TWI812203B - 探針卡裝置及其電路保護組件 - Google Patents

探針卡裝置及其電路保護組件 Download PDF

Info

Publication number
TWI812203B
TWI812203B TW111117021A TW111117021A TWI812203B TW I812203 B TWI812203 B TW I812203B TW 111117021 A TW111117021 A TW 111117021A TW 111117021 A TW111117021 A TW 111117021A TW I812203 B TWI812203 B TW I812203B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive
holes
probe card
card device
self
Prior art date
Application number
TW111117021A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202344850A (zh
Inventor
廖致傑
孫育民
程志豐
Original Assignee
創意電子股份有限公司
台灣積體電路製造股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 創意電子股份有限公司, 台灣積體電路製造股份有限公司 filed Critical 創意電子股份有限公司
Priority to TW111117021A priority Critical patent/TWI812203B/zh
Priority to US17/809,901 priority patent/US20230360874A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI812203B publication Critical patent/TWI812203B/zh
Publication of TW202344850A publication Critical patent/TW202344850A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/0241—Structural association of a fuse and another component or apparatus
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/36—Overload-protection arrangements or circuits for electric measuring instruments
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/0241—Structural association of a fuse and another component or apparatus
    • H01H2085/0275—Structural association with a printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

一種探針卡裝置包含一配線載板、一探針頭及一電路保護組件。配線載板具有多個接點。探針頭包含一載針座與多個導電探針。這些導電探針分別排列於載針座上。電路保護組件包含一絕緣板體、多個貫孔與多個自恢復電切斷單元。絕緣板體夾設於配線載板與探針頭之間。這些貫孔分別形成於絕緣板體上，且依據一陣列方式排列。這些自恢復電切斷單元分別位於這些貫孔內。每個自恢復電切斷單元分別電連接其中一接點與其中一導電探針。

Description

探針卡裝置及其電路保護組件
本發明有關於一種探針卡裝置，尤指一種具有電路保護組件之探針卡裝置。
一般而言，半導體元件，例如晶粒(Die)、晶圓(Wafer) 在裸晶測試階段(Chip Probe；CP)會被放入一測試台內，接著，位於測試台上方的探針卡之探針能夠分別向下觸壓半導體元件，以對此半導體元件進行電性檢測。
然而，當探針卡對半導體元件進行電性檢測時，探針卡之少數探針往往因為故障電流而造成針燒或針熔現象，導致特定探針故障，無法持續執行對應之電性檢測工作，不僅提高故障率與維修成本，也拉長了半導體元件之檢測時間。
由此可見，上述技術顯然仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改良。因此，如何能有效地解決上述不便與缺陷，實屬當前重要研發課題之一，亦成爲當前相關領域亟需改進的目標。
本發明之一目的在於提供一種探針卡裝置及其電路保護組件，用以解決以上先前技術所提到的困難。
本發明之一實施例提供一種探針卡裝置。探針卡裝置包含一配線載板、一探針頭及一電路保護組件。配線載板具有多個第一接點。探針頭包含一載針座與多個第一導電探針。這些第一導電探針分別排列於載針座上。電路保護組件包含一絕緣板體、多個第一貫孔與多個自恢復電切斷單元。絕緣板體夾設於配線載板與探針頭之間。這些第一貫孔分別形成於絕緣板體上，且依據一陣列方式排列於絕緣板體上。這些自恢復電切斷單元分別位於這些第一貫孔內。每個自恢復電切斷單元分別電連接其中一第一接點與其中一第一導電探針。
本發明之一實施例提供一種探針卡裝置之電路保護組件。電路保護組件包含一絕緣板體、多個第一貫孔與多個自恢復電切斷單元。這些第一貫孔分別形成於絕緣板體上，且排列於絕緣板體上。這些自恢復電切斷單元分別埋設於這些第一貫孔內，用以可回復地阻斷配線載板至探針頭之導電探針的電流。這些自恢復電切斷單元於絕緣板體上形成一圖案陣列。
如此，透過以上各實施例之所述架構，本揭露能夠避免探針頭產生針燒或針熔現象的機會，從而降低特定探針故障的機會，完善持續之電性檢測工作。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施例，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明各實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第1圖為本發明一實施例之探針卡裝置10的示意圖。第2圖為第1圖之電路保護組件200之剖視放大圖。如第1圖與第2圖所示，探針卡裝置10包含一配線載板100、一電路保護組件200及一探針頭300。配線載板100包含一基板110與多個第一接點120。這些第一接點120間隔配置於基板110之一面，且依據一陣列方式排列於基板110上。探針頭300包含一載針座310與多個第一導電探針400。載針座310位於配線載板100之一側。這些第一導電探針400間隔配置於載針座310上，且依據上述陣列方式排列於載針座310上。這些第一導電探針400用以抵觸一待測物之導接凸柱(圖中未示)。電路保護組件200位於配線載板100與探針頭300之間，且電路保護組件200包含一絕緣板體210、多個第一貫孔220與多個自恢復電切斷單元240。絕緣板體210位於基板110與載針座310之間。這些第一貫孔220分別形成於絕緣板體210上，且依據此陣列方式排列於絕緣板體210上。這些自恢復電切斷單元240分別埋設於這些第一貫孔220內，換句話說，自恢復電切斷單元240於絕緣板體210上形成一圖案陣列。每個自恢復電切斷單元240在常溫狀態下處於一導電狀態中，而分別電連接配線載板100之第一接點120與探針頭300之第一導電探針400，故，檢測電流得以從配線載板100之第一接點120經過自恢復電切斷單元240而抵達對應之第一導電探針400，以便對待測物進行檢測。
如此，當故障電流從配線載板100流至電路保護組件200之其中一自恢復電切斷單元240時，自恢復電切斷單元240便瞬間切斷配線載板100流至電路保護組件200之間的通電，以保護第一導電探針400免於燒毀或熔化，降低探針故障的機會，從而完善持續之電性檢測工作。
在本實施例中，探針卡裝置10更包含一連接載板800(例如空間轉換層)。連接載板800固接至探針頭300之一側，且位於電路保護組件200與探針頭300之間。連接載板800具有多個第一導接墊810、多個第二導接墊820與多個第一導電通道830。這些第一導接墊810分別排列於連接載板800相對探針頭300之一面，每個第一導接墊810電連接其中一自恢復電切斷單元240。這些第二導接墊820相對第一導接墊810配置，且分別排列於連接載板800面向探針頭300之一面。每個第二導接墊820電連接其中一第一導電探針400。這些第一導電通道830間隔排列於連接載板800內。每個第一導電通道830電連接其中一第一導接墊810與其中一第二導接墊820。任二第一導接墊810之間距G1大於任二第二導接墊820之間距G2。舉例來說，探針卡裝置10為一垂直式探針卡(Vertical Probe Card)；絕緣板體210為一陶瓷基板110，陶瓷基板110具有強大的機械特性和低翹曲率，且這些第一導電探針400為眼鏡蛇探針。
如此，當故障電流讓自恢復電切斷單元240產生發熱，而使自恢復電切斷單元240之溫度上升至一臨界值時，對應之自恢復電切斷單元240能夠從導電狀態轉變為斷電狀態，從而瞬間切斷配線載板100流至電路保護組件200之間的通電。更具體地，在本實施例中，所述臨界值為攝氏150度至200度之間，然而，本發明不限於此。
更具體地，如第2圖所示，絕緣板體210具有彼此相對之第一面211與第二面212。絕緣板體210之第一面211朝向配線載板100，絕緣板體210之第二面212朝向探針頭300。每個第一貫孔220貫穿絕緣板體210，且同時連接絕緣板體210之第一面211與第二面212。每個自恢復電切斷單元240包含一自恢復保險絲材241、一第一焊墊242與一第二焊墊243。自恢復保險絲材241埋設於其中一第一貫孔220內。第一焊墊242之一部分位於第一貫孔220內，以及其另部分位於絕緣板體210之第一面211上。第一焊墊242電連接第一接點120與自恢復保險絲材241之一端，第一焊墊242例如透過焊球B1焊接至其中一第一接點120上。第二焊墊243之一部分位於第一貫孔220內，以及其另部分位於絕緣板體210之第二面212上。第二焊墊243電連接第一導電探針400與自恢復保險絲材241之另端。更具體地，第二焊墊243例如透過焊球B2焊接至連接載板800之其中一第一導接墊810、對應之第一導電通道830及對應之第二導接墊820上，從而電連接所述第一導電探針400。自恢復保險絲材241只位於對應之第一貫孔220內，且直接密封地夾合於對應之第一焊墊242與對應之第二焊墊243之間。
更具體地，這些自恢復保險絲材241分別為高分子聚合物正温度係數(Polymeric Positive Temperature Coefficient，PPTC)基材。PPTC基材由半結晶聚合物和導電顆粒的混合物製成，以在常溫下保持低電阻。如此，當尖峰電流超過臨界溫度值時，內部晶體熔化改變結構，導致電阻急劇上升到百萬歐姆，從而切斷導電通路。反之，當PPTC基材冷卻而恢復到常溫時，PPTC基材再次結晶，從而讓導電顆粒再次開啟導電通路。
須了解到，相較於一次性保險絲耗材，本實施例之自恢復保險絲材241是可以長時間重複使用的，其正常工作電阻可低至10毫歐姆(Ohms)，並於承受尖峰電流時可達到百萬歐姆(mega-Ohm)，以避免探針損傷。然而，本發明不限於此，其他實施例中，這些自恢復保險絲材241也可以分別為陶瓷正温度係數(Ceramics Positive Temperature Coefficient，CPTC)基材。
第3圖為本發明一實施例之探針卡裝置11的示意圖。第4圖為第3圖之電路保護組件201之剖視放大圖。第5圖為第3圖之電路保護組件201之上視圖。如第3圖至第5圖所示，本實施例之探針卡裝置11與上述之探針卡裝置10大致相同，其差異在於，配線載板101更包含多個第二接點130。這些第二接點130間隔配置於基板110之所述面，且這些第二接點130間隔地圍繞第一接點120。這些第一接點120用以傳輸電源或接地訊號，且這些第二接點130用以傳輸資訊信號。探針頭301更包含多個第二導電探針500，這些第二導電探針500分別排列於載針座310上，且圍繞這些第一導電探針400。
這些第一導電探針400用以抵觸所述待測物之電源或接地引腳(圖中未示)，且這些第二導電探針500用以抵觸所述待測物之信號引腳(圖中未示)。電路保護組件201更包含多個第二貫孔230及多個導電金屬250。這些第二貫孔230分別形成於絕緣板體210上，且圍繞這些第一貫孔220，這些導電金屬250分別位於第二貫孔230內。每個導電金屬250分別電連接其中一第二接點130與其中一第二導電探針500，例如導電金屬250之一端透過焊球B3焊接至第二接點130上，另端透過焊球B4焊接至其中一第二導電探針500上。更具體地，此導電金屬250透過對應之焊球B4及連接載板800連接所述第二導電探針500。
更進一步地，連接載板800更具有多個第三導接墊840、多個第四導接墊850與多個第二導電通道860。這些第三導接墊840分別排列於連接載板800相對探針頭300之一面，且圍繞第一導接墊810。每個第三導接墊840透過焊球B4電連接其中一導電金屬250。這些第四導接墊850相對第三導接墊840配置，且分別排列於連接載板800面向探針頭300之一面，且圍繞第三導接墊840。每個第四導接墊850電連接其中一第二導電探針500。這些第二導電通道860間隔排列於連接載板800內。每個第二導電通道860電連接其中一第三導接墊840與其中一第四導接墊850。任二第三導接墊840之間距G3大於任二第四導接墊850之間距G4。
電路保護組件201之絕緣板體210上區分為一中央區C與一環繞區S。環繞區S圍繞中央區C。上述之第一貫孔220與自恢復電切斷單元240皆完全位於中央區C內，且這些自恢復電切斷單元240分別為用以傳遞上述電源或接地訊號之電源通道或接地通道。上述之第二貫孔230及導電金屬250皆完全位於環繞區S內，且這些導電金屬250分別為用以傳遞上述資訊信號之信號通道。
此外，載針座310包含一上導板311、一下導板312、一座體313、多個第一定位口314及多個第二定位口315。上導板311連接電路保護組件201。下導板312相對上導板311。座體313夾合於上導板311與下導板312之間。這些第一定位口314分別形成於座體313上，且依據上述陣列方式排列於座體313上，用以固持這些第一導電探針400。這些第二定位口315排列於座體313上，圍繞這些第一定位口314，用以固持這些第二導電探針500。
須了解到，上述自恢復電切斷單元240於各圖中之數量只為示例，舉例來說，自恢復電切斷單元240之數量也可高達數千，甚至數萬個，然而，本發明不限於此。
如此，透過以上各實施例之所述架構，本揭露能夠避免探針頭產生針燒或針熔現象的機會，從而降低特定探針故障的機會，完善持續之電性檢測工作。
最後，上述所揭露之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，皆可被保護於本發明中。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10、11:探針卡裝置
100、101:配線載板
110:基板
120:第一接點
130:第二接點
200、201:電路保護組件
210:絕緣板體
211:第一面
212:第二面
220:第一貫孔
230:第二貫孔
240:自恢復電切斷單元
241:自恢復保險絲材
242:第一焊墊
243:第二焊墊
250:導電金屬
300、301:探針頭
310:載針座
311:上導板
312:下導板
313:座體
314:第一定位口
315:第二定位口
400:第一導電探針
500:第二導電探針
800:連接載板
810:第一導接墊
820:第二導接墊
830:第一導電通道
840:第三導接墊
850:第四導接墊
860:第二導電通道
G1~G4:間距
B1~B4:焊球
C:中央區
S:環繞區
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖為本發明一實施例之探針卡裝置的示意圖； 第2圖為第1圖之電路保護組件之剖視放大圖； 第3圖為本發明一實施例之探針卡裝置的示意圖； 第4圖為第3圖之電路保護組件之剖視放大圖；以及 第5圖為第3圖之電路保護組件之上視圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
10:探針卡裝置
100:配線載板
110:基板
120:第一接點
200:電路保護組件
210:絕緣板體
211:第一面
212:第二面
220:第一貫孔
240:自恢復電切斷單元
300:探針頭
310:載針座
400:第一導電探針
800:連接載板
810:第一導接墊
820:第二導接墊
830:第一導電通道
B1、B2:焊球
G1、G2:間距

Claims (17)

  1. 一種探針卡裝置，包含：一配線載板，具有複數個第一接點及複數個第二接點，該些第二接點圍繞該些第一接點；一探針頭，包含一載針座、複數個第一導電探針與複數個第二導電探針，該些第一導電探針分別排列於該載針座上，該些第二導電探針分別排列於該載針座上，且圍繞該些第一導電探針；以及一電路保護組件，包含：一絕緣板體，夾設於該配線載板與該探針頭之間；複數個第一貫孔，分別形成於該絕緣板體上，且依據一陣列方式排列於該絕緣板體上；複數個第二貫孔，分別形成於該絕緣板體上，且圍繞該些第一貫孔；複數個自恢復電切斷單元，分別位於該些第一貫孔內，每一該些自恢復電切斷單元分別電連接該些第一接點其中之一與該些第一導電探針其中之一，用以可回復地阻斷該配線載板至該其中一第一導電探針的電流；以及複數個導電金屬，分別位於該些第二貫孔內，該些導電金屬中每一者電連接該些第二接點其中之一與該些第二導電探針其中之一。
  2. 如請求項1所述之探針卡裝置，其中當該些自恢復電切斷單元其中之一的溫度上升至一臨界值時，該 其中一自恢復電切斷單元能夠從導電狀態轉變為斷電狀態。
  3. 如請求項2所述之探針卡裝置，其中該臨界值為攝氏150度至200度之間。
  4. 如請求項1所述之探針卡裝置，其中每一該些自恢復電切斷單元包含：一自恢復保險絲材，埋設於該些第一貫孔其中之一內；一第一焊墊，位於該絕緣板體面向該配線載板之一側以及該其中一第一貫孔內，該第一焊墊電連接該其中一第一接點與該自恢復保險絲材之一端；以及一第二焊墊，位於該絕緣板體面向該探針頭之一側以及該其中一第一貫孔內，該第二焊墊電連接該其中一第一導電探針與該自恢復保險絲材之另端，其中該自恢復保險絲材於該其中一第一貫孔內被夾合於該第一焊墊與該第二焊墊之間。
  5. 如請求項4所述之探針卡裝置，其中該自恢復保險絲材為一高分子聚合物正温度係數基材。
  6. 如請求項4所述之探針卡裝置，其中該自恢復保險絲材為一陶瓷正温度係數基材。
  7. 如請求項1所述之探針卡裝置，其中該些自恢復電切斷單元分別為一電源通道或一接地通道，該些導電金屬分別為一信號通道。
  8. 如請求項1所述之探針卡裝置，其中該探針卡裝置為一垂直式探針卡，且該些第一導電探針與該些第二導電探針分別為眼鏡蛇探針。
  9. 如請求項8所述之探針卡裝置，其中該探針頭包含：一上導板，連接該電路保護組件；一下導板，相對該上導板；一座體，夾合於該上導板與該下導板之間；複數個第一定位口，分別形成於該座體上，且依據該陣列方式排列於該座體上，用以固持該些第一導電探針；以及複數個第二定位口，排列於該座體上，圍繞該些第一定位口，用以固持該些第二導電探針。
  10. 如請求項1所述之探針卡裝置，更包含：一空間轉換層，位於該探針頭與該電路保護組件之間，具有複數個第一導接墊、複數個第二導接墊與複數個導電通道，該些第一導接墊與該些第二導接墊分別排列於該空間轉換層之二相對面，該些第一導接墊分別電連接該些自 恢復電切斷單元，該些第二導接墊分別電連接該些第一導電探針，該些導電通道間隔排列於該空間轉換層內，每一該些導電通道電連接該些第一導接墊其中之一及該些第二導接墊其中之一，其中任二該些第一導接墊之間距大於任二該些第二導接墊之間距。
  11. 一種探針卡裝置之電路保護組件，適於夾設於一配線載板與一探針頭之間，該電路保護組件包含：一絕緣板體；複數個第一貫孔，分別形成於該絕緣板體上，排列於該絕緣板體上；複數個第二貫孔，分別形成於該絕緣板體上，且圍繞該些第一貫孔；複數個自恢復電切斷單元，分別埋設於該些第一貫孔內，用以可回復地阻斷該配線載板至該探針頭之一導電探針的電流，其中該些自恢復電切斷單元於該絕緣板體上形成一圖案陣列；以及複數個導電金屬，分別埋設於該些第二貫孔內，該些導電金屬中每一者用以電連接該配線載板與該探針頭之另一導電探針。
  12. 如請求項11所述之探針卡裝置之電路保護組件，其中當該些自恢復電切斷單元其中之一的溫度上升至一臨界值時，該其中一自恢復電切斷單元從導電狀態轉 變為斷電狀態。
  13. 如請求項12所述之探針卡裝置之電路保護組件，其中該臨界值為攝氏150度至200度之間。
  14. 如請求項11所述之探針卡裝置之電路保護組件，其中每一該些自恢復電切斷單元包含：一自恢復保險絲材，埋設於該些第一貫孔其中之一內；一第一焊墊，位於該絕緣板體之一側以及該其中一第一貫孔內，該第一焊墊電連接該自恢復保險絲材之一端；以及一第二焊墊，位於該絕緣板體之另側以及該其中一第一貫孔內，該第二焊墊電連接該自恢復保險絲材之另端，其中該自恢復保險絲材於該其中一第一貫孔內被夾合於該第一焊墊與該第二焊墊之間。
  15. 如請求項14所述之探針卡裝置之電路保護組件，其中該自恢復保險絲材為高分子聚合物正温度係數基材。
  16. 如請求項14所述之探針卡裝置之電路保護組件，其中該自恢復保險絲材為陶瓷正温度係數基材。
  17. 如請求項11所述之探針卡裝置之電路保護 組件，其中該些自恢復電切斷單元分別為一電源通道或一接地通道，該些導電金屬分別為一信號通道。
TW111117021A 2022-05-05 2022-05-05 探針卡裝置及其電路保護組件 TWI812203B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111117021A TWI812203B (zh) 2022-05-05 2022-05-05 探針卡裝置及其電路保護組件
US17/809,901 US20230360874A1 (en) 2022-05-05 2022-06-30 Probe card device and circuit protection assembly thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111117021A TWI812203B (zh) 2022-05-05 2022-05-05 探針卡裝置及其電路保護組件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI812203B true TWI812203B (zh) 2023-08-11
TW202344850A TW202344850A (zh) 2023-11-16

Family

ID=88585593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111117021A TWI812203B (zh) 2022-05-05 2022-05-05 探針卡裝置及其電路保護組件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20230360874A1 (zh)
TW (1) TWI812203B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5461327A (en) * 1992-08-31 1995-10-24 Tokyo Electron Limited Probe apparatus
TW536771B (en) * 2002-03-28 2003-06-11 Promos Technologies Inc Integrated circuit testing apparatus and method for semiconductor wafer with auto-reset fuse
US20030234659A1 (en) * 2002-06-20 2003-12-25 Promos Technologies Electrical isolation between pins sharing the same tester channel
US6819132B2 (en) * 2001-06-25 2004-11-16 Micron Technology, Inc. Method to prevent damage to probe card
CN101084447A (zh) * 2004-12-15 2007-12-05 雅赫测试系统公司 集成电路的测试和老化系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3142801B2 (ja) * 1997-09-04 2001-03-07 松下電器産業株式会社 半導体集積回路の検査方法、プローブカード及びバーンイン用ボード
US6729019B2 (en) * 2001-07-11 2004-05-04 Formfactor, Inc. Method of manufacturing a probe card
JP2006279045A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Tyco Electronics Corp Ｐｐｔｃ層間に能動素子を備える表面実装多層電気回路保護デバイス
DE102005024321B8 (de) * 2005-05-27 2012-10-04 Infineon Technologies Ag Absicherungsschaltung
WO2017121474A1 (en) * 2016-01-14 2017-07-20 Schurter Ag Mechanically activatable thermal fuse

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5461327A (en) * 1992-08-31 1995-10-24 Tokyo Electron Limited Probe apparatus
US6819132B2 (en) * 2001-06-25 2004-11-16 Micron Technology, Inc. Method to prevent damage to probe card
TW536771B (en) * 2002-03-28 2003-06-11 Promos Technologies Inc Integrated circuit testing apparatus and method for semiconductor wafer with auto-reset fuse
US20030234659A1 (en) * 2002-06-20 2003-12-25 Promos Technologies Electrical isolation between pins sharing the same tester channel
CN101084447A (zh) * 2004-12-15 2007-12-05 雅赫测试系统公司 集成电路的测试和老化系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20230360874A1 (en) 2023-11-09
TW202344850A (zh) 2023-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105358991B (zh) 用于微电路和晶圆级ic测试的测试装置和方法
CN100442068C (zh) 测试被测体的电气特性的测试方法及测试装置
US9588139B2 (en) Probe card assembly for testing electronic devices
JP3142801B2 (ja) 半導体集積回路の検査方法、プローブカード及びバーンイン用ボード
TWI541514B (zh) Power element with probe card
CN100442057C (zh) 导电接触探头
CN100358122C (zh) 导电凸块测试装置与测试方法
JP5918205B2 (ja) 試験装置及びその試験方法
JP2011196993A (ja) 評価用半導体チップ、評価システム及びそのリペア方法
WO2003093840A1 (fr) Connecteur pour mesurer la resistance electrique, appareil et procede pour mesurer la resistance electrique d'une carte a circuit
US11099227B2 (en) Multilayer wiring base plate and probe card using the same
CN103219322A (zh) 具有电阻测量结构的三维集成电路及其使用方法
CN110612600A (zh) 半导体装置
CN113889420A (zh) 半导体元件结构及接合二基板的方法
US20180286766A1 (en) Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, and inspection apparatus for semiconductor device
TWI812203B (zh) 探針卡裝置及其電路保護組件
JP3096197B2 (ja) プローブカード
JP2715793B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
CN117054697A (zh) 探针卡装置及其电路保护组件
US20230408548A1 (en) Flexible membrane adapted to carry high-frequency (rf) power signals and corresponding probe card for the high-frequency (rf) power test of electronic devices
JP3596500B2 (ja) 半導体検査装置の製造方法、半導体検査装置および半導体装置の検査方法
JP2002151558A (ja) 半導体検査装置の製造方法および半導体検査装置、ならびに半導体装置の検査方法
JP2009042012A (ja) プローブカード
JP2976322B2 (ja) プローブ装置
CN214669182U (zh) 一种转接板以及芯片测试结构