TWI790211B - 決定方法、電腦程式、資訊記錄媒體、布局資訊提供方法、布局資訊 - Google Patents

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Abstract

決定裝置(50)具備：算出部(10,12)，其將複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於基板上沿著第1方向及第2方向二維排列之複數個區劃區域各自在第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於基板上之複數個標記在第1方向及第2方向之節距分別設為p1,p2，根據節距D1、節距D2、尺寸W1及尺寸W2，算出滿足下式(a),(b)之複數個標記之節距p1及節距p2，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)

Description

決定方法、電腦程式、資訊記錄媒體、布局資訊提供方法、布局資訊
本發明，係關於決定方法及裝置、程式、資訊記錄媒體、曝光裝置、布局資訊提供方法、布局方法、標記檢測方法、曝光方法、以及元件製造方法。
製造半導體元件等之微影製程中，係於晶圓或玻璃板等之基板(以下總稱為晶圓)上疊合形成多層電路圖案，但若各層間之疊合精度差，則半導體元件等無法發揮既定電路特性，視情況還會成為瑕疵品。因此，通常會先於晶圓上之複數個照射區域之各個預先形成標記(對準標記)，並檢測該標記在曝光裝置之載台座標系上之位置(座標值)。此後，根據此標記位置資訊與新形成之圖案(例如標線片圖案)之已知位置資訊，進行使晶圓上之一個照射區域相對該圖案對齊的晶圓對準。
作為晶圓對準之方式，從兼顧產能之觀點來看，係僅檢測晶圓上之數個照射區域(亦稱為樣本照射區域或對準照射區域)之對準標記，並以統計方式算出晶圓上之照射區域之排列之增強型全晶圓對準(EGA)蔚為主流。 為了藉由EGA高精度地求出晶圓上之照射區域之排列，必須增加樣本照射區域之數量來檢測更多之對準標記。
作為極力不使產能降低並檢測較多對準標記之方法，可想到例如使用複數個對準感測器一次檢測複數個標記的作法。然而，晶圓之照射圖(形成於晶圓上之照射區域之排列相關之資料)有各式各樣者，照射區域之尺寸及標記之配置亦有各式各樣。是以，為了能因應各種照射圖，已知有以相互間隔為可變之方式使複數個對準檢測系中之一部分對準檢測系為可動的曝光裝置(參照例如專利文獻1)。
然而，可動之對準檢測系，相較於固定之對準檢測系，其設計上之限制多，就成本考量亦為不利。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
美國發明專利第8,432,534號說明書
根據本發明之第1態樣，係提供一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其中，將根據前述複數個檢測區域之配置資訊而求出之前述複數個標記之配置相關之資訊，作為前述布局資訊來提供。
根據本發明之第2態樣，係提供一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含下述動作：將前述複數個檢測區域之在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1, D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及在前述第2方向之節距分別設為p1,p2，則將滿足下式(a),(b)之前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之候補與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及在前述第2方向之節距p2各自之候補作為前述布局資訊提供，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第3態樣，係提供一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含下述動作：將前述複數個檢測區域之在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及在前述第2方向之節距分別設為p1,p2，則將滿足下式(c),(d)之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及在前述第2方向之節距p2各自之候補作為前述布局資訊提供，p1=D1/i(i為自然數)......(c)
p2=D2/j(j為自然數)......(d)。
根據本發明之第4態樣，係提供一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含：算出將前述複數個檢測區域之在既定面內之第1方向之節距D1及在前述既定面內與前述第1方向交叉之第2方向之節距D2分別除以自然數i(i=1~I),j(j=1~J) 後之(D1/i)及(D2/j)，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之複數個候補p1i,p2j，且算出前述複數個候補p1i依序乘以自然數m(m=1~M)後之m‧p1i及前述複數個候補p2j依序乘以自然數n(n=1~N)後之n‧p2j，來作為於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及前述第2方向之尺寸W2之候補的動作；以及將算出之前述尺寸W1之候補W1m及前述尺寸W2之候補W2n與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之候補p1i,p2j作為前述布局資訊提供的動作。
根據本發明之第5態樣，係提供一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含下述動作：算出在包含前述複數個檢測區域所分別包含之點的既定面內彼此交叉之前述第1方向及第2方向上配置的複數個假想點在前述第1方向之節距D1及前述第2方向之節距D2分別除以自然數i(i=1~I),j(j=1~J)後之(D1/i)及(D2/j)，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之複數個候補p1i,p2j，且算出前述複數個候補p1i依序乘以自然數m(m=1~M)後之m‧p1i及前述複數個候補p2j依序乘以自然數n(n=1~N)後之n‧p2j，來作為於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及前述第2方向之尺寸W2之候補的動作；以及將算出之前述尺寸W1之候補及前述尺寸W2之候補與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之候補p1i,p2j作為前述布局資訊提供的動作。
根據本發明之第6態樣，係提供一種布局資訊，係用以將使用具 有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含：根據前述複數個檢測區域之配置資訊而求出之前述複數個標記之配置相關之資訊。
根據本發明之第7態樣，係提供一種布局資訊，係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式從前述節距D1,D2求出之前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之候補與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之候補，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第8態樣，係提供一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置，其包含：根據前述複數個檢測區域之配置資訊決定前述複數個標記之配置的動作。
根據本發明之第9態樣，係提供一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設 為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式，根據前述節距D1、前述節距D2、前述尺寸W1及前述尺寸W2，決定前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第10態樣，係提供一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式，根據前述節距D1、前述節距D2、前述尺寸W1及前述尺寸W2，決定前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之至少一個候補，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第11態樣，係提供一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置與前述區劃區域之尺寸，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向 及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式，根據前述節距D1及前述節距D2，決定前述區劃區域之尺寸W1,W2及前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第12態樣，係提供一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置與前述區劃區域之尺寸，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式，決定前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之至少一個候補與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之至少一個候補，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第13態樣，係提供一種決定方法，係決定將用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，與複數個區劃區域一起配置於基板上的前述區劃區域之尺寸及標記節距，其包含：依序算出在包含前述複數個檢測區域所分別包含之點的既定面內彼此交叉之前述第1方向及第2方向上配置的複數個假想點在前述第1方向之節距D1及前述第2方向之節距D2 分別除以自然數i(i=1~I),j(j=1~J)後之(D1/i)及(D2/j)，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之複數個候補p1i,p2j的動作；算出前述複數個候補p1i(i=1~I)依序乘以自然數m(m=1~M)後之m‧p1i及前述複數個候補p2j(j=1~J)依序乘以自然數n(n=1~N)後之n‧p2j，來作為於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及前述第2方向之尺寸W2之候補的動作；以及將算出之前述尺寸W1之候補及前述尺寸W2之候補中其值滿足預先決定之條件之候補，決定為前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之最終候補，且將與該決定之前述最終候補對應之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之候補p1i,p2j決定為前述節距p1及前述節距p2各自之最終候補的動作。
根據本發明之第14態樣，係提供一種決定方法，係將用於檢測與複數個區劃區域一起配置於基板上之標記之標記檢測系之複數個檢測區域的配置，連同前述複數個標記之配置一起決定，其包含：依序算出於前述基板上沿著彼此交叉之第1方向及第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及前述第2方向之尺寸W2分別除以自然數m(m=1~M)、自然數n(n=1~N)後之(W1/m)及(W2/n)，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之複數個候補p1m(m=1~M)及p2n(n=1~N)的動作；算出前述複數個候補p1m(m=1~M)乘以自然數i(i=1~I)後之i‧p1m及前述複數個候補p2n(n=1~N)依序乘以自然數j(j=1~J)後之j‧p2n，來作為在與前述基板平行之既定面內配置於前述第1方向及第2方向之複數個假想點在前述第1方向之節距D1之候補D1im及前述第2方向之節距D2之候補D2jn的動作；以及將所算 出之前述節距D1之候補D1im及前述節距D2之候補D2jn中其值滿足預先決定之條件之候補，決定為前述節距D1及前述節距D2各自之最終候補，且以依據所決定之前述最終候補而定之前述複數個假想點之至少一部分位於各個檢測區域內之方式決定前述標記檢測系之前述複數個檢測區域之配置，將與一併決定之前述節距D1及前述節距D2各自之前述最終候補對應之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之複數個候補p1m,p2n，決定為前述節距p1及前述節距p2之最終候補的動作。
根據本發明之第15態樣，係提供一種決定方法，係決定用於檢測規定有複數個區劃區域之基板上之複數個標記之標記檢測系之複數個檢測區域的配置，其中，根據沿著前述基板上彼此交叉之第1方向及第2方向二維排列之前述複數個區劃區域之尺寸，決定前述複數個檢測區域之配置。
根據本發明之第16態樣，係提供一種決定方法，係決定標記檢測系之複數個檢測區域的配置，該標記檢測系用於檢測規定有複數個區劃區域之基板上之複數個標記，其中，前述複數個檢測區域，包含在既定面內之第1方向分離之複數個檢測區域與在前述既定面內與前述第1方向交叉之第2方向分離之複數個檢測區域，將前述複數個檢測區域在前述第1方向之節距設為D1、將在前述第2方向之節距設為D2，將排列於前述基板上之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸設為W1，將前述第2方向之尺寸設為W2，前述複數個檢測區域之配置之決定，包含以滿足下式(c),(d)之方式，根據前述區劃區域之尺寸W1,W2決定前述複數個檢測區域之節距D1,D2的動作，D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(c)
D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(d)。
根據本發明之第17態樣，係提供一種決定裝置，係決定複數個標 記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置，該複數個標記係供使用具有複數個檢測區域之標記檢測系來檢測，其具備：算出手段，將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，根據前述節距D1、前述節距D2、前述尺寸W1及前述尺寸W2，算出滿足下式(a),(b)之前述複數個標記之前述節距p1及前述節距p2，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第18態樣，係提供一種決定裝置，係決定複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置，該複數個標記係供使用具有複數個檢測區域之標記檢測系來檢測，其具備：算出手段，將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，根據前述節距D1、前述節距D2、前述尺寸W1及前述尺寸W2，算出滿足下式(a),(b)之前述複數個標記之前述節距p1及前述節距p2之至少一個候補，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第19態樣，係提供一種決定裝置，係決定複數個標 記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置與前述區劃區域之尺寸，該複數個標記係供使用具有複數個檢測區域之標記檢測系來檢測，其具備：算出手段，將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，根據前述節距D1、前述節距D2，算出滿足下式(a),(b)之前述尺寸W1及前述尺寸W2、前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第20態樣，係提供一種決定裝置，係決定複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置與前述區劃區域之尺寸，該複數個標記係供使用具有複數個檢測區域之標記檢測系來檢測，其具備：算出手段，將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，根據前述節距D1、前述節距D2，算出滿足下式(a),(b)之前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之至少一個候補、與對應其之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之至少一個候補，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第21態樣，係提供一種決定裝置，係決定複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置與前述區劃區域之尺寸，該複數個標記係供使用具有複數個檢測區域之標記檢測系來檢測，其具備：第1算出手段，回應於在包含前述複數個檢測區域所分別包含之點的既定面內彼此交叉之第1方向及第2方向上配置之複數個假想點在前述第1方向之節距D1及前述第2方向之節距D2的輸入，依序算出前述節距D1及前述節距D2分別除以自然數i(i=1~I),j(j=1~J)後之(D1/i)及(D2/j)，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之複數個候補p1i,p2j；第2算出手段，算出前述複數個候補p1i依序乘以自然數m(m=1~M)後之m‧p1i及前述複數個候補p2j依序乘以自然數n(n=1~N)後之n‧p2j，來作為於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及前述第2方向之尺寸W2各自之候補；以及決定手段，將所算出之前述尺寸W1之候補及前述尺寸W2之候補中其值滿足預先決定之條件之候補，決定為前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之最終候補，且將與所決定之前述最終候補對應之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之候補p1i,p2j決定為前述節距p1及前述節距p2各自之最終候補。
根據本發明之第22態樣，係提供一種決定裝置，係將用於檢測與複數個區劃區域一起配置於基板上之標記之標記檢測系之複數個檢測區域的配置，連同前述複數個標記之配置一起決定，其具備：第1運算手段，回應於在前述基板上沿著彼此交叉之第1方向及第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及前述第2方向之尺寸W2之輸入，依序算出將前述尺寸W1除以自然數m(m=1~M)後之(W1/m)及將前述尺寸W2除以自然數n(n=1~N)後之W2/n，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1 方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自的複數個候補p1m(m=1~M)及p2n(n=1~N)；第2運算手段，算出前述複數個候補p1m(m=1~M)乘以自然數i(i=1~I)後之i‧p1m及前述複數個候補p2n(n=1~N)依序乘以自然數j(j=1~J)後之j‧p2n，來作為在與前述基板平行之既定面內配置於前述第1方向及第2方向之複數個假想點在前述第1方向之節距D1之候補D1im及前述第2方向之節距D2之候補D2jn；以及決定手段，將所算出之前述節距D1之候補D1im及前述節距D2之候補D2jn中其值滿足預先決定之條件之候補，決定為前述節距D1及前述節距D2各自之最終候補，且以依據所決定之前述最終候補而定之前述複數個假想點之至少一部分位於各個檢測區域內之方式決定前述標記檢測系之前述複數個檢測區域之配置，將與一併決定之前述節距D1及前述節距D2各自之前述最終候補對應之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之複數個候補p1m,p2n，決定為前述節距p1及前述節距p2各自之最終候補。
根據本發明之第23態樣，係提供一種決定裝置，係決定用於檢測規定有複數個區劃區域之基板上之複數個標記之標記檢測系之複數個檢測區域的配置，其中，前述複數個檢測區域，包含在既定面內之第1方向分離之複數個檢測區域與在前述既定面內中與前述第1方向交叉之第2方向分離之複數個檢測區域，將前述複數個檢測區域在前述第1方向之節距設為D1、在前述第2方向之節距設為D2，將排列於前述基板上之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸設為W1、在前述第2方向之尺寸設為W2，以滿足下式(c),(d)之方式，根據前述區劃區域之尺寸W1,W2決定前述複數個檢測區域之節距D1,D2，D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(c)
D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(d)。
根據本發明之第24態樣，係提供一種電腦程式，係用以使電腦執行第1~第5態樣中任一態樣之布局資訊提供方法或第8~第16態樣中任一態樣之決定方法。
根據本發明之第25態樣，係提供一種資訊記錄媒體，記錄有第24態樣之電腦程式，且可由電腦來讀取。
根據本發明之第26態樣，係提供一種曝光裝置，係使基板曝光而於前述基板上形成複數個區劃區域，其具備：標記檢測系，具有複數個檢測區域；以及第17~第23態樣中任一態樣之決定裝置，係決定供使用前述標記檢測系來檢測之複數個標記之配置、或供使用前述標記檢測系來檢測之複數個標記之配置與形成前述複數個標記之區劃區域的尺寸。
根據本發明之第27態樣，係提供一種曝光裝置，係以能量束使基板曝光，其具備：標記檢測系，具有複數個檢測區域；以及載台，具有保持前述基板之保持部，能相對於前述複數個檢測區域移動；前述複數個檢測區域具有：第1檢測區域、相對前述第1檢測區域在第1方向分離之第2檢測區域、相對前述第1檢測區域在與前述第1方向交叉之第2方向分離之第3檢測區域；藉由前述載台往第1位置之移動，而能以前述第1、第2、第3檢測區域之各個檢測前述基板上之至少一個標記；藉由前述載台從前述第1位置往前述第2位置之移動，而能以前述第1、第2、第3檢測區域之各個檢測前述基板上之至少一個標記。
根據本發明之第28態樣，係提供一種曝光裝置，係以能量束使基板曝光，其具備：標記檢測系，具有複數個檢測區域；以及載台，具有保持前述基板之保持部，能相對於前述複數個檢測區域移動；前述複數個檢測區域包含：在既定面內之第1方向分離之複數個檢測區域與在前述既定面內與前述第1方向交叉之第2方向分離之複數個檢測區域，將前述複數個檢測區域在前述第1方向之節距設為D1、在前述第2方向之節距設為D2，將排列於前述基板上之前 述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸設為W1、在前述第2方向之尺寸設為W2，以滿足下式(c),(d)之方式以節距D1,D2決定前述複數個檢測區域之配置，D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(c)
D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(d)。
根據本發明之第29態樣，係提供一種布局方法，係供使用標記檢測系來檢測之形成於基板上之複數個標記的布局方法，該標記檢測系，具有在既定面內之第1方向以節距D1設定且在前述既定面內與前述第1方向交叉之第2方向以節距D2設定之複數個檢測區域，其中，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式決定前述節距p1及p2，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第30態樣，係提供一種布局方法，係供使用標記檢測系來檢測之形成於基板上之複數個標記的布局方法，該標記檢測系，具有在既定面內之第1方向以節距D1設定且在前述既定面內與前述第1方向交叉之第2方向以節距D2設定之複數個假想點中各自之檢測中心一致於至少2點的複數個檢測區域，其中，在與前述既定面平行配置之前述基板上前述複數個標記於前述第1方向以節距p1形成且於前述第2方向以節距p2形成，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之複數個區劃區域各自在前述第1方向之尺寸設為W1、將在前述第2方向之尺寸設為W2時，以前述節距p1滿足p1=D1 /i(i為自然數)且p1=W1/m(m為自然數)之方式、且前述節距p2滿足p2=D2/j(j為自然數)且p2=W2/n(n為自然數)之方式，決定前述節距p1及p2。
根據本發明之第31態樣，係提供一種標記檢測方法，係使用標記檢測系檢測形成於基板上之複數個標記，該標記檢測系，具有在既定面內之第1方向以節距D1設定且在前述既定面內與前述第1方向交叉之第2方向以節距D2設定之複數個檢測區域，其中，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式於前述基板形成複數個標記，一邊使用位置檢測系檢測前述基板在前述既定面內之位置資訊，一邊使用前述標記檢測系以前述複數個檢測區域之各個並行檢測前述基板上之至少一個前述標記，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a)
p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
根據本發明之第32態樣，係提供一種標記檢測方法，係使用標記檢測系檢測形成於基板上之複數個標記，該標記檢測系，具有在既定面內之第1方向以節距D1設定且在前述既定面內與前述第1方向交叉之第2方向以節距D2設定之複數個假想點中各自之檢測中心一致於至少2點的複數個檢測區域，其中，在將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向排列之複數個區劃區域各自在前述第1方向之尺寸設為W1、將在前述第2方向之尺寸設為W2時，於前述基板上，前述複數個標記在前述第1方向以節距p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)形成且在前述第2方向以節距p2=D2/j(j為自然數) =W2/n(n為自然數)形成，一邊使用位置檢測系檢測前述基板在前述既定面內之位置資訊，一邊使用前述標記檢測系以前述複數個檢測區域之各個並行檢測前述基板上之至少一個前述標記。
根據本發明之第33態樣，係提供一種曝光方法，其包含：藉由第31或第32態樣之標記檢測方法，檢測形成於前述基板上之前述複數個標記中之至少一部分標記的動作；以及根據前述標記之檢測結果，使前述基板移動而以能量束使前述基板曝光的動作。
根據本發明之第34態樣，係提供一種元件製造方法，其包含：使用第26~第28態樣中任一態樣之曝光裝置或第33態樣之曝光方法使前述基板曝光的動作；以及使曝光後之前述基板顯影的動作。
10:第1算出部
12:第2算出部
14:決定部
14a:第1決定部
14b:第2決定部
16:作成部
18:顯示部
50:決定裝置
100:曝光裝置
AL:對準感測器
AL11~AL33:對準感測器
ALG:對準系
M:對準標記
SA:照射區域
W:晶圓
圖1係概略顯示一實施形態之決定裝置之硬體構成的圖。
圖2係顯示圖1之決定裝置之功能構成的圖(功能方塊圖)。
圖3係擷取出以矩陣狀配置形成於基板上之六個照射區域SA並與複數個對準感測器(行(column))一起顯示的圖。
圖4係表示顯示畫面上所顯示之40種類之布局資訊(模板(template))的圖。
圖5係與藉由決定裝置執行之處理算法對應之流程圖。
圖6係顯示照射區域中配置有元件圖案(實際圖案場(pattern field))之照射區域與對準標記之布局之一例的圖。
圖7係變形例之決定裝置之功能方塊圖。
圖8係與藉由變形例之決定裝置執行之處理算法對應之流程圖。
圖9係概略顯示一實施形態之曝光裝置構成的圖。
圖10係顯示晶圓載台之俯視圖。
圖11係顯示圖9之曝光裝置所具備之干涉儀之配置的俯視圖。
圖12係將圖9之曝光裝置所具備之對準系連同晶圓載台一起顯示之俯視圖。
圖13係擷取出對準系並與晶圓上之複數個照射區域一起顯示之俯視圖。
圖14係顯示以曝光裝置之控制系為中心構成之主控制裝置之輸出關係的方塊圖。
圖15係用以說明使用了對準系之晶圓對準測量(及對準系之基線檢查)的圖(其1)。
圖16係用以說明使用了對準系之晶圓對準測量(及對準系之基線檢查)的圖(其2)。
圖17係用以說明使用了對準系之晶圓對準測量(及對準系之基線檢查)的圖(其3)。
圖18係用以說明使用了對準系之晶圓對準測量(及對準系之基線檢查)的圖(其4)。
圖19係顯示矩陣狀配置以外之複數個對準感測器(行)之配置一例的圖。
圖20係顯示半導體元件等電子元件之製造中之微影步驟的圖。
以下，根據圖1~圖6說明一實施形態之決定裝置。
圖1概略顯示一實施形態之決定裝置50之硬體構成。決定裝置50具備中央運算處理裝置(Central Processing Unit：以下稱為「CPU」)51、主記憶體52、ROM(Read Only Memory)53、RAM(Random Access Memory)54、硬碟(HDD)或固態硬碟(SSD)等之儲存元件56、輸入裝置57及顯示裝置58等。又，分別透過共通之匯流排線BUS連接。
CPU51，係控制決定裝置50整體之動作。主記憶體52，係用以先暫存程式或資料之裝置，係能從CPU51直接存取的裝置。
ROM53，儲存有用於CPU51之驅動(啟動)之IPL(Initial Program Loader)等之程式。RAM54，作為CPU51之工作區來使用。
於儲存元件56，存放有能以CPU51解讀之碼所描述的程式。此外，存放於儲存元件56之程式，視必要情形被讀出至主記憶體52，並藉由CPU51執行。
輸入裝置57，具備例如鍵盤、滑鼠等輸入媒體(圖示省略)，將從使用者輸入之各種資訊(包含資料)通知CPU51。此外，來自輸入媒體之資訊亦可以無線方式輸入。
顯示裝置58，具備使用了例如CRT、液晶顯示器(LCD)及電漿顯示器面板(PDP)等的顯示畫面，係顯示各種資訊。
其次說明決定裝置50之功能構成。圖2顯示了決定裝置50之功能構成。各功能部，係藉由前述硬體構成中之構成各部與對應後述流程圖所示之處理算法之程式來實現。
決定裝置50，係用以將供使用具有2以上之K個檢測區域之(例如，具有K個行)標記檢測系(對準系)檢測之複數個標記(對準標記)，配置於半導體元件或液晶顯示元件等電子元件(微元件)製造用之晶圓或玻璃板等之基板上時決定標記布局的裝置。決定裝置50，具備第1算出部10、第2算出部12、包含第1決定部14a及第2決定部14b之決定部14、作成部16、以及顯示部18。此外，決定裝置50亦可具備包含第1算出部10與第2算出部12的算出部。
第1算出部10，作為標記檢測系之K個檢測區域之配置資訊，係回應於透過輸入裝置57輸入之、排列於X軸方向之複數個檢測區域在X軸方向之節距Dx(Dx為例如39〔mm〕)之資料、及排列於Y軸方向之複數個檢測 區域在Y軸方向之節距Dy(Dy為例如44〔mm〕)之資料的輸入，算出Dx及Dy分別除以自然數i(i=1~I)、自然數j(j=1~J)後之(Dx/i)及(Dy/j)，來作為配置於基板上之複數個標記在X軸方向之節距px及Y軸方向之節距py之複數個候補pxi,pyj。此外，亦可將節距Dx稱為間隔Dx，將節距Dy稱為間隔Dy。
又，檢測區域之配置資訊不假於節距(間隔)之資訊，亦可為各個檢測區域(檢測中心)在XY平面內之座標位置之資訊。
又，檢測區域之配置資訊亦可為設計上之配置資訊(例如節距Dx,Dy之設計值)，亦可在搭載標記檢測系之裝置內，取得各檢測區域之配置相關之資訊(例如測量節距Dx,Dy)，並將其值作為檢測區域之配置資訊。又，亦可考慮配置成，標記檢測系之K個檢測區域之檢測中心與排列於在既定面(此處為XY平面)內彼此正交之X軸方向及Y軸方向之複數個假想點一致。此情形下，第1算出部10，係回應於包含作為複數個檢測區域之節距資訊而透過輸入裝置57輸入之、標記檢測系之K個檢測區域之中心一致之至少K個點，且排列於在既定面(此處為XY平面)內彼此正交之X軸方向及Y軸方向之複數個假想點在X軸方向之節距Dx(Dx為例如39〔mm〕)之資料及Y軸方向之節距Dy(Dy為例如44〔mm〕)之資料的輸入，算出將Dx及Dy分別除以自然數i(i=1~I)、自然數j(j=1~J)後之(Dx/i)及(Dy/j)，來作為配置於基板上之複數個標記在X軸方向之節距px及Y軸方向之節距py之複數個候補pxi,pyj。
此外，亦可不從輸入裝置57輸入檢測區域之配置資訊。例如，在檢測區域之配置相關之資訊(例如節距Dx,Dy)為已知之情形，亦可將該資訊(資料)先儲存於儲存元件56，第1算出部10根據儲存於儲存元件之檢測區域之配置相關之資訊(例如，節距Dx,Dy)算出複數個候補pxi,pyj。
圖3，係為了使上述假想點、節距Dx,Dy及節距px,py等之意思更為明確，作為一例而將於與XY平面平行配置之基板P上沿著X軸方向及Y軸方向以矩陣狀配置形成的複數個照射區域SA中之六個照射區域SA，連同複數個對準感測器、此處為四個對準感測器(行CA)一起顯示。位於各行CA中心之小圓係檢測區域DA，其中心(檢測中心)，與以上述節距Dx、節距DY規定之複數個假想點中之四點一致。此圖3之例中，若著眼於各照射區域SA，則可知其在該照射區域SA以3列2行之矩陣狀配置分成六等分之各分割區域之四角分別配置有標記M。是以，於各照射區域SA，係在12處配置有標記M。圖3係顯示i=3且j=4之情形、亦即px=Dx/3且py=Dy/4之情形之標記M之配置。此處，從圖3可明確得知，在複數個檢測區域DA在XY平面內於2方向(或1方向)以等間隔排列配置之情形時，複數個檢測區域在X軸方向之節距Dx及Y軸方向之節距Dy，一定是在X軸方向相鄰之兩個檢測區域DA各自之檢測中心在X軸方向之間隔及在Y軸方向相鄰之兩個檢測區域DA各自之檢測中心在Y軸方向之間隔。
此外，圖3中，複數個假想點在X軸方向之節距Dx，亦可謂是在X軸方向相鄰之兩個檢測區域DA各自之檢測中心在X軸方向之間隔，Y軸方向之節距Dy，亦可謂是在Y軸方向相鄰之兩個檢測區域DA各自之檢測中心在Y軸方向之間隔。
此處為了說明方便，例如針對i為1~10(=I)、針對j為1~10(=J)之情形，進行(Dx/i)及(Dy/j)之計算。是以，pxi=Dx/i(i=1~10),pyj=Dy/j(j=1~10)係由第1算出部10算出。
第2算出部12，係算出所算出之複數個候補pxi=Dx/i(i=1~10),pyj=Dy/j(j=1~10)之各個依序乘以自然數m(m=1~M),n(n=1~N)後之m‧pxi及n‧pyj，來作為於基板P上沿著X 軸方向及Y軸方向二維排列之複數個照射區域(區劃區域)在X軸方向之尺寸Wx之候補Wxim及Y軸方向之尺寸Wy之候補Wyjn。此處，例如在針對m為1~10(=M)，針對n為1~10(=N)之情形，係進行Wxim=m‧pxi及Wyjn=n‧pyj之計算。此情形下，係藉由第2算出部12針對pxi(i=1~10)之各個算出m‧pxi(m=1~10)，其結果，係算出Wxim=m‧pxi(i=1~10，m=1~10)來作為尺寸Wx之候補。同樣地，係藉由第2算出部12針對pyj(j=1~10)之各個算出n‧pyj(n=1~10)，其結果，係算出Wyjn=n‧pyj(j=1~10，n=1~10)來作為尺寸Wy之候補。
其中為pxi=Wxim/m=Dx/i,pyj=Wyjn/n=Dy/j，且從圖3可清楚得知Dx>Wx,Dy>Wy，因此此情形下為i>m,j>n。是以，藉由將此種條件作為計算之前提條件，實際上在進行Wxim=m‧pxi(i=1~10，m=1~10)及Wyjn=n‧pyj(j=1~10，n=1~10)之計算時，只要僅針對滿足i>m,j>n之Wxim及Wyjn作計算即可。
此外，亦可係滿足Dx≦Wx,Dy≦Wy之任一方或滿足兩方之條件。又，此種前提條件，亦可透過輸入裝置57來輸入，亦可預先儲存於儲存元件56等。又，此種前提條件，亦能作為照射區域(區劃區域)SA之尺寸相關之資訊來使用。
第1決定部14a，係僅將如上算出之尺寸Wx之候補Wxim=m‧pxi及尺寸Wy之候補Wyjn=n‧pyj中滿足預先決定之條件之候補，決定為尺寸Wx及尺寸Wy各自之最終候補。例如，在照射區域SA在X軸方向之尺寸Wx之範圍及Y軸方向之尺寸Wy之範圍定為30>Wx>15且35>Wy>25時，僅位於其範圍內之候補Wxim及候補Wyjn成為最終候補。此外，雖亦會有存在Wxim之值相同之i與m不同之組合及Wyjn之值相同之j與n 不同之組合的情形，但不論是對Wxim,Wyjn，均是針對相同值僅將一個候補決定為最終候補。
此外，如上述之照射區域SA在X軸方向之尺寸Wx之範圍(例如30>Wx>15)及Y軸方向之尺寸Wy之範圍(例如35>Wy>25)，可作為照射區域(區劃區域)之尺寸相關之資訊透過輸入裝置57輸入，亦可預先儲存於儲存元件56等。
如前所述，例如設為Dx=39,Dy=44，在針對i=1~10,j=1~10，m=1~10，n=1~10(且i>m,j>n)算出Wxim,Wyjn之情形，滿足上述30>Wx>15且35>Wx>25之條件之Wx,Wy之最終候補之一例，分別如下所示。
Figure 106132529-A0305-02-0025-1
第2決定部14b，將與以第1決定部14a決定之Wx,Wy各自之最終候補Wxim,Wyjn對應之複數個標記在X軸方向之節距px及Y軸方向之節距py之候補pxi,pyj，決定為節距px及節距py各自之最終候補。與上述Wx,Wy之最終候補對應之節距px及節距py各自之最終候補如下。
Figure 106132529-A0305-02-0025-2
作成部16，根據以決定部14決定之尺寸Wx及尺寸Wy各自之最終候補與節距px及節距py之最終候補，於尺寸不同之照射區域(亦能稱為照射場(shot field))SA之各個作成以節距px及節距py在X軸方向及Y軸方 向二維排列有複數個標記M之標記M布局資訊(亦稱為模板)。
顯示部18，將以作成部16作成之標記M之布局資訊顯示於顯示裝置58之顯示畫面上。此情形下，於顯示畫面上顯示如圖4所示之複數種類、例如40種類之布局資訊(模板)。
此外，以作成部16作成之布局資訊(以顯示部18顯示之布局資訊)不限於圖4所示者。例如，亦可僅作成(顯示)如上述表1、表2之布局資訊。
雖以上說明了仿照硬體之圖2之各功能部，但此等實際上係由決定裝置50之CPU51執行既定軟體程式來實現。以下，基於圖5說明此點。
圖5係顯示與以CPU51執行之處理算法對應之流程圖。以下除特別必要之情形以外，省略與CPU51相關之記載。
首先，在步驟S102，將第1計數器之計數值i、第2計數器之計數值j、第3計數器之計數值m、以及第4計數器之計數值n分別初始化為1。
在次一步驟S104，為了催促使用者對前述複數個檢測區域在X軸方向之節距Dx之資料及Y軸方向之節距Dy之資料之輸入，係於顯示裝置58之顯示畫面顯示該等資料之輸入畫面後，進至步驟S106，等待由使用者輸入資料。接著，在由使用者透過輸入裝置57輸入節距Dx之資料及節距Dy之資料後，進至步驟S108。此處為了說明方便，作為節距Dx之資料假設係輸入了例如39〔mm〕，作為節距Dy之資料假設係輸入了例如44〔mm〕。
此外，亦可在步驟S104或者步驟S108之前，將催促如上述之前提條件(例如i>m,j>n，或者Dx>Wx,Dy>Wy)之輸入之顯示予以顯示於顯示裝置58之畫面。
又，亦可在步驟S104或者步驟S108之前，將催促如上述之照射區域(區劃區域)SA之尺寸相關之資訊(例如30>Wx>15，35>Wy>25)之輸入之顯示予以顯示於顯示裝置58之畫面。
在步驟S108，算出Dx除以第1計數器之計數值i後之pxi=Dx/i，而作為配置於基板P上之複數個標記M在X軸方向之節距px之候補，並將其算出結果存放於RAM54內之既定存放區域。此時，由於i=1，因此px1=Dx/1=Dx係被算出作為節距px之候補。
在次一步驟S110，判斷計數值i是否為預先決定之值I以上。此處為了說明方便，設定為I=10。此時，由於i=1，因此步驟S110中之判斷被否定，進至步驟S112而將計數值i遞增1(i←i+1)後，反覆步驟S108→S110→S112之迴圈處理(包含判斷)直至步驟S110之判斷被肯定為止。藉此，依序算出px2=Dx/2,px3=Dx/3，......,px10=Dx/10來作為節距px之候補，並存放於RAM54內之既定存放區域。
接著，在算出px10=Dx/10後，步驟S110之判斷被肯定，而進至步驟S114。在步驟S114，算出Dy除以第2計數器之計數值j後之pyj=Dy/j，而作為配置於基板P上之複數個標記M在Y軸方向之節距py之候補，並將其算出結果存放於RAM54內之既定存放區域。此時，由於j=1，因此py1=Dy/1=Dy係被算出作為節距py之候補。
在次一步驟S116，判斷計數值j是否為預先決定之值J以上。此處為了說明方便，設定為j=10。此時，由於j=1，因此步驟S116中之判斷被否定，進至步驟S118而將計數值j遞增1(j←j+1)後，反覆步驟S114→S116→S118之迴圈處理(包含判斷)直至步驟S116之判斷被肯定為止。藉此，依序算出py2=Dy/2,py3=Dy/3，......,py10=Dy/10來作為節距py之候補，並存放於RAM54內之既定存放區域。
接著，在算出py10=Dy/10後，步驟S116之判斷被肯定，而進至步驟S120。在步驟S120，算出被算出並存放於RAM54內之既定存放區域之複數(此處為10)個候補pxi=Dx/i(i=1~10)分別乘以第3計 數器之計數值m後之Wxim=m‧pxi(i=1~10)，作為於基板P上二維排列之複數個照射區域(區劃區域)在X軸方向之尺寸Wx之候補，於存放於RAM54內之既定存放區域後，進至步驟S122。此時，由於m=1，因此算出Wxi1=1‧pxi=pxi(i=1~10)。
在步驟S122，判斷第3計數器之計數值m是否為預先決定之值M以上。此處為了說明方便，設定為M=10。此時，由於m=1，因此步驟S122中之判斷被否定，進至步驟S124而將計數值m遞增1(m←m+1)後，反覆步驟S120→S122→S124之迴圈處理(包含判斷)直至步驟S122之判斷被肯定為止。藉此，算出Wxim=m‧pxi(i=1~10，m=2~10)來作為尺寸Wx之候補。此處，如前所述，本實施形態中，能將i>m作為計算之前提條件，亦可僅算出滿足此種前提條件之Wxim。
在步驟S122之判斷被肯定後，移行至步驟S126。在步驟S122之判斷被肯定之時點，於RAM54內之既定存放區域，存放有針對i=1~10、m=1~10、或滿足其中之i>m之i，m所算出的Wxim=m‧pxi來作為尺寸Wx之候補。
在步驟S126算出存放於RAM54內之既定存放區域之複數(此處為10)個候補pyj=Dy/j(j=1~10)分別乘以第4計數器之計數值n後之Wyjn=n‧pyj(j=1~10)，作為於基板P上二維排列之複數個照射區域(區劃區域)在Y軸方向之尺寸Wy之候補，於存放於RAM內之既定存放區域後，進至步驟S128。此時，由於n=1，因此算出Wyj1=1‧pyj=pyj(j=1~10)。
在步驟S128，判斷計數值n是否為預先決定之值N以上。此處為了說明方便，設定為N=10。此時，由於n=1，因此步驟S128中之判斷被否定，進至步驟S130而將計數值n遞增1(n←n+1)後，反覆步驟S126→ S128→S130之迴圈處理(包含判斷)直至步驟S128之判斷被肯定為止。藉此，算出Wyjn=n‧pyj(j=1~10，n=2~10)來作為尺寸Wy之候補。此處，如前所述，本實施形態中，能將j>n作為計算之前提條件，亦可僅算出滿足此種前提條件之Wyjn。
在步驟S128之判斷被肯定後，移行至步驟S132。在步驟S128之判斷被肯定之時點，於RAM54內之既定存放區域，存放有針對j=1~10、n=1~10、或滿足其中之j>n之j，n所算出的Wyjn=n‧pyj來作為尺寸Wy之候補。
在步驟S132，僅將存放於RAM54內之既定存放區域之尺寸Wx之候補Wxim=m‧pxi及尺寸Wy之候補Wyjn=n‧pyj中滿足預先決定之條件的候補，決定為尺寸Wx及尺寸Wy各自之最終候補。例如，照射區域SA在X軸方向之尺寸Wx之範圍及Y軸方向之尺寸Wy之範圍被定為30>Wx>15且35>Wy>25時，僅位於其範圍內之候補Wxim及候補Wyjn成為最終候補。此外，雖亦有Wxim之值為相同之i與m不同之組合及Wyjn之值為相同之j與n不同之組合存在的情形，但不論是Wxim,Wyjn之哪一個，針對相同值均僅將一個候補決定為最終候補。
如前所述，在例如Dx=39,Dy=44，針對i=1~10,j=1~10，m=1~j，n=1~10(且i>m,j>n)算出Wxim,Wyjn之情形，滿足上述30>Wx>15且35>Wx>25之條件之Wx,Wy之最終候補，分別如前述表1所示。
在次一步驟S134，將與在步驟S132決定之Wx,Wy之最終候補對應之複數個標記在X軸方向之節距px及Y軸方向之節距py之候補pxi,pyj，決定為節距px及節距py各自之最終候補。與上述Wx,Wy之最終候補對應之節距px及節距py各自之最終候補如前述表2所示。
在次一步驟S136，根據在步驟S132決定之尺寸Wx及尺寸Wy各自之最終候補與在步驟S134決定之節距px及節距py各自之最終候補，於尺寸不同之照射區域(照射場)SA之各個作成以節距px及節距py在X軸方向及Y軸方向二維排列有複數個標記M之標記M布局資訊(模板)。
在次一步驟S138，將在步驟S136作成之標記M之布局資訊顯示於顯示裝置58之顯示畫面上後，結束本常式(routine)之一連串處理。此情形下，於顯示畫面上，顯示如圖4所示之複數種類、例如40種類之布局資訊(模板)。是以，使用者觀看該畫面，能藉由從40種類之模板(布局資訊)中選擇最接近欲生產之照射尺寸的模板，來決定因應照射尺寸之最佳之對準標記之布局。
此處，使用者，亦可從40種類之模板(布局資訊)中選擇盡可能接近欲生產之照射尺寸而大一圈之照射區域之模板，如例如圖6所示，以於該照射區域SA中配置元件圖案(實際圖案場)RPF之方式決定照射區域SA與對準標記M之布局。此情形下，從圖6可清楚得知，必須於實際圖案場RPF內配置(形成)對準標記(in-die標記)Min。
此外，使用者能根據所選擇之照射尺寸與對準標記之布局，決定在曝光裝置使用之標線片之布局。例如能如圖6所示，決定元件圖案場RPF與複數個對準標記在標線片上之配置。是以，如上述般決定照射尺寸與對準標記，亦可謂是決定標線片之布局。
在以遵循所決定之標記布局複數個標記配置於各照射區域(照射尺寸Wx,Wy)之基板作為檢測對象，進行標記檢測(對準測量)的情形時，係調整基板之旋轉(θz旋轉)，在使某標記位於其標記檢測系(對準系)之複數個檢測區域中一個檢測區域內後，於剩餘之檢測區域內亦有另一標記位於該處。是以，能以標記檢測系之複數個檢測區域DA並行檢測基板上之複數個標記。
從至此為止之說明可清楚得知，本實施形態中，藉由CPU51執行步驟S104~S118之處理(包含判斷)來實現第1算出部10，藉由CPU51執行步驟S120~S130之處理(包含判斷)來實現第2算出部12，藉由CPU51執行步驟S132之處理來實現第1決定部14a，藉由CPU51執行步驟S134之處理來實現第2決定部14b，藉由CPU51執行步驟S136之處理來實現作成部16，藉由CPU51執行步驟S138之處理來實現顯示部18。然而，並不限於此，亦可將上述各部藉由分別包含微處理器等之硬體來構成。
又，本實施形態中，係藉由第1算出部10構成第1算出手段，藉由第2算出部12構成第2算出手段。又，藉由包含第1決定部14a及第2決定部14b之決定部14構成決定手段。又，藉由作成部16構成作成手段，藉由顯示部18構成顯示手段。
《變形例》
其次，說明變形例之決定裝置。圖7顯示本變形例之決定裝置50A之功能方塊圖。本變形例之決定裝置50A之硬體構成，與前述決定裝置50相同。因此，關於硬體構成，係使用與前述相同之符號。此外，圖7中雖省略作成部16及顯示部18，但布局資訊(模板)之作成及其顯示係與圖2之決定裝置50同樣地進行。
決定裝置50A，係根據形成於基板上之沿著彼此交叉之第1方向及第2方向、例如彼此正交之X軸方向及Y軸方向二維排列之複數個照射區域(區劃區域)之已知尺寸，將用於檢測以既定位置關係配置於基板上之複數個標記的標記檢測系(對準系)之2以上之K個檢測區域DA(及檢測中心)之配置，連同複數個標記之配置一起予以決定。
決定裝置50A，具備第1運算部60、第2運算部62、包含第1最終候補決定部64a及第2最終候補決定部64b之最終候補決定部64。各功能部，係藉由前述硬體構成中之構成各部與對應後述流程圖所示之處理算法之程式來實 現。
第1運算部60，係回應於照射區域(區劃區域)在X軸方向之尺寸Wx之資料及Y軸方向之尺寸Wy之資料之透過輸入裝置57的輸入，依序算出將尺寸Wx除以自然數m(m=1~M)後之(Wx/m)及將尺寸Wy除以自然數n(n=1~N)後之(Wy/n)，來作為配置於基板上之複數個標記在X軸方向之節距px及Y軸方向之節距py之複數個候補pxm,pyn。
此處為了說明方便，例如在針對m為1~10(=M)，針對n為1~10(=N)之情形，係進行(Wx/m)及(Wy/n)之計算。是以，pxm=Wx/m(m=1~10),pyn=Wy/n(n=1~10)係藉由第1運算部60算出。
第2運算部62，係算出所算出之複數個候補pxm=Wx/m(m=1~10),pyn=Wy/n(n=1~10)之各個依序乘以自然數i(i=1~I),j(j=1~J)後之i‧pxm及j‧pyn，來作為於與基板P平行之XY平面內配置於X軸方向及Y軸方向之複數個檢測區域在Y軸方向之節距Dx及Y軸方向之節距Dy之候補。此處，例如在針對i為1~10(=I)，針對j為1~10(=J)之情形，係進行i‧pxm及j‧pyn之計算。此情形下，係藉由第2運算部62針對，pxm(i=1~10)之各個，算出i‧pxm(i=1~10)，其結果，係算出Dxim=i‧pxm(i=1~10，m=1~10)來作為節距Dx之候補。同樣地，係藉由第2運算部62針對pyn(n=1~10)之各個算出j‧pyn(j=1~10)，其結果，係算出Dyjn=j‧pyn(j=1~10，n=1~10)來作為節距Dy之候補。
此外，在使複數個檢測區域之檢測中心一致於在XY平面內配置於X軸方向及Y軸方向之複數個假想點一致的情形時，亦可算出為複數個假想點在X軸方向之節距Dx及Y軸方向之節距Dy之候補。
此處，亦可與前述同樣地，將i與m,j與n之大小關係定為前提條件，僅算出滿足其前提條件之Dxim,Dyjn，來減少計算量。
第1最終候補決定部64a，係將以上算出之節距Dx之候補Dxim=i‧pxm及節距Dy之候補Dyjn=j‧pyn中滿足預先決定之條件之候補，決定為節距Dx及節距Dy各自之最終候補。例如，在節距Dx及節距Dy作為應滿足條件而定為Dx<Dy且60≧Dx>30且60≧Dy>30之情形時，僅滿足該條件之候補Dxim及候補Dyjn成為最終候補。此外，雖亦有Dxim之值為相同之i與m不同之組合及Dyjn之值為相同之j與n不同之組合存在之情形，但不論是Dxim,Dyjn之哪一個，針對相同值均僅將一個候補決定為最終候補。
如前所述，在例如Wx=26,Wy=33，針對i=1~10,j=1~10，m=1~10，n=1~10算出Dxim,Dyjn之情形，滿足上述條件之Dx,Dy之最終候補分別如下所示。
Figure 106132529-A0305-02-0033-3
第2最終候補決定部64b，係將與以第1最終候補決定部64a決定之Dx,Dy之最終候補對應之複數個標記在X軸方向之節距px及Y軸方向之節距py之候補pxm,pyn，決定為節距px及節距py之最終候補。與上述之Dx,Dy各自之最終候補對應之節距px及節距py各自之最終候補如下所示。
【表4】
Figure 106132529-A0305-02-0034-4
被決定之各最終候補之資訊存放於RAM內之既定最終候補存放區域。是以，使用者能透過輸入裝置57將該資訊從最終候補存放區域讀出，從所讀出資訊中選擇任意之資訊，決定節距Dx及節距Dy，並根據該節距Dx及節距Dy，決定標記檢測系(對準系)之複數個檢測區域DA各自之中心(檢測中心)之位置關係(配置)，並一併決定與適於照射尺寸Wx,Wy之標記節距px,py、亦即照射尺寸相應的標記之布局。
雖以上說明了仿照硬體之圖7之各功能部，但此等實際上係由決定裝置50A之CPU51執行既定軟體程式來實現。以下，基於圖8說明此點。
圖8係顯示與以CPU51執行之處理算法對應之流程圖。以下除特別必要之情形以外，省略與CPU51相關之記載。
首先，在步驟S202，將第1計數器之計數值i、第2計數器之計數值j、第3計數器之計數值m、以及第4計數器之計數值n分別初始化為1
在次一步驟S204，為了催促使用者對照射區域在X軸方向之尺寸Wx之資料及Y軸方向之尺寸Wy之資料之輸入，係於顯示裝置58之顯示畫面顯示該等資料之輸入畫面後，進至步驟S206，等待由使用者輸入資料。接著，在由使用者透過輸入裝置57輸入尺寸Wx之資料及尺寸Wy之資料後，進至步驟S208。此處為了說明方便，作為尺寸Wx之資料假設係輸入了例如26〔mm〕，作為尺寸Wy之資料假設係輸入了例如33〔mm〕。
在步驟S208，算出Wx除以第3計數器之計數值m後之pxm=Wx/m，而作為配置於基板P上之複數個標記M在X軸方向之節距px之候補，並將其算出結果存放於RAM54內之既定存放區域。此時，由於m=1，因此px1=Wx/1=Wx係被算出作為節距px之候補。
在次一步驟S210，判斷計數值m是否為預先決定之值M以上。 此處為了說明方便，設定為M=10。此時，由於m=1，因此步驟S210中之判斷被否定，進至步驟S212而將計數值m遞增1(m←m+1)後，反覆步驟S208→S210→S212之迴圈處理(包含判斷)直至步驟S210之判斷被肯定為止。藉此，依序算出px2=Wx/2,px3=Wx/3，......,px10=Wx/10來作為節距px之候補，並存放於RAM54內之既定存放區域。
接著，在算出px10=Wx/10後，步驟S210之判斷被肯定，而進至步驟S214。在步驟S214，算出尺寸Wy除以第4計數器之計數值n後之pyn=Wy/n，而作為配置於基板p上之複數個標記M在Y軸方向之節距py之候補，並將其算出結果存放於RAM54內之既定存放區域。此時，由於n=1，因此py1=Wy/1=Wy係被算出作為節距py之候補。
在次一步驟S216，判斷計數值n是否為預先決定之值N以上。此處為了說明方便，設定為N=10。此時，由於n=1，因此步驟S216中之判斷被否定，進至步驟S218而將計數值n遞增1(n←n+1)後，反覆步驟S214→S216→S218之迴圈處理(包含判斷)直至步驟S216之判斷被肯定為止。藉此，依序算出py2=Wy/2,py3=Wy/3，......,py10=Wy/10來作為節距py之候補，並存放於RAM54內之既定存放區域。
接著，在算出py10=Wy/10後，步驟S216之判斷被肯定，而進至步驟S220。在步驟S220，算出被算出並存放於RAM54內之既定存放區域之複數(此處為10)個候補pxm=Wx/m(m=1~10)分別乘以第1計數器之計數值i後之Dxim=i‧pxm(m=1~10)，作為於與基板P平行之XY平面內配置於X軸方向及Y軸方向之複數個假想點在X軸方向之節距Dx之候補，於存放於RAM54內之既定存放區域後，進至步驟S222。此時，由於i=1，因此算出Dx1m=1‧pxm=pxm(m=1~10)。
在步驟S222，判斷第1計數器之計數值i是否為預先設定之值I 以上。此處為了說明方便，設定為I=10。此時，由於i=1，因此步驟S222中之判斷被否定，進至步驟S224而將計數值i遞增1(i←i+1)後，反覆步驟S220→S222→S224之迴圈處理(包含判斷)直至步驟S222之判斷被肯定為止。藉此，算出Dxim=i‧pxm(i=2~10，m=1~10)來作為節距Dx之候補。在步驟S222之判斷被肯定後，移行至步驟S226。在步驟S222之判斷已被肯定之時點，於RAM54內之既定存放區域，存放有作為節距Dx之候補之Dxim=i‧pxm(i=1~10，m=1~10)。此處，與前述同樣地，亦可將i與m之大小關係定為前提條件，在步驟S220僅算出滿足該前提條件之Dxim。
在步驟S226，算出存放於RAM54內之既定存放區域之複數(此處為10)之候補pyn=Wy/n(n=1~10)分別乘以第2計數器之計數值j後之Dyjn=j‧pyn(n=1~10)，來作為在與基板P平行之XY平面內配置於X軸方向及Y軸方向之複數個假想點在Y軸方向之節距Dy之候補，存放於RAM內之既定存放區域後，進至步驟S228。此時，由於j=1，因此算出Dy1n=1‧pyn=pyn(n=1~10)。
在步驟S228，判斷計數值j是否為預先決定之值J以上。此處為了說明方便，設定為j=10。此時，由於j=1，因此步驟S228中之判斷被否定，進至步驟S230而將計數值j遞增1後，反覆步驟S226→S228→S230之迴圈處理(包含判斷)直至步驟S228之判斷被肯定為止。藉此，算出Dyjn=j‧pyn(j=2~10，n=1~10)來作為節距Dy之候補。在步驟S228之判斷被肯定後，移行至步驟S232。在步驟S228之判斷已被肯定之時點，於RAM54內之既定存放區域，存放有作為節距Dy之候補之Dyjn=j‧pyn(j=1~10，n=1~10)。此處，與前述同樣地，亦可將j與n之大小關係定為前提條件，在步驟S226僅算出滿足該前提條件之Dyjn。
在步驟S232，僅將存放於RAM54內之既定存放區域之節距Dx之候補Dxim=i‧pxm及節距Dy之候補Dyjn=j‧pyn中其值滿足預先決定之條件的候補，決定為節距Dx及節距Dy各自之最終候補，存放於RAM內之最終候補存放區域。例如，節距Dx及節距Dy，作為應滿足條件而定為Dx<Dy且60≧Dx>30且60≧Dy>30之情形時，僅滿足該條件之候補Dxim及候補Dyjn成為最終候補。此外，雖亦有Dxim之值為相同之i與m不同之組合及Wyjn之值為相同之j與n不同之組合存在之情形，但不論是Dxim,Dyjn之哪一個，均針對相同值僅將一個候補決定為最終候補。
如前所述，在例如Wx=26,Wy=33，針對i=1~10,j=1~10，m=1~10，n=1~10算出Dxim,Dyjn之情形，滿足上述條件之Dx,Dy之最終候補分別前述之表3所示。
在次一步驟S234，將與在步驟S232決定之Dx,Dy之最終候補對應之複數個標記在X軸方向之節距px及Y軸方向之節距py之候補pxm,pyn，決定為節距px及節距py之最終候補，並存放於RAM內之最終候補存放區域後，結束本常式之一連串處理。與上述之Dx,Dy各自之最終候補對應之節距px及節距py各自之最終候補係如前述之表4所示。
是以，使用者，能透過輸入裝置57讀出存放於RAM內之最終候補存放區域之資訊並使其顯示於顯示畫面，根據該顯示之資訊選擇(決定)節距Dx及節距Dy，並根據該節距Dx及節距Dy決定標記檢測系之複數個檢測區域DA中心(檢測中心)之位置關係(配置)，並一併決定與適於照射尺寸Wx,Wy之標記節距px,py、亦即照射尺寸相應的標記之布局。
使用具有所決定之位置關係之複數個檢測區域DA之標記檢測系，將按照所決定之標記布局將複數個標記配置於各照射區域(照射尺寸Wx,Wy)之基板作為檢測對象，來進行標記之檢測(對準測量)時，係調整基板 之旋轉(θz旋轉)，並在使某標記位於該標記檢測系之複數個檢測區域之一個檢測區域內後，另一標記對齊於剩餘之檢測區域內。是以，能以標記檢測系之複數個檢測區域DA並行檢測基板上之複數個標記。
從至此為止之說明可清楚得知，本變形例中，藉由CPU51執行步驟S204~S218之處理(包含判斷)來實現第1運算部60，藉由CPU51執行步驟S220~S230處理(包含判斷)來實現第2運算部62，藉由CPU51執行步驟S232之處理來實現第1最終候補決定部64a，藉由CPU51執行步驟S234之處理來實現第2最終候補決定部64b。然而，並不限於此，亦可將上述各部藉由分別包含微處理器等之硬體來構成。
又，本變形例中，係藉由第1運算部60構成第1運算手段，藉由第2運算部62構成第2運算手段。又，藉由包含第1最終候補決定部64a及第2最終候補決定部64b之最終候補決定部64構成決定手段。
此外，至此為止係例示了前述檢測區域DA之配置(節距Dx,Dy)、照射尺寸Wx,Wy、及標記之配置(節距px,py)之三組中節距Dx,Dy或照射尺寸Wx,Wy為已知時求出剩餘兩組之最終候補的情形。然而，在上述三組中有兩組為已知之情形，亦可設置決定剩餘1組之最終候補之決定裝置。例如，在檢測區域DA之配置(節距Dx,Dy)及照射尺寸Wx,Wy為已知之情形時，亦可設置決定標記配置(節距px,py)之最終候補之決定裝置。此種決定裝置，能藉由些許變更與前述流程圖對應之算法來容易地實現。
又，上述說明中，雖決定上述三組中之兩組或1組之最終候補，但亦可非為「候補」。亦即，可非由使用者來進行最終判斷而係由決定裝置進行。
前述實施形態之決定裝置50，雖除了第1算出部10、第2算出部12及決定部14以外還具備作成部16及顯示部18，但作成部16及顯示部18之至少一方亦可不一定要具備。其原因在於，只要決定了尺寸Wx,Wy之最終候補及標 記之節距px,py之最終候補，則可根據該等最終候補，由使用者較簡單地作成於照射區域(區劃區域)上以節距px及節距py二維排列有複數個對準標記之標記之布局資訊之故。當然，決定裝置亦可僅具備作成部16及顯示部18中之作成部。其原因在於，只要作成照射區域及標記之布局資訊並存放於RAM內，則使用者能透過輸入裝置57讀出該資訊顯示於顯示畫面。
又，至此為止，說明了於基板上沿著正交2軸方向(X軸方向及Y軸方向)配置照射區域及對準標記之情形。然而，照射區域及對準標記等不限於正交2軸方向，亦可沿著以90°以外之角度彼此交叉之2方向配置。
又，至此為止，說明了標記檢測系之複數個檢測區域於XY平面內沿著正交2軸方向(X軸方向及Y軸方向)配置之情形。但複數個檢測區域不限於正交2軸方向，亦可沿著以90°以外之角度彼此交叉之2方向。此外，雖說明了標記檢測系之複數個檢測區域之檢測中心係與在XY平面內沿著正交2軸方向(X軸方向及Y軸方向)設定之複數個假想點之任一點一致的情形，但複數個假想點不限於正交2軸方向，亦可沿著以90°以外之角度彼此交叉之2方向。
此外，與前述流程圖(圖5或圖8)對應之程式，亦可存放於CD-ROM、DVD-ROM等其他資訊記錄媒體。
其次，說明能適用標記檢測方法之曝光裝置之實施形態，該標記檢測方法，係檢測按照一個模板(係藉由決定裝置50而從顯示於顯示畫面上之複數個模板中所選擇者)而於複數個照射區域形成有對準標記M之晶圓(基板)W上的對準標記。
圖9係概略顯示一實施形態之曝光裝置100之構成。曝光裝置100係步進掃描方式之投影曝光裝置、即所謂掃描機。如後述，曝光裝置100具備投影光學系PL。以下，係將與投影光學系PL之光軸AX平行之方向稱為Z軸方向、將在與此方向正交之面內使標線片R與晶圓W被相對掃描之掃描方向稱 為Y軸方向、將與Z軸及Y軸正交之方向稱為X軸方向，將繞X軸、Y軸、及Z軸之旋轉(傾斜)方向分別稱為θx、θy、及θz方向來進行說明。
曝光裝置100具備：照明系21、標線片載台RST、投影單元PU、具有晶圓載台WST之載台裝置80、以及此等之控制系等。圖9中，於晶圓載台WST上載置有晶圓W。
照明系21，以大致均一之照度來照明被標線片遮簾(亦稱遮罩系統)設定(限制)之標線片R上之狹縫狀照明區域IAR。照明系21之構成，揭示於例如美國發明專利申請公開第2003/0025890號說明書等。此處，此處，作為照明光IL，例如係使用ArF準分子雷射光(波長193nm)。
於標線片載台RST上，於其圖案面(圖9之下面)形成有電路圖案等之標線片R被以例如真空吸附加以固定。標線片載台RST，能藉由包含例如線性馬達等之標線片載台驅動系統81(圖9中未圖示，參照圖14)在XY平面內被微幅驅動，且於掃描方向(圖9中紙面內左右方向之Y軸方向)以既定掃描速度驅動。
標線片載台RST之XY平面內之位置資訊(含θZ方向之旋轉資訊)，係以標線片雷射干涉儀(以下稱「標線片干涉儀」)16，透過移動鏡115(或形成於標線片載台RST端面之反射面)以例如0.25nm程度之分析能力隨時加以檢測。標線片干涉儀116之測量值被送至主控制裝置20(圖9中未圖示，參照圖14)。又，亦可取代標線片干涉儀116、或者連同標線片干涉儀116一起使用編碼器系統來測量標線片載台RST之位置資訊。
投影單元PU配置於標線片載台RST之圖9中之下方。投影單元PU包含鏡筒40與保持於鏡筒40內之投影光學系PL。作為投影光學系PL，係使用例如由沿著與Z軸方向平行之光軸AX排列之複數個光學元件(透鏡元件)所構成的折射光學系。投影光學系PL，例如兩側遠心而具有既定投影倍率(例如1/4倍、1/5倍或1/8倍等)。標線片R，配置成投影光學系PL 之第1面(物體面)與圖案面大致一致，於表面塗布有抗蝕劑(感應劑)之晶圓W，配置於投影光學系PL之第2面(像面)側。因此，在藉由來自照明系21之照明光IL照明標線片R上之照明區域IAR時，藉由通過標線片R之照明光IL，該照明區域IAR內之標線片R之電路圖案之縮小像(電路圖案之一部分縮小像)即透過投影光學系PL而被形成於與照明區域IAR共軛之區域(以下亦稱為曝光區域)IA。接著，藉由標線片載台RST與晶圓載台WST之同步驅動，相對照明區域IAR(照明光IL)使標線片R移動於掃描方向(Y軸方向)，且相對曝光區域IA(照明光IL)使晶圓W移動於掃描方向(Y軸方向)，藉此進行晶圓W上之一個照射區域(區劃區域)之掃描曝光，而於該照射區域轉印標線片R之圖案。
載台裝置80如圖9所示，具備配置於底盤112上之晶圓載台WST、測量晶圓載台WST之位置資訊之干涉儀系統118(參照圖14)、以及驅動晶圓載台WST之載台驅動系124(參照圖14)等。
晶圓載台WST，藉由未圖示之非接觸軸承例如空氣軸承等，隔著數μm程度之空隙(間隙、間隔)支承於底盤112上方。又，晶圓載台WST，能藉由包含線性馬達或平面馬達等之驅動系，以既定行程驅動於X軸方向及Y軸方向，且亦能微幅驅動於θz方向。
晶圓載台WST，包含載台本體91與搭載於該載台本體91上之晶圓台WTB。晶圓台WTB，在載台本體91上透過Z調平機構(包含音圈馬達等)而能微幅驅動於Z軸方向、θx方向、θy方向。圖14中，包含驅動晶圓載台WST之驅動系與Z調平機構在內顯示為載台驅動系124。晶圓台WTB，能藉由載台驅動系124相對於底盤112驅動於6自由度方向(X軸、Y軸、Z軸、θx、θy、及θz之各方向)。此外，亦可使用例如磁浮型之平面馬達等來將晶圓載台WST驅動於6自由度方向。
於晶圓台WTB之上面，設有藉由真空吸附等來保持晶圓W之晶圓保持具(未圖示)。如圖10所示，於晶圓台WTB上面之晶圓保持具(晶圓W)之+Y側設有測量板30。於此測量板30設有基準標記FM，於基準標記FM之X軸方向兩側設有一對空間像測量用狹縫板SL。於各空間像測量用狹縫板SL形成有以Y軸方向作為長度方向之既定寬度(例如0.2μm)之線狀開口圖案(X狹縫)、以X軸方向作為長度方向之既定寬度(例如0.2μm)之線狀開口圖案(Y狹縫)。
接著，與各空間像測量用狹縫板SL對應地，於晶圓台WTB內部，配置有包含透鏡等之光學系及光電子倍增管(PhotoMultiplier Tube(PMT))等受光元件，藉由一對空間像測量用狹縫板SL與對應之光學系及受光元件，構成與例如美國專利申請公開第2002/0041377號說明書等所揭示者相同之一對空間像測量裝置45A,45B(參照圖14)。空間像測量裝置45A,45B之測量結果(受光元件之輸出訊號)，係藉由訊號處理裝置(未圖示)被施加既定訊號處理後送至主控制裝置20(參照圖14)。此外，亦可不將空間像測量裝置45A,45B之受光元件設於晶圓台WTB內部而設於另一構件(零件等)。又，亦可不將空間像測量裝置45A,45B之光學系一部分設於晶圓台WTB內部而設於另一構件。
於晶圓台WTB之-Y端面、-X端面，如圖10所示形成有用在干涉儀系統118之反射面27a，反射面27b。
又，於晶圓台WTB之+Y側之面，如圖10所示，安裝有與美國發明專利第8,054,472號說明書所揭示之CD桿相同之延伸於X軸方向之基準桿(以下簡稱為「FD桿」)46。於FD桿46之上面形成有複數個基準標記MM。作為各基準標記MM，係使用能藉由後述對準系檢測之尺寸的二維標記。此外，符號LL，係顯示晶圓台WTB在X軸方向之中心線。
曝光裝置100，如圖12所示，於投影光學系PL之-Y側相隔既定距離之位置配置有對準系ALG。對準系ALG，具有以X軸方向作為列方向(橫1列)，以Y軸方向作為行方向(縱1行)而配置成3行3列之矩陣狀的9個對準感測器AL(相當於前述之行CA)。以下，為了識別，係將此等對準感測器標記為對準感測器AL11,AL12,AL13,AL21,AL22,AL23,AL31,AL32,AL33(參照圖13)。
9個對準感測器AL11~AL33中位於中央之對準感測器AL22，係在與通過投影光學系PL之光軸AX之Y軸平行之直線(以下稱為基準軸)LV上，從光軸AX往-Y側相隔既定距離之位置具有檢測中心。如圖13所示，在隔著對準感測器AL22之X軸方向之一側與另一側，設有相對於基準軸LV其檢測中心配置成大致對稱之對準感測器AL21,AL23。對準感測器AL22之檢測中心位於X軸方向之直線(以下稱為基準軸)LA上。在隔著對準感測器AL22之Y軸方向之一側與另一側，設有相對於基準軸LA其檢測中心配置成大致對稱之對準感測器AL12,AL32。在隔著對準感測器AL12之X軸方向之一側與另一側，設有相對於基準軸LV其檢測中心配置成大致對稱之對準感測器AL11,AL13。在隔著對準感測器AL32之X軸方向之一側與另一側，設有相對於基準軸LV其檢測中心配置成大致對稱之對準感測器AL31,AL33。對準感測器AL11,AL13之檢測中心與對準感測器AL31,AL33之檢測中心，係相對於基準軸LA配置成對稱。本實施形態中，9個對準感測器AL11~AL33，各自之檢測中心(檢測區域DA之中心)二維排列於在XY平面內彼此正交之X軸方向及Y軸方向。本實施形態中，對準感測器AL11,AL12,AL13之檢測中心在X軸方向上以既定間隔(節距)Dx配置，對準感測器AL21,AL22,AL23之檢測中心在X軸方向上以既定間隔(節距)Dx配置，對準感測器AL31,AL32,AL33之檢測中心在X軸方向上以既定間隔(節距)Dx配置。又，對準感測器A L11,AL21,AL31之檢測中心在Y軸方向上以既定間隔(節距)Dy配置，對準感測器AL12,AL22,AL32之檢測中心在Y軸方向上以既定間隔(節距)Dy配置，對準感測器AL13,AL23,AL33之檢測中心在X軸方向上以既定間隔(節距)Dy配置。本實施形態中，9個對準感測器AL11~AL33，各自之檢測中心(檢測區域DA之中心)分別與在XY平面內彼此正交之X軸方向及Y軸方向二維排列之複數個假想點中之9點一致。對準系ALG(9個對準感測器AL11~AL33)固定於未圖示主框之下面。此外，檢測中心亦能稱為檢測位置。
此外，對準感測器AL22(AL12,AL32)之檢測區域(檢測中心)，亦可不配置於通過投影光學系之光軸AX之基準軸LV上。
作為對準感測器AL11~AL33之各個係使用例如影像處理方式之FIA(Field Image Alignment)系。來自對準感測器AL11~AL33之各個之攝影訊號，係透過未圖示之訊號處理系供應至主控制裝置20(參照圖14)。
此處，根據圖13，說明對準系ALG之複數個檢測中心(複數個對準感測器各自之檢測中心)之位置關係、形成於晶圓W上之複數個照射區域SA各自之尺寸、相對各照射區域之標記M之布局等。
複數個照射區域SA，係於晶圓W上以X軸方向及Y軸方向作為列方向(橫1列、亦即行前進之方向)及行方向(縱1行、亦即列前進之方向)而以矩陣狀配置形成。
本實施形態中，係選擇前述40種類之布局資訊(模板)中於Y軸方向之尺寸Wy為33.00mm、X軸方向之尺寸Wx為26.00mm之照射區域SA之各個、標記M配置於將照射區域SA六等分成3列2行之矩陣狀之各分割區域之四角所相當之合計12點的布局資訊(模板)，依照此布局資訊於晶圓W上形成有複數個照射區域SA及標記M。
對準感測器AL11~AL33中在X軸方向鄰接之對準感測器ALij, ALi(j+1)(i為1,2,3之任一個，j為1或2)之檢測中心相互間在X軸方向之間隔、亦即檢測中心在X軸方向之節距Dx為39mm，對準感測器AL11~AL33中在Y軸方向鄰接之對準感測器ALij,AL(i+1)j(i為1或2,j為1,2,3之任一個)之檢測中心相互間在Y軸方向之間隔、亦即檢測中心在Y軸方向之節距Dy為44mm。
此情形下，在X軸方向鄰接之標記M相互之間隔、亦即標記M在X軸方向之節距px為Wx/2=26．00/2=13．00(mm)，在Y軸方向鄰接之標記M相互之間隔、亦即標記M在Y軸方向之節距py為Wy/3=33．00/3=11．00。
又，為Dx/3=13．00,Dy/4=11．00。
是以，節距px與節距Dx與尺寸Wx之間、及節距py與節距Dy與尺寸Wy之間成例如以下關係。
px=Dx/3=Wx/2......(1)
py=Dy/4=Wy/3......(2)
上述式(1)、式(2)成立之結果，在相對對準系ALG之晶圓W於θz方向之旋轉被調整之狀態(各照射區域之方向與各對準感測器ALij之方向一致之狀態)下，從圖13可清楚得知，在任一準感測器中，檢測中心(檢測區域DA之中心)與標記M之位置關係均相同。
干涉儀系統118，具備分別對圖11所示之晶圓台WTB之反射面27a或27b照射干涉儀射束(測距射束)，接收來自反射面27a或27b之反射光，以測量晶圓載台WST在XY平面內之位置之Y干涉儀125與三個X干涉儀126~128。
更進一步詳述此點，如圖11所示，Y干涉儀125，係將包含相對基準軸LV呈對稱之一對測距射束B41,B42之至少三個與Y軸平行之測距射束照射於反射面27a及後述移動鏡41。又，X干涉儀126，係將包含一對測距射束 B51,B52(相對與光軸AX及基準軸LV正交之X軸的平行直線(以下稱為基準軸)LH呈對稱)之至少三個與X軸平行之測距射束照射於反射面27b。又，X干涉儀127，係將包含以基準軸LA作為測距軸之測距射束B6之至少兩個與X軸平行之測距射束照射於反射面27b。又，X干涉儀128，係將與X軸平行之測距射束B7照射於反射面27b。
來自干涉儀系統118之上述各干涉儀之位置資訊被供應至主控制裝置20。主控制裝置20，係根據Y干涉儀125及X干涉儀126或127之測量結果，除了能算出晶圓台WTB(晶圓載台WST)之X,Y位置，還能算出晶圓台WTB之θx方向之旋轉(亦即縱搖)、θy方向之旋轉(亦即橫搖)、以及θz方向之旋轉(亦即偏搖)。
又，如圖9所示，於載台本體91之-Y側側面安裝有具有凹形狀反射面之移動鏡41。移動鏡41，從圖10可知設定為X軸方向之長度比晶圓台WTB之反射面27a長。
干涉儀系統118(參照圖14)，進一步具備與移動鏡41對向配置之一對Z干涉儀43A,43B(參照圖9及圖11)。Z干涉儀43A,43B，分別將兩個與Y軸平行之測距射束B1,B2照射於移動鏡41，透過該移動鏡41分別將測距射束B1,B2照射於支承例如投影單元PU之框架(未圖示)之固定鏡47A,47B。接著，接收各自之反射光，測量測距射束B1,B2之光路長。從此測量結果，主控制裝置20算出晶圓載台WST在4自由度(Y,Z,θy,θz)方向之位置。
此外，亦可取代干涉儀系統118改使用編碼器系統，或者連同干涉儀系統118一起使用編碼器系統測量晶圓載台WST(晶圓台WTB)之全位置資訊。此外，圖12中，符號UP係顯示進行位於晶圓載台WST上之晶圓之卸載之卸載位置，符號LP係顯示進行對晶圓載台WST上之新的晶圓之裝載 的裝載位置。
此外，本實施形態之曝光裝置100，設有用以在多數個檢測點檢測晶圓W表面之Z位置之照射系90a及受光系90b所構成的多焦點位置檢測系(以下簡稱為「多點AF系」)AF(參照圖14)。作為多點AF系AF，係採用與例如美國發明專利第5,448,332號說明書等所揭示者相同構成之斜入射方式之多點AF系。此外，亦可將多點AF系AF之照射系90a及受光系90b，如例如美國發明專利第8,054,472號說明書等所揭示配置於對準系ALG之附近，在晶圓對準時以晶圓W之大致全面測量Z軸方向之位置資訊(面位置資訊)(進行聚焦映射(focus mapping))。此情形下，較佳為設置在此聚焦映射中測量晶圓台WTB之Z位置之面位置測量系。
圖14，係以方塊圖顯示以曝光裝置100之控制系為中心構成之主控制裝置20之輸出關係。主控制裝置20由微電腦(或工作站)構成，統籌控制曝光裝置100整體。
如上述般構成之曝光裝置100，由於係依照與例如美國發明專利第8,054,472號說明書之實施形態中所揭示之步驟相同之步驟(不過由於曝光裝置100不具備編碼器系統，因此不包含編碼器系統相關之處理)、在卸載位置UP(參照圖12)之晶圓W卸載、在裝載位置LP(參照圖12)之新的晶圓W對晶圓台WTB上之裝載、使用了測量板30之基準標記FM與既定對準感測器(此處為對準感測器AL22)之對準感測器AL22之基線測量(檢核)之前半處理、干涉儀系統118之原點之再設定(重設)、使用了對準感測器AL11~AL33之晶圓W對準測量、使用了空間像測量裝置45A,45B之對準感測器AL22之基線測量(檢核)後半之處理、以及基於從對準測量結果求出之晶圓上各照射區域之位置資訊與最新之對準系ALG(對準感測器AL11~AL33)之基線之、步進掃描方式之晶圓W上之複數個照射區域之曝光等使用晶圓載台WST的一連串 處理，係藉由主控制裝置20來執行。
此處，說明使用了對準系ALG(對準感測器AL11~AL33)之晶圓W之對準測量(及對準系之基線檢查)。晶圓W之裝載後，主控制裝置20如圖15所示，使晶圓載台WST往測量板30上之基準標記FM定位於對準感測器AL22之檢測視野(檢測區域DA)內的位置(亦即進行對準感測器AL22之基線測量之前半處理之位置)移動。此時，主控制裝置20，一邊使用干涉儀系統118之Y干涉儀125及X干涉儀127測量晶圓台WTB(晶圓載台WST)在XY平面內之位置資訊，一邊驅動晶圓載台WST(位置控制)。接著，主控制裝置20，使用對準感測器AL22進行檢測基準標記FM之對準感測器AL22之基線測量之前半處理。
其次，如圖16所示，主控制裝置20使晶圓載台WST往白色箭頭方向(+Y方向)移動。接著，主控制裝置20如圖16所示，使用9個對準感測器AL11~AL33全部，檢測附設於至少9個第一對準照射區域之對準標記M。此附設於第一對準照射區域之對準標記之檢測，係藉由主控制裝置20，實際上以下述方式進行。
首先，主控制裝置20，使用9個對準感測器AL11~AL33，並行地個別檢測存在於各檢測視野內之對準標記M。此時，主控制裝置20，係以檢測對象之對準標記M一致於對準感測器AL11~AL33分別所具有之光學系之焦點之方式(晶圓W表面一致於該焦點之方式)控制對準感測器AL11~AL33分別所具有之自動聚焦機構的狀態，執行使用了對準感測器AL11~AL33之對準標記之並行檢測。
此外，亦可取代上述各對準感測器之自動聚焦機構之控制，改以檢測對象之對準標記一致於各對準感測器所具有之光學系之焦點之方式(晶圓W表面一致於該焦點之方式)，進行晶圓W之聚焦調平控制(Z位置及θx,θy 方向之位置控制)或聚焦控制(Z位置之控制)。此情形下，主控制裝置20，亦可將9個對準感測器分成由檢測中心不在同一直線上之三個對準感測器所構成的三組，依序使用各組對準感測器，進行透過各三個對準感測器之並行之對準標記之檢測。例如，可考量對準感測器(AL11,AL13,AL32)、對準感測器(AL12,AL21,AL23)、對準感測器(AL22,AL31,AL33)之組等。
接著，主控制裝置20，將9個對準感測器AL11~AL33之檢測結果(以檢測中心作為原點之各對準標記之(X，Y)座標值)，與各自檢測時之干涉儀系統118之Y干涉儀125及X干涉儀127之位置資訊(亦即晶圓台WTB之X,Y,θz位置)建立關連關係後，儲存於內部記憶體。
在上述之附設於第一對準照射區域之對準標記之檢測結束後，主控制裝置20即如圖17所示，使晶圓載台WST往白色箭頭方向(+Y方向)移動既定距離。接著，主控制裝置20如圖17中所示，使用9個對準感測器AL11~AL33，檢測附設於至少9個第二對準照射區域之對準標記。此附設於第二對準照射區域之對準標記之檢測，係藉由主控制裝置20，與前述之附設於第一對準區域之對準標記之檢測同樣地進行。
在上述之附設於第二對準照射區域之對準標記之檢測結束後，主控制裝置20使晶圓載台WST往+Y方向移動(參照圖18中之白色箭頭)。接著，如圖18所示，在晶圓載台WST到達測量板30位於投影光學系PL正下方近處之位置後，主控制裝置20即在該位置使晶圓載台WST停止，執行對準感測器AL22之基線測量之後半處理。此處，所謂對準感測器AL22之基線測量之後半處理，意指使用包含測量板30之前述空間像測量裝置45A,45B，以與揭示於例如美國發明專利申請公開第2002/0041377號說明書等之方法相同之分別使用一對空間像測量用狹縫板SL之狹縫掃描方式之空間像測量動作分別測量藉由投影光學系PL投影之標線片R上之一對測量標記之投影像(空間像)。接 著，將其測量結果(與晶圓台WTB之X,Y位置對應之空間像強度)儲存於內部記憶體之處理。主控制裝置20，係根據上述之對準感測器AL22之基線測量之前半處理之結果與對準感測器AL22之基線測量之後半處理之結果，算出對準感測器AL22之基線。
進而，主控制裝置20使晶圓載台WST往+Y方向移動既定距離，執行附設於至少9個第三對準照射區域之對準標記之檢測，將各自之檢測結果與檢測時之干涉儀系統118之Y干涉儀125及X干涉儀127之位置資訊(亦即晶圓台WTB之X,Y,θz位置)建立關連關係後，儲存於內部記憶體。此處，附設於第三對準照射區域之對準標記之檢測，係以與前述之附設於第一對準照射區域之對準標記之檢測相同之步驟進行。
主控制裝置20，使用與以此方式取得之至少合計27個對準標記之檢測結果(二維位置資訊)對應之干涉儀系統118之Y干涉儀125及X干涉儀127之位置資訊(亦即晶圓台WTB之X,Y,θz位置)，進行例如美國發明專利第4,780,617號說明書等所揭示之統計運算，算出在以干涉儀系統118之測距軸界定之座標系(以晶圓台WTB中心作為原點之XY座標系)上之晶圓W上之全部照射區域之排列及定標(scaling)(照射倍率)。進而，根據該算出之照射倍率，驅動構成投影光學系PL之特定可動透鏡，或變更構成投影光學系PL之特定透鏡間所形成之氣密室內部之氣體壓力等，控制調整投影光學系PL光學特性之調整裝置(未圖示)來調整投影光學系PL之光學特性、例如投影倍率。
其後，主控制裝置20，根據事前進行之前述晶圓對準(EGA)之結果及最新對準感測器AL11~AL33之基線，進行步進掃描方式之曝光，對晶圓W上之複數個照射區域SA之各個依序轉印標線片R之圖案。其後，反覆進行相同動作。
此外，對準感測器AL22以外之對準感測器AL11,AL12,AL13,AL21,AL23,AL31,AL32,AL33之基線測量係藉由下述方式進行，即以適當時機，與例如美國發明專利第8,054,472號說明書所揭示之方法同樣地，根據前述之一對Z干涉儀43A,43B及Y干涉儀125之至少一方之測量值，在調整了FD桿46(晶圓載台WST)之θz旋轉之狀態下，使用對準感測器AL11~AL33，同時測量位於各視野內之FD桿46上之基準標記MM。此處，所謂對準感測器AL11,AL12,AL13,AL21,AL23,AL31,AL32,AL33之基線，係意指各自之檢測中心與對準感測器AL22之檢測中心之距離(或位置關係)。
此外，以上說明，雖係使晶圓載台WST僅往Y軸方向步進移動而進行對準測量，但亦可使晶圓載台WST往Y軸方向及X軸方向步進移動來進行對準測量。例如，亦可針對晶圓W上之全部照射區域，進行測量至少各一個對準標記之全照射對準測量。在此情形下，亦能在使晶圓W靜止於晶圓W之各步進位置之狀態(對驅動晶圓載台WST之載台驅動系124已進行靜止伺服控制之狀態)下藉由9個對準感測器AL11,AL12,AL13,AL21,AL22,AL23,AL31,AL32,AL33針對至少9個照射區域並行檢測至少各一個對準標記M。是以，能以短時間進行晶圓對準。
又，從圖13可清楚得知，由於在各照射區域SA存在12個對準標記M，因此亦可在至少一個照射區域檢測2個以上之對準標記M。
此外，以上說明中，係針對從圖4所示之複數個模板中選擇一個模板，按照該模板於晶圓W上形成有複數個照射區域SA與複數個對準標記M的情形進行了說明。然而，只要使用圖13所示之對準系ALG，則除了選擇了圖4所示之剩餘模板之任一者的情形以外，即使係除此以外之情形，亦能藉由前述決定裝置50按照從顯示於畫面上之複數個模板中選擇之一個模板，使用曝光裝置100或其他曝光裝置於晶圓W上形成複數個照射區域SA及對準標記M，並 在將該晶圓W作為曝光裝置100曝光對象之基板而進行晶圓對準之情形時，能在使晶圓W靜止於晶圓W之各步進位置之狀態(對驅動晶圓載台WST之載台驅動系124已進行靜止伺服控制之狀態)下，藉由9個對準感測器AL11,AL12,AL13,AL21,AL22,AL23,AL31,AL32,AL33針對至少9個照射區域並行檢測至少各一個對準標記M。
其理由在於，標記節距px與檢測中心節距Dx與照射尺寸Wx之間、以及標記節距py與檢測中心節距Dy與照射尺寸Wy之間，成立如下之關係之故。
px=Dx/i(i為自然數)=Wx/m(m為自然數)......(3)
py=Dy/j(j為自然數)=Wy/n(n為自然數)......(4)
Dx>Wx之情形，i>m
Dy>Wy之情形，j>n
此外，亦可不一定要使用決定裝置50，可藉由以上述式(3)及式(4)成立之方式，根據檢測中心節距Dx,Dy反覆運算，來決定照射尺寸Wx,Wy、以及標記節距px,py。
此外，所謂「式(3)成立」或者「滿足式(3)」，並非僅有Px與Dx/i及Wx/m完全一致之情形，亦包含Px與Dx/i及Wx/m大致一致之情形。亦即，亦包含Dx/i與Wx/m些微不同之情形，亦包含Px與Dx/i及Wx/m之至少一方些微不同之情形。
同樣地，所謂「式(4)成立」或者「滿足式(4)」，並非僅有Py與Dy/j及Wy/n完全一致之情形，亦包含Py與Dy/j及Wx/n大致一致之情形。亦即，亦包含Dy/j與Wy/n些微不同之情形，亦包含Py與Dy/j及Wy/n之至少一方些微不同之情形。
此外，關於是否可視為「大致一致」，例如亦可由是否能在複數個檢測區域並行進行標記檢測來決定。例如，亦可根據複數個檢測區域在XY平面內之大小、對準標記M之大小、晶圓台WTB(晶圓載台WST)在XY平面內之位置控制誤差之至少一個來決定。
又，複數個檢測區域之檢測中心亦可非完全以節距Dx,Dy配置。亦即，複數個檢測區域之檢測中心可從假想點些許偏離。此偏離之容許量例如亦可由是否能在複數個檢測區域並行進行標記檢測來決定。例如，可根據複數個檢測區域之大小、對準標記M之大小等來決定此偏離之容許量。
如以上所說明，根據本實施形態之決定裝置50及其決定方法，係在使晶圓停止之狀態下，藉由與例如曝光裝置100之對準系ALG之9個對準感測器AL11~AL33等同樣地具有位置關係為固定之複數個檢測區域之標記檢測系，決定能並行檢測之、待形成於晶圓上之複數個照射區域之尺寸及與其對應之對準標記之布局資訊(模板)，並能顯示於顯示畫面。
又，根據以曝光裝置100進行之對準測量(標記檢測方法)能使用對準系ALG所具備之位置關係固定之9個對準感測器AL11~AL33，並行檢測於晶圓W上排列於X軸方向及Y軸方向之9個對準標記。又，使晶圓W往至少Y軸方向複數次步進移動，每於步進移動之停止位置，能使用對準感測器AL11~AL33，並行檢測9個對準標記。當然，在對準感測器AL11~AL33之一部分(一個或複數)亦可不進行標記檢測，亦可在以對準感測器AL11~AL33之一部分(一個或複數)結束標記檢測後，以另一部分(一個或複數)開始標記檢測。
又，係在控制對準感測器AL11~AL33分別所具有之自動聚焦機構之狀態下，執行使用了對準感測器AL11~AL33之對準標記之並行檢測。因此，能高精度地測量對準標記之位置資訊。
又，亦可取代對準感測器AL11~AL33之自動聚焦機構之控制，改進行前述之晶圓W之聚焦調平控制(Z位置及θx、θy方向之位置控制)或聚焦控制(Z位置之控制)。此情形下，亦可不具有對準感測器AL11~AL33之自動聚焦機構。在此情形，主控制裝置20，係將9個對準感測器分成檢測中心不在同一直線上之三個對準感測器所構成的三組，依序使用各組對準感測器，透過各三個對準感測器並行進行對準標記之檢測，藉此能高精度地測量對準標記之位置資訊。
是以，根據以曝光裝置100進行之對準測量(標記檢測方法)，能採用固定之對準感測器來作為對準感測器AL11~AL33之各個。此結果，與複數個對準感測器之至少一部分採用可動之對準感測器之情形相較，能減低成本及提升曝光裝置內部之空間效率。作為後者之空間效率提升之一例，由於例如能使對準系(對準感測器)所具有之光學系之口徑增大，因此能採用數值孔徑N.A.較大之光學系，或將成像特性等之調整機構內藏於光學系之內部。
又，曝光裝置100，由於係根據上述之高精度之標記檢測結果來驅動晶圓載台WST，並以步進掃描方式對晶圓W上之複數個照射區域進行曝光，因此能進行高精度之曝光(疊合精度良好之曝光)。
此外，作為決定裝置50，可使用曝光裝置100之主控制裝置20，亦可使用設置曝光裝置100之工廠等之主電腦。又，作為決定裝置50，亦可使用連接於或者未連接於曝光裝置100或主電腦之筆記型電腦，亦可使用平板等之攜帶型終端。
此外，上述實施形態中，雖說明了對準系ALG具有於X軸方向及Y軸方向配置成矩陣狀之9個對準感測器AL11~AL33的情形，但相當於上述9個對準感測器AL11~AL33之、標記檢測系之複數個行之配置，並不限定於矩陣狀配置。例如，即使係具有如圖19所示配置之五個對準感測器(行)AL1~ AL5之標記檢測系，亦能藉由上述實施形態之布局決定方法，以滿足前述之式(3)，式(4)之方式，根據圖19所示之檢測中心間隔Dx,Dy決定照射尺寸Wx,Wy及標記間隔px,py。亦即，圖19之情形，亦能視為AL1~AL5之檢測區域(檢測中心)以既定間隔(節距)Dx,Dy二維排列者。例如能考量，對準感測器AL1~AL5之檢測中心一致於圖19中以假想線(二點鏈線)之圓所示之包含四個假想檢測區域之中心點之在X軸方向及Y軸方向二維排列之複數個假想點中的五點，來決定檢測中心節距Dx,Dy。此處，若著眼於圖19所示之對準感測器AL1與對準感測器AL2可知，標記檢測系之複數個行可不相互鄰接。
又，例如圖19所示之行AL1,AL3,AL5，僅具有沿著與X軸以既定角度交叉之直線上配置有各自之檢測中心之複數個行的標記檢測系，亦與圖19同樣地，藉由包含假想檢測中心(檢測區域)在內來決定檢測中心節距Dx,Dy，而能藉由上述實施形態之決定方法，以滿足前述之式(3)，式(4)之方式，根據圖19所示之檢測中心節距Dx,Dy，決定照射尺寸Wx,Wy及標記節距px,py。
又，例如在標記檢測系之複數個行於既定方向、例如X軸方向(或Y軸方向)以既定間隔配置成一行之情形時，只要以滿足前述之式(3)(或式(4))之方式，根據檢測中心節距Dx(或Dy)，決定照射尺寸Wx及標記節距px(或照射尺寸Wy及標記節距py)即可。此處，從式(3)，式(4)不包含行及檢測區域之尺寸而僅包含檢測中心節距一事即可知，相鄰之行彼此可接觸，亦可隔開既定間隔。
又，上述實施形態(圖3,13,19等)中，雖在XY平面內將行以四角形描繪，但在XY平面內之行之形狀，亦可為圓形等不具有角部之形狀，亦可為三角形、五角形等其他多角形，亦可係具有角部與曲線部之形狀。
此外，上述實施形態中，關於取得包含(用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記與複數個區劃區域(照射區域)一起配置於基板(晶圓)上之)區劃區域之尺寸及標記節距之布局資訊的步驟，雖係為了使說明易懂，而使用圖5之流程圖就各步驟進行了說明，但上述布局資訊並不一定要按照前述之步驟來提供。例如，布局資訊亦可藉由第1布局資訊提供方法來提供，該第1布局資訊提供方法，包含：將在包含複數個檢測區域之檢測中心之既定面(例如XY平面)內彼此交叉之第1方向(例如X軸方向)及第2方向(例如Y軸方向)上配置之複數個假想點在第1方向之節距Dx及第2方向之節距Dy分別除以自然數i,j後之(Dx/i)及(Dy/j)，作為配置於基板上之複數個標記在第1方向之節距px及第2方向之節距py之複數個候補pxi(i=1~I),pyi(j=1~J)，且算出將複數個候補pxi(i=1~I)依序乘以自然數m(m=1~M)後之m‧pxi、及將複數個候補pyj(j=1~J)依序乘以自然數n(n=1~N)後之n‧pyj，來作為於基板上沿著第1方向及第2方向二維排列之複數個區劃區域在第1方向之尺寸Wx及第2方向之尺寸Wy的候補的動作；以及將該算出之尺寸Wx之候補及尺寸Wy之候補與對應該等之複數個標記在第1方向之節距px及第2方向之節距py之候補pxi,pyj，作為上述布局資訊提供的動作。
又，在圖5之流程圖中，亦可並行進行pxi之算出(步驟S108~S112)與pyj之算出(步驟S114~S118)。亦可在算出pxi之至少一個或pyj之至少一個之時點，進行Wxim或Wyjn之算出。
圖8之流程圖中亦同樣地，布局資訊亦可不按照前述步驟提供。
此外，如圖3及圖13所示，在複數個檢測區域DA於XY平面內在二維方向(或一維方向)等間隔排列配置之情形時，複數個假想點在第1方向(例如X軸方向)之節距Dx及在與第1方向交叉之第2方向(例如Y軸方向) 之節距Dy，一定會成為在第1方向相鄰之兩個檢測區域DA各自之檢測中心在第1方向之間隔及在第2方向相鄰之兩個檢測區域DA各自之檢測中心在第2方向之間隔。是以，此種情形時，布局資訊亦可藉由第2布局資訊提供方法來提供，該第2布局資訊提供方法，包含：算出將複數個檢測區域之在既定面(例如XY平面)內之第1方向(例如X軸方向)之節距Dx及在既定面內與第1方向之第2方向(例如Y軸方向)之節距Dy分別除以自然數i,j後之(Dx/i)及(Dy/j)，來作為配置於基板上之複數個標記在第1方向之節距px及第2方向之節距py之複數個候補pxi(i=1~I),pyj(j=1~J)，且算出複數個候補pxi(i=1~I)依序乘以自然數m(m=1~M)後之m‧pxi，及複數個候補pyj(j=1~J)依序乘以自然數n(n=1~N)後之n‧pyj，來作為於基板上沿著第1方向及第2方向二維排列之複數個區劃區域在第1方向之尺寸Wx及第2方向之尺寸Wy的候補的動作；以及將算出之尺寸Wx之候補及尺寸Wy之候補與對應該等之複數個標記在第1方向之節距px及第2方向之節距py之候補pxi,pyj作為上述布局資訊提供的動作。此處，檢測中心相互之間隔(檢測中心節距)Dx(或Dy)，設計上可為預先決定之距離，亦可使用設於晶圓台WTB之測量構件(例如FD桿46)而測量者，亦可為使用設於晶圓台WTB之感測器而測量者。
或者，布局資訊亦可藉由第3布局資訊提供方法來提供，該第3布局資訊提供方法，包含：將複數個檢測區域在既定面(例如XY平面)內交叉之第1方向(例如X軸方向)及第2方向(例如Y軸方向)之節距分別設為Dx,Dy，將於基板上沿著第1方向及第2方向二維排列之複數個區劃區域各自在第1方向及第2方向之尺寸分別設為Wx,Wy，進而將配置於基板上之複數個標記在第1方向之節距設為px、將第2方向之節距設為py，而將滿足上式(3),(4)之尺寸Wx及尺寸Wy各自之候補與對應該等之複數個標記在第1方向之節距 px及第2方向之節距py各自之候補作為上述布局資訊提供。
此外，上述第1~第3布局資訊提供方法，可藉由適當變更前述圖5之流程圖所示之算法，而能使用圖1之決定裝置50或其他電腦來實現。
此外，即使係藉由上述第1~第3布局資訊提供方法之任一方法來提供布局資訊之情形，所提供之布局資訊，亦可顯示於決定裝置50或其他電腦之顯示畫面上。
此外，至此為止之說明，雖為了易於理解，而說明了假定設定於第1方向(例如X軸方向)及與第1方向交叉之第2方向(例如Y軸方向)之複數個假想點，以複數個檢測區域DA之檢測中心與該假想點大致一致之方式配置複數個檢測區域DA的情形，但亦可不假定複數個假想點。例如，如上所述般，複數個檢測區域之節距Dx,Dy可為設計上之值，亦可為在搭載標記檢測系之裝置內取得(測量)之值。
此外，即使係例如美國發明專利第8,432,534號說明書、美國發明專利第8,054,472號說明書等所揭示之、具備包含固定對準感測器與可動對準感測器之複數個對準感測器的曝光裝置等，對於作為其曝光對象之晶圓，亦能非常合適地適用上述晶圓上之標記之布局方法及其決定方法。此等曝光裝置，亦可在將在XY平面內之可動對準感測器之位置配合照射圖調整後，在將其位置固定之狀態下，一邊使晶圓(晶圓載台)在XY平面內移動，一邊使用複數個對準系有效率地檢測晶圓上之複數個對準標記。此外，所謂對準感測器之位置之調整，包含調整該對準感測器之檢測區域(檢測中心)在XY平面內之位置。對準感測器之檢測區域(檢測中心)在XY平面內之位置之調整，亦可使對準感測器之行移動來進行，亦可不使行移動來進行。例如，亦可藉由構成對準感測器之光學系，在不使行移動之情形下或者在使行之移動之情形下，進行對準感測器之檢測區域(檢測中心)在XY平面內之位置之調整。
此外，上述實施形態中，雖說明了標記檢測系具有9個對準感測器、亦即標記檢測系具有9個行及檢測區域的情形，但並不限於此，標記檢測系不論行之數目為何，只要設有兩個以上檢測區域即可。扼要言之，只要能藉由上述實施形態之決定方法，以滿足前述之式(3)及式(4)中之一方或兩方之方式，根據檢測中心間隔Dx,Dy，決定照射尺寸Wx,Wy及標記間隔px,py即可。
又，上述實施形態中，雖係著眼於前述之檢測區域DA之配置(節距Dx,Dy)、照射尺寸Wx,Wy、及標記之配置(例如節距px,py)之三組，但亦可著眼於上述三組中之兩組。例如，在所著眼之兩組中之一組為已知之情形時，亦可將剩餘之一組(例如最終候補)在不考慮不著眼之一組之情形下予以決定。
例如，亦可著眼於照射尺寸Wx,Wy與檢測區域之配置(節距Dx,Dy)，在其中一方為已知之情形時，以滿足下式(3A),(4A)之方式決定另一方。
Dx/i(i為自然數)=Wx/m(m為自然數)......(3A)
Dy/j(j為自然數)=Wy/n(n為自然數)......(4A)
例如，在照射尺寸Wx,Wy為已知之情形時，亦可以滿足下式(3A),(4A)之方式，在不考慮標記配置之情形下決定節距Dx,Dy之最終候補。此情形亦與圖8之實施形態同樣地，例如設為Wx=26,Wy=33，針對i=1~10,j=1~10，m=1~10，n=1~10滿足前述條件(Dx<Dy且60≧Dx>30且60≧Dy>30)之方式之Dx,Dy之最終候補分別為前述之表3所示。
例如，能以滿足式(3A),(4A)之方式決定上述曝光裝置100之對準感測器之檢測區域之配置(節距Dx,Dy)。如上述，在對準感測器之檢測區域為可動之情形時，係以滿足式(3A),(4A)之方式使檢測區域移動。
此外，在檢測區域DA之配置(節距Dx,Dy)為已知之情形時，亦可根據照射尺寸Wx,Wy，以滿足式(3A),(4A)之方式決定照射尺寸Wx,Wy之最終候補。
又，在著眼於檢測區域DA之配置(例如節距Dx,Dy)與標記之配置(例如節距px,py)之兩組且一方為已知之情形時，亦可以滿足下式(3B),(4B)之方式，決定另一方。
px=Dx/i(i為自然數)......(3B)
py=Dy/j(j為自然數)......(4B)
例如，在檢測區域DA之配置(節距Dx,Dy)為已知之情形時，亦可根據上式(3B),(4B)，在不考慮照射尺寸Wx,Wy之情形下決定標記之配置(節距Px，Py)。此情形下，如圖3或圖4所示亦可不假定各區劃區域內之分割區域，於區劃區域之四角亦可無標記。扼要言之，只要各區劃區域內之複數個標記及相鄰之複數個區劃區域內之複數個標記，以滿足上式(3B),(4B)之方式形成於基板上即可。此外，所謂與上式(3),(4)同樣地滿足上式(3A),(4A),(3B),(4B)，不限於完全滿足上式(3A),(4A),(3B),(4B)之情形，亦包含大致滿足之情形。例如，在上式(3B)與上式(4B)中，Px與Dx/i亦可些許相異，Py與Dy/j亦可些許相異。Px與Dx/i之偏離之容許量及/或Py與Dy/j之偏離之容許量，亦可根據例如複數個檢測區域之大小、標記之大小等來決定。
此外，至此為止為了使說明易懂，係以標記檢測系具有複數個行之多行類型作為前提進行了說明，但標記檢測系只要具有複數個檢測區域且能在該複數個檢測區域並行地個別檢測標記即可，行之數目無特別限定。
此外，上述實施形態中，雖例示了使用影像處理方式之FIA(Field Image Alignment)系來作為對準系ALG之各對準感測器的情形，但並 不限於此，亦可使用一邊使形成有格子標記之晶圓移動，一邊對該格子標記照射測量光(測量光束)，並檢測從格子標記產生之複數個繞射光彼此之干涉光，藉此檢測格子標記之位置資訊之繞射光干涉方式之對準感測器。在使用繞射光干涉方式之對準感測器之情形時，於使晶圓往某位置移動的期間，亦可以複數個對準感測器(例如9個對準感測器)並行檢測。關於繞射光干涉方式之對準感測器，詳細揭示於例如美國發明專利第7,319,506號說明書。
此外，在採用繞射光干涉方式之對準感測器之情形，檢測中心(檢測位置)能以測量射束(檢測光)之照射位置界定，檢測中心相互之間隔(檢測中心節距)Dx(或Dy)，能以測量光束之照射位置相互之間隔來界定。在採用繞射光干涉方式之對準感測器之情形亦同樣地，檢測中心相互之間隔(檢測中心節距)Dx(或Dy)，可為設計上預先決定之距離，亦可為使用設於晶圓台WTB之測量構件(例如FD桿46)所測量者，亦可為使用設於晶圓台WTB之感測器所測量者。
此外，作為繞射光干涉方式對準感測器之檢測對象之標記M，不限於以X軸方向作為週期方向之格子標記，亦可使用以相對X軸傾斜+45度之方向作為週期方向之一維標記與相對X軸傾斜-45度之方向作為週期方向之一維標記在X軸方向(或排列於Y軸方向)配置而成之二維標記。此情形下，只要在測量時，一邊使晶圓移動於X軸方向(或Y軸方向)，一邊藉由繞射光干涉方式對準感測器檢測從該二維標記產生之繞射光即可。
又，亦可採用一邊變更測量光束之照射位置、一邊進行標記檢測之繞射光干涉方式對準感測器。此情形下，亦可在使晶圓停止之狀態下使測量光束移動，進行測量光束與格子標記之相對移動，亦可使測量光束與晶圓之兩者移動，來進行測量光束與格子標記之相對移動。
此外，伴隨測量光束與對準標記之相對移動之對準感測器，不限 於使用格子標記之繞射光干涉方式對準感測器。
此外，上述之實施形態中，所謂「並行檢測」，不僅有一個組所含之複數個對準感測器之檢測動作期間完全一致的情形，亦包含一個對準感測器之檢測動作期間之一部分與另一對準感測器之檢測動作期間之一部分重複的情形。
又，以上述實施形態之對準系檢測之對準標記，亦可係用在疊合檢査裝置(Overlay檢査裝置)之標記。
又，上述實施形態，亦能適用於具有多透鏡光學系(包含多行類型之光學系)之曝光裝置中、透過至少包含位於最接近各透鏡像面之位置的前端透鏡的一部分透鏡檢測標記的TTL對準系。關於此種TTL對準系，揭示於例如美國發明專利第5,151,750號說明書、美國發明專利第6,242,754號說明書等。
又，亦可使用多行類型之荷電粒子射束光學系作為標記檢測系，其係檢測對晶圓(標的物)上與複數個檢測區域對應形成之標記照射荷電粒子射束、並在標記產生之反射荷電粒子。
作為多行類型之荷電粒子射束曝光裝置，例如具有與在晶圓上形成之複數個照射區域以大致1：1對應配置之複數個光學系行，複數個光學系行之各個，能切換成ON狀態(電子射束照射於晶圓等之狀態)與OFF狀態(電子射束未照射於晶圓等之狀態)且能使電子射束偏向。此種荷電粒子射束之曝光裝置，已知有藉由一邊相對複數個電子射束之既定形狀(例如圓形、矩形等)之點掃描晶圓，一邊切換該複數個電子射束之ON狀態與OFF狀態，一邊曝光晶圓上之複數個照射區域之多行類型之電子射束曝光裝置。此外，電子射束之ON狀態與OFF狀態之切換，能以例如電子射束之偏向(射束遮罩)等來進行。一般而言，電子射束曝光裝置，亦具有對晶圓上之標記掃描電子射束並檢測從標記 產生之反射電子藉此檢測對準標記之功能。因此，在多行類型之電子射束曝光裝置等中，電子射束之照射點(照射區域)相當於對準標記之檢測區域，從鄰接之光學系行之電子射束在晶圓(標的物)上之照射點(照射區域)之間隔相當於前述檢測區域(檢測中心)之節距Dx,Dy。是以，根據此照射點之間隔Dx,Dy，藉由上述實施形態之決定方法(或標記之布局方法)，以滿足前述之式(3)及式(4)之方式決定照射尺寸Wx,Wy及標記間隔px,py，藉此能從所有光學系行確實地將電子射束照射於晶圓上之標記，能針對複數個照射(例如全照射)使用複數個光學系行一次進行複數個標記之並行檢測。
又，上述實施形態中，以對準感測器AL11~AL33檢測之複數個標記，亦可係根據其檢測結果進行曝光之層之前一層所形成的複數個標記，亦可係形成於較其下層之複數個標記。
又，上述實施形態中，雖對準系ALG(對準感測器AL112~AL33)搭載於曝光裝置100，但亦可於配置於曝光裝置100外部之測量裝置搭載具有複數個檢測區域之標記檢測系，並進行如上述之標記檢測動作。此種測量裝置，亦可線上連接於曝光裝置100，亦可非線上連接。配置於曝光裝置100外部之測量裝置，揭示於例如美國發明專利4,861,162號說明書等。
又，上述之實施形態中，形成於各照射區域之對準標記M，亦可形成於各照射區域之刻劃線上，照射區域之尺寸Wx,Wy亦可包含刻劃線。
此外，作為曝光裝置中測量晶圓載台之位置資訊之測量裝置，在取代干涉儀系統使用編碼器系統之情形、或者一起使用干涉儀系統與編碼器系統之情形，不限於例如於晶圓台(晶圓載台)上設置格子部(標尺)、並與此對向地將編碼器讀頭配置於晶圓載台外部的構成之編碼器系統，亦可採用例如美國發明專利第8,514,395號說明書等所揭示，於晶圓載台設置編碼器讀頭、且與此對向地於晶圓載台外部配置格子(例如二維格子或配置成二維之一維格子部) 之構成的編碼器系統。不論是哪一種編碼器系統，作為編碼器讀頭均不限於一維讀頭，除了當然可使用以X軸方向及Y軸方向作為測量方向之二維讀頭，亦可使用以X軸方向及Y軸方向中之一方向與Z軸方向作為測量方向之感測器讀頭。或者，亦可使用以X軸、Y軸及Z軸之正交三軸方向作為測量方向的三維讀頭。
又，上述實施形態中，雖說明了曝光裝置係不經由液體(水)進行晶圓W之曝光之乾式類型之情形，但並不限於此，亦能將上述實施形態適用於例如歐洲發明專利申請公開第1420298號說明書、國際公開第2004/055803號、美國發明專利第6,952,253號說明書等所揭示，於投影光學系與晶圓之間形成包含照明光之光路之液浸空間，經由投影光學系及液浸空間之液體以照明光使晶圓曝光之曝光裝置。又，亦能將上述實施形態適用於例如美國發明專利第8,054,472號說明書所揭示之液浸曝光裝置等。
又，上述實施形態中，雖說明了曝光裝置係步進掃描方式等之掃描型曝光裝置之情形，但並不限於此，亦能將上述實施形態適用於步進機等靜止型曝光裝置。又，亦能將上述實施形態適用於合成照射區域與照射區域之步進接合方式之縮小投影曝光裝置、近接方式之曝光裝置、或鏡面投影對準器等。進而，亦能將上述實施形態適用於例如美國發明專利第6,590,634號說明書、美國發明專利第5,969,441號說明書、美國發明專利第6,208,407號說明書等所揭示之具備複數個晶圓載台的多載台型之曝光裝置。多載台型之曝光裝置，係以能並行執行在投影光學系PL下之一個載台之曝光動作與在對準系下之其他載台之測量動作之方式，投影光學系PL(光軸AX)與對準系(AL1等)之距離較圖11之情形更遠離。此外，多載台型之曝光裝置之情形亦同樣地，對準感測器之一個(例如AL1)檢測區域(檢測中心)亦可不配置於通過投影光學系之光軸之基準軸LV上。又，亦能將上述實施形態適用於例如美國發明專利第 7,589,822號說明書等所揭示，具備與晶圓載台分開獨立之包含測量構件(例如基準標記及/或感測器等)之測量載台的曝光裝置。
又，上述實施形態之曝光裝置中之投影光學系統並不僅可為縮小系統，亦可為等倍系統及放大系統之任一者，投影光學系PL不僅可為折射系，亦可係反射系及反折射系之任一者，其投影像亦可係倒立像與正立像之任一者。再者，前述照明區域及曝光區域之形狀雖為矩形，但並不限於此，亦可係例如圓弧、梯形、或平行四邊形等。
此外，上述實施形態之曝光裝置的光源不限於ArF準分子雷射光，亦能使用KrF準分子雷射光(輸出波長248nm)、F2雷射(輸出波長157nm)、Ar2雷射(輸出波長126nm)、Kr2雷射(輸出波長146nm)等脈衝雷射光源，或發出g線(波長436nm)、i線(波長365nm)等亮線之超高壓水銀燈等。又，亦可使用YAG雷射之諧波產生裝置等。另外，可使用例如美國發明專利第7,023,610號說明書所揭示之諧波，其係以塗布有例如鉺(或鉺及鐿兩者)之光纖放大器，將從DFB半導體雷射或纖維雷射射出之紅外線區或可見區的單一波長雷射光放大來作為真空紫外光，並以非線形光學結晶將其轉換波長成紫外光。
又，上述實施形態中，作為曝光裝置之照明光IL不限於波長100nm以上之光，當然亦可使用波長100nm未滿之光。例如，近年為了形成70nm以下之圖案，亦有在進行以SOR或電漿雷射作為光源使軟X線區域(例如5~15nm之波長域)之EUV(Extreme Ultraviolet)光產生且在此曝光波長(例如13.5nm)下設計之全反射縮小光學系及使用反射型光罩之EUV曝光裝置的開發。此裝置，由於可考量使用圓弧照明同步掃描光罩與晶圓來掃描曝光的構成，因此能將上述實施形態非常合適地適用於此種裝置。除此之外，亦能將上述實施形態適用於使用電子線或離子射束等荷電粒子線之曝光裝置。
又，上述實施形態中，雖使用於具光透射性之基板上形成既定遮 光圖案(或相位圖案、減光圖案)的光透射性光罩(標線片)，但亦可使用例如美國發明專利第6,778,257號說明書所揭示之電子光罩來代替此光罩，該電子光罩(亦稱為可變成形光罩、主動光罩、或影像產生器，例如包含非發光型影像顯示元件(空間光調變器)之一種之DMD(Digital Micro-mirror Device)等)係根據欲曝光圖案之電子資料來形成透射圖案、反射圖案、或發光圖案。
又，亦能將上述實施形態適用於，藉由將干涉紋形成於晶圓上、而在晶圓上形成線與間隔圖案之曝光裝置(微影系統)。
進而，亦能將上述實施形態適用於例如美國發明專利第6,611,316號所揭示之曝光裝置，其係將兩個標線片圖案透過投影光學系在晶圓上合成，藉由一次之掃描曝光來對晶圓上之一個照射區域大致同時進行雙重曝光。
此外，上述實施形態中待形成圖案之物體(能量光束所照射之曝光對象的物體)並不限於晶圓，亦可係玻璃板、陶瓷基板、膜構件、或者光罩基板等其他物體。
曝光裝置用途並不限定於半導體製造用之曝光裝置，亦可廣泛適用於例如用來製造將液晶顯示元件圖案轉印於方型玻璃板之液晶用曝光裝置，或製造有機EL、薄膜磁頭、攝影元件(CCD等)、微型機器及DNA晶片等的曝光裝置。又，除了製造半導體元件等微型元件以外，為了製造用於光曝光裝置、EUV(極遠紫外線)曝光裝置、X射線曝光裝置及電子射線曝光裝置等的標線片或光罩，亦能將上述實施形態適用於用以將電路圖案轉印至玻璃基板或矽晶圓等之曝光裝置。
半導體元件等之電子元件係如圖20所示，係經由微影製程而製造，其係於晶圓上塗布抗蝕劑(感應材)，藉由前述實施形態之曝光裝置(圖案形成裝置)使用形成有圖案之標線片(光罩)使晶圓(感應物體)曝光，且將曝光後之晶圓顯影。此情形下，能以良好生產性製造高積體度之元件。
此外，半導體元件之製程除了包含微影製程以外，亦可包含進行元件之功能/性能設計之步驟、基於此設計步驟製作標線片(光罩)之步驟、元件組裝步驟(包含切割步驟、接合步驟、封裝步驟)、檢査步驟等。
此外，援用與上述實施形態中所引用之曝光裝置等相關之所有公報、國際公開、美國專利申請公開說明書及美國專利說明書等之揭示作為本說明書記載之一部分。
【產業上之利用可能性】
本發明之決定方法及裝置、程式、資訊記錄媒體、以及曝光裝置適於決定能進行複數標記之並行檢測之標記配置。藉由按照本發明之布局資訊提供方法所提供之布局或布局方法的複數個標記，適於具有複數個檢測區域之標記檢測系之並行檢測。本發明之標記檢測方法，適於具有複數個檢測區域之標記檢測系對複數個標記之檢測。本發明之曝光方法及元件製造方法適於微元件之製造。
10:第1算出部
12:第2算出部
14:決定部
14a:第1決定部
14b:第2決定部
16:作成部
18:顯示部
50:決定裝置

Claims (41)

  1. 一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其中，將根據前述複數個檢測區域之配置資訊而求出之前述複數個標記之配置相關之資訊，作為前述布局資訊來提供。
  2. 如申請專利範圍第1項之布局資訊提供方法，其中，前述複數個標記之配置相關之資訊，包含前述複數個標記之節距之資訊。
  3. 如申請專利範圍第1項之布局資訊提供方法，其中，前述複數個標記之配置相關之資訊，包含前述複數個標記之配置之至少一個候補相關之資訊。
  4. 如申請專利範圍第3項之布局資訊提供方法，其中，前述複數個標記之配置之至少一個候補，包含為能在前述複數個檢測區域並行檢測前述基板上之複數個標記的配置。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之布局資訊提供方法，其中，前述複數個檢測區域，包含第1檢測區域、相對前述第1檢測區域在第1方向分離配置之第2檢測區域、相對前述第1檢測區域在既定面內與前述第1方向交叉之第2方向分離配置的第3檢測區域。
  6. 如申請專利範圍第5項之布局資訊提供方法，其中，前述第1檢測區域與前述第2檢測區域沿著前述第1方向配置。
  7. 如申請專利範圍第5項之布局資訊提供方法，其中，前述第2檢測區域，相對於前述第1檢測區域在前述第1方向及前述第2方向分離配置。
  8. 如申請專利範圍第6項之布局資訊提供方法，其中，前述檢測區域之配置資訊，包含在前述第1方向之前述第1區域與前述第2區域之間隔相關之 資訊。
  9. 如申請專利範圍第5項之布局資訊提供方法，其中，前述第1檢測區域與前述第3檢測區域係沿著前述第2方向配置。
  10. 如申請專利範圍第5項之布局資訊提供方法，其中，前述第3檢測區域，係相對於前述第1檢測區域在前述第1方向及前述第2方向分離配置。
  11. 如申請專利範圍第9項之布局資訊提供方法，其中，前述檢測區域之配置資訊，包含在前述第2方向之前述第1區域與前述第3區域之間隔相關之資訊。
  12. 如申請專利範圍第5項之布局資訊提供方法，其中，在前述第2方向之前述第1區域與前述第3區域之間隔，較在前述第1方向之前述第1區域與前述第2區域之間隔大。
  13. 如申請專利範圍第5項之布局資訊提供方法，其中，前述複數個檢測區域，係在前述第1方向與前述第2方向配置成矩陣狀。
  14. 如申請專利範圍第5項之布局資訊提供方法，其中，前述複數個標記之配置相關之資訊，包含沿著前述第1方向形成之複數個標記之節距與沿著前述第2方向形成之複數個標記之節距之資訊。
  15. 如申請專利範圍第5項之布局資訊提供方法，其中，前述布局資訊，包含根據前述複數個檢測區域之配置資訊而求出之前述區劃區域之尺寸相關之資訊；前述區劃區域之尺寸相關之資訊，包含前述第1方向之尺寸與前述第2方向之尺寸。
  16. 如申請專利範圍第15項之布局資訊提供方法，其中，前述區劃區域之尺寸相關之資訊，包含前述區劃區域之尺寸之至少一個候補相關之資訊。
  17. 如申請專利範圍第16項之布局資訊提供方法，其中，前述布局 資訊，包含前述區劃區域之尺寸之複數個候補相關之資訊、以及與前述區劃區域之尺寸之複數個候補對應之前述複數個標記之配置之複數個候補相關之資訊。
  18. 如申請專利範圍第16項之布局資訊提供方法，其中，前述區劃區域之尺寸之複數個候補，其在前述第1方向之尺寸與在前述第2方向之尺寸之至少一方彼此不同。
  19. 如申請專利範圍第3或4項之布局資訊提供方法，其中，將前述複數個檢測區域在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為D1,D2，將前述區劃區域在前述第1方向及前述第2方向之尺寸分別設為W1,W2，將前述複數個標記在前述第1方向之節距及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，前述複數個標記之配置相關之資訊包含滿足下式(a),(b)之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之資訊，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a) p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
  20. 如申請專利範圍第19項之布局資訊提供方法，其中，前述布局資訊，包含滿足前述式(a),(b)之前述尺寸W1及前述尺寸W2之資訊。
  21. 如申請專利範圍第3或4項之布局資訊提供方法，其中，將前述複數個檢測區域在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為D1,D2，將前述複數個標記在前述第1方向之節距及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，前述複數個標記之配置相關之資訊，包含滿足下式(c),(d)之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及在前述第2方向之節距p2，p1=D1/i(i為自然數)......(c) p2=D2/j(j為自然數)......(d) 。
  22. 一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含下述動作：將前述複數個檢測區域之在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及在前述第2方向之節距分別設為p1,p2，將滿足下式(a),(b)之前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之候補與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及在前述第2方向之節距p2各自之候補作為前述布局資訊提供，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a) p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
  23. 一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含下述動作：將前述複數個檢測區域之在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及在前述第2方向之節距分別設為p1,p2，將滿足下式(c),(d)之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及在前述第2方向之節距p2各自之候補作為前述布局資訊提供，p1=D1/i(i為自然數)......(c) p2=D2/j(j為自然數)......(d) 。
  24. 一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含：算出將前述複數個檢測區域之在既定面內之第1方向之節距D1及在前述既定面內與前述第1方向交叉之第2方向之節距D2分別除以自然數i(i=1~I),j(j=1~J)後之(D1/i)及(D2/j)，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之複數個候補p1i,p2j，且算出前述複數個候補p1i依序乘以自然數m(m=1~M)後之m‧p1i及前述複數個候補p2j依序乘以自然數n(n=1~N)後之n‧p2j，來作為於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及前述第2方向之尺寸W2之候補的動作；以及將算出之前述尺寸W1之候補W1m及前述尺寸W2之候補W2n與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之候補p1i,p2j作為前述布局資訊提供的動作。
  25. 一種布局資訊提供方法，係提供布局資訊，該布局資訊係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含下述動作：算出在包含前述複數個檢測區域所分別包含之點的既定面內彼此交叉之前述第1方向及第2方向上配置的複數個假想點在前述第1方向之節距D1及前述第2方向之節距D2分別除以自然數i(i=1~I),j(j=1~J)後之(D1/i)及(D2/j)，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之複數個候補p1i,p2j，且算出前述複數個候補p1i依序乘以自然數m(m=1~M)後之m‧p1i及前述複數個候補p2j 依序乘以自然數n(n=1~N)後之n‧p2j，來作為於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及前述第2方向之尺寸W2之候補的動作；以及將算出之前述尺寸W1之候補及前述尺寸W2之候補與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之候補p1i,p2j作為前述布局資訊提供的動作。
  26. 如申請專利範圍第25項之布局資訊提供方法，其中，前述複數個假想點包含前述複數個檢測區域之檢測中心。
  27. 一種布局資訊，係用以將使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，配置於規定有複數個區劃區域之基板上，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式從前述節距D1,D2求出之前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之候補與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之候補，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a) p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
  28. 一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置，其包含：根據前述複數個檢測區域之配置資訊決定前述複數個標記之配置的動作。
  29. 如申請專利範圍第28項之決定方法，其中，前述複數個檢測區 域，包含第1檢測區域、相對前述第1檢測區域在第1方向分離配置之第2檢測區域、以及相對前述第1檢測區域在既定面內與前述第1方向交叉之第2方向分離配置之第3檢測區域。
  30. 如申請專利範圍第29項之決定方法，其中，將前述複數個檢測區域在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為D1,D2作為前述複數個檢測區域之配置資訊，將前述區劃區域在前述第1方向及前述第2方向之尺寸分別設為W1,W2作為前述區劃區域之尺寸相關之資訊，並以滿足下式(a),(b)之方式，決定前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a) p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
  31. 如申請專利範圍第30項之決定方法，其進一步包含以滿足前述式(a),(b)之方式決定前述區劃區域在前述第1方向之尺寸W1與前述第2方向之尺寸W2的動作。
  32. 一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式，根據前述節距D1、前述節距D2、前述尺寸W1及前述尺寸W2，決定前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a) p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
  33. 一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式，根據前述節距D1、前述節距D2、前述尺寸W1及前述尺寸W2，決定前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之至少一個候補，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a) p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
  34. 一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置與前述區劃區域之尺寸，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式，根據前述節距D1及前述節距D2，決定前述區劃區域之尺寸W1,W2及前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2， p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a) p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
  35. 一種決定方法，係決定用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記在規定有複數個區劃區域之基板上的配置與前述區劃區域之尺寸，其包含：將前述複數個檢測區域在既定面內交叉之第1方向及第2方向之節距分別設為D1,D2，將於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域各自在前述第1方向及第2方向之尺寸分別設為W1,W2，進而將配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向及前述第2方向之節距分別設為p1,p2，以滿足下式(a),(b)之方式，決定前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之至少一個候補與對應該等之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之至少一個候補，p1=D1/i(i為自然數)=W1/m(m為自然數)......(a) p2=D2/j(j為自然數)=W2/n(n為自然數)......(b)。
  36. 一種決定方法，係決定將用以使用具有複數個檢測區域之標記檢測系檢測之複數個標記，與複數個區劃區域一起配置於基板上的前述區劃區域之尺寸及標記節距，其包含：依序算出在包含前述複數個檢測區域所分別包含之點的既定面內彼此交叉之前述第1方向及第2方向上配置的複數個假想點在前述第1方向之節距D1及前述第2方向之節距D2分別除以自然數i(i=1~I),j(j=1~J)後之(D1/i)及(D2/j)，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之複數個候補p1i,p2j的動作； 算出前述複數個候補p1i(i=1~I)依序乘以自然數m(m=1~M)後之m‧p1i及前述複數個候補p2j(j=1~J)依序乘以自然數n(n=1~N)後之n‧p2j，來作為於前述基板上沿著前述第1方向及前述第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及前述第2方向之尺寸W2之候補的動作；以及將算出之前述尺寸W1之候補及前述尺寸W2之候補中其值滿足預先決定之條件之候補，決定為前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之最終候補，且將與該決定之前述最終候補對應之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2各自之候補p1i,p2j決定為前述節距p1及前述節距p2各自之最終候補的動作。
  37. 如申請專利範圍第36項之決定方法，其進一步包含根據前述決定之前述尺寸W1及前述尺寸W2各自之最終候補與前述節距p1及前述節距p2各自之最終候補，作成於前述區劃區域上以前述節距p1及前述節距p2在前述第1方向及第2方向二維排列有複數個標記的標記布局資訊的動作。
  38. 一種決定方法，係將用於檢測與複數個區劃區域一起配置於基板上之複數個標記之標記檢測系之複數個檢測區域的配置，連同前述複數個標記之配置一起決定，其包含：依序算出於前述基板上沿著彼此交叉之第1方向及第2方向二維排列之前述複數個區劃區域在前述第1方向之尺寸W1及在前述第2方向之尺寸W2分別除以自然數m(m=1~M)、自然數n(n=1~N)後之(W1/m)及(W2/n)，來作為配置於前述基板上之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之複數個候補p1m(m=1~M)及p2n(n=1~N)的動作；算出前述複數個候補p1m(m=1~M)乘以自然數i(i=1~I)後之i‧p1m及前述複數個候補p2n(n=1~N)依序乘以自然數j(j=1~J)後之 j‧p2n，來作為在與前述基板平行之既定面內配置於前述第1方向及第2方向之複數個假想點在前述第1方向之節距D1之候補D1im及前述第2方向之節距D2之候補D2jn的動作；以及將所算出之前述節距D1之候補D1im及前述節距D2之候補D2jn中其值滿足預先決定之條件之候補，決定為前述節距D1及前述節距D2各自之最終候補，且以依據所決定之前述最終候補而定之前述複數個假想點之至少一部分位於各個檢測區域內之方式決定前述標記檢測系之前述複數個檢測區域之配置，將與一併決定之前述節距D1及前述節距D2各自之前述最終候補對應之前述複數個標記在前述第1方向之節距p1及前述第2方向之節距p2之複數個候補p1m,p2n，決定為前述節距p1及前述節距p2之最終候補的動作。
  39. 如申請專利範圍第38項之決定方法，其中，以前述複數個假想點之至少一部分之各個與前述複數個檢測區域之檢測中心一致之方式，決定前述標記檢測系之前述複數個檢測區域之配置。
  40. 一種電腦程式，係用以使電腦執行申請專利範圍第1至26項中任一項之布局資訊提供方法、或申請專利範圍第28至39項中任一項之決定方法。
  41. 一種資訊記錄媒體，記錄有申請專利範圍第40項之電腦程式，且可由電腦來讀取。
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