TWI776247B - 充電式可撓性墊及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種充電式可撓性墊及其製作方法。充電式可撓性墊包括黏合層、導體、第一墊層以及成型模層。黏合層包括第一黏合面與第二黏合面。導體貼附在第一黏合面。第一墊層貼附在所述第一黏合面且包覆導體。成型模層包覆導體與第一墊層。充電式可撓性墊的製作方法包括:配置雙面膠帶形成黏合層，黏合層的第一黏合面與第二黏合面貼附隔離紙材；移除第一黏合面上的隔離紙材，且配置導體貼附在第一黏合面上；配置第一墊層貼合在第一黏合面且包覆導體，導體設置在第一墊層與黏合層之間；配置膠體包覆導體與第一墊層，並且使膠體形成成型模層。

Description

充電式可撓性墊及其製作方法
本發明涉及一種可撓性墊及其製作方法，特別是涉及一種充電式可撓性墊及其製作方法。
首先，隨著各類電子產品的推陳出新，針對這些電子產品進行充電的相關周邊設備也不斷地改良進化。可進行無線充電的滑鼠墊便是一個典型例子。
目前市面上已經出現各種可無線充電的滑鼠墊的多種款式。然而，對於可無線充電的滑鼠墊的製造過程或是已出產的充電式滑鼠墊的成品來說，都還有進一步改善及優化的空間。例如，可無線充電的滑鼠墊在製造過程中時常會發生無線發射的線圈難以固定在滑鼠墊內部的問題。此外，使用者常在使用滑鼠墊的過程時，線圈形狀會凸出於滑鼠墊。造成使用手感的不順。
故，如何通過結構設計的改良，來優化目前的可無線充電的滑鼠墊的結構，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種充電式可撓性墊，其包括: 一黏合層、一導體、一第一墊層以及一成型模層。黏合層包括位於相反兩側的一第一黏合面與一第二黏合面。導體貼合在所第一黏合面。第一墊層貼合在第一黏合面，並且包覆導體。導體設置在第一墊層與黏合層之間。成型模層包覆導體與第一墊層。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種充電式可撓性墊的製作方法，其包括:配置一雙面膠帶以形成一黏合層，黏合層包括位於相反兩側的一第一黏合面與一第二黏合面，第一黏合面與第二黏合面各覆上一隔離紙材；移除第一黏合面上的隔離紙材，並且配置一導體貼合在第一黏合面上；配置一第一墊層貼合在第一黏合面且包覆導體，其中，導體設置在第一墊層與黏合層之間；以及配置一膠體包覆導體與第一墊層，並且進行一模內成型製程，以使膠體形成一成型模層。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的充電式可撓性墊，其能通過“黏合層包括位於相反兩側的一第一黏合面與一第二黏合面”、“第一墊層貼合在第一黏合面，並且包覆導體”、“導體設置在第一墊層與導體之間”以及“成型模層包覆導體與第一墊層”的技術方案，以改良充電式可撓性墊的結構。
本發明的另一有益效果在於，本發明所提供的充電式可撓性墊的製作方法，其能通過“配置一雙面膠帶以形成一黏合層，黏合層包括位於相反兩側的一第一黏合面與一第二黏合面，第一黏合面與第二黏合面各覆上一隔離紙材”、“移除第一黏合面上的隔離紙材，並且配置一導體貼合在第一黏合面上”、“配置一第一墊層貼合在第一黏合面且包覆導體，其中，導體設置在第一墊層與黏合層之間” 以及“配置一膠體包覆導體與第一墊層，並且進行一模內成型製程，以使膠體形成一成型模層”的技術方案，以優化充電式可撓性墊的製作流程。
此外，在導體(金屬導線)交疊於模內成型的過程中，因膠體成型溫度約莫230度，此高溫會使金屬導線的外披覆隔離層融解而造成特性不良，影響金屬導線的功效，並且造成成品的不良率提高。本發明所提供的充電式可撓性墊採用高耐熱雙面膠及耐溫240度以上的批覆導線，解決模內成型因高溫造成導體交疊不良問題。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“充電式可撓性墊及其製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例]
參閱圖1及圖2所示，圖1為本發明實施例的充電式可撓性墊的俯視示意圖，圖2為本發明實施例的充電式可撓性墊的剖面示意圖。本發明提供一種充電式可撓性墊，其包括：黏合層1、導體2、第一墊層3以及成型模層4。黏合層1包括位於相反兩側的第一黏合面11與第二黏合面12。舉例來說，黏合層1為一雙面膠帶，且是高溫耐熱的雙面膠帶，在第一黏合面11與第二黏合面12各貼附一層隔離紙材。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
將貼附在第一黏合面11及第二黏合面12的隔離紙材撕除，並且外露出第一黏合面11及第二黏合面12。導體2貼附在第一黏合面11。在本實施例中，導體2是由金屬線繞製形成的金屬線圈。需說明的是，本發明並未對金屬線圈的繞製方式、繞製圈數以及繞製形狀加以限制，本發明不以為限。具體來說，導體2包括線圈本體21以及位於線圈本體21兩端的連接部22。當導體2貼附在第一黏合面11，指的是線圈本體21貼附在第一黏合面11，而連接部22則不與第一黏合面11接觸。連接部22可用以外接電源裝置，然而，需說明的是，本發明並未對連接部22的長度以及兩個連接部22之間的間距加以限制。
第一墊層3貼合在第一黏合面11且包覆導體2。舉例來說，第一墊層3為布材，布材可為不織布或纖維布等。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。進一步來說，由於第一墊層3包覆導體2，因此導體2是設置在第一墊層3與黏合層1之間。
成型模層4包覆導體2與第一墊層3。舉例來說，成型模層4是為矽膠。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。在成型模層4的成型過程中，是先將膠體包覆導體2與第一墊層3，膠體可例如為矽膠。接著，再通過一成型模具(未示出)進行模內成型製程，以使膠體成型，形成成型模層4。
值得一提的是，在線圈本體21交疊於模內成型的過程中，因膠體(矽膠)成型溫度約莫230度，此高溫會使線圈本體21(金屬導線)的外披覆隔離層融解而造成特性不良，影響線圈本體21的功效，並且造成成品的不良率提高。因此，導體2可包括耐溫240度以上的披覆導線。亦即，導體2是由金屬線繞製形成的金屬線圈，且金屬線是可耐溫240度以上的披覆導線。藉此，通過採用高耐熱雙面膠及耐溫240度以上的批覆導線，解決模內成型因高溫造成線圈本體21交疊不良問題。
此外，充電式可撓性墊Z進一步包括第二墊層5，第二墊層5貼合在第二黏合面12。第二墊層5是使用者手持滑鼠置放在充電式可撓性墊Z的一面。舉例來說，第二墊層5為布材，布材可為不織布或纖維布等。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
進一步來說，由於線圈本體21貼附在第一黏合面11，因此繞製成形的線圈本體21不會因第一墊層3與成型模層4的疊置而造成線圈本體21的形狀變形。換言之，黏合層1具有固定線圈本體21以防止線圈本體21變形的功效存在。
更進一步來說，第一墊層3是通過一橋接劑(未示出)貼合在第一黏合面11且包覆導體2。前述有提到，成型模層4主要是由矽膠經過模內成型而形成。成型模層4雖然成型，但其內部並非固化，而是具有延展性。因此，當使用者手持滑鼠壓在本發明的充電式可撓性墊Z的第二墊層5上，會順勢將線圈本體21向下壓而使線圈本體21下沉。換言之，線圈本體21不會向上凸出於第二墊層5，第二墊層5仍然可以保持在平整狀態。藉此，使用者便不會有移動滑鼠時受到凸出的線圈本體21阻隔而有手感不順的問題產生。
參閱圖3及圖4-1至圖4-7所示，本發明提供一種充電式可撓性墊Z的製作方法，其至少包括下列幾個步驟：
步驟S100:配置一雙面膠帶A以形成黏合層1，黏合層1包括位於相反兩側的第一黏合面11與第二黏合面12，第一黏合面11與第二黏合面12各貼附一隔離紙材10。
具體來說，配合圖4-1所示，雙面膠帶A包括一層黏合層1以及兩層隔離紙材10，兩層隔離紙材10分別通過黏合層1的第一黏合面11及第二黏合面12而貼附在黏合層1的相反兩側。
步驟S102:移除第一黏合面11上的隔離紙材10，並且配置一導體2貼附在第一黏合面11上。
具體來說，配合圖4-2及圖4-3所示，將貼附在第一黏合面11上的隔離紙材10撕除，外露出第一黏合面11。接著，將導體2的線圈本體21貼附在第一黏合面11上，以固定線圈本體21的形狀。
步驟S104:配置一第一墊層3貼合在第一黏合面11並且包覆導體2，其中，導體2設置在第一墊層3與黏合層1之間。
具體來說，配合圖4-4所示，將第一墊層3貼合在第一黏合面11，並且包覆導體2的線圈本體21。然而，導體2的連接部22則不被第一墊層3所包覆。
步驟S106:配置一膠體40包覆導體2與第一墊層3，並且通過模內成型製程以使膠體40形成一成型模層4。
具體來說，配合圖4-5所示，膠體40包覆導體2的線圈本體21與第一墊層3，之後再利用一成型模具(未示出)通過模內成型製程將膠體40成型，以形成成型模層4。須說明的是，導體2的連接部22並未被膠體40包覆，因此導體2的連接部22外露於成型模層4。
步驟S108:移除黏合層1的第二黏合面12上的隔離紙材10，並且配置第二墊層5貼合在第二黏合面12。
具體來說，配合圖4-6及圖4-7所示，形成成型模層4之後，再將黏合層1的第二黏合面12上的隔離紙材10移除，並將第二墊層5貼合在第二黏合面12上，完成充電式可撓性墊Z的製作。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的充電式可撓性墊Z，其能通過“黏合層1包括位於相反兩側的一第一黏合面11與一第二黏合面12”、“第一墊層3貼合在第一黏合面11，並且包覆導體2”、“導體2設置在第一墊層3與黏合層1之間”以及“成型模層4包覆導體2與第一墊層3”的技術方案，以改良充電式可撓性墊Z的結構。
本發明的另一有益效果在於，本發明所提供的充電式可撓性墊Z的製作方法，其能通過“配置一雙面膠帶A以形成一黏合層1，黏合層1包括位於相反兩側的一第一黏合面11與一第二黏合面12，第一黏合面11與第二黏合面12各貼附一隔離紙材10”、“移除第一黏合面11上的隔離紙材10，並且配置一導體2貼合在第一黏合面11上”、“配置一第一墊層3貼合在第一黏合面11且包覆導體2，其中，導體2設置在第一墊層與黏合層之間” 以及“配置一膠體40包覆導體2與第一墊層3，並且進行一模內成型製程，以使膠體40形成一成型模層4”的技術方案，以優化充電式可撓性墊Z的製作流程。
進一步來說，由於線圈本體21貼附在第一黏合面11，因此繞製成形的線圈本體21不會因第一墊層3與成型模層4的疊置而造成線圈本體21的形狀變形，因此優化了充電式可撓性墊的製造過程。
更進一步來說，第一墊層3是通過一橋接劑(未示出)貼合在第一黏合面11且包覆導體2。前述有提到，成型模層4主要是由矽膠經過模內成型而形成。成型模層4雖然成型，但其內部並非固化，而是具有延展性。因此，當使用者手持滑鼠壓在本發明的充電式可撓性墊Z的第二墊層5上，會順勢將線圈本體21向下壓而使線圈本體21下沉。換言之，線圈本體21不會向上凸出於第二墊層5，第二墊層5仍然可以保持在平整狀態。藉此，使用者便不會有移動滑鼠時受到凸出的線圈本體21阻隔而有手感不順的問題產生，因此改良了充電式可撓性墊Z的結構。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Z:充電式可撓性墊 A:雙面膠帶 1:黏合層 10:隔離紙材 11:第一黏合面 12:第二黏合面 2:導體 21:線圈本體 22:連接部 3:第一墊層 4:成型模層 40:膠體 5:第二墊層
圖1為本發明實施例的充電式可撓性墊的俯視示意圖。
圖2為本發明實施例的充電式可撓性墊的剖面示意圖。
圖3為本發明充電式可撓性墊的製作方法的步驟示意圖。
圖4-1至圖4-7為本發明充電式可撓性墊的製作流程的示意圖。
Z:充電式可撓性墊
1:黏合層
11:第一黏合面
12:第二黏合面
2:導體
21:線圈本體
3:第一墊層
4:成型模層
5:第二墊層

Claims (14)

  1. 一種充電式可撓性墊，其包括：一黏合層，所述黏合層為雙面膠帶，包括位於相反兩側的一第一黏合面與一第二黏合面；一導體，貼附在所述第一黏合面；一第一墊層，貼附在所述第一黏合面且包覆所述導體，其中，所述導體設置在所述第一墊層與所述黏合層之間；以及一成型模層，包覆所述導體與所述第一墊層。
  2. 如請求項1所述的充電式可撓性墊，進一步包括：一第二墊層，貼合在所述第二黏合面。
  3. 如請求項2所述的充電式可撓性墊，其中，所述第二墊層為布材。
  4. 如請求項1所述的充電式可撓性墊，其中，所述導體是由金屬線繞製形成的金屬線圈。
  5. 如請求項1所述的充電式可撓性墊，其中，所述導體包括耐溫240度以上的披覆導線。
  6. 如請求項1所述的充電式可撓性墊，其中，所述第一墊層為布材。
  7. 如請求項1所述的充電式可撓性墊，其中，所述成型模層是為矽膠。
  8. 一種充電式可撓性墊的製作方法，其包括：配置一雙面膠帶以形成一黏合層，所述黏合層包括位於相反兩側的一第一黏合面與一第二黏合面，所述第一黏合面與所述第二黏合面各貼附一隔離紙材；移除所述第一黏合面上的所述隔離紙材，並且配置一導體貼附在所述第一黏合面上；配置一第一墊層貼合在所述第一黏合面且包覆所述導體，其 中，所述導體設置在所述第一墊層與所述黏合層之間；以及配置一膠體包覆所述導體與所述第一墊層，並且通過模內成型製程以使所述膠體形成一成型模層。
  9. 如請求項8所述的充電式可撓性墊的製作方法，進一步包括：移除所述第二黏合面上的所述隔離紙材，並且配置一第二墊層貼合在所述第二黏合面。
  10. 如請求項9所述的充電式可撓性墊的製作方法，其中，所述第二墊層為布材。
  11. 如請求項8所述的充電式可撓性墊的製作方法，其中，所述導體是由金屬繞線形成的金屬線圈。
  12. 如請求項8所述的充電式可撓性墊的製作方法，其中，所述導體包括耐溫240度以上的披覆導線。
  13. 如請求項8所述的充電式可撓性墊的製作方法，其中，所述第一墊層為布材。
  14. 如請求項8所述的充電式可撓性墊的製作方法，其中，所述膠體為矽膠。
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