TWI796468B - 連接器總成、連接模組及連接模組的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為獲得賦予散熱性之提升的連接器總成。 本發明構成之連接器總成(A1)具備：殼體(300)；第2連接器(400)；及朝Z-Z’方向延伸的筒狀的密封構件(500)。殼體(300)可與安裝有第1連接器(200)的基板(100)組合並可與基板(100)一起區隔收容空間(R)。第2連接器(400)是在Z-Z’方向貫通殼體(300)，可在收容空間(R)內連接於第1連接器(200)並具有可配置在收容空間(R)內的被收容部。密封構件(500)的Z方向側的第1部(510)是設置外嵌於第2連接器(400)的被收容部。密封構件(500)的Z’方向側的第2部(520)是相對於第2連接器(400)的被收容部位在Z’方向側，可抵接於基板(100)，並可包覆第1連接器(200)。

Description

連接器總成、連接模組及連接模組的製造方法
本發明是關於連接器總成、連接模組及連接模組的製造方法。
以往的連接器總成是如下述專利文獻1的記載，使用於攝影機模組。此連接器總成具有基板與帶纜線的插塞連接器。插塞連接器是在攝影機總成的框體內安裝於基板上，將纜線拉出框體外。在框體設有通氣口，以透濕材堵塞該通風口。因此，以透濕材阻斷外部的水分，另一方面將來自基板的熱通過透濕材散熱至框體外。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-350187號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，在框體內的基板的周圍具有空間，並在該空間內存在有空氣。為使該基板周圍的空氣實現隔熱效果，將來自基板的熱散熱至框體外困難。
本發明提供一種可賦予散熱性提升的連接器總成、連接模組及連接模組的製造方法。 [用於解決課題的手段]
為解決上述課題，本發明第1樣態的連接器總成具備：殼體；第2連接器；及密封構件。殼體可與安裝有第1連接器的基板組合並可與基板一起區隔收容空間。第2連接器是在相對於基板大致正交的第1方向貫通殼體，可在收容空間內連接於第1連接器並具有可配置在收容空間內的被收容部。密封構件是朝第1方向延伸的筒狀，具有第1方向的一方側的第1部及第1方向的另一方側的第2部。第1部是設置外嵌於第2連接器的被收容部。第2部是相對於第2連接器的被收容部位在第1方向的另一方側，可抵接於基板，並可包覆第1連接器。
根據如以上樣態之連接器總成的場合，設置將密封構件的第1部外嵌於第2連接器的被收容部，使密封構件的第2部可抵接於基板，並可包覆第1連接器。藉此，組合殼體與基板，藉殼體與基板區隔收容空間，並在收容空間內連接第1連接器與第2連接器時，使密封構件的第2部抵接於基板，並可包覆第1連接器。如上述藉由密封構件的存在，在收容空間內可填充熱傳導樹脂，因此正式組合有助於散熱性的提升。
密封構件的第1部是可與第2連接器一體化的構成。
本發明的第2樣態的連接器總成具備：基板、第1連接器及密封構件。基板是可與殼體組合，並可與殼體一起區隔收容空間。此殼體可以使第2連接器貫通與基板大致正交的第1方向。將第1連接器安裝於基板上並可在收容空間內連接於第2連接器。密封構件是朝第1方向延伸的筒狀，具有第1方向之一方側的第1部及第1方向之另一方側的第2部。設置使第2部外嵌於第1連接器的至少一部分並抵接於基板。第1部是相對於第1連接器的至少一部分定位在第1方向的一方側，可外嵌於配置在第2連接器之收容空間內的被收容部。
根據如以上樣態之連接器總成的場合，設置使密封構件的第2部外嵌於第1連接器的至少一部分並與基板抵接。第1部是可外嵌於配置在第2連接器之收容空間內的被收容部。藉此，組合殼體與基板，藉殼體與基板區隔收容空間，並在收容空間內連接第1連接器與第2連接器時，可以將密封構件的第1部外嵌於第2連接器的被收容部。如上述，藉由密封構件的存在，在收容空間內可填充熱傳導樹脂，因此正式組合有助於散熱性的提升。
第2樣態的連接器總成是可進一步具備與基板組合，並與基板一起區隔收容空間之殼體的構成。殼體可以使第2連接器貫通第1方向。根據如以上樣態之連接器總成的場合，使第2連接器貫通與基板組合的殼體，並在收容空間內將第2連接器連接於第1連接器時，可以將密封構件的第1部外嵌於第2連接器的被收容部。如上述，藉由密封構件的存在，在收容空間內可填充熱傳導樹脂，因此正式組合有助於散熱性的提升。
密封構件的第2部是可與第1連接器的至少一部分一體化的構成。
上述其中任一樣態的密封構件可以是彈性體。此時，可以使密封構件彈性抵接於基板，或將密封構件彈性外嵌於第2連接器的被收容部。
本發明之一樣態的連接模組具備：基板、殼體、第1及第2連接器、密封構件及熱傳導樹脂。殼體是與基板組合並與基板一起區隔收容空間。將第1連接器安裝在基板上並收容於收容空間內。第2連接器是在相對於基板大致正交的第1方向貫通殼體，並在收容空間內連接於第1連接器。第2連接器具有配置在收容空間內的被收容部。密封構件是朝第1方向延伸的筒狀，具有第1方向的一方側的第1部及第1方向的另一方側的第2部。第1部是設置外嵌於第2連接器的被收容部。第2部是相對於第2連接器的被收容部定位在第1方向的另一方側，抵接於基板，並包覆第1連接器。將熱傳導樹脂填充於收容空間。在此熱傳導樹脂內埋有第1連接器、密封構件及第2連接器的被收容部。
如以上樣態的連接模組有助於散熱性的提升。其理由是如以下說明。設置使密封構件的第1部外嵌於第2連接器的被收容部，並使密封構件的第2部抵接於基板且包覆第1連接器，因此可將熱傳導樹脂填充於藉殼體與基板所區隔的收容空間內。藉此，來自基板及第1、2連接器的熱可通過熱傳導樹脂散熱至殼體外。
密封構件是可設置使第2部外嵌於第1連接器的至少一部分，且抵接於基板，並將第1部外嵌於第2連接器的被收容部的構成，來取代設置使第1部外嵌於第2連接器的被收容部，將第2部抵接於基板並包覆第1連接器的構成。此時，使第1部相對於第1連接器的至少一部分位在第1方向的一方側即可。
如以上樣態的連接模組也有助於散熱性的提升。其理由是如下述。設置使密封構件的第2部外嵌於第1連接器的至少一部分並與基板抵接，由於密封構件的第1部外嵌於第2連接器的被收容部，因此可將熱傳導樹脂填充於殼體與基板所區隔的收容空間內。藉此，來自基板及第1、2連接器的熱可通過熱傳導樹脂散熱至殼體外。
本發明之第1樣態的連接模組的製造方法，包括組合基板與殼體，在基板及殼體區隔收容空間，並在收容空間內連接安裝於基板上的第1連接器與貫通殼體的第2連接器，並對所區隔的收容空間內射出熔融的熱傳導樹脂予以填充，使填充後的熱傳導樹脂冷卻硬化。在連接第1連接器與第2連接器時，將設置成外嵌於第2連接器的密封構件抵接於基板，並配置以密封構件包覆基板上的第1連接器的周圍。
根據如以上樣態的製造方法的場合，由於將外嵌於第2連接器的密封構件抵接於基板，並藉著該密封構件配置成包覆第1連接器之用，因此可在以殼體與基板所區隔的收容空間內填充熱傳導樹脂。藉此，可通過所填充的熱傳導樹脂將來自基板及第1、2連接器的熱散熱至殼體外，因此本製造方法有助於散熱性的提升。
並非將密封構件設置成外嵌於第2連接器，而是設置成外嵌於第1連接器並與第1基板抵接的場合，上述製造方法在連接第1連接器與第2連接器時，也可以將密封構件外嵌於第2連接器。根據如以上樣態之製造方法的場合，可獲得與第1樣態的製造方法相同的效果。
本發明之第2樣態的連接模組的製造方法，包括與安裝有第1連接器的基板組合並將第2連接器插入與基板一起區隔收容空間的殼體的開口，在收容空間內連接第1連接器與第2連接器，並將熔融的熱傳導樹脂射出填充至所區隔的收容空間內，使填充後的熱傳導樹脂冷卻硬化。在連接第1連接器與第2連接器時，將設置成外嵌於第1連接器並與基板抵接的密封構件外嵌於第2連接器。
根據如以上樣態的製造方法的場合，由於將設置成外嵌於第1連接器並與基板抵接的密封構件外嵌於第2連接器，因此可在以殼體與基板所區隔的收容空間內填充熱傳導樹脂。可通過所填充的熱傳導樹脂將來自基板及第1、2連接器的熱散熱至殼體外，因此本製造方法有助於散熱性的提升。
以下，針對本發明的複數的實施例說明。 [實施例1]
以下，針對包括本發明實施例1之複數的實施例相關的連接模組M1(以下，也有僅稱為模組M1)一邊參閱第1A圖~第4B圖一邊說明。第1A圖~第4B圖表示實施例1相關的模組M1。
模組M1具備：第1連接器總成A1(以下，也有僅稱為總成A1)，及第2連接器總成A2(以下，也有僅稱為總成A2)。並且，總成A2是相當於申請專利範圍的請求項1及其附屬項的連接器總成。第2A圖~第3B圖表示的Z-Z’方向相當於申請專利範圍的第1方向。
總成A1具有：基板100，及第1連接器200。並且，Z-Z’方向是相對於基板100大致成正交。Z-Z’方向包括：相當於反基板側的第1方向的一方的Z方向，及相當於基板側的第1方向的另一方的Z’方向。
基板100具有：Z方向的第1面101，及Z’方向的第2面102。基板100進一步具有至少一個第1電極110。至少一個第1電極110也可以是設置在第1面101上的表面電極(參閱第4A圖)，也可以是設置在基板100的貫通電極。
第1連接器200是安裝於基板100的第1面101的公連接器。第1連接器200具有至少一個端子210及主體220。主體220只要是以絕緣樹脂構成並保持至少一個端子210的構成即可。例如，主體220可以是在其內部設有保持至少一個端子210的至少一部分的孔或溝槽的至少一個收容部223的構成。第2A圖~第4B圖中，至少一個收容部223是在Z方向開口，並在Z’方向開口的孔。其他的樣態也可以在主體220內藉鑲嵌成形等埋入至少一個端子210的構成。主體220具有：Z’方向側的基部221，及從該基部221朝Z方向延伸的前端部222。
至少一個端子210是具有接觸部211及尾部212。至少一個端子210的接觸部211可以是如第2A圖~第3B圖表示收容於主體220的至少一個收容部223內的構成。第2A圖~第4C圖中，接觸部211雖是雙叉狀，但也可以是棒狀、筒狀或朝Z-Z’方向直行的方向的剖面大致U字型等。其他的樣態中，至少一個端子210的接觸部211也可以是從主體220的前端部222露出或突出的構成。此時，接觸部211也可以是平板狀或棒狀。至少一個端子210的尾部212是藉焊接或導電黏著劑等電性且機械地連接於基板100的至少一個第1電極110。 並且，至少一個端子210也可以是複數。此時，至少一個第1電極110也可對應端子210的數量為複數。在主體220具有至少一個收容部223的場合，至少一個收容部223也可對應端子210的數量為複數。
第1連接器200可以是進一步具備有導電性的原材所構成的外殼230的構成。此時，基板100進一步具有至少一個第2電極120。至少一個第2電極120也可以是設置在第1面101上的表面電極，也可以是設置在基板100的貫通電極。外殼230是藉焊接或導電黏著劑等電性且機械地連接於至少一個第2電極120。並且，第4A圖表示的第2電極120為兩個且為表面電極。
外殼230具有筒部231。筒部231的內形是與主體220的外形對應，且筒部231的內形尺寸是與主體220的外形尺寸大致相同或若干地小。在筒部231內嵌合(FIT IN)有主體220。筒部231的Z-Z’方向的尺寸也可以比主體220的Z-Z’方向的尺寸小，也可以如第2A圖~第3B圖表示與主體220的Z-Z’方向的尺寸大致相同。前者的場合，在筒部231內嵌合(FIT IN)有主體220的基部221。並且，可省略外殼230。
總成A2具備：殼體300及第2連接器400。殼體300是朝Z’方向開放的箱形，也可如第1A圖~第4圖表示以金屬板構成，也可以樹脂等構成。殼體300是可在Z-Z’方向與基板100組合。更具體而言，殼體300可與基板100組合以藉著基板100封閉殼體300的開放部。並藉殼體300與基板100的組合，區隔收容空間R。殼體300具有在Z-Z’方向與基板100相對的頂板310，及從頂板310延伸，與基板100抵接的筒狀的側板320。在頂板310，第2連接器400貫通Z-Z’方向。
殼體300與第2連接器400也可以是不同體。此時，在頂板310設置使該頂板310貫通Z-Z’方向的開口311。在該開口311內插通有第2連接器400，將頂板310的開口311的緣部312安裝於第2連接器400之後述的壁部431的Z方向側的部分。
並且，殼體300與第2連接器400也可以是一體構成。此時，以第2連接器400在Z-Z’方向貫通頂板310的方式，將殼體300藉著鑲嵌成形或雙色成形等一體成形於第2連接器400的後述之壁部431的Z方向側的部分。此時，殼體300是以成形樹脂所構成。
第2連接器400是在Z-Z’方向貫通殼體300的頂板310，可在收容空間R內連接於第1連接器200的母連接器。
第2連接器400具備至少一個端子410、主體420及具有導電性的原材所構成的外殼430。主體420是以絕緣樹脂構成且至少保持一個端子410即可。例如，可以在主體420的內部，設有至少保持一個端子410的孔或溝槽的至少一個收容部421的構成。第2A圖~第4B圖中，至少一個收容部421是在Z-Z’方向貫通主體420的貫通孔。
其他的樣態中，也可以藉鑲嵌成形等將至少一個端子410埋入主體420內。
外殼430是在其內部收容並保持主體420的大致筒體。外殼430的Z-Z’方向的尺寸比主體420之Z-Z’方向的尺寸大。外殼430具有壁部431。壁部431是較外殼430的主體420更位於Z’方向的筒狀的壁，在Z’方向開口。壁部431是比殼體300的頂板310更位在Z’方向側並配置於收容 空間R內。壁部431的內部空間是形成第1連接器200可於Z-Z’方向插入或嵌合(FIT IN)之第2連接器400的連接孔440。以下，為說明的方便起見，將第1連接器200插入或嵌合(FIT IN)於第2連接器400的連接孔440的狀態稱為連接狀態。
外殼430進一步具有壁部432。該壁部432是較外殼430的主體420更位於Z方向的筒狀的壁，在Z方向開口，該壁部432的內部空間是形成未圖示之纜線的端部插入用的插入孔450。
至少一個端子410具有：接觸部411及尾部412。至少一個端子410的接觸部411是從主體420朝Z’方向突出，配置在接觸孔440內。此時，在上述連接狀態，至少一個端子410的接觸部411接觸於第1連接器200之收容部223內的至少一個端子210的接觸部211。其他的樣態中，至少一個端子410的接觸部411是從主體420露出或突出，配置於連接孔440內。此時，使得至少一個端子410的接觸部411與從第1連接器200的主體220的前端部222露出或突出的至少一個端子210的接觸部211接觸。
至少一個端子410的尾部412是從主體420朝Z方向突出，配置在插入孔450內。至少一個端子410的尾部412是與纜線的至少一條芯線連接。
第2連接器400是可進一步具有內部密封構件460的構成。此時，也可以在外殼430內的插入孔450之Z’方向側的部分設置收容室433。內部密封構件460為矽膠等的彈性體。內部密封構件460的外形尺寸是若干大於收容室433的尺寸。因此，將內部密封構件460收容在收容室433內，使內部密封構件460的外圍面密接於收容室433的壁面。在內部密封構件460設有使該內部密封構件460貫通Z-Z’方向的至少一個貫通孔461。至少一個貫通孔461的內形尺寸若干小於從至少一個端子410的尾部412朝Z’方向側的部分(以下，也稱密接部)的外形尺寸。因此，內部密封構件460的內周圍面密接於至少一個端子410的密接部。
並且，至少一個端子210為複數的場合，至少一個端子410及纜線的至少一條芯線也可以對應端子210的數量為複數。主體420至少具有一個收容部421的場合，至少一個收容部421可對應端子410的數量為複數個。第2連接器400具有內部密封構件460的場合，內部密封構件460的至少一個貫通孔461可對應端子410的數量為複數。可省略內部密封構件460及收容室433。
可省略外殼430。此時，在主體220的Z’方向側的端部設有連接孔440，以連接孔440周圍的筒狀的壁作為上述壁部431，並在主體220的Z方向側的端部設有插入孔450，以插入孔450周圍的筒狀的壁作為壁部432。在省略外殼430的場合中，第2連接器400具有內部密封構件460的場合，可在主體220的插入孔450的Z’方向側的部分設置收容室433。
總成A2進一步具備朝Z-Z’方向延伸的筒狀的密封構件500。密封構件500的Z-Z’方向的尺寸是比從基板100的第1面101到頂板310為止的Z-Z’方向的尺寸小或大致相同，且比從基板100的第1面101到第2連接器400的壁部431的Z’方向的前端為止的Z-Z’方向的尺寸大。密封構件500具有第1部510及第2部520。第1部510為密封構件500的Z方向側的筒狀的端部，第2部520為密封構件500的Z’方向側的筒狀的端部。
密封構件500可與第2連接器400為不同體。此時，密封構件500是以矽膠或合成橡膠等的彈性體或樹脂等所構成。此密封構件500的第1部510的內形是對應第2連接器400的壁部431的至少一部分(例如，Z’方向側的端部)的外形且第1部510的內形尺寸與壁部431的至少一部分(例如，Z’方向側的端部)的外形尺寸大致相同或若干地小。第1部510是外嵌於壁部431的至少一部分，第1部510的內周圍面密接於壁部431的至少一部分的外圍面。當然，也可將第1部510外嵌於壁部431以使得第1部510的內周圍面密接於壁部431的外圍面整體。 密封構件500的第2部520是相對於壁部431的至少一部分位在Z’方向側。第2部520的內形尺寸是比第1連接器200的外形尺寸大。第2部520可在收容空間R內抵接於基板100的第1面101，並可包覆第1連接器200的周圍。 第1連接器200不具有外殼230的場合，在第2部520內配置有第1連接器200的至少一個端子210的尾部212與基板100的至少一個第1電極110的連接部分。第1連接器200具有外殼230的場合，在第2部520內加上上述連接部分，也配置有第1連接器200的外殼230及基板100的至少一個第2電極120的連接部分。 如上述密封構件500外嵌於壁部431的至少一部分且抵接於基板100，藉此配置在殼體300的頂板310與基板100之間(亦即，收容空間R內)。 並且，密封構件500為彈性體的場合，密封構件500的第2部520的Z-Z’方向的尺寸可以若干大於從基板100的第1面101到第2連接器400之壁部431的Z’方向的前端為止的Z-Z’方向的尺寸。此時，密封構件500的第2部520可彈性抵接於基板100的第1面101。
其他的樣態中，密封構件500也可一體設置於第2連接器400之壁部431的至少一部分(例如，Z’方向側的端部)。更具體而言，密封構件500是藉鑲嵌成形或雙色成形等一體成形於第2連接器400之壁部431的至少一部分的外圍面。因此，第1部510是以外嵌於壁部431的至少一部分的方式，一體設置於壁部431的至少一部分，第1部510是沿著第2連接器400的壁部431的外圍面延伸。第2部520是與上述相同的構成。此時，密封構件500是以一體成形於壁部431之外圍面的成形樹脂所構成，配置在收容空間R內。並且，第1部510也可一體固定於壁部431整體。
第1部510外嵌的壁部431的至少一部分是相當於申請專利範圍的第2連接器的被收容部。本發明的「設置使第1部外嵌於第2連接器的被收容部」，不僅是將不同體的密封構件的第1部外嵌於第2連接器的被收容部，也包括一體設置使密封構件的第1部外嵌於第2連接器的被收容部。
模組M1進一步具備熱傳導樹脂600。熱傳導樹脂600的熱傳導率至少比空氣的熱傳導率(0.0241W/m‧K)高即可。熱傳導樹脂600可填充於收容空間R內。
以下，針對上述模組M1的總成A1的製造方法說明。準備基板100及第1連接器200。第1連接器200具有外殼230的場合，在基板100的第1面101的至少一個第1電極110以焊接或導電黏著劑連接第1連接器200的至少一個端子210，並在基板100的第1面101的至少一個第2電極120以焊接或導電黏著劑連接第1連接器200的外殼230。第1連接器200不具有外殼230的場合，在基板100的第1面101的至少一個第1電極110以焊接或導電黏著劑連接第1連接器200的至少一個端子210。如上述將第1連接器200安裝在基板100的第1面101上，製造總成A1。
針對上述模組M1的總成A2的製造方法說明。在此，所製造的總成A2是第2連接器400與殼體300為不同體，使第2連接器400與密封構件500為不同體。準備第2連接器400及殼體300。將第2連接器400插通於殼體300之頂板310的開口311內，將第2連機器400的壁部431的Z方向側的部分安裝於開口311的緣部312。如上述使第2連接器400在Z-Z’方向貫通殼體300的頂板310。隨後，準備密封構件500。朝密封構件500的第1部510內壓入第2連接器400的壁部431的至少一部分。藉此，將密封構件500的第1部510外嵌於壁部431的至少一部分，相對於殼體300的頂板310配置在Z’方向側。如上述製造總成A2。
以下，針對上述模組M1的總成A2的其他製造方法說明。在此，所製造的總成A2是第2連接器400與殼體300一體化，使第2連接器400與密封構件500一體化。將第2連接器400設定於未圖示的模具。藉此，使Z方向側的部分從第2連接器400的壁部431露出至模具的空腔內。該空腔的形狀是對應殼體300的形狀。隨後，射出熔融於模具之空腔內的樹脂，冷卻硬化。藉此，從第2連接器400的壁部431朝Z方向側的部分一體成形有殼體300的頂板310，該第2連接器400是朝Z-Z’方向貫通殼體300的頂板310。 將第2連接器400設定於未圖示的其他的模具。藉此，使第2連接器400的壁部431的至少一部分的外圍面露出至其他模具的空腔內。此空腔的形狀是對應密封構件500的形狀。隨後，射出熔融於其他模具之空腔內的樹脂，冷卻硬化。藉此，在第2連接器400的壁部431的至少一部分一體成形有密封構件500，並固定。如上述也可製造總成A2。 並且，在第2連接器400一體成形有殼體300的另一方面，可將不同體的密封構件500外嵌於第2連接器400的壁部431。將第2連接器400插通於不同體的殼體300的開口311並安裝於該殼體300的另一方面，也可在第2連接器400的壁部431的至少一部分一體成形有密封構件500。
以下，針對使用總成A1與總成A2製造模組M1的方法說明。在Z-Z’方向使總成A1與總成A2相對地接近。藉此接近，成為如以下的(1)~(2)。
(1)組合基板100與殼體300使得總成A1的基板100封閉總成A2的殼體300的開放部，基板100與殼體300區隔收容空間R。 (2)將總成A1的第1連接器200插入總成A2的密封構件500內，並將第1連接器200插入或嵌合(FIT IN)於第2連接器400的連接孔440內。密封構件500的第2部520與基板100的第1面101抵接，包覆第1連接器200的周圍。此時，第1連接器200的至少一個端子210的接觸部211接觸於第2連接器400的至少一個端子410的接觸部411，連接第1、第2連接器200、400。並且，密封構件500為彈性體的場合，密封構件500的第2部520彈性抵接並密接於基板100的第1面101。
之後，將熔融後的熱傳導樹脂射出至收容空間R內，填充。使所射出的熱傳導樹脂冷卻硬化，成為熱傳導樹脂600。 密封構件500的第1部510外嵌於壁部431的一部分的場合，熱傳導樹脂600密接於基板100、殼體300的頂板310、殼體300的側板320、密封構件500及第2連接器400之壁部431的露出部，因此，在熱傳導樹脂600、基板100、殼體300的頂板310、殼體300的側板320、密封構件500及第2連接器400的壁部431的露出部之間不會產生間隙。並且，壁部431的露出部是在壁部431之中，位於收容空間R並從密封構件500露出的部分。 在密封構件500的第1部510外嵌於壁部431的外圍面整體的場合，熱傳導樹脂600密接於基板100、殼體300的頂板310、殼體300的側板320及密封構件500。因此，在熱傳導樹脂600、基板100、殼體300的頂板310、殼體300的側板320及密封構件500之間不會產生間隙。 但是，本發明不限於不產生上述間隙的。 如以上說明，在熱傳導樹脂600內，埋入第1連接器200、密封構件500及第2連接器400的壁部431。如上述可獲得模組M1。
並且，模組M1是可在攝影機模組等的電子機器的框體內製造。此時，在使總成A1與總成A2接近之前，將總成A1的基板100在Z-Z’方向設定於電子機器之框體內的某零組件上。藉此，會因以下的至少一個理由使得基板100傾斜。 (a)一旦將總成A1的基板100設定於電子機器之框體內的某零組件上時，會有設定基板100後之上述零組件的尺寸公差及/或直接或間接設定有該零組件的電子機器的其他之一或複數之零組件的尺寸公差為原因，使得基板100傾斜。 (b)電子機器具備浮動機構的場合，總成A1的基板100是在Z-Z’方向中直接或間接設定於電子機器之框體內的浮動機構，因而使基板100傾斜。並且(a)及(b)為原因使得基板100傾斜的場合，浮動機構是相當於上述零組件或上述其他的零組件。 之後，總成A2是在電子機器的框體內如上述接近總成A1，成為如上述(1)~(2)。密封構件500為彈性體的場合，在(2)時，將密封構件500的第2部520彈性抵接(推壓)於基板100的第1面101。 之後，如上述，朝收容空間R內進行熱傳導樹脂600射出成形。 並且，基板100的傾斜不僅是在電子機器的框體內製造模組M1時產生，也會因載放著電子機器外之基板100的部分的傾斜等產生。
如以上的模組M1實現以下的技術性特徵及效果。 模組M1有助於散熱性的提升。其理由是如以下。在收容空間R內，將密封構件500的第1部510外嵌於第2連接器400的壁部431的至少一部分，使密封構件500的第2部520抵接於基板100並包覆第1連接器200。因此，可防止射出至收容空間R內的熱傳導樹脂進入密封構件500內(亦即，第1、第2連接器200、400的內部)，因此可在收容空間R內填充熱傳導樹脂600。因此，來自基板100及第1、第2連接器200、400的熱可通過熱傳導樹脂600散熱至殼體300外。
模組M1的密封構件500為彈性體的場合，在第1連接器200與第2連接器400連接時，密封構件500的第2部520彈性抵接(推壓)於基板100的第1面101，因此密封構件500與基板100的第1面101之間不易產生間隙，其結果，在將熱傳導樹脂填充於收容空間R時，熱傳導樹脂變得更不容易進入密封構件500內。 尤其是如上述其中之一，在基板100傾斜的場合，藉著密封構件500的彈性抵接，可吸收基板100的傾斜，因此可使得在密封構件500與基板100的第1面101之間不易產生間隙。 [實施例2]
以下，針對包括本發明之複數實施例2相關的連接模組M2(以下，也有僅稱為模組M2)一邊參閱第5A圖~第6B圖一邊說明。在第5A圖~第6B圖表示實施例2相關的模組M2。
模組M2除了以下的點不同之外，與模組M1大致相同的構成，僅針對其不同點詳細說明，並省略重覆的說明。 不同點1：並非設置使密封構件500’外嵌於總成A2’的第2連接器400之壁部431的至少一部分，而是設置外嵌於總成A1’之第1連接器200的Z’方向側的部分。 不同點2：總成A1具備殼體300。 因此，模組M2中，總成A2’不具備殼體300及密封構件500。 並且，總成A1’是相當於申請專利範圍第4項及其附屬項的連接器總成。第5A圖~第6B圖也是與第2A圖~第3B圖同樣表示Z-Z’方向。
殼體300是以基板100封閉該殼體300的開放部的方式，與基板100組合。
密封構件500’具有第1部510’及第2部520’。第1部510’為密封構件500’的Z方向側之筒狀的端部，第2部520’為密封構件500’的Z’方向側之筒狀的端部。
密封構件500’是可與第1連接器200為不同體。此時，使第2部520’的內形與第1連接器200的至少一部分的外形對應並使得第2部520’的內形尺寸與第1連接器200的至少一部分的外形尺寸大致相同或若干小。此密封構件500’的第2部520’是外嵌於第1連接器200的至少一部分，第2部520’的內周圍面密接於第1連接器200的至少一部分的外圍面，並使第2部520’抵接於基板100的第1面101。如此一來第2部520’包覆第1連接器200。 在第1連接器200不具有外殼230的場合，在第2部520’內，配置有第1連接器200的至少一個端子210的尾部212與基板100的至少一個第1電極110的連接部分。第1連接器200具有外殼230的場合，在第2部520’內，除上述連接部分，也配置有第1連接器200的外殼230及基板100的至少一個第2電極120的連接部分。 並且，第1連接器200的至少一部分為第1連接器200具有外殼230的場合，可以是外殼230的Z’方向側的部分(例如，筒部231)，第1連接器200不具有外殼230的場合，可以是第1連接器200之主體220的Z’方向側的部分(例如，基部221)。
不同體的密封構件500’的第1部510’的內形是對應第2連接器400之壁部431的至少一部分(例如，Z’方向側的部分)的外形。此第1部510’的內形尺寸是與壁部431的至少一部分的外形尺寸大致相同或若干小並比第2部520’的內形尺寸大。此第1部510’可外嵌於壁部431的至少一部分。 並且，密封構件500’為彈性體的場合，也可以使密封構件500’的第1部510’的內形尺寸若干小於壁部431之至少一部分的外形尺寸。此時，使第1部510’外嵌於壁部431的至少一部分之狀態的密接度提升。
其他的樣態中，密封構件500’也可一體設置在第1連接器200的上述至少一部分。更具體而言，密封構件500’是藉鑲嵌成形或雙色成形等一體成形於第1連接器200的至少一部分的外圍面。因此，以第2部520’外嵌於第1連接器200的至少一部分的方式，一體設置於第1連接器200的至少一部分。此第2部520’是沿著第1連接器200的至少一部分的外圍面延伸。第1部510’是與上述相同的構成。此時，密封構件500’是以一體成形於第1連接器200的至少一部分之外圍面的成形樹脂所構成。
本發明中的「第2部是設置外嵌於第1連接器的至少一部分」不僅是將不同體的密封構件的第2部外嵌於第1連接器的至少一部分，也包括一體設置使密封構件的第2部外嵌於第1連接器的至少一部分。
以下，針對總成A1’的製造方法說明。與總成A1’的製造方法同樣地，將第1連接器200安裝在基板100的第1面101上。之後，準備與第1連接器200不同體的密封構件500’。將第1連接器200的至少一部分壓入密封構件500’的第2部520’內。藉此，將密封構件500’的第2部520’外嵌於第1連接器200的至少一個一部分，使第2部520’的內周圍面密接於第1連接器200的至少一部分的外圍面，並抵接於基板100的第1面101。並且，密封構件500’ 也可外嵌於安裝前的第1連接器200的至少一部分。此時，將第1連接器200安裝於基板100的第1面101時，與基板100的第1面101抵接。 並且，密封構件500’為彈性體的場合，密封構件500’的第2部520’是與基板100的第1面101彈性抵接並密接。 又，將第1連接器200設定於未圖示的模具。藉此，使第1連接器200的至少一部分露出至模具的空腔內。此空腔的形狀是對應密封構件500’的形狀。之後，射出熔融於模具之空腔內的樹脂，冷卻硬化。藉此，將密封構件500’一體成形於第1連接器200的一部分並固定。
之後，準備殼體300。之後，組合基板100與殼體300使基板100封閉殼體300的開放部。藉此，基板100與殼體300區隔收容空間R。如以上，製造總成A1’。
總成A2’是在總成A2的製造方法、其他的製造方法中，以省略密封構件500及殼體300的外嵌步驟或一體成形的步驟的方法，進行製造。
以下，針對使用總成A1’與總成A2’製造模組M2的方法說明。使總成A1’與總成A2’在Z-Z’方向相對地接近。
藉此一接近，將總成A2’的第2連接器400的壁部431插入殼體300的開口311內，並將壁部431的至少一部分壓入總成A1’的密封構件500’內，使密封構件500’的第1部510’外嵌於壁部431的至少一部分，密接於壁部431的至少一部分的外圍面。與此同時，將總成A1’的第1連接器200插入或嵌合(FIT IN)於第2連接器400的連接孔440內。此時，第1連接器200的至少一個端子210的接觸部211與第2連接器400的至少一個端子410的接觸部411接觸，連接第1、第2連接器200、400。並且，在密封構件500’為彈性體的場合，可提升密封構件500’之第1部510’對壁部431的至少一部分之外圍面的密接度。
並且，模組M2也可在攝影機模組等的電子機器的框體內製造。密封構件500’為彈性體的場合，將密封構件500’的第1部510’外嵌於壁部431的至少一部分時，使密封構件500’的第2部520’彈性抵接(推壓)於基板100的第1面101。
之後，將熔融後的熱傳導樹脂射出至收容空間R內填充。將射出後的熱傳導樹脂冷卻硬化，成為熱傳導樹脂600。藉此，在熱傳導樹脂600內埋入第1連接器200、密封構件500’及第2連接器400的壁部431。如此獲得模組M2。
如以上的模組M2可實現以下的技術性特徵及效果。 模組M2有助於散熱性的提升。其理由是如以下。在收容空間R內，將密封構件500’的第2部520’外嵌於第1連接器200的一部分，抵接於基板100，密封構件500’的第1部510’外嵌於第2連接器400的壁部431的至少一部分。因此，可防止射出至收容空間R內的熱傳導樹脂進入密封構件500內(亦即，第1、第2連接器200、400的內部)，所以可將熱傳導樹脂600填充到收容空間R內。因此，來自基板100及第1、第2連接器200、400的熱可通過熱傳導樹脂600散熱至殼體300外。
模組M1的密封構件500’為彈性體的場合，將密封構件500’的第2部520’彈性抵接(推壓)於基板100的第1面101，藉以使密封構件500’與基板100的第1面101之間不易產生間隙，其結果，在將熱傳導樹脂填充至收容空間R內時，使得熱傳導樹脂更不容易進入密封構件500內。 尤其在上述的其中之一，基板100傾斜的場合，藉著密封構件500’的彈性抵接，可吸收基板100的傾斜，因此可以使密封構件500’與基板100的第1面101之間不易產生間隙。
並且，上述的連接器總成、連接模組及其製造方法不僅限於上述實施例，在申請專利範圍的記載範圍中可任意地設計變更。以下，詳細說明。
總成A1’是可省略殼體300。此時，總成A2’可與總成A2的其中任一樣態同樣地具備殼體300。並且，省略殼體300後的總成A1’是相當於申請專利範圍的第3項及其附屬項的連接器總成。具備如以上設計變更後的總成A1’及總成A2’的連接模組是如以下所製造，使總成A1’及總成A2’彼此在Z-Z’方向接近，藉此組合基板100與殼體300，以使得總成A1’的基板100封閉總成A2’之殼體300的開放部，基板100與殼體300區隔收容空間R。與此同時，將總成A2’的第2連接器400之壁部431的至少一部分壓入總成A1’的密封構件500’內，將密封構件500’的第1部510’外嵌於壁部431的至少一部分，密接於壁部431的至少一部分的外圍面。與此同時，總成A1’的第1連接器200插入或嵌合(FIT IN)於第2連接器400的連接孔440內。此時，第1連接器200的至少一個端子210的接觸部211與第2連接器400的至少一個端子410的接觸部411接觸，連接第1、第2連接器200、400。
上述實施例及設計變更例中，第1連接器雖是公連接器，第2連接器雖是母連接器，但不限於此。本發明中，第1連接器可以是母連接器，而第2連接器是公連接器。例如，如第7圖表示的連接模組M3，總成A1’’的第1連接器200’具有連接孔201’，總成A2’’的第2連接器400’的前端部401’插入或嵌合於連接孔201’的場合，密封構件500’’可以是如以下(ア)或(イ)的構成。 (ア)密封構件500’’的第1部510’’是外嵌或如外嵌地一體成形於第2連接器400’的前端部401’之Z方向側的部分402’(相當於被收容部)。此時，密封構件500’’的第2部520’’是相對於第2連接器400’的部分402’位於Z’方向側，在收容空間R內與基板100的第1面101抵接並包覆第1連接器200’的周圍。 (イ)密封構件500’’的第2部520’’是外嵌或如外嵌地一體成形於第1連接器200’的至少一部分。此時，密封構件500’’的第1部510’’是相對於第1連接器200’的至少一部分位於Z方向側，並外嵌於第2連接器400’的前端部401’的部分402’(相當於被收容部)。 (ア)及(イ)的其中之一的場合，雖也是以密封構件500’’的第1部510’’的內形尺寸比密封構件500’’的第2部520’’的內形尺寸小，但不限於此。
本發明的第2連接器的被收容部只要是可配置在收容空間內並與上述其中任一樣態的密封構件的第1部外嵌的部分或如外嵌地一體成形的部分即可。本發明的密封構件雖是設置在第1連接器及第2連接器的其中之一，但不限於此。本發明的密封構件也可在第2部抵接於基板上的第1連接器的周圍的狀態，固定，第1部可以是可外嵌於第2連接器的被收容部的構成。
並且，上述實施例的各樣態及設計變更例之構成連接模組及連接器總成的各構成元件的原材、形狀、尺寸、數量及配置等為其一例說明，只要可實現同樣的功能即可任意地設計變更。上述的實施例的各樣態及設計變更只要不彼此矛盾，則可彼此組合。並且，本發明的第1方向只要是與本發明的基板大致正交的方向或第1、第2連接器的連接方向則可任意地設定。
M1、M2、M3‧‧‧連接模組 A1、A1’、A1’’‧‧‧第1連接器總成 100‧‧‧基板 101‧‧‧第1面 102‧‧‧第2面 110‧‧‧第1電極 120‧‧‧第2電極 200、200’‧‧‧第1連接器 210‧‧‧端子 211‧‧‧接觸部 212‧‧‧尾部 220‧‧‧主體 221‧‧‧基部 222‧‧‧前端部 223‧‧‧收容部 230‧‧‧外殼 231‧‧‧筒部 A2、A2’、A3’‧‧‧第2連接器總成 300‧‧‧殼體 310‧‧‧頂板 311‧‧‧開口 312‧‧‧緣部 320‧‧‧側板 R‧‧‧收容空間 400、400’‧‧‧第2連接器 410‧‧‧端子 411‧‧‧接觸部 412‧‧‧尾部 420‧‧‧主體 421‧‧‧收容部 430‧‧‧外殼 431‧‧‧壁部 432‧‧‧壁部 433‧‧‧收容室 440‧‧‧連接孔 450‧‧‧插入孔 460‧‧‧內部密封構件 461‧‧‧貫通孔 500、500’、500’’‧‧‧密封構件 510、510’、510’’‧‧‧第1部 520、520’、520’’‧‧‧第2部 600‧‧‧熱傳導樹脂
第1圖是從本發明實施例1相關之連接模組的正面、平面及右側面表示的透視圖。 第2A圖為上述連接模組之第1圖中的2A-2A剖面圖。 第2B圖為上述連接模組之第1圖中的2B-2B剖面圖。 第2C圖為上述連接模組之第2A圖中的2C-2C剖面圖。 第3A圖為上述連接模組之第1圖中的2A-2A分解剖面圖，表示熱傳導樹脂填充前的狀態的圖。 第3B圖為上述連接模組之第1圖中的2B-2B分解剖面圖，表示熱傳導樹脂填充前的狀態的圖。 第4A圖是從上述連接模組的背面、平面及左側面表示的透視圖。 第4B圖是從上述連接模組的正面、底面及右側面表示的透視圖。 第5A圖是對應本發明實施例2相關之連接模組的第2A圖的剖面圖。 第5B圖是對應上述連接模組之第2B圖的剖面圖。 第6A圖是對應上述連接模組之第3A圖的分解剖面圖，表示熱傳導樹脂填充前的狀態的圖。 第6B圖是對應上述連接模組之第3B圖的分解剖面圖，表示熱傳導樹脂填充前的狀態的圖。 第7圖是表示上述實施例1或實施例2的連接模組之設計變更例的模式剖面圖。
100‧‧‧基板
101‧‧‧第1面
102‧‧‧第2面
211‧‧‧接觸部
212‧‧‧尾部
221‧‧‧基部
222‧‧‧前端部
223‧‧‧收容部
231‧‧‧筒部
300‧‧‧殼體
310‧‧‧頂板
311‧‧‧開口
320‧‧‧側板
400‧‧‧第2連接器
410‧‧‧端子
411‧‧‧接觸部
412‧‧‧尾部
420‧‧‧主體
421‧‧‧收容部
430‧‧‧外殼
431‧‧‧壁部
432‧‧‧壁部
433‧‧‧收容室
440‧‧‧連接孔
450‧‧‧插入孔
460‧‧‧內部密封構件
461‧‧‧貫通孔
500‧‧‧密封構件
510‧‧‧第1部
520‧‧‧第2部
A1‧‧‧第1連接器總成
A2‧‧‧第2連接器總成
R‧‧‧收容空間

Claims (12)

  1. 一種連接器總成，具備：殼體，可與安裝有第1連接器的基板組合並可與基板一起區隔收容空間；第2連接器，在相對於上述基板大致正交的第1方向貫通上述殼體，可在上述收容空間內連接於上述第1連接器並具有可配置在上述收容空間內的被收容部；及筒狀的密封構件，朝上述第1方向延伸，上述密封構件，具有：上述第1方向的一方側的第1部及上述第1方向的另一方側的第2部，上述第1部是設置成外嵌於上述第2連接器的上述被收容部，上述第2部是相對於上述第2連接器的上述被收容部位在上述第1方向的另一方側，可抵接於上述基板，並可包覆上述第1連接器。
  2. 如請求項1記載的連接器總成，其中，上述第1部是與上述第2連接器的上述被收容部成一體化。
  3. 一種連接器總成，具備：基板，可與殼體組合，使第2連接器在相對於上述基板大致正交的第1方向貫通上述殼體，可與上述殼體一起區隔收容空間； 第1連接器，安裝於上述基板上並可在上述收容空間內連接於上述第2連接器；及筒狀的密封構件，朝上述第1方向延伸，上述密封構件，具有：上述第1方向之一方側的第1部及上述第1方向之另一方側的第2部，上述第2部，設置成外嵌於上述第1連接器的至少一部分並抵接於上述基板，上述第1部是相對於上述第1連接器的至少一部分定位在上述第1方向的一方側，可外嵌於配置在上述第2連接器之上述收容空間內的被收容部。
  4. 如請求項3記載的連接器總成，其中，進一步具備與上述基板組合，並與上述基板一起區隔上述收容空間的殼體，上述殼體是使上述第2連接器可貫通上述第1方向。
  5. 如請求項3記載的連接器總成，其中，上述第2部是與上述第1連接器的至少一部分成一體化。
  6. 如請求項4記載的連接器總成，其中，上述第2部是與上述第1連接器的至少一部分成一體化。
  7. 如請求項1至請求項6中任一項記載的連接器總成，其中，上述密封構件為彈性體。
  8. 一種連接模組，具備：基板；殼體，與上述基板組合並與上述基板一起區隔收容空間；第1連接器，安裝在上述基板上並收容於上述收容空間內；第2連接器，在相對於上述基板大致正交的上述第1方向貫通上述殼體，具有在上述收容空間內連接於上述第1連接器並配置在上述收容空間內的被收容部；筒狀的密封構件，朝上述第1方向延伸，具有上述第1方向的一方側的第1部及上述第1方向的另一方側的第2部，上述第1部是設置成外嵌於上述第2連接器的上述被收容部，上述第2部是相對於上述第2連接器的上述被收容部定位在第1方向的另一方側，抵接於上述基板並包覆上述第1連接器；及熱傳導樹脂，填充於上述收容空間，在上述熱傳導樹脂內埋入有上述第1連接器、上述密封構件及上述第2連接器的上述被收容部。
  9. 一種連接模組，具備：基板； 殼體，與上述基板組合並與上述基板一起區隔收容空間；第1連接器，安裝在上述基板上並收容於上述收容空間內；第2連接器，在相對於上述基板大致正交的上述第1方向貫通上述殼體，具有在上述收容空間內連接於上述第1連接器並配置在上述收容空間內的被收容部；筒狀的密封構件，朝上述第1方向延伸，具有上述第1方向的一方側的第1部及上述第1方向的另一方側的第2部，上述第2部是設置成外嵌於上述第1連接器的至少一部分並抵接於上述基板，上述第1部是相對於上述第1連接器的至少一部分定位在上述第1方向的另一方側並外嵌於上述第2連接器的上述被收容部；及熱傳導樹脂，填充於上述收容空間，在上述熱傳導樹脂內埋入有上述第1連接器、上述密封構件及上述第2連接器的上述被收容部。
  10. 一種連接模組的製造方法，包括：組合基板與殼體，在上述基板及上述殼體區隔收容空間，並在上述收容空間內連接安裝於上述基板上的第1連接器與貫通上述殼體的第2連接器，並且對所區隔的上述收容空間內射出熔融的熱傳導樹脂予以填充，使填充後的上述熱傳導樹脂冷卻硬化，在連接上述第1連接器與上述第2連接器時，將設置成 外嵌於上述第2連接器的密封構件抵接於上述基板，並配置以上述密封構件包覆上述基板上的上述第1連接器的周圍。
  11. 一種連接模組的製造方法，包括：組合基板與殼體，在上述基板及上述殼體區隔收容空間，並在上述收容空間內連接安裝於上述基板上的第1連接器與貫通上述殼體的第2連接器，並且對所區隔的上述收容空間內射出熔融的熱傳導樹脂予以填充，使填充後的上述熱傳導樹脂冷卻硬化，在連接上述第1連接器與上述第2連接器時，將設置成外嵌於上述第1連接器並抵接於上述基板的密封構件外嵌於上述第2連接器。
  12. 一種連接模組的製造方法，包括：與安裝有第1連接器的基板組合並將第2連接器插入與上述基板一起區隔收容空間的殼體的開口，在上述收容空間內連接上述第1連接器與上述第2連接器，並且，將熔融的熱傳導樹脂射出填充至所區隔的上述收容空間內，使填充後的上述熱傳導樹脂冷卻硬化，在連接上述第1連接器與上述第2連接器時，將設置成外嵌於上述第1連接器並與上述基板抵接的密封構件外嵌於上述第2連接器。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11101597B1 (en) * 2020-05-06 2021-08-24 Lear Corporation Vented electrical connector
CN112803212A (zh) * 2021-03-08 2021-05-14 广东国昌科技有限公司 一种低成本自适应板对板射频同轴连接器
JP2024004882A (ja) * 2022-06-29 2024-01-17 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201507290A (zh) * 2013-07-29 2015-02-16 Japan Aviation Electron 電子機器模組
TW201517392A (zh) * 2013-08-23 2015-05-01 Hosiden Corp 模組、及模組與對象連接器之間的連接構造
EP3264537A1 (en) * 2016-07-01 2018-01-03 Hosiden Corporation Connector module and vehicle-mounted camera using such module

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08191526A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Sumitomo Wiring Syst Ltd ジャンクションボックス
EP1032087B1 (en) * 1998-09-11 2006-06-14 Hosiden Corporation Connector socket, connector plug and connector assembly
JP2001237557A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Keihin Corp 電子回路基板の収容ケース
JP2006351210A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載カメラ装置
JP2006350187A (ja) 2005-06-20 2006-12-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk カメラ装置
FR2922711B1 (fr) * 2007-10-23 2009-12-11 Mafelec Lampe a diode electroluminescente.
JP5334818B2 (ja) * 2009-11-30 2013-11-06 日立電線株式会社 接続構造
JP2014107114A (ja) * 2012-11-27 2014-06-09 Hosiden Corp 部品モジュール及び相手側コネクタ並びに部品モジュールと相手側コネクタとの接続構造
JP2015026820A (ja) * 2013-06-18 2015-02-05 株式会社デンソー 電子装置
US10062983B2 (en) * 2015-02-06 2018-08-28 Nsk Ltd. Connector
JP6555065B2 (ja) * 2015-10-09 2019-08-07 山一電機株式会社 モジュール用コネクタ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201507290A (zh) * 2013-07-29 2015-02-16 Japan Aviation Electron 電子機器模組
TW201517392A (zh) * 2013-08-23 2015-05-01 Hosiden Corp 模組、及模組與對象連接器之間的連接構造
EP3264537A1 (en) * 2016-07-01 2018-01-03 Hosiden Corporation Connector module and vehicle-mounted camera using such module

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