KR20220090926A - 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법 및 반도체 소자 제조 장치 - Google Patents

반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법 및 반도체 소자 제조 장치 Download PDF

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이두희
이효석
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Abstract

반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법에 있어서, 로봇 암에 구비된 제1 센서를 이용하여 제1 웨이퍼가 로봇 암 상에 위치하는지 여부를 감지하고, 상기 공정 챔버의 투입부에 구비된 제2 센서를 이용하여 상기 로봇 암에 의하여 지지된 제1 웨이퍼의 통과 여부를 감지함으로써, 상기 제1 웨이퍼가 로봇 암에 의해 지지된 상태 여부를 확정한다. 상기 로봇 암이 제1 웨이퍼를 지지하지 않은 상태인 경우, 상기 로봇 암을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 위치한 제2 웨이퍼를 상기 투입부를 통하여 인출하는 인출 동작 중 상기 제1 및 제2 센서들을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 제2 웨이퍼의 존부를 판정한다.

Description

반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법 및 반도체 소자 제조 장치{METHOD FOR DETECTING A POSTION OF A WAFER IN A SEMICONDUCTOR DEVICE MANUNFACTURING APPARATUS AND APPARATUS OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법 및 반도체 소자 제조 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명의 실시예들은 기판 상에 식각 공정 중 발생하는 오류에 따른 반도체 소자 제조 장치 내에 위치하는 웨이퍼의 위치를 확인할 수 있는 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법 및 상기 웨이퍼 위치 확인 방법을 구현할 수 있는 반도체 소자 제조 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이 소자를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그래피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다.
여기서, 기판 상에 박막을 형성한 후, 상기 박막 상에 포토레지스트막을 형성하고 상기 포토레지스막을 노광/현상 공정을 통하여 포토레지스트 패턴을 형성한다. 이후, 상기 포토레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하는 식각 공정을 통하여 상기 박막을 패터닝하여 상기 기판 상에 박막 패턴을 형성한다.
상기 식각 공정은 웨이퍼를 고온, 고진공 또는 플라즈마 상태의 챔버 내에서 진행될 수 있다. 상기 웨이퍼의 이송 문제가 발생할 경우, 상기 식각 공정을 중지시킨 후, 상기 웨이퍼의 위치를 작업자가 육안으로 확인해야 되는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 웨이퍼의 반송 오류 시 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치를 용이하게 확인할 수 있는 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법을 제공한다.
본 발명의 목적은 웨이퍼의 반송 오류 시 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치를 용이하게 확인할 수 있는 반도체 소자 제조 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법에 있어서, 로봇 암에 구비된 제1 센서를 이용하여 제1 웨이퍼가 로봇 암 상에 위치하는지 여부를 감지하고, 상기 공정 챔버의 투입부에 구비된 제2 센서를 이용하여 상기 로봇 암에 의하여 지지된 제1 웨본 발명의 목적은 웨이퍼의 반송 오류 시 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치를 용이하게 확인할 수 있는 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법을 제공한다.
본 발명의 목적은 웨이퍼의 반송 오류 시 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치를 용이하게 확인할 수 있는 반도체 소자 제조 장치를 제공한다.이퍼의 통과 여부를 감지함으로써, 상기 제1 웨이퍼가 로봇 암에 의해 지지된 상태 여부를 확정한다. 상기 로봇 암이 제1 웨이퍼를 지지하지 않은 상태인 경우, 상기 로봇 암을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 위치한 제2 웨이퍼를 상기 투입부를 통하여 인출하는 인출 동작 중 상기 제1 및 제2 센서들을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 제2 웨이퍼의 존부를 판정한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 센서는 압전 센서를 포함하며, 상기 제2 센서는 광 센서를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 광 센서는 발광부 및 수광부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 압전 센서는 상기 로봇 암의 상면에 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자 제조 장치는, 제1 센서가 상면에 장착되고 웨이퍼를 이송하는 로봇 암을 포함하는 이송 로봇, 상기 이송 로봇에 인접하게 배치되며, 상기 기판에 대하여 공정을 진행하는 공정 공간을 제공하며, 상기 웨이퍼가 통과하는 투입부에 제2 센서가 구비된 공정 챔버 및 상기 로봇 암 상에 또는 상기 공정 챔버 내에 웨이퍼가 위치하는지 여부를 판정하는 판정부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 판정부는, 상기 제1 센서를 이용하여 제1 웨이퍼가 로봇 암 상에 위치하는지 여부를 감지하고, 상기 제2 센서를 이용하여 상기 로봇 암에 의하여 지지된 제1 웨이퍼의 통과 여부를 감지함으로써, 상기 제1 웨이퍼가 로봇 암에 의해 지지된 상태 여부를 판정하고, 상기 로봇 암이 제1 웨이퍼를 지지하지 않을 경우, 상기 로봇 암을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 위치한 제2 웨이퍼를 상기 투입부를 통하여 인출하는 인출 동작 중 상기 제1 및 제2 센서들을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 제2 웨이퍼의 존부를 판정하도록 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법에 따르면, 로봇 암에 구비된 제1 센서 및 공정 챔버의 투입부에 구비된 제2 센서를 이용하여 제1 웨이퍼가 로봇 암 상에 위치하는지 여부를 확정하고, 공정 챔버 내에 제2 웨이퍼가 위치하지는 여부를 판정할 수 있다.
결과적으로 웨이퍼 이송 불량시, 작업자가 육안으로 확인하는 대신 용이하게 웨이퍼가 공정 챔버 내인지 로봇 암 상에 있는지 확인할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. 이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자의 제조 장치를 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다.
상기 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 포함한다. 상기 로드 포트(120), 이송 프레임(140) 및 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140) 및 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하며, 제1 방향(12)과 제2 방향(14)을 포함한 평면에대하여 수직인 방향을 제3 방향(16)이라 칭한다.
상기 로드 포트(120)에는 웨이퍼(W)이 수납된캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다.
상기 캐리어(18)에는 웨이퍼들을 지면에 대해 수평하게 배치한상태로 수납하기 위한 다수의슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(18)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 포함한다.
상기 이송 챔버(240)는 상기 제 1 방향(12)을 따라 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버들(260)이 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 공정 챔버들(260)이 이송 챔버(240)를 중심으로 상호 대칭되도록 배치된다. 공정 챔버들(260) 중 일부는이송 챔버(240)의 연장 방향을 따라 배열된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 상기 제3 방향(16)을 따라 서로 적층되게 배치된다.
즉, 이송 챔버(240)의 일 측에는 공정 챔버들(260)이 m X n의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 m는 제1방향(12)을 따라 일렬로제공된 공정 챔버(260)의 개수이고, n는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 개수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다.
선택적으로, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 또는 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
상기 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 웨이퍼(W)이 반송되기 전에 웨이퍼(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 웨이퍼(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 상기 제3 방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개로 제공된다.
상기 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면에 각각 형성된 개방구를 포함한다.
상기 이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18) 및 버퍼 유닛(220) 사이에서 웨이퍼(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다.
상기 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다.
상기 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b) 및 인덱스암(144c)을 포함한다.
상기 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다.
상기 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다.
상기 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암들(144c)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로적층되게 배치된다.
인덱스암들(144c) 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 웨이퍼(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 웨이퍼(W)을 반송할 때 사용될수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 웨이퍼(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 웨이퍼(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 웨이퍼(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
상기 이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고공정 챔버(260)들 간에 웨이퍼(W)을 반송한다.
상기 이송 챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서제1방향(12)을 따라 직선 이동된다.
메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b) 및 로봇 암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다.
몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다.
로봇 암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 로봇 암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 로봇 암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로적층되게 배치된다.
상기 로봇 암(244c)는 블레이드 형상을 가질 수 있다. 상기 로봇 암(244c)의 상부 표면에는 제1 센서가 구비된다. 상기 제1 센서는 로봇 암 상에 위치하는 웨이퍼의 존부를 감지할 수 있다. 상기 제1 센서는 예를 들면, 압전 센서를 포함한다. 상기 압전 센서는 상기 로봇 암에 위치하는 웨이퍼의 하중에 따른 압력 변화에 의하여 전기적 특성을 변화시킴으로써 상기 웨이퍼의 존부를 감지할 수 있다.
상기 공정 챔버(260)에서는 웨이퍼(W)에 대해 처리하는 예를 들면, 식각 공정이 수행될 수 있다. 상기 공정 챔버는 그 내부에는 웨이퍼가 유입되고 내부로부터 배출될 수 있는 투입부를 포함한다. 상기 투입부에는 상기 웨이퍼의 유입 또는 배출을 감지할 수 있는 제2 센서가 구비된다. 상기 제2 센서는 예를 자외선을 발생하는 발광부 및 상기 발광부로부터 발생한 광을 수신하는 수광부를 포함할 수 있다.
상기 반도체 장치의 제조 장치는 판정부를 더 포함한다. 상기 판정부는 예를 들면 상기 제1 및 제2 센서로부터 신호를 수신하여 수신된 신호를 분석하여 상기 로봇 암 상에 또는 상기 공정 챔버 내에 웨이퍼가 위치하는지 여부를 판정할 수 있다.
상기 판정부는, 상기 제1 센서를 이용하여 제1 웨이퍼가 로봇 암 상에 위치하는지 여부를 감지하고, 상기 제2 센서를 이용하여 상기 로봇 암에 의하여 지지된 제1 웨이퍼의 통과 여부를 감지함으로써, 상기 제1 웨이퍼가 로봇 암에 의해 지지된 상태 여부를 판정하고, 상기 로봇 암이 제1 웨이퍼를 지지하지 않을 경우, 상기 로봇 암을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 위치한 제2 웨이퍼를 상기 투입부를 통하여 인출하는 인출 동작 중 상기 제1 및 제2 센서들을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 제2 웨이퍼의 존부를 판정할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법에 있어서, 로봇 암에 구비된 제1 센서를 이용하여 제1 웨이퍼가 로봇 암 상에 위치하는지 여부를 감지한다(S110). 예를 들면, 상기 제1 센서가 압전 센서를 포함할 경우, 상기 제1 센서는 상기 웨이퍼의 하중에 따라 변화되는 전기적 특성을 가질 수 있다.
이어서, 상기 로봇 암을 신장시켜 상기 투입부에 상기 웨이퍼를 통과시킨다. 이때, 상기 제2 센서는, 상기 웨이퍼가 상기 로봇 암에 지지된 상태인지 여부를 판정할 수 있다(S130). 상기 제2 센서가 광센서일 경우, 상기 제2 센서는 광을 이용하여 로봇 암이 상기 웨이퍼를 지지하는지 여부를 판정할 수 있다.
즉, 상기 제1 및 제2 센서들 모두가, 로봇 암이 상기 웨이퍼를 지지한 상태로 감지할 경우, 상기 로봇 암이 상기 웨이퍼를 지지한 상태로 감지한 상태로 확정한다.
이와 다르게, 상기 제1 및 제2 센서들 중 적어도 하나가, 로봇 암이 상기 웨이퍼를 지지하지 않은 상태로 감지할 경우 로봇 암이 상기 웨이퍼를 지지하지 않은 상태로 판정하거나 이상 상태로 판정할 수 있다.
한편, 상기 로봇 암이 제1 웨이퍼를 지지하지 않은 상태일 경우, 상기 로봇 암을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 위치한 제2 웨이퍼를 상기 투입부를 통하여 인출하는 인출 동작 중 상기 제1 및 제2 센서들을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 제2 웨이퍼의 존부를 판정한다(S150).
상기 인출 동작에 있어서, 상기 챔버 내에 구비된 스테이지를 관통하는 리프트 핀을 상승시켜, 상기 웨이퍼를 상기 스테이지로부터 이격시킨다. 이후, 상기 로봇 암이 연장되어 상기 웨이퍼 및 스테이지 사이로 진입한다. 이어서, 상기 로봇 암이 상기 웨이퍼를 리프팅하여 상기 투입부를 통하여 상기 웨이퍼를 배출시킨다. 이때, 상기 투입부에 장착된 제2 센서가 웨이퍼의 존부를 감지할 수 있다. 또한, 상기 로봇 암에 장착된 제1 센서가 웨이퍼의 존부를 감지할 수 있다.
즉, 상기 제1 및 제2 센서들 모두가 상기 웨이퍼를 감지할 경우, 상기 공정 챔버 내부에 상기 웨이퍼가 존재함을 확정할 수 있다. 이와 다르게, 상기 제1 및 제2 센서들 중 적어도 하나가 상기 웨이퍼를 감지하지 못할 경우 상기 공정 챔버 내에 웨이퍼가 존재하지 않은 상태로 판정하거나 이상 상태로 판정할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법에 따르면, 로봇 암에 구비된 제1 센서 및 공정 챔버의 투입부에 구비된 제2 센서를 이용하여 제1 웨이퍼가 로봇 암 상에 위치하는지 여부를 확정하고, 공정 챔버 내에 제2 웨이퍼가 위치하지는 여부를 판정할 수 있다.
반도체 소자를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그래피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들을 수행하기 위하여, 고온, 고진공 또는 플라즈마 조건이 요구되는 반도체 소자 제조 장치에 적용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 로봇 암에 구비된 제1 센서를 이용하여 제1 웨이퍼가 로봇 암 상에 위치하는지 여부를 감지하는 단계;
    상기 공정 챔버의 투입부에 구비된 제2 센서를 이용하여 상기 로봇 암에 의하여 지지된 제1 웨이퍼의 통과 여부를 감지함으로써, 상기 제1 웨이퍼가 로봇 암에 의해 지지된 상태 여부를 확정하는 단계; 및
    상기 로봇 암이 제1 웨이퍼를 지지하지 않은 상태인 경우, 상기 로봇 암을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 위치한 제2 웨이퍼를 상기 투입부를 통하여 인출하는 인출 동작 중 상기 제1 및 제2 센서들을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 제2 웨이퍼의 존부를 판정하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조 장치 내의 웨이퍼 위치 확인 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 센서는 압전 센서를 포함하며, 상기 제2 센서는 광 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 확인 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 광 센서는 발광부 및 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 확인 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 압전 센서는 상기 로봇 암의 상면에 제공된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 확인 방법.
  5. 제1 센서가 상면에 장착되고 웨이퍼를 이송하는 로봇 암을 포함하는 이송 로봇;
    상기 이송 로봇에 인접하게 배치되며, 상기 기판에 대하여 공정을 진행하는 공정 공간을 제공하며, 상기 웨이퍼가 통과하는 투입부에 제2 센서가 구비된 공정 챔버; 및
    상기 로봇 암 상에 또는 상기 공정 챔버 내에 웨이퍼가 위치하는지 여부를 판정하는 판정부를 포함하는 반도체 장치의 제조 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 판정부는,
    상기 제1 센서를 이용하여 제1 웨이퍼가 로봇 암 상에 위치하는지 여부를 감지하고, 상기 제2 센서를 이용하여 상기 로봇 암에 의하여 지지된 제1 웨이퍼의 통과 여부를 감지함으로써, 상기 제1 웨이퍼가 로봇 암에 의해 지지된 상태 여부를 판정하고, 상기 로봇 암이 제1 웨이퍼를 지지하지 않을 경우, 상기 로봇 암을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 위치한 제2 웨이퍼를 상기 투입부를 통하여 인출하는 인출 동작 중 상기 제1 및 제2 센서들을 이용하여 상기 공정 챔버 내에 제2 웨이퍼의 존부를 판정하도록 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 장치.
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