TWI807013B - 基板載體裝置與方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種基板載體設備，包含：運載機器人，具有機器人臂；夾盤單元，安裝在機器人臂的前端上且包括真空夾盤；效用供應單元，連接到真空夾盤；壓力感測器，安裝在效用供應單元上；距離感測器，安裝在夾盤單元上；以及控制單元，配置成通過由距離感測器和壓力感測器測量的結果確定基板的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否運載基板和是否進行基板的運載。且本發明提供一種應用於基板載體設備的基板載體方法，其可在不同時間以不同方式不同地測量基板的翹曲狀態。

Description

基板載體裝置與方法
本公開涉及一種基板載體設備和方法，且更特定來說，涉及一種可在不同時間以不同方式不同地測量基板的翹曲狀態的基板載體設備和方法。
通過在基板上重複單元工藝(例如，薄膜堆疊、離子植入以及熱處理)以在基板上形成具有電路的所需操作特性的元件來製造半導體和顯示裝置。此時，基板通常容納在封閉的卡匣中，運載到工藝儀器，且由運載機器人帶入工藝儀器中。接著，經處理的基板由運載機器人運出工藝儀器，容納在卡匣中，且接著運載到後續工藝的工藝儀器。
同時，基板可能在經受各種單元工藝時變形。特定來說，包含玻璃或環氧樹脂模的基板、印刷電路板(printed circuit board；PCB)基板以及樹脂膜材料可能翹曲。當運載機器人在未提前識別翹曲的情況下試圖運載基板時，基板可能掉出運載機器人的機器人臂。在此情況下，運載機器人、卡匣以及工藝儀器以 及基板可能受損，且工藝可能延遲。
本發明的背景技術在以下專利文獻中公開。
(現有技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：KR 10-2009-0051521 A
專利文獻2：KR10-0763260 B1
本公開提供一種基板載體設備和方法，其可在不同時間以不同方式不同地測量基板的翹曲狀態。
本公開提供一種基板載體裝置及方法，其可防止基板在其運載期間掉落。
根據示範性實施例，一種用於運載基板的基板載體設備包含：運載機器人，具有機器人臂；夾盤單元，安裝在機器人臂的前端上且具有設置在其下部表面上的真空夾盤；效用供應單元，穿過夾盤單元且連接到真空夾盤；壓力感測器，安裝在效用供應單元上且配置成測量施加於各真空夾盤的真空壓力；以及控制單元，配置成通過由壓力感測器測量的結果確定基板的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否進行基板的運載。
所述基板載體設備可進一步包含朝下安裝在夾盤單元的前端上的距離感測器，其中控制單元可通過使用夾盤單元與基板之間的距離來確定基板的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定 是否運載基板，所述距離由距離感測器測量。
效用供應單元的一側可以是分支的，真空夾盤可分組連接到效用供應單元的分支管道，且壓力感測器可安裝在各分支管道上。
在確定是否進行基板的運載之後，控制單元可阻斷在分支管道當中具有低於參考真空壓力的真空壓力的分支管道的控制閥。
所述基板載體設備可進一步包含安裝在真空夾盤上的止回閥，其中止回閥可各自具有旁通流動路徑，且旁通流動路徑即使在止回閥阻斷真空夾盤的內部時也可以是常開的。
止回閥可包含：閥板，在真空夾盤的內部上延伸且具有可旋轉地連接到真空夾盤的內圓周表面的一端；彈性構件，配置成彈性地支撐閥板的另一端；以及擋止件，設置在真空夾盤的內圓周表面上，位於高於閥板的一端的水平面的水平面處，其中旁通流動路徑可穿過閥板。
當由壓力感測器測量的真空壓力低於參考真空壓力範圍時，控制單元可確定基板的翹曲狀態為危險狀態以確定不可能進行基板的運載，且當真空壓力在參考真空壓力範圍內時，控制單元可確定基板的翹曲狀態為正常狀態或警告狀態以確定有可能進行基板的運載。
根據示範性實施例，一種運載基板的基板載體方法包含：在基板上方定位機器人臂；在定位機器人臂時測量機器人臂 與基板之間的距離；以及通過距離確定基板的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否運載基板。
當確定不可能運載基板時，可將機器人臂移動到後續基板的位置，且可在後續基板上對定位機器人臂到確定是否運載基板進行重複。
所述基板載體方法可進一步包含：當確定有可能運載基板時，允許安裝在機器人臂的前端上的夾盤單元與基板的上部表面接觸；通過使用設置在夾盤單元上的真空夾盤來真空吸附基板；測量施加於各真空夾盤的真空壓力；以及通過使用真空壓力來確定基板的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否進行基板的運載。
真空夾盤可分組連接到效用供應單元的分支管道，且測量真空壓力可包含測量各分支管道的真空壓力。
當確定基板的翹曲狀態為正常狀態時，可操作機器人臂以開始運載基板，當確定基板的翹曲狀態為警告狀態時，可阻斷在分支管道當中具有低於參考真空壓力的真空壓力的分支管道，且可操作機器人臂以開始運載基板，且當確定基板的翹曲狀態為危險狀態時，可確定不可能進行基板的運載，且可終止基板的運載。
當終止基板的運載時，可將機器人臂移動到後續基板的位置，且可在後續基板上對定位機器人臂到和確定是否運載基板進行重複。
1:運入路徑
2:運出路徑
110:前端模組
120:工藝腔室
130:傳送模組
140:負載鎖腔室
200:基板載體設備
210:運載機器人
211:機器人主體
212:機器人臂
220:夾盤單元
221:手形件部分
222:指形件部分
223:真空夾盤
223a:上部本體
223b:下部本體
230:效用供應單元
231:分支管道
232:閥
233:主效用管道
241:壓力感測器
242:距離感測器
250:控制單元
260:托架
261:托架主體
262:軌道
263:輪子
271:閥板
272:鉸鏈
273:擋止件
274:突出部
275:彈性構件
276:旁通流動路徑
300:卡匣供應裝置
1000:工藝儀器
A:區
P:基板
X:前後方向
Y:左右方向
Z:上下方向
通過結合附圖進行的以下描述可更詳細地理解示範性實施例，其中：圖1(a)及圖1(b)是根據示範性實施例的使用基板載體設備的工藝儀器的示意圖。
圖2是根據示範性實施例的基板載體設備的示意圖。
圖3是根據示範性實施例的夾盤單元的側截面視圖。
圖4是根據示範性實施例的夾盤單元的平面視圖。
圖5(a)及圖5(b)是示出根據示範性實施例的用於最小化真空夾盤的真空壓力的損失的旁通結構的橫截面視圖。
圖6(a)及圖6(b)是根據示範性實施例的基板載體設備的操作視圖。
在下文中，將參考附圖詳細地描述具體實施例。然而，本發明可以用不同形式實施，並且不應被解釋為限於本文所闡述的實施例。實際上，提供這些實施例是為了使得本公開將是透徹並且完整的，並且這些實施例將把本發明的範圍充分地傳達給本領域的普通技術人員。在各圖中，為清楚說明起見，層和區的尺寸可以放大。貫穿全文，相同的附圖標號指代相同的元件。
圖1(a)及圖1(b)是根據示範性實施例的使用基板載體設 備的工藝儀器的示意圖。
參看圖1(a)，將描述根據示範性實施例的工藝儀器。
根據示範性實施例的工藝儀器1000可包含前端模組110、工藝腔室120、基板載體設備以及卡匣供應裝置300。
前端模組110可被稱為例如儀器前端模組(equipment front end module；EFEM)。前端模組110的內部可控制成在真空或常壓大氣中。前端模組110可從卡匣供應裝置300接收基板且可將基板運載到各工藝腔室120。根據示範性實施例的基板載體設備可設置在前端模組110的內部中。
工藝腔室120可連接到前端模組110。工藝腔室120可處理基板。工藝腔室120可以各種方式處理基板，例如對基板進行熱處理、在基板上沉積膜以及蝕刻在基板上形成的膜，且處理基板的方法不受特定限制。基板可從前端模組110運載到工藝腔室120，在工藝腔室120中經處理，且接著運載到前端模組110。
卡匣供應裝置300可在其中具有至少一個卡匣模組(未示出)。卡匣供應裝置300可連接到前端模組110。卡匣模組可配置成容納和取出基板。
基板可以是各種類型的板，在所述板上進行或終止在製造半導體或顯示裝置的工藝期間的製造電子裝置的工藝。基板可包含晶片、玻璃以及面板，且基板的材料可包含玻璃或環氧樹脂模、印刷電路板(PCB)基板以及樹脂膜材料。
基板可容納在卡匣模組中且可通過卡匣供應裝置300的 移動運載到前端模組110。基板可沿運入路徑1運入工藝腔室120，且在工藝腔室120中經處理的基板可沿運出路徑2運出，容納在卡匣模組中，且接著運載到後續工藝儀器。根據示範性實施例的基板載體設備可用於將基板運入或運出工藝腔室120或卡匣模組。
參看圖1(b)，將描述根據經修改示範性實施例的工藝儀器。
根據經修改示範性實施例的工藝儀器1000可包含前端模組110、工藝腔室120、傳送模組130、負載鎖(load lock)腔室140、基板載體設備以及卡匣供應裝置300。
前端模組110可被稱為例如EFEM。前端模組110的內部可控制成在真空或常壓大氣中。前端模組110可從卡匣供應裝置300接收基板且可將基板運載到負載鎖腔室140。根據示範性實施例的基板載體設備可設置在前端模組110的內部中。
各工藝腔室120可連接到傳送模組130。工藝腔室120可處理基板。工藝腔室120可以各種方式處理基板，例如對基板進行熱處理、在基板上沉積膜以及蝕刻在基板上形成的膜，且處理基板的方法不受特定限制。基板可從傳送模組130運載到工藝腔室120，在工藝腔室120中經處理，且接著運載到傳送模組130。
傳送模組130的內部可控制成在真空中。傳送模組130可具有設置在其中的機器人臂(未示出)。工藝腔室120可通過柵極連接到傳送模組130。傳送模組130和前端模組110可通過負載 鎖腔室140連接。傳送模組130可通過負載鎖腔室140從前端模組110接收基板，且可通過負載鎖腔室140將在工藝腔室120中經處理的基板運載到前端模組110。
負載鎖腔室140可使內部在真空與常壓之間切換。負載鎖腔室140的一側可連接到前端模組110，且其另一側可連接到傳送模組130。負載鎖腔室140可接收基板且將基板運載到傳送模組130，且可將從傳送模組130運載的基板運載到前端模組110。
卡匣供應裝置300可具有設置在其中的至少一個卡匣模組。卡匣供應裝置300可連接到前端模組110。卡匣模組可容納和取出基板。
基板可容納在卡匣模組中且可通過卡匣供應裝置300的移動運載到前端模組110。基板可沿運入路徑1運入工藝腔室120，且在工藝腔室120中經處理的基板可沿運出路徑2運出，容納在卡匣模組中，且接著運載到後續工藝儀器。根據示範性實施例的基板載體設備可用於將基板運入或運出工藝腔室120或卡匣模組。
圖2是根據示範性實施例的基板載體設備的示意圖。圖3是根據示範性實施例的夾盤單元的側截面視圖。圖4是根據示範性實施例的夾盤單元的平面視圖。圖5(a)及圖5(b)是示出根據示範性實施例的用於最小化真空夾盤的真空壓力的損失的旁通結構的橫截面視圖。圖6(a)及圖6(b)是根據示範性實施例的基板載體設備的操作視圖。
參看圖2到圖6(a)及圖6(b)，將描述根據示範性實施例的基板載體設備。
根據示範性實施例的基板載體設備200運載基板P且包含：運載機器人210，具有機器人臂212；夾盤單元220，安裝在機器人臂212的前端上且具有設置在其下部表面上的真空夾盤223；效用供應單元230，穿過夾盤單元220且連接到真空夾盤223；壓力感測器241，安裝在效用供應單元230上且測量施加於各真空夾盤223的真空壓力；以及控制單元250，通過由壓力感測器241測量的結果確定基板的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否進行基板的運載。這裡，運載機器人210可安置在工藝腔室120外部且可設置在前端模組110的內部中。
根據示範性實施例的基板載體設備200可進一步包含朝下安裝在夾盤單元220的前端上的距離感測器242。另外，控制單元250可通過使用夾盤單元220與基板之間的距離來確定基板的翹曲狀態，且可取決於確定的結果來確定是否運載基板，所述距離由各距離感測器242測量。
運載機器人210可具有機器人主體211和機器人臂212。運載機器人210設置在工藝腔室120與卡匣供應裝置300之間。然而，運載機器人210的位置不受特定限制。運載機器人210可設置在托架260上。
托架260可具有托架主體261、軌道262以及輪子263。托架主體261可具有可將運載機器人210安裝在其上的大小，且 軌道262可設置在托架主體261的上部表面上以在左右方向Y上延伸。機器人主體211可設置在軌道262上且可沿軌道262從左到右移動。托架主體261具有安裝在其下部部分上的輪子263，因此是可移動的。
機器人臂212可安裝在機器人主體211的上部部分上且可具有多個連杆。多個連杆可以可旋轉地彼此連接，且機器人臂212可旋轉連杆以在前後方向X上移動夾盤單元220。
同時，機器人主體211或機器人臂212可在上下方向Z上上升，從而將夾盤單元220連接到基板P和將夾盤單元220遠離基板P隔開。
夾盤單元220可安裝在機器人臂212的前端上。夾盤單元220可具有例如手形件部分221、指形件部分222以及真空夾盤223。手形件部分221可安裝在機器人臂212的前端上且可在左右方向Y上延伸。指形件部分222可在前後方向X上延伸，可在左右方向Y上彼此間隔開，且可例如呈叉形安裝在手形件部分221的前端上。指形件部分222的數目是例如三個。然而，數目可以變化。真空夾盤223設置在指形件部分222的下部表面上。此時，多個真空夾盤223可設置在各指形件部分222上。真空夾盤223的佈置被稱為真空夾盤223針對每一線的佈置。
同時，指形件部分222可在左右方向Y上延伸且還可在前後方向X上彼此間隔開。此時，連接部分(未示出)可設置在手形件部分221與各指形件部分222之間以將手形件部分221連 接到指形件部分222。
另外，夾盤單元220可設置為除具有多個指形件部分222的結構以外的各種結構。舉例來說，夾盤單元220可具有手形件部分221和安裝在手形件部分221的前端上的網格(lattice)部分(未示出)，且還可具有設置在網格部分的下部表面上的真空夾盤223。這裡，網格部分可具有一形狀，其中在前後方向X上延伸的水準杆和在左右方向Y上延伸的豎直杆呈網格形式安置以形成四邊形框架。此時，真空夾盤223可形成網格佈置。
真空夾盤223可設置在指形件部分222的下部表面上，上部本體223a可穿過指形件部分222的下部表面，且下部本體223b可突出到指形件部分222的下部側。真空夾盤223可佈置在指形件部分222延伸的方向上。
各上部本體223a可在上下方向Z上延伸，且其內部可在上下方向Z上開放。各下部本體223b可從上部主體223a的下端朝下延伸，所述下部本體的內部可在上下方向Z上開放，且下部主體223b可與上部主體223a連通且具有在其下端中形成的真空孔。上部主體223a可連接到效用供應單元230，且下部主體223b可充當真空吸附墊。下部主體223b可通過使用真空孔內的真空來真空吸附基板P。
由於真空夾盤223的上部主體223a插入到指形件部分222中，所以夾盤單元220的總厚度可減小。因此，當夾盤單元220進入卡匣模組的內部時，夾盤單元220可穩定地進入內部以防 止夾盤單元220與基板P碰撞。同時，由於真空夾盤223的下部主體223b突出到指形件部分222的下部側，所以下部主體223b可與指形件部分222的下部表面間隔開。因此，當基板P中發生輕微翹曲時，可通過使用上文提及的間隔來容納基板P的凸形部分。也就是說，當基板P的凸形部分在基板P略微翹曲的狀態下與指形件部分222的下部表面接觸時，可防止基板P的其餘部分與真空夾盤223間隔開。
效用供應單元230可穿過夾盤單元220且可連接到真空夾盤223。效用供應單元230可將真空壓力施加於真空夾盤223。效用供應單元230可具有連接到真空夾盤223的分支管道231、在其中匯合分支管道231的主效用管道233以及分別安裝在分支管道231上的閥232。各閥232可連接到控制單元250。
主效用管道233可連接到提供給工藝儀器1000的效用線(未示出)且可從效用線接收真空壓力。效用線可調節供應到主效用管道233的真空壓力的大小。主效用管道233的一側可通過手形件部分221安裝在手形件部分221中。
分支管道231可設置例如多達指形件部分222的數目，且可在主效用管道233的一側上分支以在前後方向X上延伸於手形件部分221和指形件部分222內部。各分支管道231可延伸到將要連接到真空夾盤223的指形件部分222的內部。真空夾盤223可分組連接到分支管道231。真空夾盤223與分支管道231的這種連接結構被稱為一對多連接結構。連接結構可允許分組控制真空 夾盤223。分支管道231可設置多達真空夾盤223的數目且還可在一對多連接結構中連接到真空夾盤223。
可設置多個壓力感測器241，且多個壓力感測器241可分別安裝在分支管道231上。因此，一個壓力感測器241可測量一個分支管道231和連接到所述分支管道的一個組的真空夾盤223的真空壓力。也就是說，壓力感測器241和真空夾盤223可一對多連接，且壓力感測器241可分組測量施加於真空夾盤223的真空壓力。也就是說，壓力感測器241可測量基板P的每一區段中的真空夾盤223的真空壓力。這裡，區段可具有矩形形狀，所述矩形形狀在前後方向X上延伸於基板P上，且由在左右方向Y上彼此間隔開的多個面積線(未示出)在基板P上形成。舉例來說，可在基板P上形成三個區段以匹配真空夾盤223的組的數目。
距離感測器242可朝下安裝在指形件部分222的前端上。距離感測器242可以是超聲波類型或鐳射類型。距離感測器242可分別安裝在指形件部分222上，且可在夾盤單元220在前後方向X上移動於基板P上方時朝下發射超聲波或鐳射並從基板P接收反射波或反射光，以根據發射光與接收光之間的時間差測量基板P與夾盤單元220之間的距離。此時，可測量相對於基板P的整個表面的基板P與夾盤單元220之間的距離。
控制單元250可通過使用夾盤單元220與基板P之間的距離來確定基板P的翹曲狀態，且可取決於確定的結果來確定是否運載基板P，所述距離由距離感測器242測量。另外，控制單元 250可通過由壓力感測器241測量的結果確定基板P的翹曲狀態，且可取決於確定的結果來確定是否進行基板P的運載。
也就是說，控制單元250可以不同方式測量兩次基板P的翹曲，且可取決於對應的測量結果來確定是否繼續進行到後續工藝。
首先，控制單元250允許距離感測器242在夾盤單元220進入卡匣模組的內部且進入基板P(其為將要運載的物件)上方時測量相對於基板P的整個表面的基板P與夾盤單元220之間的距離。
在設定機器人臂212的操作時確定夾盤單元220相對於基板P進入的水平面，且當基板P與夾盤單元220之間的距離變得大於或小於預定進入水平面時，取決於距離的程度來確定基板P是翹曲的。
也就是說，當測量到的距離在參考距離範圍外時，確定基板P的翹曲狀態為危險狀態或警告狀態。特定來說，當測量到的距離在參考距離範圍外的基板P的面積是基板P的總面積的百分之幾或百分之幾十或更大時，或當參考距離範圍外的測量到的距離的最大值或最小值大於預定值時，可確定基板P的翹曲狀態為危險狀態。相反，當在基板P的多個位置處測量到的距離在參考距離範圍外，但其面積小於基板P的總面積的百分之幾或百分之幾十時，以及當參考距離範圍外的測量到的距離的最大值或最小值小於或等於預定值時，確定基板P的翹曲狀態為警告狀態。 當測量到的距離在參考距離範圍內時，確定基板P的翹曲狀態為穩定狀態。上文提及的確定準則和方法可根據基板P的大小、重量以及材料、可施加於真空夾盤223的真空壓力的大小以及類似物來不同地確定。
當基板P的翹曲狀態是穩定狀態或警告狀態時，控制單元250確定有可能運載基板P，且當基板P的翹曲狀態是危險狀態時，控制單元250確定不可能運載基板P。
當控制單元250確定有可能運載基板P時，夾盤單元220朝基板P降低，真空夾盤223與基板P接觸，效用供應單元230將真空壓力施加於真空夾盤223，且真空夾盤223真空吸附基板P。
接著，在夾盤單元220真空吸附基板P的上部表面時，壓力感測器241測量施加於分支管道231的真空壓力，且控制單元250通過由壓力感測器241測量的結果二次確定基板P的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否進行基板P的運載(其為後續工藝)。
當由壓力感測器241中的半數或大於半數測量的真空壓力低於參考真空壓力範圍時，控制單元250確定基板P的翹曲狀態為危險狀態，以確定不可能進行基板P的運載。
當由壓力感測器241中的小於半數測量的真空壓力低於參考真空壓力範圍且由壓力感測器241中的半數或大於半數測量的真空壓力在參考真空壓力範圍內時，控制單元250確定基板P的翹曲狀態為警告狀態，以確定有可能進行基板P的運載。另外， 當由全部壓力感測器241測量的真空壓力在參考真空壓力範圍內時，控制單元250確定基板P的翹曲狀態為正常狀態，以確定有可能進行基板P的運載。
控制單元250確定有可能進行基板P的運載，阻斷在分支管道231當中具有低於參考真空壓力的真空壓力的分支管道的控制閥，且升高夾盤單元220以將基板P運出卡匣模組且將基板P運入工藝儀器1000的前端模組110。
同時，當控制單元250確定不可能運載基板P時，夾盤單元220可從基板P移回，可裝載到卡匣模組上，且可進入基板P上方。
當基板從工藝儀器1000的前端模組110運載到卡匣模組時，可以上文提及的方式操作基板載體設備200。
控制單元250可控制閥232以使得可獨立地控制分支管道231的真空壓力。舉例來說，當阻斷分支管道231中的小於半數時，可增大其餘分支管道231的真空壓力以更穩定地吸附和運載基板P。
根據示範性實施例，當真空夾盤223的一部分與基板P分離且間隔開時，除真空夾盤223的所述部分所屬的組之外的其它組的真空夾盤223的真空壓力可穩定地維持在參考真空壓力範圍內。為此目的，基板載體設備200可進一步包含分別安裝在真空夾盤223上的止回閥271、止回閥272、止回閥273、止回閥274、止回閥275以及止回閥276。
舉例來說，當真空夾盤223的所述部分與基板P分離且間隔開，且直接阻斷真空夾盤223的所述部分的內部流動路徑時，壓力感測器241可能未測量到真空壓力的變化。因此，當真空夾盤223的所述部分與基板P分離且間隔開，且未通過使用各止回閥來完全阻斷真空夾盤223的所述部分的內部流動路徑時，除真空夾盤223的所述部分所屬的組之外的其它組的真空夾盤223的真空壓力可穩定地維持在參考真空壓力範圍內，同時通過使用壓力感測器241來測量真空壓力的變化。
因此，止回閥可具有旁通流動路徑276，且旁通流動路徑276在止回閥阻斷真空夾盤223的內部時是常開的。也就是說，止回閥可操作以在基板P的翹曲導致基板P與真空夾盤223之間的吸附中斷時減小真空夾盤223的內部流動路徑的大小，且可有效地防止其它真空夾盤223的真空連同吸附的中斷一起打破。因此，可防止基板P掉出其它真空夾盤223。此時，壓力感測器241可測量真空壓力。
止回閥可具有：閥板271，在真空夾盤的內部上延伸且具有通過鉸鏈272可旋轉地連接到真空夾盤223的內圓周表面的一側的一端；彈性構件275，由形成為在真空夾盤223的內圓周表面的另一側上突出的突出部274支撐且彈性地支撐閥板271的另一端；擋止件273，設置在真空夾盤223的內圓周表面上，位於高於閥板271的一端的水平面的水平面處，且旁通流動路徑276穿過閥板271的中心。
當基板P的翹曲導致基板P與真空夾盤223之間的吸附中斷時，外部空氣流到真空夾盤223的內部，且閥板271的另一端圍繞其一端上升以與擋止件273接觸，如在圖5(a)中。此時，由於通過在閥板271上形成的旁通流動路徑276減小了真空夾盤223的內部流動路徑，所以壓力感測器241可測量因吸附中斷所致的真空壓力的變化，且可有效地防止其它真空夾盤223的真空連同吸附的中斷一起打破。
當真空夾盤233與基板P處於緊密接觸時，閥板271可開啟真空夾盤223的全部內部流動路徑，同時由彈性構件275彈性地支撐，如在圖5(b)中。
特定來說，當在基板P的運載期間真空夾盤223的所述部分與基板P間隔開時，止回閥可將施加于其餘真空夾盤223的真空壓力維持在適當範圍內，且通過快速減小與基板P間隔開的真空夾盤223的內部流動路徑的大小來防止基板P掉落。
在下文中，將詳細地描述根據示範性實施例的使用基板載體設備200的基板載體方法。
根據示範性實施例的運載基板P的基板載體方法包含：在基板P上方定位機器人臂212；在定位機器人臂212時測量機器人臂212與基板P之間的距離；以及通過使用測量到的距離來確定基板P的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否運載基板P。
基板P可在水準方向上容納在卡匣模組中。此時，水準 方向包含前後方向X和左右方向Y。多個基板P可在上下方向Z上彼此間隔開，且機器人臂212可進入其間。同時，還可將基板P運載到前端模組110的內部。
首先，將機器人臂212定位在基板P上方。也就是說，機器人主體211移動到基板P的位置，且操作機器人臂212以定位在基板P上方。此時，夾盤單元220可在前後方向X上移動於基板P上方。
如圖6(b)中所示出，當將機器人臂212定位在基板P上方時，通過使用設置在夾盤單元220的前端上的距離感測器242來測量安裝在機器人臂212的前端上的夾盤單元220與基板P之間的距離。此時，距離感測器242可在向前移動時測量相對於基板P的整個表面的夾盤單元220與基板P之間的距離。
接著，控制單元250可通過使用由距離感測器242測量的距離來確定基板P的翹曲狀態，且可取決於確定的結果來確定是否運載基板P。
此時，當控制單元250確定不可能運載基板P時，將機器人臂212移動到後續基板的位置，且在後續基板上對定位機器人臂212到確定是否運載基板P進行重複。
相反，當控制單元250確定有可能運載基板P時，通過朝基板P的上部表面降低機器人臂212和夾盤單元220且使夾盤單元220與基板P的上部表面接觸，以使夾盤單元220與基板P的上部表面接觸。
接著，通過使用真空夾盤223來真空吸附基板P。舉例來說，可操作效用供應單元230以將真空壓力施加於真空夾盤223，且真空夾盤223可通過真空壓力來附著到基板P的上部表面。
接著，通過使用壓力感測器241以一對多方式測量施加於真空夾盤223的真空壓力。也就是說，分組測量真空夾盤223的真空壓力。
舉例來說，真空夾盤223可分組連接到效用供應單元的分支管道231，且壓力感測器241測量分支管道231的真空壓力。
接著，控制單元250通過使用測量到的真空壓力來確定基板P的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否進行基板P的運載。
當控制單元250確定基板P的翹曲狀態為正常狀態時，控制單元250操作機器人臂212以開始運載基板。另外，當控制單元250確定基板P的翹曲狀態為警告狀態時，控制單元250阻斷具有低於參考真空壓力的真空壓力的分支管道且操作機器人臂以開始運載基板。此時，即使在基板P與如圖6(a)中所示出的區A中的真空夾盤223分離時，也可將穩定真空壓力施加于其餘真空夾盤223，且可穩定地運載基板P。
相反，當控制單元250確定基板P的翹曲狀態為危險狀態時，控制單元250確定不可能進行基板P的運載且終止基板的運載。
在此情況下，當控制單元250終止基板P的運載時，控 制單元250將機器人臂212移動到後續基板的位置，且在後續基板上對定位機器人臂212到確定是否運載基板P進行重複。
如上文所描述，根據示範性實施例的基板載體設備和方法可因真空夾盤223的上部部分插入到指形件部分222中而減小夾盤單元220的總厚度，且因此可防止當夾盤單元220進入基板P的上部側時夾盤單元220與基板P碰撞。
另外，可在真空吸附基板P之前初次測量基板P的翹曲狀態，且在真空吸附基板P的狀態下，可在開始運載所述基板之前二次測量基板P的翹曲狀態。因此，可以各種方式清楚地選擇可運載的基板P。舉例來說，即使在基於由距離感測器測量的結果確定基板的翹曲為警告狀態時，基板P也可能在真空吸附到真空夾盤223上時取決於基板P的材料或重量而不穩定地吸附到真空夾盤223上。在此情況下，不可能運載基板P，這可以由控制單元250清楚地確定。
另外，當運載發生翹曲的多個基板P中的可運載基板P時，可通過使用止回閥來最小化與基板P間隔開的真空夾盤的內部流動路徑來最小化真空壓力的損失。因此，可防止基板P在其運載期間落下。
如以此方式，可防止基板P在其運載期間落下，且因此可在根本上防止因基板P掉落所致的整個工藝中斷。
根據示範性實施例，當進行將容納在卡匣中的基板運載到工藝儀器或將在工藝儀器中經處理的基板運載到卡匣的操作 時，可在不同時間以不同方式不同地測量基板的翹曲狀態。
舉例來說，可在將機器人臂移動到基板的上部側時通過使用距離感測器以非接觸方式直接測量基板的翹曲狀態，且可在真空夾盤真空吸附基板的上部表面時通過測量連接到真空夾盤的管道的真空壓力來以接觸方式間接測量基板的翹曲狀態。
另外，根據示範性實施例，可在進行將容納在卡匣中的基板運載到工藝儀器或將在工藝儀器中經處理的基板運載到卡匣的操作時防止基板在其運載期間掉落。
舉例來說，真空夾盤可分組連接到管道，且可阻斷對應於洩漏部分的一組的閥以防止其餘組受洩漏部分影響。因此，即使當真空夾盤的一部分與基板間隔開時，也可因為真空夾盤的其餘部分可真空吸附具有穩定真空壓力的基板而防止基板掉落。另外，能夠最小化壓力的損失的結構可設置在每一真空夾盤上，由此即使在真空夾盤與基板間隔開時也減小通過與基板間隔開的真空夾盤損失的真空壓力。
特定來說，在最小化真空壓力的損失時，可僅部分地阻斷與基板間隔開的真空夾盤的內部而不完全阻斷以測量損失的真空壓力，且因此可以接觸方式間接測量基板的翹曲狀態。
雖然已參考具體實施例描述基板載體設備和方法，但其不限於此。應注意，本發明的實施例中所公開的配置和方法可以各種形式組合或彼此交叉應用以及修改，且這些修改可被視為在本發明的範圍內。因此，本領域的普通技術人員將容易理解，在 不脫離由所附權利要求書定義的本發明的精神及範圍的情況下，可以對其進行各種修改和變化。
221:手形件部分
222:指形件部分
223:真空夾盤
231:分支管道
232:閥
233:主效用管道
241:壓力感測器
242:距離感測器
P:基板

Claims (10)

  1. 一種基板載體設備，用於運載基板，包括：運載機器人，包括機器人臂；夾盤單元，安裝在所述機器人臂的前端上且包括設置在其下部表面上的真空夾盤；效用供應單元，穿過所述夾盤單元且連接到所述真空夾盤；壓力感測器，安裝在所述效用供應單元上且配置成測量施加於各所述真空夾盤的真空壓力；以及控制單元，配置成通過由所述壓力感測器測量的結果確定基板的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否進行所述基板的運載；其中當由所述壓力感測器測量的所述真空壓力低於參考真空壓力範圍時，所述控制單元確定所述基板的所述翹曲狀態為危險狀態以確定不可能進行所述基板的運載，且當所述真空壓力在所述參考真空壓力範圍內時，所述控制單元確定所述基板的所述翹曲狀態為正常狀態或警告狀態以確定有可能進行所述基板的運載。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板載體設備，進一步包括朝下安裝在所述夾盤單元的前端上的距離感測器，其中所述控制單元通過使用所述夾盤單元與所述基板之間的距離來確定所述基板的所述翹曲狀態，且取決於所述確定的結果來確定是否運載所述基板，所述距離由所述距離感測器測量。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基板載體設備，其中所述效用供應單元的一側是分支的，所述真空夾盤分組連接到所述效用供應單元的分支管道，且所述壓力感測器安裝在各所述分支管道上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的基板載體設備，其中在確定是否進行所述基板的運載之後，所述控制單元阻斷在所述分支管道當中具有低於參考真空壓力的真空壓力的所述分支管道的控制閥。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的基板載體設備，進一步包括安裝在所述真空夾盤上的止回閥，其中所述止回閥包括旁通流動路徑，且所述旁通流動路徑即使在所述止回閥阻斷所述真空夾盤的內部時也是常開的。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板載體設備，其中所述止回閥包括：閥板，在所述真空夾盤的內部上延伸且具有可旋轉地連接到所述真空夾盤的內圓周表面的一端；彈性構件，配置成彈性地支撐所述閥板的另一端；以及擋止件，設置在所述真空夾盤的所述內圓周表面上，位於高於所述閥板的所述一端的水平面的水平面處，其中所述旁通流動路徑穿過所述閥板。
  7. 一種基板載體方法，用於運載基板，包括： 在基板上方定位機器人臂；在定位所述機器人臂時測量所述機器人臂與所述基板之間的距離；通過所述距離確定所述基板的翹曲狀態，且取決於確定的結果來確定是否運載所述基板；當確定有可能運載所述基板時，允許安裝在所述機器人臂的前端上的夾盤單元與所述基板的上部表面接觸；通過使用設置在所述夾盤單元上的真空夾盤來真空吸附所述基板；測量施加於各所述真空夾盤的真空壓力；以及通過使用所述真空壓力來確定所述基板的所述翹曲狀態，且取決於確定的所述結果來確定是否進行所述基板的運載；其中所述真空夾盤分組連接到效用供應單元的分支管道，且所述測量所述真空壓力包括測量各所述分支管道的真空壓力；其中當確定所述基板的所述翹曲狀態為正常狀態或警告狀態時，確定有可能進行所述基板的運載；當確定所述基板的所述翹曲狀態為危險狀態時，確定不可能進行所述基板的運載，且終止所述基板的運載；以及當確定所述基板的所述翹曲狀態為警告狀態時，阻斷在所述分支管道當中具有低於參考真空壓力的真空壓力的所述分支管道，且操作所述機器人臂以開始所述基板的運載。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的基板載體方法，其中當確定不可能運載所述基板時，將所述機器人臂移動到後續基板的位置，且相對於所述後續基板對所述定位所述機器人臂到所述確定是否運載所述基板進行重複。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的基板載體方法，其中當確定所述基板的所述翹曲狀態為所述正常狀態時，操作所述機器人臂以開始所述基板的運載。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的基板載體方法，其中當終止所述基板的運載時，將所述機器人臂移動到後續基板的位置，且相對於所述後續基板對所述定位所述機器人臂到所述確定是否運載所述基板進行重複。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114414140A (zh) * 2022-01-18 2022-04-29 英特尔产品（成都）有限公司 用于封装单元测试的真空测试平台和系统
CN117542777B (zh) * 2024-01-09 2024-04-09 无锡星微科技有限公司杭州分公司 高速高精度搬运装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008057567A2 (en) * 2006-11-07 2008-05-15 Integrated Dynamics Engineering, Inc. Vacuum end effector for handling highly shaped substrates
US20150044008A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Robot Blade Design
TW201802301A (zh) * 2016-06-30 2018-01-16 荏原製作所股份有限公司 基板固持器、電子元件製造裝置中搬送基板之搬送系統、及電子元件製造裝置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0524638U (ja) * 1991-09-09 1993-03-30 株式会社アマダメトレツクス ワーク吸着装置
JPH07335718A (ja) * 1994-06-07 1995-12-22 Hitachi Ltd ウエハキャリア装置
JP4079519B2 (ja) * 1998-06-24 2008-04-23 オリンパス株式会社 基板保持装置
KR100763260B1 (ko) 2006-07-03 2007-10-04 코닉시스템 주식회사 웨이퍼 이송장치
US20080145957A1 (en) * 2006-12-14 2008-06-19 Lee Young-Sun Wafer transferring robot in semiconductor device fabrication equipmentand method of detecting wafer warpage using the same
KR100968725B1 (ko) 2007-11-19 2010-07-08 주식회사 테스 기판 반송용 블레이드 및 이를 구비하는 기판 반송 장치
KR20100039948A (ko) * 2008-10-09 2010-04-19 삼성전기주식회사 기판 이송 장치
JP2010278044A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Nikon Corp 基板搬送装置
JP2011108834A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Fujitsu Semiconductor Ltd ウエハ移送装置及び移送方法
JP6042149B2 (ja) 2012-09-21 2016-12-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板搬送装置、基板処理装置、および、基板搬送方法
JP6853646B2 (ja) * 2016-10-04 2021-03-31 株式会社ディスコ ロボットハンド及び搬送ロボット

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008057567A2 (en) * 2006-11-07 2008-05-15 Integrated Dynamics Engineering, Inc. Vacuum end effector for handling highly shaped substrates
US20150044008A1 (en) * 2013-08-06 2015-02-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Robot Blade Design
TW201802301A (zh) * 2016-06-30 2018-01-16 荏原製作所股份有限公司 基板固持器、電子元件製造裝置中搬送基板之搬送系統、及電子元件製造裝置

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