CN110611213B - 连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法 - Google Patents

连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110611213B
CN110611213B CN201910397952.4A CN201910397952A CN110611213B CN 110611213 B CN110611213 B CN 110611213B CN 201910397952 A CN201910397952 A CN 201910397952A CN 110611213 B CN110611213 B CN 110611213B
Authority
CN
China
Prior art keywords
connector
circuit board
housing
sealing member
accommodation space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910397952.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110611213A (zh
Inventor
近藤快人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hosiden Corp
Original Assignee
Hosiden Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hosiden Corp filed Critical Hosiden Corp
Publication of CN110611213A publication Critical patent/CN110611213A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110611213B publication Critical patent/CN110611213B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5216—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases characterised by the sealing material, e.g. gels or resins
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5219—Sealing means between coupling parts, e.g. interfacial seal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/005—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for making dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof connection, coupling, or casing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/26—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for engaging or disengaging the two parts of a coupling device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本发明提供了一种连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法。具体而言，提供了一种散热性改善的连接器组件。连接器组件(A1)包括壳体(300)、第二连接器(400)和具有管状形状并在Z‑Z'方向上延伸的密封构件(500)。该壳体能与安装有第一连接器(200)的电路板(100)组合，壳体(300)和电路板(100)可限定容纳空间(R)。第二连接器在Z‑Z'方向上延伸穿过壳体，能在容纳空间(R)内连接至第一连接器，并包括适于布置在容纳空间(R)内的可容纳部。密封构件在Z方向侧的第一部分(510)围绕第二连接器(400)的可容纳部装配。密封构件在Z'方向侧的第二部分(520)相对于第二连接器的可容纳部位于Z'方向侧，能靠着电路板(100)抵接并适于覆盖第一连接器。

Description

连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法
技术领域
本发明涉及连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法。
背景技术
传统的连接器组件包括如在日本未经审查的专利申请公告No.2006-350187中公开的相机模块中使用的连接器组件。该连接器组件包括电路板和带有电缆的插头连接器。插头连接器被安装在相机模块的壳体内的电路板上，其中电缆从壳体中引出。该壳体具有通风口，该通风口覆盖有透湿构件。透湿构件阻挡来自外部的湿气，同时允许热从电路板散发到外部。
发明内容
技术问题
然而，设置在这种壳体内的电路板被充满空气的空间环绕。环绕电路板周围的空气用作绝热体，从而妨碍了热从电路板散发到壳体的外部。
本发明提供了全部都有助于改进的散热的连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法。
问题的解决方案
为了解决以上问题，根据本发明的第一方面的一种连接器组件包括壳体、第二连接器和密封构件。所述壳体能与上面安装有第一连接器的电路板组合。所述壳体和所述电路板适于限定容纳空间。所述第二连接器在第一方向上穿过所述壳体。所述第一方向基本上垂直于所述电路板。所述第二连接器能在所述容纳空间内连接至所述第一连接器，并且包括可容纳部。所述可容纳部适于布置在所述容纳空间内。所述密封构件具有管状形状，在所述第一方向上延伸，并且包括分别位于所述第一方向上的一侧和另一侧的第一部分和第二部分。所述第一部分围绕所述第二连接器的所述可容纳部装配。所述第二部分相对于所述第二连接器的所述可容纳部位于所述第一方向上的所述另一侧，并且适于抵接所述电路板并且覆盖所述第一连接器。
在这方面的所述连接器组件中，密封构件的第一部分围绕第二连接器的可容纳部装配，而密封构件的第二部分适于抵接电路板并且覆盖第一连接器。这样，当将壳体和电路板组合在一起而限定容纳空间并且在该容纳空间内连接第一连接器和第二连接器时，可以使密封构件的第二部分与电路板抵接并且覆盖第一连接器。因此，密封构件使得可以用导热树脂填充容纳空间。因此，该连接器组件提供了改善的散热。
所述密封构件的所述第一部分可以与所述第二连接器形成一体。
根据本发明的第二方面的一种连接器组件包括壳体、第一连接器和密封构件。所述电路板能与壳体组合，第二连接器在第一方向上穿过所述壳体。所述第一方向基本上垂直于所述电路板。所述电路板和所述壳体能够限定容纳空间。所述第一连接器安装在所述电路板上并且能在所述容纳空间内连接至所述第二连接器。所述密封构件具有管状形状，在所述第一方向上延伸，并且包括分别位于所述第一方向上的一侧和另一侧的第一部分和第二部分。所述第二部分围绕所述第一连接器的至少一部分装配并且抵接所述电路板。所述第一部分相对于所述第一连接器的所述至少一部分位于所述第一方向上的所述一侧，并且适于围绕所述第二连接器的可容纳部装配。所述可容纳部布置在所述容纳空间内。
在该方面的连接器组件中，密封构件的第二部分围绕第一连接器的至少一部分装配并且抵接所述电路板，而密封构件的第一部分适于围绕第二连接器的布置在容纳空间内的可容纳部装配。这样，当将壳体和电路板组合在一起而限定容纳空间并且在该容纳空间内将第一连接器连接至第二连接器时，可以使密封构件的第一部分围绕第二连接器的可容纳部装配。因此，密封构件使得可以用导热树脂填充容纳空间。因此，该连接器组件提供了改善的散热。
根据第二方面的连接器组件还可包括壳体。所述壳体可以与所述电路板组合，使得所述壳体和所述电路板限定所述容纳空间。所述壳体可以被构造为允许所述第二连接器在所述第一方向上穿过所述壳体。在这方面的连接器组件中，当使第二连接器穿过与电路板组合的壳体并且在容纳空间内将第二连接器连接到第一连接器时，可以使密封构件的第一部分围绕第二连接器的可容纳部装配。因此，密封构件使得可以用导热树脂填充容纳空间。因此，该连接器组件提供了改善的散热。
所述密封构件的所述第二部分可与所述第一连接器的所述至少一部分形成一体。
根据任何以上方面的密封构件可由弹性材料制成。在这种情况下，所述密封构件可弹性地抵接所述电路板，或者围绕所述第二连接器的所述可容纳部弹性地装配。
根据本发明的一方面的一种连接模块包括电路板、壳体、第一连接器和第二连接器、密封构件和导热树脂。所述壳体与所述电路板组合，并且所述壳体和所述电路板限定容纳空间。所述第一连接器安装在所述电路板上并且容纳在所述容纳空间内。所述第二连接器在第一方向上穿过所述壳体。所述第一方向基本上垂直于所述电路板。所述第二连接器在所述容纳空间内连接至所述第一连接器，并且包括布置在所述容纳空间内的可容纳部。所述密封构件具有管状形状，在所述第一方向上延伸，并且包括分别位于所述第一方向上的一侧和另一侧的第一部分和第二部分。所述第一部分围绕所述第二连接器的所述可容纳部装配。所述第二部分相对于所述第二连接器的所述可容纳部位于所述第一方向上的另一侧，抵接所述电路板并且覆盖所述第一连接器。所述导热树脂填充所述容纳空间。所述第一连接器、所述密封构件和所述第二连接器的所述可容纳部被嵌入所述导热树脂中。
由于以下原因，该方面的连接模块提供了改善的散热。密封构件的第一部分围绕第二连接器的可容纳部装配，而密封构件的第二部分抵接电路板并且覆盖第一连接器。这样，由壳体和电路板限定的容纳空间可用导热树脂进行填充。因此，来自电路板以及第一连接器和第二连接器的热可通过导热树脂散发到壳体的外部。
取代第一部分围绕第二连接器的可容纳部装配并且第二部分抵接电路板并且覆盖第一连接器的构造，可以将密封构件构造成使得第二部分围绕第一连接器的至少一部分装配并且抵接电路板，并且第一部分围绕第二连接器的可容纳部装配。在这种情况下，第一部分可相对于第一连接器的所述至少一部分位于第一方向上的所述一侧。
由于以下原因，该方面的连接模块也提供了改善的散热。如上所述的密封构件使得可以用导热树脂填充容纳空间。因此，来自电路板以及第一连接器和第二连接器的热可通过导热树脂散发到壳体的外部。
根据本发明的第一方面的一种制造连接模块的方法包括：组合电路板和壳体，使得所述电路板和所述壳体限定容纳空间，并且在所述容纳空间内将安装在所述电路板上的第一连接器连接到穿过所述壳体的第二连接器；以及用熔融的导热树脂填充所限定的所述容纳空间，并且冷却和固化所填充的所述导热树脂。所述第一连接器和所述第二连接器的连接包括使围绕所述第二连接器装配的密封构件与所述电路板抵接并且将所述密封构件放置成使得所述密封构件覆盖并环绕所述电路板上的所述第一连接器。
在该方面的制造方法中，围绕所述第二连接器装配的密封构件被放置成抵接电路板并且围绕第一连接器装配。这使得可以用导热树脂填充由壳体和电路板限定的容纳空间。来自电路板以及第一连接器和第二连接器的热可通过该导热树脂散发到壳体的外部。因此，该制造方法改善了连接模块的散热。
在密封构件围绕第一连接器装配并且抵接电路板而非围绕第二连接器装配的情况下，可将所述制造方法修改成包括：在连接第一连接器和第二连接器时将密封构件围绕第二连接器装配。该方面的制造方法可提供与通过第一方面的制造方法获得的效果类似的效果。
根据本发明的第二方面的一种制造连接模块的方法包括：将第二连接器插入壳体的开口中，所述壳体与上面安装有第一连接器的电路板组合，所述壳体和所述电路板限定容纳空间；并且在所述容纳空间内将所述第二连接器连接到所述第一连接器；以及用熔融的导热树脂填充所限定的所述容纳空间，并且冷却和固化所填充的所述导热树脂。所述第一连接器和所述第二连接器的连接包括将围绕所述第一连接器装配并且抵接所述电路板的密封构件放置成使得所述密封构件围绕所述第二连接器装配。
在该方面的制造方法中，将围绕第一连接器装配并且抵接电路板的密封构件放置成围绕第二连接器装配。这使得可以用导热树脂填充由壳体和电路板限定的容纳空间。来自电路板以及第一连接器和第二连接器的热可通过导热树脂散发到壳体的外部。因此，该制造方法改善了连接模块的散热。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施方式的连接模块的前上右侧立体图。
图2A是沿着图1中的线2A-2A截取的连接模块的剖视图。
图2B是沿着图1中的线2B-2B截取的连接模块的剖视图。
图2C是沿着图2A中的线2C-2C截取的连接模块的剖视图。
图3A是在组合连接模块的第一连接器组件和第二连接器组件之前的状态下连接模块的沿着图1中的线2A-2A截取的剖视图。
图3B是在组合连接模块的第一连接器组件和第二连接器组件之前的状态下连接模块的沿着图1中的线2B-2B截取的剖视图。
图4A是连接模块的后左上侧分解立体图。
图4B是连接模块的前右下侧分解立体图。
图5A是对应于图2A的根据本发明的第二实施方式的连接模块的剖视图。
图5B是对应于图2B的连接模块的剖视图。
图6A是在注入导热树脂之前的状态下的连接模块的分解剖视图，该剖视图对应于图3A。
图6B是在注入导热树脂之前的状态下的连接模块的分解剖视图，该剖视图对应于图3B。
图7是第一实施方式或第二实施方式的变型连接模块的示意性剖视图。
附图标记列表
M1、M2、M3：连接模块
A1、A1'、A1”：第一连接器组件
100：电路板
101：第一面
102：第二面
110：第一电极
120：第二电极
200、200'：第一连接器
210：端子
211：接触部
212：尾部
220：主体
221：基座
222：远侧部
223：收容部
230：外壳
231：管
A2、A2'、A3'：第二连接器组件
300：壳体
310：顶板
311：开口
312：边缘
320：侧板
R：容纳空间
400、400'：第二连接器
410：端子
411：接触部
412：尾部
420：主体
421：收容部
430：外壳
431：壁
432：壁
433：收容室
440：连接孔
450：接纳孔
460：内部密封件
461：贯通孔
500、500'、500”：密封构件
510、510'、510”：第一部分
520、520'、520”：第二部分
600：导热树脂
具体实施方式
现在，将描述本发明的各种实施方式。
第一实施方式
现在，将参照图1至图4B描述包括第一实施方式的根据本发明的各种实施方式的连接模块M1(或简称为模块M1)。图1至图4B例示了根据第一实施方式的模块M1。
模块M1包括第一连接器组件A1(或简称为组件A1)和第二连接器组件A2(或简称为组件A2)。应该注意，组件A2对应于所附权利要求书中的权利要求1及其从属权利要求中定义的连接器组件。图2A、图2B、图3A和图3B中指示的Z-Z'方向对应于权利要求中的第一方向。
组件A1包括电路板100和第一连接器200。Z-Z'方向基本上垂直于电路板100。Z-Z'方向包括Z方向和Z'方向。Z方向对应于权利要求中的“第一方向上的一侧”。Z’方向对应于权利要求中的“第一方向上的另一侧”。
电路板100具有在Z方向侧的第一面101和在Z’方向侧的第二面102。电路板100还包括至少一个第一电极110。该第一电极110或每个第一电极110可以是设置在第一面101上的表面电极(参见图4A)，或者可以是形成在电路板100中的贯通孔电极。
第一连接器200是安装在电路板100的第一面101上的公连接器。第一连接器200包括至少一个端子210和主体220。主体220可以是由绝缘树脂形成并且被构造为保持至少一个端子210的任何类型的主体。例如，主体220可包括至少一个收容部223，该至少一个收容部223或每个收容部221是用于保持该端子210或对应端子210的至少一部分的孔或凹槽。在图2A至图4B的实施方式中，主体220包括单个收容部223，这个收容部223是在Z方向和Z'方向上敞口并保持单个端子210的孔。在另一方面中，可通过嵌件成型或其他手段将至少一个端子210嵌入主体220中。主体220包括设置在Z'方向侧的基座221和从基座221在Z方向上延伸的远侧部222。
该端子210或每个端子210包括接触部211和尾部212。如图2A至3B中例示的，该端子210或每个端子210的接触部211可被容纳在主体220的对应收容部223中。该接触部211或每个接触部211可如图2A至图4B中所示地分叉，或者可具有杆形、管状形状、在与Z-Z'方向正交的方向上的U形横截面或其他形状。在另一方面中，至少一个端子210的接触部211可从主体220的远侧部222暴露出或突出。在这种情况下，该接触部211或每个接触部211可具有平板形或杆形。该端子210或每个端子210的尾部212利用焊料、导电粘合剂或类似材料电连接和机械连接到电路板100的对应第一电极110。要注意的是，在设置多个端子210的情况下，期望设置对应数量的第一电极110。另外，主体223可按照端子210的数量可选地设置有多个收容部223。
第一连接器200还可包括导电材料制成的外壳230。如果设置了外壳230，则电路板100还包括至少一个第二电极120。该第二电极120或每个第二电极120也可以是设置在第一面101上的表面电极，或者可以是形成在电路板100中的贯通孔电极。外壳230利用焊料、导电粘合剂或类似材料电连接和机械连接到至少一个第二电极120。在图4A的实施方式中，设置了两个第二电极120，这两个第二电极120是表面电极。
外壳230是可选的，并且如果设置了外壳230，则外壳230具有管231。管231具有与主体220的外部形状对应的内部形状，并且具有与主体220的管231的外部尺寸基本上相同或比其略小的内部尺寸。因此，主体220装配在管231中。管231在Z-Z'方向上的尺寸可与主体220在Z-Z'方向上的尺寸基本上相同，如图2A至图3B中例示的。另选地，管231在Z-Z'方向上的尺寸可以小于主体220在Z-Z'方向上的尺寸，在这种情况下，仅主体220的基座221装配在管231中。
组件A2包括壳体300和第二连接器400。如图1至图4B中例示的，壳体300具有带有开口部(即，在Z'方向上敞口)的盒子形状。壳体300可以由金属板或塑料材料等制成。壳体300能在Z-Z'方向上与电路板100组合。更具体地，壳体300可与电路板100组合，使得电路板100封闭壳体300的开口部。相组合的壳体300和电路板100限定容纳空间R。壳体300包括顶板310和管状形状的侧板320，顶板310在Z-Z'方向上面对电路板100，侧板320从顶板310延伸以抵接电路板100。第二连接器400在Z-Z'方向上穿过顶板310。
壳体300可与第二连接器400分开设置。在这种情况下，顶板310具有在Z-Z'方向上延伸穿过顶板310的开口311。第二连接器400穿过开口311，并且顶板310的开口311的边缘312附接到第二连接器400的(将要描述的)壁431的Z方向侧部分。
另选地，壳体300可与第二连接器400形成一体。在这种情况下，通过嵌件成型、双注塑成型或其他方法将壳体300与第二连接器400的(将要描述的)壁431的Z方向侧部分形成一体，使得第二连接器400在Z-Z'方向上穿过顶板310。在这种情况下，通过模制塑料材料形成壳体300。
第二连接器400是母连接器，该母连接器在Z-Z'方向上穿过壳体300的顶板310并且能连接到容纳空间R内的第一连接器200。
第二连接器400包括至少一个端子410和主体420。主体420是其由绝缘树脂形成并且被构造为保持至少一个端子410的任何类型的主体。例如，主体420可包括至少一个收容部421，该至少一个收容部421或每个收容部421是用于保持该端子410或对应端子210的孔或凹槽。在图2A至图4B的实施方式中，主体420包括单个收容部421，这个收容部223是在Z-Z'方向上延伸穿过主体220的贯通孔，并且收容部421保持单个端子410。在另一方面中，可通过嵌件成型或其他手段将至少一个端子410嵌入主体420中。
第二连接器400还可包括由导电材料制成的外壳430。外壳430是大体管状主体，以将主体420容纳和保持在其中。外壳430在Z-Z'方向上的尺寸大于主体420的尺寸。外壳430具有以上提到的壁431。壁431是在Z'方向上敞口的管状壁。壁431相对于外壳430的主体420位于Z'方向侧。壁431相对于壳体300的顶板310位于Z'方向侧，并且布置在容纳空间R内。壁431内的空间用作第二连接器400的连接孔440，以在Z-Z'方向上接纳或配合地接纳第一连接器200。为了便于描述，将第一连接器200被接纳或配合地接纳在第二连接器400的连接孔440中的状态称为“连接状态”。
如果设置了外壳430，则外壳430还包括壁432。壁432是在Z方向上敞口的管状壁。壁432相对于外壳430的主体420位于Z方向侧。壁432内的空间用作接纳孔450，以接纳电缆(未示出)的端部部分。
该端子410或每个端子410包括接触部411和尾部412。在一方面中，该端子410或每个端子410的接触部411在Z'方向上从主体420突出，并且布置在连接孔440中。在这方面中，在连接状态下，该端子410或每个端子410的接触部411与第一连接器200的收容部223中的对应端子210的接触部211接触。在另一方面中，该端子410或每个端子410的接触部411从主体420暴露出或者突出，并且布置在连接孔440内。在这方面中，在连接状态下，该端子410或每个端子410的接触部411与从第一连接器200的主体220的远侧部222暴露出或突出的对应端子210的接触部211接触。
至少一个端子410的尾部412在Z方向上从主体420突出，并且布置在接纳孔450中。该端子410或每个端子410的尾部412连接到电缆的对应芯(未示出)。
第二连接器400还可包括内部密封件460，内部密封件460可由诸如硅橡胶这样的弹性材料制成。如果设置了内部密封件460，则外壳430的接纳孔450在Z'方向侧的部分可用作收容室433。内部密封件460的外部尺寸略大于收容室433的尺寸。如此，在内部密封件460被收容在收容室433中的状态下，内部密封件460的外周面与收容室433的壁表面紧密接触。内部密封件460设置有在Z-Z'方向上延伸穿过内部密封件460的至少一个贯通孔461。该贯通孔或每个贯通孔461的内部尺寸略小于对应端子410相对于尾部412位于Z'方向侧的部分(下文中，被称为“紧密接触部”)的外部尺寸。如此，内部密封件460的该内周面或每个内周面(即，该贯通孔461或每个贯通孔461的周壁)与对应端子410的紧密接触部紧密接触。
要注意的是，在设置多个端子210的情况下，期望设置对应数量的端子410和对应数量的电缆的芯。另外，主体420可按照端子410的数量可选地设置有多个收容部421。在第二连接器400包括内部密封件460的情况下，内部密封件460可按照端子410的数量具有多个收容部421。如上所述，内部密封件460和收容室433是可选的。
在省略外壳430的情况下，优选的是，连接孔440设置在主体220在Z'方向侧的端部处，壁431是围绕(限定)连接孔440的管状壁，接纳孔450设置在主体220在Z方向侧的端部部分处，并且壁432是围绕(限定)接纳孔450的管状壁。在第二连接器400包括内部密封件460而省略了外壳430的情况下，优选的是，收容室433设置在主体220的相对于接纳孔450在Z'方向侧的部分中。
组件A2还包括密封构件500，密封构件500具有在Z-Z'方向上延伸的管状形状。密封构件500在Z-Z'方向上的尺寸小于或基本上等于从电路板100的第一面101到顶板310在Z-Z'方向上的尺寸，并且大于从电路板100的第一面101到第二连接器400的壁431的在Z'方向上的远端在Z-Z'方向上的尺寸。密封构件500包括第一部分510和第二部分520，第一部分510和第二部分520分别是密封构件500的Z侧和Z'侧的管状端部部分。
密封构件500可与第二连接器400分开设置。在这种情况下，密封构件500由弹性材料(诸如，硅橡胶或弹性体)、塑料材料等制成。密封构件500的第一部分510具有与第二连接器400的壁431的至少一部分(例如，在Z'方向侧的端部部分)的外部形状对应的内部形状，并且具有与壁431的至少一部分(在Z'方向侧的端部部分)的外部尺寸基本上相同或比其略小的内部尺寸。第一部分510围绕壁431的至少一部分装配，其中第一部分510的内周面与壁431的所述至少一部分的外周面紧密接触。显而易见，第一部分510可围绕壁431装配，使得第一部分510的内周面与壁431的整个外周面紧密接触。
密封构件500的第二部分520相对于壁431的至少一部分位于Z'方向侧。第二部分520的内部尺寸大于第一连接器200的外部尺寸。第二部分520被构造为在容纳空间R内抵接电路板100的第一面101，并且覆盖并环绕第一连接器200。
在第一连接器200不包括外壳230的情况下，第二部分520容纳将第一连接器200的至少一个端子210的尾部212与电路板100的至少一个第一电极110连接在一起的部分(连接部)。在第一连接器200包括外壳230的情况下，第二部分520容纳所述连接部以及将第一连接器200的外壳230与电路板100的至少一个第二电极120连接在一起的部分。
因此，密封构件500围绕壁431的至少一部分装配并且抵接电路板100，以便布置在壳体300的顶板310和电路板100之间(即，布置在容纳空间R内)。
在密封构件500由弹性材料制成的情况下，密封构件500的第二部分520在Z-Z'方向上的尺寸可略大于从电路板100的第一面101到第二连接器400的壁431的Z'方向端部的尺寸。在这种情况下，密封构件500的第二部分520能弹性地紧靠电路板100的第一面101。
在另一方面中，密封构件500可与第二连接器400的壁431的至少一部分(例如，在Z'方向侧的端部部分)形成一体。更具体地，可通过嵌件成型、双注塑成型或其他方法将密封构件500一体地模制在第二连接器400的壁431的至少一部分的外周面上。因此，第一部分510与壁431的至少一部分形成一体，以围绕壁431的至少一部分装配并沿第二连接器400的壁431的外周面延伸。另外，在该方面中，第二部分520被如上所述地构造。在这方面中，密封构件500是通过模制塑料材料形成的，以与壁431的外周面一体地模制并且布置在容纳空间R内。第一部分510可与整个壁431形成一体(一体地固定到整个壁431)。
第一部分510围绕其装配的所述“壁431的至少一部分”对应于权利要求书中所述的第二连接器的“可容纳部”。在本发明中，表述“第一部分围绕第二连接器的可容纳部装配”不限于密封构件的第一部分被设置为单独构件并围绕第二连接器的可容纳部装配的构造，还涵盖了密封构件的第一部分与第二连接器的可容纳部形成一体并围绕其装配的构造。
模块M1还包括导热树脂600。导热树脂600可以具有至少比空气的导热率(0.0241W/m·K)高的任何导热率。容纳空间R可被填充有导热树脂600。
结合上述的模块M1，下面描述制造模块M1的组件A1的方法。准备电路板100和第一连接器200。在第一连接器200包括外壳230的情况下，利用焊料、导电粘合剂或类似材料将第一连接器200的至少一个端子210连接到电路板100的第一面101上或内的至少一个第一电极110，并且利用焊料、导电粘合剂或类似材料将第一连接器200的外壳230连接到电路板100的第一面101的至少一个第二电极120。在第一连接器200不包括外壳230的情况下，利用焊料、导电粘合剂或类似材料将第一连接器200的至少一个端子210连接到电路板100的第一面101的至少一个第一电极110。因此，将第一连接器200安装在电路板100的第一面101上，以制造组件A1。
结合上述的模块M1，下面描述制造模块M1的组件A2的第一种方法。出于描述而非限制的目的，将这里的组件A2构造为使得第二连接器400与壳体300和密封构件500分开设置。准备第二连接器400和壳体300。穿过壳体300的顶板310的开口311插入第二连接器400，并且将第二连接器400的壁431在Z方向侧的部分附接到开口311的边缘312。因此，第二连接器400在Z-Z'方向上穿过壳体300的顶板310。还准备密封构件500。将第二连接器400的壁431的至少一部分推入密封构件500的第一部分510中。结果，密封构件500的第一部分510围绕壁431的该至少一部分装配，并且相对于壳体300的顶板310布置在Z'方向侧。由此制造组件A2。
下面描述制造上述的模块M1的组件A2的第二种方法。出于描述而非限制的目的，将这里的组件A2构造为使得第二连接器400与壳体300和密封构件500形成一体。将第二连接器400置于第一模具(未示出)中。在第一模具的空腔中暴露出的是第二连接器400的相对于壁431布置在Z方向侧的部分。该空腔具有与壳体300的形状对应的形状。然后，将熔融的塑料材料注入第一模具的空腔中，然后进行冷却并固化。结果，将壳体300模制成，使其顶板310一体地模制在第二连接器400的相对于壁431更靠Z方向侧的部分上，并且使第二连接器400在Z-Z'方向穿过顶板310。
将第二连接器400置于第二模具(未例示)中。在第二模具的空腔中暴露出的是第二连接器400的壁431的至少一部分的外周面。该空腔具有与密封构件500的形状对应的形状。然后，将熔融的塑料材料注入第二模具的空腔中，然后进行冷却并固化。因此，密封构件500与第二连接器400的壁431的该至少一部分一体且牢固地模制。这是制造组件A2的第二种方法。
要注意的是，可以组合以上制造组件A2的方法。具体地，可以制造组件A2，使得壳体300与第二连接器400一体地模制，并且密封构件500与第二连接器400分开设置，以围绕第二连接器400的壁431装配。还可以制造组件A2，使得壳体300与第二连接器400分开设置，以穿过壳体300的开口311插入并附接到壳体300，并且密封构件500与第二连接器400的壁431的至少一部分一体地模制。
下面描述使用组件A1和组件A2制造模块M1的方法。更具体地，按以下方式(1)和(2)使组件A1和组件A2在Z-Z'方向上彼此靠近并且彼此组合。
(1)将组件A1的电路板100与组件A2的壳体300组合，使得电路板100封闭壳体300的开口部，由此电路板100和壳体300限定容纳空间R。
(2)将组件A1的第一连接器200插入组件A2的密封构件500中，使得第一连接器200被插入第二连接器400的连接孔440中或者被配合地插入第二连接器400的连接孔440中。使密封构件500的第二部分520与电路板100的第一面101抵接，以覆盖并环绕第一连接器200。在该步骤中，使第一连接器200的该端子210或每个端子210的接触部211与第二连接器400的该端子410或每个端子410的接触部411接触，使得第一连接器200电连接到第二连接器400。在密封构件500由弹性材料制成的情况下，使密封构件500的第二部分520与电路板100的第一面101弹性抵接且紧密接触。
然后，将熔融的导热树脂注入容纳空间R中进行填充。所注入的导热树脂冷却并固化，以形成导热树脂600。
在组件A2被构造为使得密封构件500的第一部分510围绕壁431的一部分装配的情况下，导热树脂600与电路板100、壳体300的顶板310、壳体300的侧板320、密封构件500和第二连接器400的壁431的暴露部分紧密接触，因此不留空隙。壁431的暴露部分是壁431的位于在容纳空间R内并从密封构件500暴露出的部分。
在组件A2被构造为使得密封构件500的第一部分510围绕壁431的整个外周面装配的情况下，导热树脂600与电路板100、壳体300的顶板310、壳体300的侧板320和密封构件500紧密接触，因此不留空隙。
应该注意，本发明不限于从导热树脂600到组件A1和A2的以上引用元件中的每个没有间隙的这种构造。
因此，被嵌入到导热树脂600中的是第一连接器200、密封构件500和第二连接器400的壁431。由此获得模块M1。
模块M1可被制造在诸如相机模块这样的电子装置的壳体内。在这种情况下，在使组件A1和组件A2彼此更靠近之前，将组件A1的电路板100安装在电子装置的壳体内的某个部件上，使得电路板100和该部件沿着Z-Z'方向堆叠。由于以下原因中的至少一个原因，该部件上的电路板100可能相对于垂直于Z-Z'方向延伸的假想平面倾斜。
(a)在组件A1的电路板100设置在电子装置的壳体内的某个部件上时，电路板100可能由于设置有电路板100的部件的尺寸公差和/或间接或直接设置有该部件的电子零件的一个或多个其他部件中的尺寸公差而倾斜。
(b)在电子装置包括浮动机构的情况下，当将电路板100直接或间接地安装在电子装置的壳体内的浮动机构上时，组件A1的电路板100可能倾斜。如果电路板100由于原因(a)和(b)的组合而倾斜，则浮动机构对应于以上提到的电子装置的所述部件或其他部件。
然后，以上述方式使组件A2更靠近电子装置壳体内的组件A1，并以上述方式(1)至(2)将组件A2与组件A1组合。在密封构件500由弹性材料制成的情况下，以上的步骤(2)包括使密封构件500的第二部分520弹性抵接(使其压靠)电路板100的第一面101。然后，以上述方式将导热树脂注入容纳空间R中，以形成导热树脂600。
应该理解，电路板100的倾斜不仅可能在电子装置壳体内制造模块M1时发生，而且还可能由于其他因素而发生，诸如由于上面将放置有电路板100的(电子装置外部的)部分的倾斜而发生。
上述的组件A1和A2以及模块M1至少提供下面的技术特征和效果。组件A1和A2以及模块M1出于以下原因而提供改善的散热。在容纳空间R内，密封构件500的第一部分510围绕第二连接器400的壁431的至少一部分装配，并且密封构件500的第二部分520抵接电路板100并且覆盖第一连接器200。这种布置使得可以通过将导热树脂600注入到容纳空间R中而用导热树脂填充容纳空间R，这是因为所注入的导热树脂将不进入密封构件500的内部(即，第一连接器200和第二连接器400的内部)。导热树脂600允许热从电路板100以及第一连接器200和第二连接器400散发到壳体300的外部。
在模块M1的密封构件500由弹性材料制成的情况下，当将第一连接器200和第二连接器400连接在一起时，使密封构件500的第二部分520与电路板100的第一面101弹性抵接(压靠电路板100的第一面101)。这种布置降低了在密封构件500与电路板100的第一面101之间留下间隙的可能性。这使得填充在容纳空间R中的导热树脂更难以进入密封构件500的内部。
具体地，当电路板100由于以上任何原因而倾斜时，倾斜可由密封构件500的弹性抵接来吸收。因此，在密封构件500与电路板100的第一面101之间不太可能留下间隙。
第二实施方式
现在，将参照图5A至图6B描述包括第二实施方式的根据本发明的各种实施方式的连接模块M2(或简称为模块M2)。图5A至图6B例示了根据第二实施方式的模块M2。连接模块M2包括第一连接器组件A1'(或简称为组件A1')和第二连接器组件A2'(或简称为组件A2')。
模块M2具有与模块M1相似的构造，但是与模块1的不同之处在于以下方面1和2。将侧重于差异来描述模块M2并省略重复描述。
差异1)：组件A1'而非组件A2'包括密封构件500'。更具体地，密封构件500'围绕组件A1'的第一连接器200的Z'方向侧部分装配，而非围绕组件A2'的第二连接器400的壁431的至少一部分装配。
差异2)：组件A1'而非组件A2'包括壳体300。因此，模块M2的组件A2'不包括壳体300，也不包括密封构件500。
组件A1'对应于所附权利要求书中的权利要求4及其从属权利要求中定义的连接器组件。以与图2A、图2B、图3A和图3B类似的方式在图5A至图6B中指示Z-Z'方向。
壳体300与电路板100组合，使得电路板100封闭壳体300的开口部。
密封构件500'包括第一部分510'和第二部分520'，第一部分510'和第二部分520'分别是密封构件500的Z侧和Z'侧的管状端部部分。
密封构件500'可与第一连接器200分开设置。在这种情况下，第二部分520’具有与第一连接器200的至少一部分的外部形状对应的内部形状，并且具有与第一连接器200的至少一部分的外部尺寸基本上相同或比其略小的内部尺寸。密封构件500'的第二部分520'围绕第一连接器200的至少一部分装配，其中第二部分510'的内周面与第一连接器200的该至少一部分的外周面紧密接触。第二部分520'还抵接电路板100的第一面101。第二部分520'覆盖第一连接器200。
在第一连接器200不包括外壳230的情况下，第二部分520'容纳将第一连接器200的至少一个端子210的尾部212与电路板100的至少一个第一电极110连接在一起的部分(连接部)。在第一连接器200包括外壳230的情况下，第二部分520'容纳所述连接部以及将第一连接器200的外壳230与电路板100的至少一个第二电极120连接在一起的部分。
第一连接器200的上述至少一部分可以是外壳230在Z'方向侧的部分(例如，管状部231)，在该部分处，第一连接器200包括外壳230。第一连接器的该至少一部分可以是第一连接器200的主体220在Z'方向侧的部分(例如，基座221)，在该部分处，第一连接器200不包括外壳230。
在密封构件500'与第一连接器200分开设置的情况下，密封构件500'的第一部分510'具有与第二连接器400的壁431的至少一部分(例如，在Z'方向侧的部分)的外部形状对应的内部形状。第一部分510'的内部尺寸与壁431的所述至少一部分的外部尺寸基本上相同或比其略小。第一部分510'的内部尺寸大于第二部分520'的内部尺寸。因此，第一部分510'可围绕壁431的该至少一部分装配。
在密封构件500'由弹性材料制成的情况下，密封构件500'的第一部分510'可具有比壁431的该至少一部分的外部尺寸略小的内部尺寸。在这种情况下，第一部分510'可围绕壁431的至少一部分更紧密地装配。
在另一方面中，密封构件500'可与第一连接器200的至少一部分形成一体。更具体地，可通过嵌件成型、双注塑成型或其他方法将密封构件500'一体地模制在第一连接器200的至少一部分的外周面上。因此，第二部分520'与第一连接器200的该至少一部分形成一体，以围绕第一连接器200的该至少一部分装配。第二部分520'沿着第一连接器200的该至少一部分的外周面延伸。在该方面中，第一部分510’也被如上所述地那样构造。在这方面中，密封构件500’是通过模制塑料材料形成的，以与第一连接器200的至少一部分的外周面一体地模制。
在本发明中，表述“第二部分围绕第一连接器的至少一部分装配”不限于密封构件的第二部分被设置为单独构件并围绕第一连接器的至少一部分装配的构造，还涵盖了密封构件的第二部分与第一连接器形成一体并围绕该第一连接器装配的构造。
下面描述制造组件A1'的方法。出于描述而非限制的目的，这里的组件A1'将被构造为使得密封构件500'与第一连接器200分开设置。如在制造组件A1的方法中一样，将第一连接器200安装在电路板100的第一面101上。将密封构件500'与第一连接器200分开地准备。将第一连接器200的至少一部分推入密封构件500'的第二部分520'中。结果，密封构件500'的第二部分520'围绕第一连接器200的至少一部分装配，使得第二部分510'的内周面与第一连接器200的所述至少一部分的外周面紧密接触，并且第二部分520'抵接电路板100的第一面101。作为这种制造方法的变型，可以将密封构件500'放置成在第一连接器200被安装在电路板100上之前围绕第一连接器200的至少一部分装配。在这种情况下，当第一连接器200被安装在电路板100的第一面101上时，第二部分520'抵接电路板100的第一面101。
在密封构件500'由弹性材料制成的情况下，使密封构件500'的第二部分520'与电路板100的第一面101弹性抵接且紧密接触。
在组件A1'将被构造为使得密封构件500'与第一连接器200的至少一部分形成一体的情况下，应该如下地修改密封构件500'的装配步骤。将第一连接器200置于模具(未例示)中。在模具的空腔中暴露出的是第一连接器200的至少一部分。该空腔具有与密封构件500'的形状对应的形状。然后，将熔融的塑料材料注入模具的空腔中，然后进行冷却并固化。因此，密封构件500'与第一连接器200的至少一部分一体且牢固地模制。
在第一连接器200被安装在电路板100上之后，并且在使密封构件500'与电路板100的第一面101抵接之后，准备壳体300。将电路板100与壳体300组合在一起，使得电路板100封闭壳体300的开口部。结果，电路板100和壳体300限定容纳空间R。由此制造组件A1'。
组件A2'是通过与制造组件A2的第一种方法或第二种方法类似的方法制造的，并不包括将密封构件500围绕第二连接器400装配或模制的步骤，也不包括将壳体300附接到第二连接器400或者将壳体300模制在第二连接器400上的步骤。
下面描述使用组件A1'和组件A2'制造模块M2的方法。更具体地，按以下方式使组件A1'和组件A2'在Z-Z'方向上彼此靠近并且彼此组合。
将组件A2'的第二连接器400的壁431插入组件A1'的壳体300的开口311中，将壁431的至少一部分推入组件A1'的密封构件500'中，并且将密封构件500'的第一部分510'布置成围绕壁431的至少一部分装配并且与壁431的至少一部分的外周面紧密接触。另外，将组件A1'的第一连接器200插入或配合地插入组件A2'的第二连接器400的连接孔440中。在该步骤中，使第一连接器200的该端子210或每个端子210的接触部211与第二连接器400的该端子410或每个端子410的接触部411接触，使得第一连接器200电连接到第二连接器400。在密封构件500'由弹性材料制成的情况下，使密封构件500'第一部分510'与壁431的外周面的至少一部分弹性抵接且紧密接触。
模块M2还可被制造在诸如相机模块这样的电子装置的壳体内。在密封构件500'由弹性材料制成的情况下，在将密封构件500'的第一部分510'围绕壁431的至少一部分装配的步骤中，使密封构件500'的第二部分520'与电路板100的第一面101弹性抵接(压靠电路板100的第一面101)。
然后，将熔融的导热树脂注入并填充到容纳空间R。所注入的导热树脂冷却并固化以形成导热树脂600，其中第一连接器200、密封构件500'和第二连接器400的壁431被嵌入其中。由此获得模块M2。
上述的组件A1'和A2'以及模块M2至少提供下面的技术特征和效果。组件A1'和A2'以及模块M2出于以下原因而提供改善的散热。在容纳空间R内，密封构件500'的第二部分520'围绕第一连接器200的至少一部分装配并且抵接电路板100，并且密封构件500'的第一部分510'围绕第二连接器400的壁431的至少一部分装配。这种布置使得可以通过将导热树脂600注入到容纳空间R中而用导热树脂填充容纳空间R，因为所注入的导热树脂将不进入密封构件500的内部(即，第一连接器200和第二连接器400的内部)。导热树脂600允许热从电路板100以及第一连接器200和第二连接器400散发到壳体300的外部。
在模块M2的密封构件500'由弹性材料制成的情况下，使密封构件500'的第二部分520'与电路板100的第一面101弹性抵接(压靠电路板100的第一面101)。这种布置降低了在密封构件500'与电路板100的第一面101之间留下间隙的可能性。这使得填充在容纳空间R中的导热树脂难以进入密封构件500’的内部。
具体地，当电路板100由于以上任何原因而倾斜时，倾斜可由密封构件500'的弹性抵接吸收。因此，在密封构件500'与电路板100的第一面101之间不太可能留下间隙。
应该理解，这些连接器组件、连接模块以及制造连接器组件和连接模块的方法不限于上述的实施方式，而是可在权利要求的范围内以任何方式进行修改。下面，将描述具体的修改示例。
可从组件A1'中省略壳体300。在这种情况下，组件A2'可包括组件A2的任何方面的壳体300。省略了壳体300的组件A1'对应于所附权利要求书中的权利要求3及其从属权利要求中定义的连接器组件。可按以下方式制造包括如此修改的组件A1'和组件A2'的连接模块。使组件A1'和组件A2'在Z-Z'方向上彼此靠近并且组合在一起。结果，组件A1'的电路板100与组件A2'的壳体300被组合，使得电路板100封闭壳体300的开口部，由此电路板100和壳体300限定容纳空间R。另外，将组件A2'的第二连接器400的壁431的至少一部分推入组件A1'的密封构件500'中，并且密封构件500’的第一部分510'围绕壁431的至少一部分装配，从而与壁431的该至少一部分的外周面紧密接触。此外，将组件A1'的第一连接器200插入或配合地插入第二连接器400的连接孔440中。在该步骤中，第一连接器200的该端子210或每个端子210的接触部211与第二连接器400的该端子410或每个端子410的接触部411接触，使得第一连接器200电连接到第二连接器400。
如在以上实施方式及其变型中一样，第一连接器可以是公连接器，而第二连接器可以是母连接器。另选地，第一连接器可以是母连接器，而第二连接器可以是公连接器。这种变型的示例在图7中被示出为包括组件A1”和组件A2”的连接模块M3。组件A1”包括带有连接孔201'的第一连接器200'。组件A2”包括第二连接器400'，第二连接器400'具有待被插入或配合地插入连接孔201'中的远侧部401'。连接模块M3还包括密封构件500”，密封构件500”包括第一部分510”和第二部分520”并且可具有如下的构造(A)或(B)。
(A)密封构件500”的第一部分510”围绕第二连接器400'的远侧部401'的在Z方向侧的部分402'(相当于可容纳部)装配。在这种情况下，密封构件500”的第二部分520”相对于第二连接器400'的部分402'位于Z'方向侧，抵接容纳空间R内的电路板100的第一面101，并且覆盖并环绕第一连接器200'。密封构件500”可以是与第二连接器400'分开的构件，或者可与第二连接器400'形成一体。
(B)密封构件500”的第二部分520”围绕第一连接器200'的至少一部分装配。在这种情况下，密封构件500”的第一部分510”相对于第一连接器200'的至少一部分位于Z方向侧，并且围绕第二连接器400'的远侧部401'的在Z方向侧的部分402'(相当于可容纳部)装配。密封构件500”可以是与第一连接器200'分开的构件，或者可与第一连接器200'形成一体。
在以上构造(A)和(B)中的任一个中，密封构件500”的第一部分510”可优选地(但不是需要)具有比密封构件500”的第二部分520”的内部尺寸小的内部尺寸。
本发明的第二连接器的可容纳部仅需要被构造为布置在容纳空间内，并且围绕以上任何方面的密封构件的第一部分装配或一体地模制而围绕该第一部分装配。如上所述，本发明的密封构件可设置在第一连接器或第二连接器中，但是本发明不限于此。本发明的密封构件可被固定成使得第二部分在安装在电路板上时抵接第一连接器的圆周，并且第一部分围绕第二连接器的可容纳部装配。
应该理解，上述实施方式及其变型中的连接模块和连接器组件中的元件的材料、形状、尺寸、数量、位置等仅以示例的方式呈现，并且可按任何方式修改，只要能实现相同的功能即可。可按任何可能的方式组合上述实施方式的方面和变型。应该注意，本发明的第一方向可以是基本上垂直于本发明的电路板的任何方向或者第一连接器和第二连接器连接在一起的任何方向。

Claims (13)

1.一种连接器组件，该连接器组件包括：
壳体，该壳体能与上面安装有第一连接器的电路板组合，所述壳体和所述电路板适于限定容纳空间；
第二连接器，该第二连接器在第一方向上穿过所述壳体，所述第一方向垂直于所述电路板，所述第二连接器能在所述容纳空间内连接至所述第一连接器并且包括可容纳部，所述可容纳部适于布置在所述容纳空间内；以及
密封构件，该密封构件具有管状形状并且在所述第一方向上延伸，所述密封构件包括分别位于所述第一方向上的一侧和另一侧的第一部分和第二部分，其中，
所述第一部分围绕所述第二连接器的所述可容纳部装配；并且
所述第二部分相对于所述第二连接器的所述可容纳部位于所述第一方向上的所述另一侧，并且适于抵接所述电路板并且覆盖所述第一连接器，
所述壳体为在所述第一方向上的另一侧敞口的盒子形状，
在所述壳体以所述壳体的开口部被所述电路板封闭的方式与所述电路板组合、所述壳体与所述电路板一起限定所述容纳空间、且所述第二连接器在所述容纳空间内连接至所述第一连接器的状态下，所述密封构件布置于所述容纳空间内，所述密封构件的所述第二部分与所述电路板抵接并覆盖所述第一连接器，且在所述密封构件的所述第二部分内布置有所述电路板与所述第一连接器的连接部。
2.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述密封构件的所述第一部分与所述第二连接器的所述可容纳部形成一体。
3.一种连接器组件，该连接器组件包括：
电路板，该电路板能与壳体组合，第二连接器在第一方向上穿过所述壳体，所述第一方向垂直于所述电路板，所述电路板和所述壳体能够限定容纳空间；
第一连接器，该第一连接器安装在所述电路板上并且能在所述容纳空间内连接至所述第二连接器；以及
密封构件，该密封构件具有管状形状并且在所述第一方向上延伸，所述密封构件包括分别位于所述第一方向上的一侧和另一侧的第一部分和第二部分，其中，
所述第二部分围绕所述第一连接器的至少一部分装配并且抵接所述电路板，在所述密封构件的所述第二部分内布置有所述电路板与所述第一连接器的连接部；并且
所述第一部分相对于所述第一连接器的所述至少一部分位于所述第一方向上的所述一侧，并且适于围绕所述第二连接器的可容纳部装配，所述可容纳部布置在所述容纳空间内，
所述壳体为在所述第一方向上的另一侧敞口的盒子形状，
在所述电路板以所述电路板封闭所述壳体的开口部的方式与所述壳体组合、所述电路板与所述壳体一起限定所述容纳空间、且所述第一连接器在所述容纳空间内连接至所述第二连接器的状态下，所述密封构件布置于所述容纳空间内，且所述密封构件的所述第一部分围绕所述第二连接器的所述可容纳部。
4.根据权利要求3所述的连接器组件，该连接器组件还包括壳体，其中，
所述壳体与所述电路板组合，使得所述壳体和所述电路板限定所述容纳空间；并且
所述壳体被构造为允许所述第二连接器在所述第一方向上穿过所述壳体。
5.根据权利要求3或4所述的连接器组件，其中，所述密封构件的所述第二部分与所述第一连接器的所述至少一部分形成一体。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器组件，其中，所述密封构件由弹性材料制成。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器组件，其中，
所述壳体包括顶板和侧板，所述侧板具有管状形状并且从所述顶板向所述第一方向上的所述另一侧延伸；
所述第二连接器在所述第一方向上穿过所述顶板；并且
所述第二连接器的所述可容纳部布置在所述壳体内。
8.一种连接模块，该连接模块包括：
电路板；
壳体，该壳体与所述电路板组合，所述壳体和所述电路板限定容纳空间；
第一连接器，该第一连接器安装在所述电路板上并且容纳在所述容纳空间内；
第二连接器，该第二连接器在第一方向上穿过所述壳体，所述第一方向垂直于所述电路板，所述第二连接器在所述容纳空间内连接至所述第一连接器并且包括布置在所述容纳空间内的可容纳部；以及
密封构件，该密封构件具有管状形状并且在所述第一方向上延伸，所述密封构件包括分别位于所述第一方向上的一侧和另一侧的第一部分和第二部分，所述第一部分围绕所述第二连接器的所述可容纳部装配，所述第二部分相对于所述第二连接器的所述可容纳部位于所述第一方向上的所述另一侧，抵接所述电路板并且覆盖所述第一连接器；以及
导热树脂，该导热树脂填充所述容纳空间，
其中，所述第一连接器、所述密封构件和所述第二连接器的所述可容纳部被嵌入所述导热树脂中。
9.一种连接模块，该连接模块包括：
电路板；
壳体，该壳体与所述电路板组合，所述壳体和所述电路板限定容纳空间；
第一连接器，该第一连接器安装在所述电路板上并且容纳在所述容纳空间内；
第二连接器，该第二连接器在第一方向上穿过所述壳体，所述第一方向垂直于所述电路板，所述第二连接器在所述容纳空间内连接至所述第一连接器并且包括布置在所述容纳空间内的可容纳部；以及
密封构件，该密封构件具有管状形状并且在所述第一方向上延伸，所述密封构件包括分别位于所述第一方向上的一侧和另一侧的第一部分和第二部分，所述第二部分围绕所述第一连接器的至少一部分装配并且抵接所述电路板，所述第一部分相对于所述第一连接器的所述至少一部分位于所述第一方向上的所述一侧并且围绕所述第二连接器的所述可容纳部装配；以及
导热树脂，该导热树脂填充所述容纳空间，
其中，所述第一连接器、所述密封构件和所述第二连接器的所述可容纳部被嵌入所述导热树脂中。
10.根据权利要求8或9所述的连接模块，其中，
所述壳体包括顶板和侧板，所述侧板具有管状形状，从所述顶板向所述第一方向上的所述另一侧延伸，并且抵接所述电路板；并且
所述第二连接器在所述第一方向上穿过所述顶板。
11.一种制造连接模块的方法，该方法包括：
组合电路板和壳体，使得所述电路板和所述壳体限定容纳空间，并且在所述容纳空间内将安装在所述电路板上的第一连接器连接到穿过所述壳体的第二连接器；以及
用熔融的导热树脂填充所限定的所述容纳空间，并且冷却和固化所填充的所述导热树脂，
其中，所述第一连接器和所述第二连接器的连接包括使围绕所述第二连接器装配的密封构件与所述电路板抵接并且将所述密封构件放置成使得所述密封构件覆盖并环绕所述电路板上的所述第一连接器。
12.一种制造连接模块的方法，该方法包括：
组合电路板和壳体，使得所述电路板和所述壳体限定容纳空间，并且在所述容纳空间内将安装在所述电路板上的第一连接器连接到穿过所述壳体的第二连接器；以及
用熔融的导热树脂填充所限定的所述容纳空间，并且冷却和固化所填充的所述导热树脂，
其中，所述第一连接器和所述第二连接器的连接包括将围绕所述第一连接器装配并且抵接所述电路板的密封构件放置成使得所述密封构件围绕所述第二连接器装配。
13.一种制造连接模块的方法，该方法包括：
将第二连接器插入壳体的开口中，所述壳体与上面安装有第一连接器的电路板组合，所述壳体和所述电路板限定容纳空间；并且在所述容纳空间内将所述第二连接器连接到所述第一连接器；以及
用熔融的导热树脂填充所限定的所述容纳空间，并且冷却和固化所填充的所述导热树脂，
其中，所述第一连接器和所述第二连接器的连接包括将围绕所述第一连接器装配并且抵接所述电路板的密封构件放置成使得所述密封构件围绕所述第二连接器装配。
CN201910397952.4A 2018-06-13 2019-05-14 连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法 Active CN110611213B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018112732A JP7017987B2 (ja) 2018-06-13 2018-06-13 コネクタアッセンブリ、接続モジュール及び接続モジュールの製造方法
JP2018-112732 2018-06-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110611213A CN110611213A (zh) 2019-12-24
CN110611213B true CN110611213B (zh) 2022-06-17

Family

ID=66251673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910397952.4A Active CN110611213B (zh) 2018-06-13 2019-05-14 连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10756477B2 (zh)
EP (1) EP3582335B1 (zh)
JP (1) JP7017987B2 (zh)
KR (1) KR102641142B1 (zh)
CN (1) CN110611213B (zh)
TW (1) TWI796468B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11101597B1 (en) * 2020-05-06 2021-08-24 Lear Corporation Vented electrical connector
CN112803212A (zh) * 2021-03-08 2021-05-14 广东国昌科技有限公司 一种低成本自适应板对板射频同轴连接器
JP2024004882A (ja) * 2022-06-29 2024-01-17 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2053301A1 (fr) * 2007-10-23 2009-04-29 Mafelec Lampe à diode électroluminescente
CN102082348A (zh) * 2009-11-30 2011-06-01 日立电线株式会社 连接结构
CN103840284A (zh) * 2012-11-27 2014-06-04 星电株式会社 部件模块、对象侧连接器、以及它们的连接结构
CN104425925A (zh) * 2013-08-23 2015-03-18 星电株式会社 模块以及模块与对接连接器的连接结构
CN107210559A (zh) * 2015-02-06 2017-09-26 日本精工株式会社 连接器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08191526A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Sumitomo Wiring Syst Ltd ジャンクションボックス
WO2000016449A1 (fr) * 1998-09-11 2000-03-23 Hosiden Corporation Connecteur male et femelle, et ensemble connecteur
JP2001237557A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Keihin Corp 電子回路基板の収容ケース
JP2006351210A (ja) * 2005-06-13 2006-12-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載カメラ装置
JP2006350187A (ja) 2005-06-20 2006-12-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk カメラ装置
JP2015026820A (ja) * 2013-06-18 2015-02-05 株式会社デンソー 電子装置
JP6039514B2 (ja) * 2013-07-29 2016-12-07 日本航空電子工業株式会社 電子機器モジュール
JP6555065B2 (ja) * 2015-10-09 2019-08-07 山一電機株式会社 モジュール用コネクタ
JP6704806B2 (ja) * 2016-07-01 2020-06-03 ホシデン株式会社 コネクタモジュール及びそれを用いた車載カメラ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2053301A1 (fr) * 2007-10-23 2009-04-29 Mafelec Lampe à diode électroluminescente
CN102082348A (zh) * 2009-11-30 2011-06-01 日立电线株式会社 连接结构
CN103840284A (zh) * 2012-11-27 2014-06-04 星电株式会社 部件模块、对象侧连接器、以及它们的连接结构
CN104425925A (zh) * 2013-08-23 2015-03-18 星电株式会社 模块以及模块与对接连接器的连接结构
CN107210559A (zh) * 2015-02-06 2017-09-26 日本精工株式会社 连接器

Also Published As

Publication number Publication date
TWI796468B (zh) 2023-03-21
TW202002420A (zh) 2020-01-01
KR102641142B1 (ko) 2024-02-28
JP7017987B2 (ja) 2022-02-09
US20190386425A1 (en) 2019-12-19
EP3582335B1 (en) 2021-06-09
EP3582335A1 (en) 2019-12-18
JP2019216022A (ja) 2019-12-19
CN110611213A (zh) 2019-12-24
US10756477B2 (en) 2020-08-25
KR20190141078A (ko) 2019-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110611213B (zh) 连接器组件、连接模块和制造连接模块的方法
US20090191764A1 (en) Card edge connector and method of manufacturing the same
CN110710064B (zh) 连接器组件
CN108879151B (zh) 连接器和该连接器的制造方法
US6517368B2 (en) Waterproof connector and method of manufacturing the same
US5734212A (en) Electric fuel pump RFI module with pre-molded housing
KR20110106843A (ko) 밀봉형 전기 커넥터
US8702450B2 (en) Connecting component for electrical conductors and method for sheathing such a connecting component
US20200083634A1 (en) Connector
US20180006390A1 (en) Electrical Connector, Electronic Component, and Assembly Method
US10468826B2 (en) Electrical connector having an improved tongue portion
EP2420043B1 (en) A portable assembly having a subscriber identification module
WO2019092749A1 (en) Electrical connector assembly
KR101392997B1 (ko) 방수형 리셉터클 커넥터
CN112352475B (zh) 具有插头连接件的电子模块
US5762524A (en) Waterproof structure of solderless connector
CN217656838U (zh) 充电器
US10777923B2 (en) Electrical adaptor and method makikng the same
KR102679404B1 (ko) 소켓쉘리스형 디스펜싱실링 전자기기용 소켓커넥터의 제조방법
JP2020170672A (ja) コネクタ取付構造
EP4056410A1 (en) Electrical connector, charging inlet device and manufacturing method thereof
CN113745886B (zh) 连接器主体与外壳的连接结构、线缆连接器、其生产工艺及组件
CN218123787U (zh) 电连接组件、连接器模块、连接器和连接器组件
CN218648183U (zh) 一种线端连接器及连接器组件
JP7410873B2 (ja) 電子ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant