TWI797714B - 柔性印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及柔性印刷電路板以及其製造方法，本發明的柔性印刷電路板可以包括基膜層；形成在所述基膜層上側的導電圖案層；形成在所述導電圖案層上側的上膜層；以及形成在所述基膜層下側的保護層，在所述柔性電路板的至少一端部以一定間隔隔開形成有將所述基膜層以及導電圖案層彎曲而成的多個突出部，所述多個突出部包括：第一突出部，測試過程中直接使用；以及至少一個第二突出部，設於所述第一突出部的後方側，當所述第一突出部壽命已盡時，去除所述第一突出部之後使用。

Description

柔性印刷電路板及其製造方法
本發明涉及柔性印刷電路板以及其製造方法，更加詳細而言，涉及將柔性印刷電路板的一部分整體突出而形成多個突出部，從而提高突出部和待測試設備的接觸焊盤之間的接觸性能，當多個突出部中使用中的突出部壽命已盡時，可以去除該突出部之後，使用其他突出部的柔性印刷電路板以及其製造方法。
一般，在作為圖像顯示裝置的面板而使用的液晶顯示面板(liquid crystal display panel；以下稱為LCD面板)、等離子顯示面板(plasma display panel；以下稱為PDP面板)、有源矩陣有機發光二極體顯示面板(active matrix organic light emitting diode display panel；以下稱為AMOLED面板)等圖像顯示面板的邊緣部位為了施加電信號而可以具備多個接觸焊盤。
圖像顯示面板之類的檢測物件可以是利用探針單元進行檢查，所述探針單元具有多個探針以與接觸焊盤接觸。
一般的探針單元可以與基塊和配置在基塊的下部面上的電路板連接，包括構成為與接觸焊盤接觸的多個探針。
另外，可以另外使用安裝塊以在基塊安裝探針。然而，將探針精密排列以與接觸焊盤相對應並進行固定是非常難的工作，另外，進行檢查工藝 期間探針發生損壞時，替換損壞的探針是非常難的。
為了解決所述問題，最近開發出利用柔性印刷電路板的檢查裝置。
所述柔性印刷電路板在電路板主體部的一側具備板狀的接觸部，通過板狀的接觸部和接觸焊盤之間的接觸而產生測試信號。
此時，構成接觸部的由銅(Cu)而成的導電圖案層為了與接觸焊盤接觸而形成為向外部曝光，為了防止向外部曝光的導電圖案層發生腐蝕，鍍金(Au)來形成電鍍層。然而，由金而成的電鍍層的厚度薄而在多個測試過程中，電鍍層被剝離而具有導電圖案層被腐蝕或者沾有異物的問題。
另外，柔性印刷電路板的接觸部和待測試設備的接觸焊盤是面對面接觸，因此具有不容易接觸的問題，為了解決該問題，利用MEMS(微機電系統)方式在接觸部的上面形成球狀的隆起物。
所述結構的接觸部與接觸焊盤接觸時，可以保持接觸穩定性，然而測試較多時，隆起物從接觸部脫離，具有脫離的隆起物嵌入接觸焊盤中而接觸焊盤發生損壞的問題。
另外，現有的柔性印刷具有在多個測試過程中，接觸部壽命已盡時，只能是替換柔性印刷電路板本身的問題。
現有技術文獻 專利文獻
韓國公開專利第10-2012-0032078號(公開日：2012.04.05.)
本發明是為了解決如上所述現有問題而提出的，本發明的目的在於，提供將柔性印刷電路板的一部分整體突出而形成多個突出部，從而提高突出部和待測試設備的接觸焊盤之間的接觸性能，當多個突出部中使用中的突出部壽命已盡時，可以去除該突出部之後，使用其他突出部的柔性印刷電路板以及其製造方法。
為了達成如上所述目的，根據本發明的柔性印刷電路板，其包括：基膜層；導電圖案層，形成在所述基膜層上側；上膜層，形成在所述導電圖案層上側；以及保護層，形成在所述基膜層下側，其中，在所述柔性電路板的至少一端部以一定間隔隔開形成有將所述基膜層以及導電圖案層彎曲而成的多個突出部，所述多個突出部包括：第一突出部，測試過程中直接使用；以及至少一個第二突出部，設於所述第一突出部的後方側，當所述第一突出部壽命已盡時，去除所述第一突出部之後使用，在所述第一突出部以及所述第二突出部的至少一部分去除所述上膜層並在所述彎曲的導電圖案層的上側分別形成第一金屬層，在所述第一突出部以及所述第二突出部的下方側分別形成有內槽，在各個所述內槽分別具備加強所述第一突出部以及所述第二突出部的剛性的加強部件。
另外，根據本發明的柔性印刷電路板的製造方法，其為包括基膜層、形成在所述基膜層上側的導電圖案層、形成在所述導電圖案層上側的上膜層以及形成在所述基膜層下側的保護層的柔性電路板的製造方法，其中，包括：將多個形成在所述導電圖案層的上側的所述上膜層的一部分去除並且去除以一定間隔隔開的部位，在各自去除所述上膜層的所述導電圖案層的上側分別形成第一金屬層的第一金屬層形成步驟；將位於去除所述上膜層的部位的所述基膜 層、所述導電圖案層以及所述第一金屬層各自彎曲而形成包括第一突出部以及至少一個第二突出部的多個突出部的突出部形成步驟，其中，所述第一突出部在測試過程中直接使用，所述至少一個第二突出部設於所述第一突出部的後方側，在所述第一突出部壽命已盡時，去除所述第一突出部之後使用；以及在形成在所述第一突出部以及所述第二突出部的下方側的各個內槽分別形成加強部件的加強部件形成步驟。
根據本發明的柔性印刷電路板以及其製造方法，通過將柔性印刷電路板的一部分整體突出而形成多個突出部，從而具有提高各個突出部和待測試設備的接觸焊盤之間的接觸性能的效果。
另外，根據本發明的柔性印刷電路板以及其製造方法，通過具備多個第二突出部，從而即便第一突出部壽命已盡，也無需改變整個柔性印刷電路板而使用第二突出部，因此具有可以最大限度地延長柔性印刷電路板的壽命的效果。
另外，根據本發明的柔性印刷電路板以及其製造方法，通過在多個突出部上下側分別具備第一金屬層以及第二金屬層來增加多個突出部的剛性，從而具有可以延長多個突出部的壽命的效果。
另外，根據本發明的柔性印刷電路板以及其製造方法，通過在多個突出部的各個內槽分別具備具有彈性恢復力的加強部件，從而具有增加多個突出部的剛性而能夠最大限度地防止多個突出部發生變形的效果。
另外，根據本發明的柔性印刷電路板以及其製造方法，通過保護層而具有能夠防止各個加強部件從多個突出部的各個內槽脫離的效果
10:待測試設備
100:柔性印刷電路板
11:接觸焊盤
111:基膜層
112:導電圖案層
112a:信號佈線
113:上膜層
120:突出部
120a:第一突出部
120b:第二突出部
120b1:第2-1突出部
120b2:第2-2突出部
120b3:第2-3突出部
121:第一金屬層
122:第二金屬層
123:內槽
124:加強部件
125:保護層
210:壓塊
211:凹槽
220:沖壓部件
300:覆蓋物
300a:曝光孔
PA:焊盤接觸區域
圖1是概略示出根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板的結構的圖。
圖2是概略示出根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板和待測試設備接觸的狀態的圖。
圖3是放大圖2的A部分的圖。
圖4是概略示出根據本發明的一實施例的多個突出部的一部分的立體圖。
圖5是示出根據本發明的一實施例的第一突出部和接觸焊盤接觸的狀態的圖。
圖6是示出形成根據本發明的一實施例的突出部的過程的圖。
圖7是概略示出根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板配置在覆蓋物內的結構的圖。
圖8是概略示出在根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板中去除多個突出部來使用的示例的圖。
圖9是概略示出根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板的製造過程的圖。
以下，參考附圖詳細說明根據本發明的優選實施例。此時，應留意附圖中相同的構成要素儘量用相同的附圖標記表示。然後，對於能夠使本發明的主旨變得不明確的公知功能以及構成，省略對其的詳細說明。
以下，參考附圖1至圖9說明根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100以及其製造方法。
圖1是概略示出根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100的結構的圖，圖2是概略示出根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100和待測 試設備10接觸的狀態的圖，圖3是放大圖2的A部分的圖。
然後，圖4是概略示出根據本發明的一實施例的多個突出部120的一部分的立體圖，圖5是示出根據本發明的一實施例的第一突出部120a和接觸焊盤11接觸的狀態的圖。圖6是示出形成根據本發明的一實施例的突出部120的過程的圖。
然後，圖7是概略示出根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100配置在覆蓋物內的結構的圖，圖8是概略示出在根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100中去除多個突出部來使用的示例的圖。
參考圖1至圖8，根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100包括基膜層111、形成在基膜層111上側的導電圖案層112、形成在導電圖案層112上側的上膜層113以及形成在基膜層111下側的保護層125，在柔性印刷電路板100的至少一端部以一定間隔隔開形成有將基膜層111以及導電圖案層112彎曲而成的多個突出部120，多個突出部120包括：第一突出部120a，測試過程中直接使用；以及至少一個第二突出部120b，設於第一突出部120a的後方側，當第一突出部120a壽命已盡時，去除第一突出部120a之後使用，在第一突出部120a以及第二突出部120b的至少一部分去除上膜層113並在彎曲的導電圖案層112的上側分別形成第一金屬層121，在第一突出部120a以及第二突出部120b的下方側分別形成有內槽123，在各個內槽123具備加強第一突出部120a以及第二突出部120b的剛性的加強部件124。
再次參考圖1至圖8，詳細說明根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100。
根據本發明的一實施例的基膜層111例如可以由聚醯亞胺(Polyimide)等的柔性絕緣物質構成。
可以在基膜層111的上側形成導電圖案層112，導電圖案層112可 以由銅(Cu)等導電性物質構成。
可以在導電圖案層112上具備與待測試設備10的接觸焊盤11電連接的多個信號佈線112a。
上膜層113可以形成在導電圖案層112的上側，可以與基膜層111相同而由聚醯亞胺等柔性絕緣物質構成。
一方面，可以在柔性印刷電路板100的一端部具備去除上膜層113的多個焊盤接觸區域PA(參考圖9)。
更加具體為，上膜層113部分覆蓋導電圖案層112，然而可以形成在剩餘導電圖案層112的上側以使焊盤接觸區域PA側的導電圖案層112曝光。其中，多個焊盤接觸區域PA可以為分別形成有後述的多個突出部120的區域。
參考圖1、圖4以及圖5，根據本發明的一實施例的多個突出部120可以是彎曲位於焊盤接觸區域PA的基膜層111以及導電圖案層112而形成，各個突出部120可以以一定間隔隔開的狀態形成。此時，多個突出部120可以與待測試設備10的接觸焊盤11接觸，從而起到釋放測試信號的現有接觸部的作用。
例如，現有的柔性印刷電路板的接觸部形成為具有板結構，而與板結構的待測試物件的接觸焊盤面對面接觸，由此具有不容易接觸的問題，因此在面形狀的接觸部的上面利用MEMS方式形成球狀的隆起物。所述結構的接觸部與接觸焊盤接觸時，可以保持接觸穩定性，然而測試較多時，隆起物從接觸部脫離，具有脫離的隆起物嵌入接觸焊盤中而接觸焊盤發生損壞的問題。
根據本發明的一實施例的多個突出部120是彎曲後述的第一金屬層121以及第二金屬層122、基膜層111、導電圖案層112本身而形成，使待測試設備10的接觸焊盤11與所述多個突出部120接觸，從而能夠代替現有的隆起物作用而保持接觸穩定性的同時，解決現有的隆起物發生脫離而使接觸焊盤損壞的問題。
根據本發明的一實施例，可以在多個突出部120的至少一部分中，在彎曲的導電圖案層112上分別形成第一金屬層121。
根據本發明的一實施例的第一金屬層121可以由具有預定厚度的合金板構成，起到分別加強多個突出部120的剛性的作用。
在本實施例中公開有第一金屬層121由多種材質中剛性以及熱傳導率高的BNT合金板形成的情況。
BNT合金板作為熔融鈹(Beryllium)、鎳(Nickel)以及鈦(Titanium)材料形成的合金板，通常也稱作NiBe2-Alloy 360。
根據本發明的一實施例，通過在位於柔性印刷電路板100的焊盤接觸區域PA的導電圖案層112的上側貼附由剛性強的BNT合金板而成的第一金屬層121，從而增加多個突出部120的剛性。由此，即便多個突出部120和接觸焊盤11之間接觸多次，也能防止多個突出部120發生變形而延長多個突出部120的壽命。
更加具體為，在測試過程中，多個突出部120的導電圖案層112與接觸焊盤11接觸，則由於嚮導電圖案層112施加的熱和壓力而導電圖案層112可以受到拉伸變形。
此時，第一金屬層121貼附在如此受到拉伸變形的導電圖案層112的焊盤接觸區域PA上，從而起到防止拉伸變形的作用。
例如，第一金屬層121由BNT合金板而成時，第一金屬層121具有高的剛性以及熱傳導率，因此相對的，導電圖案層112對熱和壓力的變形率變小，因此導電圖案層112可以物理上防止拉伸變形，保持形狀。不僅如此，第一金屬層121熱傳導率高，因此可以向整個第一金屬層121均勻分散熱。因此，即便向特定位置部分施加高的熱，也將其分散到整體，從而可以防止部分變形。
根據本發明的一實施例的第一金屬層121可以通過各向異性導電 膜(ACF)綁定貼附在導電圖案層112的焊盤接觸區域PA，然而應留意不限於此。
例如，ACF綁定是利用各向異性導電膜(Anisotropic Conductive Film)而使上下(導電圖案層112和第一金屬層121)可以通電，左右可以絕緣的接合方法。當然，第一金屬層121也可以通過利用金屬黏合劑的方式貼附在導電圖案層112的焊盤接觸區域PA，因此對第一金屬層121的貼附方法不做任何限定。
根據本發明的一實施例，可以在形成多個突出部120而彎曲的基膜層111的下側分別形成第二金屬層122。
第二金屬層122可以由與第一金屬層121相同的材質的、剛性以及熱傳導率高的BNT合金板而成，可以通過ACF綁定貼附在基膜層111的下麵。
第二金屬層122與第一金屬層121一起，增加多個突出部120的剛性而起到分別防止多個突出部120變形的作用。
一方面，第一金屬層121防止導電圖案層112的拉伸變形，與此相反地，第二金屬層122防止基膜層111的拉伸變形。第二金屬層122的作用與第一金屬層121的作用相同，因此省略詳細說明。
一方面，參考圖4，可以是形成在後述的多個突出部120中第一突出部120a的第一金屬層121和形成在第二突出部120b的第一金屬層121彼此連接而一體形成，形成在第一突出部120a的第二金屬層122和形成在第二突出部120b的第二金屬層122彼此連接而一體形成。
圖6是示出形成根據本發明的一實施例的多個突出部120的過程的圖。其中，圖6(a)是示出在柔性印刷電路板100的焊盤接觸區域PA形成突出部120之前的狀態的圖，圖6(b)是示出在柔性印刷電路板100的焊盤接觸區域PA形成突出部120的狀態的圖。其中，多個突出部120的形狀相同，因此僅示出形成一個突出部120的過程。
參考圖6，在焊盤接觸區域PA形成突出部120可以是通過沖壓機完 成，作為一例，如圖6(a)所示，使柔性印刷電路板100的焊盤接觸區域PA位於具有與突出部120相對應形狀的凹槽211的壓塊210之後，利用沖壓部件220加壓柔性印刷電路板100的焊盤接觸區域PA，則如圖6(b)所示，在柔性印刷電路板100的焊盤接觸區域PA形成突出部120。
對於根據本發明的一實施例的多個突出部120的形成方法，舉出利用壓模的情況，然而應留意多個突出部120可以由多種方法形成。
一方面，可以在根據本發明的一實施例的多個突出部120的下部分別形成內槽123，在各個內槽123分別具備加強部件124以在接觸焊盤11和突出部120之間接觸時，通過彈性恢復力加強突出部120的剛性。
對於根據本發明的一實施例的加強部件124的材料公開了使用液狀的環氧樹脂(epoxy)的情況，然而應留意不限於此。
加強部件124可以是利用注射泵等塗覆裝置在內槽123塗覆液狀的環氧樹脂之後，硬化而成。
一方面，也可以根據多個突出部120的結構以及待測試設備的種類，在內槽123配置彈簧之類的部件，從而作為加強部件124來使用。
最終，通過在多個突出部120的各個內槽123分別具備加強部件124，從而在各個突出部120和接觸焊盤11之間接觸時，可以最大限度地確保各個突出部120的剛性，而且進行多次測試時，可以最大限度地防止各個突出部120發生變形。
另外，根據本發明的一實施例的保護層125貼附在第二金屬層122的下側，從而可以防止各個加強部件124從各個內槽123向外部脫離。
所述保護層125可以由絕緣物質構成，本實施例中公開了保護層125由覆蓋膜(coverlay film)形成的情況，然而應留意不限於此。
例如，在各個突出部120和接觸焊盤11之間接觸時，設於各個突 出部120的內槽123的各個加強部件124因衝擊而與內槽123的牆面分離，從而可以從內槽123脫離。
此時，保護層125阻擋各個內槽123的開放的部位，從而即便加強部件124與各個內槽123的牆面分離，也能防止從各個內槽123分離而向外部脫離的情況。
參考圖1以及圖4，如上構成的多個突出部120可以沿著柔性印刷電路板100的長度方向隔開一定間隔配置，所述多個突出部120可以包括第一突出部120a以及至少一個第二突出部120b。
第一突出部120a作為在測試過程中可以直接使用的構造，是與待測試設備10的接觸焊盤11直接接觸的構造。
第二突出部120b可以設於第一突出部120a的後方側，可以是第一突出部120a壽命已盡時，裁剪第一突出部120a進行去除之後來使用的構造。
更加具體為，第二突出部120b可以是第一突出部120a在多次使用時因損壞以及磨損等而壽命已盡，成為需要替換的狀態時，去除第一突出部120a，並代替該第一突出部120a而與待測試設備10的接觸焊盤11接觸。
根據本發明的一實施例，如圖4以及圖7所示，公開有在柔性印刷電路板100形成有4個突出部120的情況，然而應留意不限於此。此時，形成在柔性印刷電路板100的前側部分的為第一突出部120a，在其後連續形成的為多個第二突出部120b，為了容易理解，將第二突出部120b稱為第2-1突出部120b1、第2-2突出部120b2以及第2-3突出部120b3。
一方面，第一突出部120a壽命已盡而進行替換的過程可以為，使用裁剪器裁剪設有第一突出部120a的柔性印刷電路板100部位進行去除之後，將緊接位於第一突出部120a後面的第二突出部120b移動至第一突出部120a的位置來使用。
參考圖7，根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100可以安裝在覆蓋物300內部，覆蓋物300起到防止外部的異物貼附在柔性印刷電路板100上或者從外部衝擊中保護柔性印刷電路板100的作用。
柔性印刷電路板100可以在覆蓋物300內部以水準狀態配置或者以多樣折疊的狀態配置。此時，雖未詳細圖示，可以在覆蓋物300的一側具備曝光孔300a以使第一突出部120a朝外部曝光而與待測試設備10的接觸焊盤11接觸。
作為一例，當為現有的利用多個探針的檢查裝置時，接觸部由一列構成，由此，接觸部的使用次數大致為3000次，則由於接觸部的損壞等而接觸部達到使用壽命，該情況下只能是替換整個檢查裝置。
然而，當為本發明的具有多個突出部120的柔性印刷電路板100時，即便第一突出部120a壽命已盡，也可以代替第一突出部120a而多個第二突出部120b被連續使用。
例如，在柔性印刷電路板100具備4列多個突出部120的本實施例中，第一突出部120a的使用次數大致為30000次左右，第一突出部120a壽命已盡而被去除之後，多個第二突出部120b移動至第一突出部120a的位置而使用的整體使用次數為包括第一突出部120a的使用次數，可以為大致120000次左右。
一方面，雖未圖示，配置在根據本發明的一實施例的覆蓋物300的內部中的柔性印刷電路板100的第一突出部120a壽命已盡而需要去除時，可以從覆蓋物300取出柔性印刷電路板100之後，在放置在裁剪裝置(未圖示)上的狀態下，通過裁剪器裁剪進行去除之後，再次配置到覆蓋物300內部來使用。
圖8是概略示出在根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100上去除多個突出部120來使用的示例的圖。其中，圖8(a)示出使用第一突出部120a之後被去除的狀態，圖8(b)示出使用第2-1突出部120b1之後被去除的狀態，圖8(c)示出使用第2-2突出部120b2之後被去除的狀態，圖8(d)示出使用第2-3 突出部120b3的狀態。
如圖8(a)以及圖8(b)所示，第一突出部120a壽命已盡時，使用裁剪器裁剪設有第一突出部120a的柔性印刷電路板100進行去除之後，將第2-1突出部120b1移動至第一突出部120a的位置，從而可以使第2-1突出部120b1起到第一突出部120a的作用。
另外，如圖8(b)以及圖8(c)所示，第2-1突出部120b1壽命已盡時，使用裁剪器裁剪設有第2-1突出部120b1的柔性印刷電路板進行去除之後，將第2-2突出部120b2移動至第2-1突出部120b1的位置，從而可以使第2-2突出部120b2起到第一突出部120a的作用。
另外，如圖8(c)以及圖8(d)所示，第2-2突出部120b2壽命已盡時，使用裁剪器裁剪設有第2-2突出部120b2的柔性印刷電路板100進行去除之後，將第2-3突出部120b3移動至第2-2突出部120b2的位置，從而可以使第2-3突出部120b3起到第一突出部120a的作用。
如上所述，第一突出部120a壽命已盡時，代替第一突出部120a使用多個第二突出部120b，從而與現有的應用多個探針的檢查裝置相比，可以進行多次測試，最終可以最大限度地延長柔性印刷電路板100的壽命。
圖9是概略示出根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100的製造過程的圖。
參考圖9，說明根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100的製造方法。
根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100的製造方法可以包括：第一金屬層121形成步驟、第二金屬122層形成步驟、突出部120形成步驟、加強部件124形成步驟以及保護層125貼附形成步驟。
首先，參考圖9(a)以及9(b)，第一金屬層121形成步驟中進 行在形成在導電圖案層112的多個焊盤接觸區域PA的上側分別形成第一金屬層121的過程。
此時，第一金屬層121是利用ACF綁定方法貼附在多個焊盤接觸區域PA的導電圖案層112上側。
接著，參考圖9(c)，第二金屬層122形成步驟中進行在基膜層111的下側分別形成第二金屬層122的過程。
此時，第二金屬層122形成步驟中，第二金屬層122的形成與第一金屬層121形成步驟相同，是利用ACF綁定方法在基膜層111的下側貼附第二金屬層122。
此時，第一金屬層121以及第二金屬層122各自使用熔融鈹、鎳以及鈦材質而成的BNT合金板。
接著，參考圖9(d)，突出部120形成步驟中進行彎曲位於焊盤接觸區域PA的第二金屬層122、基膜層111、導電圖案層112以及第一金屬層121，形成包括第一突出部120a以及至少一個第二突出部120b的多個突出部120的過程。
其中，第一突出部120a為在測試過程中直接使用的第一突出部120a，第二突出部120b設於第一突出部120a的後方側，從而在第一突出部120a壽命已盡時，去除第一突出部120a來使用。
此時，突出部120形成步驟可以是通過壓模方法進行。
說明該過程的話，使柔性印刷電路板100的焊盤接觸區域PA位於具有與第一突出部120a以及第二突出部120b相對應形狀的凹槽211的壓塊210之後，利用沖壓部件220加壓焊盤接觸區域PA的下部，從而插入到凹槽211中。該過程中，焊盤接觸區域PA通過沖壓部件220的加壓而緊貼於凹槽211的內側面的同時，形成與凹槽211的形狀相匹配的第一突出部120a以及第二突出部120b。
接著，參考圖9(e)，加強部件124形成步驟中進行在形成在第一突出部120a以及第二突出部120b的下方側的各個內槽123分別形成加強部件124的過程。
此時，加強部件124的材料可以使用液狀的環氧樹脂，加強部件124可以是通過將液狀的環氧樹脂利用注射泵(未圖示)塗覆在內槽123上來形成。
接著，參考圖9(f)，保護層125貼附步驟中進行在第二金屬層122的下側貼附保護層125的過程。
此時，保護層125延伸至基膜層111的下面進行貼附。
通過上述過程，從而可以製造根據本發明的一實施例的柔性印刷電路板100。
一方面，本發明中示例說明了將突出部120的結構應用到柔性印刷電路板100的情況，然而也可以應用到用於COF(覆晶薄膜；Chip On Film)的柔性印刷電路板100以及應用MEMS(微電子機械系統；Micro-Electro Mechanical Systems)的柔性印刷電路板100等產品中。
如上所述，根據本發明的柔性印刷電路板100以及其製造方法，通過將柔性印刷電路板100的一部分整體突出而形成多個突出部120，從而可以提高突出部120和待測試設備10的接觸焊盤11之間的接觸性能。
另外，通過具備多個第二突出部120b，從而即便第一突出部120a壽命已盡，也無需改變整個柔性印刷電路板100而使用第二突出部120b，因此可以最大限度地延長柔性印刷電路板100的壽命。
另外，通過在多個突出部120的上下側各自具備第一金屬層121以及第二金屬層122來增加多個突出部120的剛性，從而可以延長多個突出部120的壽命。
另外，通過在多個突出部120的各個內槽123分別具備具有彈性恢復力的加強部件124，從而增加多個突出部120的剛性而能夠最大限度地防止多個突出部120發生變形。
另外，通過保護層125而能夠防止各個加強部件124從多個突出部120的各個內槽123脫離。
以上通過實施例說明了本發明，然而不一定限定於此，可以在本發明的技術思想的範疇內進行任意修改以及變形。
111:基膜層
112:導電圖案層
112a:信號佈線
113:上膜層
120a:第一突出部
120b:第二突出部
122:第二金屬層
125:保護層

Claims (15)

  1. 一種柔性印刷電路板，其包括：基膜層；導電圖案層，形成在所述基膜層上側；上膜層，由絕緣物質構成，並形成在所述導電圖案層上側；以及保護層，形成在所述基膜層下側，其中，在所述柔性印刷電路板的至少一端部以一定間隔隔開形成有將所述基膜層以及導電圖案層彎曲而成的多個突出部，所述多個突出部包括：第一突出部，測試過程中直接使用；以及至少一個第二突出部，設於所述第一突出部的後方側，並沿所述柔性印刷電路板的長度方向與所述第一突出部相隔開，當所述第一突出部壽命已盡時，通過裁剪所述柔性印刷電路板位於所述第一突出部和所述第二突出部之間的部分，以將所述第一突出部從所述柔性印刷電路板上去除之後，使用所述第二突出部，在所述第一突出部以及所述第二突出部的至少一部分去除所述上膜層並在所述彎曲的導電圖案層的上側分別形成第一金屬層，在所述第一突出部以及所述第二突出部的下方側各自形成有內槽，在各個所述內槽分別具備加強所述第一突出部以及所述第二突出部的剛性的加強部件；所述柔性印刷電路板位於所述第一突出部和所述第二突出部之間的部分，係具有形成在所述導電圖案層上側並由絕緣物質構成的所述上膜層；在所述柔性印刷電路板位於所述第一突出部和所述第二突出部之間的部分中的所述上膜層，其一端係連接於同一層上所述第一突出部的所述第一金屬 層，而另一端係連接於同一層上所述第二突出部的所述第一金屬層。
  2. 如請求項1所述的柔性印刷電路板，其中，在所述第一突出部壽命已盡時，使用裁剪器裁剪所述第一突出部進行去除之後，將所述第二突出部移動至所述第一突出部的位置來使用。
  3. 如請求項1所述的柔性印刷電路板，其中，在所述彎曲的基膜層的下側分別形成有第二金屬層。
  4. 如請求項3所述的柔性印刷電路板，其中，形成在所述第一突出部的所述第一金屬層和形成在所述第二突出部的所述第一金屬層彼此連接而一體形成，形成在所述第一突出部的所述第二金屬層和形成在所述第二突出部的所述第二金屬層彼此連接而一體形成。
  5. 如請求項3所述的柔性印刷電路板，其中，所述第一金屬層以及所述第二金屬層分別由使用熔融鈹、鎳以及鈦材質而成的BNT合金板形成。
  6. 如請求項3所述的柔性印刷電路板，其中，所述第一金屬層各自通過各向異性導電膜邦定貼附在所述導電圖案層的上側，所述第二金屬層通過所述各向異性導電膜邦定貼附在所述基膜層的下側。
  7. 如請求項1所述的柔性印刷電路板，其中，所述加強部件的材料使用液狀的環氧樹脂，所述加強部件是將所述液狀的環氧樹脂利用注射泵塗覆在所述內槽上而形成。
  8. 如請求項1所述的柔性印刷電路板，其中，所述加強部件各自通過所述保護層防止從各個所述內槽脫離。
  9. 一種柔性印刷電路板的製造方法，其為包括基膜層、形成在所述基膜層上側的導電圖案層、由絕緣物質構成並形成在所述導電圖案層上側的 上膜層以及形成在所述基膜層下側的保護層的柔性印刷電路板的製造方法，其中，包括：將多個形成在所述導電圖案層的上側的所述上膜層的一部分去除並且去除以一定間隔隔開的部位，在各自去除所述上膜層的所述導電圖案層的上側分別形成第一金屬層的第一金屬層形成步驟；將位於去除所述上膜層的各個部位的所述基膜層、所述導電圖案層以及所述第一金屬層各自彎曲而形成包括第一突出部以及至少一個第二突出部的多個突出部的突出部形成步驟，其中，所述第一突出部在測試過程中直接使用，所述至少一個第二突出部設於所述第一突出部的後方側，並沿所述柔性印刷電路板的長度方向與所述第一突出部相隔開，在所述第一突出部壽命已盡時，通過裁剪所述柔性印刷電路板位於所述第一突出部和所述第二突出部之間的部分，以將所述第一突出部從所述柔性印刷電路板上去除之後，使用所述第二突出部；以及在形成在所述第一突出部以及所述第二突出部的下方側的各個內槽分別形成加強部件的加強部件形成步驟；其中，所述柔性印刷電路板位於所述第一突出部和所述第二突出部之間的部分，係具有形成在所述導電圖案層上側並由絕緣物質構成的所述上膜層；其中，在所述柔性印刷電路板位於所述第一突出部和所述第二突出部之間的部分中的所述上膜層，其一端係連接於同一層上所述第一突出部的所述第一金屬層，而另一端係連接於同一層上所述第二突出部的所述第一金屬層。
  10. 如請求項9所述的柔性印刷電路板的製造方法，其中，在所述第一金屬層形成步驟之後，還包括： 在所述基膜層的下側分別形成第二金屬層的第二金屬層形成步驟。
  11. 如請求項10所述的柔性印刷電路板的製造方法，其中，形成在所述第一突出部的所述第一金屬層和形成在所述第二突出部的所述第一金屬層彼此連接而一體形成，形成在所述第一突出部的所述第二金屬層和形成在所述第二突出部的所述第二金屬層彼此連接而一體形成。
  12. 如請求項10所述的柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述第一金屬層以及第二金屬層分別由使用熔融鈹、鎳以及鈦材質而成的BNT合金板形成。
  13. 如請求項10所述的柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述第一金屬層分別通過各向異性導電膜邦定貼附在所述導電圖案層的上側，所述第二金屬層通過所述各向異性導電膜邦定貼附在所述基膜層的下側。
  14. 如請求項9所述的柔性印刷電路板的製造方法，其中，所述加強部件形成步驟是將液狀的環氧樹脂利用注射泵塗覆在各個所述內槽上，從而形成所述加強部件。
  15. 如請求項10所述的柔性印刷電路板的製造方法，其中，在所述加強部件形成步驟之後，還包括：在所述第二金屬層的下側貼附保護層以防所述加強部件分別從各個所述內槽脫離的保護層貼附步驟。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302879A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Fujikura Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP2011108837A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Seiko Epson Corp 半導体装置および電子部品並びにそれらの製造方法
TW201916769A (zh) * 2017-09-15 2019-04-16 韓商斯天克有限公司 電路板及其製造方法
TW201946511A (zh) * 2018-03-19 2019-12-01 芬蘭商塔克圖科技有限公司 複數層結構及電子元件的相關製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01298794A (ja) * 1988-05-27 1989-12-01 Nec Corp 表面実装部品塔載用配線基板
JPH05327165A (ja) * 1992-05-25 1993-12-10 Mitsubishi Electric Corp 印刷配線板
KR101277201B1 (ko) * 2010-04-23 2013-06-20 주식회사 코스텍시스 기판 유닛 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지
KR20120032078A (ko) 2010-09-28 2012-04-05 이근호 엘씨디 패널 점등용 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2015059244A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 学校法人関東学院 金属パターン付樹脂材の製造方法及び金属パターン付樹脂材
KR101547500B1 (ko) * 2014-12-15 2015-08-26 스템코 주식회사 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법
CN105451439A (zh) * 2015-12-09 2016-03-30 歌尔声学股份有限公司 一种柔性电路板及其制备方法
KR20170069042A (ko) * 2015-12-10 2017-06-20 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법
TWI713003B (zh) * 2016-09-20 2020-12-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置及電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302879A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Fujikura Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP2011108837A (ja) * 2009-11-17 2011-06-02 Seiko Epson Corp 半導体装置および電子部品並びにそれらの製造方法
TW201916769A (zh) * 2017-09-15 2019-04-16 韓商斯天克有限公司 電路板及其製造方法
TW201946511A (zh) * 2018-03-19 2019-12-01 芬蘭商塔克圖科技有限公司 複數層結構及電子元件的相關製造方法

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