TWI762478B - 主動冷卻式真空隔離閥 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種冷卻式隔離閥，其包含：一閥體；一固定元件，其經耦合至該閥體；及一可移動關閉元件，其可相對於該固定元件移動於其中使該可移動關閉元件及該固定元件結合在一起之一關閉位置與一打開位置之間。該可移動關閉元件及該固定元件之一者包含一密封元件。在該可移動關閉元件之該關閉位置中，該密封元件提供可移動關閉元件與該固定元件之間的一密封。一流體通道經形成為與該可移動關閉元件接觸且可與該可移動關閉元件一起相對於該固定元件移動，使得該流體通道中之一流體影響該可移動關閉元件之傳熱。該隔離閥之一波紋管可包含具有一陶瓷塗層之一金屬基板。

Description

主動冷卻式真空隔離閥
本發明係關於真空隔離閥，且特定而言，本發明係關於具有主動冷卻之真空隔離閥。
波紋管密封式提升真空隔離閥常用於半導體處理系統中。該等閥通常自外部經加熱至一特定溫度以防止來自所執行之化學氣相沈積(CVD)程序的副產物在該等閥中冷凝。 一隔離閥之一挑戰性應用係隔離一反應性氣體流。例如，氟原子常用於腔室清洗，且自一遠端電漿源引進。在特定應用中，在遠端電漿源與腔室之間放置一隔離閥係有用的。重要的是，該閥不會降低氟原子濃度，具有高傳導性，且在應用中係可靠的。 本申請案中之閥面臨多個挑戰。首先，氟原子極易發生反應，因此必須小心選擇與處理接觸之材料。其次，遠端電漿源(例如MKS Instruments公司出售之ASTRON遠端電漿源)內之氣體溫度係約3000 K，但在約10托之典型壓力處，由氣體輸送之熱係適中的。 一重要問題在於：當氟原子與一表面碰撞時，其重組成分子F2 之可能性增大。氟原子之重組成氟分子係一放熱反應，其可在一真空閥之內部組件上產生大量熱。類似地，所產生之氧或氫自由基將具有在與閥內之表面碰撞時重組且產生熱之一趨勢。例如，當1 slm之NF3 進入遠端電漿源時，遠端電漿源下游之表面上之熱負載係約50 mW/cm^2。 儘管總熱輸入可相對較小(約500 mW至約5 W)，但一閥之移動組件與一散熱器之間通常存在高熱阻，且移動組件可因此達到過高溫度。形成密封之閥之移動部件(通常為噴嘴)在可發生自然對流之大氣壓處具有一非常差之空氣傳導路徑。桿及波紋管通常為由不鏽鋼製造之一焊接總成，其具有較差導熱性。在真空空間中，壓力通常為約1托至約10托，其中對流及傳導效應可忽略不計。即使當關閉閥時，設計仍要小心避免噴嘴與閥座之間的金屬間接觸。因此，當數瓦特之一適中電力輸入至閥內部時，內部溫度會變得極高。在高於250°C之溫度處，大多數彈性體或全氟彈性體密封件將已超過其溫度定額。在高於300°C之溫度處，大多數鋁合金已損失實質機械強度。
根據一第一態樣，提供一種冷卻式隔離閥。該閥包含：一閥體；一固定元件，其經耦合至該閥體且相對於該閥體固定；及一可移動關閉元件，其可相對於該固定元件移動於其中使該可移動關閉元件及該固定元件結合在一起之一關閉位置與一打開位置之間。該可移動關閉元件及該固定元件之一者包括一密封元件。在該可移動關閉元件之該關閉位置中，該密封元件提供該可移動關閉元件與該固定元件之間的一密封。一流體通道經形成為與該可移動關閉元件接觸且可與該可移動關閉元件一起相對於該固定元件移動，使得該流體通道中之一流體影響該可移動關閉元件之傳熱。 在一些例示性實施例中，該冷卻式隔離閥進一步包括：一感測器，其用於偵測該可移動關閉元件是否處於該打開位置或該關閉位置；及一致動器，其用於在該感測器偵測到該可移動關閉元件處於該關閉位置時抑制該流體之流動。 在一些例示性實施例中，該冷卻式隔離閥進一步包括：一氣動致動裝置，其用於控制該可移動關閉元件之移動；及一波紋管，其用於將該氣動致動裝置與該閥體內之一環境隔離。在此等實施例中，該波紋管經安置成自該閥之一縱軸線徑向相鄰於該氣動致動裝置且沿該縱軸線與該氣動致動裝置至少部分重疊。 在一些例示性實施例中，該密封元件包括一O形環。在一些例示性實施例中，該閥在該固定元件及該可移動關閉元件之一者中進一步包括一凹槽，該O形環經安置於該凹槽中且該O形環之一表面自該凹槽突出。當該可移動關閉元件處於該關閉位置時，該固定元件及該可移動關閉元件之另一者之一表面中之一突出部接觸該O形環之該突出表面之一部分，使得該O形環可自由膨脹及收縮。 在一些例示性實施例中，該密封元件包括一O形環。在一些例示性實施例中，該閥在該固定元件及該可移動關閉元件之一者中進一步包括一凹槽，該O形環經安置於該凹槽中且該O形環之一表面自該凹槽突出。當該可移動關閉元件處於該關閉位置時，該固定元件及該可移動關閉元件之另一者之一表面中之一凹形特徵接觸該O形環之該突出表面之一部分，使得該O形環可自由膨脹及收縮。 在一些例示性實施例中，該閥係一提升閥。在此等實施例中，該可移動關閉元件可包括該提升閥之一噴嘴。該固定元件可包括該提升閥之一閥座。該冷卻通道之至少一部分可經形成於該噴嘴中。該噴嘴可經耦合至該冷卻式隔離閥之一可移動桿。該冷卻通道之至少一部分可經形成於該桿中。該密封元件可在一凹槽中包括一O形環，該凹槽經形成於該提升閥之一噴嘴中。 在一些例示性實施例中，該閥係一閘閥。在此等實施例中，該可移動關閉元件可包括：一閘，其可移動於該關閉位置與該打開位置之間；及一軸桿，其經固定地附接至該閘，該軸桿之旋轉引起該閘在該打開位置與該關閉位置之間移動。該固定元件可包括一閥座。該冷卻通道之至少一部分可經形成於該閘中。該冷卻通道之至少一部分可經形成於該軸桿中。該密封元件可在一凹槽中包括一O形環，該凹槽經形成於該閘中。 在一些例示性實施例中，該閥係一蝶形閥。在此等實施例中，該可移動關閉元件可包括：一擋板，其可移動於該關閉位置與該打開位置之間；及一軸桿，其經固定地附接至該擋板，該軸桿之旋轉引起該擋板在該打開位置與該關閉位置之間移動。該固定元件可包括穿過該閥之一開口之壁。該冷卻通道之至少一部分可經形成於該擋板中。該冷卻通道之至少一部分可經形成於該軸桿中。 在一些例示性實施例中，該流體可包括一氣體或一液體。例如，該流體可包括空氣、氮氣(N2 )、水、一傳熱流體或此等流體之某一組合。 根據另一態樣，提供一種形成一隔離閥之一波紋管的方法。根據該方法，提供一金屬波紋管基板。該金屬波紋管基板經構形至一壓縮狀態及一伸長狀態之一者。當維持於該狀態時，將一陶瓷塗層之一第一層施加於該金屬波紋管基板。使該金屬波紋管基板轉變至該壓縮狀態及該伸長狀態之另一者。當維持於該狀態時，施加該陶瓷塗層之一第二層。 在一些例示性實施例中，該金屬波紋管基板係由不鏽鋼形成。 在一些例示性實施例中，該陶瓷塗層包括氧化鋁。 在一些例示性實施例中，該金屬波紋管基板之厚度與該陶瓷塗層之厚度的一比率大於100:1。 根據另一態樣，提供一種用於一真空隔離閥之波紋管。該波紋管包含一金屬基板及形成於該金屬基板上方之一陶瓷材料塗層。 在一些例示性實施例中，該金屬波紋管基板係由不鏽鋼形成。 在一些例示性實施例中，該陶瓷塗層包括氧化鋁。 在一些例示性實施例中，該金屬波紋管基板之厚度與該陶瓷塗層之厚度的一比率大於100:1。
圖1包含一習知波紋管密封式提升隔離閥10之一示意性橫截面圖。參考圖1，閥10包含閥體12，其至少圍封閥10之內部低壓腔室18。閥凸緣14及16用於將閥10固定地連接於(例如)一處理腔室(圖中未展示)與一反應性氣體源(諸如一電漿產生系統)(圖中未展示)之間。 在圖1所繪示之閥10之關閉狀態中，噴嘴32在彈簧34之偏壓力下經由噴嘴真空密封件36來密封至閥座38。在此正常關閉狀態中，閥10隔離(例如)凸緣14及16處之閥入口及閥出口以將處理腔室與反應性氣體源隔離。 通常經由一氣動空氣入口20來氣動控制閥10。空氣入口20處所引進之高壓空氣引起致動器22向上移動氣動活塞24以沿向上方向載運固定附接桿26而滑動於桿導承28及桿襯套30內。氣動密封件40密封氣壓腔室以維持致動氣動活塞24所需之高氣壓。噴嘴32經固定地附接至桿26之端部且被迫向上抵抗彈簧34之偏壓力而遠離閥座38來打開閥10，使得閥入口及閥出口通過內部腔室18連通。此允許(例如)反應性氣體自反應性氣體源流動至處理腔室。一彈簧襯套48可藉由干擾噴嘴32之行進來用作一行程停止器。 在頂部處藉由閥帽板42及閥帽板42與閥體12之內壁之間的閥帽密封件44來密封內部腔室18。藉由波紋管46來將內部閥組件(諸如桿26及噴嘴32)與內部腔室18隔離。波紋管46之內部經由波紋管通風口50來與大氣通氣。波紋管46在波紋管凸緣52處經固定地安裝至閥體12之內壁。 圖2包含根據例示性實施例之圖1中所繪示之類型之一波紋管密封式提升隔離閥100 (其具有主動冷卻)之一示意性橫截面圖。在圖2所繪示之閥100之例示性實施例中，噴嘴及閥帽凸緣或板之主動冷卻用於自閥內部組件移除熱。例如，在一些特定例示性實施例中，使用強制空氣冷卻，可藉由10 slm之空氣來移除4瓦特之熱以引起空氣溫度降低20°C。 參考圖2，閥100包含閥體112，其至少圍封閥100之內部低壓腔室118。閥凸緣114及116用於將閥100固定地連接於(例如)一處理腔室(圖中未展示)與一反應性氣體源(諸如一電漿產生系統)(圖中未展示)之間。 在圖2所繪示之閥100之關閉狀態中，噴嘴132在彈簧134之偏壓力下經由噴嘴真空密封件或O形環136來密封至閥座138。在此正常關閉狀態中，閥100隔離(例如)凸緣114及116處之閥入口及閥出口以將處理腔室與反應性氣體源隔離。 可經由一氣動空氣入口120來氣動控制閥100。空氣入口120處所引進之高壓空氣引起氣動活塞124向上移動以沿向上方向載運固定附接桿126。氣動密封件140密封氣壓腔室以維持致動氣動活塞124所需之高氣壓。噴嘴132經固定地附接至桿126之端部且被迫向上抵抗彈簧134之偏壓力而遠離閥座138來打開閥100，使得閥入口及閥出口通過內部腔室118連通。此允許(例如)反應性氣體自反應性氣體源流動至處理腔室。一彈簧襯套148可藉由干擾噴嘴132之行進來用作一行程停止器。 在頂部處藉由閥帽板或凸緣142及閥帽板或凸緣142與閥體112之內壁之間的閥帽密封件144來密封內部腔室118。藉由波紋管146來將內部閥組件(諸如桿126及噴嘴132)與內部腔室118隔離。 圖3A包含繪示根據一些例示性實施例之圖2之閥100之一部分的一詳細部分橫截面圖。圖3B包含繪示根據一些例示性實施例之圖2之閥100之一部分的一詳細部分橫截面圖。圖3C包含繪示根據一些例示性實施例之圖2之閥100之另一部分的一詳細部分剖視圖。圖3D包含繪示根據一些例示性實施例之圖2之閥100之另一部分的一詳細部分剖視圖。具體而言，圖3A包含閥帽凸緣或板142之區域中之一冷卻通道及冷卻流動路徑之一詳細視圖，其中由箭頭指示冷卻流動路徑。圖3B包含噴嘴132之區域中之冷卻通道及冷卻流動路徑之一詳細視圖，其中由箭頭指示冷卻流動路徑。圖3C包含噴嘴132之區域中之冷卻通道之一更詳細視圖(其中為清楚起見，已移除選定組件)，其中由箭頭指示冷卻流動路徑。圖3D包含噴嘴132之區域中之冷卻通道之一更詳細視圖(其中為清楚起見，已移除選定組件)，其中由箭頭指示冷卻流動路徑。 參考圖2及圖3A至圖3D，主動冷卻式閥100包含整合至結構中之一主動冷卻通道。冷卻流體(例如空氣、氮氣(N2 )、水或其他此類流體)在一高壓(60 psig至80 psig)處於冷卻入口154處進入閥100之冷卻通道171且通過一流量限制孔156，使得孔156下游之流體壓力接近大氣壓力。接著，流體行進通過動態滑動密封件158，沿桿126中之一軸向孔向下而到達噴嘴132。流體向外徑向行進通過形成於噴嘴132中之一螺旋凹槽或通道170。螺旋凹槽或通道經構形以最佳化表面積及傳熱性。接著，流體離開螺旋凹槽或通道170而進入波紋管146內之容積且向上行進。接著，流體進入形成於閥帽板或凸緣142與上擋塊160之間的一第二螺旋凹槽或通道164。接著，流體向外徑向流動通過第二螺旋凹槽或通道164以自閥帽板或凸緣142移除熱，且接著透過冷卻出口162離開閥100。接著，可將流體用導管輸送至一設備排放系統以避免產生一潔淨室環境中非所要之紊流。就一液態冷卻流體而言，無論流體是否經溫度控制，流體均可被收集及處置，或其可透過閥來回收再利用。 將波紋管146暴露於處理氣體會損害波紋管146且因此損害閥100。在圖2及圖3A至圖3D所繪示之實施例中，保護波紋管146免於暴露於處理氣體。為此，閥100包含噴嘴護板166及附接至安置於波紋管146上方之閥帽凸緣或板142的重疊固定護板168。反應性處理氣體通常包含高百分比之氟原子、氧自由基或氫自由基。歸因於三體重組，此等原子物種更可能在被吸收於一表面上時重組。藉由增加反應性氣體與護板166及168之間的分子壁碰撞之次數，反應性氣體更可能在到達波紋管146之前轉換成分子(不易反應分子)。此減少波紋管146暴露於原子反應性氣體物種且因此減少歸因於重組之波紋管146上之熱負載。由於波紋管146非常薄且具有較差導熱性，因此其具有耗散可產生於波紋管146之表面上之熱的有限能力。然而，護板166及168較厚，具有較低熱阻，且經固定於被很好冷卻之結構。 圖4A包含根據一些例示性實施例之具有主動冷卻之一提升隔離閥之兩個示意性橫截面圖(其等相對於彼此圍繞縱軸線旋轉90度)。圖4B包含根據一些例示性實施例之圖4A中所繪示之提升隔離閥之一部分之一示意性橫截面圖。參考圖4A及圖4B，在主動冷卻式隔離閥200中，冷卻流體經由固定配件256進入閥200，通過一流量限制孔，接著藉由在動態滑動密封件257之間流動來進入閥桿226。接著，冷卻流體在供應及回流冷卻通道271中沿桿226向下流動至噴嘴232，進入空腔233，且接著沿桿226向上回流通過桿226之供應及回流冷卻通道271之一第二通路。接著，流體在相同動態滑動密封件257之間通過，且傳至出口配件262。在此實施例中，冷卻流體可為空氣、氮氣(N2 )或水(用於較高電力應用)。冷卻流體可為一氣體或液體。 類似於上述實施例，可經由加壓空氣(其經由空氣入口220進入氣壓腔室227)來氣動控制閥200。在此情況中，當對氣壓腔室227加壓時，迫使桿226向上抵抗彈簧234以藉由移動噴嘴232及噴嘴密封件236以使其等不再密封閥座238來打開閥200。當打開時，諸如一處理腔室及一反應性氣體源之裝置可經由橫跨內部腔室218之凸緣214及216處之連接來彼此連通。特別參考圖4B，在此實施例中，桿226中之一超大冷卻通路在桿226之所有位置中與冷卻入口256重疊以因此允許冷卻入口256在桿226之所有位置中接入至供應及回流冷卻通道271。此同樣適用於連接至冷卻出口262之超大冷卻通路。此外，動態密封件257在桿226之所有可能位置中含有桿226中之超大冷卻通路。 圖5包含根據一些例示性實施例之利用圖4A及圖4B之閥200之一系統之一示意性功能圖。可期望在不存在來自反應性氣體之熱負載時限制冷卻。在此情況中，可藉由一正常關閉之導閥203來切斷冷卻流體，閥203僅在將氣動壓力施加於閥203以打開閥200時打開，如圖5中所展示。設定冷卻流體之流量的孔亦可經構形以設定所要流速及對應熱移除。 在另一實施例中，利用一閉合迴路溫度控制器。在此實施例中，一熱電偶經附接至閥內之一關鍵組件，諸如(例如)噴嘴或閥帽凸緣。該熱電偶係一溫度控制系統之感測器，其中該控制系統之致動器係調變冷卻流體之流量的一導閥。可將一溫度設定點應用於該溫度控制系統以引起該系統在達到該設定點時操作。 上文所詳細繪示及描述之實施方案係波紋管密封式提升隔離閥。然而，相同技術可應用於使用動態滑動軸桿密封件而非一波紋管之一閥。一軸桿密封閥亦將經受噴嘴及桿上之熱負載且將具有含高電阻之一散熱路徑。根據例示性實施例，可以類似於圖3中所展示之方式的一方式實施桿及噴嘴之主動冷卻。 根據一些例示性實施例，本文中所描述之主動冷卻技術亦可應用於垂擺/閘隔離閥。圖6A包含根據一些例示性實施例之具有主動冷卻之一垂擺/閘隔離閥400之兩個透視圖(其等相對於彼此旋轉180度)。圖6B係根據一些例示性實施例之圖6A之具有主動冷卻之垂擺/閘隔離閥400之一示意性俯視橫截面圖。圖6C係根據一些例示性實施例之圖6A之具有主動冷卻之垂擺/閘隔離閥400之一示意性側視橫截面放大詳圖。 參考圖6A至圖6C，垂擺/閘隔離閥400藉由經由開口或口424可控地打開及關閉穿過閥體412之一路徑來操作。如同本文中所描述之主動冷卻式閥之所有實施例，垂擺/閘閥400可經連接於(例如)一處理腔室與一反應性處理氣體源(諸如一電漿產生系統)之間。閥400之打開及關閉受到閘426於圖6A至圖6C中所繪示之關閉位置(其中輸入口與輸出口之間的流動受阻)與一打開位置(其中輸入口及輸出口424通過閥400彼此連通)之間的移動影響。藉由旋轉閘426固定地附接至之軸桿/致動器414來移動閘426。藉由圖6C中之箭頭416來示意性地指示軸桿/致動器414之旋轉。亦如圖6C中所繪示，閘426在閥體412內移動且可(諸如)藉由O形環密封件428來密封至閥體412之內部。 如上文所提及，閥400係主動冷卻式。在一些例示性實施例中，主動冷卻受到通過形成於閘426中之冷卻通道418之一冷卻流體(諸如空氣、氮氣(N2 )、水或其他此類流體)之循環影響。流體在流體入口420處進入冷卻通道418，透過冷卻通道418中之閘426循環，且透過流體出口422離開冷卻通道418，因此將熱帶離閘426及閥400。 根據一些例示性實施例，本文中所描述之主動冷卻技術亦可應用於蝶形壓力控制閥。圖7A包含一蝶形壓力控制閥500之一示圖。參考圖7A，閥500包含與固定附接軸桿503一起旋轉於打開位置與關閉位置之間的一擋板505。擋板505可藉由螺釘517或其他類似構件來附接至軸桿503。在打開位置中，啟用通過閥體501之流動。當軸桿503及因此擋板505旋轉至圖7A中所繪示之關閉位置時，停用通過閥體501之流動。蝶形壓力控制閥500通常在擋板505與閥體501之間具有非常小徑向間隙時操作。擋板505經受來自處理氣體之熱負載且可膨脹以減小擋板505與閥體501之間的間隙。在諸多情況中，擋板505可接觸閥體501，此可引起粒子產生、堵塞或燒結。根據例示性實施例，經由擋板軸桿503施加於擋板505之一冷卻流體限制擋板505之溫度且解決此失效機制。 圖7B包含根據一些例示性實施例之用於具有主動冷卻之一蝶形控制閥之一擋板510之兩個示意圖(其等相對於彼此旋轉90度)。參考圖7B，可藉由在蝶形閥之擋板510中切割一水通道，接著熔爐銅焊一覆板以形成一密封總成來形成冷卻通道514。(諸如)藉由螺釘517或其他此類構件來固定地附接至擋板510之軸桿512包含經橫向鑽孔以連接至外部界面及擋板510的兩個小軸向通路518。冷卻劑之流動係根據圖7B中之箭頭。O形環516用於在擋板510與軸桿512之間形成一密封。 根據例示性實施例，一真空閥具有一閥座及一可移動板。當該閥處於關閉位置時，該可移動板提供緊貼該閥座之一密封。當該閥處於打開位置時，該可移動板移動遠離該閥座以允許處理流體通過該閥。該可移動板包含允許一獨立冷卻流體自該可移動板移除熱的一單獨且隔離之內部冷卻路徑。 在一些實施例中，該單獨且隔離之冷卻路徑包含該閥之可移動組件及不可移動組件。在一些實施例中，該閥包含用於將處理流體與外部環境隔離之一波紋管。在一些實施例中，該波紋管將該冷卻路徑之部分與處理流體分離。在一些實施例中，該閥包含具有相對運動以將處理流體與外部環境隔離的組件之間的動態密封件。在一些實施例中，當該閥處於關閉位置時，切斷冷卻流體之流動。 在一些實施例中，該真空閥包含：一溫度感測器，其量測該閥之溫度；及一導閥，其調變冷卻氣體之流量以調節由該溫度感測器量測之該閥之溫度。在一些實施例中，該真空閥包含一護板，其附接至該閥之移動部分以使該波紋管之外表面免於直接暴露於處理流體。在一些實施例中，該真空閥包含緊密接近或相鄰於該移動護板之一輔助固定護板。在一些實施例中，處理氣體係一反應性氣體。 應注意，在圖2、圖3A至圖3D、圖4A、圖4B及圖5所繪示及上文所詳細描述之提升隔離閥100及200之實施例中，波紋管及氣動控制元件經軸向堆疊，即，其等經縱向或垂直地彼此上下疊置。根據本發明，在一些例示性實施例中，波紋管可經安置於相同軸向位置處且自氣動控制元件徑向向外以與氣動控制元件至少部分軸向重疊且至少部分圍封或覆蓋氣動控制元件。此構形導致一更緊湊閥結構。 圖8A包含根據例示性實施例之具有主動冷卻之一波紋管密封式提升隔離閥300處於一關閉狀態時之一示意性橫截面圖，其中波紋管經安置成徑向相鄰於氣動控制元件且在氣動控制元件之徑向外部。圖8B包含根據例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥300處於一打開狀態時之一示意性橫截面圖。圖9A包含根據例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥300處於一關閉狀態時照顧一示意性部分剖視透視圖。圖9B包含根據例示性實施例之圖9A之波紋管密封式提升隔離閥300處於一打開狀態時之一示意性部分剖視透視圖。圖10A包含根據例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥300處於一關閉狀態時之一示意性橫截面圖。圖10B包含根據例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥300處於一打開狀態時之一示意性橫截面圖。圖11A包含根據例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥300之一示意性透視圖。圖11B包含根據例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥300之一示意性透視圖(其相對於圖11A之視圖旋轉90度)。 參考圖8A、圖8B、圖9A、圖9B、圖10A、圖10B、圖11A及圖11B，閥300包含閥體312，其至少圍封閥300之內部低壓腔室318。閥凸緣314及316用於將閥300固定地連接於(例如)一處理腔室(圖中未展示)與一反應性氣體源(諸如一電漿產生系統)(圖中未展示)之間。 在圖8A、圖9A及圖10A所繪示之閥300之關閉狀態中，主動冷卻式噴嘴332經由噴嘴真空密封件或噴嘴O形環336來密封至閥座338。在此關閉狀態中，閥300隔離(例如)凸緣314及316處之閥入口及閥出口以將處理腔室與反應性氣體源隔離。護板368保護閥300之內部組件(諸如波紋管346、閥桿326、噴嘴332、噴嘴密封件336及其他組件)免受環境(諸如內部腔室318暴露於其之反應性處理氣體)損害。 可經由一氣動空氣入口320來氣動控制閥300。空氣入口320處所引進之高壓氣體引起氣動活塞324向下移動以沿向下方向載運固定附接桿326。氣動密封件340密封氣壓腔室以維持致動氣動活塞324所需之高氣壓。主動冷卻式噴嘴332經固定地附接至桿326之端部且被迫向下朝向閥座338 (其中噴嘴密封件336接觸且密封閥座338)來關閉閥300，使得閥入口及出口彼此隔離且無法通過內部腔室318連通。此防止(例如)反應性氣體自反應性氣體源流動至處理腔室。 當空氣入口320處未引進高壓空氣時，閥300經控制以轉變至且保持打開狀態。在打開狀態中，如圖8B、圖9B及圖10B中所繪示，氣動活塞324已向上移動以沿向上方向載運固定附接桿326。因此，使噴嘴332及噴嘴O形環密封件336移動遠離閥座338而打開閥300，使得閥入口及閥出口通過內部腔室318連通。此允許(例如)反應性氣體自反應性氣體源流動至處理腔室。護板368保護閥300之內部組件(諸如波紋管346、閥桿326、噴嘴332、噴嘴密封件336及其他組件)免受環境(諸如內部腔室318暴露於其之反應性處理氣體)損害。 如上文所提及，閥300包含類比於上文結合圖2、圖3A至圖3D、圖4A及圖4B所詳細描述之主動冷卻的主動冷卻。上述主動冷卻之細節亦適用於閥300。繼續參考圖8A、圖8B、圖9A、圖9B、圖10A、圖10B、圖11A及圖11B，主動冷卻式閥300包含整合至結構中之一主動冷卻通道。冷卻流體(例如空氣、氮氣(N2 )、水或其他此類流體)在冷卻入口354處進入形成於閥300之桿326中之冷卻通道371A且流動通過桿326中之一軸向通道371A，接著進入噴嘴332中之一蛇形或螺旋凹槽或通道370，螺旋凹槽或通道370經構形以最佳化表面積及傳熱性。流體向外徑向流動通過形成於噴嘴332中之螺旋凹槽或通道370。接著，流體離開螺旋凹槽或通道370且進入桿326中之一第二軸向通道371B。流體向上回流通過桿326中之第二軸向通道371B且經由冷卻流體出口362流出閥300。接著，可將流體用導管輸送至一設備排放系統以避免產生在一潔淨室內環境中非所要之紊流。就一液態冷卻流體而言，無論流體是否經溫度控制，流體均可被收集及處置，或其可透過閥來回收再利用。 如圖9A及圖9B中所特別繪示，閥300可包含由一導熱材料(諸如銅)製成之冷卻板315，其可以一導熱方式固定地附接(例如，螺栓連接)至閥體312。冷卻板315可包含內部冷卻通路317。此等冷卻板315自經導熱地耦合至閥座338之閥體312移除熱。因此，經由傳導來冷卻O形環密封表面，即，保持於適中溫度處。 在上文所詳細描述之隔離閥之各種實施例中，O形環密封件(諸如(例如)噴嘴O形環密封件136、236、336)分別用於將噴嘴132、232及332密封至閥座138、238及338。O形環通常經安置及保持於一凹槽或壓蓋(諸如(例如)圖3C及圖3D中所繪示之凹槽或壓蓋137，其用於保持噴嘴O形環密封件136)內。然而，應瞭解，在本文中所詳細描述之實施例中，凹槽或壓蓋經形成於噴嘴而非閥座中。應瞭解，一般而言，O形環密封件可經保持於形成於噴嘴或閥座中之凹槽或壓蓋內。 圖12A及圖12B包含一習知O形環密封構形之示意性詳細橫截面圖。具體而言，圖12A包含開始接觸O形環時之習知O形環密封構形之一示意性詳細橫截面圖，及圖12B包含完全壓縮O形環時之圖12A之習知O形環密封構形之一示意性詳細橫截面圖。參考圖12A及圖12B，凹槽或壓蓋637經形成於一基座632 (例如本文中結合各種例示性實施例所詳細描述之一提升閥噴嘴)中。O形環密封件636經安置及保持於凹槽或壓蓋637內。在圖12A及圖12B所繪示之特定實施例中，凹槽或壓蓋637之橫截面呈鳩尾形，此促進O形環636保持於凹槽或壓蓋637中。在圖12A及圖12B所繪示之O形環構形中，壓蓋637未被O形環636完全填充。此不完全壓蓋填充允許O形環636在壓縮及解壓縮密封件時膨脹，且允許O形環636在熱膨期間生長。換言之，不完全壓蓋填充留下「氣隙」641且允許O形環636膨脹且仍保持彈性。 繼續參考圖12A及圖12B，此習知O形環構形具有若干缺點，尤其是在由本文中所詳細描述之主動冷卻式隔離閥之各種實施例所經歷之熱循環極限下。例如，就一反應性氣體隔離閥而言，該閥之溫度循環可根據下文。首先，該閥係冷的。接著，該閥打開，且反應性氣體流動通過該閥，此引進一熱負載至所有表面。因此，O形環636比周圍金屬更快地膨脹，且膨脹至壓蓋637外。接著，當該閥關閉時，移除該熱負載。隨著該等表面冷卻，O形環636比周圍閥座638及鳩尾壓蓋637更快地收縮。隨著O形環冷卻且在完全壓縮負載下，O形環接觸面643將變小。結果係：O形環636將在完全壓縮(如由箭頭639所指示)下經歷與閥座638之滑動摩擦，或O形環摩擦力將超過收縮力且O形環材料將承受大量應力。此等兩個機制將導致O形環636之早期磨損。 圖13A及圖13B包含根據一些例示性實施例之一O形環密封構形之示意性詳細橫截面圖，其中實質上減少O形環636在溫度變動下之磨損。具體而言，圖13A包含具有減少O形環磨損之O形環密封構形在開始接觸O形環636時之一示意性詳細橫截面圖，及圖13B包含圖13A之O形環密封構形在完全壓縮O形環636時之一示意性詳細橫截面圖。參考圖13A及圖13B，構形包含一經修改閥座638A，其包含接觸O形環636之頂面的一突出部642。此將增加O形環636之中心中之壓縮且減少接觸面643A之邊緣處之壓縮。隨著O形環636冷卻且收縮，經受最高移動量之O形環636之部分(即，在接觸面643A之邊緣處)承受很少或無壓縮。承受最高壓縮之O形環之部分完全不移動。在此構形中，O形環636隨著其收縮之運動更多是一滾動運動，而非高摩擦力及壓縮力下之滑動。此導致O形環636在重複循環內之減少磨損。應注意，在圖13A及圖13B中，閥座638A及基座(例如噴嘴632)相對於圖12A及圖12B中之閥座638及基座(例如噴嘴632)垂直翻轉。 圖14A及圖14B包含根據一些例示性實施例之一O形環密封構形之示意性詳細橫截面圖，其中實質上減少O形環636在溫度變動下之磨損。具體而言，圖14A包含具有減少O形環磨損之O形環密封構形在開始接觸O形環636時之一示意性詳細橫截面圖，及圖14B包含圖14A之O形環密封構形在完全壓縮O形環636時之一示意性詳細橫截面圖。參考圖14A及圖14B，構形包含一經修改閥座638B，其具有接觸及捕獲O形環636之頂面的一凹形部分662。在此構形中，類似於鳩尾壓蓋637之氣隙641處之程序，允許O形環636膨脹且接觸閥座638B之凹形部分662。隨著O形環636在壓縮下冷卻，凹形部分662之容積將增大，且閥座638B上之接觸面643B及密封區域將發生於閥座638B之凹形部分662之一傾斜區域上。隨著O形環636收縮，此允許接觸面643B沿閥座638B之凹形部分662遷移且不對O形環636產生高應力或不在高摩擦力下滑動。視情況而定，相交孔652可經形成於閥座638B中以使閥座638B之凹形部分662之截留容積中之壓力均衡。應注意，在圖14A及圖14B中，閥座638B及基座(例如噴嘴632)相對於圖12A及圖12B中之閥座638及基座(例如噴嘴632)垂直翻轉。 在替代實施例中，用於減少O形環應力之另一方法包含：使噴嘴及閥座維持於類似且相對恆定之溫度處。此可藉由主動流體冷卻噴嘴(如本文中所詳細繪示及描述)及閥座兩者來完成。不論存在何種熱負載且不論O形環是否被壓縮或被解壓縮，O形環均將藉由冷卻閥座及噴嘴兩者來得到相對恆定溫度。例如，若噴嘴及閥座在任何情況下具有小於(例如) 10°C之溫度偏移，則對O形環之應力將相對較低。相比而言，若O形環經歷約100°C之溫度梯度或偏移，則O形環之應力將高很多。 在各種實施例之隔離閥中，波紋管通常暴露於一高度腐蝕性環境。因此，可發生波紋管之應力腐蝕破裂。在一些例示性實施例中，一非常薄之氧化鋁塗層經施加於波紋管。在一些特定實施例中，波紋管係約100 µm厚，且氧化鋁塗層係約0.5 µm厚。通常，波紋管材料限於為可被焊接之材料，例如不鏽鋼、英高鎳(Inconel)或其他此類材料。然而，不鏽鋼對處理化學物具有有限抗腐蝕性。相比而言，氧化鋁具有比英高鎳或不鏽鋼低的氟原子重組率之優點。減小重組率導致波紋管及整體系統上之減少熱負載。 在一些例示性實施例中，為產生用於經歷顯著應變之一波紋管之一穩健塗層，塗層厚度比波紋管之基板之厚度薄很多。例如，在一些特定例示性實施例中，塗層之厚度小於波紋管基板之厚度之百分之一(1/100)。根據例示性實施例，塗層與波紋管基板之間的此非常低之厚度比實現在一撓性波紋管中使用一陶瓷且不出現裂紋。 一般而言，存在兩種類型之波紋管，即，成形波紋管及焊接波紋管。圖15A包含成形波紋管之一示意性橫截面圖。圖15B包含焊接波紋管之一示意性橫截面圖。參考圖15A及圖15B，各波紋管之左側係波紋管在大氣壓處之內部，且各波紋管之右側係真空壓力位準下之外部或處理側。在成形波紋管中，標記「T」之區域在波紋管壓縮期間承受伸張，且標記「C」之區域在波紋管壓縮期間承受壓縮。 參考圖15B，根據一些例示性實施例，為產生用於一焊接波紋管之一穩健塗層，重要的是確保塗層到達迴旋之內角且致動期間之應力係壓縮應力。為此，在一些例示性實施例中，當波紋管處於一略微伸長狀態中時，執行用於施加氧化鋁塗層之原子層沈積(ALD)程序。在一些特定實施例中，藉由將波紋管大致拉伸至其全縱向偏移且在執行ALD程序時使波紋管保持於該狀態中來達成此略微伸長狀態。 再次參考圖15A，如上文所提及，一成形波紋管在操作及偏移期間於其外表面上經歷壓縮及伸張兩者。為產生用於一成形波紋管之一更穩健塗層，可在各層中變動基板之應力狀態，使得各層中之剩餘應力交替於壓縮與伸張之間。在此結構中，若一塗層係在伸張中，則可發生透過表面擴展之一裂紋，但該裂紋會在其到達其中塗層係在壓縮中之一表面時停止擴展。為達成此塗佈波紋管結構，在多個層中藉由ALD來一次一層地將氧化鋁塗層施加於波紋管基板。根據例示性實施例，對壓縮及伸長之交替狀態中之波紋管施加各連續層。即，例如，對被壓縮之波紋管施加第一層，對被伸長之波紋管施加第二層，對被壓縮之波紋管施加第三層，等等，直至施加最後層。在一些特定例示性實施例中，各層具有為總所要塗層厚度之一預定分率的一厚度以達成所要整體塗層與基板厚度比，例如，小於1/100。例如，若期望0.5 µm之一總塗層厚度，則可將各具有0.1 µm之一厚度的總共五個層施加至波紋管基板。 圖16包含根據一些例示性實施例之一成形波紋管之一部分之一示意性詳細橫截面圖，其中一多層氧化鋁塗層經形成於一波紋管基板上。圖17包含根據一些例示性實施例之將多層陶瓷塗層施加於一波紋管基板之一程序之邏輯流程之一示意性邏輯流程圖。參考圖16及圖17，將波紋管基板748安放於ALD程序腔室中，如步驟S702中所展示。接著，將波紋管轉變至壓縮或伸長狀態，如步驟S704中所展示。在一些特定例示性實施例中，使壓縮狀態中之波紋管基板形成第一ALD層。接著，施加一單一陶瓷(即，氧化鋁)塗層750，如步驟S706中所展示。在一些例示性實施例中，如上文所提及，各個別層可為約0.1 µm厚。應瞭解，可使用其他厚度，且所有層無需具有相同厚度。在步驟S708中，判定是否已施加最後層。若未施加最後層，則程序返回至步驟S704。將波紋管切換(轉變)至另一狀態，即，若波紋管被壓縮，則將其轉變至伸長狀態，且若其被伸長，則將其轉變至壓縮狀態。在步驟S706中施加下一陶瓷層752，且再次進行檢查以判定是否已施加所有所要層。如上文所提及，在一些特定例示性實施例中，此程序繼續，直至已施加五個層。應瞭解，此程序可用於施加任何數目個層。當所有塗層完成時，在步驟S710中將波紋管釋放至其靜態(即，既非被壓縮也非被伸長)，且在步驟S712中自ALD腔室移除完成塗佈波紋管。 應注意，在[實施方式]中，各種閥實施例經描述為包含主動冷卻。在例示性實施例中，藉由影響通過閥之某一部分(諸如(例如)可移動關閉裝置，即，噴嘴、擋板、閘等等)及在一些例示性實施例中，閥體之至少一些部分之流體之一流動來達成此主動冷卻。在本文中所描述之實施例之任何者中，冷卻流體可為(例如)：潔淨乾燥壓縮空氣、氮氣(N2 )或其他氣體，其等具有或不具有溫度控制；水或其他液體，其等具有或不具有溫度控制。此外，流體可為一傳熱流體，諸如由Kurt J. Lesker公司(1925 Route 51, Jefferson Hills, Pennsylvania 15025 USA)出售之Galden®傳熱流體或其他此類傳熱流體。 儘管已參考本發明之例示性實施例來特別展示及描述本發明，但一般技術者應瞭解，可在不背離由以下申請專利範圍界定之本發明之精神及範疇的情況下對本文中之形式及細節作出各種改變。
10‧‧‧習知波紋管密封式提升隔離閥12‧‧‧閥體14‧‧‧閥凸緣16‧‧‧閥凸緣18‧‧‧內部腔室20‧‧‧空氣入口22‧‧‧致動器24‧‧‧氣動活塞26‧‧‧桿28‧‧‧桿導承30‧‧‧桿襯套32‧‧‧噴嘴34‧‧‧彈簧36‧‧‧噴嘴真空密封件38‧‧‧閥座40‧‧‧氣動密封件42‧‧‧閥帽板44‧‧‧閥帽密封件46‧‧‧波紋管48‧‧‧彈簧襯套50‧‧‧波紋管通風口52‧‧‧波紋管凸緣100‧‧‧波紋管密封式提升隔離閥112‧‧‧閥體114‧‧‧閥凸緣116‧‧‧閥凸緣118‧‧‧內部腔室120‧‧‧空氣入口124‧‧‧氣動活塞126‧‧‧桿132‧‧‧噴嘴134‧‧‧彈簧136‧‧‧噴嘴真空密封件/噴嘴O形環137‧‧‧凹槽/壓蓋138‧‧‧閥座140‧‧‧氣動密封件142‧‧‧閥帽凸緣/閥帽板144‧‧‧閥帽密封件146‧‧‧波紋管148‧‧‧彈簧襯套154‧‧‧冷卻入口156‧‧‧流量限制孔158‧‧‧動態滑動密封件160‧‧‧上擋塊162‧‧‧冷卻出口164‧‧‧第二螺旋凹槽/第二螺旋通道166‧‧‧護板168‧‧‧護板170‧‧‧螺旋凹槽/螺旋通道171‧‧‧冷卻通道200‧‧‧主動冷卻式隔離閥203‧‧‧導閥214‧‧‧凸緣216‧‧‧凸緣218‧‧‧內部腔室220‧‧‧空氣入口226‧‧‧桿227‧‧‧氣壓腔室232‧‧‧噴嘴233‧‧‧空腔234‧‧‧彈簧236‧‧‧噴嘴密封件238‧‧‧閥座256‧‧‧固定配件/冷卻入口257‧‧‧動態滑動密封件262‧‧‧出口配件/冷卻出口271‧‧‧供應及回流冷卻通道300‧‧‧波紋管密封式提升隔離閥312‧‧‧閥體314‧‧‧閥凸緣315‧‧‧冷卻板316‧‧‧閥凸緣317‧‧‧內部冷卻通路318‧‧‧內部腔室320‧‧‧空氣入口324‧‧‧氣動活塞326‧‧‧閥桿332‧‧‧噴嘴336‧‧‧噴嘴真空密封件/噴嘴O形環338‧‧‧閥座340‧‧‧氣動密封件346‧‧‧波紋管354‧‧‧冷卻入口362‧‧‧冷卻流體出口368‧‧‧護板370‧‧‧螺旋凹槽/螺旋通道371A‧‧‧軸向通道/冷卻通道371B‧‧‧第二軸向通道400‧‧‧垂擺/閘隔離閥412‧‧‧閥體414‧‧‧軸桿/致動器416‧‧‧旋轉418‧‧‧冷卻通道420‧‧‧流體入口422‧‧‧流體出口424‧‧‧開口/口426‧‧‧閘428‧‧‧O形密封件500‧‧‧蝶形壓力控制閥501‧‧‧閥體503‧‧‧軸桿505‧‧‧擋板510‧‧‧擋板512‧‧‧軸桿514‧‧‧冷卻通道516‧‧‧O形環517‧‧‧螺釘518‧‧‧軸向通路632‧‧‧基座636‧‧‧O形環密封件637‧‧‧凹槽/壓蓋638‧‧‧閥座638A‧‧‧經修改閥座638B‧‧‧經修改閥座639‧‧‧完全壓縮641‧‧‧氣隙642‧‧‧突出部643‧‧‧O形環接觸面643A‧‧‧接觸面643B‧‧‧接觸面652‧‧‧相交孔662‧‧‧凹形部分748‧‧‧波紋管基板750‧‧‧陶瓷塗層752‧‧‧陶瓷層S702‧‧‧步驟S704‧‧‧步驟S706‧‧‧步驟S708‧‧‧步驟S710‧‧‧步驟S712‧‧‧步驟
在以下詳細描述中，參考所附註之複數個圖式，藉由本發明之實施例之非限制性實例來進一步描述本發明，其中相同元件符號表示所有若干圖式中之類似部件。 圖1包含一習知波紋管密封式提升隔離閥之一示意性橫截面圖。 圖2包含根據一些例示性實施例之圖1中所繪示之類型之一波紋管密封式提升隔離閥(其具有主動冷卻)之一示意性橫截面圖。 圖3A包含繪示根據一些例示性實施例之圖2之閥之一部分的一詳細部分橫截面圖。 圖3B包含繪示根據一些例示性實施例之圖2之閥之一部分的一詳細部分橫截面圖。 圖3C包含繪示根據一些例示性實施例之圖2之閥之另一部分的一詳細部分剖視圖。 圖3D包含繪示根據一些例示性實施例之圖2之閥之另一部分的一詳細部分剖視圖。 圖4A包含根據一些例示性實施例之具有主動冷卻之一提升隔離閥之兩個示意性橫截面圖(其等相對於彼此圍繞縱軸線旋轉90度)。 圖4B包含根據一些例示性實施例之圖4A中所繪示之提升隔離閥之一部分之一示意性橫截面圖。 圖5包含根據一些例示性實施例之利用圖4A及圖4B之閥的一系統之一示意性功能圖。 圖6A包含根據一些例示性實施例之具有主動冷卻之一垂擺/閘隔離閥之兩個透視圖(其等相對於彼此旋轉180度)。 圖6B係根據一些例示性實施例之圖6A之具有主動冷卻之垂擺/閘隔離閥之一示意性俯視橫截面圖。 圖6C係根據一些例示性實施例之圖6A之具有主動冷卻之垂擺/閘隔離閥之一示意性側視橫截面放大詳圖。 圖7A包含一蝶形壓力控制閥之一示圖。 圖7B包含根據一些例示性實施例之具有主動冷卻之一蝶形控制閥之一擋板之兩個示意圖(其等相對於彼此旋轉90度)。 圖8A包含根據一些例示性實施例之具有主動冷卻之一波紋管密封式提升隔離閥處於一關閉狀態時之一示意性橫截面圖，其中波紋管經安置成徑向相鄰於氣動控制元件且在氣動控制元件之徑向外部。 圖8B包含根據一些例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥處於一打開狀態時之一示意性橫截面圖。 圖9A包含根據一些例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥處於一關閉狀態時之一示意性部分剖視透視圖。 圖9B包含根據一些例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥300處於一打開狀態時之一示意性部分剖視透視圖。 圖10A包含根據一些例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥處於一關閉狀態時之一示意性橫截面圖。 圖10B包含根據一些例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥處於一打開狀態時之一示意性橫截面圖。 圖11A包含根據一些例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥之一示意性透視圖。 圖11B包含根據一些例示性實施例之圖8A之波紋管密封式提升隔離閥之一示意性透視圖(其相對於圖11A之視圖旋轉90度)。 圖12A包含開始接觸O形環時之一習知O形環密封構形之一示意性詳細橫截面圖。 圖12B包含完全壓縮O形環時之圖12A之習知O形環密封構形之一示意性詳細橫截面圖。 圖13A包含根據一些例示性實施例之開始接觸O形環時之具有減少O形環磨損之一O形環密封構形之一示意性詳細橫截面圖。 圖13B包含根據一些例示性實施例之完全壓縮O形環時之圖13A之O形環密封構形之一示意性詳細橫截面圖。 圖14A包含根據一些例示性實施例之開始接觸O形環時之具有減少O形環磨損之一O形環密封構形之一示意性詳細橫截面圖。 圖14B包含根據一些例示性實施例之完全壓縮O形環時之圖14A之O形環密封構形之一示意性詳細橫截面圖。 圖15A包含成形閥波紋管之一示意性橫截面圖。 圖15B包含焊接閥波紋管之一示意性橫截面圖。 圖16包含根據一些例示性實施例之一成形波紋管之一部分之一示意性詳細橫截面圖，其中一多層氧化鋁塗層經形成於一波紋管基板上。 圖17包含根據一些例示性實施例之將多層陶瓷塗層施加於一波紋管基板之一程序之邏輯流程之一示意性邏輯流程圖。
200‧‧‧主動冷卻式隔離閥
214‧‧‧凸緣
216‧‧‧凸緣
218‧‧‧內部腔室
220‧‧‧空氣入口
226‧‧‧閥桿
227‧‧‧氣壓腔室
232‧‧‧噴嘴
233‧‧‧空腔
234‧‧‧彈簧
236‧‧‧噴嘴O形環密封件
238‧‧‧閥座
256‧‧‧固定配件/冷卻入口
262‧‧‧出口配件/冷卻出口
271‧‧‧供應及回流冷卻通道

Claims (35)

  1. 一種冷卻式隔離閥，其包括：一閥體；一固定元件，其經耦合至該閥體且相對於該閥體固定；一可移動關閉元件，其可相對於該固定元件移動於一關閉位置與一打開位置之間，在該關閉位置中該可移動關閉元件及該固定元件結合在一起，該可移動關閉元件及該固定元件之一者包括一密封元件，在該可移動關閉元件之該關閉位置中，該密封元件提供該可移動關閉元件與該固定元件之間的一密封；一流體通道，其經形成為與該可移動關閉元件接觸且可與該可移動關閉元件一起相對於該固定元件移動，使得該流體通道中之一流體影響該可移動關閉元件之傳熱；一溫度控制系統，其控制在該冷卻式隔離閥中之溫度，該溫度控制系統包括一致動器，該致動器係經組態以調整進入該流體通道之該流體之流動；及一感測器，其用於偵測該可移動關閉元件是否處於該打開位置或該關閉位置，其中該致動器係經組態以在該感測器偵測到該可移動關閉元件處於該關閉位置時抑制該流體之流動。
  2. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其進一步包括：一氣動致動裝置，其用於控制該可移動關閉元件之移動；及一波紋管，其用於將該氣動致動裝置與該閥體內之一環境隔離，該 波紋管經安置成自該閥之一縱軸線徑向相鄰於該氣動致動裝置且沿該縱軸線與該氣動致動裝置至少部分重疊。
  3. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該密封元件包括一O形環。
  4. 如請求項3之冷卻式隔離閥，其進一步包括：一凹槽，其位於該固定元件及該可移動關閉元件之一者中，該O形環經安置於該凹槽中，且該O形環之一表面自該凹槽突出；及一突出部，其位於該固定元件及該可移動關閉元件之另一者之一表面中，當該可移動關閉元件處於該關閉位置時，該突出部接觸該O形環之該突出表面之一部分，使得該O形環可自由膨脹及收縮。
  5. 如請求項3之冷卻式隔離閥，其進一步包括：一凹槽，其位於該固定元件及該可移動關閉元件之一者中，該O形環經安置於該凹槽中，且該O形環之一表面自該凹槽突出；及一凹形特徵，其位於該固定元件及該可移動關閉元件之另一者之一表面中，當該可移動關閉元件處於該關閉位置時，該凹形特徵接觸該O形環之該突出表面之一部分，使得該O形環可自由膨脹及收縮。
  6. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該閥係一提升閥。
  7. 如請求項6之冷卻式隔離閥，其中該可移動關閉元件包括該提升閥之一噴嘴。
  8. 如請求項7之冷卻式隔離閥，其中該固定元件包括該提升閥之一閥座。
  9. 如請求項7之冷卻式隔離閥，其中該冷卻通道之至少一部分經形成於該噴嘴中。
  10. 如請求項7之冷卻式隔離閥，其中該噴嘴經耦合至該冷卻式隔離閥之一可移動桿。
  11. 如請求項10之冷卻式隔離閥，其中該冷卻通道之至少一部分經形成於該桿中。
  12. 如請求項6之冷卻式隔離閥，其中該密封元件在一凹槽中包括一O形環，該凹槽經形成於該提升閥之一噴嘴中。
  13. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中：該閥係一閘閥；及該可移動關閉元件包括：一閘，其可移動於該關閉位置與該打開位置之間；及一軸桿，其經固定地附接至該閘，該軸桿之旋轉引起該閘在該打開位置與該關閉位置之間移動。
  14. 如請求項13之冷卻式隔離閥，其中該固定元件包括一閥座。
  15. 如請求項13之冷卻式隔離閥，其中該冷卻通道之至少一部分經形成於該閘中。
  16. 如請求項13之冷卻式隔離閥，其中該冷卻通道之至少一部分經形成於該軸桿中。
  17. 如請求項13之冷卻式隔離閥，其中該密封元件在一凹槽中包括一O形環，該凹槽經形成於該閘中。
  18. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中：該閥係一蝶形閥；及該可移動關閉元件包括：一擋板，其可移動於該關閉位置與該打開位置之間；及一軸桿，其經固定地附接至該擋板，該軸桿之旋轉引起該擋板在該打開位置與該關閉位置之間移動。
  19. 如請求項18之冷卻式隔離閥，其中該固定元件包括穿過該閥之一開口之數個壁。
  20. 如請求項18之冷卻式隔離閥，其中該冷卻通道之至少一部分經形成於該擋板中。
  21. 如請求項18之冷卻式隔離閥，其中該冷卻通道之至少一部分經形成 於該軸桿中。
  22. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該流體包括一氣體。
  23. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該流體包括一液體。
  24. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該流體包括空氣。
  25. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該流體包括氮氣(N2)。
  26. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該流體包括水。
  27. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該流體包括一傳熱流體。
  28. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該致動器包括一導閥。
  29. 如請求項28之冷卻式隔離閥，其中該溫度控制系統更包含一溫度感測器，其用於感測該冷卻式隔離閥內之溫度。
  30. 如請求項28之冷卻式隔離閥，其中該溫度控制系統係經組態為在該冷卻式隔離閥內之溫度到達一既定溫度設定點時處於啟動狀態。
  31. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該溫度控制系統係經組態為在該冷 卻式隔離閥內之溫度到達一既定溫度設定點時處於啟動狀態。
  32. 如請求項1之冷卻式隔離閥，其中該溫度控制系統更包含一溫度感測器，其用於感測該冷卻式隔離閥內之溫度。
  33. 如請求項32之冷卻式隔離閥，其中該溫度控制系統係經組態為在該冷卻式隔離閥內之溫度到達一既定溫度設定點時處於啟動狀態。
  34. 如請求項32之冷卻式隔離閥，其中該溫度感測器包括一熱電偶。
  35. 如請求項34之冷卻式隔離閥，其中該溫度控制系統係經組態為在該冷卻式隔離閥內之溫度到達一既定溫度設定點時處於啟動狀態。
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