TWI776478B - 鑄砂再生方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種鑄砂再生方法，其即使重複將表面上已附著無機黏合劑之鑄砂作再生，砂附著在鑄造品上的量也不易增加。 依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法，其是將表面上已附著無機黏合劑之使用後的鑄砂作再生的鑄砂再生方法，該鑄砂再生方法包含：粉碎步驟，將鑄造所使用的砂模作粉碎並回收鑄砂；水洗步驟，在粉碎步驟後，將鑄砂在5℃以上且100℃以下的水中一邊攪拌一邊清洗；及，熱處理步驟，在水洗步驟後，將鑄砂加熱至550℃以上且900℃以下。

Description

鑄砂再生方法
本發明關於一種鑄砂再生方法，特別是關於一種鑄砂再生方法，將表面上已附著無機黏合劑（binder）之使用後的鑄砂作再生。
已有進行下述處理：在進行從鑄造所使用過的砂模回收鑄砂並去除鑄砂表面上附著的黏合劑之再生處理後，作成再生鑄砂而再度用於鑄造。砂模的形成所使用的黏合劑，其大致區分為酚醛樹脂或呋喃樹脂這類的有機黏合劑、與矽酸鈉（水玻璃）這類的無機黏合劑。
一般而言，相較於有機黏合劑，無機黏合劑要從鑄砂表面去除會更加困難。例如，鑄砂表面上附著的有機黏合劑能夠藉由焙燒去除，但無機黏合劑即使藉由焙燒也無法去除。另外，藉由在將鑄砂加熱後作研磨，能夠某種程度地去除表面上附著的無機黏合劑，但在此情況下，砂表面會變得凹凸、砂本身會破碎等。因此，相較於使用有機黏合劑的情況，在使用無機黏合劑的情況下，鑄砂的可回收性差。進一步，無機黏合劑要使用藥品等作化學性去除亦困難。
如此一來，作為形成砂模時的黏合劑，相較於使用有機黏合劑的情況，在使用無機黏合劑的情況下，鑄砂的再生更加困難。因此，本案申請人在專利文獻1中提出了一種再生方法，可將表面上已附著無機黏合劑之鑄砂適宜地再生。專利文獻1所揭示之再生方法，其包含以下的步驟（1）～（4）。 （1）將回收後的鑄砂模微細地粉碎而作成鑄砂的粉碎物之粉碎步驟。 （2）藉由將所獲得的鑄砂的粉碎物在5℃～70℃的水中混合攪拌，以從鑄砂將表面上附著的無機黏合劑加以分離之混合步驟。 （3）將已分離無機黏合劑後之鑄砂回收，並將鑄砂一邊攪拌一邊加熱乾燥之步驟。 （4）從加熱乾燥後的鑄砂去除微細粉末之步驟。 [先前技術文獻] （專利文獻）
專利文獻1：日本特許第6188502號公報
[發明所欲解決的問題]
然而，本案發明人進行詳細探討的結果，得知若利用專利文獻1的再生方法而重複鑄砂的再生，則砂附著在鑄造品表面上的量會增加，於是會有鑄造品表面殘留砂之虞。另外，就汽缸頭（cylinder head）的水套（water jacket）這類的細密複雜的形狀而言，會成為砂堵塞流道的狀態，並會產生無法利用清砂機（knockout machine）或超音波清洗機等去除此砂的問題。
本發明有鑑於上述問題，目的在於提供一種鑄砂再生方法，其即使重複將表面上已附著無機黏合劑之鑄砂作再生，砂附著在鑄造品上的量也不易增加。 [用於解決問題的技術手段]
依據本發明的實施方式，提供以下項目所記載之鑄砂再生方法。
[項目1] 一種鑄砂再生方法，其是將表面上已附著無機黏合劑之使用後的鑄砂作再生的鑄砂再生方法，該鑄砂再生方法包含：粉碎步驟，將鑄造所使用的砂模作粉碎並回收鑄砂；水洗步驟，在前述粉碎步驟後，將前述鑄砂在5℃以上且100℃以下的水中一邊攪拌一邊清洗；及，熱處理步驟，在前述水洗步驟後，將前述鑄砂加熱至550℃以上且900℃以下。
依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法，其在水洗步驟後，包含熱處理步驟，該熱處理步驟將鑄砂加熱至550℃以上且900℃以下，故藉由此熱處理步驟，能夠消除在鑄砂與其表面殘留的無機黏合劑之間存在的水分、和無機黏合劑所包含的結晶水（也就是去水化）。因此，依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法將鑄砂作再生，並利用再生的鑄砂形成砂模，且使用該砂模進行鑄造時，藉此，能夠防止由於水分而引起鑄砂對於鑄造品的貼附。
[項目2] 如項目1所述之鑄砂再生方法，其中，前述熱處理步驟將前述鑄砂一邊移動一邊進行。
若一邊移動鑄砂一邊進行熱處理步驟，則能夠防止由於軟化的無機黏合劑而造成相鄰的砂彼此結合。
[項目3] 如項目1或2所述之鑄砂再生方法，其中，前述水洗步驟中的水溫為20℃以上且100℃以下。
若水洗步驟中的水溫為20℃以上，則能夠充分提高無機黏合劑的溶解度。另外，能夠縮短後續步驟中的預熱時間。
[項目4] 如項目1或2所述之鑄砂再生方法，其中，前述水洗步驟中的水溫為80℃以上且100℃以下。
若水洗步驟中的水溫為80℃以上，則能夠更進一步縮短後續步驟中的預熱時間。
[項目5] 如項目1～4中任一項所述之鑄砂再生方法，其中，在前述水洗步驟與前述熱處理步驟之間，進一步包含乾燥步驟，該乾燥步驟將前述鑄砂一邊攪拌一邊加熱至100℃以上且300℃以下而乾燥。
可在水洗步驟與熱處理步驟之間進行乾燥步驟，該乾燥步驟將鑄砂一邊攪拌一邊加熱至100℃以上且300℃以下而乾燥。藉由進行乾燥步驟，能夠輕易地獲得乾燥砂，該乾燥砂在砂表面上形成由殘留黏合劑所致之覆膜的同時具有平滑的表面。
[項目6] 如項目5所述之鑄砂再生方法，其中，在前述水洗步驟與前述乾燥步驟之間，進一步包含脫水步驟，該脫水步驟將前述水洗步驟中所使用的水的大部分從前述鑄砂分離及去除。
藉由在水洗步驟與乾燥步驟之間進行脫水步驟，能夠減少乾燥步驟所需要的能量。
[項目7] 如項目6所述之鑄砂再生方法，其中，前述水洗步驟、前述脫水步驟及前述乾燥步驟，在同一設備中進行。
若在同一設備中進行水洗步驟、脫水步驟及乾燥步驟，則能夠縮小鑄砂再生所需要的設備整體的設置面積。
[項目8] 如項目6所述之鑄砂再生方法，其中，前述水洗步驟、前述脫水步驟及前述乾燥步驟，在不同設備中進行。
若在不同設備中進行水洗步驟、脫水步驟及乾燥步驟，則能夠增加每單位時間的再生量。
[項目9] 如項目5～8中任一項所述之鑄砂再生方法，其中，在前述乾燥步驟與前述熱處理步驟之間，進一步包含冷卻步驟，該冷卻步驟一邊換氣一邊將前述鑄砂冷卻。
若在乾燥步驟與熱處理步驟之間進行冷卻步驟，該冷卻步驟一邊換氣一邊將鑄砂冷卻，則能夠防止鑄砂的結露（dewing）。
[項目10] 如項目1～9中任一項所述之鑄砂再生方法，其中，前述無機黏合劑包含矽酸鈉。
作為無機黏合劑，能夠適宜地使用包含矽酸鈉（水玻璃）之無機黏合劑。
[項目11] 如項目10所述之鑄砂再生方法，其中，前述矽酸鈉由通式Na2 O･nSiO2 表示，其中n為0.5以上且4.0以下。
作為矽酸鈉，能夠適宜地使用由通式Na2 O･nSiO2 （n為0.5以上且4.0以下）表示之矽酸鈉。
[項目12] 如項目1～9中任一項所述之鑄砂再生方法，其中，前述無機黏合劑由以通式xSiO2 ･yM2 O･zH2 O表示之鹼性矽酸鹽水溶液形成，其中M為Li+ 、K+ 或Na+ ；在前述無機黏合劑中，以含鈉物與前述鹼性矽酸鹽水溶液之質量比成為1:4至1:6的範圍內的方式添加有含鈉物作為吸濕劑；並且，在前述無機黏合劑中，進一步以乳劑（emulsion）的形式添加有矽油（silicone oil）作為界面活性劑，該矽油具有250℃以上的沸點，前述乳劑中的矽油的含量為前述無機黏合劑的質量的8%以上且10%以下。
無機黏合劑可以是由以通式xSiO2 ･yM2 O･zH2 O（M為Li+ 、K+ 或Na+ ）表示之鹼性矽酸鹽水溶液形成之水玻璃基底的黏合劑。在此情況下，在無機黏合劑中，較佳是添加有吸濕劑。作為吸濕劑，具體而言，能夠使用含鈉物。含鈉物與鹼性矽酸鹽水溶液之質量比，其較佳是1:4至1:6的範圍內。若含鈉物與鹼性矽酸鹽水溶液之質量比為1:4～1:6的範圍內，則例如在鹼性矽酸鹽水溶液中的Na2 O與SiO2 之質量比（Na2 O/SiO2 ）為2.5以上且3.5以下（固態成分為20%以上且40%以下）時，可防止無機黏合劑早期硬化。另外，在此無機黏合劑中，為了適宜地控制吸濕性，較佳是添加有界面活性劑。具體而言，較佳是以乳劑的形式添加有矽油作為界面活性劑，該矽油具有250℃以上的沸點，進一步較佳是乳劑中的矽油的含量為黏合劑的質量的8%以上且10%以下。 [發明的功效]
依據本發明的實施方式，提供一種鑄砂再生方法，其即使重複將表面上已附著無機黏合劑之鑄砂作再生，砂附著在鑄造品上的量也不易增加。
本案申請人詳細地探討砂附著在鑄造品表面上的機制的結果，發現砂的附著是起因於附著在鑄砂表面上的無機黏合劑（殘留黏合劑）與砂之間所存在的水分、和殘留黏合劑所包含之結晶水。本案發明是基於上述見解而成。以下，說明砂的附著的機制及依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法。
[砂附著在鑄造品表面上的機制] 若利用專利文獻1的再生方法而重複鑄砂的再生20次以上，則會產生砂附著在鋁合金製的鑄造品表面上的現象。
觀察附著在鑄造品表面上的砂、及砂與鑄造品表面之界面的結果，得知在砂表面上附著有白色物質。此白色物質，藉由X射線繞射法鑑定的結果，確定了包含碳酸鈉的單水合物作為主要成分。
另外，利用掃描式電子顯微鏡（SEM）觀察砂與鑄造品表面之界面的結果，得知黏接劑這類的膜存在。利用能量色散X射線分析（EDS）將此膜作定性分析的結果，檢測出矽（Si）和氧（O），得知膜的成分相似於無機黏合劑的成分。
若僅將再生砂置入不銹鋼製的杯子並加熱至740℃，則在杯子內會觀測到再生砂彼此結合的現象。若將加熱後的再生砂作觀測，則得知再生砂表層的殘留黏合劑層在600℃程度會軟化並發生氣泡（blister），若進一步加熱至740℃，則會平滑化。另外，藉由氣體分析，確定了從氣泡排出的氣體為水、氫、一氧化碳、二氧化碳。
根據這些事實，推測砂的附著是由以下的機制發生。首先，在接觸熔態金屬之砂模表面，黏合劑成分被加熱至600℃以上而軟化，且殘存在砂與殘留黏合劑之間的水分、及殘留黏合劑所包含的結晶水會與軟化後的黏合劑成分反應而水玻璃化。然後，水玻璃化之黏合劑會吸收從砂與殘留黏合劑之間發生的二氧化碳、和砂模內的二氧化碳而膠化（此時，碳酸鈉會生成）。認為：其後，在附著至鋁合金的狀態下，黏合劑會硬化，由此，砂會附著在鑄造品表面上。
如此一來，砂的附著被推測為起因於：附著在鑄砂表面上的無機黏合劑（殘留黏合劑）與砂之間所存在的水分、和殘留黏合劑所包含的結晶水。
[鑄砂再生方法] 一邊參照第1圖，一邊說明依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法。第1圖是顯示依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法的一態樣的流程圖。依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法，其是將表面上已附著無機黏合劑之使用後的鑄砂作再生之方法。
＜鑄砂＞ 作為鑄砂，能夠無特別限制地使用公知的各種耐火性粒狀材料。例如，能夠使用石英砂、鉻鐵礦砂（chromite sand）、鋯砂、橄欖石砂、合成莫來石砂（synthetic mullite sand）、及氧化鋁系骨材（aggregate）粒子。可單獨使用這些粒狀材料，亦可組合二種以上而使用。此處所例示之粒狀材料之中，從對於成形模之填充性及鑄造後的砂模崩壞性的觀點來看，較佳是氧化鋁系骨材粒子。
鑄砂可為新砂，可為再生一次或複數次後之再生砂，亦可為新砂與再生砂之混合物。在使用混合物的情況下，新砂的質量例如是再生砂的質量的0.01倍以上且10倍以下，較佳是0.1倍以上且10倍以下，進一步較佳是1倍以上且10倍以下。
＜無機黏合劑＞ 作為砂模形成用的無機黏合劑，例如，能夠使用矽酸鈉（水玻璃）、黏土、矽溶膠（silica sol）、硫酸鹽、磷酸鹽及硝酸鹽。可單獨使用此處所例示之無機黏合劑，亦可組合二種以上而使用。
在例示之無機黏合劑中，較佳是矽酸鈉，進一步較佳是由通式Na2 O･nSiO2 （n為0.5以上且4.0以下）表示之矽酸鈉。這類的矽酸鈉，其藉由鈉氧化物與二氧化矽之莫耳比（上述通式中的n的數值）作分類，具體而言，能夠舉出原矽酸鈉（sodium orthosilicate）[Na4 SiO4 (Na2 O･0.5SiO2 :n=0.5)]、偏矽酸鈉（sodium metasilicate）[Na2 SiO3 (Na2 O･SiO2 :n=1)]等。另外，作為矽酸鈉，亦能夠舉出矽酸鈉1號[Na2 Si2 O5 (Na2 O･2 SiO2 :n=2)]、矽酸鈉2號[Na4 Si5 O12 (Na2 O･2.5SiO2 :n=2.5)]、矽酸鈉3號[Na2 Si3 O7 (Na2 O･3SiO2 :n=3)]、及矽酸鈉4號[Na2 Si4 O9 (Na2 O･4SiO2 :n=4)]等。
另外，無機黏合劑可以是由以通式xSiO2 ･yM2 O･zH2 O（M為Li+ 、K+ 或Na+ ）表示之鹼性矽酸鹽水溶液形成之水玻璃基底的黏合劑。在此情況下，在無機黏合劑中，較佳是添加有吸濕劑（或加濕劑）。作為吸濕劑，具體而言，能夠使用含鈉物。含鈉物與鹼性矽酸鹽水溶液之質量比，其較佳是1:4～1:6的範圍內。若含鈉物與鹼性矽酸鹽水溶液之質量比為1:4～1:6的範圍內，則例如在鹼性矽酸鹽水溶液中的Na2 O與SiO2 之質量比（Na2 O/SiO2 ）為2.5以上且3.5以下（固態成分為20%以上且40%以下）時，可防止無機黏合劑早期硬化。另外，在此無機黏合劑中，為了適宜地控制吸濕性（加濕性），較佳是添加有界面活性劑。具體而言，較佳是以乳劑的形式添加有矽油作為界面活性劑，該矽油具有250℃以上的沸點，進一步較佳是乳劑中的矽油的含量為黏合劑的質量的8%以上且10%以下。
在形成砂模時，無機黏合劑的添加量，其相對於鑄砂，較佳是0.2質量%以上且10質量%以下，進一步較佳是0.5質量%以上且5質量%以下。
＜粉碎步驟＞ 首先，將鑄造所使用的砂模作粉碎並回收鑄砂（粉碎步驟s1）。粉碎砂模的方法並無特別限制，能夠使用公知的各種粉碎方法。例如，能夠藉由粉碎機進行粉碎。在砂模為砂心（sand core）的情況下，藉由清砂機等實行落砂（shakeout）後，使用砂再生機（sand fresher）等而進行細粒化。
＜水洗步驟＞ 隨後，將鑄砂在5℃以上且100℃以下的水中一邊攪拌一邊清洗（水洗步驟s2）。藉此，能夠使附著在鑄砂表面上的無機黏合劑溶解於水中而某種程度地去除。水的使用量，只要能夠某種程度地去除鑄砂上附著的無機黏合劑，則無特別限制，例如是相對於鑄砂的質量為0.5倍量以上且100倍量以下，較佳是0.5倍量以上且50倍量以下，進一步較佳是1倍量以上且30倍量以下。
作為攪拌方法，只要能夠某種程度地去除鑄砂上附著的無機黏合劑，則能夠無特別限制地使用公知的攪拌方法。例如，能夠藉由攪拌機（混合機）而適宜地進行攪拌。攪拌機的轉速，從充分去除鑄砂上附著的無機黏合劑的觀點、及從藉由攪拌來防止鑄砂的粒徑成為不均的觀點來看，例如是30rpm以上且300rpm以下，較佳是40rpm以上且250rpm以下，進一步較佳是50rpm以上且200rpm以下。另外，攪拌時間例如是5分鐘以上且60分鐘以下，較佳是10分鐘以上且50分鐘以下，進一步較佳是15分鐘以上且40分鐘以下。藉由攪拌機進行攪拌時的轉速及攪拌時間，其可根據攪拌機的規格、和鑄砂及無機黏合劑的種類等而從上述範圍適宜地設定。
＜脫水步驟＞ 接著，將在水洗步驟s2中所使用的水的大部分從鑄砂分離及去除（脫水步驟s3）。作為脫水方法，只要能夠將水的大部分從鑄砂分離及去除，則能夠無特別限制地使用公知的脫水方法。
例如，準備一種容器，該容器具有以砂不會流出的方式設置有金屬網等之排水口、與用於導入壓縮空氣之空氣導入孔，且能夠將排水口與空氣導入孔以外密閉。在此容器中，加入水洗後的包含水之砂，在砂靜止的狀態下，將壓縮空氣（例如，0.2MPa以下）從空氣導入孔導入至容器內，藉此，能夠逼出原本保持在砂粒間的水而輕易地進行脫水。
＜乾燥步驟＞ 隨後，將鑄砂一邊攪拌一邊加熱至100℃以上且300℃以下而乾燥（乾燥步驟s4）。藉由將脫水後的砂一邊攪拌一邊經受例如熱風、微波、過熱蒸汽等，能夠使砂乾燥。藉此，能夠獲得乾燥砂，該乾燥砂在砂表面上形成由殘留黏合劑所致之皮膜的同時擁有球狀的平滑的表面。
＜冷卻步驟＞ 接著，一邊換氣一邊將鑄砂冷卻至預定的溫度（例如，60℃）（冷卻步驟s5）。藉由使鑄砂經受例如冷風，能夠進行冷卻。
＜熱處理步驟＞ 其後，將鑄砂加熱至550℃以上且900℃以下（熱處理步驟s6）。熱處理只要能夠將鑄砂加熱至550℃以上且900℃以下，則無特別限制。例如，若使用窯作為進行熱處理的裝置，則能夠一邊移動鑄砂一邊加熱至550℃以上且900℃以下。熱處理時間可適宜設定。例如，可利用電子顯微鏡確認熱處理後的砂的表面，並以表面成為適當狀態的方式設定熱處理時間。或者，可將熱處理後的砂投入水中，並以溶出的鈉離子的濃度成為適當的方式來設定熱處理時間。
第2圖顯示在熱處理步驟s6中所使用的窯（kiln）的示例。第2圖所顯示的窯（旋轉窯）10，其具備：主體部（窯本體）11、設置於主體部11內之螺旋翼（spiral blade）（給料器）12、及加熱主體部11的內部之燃燒器13。在主體部11的一端設置有用於將被處理物1（此處為鑄砂）導入至主體部11內之導入口11a，在另一端設置有用於將被處理物1從主體部11排出至外部之排出口11b。窯10是下述裝置：一邊使螺旋翼12旋轉，一邊對從導入口11a導入之被處理物施行熱處理，並將所獲得之熱處理物移送而從排出口排出。藉由使用這類的窯10，能夠將鑄砂一邊移動一邊進行熱處理。並且，第2圖例示了被處理物1直接暴露於燃燒器13的火焰之構成，但窯10並非限定於這類的構成。
＜混合步驟＞ 隨後，在熱處理後的鑄砂中添加並混合預定量（例如，5質量%）的新砂（混合步驟s7）。混合步驟s7是為了調整粒度與補充損耗部分而進行。
＜揉合步驟＞ 其後，進一步添加並揉合（knead）黏合劑（無機黏合劑），而獲得揉合砂（揉合步驟s8）。如此般地實行，能夠將表面上已附著無機黏合劑之使用後的鑄砂作再生。
如上所述，依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法，其在水洗步驟s2後，包含熱處理步驟s6，該熱處理步驟s6將鑄砂加熱至550℃以上且900℃以下，故藉由此熱處理步驟s6，能夠消除在鑄砂與其表面殘留的無機黏合劑之間存在的水分、和無機黏合劑所包含的結晶水（也就是去水化，易言之，使含水量最低化）。因此，藉由依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法將鑄砂作再生，並利用再生後的鑄砂形成砂模，且使用該砂模進行鑄造時，能夠防止由於水分而引起鑄砂對於鑄造品的貼附。
若一邊移動（例如攪拌、振動之類）鑄砂一邊進行熱處理步驟，則能夠防止軟化的無機黏合劑造成相鄰的砂彼此結合。較佳是：至鑄砂成為未滿550℃為止，持續移動鑄砂。
在水洗步驟中的水溫，其較佳是20℃以上且100℃以下。若水溫為20℃以上，則能夠充分提高無機黏合劑的溶解度。另外，能夠縮短後續步驟中的預熱時間。
在水洗步驟中的水溫，進一步較佳是80℃以上且100℃以下。若水洗步驟中的水溫為80℃以上，則能夠更進一步縮短後續步驟中的預熱時間。
如示例所示，藉由在水洗步驟s2與熱處理步驟s6之間進行乾燥步驟s4，該乾燥步驟s4將鑄砂一邊攪拌一邊加熱至100℃以上且300℃以下而乾燥，能夠輕易地獲得乾燥砂，該乾燥砂在砂表面上形成由殘留黏合劑所致之覆膜的同時具有平滑的表面。
並且，只要能夠在熱處理步驟s6中於砂表面上適宜地形成由殘留黏合劑所致之覆膜，則由於熱處理步驟s6實質上兼為乾燥步驟s4，如第3圖所示，可省略乾燥步驟s4（以及冷卻步驟s5）。例如，若使用上述窯10等而能夠在熱處理步驟s6中將鑄砂一邊攪拌一邊進行熱處理，則熱處理步驟s6實質上可兼為乾燥步驟s4。
另外，藉由在水洗步驟s2與乾燥步驟s4之間進行脫水步驟s3，能夠減少乾燥步驟s4所需要的能量。
水洗步驟s2、脫水步驟s3及乾燥步驟s4，其可在同一設備中進行，亦可在不同設備中進行。若在同一設備中進行水洗步驟s2、脫水步驟s3及乾燥步驟s4，則能夠縮小鑄砂再生所需要的設備整體的設置面積。若在不同設備中進行水洗步驟s2、脫水步驟s3及乾燥步驟s4，則能夠增加每單位時間的再生量。
並且，若將乾燥步驟s4剛結束後之高溫的砂直接投入漏斗並冷卻至常溫為止，則漏斗和砂粒之間的熱空氣會變冷而引發結露。若由於此結露所發生的水分與砂的表面的殘留黏合劑反應，則會發生阻塞。若在乾燥步驟s4與熱處理步驟s6之間進行冷卻步驟s5，該冷卻步驟s5一邊換氣一邊將鑄砂冷卻，則能夠防止鑄砂的結露。因此，能夠防止上述阻塞的發生。
[防止砂附著之功效的驗證結果] 說明使用依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法而實際將鑄砂作再生，並將防止砂附著之功效作驗證的結果。
＜實施例＞ 如下述般地獲得實施例的再生鑄砂。
‧粉碎步驟 將落砂步驟後回收的砂模（砂心）的碎片（破片）投入已裝設有間隙2～4mm的篩網（screen）之砂再生機並施加振動，藉此，破片彼此會相互磨合而細粒化。將通過網眼尺寸為850μm的金屬網之鑄砂回收。
‧水洗步驟 在遠州鐵工製的混合器中投入鑄砂250kg與水250kg後，使葉輪（impeller）以61rpm旋轉20分鐘而進行水洗。
‧脫水步驟 在上述混合器底面上設置利用金屬網濾網而以砂不會流出的方式構成之排水口，並作成在導入壓縮空氣之空氣導入孔、與排水口以外，關閉閥（valve）即能夠密閉的狀態。水洗後，將葉輪停止後，將空氣導入孔以外的閥閉塞並且將排水口的閥開放，從空氣導入孔將0.2MPa的壓縮空氣導入至混合器內。藉由20分鐘的壓縮空氣導入，進行脫水至含水率成為5～10%為止。
‧乾燥步驟 在上述混合器中打開排氣口及熱風吹入口的閥，一面從熱風吹入口吹入300℃的熱風，一面使混合器的葉輪以81rpm旋轉而從排氣口排氣，藉此，獲得具有球狀的平滑表面的乾燥砂。
‧冷卻步驟 在上述混合器中，乾燥步驟後，關掉熱風發生機的加熱器並切換至送風運轉，並使葉輪的旋轉下降至27rpm且持續攪拌至成為約60℃為止，然後向漏斗排出。
‧熱處理步驟 將乾燥步驟後的鑄砂投入遠州鐵工製的旋轉窯中並在750℃加熱10分鐘後，冷卻至500℃，其後將鑄砂回收。
＜比較例＞ 準備藉由專利文獻1的再生方法所再生之鑄砂。具體而言，除了未進行熱處理步驟以外，其餘與實施例同樣地將鑄砂作再生。
＜參考例＞ 作為參考例，準備新砂。
＜砂附著量＞ 使用如上述般地準備之實施例、比較例、參考例的鑄砂來進行砂模（砂心）的造模，並使用該等來製造鋁合金製的鑄造品。然後，將鑄造品表面上附著的砂的量作驗證。
‧砂心造模 對於實施例、比較例、參考例的鑄砂添加並揉合氫氧化鈉0.2質量%、矽酸鈉1.0質量%、奈米二氧化矽懸浮液0.6質量%後，充填於成形模，脫水硬化後取出而獲得砂心。
‧鑄造 使用砂心，藉由重力鑄造來鑄造汽缸頭。作為汽缸頭的材料，使用鋁合金AC4B(規格)。
‧落砂 將所獲得的汽缸頭裝設於優瑪公司（YOMAR Co.,Ltd.）製的清砂機而施加30秒的打擊與搖動。
針對實施例、比較例、及參考例，將測定砂附著在鑄造品表面上的量(砂附著量)的結果顯示於表1及第3圖中。
[表1]
Figure 02_image001
從表1及第3圖，可知：相較於參考例（新砂），在比較例中，砂的附著量大幅增加。亦可知：相較於此，在實施例中，砂的附著量與參考例約略相同。另外，在實施例中，砂模（砂心）的崩壞性亦與參考例同樣良好。如此一來，確認了依據本發明的實施方式，砂附著在鑄造品上的量並未比新砂差(也就是砂附著量同樣是較少)。
如上所述，依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法，其是將表面上已附著無機黏合劑之使用後的鑄砂1作再生的鑄砂再生方法，該鑄砂再生方法包含：粉碎步驟s1，將鑄造所使用的砂模作粉碎並回收鑄砂1；水洗步驟s2，在前述粉碎步驟s1後，將前述鑄砂1在5℃以上且100℃以下的水中一邊攪拌一邊清洗；及，熱處理步驟s6，在前述水洗步驟s2後，將前述鑄砂1加熱至550℃以上且900℃以下。
依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法，其在水洗步驟s2後，包含熱處理步驟s6，該熱處理步驟s6將鑄砂1加熱至550℃以上且900℃以下，故藉由此熱處理步驟s6，能夠消除在鑄砂1與其表面殘留的無機黏合劑之間存在的水分、和無機黏合劑所包含的結晶水（也就是去水化）。因此，依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法將鑄砂1作再生，並利用再生的鑄砂1形成砂模，且使用該砂模進行鑄造時，藉此，能夠防止由於水分而引起鑄砂1對於鑄造品的貼附。
在一實施方式中，前述熱處理步驟s6將前述鑄砂一邊移動一邊進行。
若一邊移動鑄砂1一邊進行熱處理步驟s6，則能夠防止由於軟化的無機黏合劑而造成相鄰的砂彼此結合。
在一實施方式中，前述水洗步驟s2中的水溫為20℃以上且100℃以下。
若水洗步驟s2中的水溫為20℃以上，則能夠充分提高無機黏合劑的溶解度。另外，能夠縮短後續步驟中的預熱時間。
在一實施方式中，前述水洗步驟s2中的水溫為80℃以上且100℃以下。
若水洗步驟s2中的水溫為80℃以上，則能夠更進一步縮短後續步驟中的預熱時間。
在一實施方式中，前述鑄砂再生方法，其在前述水洗步驟s2與前述熱處理步驟s6之間，進一步包含乾燥步驟s4，該乾燥步驟s4將前述鑄砂1一邊攪拌一邊加熱至100℃以上且300℃以下而乾燥。
可在水洗步驟s2與熱處理步驟s6之間進行乾燥步驟s4，該乾燥步驟s4將鑄砂1一邊攪拌一邊加熱至100℃以上且300℃以下而乾燥。藉由進行乾燥步驟s4，能夠輕易地獲得乾燥砂，該乾燥砂在砂表面上形成由殘留黏合劑所致之覆膜的同時具有平滑的表面。
在一實施方式中，前述鑄砂再生方法，其在前述水洗步驟s2與前述乾燥步驟s4之間，進一步包含脫水步驟s3，該脫水步驟s3將前述水洗步驟s2中所使用的水的大部分從前述鑄砂1分離及去除。
藉由在水洗步驟s2與乾燥步驟s4之間進行脫水步驟s3，能夠減少乾燥步驟s4所需要的能量。
在一實施方式中，前述水洗步驟s2、前述脫水步驟s3及前述乾燥步驟s4，在同一設備中進行。
若在同一設備中進行水洗步驟s2、脫水步驟s3及乾燥步驟s4，則能夠縮小鑄砂1再生所需要的設備整體的設置面積。
在一實施方式中，前述水洗步驟s2、前述脫水步驟s3及前述乾燥步驟s4，在不同設備中進行。
若在不同設備中進行水洗步驟s2、脫水步驟s3及乾燥步驟s4，則能夠增加每單位時間的再生量。
在一實施方式中，前述鑄砂再生方法，其在前述乾燥步驟s4與前述熱處理步驟s6之間，進一步包含冷卻步驟s5，該冷卻步驟s5一邊換氣一邊將前述鑄砂1冷卻。
若在乾燥步驟s4與熱處理步驟s6之間進行冷卻步驟s5，該冷卻步驟s5一邊換氣一邊將鑄砂1冷卻，則能夠防止鑄砂1的結露。
在一實施方式中，前述無機黏合劑包含矽酸鈉。
作為無機黏合劑，能夠適宜地使用包含矽酸鈉（水玻璃）之無機黏合劑。
在一實施方式中，前述矽酸鈉由通式Na2 O･nSiO2 表示，其中n為0.5以上且4.0以下。
作為矽酸鈉，能夠適宜地使用由通式Na2 O･nSiO2 （n為0.5以上且4.0以下）表示之矽酸鈉。
在一實施方式中，前述無機黏合劑由以通式xSiO2 ･yM2 O･zH2 O表示之鹼性矽酸鹽水溶液形成，其中M為Li+ 、K+ 或Na+ ，在前述無機黏合劑中，以含鈉物與前述鹼性矽酸鹽水溶液之質量比成為1:4至1:6的範圍內的方式添加有含鈉物作為吸濕劑，在前述無機黏合劑中，進一步以乳劑的形式添加有矽油作為界面活性劑，該矽油具有250℃以上的沸點，前述乳劑中的矽油的含量為前述無機黏合劑的質量的8%以上且10%以下。
無機黏合劑可以是由以通式xSiO2 ･yM2 O･zH2 O（M為Li+ 、K+ 或Na+ ）表示之鹼性矽酸鹽水溶液形成之水玻璃基底的黏合劑。在此情況下，在無機黏合劑中，較佳是添加有吸濕劑。作為吸濕劑，具體而言，能夠使用含鈉物。含鈉物與鹼性矽酸鹽水溶液之質量比，其較佳是1:4～1:6的範圍內。若含鈉物與鹼性矽酸鹽水溶液之質量比為1:4～1:6的範圍內，則例如在鹼性矽酸鹽水溶液中的Na2 O與SiO2 之質量比（Na2 O/SiO2 ）為2.5以上且3.5以下（固態成分為20%以上且40%以下）時，可防止無機黏合劑早期硬化。另外，在此無機黏合劑中，為了適宜地控制吸濕性，較佳是添加有界面活性劑。具體而言，較佳是以乳劑的形式添加有矽油作為界面活性劑，該矽油具有250℃以上的沸點，進一步較佳是乳劑中的矽油的含量為黏合劑的質量的8%以上且10%以下。 [產業利用性]
依據本發明的實施方式，提供一種鑄砂再生方法，其即使重複將表面上已附著無機黏合劑之鑄砂作再生，砂附著在鑄造品上的量也不易增加。
1:鑄砂（被處理物） 10:窯 11:主體部 11a:導入口 11b:排出口 12:螺旋翼（給料器） 13:燃燒器 s1～s8:步驟
第1圖是顯示依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法的一態樣之流程圖。 第2圖是顯示在熱處理步驟s6中所使用的窯10的圖。 第3圖是顯示依據本發明的實施方式之鑄砂再生方法的另一態樣之流程圖。 第4圖是針對實施例、比較例、及參考例而顯示砂附著在鑄造品表面上的量之圖表。
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s1~s8:步驟

Claims (12)

  1. 一種鑄砂再生方法，其是將表面上已附著無機黏合劑之使用後的鑄砂作再生的鑄砂再生方法，該鑄砂再生方法包含：粉碎步驟，將鑄造所使用的砂模作粉碎並回收鑄砂；水洗步驟，在前述粉碎步驟後，將前述鑄砂在5℃以上且100℃以下的水中一邊攪拌一邊清洗；及，熱處理步驟，在前述水洗步驟後，將前述鑄砂加熱至550℃以上且900℃以下。
  2. 如請求項1所述之鑄砂再生方法，其中，前述熱處理步驟將前述鑄砂一邊移動一邊進行。
  3. 如請求項1或2所述之鑄砂再生方法，其中，前述水洗步驟中的水溫為20℃以上且100℃以下。
  4. 如請求項1或2所述之鑄砂再生方法，其中，前述水洗步驟中的水溫為80℃以上且100℃以下。
  5. 如請求項1或2所述之鑄砂再生方法，其中，在前述水洗步驟與前述熱處理步驟之間，進一步包含乾燥步驟，該乾燥步驟將前述鑄砂一邊攪拌一邊加熱至100℃以上且300℃以下而乾燥。
  6. 如請求項5所述之鑄砂再生方法，其中，在前述水洗步驟與前述乾燥步驟之間，進一步包含脫水步驟，該脫水步驟將前述水洗步驟中所使用的水的大部分從前述鑄砂分離及去除。
  7. 如請求項6所述之鑄砂再生方法，其中，前 述水洗步驟、前述脫水步驟及前述乾燥步驟，在同一設備中進行。
  8. 如請求項6所述之鑄砂再生方法，其中，前述水洗步驟、前述脫水步驟及前述乾燥步驟，在不同設備中進行。
  9. 如請求項5之鑄砂再生方法，其中，在前述乾燥步驟與前述熱處理步驟之間，進一步包含冷卻步驟，該冷卻步驟一邊換氣一邊將前述鑄砂冷卻。
  10. 如請求項1或2所述之鑄砂再生方法，其中，前述無機黏合劑包含矽酸鈉。
  11. 如請求項10所述之鑄砂再生方法，其中，前述矽酸鈉由通式Na2O．nSiO2表示，其中n為0.5以上且4.0以下。
  12. 如請求項1或2所述之鑄砂再生方法，其中，前述無機黏合劑由以通式xSiO2．yM2O．zH2O表示之鹼性矽酸鹽水溶液形成，其中M為Li+、K+或Na+；在前述無機黏合劑中，以含鈉物與前述鹼性矽酸鹽水溶液之質量比成為1：4至1：6的範圍內的方式添加有含鈉物作為吸濕劑；並且，在前述無機黏合劑中，進一步以乳劑的形式添加有矽油作為界面活性劑，該矽油具有250℃以上的沸點，前述乳劑中的矽油的含量為前述無機黏合劑的質量的8%以上且10%以下。
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