TWI749719B - 具有對位校正機制之點測方法及探針卡 - Google Patents

Abstract

一種具有對位校正機制之點測方法及適用於該方法之探針卡，該方法係先將一影像擷取裝置之影像原點及探針卡之一探針的點觸端沿垂直軸地對準待測物料之一第一導電接點的靶點，再以影像原點維持沿垂直軸地對準第一導電接點之靶點及探針之點觸端的方式取得探針卡之一原參考點位置，然後進行第一導電接點之點測，之後對其他導電接點的每次點測作業之前，係以預定將影像原點對準導電接點的靶點之方式移動待測物料，並取得導電接點的靶點與影像原點之位置誤差，再根據原參考點位置及該位置誤差移動探針卡而進行對位校正，藉以維持良好的檢測品質。

Description

具有對位校正機制之點測方法及探針卡

本發明係與利用探針卡點測待測物料之技術有關，特別是關於一種具有對位校正機制之點測方法，以及一種適用於該點測方法之探針卡。

現今電子元件之尺寸越來越微小且同時功能越來越複雜，因此，用來檢測電子元件之探針卡也必須發展出因應之點測技術，雖然探針卡可配合待測物料而設置多根探針，藉以同時點測待測物料之多個導電接點，但待測物料之導電接點可能不但本身尺寸相當微小，彼此之中心間距（pitch）亦相當微小，而探針之針臂具有相當寬度，可能遠大於待測物料之導電接點的寬度，因此探針之中心間距可能為待測物料之導電接點之中心間距的數倍，在此情況下，該探針卡需進行多次點測才可完成待測物料之全部導電接點的點測作業。舉例而言，在待測物料之導電接點係排列成一直線的情況下，該探針卡進行每次點測時，相鄰之探針並非點測相鄰之導電接點，相鄰之探針所點測之導電接點係隔著N個導電接點，進行一次點測之後，探針卡與待測物料相對位移而使探針對應尚未點測之導電接點，再進行下一次點測，以此方式進行N+1次點測即可完成待測物料之全部導電接點的點測作業。

然而，探針卡與待測物料之相對位移通常會有些許的誤差，使得探針之點觸端在所述相對位移之後會偏離即將點測之導電接點的中心，且所述相對位移之次數越多，探針之點觸端與其即將點測之導電接點中心的對位誤差通常越大，如此將影響檢測作業之進行以及檢測結果。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種具有對位校正機制之點測方法，可將探針之點觸端對位於受測之導電接點的中心。

為達成上述目的，本發明所提供之具有對位校正機制之檢測方法，其步驟包含有： 將一影像擷取裝置之一影像原點沿一垂直軸地對準於一待測物料之一第一導電接點的一靶點（例如中心），並利用該影像擷取裝置確認一探針卡之一探針的一點觸端沿該垂直軸地對準於該第一導電接點的靶點； 以該影像原點維持沿該垂直軸地對準於該第一導電接點之靶點及該探針之點觸端的方式利用該影像擷取裝置取得該探針卡之一校正參考點相對於該影像原點之位置而記錄為一原參考點位置； 將該探針卡與該待測物料沿該垂直軸相對移動，以利用該探針點測該第一導電接點； 以預定將該影像原點對準於該待測物料之一第二導電接點的一靶點（例如中心）之方式移動該待測物料； 利用該影像擷取裝置取得該第二導電接點之靶點與該影像原點之一位置誤差；以及 移動該探針卡，使得該校正參考點相對於該影像原點之位置為該原參考點位置與該位置誤差之總和。

藉此，該待測物料每次移動之位置誤差可由該探針卡移動來進行補償，如此即可在每次點測前將探針之點觸端對位於即將受點測之導電接點的中心，藉以維持良好的檢測品質。此外，本發明係藉由移動該待測物料來使得即將進行點測之導電接點預定移動至對應影像原點的位置，因此影像擷取裝置不需水平移動就會大約對應於每次受測之導電接點，且探針之點觸端也會維持在每次受測之導電接點的鄰近位置，使得影像擷取裝置不需水平移動就可拍攝到校正參考點，探針卡也僅需移動微小距離即可補償該位置誤差，在該待測物料有發光元件的情況下，收光裝置（例如積分球）也不需移動就可接收每次受測之發光元件發出之光線。

本發明之另一目的在於提供一種探針卡，係適用於前述之具有對位校正機制之點測方法。

為達成上述目的，本發明所提供之探針卡包含有一頂面、一底面、一穿孔、至少一校正參考點，以及至少一探針，該穿孔係貫穿該頂面及該底面，用以供一位於該頂面上方之影像擷取裝置沿一垂直軸地透過該穿孔而拍攝一位於該底面下方之待測物料，該探針具有一用以點觸該待測物料之點觸端，該探針之點觸端的位置及該校正參考點的位置係沿該垂直軸地對應於該穿孔。

藉此，該探針卡可供該影像擷取裝置透過該穿孔拍攝待測物料之導電接點以及探針卡之探針及對位參考點，且該影像擷取裝置之影像原點在水平軸上的位置可維持不動，而僅藉由該影像擷取裝置沿該垂直軸移動而聚焦在待測物料之導電接點或探針卡之對位參考點，因此可適用於前述之點測方法。

有關本發明所提供之具有對位校正機制之點測方法及探針卡的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。需注意的是，圖式中的各元件及構造為例示方便並非依據真實比例及數量繪製，且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。其次，當述及一元件設置於另一元件上時，代表前述元件係直接設置在該另一元件上，或者前述元件係間接地設置在該另一元件上，亦即，二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時，代表二元件之間並無設置任何其他元件。

請參閱圖1及圖2，本發明一較佳實施例所提供之探針卡10包含有由上而下依序連接之一結構加強件22、一主電路板24、一空間轉換器26，以及一探針頭30，該探針卡10係用以沿一垂直軸（Z軸）移動而以其探針點觸一待測物料之導電接點，此部分將詳述於下文，而該探針卡10之前述構件皆概呈沿水平軸（X軸、Y軸）設置之板狀結構，其構造及彼此之連接關係與本發明之技術特點較無關聯，容申請人在此不詳加敘述，本發明之探針卡10亦不限於如本實施例所提供之形狀及構造，只要具有下文所述之點測方法相關之結構特徵即可。

該探針卡10具有一頂面11（亦即該結構加強件22之頂面）、一底面12（亦即該探針頭30之一電路板33的底面），以及一貫穿該頂面11及該底面12之穿孔18，換言之，該穿孔18係貫穿前述之結構加強件22、主電路板24、空間轉換器26及探針頭30。如圖3所示，本實施例之探針頭30的電路板33之底面（亦即該探針卡10之底面12）設有十六根探針34A、34B（數量不限）及四根對位桿35A、35B（數量不限），該等探針34A、34B係由微機電系統（microelectromechanical system；簡稱MEMS）製成。各該探針34A、34B包含有一自該底面12朝負Z軸方向延伸而出之基部（圖中未示）、一自該基部沿Y軸延伸至該穿孔18下方之懸臂段341，以及一自該懸臂段341末端朝負Z軸方向延伸之點觸段342，該點觸段342底部有一點觸端344（如圖4所示）。各該對位桿35A、35B包含有一自該底面12朝負Z軸方向延伸而出之基部（圖中未示）、一自該基部沿Y軸延伸至該穿孔18下方之桿體351，以及一設於該桿體351末端之對位孔352。詳而言之，位於圖3左半部之八根探針34A（亦稱為第一探針）的懸臂段341及二根對位桿35A（亦稱為第一對位桿）的桿體351係朝Y軸正向（亦稱為第一方向）延伸至穿孔18下方，位於圖3右半部之八根探針34B（亦稱為第二探針）的懸臂段341及二根對位桿35B（亦稱為第二對位桿）的桿體351係朝負Y軸方向（亦稱為第二方向）延伸至穿孔18下方，該等第一探針34A之點觸端344與該等第二探針34B之點觸端344係相互交錯並沿一直線L1排列。該等探針34A、34B之點觸端344的位置及該等對位桿35A、35B之對位孔352的位置皆沿該垂直軸（Z軸）地對應於該穿孔18。

請參閱圖5至圖7，前述之探針卡10係用以藉由該等探針34A、34B之點觸端344點測一待測物料40之多個導電接點41、42、43，並與一影像擷取裝置50（例如感光耦合元件攝影機（charge-coupled device camera；簡稱CCD camera））配合而進行本發明所提供之具有對位校正機制之檢測方法。該影像擷取裝置50係設置於一第一位移裝置（圖中未示）而能沿Z軸上下移動，該探針卡10係設置於一第二位移裝置（圖中未示）而能沿Z軸上下移動以及沿X、Y軸水平移動，該待測物料40係設置於一第三位移裝置（圖中未示）而能沿X、Y軸水平移動。前述之第一至第三位移裝置可採用習知由馬達、導軌及移動平台所構成之裝置，其構造係與本發明之技術特點較無關聯，容申請人在此不詳加敘述。

圖5係顯示該影像擷取裝置50位於該探針卡10之頂面11上方，該影像擷取裝置50之鏡頭係對應於該探針卡10中央之穿孔18，因此可沿垂直軸（Z軸）地透過該穿孔18而拍攝位於該探針卡10之底面12下方之待測物料40。圖6係顯示該影像擷取裝置50在一相當高度向下朝該穿孔18拍攝時，該影像擷取裝置50之視野範圍52可涵蓋該待測物料40、該等探針34A、34B位於待測物料40上方的部分，以及該等對位桿34A、35B之對位孔352，此時該待測物料40之導電接點41、42、43無法被清楚拍攝出來因此未顯示於圖6中。該影像擷取裝置50亦可向下聚焦於特定導電接點而將部分之導電接點41、42、43清楚地拍攝出來，圖7為圖6之局部放大圖並顯示出該待測物料40之部分導電接點41、42、43。

本實施例之待測物料40的導電接點可分為第一至第三導電接點41、42、43，其中心間距P1為探針34A、34B之點觸端344間距P2的三分之一，因此，如圖7所示，當該等探針34A、34B之點觸端344對準於第一導電接點41之中心C1時，每兩相鄰之探針34A、34B之間仍有一第二導電接點42及一第三導電接點43未對準於探針34A、34B之點觸端344，在此情況下，該探針卡10至少需藉由下述之檢測方法進行三次點測，亦即第一導電接點41之點測、第二導電接點42之點測及第三導電接點43之點測，才可完成該待測物料40之全部導電接點41、42、43的點測。值得一提的是，本實施例係以探針之點觸端對準於導電接點之中心為目標而進行對位校正，以達到最佳之點測效果，但本發明不以此為限，例如可利用已知導電接點的四個角落定義出導電接點的一靶點，以供探針之點觸端對準，換言之，本實施例係以導電接點之中心作為靶點，但導電接點之靶點不限為導電接點之中心。

請參閱圖8至圖14，本發明所提供之具有對位校正機制之檢測方法包含有下列步驟：

a) 如圖9所示，將影像擷取裝置50之一影像原點O沿垂直軸（Z軸）地對準於待測物料40之一第一導電接點41（例如最左邊的第一導電接點41，以下亦同）的中心C1，並利用該影像擷取裝置50確認探針卡10之一探針（例如最左邊的探針34A，以下亦同）的點觸端344沿該垂直軸（Z軸）地對準於該第一導電接點41的中心C1，亦即圖8所示之步驟S1。

詳而言之，該影像擷取裝置50在此步驟中係聚焦在其中一個第一導電接點41，藉由調整該影像擷取裝置50之光學設定，亦可同時確認該探針34A之點觸端344的位置，以利用前述之第二位移裝置移動探針卡10而將該探針34A之點觸端344對準於該第一導電接點41之中心C1。更明確地說，藉由調整該影像擷取裝置50之景深，只要使該探針卡10遮擋住探針34A之點觸端344及第一導電接點41的部分離開該影像擷取裝置50之景深範圍，該影像擷取裝置50就可以因為光線繞射的關係而看到探針34A之點觸端344是否對準第一導電接點41之中心C1。如此一來，該影像原點O、該探針34A之點觸端344及該第一導電接點41之中心C1係沿Z軸排成一直線，因此在圖9中係標示於同一點上。此步驟僅需針對一個第一導電接點41之中心C1及一根探針34A之點觸端344進行對位，其餘探針34A、34B之點觸端344即可分別對準於其餘第一導電接點41的中心C1。

b) 如圖10所示，以該影像原點O維持沿該垂直軸（Z軸）地對準於該第一導電接點41之中心C1及該探針34A之點觸端344的方式利用該影像擷取裝置50取得該探針卡10之一校正參考點R相對於該影像原點O之位置而記錄為一原參考點位置(x₀ ,y₀ )，亦即圖8所示之步驟S2。

本實施例係以該探針卡10之其中一根對位桿35A的對位孔352中心作為該校正參考點R，由於該影像擷取裝置50在步驟a)係聚焦於該第一導電接點41之中心C1而未拍攝到該探針卡10之對位孔352，該影像擷取裝置50在此步驟中係沿Z軸向上移動至可拍攝到該校正參考點R的高度（亦即，使影像擷取裝置50的視野範圍52可以涵蓋該探針卡10之對位孔352），該影像原點O仍維持對準於該第一導電接點41之中心C1及該探針34A之點觸端344。此外，本發明中所使用的校正參考點R並不以穿孔（亦即，前述對位孔352）的型態為限，例如，校正參考點R可以為具有特定形狀（例如圓點、十字圖形等等）及顏色（例如黑色、白色等等）之標記、特定形狀的凹槽、特定形狀的凸點等等，舉凡前述種種結構都應該涵蓋在本案的實施範圍中。

c) 將該探針卡10與該待測物料40沿該垂直軸（Z軸）相對移動（例如該探針卡10向下移動），以利用該等探針34A、34B點測該等第一導電接點41，亦即圖8所示之步驟S3。

由於前述之步驟已將探針34A、34B之點觸端344分別對準於第一導電接點41之中心C1，此步驟即可利用該等探針34A、34B點測該等第一導電接點41，並可達到良好之檢測品質。值得一提的是，本實施例之探針卡10係以十六根探針34A、34B同時點測十六個第一導電接點41，但本發明所提供之檢測方法不限於應用在同時點測多點的情況，亦即該探針卡10之探針數量不限。此步驟不限以該探針卡10沿Z軸移動來達成，事實上通常是由承載待測物料40之物料承載台（圖中未示）做Z軸位移來進行點測，然而，為了避免物料承載台之精度問題，本案以探針卡10做Z軸移動來進行點測為較佳之方式。

d) 以預定將該影像原點O對準於該待測物料40之一第二導電接點42（例如最左邊的第二導電接點42，以下亦同）的中心C2之方式移動該待測物料40，亦即圖8所示之步驟S4。

由於本實施例之待測物料40的導電接點41、42、43及該探針卡之探針34A、34B的點觸端344都是沿X軸排成一直線，此步驟僅需利用前述之第三位移裝置使該待測物料40沿著垂直該Z軸（垂直軸）的水平面（X-Y平面）中的X軸移動。本發明中所述之“預定”意指此步驟應將該第二導電接點42之中心C2移動至一預定位置，亦即對準於該影像原點O之位置，但此移動過程會產生些許誤差而使該第二導電接點42之中心C2略為偏離其預定位置，如圖11所示。

e) 如圖11所示，利用該影像擷取裝置50取得該第二導電接點42之中心C2與該影像原點O之一位置誤差Δx₁ ，亦即圖8所示之步驟S5。

換言之，該影像擷取裝置50在此步驟中係聚焦在該第二導電接點42，藉以取得該第二導電接點42之中心C2位置進而得到該位置誤差Δx₁ ，此時該探針34A之點觸端344仍對準於影像原點O，因此該等第二導電接點42之中心C2分別略為偏離該等探針34A、34B之點觸端344，且偏離量即為該位置誤差Δx₁ 。

f) 移動該探針卡10，使得該校正參考點R相對於該影像原點O之位置為該原參考點位置(x₀ ,y₀ )與該位置誤差Δx₁ 之總和，亦即圖8所示之步驟S6。

該影像擷取裝置50在此步驟中再次沿Z軸向上移動以確認該校正參考點R之位置，且前述之第二位移裝置根據該原參考點位置(x₀ ,y₀ )與該位置誤差Δx₁ 移動該探針卡10，以將該校正參考點R移動至位置(x₀ +Δx₁ ,y₀ )。需注意的是，本發明中所述之位置誤差係有方向性之數值，例如圖11中該第二導電接點42之中心C2係位於其預定位置的負X軸方向，即該位置誤差Δx₁ 為負值，因此該探針卡10在此步驟中係朝負X軸方向移動。此外，本實施例所舉之例子僅在X軸有位置誤差，但實際上亦可能有Y軸位置誤差Δy₁ ，則此步驟係將該校正參考點R移動至位置(x₀ +Δx₁ ,y₀ +Δy₁ )，或者亦可能無X軸位置誤差而僅有Y軸位置誤差Δy₁ ，則此步驟係將該校正參考點R移動至位置(x₀ ,y₀ +Δy₁ )。在此步驟f)完成之後，該校正參考點R係位於一第一參考點位置，亦即前述之位置(x₀ +Δx₁ ,y₀ )、位置(x₀ ,y₀ +Δy₁ )或是位置(x₀ +Δx₁ ,y₀ +Δy₁ )。

此步驟完成後，如圖12所示，該探針34A之點觸端344會對準於該第二導電接點42之中心C2，二者皆偏離該影像原點O，且偏離量即為該位置誤差Δx₁ ，同時，其餘探針34A、34B之點觸端344亦分別對準於其餘第二導電接點42之中心C2，然後即可再回到如圖8所示之步驟S3，利用該等探針34A、34B點測該等第二導電接點42，並可達到良好之檢測品質。

前述過程已完成第一、二導電接點41、42之點測，只要再次進行步驟S4~S6，即可進行第三導電接點43之點測，亦即，如圖13所示，以預定將該影像原點O對準於該待測物料40之一第三導電接點43（例如最左邊的第三導電接點43，以下亦同）的中心C3之方式移動該待測物料40，再利用該影像擷取裝置50取得該第三導電接點42之中心C3與該影像原點O之一位置誤差Δx₂ ，然後移動該探針卡10而將該校正參考點R移動至位置(x₀ +Δx₂ ,y₀ )，即可使得該探針34A之點觸端344對準於該第三導電接點43之中心C3，如圖14所示，同時，其餘探針34A、34B之點觸端344亦分別對準於其餘第三導電接點43之中心C3，如此即可利用該等探針34A、34B點測該等第三導電接點43，並可達到良好之檢測品質。在此過程中，可在取得第三導電接點42之中心C3與影像原點O之位置誤差Δx₂ 之前，讓校正參考點R維持於前述之第一參考點位置，亦即如圖13所示，該探針34A之點觸端344維持與影像原點O有前述之位置誤差Δx₁ ，在取得所述位置誤差Δx₂ 之後，再移動探針卡10而使校正參考點R自該第一參考點位置移動至一第二參考點位置，如前述之位置(x₀ +Δx₂ ,y₀ )；或者，可在該等探針34A、34B點測該等第二導電接點42之後，先移動探針卡10而使校正參考點R自第一參考點位置回到原參考點位置(x₀ ,y₀ )，亦即該探針34A之點觸端344回到對準影像原點O的位置，在取得第三導電接點42之中心C3與影像原點O之位置誤差Δx₂ 之後，再移動探針卡10而使校正參考點R自原參考點位置(x₀ ,y₀ )移動至第二參考點位置，如此之校正方式更為準確。此段所述過程係以僅有X軸位置誤差Δx₂ 為例進行說明，如前所述，亦可能無X軸位置誤差而有Y軸位置誤差，或者同時有X軸及Y軸位置誤差。

藉由上述過程，即完成相鄰探針之間未對應到探針之導電接點的點測，如此可能僅點測完待測物料40上某一區塊內的導電接點，然後可再針對其他尚未點測之區塊，以同樣的流程再進行點測，進而完成待測物料40上全部導電接點之點測。例如，本實施例之十六根探針34A、34B在上述過程中進行三次點測作業之後，已完成四十八個導電接點41、42、43之點測，然後可跳到第四十九個導電接點，將該第四十九個導電接點視為上述過程中最左邊的第一導電接點41，以利用同樣的流程再完成四十八個導電接點之點測，以此類推。

由前述內容可得知，本發明之點測方法係先取得探針卡10之一原參考點位置(x₀ ,y₀ )，然後在每一次點測作業進行之前利用影像原點O與即將受測之導電接點的中心之間的位置誤差來調整探針卡10的位置，藉以補償探針之點觸端344與即將受測之導電接點中心之間的位置誤差，進而維持良好的檢測品質。此外，由前述針對第三導電接點43之對位校正過程可得知，該次校正過程係將該校正參考點R移動至位置(x₀ +Δx₂ ,y₀ )，與前一次校正之位置誤差Δx₁ 無關，因此即使在步驟S6中移動該探針卡10的過程有產生些許誤差，該誤差不會疊加至下一次的點測作業，換言之，本發明之檢測方法不但可補償待測物料40移動之誤差，亦可避免探針卡10移動之誤差影響下一次的點測作業。再者，本發明係藉由移動待測物料40來使得即將進行點測之導電接點預定移動至對應影像原點O的位置，因此影像擷取裝置50不需水平移動就會大約對應於每次受測之導電接點，且探針之點觸端344也會維持在每次受測之導電接點的鄰近位置，使得影像擷取裝置50不需水平移動就可拍攝到校正參考點R，探針卡10也僅需移動微小距離即可補償待測物料40移動之位置誤差，在待測物料40設有發光元件的情況下，收光裝置（例如積分球）也不需移動就可接收每次受測之發光元件發出之光線。

如圖6所示，本實施例之探針卡10設有四對位桿35A、35B，其對位孔352之中心皆可作為一校正參考點R，上述之對位校正過程因僅涉及單一X軸向且/或單一Y軸向之誤差而僅使用到其中一個校正參考點R，由此可知，本發明之探針卡10只要具有至少一校正參考點R即可。在本實施例中，該等第一探針34A係位於該二第一對位桿35A之間，該等第二探針34B係位於該二第二對位桿35B之間，各該對位桿35A、35B並未延伸至該等探針34A、34B之點觸端344排列成的直線L1，因此，以圖6之方向來看，該直線L1之上側設有二校正參考點R，該直線L1之下側亦設有二校正參考點R，該直線L1係位於該二第一對位桿35A之校正參考點R的連線L2與該二第二對位桿35B之校正參考點R的連線L3之間，且任二校正參考點R之連線係非與直線L1重合，此外，該等探針34A、34B之點觸端344皆位於該等校正參考點R所圍出之一範圍36內。藉由複數校正參考點R，可進行多軸向之誤差校正，甚至，藉由前述本實施例所提供之校正參考點R與探針34A、34B之配置關係，更可校正探針之排列方向與待測導電接點之排列方向之間的角度誤差。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

10:探針卡 11:頂面 12:底面 18:穿孔 22:結構加強件 24:主電路板 26:空間轉換器 30:探針頭 33:電路板 34A:（第一）探針 34B:（第二）探針 341:懸臂段 342:點觸段 344:點觸端 35A:（第一）對位桿 35B:（第二）對位桿 351:桿體 352:對位孔 36:範圍 40:待測物料 41:（第一）導電接點 42:（第二）導電接點 43:（第三）導電接點 50:影像擷取裝置 52:視野範圍 C1~C3:中心 L1:直線 L2、L3:連線 O:影像原點 P1、P2:間距 R:校正參考點 S1~S6:步驟

圖1為本發明一較佳實施例所提供之探針卡的立體組合圖。 圖2為本發明該較佳實施例所提供之探針卡的底視圖。 圖3為圖2之局部放大圖。 圖4為本發明該較佳實施例所提供之探針卡的局部放大左視圖。 圖5概為本發明該較佳實施例所提供之探針卡的左視圖，惟更示意性地顯示出一影像擷取裝置。 圖6為一示意圖，係顯示本發明該較佳實施例所提供之探針卡的局部、該影像擷取裝置的一視野範圍，以及一待測物料。 圖7為圖6之局部放大圖。 圖8為本發明所提供之具有對位校正機制之點測方法的流程圖。 圖9至圖14為該影像擷取裝置所拍攝之影像的示意圖，係顯示該點測方法之過程。

10:探針卡

12:底面

18:穿孔

33:電路板

34A:(第一)探針

34B:(第二)探針

341:懸臂段

342:點觸段

35A:(第一)對位桿

35B:(第二)對位桿

351:桿體

352:對位孔

L1:直線

Claims (18)

1. 一種具有對位校正機制之檢測方法，其步驟包含有：a)將一影像擷取裝置之一影像原點沿一垂直軸地對準於一待測物料之一第一導電接點的一靶點，並利用該影像擷取裝置確認一探針卡之一探針的一點觸端沿該垂直軸地對準於該第一導電接點的靶點；b)以該影像原點維持沿該垂直軸地對準於該第一導電接點之靶點及該探針之點觸端的方式利用該影像擷取裝置取得該探針卡之一校正參考點相對於該影像原點之位置而記錄為一原參考點位置；c)將該探針卡與該待測物料沿該垂直軸相對移動，以利用該探針點測該第一導電接點；d)以預定將該影像原點對準於該待測物料之一第二導電接點的一靶點之方式移動該待測物料；e)利用該影像擷取裝置取得該第二導電接點之靶點與該影像原點之一位置誤差；以及f)移動該探針卡，使得該校正參考點相對於該影像原點之位置為該原參考點位置與該位置誤差之總和。
2. 如請求項1所述之具有對位校正機制之檢測方法，其中該步驟a)中，該影像擷取裝置係設置於該探針卡的上方。
3. 如請求項2所述之具有對位校正機制之檢測方法，其中該步驟b)中，該影像擷取裝置係沿該垂直軸向上移動至該影像擷取裝置之一視野範圍涵蓋該探針卡之一對位孔，並以該對位孔之中心作為該探針卡之校正參考點。
4. 如請求項3所述之具有對位校正機制之檢測方法，其中該探針卡具有一穿孔、該探針以及一對位桿；該探針及該對位桿延伸至該穿孔下方，且該對位桿設有該對位孔。
5. 如請求項1、2、3或4所述之具有對位校正機制之檢測方法，其中該步驟d)中，該待測物料係沿著一垂直該垂直軸的水平軸移動。
6. 如請求項5所述之具有對位校正機制之檢測方法，其中該步驟e)中，該位置誤差包含以下三者其中之一：該第二導電接點之靶點與該影像原點沿著該水平軸方向的誤差；該第二導電接點之靶點與該影像原點沿著垂直該垂直軸與垂直該水平軸的另一水平軸方向的誤差；以及該第二導電接點之靶點與該影像原點沿著該水平軸方向與沿著該另一水平軸方向的誤差。
7. 如請求項1所述之具有對位校正機制之檢測方法，其中在該步驟f)之後，該校正參考點係位於一第一參考點位置；然後，將該探針卡與該待測物料沿該垂直軸相對移動，以利用該探針點測該第二導電接點；然後，以預定將該影像原點對準於該待測物料之一第三導電接點的一靶點之方式移動該待測物料；然後，利用該影像擷取裝置取得該第三導電接點之靶點與該影像原點之另一位置誤差；然後，移動該探針卡而使該校正參考點自該第一參考點位置移動至一第二參考點位置，該第二參考點位置為該原參考點位置與該另一位置誤差之總和；然後，將該探針卡與該待測物料沿該垂直軸相對移動，以利用該探針點測該第三導電接點。
8. 如請求項1所述之具有對位校正機制之檢測方法，其中在該步驟f)之後，該校正參考點係位於一第一參考點位置；然後，將該探針卡與該待測物料沿該垂直軸相對移動，以利用該探針點測該第二導電接點；然後，以預定將該影像原點對準於該待測物料之一第三導電接點的一靶點之方式移動該待測物料；然後，利用該影像擷取裝置取得該第三導電接點之靶點與該影像原點之另一位置誤差；然後，移動該探針卡，使得該校正參考點相對於該影像原點之位置為該原參考點位置與該另一位置誤差之總和，進而使該校正參考點位於一第二參考點位置；然後，將該探針卡與該待測物料沿該垂直軸相對移動，以利用該探針點測該第三導電接點；其中，在該探針點測該第二導電接點之後與該探針點測該第三導電接點之前的過程中，該探針卡之校正參考點係先自該第一參考點位置移動至該原參考點位置，再自該原參考點位置移動至該第二參考點位置。
9. 一種探針卡，包含有一頂面、一底面、一穿孔、至少一校正參考點，以及至少一探針，該穿孔係貫穿該頂面及該底面，用以供一位於該頂面上方之影像擷取裝置沿一垂直軸地透過該穿孔而拍攝一位於該底面下方之待測物料，該探針具有一用以點觸該待測物料之點觸端，該探針之點觸端的位置係沿該垂直軸地對應於該穿孔，且該探針之點觸端的位置與該校正參考點的位置在沿著該垂直軸的方向並未重合。
10. 如請求項9所述之探針卡，更包含有至少一對位桿，該對位桿係固定於該底面並延伸至該穿孔下方，且該對位桿設有一對位孔，該校正參考點係位於該對位孔之一中心。
11. 如請求項9所述之探針卡，係包含有複數該校正參考點以及複數該探針。
12. 如請求項11所述之探針卡，其中該等探針之點觸端係排列成一直線，任二該校正參考點之連線係非與該直線重合。
13. 如請求項12所述之探針卡，其中該直線二側分別設有至少一該校正參考點。
14. 如請求項13所述之探針卡，其中該直線二側分別設有二該校正參考點，且該等探針之點觸端皆位於該等校正參考點所圍出之一範圍內。
15. 如請求項11所述之探針卡，更包含有複數對位桿，各該對位桿係固定於該底面並延伸至該穿孔下方，且各該對位桿設有一對位孔，該等校正參考點係分別位於該等對位孔之一中心。
16. 如請求項15所述之探針卡，其中該等探針中包含複數固定於該底面並朝一第一方向延伸至該穿孔下方的第一探針，以及複數固定於該底面並朝一與該第一方向相反之第二方向延伸至該穿孔下方的第二探針，該等第一探針之點觸端與該等第二探針之點觸端係相互交錯並排列成一直線，任二該校正參考點之連線係非與該直線重合。
17. 如請求項16所述之探針卡，其中該等對位桿中包含二第一對位桿以及二第二對位桿，該等第一探針係位於該二第一對位桿之間，該等第二探針係位於該二第二對位桿之間，該等探針之點觸端排列成的直線係位於該二第一對位桿之校正參考點的一連線與該二第二對位桿之校正參考點的另一連線之間。
18. 如請求項9所述之探針卡，更包含有至少一對位桿，該對位桿係固定於該底面並延伸至該穿孔下方，且該對位桿具有一作為該校正參考點之對位孔、標記、凹槽或凸點。

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