TWI778074B - 附有細微凹凸圖案的基板之製造方法、樹脂組成物及積層體 - Google Patents

附有細微凹凸圖案的基板之製造方法、樹脂組成物及積層體 Download PDF

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Abstract

本發明之附有細微凹凸圖案的基板(101a)之製造方法係用以製造於表面具有細微凹凸圖案之基板之製造方法，其包括：步驟(a)，其係準備具備基板(101)、及設置於基板(101)上且表面形成有第1細微凹凸圖案(102)之第1樹脂層(103)的積層體(100)；及步驟(b)，其係藉由將第1樹脂層(103)作為遮罩對第1細微凹凸圖案(102)之表面進行蝕刻，而於基板(101)之表面(104)形成與第1細微凹凸圖案(102)對應之第2細微凹凸圖案(105)；且第1樹脂層(103)係由含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成物(P)或樹脂組成物(P)之硬化物所構成。

Description

附有細微凹凸圖案的基板之製造方法、樹脂組成物及積層體
本發明係關於一種附有細微凹凸圖案的基板之製造方法、樹脂組成物及積層體。
作為於基板之表面形成細微凹凸圖案之方法，已知光微影法或奈米壓印微影法。相對於光微影法裝置昂貴且製程複雜，奈米壓印微影法具有可藉由簡便之裝置與製程於基板之表面製作細微凹凸圖案之優點。又，奈米壓印微影法被視為對於形成寬度相對較寬且相對較深之凹凸構造或圓頂狀、四角錐、三角錐等多樣之形狀而較佳之方法。
使用奈米壓印微影法對基板形成細微凹凸圖案之方法例如為如下方法：使用於表面具有奈米級細微凹凸圖案之模具向形成於基板上之樹脂層(亦稱作抗蝕層)轉印細微凹凸圖案，繼而，將所獲得之具有細微凹凸圖案之樹脂層作為遮罩對上述基板進行蝕刻，從而對上述基板上賦予細微凹凸圖案。
作為與此種使用奈米壓印微影法對基板形成細微凹凸圖案之方法有關之技術，例如可列舉：專利文獻1(日本專利特開2010-284970號公報)及專利文獻2(日本專利特開2015-71741號公 報)所記載者。
專利文獻1中記載有奈米壓印之方法，其特徵在於包括如下步驟：將包含超分支聚胺基甲酸酯低聚物、全氟聚醚、甲基丙烯酸甲酯樹脂、及有機稀釋劑之奈米壓印之抗蝕劑塗佈於基板之一表面而形成抗蝕層之步驟；提供一表面具有奈米級圖案之模具，將上述奈米級圖案轉印至上述抗蝕層之步驟；及與上述奈米級圖案對應地對上述基板進行加工而於該基板之上述一表面形成上述奈米級圖案之步驟。
專利文獻2中記載有圖案形成方法，其包括如下步驟：將包含具有2個以上之乙烯性不飽和基之多官能不飽和化合物(A)及具有2個以上之硫醇基之多官能硫醇化合物(B)作為硬化成分，並且包含重量平均分子量為12,000以下且實質上不具有氟原子之聚合體(C)之硬化性組成物塗佈於基板上而形成被轉印層之步驟；將模具壓接於上述被轉印層之步驟；於壓接上述模具後對上述被轉印層進行光照射之步驟；及於該光照射後將上述模具自上述被轉印層拉離，繼而，將上述被轉印層作為遮罩對上述基板進行蝕刻之步驟。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2010-284970號公報
專利文獻2：日本專利特開2015-71741號公報
根據本發明者等人之研究，關於使用奈米壓印微影法對基板形成細微凹凸圖案之方法，發現可轉印模具表面之細微凹凸圖案之樹脂層存在蝕刻性較差之情形。於該情形時，有無法將位於樹脂層之下方之基板蝕刻成所需之形狀之情形。即，有無法於基板之表面高精度地形成細微凹凸圖案之情形。已知尤其於樹脂層相對較厚之情形時，該傾向較顯著。
另一方面，要求精度更高且寬度、深度之自由度更高之凹凸形狀之基板。
本發明係鑒於上述情況而完成者，提供一種可獲得細微凹凸圖案之尺寸精度優異之基板之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法及用於該製造方法之樹脂組成物。
本發明者等人為了達成上述課題而反覆進行銳意研究。結果發現：含有含氟環狀烯烴聚合物之樹脂層能以較高之精度轉印模具表面之細微凹凸圖案，並且蝕刻耐性或蝕刻之控制性優異。即，發現可製造具有各種精度較高之凹凸形狀之基板，從而完成本發明。
根據本發明，提供一種以下所示之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法、樹脂組成物及積層體。
[1]
一種附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其係用以製造於表面具有細微凹凸圖案之基板之製造方法，其包括：步驟(a)，其係準備具備基板、及設置於上述基板上且表面形成 有第1細微凹凸圖案之第1樹脂層的積層體；及步驟(b)，其係藉由將上述第1樹脂層作為遮罩對上述第1細微凹凸圖案之表面進行蝕刻，而於上述基板之表面形成與上述第1細微凹凸圖案對應之第2細微凹凸圖案；且上述第1樹脂層係由含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成物(P)或上述樹脂組成物(P)之硬化物所構成。
[2]
如上述[1]記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述含氟環狀烯烴聚合物(A)包含下述通式(1)所表示之重複構造單位。
Figure 107119860-A0101-12-0004-1
(上述通式(1)中，R1~R4中之至少一者為自氟、含有氟之碳數1~10之烷基、含有氟之碳數1~10之烷氧基、及含有氟之碳數2~10之烷氧基烷基選擇之有機基；於R1~R4為不含氟之基之情形時，R1~R4為自氫、碳數1~10之烷基、碳數1~10之烷氧基及碳數2~10之烷氧基烷基選擇之有機基；R1~R4可相同，亦可不同；R1~R4可相互鍵結而形成環構造；n表示0~2之整數)
[3]
如上述[1]或[2]記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法， 其中，上述樹脂組成物(P)進而包含光硬化性化合物(B)及光硬化起始劑(C)。
[4]
如上述[3]記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述樹脂組成物(P)中之上述含氟環狀烯烴聚合物(A)之含量與上述光硬化性化合物(B)之含量之質量比((A)/(B))為1/99以上且99/1以下。
[5]
如上述[3]或[4]記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述光硬化性化合物(B)包含可進行陽離子聚合之開環聚合性化合物。
[6]
如上述[3]至[5]中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成物(P)之表面張力為20mN/m以上且60mN/m以下，且上述步驟(a)包括使用噴墨塗佈法於上述基板上塗佈上述樹脂組成物(P)而形成上述第1樹脂層之步驟。
[7]
如上述[1]至[6]中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述步驟(a)包括步驟(a1)， 其係藉由使具有細微凹凸圖案之模具壓接於設置於上述基板上之上述含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之第1樹脂層，而於上述第1樹脂層之表面形成與上述細微凹凸圖案對應之細微凹凸圖案。
[8]
如上述[7]記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述步驟(a)進而包括：步驟(a2)，其係於上述第1樹脂層之表面形成上述第1細微凹凸圖案後，藉由照射光而使上述第1樹脂層硬化；及步驟(a3)，其係自上述第1樹脂層將上述模具剝離。
[9]
如上述[1]至[8]中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其進而包括步驟(c)，其係將位於構成上述第2細微凹凸圖案之凸部之上方之上述第1樹脂層去除。
[10]
如上述[1]至[9]中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述基板係自石英基板、矽基板、鎳基板、鋁基板及藍寶石基板選擇。
[11]
一種樹脂組成物，其係用以形成如上述[1]至[10]中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法中之上述第1樹脂層的樹脂組成物，其含有含氟環狀烯烴聚合物(A)。
[12]
如上述[11]記載之樹脂組成物，其中，藉由下述方法1所測得之O2氣體之蝕刻速率(O2)與CHF3氣體之蝕刻速率(CHF3)之比((O2)/(CHF3))為1以上且100以下。
(方法1：將上述樹脂組成物以硬化後之厚度成為200nm以上且350nm以下之範圍之方式塗佈於矽晶圓上後，使所獲得之塗佈膜硬化；繼而，分別以10秒、20秒及30秒對所獲得之硬化膜實施O2氣體電漿蝕刻，算出因上述O2氣體電漿蝕刻所導致之上述硬化膜之膜厚之減少量，於橫軸繪製時間(sec)，於縱軸繪製減少膜厚量(nm)，自所獲得之曲線圖之斜率算出上述O2氣體之蝕刻速率(O2)(nm/sec)；同樣地，分別以30秒、60秒及90秒對所獲得之硬化膜實施CHF3氣體電漿蝕刻，算出因上述CHF3氣體電漿蝕刻所導致之上述硬化膜之膜厚之減少量，於橫軸繪製時間(sec)，於縱軸繪製減少膜厚量(nm)，自所獲得之曲線圖之斜率算出上述CHF3氣體之蝕刻速率(CHF3)(nm/sec))
[13]
如上述[11]或[12]記載之樹脂組成物，其中，表面張力為20mN/m以上且60mN/m以下。
[14]
一種積層體，其係如上述[1]至[10]中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法中之上述積層體，其具備：基板、及設置於上述基板上且表面形成有第1細微凹凸圖案之第1樹脂層，且上述第1樹脂層係由含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成 物(P)或上述樹脂組成物(P)之硬化物所構成。
根據本發明，可獲得細微凹凸圖案之尺寸精度優異之基板。
100‧‧‧積層體
101‧‧‧基板
101a‧‧‧附有細微凹凸圖案的基板
102‧‧‧第1細微凹凸圖案
102a‧‧‧凹部
103、106‧‧‧第1樹脂層
104‧‧‧基板之表面
105‧‧‧第2細微凹凸圖案
105a‧‧‧凸部
107‧‧‧第3細微凹凸圖案
108‧‧‧模具
上述目的、及其他目的、特徵及優點會由以下所述之較佳之實施形態、及隨附於其之以下之圖式而變得更加明瞭。
圖1係表示本發明之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法之一例之流程圖。
圖2係表示本發明之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法之一例之流程圖。
圖3係表示本發明之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法之一例之流程圖。
以下，使用圖式對本發明之實施形態進行說明。再者，於全部圖式中對相同之構成要素標註共同之符號，適當地省略說明。又，圖係概略圖，與實際之尺寸比率不一致。又，數值範圍之「A~B」只要無特別說明，則表示A以上且B以下。又，於本說明書中，有將微微升記載為「pL」之情形。
圖1~3係表示本發明之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法之一例之流程圖。
本實施形態之附有細微凹凸圖案的基板101a之製造方法係用以製造於表面具有細微凹凸圖案之基板之製造方法，至少 包括以下2個步驟。
步驟(a)：準備具備基板101、及設置於基板101上且表面形成有第1細微凹凸圖案102之第1樹脂層103的積層體100之步驟
步驟(b)：藉由將第1樹脂層103作為遮罩對第1細微凹凸圖案102之表面進行蝕刻，而於基板101之表面104形成與第1細微凹凸圖案102對應之第2細微凹凸圖案105之步驟
並且，第1樹脂層103包含含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成物(P)或樹脂組成物(P)之硬化物。
此處，於本實施形態中，所謂細微凹凸圖案，例如意指如下構造：具備凸部及凹部，凸部及/或凹部之寬度為10nm~50μm，凹部之深度及/或凸部之高度為10nm~50μm，凸部之寬度與凸部之高度之比之縱橫比為0.1~500。
作為其他例，可列舉：圓頂形狀、四角柱狀、圓柱狀、角柱狀、四角錐狀、三角錐狀、多面體狀、半球狀等形狀。於該等形狀中，可列舉凹部之深度及/或凸部之高度為10nm~50μm，凸部之寬度與凸部之高度之比之縱橫比為0.1~500之構造作為較佳例。
根據本發明者等人之研究，關於使用奈米壓印微影法對基板形成細微凹凸圖案之方法，發現可轉印模具表面之細微凹凸圖案之樹脂層存在蝕刻性較差之情形。已明確：於該情形時，例如存在樹脂層之O2氣體電漿蝕刻耐性較小，於對基板表面與凹部底面之樹脂層進行蝕刻時，圖案之凸部亦被蝕刻而無法用作基板加工之蝕刻遮罩之情形；或蝕刻未進行至位於樹脂層之下方之基板，即，蝕刻於中途停止，無法於基板之表面高精度地形成細微凹凸圖案之情形。
即，本發明者等人發現：使用奈米壓印微影法對基板形成細微凹凸圖案之方法於有關蝕刻之總性能(蝕刻耐性之平衡、控制等)方面存在改善之餘地。
本發明者等人為了達成上述課題而反覆進行銳意研究。結果發現：含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂層能以較高之精度轉印模具表面之細微凹凸圖案，即，蝕刻耐性與蝕刻控制性(例如蝕刻經時穩定地進行等)之平衡性優異。
即，藉由對使用奈米壓印微影法對基板形成細微凹凸圖案之方法中使用之抗蝕層使用含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂層，可將模具表面之細微凹凸圖案以較高之精度轉印至抗蝕層，進而可高精度地進行構成細微凹凸圖案之凹部之下方殘留之抗蝕層之蝕刻、及其後之基板之蝕刻。
含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂層能以較高之精度轉印模具表面之細微凹凸圖案，並且對用以對基板進行蝕刻之氣體或液體等之蝕刻耐性與蝕刻控制性之平衡性優異。若具有此種蝕刻性能，則於將具有細微凹凸圖案之樹脂層作為遮罩對基板進行蝕刻時，可對基板之所需位置進行蝕刻，故而可將形成於樹脂層之細微凹凸圖案以較高之精度轉印至基板。進而可使樹脂層之厚度變薄，故而，於蝕刻出形成於樹脂層之細微凹凸圖案時，可抑制構成樹脂層之細微凹凸圖案之凸部之側壁被蝕刻。
該等之結果，若將具有如上所述之特性之含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂層用於奈米壓印微影法中之抗蝕層，則可將細微凹凸圖案以較高之精度賦予至基板。又，可獲得具有特定構造之基板。
如上所述，根據本實施形態之附有細微凹凸圖案的基板之製造 方法，藉由包括上述步驟(a)及步驟(b)，且使用含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成物(P)或樹脂組成物(P)之硬化物作為第1樹脂層103，可於基板表面高精度地形成細微凹凸圖案，其結果，可獲得細微凹凸圖案之尺寸精度優異之基板。
1.樹脂組成物(P)
其次，對本實施形態之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法中使用之樹脂組成物(P)進行說明。
本實施形態之樹脂組成物(P)包含含氟環狀烯烴聚合物(A)作為必需成分。又，就對所獲得之第1樹脂層103賦予光硬化性之觀點而言，本實施形態之樹脂組成物(P)較佳為進而包含光硬化性化合物(B)及光硬化起始劑(C)。若對第1樹脂層103賦予光硬化性，則可使用所謂之光奈米壓印微影法，故而可使加熱步驟或冷卻步驟最小化，可抑制使第1樹脂層103硬化時之尺寸變化等。
又，本實施形態之樹脂組成物(P)較佳為全部構成要素包含有機化合物。於該情形時，由於本實施形態之樹脂組成物(P)之全部構成要素包含有機化合物，且具有特定之構造，故而可針對於蝕刻製程之初期過程中實施之O2氣體電漿蝕刻進一步減少殘膜，且可相對於蝕刻時間進一步減小蝕刻速率之變動，其結果，能夠以更高之控制性進行O2氣體電漿蝕刻。該性質對製造細微構造之基板有利。
進而，於本實施形態之樹脂組成物(P)中，利用下述方法1所測得之O2氣體之蝕刻速率(O2)與CHF3氣體之蝕刻速率(CHF3)之比((O2)/(CHF3))較佳為1以上且100以下，更佳為5以上且80以下，進而較佳為10以上且70以下，進而更佳為15以上且 70以下，尤佳為20以上且70以下。
藉由將氧(O2)氣體與氟系(CHF3)氣體之蝕刻速率之比調整為上述範圍，而於利用基板加工時之氣體(例如氟系(CHF3)氣體)進行加工時，亦容易控制對由包含本實施形態之樹脂組成物(P)之樹脂層所形成的蝕刻遮罩之影響(稱作蝕刻損傷)，亦可於加工基板之表面高精度地形成凹凸構造。
於(O2)/(CHF3)為上述上限值以下之情形時，對氧(O2)氣體之蝕刻耐性變得適度，藉此，藉由蝕刻製程之初期過程中實施之O2氣體電漿蝕刻等電漿蝕刻對基板表面與凹部底面之樹脂層進行蝕刻之步驟的負荷變小，可提高生產性。又，於(O2)/(CHF3)為上述下限值以上之情形時，可減少基板加工時之氣體對由包含本實施形態之樹脂組成物(P)之樹脂層所形成之蝕刻遮罩的蝕刻損傷，容易於加工基板表面加工所需之形狀。
(方法1：將樹脂組成物(P)以硬化後之厚度成為200nm以上且350nm以下之範圍之方式塗佈於矽晶圓上後，使所獲得之塗佈膜硬化；繼而，分別以10秒、20秒及30秒對所獲得之硬化膜實施O2氣體電漿蝕刻，算出因上述O2氣體電漿蝕刻所導致之上述硬化膜之膜厚之減少量，於橫軸繪製時間(sec)，於縱軸繪製減少膜厚量(nm)，自所獲得之曲線圖之斜率算出上述O2氣體之蝕刻速率(O2)(nm/sec)；同樣地，分別以30秒、60秒及90秒對所獲得之硬化膜實施CHF3氣體電漿蝕刻，算出因上述CHF3氣體電漿蝕刻所導致之上述硬化膜之膜厚之減少量，於橫軸繪製時間(sec)，於縱軸繪製減少膜厚量(nm)，自所獲得之曲線圖之斜率算出上述CHF3氣體之蝕刻速率(CHF3)(nm/sec))
以下，對構成樹脂組成物(P)之各成分進行說明。
<含氟環狀烯烴聚合物(A)>
本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)為含有氟之環狀烯烴聚合物，較佳為包含下述通式(1)所表示之重複構造單位。此外，亦可例示於主鏈具有1,2-降
Figure 107119860-A0101-12-0013-17
烷骨架等雜環構造者。
包含下述通式(1)所表示之重複構造單位之含氟環狀烯烴聚合物(A)於主鏈具有烴構造，且於側鏈具有含氟脂肪族環構造，故而可於分子間或分子內形成氫鍵。因此，於樹脂組成物(P)含有包含下述通式(1)所表示之重複構造單位之含氟環狀烯烴聚合物(A)之情形時，可抑制表面形成有第1細微凹凸圖案102之第1樹脂層103之製造步驟中之加熱或冷卻製程中之樹脂層之尺寸變化，又，於自基板剝離時，藉由氟原子及/或含氟取代基之效果，可減小與基板之界面之表面能量，故而剝離性較佳，該等之結果，可於第1樹脂層103尺寸高精度地形成第1細微凹凸圖案102。
又，含氟環狀烯烴聚合物(A)藉由於主鏈具有烴構造，且於側鏈具有氟或含氟取代基，而於分子內具有相對較大之極性。藉此，對光硬化性化合物(B)之相容性優異。
Figure 107119860-A0101-12-0013-2
上述通式(1)中，R1~R4中之至少一者為自氟、含有氟之碳數1~10之烷基、含有氟之碳數1~10之烷氧基、及含有氟之碳數2~10之烷氧基烷基選擇之有機基。於R1~R4為不含氟之基之情形時，R1~R4為自氫、碳數1~10之烷基、碳數1~10之烷氧基及碳數2~10之烷氧基烷基選擇之有機基。R1~R4可相同，亦可不同。R1~R4可相互鍵結而形成環構造。n表示0~2之整數，較佳為0~1之整數，更佳為0。
於上述通式(1)中，作為R1~R4，更具體而言可列舉：氟；氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、三氟乙基、五氟乙基、七氟丙基、六氟異丙基、七氟異丙基、六氟-2-甲基異丙基、全氟-2-甲基異丙基、正全氟丁基、正全氟戊基、全氟環戊基等烷基之氫之一部分或全部被氟取代之碳數1~10之烷基；氟甲氧基、二氟甲氧基、三氟甲氧基、三氟乙氧基、五氟乙氧基、七氟丙氧基、六氟異丙氧基、七氟異丙氧基、六氟-2-甲基異丙氧基、全氟-2-甲基異丙氧基、正全氟丁氧基、正全氟戊氧基、全氟環戊氧基等烷氧基之氫之一部分或全部被氟取代之碳數1~10之烷氧基；氟甲氧基甲基、二氟甲氧基甲基、三氟甲氧基甲基、三氟乙氧基甲基、五氟乙氧基甲基、七氟丙氧基甲基、六氟異丙氧基甲基、七氟異丙氧基甲基、六氟-2-甲基異丙氧基甲基、全氟-2-甲基異丙氧基甲基、正全氟丁氧基甲基、正全氟戊氧基甲基、全氟環戊氧基甲基等烷氧基烷基之氫之一部分或全部被氟取代之碳數2~10之烷氧基烷基等。
又，R1~R4可相互鍵結而形成環構造，例如，亦可形成全氟環烷基、經由氧之全氟環醚等環。
作為不含氟之其他R1~R4，更具體而言可列舉：氫；甲基、乙 基、丙基、異丙基、2-甲基異丙基、正丁基、正戊基、環戊基等碳數1~10之烷基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基等碳數1~10之烷氧基；甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基、戊氧基甲基等碳數2~10之烷氧基烷基等。
該等中，作為上述通式(1)之R1~R4，較佳為：氟；氟甲基、二氟甲基、三氟甲基、三氟乙基、五氟乙基、七氟丙基、六氟異丙基、七氟異丙基、六氟-2-甲基異丙基、全氟-2-甲基異丙基、正全氟丁基、正全氟戊基、全氟環戊基等烷基之氫之一部分或全部被氟取代之碳數1~10之氟烷基。
本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)可僅為上述通式(1)所表示之重複構造單位，亦可為包含上述通式(1)之R1~R4之至少一者互不相同之兩種以上之構造單位者。
進而，於本實施形態中，作為含有上述通式(1)所表示之重複構造單位之含氟環狀烯烴聚合物(A)之具體例，可列舉：聚(1-氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-氟-1-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-1-氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1-二氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟乙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1-雙(三氟甲基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(三氟甲基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-全氟丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟-異丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟-異丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1,2-雙(三氟甲基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2,2,3,3,3a,6a-八氟環戊基-4,6-環戊烯乙烯)、聚 (1,1,2,2,3,3,4,4,3a,7a-十氟環己基-5,7-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟-異丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟-第三丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟-異丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-全氟-異丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲基-2-全氟乙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(1-三氟甲基-2,2,3,3,4,4,5,5-八氟-環戊基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚((1,1,2-三氟-2-全氟丁基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲基-2-全氟丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-氟-1-全氟乙基-2,2-雙(三氟甲基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-全氟丙基-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-己基-2-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-辛基-2-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟庚基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟辛基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟癸基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-全氟戊基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲基-2-全氟丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲基-2-全氟戊基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(全氟丁基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(全氟己基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲氧基-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-第三丁氧基甲基-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,3,3,3a,6a-六氟呋喃基-3,5-環戊烯乙烯)等。
進而，於本實施形態中，作為含有上述通式(1)所表示之重複構造單位之含氟環狀烯烴聚合物(A)之具體例，可列舉：聚(1-氟-2-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-氟-1-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-1-氟-2-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1- 二氟-2-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-2-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟乙氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1-雙(三氟甲氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-2-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(三氟甲氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟丙氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟丙氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-全氟丙氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟-異丙氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟-異丙氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1,2-雙(三氟甲氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟丁氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟-異丁氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟-第三丁氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟-異丁氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-全氟-異丁氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲氧基-2-全氟乙氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚((1,1,2-三氟-2-全氟丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲氧基-2-全氟丁氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-氟-1-全氟乙氧基-2,2-雙(三氟甲氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-全氟丙氧基-2-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟己氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟己氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-全氟己氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-己基-2-全氟己氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-辛基-2-全氟己氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟庚氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟辛氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟癸氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-全氟戊氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲氧基-2-全氟丁氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-2-全氟己氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲氧基-2-全氟戊基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(全氟丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(全氟己氧基)-3,5- 環戊烯乙烯)、聚(1-甲氧基-2-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-第三丁氧基甲基-2-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(2',2',2'-三氟乙氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(1',1',1'-三氟-異丙氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-(1',1',1'-三氟-異丙氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲氧基-2-(2',2',2'-三氟乙氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-2-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲氧基-2-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-氟-1-(2',2',2'-三氟乙氧基)-2,2-雙(三氟甲氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-2-三氟甲氧基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-己基-2-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-辛基-2-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',7',7',7'-十三氟庚氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',7',7',8',8',8'-十五氟辛氧基)-3,5- 環戊烯乙烯)、聚(1-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',7',7',8',8',9',9',9'-十七氟癸氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-2-(1',1',1'-三氟-異丙氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲氧基-2-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-3,5-環戊烯乙烯)等。
進而，於本實施形態中，作為含有上述通式(1)所表示之重複構造單位之含氟環狀烯烴聚合物(A)之具體例，可列舉：聚(3-氟-4-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-氟-3-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-3-氟-4-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3-二氟-4-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-4-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟乙基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3-雙(三氟甲基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-4-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-雙三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟丙基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-全氟丙基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-丁基-4-全氟丙基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟-異丙基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-9-全氟-異丙基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3,4-雙(三氟甲基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(2,3,3,4,4,5,5,6-八氟-9,11-四環[5.5.1.02,6.08,12]十三烯乙烯)、聚(2,3,3,4,4,5,5,6,6,7-十氟-10,12-四環[6.5.1.02,7.09,13]十四烯乙烯)、聚(3-全氟丁基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟-異丁 基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟-第三丁基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-全氟-第三丁基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-丁基-4-全氟-第三丁基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二甲基-3-全氟-第三丁基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-4-全氟丁基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲基-4-全氟丁基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-氟-3-全氟乙基-4,4-雙(三氟甲基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-全氟丙基-4-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟己基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-全氟己基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-丁基-4-全氟己基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-己基-4-全氟己基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-辛基-4-全氟己基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟庚基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟癸基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-4-全氟戊基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲基-4-全氟丁基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-3-全氟己基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲基-4-全氟戊基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-雙(全氟丁基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-雙(全氟己基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲氧基-4-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-第三丁氧基甲基-4-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(4-氟-5-三氟甲基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-氟-5-三氟甲基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4-二氟-5-三氟甲基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯 乙烯)、聚(4-全氟乙基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4-雙(三氟甲基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-5-三氟甲基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-雙(三氟甲基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟丙基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-全氟丙基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-全氟丙基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-丁基-5-全氟丙基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟-異丙基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-全氟-異丙基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4,5-雙(三氟甲基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(3,4,4,5,5,6,6,7-八氟-12,14-六環[7.7.0.12,8.110,16.03,7.011,15]十八烯乙烯)、聚(3,4,4,5,5,6,6,7,7,8-十氟-13,15-六環[8.7.0.12,9.111,17.03,8.012,16]十九烯乙烯)、聚(4-全氟丁基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟-異丁基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-第三丁基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-丁基-5-第三丁基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-甲基-4-第三丁基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-6-全氟丁基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,6-二氟-4-三氟甲基-5-全氟丁基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-氟-4-全氟乙基-5,5-雙(三氟甲基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-全氟丙基-5-三氟甲基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟己基-10,12-五環 [6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-全氟己基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-丁基-5-全氟己基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-己基-5-全氟己基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-辛基-5-全氟己基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟庚基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟辛基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟癸基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-6-全氟戊基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-三氟甲基-6-全氟丁基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-12-全氟己基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-三氟甲基-5-全氟戊基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三(三氟甲基)-5-全氟-第三丁基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-雙(全氟己基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲氧基-5-三氟甲基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(3-氟-4-三氟甲氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-氟-4-三氟甲氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-3-氟-4-三氟甲氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3-二氟-4-三氟甲氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-4-三氟甲氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟乙氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-4-三氟甲氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-雙(三氟甲氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟丙氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-全氟丙氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3- 丁基-4-全氟丙氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟-異丙氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-全氟-異丙氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3,4-雙(三氟甲氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟丁氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟-異丁氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟-第三7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-全氟-異丁氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-丁基-4-全氟-異丁氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲氧基-4-全氟乙氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚((3,3,4-三氟-4-全氟丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲氧基-4-全氟丁氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-氟-3-全氟乙氧基-2,2-雙(三氟甲氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-全氟丙氧基-4-三氟甲氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟己氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-全氟己氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-丁基-4-全氟己氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-己基-4-全氟己氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-辛基-4-全氟己氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟庚氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟辛氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-全氟癸氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-全氟戊氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲氧基-4-全氟丁氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-4-全氟己氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲氧基-4-全氟戊基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-雙(全氟丁氧基)-7,9-三環 [4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-雙(全氟己氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲氧基-4-三氟甲氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-第三丁氧基甲基-4-三氟甲氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(2',2',2'-三氟乙氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-丁基-4-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(1',1',1'-三氟-異丙氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-(1',1',1'-三氟-異丙氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-丁基-4-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲氧基-4-(2',2',2'-三氟乙氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-4-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲氧基-4-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-氟-3-(2',2',2'-三氟乙氧基)-4,4-雙(三氟甲氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-4-三氟甲氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-甲基-4-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-丁基 -4-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-己基-4-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-辛基-4-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',7',7',7'-十三氟庚氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',7',7',8',8',8'-十五氟辛氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',7',7',8',8',9',9',9'-十七氟癸氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-4-(1',1',1'-三氟-異丙氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-二氟-3-三氟甲氧基-4-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,3,4-三氟-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-雙(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(3,4-雙(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(4-氟-5-三氟甲氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-氟-5-三氟甲氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-4-氟-5-三氟甲氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4-二氟-5-三氟甲氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-5-三氟甲氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟乙氧基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-5-三氟甲氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-雙(三氟甲氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟丙氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-全氟丙氧 基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-丁基-5-全氟丙氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟-異丙氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-全氟-異丙氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4,5-雙(三氟甲氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟丁氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟-異丁氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟-第三10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-全氟-異丁氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-丁基-5-全氟-異丁氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-三氟甲氧基-5-全氟乙氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚((4,4,5-三氟-5-全氟丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-三氟甲氧基-5-全氟丁氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-氟-4-全氟乙氧基-5,5-雙(三氟甲氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-全氟丙氧基-5-三氟甲氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟己氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-全氟己氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-丁基-5-全氟己氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-己基-5-全氟己氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-辛基-5-全氟己氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟庚氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟辛氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-全氟癸氧基 -10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-全氟戊氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-三氟甲氧基-5-全氟丁氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-5-全氟己氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-三氟甲氧基-5-全氟戊基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-雙(全氟丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-雙(全氟己氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲氧基-5-三氟甲氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-第三丁氧基甲基-5-三氟甲氧基-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(2',2',2'-三氟乙氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-丁基-5-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(1',1',1'-三氟-異丙氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-(1',1',1'-三氟-異丙氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-丁基-5-(1',1',1'-三氟-異丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-三氟甲氧基 -5-(2',2',2'-三氟乙氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-5-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-三氟甲氧基-4-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-氟-4-(2',2',2'-三氟乙氧基)-5,5-雙(三氟甲氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟-4-(2',2',3',3',3'-五氟丙氧基)-5-三氟甲氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-甲基-5-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-丁基-5-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-己基-5-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-辛基-5-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',7',7',7'-十三氟庚氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',7',7',8',8',8'-十五氟辛氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',7',7',8',8',9',9',9'-十七氟癸氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-5-(1',1',1'-三氟-異丙氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-二氟 -4-三氟甲氧基-5-(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,4,5-三氟-(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-雙(2',2',3',3',4',4',4'-七氟丁氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)、聚(4,5-雙(2',2',3',3',4',4',5',5',6',6',6'-十一氟己氧基)-10,12-五環[6.5.1.02,7.09,13.13,6]十五烯乙烯)等。
該等中，作為本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)，較佳為：聚(1-氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-氟-1-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-1-氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1-二氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟乙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1-雙(三氟甲基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(三氟甲基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-全氟丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟-異丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟-異丙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1,2-雙(三氟甲基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2,2,3,3,3a,6a-八氟環戊基-4,6-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2,2,3,3,4,4,3a,7a-十氟環己基-5,7-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟-異丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟-第三丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟-異丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-全氟-異丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲基-2-全氟乙基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-(1-三氟甲基-2,2,3,3,4,4,5,5-八氟-環戊基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚((1,1,2-三氟-2- 全氟丁基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲基-2-全氟丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-氟-1-全氟乙基-2,2-雙(三氟甲基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-全氟丙基-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲基-2-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-丁基-2-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-己基-2-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-辛基-2-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟庚基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟辛基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-全氟癸基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-全氟戊基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲基-2-全氟丁基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,2-三氟-全氟己基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-二氟-1-三氟甲基-2-全氟戊基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(全氟丁基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,2-雙(全氟己基)-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-甲氧基-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1-第三丁氧基甲基-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)、聚(1,1,3,3,3a,6a-六氟呋喃基-3,5-環戊烯乙烯)等。
又，本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)只要為不損害本實施形態之效果之範圍內，則除了上述通式(1)所表示之重複構造單位以外，亦可包含其他重複構造單位，關於上述通式(1)所表示之重複構造單位之含量，於將本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)整體設為100質量%時，通常為30~100質量%，較佳為70~100質量%，進而較佳為90~100質量%。
本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)之藉由示差掃描熱量分析所測得之玻璃轉移溫度較佳為30~250℃，更佳為50~200℃，進而較佳為60~160℃。若玻璃轉移溫度為上述下限值以上，則能以較高之精度維持將模具脫模後所形成之細微凹凸圖案形 狀。又，若玻璃轉移溫度為上述上限值以下，則容易熔融流動，故而可降低加熱處理溫度，可抑制樹脂層之黃變或支持體之劣化。
於本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)中，例如以試樣濃度3.0~9.0mg/ml藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測得之聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)較佳為5,000~1,000,000，更佳為10,000~300,000。若重量平均分子量(Mw)為上述範圍內，則含氟環狀烯烴聚合物(A)之溶劑溶解性或加熱壓接成形時之流動性良好。
又，為了形成均一厚度之樹脂層或獲得良好之加熱成形性，含氟環狀烯烴聚合物(A)之分子量分佈較佳為較廣。因此，重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)之比即分子量分佈(Mw/Mn)較佳為1.0~5.0，更佳為1.2~5.0，進而較佳為1.4~3.0。
本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)例如可藉由如下方式製造：利用開環複分解聚合觸媒使下述通式(2)所表示之含氟環狀烯烴單體進行聚合，並將所獲得之聚合體之主鏈之烯烴部進行氫化。更具體而言，本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)例如可依照WO2011/024421A1之第0075~0099段所記載之方法進行製造。
Figure 107119860-A0101-12-0031-3
上述通式(2)中，R1~R4及n與上述通式(1)含義相同。
又，作為用於本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)之製造之單體，可使用1種通式(2)所表示之含氟環狀烯烴單體，亦可使用2種以上。
又，本實施形態之含氟環狀烯烴聚合物(A)之烯烴部之氫化率較佳為50莫耳%以上，更佳為70莫耳%以上且100莫耳%以下，進而較佳為90莫耳%以上且100莫耳%以下。若氫化率為上述下限值以上，則可抑制烯烴部之氧化或光之吸收劣化，可使耐熱性或耐候性變得更加良好。
進而，可自大氣面至與基板之界面更加均一地進行使本實施形態之光硬化性化合物(B)光硬化時之光透過，可無光硬化之不均而更加均一地使光硬化性化合物(B)硬化。
<光硬化性化合物(B)>
作為光硬化性化合物(B)，可列舉具有反應性雙鍵基之化合物、可進行陽離子聚合之開環聚合性化合物等，較佳為可進行陽離子聚合之開環聚合性化合物。該等化合物於1分子中可具有1個反應性基，亦可具有數個反應性基，較佳為使用具有2個以上之反應性基之化合物。
又，可將反應性基數不同之化合物以任意之比率混合而使用，亦可將具有反應性雙鍵基之化合物與可進行陽離子聚合之開環聚合性化合物以任意之比率混合而使用。
藉此，可於所獲得之樹脂層之內部及表面高效率地形成三維網狀構造，其結果，可獲得具有較高之表面硬度之樹脂層。又，亦可 藉由選擇光硬化性化合物(B)之種類或組成比，而將蝕刻製程中之蝕刻性調整為適合於加工基板之特性。
光硬化性化合物(B)中，作為具有反應性雙鍵基之化合物，例如可列舉：氟二烯(CF2=CFOCF2CF2CF=CF2、CF2=CFOCF2CF(CF3)CF=CF2、CF2=CFCF2C(OH)(CF3)CH2CH=CH2、CF2=CFCF2C(OH)(CF3)CH=CH2、CF2=CFCF2C(CF3)(OCH2OCH3)CH2CH=CH2、CF2=CFCH2C(C(CF3)2OH)(CF3)CH2CH=CH2等)等烯烴類；降
Figure 107119860-A0101-12-0033-18
烯、降
Figure 107119860-A0101-12-0033-19
二烯等環狀烯烴類；環己基甲基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚、環己基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等烷基乙烯基醚類；乙酸乙烯酯等乙烯酯類；(甲基)丙烯酸、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸烯丙酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、丙烯酸乙氧基乙酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸四氫糠酯、二乙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、聚氧乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、4-羥基丁基乙烯基醚、丙烯酸N,N-二乙胺基乙酯、丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯等(甲基)丙烯酸及其衍生物或其等之含氟丙烯酸酯類等。
進而較佳為列舉：如下述通式(5)、(6)、(7)或(8)所表示之3官能以上之丙烯酸酯。該等中，可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。藉由使用具有3官能以上之反應性雙鍵基之(甲基)丙烯酸酯單體，可於光照射硬化後高效率地形成三維網狀構造。
Figure 107119860-A0101-12-0034-4
上述通式(5)中，R12表示1,2-二苯乙烯、二苯基甲烷、六亞甲基、降
Figure 107119860-A0101-12-0034-20
烷二亞甲基、二伸環己基甲烷、三甲基伸環己基、環己烷二亞甲基、N,N',N"-三(六亞甲基)-異氰尿酸酯、N,N'-二-六亞甲基-脲、N,N,N'-三(六亞甲基)-脲、N,N,N'N'-四(六亞甲基)-脲、或苯二甲基。R9、R10及R11分別獨立地表示H或CH3。W1及W2分別獨立地表示H、CH3、OH或V1。X1表示2~4之整數。Y1表示0~2之整數，Y2表示0~5之整數。
Figure 107119860-A0101-12-0034-5
上述通式(6)中，R16表示1,2-二苯乙烯、二苯基甲烷、六亞甲基、降
Figure 107119860-A0101-12-0034-21
烷二亞甲基、二伸環己基甲烷、三甲基伸環己基、環己烷二亞甲基、N,N',N"-三(六亞甲基)-異氰尿酸酯、N,N'-二-六亞甲基-脲、N,N,N'-三(六亞甲基)-脲、N,N,N'N'-四(六亞甲基)-脲、或苯二甲基。R13、R14及R15分別獨立地表示H或CH3。W3及W4分別獨立地表示H、CH3、OH或V2。X2表示2~4之整數。Y3表示0~2之整數，Y4表示0~5之整數。
[化6]
Figure 107119860-A0101-12-0035-6
上述通式(7)中，W5表示H、CH3、OH或V3。R17、R18及R19分別獨立地表示H或CH3，Y5表示0~20之整數。
Figure 107119860-A0101-12-0035-7
上述通式(8)中，W6及W7分別獨立地表示H、CH3、OH或V4。R20、R21及R22分別獨立地表示H或CH3，Y6表示0~3之整數。
又，作為光硬化性化合物(B)中之可進行陽離子聚合之開環聚合性化合物，例如可列舉：1,7-辛二烯二環氧化物、1-環氧癸烷、環己烯環氧化物、氧化二環戊二烯、二氧化薴、二氧化4-乙烯基環己烯、3,4-環氧環己基甲基-3',4'-環氧環己烷羧酸酯、己二酸二(3,4-環氧環己基)酯、(3,4-環氧環己基)甲醇、(3,4-環氧基-6-甲基環己基)甲基-3,4-環氧基-6-甲基環己烷羧酸酯、1,2-二(3,4-環氧環己烷羧酸)伸乙酯、(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、苯基環氧丙基醚、二環己基-3,3'-二環氧化物、3',4'-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、二氧化薴、氧化環己烯、α-氧化蒎烯、己二酸雙(3,4-環氧環己基甲基)酯、雙酚A型環氧樹脂、鹵化雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、鄰、間、對甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、多元醇之聚環氧丙基醚、3,4-環氧環己烯基甲 基-3',4'-環氧環己烯羧酸酯等脂環式環氧樹脂或氫化雙酚A之環氧丙基醚等環氧化合物等環氧化合物類；作為具有1個氧雜環丁基之化合物之3-甲基-3-(丁氧基甲基)氧雜環丁烷、3-甲基-3-(戊氧基甲基)氧雜環丁烷、3-甲基-3-(己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-甲基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-甲基-3-(辛氧基甲基)氧雜環丁烷、3-甲基-3-(癸氧基甲基)氧雜環丁烷、3-甲基-3-(十二烷氧基甲基)氧雜環丁烷、3-甲基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(丁氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(戊氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(辛氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(癸氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(十二烷氧基甲基)氧雜環丁烷、3-(環己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-甲基-3-(環己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(環己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷、3,3-二甲基氧雜環丁烷、3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-甲基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-苯氧基甲基氧雜環丁烷、3-正丙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-異丙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-正丁基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-異丁基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-第二丁基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-第三丁基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己基)氧雜環丁烷等、作為具有2個以上之氧雜環丁基之化合物之雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚、1,2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)]乙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)]丙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)]-2,2-二甲基-丙烷、1,4-雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)丁烷、1,6-雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲氧基)己烷、1,4-雙[(3-甲基-3-氧雜環 丁基)甲氧基]苯、1,3-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲氧基]苯、1,4-雙{[(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}苯、1,4-雙{[(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}環己烷、4,4'-雙{[(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}聯苯、4,4'-雙{[(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}雙環己烷、2,3-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲氧基]雙環[2.2.1]庚烷、2,5-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲氧基]雙環[2.2.1]庚烷、2,6-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁基)甲氧基]雙環[2.2.1]庚烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]苯、1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]苯、1,4-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}苯、1,4-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}環己烷、4,4'-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}聯苯、4,4'-雙{[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]甲基}雙環己烷、2,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]雙環[2.2.1]庚烷、2,5-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]雙環[2.2.1]庚烷、2,6-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁基)甲氧基]雙環[2.2.1]庚烷等氧雜環丁烷化合物類。又，亦可使用上述光硬化性化合物(B)中之碳-氫鍵被取代為碳-氟鍵之形態之各種氟系環氧化合物或氟系氧雜環丁烷化合物。
又，該等光硬化性化合物(B)可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
作為可進行陽離子聚合之開環聚合性化合物，例如可列舉：如下述通式(9)所表示之3官能以上之環氧化合物等。該等中，可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。藉由使用具有3官能以上之環氧基之環氧單體，可於光照射硬化後高效率地形成三維網狀構造。
[化8]
Figure 107119860-A0101-12-0038-8
上述通式(9)中，W8表示H、碳數1~3之烷基、OH或V5，Y7表示1~20之整數。
於本實施形態之樹脂組成物(P)中，樹脂組成物(P)中之含氟環狀烯烴聚合物(A)之含量與光硬化性化合物(B)之含量之質量比((A)/(B))較佳為1/99以上且99/1以下，更佳為1/99以上且95/5以下，進而較佳為5/95以上且95/5以下。
又，例如，尤其於使用下述噴墨法之情形時，上述(A)/(B)較佳為1/99以上且80/20以下之範圍，更佳為1/99以上且70/30以下之範圍。
<光硬化起始劑(C)>
作為光硬化起始劑(C)，可列舉：藉由光之照射而生成自由基之光自由基起始劑、藉由光之照射而生成陽離子之光陽離子起始劑等。光硬化起始劑(C)之使用量相對於光硬化性化合物(B)100質量份較佳為0.05質量份以上，更佳為0.1~10質量份。
作為光硬化起始劑(C)中之藉由光之照射而生成自由基之光自由基起始劑，例如可列舉：苯乙酮、對第三丁基三氯苯乙酮、氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、羥基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2'-苯基苯乙酮、2-胺基苯乙酮、二烷基胺基苯乙酮等苯乙酮類；安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4- 異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮等安息香類；二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、苯甲醯苯甲酸甲酯、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、羥基丙基二苯甲酮、丙烯醯基二苯甲酮、4,4'-雙(二甲胺基)二苯甲酮等二苯甲酮類；9-氧硫
Figure 107119860-A0101-12-0039-22
、2-氯9-氧硫
Figure 107119860-A0101-12-0039-24
Figure 107119860-A0101-12-0039-25
、2-甲基9-氧硫
Figure 107119860-A0101-12-0039-26
、二乙基9-氧硫
Figure 107119860-A0101-12-0039-27
、二甲基9-氧硫
Figure 107119860-A0101-12-0039-28
等9-氧硫
Figure 107119860-A0101-12-0039-29
類；全氟(過氧化第三丁基)、全氟過氧化苯甲醯等氟系過氧化物類；α-醯基肟酯、苄基-(鄰乙氧基羰基)-α-單肟、醯基氧化膦、乙醛酸酯、3-酮香豆素、2-乙基蒽醌、樟腦醌、硫化四甲基秋蘭姆、偶氮二異丁腈、過氧化苯甲醯、過氧化二烷基、過氧化特戊酸第三丁酯等。
作為可進而較佳地使用之光自由基起始劑，例如可列舉：Irgacure-290(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-651(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-184(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Darocure-1173(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、Irgacure-500(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-2959(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-127(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-907(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-369(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-1300(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-819(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-1800(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Darocure-TPO(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Darocure-4265(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-OXE01(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、 Irgacure-OXE02(Ciba Specialty Chemicals公司製造))、Esacure-KT55(Lamberti公司製造)、Esacure-KIP150(Lamberti公司製造)、Esacure-KIP100F(Lamberti公司製造)、Esacure-KT37(Lamberti公司製造)、Esacure-KTO46(Lamberti公司製造)、Esacure-1001M(Lamberti公司製造)、Esacure-KIP/EM(Lamberti公司製造)、Esacure-DP250(Lamberti公司製造)、Esacure-KB1(Lamberti公司製造)、2,4-二乙基9-氧硫
Figure 107119860-A0101-12-0040-30
等。該等中，作為可進而較佳地使用之光自由基聚合起始劑，可列舉：Irgacure-290(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-184(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Darocure-1173(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-500(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-819(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Darocure-TPO(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Esacure-KIP100F(Lamberti公司製造)、Esacure-KT37(Lamberti公司製造)及Esacure-KTO46(Lamberti公司製造)。又，該等光自由基起始劑可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
作為光硬化起始劑(C)中之藉由光之照射而生成陽離子之光陽離子起始劑，只要為藉由光照射使上述可進行陽離子聚合之開環聚合性化合物類之陽離子聚合開始之化合物，則無特別限定，例如較佳為如鎓陽離子和與鎓陽離子成對之陰離子之鎓鹽般進行光反應而釋出路易斯酸之化合物。
作為鎓陽離子，例如可列舉：二苯基錪、4-甲氧基二苯基錪、雙(4-甲基苯基)錪、雙(4-第三丁基苯基)錪、雙(十二烷基苯基)錪、三苯基鋶、二苯基-4-硫代苯氧基苯基鋶、硫化雙[4-(二苯 基鋶基)-苯基]、硫化雙[4-(二(4-(2-羥基乙基)苯基)鋶基)-苯基]、η5-2,4-(環戊二烯基)[1,2,3,4,5,6-η-(甲基乙基)苯]-鐵(1+)等。又，除鎓陽離子以外可列舉：過氯酸離子、三氟甲磺酸離子、甲苯磺酸離子、三硝基甲苯磺酸離子等。又，該等光陽離子起始劑可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
另一方面，作為陰離子，例如可列舉：四氟硼酸根、六氟磷酸根、六氟銻酸根、六氟砷酸根、六氯銻酸根、四(氟苯基)硼酸根、四(二氟苯基)硼酸根、四(三氟苯基)硼酸根、四(四氟苯基)硼酸根、四(五氟苯基)硼酸根、四(全氟苯基)硼酸根、四(三氟甲基苯基)硼酸根、四(二(三氟甲基)苯基)硼酸根等。又，該等光陽離子起始劑可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
作為可進而較佳地使用之光陽離子起始劑之具體例，例如可列舉：Irgacure-250(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Irgacure-784(Ciba Specialty Chemicals公司製造)、Esacure-1064(Lamberti公司製造)、CYRAURE UVI6990(Union Carbide Japan公司製造)、Adeka Optomer-SP-172(ADEKA公司製造)、Adeka Optomer-SP-170(ADEKA公司製造)、Adeka Optomer-SP-152(ADEKA公司製造)、Adeka Optomer-SP-150(ADEKA公司製造)、CPI-210S(San-Apro公司製造)、CPI-200K(San-Apro公司製造)、CPI-310B(San-Apro公司製造)、CPI-100P(San-Apro公司製造)等。又，該等光陽離子起始劑可單獨使用，亦可將2種以上組合而使用。
光硬化性化合物(B)及光硬化起始劑(C)能夠以含有該等之光硬化性組成物之形式加以使用。光硬化性組成物例如可將光 硬化起始劑(C)溶解於上述光硬化性化合物(B)中而獲得，亦可將光硬化性化合物(B)與光硬化起始劑(C)一併溶解於有機溶劑中而獲得。進而，視需要亦可包含其他公知之成分、例如防老化劑、調平劑、潤濕性改良劑、界面活性劑、可塑劑等改質劑、紫外線吸收劑、防腐劑、抗菌劑等穩定劑、光增感劑、矽烷偶合劑等作為第3成分。
作為用以製備光硬化性組成物之有機溶劑，並無特別限制，例如可列舉：六氟間二甲苯、三氟甲苯、氟苯、二氟苯、六氟苯、三氟甲基苯、雙(三氟甲基)苯、六氟間二甲苯等含氟芳香族烴；全氟己烷、全氟辛烷等含氟脂肪族烴；全氟環十氫萘等含氟脂肪族環狀烴；全氟-2-丁基四氫呋喃等含氟醚類；氯仿、氯苯、三氯苯等鹵化烴；四氫呋喃、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、二
Figure 107119860-A0101-12-0042-33
烷、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、環己醇乙酸酯、二丙二醇二甲醚、二丙二醇甲基-正丙醚、二丙二醇甲醚乙酸酯、1,4-丁二醇乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯、1,6-己二醇二乙酸酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、三乙酸甘油酯等醚類；乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等酯類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；甲醇、乙醇、異丙醇、2-甲氧基乙醇、3-甲氧基丙醇、丙二醇單甲醚、3-甲氧基丁醇、1,3-丁二醇、丙二醇-正丙醚、丙二醇-正丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇單乙醚、二丙二醇正丙醚、二丙二醇-正丁醚、三丙二醇甲醚、三丙二醇-正丁基醚等醇類等。可考慮溶解性、製膜性而自該等中進行選擇，可與將含氟環狀烯烴聚合物(A)溶解之有機溶劑相同，亦可不同。
本實施形態之樹脂組成物(P)於含有包含上述通式(1)所表示之重複構造單位之含氟環狀烯烴聚合物(A)、光硬化性化合物(B)及光硬化起始劑(C)之情形時，使用於主鏈具有烴構造且於側鏈具有含氟脂肪族環構造之特定之含氟環狀烯烴聚合物(A)，故而可於分子間或分子內形成氫鍵。進而，由於使用有光硬化性化合物(B)及光硬化起始劑(C)，故而於照射光而使之硬化後可於樹脂層之內部及表面形成三維網狀構造。藉由該等作用，可抑制表面形成有第1細微凹凸圖案102之第1樹脂層103之製造步驟中之加熱、冷卻、光照射硬化之製程中之樹脂層之尺寸變化，並且可使樹脂層之硬度變得更加良好。又，亦可藉由選擇光硬化性化合物(B)之種類或組成比，而將蝕刻製程中之蝕刻性調整為適合於加工基板之特性。
於本實施形態之樹脂組成物(P)為清漆狀且包含有機溶劑之情形時，樹脂組成物(P)之固形份濃度{質量(%)=固形成分之質量/(固形成分之質量+有機溶劑之質量)×100}較佳為1質量%以上且99質量%以下，更佳為1質量%以上且80質量%以下，進而較佳為1質量%以上且70質量%以下，根據塗佈方法或所需之膜厚等而較佳地進行選擇。
此處，所謂固形成分，係指除有機溶劑以外之成分，例如為含氟環狀烯烴聚合物(A)、光硬化性化合物(B)、光硬化起始劑(C)、其他添加劑等。
藉由將樹脂組成物(P)之固形份濃度調整為上述範圍內，而塗膜形成時之膜厚均一性良好，可製作所需之膜厚之塗敷膜。再者，於光硬化性化合物(B)將含氟環狀烯烴聚合物(A)溶解，能夠以所需之 塗敷方法及膜厚形成良好之塗敷膜之情形時，未必必須使用有機溶劑。
<樹脂組成物(P)之製備方法>
本實施形態之樹脂組成物(P)例如可藉由如下方式獲得：預先將含氟環狀烯烴聚合物(A)製備成任意濃度之溶液，向所獲得之溶液中添加光硬化性組成物，並均勻地進行混合。
又，可代用液狀之光硬化性化合物(B)作為溶劑而不使用有機溶劑而製備樹脂組成物(P)。
製備樹脂組成物(P)時所使用之有機溶劑亦可使用與製備上述光硬化性組成物時所使用之有機溶劑相同者，並無特別限制。
又，樹脂組成物(P)亦可與上述光硬化性組成物同樣地視需要包含其他公知之成分、例如防老化劑、調平劑、潤濕性改良劑、界面活性劑、可塑劑等改質劑、紫外線吸收劑、防腐劑、抗菌劑等穩定劑、光增感劑、矽烷偶合劑等作為第3成分。
2.附有細微凹凸圖案的基板之製造方法
其次，對本實施形態之附有細微凹凸圖案的基板101a之製造方法之各步驟進行說明。
(步驟(a))
首先，準備如圖1之(a)所示般具備基板101、及設置於基板101上且表面形成有第1細微凹凸圖案102之第1樹脂層103的積層體100。
此種積層體100例如可藉由步驟(a1)進行製作，該步驟(a1)係如圖2所示般，藉由使具有第3細微凹凸圖案107之模具108壓接於設置於基板101上之含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之第1樹脂層106，而於第1樹脂層106之表面形成與第3細微凹凸圖案107對應之第1細微凹凸圖案102，獲得形成有第1細微凹凸圖案102之第1樹脂層103。
以下對步驟(a1)進行說明。
作為基板101，並無特別限定，例如可使用石英基板、矽基板、鎳基板、鋁基板及藍寶石基板等。
又，基板101之形狀亦無特別限定，例如可列舉板狀、圓盤狀、滾筒狀等。
作為形成設置於基板101上之含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之第1樹脂層106之方法，例如可列舉如下方法：使用台式塗佈法、旋轉塗佈法、浸漬塗佈法、模嘴塗佈法、噴塗法、棒式塗佈法、輥塗法、淋幕式平面塗佈法、狹縫式塗佈法、噴墨塗佈法等方法於基板101上塗佈樹脂組成物(P)而形成第1樹脂層106。
作為形成第1樹脂層106之方法，考慮基板之形狀或第1樹脂層106之厚度、生產性等而自上述中適時選擇。
該等中，尤其對作為於薄膜塗敷之領域中最近於業界亦開始普及之最新塗敷法之噴墨塗佈進行說明。
習知，於薄膜塗敷之領域中，尤其於膜厚未滿1μm之情形時，利用旋轉塗佈之塗敷法於半導體、顯示器、電路形成等領域中被廣泛地利用。然而，由於本方式係藉由基板之圓運動而形成塗膜，故而於在例如長方形、正方形等之角基板上塗敷時，存在成為液體於 角部鼓起之形狀等面內之膜厚均一性較差，又，塗佈液之利用率非常差等問題。另一方面，近年來以顯示器、電路形成領域為中心而開始普及之噴墨塗佈由於具有尤其於膜厚未滿1μm之薄膜塗佈中可形成均一塗佈膜且容易大面積化，進而塗佈液之利用率較高等優點而開始作為薄膜塗敷之新方式向廣泛之領域應用。
所謂噴墨塗佈，係指藉由直接吐出油墨(與塗佈液含義相同)之方式於基板上形成膜或電路之塗敷法，可間歇運轉而原理上能夠以接近100%之利用效率使用塗佈液。又，通常，由於塗佈液係自配置有一群數個~1000個左右之孔之噴頭吐出，故而僅需將噴頭沿縱橫方向排列，即可自小面積至大面積容易地實施適合於基板面積之塗敷。
於實施噴墨塗佈時，重要一點在於自一個孔吐出尺寸(亦稱作粒)一致之液滴。於液體之吐出法中廣泛應用之壓電方式中，通常對配置於保持有數pL~數十pL之塗佈液之細微管之壓電元件施加電壓使之變形而使一定量之液滴吐出。此時，關於液滴之形狀，係以粒一致之狀態被吐出，藉此可形成膜厚精度較高之塗膜。作為能夠以粒一致之狀態吐出時對塗佈液所要求之指標，應用表面張力(mN/m)與黏度(mPas)。尤其是表面張力係最重要之參數，藉由使用被調整為較佳為10mN/m以上且60mN/m以下、更佳為20mN/m以上且50mN/m以下、進而較佳為25mN/m以上且45mN/m以下之範圍之塗佈液(樹脂組成物(P))，且使用於較佳為1mPas以上且30mPas以下、更佳為1mPas以上且20mPas以下、進而較佳為1mPas以上且15mPas以下之範圍內調整塗佈液(樹脂組成物(P))之黏度(mPas)之塗佈液(樹脂組成物(P))，有可將吐出之液滴之形狀保 持為接近球形之傾向。於表面張力(mN/m)及黏度(mPas)為上述範圍內之情形時，可更加良好地吐出液滴，或者可抑制吐出時成為拉出線之狀態、或吐出之液滴破裂而不均一地飛散等，從而容易使膜厚之面內均一性變得更加良好。
可為了調整表面張力或黏度而於不損害本發明之效果之範圍內向本實施形態之樹脂組成物(P)中添加各種調平劑或溶劑、以及光硬化性化合物，亦可將2種以上併用。關於其中之溶劑，可使用與製備上述光硬化性組成物時所使用之有機溶劑相同者，較佳為使用：丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁酯、環己醇乙酸酯、二丙二醇二甲醚、二丙二醇甲基-正丙基醚、二丙二醇甲醚乙酸酯、1,4-丁二醇乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯、1,6-己二醇二乙酸酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、三乙酸甘油酯等大氣壓下之沸點為140℃以上之溶劑。藉此，有一面將塗佈液之表面張力調整為上述範圍，一面防止塗佈液之揮發而提高膜厚之面內均一性，從而有利於間歇運轉等噴墨塗佈機特有之多種多樣之應用之傾向。
具有第3細微凹凸圖案107之模具108之凸部及凹部之形狀並無特別限定，例如可列舉：圓頂狀、四角柱狀、圓柱狀、角柱狀、四角錐狀、三角錐狀、多面體狀、半球狀等。又，凸部及凹部之剖面形狀並無特別限定，例如可列舉：剖面四角形、剖面三角形、剖面半圓形等。
第1細微凹凸圖案102及第3細微凹凸圖案107之凸部及/或凹部之寬度並無特別限定，例如為10nm~50μm，較佳為 20nm~10μm。又，凹部之深度及/或凸部之高度並無特別限定，例如為10nm~50μm，較佳為50nm~10μm。進而，凸部之寬度與凸部之高度之比之縱橫比較佳為0.1~500，更佳為0.5~20。
作為具有第3細微凹凸圖案107之模具108之材質，例如可列舉：鎳、鐵、不鏽鋼、鍺、鈦、矽等金屬材料；玻璃、石英、氧化鋁等無機材料；聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、聚碳酸酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚芳酯、環氧樹脂、矽酮樹脂等樹脂材料；金剛石、石墨等碳材料等。
作為使具有第3細微凹凸圖案107之模具108壓接於設置於基板101上之含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之第1樹脂層106之方法，並無特別限制，例如可列舉如下方法：以模具108之形成有第3細微凹凸圖案107之面按壓第1樹脂層106之表面。
模具108之按壓時之壓力並無特別限定，例如較佳為10MPa以下，更佳為5MPa以下，尤佳為1MPa以下。模具108之按壓時之壓力係根據模具108之所需之圖案形狀或縱橫比、及模具108之材質而較佳地進行選擇。
藉由使模具108壓接於設置於基板101上之含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之第1樹脂層106，而位於模具108之凸部之第1樹脂層106被擠向模具108之凹部側，模具108之第3細微凹凸圖案107被轉印至第1樹脂層106之表面。
模具108之第3細微凹凸圖案107例如可藉由光微影法或電子束繪圖法等而形成。或者，根據使用形態，亦可利用使用本實施形態之樹脂組成物(P)所獲得之形成有凹凸構造之膜或片材作為模具108。
此處，於樹脂組成物(P)進而包含光硬化性化合物(B)及光硬化起始劑(C)之情形時，可進一步包括如圖3所示般於在第1樹脂層103之表面形成與第3細微凹凸圖案107對應之第1細微凹凸圖案102後藉由照射光而使第1樹脂層103硬化之步驟(a2)、及自硬化而獲得之第1樹脂層103將模具108剝離之步驟(a3)。
此處，作為所使用之光，只要為使第1樹脂層103硬化者，則無特別限定，例如可列舉：紫外線、可見光線、紅外線等。亦可為了促進硬化而併用加熱使之硬化，亦可於光硬化後進行加熱。加熱之溫度較佳為室溫(通常意指25℃)以上且200℃以下，更佳為室溫以上且150℃以下。加熱之溫度係考慮加工基板(基板101)、第1樹脂層103以及模具108之耐熱性及生產性而較佳地進行選擇。
作為照射光，只要可藉由對光硬化起始劑(C)照射光而賦予引起自由基反應或離子反應之能量，則無特別限定。作為該光源，可使用波長400nm以下之光線、例如低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈及金屬鹵素燈、i射線、G射線、KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光。
對第1樹脂層103之累計光量並無特別限定，例如可設定為3~3000mJ/cm2。
(步驟(b))
繼而，如圖1之(b)所示般將第1樹脂層103作為遮罩對第1細微凹凸圖案102之表面進行蝕刻，藉此於基板101之表面104形成與第1細微凹凸圖案102對應之第2細微凹凸圖案105。
首先，於構成第1細微凹凸圖案102之凹部102a之下方殘留有第1樹脂層103之情形時，將存在於構成第1細微凹凸圖案102之凹部102a之下方之第1樹脂層103去除，使位於構成第1細微凹凸圖案102之凹部102a之下方之基板101的表面104露出。
此處，作為將存在於凹部102a之下方之第1樹脂層103去除之方法，並無特別限定，可使用習知公知之方法，例如可使用利用蝕刻液之濕式蝕刻、或利用反應性離子氣體或電漿氣體之乾式蝕刻等蝕刻處理。
如上所述，由於本實施形態之樹脂組成物(P)包含具有特定構造之聚合物，故而例如於蝕刻製程之初期過程中實施之O2氣體電漿蝕刻中，相對於蝕刻時間，蝕刻速率之變動較小。其結果，有於O2氣體電漿蝕刻中顯示出「容易進行形狀之控制」、「可拓寬製程視窗」等優勢之情形。該性質可有效地用於製造細微構造之基板之情形、或大量生產等方法。
繼而，對位於構成第1細微凹凸圖案102之凹部102a之下方之基板101的表面104進行蝕刻。
基板101之蝕刻方法並無特別限定，例如可藉由使用蝕刻液之濕式蝕刻、使用蝕刻氣體之乾式蝕刻而進行。
此處，作為蝕刻液，根據基板101之材質而適當地進行選擇，例如，於使用酸性水溶液之情形時，可使用氟化氫、硝酸水溶液等，於使用鹼性水溶液之情形時，可使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨水溶液等。亦可向該等酸性水溶液或鹼性水溶液中添加適量之例如甲醇、乙醇等醇類等水溶性有機溶劑、或界 面活性劑。進而，亦可使用含有有機溶劑之蝕刻液。作為該有機溶劑，例如可列舉：酯類、酮類、醚類、醇類、醯胺類、烴類等。
於上述濕式蝕刻中進行蝕刻後，進行洗淨並進行乾燥，藉此形成特定之凹凸圖案。
用於上述乾式蝕刻之蝕刻氣體係根據基板101之材質而適當地進行選擇，例如可使用：O2、CO、CO2等包含氧原子之氣體；He、N2、Ar等惰性氣體；Cl2、BCl3等氯系氣體；CHF3、CF4等氟系氣體；H2、NH3之氣體等。作為蝕刻氣體，可單獨使用該等中之1種，亦可同時或於不同之時點使用2種以上。進而，就生產性之觀點而言，亦可將蝕刻腔室內進行加熱而實施乾式蝕刻製程。本實施形態之樹脂組成物(P)尤其對乾式蝕刻之耐性良好。
(步驟(c))
繼而，視需要亦可進而進行如圖1之(c)所示般將位於構成第2細微凹凸圖案105之凸部105a之上方之第1樹脂層103去除之步驟(C)。
作為將第1樹脂層103去除之方法，並無特別限定，例如可藉由利用剝離液之洗淨處理、或使用蝕刻氣體之乾式蝕刻將第1樹脂層103去除。
由以上內容可知，根據本實施形態之附有細微凹凸圖案的基板101a之製造方法，可獲得細微凹凸圖案之尺寸精度優異之基板。
本實施形態之附有細微凹凸圖案的基板101a之製造方法之生產性優異，並且所獲得之附有細微凹凸圖案的基板101a之細微凹 凸圖案之加工尺寸或精度優異。
實施例
以下，參照實施例詳細地對本實施形態進行說明。再者，本實施形態不限定於該等實施例之記載。再者，以下記載實施例中合成之聚合物之評價方法、奈米壓印成形方法、細微凹凸圖案之觀察方法及各種氣體蝕刻方法。
[重量平均分子量(Mw)、分子量分佈(Mw/Mn)]
以下述條件使用凝膠滲透層析法(GPC)根據聚苯乙烯標準對分子量進行校正而測定溶解於四氫呋喃(THF)或三氟甲基甲苯(TFT)中之聚合物之重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)。
檢測器：日本分光公司製造之RI-2031及875-UV或Viscotec公司製造之Model270、串聯連結管柱：Shodex K-806M、804、803、802.5、管柱溫度：40℃、流量：1.0ml/分鐘、試樣濃度：3.0~9.0mg/ml。
[含氟環狀烯烴聚合物(A)之氫化率]
將進行氫化反應後之開環複分解聚合體之粉末溶解於氘氯仿、或氘四氫呋喃、或六氟苯與氘氯仿之混合溶劑中，使用270MHz-1H-NMR光譜自δ=4.5~7.0ppm之來自鍵結於主鏈之雙鍵碳之氫的吸收光譜之積分值算出氫化率。
[玻璃轉移溫度]
使用島津製作所公司製造之DSC-50於氮氣氛圍下以10℃/分 鐘之升溫速度對測定試樣進行加熱而進行測定。
[表面張力之測定]
使用協和界面科學公司製造之DY-300，向作為測定腔室之直徑6cm之培養皿中計量16g之樣品，利用威廉米(Wilhelmy)法對同一樣品實施3次測定而將平均值設為表面張力(mN/m)。
[黏度張力之測定]
使用Brookfield公司製造之錐形B型黏度計，向23~25℃之恆溫試樣台計量2mL之樣品，使直徑75mm之錐體接觸液體而一面於10~1000/s之範圍內階段性地提高剪切速度，一面測定黏度，根據測定結果之曲線圖，將針對剪切速度顯示一定值之區域之黏度之平均值設為黏度(mPas)。
[紫外線硬化]
使用SCIVAX公司製造之奈米壓印裝置X-100U，將高亮度發光二極體(LED，Light Emitting Diode)作為光源而照射波長365nm之紫外線而使光硬化性樹脂組成物硬化。
[細微凹凸圖案之觀察]
轉印有細微凹凸圖案之膜狀轉印體之線與間隙及剖面之觀察、膜厚測定係使用日本分光公司製造之掃描式電子顯微鏡JSM-6701F(以下記載為SEM)。線與間隙之寬度係自SEM之剖面照片中任意選擇3點圖案，由將高度之1/2作為計測位置而計測各線 與間隙而得之平均值而算出。
[用於壓印之模具]
使用圖案形狀為線與間隙之石英模具，模具尺寸是將凸部之寬度設為L1、將凸與凸之等間隔距離設為L2、將凸部之高度設為L3進行表示，關於模具A各者之尺寸，將具有L1=75nm、L2=75nm、L3=150nm之圖案之部分用於轉印性評價。
[電漿蝕刻特性評價]
作為蝕刻氣體，使用O2、Cl2、Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)、CF4、CHF3之5種。
使用ULVAC公司製造之RIH1515Z平行平板型電漿處理裝置。首先，將樣品放入腔室內，將腔室減壓至1Pa以下。繼而，向腔室內分別以30sccm導入各蝕刻氣體，將腔室內之壓力保持為7Pa後，施加13.56MHz高頻電力而進行電漿放電，進行電漿處理。電漿處理時間係根據蝕刻氣體之種類而於10~90秒之範圍內實施。
[蝕刻速率之測定方法]
使用SEMILAB JAPAN公司製造之橢圓光譜偏光儀GES5E，於3點測定蝕刻後之基板之表面之膜厚，自平均值算出膜厚。自蝕刻前後之膜厚算出因蝕刻所導致之膜厚之減少量，於橫軸繪製時間(sec)，於縱軸繪製減少膜厚量(nm)。自所獲得之曲線圖之斜率算出蝕刻速率(nm/sec)。
[實施例1]
向5,5,6-三氟-6-(三氟甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯(100g)與1-己烯(0.298mg)之四氫呋喃溶液中添加Mo(N-2,6-Pri 2C6H3)(CHCMe2Ph)(OBut)2(50mg)之四氫呋喃溶液，於70℃下進行開環複分解聚合。利用鈀氧化鋁(5g)使所獲得之聚合物之烯烴部於160℃下進行氫化反應，獲得聚(1,1,2-三氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)之四氫呋喃溶液。
藉由利用孔徑5μm之過濾器對所獲得之溶液進行加壓過濾而將鈀氧化鋁去除。繼而，將所獲得之溶液添加至甲醇中，將白色之聚合物濾別，進行乾燥而獲得99g之作為含氟環狀烯烴聚合物(A)之聚合物1。所獲得之聚合物1含有上述通式(1)所表示之構造單位。又，氫化率為100mol%，重量平均分子量(Mw)為70000，分子量分佈(Mw/Mn)為1.71，玻璃轉移溫度為107℃。
繼而，製備向以30質量%濃度溶解有聚合物1之環己酮溶液100g中添加作為光硬化性化合物(B)之雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚與1,7-辛二烯二環氧化物之質量比9/1之混合物20g[質量比((A)/(B))=60/40]、及作為光硬化起始劑(C)之Adeka Optomer-SP-172(ADEKA公司製造)0.8g而成之溶液。繼而，利用孔徑1μm之過濾器將該溶液進行加壓過濾，進而利用0.1μm之過濾器進行過濾而製備光硬化性樹脂組成物1。
於4英吋矽晶圓上旋轉塗佈光硬化性樹脂組成物1，於氮氣氛圍下以90℃、30秒之條件進行乾燥。繼而，對於所獲得之塗佈膜，以1000mJ/cm2之照射量使塗佈膜硬化。所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜之厚度為260nm。
對於所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜，分別以10秒、20秒、30秒實施O2氣體電漿蝕刻，分別以30秒、60秒、90秒實施利用其他氣體之電漿蝕刻。
利用橢圓偏光計測定蝕刻後之膜厚，針對各種氣體算出蝕刻速率。其結果，氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為3.40，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為3.51，於各種氣體為CF4之情形時為3.34，於各種氣體為CHF3之情形時為27.7。又，作為用於分析之利用各種氣體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
[實施例2]
將單體變更為5,6-二氟-5-三氟甲基-6-全氟乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯(50g)，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得49g之作為含氟環狀烯烴聚合物(A)之聚合物2[聚(1,2-二氟-1-三氟甲基-2-全氟乙基-3,5-環戊烯乙烯)]。所獲得之聚合物2含有上述通式(1)所表示之構造單位。氫化率為100mol%，重量平均分子量(Mw)為80000，分子量分佈(Mw/Mn)為1.52，玻璃轉移溫度為110℃。
繼而，將光硬化性化合物(B)之含量變更為3g[質量比((A)/(B))=90/10]，進而將作為光硬化起始劑(C)之Adeka Optomer-SP-172(ADEKA公司製造)變更為0.1g，除此以外，以與實施例1相同之方法製備光硬化性樹脂組成物2。
以與實施例1相同之方法於矽晶圓上以厚度210nm形成光硬化性樹脂組成物2之硬化膜，進行電漿蝕刻評價。
其結果，氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為3.61，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為3.63，於各種氣體為CF4之情形時為3.43，於各種氣體為CHF3之情形時為36.3。又，作為用於分析之利用各種氣體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
[實施例3]
將單體變更為5,5,6-三氟-6-(三氟甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯(50g)與8,8,9-三氟-9-(三氟甲基)-四環[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二烯(22g)，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得71g之作為含氟環狀烯烴聚合物(A)之聚合物3[聚(1,1,2-三氟-2-三氟甲基-3,5-環戊烯乙烯)與聚(3,3,4-三氟-4-三氟甲基-7,9-三環[4.3.0.12,5]癸烯乙烯)之共聚合體]。所獲得之聚合物3含有上述通式(1)所表示之構造單位。氫化率為100mol%，重量平均分子量(Mw)為65000，分子量分佈(Mw/Mn)為2.41，玻璃轉移溫度為127℃。
繼而，以與實施例1相同之方法製備光硬化性樹脂組成物3[質量比((A)/(B))=60/40]。
以與實施例1相同之方法於矽晶圓上以厚度280nm形成光硬化性樹脂組成物3之硬化膜，進行電漿蝕刻評價。
其結果，氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為3.24，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為3.28，於各種氣體為CF4之情形時為3.32，於各種氣體為CHF3之情形時為45.0。又，作為用於分析之利用各種氣 體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
[實施例4]
將光硬化性化合物(B)之含量變更為270g，進而將作為光硬化起始劑(C)之Adeka Optomer-SP-172(ADEKA公司製造)變更為11g，除此以外，以與實施例1相同之方法製備光硬化性樹脂組成物4[質量比((A)/(B))=10/90]。
以與實施例1相同之方法於矽晶圓上以厚度330nm形成光硬化性樹脂組成物4之硬化膜，進行電漿蝕刻評價。
其結果，氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為4.00，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為4.11，於各種氣體為CF4之情形時為4.37，於各種氣體為CHF3之情形時為62.0。又，作為用於分析之利用各種氣體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
[實施例5]
將光硬化性化合物(B)之種類變更為雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚與1-環氧癸烷之質量比9/1之混合物45g，將作為光硬化起始劑(C)之Irgacure290(BASF公司製造)變更為2.3g，除此以外，以與實施例1相同之方法製備光硬化性樹脂組成物5[質量比((A)/(B))=40/60]。
以與實施例1相同之方法於矽晶圓上以厚度250nm形成光硬 化性樹脂組成物5之硬化膜，進行電漿蝕刻評價。
其結果，氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為3.88，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為3.96，於各種氣體為CF4之情形時為3.86，於各種氣體為CHF3之情形時為49.2。又，作為用於分析之利用各種氣體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
[實施例6]
將實施例1中製備之光硬化性樹脂組成物1旋轉塗佈於石英玻璃基板之表面，以90℃、30秒之條件進行乾燥，獲得包含光硬化性樹脂組成物1之樹脂層。繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施加0.1MPa之壓力，一面以1000mJ/cm2之照射量進行紫外線(UV，ultraviolet)照射。其後，將石英模具剝離，利用SEM對形成於石英玻璃基板之表面之線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=75nm、L2=75nm、L3=150nm，高精度地再現了石英模具之圖案。又，自石英玻璃基板之表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為158nm。
繼而，對形成有由光硬化性樹脂組成物1所形成之細微凹凸圖案之上述石英玻璃基板進行O2氣體電漿蝕刻，繼而，將氣體種類變更為CF4/O2(混合體積比=96/4)進行電漿蝕刻。若對電漿蝕刻後之基板之剖面進行觀察，則自石英玻璃基板與包含光硬化性樹脂組成物1之樹脂層之界面向石英玻璃基板之方向以寬度75nm、深度80nm之尺寸形成有槽。
其後，再次進行O2氣體電漿蝕刻，將包含光硬化性樹脂組成物1之樹脂層完全去除。藉此獲得具有尺寸精度優異之細微凹凸圖案(槽)之石英玻璃基板。
[實施例7]
將實施例2中製備之光硬化性樹脂組成物2旋轉塗佈於鋁基板表面，以90℃、30秒之條件進行乾燥，獲得包含光硬化性樹脂組成物2之樹脂層。繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施加0.1MPa之壓力，一面以1000mJ/cm2之照射量進行UV照射。其後，將石英模具剝離，利用SEM對形成於鋁基板表面之線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=75nm、L2=75nm、L3=150nm，高精度地再現了石英模具之圖案。又，自鋁基板表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為163nm。
繼而，對形成有由光硬化性樹脂組成物2所形成之細微凹凸圖案之上述鋁基板進行O2氣體電漿蝕刻，繼而，將氣體種類變更為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)進行電漿蝕刻。若對電漿蝕刻後之基板之剖面進行觀察，則自鋁基板與包含光硬化性樹脂組成物2之樹脂層之界面向鋁基板之方向以寬度75nm、深度100nm之尺寸形成有槽。
其後，將鋁基板浸漬於環己酮中而將鋁基板表面進行洗淨，將包含光硬化性樹脂組成物2之樹脂層完全去除。藉此獲得具有尺寸精度優異之細微凹凸圖案(槽)之鋁基板。
[實施例8]
製備向以2.7質量%濃度溶解有實施例1中合成之聚合物1之丙二醇二乙酸酯溶液100g中添加作為光硬化性化合物(B)之雙(3-乙基-3-氧雜環丁基甲基)醚與3',4'-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯之質量比8/2之混合物10.8g[質量比((A)/(B))=20/80]、及作為光硬化起始劑(C)之CPI-210S(San-Apro公司製造)0.5g而成之溶液。繼而，利用孔徑1μm之過濾器將該溶液進行加壓過濾，進而利用0.1μm之過濾器進行過濾而製備光硬化性樹脂組成物9。光硬化性樹脂組成物9之表面張力為31mN/m，黏度為5.3mPas。
繼而，利用噴墨塗佈機於4英吋矽晶圓上以50mm×50mm之範圍噴墨塗佈光硬化性樹脂組成物9並於室溫下進行大氣乾燥後，以2000mJ/cm2之照射量使塗佈膜硬化。所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜之厚度為200nm。
電漿蝕刻評價之結果為：氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為3.78，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為3.91，於各種氣體為CF4之情形時為3.56，於各種氣體為CHF3之情形時為47.9。又，作為用於分析之利用各種氣體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
[實施例9]
將溶劑變更為丙二醇單甲醚乙酸酯，將聚合物1之溶解濃度變更為4.0質量%，除此以外，以與實施例8相同之方法製備質量比 ((A)/(B))=60/40之光硬化性樹脂組成物10。光硬化性樹脂組成物10之表面張力為28mN/m，黏度為5.4mPas。
繼而，利用噴墨塗佈機於4英吋矽晶圓上以50mm×50mm之範圍噴墨塗佈光硬化性樹脂組成物10並於室溫下進行大氣乾燥後，以2000mJ/cm2之照射量使塗佈膜硬化。所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜之厚度為230nm。
電漿蝕刻評價之結果為：氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為3.40，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為3.51，於各種氣體為CF4之情形時為3.34，於各種氣體為CHF3之情形時為27.7。又，作為用於分析之利用各種氣體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
[實施例10]
將含氟環狀烯烴聚合物(A)變更為實施例2中合成之聚合物2，除此以外，以與實施例8相同之方式製備質量比((A)/(B))=20/80之光硬化性樹脂組成物11。光硬化性樹脂組成物11之表面張力為32mN/m，黏度為7.3mPas。
繼而，利用噴墨塗佈機於4英吋矽晶圓上以50mm×50mm之範圍噴墨塗佈光硬化性樹脂組成物11並於室溫下進行大氣乾燥後，以2000mJ/cm2之照射量使塗佈膜硬化。所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜之厚度為240nm。
電漿蝕刻評價之結果為：氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率 比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為3.64，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為3.61，於各種氣體為CF4之情形時為3.44，於各種氣體為CHF3之情形時為37.1。又，作為用於分析之利用各種氣體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
[實施例11]
將實施例3中製備之光硬化性樹脂組成物3旋轉塗佈於石英基板表面，以90℃、30秒之條件進行乾燥，獲得包含光硬化性樹脂組成物3之樹脂層。繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施加0.1MPa之壓力，一面以1000mJ/cm2之照射量進行UV照射。其後，將石英模具剝離，利用SEM對形成於鋁基板表面之線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=75nm、L2=75nm、L3=150nm，高精度地再現了石英模具之圖案。又，自鋁基板表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為161nm。
繼而，對形成有由光硬化性樹脂組成物3所形成之細微凹凸圖案之上述石英玻璃基板進行O2氣體電漿蝕刻，繼而，將氣體種類變更為CF4/O2(混合體積比=96/4)進行電漿蝕刻。若對電漿蝕刻後之基板之剖面進行觀察，則自石英玻璃基板與包含光硬化性樹脂組成物3之樹脂層之界面向石英玻璃基板之方向以寬度75nm、深度82nm之尺寸形成有槽。
其後，再次進行O2氣體電漿蝕刻，將包含光硬化性樹脂組成 物3之樹脂層完全去除。藉此獲得具有尺寸精度優異之細微凹凸圖案(槽)之石英玻璃基板。
[實施例12]
將實施例4中製備之光硬化性樹脂組成物4旋轉塗佈於鋁基板表面，以90℃、30秒之條件進行乾燥，獲得包含光硬化性樹脂組成物4之樹脂層。繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施加0.1MPa之壓力，一面以1000mJ/cm2之照射量進行UV照射。其後，將石英模具剝離，利用SEM對形成於鋁基板表面之線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=75nm、L2=75nm、L3=150nm，高精度地再現了石英模具之圖案。又，自鋁基板表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為153nm。
繼而，對形成有由光硬化性樹脂組成物4所形成之細微凹凸圖案之上述石英玻璃基板進行O2氣體電漿蝕刻，繼而，將氣體種類變更為CF4/O2(混合體積比=96/4)進行電漿蝕刻。若對電漿蝕刻後之基板之剖面進行觀察，則自石英玻璃基板與包含光硬化性樹脂組成物4之樹脂層之界面向石英玻璃基板之方向以寬度75nm、深度95nm之尺寸形成有槽。
其後，再次進行O2氣體電漿蝕刻，將包含光硬化性樹脂組成物4之樹脂層完全去除。藉此獲得具有尺寸精度優異之細微凹凸圖案(槽)之石英玻璃基板。
[實施例13]
將實施例5中製備之光硬化性樹脂組成物5旋轉塗佈於鋁基板表面，以90℃、30秒之條件進行乾燥，獲得包含光硬化性樹脂組成物5之樹脂層。繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施加0.1MPa之壓力，一面以1000mJ/cm2之照射量進行UV照射。其後，將石英模具剝離，利用SEM對形成於鋁基板表面之線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=75nm、L2=75nm、L3=150nm，高精度地再現了石英模具之圖案。又，自鋁基板表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為155nm。
繼而，對形成有由光硬化性樹脂組成物5所形成之細微凹凸圖案之上述石英玻璃基板進行O2氣體電漿蝕刻，繼而，將氣體種類變更為CF4/O2(混合體積比=96/4)進行電漿蝕刻。若對電漿蝕刻後之基板之剖面進行觀察，則自石英玻璃基板與包含光硬化性樹脂組成物5之樹脂層之界面向石英玻璃基板之方向以寬度75nm、深度130nm之尺寸形成有槽。
其後，再次進行O2氣體電漿蝕刻，將包含光硬化性樹脂組成物5之樹脂層完全去除。藉此獲得具有尺寸精度優異之細微凹凸圖案(槽)之石英玻璃基板。
[實施例14]
將實施例8中製備之光硬化性樹脂組成物9以50mm×50mm之範圍噴墨塗佈於石英玻璃基板之表面，於室溫下進行大氣乾燥而獲得包含光硬化性樹脂組成物9之樹脂層。繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施 加0.1MPa之壓力，一面以2000mJ/cm2之照射量進行UV照射。其後，將石英模具剝離，利用SEM對形成於石英玻璃基板之表面之線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=75nm、L2=75nm、L3=150nm，高精度地再現了石英模具之圖案。又，自石英玻璃基板之表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為125nm。
繼而，對形成有由光硬化性樹脂組成物9所形成之細微凹凸圖案之上述石英玻璃基板進行O2氣體電漿蝕刻，繼而，將氣體種類變更為CF4/O2(混合體積比=96/4)進行電漿蝕刻。若對電漿蝕刻後之基板之剖面進行觀察，則自石英玻璃基板與包含光硬化性樹脂組成物9之樹脂層之界面向石英玻璃基板之方向以寬度75nm、深度90nm之尺寸形成有槽。
其後，再次進行O2氣體電漿蝕刻，將包含光硬化性樹脂組成物9之樹脂層完全去除。藉此獲得具有尺寸精度優異之細微凹凸圖案(槽)之石英玻璃基板。
[實施例15]
使用實施例9中製備之光硬化性樹脂組成物10，除此以外，以與實施例11相同之方法使用石英模具(上述模具A)於石英玻璃基板之表面形成線與間隙形狀。利用SEM對線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=75nm、L2=75nm、L3=150nm，高精度地再現了石英模具之圖案。又，自石英玻璃基板之表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為155nm。
繼而，對形成有由光硬化性樹脂組成物10所形成之細微凹凸圖案之上述石英玻璃基板進行O2氣體電漿蝕刻，繼而， 將氣體種類變更為CF4/O2(混合體積比=96/4)進行電漿蝕刻。若對電漿蝕刻後之基板之剖面進行觀察，則自石英玻璃基板與包含光硬化性樹脂組成物10之樹脂層之界面向石英玻璃基板之方向以寬度75nm、深度85nm之尺寸形成有槽。
其後，再次進行O2氣體電漿蝕刻，將包含光硬化性樹脂組成物10之樹脂層完全去除。藉此獲得具有尺寸精度優異之細微凹凸圖案(槽)之石英玻璃基板。
[實施例16]
使用實施例10中製備之光硬化性樹脂組成物11，將基板變更為鋁基板，除此以外，以與實施例11相同之方法使用石英模具(上述模具A)於鋁基板之表面形成線與間隙形狀。利用SEM對線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=75nm、L2=75nm、L3=150nm，高精度地再現了石英模具之圖案。又，自鋁基板之表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為165nm。
繼而，對形成有由光硬化性樹脂組成物11所形成之細微凹凸圖案之上述鋁基板進行O2氣體電漿蝕刻，繼而，將氣體種類變更為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)進行電漿蝕刻。若對電漿蝕刻後之基板之剖面進行觀察，則自鋁基板與包含光硬化性樹脂組成物11之樹脂層之界面向鋁基板之方向以寬度75nm、深度120nm之尺寸形成有槽。
其後，將鋁基板浸漬於環己酮中而將鋁基板表面進行洗淨，將包含光硬化性樹脂組成物11之樹脂層完全去除。藉此獲得具有尺寸精度優異之細微凹凸圖案(槽)之鋁基板。
[比較例1]
將用於奈米壓印用樹脂層之市售品之紫外線硬化型之液狀矽酮橡膠(Shin-Etsu Silicones公司製造，將KER-4690-A液(10g)與KER-4690-B液(10g)混合)設為光硬化性樹脂組成物6。
於4英吋矽晶圓上旋轉塗佈光硬化性樹脂組成物6，以1000mJ/cm2之照射量使塗佈膜硬化。所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜之厚度為240nm。
以10秒、20秒、30秒對所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜實施O2氣體電漿蝕刻。
作為電漿蝕刻之結果之於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖之初期係直線性地立起，但20秒、30秒後之膜厚之減少量無變化。即，結果暗示殘留有利用O2氣體無法蝕刻之成分，無法算出自顯示直線性之曲線圖之斜率算出之蝕刻速率(nm/sec)。
將上述光硬化性樹脂組成物6旋轉塗佈於石英玻璃表面，獲得包含光硬化性樹脂組成物6之樹脂層。
繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施加0.1MPa之壓力，一面以1000mJ/cm2之照射量進行UV照射。其後，將石英模具剝離，利用SEM對形成於石英玻璃表面之線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=73nm、L2=77nm、L3=145nm。又，自石英玻璃基板之表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為120nm。
繼而，以最長180秒對形成有由光硬化性樹脂組成物 6所形成之細微凹凸圖案之上述石英玻璃基板實施O2氣體電漿蝕刻。然而，雖然可將細微凹凸圖案之凹部底面之120nm之厚度蝕刻至80nm之厚度，但無法完全地去除膜，無法對石英玻璃基板進行加工。
[比較例2]
製備於以30質量%溶解有Si上之取代基為丙氧基甲基丙烯酸酯之矽氧烷樹脂之丙二醇-1-甲醚-2-乙酸酯(PGMEA)溶液中相對於矽氧烷樹脂而溶解3質量%之作為光聚合起始劑之2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮而成之光硬化性樹脂組成物7。
於4英吋矽晶圓上旋轉塗佈光硬化性樹脂組成物7，以1000mJ/cm2之照射量使塗佈膜硬化。所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜之厚度為220nm。
以10秒、20秒、30秒對所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜實施O2氣體電漿蝕刻。
雖然作為電漿蝕刻之結果之於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖之初期係直線性地立起，但20秒、30秒後之膜厚之減少量無變化。即，結果暗示殘留有利用O2氣體無法蝕刻之成分，無法算出自顯示直線性之曲線圖之斜率算出之蝕刻速率(nm/sec)。
將上述光硬化性樹脂組成物7旋轉塗佈於石英玻璃表面，獲得包含光硬化性樹脂組成物7之樹脂層。
繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施加0.1MPa之壓力，一面以1000mJ/cm2 之照射量進行UV照射。其後，將石英模具剝離，利用SEM對形成於石英玻璃表面之線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=74nm、L2=76nm、L3=149nm。又，自石英玻璃基板之表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為118nm。
繼而，以最長180秒對形成有由光硬化性樹脂組成物7所形成之細微凹凸圖案之上述石英玻璃基板實施O2氣體電漿蝕刻。然而，雖然可將細微凹凸圖案之凹部底面之118nm之厚度蝕刻至75nm之厚度，但無法完全地去除膜，無法對石英玻璃基板進行加工。
[比較例3]
製備於以10質量%溶解有甲基丙烯酸甲酯之環己酮溶液中相對於甲基丙烯酸甲酯而溶解2質量%之作為光聚合起始劑之2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮而成之光硬化性樹脂組成物8。
於4英吋矽晶圓上旋轉塗佈光硬化性樹脂組成物8，以1000mJ/cm2之照射量使塗佈膜硬化。所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜之厚度為250nm。
藉由與實施例1相同之方法以10秒、20秒、30秒對所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜實施O2氣體電漿蝕刻。
其結果，氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為0.75，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為0.88，於各種氣體為CF4之情形時為1.01，於各種氣體為CHF3之情形時為9.0，尤其是O2蝕刻速率變大(對O2氣 體之耐性變小)，對各種氣體(VG)之蝕刻速率變小。又，作為用於分析之利用各種氣體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
將上述光硬化性樹脂組成物8旋轉塗佈於石英玻璃表面，獲得包含光硬化性樹脂組成物8之樹脂層。
繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施加0.1MPa之壓力，一面以1000mJ/cm2之照射量進行UV照射。其後，將石英模具剝離，利用SEM對形成於石英玻璃表面之線與間隙形狀之剖面進行觀察，結果為L1=70nm、L2=80nm、L3=145nm。又，自石英玻璃基板之表面至細微凹凸圖案之凹部底面之高度為121nm。
繼而，以最長180秒對形成有由光硬化性樹脂組成物8所形成之細微凹凸圖案之上述石英玻璃基板實施O2氣體電漿蝕刻。利用SEM對O2蝕刻處理後之樣品之剖面進行觀察，結果，由於對O2電漿蝕刻之耐性不足而由光硬化性樹脂組成物8所形成之樹脂層消失，無法進行用於其後之步驟之基板加工之蝕刻處理。
[比較例4]
將單體變更為3-甲基降
Figure 107119860-A0101-12-0071-31
烯，將溶劑變更為環己烷，除此以外，以與實施例1相同之方法獲得聚(1-甲基-3,5-環戊烯乙烯)之白色固缽(98g)之聚合物4。所獲得之聚合物4含有上述通式(1)所表示之構造單位中於取代基R1~R4不具有氟之環狀烯烴聚合物。又，氫化率為100mol%，重量平均分子量(Mw)為81000，分子量分佈 (Mw/Mn)為1.83，玻璃轉移溫度為95℃。
繼而，使用以30質量%濃度溶解有聚合物4之環己烷溶液100g，以與實施例1相同之方法製備光硬化性樹脂組成物12。
於4英吋矽晶圓上旋轉塗佈光硬化性樹脂組成物12，於氮氣氛圍下以90℃、30秒之條件進行乾燥。繼而，對於所獲得之塗佈膜，以1000mJ/cm2之照射量使塗佈膜硬化。所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜之厚度為230nm。又，所獲得之硬化膜之外觀為環狀烯烴聚合物與UV硬化成分相分離之狀態。
對於所獲得之形成於矽晶圓上之硬化膜，分別以10秒、20秒、30秒實施O2氣體電漿蝕刻，分別以30秒、60秒、90秒實施利用其他氣體之電漿蝕刻。
利用橢圓偏光計測定蝕刻後之膜厚，針對各種氣體算出蝕刻速率。其結果，氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)於各種氣體為Cl2之情形時為3.10，於各種氣體為Cl2/BCl3(混合體積比=3/7)之情形時為3.21，於各種氣體為CF4之情形時為2.94，於各種氣體為CHF3之情形時為22.2。又，作為用於分析之利用各種氣體之電漿蝕刻之結果的於橫軸繪製時間(sec)且於縱軸繪製減少膜厚量(nm)而得之曲線圖於所有氣體種類中顯示直線性。
繼而，將光硬化性樹脂組成物12旋轉塗佈於石英玻璃基板之表面，以90℃、30秒之條件進行乾燥，獲得包含光硬化性樹脂組成物12之樹脂層。繼而，使線與間隙形狀之石英模具(上述模具A)之圖案面與所獲得之樹脂層接觸，一面施加0.1MPa之壓力，一面以1000mJ/cm2之照射量進行UV照射。其後，嘗試將石英模具剝 離，但模具與光硬化性樹脂組成物12之硬化物牢固地密接而無法剝離。
將以上結果示於表1及表2。
Figure 107119860-A0101-12-0074-9
Figure 107119860-A0101-12-0075-11
如由表1可理解般，含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂層係氧氣(O2)與各種氣體(VG)之蝕刻速率比(O2)/(VG)較大，蝕刻性優異。即，可理解：含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂層可藉由O2氣體電漿蝕刻進行蝕刻，另一方面，對用以對基板進行蝕刻之各種蝕刻氣體之蝕刻耐性優異。由於對用以對基板進行蝕刻之各種蝕刻氣體之蝕刻耐性優異，故而於將具有細微凹凸圖案之樹脂層作為遮罩對基板進行蝕刻時，可更具選擇性地對基板進行蝕刻，其結果，可將形成於樹脂層之細微凹凸圖案以較高之精度轉印至基板。
又，如由表2之實施例6、7及11~16可理解般，已知若使用含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂層，則可將形成於樹脂層之細微凹凸圖案以較高之精度轉印至基板。
該申請案主張以2017年6月9日提出申請之日本出願特願2017-114363號為基礎之優先權，將其全部揭示內容引入本文中。
本發明包括以下態樣。
1.
一種附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其係用以製造於表面具有細微凹凸圖案之基板之製造方法，其包括：步驟(a)，其係準備具備基板、及設置於上述基板上且表面形成有第1細微凹凸圖案之第1樹脂層的積層體；及步驟(b)，其係藉由將上述第1樹脂層作為遮罩對上述第1細微凹凸圖案之表面進行蝕刻，而於上述基板之表面形成與上述第1細微凹凸圖案對應之第2細微凹凸圖案；且 上述第1樹脂層包含含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成物(P)或上述樹脂組成物(P)之硬化物。
2.
如1.記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述含氟環狀烯烴聚合物(A)包含下述通式(1)所表示之重複構造單位。
Figure 107119860-A0101-12-0077-12
(上述通式(1)中，R1~R4中之至少一者為自氟、含有氟之碳數1~10之烷基、含有氟之碳數1~10之烷氧基、及含有氟之碳數2~10之烷氧基烷基選擇之有機基；於R1~R4為不含氟之基之情形時，R1~R4為自氫、碳數1~10之烷基、碳數1~10之烷氧基及碳數2~10之烷氧基烷基選擇之有機基；R1~R4可相同，亦可不同；R1~R4可相互鍵結而形成環構造；n表示0~2之整數)
3.
如1.或2.記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述樹脂組成物(P)進而包含光硬化性化合物(B)及光硬化起始劑(C)。
4.
如3.記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中， 上述樹脂組成物(P)中之上述含氟環狀烯烴聚合物(A)之含量與上述光硬化性化合物(B)之含量之質量比((A)/(B))為1/99以上且99/1以下。
5.
如3.或4.記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述光硬化性化合物(B)包含可進行陽離子聚合之開環聚合性化合物。
6.
如1.至5.中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述步驟(a)包括步驟(a1)，其係藉由使具有細微凹凸圖案之模具壓接於設置於上述基板上之上述含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之第1樹脂層，而於上述第1樹脂層之表面形成與上述細微凹凸圖案對應之細微凹凸圖案。
7.
如6.記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述步驟(a)進而包括：步驟(a2)，其係於上述第1樹脂層之表面形成上述第1細微凹凸圖案後，藉由照射光而使上述第1樹脂層硬化；及步驟(a3)，其係自上述第1樹脂層將上述模具剝離。
8.
如1.至7.中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其進而包括步驟(c)，其係將位於構成上述第2細微凹凸圖案之凸部之上方之上述第 1樹脂層去除。
9.
如1.至8.中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述基板係自石英基板、矽基板、鎳基板、鋁基板及藍寶石基板選擇。
10.
一種樹脂組成物，其係用以形成如1.至9.中任一項記載之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法中之上述第1樹脂層的樹脂組成物，其含有含氟環狀烯烴聚合物(A)，且藉由下述方法1所測得之O2氣體之蝕刻速率(O2)與CHF3氣體之蝕刻速率(CHF3)之比((O2)/(CHF3))為1以上且100以下。
(方法1：將上述樹脂組成物以硬化後之厚度成為200nm以上且350nm以下之範圍之方式塗佈於矽晶圓上後，使所獲得之塗佈膜硬化；繼而，分別以10秒、20秒及30秒對所獲得之硬化膜實施O2氣體電漿蝕刻，算出因上述O2氣體電漿蝕刻所導致之上述硬化膜之膜厚之減少量，於橫軸繪製時間(sec)，於縱軸繪製減少膜厚量(nm)，自所獲得之曲線圖之斜率算出上述O2氣體之蝕刻速率(O2)(nm/sec)；同樣地，分別以30秒、60秒及90秒對所獲得之硬化膜實施CHF3氣體電漿蝕刻，算出因上述CHF3氣體電漿蝕刻所導致之上述硬化膜之膜厚之減少量，於橫軸繪製時間(sec)，於縱軸繪製減少膜厚量(nm)，自所獲得之曲線圖之斜率算出上述CHF3氣體之蝕刻速率(CHF3)(nm/sec))
100‧‧‧積層體
101‧‧‧基板
101a‧‧‧附有細微凹凸圖案的基板
102‧‧‧第1細微凹凸圖案
102a‧‧‧凹部
103‧‧‧第1樹脂層
104‧‧‧基板之表面
105‧‧‧第2細微凹凸圖案
105a‧‧‧凸部

Claims (14)

  1. 一種附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其係用以製造於表面具有細微凹凸圖案之基板之製造方法，其包括：步驟(a)，其係準備具備基板、及設置於上述基板上且表面形成有第1細微凹凸圖案之第1樹脂層的積層體；及步驟(b)，其係藉由將上述第1樹脂層作為遮罩對上述第1細微凹凸圖案之表面進行蝕刻，而於上述基板之表面形成與上述第1細微凹凸圖案對應之第2細微凹凸圖案；上述第1樹脂層係由含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成物(P)或上述樹脂組成物(P)之硬化物所構成。
  2. 如請求項1之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述含氟環狀烯烴聚合物(A)包含下述通式(1)所表示之重複構造單位；
    Figure 107119860-A0101-13-0001-13
     (上述通式(1)中，R 1~R 4中之至少一者為自氟、含有氟之碳數1~10之烷基、含有氟之碳數1~10之烷氧基、及含有氟之碳數2~10之烷氧基烷基選擇之有機基；於R 1~R 4為不含氟之基之情形時，R 1~R 4為自氫、碳數1~10之烷基、碳數1~10之烷氧基及碳數2~10之烷氧基烷基選擇之有機基；R 1~R 4可相同，亦可不同； R 1~R 4可相互鍵結而形成環構造；n表示0~2之整數)。
  3. 如請求項1或2之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述樹脂組成物(P)進而包含光硬化性化合物(B)及光硬化起始劑(C)。
  4. 如請求項3之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述樹脂組成物(P)中之上述含氟環狀烯烴聚合物(A)之含量與上述光硬化性化合物(B)之含量之質量比((A)/(B))為1/99以上且99/1以下。
  5. 如請求項3之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述光硬化性化合物(B)包含可進行陽離子聚合之開環聚合性化合物。
  6. 如請求項3之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成物(P)之表面張力為20mN/m以上且60mN/m以下，上述步驟(a)包括使用噴墨塗佈法於上述基板上塗佈上述樹脂組成物(P)而形成上述第1樹脂層之步驟。
  7. 如請求項1或2之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述步驟(a)包括：步驟(a1)，其係藉由使具有細微凹凸圖案之模具壓接於設置在上述基板上之上述含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之第1樹脂層，而於上述第1樹脂層之表面形成與上述細微凹凸圖案對應之細微凹凸圖案。
  8. 如請求項7之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述步驟(a)進而包括：步驟(a2)，其係於上述第1樹脂層之表面形成上述第1細微凹凸 圖案後，藉由照射光而使上述第1樹脂層硬化；及步驟(a3)，其係自上述第1樹脂層將上述模具剝離。
  9. 如請求項1或2之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其進而包括：步驟(c)，其係將位於構成上述第2細微凹凸圖案之凸部之上方的上述第1樹脂層去除。
  10. 如請求項1或2之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法，其中，上述基板係自石英基板、矽基板、鎳基板、鋁基板及藍寶石基板選擇。
  11. 一種樹脂組成物，其係用以形成請求項1至10中任一項之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法中之上述第1樹脂層的樹脂組成物，其含有含氟環狀烯烴聚合物(A)。
  12. 如請求項11之樹脂組成物，其中，藉由下述方法1所測得之O 2氣體之蝕刻速率(O 2)與CHF 3氣體之蝕刻速率(CHF 3)之比((O 2)/(CHF 3))為1以上且100以下；(方法1：將上述樹脂組成物以硬化後之厚度成為200nm以上且350nm以下之範圍之方式塗佈於矽晶圓上後，使所獲得之塗佈膜硬化；繼而，分別以10秒、20秒及30秒對所獲得之硬化膜實施O 2氣體電漿蝕刻，算出因上述O 2氣體電漿蝕刻所導致之上述硬化膜之膜厚之減少量，於橫軸繪製時間(sec)，於縱軸繪製減少膜厚量(nm)，自所獲得之曲線圖之斜率算出上述O 2氣體之蝕刻速率(O 2)(nm/sec)；同樣地，分別以30秒、60秒及90秒對所獲得之硬 化膜實施CHF 3氣體電漿蝕刻，算出因上述CHF 3氣體電漿蝕刻所導致之上述硬化膜之膜厚之減少量，於橫軸繪製時間(sec)，於縱軸繪製減少膜厚量(nm)，自所獲得之曲線圖之斜率算出上述CHF 3氣體之蝕刻速率(CHF 3)(nm/sec))。
  13. 如請求項11或12之樹脂組成物，其中，表面張力為20mN/m以上且60mN/m以下。
  14. 一種積層體，其係請求項1至10中任一項之附有細微凹凸圖案的基板之製造方法中之上述積層體，其具備：基板、及設置於上述基板上且表面形成有第1細微凹凸圖案之第1樹脂層，上述第1樹脂層係由含有含氟環狀烯烴聚合物(A)之樹脂組成物(P)或上述樹脂組成物(P)之硬化物所構成。
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