
根据本发明的实施例，可以是，所述膜剥离装置还包括：剥离杆旋转驱动部，结合于所述剥离杆且使所述剥离杆旋转驱动。可以是，通过所述剥离杆的旋转来调节所述膜从所述晶圆剥离的角度。
根据本发明的实施例，可以是，所述膜剥离装置还包括：辊温度调节部，配置于所述剥离辊的内部空间，并调节所述剥离辊的温度。
根据本发明的实施例，可以是，所述膜剥离装置还包括：辊垂直驱动部，使所述剥离辊以及所述剥离杆在垂直方向上移动。
根据本发明的实施例，可以是，所述分层模组具备：卡盘负荷传感器，用于测定向所述卡盘的两侧部施加的压力，所述分层模组还包括：卡盘旋转驱动部，基于向所述卡盘负荷传感器施加的压力，为了使所述卡盘和所述剥离辊对齐而使所述卡盘旋转。
根据本发明的实施例，可以是，所述胶带供应部包括：供应胶带保管部，将卷绕状态的供应胶带向所述膜剥离装置提供；供应张力控制部，控制所述供应胶带的张力；以及供应位置控制部，控制所述供应胶带的位置。
根据本发明的实施例，可以是，所述供应张力控制部包括：胶带供应辊，将所述供应胶带向所述膜剥离装置供应；供应张力测定负荷传感器，测定所述供应胶带的张力；供应辊马达，提供用于使所述胶带供应辊旋转的动力；以及供应辊离合器，调节所述胶带供应辊和所述供应辊马达之间的结合力。
根据本发明的实施例，可以是，所述供应位置控制部包括：供应胶带位置传感器，测定所述供应胶带的位置；以及供应辊水平驱动部，根据通过所述供应胶带位置传感器测定到的供应胶带的位置信息使所述胶带供应辊移动来调节所述胶带供应辊的水平方向位置。
根据本发明的实施例，可以是，所述胶带回收部包括：回收胶带保管部，将附着有所述膜的回收胶带以卷绕状态保管；回收张力控制部，控制所述回收胶带的张力；以及回收位置控制部，控制所述回收胶带相对于所述剥离辊的位置。
根据本发明的实施例，可以是，所述回收张力控制部包括：胶带回收辊，将所述回收胶带向所述回收胶带保管部提供；回收张力测定负荷传感器，测定所述回收胶带的张力；回收辊马达，提供用于使所述胶带回收辊旋转的动力；以及回收辊离合器，调节所述胶带回收辊和所述回收辊马达之间的结合力。
根据本发明的实施例，可以是，所述回收位置控制部包括：回收胶带位置传感器，测定所述回收胶带的位置；回收辊水平驱动部，根据通过所述回收胶带位置传感器测定到的回收胶带的位置信息使所述胶带回收辊移动来调节所述胶带回收辊的水平方向位置。
根据本发明的实施例，可以是，所述分层模组还包括：胶带方向控制部，校正向所述膜剥离装置提供的所述胶带的歪斜。
根据本发明的实施例，可以是，所述胶带方向控制部还包括：胶带校正辊，构成为能够相对于垂直方向旋转，并将从所述胶带供应部提供的所述胶带向所述膜剥离装置提供；胶带位置测定传感器，测定向所述膜剥离装置供应的所述胶带的位置；以及胶带校正驱动部，基于所述胶带的斜率信息来控制所述胶带校正辊的旋转驱动。
根据本发明的实施例，可以是，所述分层模组还包括：进给速度控制部，与所述剥离辊以及所述卡盘驱动部同步工作来控制所述胶带的供应速度以及回收速度。
根据本发明的实施例，可以是，所述分层模组还包括：供应胶带更换感测传感器，设置于所述胶带供应部并测定卷绕在供应胶带保管部中的供应胶带的量；以及回收胶带更换感测传感器，设置于所述胶带回收部并测定卷绕在回收胶带保管部中的回收胶带的量。
根据本发明的实施例，可以是，所述分层模组还包括：供应胶带更换单元，设置于所述胶带供应部并构成为在更换供应胶带时为了剪切所述供应胶带而把持所述供应胶带的两端部；以及回收胶带更换单元，设置于所述胶带回收部并构成为在更换回收胶带时为了剪切所述回收胶带而把持所述回收胶带的两端部。
根据本发明的一侧面的气体辅助绑定设备包括：装载端口，投放以及排出输送容器，所述输送容器收纳预绑定多个芯片并在上方附着有膜的晶圆；晶圆移送模组，移送所述晶圆；绑定模组，提供为多个并使用注入到腔室内的气体的压力而在所述晶圆上绑定所述芯片；以及分层模组，从所述晶圆剥离附着于所述晶圆的所述膜。所述分层模组包括：胶带供应部，供应用于剥离所述膜的胶带；膜剥离装置，使用所述胶带从所述晶圆剥离所述膜；以及胶带回收部，回收附着有所述膜的胶带。所述膜剥离装置包括：卡盘，被安放上方附着有所述膜的所述晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的胶带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；以及剥离杆(Bar)，调节附着有所述胶带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度。
根据本发明的另一侧面的气体辅助绑定设备包括：装载端口，投放以及排出输送容器，所述输送容器收纳预绑定多个芯片并在上方附着有膜的晶圆；晶圆移送模组，移送所述晶圆；绑定模组，提供为多个并使用注入到腔室内的气体的压力而在所述晶圆上绑定所述芯片；分层模组，从所述晶圆剥离附着于所述晶圆的所述膜；以及检查模组，检查绑定在所述晶圆上的所述芯片的状态。所述分层模组包括：胶带供应部，供应用于剥离所述膜的胶带；膜剥离装置，使用所述胶带从所述晶圆剥离所述膜；以及胶带回收部，回收附着有所述膜的胶带。所述膜剥离装置包括：卡盘，被安放上方附着有所述膜的所述晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的胶带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；以及剥离杆(Bar)，调节附着有所述胶带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度。
根据本发明，构成为被安放晶圆的卡盘通过卡盘驱动部水平移动并使剥离用胶带接触于晶圆的辊与卡盘同步工作，从而能够进一步有效地将膜从晶圆剥离。
本发明的效果不限于以上提及的效果，本领域技术人员能够从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
图1是用于说明根据本发明的气体辅助绑定(Gas Assisted Bonding)的概念的图。
图2是示出本发明能够适用的气体辅助绑定设备的布局的一例。
图3以及图4概要示出在根据本发明的气体辅助绑定设备中分层模组的构成。
图5以及图6示出根据本发明的膜剥离装置。
图7示出在根据本发明的膜剥离装置中剥离膜的过程。
图8示出在根据本发明的膜剥离装置中调节膜的剥离角度的过程。
图9至图11示出在根据本发明的膜剥离装置中用于对齐晶圆和卡盘的构成。
图12以及图13示出在根据本发明的分层设备中控制供应胶带的张力的供应张力控制部的概要构成。
图14示出在根据本发明的分层设备中控制供应胶带的位置的供应位置控制部的概要构成。
图15示出在根据本发明的分层设备中控制回收胶带的张力的回收张力控制部的概要构成。
图16示出在根据本发明的分层设备中控制回收胶带的位置的回收位置控制部的概要构成。
图17a以及图17b示出在根据本发明的分层设备中控制胶带的供应以及回收速度的进给速度控制部的概要构成。
图18a以及图18b示出在根据本发明的分层设备中校正胶带的水平方向歪斜的胶带方向控制部。
图19示出在根据本发明的分层设备中胶带更换感测传感器的工作。
图20示出在根据本发明的分层设备中用于更换胶带的胶带更换单元。
图21示出根据本发明的本发明能够适用的气体辅助绑定设备的布局的另一例。
(附图标记说明)
1：气体辅助绑定设备
10：装载端口
20：晶圆移送模组
30：绑定模组
40：分层模组
50：检查模组
100：膜剥离装置
110：卡盘
120：剥离辊
130：剥离杆
140：卡盘驱动部
150：卡盘旋转驱动部
160：辊垂直驱动部
200：胶带供应部
300：胶带回收部
600：进给速度控制部
700：胶带方向控制部
具体实施方式
以下，参照所附附图来详细说明本发明的实施例，以使得本发明所属技术领域中具有通常知识的人能够容易地实施。本发明可以以各种不同形式实现，不限于在此说明的实施例。
为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，贯穿说明书整体对相同或者类似的构成要件标注相同的附图标记。
另外，在多个实施例中，对具有相同构成的构成要件，使用相同的符号来仅说明代表性实施例，在其余的其它实施例中仅说明与代表性实施例不同的构成。
在说明书整体中，当表述某部分与其它部分“连接(或者结合)”时，其不仅是“直接连接(或者结合)”的情况，还包括将其它部件置于中间“间接连接(或者结合)”的情况。另外，当表述某部分“包括”某构成要件时，只要没有特别相反记载，其意指可以还包括其它构成要件而不是排除其它构成要件。
只要没有不同地定义，包括技术或科学术语在内在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域中具有通常知识的人一般所理解的含义相同的含义。在通常使用的词典中定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术文脉上具有的含义一致的含义，只要在本申请中没有明确定义，不会理想性或过度地解释为形式性含义。
图1是用于说明根据本发明的气体辅助绑定(Gas Assisted Bonding)的概念的图。与通常的物理加压式绑定方法不同，根据本发明的实施例的绑定方法可以将晶圆W的处理空间营造为高温以及高压环境，并使用具有高温以及高压的气体而在晶圆W上绑定芯片C。与加压逐个芯片C从而执行绑定的现有的物理加压式绑定方法不同，如本发明那样，可以使用高温以及高压的气体而在晶圆W上同时绑定多个芯片C。以下，对用于执行如图1那样的气体辅助绑定的气体辅助绑定设备1进行说明。在本文中，气体辅助绑定设备1说明为使用气体的压力而在圆形的晶圆W上绑定芯片C，不仅是晶圆W，在玻璃、PCB(Printed CircuitBoard)之类基板绑定任意元件的所有技术可以适用气体辅助绑定设备1。
图2是示出本发明能够适用的气体辅助绑定设备1的布局的一例。
在气体辅助绑定设备中，根据本发明的一实施例的气体辅助绑定设备1包括投放以及排出输送容器5的装载端口10，所述输送容器5预绑定(Pre-boding)多个芯片C并收纳在上方附着有膜F的晶圆W、移送晶圆W的晶圆移送模组20、使用注入到腔室32内的气体的压力而在晶圆W上绑定芯片C的绑定模组30以及从晶圆W剥离附着于晶圆W的膜F的分层模组40。
参照图2，若输送容器5安放在装载端口10，则晶圆W通过晶圆移送模组20的晶圆移送机器人22传送到绑定模组30。虽然未具体示出，装载端口10可以包括安放输送容器5的隔板以及开放输送容器5的门的开门装置。
晶圆移送模组20可以包括支承晶圆W的下部并移送的晶圆移送机器人22和临时保管晶圆W的缓冲器24。如图2所示那样，晶圆移送机器
人22和缓冲器24可以提供为多个。晶圆移送机器人22可以将晶圆W移5送到装载端口10、绑定模组30、分层模组40，必要时可以使得晶圆W
临时保管在缓冲器24。
绑定模组30作为前面说明的使用高温以及高压的气体而在晶圆W上绑定芯片C的装置，可以包括用于营造高温以及高压的环境的腔室32。
虽然未具体示出，腔室32中可以包括用于注入气体的气体供应单元、用0于调节腔室32的内部温度的温度调节单元、在高温以及高压的环境中使腔室32的处理空间密封的密封单元以及夹持单元。
在完成绑定之后，分层模组40剥离以及去除附着于晶圆W上的膜F。
若通过分层模组40完成膜F的剥离则晶圆W可以重新收纳于装载端口10的输送容器5之后为了下一处理工艺而向其它半导体制造设备移送。5以下，对根据本发明的分层模组40的构成以及功能进行说明。
如图3以及图4所示那样，根据本发明的分层模组40包括供应用于剥离膜F的胶带的胶带供应部200、使用胶带而从晶圆W剥离膜F的膜剥离装置100以及回收附着有膜F的胶带的胶带回收部300。
如图5以及图6所示那样，膜剥离装置100包括被安放上方附着有0膜F的晶圆W并构成为沿着水平方向移动的卡盘110、使得用于将膜F从晶圆W剥离的胶带接触于膜F并构成为以与卡盘110的移动速度对应的速度旋转的剥离辊120以及调节附着有胶带的膜F和晶圆W之间的剥离角度的剥离杆(Bar)130。
根据本发明，膜剥离装置100包括使卡盘110沿着水平方向移动的5卡盘驱动部140以及与卡盘驱动部140同步工作并使剥离辊120以与通过卡盘驱动部140的卡盘110的移动速度相同的速度旋转的辊旋转驱动部125。构成为被安放晶圆W的卡盘110通过卡盘驱动部140水平(X方向)移动并使剥离用胶带T接触于晶圆W的剥离辊120与卡盘110同
步工作，从而能够更有效地将膜F从晶圆W剥离。另外，构成为在剥离0辊120的位置固定的状态下使卡盘110移动，从而与在卡盘110的位置固定的状态下剥离辊120移动的情况进行比较，具有剥离辊120相对于胶带供应部200以及胶带回收部300的位置固定而整个设备构造简化构成的优点。
卡盘110作为具有一定面积的构造物，可以提供为能够安放晶圆W的盘形状。卡盘110可以包括被安放晶圆W的晶圆安放面，可以通过用于驱动卡盘110的驱动部进行直线移动或者旋转驱动。根据一例，用于调节晶圆W的温度的温度调节装置可以设置于卡盘110。
剥离辊120作为构成为能够以中心轴为基准旋转的圆筒形的辊，可以以胶带T缠绕的状态进行旋转从而使胶带T移动。尤其，为了剥离晶圆W的膜F，剥离辊120可以以接触于晶圆W的上端膜F的状态进行旋转而使膜附着于胶带T。剥离辊120可以通过辊旋转驱动部125进行旋转驱动。
根据一实施例，膜剥离装置100可以包括配置于剥离辊120的内部空间并调节剥离辊120的温度的辊温度调节部122。辊温度调节部122可以由加热器和/或冷却器构成，可以将剥离辊120的温度调节成保持用于剥离膜F的最佳温度。
辊旋转驱动部125结合于剥离辊120并使剥离辊120旋转。辊旋转驱动部125与剥离辊120的中心轴连接而使剥离辊120旋转。另一方面，辊旋转驱动部125构成为与卡盘驱动部140同步工作。即，通过辊旋转驱动部125的剥离辊120的旋转速度可以设定为与通过卡盘驱动部140的卡盘110的移动速度相同。辊旋转驱动部125可以通过与卡盘驱动部140同步的控制信号进行工作。
剥离杆130沿着胶带T移动的方向与剥离辊120相邻设置，使膜F在附着于胶带T的状态下从晶圆W剥离。剥离杆130构成为从晶圆W隔开一定距离。剥离杆130对卡盘110的高度可以构成为更大于剥离辊120。即，可以构成为剥离杆130位于更高于剥离辊120的位置。
剥离杆130可以提供为截面为三角形的杆形状。构成剥离杆130的三角形的各个棱角可以是其角度相同或者不同。可以通过剥离杆130的旋转可变地调节膜F的剥离角度。
参照图7，具有粘合性的胶带T以缠绕于剥离辊120的状态附着到晶圆W上方的膜F。具体地，通过卡盘110的水平移动以及剥离辊120的旋转而膜F附着到胶带T，根据通过剥离杆130设定的剥离角度，附着有膜F的胶带T移动到胶带回收部300。
根据本发明的实施例，膜剥离装置100包括结合于剥离杆130并使剥离杆130旋转驱动的剥离杆旋转驱动部135。可以是，剥离杆130构成为能够通过剥离杆旋转驱动部135进行旋转，如图8的(a)以及(b)所示那样，通过剥离杆130的旋转而调节膜F的剥离角度。
根据本发明的实施例，膜剥离装置100可以包括使剥离辊120以及剥离杆130在垂直方向上移动的辊垂直驱动部160。辊垂直驱动部160可以与剥离辊120以及剥离杆130结合而工作，并使剥离辊120以及剥离杆130沿着垂直方向(Z方向)移动。辊垂直驱动部160可以由滚珠螺杆、气缸、线性马达之类驱动装置构成。辊垂直驱动部160可以固定于剥离辊120以及剥离杆130固定紧固的构造物165，并通过辊垂直驱动部160的升降驱动而剥离辊120以及剥离杆130一起升降。
根据本发明的实施例，膜剥离装置100可以还包括为了对齐卡盘110和剥离辊120而调节卡盘110的斜率的卡盘旋转驱动部150。为了准确剥离膜F，剥离辊120的前部分均匀地紧贴于卡盘110应该是重要的。因此，需要对齐剥离辊120和卡盘110，可以通过卡盘旋转驱动部150调节卡盘110的斜率。如图9所示那样，卡盘旋转驱动部150可以设置于卡盘110的下方和移动板115的上方，并构成为能够使卡盘110以水平方向轴(X轴)为中心进行旋转。
根据本发明的实施例，在卡盘110的两侧面可以分别设置测定由剥离辊120引起的荷重的负荷传感器110A、110B，卡盘旋转驱动部150可以根据由各负荷传感器110A、110B测定的荷重而调节卡盘110的斜率。例如，如图9所示那样，在卡盘110的左侧和右侧可以分别构成第一卡盘负荷传感器110A以及第二卡盘负荷传感器110B，分别测定施加到第一卡盘负荷传感器110A的第一荷重F1以及施加到第二卡盘负荷传感器110B的第二荷重F2。卡盘旋转驱动部150可以比较施加到第一卡盘负荷传感器110A的第一荷重F1以及施加到第二卡盘负荷传感器110B的第二荷重F2而调节卡盘110的斜率。
另外，根据本发明的另一实施例，如图11所示那样，剥离辊120的上方两侧可以设置弹簧之类弹性体112A、112B。剥离辊120构成为通过弹性体112A、112B能够一定程度摆动，可以通过弹性体112A、112B施加的力使剥离辊120和卡盘110均匀接触。
以下，说明向膜剥离装置100供应胶带T的胶带供应部200以及回收附着有膜F的胶带T的胶带回收部300。
根据本发明，胶带供应部200包括将卷绕状态的供应胶带UT向膜剥离装置100提供的供应胶带保管部205、控制供应胶带UT的张力的供应张力控制部200A以及控制供应胶带UT的位置的供应位置控制部200B。
可以是，供应胶带保管部205保管以如卷筒(Reel)那样形式供应的供应胶带UT，通过包括在胶带供应部200中的各辊向膜剥离装置100提供卷绕于供应胶带保管部205的供应胶带UT。
如图12所示那样，可以是，在供应胶带保管部205设置卷绕胶带的胶带供应辊210，设置提供用于使胶带供应辊210旋转的动力的供应辊马达230、调节胶带供应辊210和供应辊马达230之间的结合力的供应辊离合器240，另外，包括为了与胶带供应辊210的中心位置相匹配而使胶带供应辊210移动的供应辊水平驱动部265。
根据本发明的实施例，控制供应胶带UT的张力的供应张力控制部200A可以包括将供应胶带UT向膜剥离装置100供应的胶带供应辊210、测定供应胶带UT的张力的供应张力测定负荷传感器220、提供用于使胶带供应辊210旋转的动力的供应辊马达230以及调节胶带供应辊210和供应辊马达230之间的结合力的供应辊离合器240。
供应张力测定负荷传感器220可以设置于将供应胶带UT向膜剥离装置100供应的辊中的一个，可以测定相应辊中产生的供应胶带UT的压力(张力)而将其向控制供应辊马达230以及供应辊离合器240的控制器(未示出)提供。控制器可以将供应辊离合器240控制成供应胶带UT的张力保持一定水平。例如，供应辊离合器240平时可以保持为胶带供应辊210与供应辊马达230部分结合的状态(半离合状态)。然而，当供应胶带UT的张力低于基准范围时，可以是，供应辊离合器240使胶带供应辊210与供应辊马达230完全结合，供应辊马达230使胶带供应辊210以低于供应胶带UT解开的当前速度的速度旋转以使供应胶带UT的张力增加。当供应胶带UT的张力高于基准范围时，可以是，供应辊离合器240使胶带供应辊210与供应辊马达230结合，供应辊马达230使胶带供应辊210以高于供应胶带UT解开的当前速度的速度以使供应胶带UT的张力增加。若测定到供应胶带UT的张力在基准范围内，则供应辊离合器240解除胶带供应辊210和供应辊马达230之间的结合。
根据本发明的另一实施例，可以提供用于调节供应胶带UT的张力的张力调节机构280。张力调节机构280可以包括能够以旋转轴282为中心进行旋转的旋转臂284以及能够固定于旋转臂284的张力调节辊286。如图13所示那样，可以构成为张力调节辊286接触于供应胶带UT并旋转臂284能够以旋转轴282为中心进行旋转。旋转臂284可以基于通过供应张力测定负荷传感器220测定到的压力而进行旋转，可以以图13为基准，当供应胶带UT的张力低时，旋转臂284向顺时针方向旋转而提高供应胶带UT的张力，当供应胶带UT的张力高时，旋转臂284向逆时针方向旋转而降低供应胶带UT的张力。为了调节回收胶带RT的张力，张力调节机构280类似地构成为回收张力控制部300A的一部分。
根据本发明的实施例，供应位置控制部200B可以包括测定供应胶带UT的位置的供应胶带位置传感器250以及通过供应胶带位置传感器250测定到的供应胶带的位置信息使胶带供应辊210移动而调节胶带供应辊210的水平方向位置的供应辊水平驱动部265。
参照图14，供应胶带位置传感器250可以配置于从供应胶带保管部205供应到膜剥离装置100的线的辊，可以测定供应胶带UT相对于辊的相对位置。即，供应胶带位置传感器250可以确认供应胶带UT位于中心或者向左侧或者右侧偏离与否。若通过供应胶带位置传感器250确认供应胶带UT向特定方向偏离则可以执行用于将供应胶带UT的位置向中心校正的过程。
供应辊水平驱动部265可以根据通过供应胶带位置传感器250测定到的供应胶带UT的位置调节胶带供应辊210的水平方向位置(Y方向位置)。更具体地，参照图14，胶带供应辊210结合于水平移动构造物215，供应辊水平驱动部265使水平移动构造物215移动从而可以调节胶带供应辊210的位置。例如，可以是，当供应胶带UT向-Y方向偏离时，使胶带供应辊210向+Y方向移动，当供应胶带UT向+Y方向偏离时，使胶带供应辊210向-Y方向移动。
如上所述，胶带供应部200可以将具有一定张力的供应胶带UT以与中心部对齐的状态向膜剥离装置100提供。通过膜剥离装置100剥离的膜F可以以附着于胶带T的状态重新向回收胶带的胶带回收部300提供。
根据本发明，胶带回收部300可以包括将附着有膜F的回收胶带RT以卷绕状态保管的回收胶带保管部305、控制回收胶带RT的张力的回收张力控制部300A以及控制回收胶带RT的位置的回收位置控制部300B。
可以是，回收胶带保管部305将回收胶带RT以卷筒形式保管，回收胶带RT通过包括在胶带回收部300中的各辊从膜剥离装置100供应到回收胶带保管部305之后以卷绕状态保管。
可以是，在回收胶带保管部305中设置卷绕回收胶带RT的胶带回收辊310，设置提供用于使胶带回收辊310旋转的动力的回收辊马达330、调节胶带回收辊310和回收辊马达330之间的结合力的回收辊离合器340，另外，为了与胶带回收辊310的中心位置匹配，包括使胶带回收辊310移动的回收辊水平驱动部365。
根据本发明的实施例，控制回收胶带RT的张力的回收张力控制部300A可以包括将回收胶带RT向膜剥离装置100提供的胶带回收辊310、测定回收胶带RT的张力的回收张力测定负荷传感器320、提供用于使胶带回收辊310旋转的动力的回收辊马达330以及调节胶带回收辊310和回收辊马达330之间的结合力的回收辊离合器340。
参照图15，回收张力测定负荷传感器320可以设置于将回收胶带RT从膜剥离装置100向回收胶带保管部305供应的辊中的一个，可以测定相应辊中产生的回收胶带RT的压力(张力)而将其向控制回收辊马达330以及回收辊离合器340的控制器(未示出)提供。控制器可以控制回收辊离合器340使得回收胶带RT的张力保持一定水平。例如，回收辊离合器340平时可以保持为胶带回收辊310与回收辊马达330没有完全结合或者部分结合的状态(半离合状态)。然而，当回收胶带RT的张力低于基准范围时，可以是，回收辊离合器340使胶带回收辊310与回收辊马达330完全结合，回收辊马达330使胶带回收辊310以高于回收胶带RT旋转的当前速度的速度旋转以使回收胶带RT的张力增加。当回收胶带RT的张力高于基准范围时，可以是，回收辊离合器340使胶带回收辊310与回收辊马达330结合，回收辊马达330使胶带回收辊310以低于回收胶带RT旋转的当前速度的速度旋转以使回收胶带RT的张力增加。若测定到回收胶带RT的张力在基准范围内，则回收辊离合器340解除胶带回收辊310和回收辊马达330之间的结合。
根据本发明的实施例，回收位置控制部300B可以包括测定回收胶带RT的位置的回收胶带位置传感器350以及根据通过回收胶带位置传感器350测定到的回收胶带的位置信息使胶带回收辊310移动而调节胶带回收辊310的水平方向位置的回收辊水平驱动部365。
回收胶带位置传感器350可以配置于从膜剥离装置100连接到回收胶带保管部305的线的辊，可以测定回收胶带RT相对于相应辊的相对位置。即，回收胶带位置传感器350可以确认回收胶带RT位于辊的中心或者向左侧或者右侧偏离与否。若通过回收胶带位置传感器350确认回收胶带RT向特定方向偏离则可以执行用于将回收胶带RT的位置向中心校正的过程。
回收辊水平驱动部365可以根据通过回收胶带位置传感器350测定到的回收胶带RT的位置调节胶带回收辊310的水平方向位置(Y方向位置)。更具体地，参照图16，胶带回收辊310结合于水平移动构造物315，回收辊水平驱动部365使水平移动构造物315移动从而可以调节胶带回收辊310的位置。例如，可以是，当回收胶带RT向-Y方向偏离时，使胶带回收辊310向+Y方向移动，当回收胶带RT向+Y方向偏离时，使胶带回收辊310向-Y方向移动。
根据本发明的膜剥离装置100还包括与剥离辊120以及卡盘驱动部140同步工作并控制胶带T的供应以及回收速度的进给速度控制部600。
进给速度控制部600可以与膜剥离装置100的剥离辊120以及卡盘驱动部140同步工作，可以当需要整体的胶带T的速度控制时工作。即，通过进给速度控制部600调节胶带T的整体移动速度，剥离辊120以及卡盘驱动部140与进给速度控制部600同步工作而实现膜F的顺畅剥离。通过使胶带供应辊210以及胶带回收辊310驱动的供应辊马达230以及回收辊马达330提供用于供应以及回收胶带T的动力，由于供应辊离合器240以及回收辊离合器340通常以半离合状态工作，因此匹配于进给速度控制部600而调节胶带供应辊210以及胶带回收辊310的旋转速度。
参照图17a以及图17b，进给速度控制部600可以包括上进给辊610和下进给辊620、与下进给辊620结合的下构造物630以及用于升降下进给辊620的气缸640。上进给辊610可以构成为能够通过进给速度控制马达615旋转，可以通过进给速度控制马达615确定胶带T的进给速度。另一方面，下进给辊620可以通过气缸640升降，若下进给辊620上升则回收胶带RT的两面紧贴于上进给辊610以及下进给辊620，通过上进给辊610调节回收胶带RT的速度。
根据本发明的分层模组40可以包括校正向膜剥离装置100提供的胶带T的歪斜的胶带方向控制部700。需要胶带T位于剥离辊120的中心部并防止向一边歪斜，胶带方向控制部700可以测定向剥离辊120供应的胶带T的位置而校正胶带T的歪斜以使胶带T位于中心。
根据本发明的实施例，胶带方向控制部700可以包括构成为能够相对于垂直方向旋转并将从胶带供应部200提供的胶带T向膜剥离装置100提供的胶带校正辊710、测定向膜剥离装置100供应的胶带T的位置的胶带位置测定传感器720以及基于胶带的位置信息而控制胶带校正辊710的旋转驱动的胶带校正驱动部730。
如图18a以及图18b所示那样，胶带校正辊710提供为传送带那样的形式，将从胶带供应部200提供的胶带T向膜剥离装置100引导。胶带校正辊710以能够以垂直轴(Z轴)为中心旋转的方式结合于胶带校正驱动部730。胶带校正驱动部730可以基于胶带T的歪斜信息使胶带校正辊710旋转而使胶带T对齐剥离辊120的中心部。如图18a以及图18b所示那样，胶带位置测定传感器720可以位于从胶带校正辊710朝向膜剥离装置100的部分，可以提供为测定胶带T的位置而控制胶带校正驱动部730控制器(未示出)。当胶带T向左侧或者右侧偏离时，控制胶带校正驱动部730的控制器控制胶带校正驱动部730使胶带校正辊710旋转驱动。通过胶带校正驱动部730使胶带校正辊710旋转驱动而校正胶带T的位置。
根据本发明，分层模组40可以包括设置于胶带供应部200并测定卷绕在供应胶带保管部205的供应胶带UT的量的供应胶带更换感测传感器207以及设置于胶带回收部300并测定卷绕在回收胶带保管部305的回收胶带RT的量的回收胶带更换感测传感器307。参照图19，供应胶带更换感测传感器207可以包括使用激光的距离传感器，可以测定供应胶带更换感测传感器207和供应胶带UT之间的间距而计算剩余的供应胶带UT的量。同样，回收胶带更换感测传感器307可以包括使用激光的距离传感器，可以测定回收胶带更换感测传感器307和回收胶带RT之间的间距而计算剩余的回收胶带RT的量。
当供应胶带UT全部耗尽时，需要投放新的供应胶带卷筒而更换全部耗尽的供应胶带卷筒。同样，当回收胶带RT的量超过基准时，需要投放新的回收胶带卷筒而更换卷绕有回收胶带RT的回收胶带卷筒。根据本发明的一实施例的分层模组40可以包括用于有效地更换供应胶带UT或者回收胶带RT的装置。
根据本发明的实施例，可以包括设置于供应胶带保管部205并构成为在更换供应胶带UT时为了剪切供应胶带UT而把持供应胶带UT的两端部的供应胶带更换单元260以及设置于胶带回收部300并构成为在更换回收胶带时为了剪切回收胶带RT而把持回收胶带RT的两端部的回收胶带更换单元360。
参照图20，供应胶带更换单元260包括用于把持供应胶带UT的两端部的夹头270A、270B、270C、270D以及用于剪切供应胶带UT的上剪切导槽272及下剪切导槽274。当需要更换供应胶带UT时，可以通过夹头270A、270B、270C、270D固定供应胶带UT，由作业者沿着上剪切导槽272以及下剪切导槽274剪切供应胶带UT。可以是，若剪切现有的供应胶带UT后投放新的供应胶带UT则将新的供应胶带UT的端部续接于现有的供应胶带UT的端部从而供应胶带UT不间断地连接。
同样，回收胶带更换单元360包括用于把持回收胶带RT的两端部的夹头370A、370B、370C、370D以及用于剪切回收胶带RT的上剪切导槽372及下剪切导槽374。当需要更换回收胶带RT时，可以通过夹头370A、370B、370C、370D固定回收胶带RT，由作业者沿着上剪切导槽372以及下剪切导槽374剪切回收胶带RT。若剪切回收胶带RT则上方的回收胶带RT留下来并去除下方的回收胶带RT。若剪切现有的回收胶带RT后投放新的回收胶带RT则将新的回收胶带RT的端部续接于现有的回收胶带RT的端部从而回收胶带RT可以不间断地连接。
图21示出根据本发明的本发明能够适用的气体辅助绑定设备1的布局的另一例。
根据本发明的另一实施例的气体辅助绑定设备1包括投放以及排出输送容器5的装载端口10，所述输送容器5预绑定多个芯片C并收纳在上方附着有膜F的晶圆W、移送晶圆W的晶圆移送模组20、提供为多个并使用注入到腔室32内的气体的压力而在晶圆W上绑定芯片C的绑定模组30、从晶圆W剥离附着于晶圆W的膜F的分层模组40以及检查绑定在晶圆W上的芯片C的状态的检查模组50。
即，如图21所示那样，气体辅助绑定设备1可以还包括用于检查芯片C的绑定状态的检查模组50。另外，如图21所示那样的绑定模组30可以提供为两个以上的多个，因此，可以增大工艺处理效率。
检查模组50可以检查是否在晶圆W上芯片C正常地绑定在设定的位置。检查模组50可以包括被安放晶圆W的检查卡盘51、使检查卡盘51在水平方向(Y方向)上移动的检查卡盘驱动部52、设置在上方的台架53以及沿着台架53移动的同时检查晶圆W的视觉检查部54。可以是，在气体辅助绑定设备1中构成检查模组50从而检查是否在晶圆W上芯片C正常地绑定并恰当地去除膜F。
与前面说明的相同，图21的分层模组40包括供应用于剥离膜F的胶带T的胶带供应部200、使用胶带T而从晶圆W剥离膜F的膜剥离装置100以及回收附着有膜F的胶带T的胶带回收部300。膜剥离装置100包括被安放上方附着有膜F的晶圆W并构成为沿着水平方向移动的卡盘110、使得用于将膜F从晶圆W剥离的胶带T接触于膜F，并构成为以与卡盘110的移动速度对应的速度旋转的剥离辊120以及调节附着有胶带T的膜F和晶圆W之间的剥离角度的剥离杆130。
本实施例以及本说明书中所附的附图只不过明确表示包括在本发明中的技术构思的一部分，显而易见由本领域技术人员能够在包括在本发明的说明书以及附图中的技术构思的范围内容易导出的变形例和具体实施例均包括在本发明的权利范围中。
因此，本发明的构思不应局限于所说明的实施例，不仅是所附的权利要求书，与其权利要求书等同或等价变形的所有构思属于本发明构思的范畴。

Claims (20)

1.一种分层模组，在气体辅助绑定设备中剥离附着于晶圆的膜，其中，所述分层模组包括：
胶带供应部，供应用于剥离所述膜的胶带；
膜剥离装置，使用所述胶带从所述晶圆剥离所述膜；以及
胶带回收部，回收附着有所述膜的胶带，
所述膜剥离装置包括：
卡盘，被安放上方附着有所述膜的所述晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；
剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的胶带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；以及
剥离杆，调节附着有所述胶带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度。
2.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述膜剥离装置还包括：
卡盘驱动部，使所述卡盘沿着水平方向移动；以及
辊旋转驱动部，与所述卡盘驱动部同步工作且使所述剥离辊旋转，
所述辊旋转驱动部使所述剥离辊以与通过所述卡盘驱动部进行的所述卡盘的移动速度相同的速度旋转。
3.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述剥离杆提供为截面为三角形的杆形状。
4.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述膜剥离装置还包括：
剥离杆旋转驱动部，结合于所述剥离杆且使所述剥离杆旋转驱动，
通过所述剥离杆的旋转来调节所述膜从所述晶圆剥离的角度。
5.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述膜剥离装置还包括：
辊温度调节部，配置于所述剥离辊的内部空间，并调节所述剥离辊的温度。
6.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述膜剥离装置还包括：
辊垂直驱动部，使所述剥离辊以及所述剥离杆在垂直方向上移动。
7.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述分层模组具备：
卡盘负荷传感器，用于测定向所述卡盘的两侧部施加的压力，
所述分层模组还包括：
卡盘旋转驱动部，基于向所述卡盘负荷传感器施加的压力，为了使所述卡盘和所述剥离辊对齐而使所述卡盘旋转。
8.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述胶带供应部包括：
供应胶带保管部，将卷绕状态的供应胶带向所述膜剥离装置提供；
供应张力控制部，控制所述供应胶带的张力；以及
供应位置控制部，控制所述供应胶带的位置。
9.根据权利要求8所述的分层模组，其中，
所述供应张力控制部包括：
胶带供应辊，将所述供应胶带向所述膜剥离装置供应；
供应张力测定负荷传感器，测定所述供应胶带的张力；
供应辊马达，提供用于使所述胶带供应辊旋转的动力；以及
供应辊离合器，调节所述胶带供应辊和所述供应辊马达之间的结合力。
10.根据权利要求9所述的分层模组，其中，
所述供应位置控制部包括：
供应胶带位置传感器，测定所述供应胶带的位置；以及
供应辊水平驱动部，根据通过所述供应胶带位置传感器测定到的供应胶带的位置信息使所述胶带供应辊移动来调节所述胶带供应辊的水平方向位置。
11.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述胶带回收部包括：
回收胶带保管部，将附着有所述膜的回收胶带以卷绕状态保管；
回收张力控制部，控制所述回收胶带的张力；以及
回收位置控制部，控制所述回收胶带相对于所述剥离辊的位置。
12.根据权利要求11所述的分层模组，其中，
所述回收张力控制部包括：
胶带回收辊，将所述回收胶带向所述回收胶带保管部提供；
回收张力测定负荷传感器，测定所述回收胶带的张力；
回收辊马达，提供用于使所述胶带回收辊旋转的动力；以及
回收辊离合器，调节所述胶带回收辊和所述回收辊马达之间的结合力。
13.根据权利要求12所述的分层模组，其中，
所述回收位置控制部包括：
回收胶带位置传感器，测定所述回收胶带的位置；
回收辊水平驱动部，根据通过所述回收胶带位置传感器测定到的回收胶带的位置信息使所述胶带回收辊移动来调节所述胶带回收辊的水平方向位置。
14.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述分层模组还包括：
胶带方向控制部，校正向所述膜剥离装置提供的所述胶带的歪斜。
15.根据权利要求14所述的分层模组，其中，
所述胶带方向控制部还包括：
胶带校正辊，构成为能够相对于垂直方向旋转，并将从所述胶带供应部提供的所述胶带向所述膜剥离装置提供；
胶带位置测定传感器，测定向所述膜剥离装置供应的所述胶带的位置；以及
胶带校正驱动部，基于所述胶带的斜率信息来控制所述胶带校正辊的旋转驱动。
16.根据权利要求2所述的分层模组，其中，
所述分层模组还包括：
进给速度控制部，与所述剥离辊以及所述卡盘驱动部同步工作来控制所述胶带的供应速度以及回收速度。
17.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述分层模组还包括：
供应胶带更换感测传感器，设置于所述胶带供应部并测定卷绕在供应胶带保管部中的供应胶带的量；以及
回收胶带更换感测传感器，设置于所述胶带回收部并测定卷绕在回收胶带保管部中的回收胶带的量。
18.根据权利要求1所述的分层模组，其中，
所述分层模组还包括：
供应胶带更换单元，设置于所述胶带供应部并构成为在更换供应胶带时为了剪切所述供应胶带而把持所述供应胶带的两端部；以及
回收胶带更换单元，设置于所述胶带回收部并构成为在更换回收胶带时为了剪切所述回收胶带而把持所述回收胶带的两端部。
19.一种气体辅助绑定设备，其中，包括：
装载端口，投放以及排出输送容器，所述输送容器收纳预绑定多个芯片并在上方附着有膜的晶圆；
晶圆移送模组，移送所述晶圆；
绑定模组，提供为多个并使用注入到腔室内的气体的压力而在所述晶圆上绑定所述芯片；以及
分层模组，从所述晶圆剥离附着于所述晶圆的所述膜，
所述分层模组包括：
胶带供应部，供应用于剥离所述膜的胶带；
膜剥离装置，使用所述胶带从所述晶圆剥离所述膜；以及
胶带回收部，回收附着有所述膜的胶带，
所述膜剥离装置包括：
卡盘，被安放上方附着有所述膜的所述晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；
剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的胶带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；以及
剥离杆，调节附着有所述胶带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度。
20.一种气体辅助绑定设备，其中，包括：
装载端口，投放以及排出输送容器，所述输送容器收纳预绑定多个芯片并在上方附着有膜的晶圆；
晶圆移送模组，移送所述晶圆；
绑定模组，提供为多个并使用注入到腔室内的气体的压力而在所述晶圆上绑定所述芯片；
分层模组，从所述晶圆剥离附着于所述晶圆的所述膜；以及
检查模组，检查绑定在所述晶圆上的所述芯片的状态，
所述分层模组包括：
胶带供应部，供应用于剥离所述膜的胶带；
膜剥离装置，使用所述胶带从所述晶圆剥离所述膜；以及
胶带回收部，回收附着有所述膜的胶带，
所述膜剥离装置包括：
卡盘，被安放上方附着有所述膜的所述晶圆，并构成为能够沿着水平方向移动；
剥离辊，使得用于将所述膜从所述晶圆剥离的胶带接触于所述膜，并构成为能够以与所述卡盘的移动速度对应的速度旋转；以及
剥离杆，调节附着有所述胶带的所述膜和所述晶圆之间的剥离角度。
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