TWI761591B

TWI761591B - 嵌段共聚物、樹脂組成物、塗膜、樹脂膜、ｏｌｅｄ元件和發光裝置

Info

Publication number: TWI761591B
Application number: TW107132145A
Authority: TW
Inventors: 依田昌子; 髙橋夕佳; 山廣幹夫
Original assignee: 日商捷恩智股份有限公司
Priority date: 2017-09-12
Filing date: 2018-09-12
Publication date: 2022-04-21
Also published as: TW201920384A; WO2019054413A1; CN111133019A; JPWO2019054413A1; JP7192166B2; KR102630776B1; CN111133019B; KR20200051643A

Abstract

本發明提供一種具有透明性、耐熱性及機械物性優異的特性的、分子內具有脲鍵或胺基甲酸酯鍵的新穎嵌段共聚物。本發明是作為下述交替共聚物1與交替共聚物2的加成聚合共聚物的、包含式(3)的重複單元的嵌段共聚物。

-[(交替共聚物1)-(交替共聚物2)]- 式(3)

交替共聚物1：

聚脲系交替共聚物，為二異氰酸酯<A>與二胺的加成聚合共聚物，且包含-[(A)-(B)]- 式(1)

的重複單元；

交替共聚物2：

聚脲系交替共聚物2-1、或聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2，為二異氰酸酯<A>與二胺<C¹>或二醇<C²>的加成聚合共聚物，且包含-[(A)-(C¹)]- 式(2-1)

或-[(A)-(C²)]- 式(2-2)

的重複單元。

Description

嵌段共聚物、樹脂組成物、塗膜、樹脂膜、OLED 元件和發光裝置

本發明是有關於一種設想電子資訊材料領域中的可撓性裝置(flexible device)用途的、作為高彈性恢復材料而有用的、脲系或胺基甲酸酯系新穎嵌段共聚物及其製造方法。進而是有關於一種可橫向應用於汽車、建材、生命科學等各種用途中的材料。

近年來，可搬運且亦能夠於室外使用的液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)終端機的普及顯著，作為例子，可列舉：以智慧型手機、個人導航裝置(personal navigation device，PND)為代表的行動終端機、或者以谷歌眼鏡(Google Glass)為代表的可穿戴顯示器(wearable display)。

進而，伴隨有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器的實用化，要求進一步的輕量化，並採用將構件的一部分自玻璃或薄膜玻璃變更為塑膠的方法。然而，薄膜玻璃雖然耐熱性優異，但另一方面非常容易破裂，塑膠(特別是聚對苯二甲酸乙二酯 (polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)、環烯烴等)具有輕量且透明性高的特徵，但有時缺乏耐衝擊性、耐損傷性等機械特性，從而要求開發一種新型的功能性塑膠。

專利文獻1中揭示有一種玻璃基板用的耐刮傷性優異、且與玻璃的密接性及防飛散性優異的塗佈劑(0019段)。但是，所獲得的玻璃塗佈層雖耐刮傷性及防飛散性優異，但在用於近來的智慧型手機或可穿戴顯示器中的情況下並不充分。

另一方面，專利文獻2中揭示有一種新穎的聚脲樹脂，其具有作為於製紙、織物、磁帶(magnetic tape)等中使用的砑光輥(calender roll)等各種輥、腳輪(caster)以外的一般成型用樹脂而有用的高硬度與強韌性，且耐熱性亦優異(0001段)。然而，該技術是與注入至鑄模中而使用的一般成型用樹脂相關者，於操作(handling)等方面並未設想應用於膜狀的行動終端機等中。

進而，專利文獻3中揭示有一種聚醯亞胺矽氧烷系的絕緣膜用組成物，其能夠藉由於低溫下進行加熱處理而獲得，與基材或密封材料的密接性良好，具有經改良的耐鍍錫性，進而，難以發生翹曲，耐熱性、耐焊劑性、耐溶劑性、耐化學品性、耐彎曲性及電氣特性優異，能夠於可撓性配線基板等基材上良好地塗佈，且用於形成電氣電子零件等的絕緣膜。但是，該技術設想應用於可撓性配線基板，對於顯示器用途中所需要的透明性，未作任何考慮。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-290696號公報

[專利文獻2]日本專利特開平5-194695號公報

[專利文獻3]日本專利特開2004-231757號公報

本發明的目的在於提供一種具有特別是透明性、耐熱性及機械物性優異的特性的、分子內具有脲鍵或胺基甲酸酯鍵的新穎嵌段共聚物及其製造方法。

進而，本發明的新穎嵌段共聚物於分子末端具有胺或異氰酸酯，且分子內具有脲結構或胺基甲酸酯結構，因此，例如能夠與具有異氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯或具有環氧基的(甲基)丙烯酸酯進行反應，且可容易地進行乙烯基系官能基的導入。

本發明者為了達成所述目的而反覆進行了努力研究，結果發現一種使藉由使分子內具有環狀結構的脂肪族二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物進行加成聚合反應所得的交替共聚物1、與作為分子內具有環狀結構的脂肪族二異氰酸酯化合物<A>與特定的二胺化合物<C¹>或二醇化合物<C²>的加成聚合物的交替共聚物2進一步加成聚合而獲得的嵌段共聚物及其製造方法，從而完成了本發明。

以下示出本發明的形態的例子。

[1]一種嵌段共聚物，其為下述交替共聚物1與下述交替共聚物2的加成聚合共聚物，且包含式(3)所表示的重複單元，重量平均分子量為5千~100萬，末端為可經末端密封的-NH₂、-OH或-NCO中的任一者。

-[(交替共聚物1)-(交替共聚物2)]- 式(3)

交替共聚物1：

聚脲系交替共聚物，為二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物的加成聚合共聚物，且包含式(1)-[(A)-(B)]- 式(1)

所表示的重複單元，重量平均分子量為500~30萬，兩末端為-NH₂或-NCO；

交替共聚物2：

選自聚脲系交替共聚物2-1及聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2中的至少一種交替共聚物，所述聚脲系交替共聚物2-1為二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物<C¹>的加成聚合共聚物，且包含式(2-1) -[(A)-(C¹)]- 式(2-1)

所表示的重複單元，重量平均分子量為500~30萬，兩末端為-NCO或-NH₂；所述聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2為二異氰酸酯化合物<A>與二醇化合物<C²>的加成聚合共聚物，且包含式(2-2)-[(A)-(C²)]- 式(2-2)

所表示的重複單元，重量平均分子量為500~30萬，於兩末端具有-NCO或-OH；(式中(A)分別獨立地表示分子內具有環狀結構的脂肪族異氰酸酯結構單元的至少一種；(B)分別獨立地表示選自芳香族二胺、具有醚鍵的芳香族二胺及具有環狀骨架的脂肪族二胺中的至少一種結構單元；(C¹)表示選自直鏈狀脂肪族二胺、具有醚鍵的脂肪族二胺及具有矽氧烷骨架的二胺中的至少一種結構單元；(C²)表示選自直鏈狀脂肪族二醇、具有醚鍵的脂肪族二醇及具有矽氧烷骨架的二醇中的至少一種結構單元。

其中，當交替共聚物1的兩末端為-NCO時，交替共聚物2的兩末端為-NH₂或-OH；當交替共聚物1的兩末端為-NH₂時，交替共聚物2的兩末端為-NCO)

[2]如[1]所述的嵌段共聚物，其中，交替共聚物1的兩末端為-NCO，且交替共聚物2的兩末端為-NH₂或-OH。

[3]如[1]所述的嵌段共聚物，其中，交替共聚物1的兩末端為-NH₂，且交替共聚物2的兩末端為-NCO。

[4]如[1]~[3]中任一項所述的嵌段共聚物，其中，交替共聚物2為聚脲系交替共聚物2-1。

[5]如[1]~[3]中任一項所述的嵌段共聚物，其中，交替共聚物2為聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2。

[6]如[1]~[5]中任一項所述的嵌段共聚物，其中，所述二異氰酸酯化合物<A>為下述式(I)~式(X)所表示的化合物，且下述式(I)~式(X)中，R₁、R₂、R₃、R₄分別獨立地為氫或者碳數為1~7的烷基，X分別獨立地為碳數為1~7的伸烷基，Y分別獨立地為氧、硫、碳數為1~7的直鏈或分支的伸烷基、-C(CF₃)₂-或-SO₂-。

[7]一種樹脂組成物，其包含：如[1]~[6]中任一項所述的嵌段共聚物；及將所述嵌段共聚物溶解的溶媒。

[8]如[7]所述的樹脂組成物，其中，所述溶媒包含丙二醇單甲醚(1-甲氧基-2-丙醇)、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、4-甲基-2-戊酮、N,N-二甲基丙醯胺、四甲基脲、二甲基亞碸中的至少一者。

[9]一種塗膜，其包含自如[7]或[8]所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分。

[10]一種樹脂膜，其是由自如[7]或[8]所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分所形成。

[11]一種樹脂膜，其包括至少兩層由自如[7]或[8]所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分所形成的樹脂膜。

[12]一種樹脂膜，其包括：樹脂膜(H)，為由自如[7]或[8]所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分所形成的樹脂膜(H)，且所述嵌段共聚物為如[4]所述的嵌段共聚物；及樹脂膜(S)，為由自如[7]或[8]所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分所形成的樹脂膜(S)，且所述嵌段共聚物為如[5]所述的嵌段共聚物。

[13]如[12]所述的樹脂膜，其包括依所述樹脂膜(H)/所述樹脂膜(S)/所述樹脂膜(H)的順序積層的3層。

[14]如[12]所述的樹脂膜，其包括依所述樹脂膜(S)/所述樹脂膜(H)/所述樹脂膜(S)的順序積層的3層。

[15]一種有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode，OLED)元件，其包括：如[10]~[14]中任一項所述的樹脂膜。

[16]一種發光裝置，其包括：如[15]所述的OLED元件。

本發明中所獲得的嵌段共聚物發揮如下效果：可溶於通用的有機溶媒，且透明性、耐熱性、成膜性、可撓性優異。

圖1是表示實施例4中的塗佈膜的外觀的照片。

圖2是表示實施例4中的自支撐膜的外觀的照片。

圖3是表示比較例2中的塗佈膜的外觀的照片。

圖4是表示比較例2中的自支撐膜的外觀的照片。

圖5是實施例11(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖6是實施例11(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖7是實施例12(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖8是實施例12(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖9是實施例13(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖10是實施例13(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖11是實施例14(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖12是實施例14(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖13是實施例15(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖14是實施例15(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖15是實施例16(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖16是實施例16(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖17是實施例17(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖18是實施例17(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖19是實施例18(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖20是實施例18(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖21是實施例19(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖22是實施例19(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖23是實施例20(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖24是實施例20(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖25是實施例21的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖26是實施例22的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖27是實施例23的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖28是實施例24的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖29是比較例11(a)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖30是比較例11(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖31是比較例12(a)比較例12(b)的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

圖32是比較例13的玻璃保護性試驗的試驗後照片。

本申請案是基於在日本2017年9月12日提出申請的日本專利特願2017-174735號及2018年8月10日提出申請的日本專利特願2018-151547號，且使其內容形成為本申請案的內容的一部分。本發明藉由以下的詳細說明而可更完全地理解。本發明的進一步的應用範圍藉由以下的詳細說明而變得明確。然而，詳細的說明及特定的實例為本發明的理想的實施形態，僅為了說明的目的而記載。原因在於，根據該詳細的說明，於本發明的精神與範圍內，本領域技術人員明瞭各種變更、改變。申請人並未意圖將所記載的任一實施形態均呈獻給公眾，改變、代替案中語句上可能不包含於申請專利範圍內者亦設為均等論下的發明的一部分。

以下，針對本發明的嵌段共聚物、嵌段共聚物的製造方法以及該些的用途進行詳細說明。但是，本發明並不限制於以下實施形態。

本發明的嵌段共聚物為如下的嵌段共聚物，其為下述交替共聚物1與下述交替共聚物2的加成聚合共聚物，且包含式(3)所表示的重複單元，重量平均分子量為5千~100萬，末端為可經末端密封的-NH₂、-OH或-NCO中的任一者。

-[(交替共聚物1)-(交替共聚物2)]- 式(3)

其中，當交替共聚物1的兩末端為-NCO時，交替共聚物2的兩末端為-NH₂或-OH；當交替共聚物1的兩末端為-NH₂時，交替共聚物2的兩末端為-NCO。

以下對構成所述嵌段共聚物的要素依次進行說明。

1 交替共聚物1

交替共聚物1為聚脲系交替共聚物，其為二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物的加成聚合共聚物，且包含式(1)-[(A)-(B)]- 式(1)

所表示的重複單元，重量平均分子量為500~30萬，兩末端為-NH₂或-NCO。

(式中(A)為分子內具有環狀結構的脂肪族二異氰酸酯結構單元的至少一種，(B)分別獨立地為選自芳香族二胺、具有醚鍵的芳香族二胺及具有環狀骨架的脂肪族二胺的結構單元中的至少一種)

交替共聚物1是藉由使二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物加成聚合而獲得。二異氰酸酯化合物<A>及二胺化合物分別對應於交替共聚物1中的結構單元(A)及結構單元(B)。結構單元(A)結構單元(B)間的鍵結部位成為脲結構(-NH-CO-NH-)。

認為交替共聚物1的結構單元是於嵌段共聚物的物性中有助於剛性、耐熱性的結構單元(硬鏈段(hard segment))。

1.1 二異氰酸酯化合物<A>

本發明中可使用的二異氰酸酯化合物<A>只要為分子內具有環狀結構的脂肪族二異氰酸酯化合物，則並無特別限定，作為其具體例，可列舉下述式(I)~式(X)所表示的二異氰酸酯化合物。

下述式(I)~式(X)中，R₁、R₂、R₃、R₄分別獨立地為氫或者碳數為1~7的烷基，X分別獨立地為碳數為1~7的伸烷基，Y分別獨立地為氧、硫、碳數為1~7的直鏈或分支的伸烷基、-C(CF₃)₂-或-SO₂-。

再者，本發明的所謂脂肪族二異氰酸酯，為直鏈狀、分支狀的脂肪族烴或脂肪族環的碳上直接鍵結有異氰酸酯基的、分子內具有2個異氰酸酯基的化合物。

所述具體例中，式(V)、式(VI)、式(VIII)所表示的二異氰酸酯化合物於溶媒中的溶解性高，從而較佳。進而，於要求高透明性或耐熱性的情況下，可尤佳地使用式(V)、式(VI)所表示的二異氰酸酯化合物。

進而，本發明中可使用的二異氰酸酯化合物<A>只要為分子內具有環狀結構的脂肪族二異氰酸酯化合物，則並無特別限定，例如可列舉日本專利特開2016-199694號公報中揭示的化合物。

分子內具有環狀結構的脂肪族二異氰酸酯：異佛爾酮二異氰酸酯、(雙環[2.2.1]庚烷-2,5-二基)雙亞甲基二異氰酸酯、(雙環[2.2.1]庚烷-2,6-二基)雙亞甲基二異氰酸酯、2β,5α-雙(異氰酸酯)降冰片烷、2β,5β-雙(異氰酸酯)降冰片烷、2β,6α-雙(異氰酸酯)降冰片烷、2β,6β-雙(異氰酸酯)降冰片烷、2,6-二(異氰酸酯甲基)呋喃、1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷、二環己基甲烷二異氰酸酯、4,4-亞異丙基雙(環己基異氰酸酯)、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、二環己基二甲基甲烷二異氰酸酯、2,2'-二甲基二環己基甲烷二異氰酸酯、雙(4-異氰酸酯-亞正丁基)季戊四醇、二聚酸二異氰酸酯、3,8-雙(異氰酸酯甲基)三環癸烷、3,9-雙(異氰酸酯甲基)三環癸烷、4,8-雙(異氰酸酯甲基)三環癸烷、4,9-雙(異氰酸酯甲基)三環癸烷、1,5-二異氰酸酯十氫萘、2,7-二異氰酸酯十氫萘、1,4-二異氰酸酯十氫萘、2,6-二異氰酸酯十氫萘、二環己基硫醚-4,4'-二異氰酸酯、三環硫雜辛烷二異氰酸酯

所述記載的二異氰酸酯化合物可僅使用一種，另外，亦可混合使用兩種以上。

1.2 二胺化合物

本發明中可使用的二胺化合物只要分別獨立地為選自芳香族二胺、具有醚鍵的芳香族二胺、及具有環狀骨架的脂肪族二胺中的二胺化合物，則並無特別限定。例如，可使用日本專利特開2014-65921號公報中揭示的二胺化合物。

再者，所謂「具有環狀骨架的脂肪族二胺」，為直鏈狀、分支狀的脂肪族烴上直接鍵結有胺基、且分子內具有環狀結構、分子內具有2個胺基的化合物。所謂「芳香族二胺」，為芳香族環的碳上直接鍵結有胺基的、分子內具有2個胺基的化合物。

特別是可用於賦予高耐熱性的二胺化合物為選自芳香族二胺、具有醚鍵的芳香族二胺及具有環狀骨架的脂肪族二胺中的二胺化合物，作為其具體例，可列舉：3,3'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基二苯基醚、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、間苯二胺(m-phenylenediamine)、對苯二胺(p-phenylenediamine)、間苯二甲胺(m-xylylenediamine)、對苯二甲胺(p-xylylenediamine)、2,2'-二胺基二苯基丙烷、聯苯胺(benzidine)、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-甲基環己烷、雙 [4-(4-胺基苄基)苯基]甲烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]4-甲基環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]-4-甲基環己烷、1,1-雙[4-(4-胺基苄基)苯基]甲烷、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、1,6-雙(4-((4-胺基苯基)甲基)苯基)己烷、α,α'-雙(4-胺基苯基)-1,4-二異丙基苯、1,4-二胺基環己烷、1,4-雙(胺基甲基)環己烷、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、4,4'-二胺基二環己基甲烷等。

所述具體例中，於耐熱性或機械特性方面，較佳為4,4'-二胺基二苯基甲烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、4,4'-二胺基二環己基甲烷，可尤佳地使用4,4'-二胺基二苯基甲烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷。

特別是作為可用於賦予高耐熱性的二胺化合物，例如可列舉式(XIII-1)、式(XIII-2)所表示的具有環狀骨架的脂肪族二胺。

例如可列舉式(XIV-1)~式(XIV-3)所表示的具有環狀骨架的脂肪族二胺。

例如可列舉式(XV-1)~式(XV-5)所表示的芳香族二胺。

例如可列舉：式(XVI-1)~式(XVI-12)、式(XVI-20)~式(XVI-30)所表示的芳香族二胺、式(XVI-13)~式(XVI-19)所表示的具有醚鍵的芳香族二胺。

例如可列舉：式(XVII-1)~式(XVII-4)所表示的芳香族二胺、式(XVII-5)、式(XVII-6)所表示的具有醚鍵的芳香族二胺。

例如可列舉：式(XVIII-1)~式(XVIII-7)所表示的芳香族二胺、式(XVIII-8)~式(XVIII-11)所表示的具有醚鍵的芳香族二胺。

再者，本發明的二胺化合物不限定於本說明書的二胺，於達成本發明的目的的範圍內可使用其他各種形態的二胺。另外，所述記載的二胺化合物可僅使用一種，另外，亦可混合使用兩種以上。

2 交替共聚物2

交替共聚物2為選自聚脲系交替共聚物2-1及聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2中的至少一種交替共聚物，所述聚脲系交替共聚物2-1為二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物<C¹>的加成聚合共聚物，且包含式(2-1)-[(A)-(C¹)]- 式(2-1)

所表示的重複單元，重量平均分子量為500~30萬，於兩末端具有-NCO或-OH。

(式中(A)分別獨立地表示分子內具有環狀結構的脂肪族異氰酸酯結構單元的至少一種；(C¹)表示選自直鏈狀脂肪族二胺、具有醚鍵的脂肪族二胺及具有矽氧烷骨架的二胺中的至少一種結構單元；(C²)表示選自直鏈狀脂肪族二醇、具有醚鍵的脂肪族二醇及具有矽氧烷骨架的二醇中的至少一個結構單元)

作為交替共聚物2，可使用式(2-1)所表示的聚脲系交替共聚物2-1及式(2-2)所表示的聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2中的任一者，亦可併用兩者。

交替共聚物2是藉由使二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物<C¹>或二醇化合物<C²>加成聚合而獲得。二異氰酸酯化合物<A>、二胺化合物<C¹>及二醇化合物<C²>分別對應於交替共聚物2中的結構單元(A)、結構單元(C¹)及結構單元(C²)。結構單元(A)結構單元(C¹)間的鍵結部位成為脲結構(-NH-CO-NH-)，結構單元(A)結構單元(C²)間的鍵結部位成為胺基甲酸酯結構(-NH-CO-O-)。

認為交替共聚物2的結構單元是於嵌段共聚物的物性中有助於溶解性、柔軟性、伸長性的結構單元(軟鏈段(soft segment))。

2.1 二異氰酸酯化合物<A>

交替共聚物2中可使用的二異氰酸酯化合物<A>与交替共聚物1中所使用的二異氰酸酯化合物<A>相同。

2.2 二胺化合物<C¹>及二醇化合物<C²>

關於交替共聚物2中使用的二胺化合物<C¹>或二醇化合物<C²>，可選自該些中的任一者，可藉由使各者與二異氰酸酯化合物<A>加成聚合而獲得聚脲系交替共聚物2-1及聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2。另外，亦可併用二胺化合物<C¹>與二醇化合物<C²>，該情況下，交替共聚物2成為同時包含脲結構與胺基甲酸酯結構的共聚物。

2.2.1 二胺化合物<C¹>

二胺化合物<C¹>為選自直鏈狀脂肪族二胺化合物、具有醚鍵的脂肪族二胺化合物及具有矽氧烷骨架的二胺化合物中的至少一種。例如，可使用日本專利特開2014-65921號公報中揭示的化合物。

再者，本發明的所謂「脂肪族二胺」，為直鏈狀、分支狀的脂肪族烴或脂肪族環的碳上直接鍵結有胺基的、分子內具有2個胺基的化合物。

特別是可用於賦予高透明性的二胺化合物<C¹>為選自直鏈狀脂肪族二胺、具有醚鍵的脂肪族二胺及具有矽氧烷骨架的二胺中的二胺化合物，作為其具體例，可列舉：1,4-二胺基丁烷、1,6-二胺基己烷、1,12-二胺基十二烷、1,2-雙(2-胺基乙氧基)乙烷、二乙二醇雙(3-胺基丙基)醚、1,4-丁二醇雙(3-胺基丙基)醚、1,3-雙(3-胺基丙基)-四甲基二矽氧烷、下述式(XI)所表示的具有矽氧烷骨架的二胺化合物等。

式中，R₅及R₆獨立地為碳數1~3的烷基或苯基，R₇獨立地為亞甲基、伸苯基或至少一個氫經烷基取代而成的伸苯基，x獨立地為1~6的整數，y為0~70的整數。

所述具體例中，於透明性或機械特性方面，較佳為1,12-二胺基十二烷、二乙二醇雙(3-胺基丙基)醚、式(XI)的具有矽氧烷骨架的二胺化合物，可尤佳地使用二乙二醇雙(3-胺基丙基)醚、式(XI)的具有矽氧烷骨架的二胺化合物。

特別是作為可用於賦予高透明性的二胺化合物<C¹>，例如可列舉：式(XII-1)~式(XII-3)所表示的直鏈狀脂肪族二胺、式(XII-4)~式(XII-8)所表示的具有醚鍵的脂肪族二胺。

式(XII-7)中，n為1~30的整數，式(XII-8)中，a為0~20，b為0~70，c為1~90。

作為式(XII-8)所表示的具有醚鍵的脂肪族二胺，例如可使用：三井精細化學(Mitsui Fine Chemical)(股)製造的商品名：傑法明(Jeffamine)D-230(a=0、b=0、c=2~3)、D-400(a=0、b=0、c=5~6)、D-2000(a=0，b=0，c=約33)、D-4000等傑法明(Jeffamine)D系列；傑法明(Jeffamine)ED-600(b=9.0、a+c=3.6)、ED-900(b=12.0、a+c=3.6)、ED-2003(b=38.7、a+c=6.0)等傑法明(Jeffamine)ED系列；等。

2.2.2 二醇化合物<C²>

二醇化合物<C²>為選自直鏈狀脂肪族二醇、具有醚鍵的脂肪族二醇及具有矽氧烷骨架的二醇中的至少一種。作為二醇化合物<C²>，可利用將所述二胺化合物<C¹>中的2個-NH₂取代為-OH而成的結構的化合物。

以下列舉二醇化合物<C²>的具體例，但並不限定於該些例子。

作為伸烷基二醇化合物或聚氧伸烷基二醇化合物，可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、伸丁二醇(tetramethylene glycol)、聚伸丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、1,7-庚二醇、1,6-己二醇、己二醇、新戊二醇、聚1,2-丁二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、甲基戊二醇改質聚伸丁二醇、丙二醇改質聚伸丁二醇、乙二醇-丙二醇．嵌段共聚物、乙二醇-伸丁二醇共聚物、2-甲基-1,8-辛二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、塞拉普雷(Silaplane)FM4401(JNC(股)製造的兩末端羥基改質矽化合物)、塞拉普雷(Silaplane)FM4411(JNC(股)製造的兩末端羥基改質矽化合物、Mn=1000)、塞拉普雷(Silaplane)FM4421(JNC(股)製造的兩末端羥基改質矽化合物、Mn=5000)、塞拉普雷(Silaplane)FM4425(JNC(股)製造的兩末端羥基改質矽化合物、Mn=10000)。該些化合物可單獨使用或者組合使用兩種以上。

3 嵌段共聚物

本發明的嵌段共聚物為如下的嵌段共聚物，其為所述交替共聚物1與交替共聚物2的加成聚合共聚物，且包含式(3)所表示的重複單元，重量平均分子量為5千~100萬，末端為可經末端密封的-NH₂、-OH或-NCO中的任一者。

-[(交替共聚物1)-(交替共聚物2)]- 式(3)

交替共聚物1與交替共聚物2經由脲鍵或胺基甲酸酯鍵而鍵結。

關於本發明的嵌段共聚物，當交替共聚物1的兩末端為-NCO時，交替共聚物2的兩末端為-NH₂或-OH；當交替共聚物1的兩末端為-NH₂時，交替共聚物2的兩末端為-NCO。該些兩末端基進行加成聚合反應，形成脲鍵或胺基甲酸酯鍵，從而成為本發明的嵌段共聚物。

4 嵌段共聚物的製造方法

以下，對於本發明的嵌段共聚物的製造方法，根據製造交替共聚物1及交替共聚物2的階段來彙總說明。

於加成聚合反應或縮聚反應中，使兩種單體的裝入比(莫耳比)發生變化，藉此既能夠獲得具有對應於所述單體結構的末端基的交替共聚物，亦能夠任意地控制分子量。該情況記載於比爾梅爾.F.W.(Billmeyer.F.W.)；聚合物科學教科書中的階段式反應(縮合)聚合.(Step-Reaction(Condensation)Polymerization.In Textbook of Polymer Science)；約翰．威立父子(John Wiley & Sons)；新加坡(Singapore)，1994；pp35-39.中。

若基於所述理論，則於將構成嵌段共聚物的交替共聚物1的兩末端設為-NCO的情況下，需要將交替共聚物2的兩末端設為-NH₂或-OH，反之，於將交替共聚物1的兩末端設為-NH₂的情況下，需要將交替共聚物2的兩末端設為-NCO。

例如，於製造交替共聚物1的兩末端為-NCO者的情況下，於使二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物加成聚合的步驟(步驟1)中，只要相對於二胺化合物的莫耳數而較多地使用二異氰酸酯化合物<A>的莫耳數即可。例如，較佳為將二異氰酸酯化合物<A>的莫耳數設為n1，將二胺化合物的莫耳數設為n2時，以成為1.06≦n1/n2≦1.9的關係的方式對各自的莫耳數進行調整。如此般，可將兩末端為-NCO的交替共聚物1的重量平均分子量調整為500~30萬的範圍。

該情況下，製造了交替共聚物2的兩末端為-NH₂或-OH者，因此，於使二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物<C¹>或二醇化合物<C²>聚合的步驟(步驟2)中，只要相對於二異氰酸酯化合物<A>的莫耳數而較多地使用二胺化合物<C¹>或二醇化合物<C²>的莫耳數即可。例如，較佳為將二異氰酸酯化合物<A>的莫耳數設為n1，將二胺化合物<C¹>或二醇化合物<C²>的莫耳數設為n2時，以成為1.06≦n2/n1≦1.9的關係的方式對各自的莫耳數進行調整。如此般，可將兩末端為-NH₂的交替共聚物2的重量平均分子量調整為500~30萬的範圍。

另外，例如，於製造交替共聚物1的兩末端為-NH₂者的情況下，於使二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物加成聚合的步驟(步驟1)中，只要相對於二異氰酸酯化合物<A>的莫耳數而較多地使用二胺化合物的莫耳數即可。例如，較佳為將二異氰酸酯化合物<A>的莫耳數設為n1，將二胺化合物的莫耳數設為n2時，以成為1.06≦n2/n1≦1.9的關係的方式對各自的莫耳數進行調整。如此般，可將兩末端為-NH₂的交替共聚物1的重量平均分子量調整為500~30萬的範圍。

該情況下，製造了交替共聚物2的兩末端為-NCO者，因此，於使二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物<C¹>或二醇化合物<C²>聚合的步驟(步驟2)中，只要相對於二胺化合物<C¹>或二醇化合物<C²>的莫耳數而較多地使用二異氰酸酯化合物<A>的莫耳數即可。例如，較佳為將二異氰酸酯化合物<A>的莫耳數設為n1，將二胺化合物<C¹>或二醇化合物<C²>的莫耳數設為n2時，以成為1.06≦n1/n2≦1.9的關係的方式對各自的莫耳數進行調整。如此般，可將兩末端為-NCO的交替共聚物2的重量平均分子量調整為500~30萬的範圍。

繼而，對嵌段共聚物的製造方法進行說明。嵌段共聚物採用

(i)將步驟1中獲得的交替共聚物1與步驟2中獲得的交替共聚物2導入至同一反應容器中並進行加成聚合反應，藉此製造嵌段共聚物的方法

(ii)將步驟1中獲得的交替共聚物1導入至反應容器中，之後，實施步驟2，藉此製造嵌段共聚物的方法

(iii)將步驟2中獲得的交替共聚物2導入至反應容器中，之後，實施步驟1，藉此製造嵌段共聚物的方法

(iv)於同一容器內實施步驟1之後，繼續實施步驟2，藉此製造嵌段共聚物的方法

(v)於同一容器內實施步驟2之後，繼續實施步驟1，藉此製造嵌段共聚物的方法

所例示的階段性地製造的方法(以下，階段聚合法)。於任一種階段聚合法中均可獲得嵌段共聚物，為了獲得目標特性，可將一種以上的階段聚合法組合多種，亦可採用重覆進行多次所選擇的階段聚合法的方法。

繼而，對嵌段共聚物的結構變化進行說明。於步驟1及步驟2中，能夠任意地控制交替共聚物1及交替共聚物2的分子量，因此，可獲得各嵌段鏈長不同的嵌段共聚物。藉由使步驟1與步驟2中獲得的交替共聚物1與交替共聚物2的莫耳比發生變化，亦能夠控制嵌段共聚物的分子量。嵌段共聚物的重量平均分子量較佳為5千~100萬的範圍，更佳為5千~30萬。

5 其他二異氰酸酯化合物<D>

本發明的嵌段共聚物中，交替共聚物1及交替共聚物2均具有二異氰酸酯化合物<A>的結構單元、即具有環狀結構的脂肪族異氰酸酯結構單元(A)，但亦可利用其他二異氰酸酯化合物<D>將二異氰酸酯化合物<A>的一部分置換來使用(結構單元(D))。其他二異氰酸酯化合物可包含於交替共聚物1的一部分中，亦可包含於交替共聚物2的一部分中，另外，可夾在各個交替共聚物所鍵結的部分的結構中，亦可鍵結於嵌段共聚物的末端。

其他二異氰酸酯化合物只要為二異氰酸酯化合物<A>以外的、分子內具有2個二異氰酸酯基的化合物，則無特別限定。作為其他二異氰酸酯化合物的具體例，可使用以下示出的化合物。

作為其他二異氰酸酯化合物的較佳的具體例，可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、2-甲基-戊烷-1,5-二異氰酸酯、3-甲基-戊烷-1,5-二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三氧伸乙基二異氰酸酯(trioxyethylene diisocyanate)、2,4'-甲苯二異氰酸酯(2,4'-tolylene diisocyanate，2,4'-TDI)、2,6'-甲苯二異氰酸酯(2,6'-tolylene diisocyanate，2,6'-TDI)、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯(4,4'-diphenylmethane diisocyanate，MDI)、苯二甲基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate)、1,5-萘二異氰酸酯等。

進而，作為其他二異氰酸酯化合物，例如可列舉：日本專利特開2016-199694號公報中揭示的脂肪族二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯、含硫脂肪族二異氰酸酯、脂肪族硫醚系二異氰酸酯、芳香族硫醚系二異氰酸酯、脂肪族碸系二異氰酸酯、芳香族碸系二異氰酸酯、磺酸酯系二異氰酸酯、芳香族磺醯胺系二異氰酸酯、含硫雜環二異氰酸酯等。該些作為二異氰酸酯化合物的具體例，可列舉以下的化合物。

再者，本發明中提及的所謂芳香族二異氰酸酯，為於芳香族環的碳上直接鍵結有異氰酸酯基的、分子內具有2個異氰酸酯基的化合物。本發明的所謂雜環二異氰酸酯，為於包含雜原子的雜環的碳上直接鍵結有異氰酸酯基的、分子內具有2個異氰酸酯基的化合物。

進而，本發明的所謂硫醚系二異氰酸酯、碸系二異氰酸酯、磺酸酯系二異氰酸酯、磺醯胺系二異氰酸酯，為分別於分子內具有硫醚、碸、磺酸酯、磺醯胺的結構，且分子內具有2個異氰酸酯基的化合物。

脂肪族二異氰酸酯：伸乙基二異氰酸酯、三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、八亞甲基二異氰酸酯、九亞甲基二異氰酸酯、2,2'-二甲基戊烷二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、十亞甲基二異氰酸酯、丁烯二異氰酸酯、1,3-丁二烯-1,4-二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,6,11-三甲基十一亞甲基二異氰酸酯、1,3,6-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,8-二異氰酸酯-4-異氰酸酯甲基辛烷、2,5,7-三甲基-1,8-二異氰酸酯-5-異氰酸酯甲基辛烷、雙(異氰酸酯乙基)碳酸酯、雙(異氰酸酯乙基)醚、1,4-丁二醇二丙醚ω,ω'-二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯甲酯

芳香族二異氰酸酯：苯二甲基二異氰酸酯(鄰、間、對)、四氯-間苯二甲基二異氰酸酯、4-氯-間苯二甲基二異氰酸酯、4,5-二氯-間苯二甲基二異氰酸酯、2,3,5,6-四溴-對苯二甲基二異氰酸酯、4-甲基-間苯二甲基二異氰酸酯、4-乙基-間苯二甲基二異氰酸酯、雙(異氰酸酯乙基)苯、雙(異氰酸酯丙基)苯、1,3-雙(α,α-二甲基異氰酸酯甲基)苯、1,4-雙(α,α-二甲基異氰酸酯甲基)苯、α,α,α',α'-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、雙(異氰酸酯丁基)苯、雙(異氰酸酯甲基)萘、雙(異氰酸酯甲基)二苯基醚、雙(異氰酸酯乙基)鄰苯二甲酸酯、2,6-二(異氰酸酯甲基)呋喃、伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、乙基伸苯基二異氰酸酯、異丙基伸苯基二異氰酸酯、二甲基伸苯基二異氰酸酯、二乙基伸苯基二異氰酸酯、二異丙基伸苯基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、甲基萘二異氰酸酯、聯苯二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯(tolidine diisocyanate)、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、聯苄-4,4'-二異氰酸酯、雙(異氰酸酯苯基)乙烯、3,3'-二甲氧基聯苯-4,4'-二異氰酸酯、苯基異氰酸酯甲基異氰酸酯、苯基異氰酸酯乙基異氰酸酯、四氫萘二異氰酸酯、六氫苯二異氰酸酯、六氫二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二苯基醚二異氰酸酯、乙二醇二苯基醚二異氰酸酯、1,3-丙二醇二苯基醚二異氰酸酯、二苯甲酮二異氰酸酯、二乙二醇二苯基醚二異氰酸酯、二苯并呋喃二異氰酸酯、咔唑二異氰酸酯、乙基咔唑二異氰酸酯、二氯咔唑二異氰酸酯

含硫脂肪族二異氰酸酯：硫代二乙基二異氰酸酯、硫代二丙基二異氰酸酯、硫代二己基二異氰酸酯、二甲基碸二異氰酸酯、二硫代二甲基二異氰酸酯、二硫代二乙基二異氰酸酯、1,2-雙(2-異氰酸酯乙基硫代)乙烷、2,4-二硫雜戊烷-1,3-二異氰酸酯、2,4,6-三硫雜庚烷-3,5-二異氰酸酯、2,4,7,9-四硫雜戊烷-5,6-二異氰酸酯、雙(異氰酸酯甲基硫代)苯基甲烷、雙(異氰酸酯甲基硫代)甲烷、雙(異氰酸酯乙基硫代)甲烷、雙(異氰酸酯乙基硫代)乙烷、雙(異氰酸酯甲基硫代)乙烷、1,5-異氰酸酯2-異氰酸酯甲基-3-硫雜戊烷

脂肪族硫醚系二異氰酸酯：雙[2-(異氰酸酯甲基硫代)乙基]硫醚、雙(異氰酸酯甲基)硫醚、雙(異氰酸酯乙基)硫醚、雙(異氰酸酯丙基)硫醚、雙(異氰酸酯己基)硫醚、雙(異氰酸酯甲基)二硫醚、雙(異氰酸酯乙基)二硫醚、雙(異氰酸酯丙基)二硫醚

芳香族硫醚系二異氰酸酯：二苯基硫醚-2,4'-二異氰酸酯、二苯基硫醚-4,4'-二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二異氰酸酯二苄基硫醚、雙(4-異氰酸酯甲基苯)硫醚、4,4'-甲氧基苯硫代乙二醇-3,3'-二異氰酸酯、二苯基二硫醚-4,4'-二異氰酸酯、2,2'-二甲基二苯基二硫醚-5,5'-二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基二硫醚-5,5'-二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基二硫醚-6,6'-二異氰酸酯、4,4'-二甲基二苯基二硫醚-5,5'-二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基二苯基二硫醚-4,4'-二異氰酸酯、4,4'-二甲氧基二苯基二硫醚-3,3'-二異氰酸酯

脂肪族碸系二異氰酸酯：雙(異氰酸酯甲基)碸

芳香族碸系二異氰酸酯：二苯基碸-4,4'-二異氰酸酯、二苯基碸-3,3'-二異氰酸酯、亞苄基碸-4,4'-二異氰酸酯、二苯基甲烷碸-4,4'-二異氰酸酯、4-甲基二苯基甲烷碸-2,4'-二異氰酸酯、4,4'-二甲氧基二苯基碸-3,3'-二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二異氰酸酯二苄基碸、4,4'-二甲基二苯基碸-3,3'-二異氰酸酯、4,4'-二-第三丁基二苯基碸-3,3'-二異氰酸酯、4,4'-二甲氧基苯伸乙基二碸-3,3'-二異氰酸酯、4,4'-二氯二苯基碸-3,3'-二異氰酸酯

磺酸酯系二異氰酸酯：4-甲基-3-異氰酸酯苯磺醯基-4'- 異氰酸酯酚酯、4-甲氧基-3-異氰酸酯苯磺醯基-4'-異氰酸酯酚酯

芳香族磺醯胺系二異氰酸酯：4-甲基-3-異氰酸酯苯磺醯基醯苯胺(anilide)-3'-甲基-4'-異氰酸酯、二苯磺醯基-乙二胺-4,4'-二異氰酸酯、4,4'-二甲氧基苯磺醯基-乙二胺-3,3'-二異氰酸酯、4-甲基-3-異氰酸酯苯磺醯基醯苯胺-4-甲基-3'-異氰酸酯

含硫雜環二異氰酸酯：噻吩-2,5-二異氰酸酯、噻吩-2,5-二異氰酸酯甲基、1,4-二噻烷(dithiane)-2,5-二異氰酸酯、1,4-二噻烷-2,5-二異氰酸酯甲基、1,3-二硫雜環戊烷(dithiolane)-4,5-二異氰酸酯、1,3-二硫雜環戊烷-4,5-二異氰酸酯甲基、1,3-二硫雜環戊烷-2-甲基-4,5-二異氰酸酯甲基、1,3-二硫雜環戊烷-2,2-二異氰酸酯乙基、四氫噻吩-2,5-二異氰酸酯、四氫噻吩-2,5-二異氰酸酯甲基、四氫噻吩-2,5-二異氰酸酯乙基、四氫噻吩-3,4-二異氰酸酯甲基、2-(1,1-二異氰酸酯甲基)噻吩、3-(1,1-二異氰酸酯甲基)噻吩、2-(2-噻吩基硫代)-1,2-二異氰酸酯丙烷、2-(3-噻吩基硫代)-1,2-二異氰酸酯丙烷、3-(2-噻吩基)-1,5-二異氰酸酯-2,4-二硫雜戊烷、3-(3-噻吩基)-1,5-二異氰酸酯-2,4-二硫雜戊烷、3-(2-噻吩基硫代)-1,5-二異氰酸酯-2,4-二硫雜戊烷、3-(3-噻吩基硫代)-1,5-二異氰酸酯-2,4-二硫雜戊烷、3-(2-噻吩基硫代甲基)-1,5-二異氰酸酯-2,4-二硫雜戊烷、3-(3-噻吩基硫代甲基)-1,5-二異氰酸酯-2,4-二硫雜戊烷、2,5-(二異氰酸酯甲基)噻吩、2,3-(二異氰酸酯甲基)噻吩、2,4-(二異氰酸酯甲基)噻吩、3,4-(二異氰酸酯甲基)噻吩、2,5-(二異氰酸酯甲基硫代)噻吩、2,3-(二異氰酸酯甲基硫代)噻吩、2,4-(二異氰酸酯甲基硫代)噻吩、3,4-(二異氰酸酯甲基硫代)噻吩、2,4-雙異氰酸酯甲基-1,3,5-三噻烷

再者，二異氰酸酯化合物通常用於製造聚脲或聚胺基甲酸酯(polyurethane)，但其於工業上是將所對應的二胺作為起始原料並藉由與光氣(phosgene)的反應而製造。即，亦能夠將所述二胺化合物作為起始原料而製造所需的二異氰酸酯化合物<A>或其他二異氰酸酯化合物。

6 嵌段共聚物的末端基

本發明的嵌段共聚物的末端基為-NH₂、-OH或-NCO中的任一者，亦可將該些末端基密封。藉由將末端密封，可提升嵌段共聚物的保存穩定性。為了將末端基密封，可使用以下例示的末端密封劑。

於末端基為-NCO的情況下，可使用具有-NH₂基、-OH基、-COOH基、-SO₂H基的化合物作為末端密封劑。

作為可用作末端密封劑的具有-NH₂基的化合物的具體例，可列舉：1-胺基丁烷、4-乙炔基苯胺、3-乙炔基苯胺、炔丙基胺、3-胺基丁炔、4-胺基丁炔、5-胺基戊炔、4-胺基戊炔、烯丙基胺、7-胺基庚炔、間胺基苯乙烯、對胺基苯乙烯、間胺基-α-甲基苯乙烯、3-胺基苯基乙炔、4-胺基苯基乙炔。該些中，就反應性優異的方面而言，較佳為1-胺基丁烷。該些單胺化合物可僅使用一種，另外，亦可混合使用兩種以上。

作為可用作末端密封劑的具有-OH基的化合物的具體例，可列舉碳數1~18的單醇化合物。作為碳數1~18的單醇化合物，可列舉：直鏈單醇(甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、戊醇、己醇、辛醇、壬醇、癸醇、十一醇、十二醇、十三醇、十四醇、十六醇、十八醇等)；具有分支鏈的單醇(異丙醇、第二丁醇、異丁醇或第三丁醇、新戊醇、3-甲基-戊醇及2-乙基己醇等)；具有碳數6~10的環狀基的單醇[含脂環基的單醇(環己醇等)及含芳香環的單醇(苄醇等)等]。進而，作為具有-OH基的化合物的具體例，可列舉高分子單醇(聚酯單醇、聚醚單醇及聚醚酯單醇等)、溶纖劑類及卡必醇類。

該些中，較佳為直鏈單醇。具體而言為甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇等。

該些單醇化合物可僅使用一種，另外，亦可混合使用兩種以上。

再者，於使用具有-OH基的化合物作為末端密封劑的情況下，可使用二丁基錫二月桂酸酯等一般的胺基甲酸酯化觸媒作為反應觸媒。作為胺基甲酸酯化觸媒，例如可列舉：N,N-二甲基胺基乙基醚、三乙基胺、三乙二胺、或N-甲基嗎啉等各種含氮化合物，乙酸鉀、硬脂酸鋅、或辛酸錫等各種金屬鹽，二丁基錫二月桂酸酯等各種有機金屬化合物，四乙醯基丙酮酸鋯等螯合化合物等。

於末端反應性基為-NH₂、-OH的情況下，可使用具有-NCO基的化合物作為末端密封劑。

作為可用作末端密封劑的具有-NCO基的化合物的具體例，可列舉：異氰酸苯酯、甲苯異氰酸酯(toluylene isocyanate)、異氰酸二甲基苯酯、異氰酸環己酯、異氰酸丁酯、異氰酸萘酯等。該些單異氰酸酯化合物可僅使用一種，另外，亦可混合使用兩種以上。

再者，於使用具有-NCO基的化合物作為末端密封劑的情況下，可使用二丁基錫二月桂酸酯等一般的胺基甲酸酯化觸媒作為反應觸媒。作為胺基甲酸酯化觸媒，例如可列舉：N,N-二甲基胺基乙基醚、三乙基胺、三乙二胺、或N-甲基嗎啉等各種含氮化合物，乙酸鉀、硬脂酸鋅、或辛酸錫等各種金屬鹽，二丁基錫二月桂酸酯等各種有機金屬化合物，四乙醯基丙酮酸鋯等螯合化合物等。

7 反應溶媒

製造交替共聚物1、交替共聚物2、進而製造本發明的嵌段共聚物時所使用的溶媒只要可合成該些共聚物，則並無特別限定。作為反應溶媒，例如可列舉：二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲基乙基醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、環己酮、1,3-二氧雜環戊烷、乙二醇二甲醚、1,4-二噁烷、丙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚乙酸酯、苯甲醚、乳酸乙酯、二乙二醇二甲醚、二丙二醇二甲醚、二乙二醇異丙基甲醚、二丙二醇單甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇丁基甲醚、三丙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、二乙二醇單丁醚、乙二醇單苯基醚、三乙二醇單甲醚、二乙二醇二丁醚、丙二醇單丁醚(1-丁氧基-2-丙醇)、丙二醇單乙醚(1-乙氧基-2-丙醇)、丙二醇單甲醚(1-甲氧基-2-丙醇)、三乙二醇二乙烯基醚、三丙二醇單甲醚、伸丁二醇單乙烯基醚、苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、1-乙烯基-2-吡咯啶酮、1-丁基-2-吡咯啶酮、1-乙基-2-吡咯啶酮、1-(2-羥乙基)-2-吡咯啶酮、2-吡咯啶酮、N-甲基-2-吡咯啶酮、1-乙醯基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二甲基丙醯胺、N-甲基-ε-己內醯胺、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、γ-丁內酯、4-甲基-2-戊酮、甲基乙基酮、丙酮、甲苯、四氫呋喃、乳酸乙酯、3-甲氧基N,N-二甲基丙醯胺、異丙醇、正丁醇、正丙醇、N,N-二甲基丙醯胺、四甲基脲、及二甲基亞碸。

該些中，若使用丙二醇單甲醚(1-甲氧基-2-丙醇)、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、4-甲基-2-戊酮、N,N-二甲基丙醯胺、四甲基脲、二甲基亞碸，則聚脲系交替共聚物的溶解性良好，並均勻地進行聚合，因此較佳。

該些反應溶媒可僅使用一種，另外，亦可混合使用兩種以上。進而，除所述反應溶媒以外亦能夠混合使用其他溶媒。

若相對於二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物的合計100重量份而使用100重量份以上的反應溶媒，則反應順利進行，因此較佳。反應較佳為於0℃~150℃下反應0.2小時~20小時。

8 嵌段共聚物的用途

本發明的嵌段共聚物於以液晶顯示器或有機EL顯示器等為代表的圖像顯示元件領域中可作為用於保護圖像顯示元件免受衝擊的材料而充分利用。例如於液晶顯示器中，亦可作為設置於蓋玻璃(cover glass)或覆蓋膜(cover film)的表面或背面、偏光板的表面或背面的膜或塗佈材。於有機EL顯示器中，可撓化所帶來的薄型輕量化發展，保護元件免受衝擊等外力的需求變得極高。伴隨與此，本發明的嵌段共聚物作為設置於蓋玻璃或覆蓋膜的表面或背面、偏光板的表面或背面、元件本體上的背膜(back film)、塗佈材而有用。另外，亦能夠作為填充材、密封材、阻擋材、緩衝材、平坦化膜等元件內部的材料而充分利用。

於汽車領域中，亦作為用於保護汽車的外飾或內飾免受衝擊的材料而有用。例如，亦可作為用於保護外部塗裝免受飛石等的傷害的漆保護膜(paint protection film)或塗佈材。亦可有效利用嵌段共聚物的優異的衝擊吸收性，並作為汽車用夾層玻璃(laminated glass)的中間膜、設置於玻璃窗(glazing)、後窗(rear window)、後視鏡(back mirror)、感測器類等上的膜或塗佈材。

聚脲或聚胺基甲酸酯系材料進而亦具有作為生物適應性材料而利用的可能性。可藉由靜電紡絲(electrospinning)等紡絲加以過濾器化而製成透析膜，或者亦能夠期待應用於人工心肺等的中空絲、長時間包埋於體內的點滴用針的塗層(coating)等需要血液適應性的醫療器械中。

於建材領域中，可作為為了防止窗玻璃飛散的、例如防止於地震．震災時高層建築物的窗玻璃破壞、飛散並落下的膜或塗佈材，亦可防止以安全為目的的窗玻璃的破壞。已知藉由將聚脲塗佈於結構建築物、例如混凝土或預鑄塊(block)圍牆而使耐衝擊性強化，亦可作為於恐怖行動或地震．震災時防止結構建築物倒塌的塗佈材。

再者，所述聚脲系交替共聚物亦能夠於與嵌段共聚物同樣的用途中使用。

9 樹脂組成物

本發明的樹脂組成物為包含所述嵌段共聚物與將嵌段共聚物溶解的溶媒的組成物。

本發明的樹脂組成物中使用的溶媒只要可將嵌段共聚物溶解，則無特別限定。例如，雖亦能夠直接使用嵌段共聚物的製造中所使用的反應溶媒，但亦能夠進而加入其他溶媒並作為混合溶媒來使用。

另外，亦能夠將所述嵌段共聚物作為固體成分進行分離後，再溶解於所需溶媒中而使用。再者，作為將嵌段共聚物分離的方法，可列舉如下方法：將包含嵌段共聚物及反應溶媒的溶液投入甲醇、乙醇、異丙醚等相對於嵌段共聚物而言的貧溶媒中，使嵌段共聚物沈澱，並藉由過濾．清洗．乾燥等進行分離。藉由進行此種操作，亦能夠實現嵌段共聚物的製造中所使用的觸媒的去除。

作為尤佳的溶媒，可列舉：丙二醇單甲醚(1-甲氧基-2-丙醇)、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、4-甲基-2-戊酮、N,N-二甲基丙醯胺、四甲基脲、二甲基亞碸。該些溶媒可僅使用一種，另外，亦可混合使用兩種以上。若使用該些溶媒，則製作膜時，可防止聚合物的析出，並製作透明且平坦的膜，因此較佳。

樹脂組成物中的嵌段共聚物的濃度並無特別限定。但就溶解性與反應性的方面而言，較佳為10重量%~80重量%，更佳為20重量%~50重量%。

樹脂組成物的黏度較佳為根據塗膜的形成方法或樹脂膜的厚度等而調整為適當的黏度。例如，本發明的樹脂組成物於25℃下的黏度為1mPa．s~100,000mPa．s的範圍即可，較佳為可調整為10mPa．s~50,000mPa．s的範圍來使用。

本發明的樹脂組成物亦可進而添加紫外線吸收劑、光穩定劑(受阻胺光穩定劑(Hindered Amine Light Stabilizer，HALS))之類的添加物。

作為紫外線吸收劑，可列舉：苯并三唑類、羥基苯基三嗪類、二苯甲酮類、柳酸酯類、丙烯酸氰基酯類、三嗪類、或二苯甲醯基間苯二酚類等。可單獨使用該些紫外線吸收劑，亦可組合使用多種紫外線吸收劑。紫外線吸收劑較佳為基於所欲吸收的紫外線的波長來適當選擇種類或組合。

作為紫外線吸收劑，可列舉：艾迪科(ADEKA)(股)製造的艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-46、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-77Y、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-63P、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-72、艾迪科斯塔波(Adekastab)LA-32、巴斯夫(BASF)公司製造的帝奴彬(TINUVIN)479、帝奴彬(TINUVIN)292、帝奴彬(TINUVIN)123、帝奴彬(TINUVIN)384-2、帝奴彬(TINUVIN)400等。

樹脂組成物中的紫外線吸收劑的量並無特別限定。但就溶解性的方面而言，較佳為相對於樹脂組成物中的固體成分而為0.1重量%~30重量%，更佳為1重量%~15重量%。

作為光穩定劑(HALS)，可列舉：巴斯夫(BASF)公司製造的帝奴彬(TINUVIN)(註冊商標)5100(中性類型的通用HALS)、帝奴彬(TINUVIN)292(化合物名：雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、甲基(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯)、帝奴彬(TINUVIN)152(化合物名：2,4-雙[N-丁基-N-(1-環己氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)胺基]-6-(2-羥乙基胺)-1,3,5-三嗪)、帝奴彬(TINUVIN)144(化合物名：雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]丁基丙二酸酯)、帝奴彬(TINUVIN)123(化合物名：癸二酸、雙(2,2,6,6-四甲基-1-(辛基氧基)-4哌啶基)酯的反應產物(1,1-二甲基乙基氫過氧化物及辛烷存在下))、帝奴彬(TINUVIN)111FDL(約50%、帝奴彬(TINUVIN)622、化合物名：丁二酸聚合物(4-羥基-2,2,6,6- 四甲基哌啶基-基)(乙醇存在下)；約50%、奇瑪索(CHIMASSORB)119、化合物名：N-N'-N"-N'''-四(4,6-雙(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)胺基)三嗪-2-基)-4,7-二氮雜癸烷-1,10-二胺)、或艾迪科(ADEKA)股份有限公司製造的艾迪科斯塔波(Adekastab)LA系列等，具體而言為LA-52((5)-6116)、LA-57((5)-5555)、LA-62((5)-5711)、LA-67((5)-5755)。再者，括號內為日本的與化學物質的審查及製造等的限制相關的法律(化審法)所規定的現有化學物質編號。

樹脂組成物中的光穩定劑(HALS)的量並無特別限定。但就溶解性的方面而言，較佳為相對於樹脂組成物中的固體成分而為0.1重量%~30重量%，更佳為1重量%~15重量%。

此外，視需要可混合活性能量線增感劑、聚合抑制劑、蠟、塑化劑、調平劑、界面活性劑、分散劑、消泡劑、潤濕性改良劑、抗靜電劑、硬化助劑、賦予防污特性或低摩擦特性的添加劑、賦予耐損傷性的添加劑、熱穩定劑、阻燃劑、脫模劑等各種添加劑。

本發明的樹脂組成物為能夠形成具有極其優異的衝擊吸收性的樹脂膜的樹脂組成物。嵌段共聚物可溶於通用的有機溶媒，且耐熱性或機械特性良好。

再者，本發明的樹脂組成物亦可為包含所述聚脲系交替共聚物、及將所述聚脲系交替共聚物溶解的溶媒的組成物。

10 塗膜

本發明的塗膜可藉由利用塗佈、印刷、流延等方法將本發明的樹脂組成物形成於支撐基材或結構物上之後去除溶媒而獲得。作為去除方法，例如可為乾燥，乾燥方法並無特別限定。可列舉：加熱(熱風)乾燥、真空乾燥、蒸汽乾燥、滾筒乾燥、旋轉乾燥、抽吸乾燥等。

乾燥方法、或乾燥條件根據樹脂組成物的溶媒的種類、塗膜的厚度或形狀等適當選擇即可。例如，於加熱乾燥的情況下，可列舉使用空氣循環式恆溫烘箱、利用微波或遠紅外線等的加熱器、加熱板等的熱處理。關於乾燥條件，只要溶媒蒸發即可，並無特別限定，例如亦可為，乾燥溫度為40℃~250℃，乾燥時間為1分鐘~24小時。再者，加熱可以兩階段進行，視需要亦可於氮氣環境下或減壓下進行加熱乾燥。

去除了溶媒的塗膜根據所述「嵌段共聚物的用途」中所記載的用途來決定其形狀即可。或者亦可將樹脂組成物塗佈於目標部分之後將溶媒蒸餾去除。

若如此般構成，則成為平坦的塗膜，因此較佳。

11 樹脂膜

本發明的樹脂膜為將自本發明的樹脂組成物中去除溶媒所得的固體成分形成為膜狀者。例如可藉由樹脂組成物的塗佈、乾燥、剝離的步驟而製作。樹脂膜可以單層的形式使用，亦可重覆進行塗佈、乾燥而作為積層有多層的膜來使用。

若積層多層，則藉由強度不同的樹脂膜的組合，可進一步提高衝擊吸收性，因此較佳。

於單層的情況下，膜的厚度較佳為10μm~1000μm，更佳為20μm~500μm，尤佳為30μm~400μm。若為30μm以上，則容易作為膜而獲得，因此較佳，若為400μm以下，則可將製品薄型化，因此較佳。

於2層的情況下，各膜的厚度較佳為至少1μm~999μm，更佳為10μm~490μm，尤佳為10μm~390μm。若為10μm以上，則容易作為膜而獲得，因此較佳，若為390μm以下，則可將製品薄型化，因此較佳。

於3層的情況下，各膜的厚度較佳為至少1μm~998μm，更佳為10μm~480μm，尤佳為10μm~380μm。若為10μm以上，則容易作為膜而獲得，因此較佳，若為380μm以下，則可將製品薄型化，因此較佳。

另外，於多層的情況下，樹脂膜的總厚較佳為10μm~1000μm，更佳為20μm~500μm，尤佳為30μm~400μm。若為30μm以上，則容易作為膜而獲得，因此較佳，若為400μm以下，則可將製品薄型化，因此較佳。

關於樹脂膜的形成，只要為可製造薄膜的方法，則無特別限定。亦可為除利用實施例中所使用的輔料器的方法以外的、濕式塗佈法(塗佈法)。藉由使用塗佈法，可獲得優異的表面平滑性。塗佈法中，於製作少量的情況下，可列舉能夠簡便地實現均質的製膜的旋塗法或棒塗法。於重視生產性的輥對輥(roll-to-roll) 的情況下，可列舉：凹版印刷塗佈法、模塗法、反塗法、輥塗法、狹縫塗佈法、浸漬法、噴塗法、吻合式塗佈法、反吻合式塗佈法、氣刀塗佈法、簾幕式塗佈法、棒式塗佈法(rod coat)、噴墨法等。另外，可列舉：凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法等使用各種印刷裝置的方法。只要根據所需厚度、黏度或硬化條件等而自該些方法中適當選擇即可。

12 OLED元件

本發明的OLED元件具備本發明的樹脂膜。OLED元件可為剛性或可撓性中的任一種類型。就樹脂膜的優異的柔軟性而言，更適合於可撓性類型的元件。

進而，本發明的樹脂膜由於具有優異的透明性、耐熱性，因此，於底部發光(bottom emission)型的可撓性OLED元件中，可代替先前的玻璃基板、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)膜基板而用作透明基板。或者，亦能夠積層於先前的基板上或基板下而用作衝擊吸收膜。

於頂部發光(top emission)型的可撓性OLED元件中，可代替密封玻璃而用作密封膜。或者，亦能夠積層於先前的密封玻璃上或密封玻璃下而用作衝擊吸收膜。或者亦能夠代替先前的玻璃基板、聚醯亞胺(polyimide，PI)膜基板、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)基板而用作透明基板。

通常的聚脲樹脂雖然耐熱性、機械強度等特性優異，但異氰酸酯成分與胺成分的反應性高，且硬化物不溶於通用的有機溶媒，因此使用形態受限，且難以應用於需要精密塗佈的電子資訊材料領域。

但是，根據本發明而合成了可溶於通用的有機溶媒的聚脲樹脂，因此藉由塗佈樹脂組成物並加以乾燥而能夠用於所需的場所，且能夠應用於電子資訊材料領域。

本發明的OLED元件具備吸收衝擊的層，因此可防止OLED元件的破損。

13 發光裝置

本發明的發光裝置具備本發明的OLED元件。作為發光裝置，可列舉：有機EL顯示器、特別是可撓性有機EL顯示器、有機EL照明、特別是可撓性有機EL照明。

作為有機EL顯示器，只要具備本發明的OLED元件，則無特別限定。例如可列舉：電視機、行動資訊終端機、可穿戴系統、車載顯示器、數位看板(digital signage)等。

根據本發明，具備吸收衝擊的層，因此可防止由OLED元件的破損引起的發光裝置的故障。

[實施例]

以下，使用實施例對本發明進一步進行具體說明，但本發明並不限定於以下的實施例。

實施例中使用的記號的含義如下。

PSt：聚苯乙烯(PSS聚合物標準服務(PSS Polymer Standards Service)公司製造)

BAPP：2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(和歌山精化工業(股)製造)

DMAc：N,N-二甲基乙醯胺(關東化學(股)製造，脫水)

THF：四氫呋喃(和光純藥工業(股)製造，高效液相層析儀用)

DMF：N,N-二甲基甲醯胺(和光純藥工業(股)製造，高效液相層析儀用)

DEF：N,N-二乙基甲醯胺(東京化成工業(股)製造)

HXDI：1,3-雙(異氰酸酯甲基)環己烷(三井化學(股)製造的製品名：塔克奈特(Takenate)600)

索米克斯(Solmix)AP-1：乙醇、2-丙醇、甲醇、水混合物(日本醇銷售製造)

塞拉普雷(Silaplane)FM4411：兩末端羥基改質矽化合物、羥基當量：564g/mol(JNC(股)製造)

塞拉普雷(Silaplane)FM3311：α,ω-(3-胺基丙基)聚二甲基矽氧烷(JNC(股)製造)

奧加迪克斯(Orgatix)ZC-150：四乙醯基丙酮酸鋯(松本精細化工(Matsumoto Fine Chemical)(股)製造)

Mw：重量平均分子量

多分散指數(polydispersity index，PDI)(Mw/Mn)：分子量分佈指數

繼而，示出製造例、實施例中的分析條件。

<凝膠滲透層析(gel permeation chromatography，GPC)>

裝置：日本分光(股)製造的LC-2000Plus系列(檢測器：示差折射率計)

溶劑：THF/DMF=1/1(v/v)

流速：0.5ml/min

管柱溫度：40℃

使用管柱：昭和電工股份有限公司製造的Asahipak GF-1G 7B(保護管柱)+Asahipak GF-7M HQ，排除極限分子量(PEG)=10,000,000

校準曲線用標準試樣：PSt

1 嵌段共聚物

[製造例1]交替共聚物(1)的合成

於氮氣環境下，將BAPP(14.3g)、DMAc(57.4g)導入至裝配有回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗的200mL的三口燒瓶中。使用油浴(oil bath)加熱為120℃。繼而，利用注射器(syringe)將使HXDI(5.66g)溶解於DMAc(22.6g)中而成的溶液一併導入，開始進行反應(HXDI：BAPP=1.0：1.2，莫耳比)。之後，保持為120℃並攪拌6小時，獲得透明的反應液。反應液的利用GPC分析求出的Mw為8,200，PDI為2.7。

進而，於1L燒杯中準備索米克斯(Solmix)AP-1(600mL)，一面利用攪拌子攪拌，一面使用巴斯德(Pasteur)滴管緩緩滴加所獲得的聚合液(20mL)。溶液中析出白色的固體物。藉由抽吸過濾將析出物回收之後，於設定為120℃的真空乾燥機內乾燥6小時，獲得目標交替共聚物(1)。

[製造例2]交替共聚物(2)的合成

於氮氣環境下，將HXDI(51.1g)、DMAc(249.0g)導入至安裝有回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗的1,000mL的三口燒瓶中。將燒瓶浸於水浴中並維持冷卻狀態，使用滴液漏斗滴加溶解有塞拉普雷(Silaplane)FM4411(198.8g)的溶液，開始進行反應(HXDI：FM4411=1.5：1，莫耳比)。之後，繼續反應6小時，獲得透明的反應液。反應液的利用GPC分析求出的Mw為6,100，PDI為1.9，獲得目標交替共聚物(2)。

[製造例3]交替共聚物(3)的合成

於氮氣環境下，將HXDI(4.26g)、DMAc(57.6g)導入至安裝有回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗的200mL的三口燒瓶中。之後，使用油浴加熱為40℃。滴加將DMAc(14.4g)加入至FM3311(13.74g)中溶解而成的溶液，開始進行反應(HXDI：FM3311=1.5：1，莫耳比)。之後，於40℃下攪拌5小時，獲得透明的反應液。反應液的利用GPC分析求出的Mw為9,900，PDI為3.2，獲得目標交替共聚物(3)。

[製造例4]交替共聚物(4)的合成

向[製造例2]中所合成的交替共聚物(2)中導入DMAc(750.6g)，將濃度調整為20%。進而，導入甲醇(8.4g)並攪拌30分鐘，藉此使交替共聚物(2)的末端異氰酸酯基與甲醇發生反應，進行惰性化，藉此獲得交替共聚物(4)。

[製造例5]交替共聚物(5)的合成

向將[製造例3]中所合成的交替共聚物(3)加熱為40℃而成的反應液中導入甲醇(0.7g)，並攪拌30分鐘，藉此使交替共聚物(3)的末端異氰酸酯基與甲醇發生反應，進行惰性化，藉此獲得交替共聚物(5)。

[實施例1]嵌段共聚物(1)的合成

於氮氣環境下，將[製造例1]中所獲得的交替共聚物(1)(5.02g)導入至裝配有回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗的三口燒瓶(200mL)中，繼而加入DMAc(20.0g)。使用油浴進行加熱至120℃後，將[製造例2]中所獲得的交替共聚物(2)(30.0g)與DMAc(45.1g)導入至滴液漏斗中(共聚物濃度：20%)。之後迅速開始滴加，對交替共聚物(1)與交替共聚物(2)一面攪拌一面於燒瓶內均勻混合(交替共聚物(1)：交替共聚物(2)=1：3，重量比)。於120℃下攪拌6小時並進行反應，藉此獲得嵌段共聚物(1)。所獲得的反應液透明，且藉由GPC分析而求出的Mw為61,000，PDI為6.0。

[實施例2]嵌段共聚物(2)的合成

於氮氣環境下，將[製造例3]中所獲得的交替共聚物(3)(75.0g)導入至裝配有回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗的三口燒瓶(200mL)中。繼而使用油浴加熱為120℃。將使[製造例1]中所獲得的交替共聚物(1)5.00g與DMAc(20.0g)混合而成的溶液導入至滴液漏斗中(共聚物濃度：20%)。之後迅速開始滴加，對交替共聚物(1)與交替共聚物(3)一面攪拌一面於燒瓶內均勻混合(交替共聚物(1)：交替共聚物(3)=1：3，重量比)。於120℃下攪拌6小時並進行反應，藉此獲得嵌段共聚物(2)。所獲得的反應液透明，且藉由GPC分析而求出的Mw為132,000，PDI為15.9。

[實施例3]

將包含[實施例1]中所合成的嵌段共聚物(1)的反應液1.0g塗佈於鋁基材上，並於加熱為120℃的加熱板上加熱1小時而將溶媒蒸餾去除，藉此獲得透明均質膜(1)。將膜(1)自鋁基材剝離，結果獲得了透明．均質的自支撐膜。

[實施例4]

將包含[實施例2]中所合成的嵌段共聚物(2)的反應液1.0g塗佈於鋁基材上，並於加熱為120℃的加熱板上加熱1小時而將溶媒蒸餾去除，藉此獲得透明均質膜(2)。將膜(2)自鋁基材剝離，結果獲得了透明．均質的自支撐膜。

[比較例1]混合有交替共聚物(1)與交替共聚物(4)的膜(3)的製作

將DMAc 4.02g添加於[製造例1]中所合成的交替共聚物(1)1.00g中，製備固體成分濃度20wt%的溶液。另外，將交替共聚物(1)的20wt%溶液與[製造例4]中所合成的交替共聚物(4)以成為交替共聚物(1)：交替共聚物(4)=1：3(重量比)的方式加以混合。混合液為白濁的不均勻的溶液。

將所述混合液(1.00g)塗佈於鋁基材上，並於加熱為120℃的加熱板上加熱1小時而將溶媒蒸餾去除，結果獲得白濁的膜(3)。將膜(3)自鋁基材剝離，結果未能獲得自支撐膜。

[比較例2]混合有交替共聚物(1)與交替共聚物(5)的膜(4)的製作

將DMAc 4.02g添加於[製造例1]中所合成的交替共聚物(1)1.00g中，製備固體成分濃度20wt%的溶液。另外，將交替共聚物(1)的20wt%溶液與[製造例5]中所合成的交替共聚物(5)以成為交替共聚物(1)：交替共聚物(5)=1：3(重量比)的方式加以混合。混合液為白濁的不均勻的溶液。

將所述混合液(1.00g)塗佈於鋁基材上，並於加熱為120℃的加熱板上加熱1小時而將溶媒蒸餾去除，結果獲得白濁的膜(4)。將膜(4)自鋁基材剝離，結果未能獲得自支撐膜。

[表1]

由表1可知，實施例3及實施例4與比較例1及比較例2明顯不同，且可知獲得了目標嵌段共聚物。

2 樹脂膜

[製造例11]作為交替共聚物的聚合物(11)的合成

於氮氣環境下，將BAPP(4.06g)放入至安裝有回流冷卻器、溫度計的100ml三口燒瓶中，並加入DEF(17ml)，使用攪拌子使其溶解。使用油浴加熱為120℃。之後，使用漏斗添加預先於30ml樣品瓶中製備的將HXDI(1.94g)溶解於DEF(5.3ml)中而成的溶液(BAPP：HXDI=1：1.01，莫耳比)。使用DEF(2.9ml)對殘留於30ml樣品瓶中的HXDI的DEF溶液進行清洗，並添加於反應液中。之後，保持為120℃並進行4小時反應後，利用水浴進行冷卻，加入甲醇1ml將過剩的異氰酸酯基淬滅(quench)。反應液的利用GPC分析求出的Mw為126,000，PDI為20.0，獲得包含目標交替共聚物的結構單元的聚脲系交替共聚物即聚合物 (11)。

[製造例12]作為交替共聚物的聚合物(12)的合成

於氮氣環境下，將HXDI(2.7g)、DMAc(50.1g)導入至安裝有回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗的200mL的三口燒瓶中。將燒瓶浸於水浴中並維持冷卻狀態，使用滴液漏斗花5分鐘滴加塞拉普雷(Silaplane)FM3311(12.3g)(HXDI：FM3311=1.06：1，莫耳比)。進而使用DMAc(10.0g)對附著於滴液漏斗的FM3311進行沖洗並導入至燒瓶內。之後，繼續反應2小時，獲得透明的反應液。反應液的利用GPC分析求出的Mw為34,000，PDI為7.0，獲得包含目標交替共聚物的結構單元的聚脲系交替共聚物即聚合物(12)。

[製造例13]作為嵌段共聚物的聚合物(13)的合成

式(1)所表示的交替共聚物1的合成：

於氮氣環境下，將BAPP(71.7g)、DMAc(287.0g)導入至裝配有回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗的1000mL的三口燒瓶中。使用油浴加熱為120℃。繼而，將使HXDI(28.3g)溶解於DMAc(113.8g)中而成的溶液導入至滴液漏斗中並滴加至燒瓶內，開始進行反應(HXDI：BAPP=1.0：1.2，莫耳比)。之後，保持為120℃並攪拌5小時，獲得透明的反應液。反應液的利用GPC分析求出的Mw為17,000，PDI為3.5。

進而，於3L燒杯中準備索米克斯(Solmix)AP-1(2160mL)與丙酮(240ml)的混合液，一面利用攪拌子進行攪拌，一面使用巴斯德滴管緩緩滴加所獲得的聚合液(82g)。溶液中析出白色的固體物。藉由抽吸過濾將析出物回收。進行4次所述操作，獲得包含溶媒的白色固體物。將所獲得的白色固體物於設定為120℃的真空乾燥機內乾燥6小時，獲得59g作為目標的式(1)所表示的交替共聚物1。

式(2-1)所表示的交替共聚物2的合成：

於氮氣環境下，將HXDI(23.7g)、DMAc(310.2g)導入至安裝有回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗的1000mL的三口燒瓶中。之後，使用油浴加熱為40℃。滴加將DMAc(80.2g)加入至FM3311(73.3g)中溶解而成的溶液，開始進行反應(HXDI：FM3311=1.5：1，莫耳比)。之後，於40℃下攪拌6小時，獲得透明的反應液。反應液的利用GPC分析求出的Mw為11,000，PDI為4.0。獲得作為目標的式(2-1)所表示的交替共聚物2的反應液。

嵌段共聚物的合成：

於氮氣環境下，將式(2-1)所表示的交替共聚物2的反應液(375.0g)導入至裝配有回流冷卻器、溫度計及滴液漏斗的三口燒瓶(1000mL)中。繼而，使用油浴加熱為120℃。將使24.9g的式(1)所表示的交替共聚物1與DMAc(119.5g)混合而成的溶液導入至滴液漏斗中(共聚物濃度：19%)。之後，迅速開始滴加，對交替共聚物1與交替共聚物2一面攪拌一面於燒瓶內均勻混合而進行反應(交替共聚物1：交替共聚物2=1：3，重量比)。於120℃下攪拌5小時，藉此獲得目標嵌段共聚物即聚合物(13)。所獲得的反應液透明，且藉由GPC分析而求出的Mw為98,000，PDI為9.3。

[製造例14]~[製造例17]聚合物(14)~聚合物(17)的合成

除了莫耳比、重量比等的組成、於嵌段共聚物的反應途中加入甲醇進行淬滅以外，利用依據[製造例13]的方法來合成作為分子量不同的嵌段共聚物的聚合物(14)~聚合物(17)。

[製造例18]~[製造例20]聚合物(18)~聚合物(20)的合成

除了莫耳比、重量比等的組成、進而將FM3311變更為FM4411並相對於HXDI與FM4411的合計重量而添加0.5wt%的奧加迪克斯(Orgatix)ZC-150來作為觸媒後，於80℃下進行反應而獲得式(2-2)所表示的交替共聚物2的反應液以外，利用依據[製造例14]~[製造例17]的方法來合成分子量不同的聚合物(18)~聚合物(20)。

[製造例21]聚合物(21)的合成

除了莫耳比、反應規模不同以外，利用依據[製造例15]的方法來合成目標嵌段共聚物即聚合物(21)。

[製造例22]聚合物(22)的合成

除了莫耳比、反應規模、進而將式(2-2)所表示的交替共聚物2的反應溫度設為25℃以外，利用依據[製造例19]的方法來合成目標嵌段共聚物即聚合物(22)。

表2中示出所獲得的聚合物(11)~聚合物(22)的組成、Mw、PDI。

[表2]

[實施例11]樹脂膜(11)的製作

使用脫模膜(製品名：NSD-100，100μm，藤森工業(股)製造)作為基材。將製造例11中合成的聚合物(11)(濃度：19%，溶媒：DEF)澆鑄於基材，調整貝克(Baker)式膜輔料器(製品名：No.510貝克式膜輔料器，安田精機(股)製造)的兩側的刻度並調節輔料器與基材的間隙的距離，藉此製作均勻膜厚的塗膜。於120℃下乾燥15分鐘後去除脫模膜，藉此獲得膜厚40μm的單層的樹樹脂膜(11)。

[實施例12]~[實施例20]樹脂膜(12)~樹脂膜(20)的製作

代替聚合物(11)而使用聚合物(12)~聚合物(20)，並變更輔料器的刻度、濃度及溶媒，除此以外，利用依據實施例11的方法獲得單層的樹脂膜(12)~樹脂膜(20)。

表3中示出所獲得的單層的樹脂膜的特性、膜厚。

[比較例11]

關於透明聚醯亞胺(膜厚：50μm)，亦供於以下試驗。

[比較例12]

對於不放置樹脂膜的情況，亦同樣地供於以下試驗。

<衝擊吸收試驗>

使鉻鋼球(型號：CR-3/4，材質：鉻鋼(SUJ-2)，尺寸：3/4吋，亞速旺(ASONE)(股)製造)自高度10cm處落下。於下落地點放置樹脂膜樣品，並於其下方設置SUS430(厚度0.5cm)。於SUS430的下方設置通用壓電型荷重元(load cell)(型式：208C05，PCB壓電電子學(PCB Piezotronics)公司製造)，使用示波器(oscilloscope)(型號：DS-5107B，岩崎通信機(股)製造)測定落下時施加至樹脂膜樣品的衝擊力。於通用壓電型荷重元與示波器之間連接有信號調節器(signal conditioner)(型式：480C02，PCB壓電電子學(PCB Piezotronics)公司製造)。

再者，關於樹脂膜樣品，分別準備將載玻片(slide glass)(製品名：ASLAB，顯微鏡載玻片(MICROSCOPE SLIDES)，25mm×75mm，厚度：1mm，亞速旺(ASONE)(股)製造)切成長度25mm×30mm左右，並將樹脂膜放置於玻璃的上方或下方而成者。

<玻璃保護性試驗>

觀察衝擊吸收試驗後的玻璃的狀態。

再者，對於玻璃破裂的情況，認為衝擊力的一部分助於玻璃破損，因此，於衝擊吸收試驗中無法測定。

以下示出實施例11~實施例20的單層的樹脂膜、比較例11的單層的透明聚醯亞胺、比較例12的僅玻璃的情況下的衝擊吸收試驗、玻璃保護性試驗的結果。

[表5]

試驗結果：

由表4、表5明確到：若僅為玻璃，則藉由落球而玻璃破裂，但不僅於將實施例11~實施例20的樹脂膜放置於玻璃的上方時，而且於將膜放置於下方的情況下亦有保護玻璃的功能。

另外關於透明聚醯亞胺，已知：將膜放置於玻璃的上方時玻璃破裂，而將膜放置於下方的情況下未破裂，因此，保護玻璃的功能較實施例11~實施例20的樹脂膜小。

[實施例21]包含聚合物(21)/聚合物(22)/聚合物(21)的積層的樹脂膜(21)的製作

樹脂層11的形成：

預先製備對製造例21中所合成的包含式(2-1)的交替共聚物2的聚合物(21)(濃度：20%，溶媒：DMAc)於減壓下蒸餾去除溶媒而製成濃度42%的溶液來使用。使用脫模膜作為基材。將聚合物(21)(濃度42%)澆鑄於基材，使用可變型貝克膜輔料器(型式：3530/6，易高(Elcometer)公司製造)來製作均勻膜厚的塗膜。於120℃下乾燥15分鐘後，獲得膜厚35μm的樹脂層11。

樹脂層12的形成：

進而，將對製造例22中所合成的包含式(2-2)的交替共聚物2的聚合物(22)(濃度：20%，溶媒：DMAc)於減壓下蒸餾去除溶媒而製成濃度46%的溶液塗佈於樹脂層11上，使用輔料器(製品名：No.510貝克式膜輔料器，安田精機(股)製造)來製作均勻膜厚的塗膜。於120℃下乾燥15分鐘後，獲得作為包含聚合物(21)/聚合物(22)的2層膜(總膜厚：65μm)的樹脂層12。

樹脂層13的形成：積層的樹脂膜(21)的製作

進而，將聚合物(21)(濃度42%)澆鑄於樹脂層12，使用輔料器(製品名：No.510貝克式膜輔料器，安田精機(股)製造)來製作均勻膜厚的塗膜。於120℃下乾燥15分鐘後，獲得作為包含聚合物(21)/聚合物(22)/聚合物(21)的3層膜(總膜厚：100μm)的樹脂層13。將脫模膜去除，藉此製成積層的樹脂膜(21)。

[實施例22]包含聚合物(22)/聚合物(21)/聚合物(22)的積層的樹脂膜(22)的製作

樹脂層14的形成：

預先製備對製造例22中所合成的包含式(2-2)的交替共聚物2的聚合物(22)(濃度：20%，溶媒：DMAc)於減壓下蒸餾去除溶媒而製成濃度46%的溶液並使用。使用脫模膜作為基材。將聚合物(22)(濃度46%)澆鑄於基材，使用可變型貝克膜輔料器(型式：3530/6，易高(Elcometer)公司製造)來製作均勻膜厚的塗膜。於120℃下乾燥15分鐘後，獲得膜厚35μm的樹脂層14。

樹脂層15的形成：

進而，使用對製造例21中所合成的包含式(2-1)的交替共聚物2的聚合物(21)(濃度：20%，溶媒：DMAc)於減壓下蒸餾去除溶媒而製成濃度42%的溶液塗佈於樹脂層14，使用輔料器(製品名：No.510貝克式膜輔料器，安田精機(股)製造)來製作均勻厚度的塗膜。於120℃下乾燥15分鐘後，獲得作為包含聚合物(22)/聚合物(21)的2層膜(總膜厚：65μm)的樹脂層15。

樹脂層16的形成：積層的樹脂膜(22)的製作

進而，將對製造例22中所合成的聚合物(22)(濃度：20%，溶媒：DMAc)於減壓下蒸餾去除溶媒而製成濃度46%的溶液塗佈於樹脂層15上，使用輔料器(製品名：No.510貝克式膜輔料器，安田精機(股)製造)來製作均勻膜厚的塗膜。於120℃下乾燥15分鐘後，獲得作為包含聚合物(22)/聚合物(21)/聚合物(22) 的3層膜(總膜厚：100μm)的樹脂層16。將脫模膜去除，藉此製成積層的樹脂膜(22)。

[實施例23]使用聚合物(21)的單層的樹脂膜(23)的製作

預先製備對製造例21中所合成的聚合物(21)(濃度：20%、溶媒：DMAc)於減壓下蒸餾去除溶媒而製成濃度50%的溶液並使用。使用脫模膜作為基材。將聚合物(21)(濃度50%)澆鑄於基材，使用輔料器(製品名：No.510貝克式膜輔料器，安田精機(股)製造)來製作均勻膜厚的塗膜。於120℃下乾燥15分鐘後，將脫模膜去除，藉此獲得膜厚100μm的單層的樹脂膜(23)。

[實施例24]使用聚合物(22)的單層的樹脂膜(24)的製作

除了代替聚合物(21)而使用聚合物(22)以外，利用依據實施例23的方法而獲得膜厚100μm的單層的樹脂膜(24)。

[實施例25]使用聚合物(21)的積層的樹脂膜(25)的製作

預先製備對製造例21中所合成的聚合物(21)(濃度：20%、溶媒：DMAc)於減壓下蒸餾去除溶媒而製成濃度50%的溶液並使用。使用脫模膜作為基材。將聚合物(21)(濃度50%)澆鑄於基材，使用輔料器(製品名：No.510貝克式膜輔料器，安田精機(股)製造)來製作均勻膜厚的塗膜。於120℃下乾燥15分鐘後，將脫模膜去除，藉此獲得膜厚80μm的單層的樹脂膜。重疊5片所述膜而製成總膜厚400μm的積層的樹脂膜(25)。

[實施例26]使用聚合物(22)的積層的樹脂膜(26)的製作

除了代替聚合物(21)而使用聚合物(22)以外，利用依據實施例25的方法而獲得總膜厚400μm的積層的樹脂膜(26)。

表6中示出所獲得的積層及單層的樹脂膜的特性、膜厚。

[比較例13]

重疊2片透明聚醯亞胺(膜厚：50μm)(總膜厚：100μm)並供於以下試驗。

[比較例14]

重疊8片透明聚醯亞胺(膜厚：50μm)(總膜厚：400μm)並供於以下試驗。

<衝擊吸收試驗>

使鉻鋼球自高度30cm處落下，且為了避免玻璃破損的影響而自樹脂膜樣品將玻璃去除，除此以外，於與實施例11~實施例20同樣的條件下進行衝擊吸收試驗。

<玻璃保護性試驗>

於SUS淺平底盤上，於玻璃的下方設置樹脂膜，並使用高度50cm的丙烯酸管使鉻球落下，除此以外，利用依據實施例11~實施例20的方法對玻璃的保護性進行試驗。

以下示出實施例21~實施例24的積層或單層的樹脂膜(膜厚100μm)、比較例13的積層的透明聚醯亞胺(膜厚100μm)的衝擊吸收試驗、玻璃保護性試驗的結果。

試驗結果：

實施例21~實施例24於任一情況下，衝擊力均較比較例13小。另外，實施例21的積層膜的衝擊力最小。

以下示出實施例25、實施例26的積層的樹脂膜(膜厚400μm)、比較例14的積層的透明聚醯亞胺(膜厚400μm)的衝擊吸收試驗的結果。

試驗結果：

實施例25、實施例26於任一情況下，衝擊力均較比較例14小。明確到：藉由將膜厚增厚至400μm，可大幅度降低衝擊力。

針對本說明書中所引用的刊物、及包含日本專利申請案及日本專利的所有文獻，分別具體地示出各文獻並將其併入本案供參考、與另外於本說明書中敘述其全部內容均是以相同程度併入本發明中供參考。

關聯於本發明的說明(特別是關聯於以下的申請專利範圍)而使用的名詞及同樣的指示語的使用只要於本說明書中未特別指出或未明顯與文脈矛盾則可理解為涉及單數及複數兩者。語句「包括」、「具有」、「含有」及「包含」只要未特別說明則可理解為開放式術語(open-end term)(即，「包含~但不限定」的含義)。本說明書中的數值範圍的詳細說明只要於本說明書中未特別指出，則僅意圖發揮作為用以逐個提及屬於該範圍內的各值的略記法的作用，如將各值於本說明書中逐個列舉般被併入至說明書中。本說明書中所說明的全部方法只要於本說明書中未特別指出或未明顯與文脈矛盾，則可以所有適當的順序進行。本說明書中所使用的所有例子或例示性措辭(例如「等」)只要未特別主張，則僅意圖更好地說明本發明，而並不對本發明的範圍設置限制。不能將說明書中的任何措辭均理解為表示對實施本發明而言不可或缺的申請專利範圍中未記載的要素者。

本說明書中，為了實施本發明，包括本發明者所知的最良好的形態在內，對本發明的較佳的實施形態進行了說明。對於本領域技術人員而言，於讀過所述說明後，可明確該些較佳的實施形態的變形。本發明者預想熟練者適當應用此種變形，預定利用除本說明書中具體地說明以外的方法實施本發明。因此，如基準法所容許般，本發明包含隨附於本說明書的申請專利範圍中記載的內容的變更及均等物的全部。進而，只要於本說明書中未特別指出或未明顯與文脈矛盾，則全部變形中的所述要素的任一組合均包含於本發明中。

[產業上之可利用性]

本發明的嵌段共聚物不僅作為塗佈材料或膜基材用的基質樹脂而有用，而且因於兩末端具有胺基或異氰酸酯基且於主鏈上亦具有胺基甲酸酯鍵或脲鍵，因此亦作為反應性寡聚物而極其有用。

Claims

一種嵌段共聚物，其為下述交替共聚物1與下述交替共聚物2的加成聚合共聚物，且包含式(3)所表示的重複單元，重量平均分子量為5千~100萬，末端為可經末端密封的-NH₂、-OH或-NCO中的任一者，-[(交替共聚物1)-(交替共聚物2)]- 式(3)交替共聚物1：聚脲系交替共聚物，為二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物的加成聚合共聚物，且包含式(1)-[(A)-(B)]- 式(1)所表示的重複單元，重量平均分子量為500~30萬，兩末端為-NH₂或-NCO；交替共聚物2：選自聚脲系交替共聚物2-1及聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2中的至少一種交替共聚物，所述聚脲系交替共聚物2-1為二異氰酸酯化合物<A>與二胺化合物<C¹>的加成聚合共聚物，且包含式(2-1) -[(A)-(C¹)]- 式(2-1)所表示的重複單元，重量平均分子量為500~30萬，兩末端為-NCO或-NH₂；所述聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2為二異氰酸酯化合物<A>與二醇化合物<C²>的加成聚合共聚物，且包含式(2-2)-[(A)-(C²)]- 式(2-2)所表示的重複單元，重量平均分子量為500~30萬，於兩末端具有-NCO或-OH；式中(A)分別獨立地表示分子內具有環狀結構的脂肪族異氰酸酯結構單元的至少一種；(B)分別獨立地表示選自芳香族二胺、具有醚鍵的芳香族二胺及具有環狀骨架的脂肪族二胺中的至少一種結構單元；(C¹)表示選自直鏈狀脂肪族二胺、具有醚鍵的脂肪族二胺及具有矽氧烷骨架的二胺中的至少一種結構單元；(C²)表示選自直鏈狀脂肪族二醇、具有醚鍵的脂肪族二醇及具有矽氧烷骨架的二醇中的至少一種結構單元，其中，當交替共聚物1的兩末端為-NCO時，交替共聚物2的兩末端為-NH₂或-OH；當交替共聚物1的兩末端為-NH₂時，交替共聚物2的兩末端為-NCO。
如申請專利範圍第1項所述的嵌段共聚物，其中，交替共聚物1的兩末端為-NCO，且交替共聚物2的兩末端為-NH₂或-OH。
如申請專利範圍第1項所述的嵌段共聚物，其中，交替共聚物1的兩末端為-NH₂，且交替共聚物2的兩末端為-NCO。
如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的嵌段共聚物，其中，交替共聚物2為聚脲系交替共聚物2-1。
如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的嵌段共聚物，其中，交替共聚物2為聚胺基甲酸酯系交替共聚物2-2。
如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的嵌段共聚物，其中，所述二異氰酸酯化合物<A>為下述式(I)~式(X)所表示的化合物，且下述式(I)~式(X)中，R₁、R₂、R₃、R₄分別獨立地為氫或者碳數為1~7的烷基，X分別獨立地為碳數為1~7的伸烷基，Y分別獨立地為氧、硫、碳數為1~7的直鏈或分支的伸烷基、-C(CF₃)₂-或-SO₂-，
一種樹脂組成物，其包含：如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的嵌段共聚物；及將所述嵌段共聚物溶解的溶媒。
如申請專利範圍第7項所述的樹脂組成物，其中，所述溶媒包含丙二醇單甲醚(1-甲氧基-2-丙醇)、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、4-甲基-2-戊酮、N,N-二甲基丙醯胺、四甲基脲、二甲基亞碸中的至少一者。
一種塗膜，其包含自如申請專利範圍第7項或第8項所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分。
一種樹脂膜，其是由自如申請專利範圍第7項或第8項所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分所形成。
一種樹脂膜，其包括至少兩層由自如申請專利範圍第7項或第8項所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分所形成的樹脂膜。
一種樹脂膜，其包括：樹脂膜(H)，為由自如申請專利範圍第7項或第8項所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分所形成的樹脂膜(H)，且所述嵌段共聚物為如申請專利範圍第4項所述的嵌段共聚物；及樹脂膜(S)，為由自如申請專利範圍第7項或第8項所述的樹脂組成物中去除所述溶媒而獲得的固體成分所形成的樹脂膜(S)，且所述嵌段共聚物為如申請專利範圍第5項所述的嵌段共聚物。
如申請專利範圍第12項所述的樹脂膜，其包括依所述樹脂膜(H)/所述樹脂膜(S)/所述樹脂膜(H)的順序積層的3層。
如申請專利範圍第12項所述的樹脂膜，其包括依所述樹脂膜(S)/所述樹脂膜(H)/所述樹脂膜(S)的順序積層的3層。
一種有機發光二極體元件，其包括：如申請專利範圍第10項至第14項中任一項所述的樹脂膜。
一種發光裝置，其包括：如申請專利範圍第15項所述的有機發光二極體元件。