TWI795064B - 光敏樹脂組成物、包括其之光敏材料、包括其之黑色基質以及包括其之電子元件 - Google Patents
光敏樹脂組成物、包括其之光敏材料、包括其之黑色基質以及包括其之電子元件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI795064B TWI795064B TW110141542A TW110141542A TWI795064B TW I795064 B TWI795064 B TW I795064B TW 110141542 A TW110141542 A TW 110141542A TW 110141542 A TW110141542 A TW 110141542A TW I795064 B TWI795064 B TW I795064B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- resin composition
- photosensitive resin
- present disclosure
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 130
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 84
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 55
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 46
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 44
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 41
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 37
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 37
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 34
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 34
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 23
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 15
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 13
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 13
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 9
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical group [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000002825 nitriles Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 5
- 150000001345 alkine derivatives Chemical group 0.000 claims description 3
- BCJIMAHNJOIWKQ-UHFFFAOYSA-N 4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-4-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C=CC=C2OC1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O BCJIMAHNJOIWKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 42
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 33
- -1 3-methylcyclopentyl Chemical group 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 23
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 11
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 11
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 10
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 10
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 10
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 4
- PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000557626 Corvus corax Species 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N victoria blue bo Chemical compound [Cl-].C12=CC=CC=C2C(NCC)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(CC)CC)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- OSNILPMOSNGHLC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-methoxy-3-(piperidin-1-ylmethyl)phenyl]ethanone Chemical compound COC1=CC=C(C(C)=O)C=C1CN1CCCCC1 OSNILPMOSNGHLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEICDZNUHYPLEP-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)-1,1-diphenylpropane-1,3-diol prop-2-enoic acid Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C1(=CC=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=CC=CC=C1 UEICDZNUHYPLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C(C)(C)C)C(O)=C1 XOUQAVYLRNOXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFOPEPMHKILNIT-UHFFFAOYSA-N Isopropyl butyrate Chemical compound CCCC(=O)OC(C)C FFOPEPMHKILNIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methoxyacetate Chemical compound CCOC(=O)COC JLEKJZUYWFJPMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N propyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=O ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 125000004426 substituted alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKPHQUIFIPKXJL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(O)C(O)OC(=O)C(C)=C MKPHQUIFIPKXJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydroimidazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CN1 OXFSTTJBVAAALW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIXZBXRQFZHIT-UHFFFAOYSA-N 1-[1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)propan-2-yloxy]-3-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(O)COC(C)COC(C)CO XUIXZBXRQFZHIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidine-3-carboxamide Chemical compound C1C(C(=O)N)CCN1CC1=CC=CC=C1 HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWVGOUCXVWPIPT-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxyethyl 2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(C)OC(=O)C(C)C SWVGOUCXVWPIPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFZLSTDPRQSZCQ-UHFFFAOYSA-N 1-pyrrolidin-3-ylpyrrolidine Chemical compound C1CCCN1C1CNCC1 HFZLSTDPRQSZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDOBGDUGIFUCJV-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylbutane;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCC(C)(C)C.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O GDOBGDUGIFUCJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCC(O)COC(=O)C=C OWPUOLBODXJOKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKBSGDFMEPRLDG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCOCCO BKBSGDFMEPRLDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCWMYICYUGCRDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCO MCWMYICYUGCRDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-hydroxy-3-(hydroxymethyl)-5-methylphenyl]methyl]-6-(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CC=2C(=C(CO)C=C(C)C=2)O)=C1 BXVXPASMKWYBFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ICPWFHKNYYRBSZ-UHFFFAOYSA-M 2-methoxypropanoate Chemical compound COC(C)C([O-])=O ICPWFHKNYYRBSZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWCQFCZUNBTCM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-4-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(SC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O MQWCQFCZUNBTCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 1
- HZHPOJPIGFWDTD-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCOC(=O)C=C HZHPOJPIGFWDTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACQVEWFMUBXEMR-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2-fluoro-6-nitrophenol Chemical compound OC1=C(F)C=C(Br)C=C1[N+]([O-])=O ACQVEWFMUBXEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCCOC(=O)C=C OCIFJWVZZUDMRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical group OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100038408 Kinesin-like protein KIF22 Human genes 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010090205 OriP-binding protein 1 Proteins 0.000 description 1
- DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N Pentyl formate Chemical compound CCCCCOC=O DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270708 Testudinidae Species 0.000 description 1
- JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004618 benzofuryl group Chemical group O1C(=CC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000004196 benzothienyl group Chemical group S1C(=CC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N butanoic acid ethyl ester Natural products CCCC(=O)OCC OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKTTWUAMXPZCEI-UHFFFAOYSA-N butanoic acid;butyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCCC(O)=O.CCCCOC(=O)C(C)O AKTTWUAMXPZCEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWPATTDMSUYMJV-UHFFFAOYSA-N butyl 2-methoxyacetate Chemical compound CCCCOC(=O)COC IWPATTDMSUYMJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004987 dibenzofuryl group Chemical group C1(=CC=CC=2OC3=C(C21)C=CC=C3)* 0.000 description 1
- 125000004988 dibenzothienyl group Chemical group C1(=CC=CC=2SC3=C(C21)C=CC=C3)* 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N dodecyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SCPWMSBAGXEGPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- WHRLOJCOIKOQGL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)OC WHRLOJCOIKOQGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJAKCEHATXBFJT-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-oxobutanoate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)CC FJAKCEHATXBFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYFFHRPDTQNMQB-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-oxopropanoate Chemical compound CCOC(=O)CC=O SYFFHRPDTQNMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000592 heterocycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 125000002346 iodo group Chemical group I* 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 1
- 235000001510 limonene Nutrition 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 235000010187 litholrubine BK Nutrition 0.000 description 1
- 229920001427 mPEG Polymers 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPFNAOBWGRMDLL-UHFFFAOYSA-N methyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OC PPFNAOBWGRMDLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVWPDYFVVMNWDT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OC YVWPDYFVVMNWDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKWHOGIYEOZALP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methoxy-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)OC AKWHOGIYEOZALP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OC HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFTATQXKBPNQQF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-hydroxy-2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)C(C)=CO VFTATQXKBPNQQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGADEVQOWQDDFX-UHFFFAOYSA-N methyl 3-oxopropanoate Chemical compound COC(=O)CC=O AGADEVQOWQDDFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N octadecyltrimethoxysilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001792 phenanthrenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- CVEMRMYVCNTJJV-UHFFFAOYSA-N propanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CC CVEMRMYVCNTJJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIRLFJPTCUCJB-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methoxypropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)OC CYIRLFJPTCUCJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002098 pyridazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical group 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003960 triphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1025—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines polymerised by radiations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133512—Light shielding layers, e.g. black matrix
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0387—Polyamides or polyimides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Architecture (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
本揭露是有關於一種光敏樹脂組成物、一種包括所述光敏
樹脂組成物的光敏材料、一種包括所述光敏樹脂組成物的黑色基質以及一種包括所述光敏樹脂組成物的電子元件。所述光敏樹脂組成物，包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，包括由化學式1至化學式3表示的重複單元；以及溶劑。在化學式1至化學式3中，各取代基的定義與實施方式中所定義的相同。
Description
本揭露主張於2020年11月9日向韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2020-0148439號的優先權及權益，所述韓國專利申請案的全部內容併入本案供參考。
本揭露是有關於一種光敏樹脂組成物、一種包括所述光敏樹脂組成物的光敏材料、一種包括所述光敏樹脂組成物的黑色基質以及一種包括所述光敏樹脂組成物的電子元件。
稱為黑色基質(black matrix)的網格黑色圖案一般設置於彩色濾光片的彩色畫素之間，目的是增強對比度。在現有的黑色基質中，可使用在整個玻璃基板上沈積及蝕刻鉻(Cr)作為顏料以形成圖案的方法，然而，在所述製程中需要高成本，且已出現鉻的高反射率問題、由鉻廢液引起的環境污染問題及類似問題。由於此
種原因，已積極地進行了關於使用能夠微加工的顏料分散方法的黑色基質的研究，且亦進行了關於利用除碳黑(carbon black)以外的著色顏料製備黑色組成物的研究。然而，除碳黑以外的著色顏料具有弱的遮光性質，且因此，其混合量需要增加至極大的量，且因此，已出現由組成物的黏度(viscosity)增加引起的難以處置的問題，或者所形成的膜的強度或對基板的黏合性(adhesion)顯著降低的問題。
因此，需要關於具有極佳圖案黏合性、加工性質及類似性質的光敏樹脂組成物的研究。
另外，半導體元件的層間絕緣膜或表面保護膜需要極佳的機械性質及高耐熱性，且已使用具有極佳性質的聚醯亞胺系黏結劑樹脂。負型光敏聚醯亞胺具有相對優越的機械性質，但難以獲得高解析度(resolution)。正型光敏聚醯亞胺能夠獲得相對高的解析度，但難以滿足機械性質。
因此，需要開發一種滿足高解析度與機械性質二者的光敏材料。
先前技術文獻
專利文獻
(專利文獻1) 韓國專利申請案特許公開案第10-2014-0096423號
本揭露旨在提供一種光敏樹脂組成物、一種包括所述光敏樹脂組成物的光敏材料、一種包括所述光敏樹脂組成物的黑色基質以及一種包括所述光敏樹脂組成物的電子元件。
本揭露的一個實施例提供一種光敏樹脂組成物，所述光敏樹脂組成物包含：鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，包括由以下化學式1至化學式3表示的重複單元；以及溶劑。
在化學式1至化學式3中，X1至X3彼此相同或不同，且各自獨立地是四價有機基團，
Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是二價有機基團，並且Y2包括由以下化學式A表示的基團，
在化學式A中，R7是氫；氘；羥基；鹵素基；硝基；腈基；經取代或未經取代的烷基；經取代或未經取代的烯基；經取代或未經取代的炔基；經取代或未經取代的烷氧基；經取代或未經取代的芳氧基；經取代或未經取代的環烷基；經取代或未經取代的芳基；經取代或未經取代的雜環基；或者可光聚合的不飽和基團，
意指與化學式2的Y2鍵合的位點，並且m至p各自獨立地是1至500的整數。
在本揭露的一個實施例中提供的光敏樹脂組成物中，對於化學式1至化學式3的m至p，p/(m+n+p)為0.03至0.15。
本揭露的一個實施例提供一種包括上述光敏樹脂組成物的黑色基質。
本揭露的一個實施例提供一種包括所述黑色基質的電子元件。
根據本揭露的一個實施例的一種光敏樹脂組成物及一種包括所述光敏樹脂組成物的黑色基質具有增強的耐熱性性質。
根據本揭露的一個實施例的一種光敏樹脂組成物及一種包括所述光敏樹脂組成物的黑色基質在例如顯影等製程中產生的出氣量(amount of out-gas)減少。
根據本揭露的一個實施例，可提供一種包括具有極佳耐熱性或在例如顯影等製程中產生的出氣量小的黑色基質的電子元件。
在下文中，將詳細闡述本揭露。
本揭露的一個實施例提供一種光敏樹脂組成物，所述光敏樹脂組成物包含：鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，包括由以下化學式1至化學式3表示的重複單元；以及溶劑。
[化學式2]
在化學式1至化學式3中，X1至X3彼此相同或不同，且各自獨立地是四價有機基團，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是二價有機基團，並且Y2包括由以下化學式A表示的基團，
在化學式A中，R7是氫；氘；羥基；鹵素基；硝基；腈基；經取代或未經取代的烷基；經取代或未經取代的烯基；經取代或未經取代的炔基；經取代或未經取代的烷氧基；經取代或未經取代的芳氧基；經取代或未經取代的環烷基；經取代或未經取代的芳基；經取代或未經取代的雜環基；或者可光聚合的不飽和基團，
意指與化學式2的Y2鍵合的位點，並且m至p各自獨立地是1至500的整數。
根據本揭露的一個實施例的包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物對於在例如有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)等顯示裝置中使用的基板具有極佳的黏合性。
另外，根據本揭露的一個實施例的包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物具有極佳的機械性質，例如耐熱性或耐化學性。因此，在所述製程期間繼續進行的副反應減少，此會減少在例如顯影等製程中產生的出氣量。
根據本揭露的一個實施例的包含以特定比率具有閉環結構(closed-ring structure)(醯亞胺結構)及非閉環結構(non-closed-ring structure)的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物會防止在顯影期間由側鏈的閉環引起的溶脹(swelling)或溶解度降低。
在本揭露中，對某一構件放置於另一構件「上」的說明不僅包括所述某一構件與所述另一構件接觸的情形，而且包括所述兩個構件之間存在又一構件的情形。
在本揭露中，對某一部分「包含」某些成分的說明意指能夠更包含其他成分，且除非特別相反地陳述，否則不排除其他成分。
除非本揭露中另有定義，否則本揭露中所使用的所有技
術用語及科學用語具有與熟習此項技術者所通常理解的用語相同的含義。儘管與本揭露中所闡述的方法及材料相似或等效的方法及材料可用於實施或實驗本揭露的實施例，然而稍後會闡述適合的方法及材料。本揭露中所提及的所有出版物、專利申請案、專利及其他參考文獻作為整體併入本揭露中供參考，且當衝突時，除非提及具體的章節，否則包括定義的本揭露具有優先權。此外，材料、方法及實例僅用於例示目的，且並不限制本揭露。
本揭露中取代基的實例闡述如下，然而，取代基不限於此。
在本揭露中，
意指連結位點(linked site)。
在本揭露中，用語「取代」意指與被改變為另一取代基的化合物的碳原子鍵合的氫原子，且取代位置不受限制，只要其為氫原子被取代的位置，即取代基能夠進行取代的位置即可，且當二或更多個取代基進行取代時，所述二或更多個取代基可彼此相同或不同。
在本揭露中，用語「經取代或未經取代的」意指被選自由氘；鹵素基；氰基；烷基；環烷基；烷氧基；芳氧基；芳基；以及雜環基組成的群組的一或多個取代基取代，或者被連結以上所示取代基中的二或更多個取代基的取代基取代，或者不具有取代基。
在本揭露中，鹵素基是氟基(-F)、氯基(-Cl)、溴基(-Br)或碘基(-I)。
在本揭露中，烷基可為直鏈或支鏈的，且儘管並無特別限制，然而碳原子數目可為1至20。根據另一實施例，烷基的碳原子數目為1至10。烷基的具體實例可包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基及類似物，但不限於此。
在本揭露中，烯基包括具有2至60個碳原子的直鏈或支鏈，且可進一步被其他取代基取代。烯基的碳原子數目可為2至60，具體為2至40，且更具體為2至20。其具體實例可包括乙烯基、1-丙烯基、異丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基及類似物，但不限於此。
在本揭露中，炔基包括具有2至60個碳原子的直鏈或支鏈，且可進一步被其他取代基取代。炔基的碳原子數目可為2至60，具體為2至40，且更具體為2至20。
在本揭露中，環烷基可包括具有3至60個碳原子的單環或多環，且可進一步被其他取代基取代。在本文中，多環意指其中環烷基直接連結或稠合至其他環狀基團的基團。在本文中，另一環狀基團可為環烷基，但亦可為不同類型的環狀基團，例如雜環烷基、芳基、雜芳基或類似物。環烷基的碳原子數目可為3至60，具體為3至40，且更具體為5至20。其具體實例可包括環丙基、環丁基、環戊基、3-甲基環戊基及類似物，但不限於此。
在本揭露中，烷氧基可為直鏈或支鏈的。烷氧基的碳原子數目並無特別限制，但可為1至20。烷氧基的具體實例可包括
甲氧基、乙氧基、正丙氧基、正丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、正己氧基、正辛氧基、正壬氧基、正癸氧基及類似物，但不限於此。
在本揭露中，芳氧基意指-OR芳氧基(-ORaryloxy)，且R芳氧基(Raryloxy)意指芳基。
在本揭露中，芳基並無特別限制，但可具有6至60個碳原子，且可為單環芳基或多環芳基。根據一個實施例，芳基的碳原子數目為6至30。根據一個實施例，芳基的碳原子數目為6至20。當芳基是單環芳基時，其實例可包括苯基、聯苯基、三聯苯基及類似物，但不限於此。多環芳基的實例可包括萘基、蒽基、菲基、芘基、苝基、三伸苯基、
基、芴基及類似物，但不限於此。
在本揭露中，芴基可被取代，且兩個取代基可彼此鍵合以形成螺環結構。當芴基被取代時，可包括例如
及
等螺芴基、例如
(9,9-二甲基芴基)及
(9,9-二苯基芴基)等經取代的芴基以及類似物。然而，所述結構不限於此。
在本揭露中，雜芳基是包括N、O、P、S、Si及Se中的一或多者作為雜原子的芳香族環狀基團，且儘管並無特別限制，然
而碳原子數目可為2至60。根據一個實施例，雜芳基的碳原子數目為2至30。雜芳基的實例可包括吡啶基、吡咯基、嘧啶基、噠嗪基、呋喃基、噻吩基、苯並噻吩基、苯並呋喃基、二苯並噻吩基、二苯並呋喃基及類似物，但不限於此。
在本揭露中，「單體」意指可藉由聚合反應將化合物轉化為聚合物化合物的單元化合物，且可為聚合物或共聚物中的重複單元。具體而言，此意味著對應的化合物聚合並鍵合於聚合物中，且二或更多個取代基中的所有者或一部分被自所述對應的化合物的結構移除，且在所述位置處定位有用於與聚合物的其他單元鍵合的自由基。在本文中，所述對應的化合物可以任何次序聚合，且以鍵合狀態包含於聚合物中。
在本揭露中，除非特別另外定義，否則對分子量的說明意指重量平均分子量。
重量平均分子量是其中分子量不均勻且某一聚合物材料的分子量被用作參考的平均分子量中的一者，且是藉由將具有分子量分佈的聚合物化合物的組分分子物種的分子量按重量分數求平均而獲得的值。
重量平均分子量可使用凝膠滲透層析術(gel permeation chromatography，GPC)方法來量測。在使用GPC方法量測重量平均分子量的過程中，可使用公知的分析儀、偵測器(例如折射率偵測器)及用於分析的管柱(column)，且可應用常用的溫度條件、溶劑、溶劑速率及類似條件。作為量測條件的具體實例，使用聚合
物實驗室(Polymer Laboratories)的PLgel MIX-B 300毫米長的管柱及沃特世(Waters)的PL-GPC220元件，評價溫度為160℃，使用1,2,4-三氯苯作為溶劑，流速為1毫升/分鐘，製備具有為10毫克/10毫升的濃度的樣品並以200微升的量供應所述樣品，且可利用使用聚苯乙烯標準形成的校準曲線獲得Mw值。作為聚苯乙烯標準的分子量，使用為2,000/10,000/30,000/70,000/200,000/700,000/2,000,000/4,000,000/10,000,000的9種類型。
在本揭露中，丙烯醯基並無特別限制，但較佳具有3至40個碳原子，且關於丙烯醯基的說明可應用於丙烯酸酯基。另外，丙烯醯基或丙烯酸酯基的實例可包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸3-(丙烯醯氧基)丙酯及類似物，但不限於此。
在本揭露中，可光聚合的不飽和基團中的不飽和基團意指包括不飽和鍵的官能基、取代基或有機基團。不飽和鍵指代其中另一元素可另外與碳鍵合的狀態，且可具體意指雙鍵或三鍵。具有不飽和鍵的官能基、取代基或有機基團的具體實例可包括不飽和雙鍵官能基或不飽和三鍵官能基，例如炔丙基，且在該些基團中，可包括共軛乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基或類似物。另外，就穩定性而言，所包括的官能基的數目可為1至4，且官能基可各自彼此相同或不同。另外，可光聚合的不飽和基團中的可光聚合可意指藉由光聚合引發劑或光的作用進行聚合的性質。
在本揭露中，鹼可溶性意指藉由被酸解離而增加對鹼性材料(顯影溶液及類似物)的溶解度的性質。舉例而言，鹼可溶性樹脂及鹼可溶性基團分別意指藉由被酸解離而對鹼性顯影溶液具有增加的溶解度的樹脂及取代基。鹼可溶性基團包括鹼可溶性羥基。此種鹼可溶性羥基的實例可包括酚性羥基，但不限於此。
在本揭露中，A1相對於A的含量可表達為「相對於A，A1的含量為1重量份至10重量份」、「相對於A，包含1重量份至10重量份的A1」或類似表達，然而，所述表達不限於此。
根據本揭露的一個實施例，所述光敏樹脂組成物包含黏結劑樹脂及著色劑中的至少一者。
根據本揭露的一個實施例，所述光敏樹脂組成物包含黏結劑樹脂。
根據本揭露的一個實施例，所述光敏樹脂組成物包含著色劑。
根據本揭露的一個實施例，黏結劑樹脂及著色劑中的至少一者包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，黏結劑樹脂包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，黏結劑樹脂是根據本揭露的一個實施例的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量(光敏樹脂組成物中排除溶劑的固體含量)，
可包含15重量份至50重量份或者20重量份至45重量份的黏結劑樹脂。作為較佳的一個實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量(光敏樹脂組成物中排除溶劑的固體含量)，可包含35重量份至45重量份的黏結劑樹脂，然而，所述含量不限於所述實例。
在本揭露中，除包括由化學式1至化學式3表示的重複單元的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂以外，黏結劑樹脂可更包括此項技術中一般使用的黏結劑樹脂。
根據本揭露的一個實施例，著色劑包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，著色劑是根據本揭露的一個實施例的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量(光敏樹脂組成物中排除溶劑的固體含量)，可包含14重量份至50重量份或者20重量份至45重量份的著色劑。作為較佳的一個實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量(光敏樹脂組成物中排除溶劑的固體含量)，可包含25重量份至35重量份的著色劑，然而，所述含量不限於所述實例。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量(光敏樹脂組成物中排除溶劑的固體含量)，黏結劑樹脂的含量為15重量份至50重量份，且著色劑的含量為14重量份至50重量份。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量(光敏樹脂組成物中排除溶劑的固體含量)，黏結劑樹脂的含量為35重量份至45重量份，且著色劑的含量為25重量份至35重量份。
根據本揭露的一個實施例，光敏樹脂組成物包含黏結劑樹脂及著色劑中的至少一者，且黏結劑樹脂及著色劑中的至少一者包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，光敏樹脂組成物包含黏結劑樹脂及著色劑，且黏結劑樹脂及著色劑包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，光敏樹脂組成物包含黏結劑樹脂及著色劑，且黏結劑樹脂及著色劑是根據本揭露的一個實施例的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
由於根據本揭露的一個實施例的光敏樹脂組成物中所包含的黏結劑樹脂與著色劑二者包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，光敏樹脂組成物的耐熱性可大幅增加，所述鹼可溶性聚醯亞胺樹脂包括由化學式1至化學式3表示的重複單元。具體而言，藉由在黏結劑樹脂中包括聚醯亞胺樹脂(具有不溶性質(insoluble property)及不熔性質(infusible property)的高耐熱性樹脂)，與基板的黏合強度中所涉及的耐熱性增加，且著色劑中所包括的聚醯亞胺樹脂會增加在顯影及蝕刻之後保留下來的沈積材料本身的耐熱性。
根據本揭露的一個實施例，著色劑包括：顏料；以及分散劑及用於分散的黏結劑中的至少一者。
根據本揭露的一個實施例，著色劑包括顏料及分散劑。
根據本揭露的一個實施例，著色劑包括顏料及用於分散的黏結劑。
根據本揭露的一個實施例，著色劑包括顏料、分散劑及用於分散的黏結劑。
根據本揭露的一個實施例，分散劑及用於分散的黏結劑中的至少一者包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，分散劑包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，分散劑是根據本揭露的一個實施例的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，用於分散的黏結劑包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，用於分散的黏結劑是根據本揭露的一個實施例的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
根據本揭露的一個實施例，著色劑包括：分散劑，包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，所述鹼可溶性聚醯亞胺樹脂包括由化學式1至化學式3表示的重複單元；以及用於分散的黏結劑，包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，所述鹼可溶性聚醯亞胺樹脂包括由化學式1至化學式3表示的重複單元。
根據本揭露的較佳的一個實施例，著色劑包括：顏料；分散劑，包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，所述鹼可溶性聚醯亞胺樹脂包括由化學式1至化學式3表示的重複單元；以及用於分散的黏結劑，包括鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，所述鹼可溶性聚醯亞胺樹脂包括由化學式1至化學式3表示的重複單元。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，顏料的含量為10重量份至50重量份或者為15重量份至40重量份。作為較佳的一個實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，顏料的含量為20重量份至30重量份。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，分散劑的含量為2重量份至15重量份或者為2重量份至10重量份。作為較佳的一個實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，分散劑的含量為3重量份至6重量份。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，用於分散的黏結劑的含量為2重量份至15重量份或者為2重量份至10重量份。作為較佳的一個實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，用於分散的黏結劑的含量為3重量份至6重量份。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的著色劑，顏料的含量為10重量份至50重量份，分散劑的含量為2重量份
至15重量份，且用於分散的黏結劑的含量為2重量份至15重量份。作為較佳的一個實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可分別包含24重量份、4.8重量份及4.8重量份的顏料、分散劑及用於分散的黏結劑，然而，所述含量不限於此。
如上所述，當在上述範圍中包含顏料時，獲得高的顏色再現(color reproduction)，且亦獲得增加的亮度(luminance)。當在上述範圍中包含分散劑及用於分散的黏結劑時，獲得極佳的顯影性，或者可藉由改善交聯性質來改善表面平滑度(surface smoothness)。
顏料表現出可見性(visibility)或遮蓋力(hiding power)，且作為顏料，可使用紅色、藍色、綠色、黃色及黑色顏料以及類似物。此種顏料的具體實例可包括胭脂紅6B(carmine 6B)(顏色索引(Color Index，C.I.)12490)、酞菁綠(phthalocyanine green)(C.I.74260)、酞菁藍(phthalocyanine blue)(C.I.74160)、三菱碳黑MA100(Mitsubishi carbon black MA100)、苝黑(perylene black)(巴斯夫(BASF)K0084.K0086)、菁黑(cyanine black)、萊諾黃(linol yellow)(C.I.21090)、萊諾黃GRO(linol yellow GRO)(C.I.21090)、聯苯胺黃4T-564D(benzidine yellow 4T-564D)、三菱碳黑MA-40(Mitsubishi carbon black MA-40)、維多利亞純藍(Victoria pure blue)(C.I.42595)、C.I.顏料紅(PIGMENT RED)97、122、149、168、177、180、192、215、C.I.顏料綠(PIGMENT GREEN)7、36、C.I.顏料藍(PIGMENT BLUE)15：1、15：4、15：6、22、60、
64、C.I.顏料黃(PIGMENT YELLOW)83、139、C.I.顏料紫(PIGMENT VIOLET)23及類似物，且除此之外，亦可使用白色顏料、螢光顏料及類似物：然而，所述顏料不限於此。
根據本揭露的一個實施例，所述顏料僅包括碳黑，或者包括碳黑與二或更多種著色顏料的混合物。碳黑的具體實例可包括東海炭素有限公司(Tokai Carbon Co.,Ltd.)的西斯托(Sisto)5HIISAF-HS、西斯托KH、西斯托3HHAF-HS、西斯托NH、西斯托3M、西斯托300HAF-LS、西斯托116HMMAF-HS、西斯托116MAF、西斯托FMFEF-HS、西斯托SOFEF、西斯托VGPF、西斯托SVHSRF-HS及西斯托SSRF；三菱化學公司(Mitsubishi Chemical Corporation)的圖黑(Diagram black)II、圖黑N339、圖黑SH、圖黑H、圖(Diagram)LH、圖HA、圖SF、圖N550M、圖M、圖E、圖G、圖R、圖N760M、圖LR、#2700、#2600、#2400、#2350、#2300、#2200、#1000、#980、#900、MCF88、#52、#50、#47、#45、#45L、#25、#CF9、#95、#3030、#3050、MA7、MA77、MA8、MA11、OIL7B、OIL9B、OIL11B、OIL30B及OIL31B；艾梵尼克公司(Evonik Industries)(前身為德固賽股份有限公司(Degussa AG))的普林泰克斯(PRINTEX)-U、普林泰克斯V(PRINTEXV)、普林泰克斯-140U、普林泰克斯-140V、普林泰克斯-95、普林泰克斯-85、普林泰克斯-75、普林泰克斯-55、普林泰克斯-45、普林泰克斯300、普林泰克斯-35、普林泰克斯-25、普林泰克斯-200、普林泰克斯-40、普林泰克斯-30、普林泰克斯-3、普
林泰克斯-A、特殊黑(SPECIAL BLACK)550、特殊黑-350、特殊黑-250、特殊黑-100及燈黑(LAMP BLACK)-101；哥倫比亞碳公司(Columbia Carbon)的瑞文(RAVEN)-超級1100(1100ULTRA)、瑞文-超級1080、瑞文-超級1060、瑞文-1040、瑞文-1035、瑞文-1020、瑞文-1000、瑞文-890H、瑞文-890、瑞文-超級880、瑞文-超級860、瑞文-850、瑞文-820、瑞文-超級790、瑞文超級780(RAVEN780ULTRA)、瑞文-超級760、瑞文-520、瑞文-500、瑞文-460、瑞文-450、瑞文-超級430、瑞文-420、瑞文-410、瑞文-超級2500、瑞文-2000、瑞文-1500、瑞文-1255、瑞文-1250、瑞文-1200、瑞文超級1190及瑞文-1170；以及類似物，但不限於此。
根據本揭露的另一實施例，作為分散劑，可另外使用或者可替換選自由畢克(BYK)LP N-22956、畢克LP N-22822、畢克LP N-23490、畢克LP N-22329、畢克LP N-23597、畢克LP N-23499、畢克LP N-22956、畢克LP N-22101、畢克LP N-23532、畢克LP N-23554、畢克LP N-22329、畢克LP N-23499及類似物組成的群組的任意一或多者。
根據本揭露的另一實施例，作為用於分散的黏結劑，可另外使用或者可替換選自由畢克LP N-22956、畢克LP N-22822、畢克LP N-23490、畢克LP N-22329、畢克LP N-23597、畢克LP N-23499、畢克LP N-22956、畢克LP N-22101、畢克LP N-23532、畢克LP N-23554、畢克LP N-22329、畢克LP N-23499及類似物組成的群組的任意一或多者。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含15重量份至65重量份或者25重量份至60重量份的包括由化學式1至化學式3表示的重複單元的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含45重量份至55重量份的包括由化學式1至化學式3表示的重複單元的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，然而，所述含量不限於此。
根據本揭露的一個實施例的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂包括由化學式1至化學式3表示的重複單元。鹼可溶性聚醯亞胺樹脂可包括其中化學式1至化學式3重複出現且以任意次序鍵合的形式。換言之，根據本揭露的一個實施例的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂中的化學式1至化學式3的m至p的括號中的重複單元可連續鍵合，或者可不連續鍵合。舉例而言，當m為3時，根據本揭露的一個實施例的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂可包括以「-[化學式1]-[化學式1]-[化學式1]-[化學式2]n-[化學式3]p-」形式聚合的形式，且可包括以「-[化學式3]-[化學式1]-[化學式2]-[化學式1]n-[化學式1]p-」形式聚合的形式，然而，所述次序不限於上述次序，且可包括以任何次序聚合且鍵合於聚合物中的形式的重複單元。
根據本揭露的一個實施例，X1至X3彼此相同或不同，且各自獨立地是四價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，X1至X3各自獨立地是衍生自酸酐或其衍生物的四價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，X1至X3各自獨立地是衍生自酸二酐或其衍生物的四價有機基團。
化學式1的X1至X3的四價有機基團可為例如四價芳香族有機基團、四價脂肪族有機基團或者其中芳香族基團與脂肪族基團彼此連結的四價有機基團，且至少一個碳可被C(=O)、SO2、NRx、S或O替換，且Rx是芳基或烷基。
根據本揭露的一個實施例，X1至X3各自獨立地是衍生自四羧酸酐或其衍生物的四價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，X1至X3各自獨立地是衍生自四羧酸二酐或其衍生物的四價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，X1至X3各自獨立地是衍生自氧二鄰苯二甲酸酐(oxydiphthalic anhydride)或其衍生物的四價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，X1至X3各自獨立地是衍生自氧二鄰苯二甲酸二酐(oxydiphthalic dianhydride)或其衍生物的四價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，X1至X3是選自以下化學式X-1至化學式X-5中的任一者。
[化學式X-1]
在化學式X-1至化學式X-5中，
C1環至C3環彼此相同或不同，且各自獨立地是芳香族烴環，C4環至C6環彼此相同或不同，且各自獨立地是脂肪族烴環，Lcx是選自由單鍵、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、-CRC1RC2-、-(CH2)CZ-、-O(CH2)CZO-、-COO(CH2)CZOCO-、-O(C6H6)CZOCZ-、-CONH-或伸苯基組成的群組的任一者，RC1與RC2彼此相同或不同，且各自獨立地是具有1至10個碳原子的烷基或者具有1至10個碳原子的鹵代烷基，並且cz是1至10的整數。
根據本揭露的一個實施例，C1環至C6環可經鹵素基或者具有1至10個碳原子的烷基取代。
根據本揭露的一個實施例，C1環至C3環彼此相同或不同，且各自獨立地是具有6至18個碳原子的芳香族烴環。
根據本揭露的一個實施例，C4環至C6環彼此相同或不同，且各自獨立地是具有4至18個碳原子的脂肪族烴環。
根據本揭露的一個實施例，化學式X-1是選自以下結構中的任一者。
在所述結構中，*意指連結位點。
根據本揭露的一個實施例，化學式X-2是選自以下結構中的任一者。
在所述結構中，*意指連結位點。
根據本揭露的一個實施例，化學式X-3是選自以下結構中的任一者。
在所述結構中，*意指連結位點。
根據本揭露的一個實施例，化學式X-4是以下結構。
在所述結構中，*意指連結位點。
根據本揭露的一個實施例，X1至X3是選自以下結構中的任一者。
根據本揭露的較佳的一個實施例，X1至X3是選自以下結構中的任一者。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是二價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是衍生自二胺或其衍生物的有機基團。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是衍生自二胺或其衍生物的二價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是包括羥基、酚性羥基或者經取代或未經取代的鹵代烷基的二價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是包括羥基、酚性羥基或者具有1至10個碳原子的經取代或未經取代的鹵代烷基的二價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是包括羥基、酚性羥基或者鹵代烷基的二價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是包括羥基、酚性羥基或者具有1至10個碳原子的鹵代烷基的二價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是包括羥基、酚性羥基或三氟甲基的二價有機基團。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3彼此相同或不同，且各自獨立地是包括羥基、酚性羥基或三氟甲基且衍生自二胺或其衍生物的二價有機基團。
二價有機基團可為二價脂肪族有機基團、二價芳香族有機基團或者其中脂肪族基團與芳香族基團彼此連結的二價有機基團，且至少一個碳可被C(=O)、SO2、NRx、S或O替換，且Rx是芳基或烷基且可經鹵素基、羥基、羧基、硫醇基、磺酸基或烷基取代。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3是選自以下化學式Y-1至化學式Y-4中的任一者。
在化學式Y-1至化學式Y-4中，Lcy是選自由單鍵、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、-CRC1RC2-、-C(C6H6)-及-NRC3-組成的群組的任一者，
RC3是芳基，並且C1環至C6環、RC1及RC2具有與在化學式X-1至化學式X-5中相同的定義。
根據本揭露的一個實施例，RC3是苯基。
根據本揭露的一個實施例，C1環至C6環及Lcy可各自獨立地經包括羥基的取代基取代。
根據本揭露的一個實施例，C1環至C6環及Lcy可各自獨立地經羥基或羧基取代。
根據本揭露的一個實施例，化學式Y-1是選自以下結構中的任一者。
在所述結構中，*意指連結位點。
根據本揭露的一個實施例，化學式Y-2是選自以下結構中的任一者。
在所述結構中，*意指連結位點。
根據本揭露的一個實施例，化學式Y-3是以下結構。
在所述結構中，*意指連結位點。
根據本揭露的一個實施例，Y1至Y3是選自以下結構式中的任一者。
根據本揭露的一個實施例，R7是氫；氘；羥基；鹵素基；硝基；腈基；經取代或未經取代的烷基；經取代或未經取代的烯基；經取代或未經取代的炔基；經取代或未經取代的烷氧基；經取代或未經取代的芳氧基；經取代或未經取代的環烷基；經取代或未經取代的芳基；經取代或未經取代的雜環基；或者可光聚合的不飽和基團。
根據本揭露的一個實施例的光敏樹脂組成物可藉由自可光聚合的不飽和基團獲得的鍵合強度來增加對於在例如有機發光二極體等顯示裝置中使用的基板的黏合性。
根據本揭露的一個實施例，R7是氫；氘；羥基；鹵素基；硝基；腈基；具有1至30個碳原子的經取代或未經取代的烷基；
具有1至30個碳原子的經取代或未經取代的烯基；具有1至30個碳原子的經取代或未經取代的炔基；具有1至30個碳原子的經取代或未經取代的烷氧基；具有6至30個碳原子的經取代或未經取代的芳氧基；具有3至30個碳原子的經取代或未經取代的環烷基；具有6至30個碳原子的經取代或未經取代的芳基；具有2至30個碳原子的經取代或未經取代的雜環基；或者可光聚合的不飽和基團。
根據本揭露的一個實施例，R7是氫；氘；羥基；鹵素基；經取代或未經取代的烯基；經取代或未經取代的炔基；經取代或未經取代的烷氧基；經取代或未經取代的芳氧基；或者可光聚合的不飽和基團。
根據本揭露的一個實施例，R7是氫；氘；羥基；鹵素基；具有1至30個碳原子的經取代或未經取代的烯基；具有1至30個碳原子的經取代或未經取代的炔基；具有1至30個碳原子的經取代或未經取代的烷氧基；具有6至30個碳原子的經取代或未經取代的芳氧基；或者可光聚合的不飽和基團。
根據本揭露的一個實施例，R7是可光聚合的不飽和基團。
根據本揭露的一個實施例，可光聚合的不飽和基團可為經取代或未經取代的丙烯醯基；經取代或未經取代的丙烯酸酯基；或者類似物。具體而言，(甲基)丙烯酸酯基可為選自由丙烯酸丙酯、丙二醇甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇丙烯酸
酯、新戊二醇二丙烯酸酯、6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇丙烯酸酯、四乙二醇甲基丙烯酸酯、聯苯氧基乙醇二丙烯酸酯、三羥乙基異氰脲酸酯三甲基丙烯酸酯、三甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二苯基季戊四醇六丙烯酸酯(diphenylpentaerythritol hexaacrylate，DPHA)、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯及二季戊四醇六甲基丙烯酸酯組成的群組的一種類型，或者其中的二或更多種類型的混合物，但不限於此。
根據本揭露的一個實施例，R7是經取代或未經取代的丙烯醯基；或者經取代或未經取代的丙烯酸酯基。
根據本揭露的一個實施例，R7是經取代或未經取代的丙烯酸丙酯。
根據本揭露的一個實施例，R7由以下化學式B表示。
Rb為氫；或者具有1至4個碳原子的烷基，b是1至10的整數，且在化學式B中，
意指與化學式A的N鍵合的位點。
根據本揭露的較佳的一個實施例，化學式B的Rb是氫。
根據本揭露的一個實施例，b是為1的整數。根據本揭
露的另一實施例，b是為2的整數。根據本揭露的又一實施例，b是為3的整數。根據本揭露的又一實施例，b是為4的整數。根據本揭露的又一實施例，b是為5的整數。根據本揭露的又一實施例，b是為6的整數。根據本揭露的又一實施例，b是為7的整數。根據本揭露的又一實施例，b是為8的整數。根據本揭露的又一實施例，b是為9的整數。根據本揭露的又一實施例，b是為10的整數。
根據本揭露的一個實施例，對於化學式1至化學式3的m至p，p/(m+n+p)可為0.03至0.15。根據另一實施例，對於化學式1至化學式3的m至p，p/(m+n+p)可為0.08至0.15或小於0.15。根據又一實施例，對於化學式1至化學式3的m至p，p/(m+n+p)可為0.1至0.15或小於0.15。
對於化學式1至化學式3的m至p，m、n及p相對於m+n+p之和的每一比率意指閉環或無閉環的比率。具體而言，括號中m或n的結構被醯亞胺化，且是閉環。因此，m相對於m+n+p的總和的比率與n相對於m+n+p的總和的比率之和意指鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的閉環率(ring-closure rate)。另一方面，括號中p的結構未被醯亞胺化，且因此不是閉環。因此，p相對於m+n+p之和的比率意指在鹼可溶性聚醯亞胺樹脂中無閉環的比率。
根據本揭露的一個實施例的光敏樹脂組成物可具有85%至97%的閉環率。根據另一實施例，光敏樹脂組成物可具有85%至95%的閉環率。根據又一實施例，光敏樹脂組成物可具有
85%至90%的閉環率。根據又一實施例，光敏樹脂組成物可具有90%至95%的閉環率。然而，光敏樹脂組成物的閉環率的範圍不限於上述具體數值範圍。
如上所述，根據本揭露的一個實施例，包含具有85%至95%的閉環率的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物會防止在顯影期間由側鏈的閉環引起的溶脹或溶解度降低。具體而言，其會防止由於在例如顯影等製程期間的醯亞胺化造成的閉環率增加而引起的溶解度降低或溶脹。
根據本揭露的一個實施例，光敏樹脂組成物的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂所具有的重量平均分子量為1,000克/莫耳至35,000克/莫耳；2,000克/莫耳至33,000克/莫耳；或者2,500克/莫耳至33,000克/莫耳。當重量平均分子量在上述範圍內時，包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物具有極佳的物理性質及化學性質，具有恰當的黏度，且與基板具有優越的黏合性。
根據本揭露的一個實施例，著色劑可與顏料、分散劑及用於分散的黏結劑一起用作分散液(dispersion liquid)。作為用於製備分散液的溶劑，可以相同的方式應用關於用於製備根據以下欲闡述的本揭露的一個實施例的光敏樹脂組成物的溶劑的說明。
根據本揭露的一個實施例，作為溶劑，可使用此項技術中已知容許形成光敏樹脂組成物的化合物，而無特別限制。舉例而言，溶劑可為選自由酯、醚、酮、芳香烴及亞碸組成的群組的一或多種類型的化合物。
酯系溶劑可為乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲酸戊酯、乙酸異戊酯、乙酸異丁酯、丙酸丁酯、丁酸異丙酯、丁酸乙酯、丁酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、ε-己內酯、δ-戊內酯、氧乙酸烷基酯(實例：氧乙酸甲酯、氧乙酸乙酯、氧乙酸丁酯(例如，甲氧乙酸甲酯、甲氧乙酸乙酯、甲氧乙酸丁酯、乙氧乙酸甲酯、甲氧乙酸乙酯或類似物))、3-氧丙酸烷基酯(實例：3-氧丙酸甲酯、3-氧丙酸乙酯或類似物(例如，3-甲氧丙酸甲酯、3-甲氧丙酸乙酯、3-乙氧丙酸甲酯、3-乙氧丙酸乙酯或類似物))、2-氧丙酸烷基酯(實例：2-氧丙酸甲酯、2-氧丙酸乙酯、2-氧丙酸丙酯或類似物(例如，2-甲氧丙酸甲酯、2-甲氧丙酸乙酯、2-甲氧丙酸丙酯、2-乙氧丙酸甲酯、2-乙氧丙酸乙酯))、2-氧-2-甲基丙酸甲酯及2-氧-2-甲基丙酸乙酯(例如，2-甲氧基-2-甲基丙酸甲酯、2-乙氧基-2-甲基丙酸乙酯或類似物)、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、乙醯丙酸甲酯、乙醯丙酸乙酯、3-氧丁酸甲酯(methyl 2-oxobutanoate)、2-氧丁酸乙酯或類似物。
醚系溶劑可為二乙二醇二甲醚、四氫呋喃、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙酸甲酯賽路蘇、乙酸乙酯賽路蘇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單丙醚乙酸酯或類似物。
酮系溶劑可為甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、2-庚酮、3-庚酮、N-甲基-2-吡咯啶酮或類似物。
芳香烴系溶劑可為甲苯、二甲苯、苯甲醚、檸檬烯或類似物。
亞碸系溶劑可為二甲基亞碸或類似物。
在本揭露的一個實施例中，溶劑可為丙二醇單甲醚乙酸酯。
在本揭露的一個實施例中，溶劑可較佳是丙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇甲基乙醚及γ-丁內酯的混合溶液。
在溶劑中，丙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇甲基乙醚及γ-丁內酯可以50：20：2至70：50：10的重量比率(weight ratio)混合。在溶劑中，丙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇甲基乙醚及γ-丁內酯可較佳以60：35：5的重量比率混合。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物，可包含10重量份至85重量份或者15重量份至80重量份的溶劑。
當在上述範圍中包含溶劑時，或者當混合溶液用作溶劑時，混合比率在上述範圍中，光敏樹脂組成物的可塗佈性(coatability)極佳，或者可獲得具有極佳平整度(flatness)的膜。
根據本揭露的一個實施例，光敏樹脂組成物可更包含熟習此項技術者所要求的添加劑。
作為添加劑，可包括多官能單體、交聯劑、光聚合引發劑、表面活性劑、矽烷偶聯劑及類似物，然而，添加劑不限於此。
根據本揭露的一個實施例，光敏樹脂組成物更包含多官
能單體、交聯劑、光聚合引發劑、表面活性劑及矽烷偶聯劑中的至少一者。
根據本揭露的一個實施例，光敏樹脂組成物更包含多官能單體、交聯劑、光聚合引發劑、表面活性劑及矽烷偶聯劑。
根據本揭露的一個實施例，多官能單體可為不飽和羧酸酯；芳香族乙烯基；不飽和醚；不飽和醯亞胺；以及酸酐中的任意一或多者，且可更包括此項技術中已知的其他多官能單體。
相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含1重量份至40重量份或者15重量份至35重量份的多官能單體。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含20重量份至30重量份的多官能單體，然而，所述含量不限於此。
作為具體實例，不飽和羧酸酯可選自由(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸乙基己酯、2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫糠基酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-氯丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、醯基辛基氧基-2-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三
丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚(乙二醇)甲基醚(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、對壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、對壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、1,1,1,3,3,3-六氟異丙基(甲基)丙烯酸酯、八氟戊基(甲基)丙烯酸酯、十七氟癸基(甲基)丙烯酸酯、三溴苯基(甲基)丙烯酸酯、α-羥甲基丙烯酸甲酯、α-羥甲基丙烯酸乙酯、α-羥甲基丙烯酸丙酯及α-羥甲基丙烯酸丁酯組成的群組，但不限於此。
作為多官能單體的另一實例，可使用一或多種類型的季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯及類似物，然而，所述多官能單體不限於此。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的多官能單體，鹼可溶性羥基的含量為30重量份或大於30重量份。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的多官能單體，鹼可溶性羥基的含量為30重量份至85重量份。如上所述，以100重量份的多官能單體計，包含30重量份或大於30重量份的鹼可溶性羥基的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂可具有極佳的可顯影性。鹼可溶性羥基的含量可自羥基的重量份相對於100重量份的包含鹼可溶性羥基的化合物的比率導出。舉例而言，在單一酚分子中，所述單一酚分子中存在的一個羥基的含量可藉由所述單一酚分子中存在的所述一個羥基的重量份相對於100重量份的酚的比率來
獲得。具體而言，酚所具有的分子量為94克/莫耳，且酚中存在的一個羥基所具有的分子量為17克/莫耳，且因此，相對於100重量份的酚，包含比率為近似18.09重量份的羥基。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的多官能單體，鹼可溶性羥基的含量為50重量份或大於50重量份。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的多官能單體，鹼可溶性羥基的含量為50重量份至70重量份。
根據本揭露的一個實施例，當相對於100重量份的多官能單體，鹼可溶性羥基的含量為50重量份至70重量份時，鹼可溶性聚醯亞胺樹脂即使在為1,000克/莫耳至20,000克/莫耳的重量平均分子量範圍中亦可具有極佳的可顯影性。
根據本揭露的另一實施例，相對於100重量份的多官能單體，鹼可溶性羥基的含量為70重量份或大於70重量份。
根據本揭露的另一實施例，相對於100重量份的多官能單體，鹼可溶性羥基的含量為70重量份至85重量份。
根據本揭露的另一實施例，當相對於100重量份的多官能單體，鹼可溶性羥基的含量為70重量份至85重量份時，鹼可溶性聚醯亞胺樹脂即使在為20,000克/莫耳或大於20,000克/莫耳的重量平均分子量範圍中亦可具有極佳的可顯影性。
當以100重量份的多官能單體計，鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的重量平均分子量滿足上述範圍且鹼可溶性羥基的含量滿足上述範圍時，可獲得增加顯影溶液的可顯影性或增強敏感度或增加
機械性質的效果。
交聯劑引發鹼可溶性聚醯亞胺樹脂或其他添加劑組分之間的交聯反應，以增加所生產膜的耐熱性及耐化學性。在本文中，包含例如丙烯酸基或異氰酸酯基等官能基的化合物可用作交聯劑。另外，交聯劑可為例如熱交聯劑，且作為此種熱交聯劑，可使用包含例如羥甲基或環氧基等熱反應性官能基的化合物。作為具體實例，可使用此項技術中一般使用的交聯劑，例如DML-PC、DML-PEP、DML-OC、DML-OEP、DML-34X、DML-PTBP、DML-PCHP、DML-OCHP、DML-PFP、DML-PSBP、DML-POP、DML-MBOC、DML-MBPC、DML-MTrisPC、DML-BisOC-Z、DML-BisOCHP-Z、DML-BPC、DML-BisOC-P、DMOM-PC、DMOM-PTBP、DMOM-MBPC、TriML-P、TriML-35XL、TML-HQ、TML-BP、TML-pp-BPF、TML-BPE、TML-BPA、TML-BPAF、TML-BPAP、TMOM-BP、TMOM-BPE、TMOM-BPA、TMOM-BPAF、TMOM-BPAP、HML-TPPHBA、HML-TPHAP、HMOM-TPPHBA、HMOM-TPHAP(以上為商品名，由本州化學工業有限公司(Honshu Chemical Industry Co.,Ltd.)製造)、「尼卡萊克(NIKALAC)」(註冊商標)MX-290、「尼卡萊克」(註冊商標)MX-280、「尼卡萊克」(註冊商標)MX-270、「尼卡萊克」(註冊商標)MX-279、「尼卡萊克」(註冊商標)MW-100LM及「尼卡萊克」(註冊商標)MX-750LM(以上為商品名，由三和化學有限公司(Sanwa Chemical Co.,Ltd.)製造)。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹
脂組成物的固體含量，可包含0.1重量份至40重量份的交聯劑。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含20重量份至25重量份的交聯劑，然而，所述含量不限於此。
光聚合引發劑是藉由光產生自由基來觸發交聯的材料，且較佳混合及使用選自由苯乙酮系化合物、聯咪唑系化合物、三嗪系化合物及肟系化合物組成的群組的一或多種類型的化合物。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含0.1重量份至10重量份的光聚合引發劑。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含4重量份至5重量份的交聯劑，然而，所述含量不限於此。
表面活性劑是矽酮系表面活性劑或氟系表面活性劑。具體而言，作為矽酮系表面活性劑，可使用畢克化學有限責任公司(BYK-Chemie GmbH)的畢克-077、畢克-085、畢克-300、畢克-301、畢克-302、畢克-306、畢克-307、畢克-310、畢克-320、畢克-322、畢克-323、畢克-325、畢克-330、畢克-331、畢克-333、畢克-335、畢克-341v344、畢克-345v346、畢克-348、畢克-354、畢克-355、畢克-356、畢克-358、畢克-361、畢克-370、畢克-371、畢克-375、畢克-380、畢克-390及類似物，且作為氟系表面活性劑，可使用大日本油墨化學(DaiNippon Ink & Chemicals，DIC)的F-114、F-177、F-410、F-411、F-450、F-493、F-494、F-443、F-444、F-445、
F-446、F-470、F-471、F-472SF、F-474、F-475、F-477、F-478、F-479、F-480SF、F-482、F-483、F-484、F-486、F-487、F-172D、MCF-350SF、TF-1025SF、TF-1117SF、TF-1026SF、TF-1128、TF-1127、TF-1129、TF-1126、TF-1130、TF-1116SF、TF-1131、TF1132、TF1027SF、TF-1441、TF-1442及類似物，然而，矽酮系表面活性劑及氟系表面活性劑不限於此。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含0.1重量份至5重量份的表面活性劑。作為另一實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含0.2重量份至0.4重量份的表面活性劑。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含0.25重量份至0.35重量份的表面活性劑，然而，所述含量不限於此。
矽烷偶聯劑可用於例如改善導熱填料(例如氧化鋁)的可分散性，且只要具有如上功能，便可無限制地使用此項技術中已知的各種類型的矽烷偶聯劑。矽烷偶聯劑意指包括可水解矽烷基(silyl group)或矽烷醇基(silanol group)的化合物。另外，矽烷偶聯劑可增加藉由固化生產的膜與基板的特定一個表面之間的相互黏合，且可藉此增加耐熱性及耐化學性。作為矽烷偶聯劑的實例，可使用選自辛基三甲氧基矽烷、十二烷基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷及類似物中的一或多種類型，然而，所述矽烷偶聯劑不限於此。
根據本揭露的一個實施例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含0.1重量份至2重量份的矽烷偶聯劑。作為較佳的實例，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含0.2重量份至1重量份的矽烷偶聯劑，然而，所述含量不限於此。
根據本揭露的一個實施例，光敏樹脂組成物可更包含附加的添加劑。作為所述附加的添加劑，可包括抗氧化劑、熱聚合抑制劑及類似物，然而，所述附加的添加劑不限於此。
抗氧化劑可起到防止在聚合物膜形成期間產生自由基的鏈式反應的作用。在本文中，作為抗氧化劑，可包括酚系抗氧化劑及類似物，且可使用作為此項技術中一般使用的抗氧化劑的2,2-硫代雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、2,6-二第三丁基酚或類似物，且作為紫外線吸收劑，可使用2-(3-第三丁基-5-甲基-2-羥基苯基)-5-氯-苯並三唑、烷氧基二苯甲酮或類似物，然而，所述抗氧化劑及所述紫外線吸收劑不限於此。
根據本揭露的一個實施例，當包含抗氧化劑時，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含0.1重量份至10重量份或者0.2重量份至1重量份的抗氧化劑。
作為熱聚合抑制劑，可使用氫醌、對甲氧基酚、二第三丁基對甲酚、五倍子酚、第三丁基兒茶酚、苯醌、4,4-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基酚)、2,2-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、2-巰基咪唑或類似物。
根據本揭露的一個實施例，當包含熱聚合抑制劑時，相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，可包含0.1重量份至10重量份或者0.2重量份至1重量份的熱聚合抑制劑。
本揭露的一個實施例提供一種包括所述光敏樹脂組成物的光敏材料。
本揭露的一個實施例提供一種使用所述光敏樹脂組成物製備的光敏材料。更具體而言，使用恰當的方法將本揭露的光敏樹脂組成物塗佈於基底(base)上，以形成具有薄膜或圖案形式的光敏材料。
塗佈方法並無特別限制，然而，可使用噴霧方法(spray method)、輥塗方法(roll coating method)、旋塗方法(spin coating method)及類似方法，且旋塗方法一般被廣泛使用。另外，在形成塗佈膜之後，在一些情形中，殘留溶劑可在真空下被局部地移除。
可藉由發射波長為250奈米至450奈米的光的光源(例如水銀蒸氣弧、碳弧或Xe弧)來固化根據本揭露的一個實施例的光敏樹脂組成物或光敏材料中所包含的可光聚合的不飽和基團，然而，所述方法不限於此。
根據本揭露的一個實施例的光敏樹脂組成物可用於以下材料中，且應用不受特別限制：用於製造薄膜電晶體液晶顯示器(thin film transistor liquid crystal display，TFT LCD)彩色濾光片的顏料分散式光敏材料、用於薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)或有機發光二極體的黑色基質的光敏材料、用於形成外塗物
(overcoat)的光敏材料、管柱間隔件光敏材料、可光固化塗料、可光固化油墨、可光固化黏合劑、印刷板、用於印刷電路板的光敏材料、用於電漿顯示面板(plasma display panel，PDP)的光敏材料及類似物。
本揭露的一個實施例提供一種用於彩色濾光片的光敏樹脂組成物或一種用於彩色濾光片的光敏材料。
根據本揭露的一個實施例，可使用上述光敏樹脂組成物或上述光敏材料來製造彩色濾光片。可將光敏樹脂組成物塗佈於基板上以形成塗佈膜，且可對所述塗佈膜進行曝光、顯影及固化以形成彩色濾光片。
根據本揭露的一個實施例，基板可為玻璃板、矽晶圓、由例如聚醚碸(polyethersulfone，PES)或聚碳酸酯(polycarbonate，PC)等塑膠基底構成的板或者類似物，且類型並無特別限制。
根據本揭露的一個實施例，彩色濾光片可包括紅色圖案、綠色圖案、藍色圖案或黑色基質。
根據另一實施例，彩色濾光片可更包括外塗層(overcoat layer)。
出於增強對比度的目的，可在彩色濾光片的彩色畫素之間設置稱為黑色基質的網格黑色圖案。可使用鉻作為黑色基質的材料。在此種情形中，可使用在整個玻璃基板上沈積鉻且藉由蝕刻處理形成圖案的方法。然而，慮及製程的高成本、鉻的高反射率及由鉻廢液引起的環境污染，可使用利用能夠微加工的顏料分散方
法的樹脂黑色基質。
根據本揭露的一個實施例的黑色基質除上述著色劑中所包括的著色料(colorant)以外，可更包括作為附加著色料的黑色顏料或黑色染料。舉例而言，可單獨使用碳黑，或者可混合使用碳黑與著色顏料，且由於混合了缺乏遮光性質的著色顏料，因此存在即使當著色料的量相對增加時，膜強度或對基板的黏合性亦不會下降的優點。
根據本揭露的一個實施例的黑色基質可包括作為附加著色料的黑色顏料或黑色染料，而非上述著色劑中所包括的著色料。
本揭露的較佳的一個實施例提供一種用於黑色基質的光敏樹脂組成物或一種用於黑色基質的光敏材料。
所述用於黑色基質包括所有含義，例如用於形成黑色基質的應用、包含於黑色基質中的應用及類似含義。
本揭露的一個實施例提供一種包括上述光敏樹脂組成物的黑色基質。
本揭露的一個實施例提供一種包括彩色濾光片的顯示裝置。
顯示裝置可為電漿顯示面板(PDP)、發光二極體(LED)、有機發光二極體(OLED)、液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)、薄膜電晶體液晶顯示器(LCD-TFT)及陰極射線管(cathode ray tube，CRT)中的任一者。
本揭露的一個實施例提供一種包括上述黑色基質的電子元件。
電子元件可包括半導體元件的層間絕緣膜、上述彩色濾光片、上述黑色基質、外塗物、管柱間隔件、鈍化膜、緩衝塗佈膜、用於多層印刷基板的絕緣膜、可撓覆銅板的覆蓋塗物、緩衝塗佈膜、用於多層印刷基板的絕緣膜阻焊膜、OLED的絕緣膜、液晶顯示元件的薄膜電晶體的保護膜、有機電致發光(electroluminescence，EL)元件的電極保護膜及半導體保護膜、OLED絕緣膜、LCD絕緣膜、半導體絕緣膜、上述顯示裝置及類似物中的所有者，但不限於此。
在下文中，將參照實例詳細闡述本揭露，以便具體闡述本揭露。然而，根據本揭露的實例可被修改為各種不同的形式，且本揭露的範圍不應被解釋為受限於以下闡述的實例。提供本揭露的實例是為了向此項技術中具有通常知識者更全面地闡述本揭露。
製備例
<樹脂A的製備例>
在圓底燒瓶中，將2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷(2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane，Bis-AP-AF)(14.4克，0.31莫耳)引入至丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)(500克)中，並在60℃下溶解於其中。向其添加雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐(Bis(3,4-dicarboxyphenyl)ether dianhydride，ODPA)(91.1克，0.29莫耳)，
並在將結果攪拌達2小時之後，向其添加鄰苯二甲酸酐(7.2克，0.03莫耳)作為封端劑(end sealant)，且將結果進一步攪拌達2小時。然後，將溫度升高至170℃，並將結果進一步攪拌達6小時。在此之後，將溫度降低至室溫。藉由凝膠滲透層析術(gel permeation chromatography，GPC)量測的聚合樹脂A的重量平均分子量(Mw)為15,000克/莫耳，且作為關於樹脂A的紅外光譜儀(infrared spectrometer，IR)量測的結果，醯亞胺化程度(degree of imidization，DOI)為92%。在四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)溶劑下藉由凝膠滲透層析術量測了聚合樹脂A的重量平均分子量。
<樹脂A1及A2的製備例>
在室溫下攪拌聚合樹脂A溶液。以樹脂A的總當量、即100莫耳%的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷(Bis-AP-AF)計，添加了20莫耳%及60莫耳%的丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(Acryloyloxyethyl isocyanate，AOI)(2-異氰酸乙基丙烯酸酯，AOI，CAS 13641-96-8)。將反應器溫度升高至60℃，且將結果攪拌達12小時以分別聚合樹脂A1及A2。藉由凝膠滲透層析術(GPC)量測的聚合樹脂A1及A2的重量平均分子量(Mw)為9,730克/莫耳及9,840克/莫耳，且作為關於樹脂A1及A2的紅外光譜儀(IR)量測的結果，醯亞胺化程度(DOI)為93.90%及93.80%。
<樹脂B及C的製備>
除如下表1中一樣製備反應材料以外，以與樹脂A的製備例中相同的方式製備出了樹脂B及C。
在表1中，雙APAF(Bis-APAF)是2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷，ODPA是雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐，6FDA是4,4'-(六氟伸異丙基)二鄰苯二甲酸酐，PA是鄰苯二甲酸酐，PGMEA是丙二醇單甲醚乙酸酯，TFMB是2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺，Mw是重量平均分子量，且PDI意指分子量分佈。
<樹脂B1及B2的製備>
在室溫下攪拌聚合樹脂B溶液。以樹脂B的總當量、即100莫耳%的2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷(Bis-AP-AF)計，添加了20莫耳%及40莫耳%的丙烯醯氧基乙基異氰酸酯(2-異氰酸乙基丙烯酸酯，AOI，CAS 13641-96-8)。將反應器溫度升高至60℃，且將結果攪拌達12小時以分別聚合樹脂B1及B2。
藉由凝膠滲透層析術(GPC)量測的聚合樹脂B1及B2的重量平均分子量(Mw)為8,150克/莫耳及8,320克/莫耳，且作為關於樹脂B1及B2的紅外光譜儀(IR)量測的結果，醯亞胺化
程度(DOI)為94.40%及94.30%。
<實例1至4及比較例1至3>
使用藉由製備例及類似方式製備的黏結劑樹脂A、B、C、A1、A2、B1及B2，製備出了包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物作為如下表2中的實例1至4，且製備出了不包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物作為如下表2中的比較例1至3。
在表2中，著色劑包括顏料、分散劑及用於分散的黏結劑。相對於100重量份的著色劑，著色劑中包含的顏料、分散劑及
用於分散的黏結劑的重量比率分別為15重量份、3重量份及3重量份。作為顏料，使用了巴斯夫公司(BASF Corporation)的OBP-1，且作為用於製備著色劑的溶劑，使用了丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)。作為著色劑中所包含的分散劑及用於分散的黏結劑，使用了與實例1至4及比較例1至3中的每一者所使用的黏結劑樹脂相同的樹脂。具體而言，作為實例1的分散劑及用於分散的黏結劑，使用了實例1中所使用的黏結劑樹脂(藉由將樹脂A與樹脂A1分別以15.78重量份：23.68重量份混合而獲得的聚合物化合物)，且相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，分別使用了4.80重量份及4.80重量份的分散劑及用於分散的黏結劑。作為另一實例，作為實例2的分散劑及用於分散的黏結劑，使用了實例2中所使用的黏結劑樹脂(藉由將樹脂B與樹脂A1分別以7.89重量份：31.57重量份混合而獲得的聚合物化合物)，且相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，分別使用了4.80重量份及4.80重量份的分散劑及用於分散的黏結劑。亦選擇實例3及4的分散劑及用於分散的黏結劑，並以與實例1及2的分散劑及用於分散的黏結劑相似的方式加以使用。作為比較例1的分散劑及用於分散的黏結劑，使用了比較例1中所使用的黏結劑樹脂(藉由將樹脂A與亞克力A(ACRYL A)分別以31.57重量份：7.89重量份混合而獲得的聚合物化合物)，且相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，分別使用了4.80重量份及4.80重量份的分散劑及用於分散的黏結劑。作為另一實例，作為比較例2的分
散劑及用於分散的黏結劑，使用了比較例2中所使用的黏結劑樹脂(藉由將ACRYL A與PHS A分別以7.89重量份：31.57重量份混合而獲得的聚合物化合物)，且相對於100重量份的光敏樹脂組成物的固體含量，分別使用了4.80重量份及4.80重量份的分散劑及用於分散的黏結劑。亦選擇比較例3的分散劑及用於分散的黏結劑，並以與比較例1及2的分散劑及用於分散的黏結劑相似的方式加以使用。
表2的亞克力A是包括由以下結構式A-1至結構式A-3表示的重複單元的丙烯酸樹脂。
[結構式A-3]
在表2的亞克力A中所包括的結構式A-1至結構式A-3中，a：b：c為0.55：0.25：0.20。
亞克力A所具有的分子量為13,000克/莫耳。
表2的PHS A是包括由以下結構式A-4及結構式A-5表示的重複單元的丙烯酸樹脂。
在表2的PHS A中所包括的結構式A-4及結構式A-5
中，d：e為0.4：0.6。
PHS A所具有的分子量為8,000克/莫耳。
另外，在表2中，DPHA為二苯基季戊四醇六丙烯酸酯，畢克-331為畢克化學有限責任公司的分散劑(表面活性劑)，OXE02為巴斯夫公司的光聚合引發劑，MEDG為二乙二醇甲基乙醚，且GBL為γ-丁內酯。
<實驗例>
出氣及耐熱性的評價
對於實例1至4的光敏樹脂組成物以及不包含比較例1至3的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物，使用以下方法量測了出氣及耐熱性，且結果示出於下表4中。
-出氣量測
1.製備用於出氣量測的樣品的方法
將所述組成物塗佈於100毫米×100毫米×0.5噸的玻璃基板上並旋塗，且將每分鐘轉數(revolutions per minute，RPM)速率設定成使得固化膜在最終固化製程之後具有為1.0微米的厚度。在真空室乾燥器(vacuum chamber dryer，VCD)中，使經塗佈的基板處於45帕的真空下，以移除溶劑。將基板在100℃的熱板上加熱達120秒以移除溶劑。使用曝光元件將負性組成物暴露至50毫焦。將被暴露出的表面暴露至顯影溶液中達120秒。在230℃對流烘箱中固化基板達30分鐘。
2.量測出氣的方法
將所製備的樣品切割成10毫米×70毫米的大小，並將對應的樣品引入至PAT管。藉由吹掃及捕集取樣器(purge & trap sampler)對在230℃的溫度下加熱樣品達30分鐘的同時產生的材料進行了吹掃及捕集，並藉由吹掃及捕集(purge & trap，P&T)氣相色譜術(gas chromatography，GC)/質譜術(mass spectrometry，MS)進行了分析。所得值為藉由計算相對於甲苯標準溶液的面積而獲得的奈克/平方公分(ng/cm2)，且被表達為絕對值，然而，由於所述值可能相依於樣品或設備條件而變化，因此進行了相對比較。下表3中闡述自分析獲得的出氣量。
-耐熱性量測
用小刀刮去所製備樣品的經塗佈表面，並使用熱重分析(thermogravimetric analysis，TGA)方法進行了分析。在氮氣氛下，在以10℃的溫度升高速率將溫度自作為室溫的25℃升高至450℃的同時量測了拐點(inflection point)。下表3中闡述所量測的拐點值。
如自表3看出，相較於不根據本揭露的光敏樹脂組成物，根據本揭露的一個實施例的光敏樹脂組成物產生的出氣量減少。
具體而言，根據實例1至4產生的出氣量為23奈克/平方公分至33奈克/平方公分，其小於作為根據比較例1至3產生的出氣量的94奈克/平方公分至221奈克/平方公分。具體而言，根據實例1及比較例3，相較於不包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物產生的出氣量，根據本揭露的一個實施例的包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物產生的出氣量減少了高達近似89.59%，且辨識出顯著減少產生的出氣量的效果。
如自表3看出，相較於不根據本揭露的光敏樹脂組成物，根據本揭露的一個實施例的光敏樹脂組成物具有優越的耐熱性。具體而言，根據實例1至4的所量測耐熱性值為362℃至368℃，其高於作為根據比較例1至3的所量測耐熱性值的324℃、296℃或275℃。具體而言，根據實例4及比較例3，相較於不包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物的耐熱性，根據本揭露的一個實施例的包含鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的光敏樹脂組成物的耐熱性增加了高達近似33.82%，且辨識出具有優越的耐熱性。
Claims (18)
- 一種光敏樹脂組成物，包含：鹼可溶性聚醯亞胺樹脂，包括由以下化學式1至化學式3表示的重複單元；以及溶劑：
意指與化學式2的Y2鍵合的位點；m至p各自獨立地是1至500的整數；並且p/(m+n+p)為0.03至0.15。
- 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，包含以下中的至少一者：黏結劑樹脂；以及著色劑，其中所述黏結劑樹脂及所述著色劑中的至少一者包括所述鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
- 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，包含：黏結劑樹脂；以及著色劑，其中所述黏結劑樹脂及所述著色劑包括所述鹼可溶性聚醯亞 胺樹脂。
- 如請求項3所述的光敏樹脂組成物，包含：相對於100重量份的所述光敏樹脂組成物的固體含量，15重量份至50重量份的所述黏結劑樹脂；以及14重量份至50重量份的所述著色劑。
- 如請求項2所述的光敏樹脂組成物，其中所述著色劑包括顏料；以及分散劑及用於分散的黏結劑中的至少一者。
- 如請求項5所述的光敏樹脂組成物，其中所述分散劑及所述用於分散的黏結劑中的至少一者包括所述鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
- 如請求項3所述的光敏樹脂組成物，其中所述著色劑包括顏料、分散劑及用於分散的黏結劑，且所述分散劑及所述用於分散的黏結劑包括所述鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
- 如請求項7所述的光敏樹脂組成物，其中，相對於100重量份的所述光敏樹脂組成物的固體含量，所述顏料的含量為10重量份至40重量份；所述分散劑的含量為2重量份至15重量份；並且所述用於分散的黏結劑的含量為2重量份至15重量份。
- 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中X1至X3彼此相同或不同，且各自獨立地是衍生自氧二鄰苯二甲酸酐或其衍生物的四價有機基團。
- 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中Y1至Y3 彼此相同或不同，且各自獨立地是包括羥基、酚性羥基或鹵代烷基的二價有機基團。
- 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中R7是可光聚合的不飽和基團。
- 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，其中所述光敏樹脂組成物的所述鹼可溶性聚醯亞胺樹脂具有為1,000克/莫耳至35,000克/莫耳的重量平均分子量。
- 如請求項1所述的光敏樹脂組成物，更包含：多官能單體；交聯劑；光聚合引發劑；表面活性劑；以及矽烷偶聯劑。
- 如請求項13所述的光敏樹脂組成物，包含：相對於100重量份的所述光敏樹脂組成物的固體含量，1重量份至40重量份的所述多官能單體；0.1重量份至40重量份的所述交聯劑；0.1重量份至10重量份的所述光聚合引發劑；0.1重量份至5重量份的所述表面活性劑；以及0.1重量份至2重量份的所述矽烷偶聯劑。
- 如請求項13所述的光敏樹脂組成物，其中相對於100重量份的所述多官能單體，鹼可溶性羥基的含量為30重量份 至85重量份。
- 一種包括如請求項1至15中任一項所述的光敏樹脂組成物的光敏材料。
- 一種包括如請求項1至15中任一項所述的光敏樹脂組成物的黑色基質。
- 一種包括如請求項1至15中任一項所述的光敏樹脂組成物的電子元件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20200148439 | 2020-11-09 | ||
| KR10-2020-0148439 | 2020-11-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202231720A TW202231720A (zh) | 2022-08-16 |
| TWI795064B true TWI795064B (zh) | 2023-03-01 |
Family
ID=81458074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110141542A TWI795064B (zh) | 2020-11-09 | 2021-11-08 | 光敏樹脂組成物、包括其之光敏材料、包括其之黑色基質以及包括其之電子元件 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240002599A1 (zh) |
| JP (1) | JP2023547134A (zh) |
| KR (1) | KR20220063108A (zh) |
| CN (1) | CN116368434A (zh) |
| TW (1) | TWI795064B (zh) |
| WO (1) | WO2022098199A1 (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160020229A (ko) * | 2014-08-13 | 2016-02-23 | 주식회사 엘지화학 | 감광성 수지 조성물 |
| TW201701074A (zh) * | 2015-06-25 | 2017-01-01 | 三星Ｓｄｉ股份有限公司 | 黑色感光性樹脂組成物、感光性樹脂層、及含有其的顯示元件 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000147761A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-26 | Hitachi Ltd | 感光性ポリイミド組成物、およびそれを用いたパターン形成方法 |
| KR100905682B1 (ko) * | 2001-09-26 | 2009-07-03 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 포지티브형 감광성 폴리이미드 수지 조성물 |
| KR20130035779A (ko) * | 2011-09-30 | 2013-04-09 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물，이로부터 형성된 절연막 및 유기발광소자 |
| KR101658374B1 (ko) | 2013-01-25 | 2016-09-22 | 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 | 컬럼 스페이서 및 블랙 매트릭스를 동시에 구현할 수 있는 착색 감광성 수지 조성물 |
-
2021
- 2021-11-08 TW TW110141542A patent/TWI795064B/zh active
- 2021-11-09 CN CN202180073266.7A patent/CN116368434A/zh active Pending
- 2021-11-09 KR KR1020210152934A patent/KR20220063108A/ko active IP Right Grant
- 2021-11-09 JP JP2023524579A patent/JP2023547134A/ja active Pending
- 2021-11-09 US US18/251,849 patent/US20240002599A1/en active Pending
- 2021-11-09 WO PCT/KR2021/016205 patent/WO2022098199A1/ko active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160020229A (ko) * | 2014-08-13 | 2016-02-23 | 주식회사 엘지화학 | 감광성 수지 조성물 |
| TW201701074A (zh) * | 2015-06-25 | 2017-01-01 | 三星Ｓｄｉ股份有限公司 | 黑色感光性樹脂組成物、感光性樹脂層、及含有其的顯示元件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240002599A1 (en) | 2024-01-04 |
| KR20220063108A (ko) | 2022-05-17 |
| JP2023547134A (ja) | 2023-11-09 |
| WO2022098199A1 (ko) | 2022-05-12 |
| TW202231720A (zh) | 2022-08-16 |
| CN116368434A (zh) | 2023-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI675830B (zh) | 二苯并哌喃類化合物、含有該二苯并哌喃類化合物的著色劑組成物及含有該二苯并哌喃類化合物的樹脂組成物 | |
| TWI521306B (zh) | 光敏性樹脂組成物及使用該光敏性樹脂組成物之遮光層 | |
| JP6582349B2 (ja) | 化合物、これを含む色材組成物、およびこれを含む樹脂組成物 | |
| TW201024921A (en) | Organic layer photosensitive resin composition and organic layer fabricated using same | |
| KR20170139936A (ko) | 화합물, 이를 포함하는 색재 조성물 및 이를 포함하는 수지 조성물 | |
| TW201809880A (zh) | 感光性樹脂組成物、使用其的感光性樹脂層以及顯示裝置 | |
| TW200928582A (en) | Radiation-sensitive composition for forming colored layer, color filter and liquid crystal display device | |
| TWI764041B (zh) | 化合物、著色劑組成物、光阻、彩色濾光片以及顯示裝置 | |
| CN110431484B (zh) | 感光性聚酰亚胺树脂组合物及其聚酰亚胺膜 | |
| TWI682924B (zh) | 化合物、含有其的彩色組成物、樹脂組成物、感光性材料、彩色濾光片及顯示器裝置 | |
| TWI669346B (zh) | 光敏樹脂組成物、光敏材料、彩色濾光片及顯示器裝置 | |
| JP2017210615A (ja) | 化合物およびこれを含む色材組成物およびこれを含む樹脂組成物 | |
| CN109312170B (zh) | 化合物和包含其的光敏树脂组合物 | |
| CN111474824A (zh) | 光敏树脂组合物以及使用其的黑色间隔体 | |
| TWI795064B (zh) | 光敏樹脂組成物、包括其之光敏材料、包括其之黑色基質以及包括其之電子元件 | |
| JP6897906B2 (ja) | 化合物、これを含む色材組成物およびこれを含む樹脂組成物 | |
| KR20190102878A (ko) | 포토레지스트 조성물, 이를 이용하는 포토리소그라피 공정, 및 이를 이용하여 제조된 화소 구획 층 | |
| CN110476123B (zh) | 感光性聚酰亚胺树脂组合物及其聚酰亚胺膜 | |
| TWI685716B (zh) | 感光性聚醯亞胺樹脂組成物及其聚醯亞胺膜 | |
| JP6631861B2 (ja) | 化合物、これを含む色材組成物およびこれを含む樹脂組成物 | |
| JP6915767B2 (ja) | 化合物、重合体、色材組成物、樹脂組成物、カラーフィルタおよびディスプレイ装置 | |
| TWI761701B (zh) | 著色劑組成物、光阻、彩色濾光片以及顯示裝置 | |
| KR20180020752A (ko) | 화합물, 이를 포함하는 색재 조성물 및 이를 포함하는 수지 조성물 | |
| TW202024243A (zh) | 感光性樹脂組成物、光阻、彩色濾光片以及顯示裝置 | |
| TW202022499A (zh) | 感光性樹脂組成物、光阻、彩色濾光片以及顯示裝置 |