TWI793321B - 光學量測裝置及光學量測方法 - Google Patents

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TWI793321B TW108116403A TW108116403A TWI793321B TW I793321 B TWI793321 B TW I793321B TW 108116403 A TW108116403 A TW 108116403A TW 108116403 A TW108116403 A TW 108116403A TW I793321 B TWI793321 B TW I793321B
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Abstract

本發明之光學量測裝置係對試樣之一方表面照射光，量測探針與試樣間之距離、及試樣的膜厚。本揭示之厚度量測裝置包含：探針，其係包含具有參考面之透過光學構件，經由前述參考面對試樣照射光，並接收來自前述參考面之第一反射光、來自前述試樣表面之第二反射光、及來自前述試樣背面的第三反射光；及運算部，其係使用藉由前述第一反射光與前述第二反射光產生之第一干擾反射光，算出從前述參考面至前述試樣表面之第一距離，並使用藉由前述第二反射光與前述第三反射光產生之第二干擾反射光，算出前述試樣的厚度。

Description

光學量測裝置及光學量測方法
本發明係關於一種光學量測裝置及光學量測方法。
過去，例如在下述專利文獻1中揭示有從探針對試料之一方表面照射光，藉由分析其反射光而算出試樣膜厚之光學量測裝置。
[專利文獻1]日本特開2009-92454號公報
但是，過去之光學量測裝置存在無法量測探針與試樣間之距離的問題。
本揭示係鑑於上述實情者，其目的為在對試樣之一方表面照射光的光學量測裝置中，量測探針與試樣間之距離、及試樣的膜厚。
為了解決上述問題，本揭示之光學量測裝置包含：探針，其係包含具有參考面之透過光學構件，經由前述參考面對試樣照射光，並接收來自前述參考面之第一反射光、來自前述試樣表面之第二反射光、及來自前述試樣背面的第三反射光；及運 算部，其係使用藉由前述第一反射光與前述第二反射光產生之第一干擾反射光，算出從前述參考面至前述試樣表面之第一距離，並使用藉由前述第二反射光與前述第三反射光產生之第二干擾反射光，算出前述試樣的厚度。
此外，本揭示之光學量測方法係使用包含具有參考面之透過光學構件的探針，且使用前述探針經由前述參考面對試樣照射光，使前述探針接收來自前述參考面之第一反射光、來自前述試樣表面之第二反射光、及來自前述試樣背面的第三反射光，使用藉由前述第一反射光與前述第二反射光產生之第一干擾反射光，算出從前述參考面至前述試樣表面之第一距離，並使用藉由前述第二反射光與前述第三反射光產生之第二干擾反射光，算出前述試樣的厚度。
1:透過光學構件
1A:參考面
1B:相反側之面
10:探針
11:準直透鏡
12:聚光透鏡
2:光源
3:光學系統
31、33、34:光纖
35:光纖中繼
4:分光器
41:快門
42:截止濾波器
43:繞射光柵
44:檢測部
6:運算部
7:載台
101:光學量測裝置
151:試樣
R:半徑方向
θ:圓周方向
tx:試樣之厚度
tt:透過光學構件之厚度
d1:第一距離
d2:第二距離
d3:第三距離
p1:第一峰值
p2:第二峰值
p3:第三峰值
S001、S002、S003、S004、S005:步驟
第1圖係顯示第一種實施形態之光學量測裝置的概略結構模式圖。
第2A圖係顯示第一種實施形態之光學量測裝置中的載台與探針之配置關係之模式圖。
第2B圖係顯示第一種實施形態之光學量測裝置中的載台與探針之配置關係之模式圖。
第3圖係顯示第一種實施形態之光學量測裝置取得的反射率光譜之模式圖。
第4圖係顯示第一種實施形態之光學量測裝置取得的功率光譜之模式圖。
第5圖係顯示第一種實施形態之光學量測裝置中的載台、探針、與試樣之配置關係的模式圖。
第6圖係顯示第一種實施形態之光學量測方法中算出第三距離的方法之流程圖。
第7圖係顯示第一種實施形態之光學量測裝置取得的反射率光譜之模式圖。
第8圖係顯示第一種實施形態之光學量測裝置取得的功率光譜之模式圖。
第9圖係顯示第一種實施形態中之光學量測方法的量測結果曲線圖。
第10圖係顯示第一種實施形態中之光學量測裝置的分光器之內部構造模式圖。
第11圖係表示量測光學厚度為可干擾光學厚度之上限值的試樣時之干擾波形週期與線性影像感測器的元件間隔之關係的模式圖。
[第一種實施形態]
就本揭示之第一種實施形態使用圖式說明如下。
第1圖係顯示本實施形態之光學量測裝置101的概略結構模式圖。如第1圖所示，本實施形態之光學量測裝置101具 備探針10，其包含具有參考面1A之透過光學構件1。探針10經由參考面1A對試樣151照射光。此外，探針10接收來自參考面1A之第一反射光、來自試樣151表面之第二反射光、及來自試樣151背面之第三反射光。
藉由探針10接收之第一反射光、及第二反射光產生第一干擾反射光。此外，藉由探針10接收之第二反射光、及第三反射光產生第二干擾反射光。第一干擾反射光、及第二干擾反射光傳送至運算部6。
運算部6使用第一干擾反射光算出從參考面1A至試樣151的第一距離d1。此外，運算部6使用第二干擾反射光算出試樣151之厚度tx。
藉由此種結構，對試樣151中之一方表面照射光的光學量測裝置中，可量測探針10之參考面1A與試樣151之間的第一距離d1、及試樣151之厚度tx。
此外，因為只需要照射來自試樣151表面側之光即足夠，所以不需要在試樣151之背面側配置其他探針。因而，不需要調整探針10之光軸位置、與背面側之探針的光軸位置。再者，因為背面側不需要配置探針，所以也不需要設置試樣151浮在空間，試樣151之背面側也不需要配置探針的空間。
以下，說明也包含任意結構之本實施形態的光學量測裝置101之具體結構。
如第1圖所示，本實施形態之光學量測裝置101除了上述的結構之外，還具備：光源2、光學系統3、分光器4、載台7等。
光學系統3包含光纖31、33、34、及光纖中繼(Fiber Junction)35。藉由光源2所輸出之光經由光纖34向光纖中繼35傳送，並經由光纖31向探針10傳送。
透過光纖31之端面的入射光藉由探針10內的準直透鏡11而轉換成平行光，並藉由聚光透鏡12聚光。探針10將藉由聚光透鏡12所聚集之光經由參考面1A對試樣151照射光。本實施形態中，從探針10照射之光具有透過試樣151的波長。因而，從探針10照射之光除了試樣151的表面之外，亦到達試樣151的背面。本實施形態中構成光源2係產生近紅外區域之非相干光的ASE(放大自發發射，Amplified Spontaneous Emission)光源，且從探針10照射之光係近紅外區域的非相干光。
從探針10照射之光在探針10內的參考面1A上反射。將在該參考面1A上反射之光稱為第一反射光。此外，從探針10照射之光在試樣151的表面及背面反射。將試樣151表面所反射之光稱為第二反射光，並將試樣151背面所反射之光稱為第三反射光。
探針10接收來自參考面1A之第一反射光、來自試樣151表面之第二反射光、及來自試樣151背面之第三反射光。
本實施形態中，探針10具有聚光透鏡12，並以焦點位於試樣151表面附近之方式作調整。因而，可縮小量測點徑，可反映試樣151微細之表面形狀分布而量測。此外，因為將照射光聚光，所以可抑制受光量對投光量之減少。因為可抑制受光量的減少，所以可縮短曝光時間進行量測。再者，即使探針10之光軸對試樣151表面並非垂直時、或是試樣151表面之平坦度低時，仍可抑制受光量之減少。
另外，透過光學構件1之厚度tt應比第一距離d1大。藉由使透過光學構件1之厚度tt比第一距離d1大，在與透過光學構件1之參考面1A相反側之面1B上，可降低從探針10照射之光的聚焦程度。結果，可減弱來自相反側之面1B的反射光強度，可抑制與來自該相反側之面1B的反射光、第一反射光、第二反射光、及第三反射光發生干擾。
此外，透過光學構件1之厚度tt乘上透過光學構件1的折射率之光學厚度應比後述之分光器4的可干擾光學厚度範圍的上限大。另外，分光器4之可干擾光學厚度的範圍上限可藉由以下的公式表示。
Figure 108116403-A0305-02-0008-1
(數學公式1)中，dmax係可干擾光學厚度範圍之上限值。λmax係分光器4之量測波長範圍的上限值。Kmin係對應於λmax之波數，且為Kmin=1/λmax之關係。K1在干擾波形中係與Kmin同相位，且為鄰接於Kmin之波數。λ1係對應於K1之波長，且為K1=1/λ1之關係。Δλ係波長分解度，且可藉由以下公式表示。
Figure 108116403-A0305-02-0009-2
(數學公式2)中，Sp係後述檢測部44中之線性影像感測器的元件數。λmax係分光器4之量測波長範圍的上限值，且λmin係分光器4之量測波長範圍的下限值。第11圖係表示使用分光器4量測光學厚度為可干擾光學厚度之上限值dmax的試樣時干擾波形之週期與線性影像感測器之元件間隔(抽樣點之間隔)的關係之模式圖。參照第11圖，上述(數學公式1)係以反射率光譜中干擾波形之1週期相當於檢測部44中之線性影像感測器鄰接的2個元件部分之資料的方式算出。因此，dmax可解釋為滿足頻率分析中之尼奎斯特(Nyquist)的抽樣定理之最大限度的光學厚度。
另外，應對相反側之面1B實施減反射塗布，或是以對探針10之光軸傾斜交叉的方式配置相反側之面1B。藉由採用此種結構，可抑制與來自相反側之面1B的反射光、第一反射光、第二反射光、及第三反射光產生干擾。
另外，安裝於探針10之光纖31的端面應進行傾斜球面之APC(Angled Physical Contact)研磨。光纖31之端面藉由事先進行傾斜球面的APC研磨，可抑制與光纖31端面之反射光、第一反射光、第二反射光、及第三反射光發生干擾。
藉由探針10所接收之第一反射光與第二反射光而產生第一干擾反射光。此外，藉由第二反射光與第三反射光而產生第二干擾反射光。包含該第一干擾反射光及第二干擾反射光之量測反射光經由光纖31、光纖中繼35、光纖33傳送至分光器4。
分光器4量測量測反射光之反射率光譜，並將其量測結果輸出至運算部6。分光器4包含快門41、截止濾波器42、繞射光柵43、及檢測部44。
快門41係在重設檢測部44時等，為了遮斷入射於檢測部44的光而設。快門41例如係藉由電磁力而驅動的機械式快門。
截止濾波器42係用於遮斷包含入射於分光器4之量測反射光的量測範圍外之波長成分的光學濾波器。如第10圖所示，截止濾波器42遮斷通過縫隙而入射之量測反射光中，在分光器4之量測波長範圍下限附近產生的雜散光。本實施形態中，截止濾波器42例如係遮斷波長約1000nm以下的波長。結果，僅透過繞射光柵43之1次光，而可遮斷高次光，可抑制在分光器4中因為高次繞射光重疊而發生量測不當。透過截止濾波器42之量測反射光例如被準直反射鏡反射而入射於繞射光柵43。
繞射光柵43將包含第一干擾反射光、及第二干擾反射光之量測反射光分光後，將各分光波導向檢測部44。具體而言，繞射光柵43係反射型之繞射光柵，且以反射於每個指定波長間隔之繞射波對應的各方向之方式構成。量測反射光入射於具有此種結構之繞射光柵43時，包含之各波長成分反射於對應的方向，並入射於檢測部44的指定檢測區域。繞射光柵43例如由閃耀全息圖平面光柵構成。另外，如第10圖所示，亦可為在繞射光柵43與檢測部44之間介有聚焦反射鏡，被繞射光柵43反射之量測反射光進一步被聚焦反射鏡反射而入射於檢測部44的結構。
檢測部44例如使用直線狀配置在近紅外帶區域具有靈敏度之數個元件的線性影像感測器。檢測部44將依繞射光柵43所分光之量測反射光中包含的各波長成分之光強度的電信號輸出至運算部6。
運算部6從檢測部44接收電信號時，將電信號顯示之各波長強度轉換成各波長的反射率，而生成反射率光譜或是透過率光譜。
此外，運算部6例如在光無法入射於分光器4之狀態下，保持從檢測部44所接收之電信號顯示的各波長強度作為暗譜資料(Dark spectral data)。
再者，運算部6例如在將鋁板等參考物設置於載台7的狀態下，保持將對於從檢測部44接收之電信號顯示的各波長強 度分別減去暗譜資料中包含之各波長強度的各波長強度作為參考光譜資料。
運算部6在將試樣151設置於載台7之狀態下，對於從檢測部44接收之電信號顯示的各波長強度，分別減去暗譜資料中包含之各波長強度後，藉由分別除以參考光譜資料中包含之各波長強度，而生成各波長之反射率光譜資料或透過率光譜資料。
本實施形態中，係就運算部6取得如第3圖所示的反射率光譜之例作說明。第3圖所示之反射率光譜中，橫軸表示波長，縱軸表示反射率。如上述，量測反射光中含有藉由第一反射光與第二反射光而產生之第一干擾反射光、與藉由第二反射光及第三反射光而產生之第二干擾反射光。因而，該反射率光譜或透過率光譜中含有關於第一干擾反射光、及第二干擾反射光的資訊。
運算部6使用生成之反射率光譜(或透過率光譜)算出第一距離d1、及試樣151的厚度tx。本實施形態中，係將從分光器4取得之反射率光譜(或透過率光譜)的橫軸轉換成波數，並將縱軸轉換成波數轉換反射率(或波數轉換透過率)，而取得波數轉換反射率光譜(或波數轉換透過率光譜)。而後，就波數轉換反射率光譜(或波數轉換透過率光譜)之波數藉由進行傅里葉轉換，而取得如第4圖所示之各頻率成分的功率光譜。另外，算出試樣151之厚度tx時，亦可進行考慮到試樣151之波長對折射率的依存性之膜厚運算。亦即，將反射率光譜之橫軸從波長轉換至波數時，從試樣每波長之折射率值與波長值算出波數，並且將縱軸 從反射率R轉換至波數轉換反射率R’=R/(1-R)，或是從透過率T轉換至波數轉換透過率T’=1/T。藉由將藉由該轉換而獲得之波數轉換反射率光譜(或波數轉換透過率光譜)，就波數實施傅里葉轉換，可算出考慮到試樣151之波長對折射率依存性的更高精度之厚度tx。考慮到波長對折射率依存性之高精度膜厚算出方法例如可使用日本特開2009-92454號公報中記載之方法。
如上述，藉由檢測部44所量測之反射率光譜或透過率光譜中含有關於上述之第一干擾反射光、及第二干擾反射光的資訊。因而，在第4圖所示之功率光譜中，出現依據第一干擾反射光之第一峰值p1、與依據第二干擾反射光之第二峰值p2。第一峰值p1表示關於探針10之參考面1A與試樣151之間的第一距離d1之資訊，第二峰值p2表示關於試樣151之厚度tx的資訊。該第4圖所示之功率光譜中，橫軸表示光學膜厚。因而，就表示空氣中之距離的第一距離d1，該第4圖所示之第一峰值p1中的光學膜厚值者表示第一距離d1。另外，就試樣151之厚度tx，將第4圖所示之第二峰值p2中的光學膜厚之值除以試樣151的折射率之值表示厚度tx。
藉由如上述之結構，在對於試樣151中之一方表面照射光的光學量測裝置101中，可量測探針10的參考面1A與試樣151之間的第一距離d1、及試樣151的厚度tx。
另外，亦可為使第2A圖所示之配置了試樣151之載台7與探針10中的至少一方在與探針10之光軸交叉的第一方向 (例如載台7之X軸方向)移動，並且藉由探針10對試樣照射光而在第一方向中之數個位置接收第二反射光、及前述第三反射光之結構。而後，亦可為運算部6在第一方向之數個位置算出上述的第一距離d1、與試樣151之厚度tx的結構。
藉由形成此種結構，可取得關於在希望之線段上試樣151的表面、背面形狀之資訊。亦即，在第一方向之數個位置，藉由取得探針10之參考面1A與試樣151表面的距離之第一距離d1，可取得在希望之線段上關於試樣151表面形狀的資訊。再者，藉由在同一線段上取得試樣151之厚度tx，可從第一距離d1與厚度tx取得關於試樣151之背面形狀的資訊。結果，可取得在希望線段上形成於試樣151表面、背面之損傷及壓痕的位置。
再者，除了使第2A圖所示之載台7與探針10中的至少一方在第一方向移動之外，亦可與探針10之光軸方向交叉，且在與第一方向交叉之第二方向(例如載台7之Y軸方向)移動，並且藉由探針10對試樣151照射光，而在第一方向及第二方向上之數個位置接收第二反射光、及前述第三反射光之結構。而後，亦可為運算部6在第二方向上之數個位置算出第一距離d1、與試樣151之厚度tx的結構。
藉由此種結構，可取得關於在希望面上之試樣151表面、背面形狀的資訊。亦即，在第一方向、及第二方向之數個位置，藉由取得探針10之參考面1A與試樣151的表面距離之第一距離d1，可取得在希望面上關於試樣151之表面形狀的資訊。再 者，藉由在同一面上取得試樣151之厚度tx，可從第一距離d1與厚度tx取得關於試樣151之背面形狀的資訊。結果，可取得在希望面上形成於試樣151表面、背面之損傷及壓痕的位置。
另外，取得在希望面上關於試樣151表面、背面形狀的資訊之例，係以在載台7之X軸方向、Y軸方向使載台7與探針10中之至少一方移動的結構為例，不過本揭示不限定於此。例如第2B圖所示，亦可為使配置了試樣151之探針10從載台7之中心點在半徑方向R(第一方向)移動，同時使載台7在圓周方向θ(第二方向)移動的結構。
另外，如第5圖所示，當試樣151上有翹曲時，會在試樣151與載台7之間產生空間。以下，說明算出試樣151與載台7之間的第三距離d3之方法。第6圖係顯示本實施形態之光學量測方法中算出第三距離的方法之流程圖。
首先，第一步驟S001為在試樣151並未設置於載台7狀態下，從探針10經由參考面1A對載台7照射光。探針10接收來自載台7表面之第四反射光。此外，探針10接收來自參考面1A之第一反射光。
而後，第二步驟S002為運算部6使用藉由第一反射光、及第四反射光產生之第三干擾反射光，算出從參考面1A至載台7的第二距離d2。以下，就第二距離d2之算出方法作說明。
檢測部44將依包含繞射光柵43所分光之第三干擾反射光的量測反射光中包含之各波長成分的光強度之電信號輸出至運算部6。
運算部6從檢測部44接收電信號時，將電信號表示之各波長強度轉換成各波長的反射率，而生成反射率光譜或透過率光譜。
本實施形態中，係就運算部6生成第7圖所示之反射率光譜為例作說明。如上述，量測反射光中含有藉由第一反射光與第四反射光產生的第三干擾反射光。因而，該反射率光譜或透過率光譜中含有關於第三干擾反射光之資訊。
運算部6使用所生成之反射率光譜(或透過率光譜)算出從參考面1A至載台7的第二距離d2。本實施形態中，將從分光器4取得之反射率光譜(或透過率光譜)的橫軸轉換成波數，並將縱軸轉換成波數轉換反射率(或波數轉換透過率)，而取得波數轉換反射率光譜(或波數轉換透過率光譜)。而後，就波數轉換反射率光譜(或波數轉換透過率光譜)之波數，藉由傅里葉轉換而取得第8圖所示之各頻率成分的功率光譜。另外，算出試樣151之厚度tx時，亦可進行考慮到波長對折射率之依存性的膜厚運算。亦即，將反射率光譜之橫軸從波長轉換至波數時，從試樣151每波長之折射率值與波長值算出波數，並且將縱軸從反射率R轉換至波數轉換反射率R’=R/(1-R)，或是從透過率T轉換至波數轉換透過率T’=1/T。藉由將藉由該轉換而獲得之波數轉換反 射率光譜(或波數轉換透過率光譜)，就波數實施傅里葉轉換，可算出考慮到試樣151之波長對折射率依存性的更高精度之厚度tx。考慮到波長對折射率依存性之高精度膜厚算出方法的詳情例如可使用日本特開2009-92454號公報中記載之方法。
如上述，藉由運算部6所生成之反射率光譜或透過率光譜中含有關於第三干擾反射光的資訊。因而，在該第8圖所示之功率光譜中，出現依據第三干擾反射光的第三峰值p3。第三峰值p3表示關於探針10之參考面1A與載台7間的第二距離d2之資訊。該第8圖所示之功率光譜中，橫軸表示光學膜厚。因而，就表示空氣中之距離的第二距離d2，係在該第8圖所示之第三峰值p3中的光學膜厚之值者表示第二距離d2。
而後，第三步驟S003為在將試樣151設置於載台7的狀態下，從探針10經由參考面1A對試樣151照射光。探針10接收來自試樣151表面之第二反射光，並從試樣151背面接收第三反射光。此外，探針10接收來自參考面1A的第一反射光。
而後，第四步驟S004為運算部6使用藉由第一反射光與第二反射光產生之第一干擾反射光，算出從參考面1A至試樣151表面的第一距離d1，並使用藉由第二反射光與第三反射光產生的第二干擾反射光算出試樣151之厚度tx。
另外，亦可比第一步驟S001及第二步驟S002提前進行第三步驟S003及第四步驟S004。
此外，亦可先進行第一步驟S001及第三步驟S003後，合併進行第二步驟S002及第四步驟S004。
最後，第五步驟S005為運算部6將第5圖所示之第二距離d2作為加法要素，並將第一距離d1、及試樣151的厚度tx作為減法要素，算出試樣151與載台7之間的第三距離d3。
藉由如上述之光學量測方法，可在對試樣151之一方表面照射光的光學量測裝置中量測試樣151與載台7之間的第三距離d3。
另外，在第一步驟S001中，亦可為藉由使第2A圖、第2B圖所示之載台7與探針10中的至少一方在第一方向(例如載台之X軸方向、或是半徑方向)移動，並且探針10對載台7照射光，而在第一方向之數個位置接收第四反射光的方法。
而後，第三步驟S003中，亦可為藉由使第2A圖、第2B圖所示之載台7與探針10中的至少一方在第一方向移動，並且探針10對試樣151照射光，而在與第四反射光之接收位置對應的數個位置接收第二反射光、第三反射光之方法。
藉由形成此種方法，在第五步驟S005中，運算部6在第一方向之數個位置算出試樣151的厚度tx、第一距離d1、第二距離d2、及第三距離d3。結果，可取得在希望之線段上關於試樣151翹曲的資訊。
另外，亦可在第三步驟S003中，為了探針10在與第四反射光之接收位置對應的數個位置接收第二反射光、第三反射 光，而運算部6在第一步驟S001中記憶第四反射光之接收位置的結構。
此外，亦可比第一步驟S001提前進行第三步驟S003。此時，亦可為運算部6在第三步驟S003中記憶第二反射光、第三反射光之接收位置的結構。
藉由形成此種結構，可使在第一步驟S001之接收位置與在第三步驟S003的接收位置對應。亦即，在第三步驟S003中，可在與第四反射光之接收位置對應的數個位置接收第二反射光、第三反射光。
第9圖係顯示本實施形態中之光學量測方法的量測結果曲線圖。
第9圖中，實線表示第二距離d2，虛線表示第一距離d1，長虛線表示試樣151的厚度tx。此等第二距離d2、第一距離d1及厚度tx係運算部6在第一方向之數個位置從上述的功率光譜之峰值算出者。
再者，第9圖中，一點鏈線表示將載台7作為基準之關於試樣151表面形狀的資訊。此外，二點鏈線表示將載台7作為基準之關於試樣151背面形狀的資訊，並表示在希望之線段上關於試樣151翹曲的資訊。一點鏈線表示之關於試樣151表面形狀的資訊可藉由從第二距離d2減去第一距離d1而求出。此外，二點鏈線表示之關於試樣151背面形狀的資訊係試樣151與載台7之間的第 三距離d3，且可藉由從第二距離d2減去第一距離d1、厚度tx而求出。
如此，藉由在第一方向之數個位置算出第三距離d3，可取得在希望之線段上關於試樣151翹曲的資訊。
再者，亦可為在第一步驟S001中，除了使第2A圖、第2B圖所示之載台7、與探針10中至少一方在第一方向(例如載台之X軸方向、或是半徑方向)移動之外，還在與探針10之光軸方向交叉，且與第一方向交叉的第二方向(例如，載台之Y軸方向、或是圓周方向)移動，並且藉由探針10對載台7照射光，而在第一方向及第二方向中之數個位置接收第四反射光的方法。
而後，亦可為在第三步驟S003中，使第2A圖、第2B圖所示之載台7、與探針10中至少一方在第一方向及第二方向移動，並且藉由探針10對試樣151照射光，而在與第四反射光之接收位置對應的數個位置接收第二反射光、第三反射光的方法。
藉由形成此種方法，在第五步驟S005中，運算部6在第一方向之數個位置算出試樣151之厚度tx、第一距離d1、第二距離d2、及第三距離d3。結果，可取得在希望之面上關於試樣151翹曲的資訊。
另外，亦可為在第三步驟S003中，為了探針10在與第四反射光之接收位置對應的數個位置接收第二反射光、第三反射光，而運算部6在第一步驟S001中記憶第四反射光之接收位置的結構。
此外，亦可比第一步驟S001提前進行第三步驟S003。此時，亦可為運算部6在第三步驟S003中記憶第二反射光、第三反射光之接收位置的結構。
藉由形成此種結構，可使在第一步驟S001之接收位置、與在第三步驟S003的接收位置對應。亦即，在第三步驟S003中，可在與第四反射光之接收位置對應的數個位置接收第二反射光、第三反射光。
1:透過光學構件
1A:參考面
1B:相反側之面
10:探針
11:準直透鏡
12:聚光透鏡
2:光源
3:光學系統
31、33、34:光纖
35:光纖中繼
4:分光器
41:快門
42:截止濾波器
43:繞射光柵
44:檢測部
6:運算部
7:載台
101:光學量測裝置
151:試樣
tx:試樣之厚度
tt:透過光學構件之厚度
d1:第一距離

Claims (16)

  1. 一種光學量測裝置，包含：一探針，包含具有一參考面之一透過光學構件，經由該參考面對一試樣照射光，並接收來自該參考面之一第一反射光、來自該試樣表面之一第二反射光、及來自該試樣背面的一第三反射光；一分光器，係量測包含藉由該第一反射光與該第二反射光產生之一第一干擾反射光、及藉由該第二反射光與該第三反射光產生之一第二干擾反射光的量測反射光之光譜；及一運算部，係使用該第一干擾反射光算出從該參考面至該試樣表面之一第一距離，並使用該第二干擾反射光算出該試樣之厚度；該透過光學構件之光學厚度比藉由該分光器之量測波長範圍的上限值與波長分解度而規定之可干擾光學厚度的上限值大。
  2. 如請求項1所述之光學量測裝置，其中該光具有透過該試樣之波長。
  3. 如請求項1所述之光學量測裝置，其中使配置了該試樣之一載台與該探針中至少一方在一第一方向移動，並且，藉由該探針對該試樣照射光，而在該第一方向之複數個位置接收該第一反射光、該第二反射光、及該第三反射光，該運算部在該第一方向之該些位置算出該第一距離、及該試樣的厚度。
  4. 如請求項3所述之光學量測裝置，其中使該載台、該探針中之至少一方在與該第一方向交叉的一第二方向移動，並且，藉由該探針對該試樣照射光，而在該第二方向之複數個位置接收該第一反射光、該第二反射光、及該第三反射光，該運算部在該第二方向之該些位置算出該第一距離、及該試樣的厚度。
  5. 一種光學量測裝置，包含：一探針，包含具有一參考面之一透過光學構件，經由該參考面對一試樣照射光，並接收來自該參考面之一第一反射光、來自該試樣表面之一第二反射光、及來自該試樣背面的一第三反射光；及一運算部，係使用藉由該第一反射光與該第二反射光產生之一第一干擾反射光，算出從該參考面至該試樣表面之一第一距離，並使用藉由該第二反射光與該第三反射光產生之一第二干擾反射光，算出該試樣的厚度；在該試樣並未設置於一載台之狀態下，該探針經由該參考面對該載台照射光，並接收該第一反射光、及來自該載台表面的一第四反射光， 該運算部使用藉由該第一反射光與該第四反射光產生之一第三干擾反射光，算出從該參考面至該載台的一第二距離，將該第二距離作為加法要素，並將該第一距離、及該試樣的厚度作為減法要素，算出該試樣背面與該載台之間的一第三距離。
  6. 如請求項5所述之光學量測裝置，其中在該試樣並未設置於該載台之狀態下，使該載台與該探針中之至少一方在一第一方向移動，並且藉由該探針對該載台照射光，而在該第一方向之複數個位置接收該第一反射光、及該第四反射光，在該試樣設置於該載台之狀態下，使該載台與該探針中之至少一方在該第一方向移動，並且藉由該探針對該試樣照射光，而在與該第四反射光之接收位置對應的複數個位置接收該第一反射光、該第二反射光、及該第三反射光，該運算部在該第一方向之該些位置，算出該試樣之厚度、該第一距離、該第二距離、及該第三距離。
  7. 如請求項6所述之光學量測裝置，其中在該試樣並未設置於該載台之狀態下，使該載台與該探針中之至少一方在與該第一方向交叉之一第二方向移動，並且 藉由該探針對該載台照射光，而在該第二方向之複數個位置接收該第一反射光、及該第四反射光，在該試樣設置於該載台之狀態下，使該載台與該探針中之至少一方在該第二方向移動，並且藉由該探針對該試樣照射光，而在與該第四反射光之接收位置對應的複數個位置接收該第一反射光、該第二反射光、及該第三反射光，該運算部在該第二方向之該些位置，算出該試樣之厚度、該第一距離、該第二距離、及該第三距離。
  8. 如請求項5所述之光學量測裝置，其中進一步包含一分光器，係量測包含該第一干擾反射光及該第二干擾反射光之量測反射光的光譜，並將其量測結果輸出至該運算部，該透過光學構件之光學厚度比藉由該分光器之量測波長範圍的上限值與波長分解度而規定之可干擾光學厚度的上限值大。
  9. 一種光學量測方法，係使用包含具有一參考面之一透過光學構件的一探針、及一分光器，且使用該探針經由該參考面對一試樣照射光，使該探針接收來自該參考面之一第一反射光、來自該試樣表面之一第二反射光、及來自該試樣背面的一第三反射光， 使用該分光器量測包含藉由該第一反射光與該第二反射光產生之一第一干擾反射光、及藉由該第二反射光與該第三反射光產生之一第二干擾反射光的量測反射光之光譜，使用該第一干擾反射光算出從該參考面至該試樣表面的一第一距離，並使用該第二干擾反射光算出該試樣之厚度，該透過光學構件之光學厚度比藉由該分光器之量測波長範圍的上限值與波長分解度而規定的可干擾光學厚度之上限值大。
  10. 如請求項9所述之光學量測方法，其中該光具有透過該試樣之波長。
  11. 如請求項9所述之光學量測方法，其中使配置了該試樣之一載台與該探針中的至少一方在一第一方向移動，並且藉由從該探針對該試樣照射光，而使該探針在該第一方向之複數個位置接收該第一反射光、該第二反射光、及該第三反射光，並在該第一方向之該些位置算出該第一距離、及該試樣之厚度。
  12. 如請求項11所述之光學量測方法，其中使該載台與該探針中的至少一方在與該第一方向交叉之一第二方向移動，並且 藉由從該探針對該試樣照射光，而使該探針在該第二方向之複數個位置接收該第一反射光、該第二反射光、及該第三反射光，並在該第二方向之該些位置算出該第一距離、及該試樣之厚度。
  13. 一種光學量測方法，係使用包含具有一參考面之一透過光學構件的一探針，且使用該探針經由該參考面對一試樣照射光，使該探針接收來自該參考面之一第一反射光、來自該試樣表面之一第二反射光、及來自該試樣背面的一第三反射光，使用藉由該第一反射光與該第二反射光產生之一第一干擾反射光，算出從該參考面至該試樣的一第一距離，並使用藉由該第二反射光與該第三反射光產生之一第二干擾反射光，算出該試樣的厚度，在該試樣並未設置於一載台之狀態下，使用該探針經由該參考面對該載台照射光，使該探針接收該第一反射光、及來自該載台表面的一第四反射光，使用藉由該第一反射光與該第四反射光產生之一第三干擾反射光，算出從該參考面至該載台的一第二距離，將該第二距離作為加法要素，並將該第一距離、及該試樣的厚度作為減法要素，算出該試樣背面與該載台之間的一第三距離。
  14. 如請求項13所述之光學量測方法，其中在該試樣並未設置於該載台之狀態下，使該載台與該探針中之至少一方在一第一方向移動，並且藉由從該探針對該載台照射光，使該探針在該第一方向之複數個位置接收該第一反射光、及該第四反射光，在該試樣設置於該載台之狀態下，使該載台與該探針中之至少一方在該第一方向移動，並且藉由從該探針對該試樣照射光，使該探針在與該第四反射光之接收位置對應的複數個位置接收該第一反射光、該第二反射光、及該第三反射光，並在該第一方向之該些位置，算出該試樣之厚度、該第一距離、該第二距離、及該第三距離。
  15. 如請求項14所述之光學量測方法，其中在該試樣並未設置於該載台之狀態下，使該載台與該探針中之至少一方在與該第一方向交叉的一第二方向移動，並且藉由從該探針對該載台照射光，使該探針在該第二方向之複數個位置接收該第一反射光、及該第四反射光，在該試樣設置於該載台之狀態下，使該載台與該探針中之至少一方在該第二方向移動，並且 藉由從該探針對該試樣照射光，使該探針在與該第四反射光之接收位置對應的複數個位置接收該第一反射光、該第二反射光、及該第三反射光，並在該第二方向之該些位置，算出該試樣之厚度、該第一距離、該第二距離、及該第三距離。
  16. 如請求項13所述之光學量測方法，其中使用一分光器量測包含該第一干擾反射光及該第二干擾反射光之量測反射光的光譜，該透過光學構件之光學厚度比藉由該分光器之量測波長範圍的上限值與波長分解度而規定之可干擾光學厚度的上限值大。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6333351B1 (ja) * 2016-12-27 2018-05-30 Ntn株式会社 測定装置、塗布装置、および膜厚測定方法
JP7341849B2 (ja) * 2019-10-24 2023-09-11 大塚電子株式会社 光学測定装置および光学測定方法
CN111578852A (zh) * 2020-05-25 2020-08-25 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种外延片厚度测量方法及测量系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201335571A (zh) * 2012-02-29 2013-09-01 Univ Feng Chia 同時檢測三維表面輪廓及光學級表面粗糙度的裝置及方法
TW201518679A (zh) * 2013-10-11 2015-05-16 Otsuka Denshi Kk 形狀測定裝置及形狀測定方法
TW201800866A (zh) * 2016-03-02 2018-01-01 卡爾蔡司Ｓｍｔ有限公司 投射曝光裝置與測量投射透鏡的方法
JP2018004442A (ja) * 2016-07-01 2018-01-11 株式会社溝尻光学工業所 透明板の形状測定方法および形状測定装置
TW201812249A (zh) * 2016-09-02 2018-04-01 日商迪思科股份有限公司 厚度測量裝置
TW201839876A (zh) * 2017-01-09 2018-11-01 美商克萊譚克公司 在晶圓幾何系統中透明薄膜誤差校正型態
TW201908689A (zh) * 2017-06-05 2019-03-01 日商大塚電子股份有限公司 光學測定裝置及光學測定方法
TW201944025A (zh) * 2018-02-28 2019-11-16 美商賽格股份有限公司 多層堆疊結構之計量方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4081538B2 (ja) * 2001-08-24 2008-04-30 独立行政法人産業技術総合研究所 透明平行平板の干渉縞解析方法
WO2007067819A2 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 Precision Human Biolaboratory Optical molecular detection
JP4834847B2 (ja) 2007-10-05 2011-12-14 大塚電子株式会社 多層膜解析装置および多層膜解析方法
TWI426258B (zh) * 2010-12-06 2014-02-11 Univ Nat Central Real - time Monitoring of Film Growth by Dynamic Interferometer
JP5721586B2 (ja) * 2011-08-12 2015-05-20 大塚電子株式会社 光学特性測定装置および光学特性測定方法
JP2013130417A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス板の反り測定方法およびガラス板の製造方法
JP6457846B2 (ja) * 2015-03-11 2019-01-23 株式会社溝尻光学工業所 透明板の形状測定方法および形状測定装置
JP6725988B2 (ja) * 2016-01-26 2020-07-22 大塚電子株式会社 厚み測定装置および厚み測定方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201335571A (zh) * 2012-02-29 2013-09-01 Univ Feng Chia 同時檢測三維表面輪廓及光學級表面粗糙度的裝置及方法
TWI464369B (zh) * 2012-02-29 2014-12-11 Univ Feng Chia And a method and a method for detecting three-dimensional surface profile and optical grade surface roughness at the same time
TW201518679A (zh) * 2013-10-11 2015-05-16 Otsuka Denshi Kk 形狀測定裝置及形狀測定方法
TWI720143B (zh) * 2016-03-02 2021-03-01 德商卡爾蔡司Ｓｍｔ有限公司 投射曝光裝置與測量投射透鏡的方法
TW201800866A (zh) * 2016-03-02 2018-01-01 卡爾蔡司Ｓｍｔ有限公司 投射曝光裝置與測量投射透鏡的方法
JP2018004442A (ja) * 2016-07-01 2018-01-11 株式会社溝尻光学工業所 透明板の形状測定方法および形状測定装置
TW201812249A (zh) * 2016-09-02 2018-04-01 日商迪思科股份有限公司 厚度測量裝置
TWI730149B (zh) * 2016-09-02 2021-06-11 日商迪思科股份有限公司 厚度測量裝置
TW201839876A (zh) * 2017-01-09 2018-11-01 美商克萊譚克公司 在晶圓幾何系統中透明薄膜誤差校正型態
TWI752146B (zh) * 2017-01-09 2022-01-11 美商克萊譚克公司 在晶圓幾何系統中透明薄膜誤差校正型態
TW201908689A (zh) * 2017-06-05 2019-03-01 日商大塚電子股份有限公司 光學測定裝置及光學測定方法
TWI759495B (zh) * 2017-06-05 2022-04-01 日商大塚電子股份有限公司 光學測定裝置及光學測定方法
TW201944025A (zh) * 2018-02-28 2019-11-16 美商賽格股份有限公司 多層堆疊結構之計量方法

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