TWI810484B - 確定標記位置的方法、微影方法、製造物品的方法、程式、和微影設備 - Google Patents

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Abstract

一種確定標記位置的方法包括：基於藉由使用擷取標記的影像的觀測儀獲取的影像上的標記影像的位置來確定標記影像的臨時位置；基於指示觀測儀的畸變量的二維分佈的畸變圖和標記影像來確定用於校正臨時位置的校正量；並且藉由基於校正量對臨時位置進行校正來確定標記的位置。

Description

確定標記位置的方法、微影方法、製造物品的方法、程式、和微影設備
本發明涉及確定標記位置的方法、微影方法、製造物品的方法、程式和微影設備。
可以藉由使用觀測儀(scope)擷取標記的影像並且處理獲得的影像來檢測設置在基板等上的標記的位置。如果觀測儀具有不可忽略的畸變(distortion)，那麼畸變可能影響標記的位置的檢測精確度。日本專利公開No. 2005-285916公開了測量目標的位置、將目標饋送到光學系統的視野中心、並且然後再次測量目標的位置的方法。日本專利公開No. 2006-30021公開了藉由預先獲取畸變對觀察目標的區域的影響來校正測得的值的方法。 日本專利公開No. 2005-285916中公開的方法要求將目標放置到視野中心的處理，因此延長測量所需的時間。因為畸變的影響量根據標記的形狀而改變，所以日本專利公開No. 2006-30021中公開的方法不能實現精確的校正。
本發明提供一種有利於以高精確度檢測標記的位置的技術。 本發明的第一方面提供一種確定標記位置的方法，該方法包括：基於藉由使用擷取標記的影像的觀測儀獲取的影像上的標記影像的位置來確定標記影像的臨時位置；基於指示觀測儀的畸變量的二維分佈的畸變圖和標記影像來確定用於校正臨時位置的校正量；並且藉由基於校正量對臨時位置進行校正來確定標記的位置。 本發明的第二方面提供一種將圖案轉印到基板上的微影方法，該方法包括：根據如第一方面限定的標記位置確定方法來檢測設置在基板上的標記的位置；並且基於在該檢測中檢測到的標記的位置來將圖案轉印到基板上的目標位置。 本發明的第三方面提供一種製造物品的方法，該方法包括：藉由如第二方面限定的微影方法將圖案轉印到基板上；對經歷了該轉印的基板進行處理；並且從經歷了該處理的基板獲得物品。 本發明的第四方面提供一種程式，該程式使電腦執行如第一方面限定確定標記位置的方法。 本發明的第五方面提供一種微影設備，該微影設備包括被配置成擷取設置在基板上的標記的影像的觀測儀和被配置成基於由觀測儀擷取的影像檢測標記的位置的處理器，並且該微影設備被配置成基於由該處理器檢測到的標記的位置將圖案轉印到基板上的目標位置，該處理器被配置成：基於藉由使用被配置成擷取標記的影像的觀測儀獲取的影像上的標記影像的位置，確定標記影像的臨時位置；基於指示觀測儀的畸變量的二維分佈的畸變圖和標記影像，確定用於校正臨時位置的校正量，並且藉由基於校正量對臨時位置進行校正來確定標記的位置。 從以下參考附圖對示例性實施例進行的描述，本發明的更多特徵將變得清楚。
在下文中，將參考附圖來詳細描述實施例。注意，以下實施例並非旨在限制要求保護的發明的範圍。實施例中描述了多個特徵，但是並不限制要求所有這樣的特徵的發明，並且可以適當地組合多個這樣的特徵。此外，在附圖中，相同的附圖標記被給予相同的或類似的配置，並且其冗餘的描述被省略。 圖1示意性地示出根據本發明的實施例的微影設備1的配置。微影設備1可以被配置為將圖案轉印到基板4上的轉印設備。在該實施例中，微影設備1被配置為將原稿板2的圖案轉印到基板4(其光致抗蝕劑膜)上的曝光設備，但是也可以被配置為將原稿板(模具)的圖案轉印到基板4上的壓印材料的設備。 微影設備1可以包括投影光學系統3、基板卡盤5、基板驅動機構6、對準觀測儀(觀測儀)7和控制單元(處理器)20。投影光學系統3將由照明光學系統(未示出)用光照亮的原稿板2的圖案投影到基板4上。基板卡盤5保持基板4。基板4可以具有例如在先前步驟中形成的底層圖案和標記(對準標記)11和12、以及被配置為覆蓋它們的光致抗蝕劑膜。標記11可以是預對準標記。標記12可以是精細對準標記。 基板驅動機構6藉由驅動基板卡盤5來驅動基板4。對準觀測儀7包括顯微鏡和影像感測設備，並且擷取設置在基板4上的標記的影像。控制單元20可以基於由對準觀測儀7擷取的影像來檢測基板4上的標記的位置。另外，控制單元20控制例如與原稿板2的圖案到基板4上的轉印相關的操作。控制單元20可以由例如諸如FPGA(現場可程式設計閘陣列的縮寫)之類的PLD(可程式設計邏輯裝置的縮寫)、ASIC(專用積體電路的縮寫)、合併程式的通用或專用電腦、或它們中的全部或一些的組合來實現。本發明也可以藉由用於使電腦執行本說明書中描述的方法(例如，標記位置檢測方法)的程式和儲存該程式的記憶體媒體(電腦可讀記憶體媒體)來實現。 圖2示出對準觀測儀7的配置的示例。對準觀測儀7可以包括例如光源8、分束器9、光學系統10和13以及影像感測設備14。從光源8發射的照明光被分束器9反射，並且藉由光學系統10照亮基板4上的標記11(12)。來自標記11的衍射光通過光學系統10、分束器9和光學系統13進入影像感測設備14，以在影像感測設備14的影像擷取表面上形成標記11(12)的光學影像。影像感測設備14擷取光學影像，並且輸出包括作為標記11的影像(影像資料)的標記影像(標記影像資料)的影像(影像資料)。光源8、分束器9、光學系統10和13以及標記11(12)構成用於觀察的顯微鏡。 顯微鏡可以具有實現預對準測量和精細對準測量兩者的倍率，該預對準測量能夠在廣泛的範圍內搜索標記，該精細對準測量能夠精確地執行測量。通常，針對預對準測量和精細對準測量使用不同的光學系統的配置已被廣泛地使用，因此，取決於這樣的應用的具有不同的形狀的對準標記已被使用。圖3示例性地示出用於預對準的標記11。圖4示例性地示出用於精細對準的標記12。具有根據用於晶片的處理優化的形狀的標記11和12通常被使用。因此，具有各種形狀的標記是可用的。 微影設備1可以具有關於對準測量的第一模式和第二模式。首先將描述在第一模式下執行對準測量的同時使基板曝光的處理。其後將描述在第二模式下執行對準測量的同時使基板曝光的處理。 圖5示出了用於在第一模式下執行對準測量的同時使基板曝光的處理的過程。控制單元20控制該處理。在步驟S101中，控制單元20將基板4裝載到微影設備1中，並且使基板卡盤5保持基板4。在步驟S102中，控制單元20執行預對準測量。更具體地說，在預對準測量中，控制單元20藉由使用對準觀測儀7來檢測用於預對準的標記11的位置，並且基於檢測結果來粗略地計算基板4的位置。在這種情況下，關於基板4上的多個壓射區域檢測標記11的位置。這使得可以計算基板4的整體移位元和線性分量(倍率和旋轉)。 在步驟S103中，控制單元20基於預對準測量結果來執行放置驅動。在放置驅動中，控制單元20基於預對準測量結果使基板驅動機構6驅動基板4以便使用於精細對準的標記12落在對準觀測儀7的視野的中心位置內。在步驟S104中，控制單元20執行精細對準測量。更具體地說，在精細對準測量中，控制單元20藉由使用對準觀測儀7來檢測用於精細對準的標記12的位置，並且檢測基板4的位置。可以基於檢測結果精確地計算基板4的整體移位元和線性分量(倍率和旋轉)。在這種情況下，重複步驟S103和S104關於基板4上的多個壓射區域(多個樣本壓射區域)來檢測標記12的位置。可以藉由增大用於位置檢測的標記12的數量來精確地計算基板4的高階變形分量。 在步驟S105中，控制單元20基於精細對準測量結果來使基板4上的每個壓射區域與原稿板2對準，並且使每個壓射區域曝光。隨後，在步驟S106中，控制單元20卸載基板4。 圖6A和圖6B各自示出了用於在第二模式下執行對準測量的同時使基板曝光的處理的過程。控制單元20控制該處理。在第二模式下不執行預對準測量。圖6A示出第二模式下的操作的概要。圖6B示出步驟S202(精細對準測量)的細節。 在步驟S201中，控制單元20將基板4裝載到微影設備1中，並且使基板卡盤5保持基板。在步驟S202中，控制單元20執行精細對準測量。在精細對準測量中，控制單元20藉由使用對準觀測儀7來檢測用於精細對準的標記12的位置。控制單元20關於基板4上的多個壓射區域(多個樣本壓射區域)來檢測標記12的位置。在第二模式下，不執行預對準測量和放置驅動，因此，標記12不一定位於對準觀測儀7的視野的中心部。即，標記12可以被放置在對準觀測儀7的視野的周邊部。因此，利用對準觀測儀7(顯微鏡)觀察(擷取)的標記12的影像(標記影像)的位置受畸變的影響。因此，控制單元20執行用於校正該影響的處理(圖6B)。
在步驟S203中，控制單元20基於精細對準測量結果來使基板4上的每個壓射區域與原稿板2對準，並且使每個壓射區域曝光。隨後，在步驟S204中，控制單元204卸載基板4。
下面將參考圖6B來描述應用於圖6A中的步驟S202(精細對準測量)的標記位置確定方法。在步驟S211中，控制單元20藉由使用對準觀測儀7來擷取用於精細對準的標記12的影像。利用該步驟，獲取包括作為標記12的影像(影像資料)的標記影像(標記影像資料)的影像(影像資料)。在步驟S212(第一步驟)中，控制單元20確定在步驟S211中獲取的影像上的標記影像的位置作為臨時位置。存在該臨時位置是受對準觀測儀7(顯微鏡)的畸變影響的不精確的位置(包括誤差的位置)的可能性。
在步驟S213(第二步驟)中，控制單元20基於指示對準觀測儀7的畸變量的二維分佈的畸變圖(稍後將描述)和在步驟S211中獲取的標記影像來確定用於校正在步驟S212中確定的臨時位置的校正量。在步驟S214(第三步驟)中，控制單元20藉由基於在步驟S213中確定的校正量校正在步驟S212中確定的臨時位置來確定標記12的位置。注意，圖6B中所示的處理可以被應用於第一模式下的精細對準測量。
下面將參考具體示例來描述圖6B中所示的處理。圖7A和圖7B各自示出藉由使用對準觀測儀7擷取在正方形柵格的柵格元素處分別配置有點的點圖(dot chart)的影像而 獲得的影像。圖7A示出當對準觀測儀7沒有畸變時的影像。圖7B示出當對準觀測儀7具有畸變時的影像。當對準觀測儀7沒有畸變時，點圖被配置為形成真正的正方形柵格。當對準觀測儀7具有畸變時，點圖在對準觀測儀7的視野的周邊部處畸變。由於這個原因，當標記12的影像位於對準觀測儀7的視野的周邊部處時，在步驟S212中，與標記12實際上存在的位置不同的位置被檢測為與標記12相對應的標記影像的臨時位置。
接下來具體描述當對準觀測儀7具有畸變時在標記12的檢測位置處如何發生畸變。圖8示出對準觀測儀7的視野。以下將例示圖8中所示的位於視野的周邊部處的區域100。圖9示例性地示出與區域100相關的畸變圖。畸變圖指示對準觀測儀7的畸變量(與理想位置(沒有任何畸變的位置)的移位量)的二維畸變。換句話說，藉由將對準觀測儀7的畸變量配置在構成柵格的各個柵格元素處來獲得畸變圖。
參考圖9，每個柵格元素中寫入兩個數值。上側的數值表示X方向上的畸變量(第一畸變量)，並且下側的數值表示Y方向上的畸變量(第二畸變量)。在這種情況下，用於提供實際示例的單位被設定為μm，但是僅僅是示例。例如，最右/最上的柵格元素指示畸變量(與理想位置的移位量)為X=+0.800μm，Y=+0.800μm。當發生圖9中所示的畸變時，圖10中所示的標記影像200的位置被檢測為區域100的中心位置210。然而，基板上的標記實際存在並且與 標記影像200相對應的位置從中心位置210移位元與柵格元素中的畸變量的影響相對應的移位量。
標記影像的位置根據標記影像的邊緣的資訊計算。可以藉由對畸變圖上的多個柵格元素中的畸變量進行統計處理來獲得由於X方向和Y方向上的畸變量的影響而導致的標記影像的移位元量，其中畸變量與圖11中所示的標記影像的邊緣相對應。統計處理可以例如是獲得平均值(例如，算術均值)的處理。在這種情況下，標記影像可以具有與X方向(第一方向)交叉的第一邊緣(在Y方向上延伸的邊緣)、以及與和X方向正交的Y方向(第二方向)交叉的第二邊緣(在X方向上延伸的邊緣)。
圖12示出用於計算由於X方向上的畸變量而導致的標記影像的移位元量(第一校正量)的柵格元素。藉由從圖11提取包括與X方向(第一方向)交叉的第一邊緣(在Y方向上延伸的邊緣)的柵格元素來獲得這些柵格元素。在步驟S213中，基於此，可以如下計算作為用於校正標記影像在X方向上的臨時位置的校正量的X方向上的移位量：X=(0.281+0.240+0.204+0.173+0.316+0.274+0.410+0.362+0.583+0.522+0.468+0.421)/12
圖13示出用於計算由於Y方向上的畸變量而導致的標記影像的移位元量(第二校正量)的柵格元素。藉由從圖11提取包括與Y方向(第二方向)交叉的第二邊緣(在X方向上延伸的邊緣)的柵格元素來獲得這些柵格元素。在步驟S213中，基於此，可以如下計算作為用於校正標記影像在 Y方向上的臨時位置的校正量的Y方向上的移位量：Y=(0.421+0.468+0.522+0.583+0.362+0.410+0.274+0.316+0.173+0.204+0.240+0.281)/12
在以上示例中，X方向上的校正量△x和Y方向上的校正量△y兩者都為+0.355μm。即，當對準觀測儀7具有圖7B中所示的畸變時，如圖10中所示擷取的區域100中的標記影像的位置相對於基板4上的對應標記的實際位置在X方向和Y方向上具有+0.355μm的測量移位。在步驟S214中，基於在步驟S213中確定的校正量(在以上情況下，△x=+0.355μm，並且△y=+0.355μm)來校正在步驟S212中確定的標記影像的臨時位置。更具體地說，設(x',y')為臨時位置，(x,y)是標記的校正位置，並且(△x,△y)是校正量，可以根據以下式子來計算標記的位置。
(x,y)=(x',y')-(△x,△y)
下面將描述具有另一形狀的標記的檢測。當藉由使用對準觀測儀7來擷取圖14中所示的標記影像201時，標記影像201的位置是區域100的中心位置210，該位置被檢測為標記影像201的臨時位置。
在這種情況下，如圖15所示，標記影像201的移位元量，即，校正量也可以被計算為存在標記影像的邊緣的柵格元素中的畸變量的平均值(例如，算術均值)。在這種情況下，校正量被給定為(△x,△y)=(+0.403μm，+0.403μm)。
圖10中的示例與圖14中的示例的不同之處在於移位量(校正量)。這指示即使標記影像的中心位置在對準觀測儀7的視野中的同一位置處，對應的移位量(校正量)也根據標記影像(標記)的形狀而不同。即，當該畸變的影響將被移除時，有必要確定與標記的形狀對應的校正量。在該實施例中，在步驟S213中，基於在步驟S211中獲取的畸變圖和標記影像來確定用於校正在步驟S212中確定的臨時位置的校正量。 可以藉由將對準觀測儀7的視野劃分為多個柵格元素並且確定各個柵格元素的畸變量來生成畸變圖。可以藉由例如在對準觀測儀7的視野的整個區域擷取圖7A和圖7B中所示的點圖的影像並且將擷取的各個點的位置的移位量與各個柵格元素相關聯來生成各個柵格元素的畸變量。此時，為了最小化每個點的測量再現性的影響，可以多次獲得每個點的移位量，並且可以對獲得的移位量進行平均。畸變的發生量取決於觀察對準標記時的對準光的波長和照明條件而變化。因此，可以藉由針對每個條件獲取畸變圖並且選擇性地使用獲取的畸變圖來精確地校正發生量。當維護被週期性地或任意地執行時，微影設備1可以執行在初始化時生成畸變圖的步驟。在該步驟中，控制單元20可以基於藉由使用對準觀測儀7擷取配置有多個點的點圖而獲得的影像來生成畸變圖。 確定校正量的方法不限於以上參考步驟S213描述的方法。在步驟S212中，可以根據步驟S212中的用於確定標記影像的位置的計算方法來選擇確定校正量的方法。例如，藉由對標記影像進行微分提取標記影像的邊緣部並且計算邊緣部的強度資訊的重心來確定標記影像的位置的方法是可用的。當藉由這樣的方法確定標記影像的臨時位置時，可以藉由計算與每個柵格元素中的微分值對應的加權平均值來獲得校正量。下面將描述該方法的具體示例。 圖18示例性地示出藉由將與X方向交叉的標記影像的邊緣的微分值歸一化為1.0而獲得的值(將被稱為歸一化微分值)。如圖18中示例性地示出的，當標記影像的左側的歸一化微分值不同於右側的歸一化微分值時，如圖19中示例性地示出的，用歸一化微分值來對各個柵格元素中的畸變量進行加權，並且計算加權的平均值。計算的值可以是校正量。 根據該實施例，可以以高精確度檢測受對準觀測儀7的畸變影響的標記的位置。尤其是當如在第二模式下那樣不執行預對準測量時，即，當在標記可以存在於對準觀測儀7的視野的周邊部的情形下執行精細對準測量時，該技術是有用的。然而，注意，該實施例中的臨時位置的校正也可以被應用於第一模式。在這種情況下，標記的位置也可以以高精確度被檢測。 下面將描述生成畸變圖的步驟的變形例。在第一變形例中，控制單元20控制生成畸變圖的處理，以便在對準觀測儀7的視野中的多個位置處順次地配置點標記時基於藉由使用對準觀測儀7擷取的影像來生成畸變圖。 圖16示意性地示出根據第一變形例的生成畸變圖的方法。首先，在基板卡盤5上配置具有點標記的基板。隨後，基板驅動機構6被操作以在與畸變圖的一個柵格元素相對應的觀察視野位置處配置點標記。對準觀測儀7擷取點標記的影像。檢測以這種方式獲得的點標記影像的位置。此時基板上的點標記的位置藉由基板驅動機構6的定位精確度保證，並且與基板上的點標記的點標記影像的位置的移位元量是畸變量。隨後，在確定畸變量的柵格元素的位置被順次地改變的同時，執行類似的處理。如果基板驅動機構6的驅動精確度高，那麼因為每個點標記可以被移動到幾乎理想的位置，所以基板上的點標記的位置和點標記影像的位置之間的移位量可以是畸變量。根據第一變形例，可以在不使用精確地配置有多個點的任何點圖的情況下來生成畸變圖。 在第二變形例中，控制單元20在對準觀測儀7的視野內的多個位置處順次地配置對準標記，並且基於藉由使用對準觀測儀7擷取的影像來生成畸變圖。一般來說，使用具有任意形狀的對準標記。由於這個原因，對準標記具有各種形狀，包括諸如標準的推薦對準標記之類的相對頻繁地使用的對準標記。在這樣的情況下，作為限於這樣的對準標記的處理，可以藉由使用對準標記按以下順序生成畸變圖來實現精確的校正。 圖17示意性地示出根據第二變形例的生成畸變圖的方法。首先，具有選擇的對準標記的基板可以配置在基板卡盤5上。隨後，基板驅動機構6被操作以在與畸變圖的一個柵格元素相對應的觀察視野位置處配置對準標記，並且對準觀測儀7擷取對準標記的影像。檢測以以下方式獲得的對準標記影像的位置。此時基板上的對準標記的位置藉由基板驅動機構6的定位精確度保證，並且基板上的對準標記的位置和對準的位置之間的移位量是畸變量。隨後，在確定畸變量的柵格元素的位置被順次地改變的同時，執行類似的處理。 根據第二變形例，構成畸變圖的每個柵格元素的畸變量包括用於生成畸變圖的對準標記的形狀獨有的檢測誤差。因此，當用於對準測量的對準標記的形狀與用於生成畸變圖的對準標記的形狀類似時，畸變圖的畸變量可以在沒有任何改變的情況下被改變為校正量。在這種情況下，可以在步驟S213中確定用於對準測量的對準標記的形狀是否與用於生成畸變圖的對準標記的形狀類似。如果兩種形狀彼此類似，那麼畸變圖的畸變量可以在沒有任何改變的情況下被用作校正量。與此相反，如果這兩種形狀彼此不類似，那麼根據上述實施例確定校正量。可替代地，如果更嚴格地確定這兩種形狀彼此不一致，那麼可以根據上述實施例確定校正量。 可替代地，可以為多個類型的對準標記中的每個準備畸變圖。在這種情況下，可以使用藉由使用與對準中使用的對準標記類似的對準標記生成的畸變圖的畸變量作為校正量。 假定當標記影像的位置被校正時，標記影像的中心偏移等於或小於柵格元素的大小的量。在這種情況下，可以藉由插值(例如，線性插值)根據相鄰柵格的畸變量來確定校正量。 根據該實施例，可以藉由校正由對準觀測儀7的畸變而生成的標記影像上的位置檢測結果來精確地檢測標記的位置。 藉由使用微影設備1執行的微影方法可以包括根據標記位置確定方法檢測基板4上的標記的位置的檢測步驟、以及基於在檢測步驟中檢測到的標記的位置將圖案轉印到基板4上的目標位置的轉印步驟。 根據一個實施例的製造物品的方法可以包括藉由微影方法將圖案轉印到基板4上的轉印步驟、以及處理經歷了轉印步驟的基板4的處理步驟，並且從經過了處理步驟的基板4獲得物品。處理可以包括例如顯影、刻蝕、離子注入和沉積。 其它實施例 本發明的(一個或多個)實施例還可以藉由讀出並執行記錄在儲存媒體(其也可以被更完整地稱為“非暫時電腦可讀儲存媒體”)上的電腦可執行指令(例如，一個或多個程式)以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能和/或包括用於執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能的一個或多個電路(例如，專用積體電路(ASIC))的系統或設備的電腦來實現，以及藉由例如從儲存媒體讀出並執行電腦可執行指令以執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能和/或控制一個或多個電路執行上述(一個或多個)實施例中的一個或多個實施例的功能而藉由由系統或設備的電腦執行的方法來實現。電腦可以包括一個或多個處理器(例如，中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU))，並且可以包括單獨電腦或單獨處理器的網路，以讀出並執行電腦可執行指令。電腦可執行指令可以例如從網路或儲存媒體提供給電腦。儲存媒體可以包括例如硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分散式運算系統的儲存設備、光碟(諸如緊湊盤(CD)、數位多功能盤(DVD)或藍光碟(BD)™)、快閃記憶體設備、儲存卡等中的一個或多個。 雖然已經參考示例性實施例描述了本發明，但是要理解的是，本發明不限於所公開的示例性實施例。所附申請專利範圍的範圍應被賦予最廣泛的解釋，以便包含所有這樣的修改以及等同的結構和功能。
1:微影設備 2:原稿板 3:投影光學系統 4:基板 5:基板卡盤 6:基板驅動機構 7:(對準)觀測儀 8:光源 9:分束器 10:光學系統 11:(對準)標記 12:(對準)標記 13:光學系統 14:影像感測設備 20:控制單元(處理器) 100:區域 200:標記影像 201:標記影像 210:中心位置
[圖1]是示意性地示出根據本發明的實施例的微影設備的配置的視圖； [圖2]是示出對準觀測儀的配置的示例的視圖； [圖3]是示例性地示出用於預對準的標記的視圖； [圖4]是示例性地示出用於精細對準的標記的視圖； [圖5]是示出在第一模式下執行對準測量的同時使基板曝光的處理的流程圖； [圖6A]和[圖6B]是各自示出用於在第二模式下執行對準測量的同時使基板曝光的處理的過程的流程圖； [圖7A]和[圖7B]是用於說明畸變的視圖； [圖8]是示例性地示出位於視野的周邊部的區域的視圖； [圖9]是示例性地示出畸變圖的視圖； [圖10]是示出標記影像的第一示例的視圖； [圖11]是示出標記影像的第一示例和畸變之間的關係的視圖； [圖12]是示出影響X方向上的標記影像的第一示例的位置的檢測的畸變量的視圖； [圖13]是示出影響Y方向上的標記影像的第一示例的位置的檢測的畸變量的視圖； [圖14]是示出標記影像的第二示例的視圖； [圖15]是示出標記影像的第二示例和畸變之間的關係的視圖； [圖16]是示意性地示出根據第一變形例的生成畸變圖的方法的視圖； [圖17]是示意性地示出根據第二變形例的生成畸變圖的方法的視圖； [圖18]是用於說明確定校正量的方法的另一示例的視圖；以及 [圖19]是用於說明確定校正量的方法的又一示例的視圖。

Claims (11)

  1. 一種確定標記位置的方法，包括：藉由使用觀測儀來擷取用於測量所述觀測儀之畸變的圖的影像；基於使用所述觀測儀所擷取之所述圖的所述影像，來產生顯示所述觀測儀之畸變量的二維分佈之畸變示意圖；藉由使用所述觀測儀，來獲取標記的影像；基於藉由使用所述觀測儀而獲取之所述標記的所述影像上的標記影像的位置，來確定所述標記影像的臨時位置；基於所述標記影像的邊緣和所述畸變示意圖所提供分別對應於所述邊緣之位置的所述畸變量，來確定用於校正所述臨時位置的校正量；並且藉由基於所述校正量對所述臨時位置進行校正，來確定所述標記的位置。
  2. 根據請求項1所述的方法，其中，所述標記影像的所述邊緣具有與第一方向交叉的第一邊緣、以及與和第一方向正交的第二方向交叉的第二邊緣，所述畸變量包括在第一方向中的第一畸變量和在第二方向中的第二畸變量，所述校正量包括關於第一方向的第一校正量和關於第二方向的第二校正量，並且在確定所述校正量時，基於與第一邊緣的位置相對應的畸變示意圖中的第一畸變量來確定第一校正量，並且基 於與第二邊緣的位置相對應的畸變示意圖中的第二畸變量來確定第二校正量。
  3. 根據請求項2所述的方法，其中，在確定所述校正量時，藉由執行與第一邊緣的多個位置相對應的多個第一畸變量的統計處理來確定第一校正量，並且藉由執行與第二邊緣的多個位置相對應的多個第二畸變量的統計處理來確定第二校正量。
  4. 根據請求項3所述的方法，其中，所述統計處理包括獲得平均值的處理。
  5. 根據請求項4所述的方法，其中，所述平均值是算術均值。
  6. 根據請求項4所述的方法，其中，所述平均值是加權平均值。
  7. 根據請求項1所述的方法，其中，所述圖是具有多個點的點圖，所述多個點分別配置在正方形柵格的柵格元素處。
  8. 一種將圖案轉印到基板上的微影方法，所述方法包括：根據請求項1至7中的任一項限定的確定標記位置的方法來檢測設置在基板上的標記的位置；並且基於在所述檢測中檢測到的標記的位置來將圖案轉印到基板上的目標位置。
  9. 一種製造物品的方法，所述方法包括：藉由請求項8中限定的微影方法將圖案轉印到基板 上；對經歷了所述轉印的基板進行處理；並且從經歷了所述處理的基板獲得所述物品。
  10. 一種程式，所述程式使電腦執行請求項1至7中的任一項限定的確定標記位置的方法。
  11. 一種微影設備，所述微影設備包括觀測儀和處理器，所述觀測儀被配置成擷取設置在基板上的標記的影像，所述處理器被配置成基於由所述觀測儀擷取的影像檢測所述標記的位置，並且所述微影設備被配置成基於由所述處理器檢測到的標記的位置將圖案轉印到基板上的目標位置，所述處理器被配置成：藉由使用觀測儀來擷取用於測量所述觀測儀之畸變的圖的影像；基於使用所述觀測儀所擷取之所述圖的所述影像，來產生顯示所述觀測儀之畸變量的二維分佈之畸變示意圖；藉由使用所述觀測儀，來獲取所述標記的所述影像；基於藉由使用所述觀測儀而獲取之所述標記的所述影像上的標記影像的位置，來確定所述標記影像的臨時位置；基於所述標記影像的邊緣和所述畸變示意圖所提供分別對應於所述邊緣之位置的所述畸變量，來確定用於校正所述臨時位置的校正量；並且藉由基於所述校正量對所述臨時位置進行校正，來確 定所述標記的所述位置。
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