TWI801579B - 具有分布資源的測試系統 - Google Patents

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Abstract

一種實例測試系統具有經分布用於由一受測裝置(DUT)存取的資源。該實例測試系統包括具有待連接至待測裝置之部位的一裝置介面板(DIB)及具有經組態以固持5個測試儀器之槽的一測試器。各測試儀器具有經分布在該DIB之一尺寸上的資源。該等資源係分布以讓在該等部位中的該等裝置能夠同等存取該等資源。

Description

具有分布資源的測試系統
本說明書大致上關於一種具有經分布用於由受測裝置(devices under test, DUT)存取之資源的測試系統。
一裝置介面板(device interface board, DIB)係對一通用測試系統的裝置專定介面。例如，一DIB可經組態以容納不同類型的裝置，諸如微處理器或記憶體晶片。DIB也可以是製造商特定的，這意味著一裝置的一製造商可在測試之前提供DIB。測試信號係透過DIB從測試系統路由至受測裝置(DUT)。來自DUT之信號係透過DIB路由至測試系統以用於分析，以判定DUT是否已通過測試。
一種實例測試系統具有經分布用於由一受測裝置(DUT)存取的資源。該實例測試系統包括包含待連接至待測裝置之部位的一裝置介面板(DIB)及包含經組態以固持測試儀器之槽的一測試器。各測試儀器具有經分布在該DIB之一尺寸上的資源。該等資源係分布以讓在該等部位中的該等裝置能夠同等存取該等資源。該實例測試系統可單獨或以組合方式包括下列特徵中之一或多者。
該DIB之該尺寸可對應於該DIB的一邊緣。該等資源可係跨該邊緣的一整體而分布。該等資源可係跨該DIB的多個邊緣而對稱分布。該等資源可係分布在該DIB上，使得該等資源至少部分地對準該DIB上的該等部位。
該DIB可包含電性接觸件，其等致能在該等測試儀器與該DIB上的該等部位之間的電性路徑。在一對象測試儀器與在該DIB上的多個部位之間的該等電性路徑可具有相等的電性路徑長度。在該DIB上的該等部位與該對象測試儀器之間的該等電性路徑可具有相等的阻抗。在該DIB上的一部位與該對象測試儀器之間的各電性路徑可產生一相同的信號劣化量。
在該DIB上的該等部位可係分布以致能連接到該等部位的相同裝置之平行測試。該DIB可係或可包括一印刷電路板(printed circuit board, PCB)，該印刷電路板包含一數量之層。層的該數量可與在該測試器中的該等測試儀器的一數量成比例。
該實例測試系統可包括介於該DIB與該測試器的一互連。該互連可包含在該測試儀器與該DIB之間的路由連接。該等測試儀器可包含具有一第一節距的接觸件，且該等資源可具有一第二節距。該第二節距可小於該第一節距。該等路由連接可經組態以從具有該第一節距的該等測試儀器之該等接觸件去往具有該第二節距的該等資源。
該互連可包含用以處理傳導通過該等路由連接之信號的電路。該電路可經組態以藉由組合來自多兩個的路由連接的第一信號來處理該等信號，以產生用於輸出至一單一路由電性連接的一第二信號。該單一路由連接可去往在該DIB上的一資源。該第二信號可具有比該等第一信號之各者更高的一位元率或頻率。
該等測試儀器的該等資源可包含在該DIB上的電性接觸件。該DIB上之各部位可具有一相同組態。
一實例測試系統具有經分布用於由一DUT存取的資源。該實例測試系統包括包含待連接至待測裝置之部位的一DIB及包含經組態以固持測試儀器之槽的一測試器。各槽對應於跨與該測試器介接之該DIB的一整個邊緣而分布的電性接觸件。該等電性接觸件係分布使得介於一對象測試儀器與在不同部位中的相同裝置之間的至少一些電性路徑具有相等的電性路徑長度。該實例測試系統亦包括介於該測試器與該DIB之間的一互連。該互連可經組態以將該等測試儀器上之接觸件的一節距轉化至在該DIB上的該等電接觸件之一節距。該實例測試系統可單獨或以組合方式包括下列特徵中之一或多者。
該等測試儀器上的該等接觸件可具有一第一節距，且跨該DIB之該邊緣而分布的該等電性接觸件可具有一第二節距。該第二節距可小於該第一節距。該互連可包含路由連接，該等路由連接經組態以從具有該第一節距的該等測試儀器之該等接觸件去往具有該第二節距的該等電性接觸件。該互連可包含用以處理傳導通過該等路由連接之信號的電路。該電路可經組態以藉由組合來自多兩個的路由連接的第一信號來處理該等信號，以產生待輸出至一單一路由電性接觸件的一第二信號。該單一路由連接可係至在該DIB上的一電性接觸件。該第二信號可具有比該等第一信號之各者更高的一位元率或頻率。
可結合包括發明內容這一段在內之本說明書中所描述的任二或多個特徵，以形成在本文中未具體描述之實施方案。
本文所描述之系統及程序或其部分可實施為電腦程式產品/由電腦程式產品控制，該電腦程式產品包括指令，該等指令儲存於一或多個非暫時性機器可讀取儲存媒體上，且可在一或多個處理裝置上執行以控制（例如，協調）本文所描述之操作。本文所描述之系統及程序或其部分可實施為設備、方法或電子系統，其等可包括一或多個處理裝置及記憶體，以儲存可執行指令來實施各種操作。
在附圖與下文描述中提出一或多個實作的細節。經由描述、圖式與申請專利範圍，可明白其他特徵、目的及優點。
為了測試大量的裝置，製造商常使用ATE（automatic test equipment，自動測試設備（或「測試器」））。回應於一測試程式集(test program set, TPS)中之指令，ATE自動產生待施加至一待測裝置(DUT)（諸如一裸晶粒或晶粒）之測試輸入信號（或「測試信號」）並監測所得輸出信號。ATE比較輸出信號與預期回應，以判定各DUT是否有缺陷。ATE一般包括一電腦系統，以控制其操作與測試儀器，該等測試儀器經組態以測試DUT的不同方面。
測試儀器之實例包括用於在一DUT上執行RF測試的射頻(radio frequency, RF)測試儀器；用於將數位資料發送至一DUT並接收來自DUT之數位資料的高密度數位測試儀器；及交流(alternating current, AC)測試儀器，其用於將類比信號發送至一DUT並接收來自DUT之類比信號。其他類型的測試儀器亦可用於一測試系統中。
一裝置介面板(DIB)係與該ATE配接之一結構。DIB係裝置特定的且一般係由DUT的製造商建立。DIB與該ATE配接以建立在DUT與ATE之間的一電性介面。
該ATE包括經組態以固持測試儀器的槽。各測試儀器具有經分布在該DIB之一尺寸上的資源。例如，來自各測試儀器之電信號（諸如測試信號）可經由一或多個傳輸介質路由至DIB。該DIB包括電性接觸件，其讓各測試部位能夠同等存取該些信號及在傳輸該些信號之ATE中的電性路徑。在一些實施方案中，電性接觸件係沿DIB的一整個尺寸配置，例如跨DIB的一個、兩個或更多個邊緣之整體。藉由將電性接觸件跨DIB的一尺寸而配置，該等資源（例如，電性接觸件與測試信號）可經分布以讓在DIB上的測試部位中的DUT能夠同等存取該些資源。在一些實例中，同等存取可意指在一測試儀器與在DIB上的多個部位之間的電性路徑具有相等的電性路徑長度。在一些實例中，同等存取可意指在DIB上之部位與一測試儀器之間的電性路徑具有相等的阻抗。在一些實例中，同等存取可意指在DIB上的一部位與一測試儀器之間的各電性路徑產生一相同的信號劣化量或雜訊量。
圖1顯示實例ATE 10的組件。然而，值得注意的是，本說明書中所敘述的系統與程序不限於與圖1之ATE使用，或與任何特定類型的DUT使用，而是可用於包括測試環境之外部的任何適當技術情境中。在圖1中，虛線概念上表示裝置之間的潛在信號路徑。
ATE 10包括一測試頭11及一測試電腦12。測試頭11介接至待執行測試之DUT（未圖示）。測試電腦12與測試頭11通訊以控制測試。例如，測試電腦可將測試程式集下載至測試頭上之測試儀器，然後該等測試儀器運行測試程式集以測試與測試頭通訊之DUT。
ATE 10包括測試儀器13A至13N (N＞3)。在此實例中，測試儀器係容置在測試頭中。各測試儀器可容置於在測試頭中的一分開槽中。在一些實施方案中，測試儀器係模組化的。亦即，可以不同的測試儀器置換一個測試儀器而不置換其他測試儀器。各測試儀器可經組態以輸出測試信號以測試DUT，且自DUT接收信號。例如，信號可係數位、類比、無線、或有線。所接收之信號可包括回應信號，該等回應信號基於測試信號及/或不由測試信號提示（例如，不回應於測試信號）的源自DUT之信號。
ATE 10包括一連接介面14，該連接介面將測試儀器輸出端15連接至DIB 16。連接介面14可包括連接器20或用於在測試儀器與DIB 16之間路由信號之其他裝置。例如，連接介面可包括一或多個電路板或其上安裝有此類連接器之其他基板。可使用其他類型連接。
在圖1之實例中，DIB 16電性且機械地連接至測試頭11。DIB 16包括測試部位21，該等部位可包括DUT連接至其之接腳、跡線、或其他電性及機械連接點。測試信號、回應信號、及其他信號通過DUT與測試儀器之間的部位。例如，DIB 16也可包括用於路由在測試儀器與DUT之間之信號的連接器、導電跡線、電路、或其一些組合。
就此而言，DIB 16包括一發射區22。僅一個發射區顯示於圖1中。然而，如下文所解釋者，單一DIB可包括多個發射區。來自測試儀器之信號係經由一或多個傳輸介質路由至在發射區中之電性接觸件。導電跡線24或其他合適的傳輸介質將在發射區中的電性接觸件電性連接至在DIB上的測試部位21。測試部位可係分布在DIB上以致能連接到該等部位的相同裝置之平行測試。藉由如此配置測試部位與電性接觸件，在該等部位中的裝置同等存取測試信號。例如，不同部位中的相同裝置可同等存取來自相同測試儀器的相同測試信號。藉由提供此同等存取，減少由信號傳輸造成的測試差異係可能的。該些測試差異的實例原因包括但不限於阻抗失配、信號劣化、或不相等的電性路徑長度。
圖2係實例DIB 25的俯視圖。DIB 16可與DIB 25相同。DIB 25包括發射區26。發射區26含有電性接觸件，其等電性連接至在測試頭之槽中的一或多個測試儀器。如圖所示，電性接觸件係跨DIB 26的一整個尺寸而分布，使得電性接觸件至少部分地對齊至各測試部位30。在圖2中，電性接觸件所沿著分布的尺寸係由箭頭29表示。在一些實施方案中，電性接觸件以相同方式對齊該等測試部位之各者。例如，在單一電性接觸件與各測試部位之間的實體距離或電性路徑長度可係相等。在此實例中，電性接觸件係跨DIB的邊緣31之整體而分布。在一些實施方案中，電性接觸件可係跨小於DIB的邊緣31之整體而分布。例如，電性接觸件可跨DIB之一邊緣的部分而分布。在一些實施方案中，電性接觸件可跨並非沿著DIB之一邊緣的DIB的一尺寸之全部或部分而分布。在此實例中，測試部位30係以單一列配置。在一些實施方案中，可有二列測試部位或多於二列的測試部位。含有二列測試部位的實例係顯示於圖4中。
圖3顯示在DIB 25之一部分上的測試部位34的一特寫視圖。如圖3所示，發射區25包括電性接觸件34至40。在此實例中，電性接觸件34係用於第一測試儀器，電性接觸件37係用於第二測試儀器，電性接觸件35、36、38、及39係用於第三測試儀器，且電性接觸件40係用於第四測試儀器。接觸件數量及布局僅係一實例；可使用任何適當數量的接觸件與任何適當的布局。亦如圖所示，導電跡線42係路由在測試部位34與電性接觸件的不同者之間。對於測試部位30之各者，可在DIB上相同地重複圖3中所示的導電跡線的配置。由於導電跡線的此組態，並且由於跨DIB之尺寸的電性接觸件的分布，在一測試部位中的各DUT可同等存取來自所有測試儀器或測試儀器之一子集的資源。
圖4係另一實例DIB 45的俯視圖。DIB 16可與DIB 45相同。DIB 45包括二個發射區46及47。各個發射區含有各別的電性接觸件48及49，其等電性地連接至在測試頭的槽中的一或多個測試儀器。在此實例中，電性接觸件係跨DIB 45的一整個尺寸而分布。在圖4中，電性接觸件所沿著分布的尺寸係由箭頭50表示。在此實例中，電性接觸件係跨DIB的二個邊緣51及52之整體而分布。在一些實施方案中，電性接觸件可係跨小於DIB之各邊緣的整體而分布。例如，電性接觸件可跨DIB之各邊緣的部分而分布。在一些實施方案中，電性接觸件可跨並非沿著DIB之一邊緣的DIB的一尺寸之全部或部分而分布。在此實例中，測試部位53及54係以二個平行列配置。亦可使用其他配置。
圖5顯示含有測試部位53之DIB 45之部分的一特寫視圖。測試部位54可具有與測試部位53相同的組態與連接。在此實例中，圖5的實例組態與圖3的實例組態相同。對於測試部位之各者，可在DIB 45上相同地重複圖5中所示的導電跡線55的配置。由於各測試部位與DIB上對應的電性接觸件之間的相同連接，測試部位中的各DUT可同等存取來自測試儀器的資源。
如所提及，在圖4的實例中，沿邊緣51分布的電性接觸件的組態與邊緣52分布的電性接觸件的組態相同。在一些實施方案中，沿邊緣51分布的電性接觸件的組態可不同於沿邊緣52分布的電性接觸件的組態。亦即，跨DIB之不同邊緣或尺寸的接觸件組態可係不同的。
在一些實施方案中，來自不同測試儀器之電性接觸件可位於DIB的不同層上。例如，DIB可係或可包括一印刷電路板(PCB)，該印刷電路板包含多個層。接觸件可跨該多個層以及沿著該邊緣而分布。例如，參照圖6，電性接觸件沿其分布的邊緣或尺寸60可僅包括笛卡兒XY平面，或者尺寸也可包括笛卡兒Z分量。例如，在圖6中，接觸件59也可跨DIB 58之邊緣60以笛卡兒Z維度而分布。在一些實施方案中，該些接觸件可在多個平面中分布在PCB的不同層中。
在一些實施方案中，接觸件可分布於DIB之不同層中，以容納更多測試儀器的更多接觸件。亦即，藉由使用額外的尺寸以用於分配，可在不增加DIB的大小或不顯著增加DIB大小的情況下將更多數量的接觸件併到DIB上。在一些實施方案中，DIB之層的數量與在測試器中的測試儀器的數量成比例。例如，有越多測試儀器，可有越多的接觸件。結果，可包括DIB之額外層以容納該些接觸件。
參照圖7，在一些實施方案中，測試頭11與DIB 16之間可有一互連61。除了互連61以外，圖7的其餘組件的結構與功能可與圖1的對應組件的結構和功能相同。互連包括路由連接（諸如電性導管），以透過互連的路由信號。
就此而言，在一實例測試系統中，在DIB上的電性接觸件可係配置具有第一節距，且測試儀器上之對應電性接觸件可係配置具有不同於（例如，大於）該第一節距的第二節距。在此上下文中，一節距包括相鄰電性接觸件空間上分離的量。互連61經組態以將測試儀器上之電性接觸件的節距轉化至DIB上的電性接觸件之節距。例如，如果在測試儀器上的電性接觸件係以公分而分離，則互連可經組態以在DIB上轉換該分離至毫米。亦即，DIB上的電性接觸件可以毫米而分離，且該些電性接觸件可在至測試儀器上之電性接觸件（以公分而分離）的電性路徑上。在一實例中，測試儀器上之電性接觸件的節距係1.35吋，且在DIB上之電性接觸件的節距係0.34吋。互連橋接此差異。
圖8顯示一實例互連64。互連61可與互連64相同。互連64路由測試儀器66與DIB 68之間的信號。可如前面所述實施在DIB上之測試部位70的電性連接。測試儀器可在DUT上執行實際測試，例如藉由透過互連64、透過在DIB上的電性接觸件、及透過在DIB上至測試部位的導電跡線來發送信號至DUT。對該些信號的回應可回溯到達測試儀器的路徑，其中該些回應係經測量以判定DUT是否適當地操作。在一些實施方案中，測試儀器可在測試頭外部執行處理，例如在一個或多個處理裝置（諸如一計算系統）處。
在圖8之實例中，源自測試儀器66上的電性接觸件的電性導管71透過互連而路由，以與DIB的發射區域中的電性接觸件配接。DIB上的電性接觸件可沿DIB的一尺寸之全部或部分來配置，如圖2及圖4所示。
在一些實施方案中，互連中之電性導管71包括纜線。纜線可包括任何適當類型的電性傳輸介質。在一些實施方案中，纜線可包括光學透射介質。在一實例中，纜線可係一同軸結構的部分。就此而言，纜線可係整合在同軸結構中的同軸纜線。例如，纜線可係同軸結構的整合部分，並且可係形成在同軸結構內。在一些實施方案中，在同軸結構中的同軸線包括但不限於完全由介電質（諸如，空氣）圍繞的信號（或力）線，其係繼而完全由返回（或接地）線圍繞。如本文中所使用，「同軸(Coaxial)」不需要相同的介電質完全圍繞力線，亦不需要返回線完全圍繞介電質。此係針對本文所述之任何同軸線、纜線、結構等的情況。
為了促進信號傳輸的一致性，不同導管之電特性可實質上匹配。例如，不同導管的阻抗可經控制成實質上相同。在此上下文中，阻抗控制包括指定個別導管的阻抗及匹配不同導管的阻抗的能力。再者，如以不同導管之ToF（time of flight，飛行時間）所測量之電性路徑長度（相對於實體路徑長度）可實質上相同。並且，由不同電性導管產生的信號衰減應實質上相同。在一些實施方案中，在互連中的所有電性導管具有相同阻抗、電性路徑長度、及衰減。在其他實施方案中，不一定是這種情況。例如，在一些實施方案中，測試電子器件可解釋及/或校正這些參數的一或多者的變化。
在本文所述之實例互連中，電性導管之至少一些者（例如，全部）經組態以具有實質上匹配的電特性，諸如電性路徑長度/飛行時間(ToF)、阻抗、及信號衰減。藉由實質上匹配這些電特性，降低導管之間的信號傳輸時間差異，並從而降低由於透過互連的傳輸所導致的時序誤差係可能的。在此上下文中，實質匹配可包括相同或在一或多個預定義公差（諸如，1%、2%、5%、或10%）內的匹配。在一些實施方案中，可係適合的是實質上僅匹配電性路徑長度、阻抗、及信號衰減中的一或二者。
在一些實施方案中，匹配的電特性係藉由使用例如彎曲的、鋸齒形的、蛇形的、或彈簧形的導管部分而至少部分地達成。例如，互連內之個別導管可包括諸如這些不是直的部分。這些部分可經組態使得不同導管中的電性路徑長度、阻抗、及信號衰減相同。例如，添加彎曲的、鋸齒形的、蛇形的、或彈簧形的導管部分有效地延長導管的信號傳輸路徑，從而改變該些導管的電特性。例如，此彎曲的、鋸齒形的、蛇形的、或彈簧形的導管部分可係用以改變電性路徑長度、阻抗、及信號衰減。可以致能此類變化以在互連中的兩個不同導管之間匹配電特性（例如，電性路徑長度、阻抗、及信號衰減）。可將彎曲的、鋸齒形的、蛇形的、或彈簧形的導管部分添加至一導管的任何適當部分或多個部分，以達成所欲的電特性。
在一些實施方案中，儲存在EEPROM（electrically erasable programmable read-only memory，電可抹除可程式化唯讀記憶體）或DIB上的其他記憶體中的資料可含有校準資料，該校準資料包含亦可由測試儀器用以校正跡線或纜線之電特性的不匹配的電性長度資訊。
在一些實施方案中，為了匹配二或多個電性導管中的該些特性，可將額外的被動及/或主動電性組件併至互連中，以改變諸如電性路徑長度、阻抗、及信號衰減的電特性。在一些實施方案中，可變化不同導管的形狀以達成適當匹配。在一些實施方案中，與主動組件及/或被動組件組合之不同形狀的導管可用以改變諸如電性路徑長度、阻抗、及信號衰減的電特性，以匹配二或多個電性導管中的該些特性。
在一些實施方案中，互連包括用以處理傳導通過電性導管之信號的電路。例如，電路可經組態以藉由組合來自多兩個的電性導管的第一信號來處理信號，以產生待輸出至在DIB上之一電性接觸件的一路徑上的一單一電性導管的一第二信號。第二信號可比第一信號之各者具有更高的一位元率。因此，互連可用以從較慢速度的信號產生更高速的信號。在一些實施方案中，一多工器可用以組合信號及輸出單一信號。在一些實施方案中，一或多個多工器可經組態以組合多於二個信號，以產生具有增加位元率的單一輸出信號。在一些實施方案中，互連可包括解多工器以接收單一高位元率信號，及從單一高位元率信號建立多個較低位元率信號。
在一些實施方案中，一或多個MEMS（micro electro-mechanical system，微機電系統）裝置可係包括在互連中。MEMS裝置可包括或實施其可組態以改變互連內的路由連接的開關或其他結構。例如，計算系統可控制MEMS裝置的組態與重新組態。因此，互連可組態以容納不同類型的DIB。例如，互連可組態以容納用於不同的DUT或來自不同裝置製造商的DIB。
在一些實施方案中，在測試儀器與DIB上接觸件之間的電性路徑包括除了互連之外的結構。例如，在一些實施方案中，一或多個接腳（例如，基於彈簧的POGO®接腳）可電性地及實體地將在互連中的電性導管連接至在DIB上的對應接觸件。在一些實施方案中，一或多個MEMS裝置可在互連中的電性導管與DIB上的對應接觸件之間進行適當的電性與實體連接。
在一些實施方案中，次要PCB可連接至DIB。該次要PCB可擴展使用者空間且可用於額外的測試電子器件。該互連可經組態以包括電性路徑，其等以如本文對於DIB所敘述之類似方式至該次要PCB。
在一些實施方案中，DUT可係或包括包含多個待測晶片的一晶圓。在測試後，晶片可從晶圓切割及個別測試。在一些實施方案中，可使用探針卡作為測試系統與待測晶圓之間的一介面。
可使用包含硬體或硬體及軟體之組合的一或多個電腦系統來實現及/或控制本文所述的實例測試系統。例如，像本文所描述之系統的一系統可包括位於系統中各點處之各種控制器及/或處理裝置，以控制自動化元件的操作。中央電腦可協調各種控制器或處理裝置中之操作。中央電腦、控制器及處理裝置可執行各種軟體常用程式來實現對各種自動化元件之控制及協調。
可至少部分地使用一或多個電腦程式產品來控制該等本文所描述之實例測試系統，該一或多個電腦程式產品為例如有形地體現於一或多個資訊載體（諸如一或多個非暫時性機器可讀取媒體）中之一或多個電腦程式，該一或多個電腦程式用於由一或多個資料處理裝置（例如，可程式化處理器、電腦、多個電腦及/或可程式化邏輯組件）執行或用以控制該一或多個資料處理裝置之操作。
電腦程式可用包括編譯或解譯語言之任何形式的程式設計語言撰寫，且其可部署為任何形式，包括單獨程式或一模組、組件、副常式或其他適用於運算環境中的單元。可將電腦程式部署成在一台電腦或多台電腦上執行，多台電腦可位於同一現場或分散在多個現場並以網路互連。
與實施全部或部分的測試相關聯的動作可藉由一或多個可程式化處理器來執行，該一或多個可程式化處理器執行一或多個電腦程式，以執行本文所描述之功能。全部或部分的測試可使用特殊用途邏輯電路來實施，例如，FPGA（現場可程式化閘陣列）及/或ASIC（特殊應用積體電路）。
舉例來說，適於執行電腦程式的處理器包括通用及特殊用途微處理器兩者、及任何種類之數位電腦的任何一或多個處理器。一般而言，處理器將接收來自唯讀儲存區或隨機存取儲存區或兩者的指令與資料。電腦（包括伺服器）之元件包括用於執行指令的一或多個處理器及用於儲存指令與資料的一或多個儲存區裝置。一般而言，電腦亦將包括一或多個機器可讀儲存媒體，或以操作方式與之耦合以自其接收資料或對其傳送資料，或接收與傳送資料兩者，例如用於儲存資料的大容量儲存裝置（例如，磁碟、磁光碟或光碟）。適用於體現電腦程式指令及資料的機器可讀儲存媒體包括所有形式之非揮發性儲存區，舉例來說，包括半導體儲存區裝置，例如EPROM、EEPROM及快閃儲存區裝置；磁碟，例如，內部硬碟或可移除式磁碟；磁光碟；以及CD-ROM及DVD-ROM光碟。
如本文所使用之任何「電性連接(electrical connection)」可暗含直接實體連接或包括或不包括中介組件但仍然允許電信號在經連接之組件之間流動的有線或無線連接。除非另外說明，否則無論是否使用電性(electrical)一字來修飾連接(connection)，涉及允許信號傳送的電性電路之任何「連接」係電性連接，且非必然是直接實體連接。
本文所述之不同實施方案的元件可相組合，以形成在上文未具體提出的其他實施例。在不負面影響其等操作的情況下，元件可不列入本文所述的結構中。此外，各種分開的元件可結合至一或多個個別元件中，以執行本文所述之功能。
10‧‧‧ATE 11‧‧‧測試頭 12‧‧‧測試電腦 13A-13N,66‧‧‧測試儀器 14‧‧‧連接介面 15‧‧‧測試儀器輸出端 16,45,58,68‧‧‧DIB 20‧‧‧連接器 21,30,53,54,70‧‧‧測試部位 22,46,47‧‧‧發射區 24,42,55‧‧‧導電跡線 25‧‧‧DIB/發射區 26‧‧‧DIB/發射區 29,50‧‧‧箭頭 31,51,52‧‧‧邊緣 34‧‧‧測試部位/接觸件 35,36,37,38,39,40,48,49‧‧‧接觸件 59‧‧‧接觸件 60‧‧‧邊緣或尺寸 61,64‧‧‧互連 71‧‧‧電性導管
圖1係側視圖中的實例測試系統的方塊圖。 圖2係實例裝置介面板(DIB)的俯視圖。 圖3係圖3之實例DIB之部分的俯視圖。 圖4係實例DIB的俯視圖。 圖5係圖4之實例DIB之部分的俯視圖。 圖6係顯示DIB之內部組件的實例DIB的透視圖。 圖7係側視圖中的另一實例測試系統的方塊圖。 圖8係實例互連的剖面側視圖。
不同圖式中類似的參考數字指示類似的元件。
10‧‧‧ATE
11‧‧‧測試頭
12‧‧‧測試電腦
13A-13N‧‧‧測試儀器
14‧‧‧連接介面
15‧‧‧測試儀器輸出端
16‧‧‧DIB
20‧‧‧連接器
21‧‧‧測試部位
22‧‧‧發射區
24‧‧‧導電跡線

Claims (22)

  1. 一種測試系統，其包含：一裝置介面板(DIB)，其包含用以連接至待進行測試之裝置之部位；一測試器，其包含經組態以固持測試儀器的槽，各測試儀器具有分布於該DIB之一尺寸上的資源，該等資源係經分布以讓在該等部位中的該等裝置能夠同等存取該等資源；及一互連，其在該DIB與該測試器之間，該互連包含在該等測試儀器與該DIB之間的路由連接，其中該互連包含用以處理傳導通過該等路由連接之信號的電路，且其中該電路經組態以藉由組合來自該等路由連接中多兩個的路由連接的第一信號來處理該等信號，以產生用於輸出至一單一路由連接的一第二信號，該單一路由連接去往在該DIB上的一資源。
  2. 如請求項1之測試系統，其中該尺寸對應於該DIB之一邊緣，且該等資源係跨該邊緣的一整體而分布。
  3. 如請求項1之測試系統，其中該尺寸對應於該DIB之一邊緣，且該等資源係跨該DIB的多個邊緣而對稱分布。
  4. 如請求項1之測試系統，其中該等資源係分布在該DIB上，使得該等資源至少部分地對齊該等部位。
  5. 如請求項1之測試系統，其中該等資源包含電性接觸件，該等電性接觸件致能在該等測試儀器與該DIB上的該等部位之間的電性路徑。
  6. 如請求項5之測試系統，其中在一對象測試儀器與在該DIB上的多個部位之間的該等電性路徑具有相等的電性路徑長度。
  7. 如請求項5之測試系統，其中在該DIB上的該等部位與一對象測試儀器之間的該等電性路徑具有相等的阻抗。
  8. 如請求項5之測試系統，其中在該DIB上的一部位與一對象測試儀器之間的各電性路徑產生一相同的信號劣化量。
  9. 如請求項1之測試系統，其中該等部位係分布以致能連接到該等部位的相同裝置之平行測試。
  10. 如請求項1之測試系統，其中該DIB包含一印刷電路板(PCB)，該印刷電路板包含一數量之層；且其中層的該數量與在該測試器中的該等測試儀器的一數量成比例。
  11. 如請求項1之測試系統，其中該等測試儀器包含具有一第一節距的接觸件，且該等資源係具有一第二節距，該第二節距小於該第一節距；且其中該等路由連接經組態以從具有該第一節距的該等測試儀器之該等接觸件去往具有該第二節距的該等資源。
  12. 如請求項1之測試系統，其中該第二信號具有比該等第一信號之各者更高的一位元率。
  13. 如請求項1之測試系統，其中該等資源包含在該DIB上的電性接觸件。
  14. 如請求項1之測試系統，其中在該DIB上之各部位具有一相同組態。
  15. 一種測試系統，其包含：一裝置介面板(DIB)，其包含用以連接至待進行測試之裝置之部位；一測試器，其包含經組態以固持測試儀器的槽，各槽對應於跨與該測試器介接的該DIB的一整個邊緣而分布的電性接觸件，該等電性接觸件係分布而使得介於一對象測試儀器與在不同部位處的相同裝置之間的至少一些電性路徑具有相等的電性路徑長度；及一互連，其介於該測試器與該DIB之間，該互連經組態以將該等測試儀器 上之接觸件的一節距轉化至在該DIB上的該等電性接觸件之一節距，其中該等接觸件係具有一第一節距，且該等電性接觸件係具有一第二節距，該第二節距小於該第一節距，其中該互連包含路由連接，該等路由連接經組態以從具有該第一節距的該等測試儀器之該等接觸件去往具有該第二節距的該等電性接觸件，其中該互連包含用以處理傳導通過該等路由連接之信號的電路，且其中該電路經組態以藉由組合來自該等路由連接中多兩個的路由連接的第一信號來處理該等信號，以產生待輸出至一單一路由連接的一第二信號，該單一路由連接去往在該DIB上的一電性接觸件。
  16. 如請求項15之測試系統，其中該第二信號具有比該等第一信號之各者更高的一位元率。
  17. 如請求項15之測試系統，其中該等電性接觸件係跨該DIB的多個邊緣而對稱分布。
  18. 如請求項17之測試系統，其中該等電性接觸件係分布在該DIB上，使得該等電性接觸件至少部分地對齊該等部位。
  19. 如請求項17之測試系統，其中在該DIB上的該等部位與該對象測試儀器之間的該等電性路徑具有相等的阻抗。
  20. 如請求項17之測試系統，其中在該DIB上的一部位與該對象測試儀器之間的各電性路徑產生一相同的信號劣化量。
  21. 如請求項15之測試系統，其中該等部位係分布以致能連接到該等部位的相同裝置之平行測試。
  22. 如請求項15之測試系統，其中該DIB包含一印刷電路板(PCB)，該印刷電路板包含一數量之層；且其中層的該數量與在該測試器中的該等測試儀器的一數量成比例。
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