TWI775579B - 可固化組成物及包含其之電子裝置 - Google Patents

可固化組成物及包含其之電子裝置 Download PDF

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Abstract

一種可固化組成物及包含其之電子裝置。該可固化組成物包含：100莫耳份之具有式(I)結構(
Figure 01_image001
式(I))所示的第一矽氧烷化合物，其中n為8至232，其中R 1獨立為C 1-3烷基；1至15莫耳份之具有式(II)結構(
Figure 01_image003
式(II))所示的第二矽氧烷化合物，其中x ≧2，y ≧2，且x/y為0.1至3，其中R 2、R 3及R 4獨立為C 1-3烷基；1至15莫耳份之具有式(III)結構(
Figure 01_image005
式(III))所示的第三矽氧烷化合物；以及，90至250莫耳份之具有式(IV)結構(
Figure 01_image007
式(IV))固化劑，其中m為7至230，以及R 5係獨立為C 1-3烷基。

Description

可固化組成物及包含其之電子裝置
本揭露關於一種可固化組成物及包含其之電子裝置。
隨著感測(sensing technology)與聯網技術(internet technology)的發展，軟性電子元件已逐漸應用於可穿戴裝置、智慧醫療、健康照護、智慧家庭系統、運輸及物聯網。以可穿戴裝置(wearable device)為例，為了提昇穿著舒適性以及活動性(movability)，軟性電子元件需具有可曲面(curved)、可捲曲(rollable)、可彎曲(bendable)、可摺疊(foldable)、可撓 (flexible)及可延伸性(stretchable)等特性。如此一來，用於封裝保護軟性電子元件的材料亦需具備可撓性、可拉伸性、以及回復性，以充分保護軟性電子元件避免降低軟性電子元件的可信賴性。
傳統軟性封裝材料可分為熱塑性聚氨酯(thermalplastic polyurethane，TPU)及聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)。不過，熱塑性聚氨酯具有耐熱性、可拉伸性、回復性不佳的缺點，而聚二甲基矽氧烷則在阻氣度及接著性方面仍有待加強。
因此，開發出新穎的軟性封裝材料，適用於軟性電子元件的封裝，以解決習知技術所遭遇到的問題。
本揭露提供一種可固化組成物。根據本揭露實施例， 該可固化組成物包含：100莫耳份之第一矽氧烷化合物、1至15莫耳份之第二矽氧烷化合物、1至15莫耳份之第三矽氧烷化合物、以及90至250莫耳份之固化劑。該第一矽氧烷化合物具有式(I)所示結構
Figure 02_image001
式(I) 其中，n為8至232，其中R 1獨立為C 1-3烷基。該第二矽氧烷化合物具有式(II)所示結構
Figure 02_image003
式(II) ，其中x ≧2，y ≧2，且x/y為0.1至3，其中R 2、R 3及R 4獨立為C 1-3烷基。該第三矽氧烷化合物具有式(III) 所示結構
Figure 02_image014
式(III)。該固化劑具有式(IV)所示結構
Figure 02_image007
式(IV) ，其中m為7至230，以及R 5係獨立為C 1-3烷基。
根據本揭露實施例，本揭露亦提供一種電子裝置。根據本揭露實施例，該電子裝置包含一基底、以及一膜層。該膜層覆蓋於該基底之上，其中該膜層係由上述可固化組成物所形成。
以下針對本揭露之可固化組成物及包含其之電子裝置作詳細說明。應以下所揭示提供許多不同之實施例，例如提供不同揭示之特徵。所述之部分特定範例係在以下揭示，以簡化本揭露。當然，此些實施例僅為範例，而不用以限制本揭露。本揭露所述之「一」表示為「至少一」。
本揭露提供一種可固化組成物、及包含其之電子裝置。根據本揭露實施例，本揭露所述可固化組成物包含特定鏈段長度之端末型矽氧烷環氧樹脂(即第一矽氧烷化合物)、具特定官能基比例之側鏈型矽氧烷環氧樹脂(即第二矽氧烷化合物)、及籠狀矽氧烷環氧樹脂(即第三矽氧烷化合物)等三種機能性矽氧烷環氧樹脂，且進一步搭配具有特定結構及鏈段長度之端末型矽氧烷酸酐(作為固化劑)。如此一來，藉由該特定的成份及特定的莫耳比例調整，可使得本揭露所述可固化組成物之固化產物在維持機械強度、可見光穿透率及耐熱性的前提下，具有良好的可拉伸性、回復性、及介面附著性。此外，本揭露所述可固化組成物其成份具有可與軟性基底產生交互作用的官能基，因此可進一步改善該可固化組成物之固化產物之介面附著性。基於上述，本揭露所述可固化組成物，適合作為電子裝置(尤其是軟性電子裝置)的封裝材料。
根據本揭露實施例，該可固化組成物包含100莫耳份之第一矽氧烷化合物、1至15莫耳份之第二矽氧烷化合物、1至15莫耳份之第三矽氧烷化合物、以及90至250莫耳份之固化劑。
根據本揭露實施例，該第一矽氧烷化合物，該第一矽氧烷化合物具有式(I)所示結構
Figure 02_image001
式(I) 其中，R 1獨立為C 1-3之烷基，n可為8至232之整數。根據本揭露實施例，R 1可獨立為甲基、乙基、丙基、或其異構體。根據本揭露實施例，該第一矽氧烷化合物之重量平均分子量可為1,000g/mol至18,000g/mol，例如1,200g/mol至18,000g/mol、1,500g/mol至15,000g/mol、或2,000g/mol至13,000g/mol。當該第一矽氧烷化合物之重量平均分子量為1,000g/mol至18,000g/mol時，本揭露所述可固化組成物之固化產物可具有良好的可拉伸性、及回復性。
根據本揭露實施例，該第二矽氧烷化合物具有式(II)所示結構
Figure 02_image003
式(II) 其中x ≧2，y ≧2，且x/y為0.1至3，其中R 2、R 3及R 4獨立為C 1-3烷基。根據本揭露實施例，R 2、R 3及R 4可獨立為甲基、乙基、丙基、或其異構體。若x/y約小於0.1則易使固化產物之交聯密度過大、應力過大、及韌性不足，若x/y約大於3則易使固化產物之交聯密度不足，使阻氣性及接著性不佳。根據本揭露實施例，該第二矽氧烷化合物之重量平均分子量可為約1,800g/mol至4,000g/mol，例如2,000至4,000、或2,800至3,200。當該第二矽氧烷化合物之重量平均分子量為約1,800g/mol至4,000g/mol時，本揭露所述可固化組成物之固化產物可具有良好的可拉伸性、及回復性。
根據本揭露實施例，該第三矽氧烷化合物可為一籠型矽氧烷化合物，並具有式(III)所示結構
Figure 02_image014
式(III)。
根據本揭露實施例，由於該籠型矽氧烷化合物係為具有立體結構的矽氧烷，且具有8個反應官能基，可用於調控固化產物之機械特性，使固化產物具有適當的機械強度。
根據本揭露實施例，該固化劑係一酸酐固化劑，具有式(IV)所示結構的酸酐固化劑
Figure 02_image007
式(IV) 其中m可為7至230，以及R 5係獨立為C 1-3烷基。根據本揭露實施例，當該酸酐固化劑為具有式(IV)所示結構的酸酐固化劑時，本揭露所述可固化組成物之固化產物可同時兼具良好的機械強度、可拉伸性、及回復性。根據本揭露實施例，R 5可獨立為甲基、乙基、丙基、或其異構體。
根據本揭露實施例，該酸酐固化劑之重量平均分子量可為1,000g/mol至18,000g/mol，例如1,300g/mol至18,000g/mol、1,500g/mol至15,000g/mol、或2,000g/mol至13,000g/mol。根據本揭露實施例，當該酸酐固化劑之重量平均分子量為1,000g/mol至18,000g/mol時，本揭露所述可固化組成物之固化產物可具有良好的可拉伸性、及回復性。
根據本揭露實施例，該第一矽氧烷化合物(即端末型矽氧烷環氧樹脂)在可固化組成物中作為降低組成物應力之機能性樹脂，其含量可為約100莫耳份。在本揭露某些實施例，第二矽氧烷化合物(即側鏈型矽氧烷環氧樹脂)以及第三矽氧烷化合物(籠狀矽氧烷環氧樹脂、具有8個可反應官能基)在可固化組成物中係用以提供較高之交聯密度，以使該可固化組成物的固化產物(即封裝材料)具有較高之交聯度，並具有網狀結構，以提昇固化產物的可拉伸性、回復性、及介面接著性。根據本揭露某些實施例，該第二矽氧烷化合物的含量可為約1-15莫耳份(例如為約1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、或15莫耳)，而該第三矽氧烷化合物的含量可為約1-15莫耳份(例如為約1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、或15莫耳)。若第二矽氧烷化合物及第三矽氧烷化合物於組成物於可固化組成物中的含量過低，則可固化組成物之固化產物(即封裝材料)難以具有適當的交聯密度而使得可介面接著性降低；反之，若第二矽氧烷化合物及第三矽氧烷化合物於可固化組成物中的含量過高，則易使得可固化組成物之固化產物的交聯密度過高，導致拉伸性及回復性降低。
此外，由於本揭露所述組成物係利用具有特定結構的端末型矽氧烷酸酐作為固化劑(即具有式(IV)所示結構的酸酐固化劑)並同時搭配該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、以及該第三矽氧烷化合物，因此由該可固化組成物所得之固化產物可在維持機械強度、可見光穿透率(可大於90%)及耐熱性的前提下，具有良好的可拉伸性、回復性、及介面附著性。此外，值得注意的是，若是使用傳統酸酐固化劑、脂肪胺固化劑、環狀脂肪胺固化劑、芳香族脂肪胺、或酚醛固化劑來取代本揭露所使用的特定端末型矽氧烷酸酐，則易使得可固化組成物之固化產物的拉伸性、回復性及介面接著性降低。
傳統酸酐固化劑可例如甲基六氫鄰苯二甲酸酐(methyl hexahydrophthalic anhydride)、甲基四氫鄰苯二甲酸酐(methyltetrahydrophthalic anhydride)、馬來酸酐(maleic anhydride、HA)、或苯乙烯-co-馬來酸酐(polystyrene-co-maleic anhydride，SMA)。舉例來說，脂肪胺固化劑可例如為JEFFAMINE® D-230聚醚胺(polyetheramine)；環狀脂肪胺固化劑可例如為環己二胺等；芳香族脂肪胺可例如為二氨基二苯醚(oxydianiline)、或硬脂酰胺乙氧基化物(stearyl amine ethoxylate，SAA)等；酚醛固化劑可例如為苯酚-甲醛酚醛清漆(phenol-formaldehyde novolac，HRJ系列)、或三聚氰胺線型酚醛(melamine phenol novolac)等。
根據本揭露實施例，本揭露所述組成物僅包含具有式(IV)所示結構的端末型矽氧烷酸酐，其含量可為約90至250莫耳份，例如為約100莫耳份、110莫耳份、120莫耳份、130莫耳份、140莫耳份、150莫耳份、160莫耳份、170莫耳份、180莫耳份、190莫耳份、200莫耳份、或210莫耳份。根據本揭露實施例，所述組成物除了具有式(IV)所示結構的端末型矽氧烷酸酐外，不包含其他酸酐化合物，以避免本揭露所述固化組成物之固化產物之拉伸性、回復性及介面接著性降低。
在本揭露實施例中，為加速交聯反應的速率，該可固化組成物可更包含一反應促進劑。該反應促進劑的用量可為約0.1wt%至1wt%，該重量百分比係基於該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、以及該第三矽氧烷化合物的總重為基準。根據本揭露實施例，該反應促進劑可為四級磷酸鹽、胺鹽、或上述之組合。根據本揭露實施例，該反應促進劑可為1,8-二氮雙環[5.4.0]十一-7-烯(DBU)或其鹽類(例如：酚鹽、辛酸鹽、p-甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽等)、1,5-二氮雙環[4.3.0]壬-5-烯(DBN)或其鹽(例如：酚鹽、辛酸鹽、p-甲苯磺酸鹽、甲酸鹽、四苯基硼酸鹽等)、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲胺基甲基)酚、或N,N-二甲基環己胺四苯基鏻四(p-甲苯基)硼酸鹽。舉例來說，該反應促進劑可為具有以下商品編號之市售品： U-CAT SA 506、U-CAT SA 102、U-CAT 5003、U-CAT 18X、U-CAT 12XD(由San-Apro販售)、TPP-K、TPP-MK(由北興化學工業販售)、或PX-4ET (由日本化學工業販售)。
根據本揭露實施例，本揭露所述可固化組成物可進一步包含一添加劑，以改良可固化組成物其固化物的物化性質。根據本揭露實施例，該添加劑具有一重量百分比為0.1wt%至5wt%，基於該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、以及該第三矽氧烷化合物的總重為基準。根據本揭露實施例，該添加劑可包含接著促進劑、抗氧化劑、消泡劑、流平劑、穩定劑、或上述之組合。根據本揭露實施例，該添加劑可由接著促進劑、抗氧化劑、消泡劑、流平劑、或穩定劑所組成。根據本揭露實施例，接著促進劑可為可增強固化產物與被塗覆產品表面間接著強度的化合物。舉例來說，該接著促進劑可為辛基三乙氧基矽烷、巰基丙基三乙氧基矽烷、氰基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、3-(三甲氧基矽基)甲基丙烯酸丙酯、3-(三甲氧基矽基)丙烯酸丙酯、(3-縮水甘油基氧基丙基)三甲氧基矽烷或3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷以及3-丙 烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷。根據本揭露實施例，該抗氧化劑可為受阻酚(hindered phenol)型抗氧化劑、酯類抗氧化劑、硫代酯(thioester)抗氧化劑、亞磷酸酯類抗氧化劑、或上述之組合。舉例來說，該抗氧化劑可例如為2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol)、2,5-二叔戊基對苯二酚(2,5-di-tent-amylhydroquinone)、2,5-二叔丁基對苯二酚(2,5-di-tert-butylhydroquinone)、4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-叔丁基苯酚)( 4,4’-butylidene-bis(3-methyl-6-tert-butylphenol))、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)( 2,2’-methylene-bis(4-methyl-6-tert-butylphenol))、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-叔丁基苯酚)( 2,2’-methylene-bis(4-ethyl-6-tert-butylphenol))、4，4’ -硫代雙(2-叔丁基-5-甲基苯酚)( 4,4’-thiobis(2-t-butyl-5-methylphenol))、2，2’ -硫代二乙基雙[3-(3，5- 二叔丁基-4-羥苯基)丙酸酯]( 2,2’-thio diethyl bis-[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)-propionate])、季戊四醇四[3-(3，5-二叔丁基-4-羥苯基)丙酸酯]( pentaerythrityl-tetrakis-[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)-propionate])、4，4’-硫代雙(2-甲基-6-叔丁基苯酚)( 4,4’-thiobis(2-methyl-6-t-butylphenol))、2，2’-硫代雙(6-叔丁基-4-甲基苯酚)( 2,2’-thiobis(6-t-butyl-4-methylphenol))、十八烷基[3-(3，5-二叔丁基-4-羥苯基)丙酸酯](octadecyl-[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)-propionate])、三乙二醇雙[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯酚)丙酸酯](triethyleneglycol-bis-[3-(3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenol)propionate])、硫代二亞乙基雙[3-(3，5- 二叔丁基-4-羥苯基)丙酸酯]( thiodiethylene bis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate])、6,6’ - 二叔丁基-2,2’ -硫代二對甲酚(6,6’-di-t-butyl-2,2’-thiodi-p-cresol)、雙十八烷基3，3’ -硫代二丙酸酯(dioctadecyl 3,3’-thiodipropionate)、三壬基酚亞磷酸酯(trisnonylphenol phosphite)、三苯基亞磷酸酯(triphenyl phosphite)、二苯基亞磷酸酯(diphenyl phosphite)、苯基二異癸基亞磷酸酯(phenyl diisodecyl phosphite)、二苯基異癸基亞磷酸酯(diphenyl isodecyl phosphite)、二苯基異辛基亞磷酸酯(diphenyl isooctyl phosphite)、四苯基二丙二醇二亞磷酸酯(tetraphenyl dipropyleneglycol diphosphite)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，為避免封裝過程產生揮發物質及小分子化合物殘留，會影響封裝良率及產品信賴性，本揭露所述可固化組成物可不包含任何溶劑(例如：有機溶劑、或水)。
根據本揭露實施例，該可固化組成物可由該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、以及固化劑所組成。根據本揭露實施例，該可固化組成物可由該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、固化劑、以及溶劑所組成。根據本揭露實施例，該可固化組成物可由該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、固化劑、以及反應促進劑所組成。根據本揭露實施例，該可固化組成物可由該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、固化劑、反應促進劑、以及溶劑所組成。根據本揭露實施例，該可固化組成物可由該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、固化劑、反應促進劑、以及添加劑所組成。根據本揭露實施例，該可固化組成物可由該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、固化劑、反應促進劑、添加劑、以及溶劑所組成。
根據本揭露實施例，本揭露所述可固化組成物可由主要成份及次要成份所組成。其中，該主要成份由該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、固化劑所組成。而次要成份由反應促進劑、溶劑、及添加劑所述組成。根據本揭露實施例，本揭露所述可固化組成物可實質上由該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、固化劑所組成，而其他添加的成份為反應促進劑、溶劑、或添加劑。根據本揭露實施例，本揭露所述可固化組成物可實質上由第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、固化劑、或反應促進劑所組成，而其他添加的成份為溶劑、或添加劑。根據本揭露實施例，本揭露所述可固化組成物可實質上由第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、該第三矽氧烷化合物、固化劑、反應促進劑、或溶劑所組成，而其他添加的成份為添加劑。
根據本揭露實施例，本揭露所述之可固化組成物可進一步塗佈於一基底上，並進行固化，以得到一電子裝置。根據本揭露實施例，該基底可為軟性基板，且該軟性基板之上可以形成任何所需的電子元件(例如電極、控制元件、偵測元件、或顯示元件)，不過此處為了簡化圖式，僅以平整的基板表示之。根據本揭露實施例，該軟性基板可由聚醯亞胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醚碸(polyethersulfone)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚降冰片烯(polynorbornene)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚醚醚酮(polyetheretherketone)、聚萘二甲酸(polyethylene naphthalate)、聚醚醯亞胺(polyetherimide)或上述之組成。請參照第1圖，該電子裝置100包含一基底10以及一膜層20，其中該膜層20係形成於該基底10之上。根據本揭露實施例，本揭露所述之可固化組成物可藉由一塗佈製程在該基底10上形成一塗層。接著，對該塗層進行一固化製程，以形成該膜層20。根據本揭露實施例，該塗佈製程可為網印、旋轉塗佈法(spin coating)、棒狀塗佈法(bar coating)、刮刀塗佈法(blade coating)、滾筒塗佈法(roller coating)、浸漬塗佈法(dip coating)、噴塗(spray coating)、或刷塗(brush coating)。根據本揭露實施例，該固化製程的溫度可為約80℃-180℃，以及製程的時間可為約30分鐘至數小時(例如1小時、2小時、3小時、4小時、5小時、6小時、7小時、或8小時)。此外，在對該塗層進行該固化製程前，可先對該塗層進行一烘烤，以移除可固化組成物的溶劑。根據本揭露實施例，該膜層20的厚度一般而言可為約0.1微米至約5毫米，但本揭露不限於此。由本揭露所述可固化組成物所形成的固化產物(即膜層20)，由於具有改善的伸性、回復性及介面接著，可作為封裝材料，並應用於軟性電子裝置的封裝。如此一來，利用本揭露所述可固化組成物作為封裝材料，可充分保護軟性電子元件並改善軟性電子元件的可信賴性。
以下藉由下列實施例來說明本揭露所述之可固化組成物及其固化成形製品的製備方式，用以進一步闡明本揭露之技術特徵。
表1列出本揭露實施例及比較例所涉及的端末型矽氧烷環氧樹脂、側鏈型矽氧烷環氧樹脂、籠狀矽氧烷環氧樹脂、以及端末型矽氧烷酸酐：
表1
  結構 重量平均分子量(Mw)
端末型矽氧烷環氧樹脂(1)  
Figure 02_image020
(n＞1) 		~1200
端末型矽氧烷環氧樹脂(2) ~17500
端末型矽氧烷環氧樹脂(3) ~900
端末型矽氧烷環氧樹脂(4) ~28300
  結構 重量平均分子量(Mw)
側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)
Figure 02_image022
(x大於等於2、y大於等於2、，且x/y約2.8~3.0) 		~3000
  結構 重量平均分子量(Mw)
籠狀矽氧烷環氧樹脂 (EP0408、購自Hybrid Plastics)
Figure 02_image014
 1418.2
  結構 重量平均分子量(Mn)
端末型矽氧烷酸酐(1)
Figure 02_image025
(m＞1) 		~1300
端末型矽氧烷酸酐(2) ~17600
端末型矽氧烷環氧樹脂
製備例1 將38.75克的4-乙烯基-1-環己烯-1,2-環氧化物(4-vinyl-1-cyclohexene-1,2-epoxide)、0.03克的三硫丁醚三氯化銠(tris(dibutylsulfide)rhodium trichloride)、及300ml甲苯(toluene)加入一反應瓶中，並加熱至100℃。接著，於100℃下緩慢加入131.25克的DMS-H11(含氫聚矽氧烷化合物，由Gelest公司販售)至反應瓶中。待DMS-H11完全加入後，將溫度升高至115℃並持續攪拌。以FT-IR監測反應物2160cm -1處-SiH的吸收峰是否消失以判斷反應是否完全。待反應完全後，將反應瓶降至室溫。之後，加入碳黑(charcoal)並攪拌進行純化。最後，過濾除去碳黑，而濾液以旋轉濃縮法將甲苯移除，得到端末型矽氧烷環氧樹脂(1)(平均環氧當量(epoxide equivalent weight、EEW)為649g/eq)。接著，利用核磁共振光譜分析端末型矽氧烷環氧樹脂(1)，所得之光譜資訊如下所示： 1H-NMR(CDC l3, 500 MHz)  0.04ppm(s, CH 3-Si)、0.48ppm(m, -CH 2-Si)、0.17~2.18ppm (m, 環己基)、3.12ppm(m, 環氧基)。
製備例2 將3.9克的4-乙烯基-1-環己烯-1,2-環氧化物(4-vinyl-1-cyclohexene-1,2-epoxide)、0.05克的三硫丁醚三氯化銠(tris(dibutylsulfide)rhodium trichloride)、及300ml甲苯(toluene)加入一反應瓶中，並加熱至100℃。接著，於100℃下緩慢加入215克的DMS-H25(含氫聚矽氧烷化合物，由Gelest公司販售)至反應瓶中。待DMS-H25完全加入後，將溫度升高至115℃並持續攪拌。以FT-IR監測反應物2160cm -1處-SiH的吸收峰是否消失以判斷反應是否完全。待反應完全後，將反應瓶降至室溫。之後，加入碳黑(charcoal)並攪拌進行純化。最後，過濾除去碳黑，而濾液以旋轉濃縮法將甲苯移除，得到端末型矽氧烷環氧樹脂(2)(平均環氧當量(epoxide equivalent weight、EEW)為8724 g/eq)。接著，利用核磁共振光譜分析端末型矽氧烷環氧樹脂(2)，所得之光譜資訊如下所示： 1H-NMR (CDC l3, 500 MHz)  0.04ppm(s, CH 3-Si)、0.48ppm(m, -CH 2-Si)、0.17~2.18ppm (m, 環己基)、3.12ppm(m, 環氧基)。
製備例3 將62.1克的4-乙烯基-1-環己烯-1,2-環氧化物(4-vinyl-1-cyclohexene-1,2-epoxide)、0.03克的三硫丁醚三氯化銠(tris(dibutylsulfide)rhodium trichloride)、及320ml甲苯(toluene)加入一反應瓶中，並加熱至100℃。接著，於100℃下緩慢加入215克的DMS-H03(含氫聚矽氧烷化合物，由Gelest公司販售)至反應瓶中。待DMS-H03完全加入後，將溫度升高至115℃並持續攪拌。以FT-IR監測反應物2160cm -1處-SiH的吸收峰是否消失以判斷反應是否完全。待反應完全後，將反應瓶降至室溫。之後，加入碳黑(charcoal)並攪拌進行純化。最後，過濾除去碳黑，而濾液以旋轉濃縮法將甲苯移除，得到端末型矽氧烷環氧樹脂(3)(平均環氧當量(epoxide equivalent weight、EEW)為475 g/eq)。接著，利用核磁共振光譜分析端末型矽氧烷環氧樹脂(3)，所得之光譜資訊如下所示： 1H-NMR (CDC l3, 500 MHz)  0.04ppm(s, CH 3-Si)、0.48ppm(m, -CH 2-Si)、0.17~2.18ppm (m, 環己基)、3.12ppm(m, 環氧基)。
製備例4 將2.48克的4-乙烯基-1-環己烯-1,2-環氧化物(4-vinyl-1-cyclohexene-1,2-epoxide)、0.05克的三硫丁醚三氯化銠(tris(dibutylsulfide)rhodium trichloride)、及230ml甲苯(toluene)加入一反應瓶中，並加熱至100℃。接著，於100℃下緩慢加入100克的DMS-H31(含氫聚矽氧烷化合物，由Gelest公司販售)至反應瓶中。待DMS-H31完全加入後，將溫度升高至115℃並持續攪拌。以FT-IR監測反應物2160cm -1處-SiH的吸收峰是否消失以判斷反應是否完全。待反應完全後，將反應瓶降至室溫。之後，加入碳黑(charcoal)並攪拌進行純化。最後，過濾除去碳黑，而濾液以旋轉濃縮法將甲苯移除，得到端末型矽氧烷環氧樹脂(4)(平均環氧當量(epoxide equivalent weight、EEW)為14150g/eq)。接著，利用核磁共振光譜分析端末型矽氧烷環氧樹脂(4)，所得之光譜資訊如下所示： 1H-NMR (CDC l3, 500 MHz)  0.04ppm(s, CH 3-Si)、0.48ppm(m, -CH 2-Si)、0.17~2.18ppm (m, 環己基)、3.12ppm(m, 環氧基)。
端末型矽氧烷酸酐的製備 製備例5 將15.6克納迪克酸酐(nadic anhydride)與130ml 甲苯(toluene)加入一反應瓶中，並加熱至120℃後充份攪拌，得到一納迪克酸酐溶液。接著，在70℃下，將0.5毫升的鉑催化劑(二乙烯基四甲基二矽氧烷複合物(divinyltetramethyldisiloxane complex)，溶解於二甲苯(xylene)中)加入納迪克酸酐溶液。接著，將所得溶液在70℃下充份混攪拌20分鐘後，逐滴加入50克的DMS-H11(含氫聚矽氧烷化合物，由Gelest公司販售)(分子量為約1000-1100g/mol)(進料時間為兩小時)。當完全加入後，將所得溶液在70℃下反應24小時。待反應完全後，將反應瓶降至室溫，並將所得產物進行純化，得到端末型矽氧烷酸酐(1)。利用核磁共振光譜分析端末型矽氧烷酸酐(1)，所得之光譜資訊如下： 1H-NMR (CDC l3, 500 MHz)  0.03~0.05ppm(s, CH 3-Si-)、0.65ppm(s, -CH-Si-)、1.55~1.66ppm(m, 環戊基)、3.39ppm(-C=O)。
製備例6 將15.6克納迪克酸酐(nadic anhydride)與130ml 甲苯(toluene)加入一反應瓶中，並加熱至120℃後充份攪拌，得到一納迪克酸酐溶液。接著，在70℃下，將0.5毫升的鉑催化劑(二乙烯基四甲基二矽氧烷複合物(divinyltetramethyldisiloxane complex)，溶解於二甲苯(xylene)中)加入納迪克酸酐溶液。接著，將所得溶液在70℃下充份混攪拌20分鐘後，逐滴加入81.8克的DMS-H25(含氫聚矽氧烷化合物，由Gelest公司販售)(分子量為約17200g/mol)(進料時間為兩小時)。當完全加入後，將所得溶液在70℃下反應24小時。待反應完全後，將反應瓶降至室溫，並將所得產物進行純化，得到端末型矽氧烷酸酐(2)。利用核磁共振光譜分析端末型矽氧烷酸酐(2)，所得之光譜資訊如下：0.03~0.05ppm(s, CH 3-Si-)、0.65ppm(s, -CH-Si-)、1.55~1.66 ppm (m, 環戊基)、3.39ppm(-C=O)。
可固化組成物
實施例1 首先，將122.85莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑) 以及0.435重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、籠狀矽氧烷環氧樹脂的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、4.5莫耳份的側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、2.1莫耳份的籠狀矽氧烷環氧樹脂加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到可固化組成物(1)。可固化組成物(1)之各成份含量如表2 所示。
實施例2-4 依實施例1所述方式進行，除了依據表2所述調整端末型矽氧烷酸酐(1)、 U-Cat 18X、端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、及籠狀矽氧烷環氧樹脂的用量，分別得到可固化組成物(2)-(4)。可固化組成物(2)-(4)之各成份含量如表2 所示。
比較例1 首先，將486.3莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑) 以及0.571重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、籠狀矽氧烷環氧樹脂的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、59.5莫耳份的側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、34.4莫耳份的籠狀矽氧烷環氧樹脂加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(1)。組成物(1)之各成份含量如表2 所示。
比較例2 首先，將98.85莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑) 以及0.413重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(1)重量為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(1)加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(2)。組成物(2)之各成份含量如表2所示。
表2
  實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2
U-Cat 18X 0.435重量份 0.44重量份 0.476重量份 0.494重量份 0.571重量份 0.413重量份
端末型矽氧烷酸酐(1) 122.85莫耳份 122.48莫耳份 164.67莫耳份 196.2莫耳份 486.3莫耳份 98.85莫耳份
端末型矽氧烷環氧樹脂(1) 100莫耳份 100莫耳份 100莫耳份 100莫耳份 100莫耳   份 100莫耳份
側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1) 4.5莫耳份 2.93莫耳份 8.43莫耳份 14.1莫耳份 59.55莫耳份 -
籠狀矽氧烷環氧樹脂 2.1莫耳份 3.1莫耳份 7.8莫耳份 9.4莫耳份 34.4莫耳份 -
實施例5 首先，將124.5莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(2)(作為硬化劑) 以及0.448重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(2)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、籠狀矽氧烷環氧樹脂的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(2)、5.47莫耳份的側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、2.8莫耳份的籠狀矽氧烷環氧樹脂加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到可固化組成物(5)。可固化組成物(5)之各成份含量如表3 所示。
實施例6-8 依實施例5所述方式進行，除了依據表3所述調整端末型矽氧烷酸酐(2)、 U-Cat 18X、端末型矽氧烷環氧樹脂(2)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、及籠狀矽氧烷環氧樹脂的用量，分別得到可固化組成物(6)-(8)。可固化組成物(6)-(8)之各成份含量如表3 所示。
比較例3 首先，將100莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(2)(作為硬化劑) 以及0.604重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(2)的重量為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(2)加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(3)。組成物(3)之各成份含量如表3所示。
表3
  實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 比較例3
U-Cat 18X 0.448重量份 0.451重量份 0.529重量份 0.592重量份 0.604重量份
端末型矽氧烷酸酐(2) 124.46莫耳份 125.42莫耳份 166.62莫耳份 200.69莫耳份 100莫耳     份
端末型矽氧烷環氧樹脂(2) 100莫耳份 100莫耳份 100莫耳份 100莫耳份 100莫耳份
側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1) 5.47莫耳份 2.74莫耳份 8.16莫耳份 14.76莫耳份 -
籠狀矽氧烷環氧樹脂 2.8莫耳份 2.81莫耳份 10.01莫耳份 11.32莫耳份 -
比較例4 首先，將199.51莫耳份的甲基六氫鄰苯二甲酸酐(methyl hexahydrophthalic anhydride、MHHPA)(作為硬化劑) 以及0.552重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(3)的重量為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(3)加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(4)。組成物(4)之各成份含量如表4所示。
比較例5 首先，將205.22莫耳份的甲基六氫鄰苯二甲酸酐(methyl hexahydrophthalic anhydride、MHHPA)(作為硬化劑) 以及0.305重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(4)的重量為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(4)加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(5)。組成物(5)之各成份含量如表4所示。
比較例6 首先，將105.3莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑)以及0.316重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(4)的重量為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(4)加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(6)。組成物(6)之各成份含量如表4所示。
比較例7 首先，將99.55莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(2)(作為硬化劑)以及0.162重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(4)的重量為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(4)加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(7)。組成物(7)之各成份含量如表4所示。
比較例8 首先，將195.77莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑)以及0.482重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、籠狀矽氧烷環氧樹脂的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(1) 、19.25莫耳份的側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、4.65莫耳份的籠狀矽氧烷環氧樹脂加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(8)。組成物(8)之各成份含量如表4所示。
比較例9 首先，將195.8莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑)以及0.52重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、籠狀矽氧烷環氧樹脂的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(1) 、4.87莫耳份的側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、18.15莫耳份的籠狀矽氧烷環氧樹脂加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(9)。組成物(9)之各成份含量如表4所示。
表4
  比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8 比較例9
U-Cat 18X 0.552重量份 0.451重量份 0.316重量份 0.162重量份 0.482重量份 0.52重量份
MHHPA 199.51莫耳份 205.22莫耳份 - - - -
端末型矽氧烷酸酐(1) - - 105.3莫耳份 - 195.77莫耳份 195.8莫耳份
端末型矽氧烷酸酐(2) - - - 99.55莫耳份 - -
端末型矽氧烷環氧樹脂(1) - - - - 100莫耳份 -
端末型矽氧烷環氧樹脂(3) 100莫耳份 - - - - -
端末型矽氧烷環氧樹脂(4) - 100莫耳份 100莫耳份 100莫耳份 - -
側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1) - - - - 19.25莫耳份 4.87莫耳份
籠狀矽氧烷環氧樹脂 - - - - 4.65莫耳份 18.15莫耳份
比較例10 首先，將163.3莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑)以及0.5重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(1)及籠狀矽氧烷環氧樹脂的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、以及15.52莫耳份的籠狀矽氧烷環氧樹脂加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(10)。組成物(10)之各成份含量如表5所示。
比較例11 首先，將163.3莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑)以及0.46重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(1)及側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、以及15.98莫耳份的側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(11)。組成物(11)之各成份含量如表5所示。
比較例12 首先，將228.07莫耳份的甲基六氫鄰苯二甲酸酐(methyl hexahydrophthalic anhydride、MHHPA)(作為硬化劑)以及0.26重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、以及籠狀矽氧烷環氧樹脂的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(1)、以及4.5莫耳份的側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、以及1.47莫耳份的籠狀矽氧烷環氧樹脂加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(12)。組成物(12)之各成份含量如表5所示。
比較例13 首先，將132.66莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑)以及0.52重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(3)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、以及籠狀矽氧烷環氧樹脂的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(3)、以及4.9莫耳份的側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、以及1.58莫耳份的籠狀矽氧烷環氧樹脂加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(13)。組成物(13)之各成份含量如表5所示。
比較例14 首先，將136.08莫耳份的端末型矽氧烷酸酐(1)(作為硬化劑)以及0.21重量份(在此，端末型矽氧烷環氧樹脂(4)、側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、以及籠狀矽氧烷環氧樹脂的總重為100重量份)的反應促進劑(商品編號為 U-Cat 18X，由San-Apro販售)以行星式攪拌機進行混合，混合條件設定為2000rpm混合5分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡5分鐘，得到一混合物。接著，將100莫耳份的端末型矽氧烷環氧樹脂(4)、以及6.31莫耳份的側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1)、以及6.47莫耳份的籠狀矽氧烷環氧樹脂加入上述行星式攪拌機中與該混合物進行混合，混合條件設定為2000rpm混合10分鐘，之後再以2200rpm進行脫泡10分鐘，得到組成物(14)。組成物(14)之各成份含量如表5所示。
表5
  比較例10 比較例11 比較例12 比較例13 比較例14
U-Cat 18X 0.5重量份 0.46重量份 0.26重量份 0.52重量份 0.21重量份
MHHPA - - 228.07莫耳份    
端末型矽氧烷酸酐(1) 163.3莫耳份 163.3莫耳份 - 132.66莫耳份 136.08莫耳份
端末型矽氧烷酸酐(2) - - - - -
端末型矽氧烷環氧樹脂(1) 100莫耳份 100莫耳份 100莫耳份 - -
端末型矽氧烷環氧樹脂(3) - - - 100莫耳份 -
端末型矽氧烷環氧樹脂(4) - - -   100莫耳份
側鏈型矽氧烷環氧樹脂(1) - 15.98莫耳份 4.5莫耳份 4.9莫耳份 6.31莫耳份
籠狀矽氧烷環氧樹脂 15.52莫耳份 - 1.47莫耳份 1.58莫耳份 6.47莫耳份
可固化組成物之固化產物性質測試 將實施例1-8所得之可固化組成物(1)-(8)及比較例1-14所得之組成物(1)-(14)分別製成塊材試片及以旋轉塗佈製程在一軟性基板(熱塑性聚氨酯基板)形成一塗層。接著，對所得塗層進行固化製程(溫度160℃，固化時間為2小時)，分別得到固化層(1)-(22)。接著，對所得之固化層(1)-(22)進行介面接著性的評估，及對硬化之試片進行拉伸回復測試，結果如表6所示。
拉伸性的評估方式以萬能拉力機根據ASTM D624進行，伸長率(elongation)大於或等於15%記錄為O，伸長率(elongation)小於15%記錄為X。拉伸回復性的評估方式以萬能拉力機對固化層進行拉伸500次後，其回復率為100%則判定為通過。介面接著性以百格測試法(根據ASTM D3359進行)進行評估。
表6
  實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
拉伸性 O O O O O O
介面接著性 5B 5B 5B 5B 5B 5B
拉伸回復測試 通過 通過 通過 通過 通過 通過
  實施例7 實施例8 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
拉伸性 O O X X X X
介面接著性 5B 5B 5B 3B 1B 4B
拉伸回復測試 通過 通過 未通過 未通過 未通過 未通過
  比較例5 比較例6 比較例7 比較例8 比較例9 比較例10
拉伸性 X X X X X X
介面接著性 ＜1B ＜1B ＜1B 5B 5B 5B
拉伸回復測試 未通過 未通過 未通過 未通過 未通過 未通過
  比較例11 比較例12 比較例13 比較例14    
拉伸性 X X X X    
介面接著性 5B 5B 5B ＜1B    
拉伸回復測試 未通過 未通過 未通過 未通過    
由表6可知，當使用本揭露所述可固化組成物(即實施例1-8所述可固化組成物)(具有特定的成份及含量)進行固化時，所得之固化產物具有良好的可拉伸性、回復性、及介面附著性。由比較例1-7可知，當組成物不同時包含本揭露所述之第一矽氧烷化合物、第二矽氧烷化合物、第三矽氧烷化合物、以及端末型矽氧烷酸酐(或以MHHPA取代端末型矽氧烷酸酐)時，所得之固化產物其可拉伸性、回復性、及介面附著性皆無法有效提昇。由比較例8-12可知，當組成物第一矽氧烷化合物、第二矽氧烷化合物、第三矽氧烷化合物、以及端末型矽氧烷酸酐不在本揭露所述之特定範圍內，所得之固化產物不具拉伸性及回復性。此外，由比較例13-14可知，當所使用的端末型矽氧烷環氧樹脂其分子量不在本揭露所述之特定範圍內時，所得之固化產物其可拉伸性、回復性、及介面附著性皆無法有效提昇。
雖然本揭露已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:基底 20:膜層 100:電子裝置
第1圖為本揭露實施例所述之電子裝置示意圖。
Figure 01_image001
10:基底
20:膜層
100:電子裝置

Claims (9)

  1. 一種可固化組成物，包含：100莫耳份之具有式(I)結構所示的第一矽氧烷化合物，其中n為8至232，其中R1獨立為C1-3烷基；
    Figure 110131442-A0305-02-0037-1
     1至15莫耳份之具有式(II)結構所示的第二矽氧烷化合物，其中x≧2，y≧2，且x/y為0.1至3，其中R2、R3及R4獨立為C1-3烷基；
    Figure 110131442-A0305-02-0037-2
     1至15莫耳份之具有式(III)結構所示的第三矽氧烷化合物
    Figure 110131442-A0305-02-0038-6
    ；以及90至250莫耳份之具有式(IV)所示結構的固化劑，其中m為7至230，以及R5係獨立為C1-3烷基
    Figure 110131442-A0305-02-0038-8
  2. 如請求項第1項所述可固化組成物，其中該具有式(I)結構所示的第一矽氧烷化合物之重量平均分子量係1,000g/mol至18,000g/mol。
  3. 如請求項第1項所述可固化組成物，其中該具有式(II)結構所示的第二矽氧烷化合物之重量平均分子量係1,800g/mol至4,000g/mol。
  4. 如請求項第1項所述可固化組成物，其中該具有式(IV)結構所示的固化劑之重量平均分子量係1,000g/mol至18,000g/mol。
  5. 如請求項第1項所述可固化組成物，更包含：一反應促進劑，其中該反應促進劑具有一重量百分比為0.1wt%至1wt%，基於該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、以及該第三矽氧烷化合物的總重為基準。
  6. 如請求項第5項所述可固化組成物，其中該反應促進劑係四級磷酸鹽、胺鹽、或上述之組合。
  7. 如請求項第1項所述之可固化組成物，更包含：一添加劑，其中該添加劑具有一重量百分比為0.1wt%至5wt%，以該第一矽氧烷化合物、該第二矽氧烷化合物、以及該第三矽氧烷化合物的總重為基準。
  8. 如請求項第7項所述之可固化組成物，其中該添加劑包含接著促進劑、抗氧化劑、消泡劑、流平劑、穩定劑、或上述之組合。
  9. 一種電子裝置，包含：一基底；以及一膜層，覆蓋於該基底之上，其中該膜層係由請求項第1-8項任一項所述之可固化組成物所形成。
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