TWI764333B

TWI764333B - 聚矽氧烷共聚物、其製備方法及包括其的樹脂組合物

Info

Publication number: TWI764333B
Application number: TW109136647A
Authority: TW
Inventors: 車爀鎭; 金根洙; 催䀀永; 趙行圭; 鄭統一; 昔材書
Original assignee: 南韓商胡網加成股份有限公司
Priority date: 2019-10-23
Filing date: 2020-10-22
Publication date: 2022-05-11
Also published as: WO2021080267A1; KR102620390B1; EP4029901A4; KR20210048118A; CN114829457A; TW202124536A; US20230002562A1; KR102331157B1; KR20210145108A; KR102505603B1; JP2022553764A; CN114829457B; EP4029901A1; KR20210145106A

Abstract

本發明係關於一種聚矽氧烷共聚物及其製備方法，該聚矽氧烷共聚物包括一矽氧烷基聚合物衍生的結構單元及一矽烷基單體衍生的結構單元。本發明的聚矽氧烷共聚物具有優異的耐熱性、可撓性、透明性、光敏性、耐久性等，並且可以廣泛地用來作為光學領域及/或電子領域中的材料。

Description

聚矽氧烷共聚物、其製備方法及包括其的樹脂組合物

本發明係關於聚矽氧烷共聚物以及該聚矽氧烷共聚物的製備方法，該聚矽氧烷共聚物透過具有優異的耐熱性、可撓性、透明性、光敏性、耐久性等而可以在各種領域中用來作為材料(例如：印刷電路板材料、覆蓋膜材料，光敏材料等)。

具有耐熱性的聚合物被用來作為光學領域及/或電子領域中的不可或缺的材料。特別地，耐熱聚合物被用來作為印刷電路板材料或覆蓋膜材料以獲得可折疊或彎曲的顯示器，或者在曝光和顯影程序中被用來作為感光材料。另外，隨著重量減輕和變薄的趨勢，耐熱聚合物也被用來作為代替無機玻璃基材材料的基材材料。

然而，目前已知的耐熱性聚合物在將耐熱性、可撓性、透明性、光敏性、耐久性等全部獲得所需水準方面具有局限性，且因此存在各種材料在使用領域中存在局限性的問題。例如，作為耐熱聚合物的聚醚碸(polyether sulfone, PES)，具有優異的機械性能，且被用來作為覆蓋膜材料，但是由於其印刷電路板材料需要的耐熱性和可撓性差，而難以用來作為印刷電路板(覆蓋膜)材料。另外，作為耐熱聚合物的聚醯亞胺(polyimide, PI)，由於具有優異的耐熱性及可撓性而被用來作為印刷電路板材料，但是由於完整的芳香結構造成透明性差，因此難以在光學領域中使用。

據此，需要在可撓性、透明性、光敏性、耐久性等以及耐熱性方面均具有優異性能的聚合物。

[技術問題]

本發明旨在於提供聚矽氧烷共聚物，該聚矽氧烷共聚物透過具有優異的耐熱性、可撓性、透明性、光敏性、耐久性等而可廣泛被用來作為光學領域及/或電子領域中的材料。

另外，本發明旨在提供該聚矽氧烷共聚物的製備方法。

此外，本發明旨在提供包含該聚矽氧烷共聚物的樹脂組合物。

[技術方案]

鑑於上述情況，根據本發明的一個態樣，提供了一種聚矽氧烷共聚物，其包括一矽氧烷基聚合物衍生的結構單元以及一矽烷基單體衍生的結構單元，其中，該矽烷基單體係選自由以下化學式1至化學式3所表示的化合物所組成之群組。 [化學式1]

[化學式2]

[化學式3]

在化學式1和化學式2中， X¹ 至X³ 各自獨立地選自由碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為4至20的脂環族烴基及碳原子數為4至20的芳香族烴基所組成之群組，R¹ 係為碳原子數為1至10的脂肪族烴基，R² 和R³ 各自獨立地選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組，L¹ 係選自由氧原子及碳原子數為1至12的脂肪族烴基所組成之群組，以及a₁ 係為0到20的整數，在化學式3中， R⁴ 至R⁶ 各自獨立地選自由氫、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組，R⁷ 係選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組，R⁸ 係選自由氫、羥基及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組，L² 係選自由單鍵、碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為3至10的脂環族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組，以及a₂ 係為0至20的整數，以及 R¹ 至R⁸ 、X¹ 至X³ 、L¹ 及L² 各自獨立地未被取代或被選自由氧原子、氟原子、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組的一種或更多種的取代基所取代。

根據本發明的另一態樣，提供了一種聚矽氧烷共聚物的製備方法，該方法包括：製備一第一矽烷化合物；透過使一第二矽烷化合物與一酸酐基化合物反應製備一矽烷基單體；以及使該第一矽烷化合物與該矽烷基單體同時反應，其中，該矽烷基單體係選自由以下化學式1至化學式3所表示的化合物所組成之群組。

根據本發明的另一態樣，提供了一種聚矽氧烷共聚物的製備方法，該方法包括：透過使一第一矽烷化合物反應製備一矽氧烷基聚合物；透過使一第二矽烷化合物與一酸酐基化合物反應製備一矽烷基單體；以及使該矽氧烷基聚合物與該矽烷基單體反應，其中，該矽烷基單體係選自由化學式1至化學式3所表示的化合物所組成之群組。

根據本發明的另一態樣，提供了一種樹脂組合物，其包括：一黏合劑樹脂；一有機溶劑；以及一添加劑，其中，該黏合劑樹脂係為該聚矽氧烷共聚物。

在本發明中，術語“衍生的結構單元”可以表示源自聚合物、單體或化合物的組分、結構或材料本身，並且作為具體實例，可以指透過在聚合反應期間引入聚合物、單體或化合物，參與聚合反應而形成在共聚物中的結構單元(重複單元)。

在本發明中，術語“脂肪族烴基”是指在直鏈或支鏈結構中形成單鍵的碳和氫，並且可以表示單價至四價的脂肪族烴基。單價至四價可表示作為取代基的脂肪族烴基與母體鍵結的鍵的數目，並且由脂肪族烴基表示的取代基的最小碳原子數可取決於各取代基的類型來確定。

在本發明中，術語“脂環族烴基”是指在環狀結構中形成單鍵的碳和氫，並且可以指單價至四價的脂環族烴基。單價至四價可表示作為取代基的脂環族烴基與母體鍵結的鍵的數目，並且由脂環族烴基表示的取代基的最小碳原子數可取決於各取代基的類型來確定。

在本發明中，術語“芳香族烴基”是指碳和氫在環狀結構中形成一個或更多個單鍵和一個或更多個不飽和鍵，並且可以指單價至四價的芳香族烴基。單價至四價可表示作為取代基的芳香族烴基與母體鍵結的鍵的數目，並且由芳香族烴基表示的取代基的最小碳原子數可取決於各取代基的類型來確定。另外，可以將芳香族烴基定義為包括包含一種或更多種類型的雜原子(例如：N、O、S、F)的芳香族烴基。

[有利功效]

根據本發明的聚矽氧烷共聚物具有一結構，其中矽氧烷基聚合物衍生的結構單元透過一矽烷基單體衍生的結構單元鍵結(連接)，且從而可以具有優異的可撓性。另外，根據本發明的聚矽氧烷共聚物，在製備過程中被該矽烷基單體封蓋(capped)的該矽氧烷基聚合物中具有矽烷醇基(Si-OH)，且因此可以具有優異的穩定性。另外，根據本發明的聚矽氧烷共聚物具有一醯胺酸結構或一醯亞胺結構，因此可以具有優異的耐熱性及光敏性(顯影性)。

因此，包含根據本發明的聚矽氧烷共聚物的樹脂組合物可以廣泛地被用來作為各種領域中的材料，例如：光學領域或/和電子領域。

在本發明的說明書和申請專利範圍中使用的術語或詞語不限於通用或詞典的含義，而應基於發明人所基於的原理解釋為與本發明的技術思想相對應的含義和概念，其中發明人可以適當地定義術語的概念，以便以最佳可能的方式描述本發明。

本發明的聚矽氧烷共聚物係透過在具有醯胺酸結構的硬嵌段與具有矽氧烷基的軟嵌段之間進行鍵結而得到的，且由於本發明的聚矽氧烷共聚物的分子量容易控制且具有高混合熵，可以在各種領域中用來作為材料。本發明的這種聚矽氧烷共聚物可具體描述如下。

根據本發明的一個實施方式的聚矽氧烷共聚物包括：一矽氧烷基聚合物衍生的結構單元(即，衍生自矽氧烷聚合物的結構單元)以及一矽烷基單體衍生的結構單元(即，衍生自矽烷基單體的結構單元)，且該矽烷基單體可選自由以下化學式1至化學式3所表示的化合物所組成之群組。 [化學式1]

[化學式2]

[化學式3]

在化學式1和化學式2中，X¹ 至X³ 各自獨立地選自由碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為4至20的脂環族烴基及碳原子數為4至20的芳香族烴基所組成之群組，R¹ 係為碳原子數為1至10的脂肪族烴基，R² 和R³ 各自獨立地選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組，L¹ 係選自由氧原子及碳原子數為1至12的脂肪族烴基所組成之群組，以及a₁ 係為0到20的整數，在化學式3中，R⁴ 至R⁶ 各自獨立地選自由氫、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組，R⁷ 係選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組，R⁸ 係選自由氫、羥基及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組，L² 係選自由單鍵、碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為3至10的脂環族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組，以及a₂ 係為0至20的整數，以及在化學式1至化學式3中，R¹ 至R⁸ 、X¹ 至X³ 、L¹ 及L² 各自獨立地未被取代或被選自由氧原子、氟原子、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組的一種或更多種的取代基所取代。

特別地，X¹ 至X³ 可以各自獨立地選自由碳原子數為1至3的脂肪族烴基、碳原子數為4至12的脂環族烴基及碳原子數為6至10的芳香族烴基所組成之群組。更特別地，X¹ 可以選自由以下X-1至X-5表示的結構(*表示取代基鍵結位置)所組成之群組，且X² 和X³ 可以是由以下X-6表示的結構(*表示取代基鍵結位置)。甚至更特別地，X¹ 可以是由X-1或X-2表示的結構。當X¹ 為如以X-1或X-2表示的脂環族結構時，該聚矽氧烷共聚物可以具有增加的透明性，且使得本發明的聚矽氧烷共聚物可以有效地用來作為光學領域的材料、覆蓋膜的材料或代替無機玻璃基板的材料。

R¹ 可以是碳原子數為1至10的烷基(例如：甲基、乙基、丙基等)或碳原子數為1至10的烷氧基(例如：甲氧基、乙氧基等)。當R¹ 為烷基或烷氧基時，可以輕易地控制分子量，並且可以提供具有廣泛分子量分佈的聚矽氧烷共聚物。另外，可以有利地封蓋與該矽氧烷聚合物鍵結的矽烷醇基(Si-OH)，並且可以提供具有優異穩定性的聚矽氧烷共聚物。

R² 和R³ 都可以是氫。當R² 和R³ 都是氫時，該聚矽氧烷共聚物具有一醯胺酸結構，並且可以提供具有優異的耐熱性的聚矽氧烷共聚物。

L¹ 可以選自由碳原子數為1至10的醚基、酮基及伸烷基所組成之群組。特別地，當考慮矽烷基單體的合成準備性(synthesis readiness)時，L¹ 可以選自由以下L-1至L-7所表示的結構所組成的群組(*表示取代基鍵結位置)。

R⁴ 至R⁶ 可以各自獨立地選自由氫、碳原子數為1至10的烷基(例如：甲基、乙基、丙基等)及碳原子數為1至10的烷氧基(例如：甲氧基、乙氧基等)所組成之群組。當R⁴ 至R⁶ 為烷基或烷氧基時，可以輕易地控制分子量，並且可以提供具有廣泛分子量分佈的聚矽氧烷共聚物。另外，可以有利地封蓋與該矽氧烷聚合物鍵結的矽烷醇基(Si-OH)，並且可以提供具有優異穩定性的聚矽氧烷共聚物。

R⁷ 可以是氫，且R⁸ 可以是羥基。當R⁷ 為氫且R⁸ 為羥基時，該聚矽氧烷共聚物具有一醯胺酸結構，且可以提供具有優異的耐熱性的聚矽氧烷共聚物。

L² 可以選自由碳原子數為1至10的伸烷基、碳原子數為2至10的伸烯基、碳原子數為3至10的伸環烷基及碳原子數為6至10的伸芳基所組成之群組。特別地，當考慮矽烷基單體的合成準備性時，L² 可以選自由以下L-6至L-22所表示的結構所組成之群組(*表示取代基鍵結位置)。

這樣的R¹ 至R⁸ 、X¹ 至X³ 、L¹ 和L² (特別地，與R¹ 至R⁸ 、X¹ 至X³ 、L¹ 及L² 的碳原子鍵結的氫)可以各自獨立地未被取代或被選自由氧原子、氟原子、碳原子數為1至10的脂肪族烴基(例如：碳原子數為1至10的烷基、碳原子數為1至10的伸烷基、碳原子數為1至10的烷氧基等)及碳原子數為3至20的芳香族烴基(例如：碳原子數為3至20的雜芳基、碳原子數為6至20的芳基等)所組成之群組的一種或更多種的取代基所取代。

從由化學式1至化學式3表示的此類化合物所組成的群組中選擇的矽烷基單體可以特別地選自由以下S-1至S-162所表示的化合物所組成的群組。

根據本發明的一個實施方式的聚矽氧烷共聚物中所包括的矽烷基單體衍生的結構單元提高了該聚矽氧烷共聚物的耐熱性和耐久性(機械強度)，且該矽氧烷基聚合物可以透過習知的矽烷化合物反應獲得(矽烷化合物的聚合物)。在此，將在稍後描述的製備方法中具體描述矽烷化合物(第一矽烷化合物)。

根據本發明的一種實施方式的聚矽氧烷共聚物可以具有廣泛的分子量分佈，且可以在各種領域中用來作為材料。特別地，根據本發明的一個實施方式的聚矽氧烷共聚物的重均分子量在2,000至200,000的範圍內，且因此可以用來作為印刷電路板材料(例如，平坦化膜(planarization film, PL)材料，隔間壁(partition wall, PDL)材料、主基材材料)或覆蓋膜材料，其重均分子量必須在10,000至100,000的範圍內。另外，該聚矽氧烷共聚物也可用來作為需要重均分子量在2,000至20,000的範圍內的光敏材料。

另外，根據本發明的一個實施方式的聚矽氧烷共聚物的酸值可以為10 KOHmg/g至200 KOHmg/g，且特別是20 KOHmg/g至100 KOHmg/g。

本發明提供了製備上述的聚矽氧烷共聚物的方法，其具體描述如下。

根據本發明一個實施方式的製備聚矽氧烷共聚物的方法可以包括製備一第一矽烷化合物(以下稱為“步驟A-1”)；透過使一第二矽烷化合物與一酸酐基化合物反應來製備一矽烷基單體(以下稱為“步驟A-2”)；以及使該第一矽烷化合物與該矽烷基單體同時反應(以下稱為“步驟A-3”)。特別地，根據本發明一個實施方式的聚矽氧烷共聚物的製備方法透過同時進行該第一矽烷化合物的聚合反應與該矽烷基單體的鍵結反應來製備該聚矽氧烷共聚物。

步驟A-1中的第一矽烷化合物可以是具有矽烷基團的習知化合物。特別地，該第一矽烷化合物可以是選自由三甲基甲氧基矽烷(trimethylmethoxysilane)、三乙基甲氧基矽烷(triethylmethoxysilane)、三甲基乙氧基矽烷(trimethylethoxysilane)、三乙基乙氧基矽烷(triethylethoxysilane)、三甲基丙氧基矽烷(trimethylpropoxysilane)、三乙基丙氧基矽烷(triethylpropoxysilane)、三甲基丁氧基矽烷(trimethylbutoxysilane)、三乙基丁氧基矽烷(triethylbutoxysilane)、二甲基二甲氧基矽烷(dimethyldimethoxysilane)、二乙基二甲氧基矽烷(diethyldimethoxysilane)、二甲基二乙氧基矽烷(dimethyldiethoxysilane)、二乙基二乙氧基矽烷(diethyldiethoxysilane)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane)、乙基三甲氧基矽烷(ethyltrimethoxysilane)、丙基三甲氧基矽烷(propyltrimethoxysilane)、甲基三乙氧基矽烷(methyltriethoxysilane)、乙基三乙氧基矽烷(ethyltriethoxysilane)、丙基三乙氧基矽烷(propyltriethoxysilane)、四甲氧基矽烷(tetramethoxysilane)、四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane)、四丙氧基矽烷(tetrapropoxysilane)、四丁氧基矽烷(tetrabutoxysilane)、苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane)、二苯基二甲氧基矽烷(diphenyldimethoxysilane)、苯基三乙氧基矽烷(phenyltriethoxysilane)、二苯基二乙氧基矽烷(diphenyldiethoxysilane)、乙烯基三甲氧基矽烷(vinyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基矽烷(vinyltriethoxysilane)、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(3-acryloxypropyltrimethoxysilane)、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(3-acryloxypropyltriethoxysilane)、甲基丙烯酸3-三甲氧基甲矽烷基丙基酯(3-trimethoxysilylpropyl methacrylate)、甲基丙烯酸3-三乙氧基甲矽烷基丙基酯(3-triethoxysilylpropyl methacrylate)、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷(3-glycidoxypropyltriethoxysilane)及乙烯基三丙氧基矽烷(vinyltripropoxysilane)所組成之群組中的一種或更多種類型。

步驟A-2可以是使一第二矽烷化合物與一酸酐基化合物反應以製備選自由以下化學式1至化學式3所表示的化合物所組成的群組的矽烷基單體的步驟。在此，化學式1至化學式3的含義與上面提供的描述相同，因此不再重複。 [化學式1]

[化學式2]

[化學式3]

用於製備這種矽烷基單體的第二矽烷化合物可以是選自由3-胺基丙基二甲基乙氧基矽烷(3-aminopropyldimethylethoxysilane)、3-胺基丙基二甲基甲氧基矽烷(3-aminopropyldimethylmethoxysilane)、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷(3-aminopropylmethyldimethoxysilane)、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷(3-aminopropylmethyldiethoxysilane)、3-胺基丙基三乙氧基矽烷(3-aminopropyltriethoxysilane)、3-胺基丙基三甲氧基矽烷(3-aminopropyltrimethoxysilane)、3-胺基丙基二甲氧基單甲基矽烷(3-aminopropyldimethoxymonomethylsilane)及3-胺基丙基二乙氧基單甲基矽烷(3-aminopropyldiethoxymonomethylsilane)所組成之群組中的一種或更多種類型。

另外，用於製備矽烷基單體的酸酐基化合物可以是選自由以下結構所表示的二酐或一般習知的酸酐所組成之群組中的一種或更多種類型。特別地，該酸酐基化合物可以是選自由環丁烷二酐(cyclobutane dianhydride)、環己烷二酐(cyclohexane dianhydride)、焦蜜石酸二酐(pyromellitic dianhydride)、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐(3,3’,4,4’-biphenyltetracarboxylic dianhydride)、3,3’,4,4’二苯甲酮四羧酸二酐(3,3’,4,4’-benzophenonetetracarboxylic dianhydride)、4,4-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲酸酐(4,4-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride)、馬來酸酐(maleic anhydride)、琥珀酸酐(succinic anhydride)、鄰苯二甲酸酐(phthalic anhydride)、苯甲酸酐(benzoic anhydride)及乙酸酐(acetic anhydride)所組成之群組中的一種或更多種類型。

在步驟A-2中，當考量該矽烷基單體的產率時，該第二矽烷化合物(a)和該酸酐基化合物(b)的反應比(a:b)可以為1:1至2:1的當量比。

另外，在步驟A-2中，該第二矽烷化合物與該酸酐基化合物可以在一般習知的第一有機溶劑的存在下反應。特別地，該第一有機溶劑可以是選自由甲醇(methanol)、乙醇(ethanol)、1-丙醇(1-propanol)、2-丙醇(2-propanol)、1-丁醇(1-butanol)、2-丁醇(2-butanol)、2-甲基-1-丙醇(2-methyl-1-propanol)、丙酮(acetone)、乙腈(acetonitrile)、四氫呋喃(tetrahydrofuran)、甲苯(toluene)、己烷(hexane)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、環己酮(cyclohexanone)、甲基戊基酮(methyl amyl ketone)、丁二醇單甲醚(butanediol monomethyl ether)、丙二醇單甲醚(propylene glycol monomethyl ether)、乙二醇單甲醚(ethylene glycol monomethyl ether)、丁二醇單乙醚(butanediol monoethyl ether)、丙二醇單乙醚(propylene glycol monoethyl ether)、乙二醇單乙醚(ethylene glycol monoethyl ether)、丙二醇二甲醚(propylene glycol dimethyl ether)、二甘醇二甲醚(diethylene glycol dimethyl ether)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate)、丙二醇單乙醚乙酸酯(propylene glycol monoethyl ether acetate)、丙酮酸乙酯(ethyl pyruvate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、3-甲氧基丙酸甲酯(methyl 3-methoxypropionate)、3-乙氧基丙酸乙酯(ethyl 3-ethoxypropionate)、乙酸第三丁酯(t-butyl acetate)、丙酸第三丁酯(t-butyl propionate)、丙二醇單第三丁醚乙酸酯(propylene glycol mono-t-butyl ether acetate)及γ-丁內酯(γ-butyrolactone)所組成之群組中的一種或更多種類型。

步驟A-3可以是引入該第一矽烷化合物與該矽烷基單體、該第二矽烷化合物與該酸酐基化合物的反應材料，並且同時使所得物反應以製備聚矽氧烷共聚物的步驟。在此，作為該第一矽烷化合物，可以將上述第一矽烷化合物中的兩種或更多種的不同的矽烷化合物引入反應器中，特別地，可以將上述第一矽烷化合物中的三種的不同的矽烷化合物引入反應器中。當在本文中使用三種類型的矽烷化合物時，基於該第一矽烷化合物的總重量，每種矽烷化合物的用量可以各自為1重量份至80重量份，且特別地，可以各自為5重量份至40重量份或5重量份至30重量份。另外，作為矽烷基單體，可以將由化學式1至化學式3表示的化合物中所包括的二價至四價甲氧基或乙氧基的化合物(矽烷基單體)引入反應器中。在此，可以以固體粉末形式或以該第一有機溶劑稀釋的形式將該矽烷基單體引入反應器中。

在步驟A-3中，基於該第一矽烷化合物的總重量，該矽烷基單體的用量可以為0.1 mol%至50 mol%，特別是0.5 mol%至20 mol%，更特別是1 mol%至10 mol%。

另外，在步驟A-3中，該第一矽烷化合物與該矽烷基單體的反應溫度(聚合溫度)可以為0℃至120℃，且特別是60℃至100℃。

在步驟A-3中，該第一矽烷化合物與該矽烷基單體可以在酸性催化劑或鹼性催化劑的存在下反應。該酸性催化劑可以是一般習知的無機酸、脂肪族磺酸或芳香族磺酸。特別地，該酸性催化劑可以是選自草酸(oxalic acid)、氫氟酸(hydrofluoric acid)、鹽酸(hydrochloric acid)、氫溴酸(hydrobromic acid)、硫酸(sulfuric acid)、硝酸(nitric acid)、過氯酸(perchloric acid)、磷酸(phosphoric acid)、甲磺酸(methanesulfonic acid)、苯磺酸(benzenesulfonic acid)及甲苯磺酸(toluenesulfonic acid)所組成之群組中的一種或更多種類型。該鹼性催化劑可以是一般習知的有機鹼、無機鹼或季銨鹽。特別地，該鹼性催化劑可以是選自由有機鹼，例如：三乙胺(triethylamine)、三丙胺(tripropylamine)、三丁胺(tributylamine)、三戊胺(tripentylamine)、三己胺(trihexylamine)、三庚胺(triheptylamine)、三辛胺(trioctylamine)、二乙胺(diethylamine)、三乙醇胺(triethanolamine)或二乙醇胺(diethanolamine)；無機鹼，例如：氫氧化鈉(sodium hydroxide)、氫氧化鉀(potassium hydroxide)或氫氧化鈰(cerium hydroxide)；以及季銨鹽，例如：氫氧化四丁基銨(tetrabutylammonium hydroxide)、氫氧化四乙基銨(tetraethylammonium hydroxide)或氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide)所組成之群組中的一種或更多種。

基於1莫耳的該第一矽烷化合物，這樣的酸性催化劑或鹼性催化劑的用量可以為10^-5 莫耳至10莫耳，並且特別是10^-4 莫耳至1莫耳。

另外，在步驟A-3中，該第一矽烷化合物與該矽烷基單體可以在一般習知的第二有機溶劑的存在下反應。該第二有機溶劑可以是選自由甲醇(methanol)、乙醇(ethanol)、1-丙醇(1-propanol)、2-丙醇(2-propanol)、1-丁醇(1-butanol)、2-丁醇(2-butanol)、2-甲基-1-丙醇(2-methyl-1-propanol)、丙酮(acetone)、乙腈(acetonitrile)、四氫呋喃(tetrahydrofuran)、甲苯(toluene)、己烷(hexane)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、環己酮(cyclohexanone)、甲基戊基酮(methyl amyl ketone)、丁二醇單甲醚(butanediol monomethyl ether)、丙二醇單甲醚(propylene glycol monomethyl ether)、乙二醇單甲醚(ethylene glycol monomethyl ether)、丁二醇單乙醚(butanediol monoethyl ether)、丙二醇單乙醚(propylene glycol monoethyl ether)、乙二醇單乙醚(ethylene glycol monoethyl ether)、丙二醇二甲醚(propylene glycol dimethyl ether)、二甘醇二甲醚(diethylene glycol dimethyl ether)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate)、丙二醇單乙醚乙酸酯(propylene glycol monoethyl ether acetate)、丙酮酸乙酯(ethyl pyruvate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、3-甲氧基丙酸甲酯(methyl 3-methoxypropionate)、3-乙氧基丙酸乙酯(ethyl 3-ethoxypropionate)、乙酸第三丁酯(t-butyl acetate)、丙酸第三丁酯(t-butyl propionate)、丙二醇單第三丁醚乙酸酯(propylene glycol mono-t-butyl ether acetate)及γ-丁內酯(γ-butyrolactone)所組成之群組中的一種或更多種類型。

基於1莫耳的該第一矽烷化合物，這種第二有機溶劑的用量可以為0 mL至1,000mL，且特別是0 mL至500 mL。

步驟A-3中獲得的該第一矽烷化合物與該矽烷基單體的反應材料可以經過洗滌過程。特別地，係使用去離子水洗滌反應材料，且在此，該去離子水的用量可以為該反應材料的1倍至20倍，特別是2倍至5倍。在這種洗滌過程中，可以引入不與去離子水混合的一般習知有機溶劑以平穩地分離水層。可以將洗滌過程重複大約1次至5次，且可以在經過這樣的洗滌過程之後獲得根據本發明的一個實施方式的聚矽氧烷共聚物。

使用根據本發明一個實施方式的聚矽氧烷共聚物的製備方法製備的聚矽氧烷共聚物可以包括選自由以下化學式4至化學式6所表示的結構單元(重複單元)所組成之群組中的一種或更多種類型。 [化學式4]

[化學式5]

[化學式6]

在化學式4至化學式6中， R¹ 至R³ 、R⁵ 、R⁷ 、R⁸ 、X¹ 至X³ 、L¹ 、L² 、a₁ 及a₂ 的描述與以上提供的描述相同，R⁹ 至R¹² 各自獨立地選自由碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組，且m₁ 至m₃ 可以為1至100的整數。

特別地，R⁹ 至R¹² 可以各自獨立地為碳原子數為1至10的烷基(例如：甲基、乙基、丙基、丁基等)、碳原子數為3至10的雜芳基或碳原子數為6至10的芳基(例如：苯基、萘基等)。

同時，根據本發明一個實施方式的聚矽氧烷共聚物的製備方法可以進一步包括化學或熱醯亞胺化在步驟A-3中獲得的該第一矽烷化合物與該矽烷基單體的反應材料。當醯亞胺化該反應材料時，可能發生縮合反應以在分子中添加環結構(例如：

、

或

，在此，對X¹ 至X³ 、L¹ 和L² 的描述與以上提供的描述相同)。透過如上所述的醯亞胺化(縮合反應)該反應材料，可以提供具有更優異的耐熱性的聚矽氧烷共聚物。

另外，根據本發明一個實施方式的聚矽氧烷共聚物的製備方法還可包括將縮醛引入步驟A-3中獲得的該第一矽烷化合物與該矽烷基單體的反應材料或透過醯亞胺化反應材料獲得的縮合反應材料中。可以使用一般習知的方法引入縮醛。透過將縮醛引入反應材料或縮合反應材料中，分子中存在的羥基(-OH)減少，且可以提供具有更優異的穩定性的聚矽氧烷共聚物。

根據本發明另一實施方式的聚矽氧烷共聚物的製備方法可以包括透過使一第一矽烷化合物反應來製備一矽氧烷基聚合物(以下稱為“步驟B-1”)；透過使一第二矽烷化合物與一酸酐基化合物反應來製備一矽烷基單體(以下稱為“步驟B-2”)；以及使該矽氧烷基聚合物與該矽烷基單體反應(以下稱為“步驟B-3”)。特別地，根據本發明另一實施方式的聚矽氧烷共聚物的製備方法首先透過進行一第一矽烷化合物的聚合反應來製備一矽氧烷基聚合物，然後其次透過進行該矽氧烷基聚合物與一矽烷基單體的鍵結反應(一鍋反應)來製備一聚矽氧烷共聚物。

步驟B-1可以是透過使一第一矽烷化合物聚合反應而製備一矽氧烷基聚合物的步驟。在此，該第一矽烷化合物可以是兩種或更多種類型的不同矽烷化合物，特別地，可以是三種類型的不同矽烷化合物。換句話說，步驟B-1中的矽氧烷基聚合物可以是透過聚合兩種或更多種不同的矽烷化合物而獲得的矽氧烷基聚合物。在此關於該第一矽烷化合物的描述與步驟A-1中關於第一矽烷化合物的描述相同，且將不再重複。在此，當使用三種類型的矽烷化合物時，基於該第一矽烷化合物的總重量，每種矽烷化合物的用量可以各自為1重量份至80重量份，且特別是5重量份至40重量份或5重量份至30重量份。

在步驟B-1中，該第一矽烷化合物的反應溫度(聚合溫度)可以為0℃至120℃，特別是60℃至100℃。

另外，在步驟B-1中，該第一矽烷化合物可以在一酸性催化劑或一鹼性催化劑的存在下反應。關於該酸性催化劑或該鹼性催化劑的描述與步驟A-3中關於酸性催化劑或鹼性催化劑的描述相同，且將不再重複。

另外，在步驟B-1中，該第一矽烷化合物可以在一第三有機溶劑的存在下反應。關於該第三有機溶劑的描述與步驟A-3中關於第二有機溶劑的描述相同，且將不再重複。

步驟B-2可以是使一第二矽烷化合物與一酸酐基化合物反應以製備選自由以下化學式1至化學式3所表示的化合物所組成之群組的矽烷基單體的步驟。在此，化學式1至化學式3的含義與上面提供的描述相同，且將不再重複。 [化學式1]

[化學式2]

[化學式3]

用於製備矽烷基單體的第二矽烷化合物和酸酐基化合物的描述與步驟A-2中關於第二矽烷化合物和酸酐基化合物的描述相同，且將不再重複。

另外，在步驟B-2中，關於該第二矽烷化合物與該酸酐基化合物的反應比和反應條件的描述也與步驟A-2中提供的描述相同，且將不再重複。

步驟B-3可以是使該矽氧烷基聚合物、該第一矽烷化合物的反應材料與該矽烷基單體、該第二矽烷化合物的反應材料與該酸酐基化合物反應以製備該聚矽氧烷共聚物的步驟。在此，作為矽烷基單體，可以使用由化學式1至化學式3表示的化合物中包括二價至四價甲氧基或乙氧基的化合物(矽烷基單體)。另外，可以以固體粉末形式或以上述第一有機溶劑稀釋的形式將該矽烷基單體引入反應器中，且可以緩慢引入以防止凝膠化或分子量的快速增加。

在步驟B-3中，基於該第一矽烷化合物的總重量，矽烷基單體的用量可以為0.1 mol%至50 mol%，特別是0.5 mol%至20 mol%，更特別是1 mol%至10 mol%。

另外，在步驟B-3中，該矽氧烷基聚合物與該矽烷基單體的反應溫度(聚合溫度)可以為0℃至120℃，特別是60℃至100℃。

在步驟B-3中，該矽氧烷基聚合物與該矽烷基單體可以在一第四有機溶劑的存在下反應。該第四有機溶劑可以是選自由甲醇(methanol)、乙醇(ethanol)、1-丙醇(1-propanol)、2-丙醇(2-propanol)、1-丁醇(1-butanol)、2-丁醇(2-butanol)、2-甲基-1-丙醇(2-methyl-1-propanol)、丙酮(acetone)、乙腈(acetonitrile)、四氫呋喃(tetrahydrofuran)、甲苯(toluene)、己烷(hexane)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、環己酮(cyclohexanone)、甲基戊基酮(methyl amyl ketone)、丁二醇單甲醚(butanediol monomethyl ether)、丙二醇單甲醚(propylene glycol monomethyl ether)、乙二醇單甲醚(ethylene glycol monomethyl ether)、丁二醇單乙醚(butanediol monoethyl ether)、丙二醇單乙醚(propylene glycol monoethyl ether)、乙二醇單乙醚(ethylene glycol monoethyl ether)、丙二醇二甲醚(propylene glycol dimethyl ether)、二甘醇二甲醚(diethylene glycol dimethyl ether)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate)、丙二醇單乙醚乙酸酯(propylene glycol monoethyl ether acetate)、丙酮酸乙酯(ethyl pyruvate)、乙酸丁酯(butyl acetate)、3-甲氧基丙酸甲酯(methyl 3-methoxypropionate)、3-乙氧基丙酸乙酯(ethyl 3-ethoxypropionate)、乙酸第三丁酯(t-butyl acetate)、丙酸第三丁酯(t-butyl propionate)、丙二醇單第三丁醚乙酸酯(propylene glycol mono-t-butyl ether acetate)及γ-丁內酯(γ-butyrolactone)所組成之群組中的一種或更多種類型。

在步驟B-3中獲得的矽氧烷基聚合物和矽烷基單體的反應材料可以經過洗滌過程。特別地，係使用去離子水洗滌反應材料，且在此，該去離子水的用量可以為該反應材料的1倍至20倍，特別是2倍至5倍。在這種洗滌過程中，可以引入不與去離子水混合的一般習知有機溶劑以平穩地分離水層。可以將洗滌過程重複大約1次至5次，且可以在經過這樣的洗滌過程之後獲得根據本發明的一個實施方式的聚矽氧烷共聚物。

使用根據本發明另一實施方式的聚矽氧烷共聚物的製備方法製備的聚矽氧烷共聚物可以包括選自由以下化學式7至化學式9表示的結構單元(重複單元)所組成之群組中的一種或更多種類型。 [化學式7]

[化學式8]

[化學式9]

在化學式7至化學式9中，

R¹ 至R³ 、R⁵ 、R⁷ 、R⁸ 、X¹ 至X³ 、L¹ 、L² 、a₁ 及a₂ 的描述與以上提供的描述相同，R⁹ 至R¹² 各自獨立地選自由碳原子數為1至10的碳原子的脂肪族烴基及碳原子數為3(當包括如N、O或S的雜原子時為4)至20的芳香族烴基所組成之群組，且m₁ 至m₃ 可以各自為1至100的整數。

同時，根據本發明另一實施方式的製備聚矽氧烷共聚物的方法可以進一步包括化學或熱醯亞胺化在步驟B-3中獲得的該矽氧烷基聚合物與該矽烷基單體的反應材料。當醯亞胺化該反應材料時，可能發生縮合反應以在分子中添加環結構(例如：

、

或

另外，根據本發明一個實施方式的聚矽氧烷共聚物的製備方法還可包括將縮醛引入步驟B-3中獲得的該矽氧烷基聚合物與該矽烷基單體的反應材料或透過醯亞胺化反應材料獲得的縮合反應材料中。可以使用一般習知的方法引入縮醛。透過將縮醛引入反應材料或縮合反應材料中，分子中存在的羥基(-OH)減少，且可以提供具有更優異的穩定性的聚矽氧烷共聚物。

本發明提供了一種包括上述聚矽氧烷共聚物的樹脂組合物，且其具體描述如下。

根據本發明的一個實施方式的樹脂組合物包括：一黏合劑樹脂；一有機溶劑；以及一添加劑，其中，該黏合劑樹脂係為上述聚矽氧烷共聚物。根據本發明的一個實施方式的這種樹脂組合物包括具有優異的耐熱性、可撓性、透明性、光敏性、耐久性等的聚矽氧烷共聚物作為黏合劑樹脂，且因此，當在各種領域(例如：光學領域及/或電子領域)中製備材料時，可以使用(應用)這種樹脂組合物。根據本發明的一個實施方式的樹脂組合物中所包括的有機溶劑及添加劑可以是一般習知的有機溶劑及添加劑。

在此，根據本發明的一個實施方式的樹脂組合物還可以包含除上述聚矽氧烷共聚物以外的一般習知的樹脂作為黏合劑樹脂。

根據本發明一個實施方式的這種樹脂組合物可以是用於製備印刷電路板材料的樹脂組合物、用於製備覆蓋膜材料的樹脂組合物或用於製備光敏材料的樹脂組合物。特別地，根據本發明的一個實施方式的樹脂組合物可以是用於製備光敏材料的光敏樹脂組合物，其具體描述如下。

本發明的一個實施方式的光敏樹脂組合物是負型光敏樹脂組合物，且可以包含上述聚矽氧烷共聚物；一種或更多種類型的功能添加劑，其係選自由可交聯化合物、光聚合引發劑、熱聚合引發劑、光敏劑、光致產酸劑、熱酸產生劑及交聯黏合劑；一有機溶劑；以及一添加劑。特別地，該光敏樹脂組合物可以是一第一光敏樹脂組合物，其包括該聚矽氧烷共聚物、一有機溶劑以及一添加劑，並且在該功能性添加劑中包括：一可交聯化合物以及一種或更多種類型的光聚合引發劑及熱聚合引發劑；一第二光敏樹脂組合物，其包括該聚矽氧烷共聚物、一有機溶劑以及一添加劑，且在該功能性添加劑中包括一光敏劑；一第三光敏樹脂組合物，其包含該聚矽氧烷共聚物、一有機溶劑以及一添加劑，且在功能性添加劑中包括一光致產酸劑；或者一第四光敏樹脂組合物，其包括該聚矽氧烷共聚物、一有機溶劑以及一添加劑，且在功能性添加劑中包括一熱酸產生劑以及一交聯黏合劑。每個這樣的光敏樹脂組合物中包含的聚矽氧烷共聚物的描述與以上提供的描述相同，且將不再重複。

該第一光敏樹脂組合物中包含的可交聯化合物是具有烯式不飽和鍵的可交聯化合物，並且可以是具有至少兩個或更多個烯式雙鍵的可交聯單元。特別地，該可交聯化合物可以是選自由下列所組成之群組中的一種或更多種類型的單體：選自由乙二醇二丙烯酸酯(ethylene glycol diacrylate)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(ethylene glycol dimethacrylate)、二乙二醇二丙烯酸酯(diethylene glycol diacrylate)、三乙二醇二丙烯酸酯(triethylene glycol diacrylate)、三乙二醇二甲基丙烯酸酯(triethylene glycol dimethacrylate)、四乙二醇二丙烯酸酯(tetraethylene glycol diacrylate)、四乙二醇二甲基丙烯酸酯(tetraethylene glycol dimethacrylate)、丁二醇二甲基丙烯酸酯(butylene glycol dimethacrylate)、丙二醇二丙烯酸酯(propylene glycol diacrylate)、丙二醇二甲基丙烯酸酯(propylene glycol dimethacrylate)、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(trimethylol propane triacrylate)、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(trimethylol propane trimethacrylate)、四羥甲基丙烷四丙烯酸酯(tetramethylol propane tetraacrylate)、四羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯(tetramethylol propane tetramethacrylate)、季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritol triacrylate)、季戊四醇三甲基丙烯酸酯(pentaerythritol trimethacrylate)、季戊四醇四丙烯酸酯(pentaerythritol tetraacrylate)、季戊四醇四甲基丙烯酸酯(pentaerythritol tetramethacrylate)、二季戊四醇五丙烯酸酯(dipentaerythritol pentaacrylate)、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯(dipentaerythritol pentamethacrylate)、二季戊四醇六丙烯酸酯(dipentaerythritol hexaacrylate)、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯(dipentaerythritol hexamethacrylate)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-hexanediol diacrylate)、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(1,6-hexanediol dimethacrylate)以及酚酞基環氧二丙烯酸酯(cardoepoxy diacrylate)所組成之群組中的一種或更多種類型的單體；一多官能團(甲基)丙烯酸基單體，例如：該單體的聚合化合物(聚乙二醇二丙烯酸)；該單體的一低聚物；透過使(甲基)丙烯酸與使多元醇與一元酸或多元酸縮合而得到的聚酯預聚物反應而得到的聚酯(甲基)丙烯酸酯；透過使多元醇基與具有兩個異氰酸酯基的化合物反應，並進一步與(甲基)丙烯酸反應而得到的聚胺酯(甲基)丙烯酸酯；以及透過使(甲基)丙烯酸與選自由雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A-type epoxy resin)、雙酚F型環氧樹脂(bisphenol F-type epoxy resin)、雙酚S環氧樹脂(bisphenol S-type epoxy resin)、酚醛清漆型環氧樹脂(phenol novolac-type epoxy resin)、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(cresol novolac-type epoxy resin)、甲階酚醛型環氧樹脂(resole-type epoxy resin)、三酚甲烷型環氧樹脂(triphenolmethane-type epoxy resin)、多元羧酸聚縮水甘油酯(polycarboxylic acid polyglycidyl ester)、多元醇聚縮水甘油酯(polyol polyglycidyl ester)、脂肪族環氧樹脂(aliphatic epoxy resin)、脂環式環氧樹脂(alicyclic epoxy resin)、胺環氧樹脂(amine epoxy resin)以及二羥基苯型環氧樹脂(dihydroxybenzene-type epoxy resin)所組成之群組中的一種或更多種類型的環氧樹脂反應而得到的環氧(甲基)丙烯酸酯樹脂。特別地，當考慮曝光敏感度等時，可交聯化合物可以是多官能(甲基)丙烯酸基單體。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種可交聯化合物的含量可以為10重量份至200重量份，且特別是30重量份至150重量份。當該可交聯化合物的含量在上述範圍內時，可以與聚矽氧烷共聚物獲得充分的固化，從而導致良好的圖案形成，且可以提高所形成的圖案的硬度和解析度。

透過可見光、紫外線、遠紫外線、帶電粒子射線、X射線等，包含在該第一光敏樹脂組合物中的光聚合引發劑可以發揮產生引發聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂的聚合的活性物種的作用。這樣的光聚合引發劑可以是選自由肟酯類化合物(oxime ester-based compound)、聯咪唑類化合物(biimidazole-based compound)、苯偶姻類化合物(benzoin-based compound)、苯乙酮類化合物(acetophenone-based compound)、苯甲酮類化合物(benzophenone-based compound)、α-二酮類化合物(alpha-diketone-based compound)、多核醌類化合物(polynuclear quinone-based compound)、膦類化合物(phosphine-based compound)以及三嗪類化合物(triazine-based compound)所組成之群組中的一種或更多種類型，且特別地，可以是苯乙酮類化合物(acetophenone-based compound)或肟酯類化合物(oxime ester-based compound)。

肟酯類化合物具有很高的曝光敏感度，在顯影過程後具有優異的圖案穩定性，即使曝光量很小也能形成穩定的顯影圖案，此外，與基材的黏合性、遮光性和絕緣性也優異，且由於沒有殘留物而可能增加平整度。這種肟酯類化合物可以是1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(0-乙醯肟)(1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-1-(0-acetyloxime))、1,3-辛二酮-1[(4-苯硫基)苯基]2-苯甲醯肟(1,3-octanedione-1[(4-phenylthio)phenyl]2-benzoyl-oxime)等。

苯乙酮類化合物可以進一步提高薄膜的強度。這種苯乙酮類化合物可以是α-羥基酮類化合物、α-胺基酮類化合物等。α-羥基酮類化合物可以是1-苯基-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮(1-phenyl-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one)、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮(1-(4-i-propylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one)、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮(4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-(2-hydroxy-2-propyl)ketone)、1-羥基環己基苯基酮(1-hydroxycyclohexylphenylketone)等。α-胺基酮類化合物可以是2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮(2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one)、2-芐基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1(2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1)等。除此之外，苯乙酮類化合物可以是2,2-二甲氧基苯乙酮(2,2-dimethoxyacetophenone)、2,2-二乙氧基苯乙酮(2,2-diethoxyacetophenone)、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone)等。這種苯乙酮類化合物可以單獨使用或以兩種以上的混合物使用。

聯咪唑類化合物可以是2,2’-雙(2-氯苯基)- 4,4’,5,5’-肆(4-乙氧基羰基苯基)-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2-chlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetrakis(4-ethoxycarbonylphenyl)-1,2’-biimidazole)、2,2’-雙(2-溴苯基)- 4,4’,5,5’-肆(4-乙氧基羰基苯基)-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2-bromophenyl)-4,4’,5,5’-tetrakis(4-ethoxycarbonylphenyl)-1,2’-biimidazole)、2,2’-雙(2-氯苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2-chlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)、2,2’-雙(2,4-二氯苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2,4-dichlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)、2,2’-雙(2,4,6-三氯苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2,4,6-trichlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)、2,2’-雙(2-溴苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2-bromophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)、2,2’-雙(2,4-二溴苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2,4-dibromophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)、2,2’-雙(2,4,6-三溴苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2,4,6-tribromophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)等，特別地，可以是2,2’-雙(2-氯苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2-chlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)、2,2’-雙(2,4-二氯苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2,4-dichlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)或2,2’-雙(2,4,6-三氯苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2,4,6-trichlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)，更特別地，可以是2,2’-雙(2,4-二氯苯基)- 4,4’,5,5’-四苯基-1,2’-聯咪唑(2,2’-bis(2,4-dichlorophenyl)-4,4’,5,5’-tetraphenyl-1,2’-biimidazole)。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種光聚合引發劑的含量可以為1重量份至20重量份，特別是1重量份至10重量份，並且更特別是1重量份至5重量份。

透過加熱，包含在第一光敏樹脂組合物中的熱聚合引發劑可以透過熱發揮產生能夠引發聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂的聚合的活性物種的作用。這樣的熱聚合引發劑可以是選自由二枯基過氧化物(dicumyl peroxide)、第三丁基枯基過氧化物(tert-butyl cumyl peroxide)、二(2-第三丁基-過氧異丙基)苯(di-(2-tert-butyl-peroxyisopropyl)-benzene)、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧)己烷(2,5-dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)-hexane)、二第三丁基過氧化物(di-tert-butyl peroxide)以及2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧)己酮(2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyme-3)所組成之群組中的一種或更多種類型。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，該熱聚合引發劑的含量可以為1重量份至20重量份，特別是1重量份至10重量份，並且更特別是1重量份至5重量份。

該第一光敏樹脂組合物中所包含的有機溶劑(1)可以是選自由乙酸酯類溶劑(acetate-based solvent)、醚類溶劑(ether-based solvent)、二醇類溶劑(glycol-based solvent)、酮類溶劑(ketone-based solvent)、醇類溶劑(alcohol-based)以及碳酸酯類溶劑(carbonate-based solvent)所組成之群組中的一種或更多種類型的有機溶劑。特別地，有機溶劑(1)可以選自由乙基溶纖劑(ethyl cellosolve)、丁基溶纖劑(butyl cellosolve)、乙基卡必醇(ethyl carbitol)、丁基卡必醇(butyl carbitol)、乙基卡必醇乙酸酯(ethyl carbitol acetate)、丁基卡必醇乙酸酯(butyl carbitol acetate)、乙二醇(ethylene glycol)、環己酮(cyclohexanone)、環戊酮(cyclopentanone)、3-乙氧基丙酸(3-ethoxypronionic acid)、N,N -二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)以及N-甲基己內醯胺(N-methylcaprolactam)所組成之群組中的一種或更多種類型。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種有機溶劑(1)的含量可以為1重量份至90重量份，且特別是10重量份至80重量份。當有機溶劑(1)的含量在上述範圍內時，易於塗佈第一光敏樹脂組合物，從而有利於薄膜形成，並且可以輕易地調節所形成的薄膜的厚度。

第一光敏樹脂組合物中包含的添加劑(1)可以是選自由熱穩定劑、熱交聯劑、光固化促進劑、表面活性劑、抗氧化劑、黏合助劑、光穩定劑以及消泡劑所組成之群組中的一種或更多種類型。

在該添加劑(1)中，黏合助劑可以產生增強由第一光敏樹脂組合物所形成的薄膜的黏合強度的作用。這種黏合助劑可以是具有反應性官能團例如羧基、甲基丙烯醯基、乙烯基、異氰酸酯基、環氧基或巰基的矽烷偶合劑。特別地，該黏合助劑可以是選自由三甲氧基矽基苯甲酸(trimethoxysilylbenzoic acid)、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙醯氧基矽烷(vinyltriacetoxysilane)、乙烯基三甲氧基矽烷(vinyltrimethoxysilane)、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(γ-isocyanatepropyltriethoxysilane)、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane)以及β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)所組成之群組中的一種或更多種類型。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種黏合助劑的含量可以為0重量份至10重量份，且特別是0.01重量份至10重量份、0.02重量份至1重量份或0.05重量份至0.1重量份。當黏合助劑的含量在上述範圍內時，可增加薄膜的黏合強度。

表面活性劑可以產生增強該第一光敏樹脂組合物的塗佈性和均勻性，以及增強所形成的薄膜的去污性的作用。這種表面活性劑可以選自由氟類表面活性劑(fluorine-based surfactant)、矽氧烷類表面活性劑(silicone-based surfactant)和非離子類表面活性劑(nonion-based surfactant)所組成之群組中的一種或更多種類型。特別地，表面活性劑可以是聚醚改性的聚二甲基矽氧烷(polyether-modified polydimethylsiloxane)。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種表面活性劑的含量可以為0.01重量份至5重量份，且特別是0.02重量份至1重量份或0.05重量份至0.1重量份。

該第二光敏樹脂組合物中包含的光敏劑(光活性化合物)可以透過取代穩定基(Ballast)而獲得，例如：使用萘醌-1,2-二疊氮基-4-磺酸酯基(naphthoquinone-1,2-diazide-4-sulfonic acid ester group)或萘醌-1,2-二疊氮基-5-磺酸酯基(naphthoquinone-1,2-diazide-5-sulfonic acid ester group)取代9,9-雙(4-羥苯基)芴(9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene)、雙酚A (bisphenol-A)、4,4’-[1-[4-[1-(4-羥基苯基)-1-甲基乙基]苯基]-亞乙基]雙酚(4,4’-[1-[4-[1-(4-hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenyl]-ethylidene]bisphenol)、2,3,4-三羥基二苯甲酮(2,3,4-trihydroxybenzophenone)、2,3,4-三羥基苯乙酮(2,3,4-trihydroxyacetophenone)、2,3,4-三羥基苯基己基酮(2,3,4-trihydroxyphenyl hexyl ketone)、2,4,4’-三羥基二苯甲酮(2,4,4’-trihydroxybenzophenone)、2,4,6-三羥基二苯甲酮(2,4,6-trihydroxybenzophenone)、2,3,4-三羥基-2’-甲基二苯甲酮(2,3,4-trihydroxy-2’-methylbenzophenone)、2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮(2,2’,4,4’-tetrahydroxybenzophenone)、2,3,4,4’-四羥基二苯甲酮(2,3,4,4’-tetrahydroxybenzophenone)、4,4’,4”-三羥基苯基甲烷(4,4’,4”-trihydroxyphenylmethane)、4,4’,4”-亞乙基參(2-甲基苯酚) (4,4’,4”-ethylidenetris(2-methylphenol))、雙(4-羥基苯基)甲基苯基甲烷(bis(4-hydroxyphenyl)methylphenylmethane)、1,1,4-參(4-羥基苯基)環己烷(1,1,4-tris(4-hydroxyphenyl)cyclohexane)、2,2’,3,4,4’-五羥基二苯甲酮(2,2’,3,4,4’-pentahydroxybenzophenone)、2,2’,3,4,4’,5-六羥基二苯甲酮(2,2’,3,4,4’,5-hexahydroxybenzophenone)、2,2’,3,4,4’-五羥基二苯丙烷(2,2’,3,4,4’-pentahydroxydiphenylpropane)或2,2’,3,4,4’,5-五羥基二苯丙烷(2,2’,3,4,4’,5-pentahydroxydiphenylpropane)。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種光敏劑的含量可以為1重量份至80重量份，且特別地為10重量份至40重量份。當光敏劑含量在上述範圍內時，可以在防止相分離的同時良好地形成圖案。

包含在第二光敏樹脂組合物中的有機溶劑(2)可以是選自由乙酸酯類溶劑(acetate-based solvent)、醚類溶劑(ether-based solvent)、二醇類溶劑(glycol-based solvent)、酮類溶劑(ketone-based solvent)、醇類溶劑(alcohol-based)以及碳酸酯類溶劑(carbonate-based solvent)所組成之群組中的一種或更多種類型的有機溶劑。特別地，有機溶劑(2)可以選自由乙基溶纖劑(ethyl cellosolve)、丁基溶纖劑(butyl cellosolve)、乙基卡必醇(ethyl carbitol)、丁基卡必醇(butyl carbitol)、乙基卡必醇乙酸酯(ethyl carbitol acetate)、丁基卡必醇乙酸酯(butyl carbitol acetate)、乙二醇(ethylene glycol)、環己酮(cyclohexanone)、環戊酮(cyclopentanone)、3-乙氧基丙酸(3-ethoxypronionic acid)、N,N -二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)以及N-甲基己內醯胺(N-methylcaprolactam)所組成之群組中的一種或更多種類型。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種有機溶劑(2)的含量可以為1重量份至90重量份，並且特別是10重量份至80重量份。當有機溶劑(2)的含量在上述範圍內時，易於塗佈第二光敏樹脂組合物，從而有利於薄膜形成，並且可以輕易地調節所形成的薄膜的厚度。

包含在該第二光敏樹脂組合物中的添加劑(2)可以是選自由熱穩定劑、熱交聯劑、光固化促進劑、表面活性劑、黏合助劑以及鹼淬滅劑(base quencher)所組成之群組中的一種或更多種類型。

在添加劑(2)中，黏合助劑可以產生增強由第二光敏樹脂組合物所形成的薄膜的黏合強度的作用。這種黏合助劑可以是具有反應性官能團例如羧基、甲基丙烯醯基、乙烯基、異氰酸酯基、環氧基或巰基的矽烷偶合劑。特別地，該黏合助劑可以是選自由三甲氧基矽基苯甲酸(trimethoxysilylbenzoic acid)、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙醯氧基矽烷(vinyltriacetoxysilane)、乙烯基三甲氧基矽烷(vinyltrimethoxysilane)、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(γ-isocyanatepropyltriethoxysilane)、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane)以及β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)所組成之群組中的一種或更多種類型。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種黏合助劑的含量可以為0.01重量份至10重量份。相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物為黏合劑樹脂。當黏合助劑的含量在上述範圍內時，可增加薄膜的黏合強度。

表面活性劑可以產生增強該第二光敏樹脂組合物的塗佈性和均勻性，以及增強所形成的薄膜的去污性的作用。這種表面活性劑可以選自由氟類表面活性劑(fluorine-based surfactant)、矽氧烷類表面活性劑(silicone-based surfactant)和非離子類表面活性劑(nonion-based surfactant)所組成之群組中的一種或更多種類型。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種表面活性劑的含量可以為0.01重量份至10重量份。

第三光敏樹脂組合物中包含的光致產酸劑可以產生透過照射光化射線或放射線來產生酸的作用。這種光致產酸劑可以是能夠在250 nm至400 nm的波長處保持適當的光吸收，並且在400 nm或更長的可見光區域中保持有機絕緣膜材料的透明性的材料。特別地，該光致產酸劑可以是選自由重氮鹽類化合物(diazonium salt-based compound)、鏻鹽類化合物(phosphonium salt-based compound)、鋶鹽類化合物(sulfonium salt-based compound)、碘鎓鹽類化合物(iodonium salt-based compound)、醯亞胺磺酸鹽類化合物(imide sulfonate-based compound)、肟磺酸鹽類化合物(oxime sulfonate-based compound)、重氮二碸類化合物(diazodisulfone-based compound)、二碸類化合物(disulfone-based compound)、鄰硝基芐基磺酸鹽類化合物(ortho-nitrobenzyl sulfonate-based compound)以及三嗪類化合物(triazine-based compound)所組成之群組中的一種或更多種類型。更特別地，該光致產酸劑可以是由以下化學式10或化學式11表示的化合物。 [化學式10]

[化學式11]

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種光致產酸劑的含量可以為0.1重量份至10重量份，且特別是1重量份至5重量份。當光致產酸劑的含量在上述範圍內時，可以有效地產生酸，且可以防止該第三光敏樹脂組合物的溶解度降低。

第三光敏樹脂組合物中包含的有機溶劑(3)可以是選自由乙酸酯類溶劑(acetate-based solvent)、醚類溶劑(ether-based solvent)、二醇類溶劑(glycol-based solvent)、酮類溶劑(ketone-based solvent)、醇類溶劑(alcohol-based)以及碳酸酯類溶劑(carbonate-based solvent)所組成之群組中的一種或更多種類型的有機溶劑。特別地，有機溶劑(3)可以選自由乙基溶纖劑(ethyl cellosolve)、丁基溶纖劑(butyl cellosolve)、乙基卡必醇(ethyl carbitol)、丁基卡必醇(butyl carbitol)、乙基卡必醇乙酸酯(ethyl carbitol acetate)、丁基卡必醇乙酸酯(butyl carbitol acetate)、乙二醇(ethylene glycol)、環己酮(cyclohexanone)、環戊酮(cyclopentanone)、N,N -二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)以及N-甲基己內醯胺(N-methylcaprolactam)所組成之群組中的一種或更多種類型。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種有機溶劑(3)的含量可以為1重量份至90重量份，且特別是10重量份至80重量份。當有機溶劑(3)的含量在上述範圍內時，易於塗佈第三光敏樹脂組合物，從而有利於薄膜形成，並且可以輕易地調節所形成的薄膜的厚度。

第三光敏樹脂組合物中包含的添加劑(3)可以是選自由熱穩定劑、熱交聯劑、光固化促進劑、表面活性劑、黏合助劑以及鹼淬滅劑(base quencher)所組成之群組中的一種或更多種類型。

在添加劑(3)中，黏合助劑可以產生增強由第三光敏樹脂組合物所形成的薄膜的黏合強度的作用。這種黏合助劑可以是具有反應性官能團例如羧基、甲基丙烯醯基、乙烯基、異氰酸酯基、環氧基或巰基的矽烷偶合劑。特別地，該黏合助劑可以是選自由三甲氧基矽基苯甲酸(trimethoxysilylbenzoic acid)、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙醯氧基矽烷(vinyltriacetoxysilane)、乙烯基三甲氧基矽烷(vinyltrimethoxysilane)、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(γ-isocyanatepropyltriethoxysilane)、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane)以及β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)所組成之群組中的一種或更多種類型。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種黏合助劑的含量可以為0.01重量份至10重量份。當黏合助劑的含量在上述範圍內時，可增加薄膜的黏合強度。

鹼淬滅劑可以產生控制酸從暴露區域向未暴露區域的遷移的作用。這種鹼淬滅劑可以是由三乙胺(triethylamine)、三乙醇胺(triethanolamine)、苯胺(aniline)、乙二胺(ethylenediamine)、吡啶(pyridine)或氫氧化四烷基銨(tetraalkylammonium hydroxide)所形成的胺或其鹽；質子海綿；1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-5-壬烯(1,5-diazabicyclo[4.3.0]-5-nonene)、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]-7-十一烯(1,8-diazabicyclo[5,4,0]-7-undecene)、二異丙基苯胺(diisopropylaniline)、環烷基胺(cyclic alkylamine)、三聚氰胺(melamine)衍生物或聚合物；甘脲(glycoluril)或其衍生物；或含聚醚的胺。

表面活性劑可以產生增強該第三光敏樹脂組合物的塗佈性和均勻性，以及增強所形成的薄膜的去污性的作用。這種表面活性劑可以選自由氟類表面活性劑(fluorine-based surfactant)、矽氧烷類表面活性劑(silicone-based surfactant)和非離子類表面活性劑(nonion-based surfactant)所組成之群組中的一種或更多種類型。

第四光敏樹脂組合物中所包含的熱酸產生劑(thermal acid generator, TAG)可以發揮產生能夠增加交聯結合強度的酸的作用。這樣的熱酸產生劑可以在90℃或更高，特別是120℃或更高，且更特別是150℃或更高的溫度下活化。該熱酸產生劑可以是不含金屬的鋶鹽(sulfonium salt)和碘鎓鹽(iodonium salt) (例如：非親核性強酸的三芳基鋶(triarylsulfonium)、二烷基芳基鋶(dialkylarylsulfonium)、二芳基烷基鋶(diarylalkylsulfonium)鹽，非親核性強酸的烷基芳基碘鎓(alkylaryliodonium)、二芳基碘鎓(diaryliodonium)鹽，非親核性強酸的銨(ammonium)、烷基銨(alkylammonium)、二烷基銨(dialkylammonium)、三烷基銨(trialkylammonium)、四烷基銨(tetraalkylammonium)鹽等)。另外，共價熱酸產生劑可以是有用的添加劑，例如，烷基或芳基磺酸的2-硝基芐酯，其熱分解形成游離磺酸，以及另一種磺酸的酯。特別地，共價熱酸產生劑可以是二芳基碘鎓全氟烷基磺酸鹽(diaryliodonium perfluoroalkylsulfonate)、二芳基碘鎓參(氟烷基磺醯基)甲基化物(diaryliodonium tris(fluoroalkylsulfonyl)methide)、二芳基碘鎓雙(氟烷基磺醯基)甲基化物(diaryliodonium bis(fluoroalkylsulfonyl)methide)、二芳基碘鎓雙(氟烷基磺醯基)醯亞胺(diaryliodonium bis(fluoroalkylsulfonyl)imide)、二芳基碘鎓季銨基四氟烷基磺酸鹽(diaryliodonium quaternary ammonium perfluoroalkylsulfonate)或類似物。該反應性酯可以特別是2-硝基芐基甲苯磺酸酯(2-nitrobenzyl tosylate)、2,4-二硝基芐基甲苯磺酸酯(2,4-dinitrobenzyl tosylate)、2,6-二硝基芐基甲苯磺酸酯(2,6-dinitrobenzyl tosylate)、4-硝基芐基甲苯磺酸酯(4-nitrobenzyl tosylate)；苯磺酸鹽(benzenesulfonate)，例如：2-三氟甲基-6-硝基芐基4-氯苯磺酸鹽(2-trifluoromethyl-6-nitrobenzyl 4-chlorobenzenesulfonate)、2-三氟甲基-6-硝基芐基4-硝基苯磺酸鹽(2-trifluoromethyl-6-nitrobenzyl 4-nitro benzenesulfonate)；酚類磺酸酯(phenol-based sulfonate ester)，例如：4-甲氧基苯磺酸苯酯(phenyl 4-methoxybenzenesulfonate)；參(氟代烷基磺醯基)甲基季銨鹽(quaternary ammonium tris(fluoroalkylsulfonyl)methide)、雙(氟代烷基磺醯基)醯亞胺季烷基銨鹽(quaternary alkyl ammonium bis(fluoroalkylsulfonyl)imide)、有機酸的烷基銨鹽(alkyl ammonium salt)，例如：10-樟腦磺酸(10-camphorsulfonic acid)的三乙基銨鹽(triethylammonium salt)，或類似物。

包含在第四光敏樹脂組合物中的交聯黏合劑可以作為親電子體單獨或在酸的存在下發揮形成碳離子(碳化)的作用。透過這種交聯黏合劑，包含諸如醇(alcohol)、醚(ether)、酯(ester)、烯烴(olefin)、甲氧基甲基胺基(methoxymethylamino)、甲氧基甲基苯基(methoxymethylphenyl)的基團的化合物和其他具有多個親電子位置的分子可以透過交聯結合至黏合劑樹脂。該交聯黏合劑可以是1,3-金剛烷二醇(1,3-adamantanediol)、1,3,5-金剛烷三醇(1,3,5-adamantanetriol)、多功能反應性芐基化合物(multifunctional reactive benzyl compound)、羥甲基(methylol)，例如：四甲氧基甲基-雙酚(tetramethoxymethyl-bisphenol, TMOM-BP)、胺基塑膠交聯黏合劑(aminoplast crosslinking binding agent)、甘脲(glycoluril)、cymel、 powderlink等。另外，可以使用甘脲(glycoluril)及多元醇(polyol)的聚合物、作為交聯黏合劑。

第四光敏樹脂組合物中包含的有機溶劑(4)可以是選自由乙酸酯類溶劑(acetate-based solvent)、醚類溶劑(ether-based solvent)、二醇類溶劑(glycol-based solvent)、酮類溶劑(ketone-based solvent)、醇類溶劑(alcohol-based)以及碳酸酯類溶劑(carbonate-based solvent)所組成之群組中的一種或更多種類型的有機溶劑。特別地，有機溶劑(4)可以選自由乙基溶纖劑(ethyl cellosolve)、丁基溶纖劑(butyl cellosolve)、乙基卡必醇(ethyl carbitol)、丁基卡必醇(butyl carbitol)、乙基卡必醇乙酸酯(ethyl carbitol acetate)、丁基卡必醇乙酸酯(butyl carbitol acetate)、乙二醇(ethylene glycol)、環己酮(cyclohexanone)、環戊酮(cyclopentanone)、N,N -二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N-甲基吡咯烷酮(N-methylpyrrolidone)以及N-甲基己內醯胺(N-methylcaprolactam)所組成之群組中的一種或更多種類型。

相對於100重量份的聚矽氧烷共聚物、黏合劑樹脂，這種有機溶劑(4)的含量可以為1重量份至90重量份，且特別是10重量份至80重量份。當有機溶劑(4)的含量在上述範圍內時，易於塗佈第四光敏樹脂組合物，從而有利於薄膜形成，並且可以輕易地調節所形成的薄膜的厚度。

該第四光敏樹脂組合物中包含的添加劑(4) 可以是選自由熱穩定劑、熱交聯劑、光固化促進劑、表面活性劑、黏合助劑以及鹼淬滅劑(base quencher)所組成之群組中的一種或更多種類型。

在添加劑(4)中，黏合助劑可以產生增強由第四光敏樹脂組合物所形成的薄膜的黏合強度的作用。這種黏合助劑可以是具有反應性官能團例如羧基、甲基丙烯醯基、乙烯基、異氰酸酯基、環氧基或巰基的矽烷偶合劑。特別地，該黏合助劑可以是選自由三甲氧基矽基苯甲酸(trimethoxysilylbenzoic acid)、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙醯氧基矽烷(vinyltriacetoxysilane)、乙烯基三甲氧基矽烷(vinyltrimethoxysilane)、γ-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷(γ-isocyanatepropyltriethoxysilane)、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane)以及β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷(β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)所組成之群組中的一種或更多種類型。

表面活性劑可以產生增強該第四光敏樹脂組合物的塗佈性和均勻性，以及增強所形成的薄膜的去污性的作用。這種表面活性劑可以選自由氟類表面活性劑(fluorine-based surfactant)、矽氧烷類表面活性劑(silicone-based surfactant)和非離子類表面活性劑(nonion-based surfactant)所組成之群組中的一種或更多種類型。

根據本發明一個實施方式的這種光敏樹脂組合物可用於製造半導體設備時形成光敏固化圖案或硬遮罩的過程(例如：低介電(Low-k)中間層(層間介電層)的平坦化和預金屬介電(pre-metal dielectric, PMD)層、保護層鈍化、間隙填充)、用於LCD的設備、用於OLED的設備(例如：隔間壁材料(像素定義層)、半色調抗蝕劑)、用於太陽能電池的設備、用於可撓式顯示器的設備、用於製造觸控面板的設備或用於奈米壓印光刻的設備。

塗佈用於形成光敏性固化圖案的光敏樹脂組合物的方法可以是一般習知的方法。特別地，塗佈方法可以是旋塗、浸塗、輥塗、絲網塗佈、噴塗、流塗、絲網印刷、噴墨、滴鑄等。

可以根據塗佈方法、組合物的固體濃度、黏度等來調節使用塗佈方法形成的薄膜的厚度，並且特別地可以在0.5 μm至100 μm的範圍內。在形成這樣的薄膜之後，可以透過在預烘烤過程中施加真空、紅外線或加熱來使溶劑揮發，然後可以進行選擇性曝光過程。在曝光過程中可以使用準分子雷射、遠紫外線、紫外線、可見光、電子束、X射線、g射線(波長436 nm)、i射線(波長365 nm)、h射線(波長405 nm)等，並且可以使用諸如接觸型、接近型或投影型的曝光方法。

為了顯影使用根據本發明的一種實施方式的這種光敏樹脂組合物形成的薄膜，可以將環境友善且經濟的鹼水溶液用來作為顯影液。鹼顯影溶液可以特別地是氫氧化季銨(quaternary ammonium hydroxide)的水溶液，例如：氫氧化四甲銨(tetramethylammonium hydroxide)或氫氧化四乙銨(tetraethylammonium hydroxide)；胺類水溶液，例如：胺(ammonia)、乙胺(ethylamine)、二乙胺(diethylamine)或三乙胺(triethylamine)。更特別地，該鹼顯影溶液可以是氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)水溶液。

在下文中，將參考實施例更詳細地描述本發明。然而，以下實施例僅用於說明目的，對於本發明所屬技術領域中具有通常知識者而言顯而易見的是，可以在本發明的範疇和技術思想內進行各種改變和修改，並且本發明的範圍不限於此。

[合成例1]四價乙氧基矽烷醯胺酸單體(Tetravalent Ethoxysilane Amic Acid Monomer) (APDEMS/CHDA)的合成

在氮氣氣氛下，向裝有無水四氫呋喃(tetrahydrofuran, THF) (80 mL)的250 mL燒瓶中，引入3-胺基丙基二乙氧基單甲基矽烷(3-aminopropyldiethoxymonomethylsilane, APDEMS) (38.3 g)及環己基二酐(cyclohexyl dianhydride, CHDA) (22.4 g)，並將其攪拌並在室溫下反應24小時。真空濃縮反應溶液後，無需進一步純化，以96%的產率獲得灰白色固體(58.2g)。

¹ H-NMR (δ, ppm), CDCl₃ : 3.83 (q, 8H), 2.98 (m, 4H), 2.55 (m, 2H), 2.41 (m, 2H), 2.04 (m, 2H), 1.78 (m, 2H), 1.40 (m, 4H), 1.11 (t, 12H), 0.46 (m, 4H), 0.14 (s, 6H).

[合成例2]四價乙氧基矽烷醯胺酸單體(Tetravalent Ethoxysilane Amic Acid Monomer) (APDEMS/PMDA)的合成

在氮氣氣氛下，向裝有無水四氫呋喃(tetrahydrofuran, THF) (80 mL)的250 mL燒瓶中，引入3-胺基丙基二乙氧基單甲基矽烷(3-aminopropyldiethoxymonomethylsilane, APDEMS) (38.3 g)和均苯四甲酸二酐(pyromellitic dianhydride, PMDA) (21.8 g)，並將其攪拌並在室溫下反應48小時。真空濃縮反應溶液後，無需進一步純化，以98%的產率獲得淺黃色固體(58.9g)。

¹ H-NMR (δ, ppm), CDCl₃ : 8.42 (s, 2H), 3.79 (q, 8H), 3.28 (m, 4H), 1.43 (m, 4H), 1.08 (t, 12H), 0.48 (m, 4H), 0.15 (s, 6H).

[合成例3]二價乙氧基矽烷醯胺酸單體(Divalent Ethoxysilane Amic Acid Monomer) (APDEMS/MA)的合成

在氮氣氣氛下向裝有無水四氫呋喃(tetrahydrofuran THF) (40mL)的100mL燒瓶中引入3-胺基丙基二乙氧基單甲基矽烷(3-aminopropyldiethoxymonomethylsilane APDEMS) (9.6g)和馬來酸酐(maleic anhydride, MA) (4.9g)，並將其攪拌並在室溫下反應24小時。真空濃縮反應溶液後，無需進一步純化，以99%的產率獲得淺黃色固體(14.3g)。

¹ H-NMR (δ, ppm), CDCl₃ : 7.3 (d, 1H), 6.7 (d, 1H), 3.75 (q, 4H), 3.09 (m, 2H), 1.37 (m, 2H), 1.13 (t, 6H), 0.45 (m, 2H), 0.11 (s, 3H).

[合成例4]四價甲氧基矽烷醯胺酸單體(Tetravalent Methoxysilane Amic Acid Monomer) (APDMMS/CHDA)的合成

在氮氣氣氛下，向裝有無水四氫呋喃(tetrahydrofuran, THF) (80 mL)的250 mL燒瓶中，引入3-胺基丙基二甲氧基單甲基矽烷(3-aminopropyldimethoxymonomethylsilane, APDMMS) (32.7 g)和環己基二酐(cyclohexyl dianhydride, CHDA) (22.4 g)，並將其攪拌並在室溫下反應24小時。真空濃縮反應溶液後，無需進一步純化，以97%的產率獲得灰白色固體(53.1g)。

¹ H-NMR (δ, ppm), CDCl₃ : 3.39 (s, 12H), 2.96 (m, 4H), 2.54 (m, 2H), 2.44 (m, 2H), 2.02 (m, 2H), 1.75 (m, 2H), 1.38 (m, 4H), 0.42 (m, 4H), 0.13 (s, 6H).

[合成例5]四價甲氧基矽烷醯胺酸單體(Tetravalent Methoxysilane Amic Acid Monomer) (APDMMS/PMDA)的合成

在氮氣氣氛下，向裝有無水四氫呋喃(tetrahydrofuran, THF) (80 mL)的250 mL燒瓶中，引入3-胺基丙基二甲氧基單甲基矽烷(3-aminopropyldimethoxymonomethylsilane, APDMMS) (32.7 g)和均苯四酸二酐(pyromellitic dianhydride, PMDA) (21.8 g)，並將其攪拌並在室溫下反應48小時。真空濃縮反應溶液後，無需進一步純化，以99%的產率獲得淺黃色固體(53.7g)。

¹ H-NMR (δ, ppm), CDCl₃ : 8.39 (s, 2H), 3.37 (s, 12H), 3.29 (m, 4H), 1.45 (m, 4H), 0.43 (m, 4H), 0.12 (s, 6H).

[合成例6]二價甲氧基矽烷醯胺酸單體(Synthesis of Divalent Methoxysilane Amic Acid Monomer) (APDMMS / MA)的合成

在氮氣氣氛下向裝有無水四氫呋喃(tetrahydrofuran, THF) (40mL)的100 mL燒瓶中引入3-胺基丙基二甲氧基單甲基矽烷(3-aminopropyldimethoxymonomethylsilane, APDMMS) (8.2g)和馬來酸酐(maleic anhydride, MA) (4.9g) ，並將其攪拌並在室溫下反應24小時。真空濃縮反應溶液後，無需進一步純化，以94%的產率獲得淺黃色固體(12.4g)。

¹ H-NMR (δ, ppm), CDCl₃ : 6.4 (d, 1H), 6.3 (d, 1H), 3.40 (s, 6H), 3.07 (m, 2H), 1.34 (m, 2H), 0.39 (m, 2H), 0.13 (s, 3H).

[實施例1至6]

在氮氣氣氛下，將苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane, PTMS) (23.4 g)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane, MTMS) (34.3 g)和四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane, TEOS) (25.0 g)引入裝有丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (60 mL)的250 mL三頸燒瓶中，並將所得物混合。將混合物溶液攪拌10分鐘後，在大約40℃或更低的反應溫度下於1小時內向其中緩慢滴加溶於0.1%去離子水中的鹽酸水溶液(30g)，以進行反應。之後，將反應混合物攪拌10分鐘，並且將溫度升高至80℃之後，將所得物攪拌2小時以製備矽氧烷基聚合物。接著，向其中緩慢添加在合成例1中合成的四價乙氧基矽烷醯胺酸單體(tetravalent ethoxysilane amic acid monomer) (APDEMS/CHDA) (5.0g)，並將所得物進一步攪拌並反應1小時。將反應混合物冷卻至室溫，並透過向其中添加乙酸乙酯和去離子水來分離各層之後，將有機層用去離子水洗滌兩次，然後首先在真空中濃縮。將丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)引入到反應溶液中，使得首先真空濃縮的反應溶液具有約30%的固體含量，然後將所得物真空濃縮以得到產物(聚矽氧烷共聚物)。

接下來，以相同方式獲得每種產物(聚矽氧烷共聚物)，不同之處在於調節PTMS/MTMS/TEOS的最後反應時間，且每種所得產物的重均分子量(weight average molecular weight, Mw)和ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果係列於下表1。【表1】

類別	PTMS	MTMS	TEOS	反應時間	APDMES/CHDA	Mw	ADR (Å)
實施例 1	23.4 g	34.3 g	25.0 g	2小時	5.0 g	6,231	1,500
實施例 2	23.4 g	34.3 g	25.0 g	4小時	5.0 g	8,324	1,050
實施例 3	23.4 g	34.3 g	25.0 g	6小時	5.0 g	9,566	550
實施例 4	23.4 g	34.3 g	25.0 g	8小時	5.0 g	10,293	＜ 200
實施例 5	23.4 g	34.3 g	25.0 g	10小時	5.0 g	10,780	-
實施例 6	23.4 g	34.3 g	25.0 g	12小時	5.0 g	11,201	-

[實施例7至12]

在氮氣氣氛下，將苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane, PTMS) (23.4 g)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane, MTMS) (34.3 g)和四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane, TEOS) (25.0 g)引入裝有丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (60 mL)的250 mL三頸燒瓶中，並將所得物混合。將混合物溶液攪拌10分鐘後，在大約40℃或更低的反應溫度下於1小時內向其中緩慢滴加溶於0.1%去離子水中的鹽酸水溶液(30g)，以進行反應。將反應溶液攪拌10分鐘，並且將溫度升高至80℃之後，將所得物攪拌2小時以製備矽氧烷基聚合物。接下來，向其中緩慢滴加在合成例2中合成的四價乙氧基矽烷醯胺酸單體(tetravalent ethoxysilane amic acid monomer) (APDEMS/PMDA) (4.9g)，並將所得物進一步攪拌並反應1小時。將反應溶液冷卻至室溫，並透過向其中添加乙酸乙酯和去離子水來分離各層之後，將有機層用去離子水洗滌兩次，然後首先進行真空濃縮。將丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)引入到反應溶液中，使得首先真空濃縮的反應溶液具有約30%的固體含量，然後將所得物真空濃縮以獲得產物(聚矽氧烷共聚物)。

接下來，以相同方式獲得每種產物(聚矽氧烷共聚物)，不同之處在於調節PTMS/MTMS/TEOS的最後反應時間，且每種所得產物的重均分子量(weight average molecular weight, Mw)和ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果係列於下表2。【表2】

類別	PTMS	MTMS	TEOS	反應時間	APDMES/PMDA	Mw	ADR (Å)
實施例 7	23.4 g	34.3 g	25.0 g	2小時	4.9 g	5,694	640
實施例 8	23.4 g	34.3 g	25.0 g	4小時	4.9 g	7,856	＜ 200
實施例 9	23.4 g	34.3 g	25.0 g	6小時	4.9 g	8,562	-
實施例 10	23.4 g	34.3 g	25.0 g	8小時	4.9 g	9,049	-
實施例 11	23.4 g	34.3 g	25.0 g	10小時	4.9 g	9,283	-
實施例 12	23.4 g	34.3 g	25.0 g	12小時	4.9 g	9,618	-

[實施例13至18]

在氮氣氣氛下，將苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane, PTMS) (23.4 g)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane, MTMS) (34.3 g)和四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane, TEOS) (25.0 g)引入裝有丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (60 mL)的250 mL三頸燒瓶中，並將所得物混合。將混合物溶液攪拌10分鐘後，在大約40℃或更低的反應溫度下於1小時內向其中緩慢滴加溶於0.1%去離子水中的鹽酸水溶液(30g)，以進行反應。將反應溶液攪拌10分鐘，並且將溫度升高至80℃之後，將所得物攪拌2小時以製備矽氧烷基聚合物。接下來，向其中緩慢滴加在合成例3中合成的二價乙氧基矽烷醯胺酸單體(divalent ethoxysilane amic acid monomer) (APDEMS / MA) (3.5g)，並將所得物進一步攪拌並反應1小時。隨後，將反應溶液冷卻至室溫，並透過向其中添加乙酸乙酯和去離子水來分離各層之後，將有機層用去離子水洗滌兩次，然後首先進行真空濃縮。將丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)引入到反應溶液中，使得首先真空濃縮的反應溶液具有約30%的固體含量，然後將所得物真空濃縮以獲得產物(聚矽氧烷共聚物)。

接下來，以相同方式獲得每種產物(聚矽氧烷共聚物)，不同之處在於調節PTMS/MTMS/TEOS的最後反應時間，且每種所得產物的重均分子量(weight average molecular weight, Mw)和ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果係列於下表3。【表3】

類別	PTMS	MTMS	TEOS	反應時間	APDMES/MA	Mw	ADR (Å)
實施例 13	23.4 g	34.3 g	25.0 g	2小時	3.5 g	3,924	1,800
實施例 14	23.4 g	34.3 g	25.0 g	4小時	3.5 g	4,891	1,100
實施例 15	23.4 g	34.3 g	25.0 g	6小時	3.5 g	6,053	450
實施例 16	23.4 g	34.3 g	25.0 g	8小時	3.5 g	6,829	-
實施例 17	23.4 g	34.3 g	25.0 g	10小時	3.5 g	7,510	-
實施例 18	23.4 g	34.3 g	25.0 g	12小時	3.5 g	7,936	-

[實施例19至24]

在氮氣氣氛下，將苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane, PTMS) (23.4 g)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane, MTMS) (34.3 g)和四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane, TEOS) (25.0 g)引入裝有丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (60 mL)的250 mL三頸燒瓶中，並將所得物混合。將混合物溶液攪拌10分鐘後，在大約40℃或更低的反應溫度下於1小時內向其中緩慢滴加溶於0.1%去離子水中的鹽酸水溶液(30g)，以進行反應。之後，將反應溶液攪拌10分鐘，並且將溫度升高至80℃之後，將所得物攪拌2小時以製備矽氧烷基聚合物。接下來，向其中緩慢滴加在合成例4中合成的四價甲氧基矽烷醯胺酸單體(tetravalent methoxysilane amic acid monomer) (APDMMS/CHDA) (4.5g)，並將所得物進一步攪拌並反應1小時。之後，將反應溶液冷卻至室溫，並透過向其中添加乙酸乙酯和去離子水來分離各層之後，將有機層用去離子水洗滌兩次，然後首先進行真空濃縮。將丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)引入到反應溶液中，使得首先真空濃縮的反應溶液具有約30%的固體含量，然後將所得物真空濃縮以獲得產物(聚矽氧烷共聚物)。

接下來，以相同方式獲得每種產物(聚矽氧烷共聚物)，不同之處在於調節PTMS/MTMS/TEOS的最後反應時間，且每種所得產物的重均分子量(weight average molecular weight, Mw)和ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果係列於下表4。【表4】

類別	PTMS	MTMS	TEOS	反應時間	APDMMS/CHDA	Mw	ADR (Å)
實施例 19	23.4 g	34.3 g	25.0 g	2小時	4.5 g	5,955	1,900
實施例 20	23.4 g	34.3 g	25.0 g	4小時	4.5 g	6,859	1,200
實施例 21	23.4 g	34.3 g	25.0 g	6小時	4.5 g	7,251	830
實施例 22	23.4 g	34.3 g	25.0 g	8小時	4.5 g	7,502	540
實施例 23	23.4 g	34.3 g	25.0 g	10小時	4.5 g	7,682	~ 200
實施例 24	23.4 g	34.3 g	25.0 g	12小時	4.5 g	7,729	＜ 100

[實施例25至30]

在氮氣氣氛下，將苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane, PTMS) (23.4 g)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane, MTMS) (34.3 g)和四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane, TEOS) (25.0 g)引入裝有丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (60 mL)的250 mL三頸燒瓶中，並將所得物混合。將混合物溶液攪拌10分鐘後，在大約40℃或更低的反應溫度下於1小時內向其中緩慢滴加溶於0.1%去離子水中的鹽酸水溶液(30g)，以進行反應。之後，將反應溶液攪拌10分鐘，並且將溫度升高至80℃之後，將所得物攪拌2小時以製備矽氧烷基聚合物。接著，向其中緩慢滴加在合成例5中合成的四價甲氧基矽烷醯胺酸單體(tetravalent methoxysilane amic acid monomer) (APDMMS/PMDA) (4.4g)，並進一步攪拌並反應1小時。之後，將反應溶液冷卻至室溫，並透過向其中添加乙酸乙酯和去離子水來分離各層之後，將有機層用去離子水洗滌兩次，然後首先進行真空濃縮。將丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)引入到反應溶液中，使得首先真空濃縮的反應溶液具有約30%的固體含量，然後將所得物真空濃縮以獲得產物(聚矽氧烷共聚物)。

接下來，以相同方式獲得每種產物(聚矽氧烷共聚物)，不同之處在於調節PTMS/MTMS/TEOS的最後反應時間，且每種所得產物的重均分子量(weight average molecular weight, Mw)和ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果係列於下表5。【表5】

類別	PTMS	MTMS	TEOS	反應時間	APDMMS/PMDA	Mw	ADR (Å)
實施例 25	23.4 g	34.3 g	25.0 g	2小時	4.4 g	4,826	1,520
實施例 26	23.4 g	34.3 g	25.0 g	4小時	4.4 g	5,621	1,080
實施例 27	23.4 g	34.3 g	25.0 g	6小時	4.4 g	6,583	620
實施例 28	23.4 g	34.3 g	25.0 g	8小時	4.4 g	7,059	340
實施例 29	23.4 g	34.3 g	25.0 g	10小時	4.4 g	7,250	-
實施例 30	23.4 g	34.3 g	25.0 g	12小時	4.4 g	7,311	-

[實施例31至36]

在氮氣氣氛下，將苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane, PTMS) (23.4 g)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane, MTMS) (34.3 g)和四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane, TEOS) (25.0 g)引入裝有丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (60 mL)的250 mL三頸燒瓶中，並將所得物混合。將混合物溶液攪拌10分鐘後，在大約40℃或更低的反應溫度下於1小時內向其中緩慢滴加溶於0.1%去離子水中的鹽酸水溶液(30g)，以進行反應。之後，將反應溶液攪拌10分鐘，並且將溫度升高至80℃之後，將所得物攪拌2小時以製備矽氧烷基聚合物。接下來，向其中緩慢滴加在合成例6中合成的二價甲氧基矽烷醯胺酸單體(divalent methoxysilane amic acid monomer) (APDMMS/MA) (3.2g)，並將所得物進一步攪拌並反應1小時。之後，將反應溶液冷卻至室溫，並透過向其中添加乙酸乙酯和去離子水來分離各層之後，將有機層用去離子水洗滌兩次，然後首先進行真空濃縮。將丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)引入到反應溶液中，使得首先真空濃縮的反應溶液具有約30%的固體含量，然後將所得物真空濃縮以獲得產物(聚矽氧烷共聚物)。

接下來，以相同方式獲得每種產物(聚矽氧烷共聚物)，不同之處在於調節PTMS/MTMS/TEOS的最後反應時間，且每種所得產物的重均分子量(weight average molecular weight, Mw)和ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果係列於下表6。【表6】

類別	PTMS	MTMS	TEOS	反應時間	APDMMS/MA	Mw	ADR (Å)
實施例 31	23.4 g	34.3 g	25.0 g	2小時	3.2 g	3,586	2,000
實施例 32	23.4 g	34.3 g	25.0 g	4小時	3.2 g	4,351	1,620
實施例 33	23.4 g	34.3 g	25.0 g	6小時	3.2 g	5,020	920
實施例 34	23.4 g	34.3 g	25.0 g	8小時	3.2 g	5,689	670
實施例 35	23.4 g	34.3 g	25.0 g	10小時	3.2 g	5,906	390
實施例 36	23.4 g	34.3 g	25.0 g	12小時	3.2 g	6,059	＜ 100

[實施例37]

將實施例1中製備的聚矽氧烷共聚物(100g)、對甲苯磺酸吡啶鎓(pyridinium p-toluenesulfonate) (0.01g)和3,4-二氫-2H-吡喃(3,4-dihydro-2H-pyran) (1.6g)引入反應器中，並在室溫下進行縮醛導入反應24小時反應，以獲得產物(聚矽氧烷共聚物)。所得產物的重均分子量(Mw)為6,379，且ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果為50 Å，並且確定已成功引入了縮醛。

[實施例38]

在氮氣氣氛下，將苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane, PTMS) (23.4 g)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane, MTMS) (34.3 g)、乙烯基三乙氧基矽烷(vinyltriethoxysilane) (11.8 g)和四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane, TEOS) (12.5 g)引入裝有丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (60 mL)的250 mL三頸燒瓶中，並將所得物混合。將混合物溶液攪拌10分鐘後，在大約40℃或更低的反應溫度下於1小時內向其中緩慢滴加溶於0.1%去離子水中的鹽酸水溶液(30g)，以進行反應。之後，將反應溶液攪拌10分鐘，並且將溫度升高至80℃之後，將所得物攪拌2小時以製備矽氧烷基聚合物。接著，向其中緩慢添加在合成例1中合成的四價乙氧基矽烷醯胺酸單體(tetravalent ethoxysilane amic acid monomer) (APDEMS/CHDA) (5.0g)，並將所得物進一步攪拌並反應1小時。將反應溶液冷卻至室溫，並透過向其中添加乙酸乙酯和去離子水來分離各層之後，將有機層用去離子水洗滌兩次，然後首先在真空中濃縮。將丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)引入到反應溶液中，使得首先真空濃縮的反應溶液具有約30%的固體含量，然後將所得物真空濃縮以得到產物(聚矽氧烷共聚物)。所得產物的重均分子量(weight average molecular weight, Mw)為5,483，ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果為1,800 Å。

[實施例39至44]

在氮氣氣氛下，將苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane, PTMS) (23.4 g)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane, MTMS) (34.3 g)和四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane, TEOS) (25.0 g)引入裝有丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (60 mL)的250 mL三頸燒瓶中，並將所得物混合。將混合物溶液攪拌10分鐘後，在大約40℃或更低的反應溫度下於1小時內向其中緩慢滴加溶於0.1%去離子水中的鹽酸水溶液(30g)，且隨後向其中引入3-甲基丙烯酸丙氧基丙基三甲氧基矽烷(3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, MPMS) (42.38g)和3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, GPMS) (9.85g)的混合溶液。將反應混合物攪拌10分鐘，並且將溫度升高至80℃之後，將所得物攪拌2小時以製備矽氧烷基聚合物。接下來，向其中緩慢滴加在合成例6中合成的二價甲氧基矽烷醯胺酸單體(divalent methoxysilane amic acid monomer) (APDMMS/MA) (3.2g)，並將所得物進一步攪拌並反應1小時。之後，將反應溶液冷卻至室溫，並透過向其中添加乙酸乙酯和去離子水來分離各層之後，將有機層用去離子水洗滌兩次，然後首先進行真空濃縮。將丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)引入到反應溶液中，使得首先真空濃縮的反應溶液具有約30%的固體含量，然後將所得物真空濃縮以獲得產物(聚矽氧烷共聚物)。

接下來，以相同方式獲得每種產物(聚矽氧烷共聚物)，不同之處在於調節PTMS/MTMS/TEOS的最後反應時間，且每種所得產物的重均分子量(weight average molecular weight, Mw)和ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果係列於下表7。【表7】

類別	PTMS	MTMS	TEOS	MPMS	GPMS	反應時間	APDMMS/MA	Mw	ADR (Å)
實施例 39	23.4g	34.3g	25.0g	42.38g	9.85 g	2小時	3.2g	1322	3805
實施例 40	23.4g	34.3g	25.0g	42.38g	9.85 g	4小時	3.2g	1853	3002
實施例 41	23.4g	34.3g	25.0g	42.38g	9.85 g	6小時	3.2g	2223	2325
實施例 42	23.4g	34.3g	25.0g	42.38g	9.85 g	8小時	3.2g	2658	1800
實施例 43	23.4g	34.3g	25.0g	42.38g	9.85 g	10小時	3.2g	3102	1200
實施例 44	23.4g	34.3g	25.0g	42.38g	9.85 g	12小時	3.2g	3503	573

[實施例45至50]

在氮氣氣氛下，將苯基三甲氧基矽烷(phenyltrimethoxysilane, PTMS) (23.4 g)、甲基三甲氧基矽烷(methyltrimethoxysilane, MTMS) (34.3 g)、四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane, TEOS) (25.0 g)和二甲基二甲氧基矽烷(dimethyldimethoxysilane, DMDS) (6.54 g)引入裝有丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (60 mL)的250 mL三頸燒瓶中，並將所得物混合。將混合物溶液攪拌10分鐘後，在大約40℃或更低的反應溫度下於1小時內向其中緩慢滴加溶於0.1%去離子水中的鹽酸水溶液(30g)，以進行反應。之後，將反應溶液攪拌10分鐘，並且將溫度升高至80℃之後，將所得物攪拌2小時以製備矽氧烷基聚合物。接下來，向其中緩慢滴加在合成例6中合成的二價甲氧基矽烷醯胺酸單體(divalent methoxysilane amic acid monomer) (APDMMS/MA) (3.2g)，並將所得物進一步攪拌並反應1小時。之後，將反應溶液冷卻至室溫，並透過向其中添加乙酸乙酯和去離子水來分離各層之後，將有機層用去離子水洗滌兩次，然後首先進行真空濃縮。將丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)引入到反應溶液中，使得首先真空濃縮的反應溶液具有約30%的固體含量，然後將所得物真空濃縮以獲得產物(聚矽氧烷共聚物)。

接下來，以相同方式獲得每種產物(聚矽氧烷共聚物)，不同之處在於調節PTMS/MTMS/TEOS的最後反應時間，且每種所得產物的重均分子量(weight average molecular weight, Mw)和ADR(2.38%氫氧化四甲基銨(tetramethylammonium hydroxide, TMAH)顯影液)的測量結果係列於下表8。【表8】

類別	PTMS	MTMS	TEOS	DMDS	反應時間	APDMMS/MA	Mw	ADR (Å)
實施例 45	23.4g	34.3g	25.0g	6.54g	2小時	3.2g	1285	3323
實施例 46	23.4g	34.3g	25.0g	6.54g	4小時	3.2g	1489	1502
實施例 47	23.4g	34.3g	25.0g	6.54g	6小時	3.2g	1653	523
實施例 48	23.4g	34.3g	25.0g	6.54g	8小時	3.2g	1903	154
實施例 49	23.4g	34.3g	25.0g	6.54g	10小時	3.2g	2239	＜10
實施例 50	23.4g	34.3g	25.0g	6.54g	12小時	3.2g	2412	＜10

[製備例1]含有光聚合引發劑的光敏樹脂組合物的製備

將實施例1中製備的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂)(5.5 g)、SR399 (Sartomer) (可交聯化合物) (1.65 g)、Irgacure TPO (巴斯夫公司(BASF Corporation)) (光聚合引發劑) (0.5 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (7.5 g)、KBM403(信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.03 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.08 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例2]含有光聚合引發劑的光敏樹脂組合物的製備

除了使用TPM-P07 (塔科馬科技公司(Takoma Technology Corporation))代替Irgacure TPO (巴斯夫公司(BASF Corporation))作為光聚合引發劑以外，以與製備例1相同的方式製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例3]含有光敏劑(光活性化合物)的光敏樹脂組合物的製備

將實施例1中製備的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂) (20 g)、重氮萘醌化合物(diazonaphthoquinone compound) (光敏劑) (1 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (8 g)、KBM403 (信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.1 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.14 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例4]含有光致產酸劑的光敏樹脂組合物的製備

將實施例37中製備的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂) (20g)、1,3-二氧代-1H-苯并[de]異喹啉-2(3H)-基三氟甲磺酸鹽(1,3-dioxo-1H-benzo[de]isoquinolin-2(3H)-yltrifluoromethanesulfonate) (光致產酸劑：化學式10) (0.3g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (8.8 g)、BYK333(表面活性劑) (0.03 g)和KBM303(黏合助劑) (0.02 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例5]含有熱酸產生劑的光敏樹脂組合物的製備

將實施例1中製得的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂)(20 g)、四甲氧基甲基甘脲(tetramethoxymethyl glycoluril) (交聯黏合劑) (9 g)、對甲苯磺酸2-羥基己酯(2-hydroxyhexyl p-toluenesulfonate) (產酸劑) (3 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (27 g)、KBM403(信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.12 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.3 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例6]包含光聚合引發劑和熱聚合引發劑的光敏樹脂組合物的製備

將實施例1中製備的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂) (5.5g)、SR399 (Sartomer) (可交聯化合物) (1.65g)、TPM-P07 (塔科馬科技公司(Takoma Technology Corporation)) (光聚合引發劑) (0.35g)、二第三-過氧化丁酯(di-tert-butyl peroxide) (TCI有限公司(TCI Co.，Ltd.)) (熱聚合引發劑) (0.15 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (7.5 g)、KBM403 (信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) 0.03 g和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.08g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例7]含有光聚合引發劑的光敏樹脂組合物的製備

將實施例38中製備的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂) (5.5g)、SR399 (Sartomer) (可交聯化合物) (1.65g)、TPM-P07(塔科馬科技公司(Takoma Technology Corporation)) (光聚合引發劑) (0.5g)，丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (7.5 g)、KBM403 (信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.03 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.08 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例8]含有光聚合引發劑的黑色顏料光敏樹脂組合物的製備

將實施例1中製備的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂) (5.5 g)、SR399 (Sartomer) (可交聯化合物) (2.75 g)、TPM-P07 (塔科馬科技公司(Takoma Technology Corporation)) (光聚合引發劑) (0.55 g)、碳黑顏料(0.84 g)，丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (7.04 g)、KBM403 (信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.03 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.08g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例9]含有光聚合引發劑的黑色光敏樹脂組合物的製備

將實施例1中製備的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂) (5.5 g)、SR399 (Sartomer) (可交聯化合物) (2.75 g)、TPM-P07 (塔科馬科技公司(Takoma Technology Corporation)) (光聚合引發劑) (0.55 g)、黑色染料 (0.84克)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (6.6克)、KBM403 (信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.03克)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.08g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例10]含有光敏劑(光活性化合物)的黑色顏料光敏樹脂組合物的製備

將實施例1中製備的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂) (20 g)，重氮萘醌化合物(diazonaphthoquinone compound) (光敏劑) (1 g)、碳黑顏料(1.52 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (6.9 g)、KBM403 (信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.1 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.14 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[製備例11]含有光敏劑(光活性化合物)的黑色染料光敏樹脂組合物的製備

將實施例1中製備的聚矽氧烷共聚物(黏合劑樹脂) (20 g)、重氮萘醌化合物(diazonaphthoquinone compound) (光敏劑) (1 g)、黑色染料(1.52 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (6.9 g)、KBM403(信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.1 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.14 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[比較製備例1]

除了以將甲基丙烯酸芐酯(benzyl methacrylate) (按重量計30%)、甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate) (按重量計10%)和甲基丙烯酸(methacrylic acid) ) (按重量計10%)在丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)的存在下聚合所得之固體成分為30%的丙烯酸樹脂(重均分子量為13,000)代替實施例1的聚矽氧烷共聚物作為黏合劑樹脂以外，以與製備例1中相同的方法製備光敏樹脂組合物。

[比較製備例2]

除了使用TPM-P07 (塔科馬科技公司(Takoma Technology Corporation))代替Irgacure TPO (巴斯夫公司(BASF Corporation))作為光聚合引發劑以外，以與比較製備例1中相同的方式製備光敏樹脂組合物(固體含量為25%)。

[比較製備例3]

將比較製備例1中使用的丙烯酸樹脂(5.5 g)、重氮萘醌化合物(diazonaphthoquinone compound) (光敏劑) (1 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA) (8 g)、KBM403 (黏合助劑) (0.1g)和FZ- 2122 (表面活性劑) (0.14 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[比較製備例4]

將甲基丙烯酸1-乙氧基乙酯(1-ethoxyethyl methacrylate) (縮醛丙烯酸單體(acetal-acrylic monomer)) (按重量計25%)、甲基丙烯酸芐酯(benzyl methacrylate) (按重量計10%)、甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate) (按重量計51%)和甲基丙烯酸(methacrylic acid) (按重量計14%)在丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA)的存在下聚合所得之固體成分為30%的丙烯酸樹脂(重均分子量為15,000) (20g)作為黏合劑樹脂、化學式10的光致產酸劑(0.3 g)、丙二醇單乙酸乙酯(propylene glycol monoethyl acetate, PGMEA) (8.8 g)、BYK333 (表面活性劑) (0.03 g)和KBM303 (黏合助劑) (0.02 g)引入反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[比較製備例5]

將比較製備例1中使用的丙烯酸樹脂(20 g)、四甲氧基甲基甘脲(tetramethoxymethyl glycoluril) (交聯黏合劑) (9 g)、對甲苯磺酸2-羥基己酯(2-hydroxyhexyl p-toluenesulfonate) (熱酸產生劑) (3 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (27 g)、BYK333 (表面活性劑) (0.03g)和KBM303 (黏合助劑) (0.02g)引入反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[比較製備例6]

將比較製備例1中使用的丙烯酸樹脂(5.5g)、SR399 (Sartomer) (可交聯化合物) (2.75g)、TPM-P07 (塔科馬科技公司(Takoma Technology Corporation)) (0.55g)、碳黑顏料(0.84 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (7.04 g)、KBM403(信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.03 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.08 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[比較製備例7]

[比較製備例8]

比較製備例1中使用的丙烯酸樹脂 (5.5 g)、重氮萘醌化合物(diazonaphthoquinone compound) (光敏劑) (1 g)、碳黑顏料(0.84 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (6.9 g)、KBM403 (信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.1 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.14 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[比較製備例9]

將在比較製備例1中製備的丙烯酸樹脂 (5.5 g)、氮萘醌化合物(diazonaphthoquinone compound) (光敏劑) (1 g)、黑色染料(0.84 g)、丙二醇單甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA) (有機溶劑) (6.9g)、KBM403 (信越化學有限公司(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)) (黏合助劑) (0.1 g)和FZ-2122 (DOW) (表面活性劑) (0.14 g)引入到反應器中，並將所得物在室溫下攪拌3小時。經過5.0 μm的過濾器過濾處理後，製備光敏樹脂組合物(固體成分為25%)。

[實驗例]

使用在製備例1-11和比較製備例1-9中製備的各種光敏樹脂組合物，使用以下評估方法評估性能，其結果示於圖1和表9中。

(1)敏感度

在使用旋塗法將光敏樹脂組合物塗覆在玻璃基板上之後，將所得物在90℃至110℃下熱處理(熱板)90秒，以形成厚度為2μm的薄膜。使用探針型膜厚測量裝置(威科儀器公司(Veeco Instruments Inc.)，DEKTAK150)測量所形成的薄膜的厚度。然後，使用高壓汞燈透過遮罩使薄膜曝光，然後使用TMAH 2.38%顯影液進行噴霧顯影以獲得圖案。

(2)膜保持率

在使用旋塗法將光敏樹脂組合物塗覆在玻璃基板上之後，將所得物在90℃至110℃下熱處理(熱板)90秒，以形成厚度為2μm的薄膜。之後，進行光刻處理，並透過使用接觸式厚度測量裝置(DEKTAK 6M，製造商威科儀器公司(Veeco Instruments Inc.)，美國)測量顯影前後的厚度以及經過250℃/60分鐘的後烘烤後的厚度變化。在此，製備例6在110℃下進行後烘烤。

(3)透射率

在使用旋塗法將光敏樹脂組合物塗覆在玻璃基板上之後，將所得物在90℃至110℃下熱處理(熱板)90秒，以形成厚度為2μm的薄膜。之後，透過250℃/60分鐘的後烘烤獲得固化膜，並針對所獲得的固化膜，使用UV光譜儀測量對於波長為400 nm至800 nm的光的平均透射率。在此，製備例6在110℃下進行後烘烤。

(4)耐熱性

在使用旋塗法將光敏樹脂組合物塗覆在玻璃基板上之後，將所得物在90℃至110℃下熱處理(熱板)90秒，以形成厚度為2μm的薄膜。之後，透過250℃/60分鐘的後烘烤獲得固化膜，並針對所獲得的固化膜，透過TGA分析儀測量5%的分解溫度。在此，製備例6在110℃下進行後烘烤。

(5)光學密度

在使用旋塗法將光敏樹脂組合物塗覆在玻璃基板上之後，將所得物在90℃至110℃下熱處理(熱板)90秒，以形成厚度為1.1μm的薄膜。之後，透過250℃/60分鐘的後烘烤獲得固化膜，並且對於獲得的固化膜，使用光學密度計(optical density meter, OD)測量光學密度。【表9】

類別	黏合劑樹脂	敏感度 (mJ/cm² )	顯影後的膜保持率(%)	後烘烤後的膜保持率 (%)	耐熱度 (ºC)	透射率 (%)	光學密度
製備例 1	實施例 1	150	85	97	370	98	-
製備例 2	實施例 1	80	85	97	370	97	-
製備例 3	實施例 1	20	90	100	400	98	-
製備例 4	實施例 37	20	85	99	395	99	-
製備例 5	實施例 1	-	-	100	380	98	-
製備例 6	實施例 1	100	85	97	350	98	-
製備例 7	實施例 38	80	90	98	370	97	-
製備例 8	實施例 1	300	80	97	370	-	2
製備例 9	實施例 1	200	80	91	360	-	1.6
製備例 10	實施例 1	150	85	96	400	-	2
製備例 11	實施例 1	100	85	91	390	-	1.6
比較製備例 1	丙烯酸樹脂	200	75	80	230	97	-
比較製備例 2	丙烯酸樹脂	120	80	85	230	96	-
比較製備例 3	丙烯酸樹脂	100	80	85	230	97	-
比較製備例 4	丙烯酸樹脂	80	80	80	220	99	-
比較製備例 5	丙烯酸樹脂	-	-	85	230	98	-
比較製備例 6	丙烯酸樹脂	350	75	80	230	-	2
比較製備例 7	丙烯酸樹脂	250	75	75	220	-	1.6
比較製備例 8	丙烯酸樹脂	180	80	80	230	-	2
比較製備例 9	丙烯酸樹脂	130	80	75	220	-	1.6

當參考表9時，本發明的光敏樹脂組合物具有優異的耐熱性並且可以控制除氣(outgassing)，並且可以獲得高的耐熱膜保持率值。另外，敏感度優異，並且由於高顯影膜保持率而可獲得高製程裕度。另外，已確認即使在低溫固化條件下也獲得優異的性能(製備例6)。

同時，圖1示出了使用捷歐路有限公司(JEOL Ltd.)的FE-SEM(型號：JSM-6701F)顯微鏡鑑定使用製備例3的光敏樹脂組合物形成的圖案(5 μm孔圖案)和製備例4(1 μm線圖案)形成的圖案的結果，且其可以確認透過使用本發明的光敏樹脂組合物形成圖案，而形成了高敏感度且高解析度的圖案。

無

［圖1］係為用於描述本發明的實驗例的參考圖。

Claims

一種聚矽氧烷共聚物，其包含：一矽氧烷基聚合物衍生的結構單元；以及一矽烷基單體衍生的結構單元，其中，該矽烷基單體係選自由以下化學式1至化學式3所表示的化合物所組成之群組： [化學式1]
[化學式2]
[化學式3]
在化學式1和化學式2中， X¹ 至X³ 各自獨立地選自由碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為4至20的脂環族烴基及碳原子數為4至20的芳香族烴基所組成之群組； R¹ 係為碳原子數為1至10的脂肪族烴基； R² 和R³ 各自獨立地選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組； L¹ 係選自由氧原子及碳原子數為1至12的脂肪族烴基所組成之群組；以及 a₁ 係為0到20的整數，在化學式3中， R⁴ 至R⁶ 各自獨立地選自由氫、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組； R⁷ 係選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組； R⁸ 係選自由氫、羥基及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組； L² 係選自由單鍵、碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為3至10的脂環族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組； a₂ 係為0至20的整數；以及 R¹ 至R⁸ 、X¹ 至X³ 、L¹ 及L² 各自獨立地未被取代或被選自由氧原子、氟原子、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組的一種或更多種的取代基所取代。
如請求項1所述的聚矽氧烷共聚物，其中，X¹ 至X³ 各自獨立地選自由碳原子數為1至3的脂肪族烴基、碳原子數為4至12的脂環族烴基及碳原子數為6至10的芳香族烴基所組成之群組； R¹ 係為碳原子數為1至10的烷基或碳原子數為1至10的烷氧基； R² 及R³ 係為氫；以及 L¹ 係選自由醚基、酮基及碳原子數為1至10的伸烷基所組成之群組。
如請求項1所述的聚矽氧烷共聚物，其中，R⁴ 至R⁶ 各自獨立地選自由氫、碳原子數為1至10的烷基和碳原子數為1至10的烷氧基所組成之群組； R⁷ 係為氫； R⁸ 係為羥基；以及 L² 係選自碳原子數為1至10的伸烷基、碳原子數為2至10的伸烯基、碳原子數為3至10的伸環烷基及碳原子數為6至10的伸芳基所組成之群組。
一種製備聚矽氧烷共聚物的方法，該方法包括：製備一第一矽烷化合物；透過使一第二矽烷化合物與一酸酐基化合物反應製備一矽烷基單體；以及使該第一矽烷化合物與該矽烷基單體同時反應，其中，該矽烷基單體係選自由以下化學式1至化學式3所表示的化合物所組成之群組： [化學式1]
[化學式2]
[化學式3]
在化學式1和化學式2中， X¹ 至X³ 各自獨立地選自由碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為4至20的脂環族烴基及碳原子數為4至20的芳香族烴基所組成之群組； R¹ 係為碳原子數為1至10的脂肪族烴基； R² 和R³ 各自獨立地選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組； L¹ 係選自由氧原子及碳原子數為1至12的脂肪族烴基所組成之群組；以及 a₁ 係為0到20的整數，在化學式3中， R⁴ 至R⁶ 各自獨立地選自由氫、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組； R⁷ 係選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組； R⁸ 係選自由氫、羥基及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組； L² 係選自由單鍵、碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為3至10的脂環族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組； a₂ 係為0至20的整數；以及 R¹ 至R⁸ 、X¹ 至X³ 、L¹ 及L² 各自獨立地未被取代或被選自由氧原子、氟原子、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組的一種或更多種的取代基所取代。
一種製備聚矽氧烷共聚物的方法，該方法包括：透過使一第一矽烷化合物反應製備一矽氧烷基聚合物；透過使一第二矽烷化合物與一酸酐基化合物反應製備一矽烷基單體；以及使該矽氧烷基聚合物與該矽烷基單體反應，其中，該矽烷基單體係選自由以下化學式1至化學式3所表示的化合物所組成之群組： [化學式1]
[化學式2]
[化學式3]
在化學式1和化學式2中， X¹ 至X³ 各自獨立地選自由碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為4至20的脂環族烴基及碳原子數為4至20的芳香族烴基所組成之群組； R¹ 係為碳原子數為1至10的脂肪族烴基； R² 和R³ 各自獨立地選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組； L¹ 係選自由氧原子及碳原子數為1至12的脂肪族烴基所組成之群組；以及 a₁ 係為0到20的整數，在化學式3中， R⁴ 至R⁶ 各自獨立地選自由氫、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組； R⁷ 係選自由氫及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組； R⁸ 係選自由氫、羥基及碳原子數為1至10的脂肪族烴基所組成之群組； L² 係選自由單鍵、碳原子數為1至10的脂肪族烴基、碳原子數為3至10的脂環族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組； a₂ 係為0至20的整數；以及 R¹ 至R⁸ 、X¹ 至X³ 、L¹ 及L² 各自獨立地未被取代或被選自由氧原子、氟原子、碳原子數為1至10的脂肪族烴基及碳原子數為3至20的芳香族烴基所組成之群組的一種或更多種的取代基所取代。
一種樹脂組合物，其包括：一黏合劑樹脂；一有機溶劑；以及一添加劑，其中，該黏合劑樹脂係為請求項1至3中任一項所述的聚矽氧烷共聚物。
如請求項6所述的樹脂組合物，其用來作為一印刷電路板材料、一覆蓋膜材料或一感光材料。