TWI769151B - 元件集合體暫固定片之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明關於元件集合體暫固定片及製造方法。元件集合體暫固定片具備：元件集合體固定層，其用於對複數個光半導體元件排列配置而成之元件集合體進行暫固定；支持層，其支持元件集合體固定層，且包含合成樹脂。於支持層設置有對準標記。

Description

元件集合體暫固定片之製造方法
本發明係關於元件集合體暫固定片及製造方法，詳細而言係關於元件集合體暫固定片及其製造方法。
以往，公知有利用螢光體層等覆蓋層覆蓋複數個LED來製作覆蓋LED之方法。
例如，提出有如下方法：準備具備硬質之支持板之支持片，將半導體元件配置於支持片之上表面，且用密封層覆蓋半導體元件，其後，將密封層對應於半導體元件而切斷(例如，參照日本專利特開2014-168036號公報)。
於日本專利特開2014-168036號公報中，於支持板設置有基準標記，以該基準標記為基準切斷密封層。
然而，由於支持板為硬質，因此存在難以設置標記之不良情形。
本發明之目的在於提供一種能夠於支持層容易地設置對準標記之元件集合體暫固定片之製造方法及藉由該製造方法獲得之元件集合體暫固定片。
本發明[1]係一種元件集合體暫固定片，其特徵在於，該元件集合體暫固定片具備：元件集合體固定層，其對複數個光半導體元件排列配置而成之元件集合體進行暫固定；支持層，其支持上述元件集合體固定層，包 含合成樹脂；且於上述支持層設置有對準標記。
於該元件集合體暫固定片中，於包含合成樹脂之支持層設置有對準標記，因此，對準標記可容易地形成於支持層。
本發明[2]係如[1]所記載之元件集合體暫固定片，其特徵在於，上述對準標記包含碳材料。
根據該元件集合體暫固定片，對準標記包含碳材料，因此，能夠提高對準標記之視認性。
本發明[3]係如[2]所記載之元件集合體暫固定片，其特徵在於，上述碳材料包含碳黑。
根據該元件集合體暫固定片，上述碳材料包含碳黑，因此，能夠提高對準標記之視認性。
本發明[4]係如[1]~[3]中任一項所記載之元件集合體暫固定片，其特徵在於，上述對準標記係藉由自包含感熱轉印及噴墨印刷之群選擇之至少1種方法而設置之圖案。
根據該元件集合體暫固定片，對準標記係藉由自包含感熱轉印及噴墨印刷之群選擇之至少1種方法而設置之圖案，因此可容易地設置對準標記。
本發明[5]包含[1]所記載之元件集合體暫固定片，其特徵在於，上述元件集合體固定層及上述支持層係透明，上述對準標記係不透明。
根據該元件集合體暫固定片，能夠確實地視認到不透明之對準標記。因此，能夠以對準標記為基準確實地暫固定元件集合體，或者又能夠確實地將密封元件集合體之密封層切斷。
本發明[6]包含[1]所記載之元件集合體暫固定片，其特徵在於，上述 對準標記係顯影圖案。
根據該元件集合體暫固定片，對準標記係顯影圖案，因此可容易地設置對準標記。
本發明[7]包含[1]或[6]所記載之元件集合體暫固定片，其特徵在於，上述對準標記包含銀。
根據該元件集合體暫固定片，對準標記包含銀，因此能夠提高對準標記之視認性。
本發明[8]具備[1]所記載之元件集合體暫固定片，其特徵在於，上述元件集合體固定層及上述支持層係有色，上述對準標記係貫通上述元件集合體固定層及上述支持層之貫通孔。
根據該元件集合體暫固定片，元件集合體固定層及支持層係有色，對準標記係貫通元件集合體固定層及支持層之貫通孔，因此能夠確實地視認到對準標記。
本發明[9]包含[1]所記載之元件集合體暫固定片，其特徵在於，上述元件集合體固定層之厚度未達120μm。
該元件集合體暫固定片之元件集合體固定層之厚度較薄，未達120μm，因此處理性優異。
本發明[10]包含[1]所記載之元件集合體暫固定片，其特徵在於，上述元件集合體固定層設置於上述支持層之至少一面。
於該元件集合體暫固定片中，元件集合體固定層設置於支持層之至少一面，因此，能夠提高對準標記之視認性。
本發明[11]係一種元件集合體暫固定片之製造方法，其特徵在於，該元件集合體暫固定片之製造方法具備：準備設置有感光層之支持層之步驟 (1)；藉由光微影自上述感光層以顯影圖案之形式形成對準標記之步驟(2)；及將對複數個光半導體元件排列配置而成之元件集合體進行暫固定之元件集合體固定層設置於上述支持層之步驟(3)。
根據該元件集合體暫固定片之製造方法，可簡便地設置對準標記。
本發明[12]包含元件集合體暫固定片之製造方法，其特徵在於，該元件集合體暫固定片之製造方法具備：自碳材料於支持層形成對準標記之步驟(2)；及將對複數個光半導體元件排列配置而成之元件集合體進行暫固定之元件集合體固定層設置於上述支持層之步驟(3)。
根據該元件集合體暫固定片之製造方法，可簡便地設置對準標記。
本發明[13]係如[12]所記載之元件集合體暫固定片之製造方法，其特徵在於，上述碳材料包含碳黑。
根據該元件集合體暫固定片之製造方法，可設置視認性得以提高之對準標記。
本發明[14]係如[12]或[13]所記載之元件集合體暫固定片之製造方法，其特徵在於，於上述步驟(2)中，藉由自包含感熱轉印及噴墨印刷之群選擇之至少1種方法而形成上述對準標記。
根據該元件集合體暫固定片之製造方法，可容易地設置對準標記。
本發明[15]包含元件集合體暫固定片之製造方法，其特徵在於，該元件集合體暫固定片之製造方法具備：將對複數個光半導體元件排列配置而成之元件集合體進行暫固定之元件集合體固定層設置於支持層之步驟(3)；及將貫通上述元件集合體固定層及上述支持層之貫通孔設置為對準標記之步驟(4)。
根據該元件集合體暫固定片之製造方法，可簡便地設置對準標記。
1:元件集合體暫固定片
2:支持層
3:元件集合體固定層
4:第1感壓接著層
5:第1剝離層
6:第2剝離層
7:對準標記
8:排列標記
9:切斷標記
10:載體
11:光半導體元件
12:密封層
13:光半導體元件
14:基板
15:光半導體裝置
16:元件集合體
17:元件集合體形成區域
18:標記形成區域
19:密封元件集合體
21:感光層
22:支持層
23:顯影圖案
25:第2感壓接著層
26:貫通孔
30:暫固定構件
A-A:線
圖1係表示本發明之元件集合體暫固定片之第1實施形態之俯視圖。
圖2係表示圖1所示之元件集合體暫固定片之沿著A-A線之剖視圖。
圖3A~圖3C係使用光微影設置對準標記之方法之步驟圖，圖3A表示準備具備支持層及感光層之帶感光層之支持層之步驟(1)，圖3B表示對感光層進行曝光之步驟，圖3C表示對感光層進行顯影之步驟(2)。
圖4A~圖4E係使用圖2所示之元件集合體暫固定片之方法之步驟圖，圖4A表示將載體設置於元件集合體暫固定片之下之步驟，圖4B表示將複數個光半導體元件暫固定於元件集合體暫固定片之步驟，圖4C表示藉由密封層對複數個光半導體元件進行密封之步驟，圖4D表示將密封層切斷而將密封光半導體元件自元件集合體暫固定片剝離之步驟，圖4E表示將密封光半導體元件覆晶安裝於基板之步驟。
圖5表示第1實施形態之變化例之元件集合體暫固定片之剖視圖。
圖6A及圖6B表示第1實施形態之元件集合體暫固定片之使用方法之變化例，圖6A表示於不切斷之情形時將密封元件集合體自元件集合體暫固定片剝離之步驟，圖6B表示將密封元件集合體覆晶安裝於基板之步驟。
圖7表示第2實施形態之元件集合體暫固定片之俯視圖。
圖8A~圖8E係使用圖7所示之元件集合體暫固定片之方法之步驟圖，圖8A表示將載體設置於元件集合體暫固定片之下之步驟，圖8B表示將複數個光半導體元件暫固定於元件集合體暫固定構件之步驟，圖8C表示藉由密封層對複數個光半導體元件進行密封之步驟，圖8D表示將密封層切斷而將密封光半導體元件自元件集合體暫固定片剝離之步驟，圖8E表示將密封光半導體元件覆晶安裝於基板之步驟。
圖9表示本發明之元件集合體暫固定片之第3實施形態之俯視圖。
圖10A~圖10F係使用圖9所示之元件集合體暫固定片之方法之步驟圖，圖10A表示將載體設置於元件集合體暫固定片之上、並且將第2感壓接著層設置於載體之上而準備暫固定構件之步驟，圖10B表示將複數個光半導體元件暫固定於第2感壓接著層之步驟，圖10C表示藉由密封層對複數個光半導體元件進行密封之步驟，圖10D表示將密封層切斷之步驟，圖10E表示將密封光半導體元件自第2感壓接著層剝離之步驟，圖10F表示將密封光半導體元件覆晶安裝於基板之步驟。
圖11表示第3實施形態之變化例之元件集合體暫固定片。
圖12A~圖12C係第3實施形態之元件集合體暫固定片之使用方法之變化例，圖12A表示不將密封元件集合體切斷而將第2感壓接著層自元件集合 體暫固定片剝離之步驟，圖12B表示將光半導體元件及密封層自第2感壓接著層剝離之步驟，圖12C表示將光半導體元件覆晶安裝於基板之步驟。
圖13A~圖13F係使用第4實施形態之元件集合體暫固定片之方法之步驟圖，圖13A表示將載體設置於元件集合體暫固定片之上、並且將第2感壓接著層設置於載體之上而準備暫固定構件之步驟，圖13B表示將複數個光半導體元件暫固定於第2感壓接著層之步驟，圖13C表示藉由密封層對複數個光半導體元件進行密封之步驟，圖13D表示將密封層切斷之步驟，圖13E表示將密封光半導體元件自第2感壓接著層剝離之步驟，圖13F表示將密封光半導體元件覆晶安裝於基板之步驟。
於圖2中，紙面上下方向係上下方向(第1方向、厚度方向)，紙面上側係上側(第1方向之一側、厚度方向之一側)，紙面下側係下側(第1方向之另一側、厚度方向之另一側)。於圖2中，紙面左右方向係左右方向(與第1方向正交之第2方向、寬度方向)，紙面右側係右側(第2方向之一側、寬度方向之一側)，紙面左側係左側(第2方向之另一側、寬度方向之另一側)。於圖2中，紙厚方向係前後方向(與第1方向及第2方向正交之第3方向)，紙面近前側係前側(第3方向之一側)，紙面深側係後側(第3方向之另一側)。具體以各圖之方向箭頭為準。
1.第1實施形態
如圖1及圖2所示，元件集合體暫固定片1具有平板形狀，具體而言具 有特定之厚度，沿著與厚度方向正交之面方向(左右方向及前後方向)延伸，具有平坦之正面及平坦之背面。此外，於元件集合體暫固定片1中，具有前後方向長度較左右方向長度(寬度)長之平板形狀。或者，元件集合體暫固定片1具有前後方向較長之長條形狀。
如圖2所示，元件集合體暫固定片1依序具備元件集合體固定層3、支持層2及第1感壓接著層4。具體而言，元件集合體暫固定片1具備：支持層2；元件集合體固定層3，其設置於支持層2之上；及第1感壓接著層4，其設置於支持層2之下。又，於該元件集合體暫固定片1中，元件集合體固定層3具備對準標記7。以下，說明各構件。
1-1.支持層
支持層2位於元件集合體暫固定片1之厚度方向中央。即，支持層2介於元件集合體固定層3及第1感壓接著層4之間。元件集合體暫固定片1具有平板形狀，具體而言，具有特定之厚度，沿著左右方向及前後方向延伸，具有平坦之正面及平坦之背面。又，支持層2具有撓性。支持層2支持元件集合體固定層3及第1感壓接著層4。
支持層2包含合成樹脂。作為合成樹脂，可列舉例如聚乙烯(例如、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯等)、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-C4以上之α-烯烴共聚物等烯烴聚合物，例如乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸正丁酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、例如聚碳酸酯、例如聚胺基甲酸酯、例如聚醯亞胺等聚合物。共聚物亦可為無規共聚物及嵌段共聚物中之任一種。合成樹脂亦可單獨使用或組合使用兩種以上。又，支持層 2亦可為上述之合成樹脂之多孔質。
較佳為，支持層2包含PET、聚碳酸酯。
又，支持層2亦可由單層或複數層構成。
又，上述之合成樹脂例如為透明。即，支持層2係透明。具體而言，支持層2之總光線透過率例如為80%以上，較佳為90%以上，更佳為95%以上，又，例如為99.9%以下。
支持層2之線膨脹係數例如為500×10-6K-1以下，較佳為300×10-6K-1以下，又，例如為2×10-6K-1以上，較佳為10×10-6K-1%以上。支持層2之線膨脹係數只要係上述之上限以下，則能夠達成以對準標記7為基準之光半導體元件11之排列、及/或密封層12之切斷。支持層2之線膨脹係數可藉由線膨脹係數測定裝置(TMA)測定。對於以下各構件之線膨脹係數亦可藉由同樣之方法測定。
支持層2之於25℃之拉伸彈性模數E例如為200MPa以下，較佳為100MPa以下，更佳為80MPa以下，又，例如為50MPa以上。支持層2之拉伸彈性模數E只要係上述之上限以下，則可確保撓性，從而可容易地設置對準標記7。
支持層2之厚度例如為10μm以上，較佳為30μm以上，又，例如為350μm以下，較佳為100μm以下。
1-2.元件集合體固定層
元件集合體固定層3位於元件集合體暫固定片1之上端部。元件集合體固定層3配置於支持層2之上表面。即，元件集合體固定層3形成元件集合體暫固定片1之上表面。元件集合體固定層3具有平板形狀，具體而言，具有特定之厚度，沿著左右方向及前後方向延伸，具有平坦之正面及平坦 之背面(除了與後述之對準標記7對應之部分之外)。元件集合體固定層3以對複數個光半導體元件11排列配置而成之元件集合體16(如下所述。參照圖1及圖4B)進行暫固定之方式構成。
又，元件集合體固定層3具有感壓接著性(黏著性)。
元件集合體固定層3包含感壓接著劑。作為感壓接著劑，可列舉例如丙烯酸系感壓接著劑、橡膠系感壓接著劑、SIS(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯‧嵌段共聚物)系感壓接著劑、矽酮系感壓接著劑、乙烯基烷基醚系感壓接著劑、聚乙烯醇系感壓接著劑、聚乙烯吡咯烷酮系感壓接著劑、聚丙烯醯胺系感壓接著劑、纖維素系感壓接著劑、胺基甲酸酯系感壓接著劑、聚酯系感壓接著劑、聚醯胺系感壓接著劑、環氧系感壓接著劑等。較佳可列舉矽酮系感壓接著劑。
又，元件集合體固定層3係透明。元件集合體固定層3之總光線透過率例如為80%以上，較佳為90%以上，更佳為95%以上，又例如為99.9%以下。
元件集合體固定層3之線膨脹係數例如為500×10-6K-1以下，較佳為300×10-6K-1以下，又，例如為2×10-6K-1以上，較佳為10×10-6K-1以上。
將元件集合體固定層3相對矽板感壓接著，於25℃將元件集合體固定層3以180度自矽板剝離時之剝離力例如為0.1N/mm以上，較佳為0.3N/mm以上，又，例如為1N/mm以下。元件集合體固定層3之剝離力只要係上述之下限以上，就可確實地暫固定複數個光半導體元件11。
元件集合體固定層3之厚度例如為5μm以上，較佳為10μm以上，又，例如未達120μm，較佳為未達100μm，更佳為80μm以下，進一步 較佳為60μm以下。於元件集合體固定層3之厚度超過上述下限之情形時，可對元件集合體暫固定片1之上表面確實地賦予感壓接著性。因此，可簡便地製造元件集合體暫固定片1。於元件集合體固定層3之厚度低於上述之上限之情形時，能夠提高元件集合體固定層3之處理性。
1-3.第1感壓接著層
第1感壓接著層4位於元件集合體暫固定片1之下端部。又，第1感壓接著層4配置於支持層2之下表面。即、第1感壓接著層4形成元件集合體暫固定片1之下表面。進而，第1感壓接著層4於厚度方向與元件集合體固定層3之間隔著支持層2。第1感壓接著層4具有平板形狀，具體而言，具有特定之厚度，沿著左右方向及前後方向延伸，具有平坦之正面及平坦之背面。
第1感壓接著層4具有感壓接著性(黏著性)。具體而言，第1感壓接著層4包含與元件集合體固定層3相同之感壓接著劑。
第1感壓接著層4係透明。第1感壓接著層4之總光線透過率例如為80%以上，較佳為90%以上，更佳為95%以上，又，例如為99.9%以下。
第1感壓接著層4之線膨脹係數例如為500×10-6K-1以下，較佳為300×10-6K-1以下，又，例如為2×10-6K-1以上，較佳為10×10-6K-1%以上。第1感壓接著層4之厚度例如為5μm以上，較佳為10μm以上，又，例如未達100μm，較佳為80μm以下，更佳為60μm以下。
1-4.對準標記
如圖2所示，對準標記7設置於支持層2之上表面。
如圖1及圖2所示，具體而言，對準標記7於支持層2之上表面之右端部設置有複數個。詳細而言，對準標記7設置於被劃分於元件集合體形成 區域17之右側(寬度方向一側之一例)之標記形成區域18，於該元件集合體形成區域17設有後述之元件集合體16。標記形成區域18於元件集合體暫固定片1之右端部沿著前後方向配置。
對準標記7係用於將元件集合體16暫固定於元件集合體固定層3、且用於對密封元件集合體16之密封層12進行切斷之基準標記。具體而言，對準標記7具備排列標記8及切斷標記9。排列標記8及切斷標記9係與沿著左右方向排列成一行之複數個光半導體元件11(後述)對應而各配置有1個，且其等沿著左右方向相互隔開間隔而排列配置。
排列標記8係對準標記7中之位於左側之標記，沿著前後方向相互隔開間隔而配置有複數個。複數個排列標記8之各者具有例如大致圓形狀。
切斷標記9係對準標記7中之位於右側之標記，沿著前後方向相互隔開間隔而配置有複數個。具體而言，複數個切斷標記9分別以於沿左右方向投影時不與複數個排列標記8之各者重疊之方式配置。即，複數個排列標記8及複數個切斷標記9配置成交錯狀，即，於沿左右方向投影時沿著前後方向交替地配置。複數個切斷標記9之各者相對於複數個排列標記8之各者隔開間隔而配置於右斜前側。複數個切斷標記9之各者具有例如沿著左右方向延伸之大致桿(直線)形狀。
對準標記7係不透明。
為此，對準標記7包含不透明(後述)材料。作為此種材料，可列舉例如銀(金屬銀)等金屬材料、碳黑等碳材料等。
作為金屬材料，較佳為可列舉銀。只要係銀，就可更進一步提高對準標記7之視認性。
又，作為碳材料，較佳為可列舉碳黑。只要係碳黑，就可更進一步 提高對準標記7之視認性。
對準標記7之尺寸可適當設定。排列標記8之直徑(最大長度)例如為0.05mm以上，較佳為0.1mm以上，又，例如為1mm以下，較佳為0.5mm以下。
相鄰之排列標記8之中心間之距離(即，間距)例如為0.05mm以上，較佳為0.1mm以上，又，例如為1.0mm以下，較佳為0.8mm以下。
切斷標記9之左右方向長度例如為0.05mm以上，較佳為0.1mm以上，又，例如為1mm以下，較佳為0.5mm以下。切斷標記9之寬度(前後方向長度)例如為0.05mm以上，較佳為0.1mm以上，又，例如為1mm以下，較佳為0.25mm以下。於沿前後方向投影時左右相鄰之排列標記8及切斷標記9之間隔例如為0.1mm以上，較佳為0.2mm以上，又，例如為1mm以下，較佳為0.8mm以下。切斷標記9之中心間之間距例如為0.05mm以上，較佳為0.1mm以上，又，例如為1.0mm以下，較佳為0.8mm以下。
對準標記7之厚度例如為0.5μm以上，較佳為1μm以上，又，例如為10μm以下，較佳為5μm以下。
對準標記7之總光線透過率例如為40%以下，較佳為20%以下，更佳為10%以下，又，例如為0.1%以上。
1-5.第1剝離層及第2剝離層
如圖2所示，元件集合體暫固定片1進而具備第1剝離層5及第2剝離層6。
如參照圖4A及圖4B般，第1剝離層5於直至藉由元件集合體固定層3暫固定光半導體元件11為止之期間，為了保護元件集合體固定層3而能夠 剝離地貼合於元件集合體固定層3之正面。即，第1剝離層5係包含樹脂之撓性膜，於元件集合體暫固定片1之出廠、搬送、保管時，以覆蓋元件集合體固定層3之表面之方式積層於元件集合體固定層3之表面，且於即將使用元件集合體固定層3之前，可自元件集合體固定層3之正面以大致U字狀彎曲之方式剝離。又，撓性膜之貼合面根據需要進行剝離處理。作為撓性膜，可列舉例如聚乙烯膜、聚酯膜(PET等)等聚合物膜等。第1剝離層5之厚度例如為1μm以上，較佳為10μm以上，又，例如為2000μm以下，較佳為1000μm以下。
第2剝離層6於直至藉由載體10支持第1感壓接著層4為止之期間，為了保護第1感壓接著層4而能夠剝離地貼合於第1感壓接著層4之背面。即，第2剝離層6係包含樹脂之撓性膜，於元件集合體暫固定片1之出廠、搬送、保管時，以覆蓋第1感壓接著層4之背面之方式積層於第1感壓接著層4之背面，於即將使用第1感壓接著層4之前，可自第1感壓接著層4之背面以大致U字狀彎曲之方式剝離。又，撓性膜之貼合面根據需要進行剝離處理。作為撓性膜，可列舉例如聚乙烯膜、聚酯膜(PET等)等聚合物膜等。第2剝離層6之厚度例如為1μm以上，較佳為10μm以上，又，例如為2000μm以下，較佳為1000μm以下。
而且，該元件集合體暫固定片1不具備載體10及光半導體元件11，依序具備第2剝離層6、第1感壓接著層4、支持層2、元件集合體固定層3及第1剝離層5。較佳為，元件集合體暫固定片1僅由第2剝離層6、第1感壓接著層4、支持層2、元件集合體固定層3及第1剝離層5構成。
1-6.元件集合體暫固定片之製造方法
其次，說明元件集合體暫固定片1之製造方法。
參照圖2，於該方法中，首先準備支持層2，繼而設置對準標記7。
設置對準標記7之方法並沒有特別限定，可列舉例如使用光微影之方法、感熱轉印(參照例如日本專利特開2000-135871號公報)、壓印、凸版印刷、凹版印刷、孔版印刷(絲網印刷)、噴墨印刷(參照例如日本專利特開2014-10823號公報)等。自精度良好地配置對準標記7之觀點考慮，較佳為可列舉使用光微影之方法、絲網印刷，更佳為可列舉使用光微影之方法。又，自容易設置對準標記7之觀點考慮，可列舉感熱轉印、噴墨印刷。
於使用光微影之方法中，具體而言，如圖3A~圖3C所示，依序實施準備設置有感光層21之支持層2之步驟(1)(參照圖3A)、及藉由光微影自感光層21以顯影圖案23之形式形成對準標記7之步驟(2)(參照圖3B及圖3C)。
於步驟(1)中，如圖3A所示準備帶感光層之支持層22，該帶感光層之支持層22具備支持層2、設置於支持層2之上表面之感光層21。
感光層21設置於支持層2之整個上表面。感光層21包含可藉由光微影形成顯影圖案23之感光材料。作為感光材料，可列舉例如銀鹽乳劑。銀鹽乳劑含有例如銀鹽。作為銀鹽，可列舉例如鹵化銀等無機銀鹽、例如醋酸銀等有機銀鹽，較佳為，可列舉對於光之響應性優異之無機銀鹽。
感光層21之厚度例如為0.5μm以上，較佳為1μm以上，又，例如為10μm以下，較佳為5μm以下。
於步驟(2)中，如圖3B所示，經由光罩(未圖示)對感光層21照射活性能量射線。具體而言，使用包含不鏽鋼等金屬之金屬遮罩對感光層21進行局部地覆蓋，其後，對自金屬遮罩露出之感光層21照射雷射光(峰值波長 150nm以上、250nm以下)。
由此，可於感光層21形成與對準標記7相同之圖案之曝光部分及與對準標記7相反之圖案之未曝光部分。
其後，如圖3C所示，將感光層21浸漬於顯影液中，保留曝光部分而去除未曝光部分(顯影)。由此，以顯影圖案23之形式形成對準標記7。
其後，於支持層2之上設置元件集合體固定層3(步驟(3)之一例)，並且於支持層2之下設置第1感壓接著層4。
為了將元件集合體固定層3及第1感壓接著層4分別設置於支持層2，首先，分別準備元件集合體固定層3及第1感壓接著層4。
將元件集合體固定層3設置於例如第1剝離層5之表面。
將第1感壓接著層4例如設置於第2剝離層6之表面。
接下來，將元件集合體固定層3配置於支持層2之上表面。此時，以埋設對準標記7之方式將元件集合體固定層3配置於支持層2之上表面。
又，將第1感壓接著層4配置於支持層2之下表面。
由此，獲得元件集合體暫固定片1，該元件集合體暫固定片1具備支持層2、分別配置於支持層2之上下之元件集合體固定層3及第1感壓接著層4、分別配置於元件集合體固定層3及第1感壓接著層4之第1剝離層5及第2剝離層6。
元件集合體暫固定片1之厚度例如為15μm以上，較佳為40μm以上，又，例如為550μm以下，較佳為260μm以下。
又，該元件集合體暫固定片1具有撓性。
1-7.元件集合體暫固定片之使用方法
其次，說明元件集合體暫固定片1之使用方法。
如圖4A所示，首先，將載體10配置於第1感壓接著層4之下表面。
具體而言，首先，將圖2之以假想線所示之第2剝離層6自第1感壓接著層4剝離，其後，如圖4A所示，使載體10直接接觸於第1感壓接著層4之下表面。由此，使載體10感壓接著於第1感壓接著層4。
載體10係用於自下方支持元件集合體暫固定片1之支持板。載體10形成為沿著前後方向及左右方向延伸之大致平板狀。載體10於俯視下具有與元件集合體暫固定片1之形狀相同之形狀。載體10之厚度例如為100μm以上，較佳為350μm以上，又，例如為1000μm以下，較佳為600μm以下。載體10包含硬質材料。作為硬質材料，可列舉例如玻璃等透明材料、例如陶瓷、不鏽鋼等不透明材料。硬質材料之維氏硬度例如為0.5GPa以上，較佳為1GPa以上，更較佳為1.2GPa以上，又，例如為10GPa以下。只要載體10包含硬質材料，具體而言，只要硬質材料之維氏硬度係上述之下限以上，就可確實地支持元件集合體暫固定片1。
由此，可獲得依序具備載體10及元件集合體暫固定片1之暫固定構件30。又，暫固定構件30具有被設置於元件集合體暫固定片1之支持層2之對準標記7。
接下來，如圖4A之假想線箭頭所示，於將第1剝離層5自元件集合體固定層3之上表面剝離之後，如圖4B所示，將複數個光半導體元件11暫固定於元件集合體固定層3之上表面。此時，以排列標記8為基準，將複數個光半導體元件11排列配置(排列)於元件集合體固定層3之上表面。又，將複數個光半導體元件11設置於元件集合體固定層3之元件集合體形成區域17。
具體而言，一面視認排列標記8一面進行複數個光半導體元件11之左 右方向及前後方向上之定位，並且使複數個光半導體元件11直接接觸於元件集合體固定層3之上表面。
為了視認排列標記8，藉由設置於暫固定構件30之上方之照相機等自排列標記8之上方視認排列標記8。此時，元件集合體固定層3係透明，因此，可自元件集合體固定層3之上方視認排列標記8。
此外，光半導體元件11具有上表面、沿著厚度方向與上表面對向配置之下表面、將上表面及下表面連結之周側面。於下表面上形成有電極。
複數個光半導體元件11排列配置於排列標記8之上表面，從而構成元件集合體16。
相鄰之光半導體元件11之間之間隔(前後方向及/或左右方向上之間隔)例如為0.05mm以上，較佳為0.1mm以上，又，例如為1.0mm以下，較佳為0.8mm以下。此外，複數個光半導體元件11各自之厚度(高度)例如為0.1μm以上，較佳為0.2μm以上，又，例如為500μm以下，較佳為200μm以下。複數個光半導體元件11各自之左右方向長度及/或前後方向長度例如為0.05mm以上，較佳為0.1mm以上，又，例如為1.0mm以下，較佳為0.8mm以下。
接下來，如圖4C之實線及圖1之單點劃線所示，藉由密封層12密封元件集合體16。
例如藉由包含半固態狀或固態狀之密封組成物之密封片密封元件集合體16。或者藉由灌注液體狀之密封組成物而密封元件集合體16。密封組成物含有矽酮樹脂、環氧樹脂等透明樹脂。密封組成物亦可根據需要以適當之比例含有填充材料、螢光體、光反射性粒子等粒子。
密封層12覆蓋複數個光半導體元件11各自之上表面及側面、自複數 個光半導體元件11之各者露出之元件集合體固定層3之上表面。密封層12以使標記形成區域18中之元件集合體固定層3之上表面露出之方式設置於元件集合體形成區域17中的元件集合體固定層3之上表面。
由此，可獲得具備複數個光半導體元件11(元件集合體16)及1個密封層12之密封元件集合體19。即，密封元件集合體19以暫固定於元件集合體暫固定片1之狀態獲得。
密封層12之厚度例如為40μm以上，較佳為50μm以上，又，例如為500μm以下，較佳為300μm以下。
如圖1之雙點劃線及圖4D之單點劃線所示，接下來以將光半導體元件11單片化之方式將密封層12切斷。即，密封元件集合體19被單片化。
為了切斷密封層12，可使用例如具備切刀之切斷裝置、例如具備雷射照射源之切斷裝置。
作為具備切刀之切斷裝置，可列舉例如具備圓盤狀之切割鋸(切割刀片)之切割裝置、例如具備切割器之切割裝置。
較佳為使用具備切刀之切斷裝置，更較佳為使用切割裝置。
於利用上述切斷裝置之密封層12之切斷中，以對準標記7之切斷標記9為基準切斷密封層12。又，藉由與用於視認排列標記8之照相機相同之照相機，一面自上方視認對準標記7之切斷標記9、一面切斷密封層12。
已切斷之密封層12之前後方向長度及/或左右方向長度例如為20mm以上，較佳為40mm以上，又，例如為150mm以下，較佳為100mm以下。
由此，能以暫固定於元件集合體固定層3(暫固定構件30)之狀態，獲得複數個具有1個光半導體元件11及1個密封層12之密封光半導體元件 13。
接下來，如圖4D之箭頭所示，將複數個密封光半導體元件13分別自元件集合體固定層3剝離。
繼而，於已將複數個密封光半導體元件13剝離之暫固定構件30中，將載體10自第1感壓接著層4剝離，對載體10進行再利用。另一方面，將元件集合體暫固定片1(支持層2、元件集合體固定層3及第1感壓接著層4)廢棄。即，元件集合體暫固定片1係拋棄式。
其後，如圖4E所示，將密封光半導體元件13覆晶安裝於基板14。
基板14具有沿著前後方向及左右方向延伸之平板形狀。於基板14之上表面形成有與光半導體元件11之電極電性連接之端子。
由此，可獲得具備密封光半導體元件13及基板14之光半導體裝置15。
2.第1實施形態之作用效果
而且，於該元件集合體暫固定片1中，於包含合成樹脂之支持層2設置有對準標記7，因此對準標記7可容易地形成於支持層2。
然而，於日本專利特開2014-168036號公報中，於硬質之支持板設置標記，因此無法對此種支持板進行再利用。然而，於該元件集合體暫固定片1中，並非於載體10而是於另行設置於元件集合體暫固定片1之支持層2設置對準標記7，因此，可將比較低廉之包含支持層2之元件集合體暫固定片1廢棄，另一方面可對載體10進行再利用。因此，可抑制密封光半導體元件13之製造成本，進而可抑制光半導體裝置15之製造成本。
根據該元件集合體暫固定片1，只要對準標記7包含碳材料，就可提高對準標記7之視認性。
根據該元件集合體暫固定片1，只要碳材料係碳黑，就可提高對準標記7之視認性。
根據該元件集合體暫固定片1，只要對準標記7係藉由自包含感熱轉印及噴墨印刷之群選擇之至少1種方法設置之圖案，就可容易地設置對準標記7。
又，根據該元件集合體暫固定片1，可隔著透明元件集合體固定層3確實地視認不透明對準標記7。因此，如圖4B所示，能以排列標記8為基準確實地暫固定元件集合體16，或者又如圖4D之單點劃線所示，能以切斷標記9為基準確實地切斷密封層12。
又，根據該元件集合體暫固定片1，如圖3B及圖3C所示，只要對準標記7係顯影圖案23，就可容易地設置對準標記7。
根據該元件集合體暫固定片1，只要對準標記7包含銀，就可提高對準標記7之視認性。
又，該元件集合體暫固定片1若元件集合體固定層之厚度未達120μm，則其厚度較薄，因此元件集合體固定層3之處理性優異。
根據該元件集合體暫固定片1之製造方法，可簡便地設置對準標記7。
3.第1實施形態之變化例
於第1實施形態中，如圖1所示，排列標記8具有大致圓形狀，切斷標記9具有大致直線形狀。不過，對準標記7各自之形狀並沒有特別限定。
又，首先，將元件集合體固定層3形成於第1剝離層5(參照圖3之假想線)之表面之後，將元件集合體固定層3自第1剝離層5轉印於支持層2，但亦可例如將元件集合體固定層3直接形成於支持層2之上表面。
又，首先，將第1感壓接著層4形成於第2剝離層6(參照圖3之假想線)之表面之後，將第1感壓接著層4自第2剝離層6轉印於支持層2，亦可例如將第1感壓接著層4直接形成於支持層2之下表面。
又，於第1實施形態中，如圖2所示，對準標記7設置於支持層2之上表面。
於變化例中，如圖5所示，對準標記7設置於支持層2之下表面。
第1感壓接著層4埋設有對準標記7。
如參照圖4B般於將複數個光半導體元件11排列於元件集合體固定層3時，或者如參照圖4D般於切斷密封層12時，藉由配置於暫固定構件30之上方之照相機而隔著元件集合體固定層3及支持層2視認排列標記8或者切斷標記9。
進而，雖未圖示，但亦可將對準標記7設置於支持層2之上下兩表面。
較佳為，將對準標記7僅設置於支持層2之一面，即，僅設置於上表面或者僅設置於下表面。若將對準標記7僅設置於支持層2之一面，與將對準標記7設置於支持層2之上下兩表面之圖5之情形相比，可簡易地形成對準標記7，從而可相應地降低製造成本。
更佳為，如第1實施形態之圖2所示，對準標記7設置於支持層2之上表面。根據該構成，與對準標記7設置於支持層2之下表面之圖5之情形相比，可自上方更確實地視認對準標記7。
又，雖未圖示，但亦可將對準標記7設置為使支持層2於厚度方向中途凹陷之凹部。
進而，於第1實施形態之使用方法中，如圖4D之單點劃線所示，切斷 密封層12而將密封元件集合體19單片化。
然而，於變化例中，如圖6A所示，不切斷密封層12就使密封元件集合體19自元件集合體固定層3剝離，其後，如圖6B所示，將密封元件集合體19覆晶安裝於基板14。
於該變化例中，不切斷密封層12，因此雖未圖示，但對準標記7亦可不具備切斷標記9而僅由排列標記8構成。
4.第2實施形態
於第2實施形態中，對於與第1實施形態相同之構件及步驟標註相同之參照符號，並省略其詳細之說明。
於第1實施形態中，如圖2及圖4A所示，於元件集合體暫固定片1(具體而言係支持層2)設置對準標記7。
於第2實施形態中，如圖8A所示，將對準標記7形成為貫通元件集合體暫固定片1之貫通孔26。
貫通孔26沿著厚度方向貫通元件集合體固定層3、支持層2及第1感壓接著層4。
於第2實施形態中，載體10係無色，元件集合體固定層3、支持層2及第1感壓接著層4中之至少任一層係有色，有色之至少一層例如以適當之比例具有染料、顏料等有色成分。
載體10之總光線透過率係例如80%以上，較佳為90%以上，更佳為95%以下，又，例如為99.9%以下。
有色之上述至少一層之總光線透過率係例如80%以下，較佳為65%以下，更佳為50%以下。
上述至少一層係有色，因此，貫通孔26於俯視下被視認成無色。 即，可利用有色之上述至少一層與無色之貫通孔26之間之對比度而如圖7所示明確地視認到貫通孔26。
為了製造該元件集合體暫固定片1，如參照圖2般準備元件集合體暫固定片1，該元件集合體暫固定片1依序具備第2剝離層6、第1感壓接著層4、支持層2、元件集合體固定層3及第1剝離層5。
接下來，形成沿著厚度方向將第2剝離層6、第1感壓接著層4、支持層2、元件集合體固定層3及第1剝離層5一併貫通之貫通孔26。
貫通孔26藉由例如切削、沖裁、雷射加工等而形成。較佳為藉由雷射加工而形成貫通孔26。作為雷射加工，可列舉例如準分子雷射、YAG(Yttrium Aluminum Garnet，釔鋁石榴石)雷射、CO2雷射等，自以卷對卷連續地製造元件集合體暫固定片1之觀點、及於大範圍區域形成貫通孔26之觀點考慮，較佳為可列舉YAG雷射。
於該元件集合體暫固定片1之使用方法中，將第2剝離層6自第1感壓接著層4剝離，其後，如圖8A所示，使載體10與第1感壓接著層4之下表面直接接觸。接下來，將第1剝離層5自元件集合體固定層3之上表面剝離。
其後，如圖8B所示，以排列標記8為基準將複數個光半導體元件11排列配置(排列)於元件集合體固定層3之上表面。
此時，一面視認排列標記8一面進行複數個光半導體元件11之左右方向及前後方向上之定位，並且使複數個光半導體元件11與元件集合體固定層3之上表面直接接觸。
具體而言，視認排列標記8(貫通孔26)為無色。可藉由與有色之上述至少一層之對比度而明確地視認排列標記8(貫通孔26)(參照圖7)。
又，如圖8D所示，於切斷密封層12時，以切斷標記9為基準。具體 而言，藉由與上述之排列標記8(貫通孔26)之視認同樣之方法而視認切斷標記9(貫通孔26)(參照圖7)。
5、第2實施形態之作用效果
根據第2實施形態，可發揮與第1實施形態相同之作用效果。
尤其根據該方法，可將對準標記7簡便地設為貫通孔26。
6、第2實施形態之變化例
於上述說明中，如圖8A所示，形成有沿著厚度方向將元件集合體固定層3、支持層2、及第1感壓接著層4一併貫通之貫通孔26。然而，雖未圖示，但亦可形成不貫通第1感壓接著層4而貫通元件集合體固定層3及支持層2之貫通孔26。於該情形時，第1感壓接著層4係無色，集合體固定層3及支持層2中之至少一層係有色。
藉由該變化例，亦可發揮與第2實施形態同樣之作用效果。
6、第3實施形態
於第3實施形態中，對於與第1實施形態及第2實施形態相同之構件及步驟標註相同之參照符號，並省略其詳細之說明。
6-1.元件集合體暫固定片
如圖9所示，第3實施形態之元件集合體暫固定片1不具備第1感壓接著層4(參照圖2)而具備支持層2及元件集合體固定層3。又，元件集合體暫固定片1還可進而具備第1剝離層5。較佳為，元件集合體暫固定片1僅由支持層2及元件集合體固定層3構成，又，根據需要，較佳為僅由支持層2、元件集合體固定層3及第1剝離層5構成。
為了製造元件集合體暫固定片1，首先準備支持層2，接下來藉由上述方法(圖3A~圖3C之方法)將對準標記7設置於支持層2。其後，將元件 集合體固定層3設置於支持層2之整個上表面。
6-2.元件集合體暫固定片之使用方法
其次，說明元件集合體暫固定片1之使用方法。
如圖10A所示，首先將第1剝離層5(參照圖9)自元件集合體固定層3剝離，接下來，將載體10配置於元件集合體固定層3之上表面。
載體10包含玻璃等透明材料。
由此，可獲得依序具備支持層2、元件集合體固定層3及載體10之暫固定構件30。較佳為，暫固定構件30僅由支持層2、元件集合體固定層3及載體10構成。
接下來，將第2感壓接著層25配置於載體10之上表面。
第2感壓接著層25具有平板形狀，具有特定之厚度，沿著左右方向及前後方向延伸，具有平坦之正面及平坦之背面。第2感壓接著層25具有感壓接著性(黏著性)。第2感壓接著層25具有與圖2所示之上述之元件集合體暫固定片1(支持層2、元件集合體固定層3、第1感壓接著層4)相同之層構成。又，第2感壓接著層25亦可包含日本專利特開2014-168036號公報所記載之黏著層。此外，第2感壓接著層25於俯視下具有比元件集合體暫固定片1之尺寸小之尺寸，具體而言，第2感壓接著層25以於沿厚度方向投影時不與對準標記7重疊之方式配置。具體而言，第2感壓接著層25配置於載體10之元件集合體形成區域17。第2感壓接著層25之厚度例如為30μm以上，較佳為50μm以上，又，例如為500μm以下，較佳為300μm以下。
如圖10B所示，接下來，將複數個光半導體元件11感壓接著於第2感壓接著層25之上表面。
此時，一面自暫固定構件30之上方視認對準標記7之排列標記8、一面以排列標記8為基準將複數個光半導體元件11排列配置(排列)於第2感壓接著層25之上表面。隔著透明載體10及元件集合體固定層3視認排列標記8。
由此，能以支持於載體10之狀態獲得具備1個第2感壓接著層25及複數個光半導體元件11之元件集合體16。即，元件集合體16被支持於載體10。即，元件集合體16隔著載體10暫固定於元件集合體暫固定片1(元件集合體固定層3)。
如圖10C所示，接下來，藉由密封層12密封元件集合體16之複數個光半導體元件11。
密封層12對複數個光半導體元件11各者之上表面及側面、自複數個光半導體元件11之各者露出之第2感壓接著層25之上表面進行覆蓋。另一方面，密封層12未形成於載體10之上表面。
由此，可獲得具備元件集合體16、覆蓋元件集合體16之密封層12之密封元件集合體19。密封元件集合體19依序具備1個第2感壓接著層25、複數個光半導體元件11及1個密封層12。較佳為，密封元件集合體19僅由1個第2感壓接著層25、複數個光半導體元件11及1個密封層12構成。
如圖10D之單點劃線所示，接下來切斷密封層12。
由此，能以暫固定於第2感壓接著層25之狀態獲得複數個具備1個光半導體元件11及1個密封層12之密封光半導體元件13。
如圖10E之箭頭所示，將密封元件集合體19自載體10之上表面剝離。接下來，將複數個密封光半導體元件13之各者自第2感壓接著層25剝離。
於暫固定構件30中，將載體10自元件集合體固定層3之上表面剝離而 對載體10進行再利用。另一方面，將元件集合體暫固定片1(支持層2及元件集合體固定層3)廢棄。即，元件集合體暫固定片1係拋棄式。
如圖10F所示，其後，將密封光半導體元件13覆晶安裝於基板14而獲得光半導體裝置15。
7.第3實施形態之作用效果
根據第3實施形態，亦可發揮與第1實施形態及第2實施形態同樣之作用效果。
又，如圖9所示，該元件集合體暫固定片1不具備第1感壓接著層4(參照圖2)，因此，與具備第1感壓接著層4之第1實施形態之元件集合體暫固定片1相比，可使層構成簡單。
8.第3實施形態之變化例
於第3實施形態中，如圖9所示，對準標記7設置於支持層2之上表面。
於變化例中，如圖11所示，對準標記7設置於支持層2之下表面。
對準標記7朝向下方露出。
如參照圖10B般於將複數個光半導體元件11排列於第2感壓接著層25時，或者如參照圖10D般於切斷密封層12時，藉由被配置於暫固定構件30之上方之照相機而隔著載體10、元件集合體固定層3及支持層2對排列標記8或者切斷標記9進行視認。
進而，雖未圖示，但亦可將對準標記7設置於支持層2之上下兩表面。
較佳為，將對準標記7僅設置於支持層2之一面，即，僅設置於上表面或者僅設置於下表面。若將對準標記7僅設置於支持層2之一面，則與將 對準標記7設置於支持層2之上下兩表面之情形相比，可簡易地形成對準標記7，從而可相應地降低製造成本。
更較佳為，如第3實施形態之圖9所示，對準標記7設置於支持層2之上表面。根據該構成，與對準標記7設置於支持層2之下表面之圖11之情形相比，可自上方更確實地視認對準標記7。
又，雖未圖示，但亦可將對準標記7設置為使支持層2於厚度方向中途凹陷之凹部。
進而，於第3實施形態之使用方法中，如圖10D之單點劃線所示，切斷密封層12。
然而，於變化例中，如圖12A所示，不切斷密封層12就將第2感壓接著層25自載體10之上表面剝離。
接下來，如圖12B所示，將密封元件集合體19自複數個光半導體元件11各者之下表面、及密封層12之下表面剝離。
其後，如圖12C所示，將複數個光半導體元件11覆晶安裝於基板14。
於該變化例中，如圖12A所示，不切斷密封層12，因此，雖未圖示，但對準標記7亦可不具備切斷標記9而僅由排列標記8構成。
9.第4實施形態
於第4實施形態中，對於與第1實施形態~第3實施形態相同之構件及步驟標註相同之參照符號，並省略其詳細之說明
如圖13A所示，亦可將對準標記7設置為沿著厚度方向貫通元件集合體暫固定片1之貫通孔26。
貫通孔26沿著厚度方向貫通支持層2及元件集合體固定層3。
於該變化例中，如參照圖7般，可藉由與支持層2及元件集合體固定 層3之對比度而明確地視認貫通孔26。
於該元件集合體暫固定片1之使用方法中，將載體10配置於元件集合體固定層3之上表面。
如圖13A所示，接下來，將第2感壓接著層25配置於載體10之上表面。
如圖13B所示，接下來，將複數個光半導體元件11感壓接著於第2感壓接著層25之上表面。
此時，一面自暫固定構件30之上方視認對準標記7之排列標記8，一面以排列標記8為基準將複數個光半導體元件11排列配置(排列)於第2感壓接著層25之上表面。
此時，自上方隔著該載體10將排列標記8視認為有色之元件集合體固定層3及支持層2中之貫通孔26。可藉由與上述至少一層之對比度而明確地視認排列標記8(貫通孔26)(參照圖7)。
如圖13D之單點劃線所示，接下來，以對準標記7之切斷標記9為基準將密封層12切斷。
而且，根據該第4實施形態，亦可發揮與第3實施形態相同之作用效果。
實施例
於以下之記載中所使用之調配比例(含有比例)、物性值、參數等具體數值，可替代為上述之「用以實施發明之形態」中所記載之與其等對應之調配比例(含有比例)、物性值、參數等相應記載的上限值(被定義為「以下」、「小於」之數值)或下限值(被定義為「以上」、「超過」之數值)。
實施例1(與第1實施形態對應之實施例)
1.元件集合體暫固定片之製造
參照圖3A，首先準備帶感光層之支持層22，該帶感光層之支持層22具備包含PET之厚度175μm之支持層2、設置於該支持層2之上表面且包含含有鹵化銀之銀鹽乳劑的厚度3μm之感光層21(步驟(1))。帶感光層之支持層22之前後方向長度係600mm，左右方向長度係500mm。
支持層2之總光線透過率係95%。支持層2之線膨脹係數係70×10-6K-1。支持層2之於25℃之拉伸彈性模數E係60MPa。
元件集合體固定層3之總光線透過率係95%。元件集合體固定層3之線膨脹係數係220×10-6K-1。
接下來，如圖3B所示，使用包含不鏽鋼之金屬遮罩局部地覆蓋感光層21，其後，對自金屬遮罩露出之感光層21照射峰值波長為193nm之雷射光。由此，以曝光圖案之形式形成排列標記8及切斷標記9。
其後，藉由將帶感光層之支持層22浸漬於顯影液中，殘留曝光部分而將未曝光部分去除(進行了顯影)。由此，如圖3C及圖1所示，以顯影圖案23之形式形成具有圓形狀之排列標記8及直線形狀之切斷標記9之對準標記7。
排列標記8之直徑係0.5mm，相鄰之排列標記8之間之間隔係1.14mm，相鄰之排列標記8之間距係1.64mm。切斷標記9之左右方向長度係0.5mm，前後方向長度係0.2mm。相鄰之切斷標記9之間之間隔係1.62mm，相鄰之切斷標記9之間距係1.64mm。
對準標記7係不透明，具體而言，總光線透過率係10%。
另行於第1剝離層5之表面準備包含矽酮系接著劑之厚度25μm之元件集合體固定層3，另一方面於第2剝離層6之表面準備包含矽酮系接著劑之 厚度15μm之第1感壓接著層4。
接下來，將元件集合體固定層3以包含對準標記7之方式配置於支持層2之上表面，並且將第1感壓接著層4配置於支持層2之下表面。
由此，如圖2所示，獲得依序具備第2剝離層6、第1感壓接著層4、支持層2、元件集合體固定層3及第1剝離層5之元件集合體暫固定片1。
2.元件集合體暫固定片之使用(密封光半導體元件及光半導體裝置之製造)
其後，使用元件集合體暫固定片1來製造密封光半導體元件13，接下來製造光半導體裝置15。
即，將第2剝離層6自第1感壓接著層4剝離，其後如圖4A所示，於第1感壓接著層4之下表面配置包含玻璃之厚度700μm之載體10。
如圖4之假想線箭頭所示，將第1剝離層5自元件集合體固定層3之上表面剝離，其後如圖4B所示，以排列標記8為基準將複數個光半導體元件11排列配置於元件集合體固定層3。此時，照相機自上方視認排列標記8。
光半導體元件11之厚度為150μm，光半導體元件11之左右方向長度及前後方向長度係1.14mm，相鄰之光半導體元件11之間之間隔係0.5mm以上。
如圖4C所示，接下來，藉由密封層12密封元件集合體16。密封層12包含含有100質量份之矽酮樹脂及15質量份之螢光體之密封組成物。密封層12之厚度為400μm。由此，獲得具備複數個光半導體元件11及1個密封層12之密封元件集合體19。
如圖1及圖4D之單點劃線所示，接下來，以切斷標記9為基準，用切割鋸切斷密封層12，將密封元件集合體19單片化。此時，照相機自上方 視認切斷標記9。已切斷之密封層12之左右方向長度及前後方向長度分別係100mm。
藉此，以暫固定於暫固定構件30之狀態獲得具備光半導體元件11及密封層12之密封光半導體元件13。
接下來，如圖4D之箭頭所示，將複數個密封光半導體元件13之各者自元件集合體固定層3剝離。
其後，如圖4E所示，將密封光半導體元件13覆晶安裝於基板14。
實施例2(與第1實施形態對應之實施例)
除了藉由含有碳黑之塗佈液之噴墨印刷及乾燥而形成對準標記7以外，與實施例1同樣地進行處理而獲得元件集合體暫固定片1，接下來，使用元件集合體暫固定片1製造密封光半導體元件13，繼而製造出光半導體裝置15。
實施例3(與第2實施形態之變化例對應之實施例)
準備積層體(商品名「TRM-6250-L」、日東電工公司製造)，該積層體具備包含聚醯亞胺之厚度25μm之支持層2、包含矽酮系感壓接著劑之厚度6μm之元件集合體固定層3、及包含聚酯之厚度50μm之第1剝離層5。
支持層2之總光線透過率係95%。支持層2之線膨脹係數係70×10-6K-1。支持層2之於25℃之拉伸模數E係60MPa。
元件集合體固定層3之總光線透過率係95%。元件集合體固定層3之線膨脹係數係220×10-6K-1。
接下來，藉由YAG雷射以與實施例1同樣之圖案形成貫通孔26。YAG雷射之條件如下所述。
YAG雷射：MODEL5330(公司ESI製造)
光束直徑：5μm
雷射功率：2.5W
脈衝之重複頻率：30kHz
掃描速度=150毫米(mm)/秒
其後，於支持層2之下表面載置包含矽酮系黏著劑之厚度15μm之第1感壓接著層4及第2剝離層6。由此，獲得元件集合體暫固定片1。
其後，與實施例1同樣地使用元件集合體暫固定片1而製造密封光半導體元件13(參照圖8A~8D)，繼而製造光半導體裝置15(參照圖8E)。
實施例4(與第3實施形態對應之實施例)
1.元件集合體暫固定片之製造
除了不具備第2剝離層6及第1感壓接著層4以外，與實施例1同樣地進行處理而獲得元件集合體暫固定片1。
即，如圖9所示，該元件集合體暫固定片1依序具備支持層2、元件集合體固定層3及第1剝離層5。元件集合體暫固定片1之厚度為100μm。
2.元件集合體暫固定片之使用(密封光半導體元件及光半導體裝置之製造)
其後，使用元件集合體暫固定片1來製造密封光半導體元件13，接下來製造光半導體裝置15。
即、首先將第1剝離層5自元件集合體固定層3剝離，接下來如圖10A所示，於元件集合體固定層3之上表面配置包含玻璃之厚度700μm之載體10。另外將包含元件集合體暫固定片1之厚度90μm之第2感壓接著層25配置於載體10之上表面，該元件集合體暫固定片1包含支持層2、元件集合 體固定層3及第1感壓接著層4。
如圖10B所示，接下來，以排列標記8為基準將複數個光半導體元件11排列配置於第2感壓接著層25之上表面。此時，照相機自上方視認排列標記8。光半導體元件11之尺寸及相鄰之光半導體元件11之間之尺寸與實施例1相同。
由此，以隔著載體10支持於元件集合體暫固定片1之狀態獲得具備第2感壓接著層25及複數個光半導體元件11之元件集合體16。
如圖10C所示，接下來，利用密封層12密封元件集合體16之複數個光半導體元件11。密封層12包含含有100質量份之矽酮樹脂及15質量份之螢光體之密封組成物。密封層12之厚度為400μm。
由此，獲得具備元件集合體16及覆蓋複數個光半導體元件11之密封層12之密封元件集合體19。
如圖10D之單點劃線所示，接下來，以切斷標記9為基準，利用切割鋸切斷密封層12。此時，照相機自上方對切斷標記9進行視認。已切斷之密封層12之左右方向長度及前後方向長度均為1.62mm。
其後，如圖10E之箭頭般，將密封元件集合體19自載體10之上表面剝離。接下來，將複數個密封光半導體元件13之各者自第2感壓接著層25剝離。
其後，如圖10F所示，將密封光半導體元件13覆晶安裝於基板14而獲得光半導體裝置15。
實施例5(與第3實施形態對應之實施例)
除了藉由含有碳黑之塗佈液之噴墨印刷及乾燥而形成對準標記7以外，與實施例4同樣地進行處理而獲得元件集合體暫固定片1，接下來，使 用元件集合體暫固定片1製造密封光半導體元件13，繼而製造光半導體裝置15。
實施例6(與第4實施形態對應之實施例)
除了不具備第2剝離層6及第1感壓接著層4以外，與實施例3同樣地進行處理而獲得元件集合體暫固定片1(參照圖13A)。
接下來，製造密封光半導體元件13(參照圖13A~13E)，繼而製造出光半導體裝置15(參照圖13F)。
此外，上述說明係作為本發明之例示之實施形態而提供，但其只不過為例示，不應限定性之解釋。由本領域技術人員知曉之本發明之變化例包含於下述之申請專利範圍中。
1:元件集合體暫固定片
2:支持層
7:對準標記
8:排列標記
9:切斷標記
11:光半導體元件
12:密封層
16:元件集合體
17:元件集合體形成區域
A-A:線

Claims (4)

  1. 一種元件集合體暫固定片之製造方法，其特徵在於具備：準備設置有感光層之支持層之步驟(1)；藉由光微影而自上述感光層以顯影圖案之形式形成對準標記之步驟(2)；及將對複數個光半導體元件排列配置而成之元件集合體進行暫固定之元件集合體固定層設置於上述支持層之步驟(3)，上述支持層之於25℃之拉伸彈性模數E為80MPa以下。
  2. 一種元件集合體暫固定片之製造方法，其特徵在於具備：自碳材料於支持層形成對準標記之步驟(2)；及將對複數個光半導體元件排列配置而成之元件集合體進行暫固定之元件集合體固定層設置於上述支持層之步驟(3)，上述支持層之於25℃之拉伸彈性模數E為80MPa以下。
  3. 如請求項2之元件集合體暫固定片之製造方法，其中上述碳材料包含碳黑。
  4. 如請求項2或3之元件集合體暫固定片之製造方法，其中於上述步驟(2)中，藉由自包含感熱轉印及噴墨印刷之群選擇之至少1種方法而形成上述對準標記。
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