CN112526835A - 标记位置确定方法、光刻方法、制造物品的方法、存储器介质和光刻装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了标记位置确定方法、光刻方法、制造物品的方法、存储器介质和光刻装置。确定标记位置的方法包括：基于通过使用捕获标记的图像的观测仪获取的图像上的标记图像的位置来确定标记图像的临时位置；基于指示观测仪的畸变量的二维分布的畸变图和标记图像来确定用于校正临时位置的校正量；并且通过基于校正量对临时位置进行校正来确定标记的位置。

Description

标记位置确定方法、光刻方法、制造物品的方法、存储器介质 和光刻装置

技术领域

本发明涉及确定标记位置的方法、光刻方法、制造物品的方法、存储器介质和光刻装置。

背景技术

可以通过使用观测仪(scope)捕获标记的图像并且处理获得的图像来检测设置在基板等上的标记的位置。如果观测仪具有不可忽略的畸变(distortion)，那么畸变可能影响标记的位置的检测精确度。日本专利公开No.2005-285916公开了测量目标的位置、将目标馈送到光学系统的视野中心、并且然后再次测量目标的位置的方法。日本专利公开No.2006-30021公开了通过预先获取畸变对观察目标的区域的影响来校正测得的值的方法。

日本专利公开No.2005-285916中公开的方法要求将目标放置到视野中心的处理，因此延长测量所需的时间。因为畸变的影响量根据标记的形状而改变，所以日本专利公开No.2006-30021中公开的方法不能实现精确的校正。

发明内容

本发明提供一种有利于以高精确度检测标记的位置的技术。

本发明的第一方面提供一种确定标记位置的方法，该方法包括：基于通过使用捕获标记的图像的观测仪获取的图像上的标记图像的位置来确定标记图像的临时位置；基于指示观测仪的畸变量的二维分布的畸变图和标记图像来确定用于校正临时位置的校正量；并且通过基于校正量对临时位置进行校正来确定标记的位置。

本发明的第二方面提供一种将图案转印到基板上的光刻方法，该方法包括：根据如第一方面限定的标记位置确定方法来检测设置在基板上的标记的位置；并且基于在该检测中检测到的标记的位置来将图案转印到基板上的目标位置。

本发明的第三方面提供一种制造物品的方法，该方法包括：通过如第二方面限定的光刻方法将图案转印到基板上；对经历了该转印的基板进行处理；并且从经历了该处理的基板获得物品。

本发明的第四方面提供一种存储器介质，该存储器介质存储使计算机执行如第一方面限定的标记位置确定方法的程序。

本发明的第五方面提供一种光刻装置，该光刻装置包括被配置成捕获设置在基板上的标记的图像的观测仪和被配置成基于由观测仪捕获的图像检测标记的位置的处理器，并且该光刻装置被配置成基于由该处理器检测到的标记的位置将图案转印到基板上的目标位置，该处理器被配置成：基于通过使用被配置成捕获标记的图像的观测仪获取的图像上的标记图像的位置，确定标记图像的临时位置；基于指示观测仪的畸变量的二维分布的畸变图和标记图像，确定用于校正临时位置的校正量，并且通过基于校正量对临时位置进行校正来确定标记的位置。

从以下参考附图对示例性实施例进行的描述，本发明的更多特征将变得清楚。

附图说明

图1是示意性地示出根据本发明的实施例的光刻装置的布置的视图；

图2是示出对准观测仪的布置的示例的视图；

图3是示例性地示出用于预对准的标记的视图；

图4是示例性地示出用于精细对准的标记的视图；

图5是示出在第一模式下执行对准测量的同时使基板曝光的处理的流程图；

图6A和图6B是各自示出用于在第二模式下执行对准测量的同时使基板曝光的处理的过程的流程图；

图7A和图7B是用于说明畸变的视图；

图8是示例性地示出位于视野的周边部的区域的视图；

图9是示例性地示出畸变图的视图；

图10是示出标记图像的第一示例的视图；

图11是示出标记图像的第一示例和畸变之间的关系的视图；

图12是示出影响X方向上的标记图像的第一示例的位置的检测的畸变量的视图；

图13是示出影响Y方向上的标记图像的第一示例的位置的检测的畸变量的视图；

图14是示出标记图像的第二示例的视图；

图15是示出标记图像的第二示例和畸变之间的关系的视图；

图16是示意性地示出根据第一变形例的生成畸变图的方法的视图；

图17是示意性地示出根据第二变形例的生成畸变图的方法的视图；

图18是用于说明确定校正量的方法的另一示例的视图；以及

图19是用于说明确定校正量的方法的又一示例的视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图来详细描述实施例。注意，以下实施例并非旨在限制要求保护的发明的范围。实施例中描述了多个特征，但是并不限制要求所有这样的特征的发明，并且可以适当地组合多个这样的特征。此外，在附图中，相同的附图标记被给予相同的或类似的配置，并且其冗余的描述被省略。

图1示意性地示出根据本发明的实施例的光刻装置1的布置。光刻装置1可以被配置为将图案转印到基板4上的转印装置。在该实施例中，光刻装置1被配置为将原稿板2的图案转印到基板4(其光致抗蚀剂膜)上的曝光装置，但是也可以被配置为将原稿板(模具)的图案转印到基板4上的压印材料的装置。

光刻装置1可以包括投影光学系统3、基板卡盘5、基板驱动机构6、对准观测仪(观测仪)7和控制单元(处理器)20。投影光学系统3将由照明光学系统(未示出)用光照亮的原稿板2的图案投影到基板4上。基板卡盘5保持基板4。基板4可以具有例如在先前步骤中形成的底层图案和标记(对准标记)11和12、以及被布置为覆盖它们的光致抗蚀剂膜。标记11可以是预对准标记。标记12可以是精细对准标记。

基板驱动机构6通过驱动基板卡盘5来驱动基板4。对准观测仪7包括显微镜和图像感测设备，并且捕获设置在基板4上的标记的图像。控制单元20可以基于由对准观测仪7捕获的图像来检测基板4上的标记的位置。另外，控制单元20控制例如与原稿板2的图案到基板4上的转印相关的操作。控制单元20可以由例如诸如FPGA(现场可编程门阵列的缩写)之类的PLD(可编程逻辑器件的缩写)、ASIC(专用集成电路的缩写)、合并程序的通用或专用计算机、或它们中的全部或一些的组合来实现。本发明也可以通过用于使计算机执行本说明书中描述的方法(例如，标记位置检测方法)的程序和存储该程序的存储器介质(计算机可读存储器介质)来实现。

图2示出对准观测仪7的布置的示例。对准观测仪7可以包括例如光源8、分束器9、光学系统10和13以及图像感测设备14。从光源8发射的照明光被分束器9反射，并且通过光学系统10照亮基板4上的标记11(12)。来自标记11的衍射光通过光学系统10、分束器9和光学系统13进入图像感测设备14，以在图像感测设备14的图像捕获表面上形成标记11(12)的光学图像。图像感测设备14捕获光学图像，并且输出包括作为标记11的图像(图像数据)的标记图像(标记图像数据)的图像(图像数据)。光源8、分束器9、光学系统10和13以及标记11(12)构成用于观察的显微镜。

显微镜可以具有实现预对准测量和精细对准测量两者的倍率，该预对准测量能够在广泛的范围内搜索标记，该精细对准测量能够精确地执行测量。通常，针对预对准测量和精细对准测量使用不同的光学系统的布置已被广泛地使用，因此，取决于这样的应用的具有不同的形状的对准标记已被使用。图3示例性地示出用于预对准的标记11。图4示例性地示出用于精细对准的标记12。具有根据用于晶片的处理优化的形状的标记11和12通常被使用。因此，具有各种形状的标记是可用的。

光刻装置1可以具有关于对准测量的第一模式和第二模式。首先将描述在第一模式下执行对准测量的同时使基板曝光的处理。其后将描述在第二模式下执行对准测量的同时使基板曝光的处理。

图5示出了用于在第一模式下执行对准测量的同时使基板曝光的处理的过程。控制单元20控制该处理。在步骤S101中，控制单元20将基板4装载到光刻装置1中，并且使基板卡盘5保持基板4。在步骤S102中，控制单元20执行预对准测量。更具体地说，在预对准测量中，控制单元20通过使用对准观测仪7来检测用于预对准的标记11的位置，并且基于检测结果来粗略地计算基板4的位置。在这种情况下，关于基板4上的多个压射区域检测标记11的位置。这使得可以计算基板4的整体移位和线性分量(倍率和旋转)。

在步骤S103中，控制单元20基于预对准测量结果来执行放置驱动。在放置驱动中，控制单元20基于预对准测量结果使基板驱动机构6驱动基板4以便使用于精细对准的标记12落在对准观测仪7的视野的中心位置内。在步骤S104中，控制单元20执行精细对准测量。更具体地说，在精细对准测量中，控制单元20通过使用对准观测仪7来检测用于精细对准的标记12的位置，并且检测基板4的位置。可以基于检测结果精确地计算基板4的整体移位和线性分量(倍率和旋转)。在这种情况下，重复步骤S103和S104关于基板4上的多个压射区域(多个样本压射区域)来检测标记12的位置。可以通过增大用于位置检测的标记12的数量来精确地计算基板4的高阶变形分量。

在步骤S105中，控制单元20基于精细对准测量结果来使基板4上的每个压射区域与原稿板2对准，并且使每个压射区域曝光。随后，在步骤S106中，控制单元20卸载基板4。

图6A和图6B各自示出了用于在第二模式下执行对准测量的同时使基板曝光的处理的过程。控制单元20控制该处理。在第二模式下不执行预对准测量。图6A示出第二模式下的操作的概要。图6B示出步骤S202(精细对准测量)的细节。

在步骤S201中，控制单元20将基板4装载到光刻装置1中，并且使基板卡盘5保持基板。在步骤S202中，控制单元20执行精细对准测量。在精细对准测量中，控制单元20通过使用对准观测仪7来检测用于精细对准的标记12的位置。控制单元20关于基板4上的多个压射区域(多个样本压射区域)来检测标记12的位置。在第二模式下，不执行预对准测量和放置驱动，因此，标记12不一定位于对准观测仪7的视野的中心部。即，标记12可以被放置在对准观测仪7的视野的周边部。因此，利用对准观测仪7(显微镜)观察(捕获)的标记12的图像(标记图像)的位置受畸变的影响。因此，控制单元20执行用于校正该影响的处理(图6B)。

在步骤S203中，控制单元20基于精细对准测量结果来使基板4上的每个压射区域与原稿板2对准，并且使每个压射区域曝光。随后，在步骤S204中，控制单元204卸载基板4。

下面将参考图6B来描述应用于图6A中的步骤S202(精细对准测量)的标记位置确定方法。在步骤S211中，控制单元20通过使用对准观测仪7来捕获用于精细对准的标记12的图像。利用该步骤，获取包括作为标记12的图像(图像数据)的标记图像(标记图像数据)的图像(图像数据)。在步骤S212(第一步骤)中，控制单元20确定在步骤S211中获取的图像上的标记图像的位置作为临时位置。存在该临时位置是受对准观测仪7(显微镜)的畸变影响的不精确的位置(包括误差的位置)的可能性。

在步骤S213(第二步骤)中，控制单元20基于指示对准观测仪7的畸变量的二维分布的畸变图(稍后将描述)和在步骤S211中获取的标记图像来确定用于校正在步骤S212中确定的临时位置的校正量。在步骤S214(第三步骤)中，控制单元20通过基于在步骤S213中确定的校正量校正在步骤S212中确定的临时位置来确定标记12的位置。注意，图6B中所示的处理可以被应用于第一模式下的精细对准测量。

下面将参考具体示例来描述图6B中所示的处理。图7A和图7B各自示出通过使用对准观测仪7捕获在正方形栅格的栅格元素处分别布置有点的点图(dot chart)的图像而获得的图像。图7A示出当对准观测仪7没有畸变时的图像。图7B示出当对准观测仪7具有畸变时的图像。当对准观测仪7没有畸变时，点图被布置为形成真正的正方形栅格。当对准观测仪7具有畸变时，点图在对准观测仪7的视野的周边部处畸变。由于这个原因，当标记12的图像位于对准观测仪7的视野的周边部处时，在步骤S212中，与标记12实际上存在的位置不同的位置被检测为与标记12相对应的标记图像的临时位置。

接下来具体描述当对准观测仪7具有畸变时在标记12的检测位置处如何发生畸变。图8示出对准观测仪7的视野。以下将例示图8中所示的位于视野的周边部处的区域100。图9示例性地示出与区域100相关的畸变图。畸变图指示对准观测仪7的畸变量(与理想位置(没有任何畸变的位置)的移位量)的二维畸变。换句话说，通过将对准观测仪7的畸变量布置在构成栅格的各个栅格元素处来获得畸变图。

参考图9，每个栅格元素中写入两个数值。上侧的数值表示X方向上的畸变量(第一畸变量)，并且下侧的数值表示Y方向上的畸变量(第二畸变量)。在这种情况下，用于提供实际示例的单位被设定为μm，但是仅仅是示例。例如，最右/最上的栅格元素指示畸变量(与理想位置的移位量)为X＝+0.800μm，Y＝+0.800μm。当发生图9中所示的畸变时，图10中所示的标记图像200的位置被检测为区域100的中心位置210。然而，基板上的标记实际存在并且与标记图像200相对应的位置从中心位置210移位与栅格元素中的畸变量的影响相对应的移位量。

标记图像的位置根据标记图像的边缘的信息计算。可以通过对畸变图上的多个栅格元素中的畸变量进行统计处理来获得由于X方向和Y方向上的畸变量的影响而导致的标记图像的移位量，其中畸变量与图11中所示的标记图像的边缘相对应。统计处理可以例如是获得平均值(例如，算术均值)的处理。在这种情况下，标记图像可以具有与X方向(第一方向)交叉的第一边缘(在Y方向上延伸的边缘)、以及与和X方向正交的Y方向(第二方向)交叉的第二边缘(在X方向上延伸的边缘)。

图12示出用于计算由于X方向上的畸变量而导致的标记图像的移位量(第一校正量)的栅格元素。通过从图11提取包括与X方向(第一方向)交叉的第一边缘(在Y方向上延伸的边缘)的栅格元素来获得这些栅格元素。在步骤S213中，基于此，可以如下计算作为用于校正标记图像在X方向上的临时位置的校正量的X方向上的移位量：

X＝(0.281+0.240+0.204+0.173+0.316+0.274+0.410+0.362+0.583+0.522+0.468+0.421)/12

图13示出用于计算由于Y方向上的畸变量而导致的标记图像的移位量(第二校正量)的栅格元素。通过从图11提取包括与Y方向(第二方向)交叉的第二边缘(在X方向上延伸的边缘)的栅格元素来获得这些栅格元素。在步骤S213中，基于此，可以如下计算作为用于校正标记图像在Y方向上的临时位置的校正量的Y方向上的移位量：

Y＝(0.421+0.468+0.522+0.583+0.362+0.410+0.274+0.316+0.173+0.204+0.240+0.281)/12

在以上示例中，X方向上的校正量Δx和Y方向上的校正量Δy两者都为+0.355μm。即，当对准观测仪7具有图7B中所示的畸变时，如图10中所示捕获的区域100中的标记图像的位置相对于基板4上的对应标记的实际位置在X方向和Y方向上具有+0.355μm的测量移位。在步骤S213中，基于在步骤S212中确定的校正量(在以上情况下，Δx＝+0.355μm，并且Δy＝+0.355μm)来校正在步骤S211中确定的标记图像的临时位置。更具体地说，设(x’,y’)为临时位置，(x,y)是标记的校正位置，并且(Δx,Δy)是校正量，可以根据以下式子来计算标记的位置。

(x,y)＝(x',y')-(△x,△y)

下面将描述具有另一形状的标记的检测。当通过使用对准观测仪7来捕获图14中所示的标记图像210时，标记图像201的位置是区域100的中心位置210，该位置被检测为标记图像201的临时位置。

在这种情况下，如图15所示，标记图像201的移位量，即，校正量也可以被计算为存在标记图像的边缘的栅格元素中的畸变量的平均值(例如，算术均值)。在这种情况下，校正量被给定为(Δx,Δy)＝(+0.403μm,+0.403μm)。

图10中的示例与图14中的示例的不同之处在于移位量(校正量)。这指示即使标记图像的中心位置在对准观测仪7的视野中的同一位置处，对应的移位量(校正量)也根据标记图像(标记)的形状而不同。即，当该畸变的影响将被移除时，有必要确定与标记的形状对应的校正量。在该实施例中，在步骤S213中，基于在步骤S211中获取的畸变图和标记图像来确定用于校正在步骤S212中确定的临时位置的校正量。

可以通过将对准观测仪7的视野划分为多个栅格元素并且确定各个栅格元素的畸变量来生成畸变图。可以通过例如在对准观测仪7的视野的整个区域捕获图7A和图7B中所示的点图的图像并且将捕获的各个点的位置的移位量与各个栅格元素相关联来生成各个栅格元素的畸变量。此时，为了最小化每个点的测量再现性的影响，可以多次获得每个点的移位量，并且可以对获得的移位量进行平均。畸变的发生量取决于观察对准标记时的对准光的波长和照明条件而变化。因此，可以通过针对每个条件获取畸变图并且选择性地使用获取的畸变图来精确地校正发生量。当维护被周期性地或任意地执行时，光刻装置1可以执行在初始化时生成畸变图的步骤。在该步骤中，控制单元20可以基于通过使用对准观测仪7捕获布置有多个点的点图而获得的图像来生成畸变图。

确定校正量的方法不限于以上参考步骤S213描述的方法。在步骤S212中，可以根据步骤S212中的用于确定标记图像的位置的计算方法来选择确定校正量的方法。例如，通过对标记图像进行微分提取标记图像的边缘部并且计算边缘部的强度信息的重心来确定标记图像的位置的方法是可用的。当通过这样的方法确定标记图像的临时位置时，可以通过计算与每个栅格元素中的微分值对应的加权平均值来获得校正量。下面将描述该方法的具体示例。

图18示例性地示出通过将与X方向交叉的标记图像的边缘的微分值归一化为1.0而获得的值(将被称为归一化微分值)。如图18中示例性地示出的，当标记图像的左侧的归一化微分值不同于右侧的归一化微分值时，如图19中示例性地示出的，用归一化微分值来对各个栅格元素中的畸变量进行加权，并且计算加权的平均值。计算的值可以是校正量。

根据该实施例，可以以高精确度检测受对准观测仪7的畸变影响的标记的位置。尤其是当如在第二模式下那样不执行预对准测量时，即，当在标记可以存在于对准观测仪7的视野的周边部的情形下执行精细对准测量时，该技术是有用的。然而，注意，该实施例中的临时位置的校正也可以被应用于第一模式。在这种情况下，标记的位置也可以以高精确度被检测。

下面将描述生成畸变图的步骤的变形例。在第一变形例中，控制单元20控制生成畸变图的处理，以便在对准观测仪7的视野中的多个位置处顺次地布置点标记时基于通过使用对准观测仪7捕获的图像来生成畸变图。

图16示意性地示出根据第一变形例的生成畸变图的方法。首先，在基板卡盘5上布置具有点标记的基板。随后，基板驱动机构6被操作以在与畸变图的一个栅格元素相对应的观察视野位置处布置点标记。对准观测仪7捕获点标记的图像。检测以这种方式获得的点标记图像的位置。此时基板上的点标记的位置通过基板驱动机构6的定位精确度保证，并且与基板上的点标记的点标记图像的位置的移位量是畸变量。随后，在确定畸变量的栅格元素的位置被顺次地改变的同时，执行类似的处理。如果基板驱动机构6的驱动精确度高，那么因为每个点标记可以被移动到几乎理想的位置，所以基板上的点标记的位置和点标记图像的位置之间的移位量可以是畸变量。根据第一变形例，可以在不使用精确地布置有多个点的任何点图的情况下来生成畸变图。

在第二变形例中，控制单元20在对准观测仪7的视野内的多个位置处顺次地布置对准标记，并且基于通过使用对准观测仪7捕获的图像来生成畸变图。一般来说，使用具有任意形状的对准标记。由于这个原因，对准标记具有各种形状，包括诸如标准的推荐对准标记之类的相对频繁地使用的对准标记。在这样的情况下，作为限于这样的对准标记的处理，可以通过使用对准标记按以下顺序生成畸变图来实现精确的校正。

图17示意性地示出根据第二变形例的生成畸变图的方法。首先，具有选择的对准标记的基板可以布置在基板卡盘5上。随后，基板驱动机构6被操作以在与畸变图的一个栅格元素相对应的观察视野位置处布置对准标记，并且对准观测仪7捕获对准标记的图像。检测以以下方式获得的对准标记图像的位置。此时基板上的对准标记的位置通过基板驱动机构6的定位精确度保证，并且基板上的对准标记的位置和对准的位置之间的移位量是畸变量。随后，在确定畸变量的栅格元素的位置被顺次地改变的同时，执行类似的处理。

根据第二变形例，构成畸变图的每个栅格元素的畸变量包括用于生成畸变图的对准标记的形状独有的检测误差。因此，当用于对准测量的对准标记的形状与用于生成畸变图的对准标记的形状类似时，畸变图的畸变量可以在没有任何改变的情况下被改变为校正量。在这种情况下，可以在步骤S213中确定用于对准测量的对准标记的形状是否与用于生成畸变图的对准标记的形状类似。如果两种形状彼此类似，那么畸变图的畸变量可以在没有任何改变的情况下被用作校正量。与此相反，如果这两种形状彼此不类似，那么根据上述实施例确定校正量。可替代地，如果更严格地确定这两种形状彼此不一致，那么可以根据上述实施例确定校正量。

可替代地，可以为多个类型的对准标记中的每个准备畸变图。在这种情况下，可以使用通过使用与对准中使用的对准标记类似的对准标记生成的畸变图的畸变量作为校正量。

假定当标记图像的位置被校正时，标记图像的中心偏移等于或小于栅格元素的大小的量。在这种情况下，可以通过插值(例如，线性插值)根据相邻栅格的畸变量来确定校正量。

根据该实施例，可以通过校正由对准观测仪7的畸变而生成的标记图像上的位置检测结果来精确地检测标记的位置。

通过使用光刻装置1执行的光刻方法可以包括根据标记位置确定方法检测基板4上的标记的位置的检测步骤、以及基于在检测步骤中检测到的标记的位置将图案转印到基板4上的目标位置的转印步骤。

根据一个实施例的制造物品的方法可以包括通过光刻方法将图案转印到基板4上的转印步骤、以及处理经历了转印步骤的基板4的处理步骤，并且从经过了处理步骤的基板4获得物品。处理可以包括例如显影、刻蚀、离子注入和沉积。

其它实施例

本发明的(一个或多个)实施例还可以通过读出并执行记录在存储介质(其也可以被更完整地称为“非暂时计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或多个程序)以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或包括用于执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能的一个或多个电路(例如，专用集成电路(ASIC))的系统或装置的计算机来实现，以及通过例如从存储介质读出并执行计算机可执行指令以执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能和/或控制一个或多个电路执行上述(一个或多个)实施例中的一个或多个实施例的功能而通过由系统或装置的计算机执行的方法来实现。计算机可以包括一个或多个处理器(例如，中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU))，并且可以包括单独计算机或单独处理器的网络，以读出并执行计算机可执行指令。计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质提供给计算机。存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、分布式计算系统的存储装置、光盘(诸如紧凑盘(CD)、数字多功能盘(DVD)或蓝光盘(BD)^TM)、闪存设备、存储卡等中的一个或多个。

其它实施例

本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，即，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。

虽然已经参考示例性实施例描述了本发明，但是要理解的是，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被赋予最广泛的解释，以便包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。

Claims (15)

1.一种确定标记位置的方法，其特征在于，包括：

基于通过使用捕获标记的图像的观测仪获取的图像上的标记图像的位置来确定所述标记图像的临时位置；

基于指示所述观测仪的畸变量的二维分布的畸变图和所述标记图像来确定用于校正所述临时位置的校正量；并且

通过基于所述校正量对所述临时位置进行校正来确定所述标记的位置。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在确定所述校正量时，基于与所述标记图像的边缘的位置相对应的畸变图中的畸变量来确定所述校正量。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述标记图像具有与第一方向交叉的第一边缘、以及与和第一方向正交的第二方向交叉的第二边缘，

所述畸变量包括第一方向上的第一畸变量和第二方向上的第二畸变量，

所述校正量包括关于第一方向的第一校正量和关于第二方向的第二校正量，并且

在确定所述校正量时，基于与第一边缘的位置相对应的畸变图中的第一畸变量来确定第一校正量，并且基于与第二边缘的位置相对应的畸变图中的第二畸变量来确定第二校正量。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，在确定所述校正量时，通过执行与第一边缘的多个位置相对应的多个第一畸变量的统计处理来确定第一校正量，并且通过执行与第二边缘的多个位置相对应的多个第二畸变量的统计处理来确定第二校正量。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述统计处理包括获得平均值的处理。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述平均值是算术均值。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述平均值是加权平均值。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括基于通过使用所述观测仪捕获布置有多个点的点图的图像而获得的图像来生成畸变图。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述观测仪的视野中的多个位置处顺次地布置标记时，基于通过使用所述观测仪捕获的图像来生成畸变图。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述标记是点标记。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述标记是对准标记。

12.一种将图案转印到基板上的光刻方法，其特征在于，所述方法包括：

根据权利要求1至11中的任一项限定的标记位置确定方法来检测设置在基板上的标记的位置；并且

基于在所述检测中检测到的标记的位置来将图案转印到基板上的目标位置。

13.一种制造物品的方法，其特征在于，所述方法包括：

通过权利要求12中限定的光刻方法将图案转印到基板上；

对经历了所述转印的基板进行处理；并且

从经历了所述处理的基板获得物品。

14.一种存储器介质，所述存储器介质存储使计算机执行权利要求1至11中的任一项限定的标记位置确定方法的程序。

15.一种光刻装置，所述光刻装置包括观测仪和处理器，所述观测仪被配置成捕获设置在基板上的标记的图像，所述处理器被配置成基于由所述观测仪捕获的图像检测所述标记的位置，并且所述光刻装置被配置成基于由所述处理器检测到的标记的位置将图案转印到基板上的目标位置，

所述处理器被配置成：

基于通过使用被配置成捕获标记的图像的观测仪获取的图像上的标记图像的位置，确定所述标记图像的临时位置；

基于指示所述观测仪的畸变量的二维分布的畸变图和所述标记图像，确定用于校正所述临时位置的校正量；并且

通过基于所述校正量对所述临时位置进行校正来确定所述标记的位置。

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