TWI771186B - 積層線圈零件 - Google Patents

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Abstract

積層線圈零件包含：坯體，其包含複數個金屬磁性粒子及存在於複數個金屬磁性粒子間之樹脂；以及線圈，其配置於坯體內，並且構成為包含彼此電性連接之複數個線圈導體。複數個線圈導體之至少一部分為螺旋狀，且具有從沿著線圈之線圈軸之方向觀察時為彼此相鄰之導體部。導體部包含：呈直線狀延伸之直線導體部；以及連接直線導體部且構成線圈導體之角部之連接導體部。彼此相鄰之連接導體部之間之金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之直線導體部之間之金屬磁性粒子之密度低。

Description

積層線圈零件
本發明係關於一種積層線圈零件。
已知包含坯體及螺旋狀之複數個線圈導體之積層線圈零件(例如，參照日本專利特開2018-98278號公報)。坯體包含複數個金屬磁性粒子及存在於複數個金屬磁性粒子間之樹脂。
螺旋狀之線圈導體中包含直線狀延伸之直線導體部及連接直線導體部並且構成線圈導體之角部之連接導體部。於線圈導體之角部，因磁通集中而產生磁飽和，可能產生直流疊加特性之降低。
本發明之一態樣之目的在於提供一種能夠謀求直流疊加特性之提高之積層線圈零件。
本發明之一態樣之積層線圈零件包含：坯體，其包含複數個金屬磁性粒子及存在於複數個金屬磁性粒子間之樹脂；以及線圈，其配置於坯體內，並且構成為包含彼此電性連接之複數個線圈導體，複數個線圈導體之至少一部分為螺旋狀，具有從沿著線圈之線圈軸之方向觀察時彼此相鄰之導體部，導體部包含：呈直線狀延伸之直線導體部；以及連接直線導體部並構成線圈導體之角部之連接導體部，彼此相鄰之連接導體部之間之金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之直線導體部之間之金屬磁性粒子之密度低。
本發明之一態樣之積層線圈零件中，彼此相鄰之連接導體部之間之金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之直線導體部之間之金屬磁性粒子之密度低。藉此，積層線圈零件中，連接導體部之間之磁導率低。即，積層線圈零件中，線圈導體之角部之磁導率低。因此，積層線圈零件中，能夠抑制磁通在線圈導體之角部集中，因此能夠抑制該角部產生磁飽和。因此，積層線圈零件中，能夠謀求直流疊加特性之提高。
本發明之一態樣之積層線圈零件包含：坯體，其包含複數個金屬磁性粒子及存在於複數個金屬磁性粒子間之樹脂；以及線圈，其配置於坯體內並構成為包含彼此電性連接之複數個線圈導體，複數個線圈導體之至少一部分為螺旋狀且具有從沿著線圈之線圈軸之方向觀察時彼此相鄰之導體部，導體部包含：呈直線狀延伸之直線導體部；以及連接直線導體部並構成線圈導體之角部之連接導體部，彼此相鄰之連接導體部之間之磁導率較彼此相鄰之直線導體部之間之磁導率低。
本發明之一態樣之積層線圈零件中，彼此相鄰之連接導體部之間之磁導率較彼此相鄰之直線導體部之間之磁導率低。即，積層線圈零件中，線圈導體之角部之磁導率低。因此，積層線圈零件中，能夠抑制磁通在線圈導體之角部集中，因此能夠抑制該角部產生磁飽和。因此，積層線圈零件中，能夠謀求直流疊加特性之提高。
一實施方式中，亦可為，坯體所包含之複數個金屬磁性粒子包含具有彼此相鄰之直線導體部之間之距離之1/3以上且1/2以下之粒徑之複數個金屬磁性粒子，於彼此相鄰之直線導體部之間，具有上述粒徑之金屬磁性粒子以沿著直線導體部之對向方向之方式排列。具有在對向方向上彼此相鄰之直線導體部之間之距離之1/3以上之粒徑之金屬磁性粒子的磁導率較具有小於在對向方向上彼此相鄰之直線導體部之間之距離之1/3之粒徑之金屬磁性粒子之磁導率高。以下，將在對向方向上彼此相鄰之直線導體部之間之距離稱為「導體部間距離」。於積層線圈零件中，具有導體部間距離之1/3以上之粒徑之複數個金屬磁性粒子以在直線導體部之間沿著對向方向之方式排列，因此能夠謀求磁導率之提高。其結果，積層線圈零件中，能夠謀求電感之提高。
具有大於導體部間距離之1/2之粒徑之金屬磁性粒子之磁導率較具有導體部間距離之1/2以下之粒徑之金屬磁性粒子之磁導率高。然而，於具有大於導體部間距離之1/2之粒徑之金屬磁性粒子在直線導體部之間沿著對向方向排列之情形時，直線導體部間之金屬磁性粒子之數量能夠變少。於直線導體部之間以沿著直線導體部之對向方向之方式排列之金屬磁性粒子之數量少之情形時，直線導體部間之絕緣性有可能降低。具有導體部間距離之1/2以下之粒徑之金屬磁性粒子在直線導體部之間排列之數量，傾向於大於具有大於導體部間距離之1/2之粒徑之金屬磁性粒子在直線導體部之間排列之數量。因此，積層線圈零件中，能夠謀求直線導體部間之絕緣性之提高。
一實施方式中，於沿著上述對向方向之剖面中，具有粒徑之金屬磁性粒子以沿著對向方向之方式排列之區域之面積可大於在對向方向上彼此相鄰之直線導體部之間之區域之面積之50%。該構成能夠進一步謀求直線導體部間之絕緣性之提高。
一實施方式中，亦可為，直線導體部以及連接導體部分別具有在對向方向上對向之一對側面。一對側面之表面粗糙度可未達坯體所包含之複數個金屬磁性粒子之平均粒徑之40%。積層線圈零件之Q特性依賴於線圈導體之電阻成分。於高頻區域中，由於集膚效應(skin effect)，電流(信號)容易於線圈導體之表面附近流動。因此，當導體部之表面及表面附近之電阻成分增加時，積層線圈零件之Q特性降低。以下，導體部之表面及表面附近之電阻成分被稱為「表面電阻」。於導體部之表面存在凹凸之構成中，與在導體部之表面不存在凹凸之構成相比，電流流動之長度實質上較大，因此表面電阻較大。在上述對向方向上彼此對向之一對側面之表面粗糙度未達複數個金屬磁性粒子之平均粒徑之40%之構成中，與上述一對側面之表面粗糙度為複數個金屬磁性粒子之平均粒徑之40%以上之構成相比，能夠抑制表面電阻之增加，並且抑制高頻區域中之Q特性之降低。因此，於積層線圈零件中，抑制表面電阻之增加，抑制高頻區域中之Q特性之降低。
一實施方式中，複數個線圈導體亦可為鍍覆導體。於線圈導體為燒結金屬導體之情形時，線圈導體藉由導電性漿料中包含之金屬成分(金屬粉末)燒結而形成。於該情形時，在金屬成分燒結之前之過程中，金屬磁性粒子陷入導電性漿料，於導電性漿料之表面形成由金屬磁性粒子之形狀引起之凹凸。所形成之線圈導體之導體部以金屬磁性粒子陷入導體部之方式變形。因此，線圈導體為燒結金屬導體之構成顯著增加線圈導體之導體部之表面粗糙度。與此相對，於線圈導體為鍍覆導體之情形時，金屬磁性粒子不易陷入線圈導體，線圈導體之變形被抑制。因此，線圈導體為鍍覆導體之構成抑制線圈導體之導體部之表面粗糙度之增加，並抑制表面電阻之增加。
一實施方式中，亦可為，直線導體部包含：沿第一方向呈直線狀延伸之第一導體部；以及沿著與第一方向交叉之第二方向以直線狀延伸之第二導體部，第一導體部較第二導體部長，彼此相鄰之第一導體部之間之金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之第二導體部之間之金屬磁性粒子之密度低。較第二導體部長之第一導體部於剖面中之線圈內徑面積小於第二導體部於剖面中之線圈內徑面積。因此，第一導體部中，與第二導體部相比容易產生磁飽和。因此，於積層線圈零件中，藉由使第一導體部之間之金屬磁性粒子之密度低於第二導體部之間之金屬磁性粒子之密度，能夠抑制第一導體部中產生磁飽和。其結果為，於積層線圈零件中，能夠進一步謀求直流疊加特性之提高。
根據本發明之一態樣，能夠實現直流疊加特性之提高。
以下，參照附圖對本發明之較佳實施方式進行詳細說明。再者，於附圖之說明中，對相同或相當之要素標註相同之符號，並省略重複之說明。
參照圖1～圖3，對本實施方式之積層線圈零件1之構成進行說明。圖1係表示本實施方式之積層線圈零件之立體圖。圖2係本實施方式之積層線圈零件之分解立體圖。圖3係表示本實施方式之積層線圈零件之剖面構成之模式圖。
如圖1～圖3所示，積層線圈零件1包含坯體2及一對外部電極4、5。一對外部電極4、5分別配置於坯體2之兩端部。積層線圈零件1例如能夠應用於磁珠電感器或者功率電感器。
坯體2呈長方體形狀。長方體形狀包含角部及棱線部被倒角而成之長方體之形狀、以及角部及棱線部被弄圓而成之長方體之形狀。坯體2具有彼此對向之一對端面2a、2b及四個側面2c、2d、2e、2f。四個側面2c、2d、2e、2f以連結一對端面2a、2b之方式在端面2a與端面2b彼此對向之方向上延伸。
端面2a與端面2b在第一方向D1上彼此對向。側面2c及側面2d在第二方向D2上彼此對向。側面2e及側面2f在第三方向D3上彼此對向。第一方向D1、第二方向D2及第三方向D3彼此大致正交。側面2d例如係於未圖示之電子設備安裝積層線圈零件1時與電子設備對向之面。電子設備例如包含電路基板或電子零件。於本實施方式中，側面2d以構成安裝面之方式配置。側面2d為安裝面。
坯體2藉由積層複數個磁性體層7而構成。各磁性體層7在第三方向D3上積層。坯體2具有積層之複數個磁性體層7。於實際之坯體2中，複數個磁性體層7被一體化為無法目視確認其層間之邊界之程度。
各磁性體層7包含複數個金屬磁性粒子。金屬磁性粒子例如由軟磁性合金構成。軟磁性合金例如為Fe-Si系合金。於軟磁性合金為Fe-Si系合金之情形時，軟磁性合金亦可含有P。軟磁性合金例如可為Fe-Ni-Si-M系合金。「M」包含選自Co、Cr、Mn、P、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、B、Al及稀土元素中之一種以上之元素。
於磁性體層7中，金屬磁性粒子彼此結合。金屬磁性粒子彼此之結合例如藉由形成於金屬磁性粒子之表面之氧化膜彼此之結合來實現。於磁性體層7中，藉由氧化膜彼此之結合，金屬磁性粒子彼此電性絕緣。氧化膜之厚度例如為5～60 nm以下。氧化膜可由一個或複數個層構成。於氧化膜由複數個層構成之情形時，各層之厚度可相同，亦可不同。氧化膜例如可包含含有Cr及Al中之至少一者之氧化物、包含Fe及Cr以及Al中之至少一者之氧化物作為主成分。
坯體2包含樹脂。樹脂存在於複數個金屬磁性粒子之間。樹脂係具有電性絕緣性之樹脂(絕緣性樹脂)。絕緣性樹脂例如包含矽酮樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂或環氧樹脂。
金屬磁性粒子之平均粒徑為0.5～15 μm。於本實施方式中，金屬磁性粒子之平均粒徑為5 μm。於本實施方式中，「平均粒徑」是指藉由雷射繞射·散射法求出之粒度分佈中之累積值為50%時之粒徑。
外部電極4配置於坯體2之端面2a，外部電極5配置於坯體2之端面2b。即，外部電極4與外部電極5在第一方向D1上彼此分離。外部電極4、5在俯視時呈大致矩形形狀，外部電極4、5之角被弄圓。外部電極4、5包含導電性材料。導電性材料例如為Ag或Pd。外部電極4、5構成為導電性漿料之燒結體。導電性漿料包含導電性金屬粉末及玻璃粉(glass frit)。導電性金屬粉末例如為Ag粉末或Pd粉末。於外部電極4、5之表面形成有鍍層。鍍層例如藉由電鍍形成。電鍍例如為電鍍Ni或電鍍Sn。
外部電極4包含五個電極部分。外部電極4包含位於端面2a上之電極部分4a、位於側面2d上之電極部分4b、位於側面2c上之電極部分4c、位於側面2e上之電極部分4d、以及位於側面2f上之電極部分4e。電極部分4a覆蓋端面2a之整個面。電極部分4b覆蓋側面2d之一部分。電極部分4c覆蓋側面2c之一部分。電極部分4d覆蓋側面2e之一部分。電極部分4e覆蓋側面2f之一部分。五個電極部分4a、4b、4c、4d、4e一體地形成。
外部電極5包含五個電極部分。外部電極5包含位於端面2b上之電極部分5a、位於側面2d上之電極部分5b、位於側面2c上之電極部分5c、位於側面2e上之電極部分5d、以及位於側面2f上之電極部分5e。電極部分5a覆蓋端面2b之整個面。電極部分5b覆蓋側面2d之一部分。電極部分5c覆蓋側面2c之一部分。電極部分5d覆蓋側面2e之一部分。電極部分5e覆蓋側面2f之一部分。五個電極部分5a、5b、5c、5d、5e一體地形成。
積層線圈零件1包含線圈20及一對連接導體13、14。線圈20配置在坯體2內。線圈20包含複數個線圈導體C。於本實施方式中，複數個線圈導體C包含九個線圈導體21～29。線圈20包含通孔導體30。一對連接導體13、14亦配置在坯體2內。
線圈導體C(線圈導體21～29)配置在坯體2內。線圈導體21～29在第三方向D3上彼此分離。於第三方向D3上彼此相鄰之各線圈導體21～29之間之距離Dc分別相等。各距離Dc亦可不同。於第三方向D3上彼此相鄰之線圈20之線圈軸Ax(參照圖4)沿著第三方向D3延伸。線圈導體21～29之厚度例如為約5～300 μm。
距離Dc例如為5～30 μm。於本實施方式中，距離Dc為15 μm。線圈導體C(線圈導體21～29)之表面如後述那樣具有粗糙度，因此距離Dc根據線圈導體C之表面形狀而變化。因此，距離Dc例如以如下之方式得到。
獲取包含各線圈導體C(各線圈導體21～29)之積層線圈零件1之剖面照片。剖面照片例如藉由對在與一對端面2a、2b平行且從一個端面2a離開規定距離之平面切斷積層線圈零件1時之剖面進行拍攝而得到。上述平面亦可位於距一對端面2a、2b等距離之位置。剖面照片亦可藉由對在與一對側面2e、2f平行且從一個側面2e離開規定距離之平面切斷積層線圈零件1時之剖面進行拍攝而得到。於任意之複數個位置測定獲取之剖面照片上之、在第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C之間的距離。測定位置之數量例如為「50」。計算出測定之距離之平均值。將計算出之平均值作為距離Dc。
圖4係線圈導體之俯視圖。於圖4中，示出了線圈導體22。如圖2及圖4所示，複數個線圈導體C中之一部分線圈導體C(線圈導體21～28)從第三方向D3(沿著線圈軸Ax之方向)觀察呈螺旋狀。線圈導體C具有：直線狀延伸之第一導體部(直線導體部)SC1及第二導體部(直線導體部)SC2；以及連接第一導體部SC1之端部及第二導體部SC2之端部之第三導體部(連接導體部)SC3。
第一導體部SC1沿著第一方向D1延伸。第一導體部SC1在第二方向D2上對向。第二導體部SC2沿著第二方向D2延伸。第二導體部SC2在第一方向D1上對向。第二導體部SC2較第一導體部SC1短。換言之，第一導體部SC1較第二導體部SC2長。第三導體部SC3構成線圈導體C之角部。第三導體部SC3呈彎曲形狀。第三導體部SC3具有規定之曲率。於第三導體部SC3中，外側之側面與內側之側面平行。即，第三導體部SC3中，外側之側面之曲率與內側之側面之曲率不同。第三導體部SC3在與第一方向D1及第二方向D2交叉之方向上對向。第一導體部SC1、第二導體部SC2及第三導體部SC3之寬度例如為約5～300 μm。
相鄰之第一導體部SC1與第一導體部SC1之間之第一距離(導體部之間之距離)Dc1和相鄰之第二導體部SC2與第二導體部SC2之間之第二距離(導體部之間之距離)Dc2相等(Dc1≒Dc2)。第一距離Dc1與第二距離Dc2亦可不同。相鄰之第三導體部SC3與第三導體部SC3之間之第三距離(導體部之間之距離)Dc3較第一距離Dc1及第二距離Dc2大(Dc3＞Dc1、Dc2)。相鄰之第一導體部SC1與第一導體部SC1之間之第一距離Dc1係從第三方向D3觀察在第一方向D1上相鄰之一對第一導體部SC1之間之距離，而非在第三方向D3上相鄰之第一導體部SC1之間之距離(距離Dc)。關於第二距離Dc2及第三距離Dc3亦同樣。
第一距離Dc1及第二距離Dc2例如為5～30 μm。於本實施方式中，第一距離Dc1及第二距離Dc2為10 μm。第三距離Dc3例如為8～50 μm。於本實施方式中，第三距離Dc3為15 μm。線圈導體C(線圈導體21～26)之表面如後述那樣具有粗糙度，因此第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3根據線圈導體C之表面形狀而變化。因此，第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3例如以如下之方式得到。
獲取包含線圈導體C(線圈導體21～28)之積層線圈零件1之剖面照片。剖面照片例如藉由拍攝與側面2c、2d平行且在從側面2c或側面2d離開規定距離之平面中包含一個線圈導體C並切斷積層線圈零件1時之剖面而得到。於任意之複數個位置測定獲取之剖面照片上之彼此相鄰之第一導體部SC1、第二導體部SC2及第三導體部SC3之間之距離。測定位置之數量例如為「50」。計算出測定出之距離之平均值。將計算出之平均值作為第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3。
通孔導體30位於在第三方向D3上彼此相鄰之各線圈導體21～29之端部之間。通孔導體30將在第三方向D3上彼此相鄰之各線圈導體21～29之端部彼此連接。複數個線圈導體21～29通過通孔導體30而彼此電性連接。線圈導體21之端部構成線圈20之一端。線圈導體29之端部構成線圈20之另一端。線圈20之軸心之方向沿著第三方向D3。
連接導體13與線圈導體21連接。連接導體13與線圈導體21連續。連接導體13與線圈導體21一體地形成。連接導體13將線圈導體21之端部21a與外部電極4連結，並在坯體2之端面2a露出。連接導體13與外部電極4之電極部分4a連接。連接導體13將線圈20之一個端部與外部電極4電性連接。
連接導體14與線圈導體29連接。連接導體14與線圈導體29連續。連接導體14與線圈導體29一體地形成。連接導體14將線圈導體29之端部29b與外部電極5連結，並在坯體2之端面2b露出。連接導體14與外部電極5之電極部分5a連接。連接導體14將線圈20之另一端部與外部電極5電性連接。
線圈導體C(線圈導體21～29)以及連接導體13、14係鍍覆導體。線圈導體C以及連接導體13、14包含導電性材料。導電性材料例如為Ag、Pd、Cu、Al或Ni。通孔導體30包含導電性材料。導電性材料例如為Ag、Pd、Cu、Al或Ni。通孔導體30構成為導電性漿料之燒結體。導電性漿料包含導電性金屬粉末。導電性金屬粉末例如為Ag粉末、Pd粉末、Cu粉末、Al粉末或Ni粉末。通孔導體30亦可為鍍覆導體。
圖5A係表示第一導體部及金屬磁性粒子之剖面構成之圖，圖5B係表示第三導體部及金屬磁性粒子之剖面構成之圖。
如圖5A以及圖5B所示，彼此相鄰之第三導體部SC3之間之金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之第一導體部SC1之間以及彼此相鄰之第二導體部SC2之間之各個金屬磁性粒子之密度低。彼此相鄰之第一導體部SC1之間之金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之第二導體部SC2之間之金屬磁性粒子之密度低。即，各導體部之間之金屬磁性粒子之密度滿足以下之關係。 第三導體部SC3之間之金屬磁性粒子之密度＜第一導體部SC1之間之金屬磁性粒子之密度＜第二導體部SC2之間之金屬磁性粒子之密度
本實施方式中，第三導體部SC3之間之金屬磁性粒子之密度為彼此相鄰之第一導體部SC1之間以及彼此相鄰之第二導體部SC2之間之各個金屬磁性粒子之密度之75%～97%。本實施方式中，金屬磁性粒子之密度為導體部之間之規定區域之平均密度。本實施方式中，金屬磁性粒子之密度由在規定之剖面中彼此相鄰之第一導體部SC1之間之區域、彼此相鄰之第二導體部SC2之間之區域、以及彼此相鄰之第三導體部SC3之間之區域中之金屬磁性粒子之粒子面積而規定。即，於金屬磁性粒子之粒子面積大之情形時，金屬磁性粒子之密度高，於金屬磁性粒子之粒子面積小之情形時，金屬磁性粒子之密度低。
金屬磁性粒子之粒子面積例如以如下之方式得到。
獲取包含線圈導體C(線圈導體21～29)及金屬磁性粒子之積層線圈零件1之剖面照片。如上所述，剖面照片例如藉由拍攝在與側面2c、2d平行且從側面2c或側面2d離開規定距離之平面中包含一個線圈導體C並切斷積層線圈零件1時之剖面而得到。剖面照片亦可為在得到第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3時拍攝到之剖面照片。藉由軟體對所獲取之剖面照片進行圖像處理。藉由該圖像處理，判別各金屬磁性粒子之邊界，計算出各金屬磁性粒子之面積。根據計算出之各金屬磁性粒子之面積，計算出第一導體部SC1之間之區域中之金屬磁性粒子之平均粒子面積。關於第二導體部SC2之間之區域及第三導體部SC3之間之區域之各個金屬磁性粒子之平均粒子面積，亦與上述方法同樣地得到。
坯體2所包含之上述複數個金屬磁性粒子包含具有第一距離Dc1及第二距離Dc2以及第三距離Dc3之1/3以上且1/2以下之粒徑之複數個金屬磁性粒子MM。於本實施方式中，金屬磁性粒子MM之粒徑為5.0～7.5 μm。
如圖5A所示，金屬磁性粒子MM在第二方向D2上彼此相鄰之第一導體部SC1之間以沿著第二方向D2之方式排列。即，金屬磁性粒子MM在彼此相鄰之第一導體部SC1之間以沿著第一導體部SC1之對向方向之方式排列。同樣地，金屬磁性粒子MM在彼此相鄰之第二導體部SC2之間以沿著第二導體部SC2之對向方向(第一方向D1)之方式排列。
圖6係表示導體部及金屬磁性粒子之剖面構成之圖。於圖6中，示出了第一導體部SC1，省略了表示剖面之陰影線。金屬磁性粒子MM沿著第二方向D2排列不僅包含金屬磁性粒子MM之整體在從第二方向D2觀察時相互重疊之狀態，還包含金屬磁性粒子MM在從第二方向D2觀察時彼此一部分重疊之狀態。對於第二導體部SC2及第三導體部SC3亦同樣。坯體2中包含之上述複數個金屬磁性粒子含有具有較金屬磁性粒子MM之粒徑大之粒徑之金屬磁性粒子及具有較金屬磁性粒子MM之粒徑小之粒徑之金屬磁性粒子。本實施方式中，粒徑由圓相當徑規定。
金屬磁性粒子之圓相當徑例如以如下之方式獲得。
獲取包含線圈導體C(線圈導體21～29)及金屬磁性粒子之積層線圈零件1之剖面照片。如上所述，剖面照片例如藉由拍攝在與側面2c、2d平行且從側面2c或側面2d離開規定距離之平面中包含一個線圈導體C並切斷積層線圈零件1時之剖面而得到。剖面照片可為於得到第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3時拍攝到之剖面照片、或者在得到金屬磁性粒子之平均粒子面積時拍攝到之剖面照片。藉由軟體對所獲取之剖面照片進行圖像處理。藉由該圖像處理，判別各金屬磁性粒子之邊界，計算出各金屬磁性粒子之面積。根據計算出之金屬磁性粒子之面積，分別計算出換算成圓相當徑之粒徑。
在第二方向D2上彼此相鄰之第一導體部SC1之間之區域包含以金屬磁性粒子MM沿著第二方向D2之方式排列之區域。在第二方向D2上彼此相鄰之第一導體部SC1之間之區域係由在第二方向D2上接近且彼此相鄰之第一導體部SC1夾著之區域。例如，第一導體部SC1之間之區域係於圖4中隔開第一距離Dc1而對向配置之第一導體部SC1之間之區域，而非將線圈軸Ax夾在中間對向配置之第一導體部SC1之間之區域。又，第一導體部SC1之間之區域並非在第三方向D3上對向配置之第一導體部SC1之間之區域。對於彼此相鄰之第二導體部SC2之間之區域亦同樣。
在沿著第一方向D1及第二方向D2之剖面中，金屬磁性粒子MM以沿著第二方向D2之方式排列之區域之面積大於在第二方向D2上彼此相鄰之第一導體部SC1之間之區域之面積的50%。於金屬磁性粒子MM以沿著第二方向D2之方式排列之區域中，金屬磁性粒子MM可彼此接觸，又，金屬磁性粒子MM亦可不彼此接觸。具有較金屬磁性粒子MM之粒徑大之粒徑之金屬磁性粒子以及具有較金屬磁性粒子MM之粒徑小之粒徑之金屬磁性粒子亦位於在第二方向D2上彼此相鄰之第一導體部SC1之間之區域。
金屬磁性粒子MM以沿著第二方向D2(對向方向)之方式排列之區域之面積例如以如下之方式得到。
獲取包含線圈導體C(線圈導體21～29)及金屬磁性粒子之積層線圈零件1之剖面照片。如上所述，剖面照片例如藉由拍攝在與側面2c、2d平行且從側面2c或側面2d離開規定距離之平面中包含一個線圈導體C並切斷積層線圈零件1時之剖面而得到。剖面照片可為於得到第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3時拍攝之剖面照片、於得到金屬磁性粒子之平均粒子面積時拍攝之剖面照片、或者於得到金屬磁性粒子之圓相當徑時獲取之剖面照片。藉由軟體對所獲取之剖面照片進行圖像處理。藉由該圖像處理，判別位於在第二方向D2上彼此相鄰之第一導體部SC1之間之區域之各金屬磁性粒子之邊界，計算出該各金屬磁性粒子之面積。根據計算出之金屬磁性粒子之面積，分別計算出換算成圓相當徑之粒徑。在位於第二方向D2上彼此相鄰之第一導體部SC1之間之區域之金屬磁性粒子中，特定出具有粒徑為第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/3以上且1/2以下之粒徑之金屬磁性粒子MM。
如圖6所示，在剖面照片上規定與以沿著第二方向D2之方式排列之複數個金屬磁性粒子MM相接且與第二方向D2平行之一對直線Lr。計算出由一對直線Lr及在第二方向D2上彼此對向之一對第一導體部SC1包圍之區域之面積。於存在由一對直線Lr及一對第一導體部SC1包圍之複數個區域之情形時，將各區域之面積之和作為金屬磁性粒子MM沿著第二方向D2排列之區域之面積。圖6係表示導體部及金屬磁性粒子之模式圖。於圖6中，考慮到說明理解之容易性，以直線狀表示第一導體部SC1之側面，並且用正圓表示金屬磁性粒子MM。當然，第一導體部SC1及金屬磁性粒子MM之實際形狀不限於圖6所示之形狀。如上所述，具有較金屬磁性粒子MM之粒徑大之粒徑之金屬磁性粒子MM L以及具有較金屬磁性粒子MM之粒徑小之粒徑之金屬磁性粒子MM S亦位於第一導體部SC1之間之區域。
在第二方向D2上彼此相鄰之第一導體部SC1之間之區域之面積例如以如下之方式得到。
藉由軟體對在得到以金屬磁性粒子MM沿著第二方向D2排列之區域之面積時獲得之剖面照片進行圖像處理。藉由該圖像處理，判別第一導體部SC1之間之邊界，計算出由在第二方向D2上彼此對向之一對第一導體部SC1夾著之區域之面積。關於第二導體部SC2之間之區域，亦與上述方法同樣地得到。
如圖3所示，各線圈導體C(各線圈導體21～29)具有一對側面SF1。一對側面SF1在第三方向D3上彼此對向。如圖3、圖5A及圖5B所示，各線圈導體C具有與一對側面SF1不同之一對側面SF2。一對側面SF2以連結一對側面SF1之方式延伸。各線圈導體C(第一導體部SC1、第二導體部SC2、第三導體部SC3)之剖面形狀呈大致四邊形狀。各線圈導體C之剖面形狀例如呈大致矩形或大致梯形。
各側面SF1及各側面SF2之表面粗糙度未達金屬磁性粒子之平均粒徑之40%。於本實施方式中，各側面SF1及各側面SF2之表面粗糙度未達2 μm。各側面SF1及各側面SF2之表面粗糙度例如為1.0～1.8 μm。於該情形時，各側面SF1及各側面SF2之表面粗糙度為金屬磁性粒子之平均粒徑之20～36%。各側面SF1及各側面SF2之表面粗糙度可為大致0 μm。各側面SF1之表面粗糙度及各側面SF2之表面粗糙度可相同，亦可不同。如圖5A及圖5B所示，樹脂RE存在於金屬磁性粒子間。如上所述，樹脂RE例如包含矽酮樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂或環氧樹脂。
線圈導體C之各側面SF1之表面粗糙度例如以如下之方式得到。
獲取包含各線圈導體C(各線圈導體21～29)之積層線圈零件1之剖面照片。如上所述，剖面照片例如藉由對在與一對端面2a、2b平行且從一個端面2a離開規定距離之平面切斷積層線圈零件1時之剖面進行拍攝而得到。於該情形時，上述平面亦可位於距一對端面2a、2b等距離之位置。如上所述，剖面照片亦可藉由對在與一對側面2e、2f平行且從一個側面2e離開規定距離之平面切斷積層線圈零件1時之剖面進行拍攝而得到。剖面照片可為於得到距離Dc時拍攝之剖面照片、於得到金屬磁性粒子之圓相當徑時獲取之剖面照片。
所獲取之剖面照片上之側面SF1所對應之曲線由粗糙度曲線表示。從剖面照片上之側面SF1(粗糙度曲線)中抽取基準長度之部分，得到抽取出之部分之最高頂部之峰線。基準長度例如為100 μm。峰線與第三方向D3正交，為基準線。將抽出之部分等分為規定數量。規定數量例如為「10」。對等分之每個分區，得到最低之底處之谷底線。谷底線亦與第三方向D3正交。對等分之每個分區 ，測定峰線與谷底線在第三方向D3上之間隔。計算測定出之間隔之平均值。將計算出之平均值作為表面粗糙度。針對每個側面SF1，藉由上述之步驟得到表面粗糙度。亦可獲取不同位置處之複數個剖面照片，按每個剖面照片獲取表面粗糙度。於該情形時，亦可將所獲取之複數個表面粗糙度之平均值作為表面粗糙度。
線圈導體C之各側面SF2之表面粗糙度例如以如下之方式得到。
獲取包含線圈導體C(線圈導體21～29)之積層線圈零件1之剖面照片。如上所述，剖面照片例如藉由拍攝在與側面2c、2d平行且從側面2c或側面2d離開規定距離之平面中包含一個線圈導體C並切斷積層線圈零件1時之剖面而得到。剖面照片可為得到第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3時拍攝之剖面照片、得到金屬磁性粒子之圓相當徑時獲取之剖面照片、或者得到金屬磁性粒子MM以沿著第二方向D2之方式排列之區域之面積時獲取之剖面照片。
所獲取之剖面照片上之側面SF2所對應之曲線由粗糙度曲線表示。從剖面照片上之側面SF2(粗糙度曲線)中僅抽取基準長度，得到抽取出之部分之最高頂部處之峰線。基準長度例如為100 μm。峰線與第一方向D1或第二方向D2正交，並且為基準線。將抽出之部分等分為規定數量。規定數量例如為「10」。對等分之每個分區，得到最低之底處之谷底線。谷底線亦與第一方向D1或第二方向D2正交。對等分之每個分區，測定峰線與谷底線在第一方向D1或第二方向D2上之間隔。計算出測定出之間隔之平均值。將計算出之平均值作為表面粗糙度。針對每個側面SF2，藉由上述之步驟得到表面粗糙度。亦可獲取不同位置處之複數個剖面照片，並按每個剖面照片獲取表面粗糙度。於該情形時，亦可將所獲取之複數個表面粗糙度之平均值作為表面粗糙度。
圖7係表示導體部及金屬磁性粒子之剖面構成之圖。於圖7中，示出了第一導體部SC1。如圖7所示，在積層線圈零件1中，坯體2所包含之上述複數個金屬磁性粒子包含具有線圈導體C間之距離Dc之1/3以上且1/2以下之粒徑之複數個金屬磁性粒子MM。金屬磁性粒子MM在第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C(第一導體部SC1、第二導體部SC2、第三導體部SC3)之間以沿著第三方向D3之方式排列。
金屬磁性粒子MM以沿著第三方向D3之方式排列不僅包括金屬磁性粒子MM之整體在從第三方向D3觀察時相互重疊之狀態，還包含金屬磁性粒子MM在從第三方向D3觀察時彼此一部分重疊之狀態。坯體2中包含之上述複數個金屬磁性粒子含有具有較金屬磁性粒子MM之粒徑大之粒徑之金屬磁性粒子及具有較金屬磁性粒子MM之粒徑小之粒徑之金屬磁性粒子。於本實施方式中，粒徑由圓相當徑規定。金屬磁性粒子之圓相當徑可藉由與上述方法同樣之方法計算出。
在第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C之間之區域包含以金屬磁性粒子MM沿著第三方向D3之方式排列之區域。在第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C之間之區域係由坯體2中之在第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C夾著之區域。例如，線圈導體21與線圈導體22之間之區域係坯體2中之被線圈導體21與線圈導體22夾著之區域，從第三方向D3觀察，與線圈導體21以及線圈導體22之整體重疊。於沿著第三方向D3之剖面中，金屬磁性粒子MM以沿著第三方向D3之方式排列之區域之面積大於在第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C之間之區域之面積之50%。於金屬磁性粒子MM以沿著第三方向D3之方式排列之區域中，金屬磁性粒子MM可彼此接觸，又，金屬磁性粒子MM亦可不彼此接觸。具有較金屬磁性粒子MM之粒徑大之粒徑之金屬磁性粒子以及具有較金屬磁性粒子MM之粒徑小之粒徑之金屬磁性粒子亦位於在第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C之間之區域。
金屬磁性粒子MM以沿著第三方向D3之方式排列之區域之面積例如以如下之方式得到。獲取包含各線圈導體C(各線圈導體21～29)及金屬磁性粒子之積層線圈零件1之剖面照片。如上所述，剖面照片例如藉由對在與一對端面2a、2b平行且從一個端面2a離開規定距離之平面切斷積層線圈零件1時之剖面進行拍攝而得到。於該情形時，上述平面亦可位於距一對端面2a、2b等距離之位置。如上所述，剖面照片亦可藉由對在與一對側面2e、2f平行且從一個側面2e離開規定距離之平面切斷積層線圈零件1時之剖面進行拍攝而得到。剖面照片可為於得到距離Dc時拍攝之剖面照片或在得到金屬磁性粒子之圓相當徑時獲取之剖面照片。
藉由軟體對所獲取之剖面照片進行圖像處理。藉由該圖像處理，判別位於在第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C之間之區域之各金屬磁性粒子之邊界，並計算出該各金屬磁性粒子之面積。根據計算出之金屬磁性粒子之面積，分別計算換算成圓相當徑之粒徑。在位於第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C之間之區域之金屬磁性粒子中，特定出具有粒徑為距離Dc之1/3以上且1/2以下之粒徑之金屬磁性粒子MM。
在剖面照片上規定與以沿著第三方向D3之方式排列之複數個金屬磁性粒子MM相接且與第三方向D3平行之一對直線。計算出由一對直線及在第三方向D3上彼此對向之一對線圈導體C包圍之區域之面積。於存在由一對直線及一對線圈導體C包圍之複數個區域之情形時，將各區域之面積之和作為金屬磁性粒子MM沿著第三方向D3排列之區域之面積。如上所述，具有較金屬磁性粒子MM之粒徑大之粒徑之金屬磁性粒子MM L以及具有較金屬磁性粒子MM之粒徑小之粒徑之金屬磁性粒子MM S亦位於線圈導體C之間之區域。
在第三方向D3上彼此相鄰之線圈導體C之間之區域之面積例如以如下之方式得到。藉由軟體對在得到金屬磁性粒子MM以沿著第三方向D3之方式排列之區域之面積時獲取之剖面照片進行圖像處理。藉由該圖像處理，判別線圈導體C之間之邊界，計算由在第三方向D3上彼此對向之一對線圈導體C夾著之區域之面積。
繼而，對積層線圈零件1之製造方法進行說明。
將金屬磁性粒子、絕緣性樹脂及溶劑等混合，準備漿料。藉由刮刀法將準備好之漿料塗佈在基材(例如PET膜等)上，形成成為磁性體層7之坯片。接著，在坯片中之通孔導體30(參照圖2)之預定形成位置藉由雷射加工形成貫通孔。
繼而，將第一導電性漿料填充到坯片之貫通孔內。第一導電性漿料係將導電性金屬粉末及黏合劑樹脂等混合而製作。繼而，於坯片上設置成為各線圈導體C及連接導體13、14之鍍覆導體。此時，鍍覆導體與貫通孔內之導電性漿料連接。
繼而，積層坯片。此處，將設置有鍍覆導體之複數個坯片從基材剝離並積層，於積層方向上加壓而形成積層體。此時，以成為各線圈導體C及連接導體13、14之各鍍覆導體於積層方向上重疊之方式積層各坯片。
繼而，利用切斷機將坯片之積層體切斷成規定大小之晶片，得到生坯晶片。繼而，從生坯晶片中除去各部中含有之黏合劑樹脂後，對該生坯晶片進行燒成。藉此，得到坯體2。
繼而，對坯體2之一對端面2a、2b分別設置第二導電性漿料。第二導電性漿料係將導電性金屬粉末、玻璃粉以及黏合劑樹脂等混合而製作。繼而，藉由實施熱處理，將第二導電性漿料燒結於坯體2上，形成一對外部電極4、5。對一對外部電極4、5之表面實施電鍍，形成鍍層。藉由以上之工序，得到積層線圈零件1。
如以上說明般，本實施方式之積層線圈零件1中，彼此相鄰之第三導體部SC3之間之金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之第一導體部SC1之間及第二導體部SC2之間之各個之金屬磁性粒子之密度低。藉此，積層線圈零件1中，第三導體部SC3之間之磁導率低。即，積層線圈零件1中，線圈導體C之角部之磁導率低。因此，積層線圈零件1中，能夠抑制磁通在線圈導體C之角部集中，因此能夠抑制在該角部產生磁飽和。因此，積層線圈零件1中，能夠實現直流疊加特性之提高。
本實施方式之積層線圈零件1中，具有第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/3以上之粒徑之金屬磁性粒子MM之磁導率較具有小於第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/3之粒徑之金屬磁性粒子之磁導率高。於積層線圈零件1中，具有第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/3以上之粒徑之複數個金屬磁性粒子MM在第一導體部SC1及第二導體部SC2(以下，稱為「導體部」)之間，沿著各導體部之對向方向排列，因此能夠實現磁導率之提高。其結果為，積層線圈零件1中，能夠實現電感之提高。
具有大於第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/2之粒徑之金屬磁性粒子之磁導率較具有第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/2以下之粒徑之金屬磁性粒子MM之磁導率高。然而，在具有大於第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/2之粒徑之金屬磁性粒子在導體部之間以沿著導體部之對向方向之方式排列之情形時，導體部間之金屬磁性粒子之數量能夠變少。於導體部之間以沿著導體部之對向方向之方式排列之金屬磁性粒子之數量少之情形時，導體部間之絕緣性有可能降低。具有第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/2以下之粒徑之金屬磁性粒子MM在導體部之間排列之數量，傾向於大於具有大於第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/2之粒徑之金屬磁性粒子在導體部之間排列之數量。因此，積層線圈零件1中，能夠實現導體部間之絕緣性之提高。
具有小於第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/3之粒徑之金屬磁性粒子在導體部之間排列之數量，傾向於大於具有第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/3以上之粒徑之金屬磁性粒子MM在導體部之間排列之數量。然而，於具有小於第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/3之粒徑之金屬磁性粒子在導體部之間排列之情形時，與具有第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/3以上之粒徑之金屬磁性粒子MM在導體部之間排列之情況相比，金屬磁性粒子(金屬磁性粒子MM)之間形成之間隙小。因此，金屬磁性粒子間難以存在樹脂RE，導體部間之絕緣性有可能降低。於積層線圈零件1中，具有第一距離Dc1、第二距離Dc2及第三距離Dc3之1/3以上之粒徑之複數個金屬磁性粒子MM在導體部之間以沿著導體部之對向方向之方式排列，因此金屬磁性粒子MM之間容易存在樹脂RE，導體部間之絕緣性難以降低。其結果為，積層線圈零件1能夠實現導體部間之絕緣性之提高。
本實施方式之積層線圈零件1中，於沿著導體部之對向方向之剖面中，具有粒徑之金屬磁性粒子以沿著對向方向之方式排列之區域之面積大於在對向方向上彼此相鄰之導體部之間之區域之面積之50%。該構成進一步實現導體部間之絕緣性之提高。
積層線圈零件1之Q特性依賴於線圈導體C(線圈導體21～29)之電阻成分。於高頻區域中，由於集膚效應，電流(信號)容易在線圈導體C之表面附近流動。因此，當線圈導體C(導體部)之表面電阻增加時，積層線圈零件1之Q特性降低。於線圈導體C之表面存在凹凸之構成中，與線圈導體C之表面不存在凹凸之構成相比，電流流動之長度實質上較大，因此表面電阻較大。於各側面SF1及各側面SF2之表面粗糙度未達金屬磁性粒子MM之平均粒徑之40%之構成中，與各側面SF1及各側面SF2之表面粗糙度為金屬磁性粒子MM之平均粒徑之40%以上之構成相比，可抑制表面電阻之增加，抑制高頻區域中之Q特性之降低。因此，積層線圈零件1抑制表面電阻之增加，從而抑制高頻區域中之Q特性之降低。
本實施方式之積層線圈零件1中，線圈導體C(線圈導體21～29)為鍍覆導體。於線圈導體為燒結金屬導體之情形時，線圈導體藉由導電性漿料中包含之金屬成分(金屬粉末)燒結而形成。於該情形時，在金屬成分燒結之前之過程中，金屬磁性粒子陷入導電性漿料，在導電性漿料之表面形成由金屬磁性粒子之形狀引起之凹凸。於線圈導體為燒結金屬導體之情形時，線圈導體以金屬磁性粒子陷入線圈導體之方式變形。因此，線圈導體為燒結金屬導體之構成顯著增加線圈導體之表面粗糙度。
與此相對，於線圈導體C為鍍覆導體之情形時，如圖5A及圖5B所示，金屬磁性粒子MM不易陷入線圈導體C(導體部)，從而線圈導體C之變形得到。因此，線圈導體C為鍍覆導體之構成抑制線圈導體C之表面粗糙度之增加，抑制表面電阻之增加。
本實施方式之積層線圈零件1中，線圈導體C之導體部包含：第一導體部SC1，其沿第一方向D1呈直線狀延伸；第二導體部SC2，其沿著與第一方向D1交叉之第二方向D2呈直線狀延伸；及第三導體部SC3，其連接第一導體部SC1與第二導體部SC2，並且構成線圈導體C之角部。彼此相鄰之第三導體部SC3之間之第三距離Dc3較彼此相鄰之第一導體部SC1之間之第一距離Dc1以及彼此相鄰之第二導體部SC2之間之第二距離Dc2大。於製造積層線圈零件1之過程中，在積層形成有線圈導體C之坯片並進行加壓時，由於難以對線圈導體C之角部均勻地施加壓力，因此存在金屬磁性粒子難以進入構成線圈導體C之角部之第三導體部SC3之間之傾向。藉此，有第三導體部SC3之間之金屬磁性粒子之數量變少，第三導體部SC3間之絕緣性降低之虞。於積層線圈零件1中，藉由增大第三導體部SC3之間之距離，能夠抑制第三導體部SC3間之絕緣性之降低。
本實施方式之積層線圈零件1中，線圈導體C包含沿著第一方向D1呈直線狀延伸之第一導體部SC1及沿著第二方向D2呈直線狀地延伸之第二導體部SC2。第一導體部SC1較第二導體部SC2長。彼此相鄰之第二導體部SC2之間之金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之第一導體部SC1之間之金屬磁性粒子之密度低。較第二導體部SC2長之第一導體部SC1，與第二導體部SC2相比，剖面中之線圈內徑面積變小。因此，第一導體部SC1中，與第二導體部SC2相比容易產生磁飽和。因此，積層線圈零件1中，藉由使第一導體部SC1之間之金屬磁性粒子之密度低於第二導體部SC2之間之金屬磁性粒子之密度，從而能夠抑制在第一導體部SC1中產生磁飽和。其結果，積層線圈零件1中，能進一步實現直流疊加特性之提高。
本實施方式之積層線圈零件1中，具有距離Dc之1/3以上之粒徑之金屬磁性粒子MM之磁導率較具有小於距離Dc之1/3之粒徑之金屬磁性粒子之磁導率高。積層線圈零件1中，具有距離Dc之1/3以上之粒徑之複數個金屬磁性粒子MM在線圈導體C(線圈導體21～26)之間以沿著第三方向D3之方式排列，因此能夠實現磁導率之提高。其結果為，積層線圈零件1中，能夠實現電感之提高。
具有大於距離Dc之1/2之粒徑之金屬磁性粒子之磁導率較具有距離Dc之1/2以下之粒徑之金屬磁性粒子MM之磁導率高。但是，於具有大於距離Dc之1/2之粒徑之金屬磁性粒子在線圈導體C之間以沿著第三方向D3之方式排列之情形時，在製造積層線圈零件1之過程中，容易在線圈導體C產生積層偏移。於線圈導體C產生積層偏移之情形時，有位於線圈20之內側之磁路之剖面積減少且電感降低之虞。於積層線圈零件1中，具有距離Dc之1/2以下之粒徑之複數個金屬磁性粒子MM在線圈導體C之間以沿著第三方向D3之方式排列，因此線圈導體C不易產生積層偏移。其結果為，積層線圈零件1抑制電感之降低。
以上，對本發明之實施方式進行了說明，但本發明不一定限定於上述之實施方式，在不脫離其主旨之範圍內能夠進行各種變更。
於沿著第一方向D1及第二方向D2之剖面中，金屬磁性粒子MM以沿著導體部之對向方向之方式排列之區域之面積亦可為彼此相鄰之導體部之間之區域之面積之50%以下。於沿著第一方向D1及第二方向D2之剖面中，金屬磁性粒子MM以沿著導體部之對向方向之方式排列之區域之面積大於彼此相鄰之導體部之間之區域之面積之50%之構成，如上所述，能夠進一步抑制導體部間之絕緣性之降低。
線圈導體C(線圈導體21～29)之數量不限於上述之值。
線圈20之線圈軸Ax亦可沿著第一方向D1延伸。於該情形時，各磁性體層7在第一方向D1上積層，線圈導體C(線圈導體21～29)在第一方向D1上彼此分離。
外部電極4可以僅具有電極部分4a，亦可僅具有電極部分4b。外部電極5亦可僅具有電極部分5a，亦可僅具有電極部分5b。
1:積層線圈零件 2:坯體 2a,2b:端面 2c,2d,2e,2f:側面 4,5:外部電極 4a,4b,4c,4d,4e:電極部分 5a,5b,5c,5d,5e:電極部分 7:磁性體層 13,14:連接導體 20:線圈 21～29:線圈導體 21a,29b:端部 30:通孔導體 Ax:線圈軸 C:線圈導體 D1:第一方向 D2:第二方向 D3:第三方向 Dc:·距離 Dc1:第一距離 Dc2:第二距離 Dc3:第三距離 Lr:直線 MM,MM L,MM S:金屬磁性粒子 RE:樹脂 SC1:第一導體部 SC2:第二導體部 SC3:第三導體部 SF1,SF2:側面
圖1係表示一實施方式之積層線圈零件之立體圖。 圖2係本實施方式之積層線圈零件之分解立體圖。 圖3係表示本實施方式之積層線圈零件之剖面構成之模式圖。 圖4係線圈導體之俯視圖。 圖5A係表示第一導體部及金屬磁性粒子之剖面構成之圖。 圖5B係表示第三導體部及金屬磁性粒子之剖面構成之圖。 圖6係表示導體部及金屬磁性粒子之模式圖。 圖7係表示導體部及金屬磁性粒子之剖面構成之圖。
C:線圈導體 D1:第一方向 D2:第二方向 MM:金屬磁性粒子 RE:樹脂 SC1:第一導體部 SC3:第三導體部 SF2:側面

Claims (7)

  1. 一種積層線圈零件，其包含：坯體，其包含複數個金屬磁性粒子及存在於上述複數個金屬磁性粒子間之樹脂；以及線圈，其配置於上述坯體內，並且構成為包含彼此電性連接之複數個線圈導體，上述複數個線圈導體之至少一部分為螺旋狀，且具有從沿著上述線圈之線圈軸之方向觀察時彼此相鄰之導體部，上述導體部包含：呈直線狀延伸之直線導體部；以及連接上述直線導體部並構成上述線圈導體之角部之連接導體部，彼此相鄰之上述連接導體部之間之上述金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之上述直線導體部之間之上述金屬磁性粒子之密度低。
  2. 一種積層線圈零件，其包含：坯體，其包含複數個金屬磁性粒子及存在於上述複數個金屬磁性粒子間之樹脂；以及線圈，其配置於上述坯體內，並且構成為包含彼此電性連接之複數個線圈導體，上述複數個線圈導體之至少一部分為螺旋狀，且具有從沿著上述線圈之線圈軸之方向觀察時彼此相鄰之導體部，上述導體部包含：呈直線狀延伸之直線導體部；以及連接上述直線導體部並構成上述線圈導體之角部之連接導體部， 彼此相鄰之上述連接導體部之間之磁導率較彼此相鄰之上述直線導體部之間之磁導率低。
  3. 如請求項1或2之積層線圈零件，其中上述坯體中包含之上述複數個金屬磁性粒子包含具有彼此相鄰之上述直線導體部之間之距離之1/3以上且1/2以下之粒徑之複數個金屬磁性粒子，於彼此相鄰之上述直線導體部之間，具有上述粒徑之上述金屬磁性粒子以沿著上述直線導體部之對向方向之方式排列。
  4. 如請求項3之積層線圈零件，其中於沿著上述對向方向之剖面中，具有上述粒徑之上述金屬磁性粒子以沿著上述對向方向之方式排列之區域之面積大於在上述對向方向上彼此相鄰之上述直線導體部之間之區域之面積的50%。
  5. 如請求項4之積層線圈零件，其中上述直線導體部以及上述連接導體部分別具有在上述對向方向上對向之一對側面，上述一對側面之表面粗糙度未達上述坯體包含之上述複數個金屬磁性粒子之平均粒徑之40%。
  6. 如請求項1或2之積層線圈零件，其中上述複數個線圈導體為鍍覆導體。
  7. 如請求項1或2之積層線圈零件，其中上述直線導體部包含：第一導體部，其沿第一方向呈直線狀延伸；以及第二導體部，其沿著與上述第一方向交叉之第二方向呈直線狀延伸，上述第一導體部較上述第二導體部長，彼此相鄰之上述第一導體部之間之上述金屬磁性粒子之密度較彼此相鄰之上述第二導體部之間之上述金屬磁性粒子之密度低。
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