TWI747640B - 利用溶劑去除模仁的壓印方法及相關壓印系統 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種壓印方法，其包含以下步驟：添加可溶解性材料至樣模內；固化可溶解性材料以形成可溶解性模仁，模仁具有模仁結構；附著取模裝置至可溶解性模仁，並利用取模裝置使樣模與模仁分離；放置可溶解性模仁於待轉印物件的高分子材料層上；施予高溫與壓力至可溶解性模仁，使高分子材料層具有對應模仁結構的轉印結構並固化且使模仁與取模裝置分離；以及提供溶劑溶解可溶解性模仁，以取得具轉印結構的轉印物件。

Description

利用溶劑去除模仁的壓印方法及相關壓印系統
本發明主張2020年1月9日提申之美國專利申請案申請號第16/738,201號的優先權，其整體內容併於此處以供參考。
本發明關於一種壓印方法，且特別攸關一種利用溶劑去除模仁的壓印方法及相關壓印系統。
於顯示裝置及照明設備等電子產品中，光學元件利用奈米至微米等級尺寸的微細結構控制光學特性，如：光反射或光繞射。微細結構可採用光刻（photolithography）、電子束蝕刻（electron beam lithography）、壓印（imprint）、或分子轉移光刻（molecular transfer lithography）技術形成。
所謂「壓印」為透過轉印具特殊結構的模具至物件上，使物件形成對應特殊結構的微細結構。自轉印物件移除模具的過程稱作「脫模（mold release）」。基於模具與轉印物件間具有良好附著性，脫模時易導致部分模具殘留於轉印物件上。此種現象不僅加快模具毀損，亦造成微細結構產生缺陷。美國專利公告號US6,849,558B2與美國專利公開號US2006/0249886A1均使用水溶解聚乙烯醇（polyvinyl alcohol，PVA）模具。此種可溶解性模具為透過灌注可溶解性材料至樣模內固化取得，之後利用預製件（preform）自樣模取出模具。依Journal of Vacuum Science & Technology B 21, 2961 (2003)所述，預製件與可溶解性材料為相同材料，並於可溶解性材料完全固化前附著至可溶解性材料。一般而言，可溶解性材料的濃度與厚度均會影響固化時間，因此預製件於可溶解性材料固化至何種程度下始能附著考驗著操作人員的專業與經驗。
所謂「分子轉移光刻」為將填充有光阻材料於特殊排列之孔隙內的模具置於物件後，透過光照與蝕刻以於物件未覆蓋有光阻材料之處形成微細結構。依Nanotechnology 24 (2013) 085302 (6pp)所述，模具雖同樣為可溶解性模具，但由於採用滾輪方式使模具均勻地置於物件上，因而造成後續所得之微細結構間距擴張而變形。
本發明提出一種壓印方法，其包含以下步驟：添加一可溶解性材料至一樣模內；固化可溶解性材料以形成一可溶解性模仁，模仁具有一模仁結構；附著一取模裝置至可溶解性模仁，並利用取模裝置使樣模與模仁分離；放置可溶解性模仁於一待轉印物件的一高分子材料層上；施予高溫與壓力至可溶解性模仁，使高分子材料層具有一對應模仁結構的轉印結構並固化且使模仁與取模裝置分離；以及提供一溶劑溶解可溶解性模仁，以取得具轉印結構的轉印物件。
本發明另提出一種壓印方法，其包含以下步驟：添加一可溶解性材料至一樣模內；固化可溶解性材料以形成一可溶解性模仁，模仁具有一模仁結構；附著一取模裝置至可溶解性模仁，並利用取模裝置使樣模與模仁分離；放置可溶解性模仁於一待轉印物件的一高分子材料層上；施予第一高溫與壓力至可溶解性模仁，使高分子材料層具有一對應模仁結構的轉印結構且使模仁與取模裝置分離；施予第二高溫至可溶解性模仁，第二高溫大於第一高溫，使高分子材料層固化；以及提供一溶劑溶解可溶解性模仁，以取得具轉印結構的轉印物件。
較佳地，分離樣模與可溶解性模仁的步驟包含：提供取模裝置，取模裝置包含：一環形框及一膠帶，環形框具有一支撐部及一連接支撐部的操作部；以環形框圍繞可溶解性模仁；黏著膠帶至可溶解性模仁，使膠帶的一突出部與環形框的支撐部接觸；以及操作環形框的操作部使可溶解性模仁自樣模離開。
較佳地，分離樣模與可溶解性模仁的步驟包含：提供取模裝置，取模裝置包含：一環形框、一膠帶、及一支撐背板，環形框具有一支撐部及一連接支撐部的操作部；黏著支撐背板至可溶解性模仁；以環形框圍繞支撐背板；黏著膠帶至支撐背板，使膠帶的一突出部與環形框的支撐部接觸；以及操作環形框的操作部使可溶解性模仁自樣模離開。
較佳地，分離樣模與可溶解性模仁的步驟包含：提供取模裝置，取模裝置包含：一環形框、一膠帶、及一支撐背板，膠帶黏著於環形框的一側，支撐背板黏著於膠帶相同於環形框的一側；黏著膠帶至可溶解性模仁使取模裝置接觸可溶解性模仁；以及操作環形框使可溶解性模仁自樣模離開。
較佳地，可溶解性模仁具有一第一對位記號，而放置模仁於高分子材料層上的步驟包含：放置待轉印物件於一機台平台上，待轉印物件具有一基材層於高分子材料層與機台平台之間，基材層具有一第二對位記號；以一設置於取模裝置相反於可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於機台平台相反於待轉印物件之一側的攝像元件確認第一對位記號與第二對位記號是否對齊；以及若對齊，則可溶解性模仁與高分子材料層接觸；若未對齊，則以機台平台為X-Y平面調整可溶解性模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到第一對位記號與第二對位記號對齊。
較佳地，可溶解性模仁具有一第一對位記號，而放置模仁於高分子材料層上的步驟包含：放置待轉印物件於一機台平台上，待轉印物件具有一基材層於高分子材料層與機台平台之間，基材層具有一第二對位記號；可溶解性模仁與高分子材料層接觸；以及以一設置於取模裝置相反於可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於機台平台相反於待轉印物件之一側的攝像元件確認第一對位記號與第二對位記號是否對齊；若未對齊，則以機台平台為X-Y平面調整模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到第一對位記號與第二對位記號對齊。
較佳地，可溶解性模仁具有一第一對位記號，而放置模仁於高分子材料層上的步驟包含：放置待轉印物件於一機台平台上，待轉印物件具有一基材層於高分子材料層與機台平台之間，基材層具有一第二對位記號；移動一攝像元件至可溶解性模仁與待轉印物件之間以確認第一對位記號與第二對位記號是否對齊；以及若對齊，則復位攝像元件且可溶解性模仁與高分子材料層接觸；若未對齊，則以機台平台為X-Y平面調整模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到第一對位記號與第二對位記號對齊。
較佳地，可溶解性模仁具有一第一對位記號，而放置模仁於高分子材料層上的步驟包含：放置待轉印物件於一機台平台上，待轉印物件具有一基材層於高分子材料層與機台平台之間，機台平台具有一第三對位記號；以一設置於取模裝置相反於可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於機台平台相反於待轉印物件之一側的攝像元件確認第一對位記號與第三對位記號是否對齊；以及若對齊，則可溶解性模仁與高分子材料層接觸；若未對齊，則以機台平台為X-Y平面調整模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到第一對位記號與第三對位記號對齊。
較佳地，可溶解性模仁具有一第一對位記號，而放置模仁於高分子材料層上的步驟包含：放置待轉印物件於一機台平台上，待轉印物件具有一基材層於高分子材料層與機台平台之間，機台平台具有一第三對位記號；可溶解性模仁與高分子材料層接觸；以及以一設置於取模裝置相反於可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於機台平台相反於待轉印物件之一側的攝像元件確認第一對位記號與第三對位記號是否對齊；若未對齊，則以機台平台為X-Y平面調整模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到第一對位記號與第三對位記號對齊。
較佳地，可溶解性模仁具有一第一對位記號，而放置模仁於高分子材料層上的步驟包含：放置待轉印物件於一機台平台上，待轉印物件具有一基材層於高分子材料層與機台平台之間，高分子材料層具有一第四對位記號；以一設置於取模裝置相反於可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於機台平台相反於待轉印物件之一側的攝像元件確認第一對位記號與第四對位記號是否對齊；以及若對齊，則可溶解性模仁與高分子材料層接觸；若未對齊，則以機台平台為X-Y平面調整可溶解性模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到第一對位記號與第四對位記號對齊。
較佳地，可溶解性模仁具有一第一對位記號，而放置模仁於高分子材料層上的步驟包含：放置待轉印物件於一機台平台上，待轉印物件具有一基材層於高分子材料層與機台平台之間，高分子材料層具有一第四對位記號；可溶解性模仁與高分子材料層接觸；以及以一設置於取模裝置相反於可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於機台平台相反於待轉印物件之一側的攝像元件確認第一對位記號與第四對位記號是否對齊；若未對齊，則以機台平台為X-Y平面調整模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到第一對位記號與第四對位記號對齊。
較佳地，可溶解性模仁具有一第一對位記號，而放置模仁於高分子材料層上的步驟包含：放置待轉印物件於一機台平台上，待轉印物件具有一基材層於高分子材料層與機台平台之間，高分子材料層具有一第四對位記號；移動一攝像元件至可溶解性模仁與待轉印物件之間以確認第一對位記號與第四對位記號是否對齊；以及若對齊，則復位攝像元件且可溶解性模仁與高分子材料層接觸；若未對齊，則以機台平台為X-Y平面調整模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到第一對位記號與第四對位記號對齊。
較佳地，膠帶材料為熱解離性發泡膠或UV解離性發泡膠。
較佳地，施予高溫或第一高溫與壓力至可溶解性模仁的步驟包含：對模仁相反於高分子材料層的一表面施予正壓；及/或對模仁鄰近於高分子材料層的另一表面施予負壓。
較佳地，可溶解性材料為聚乙烯醇，溶劑為水。
依本發明，於可溶解性模仁完全固化後，始附著取模裝置至模仁上，以便操作自樣模取出模仁，藉此提高操作普及性。另透過不同方式的對位手段，可準確地放置模仁於高分子材料層上，從而準確地形成轉印結構於高分子材料層的預定區域。如此一來，於轉印物件作為光學元件時，可提供準確且優異的光學特性。特別於對位記號設置於模仁與機台平台時，由於轉印物件未設置有任何對位記號，故無對位記號干擾光學元件之光學特性的問題。另一方面，透過攝像元件不同位置的配置，可使本發明的壓印方法於不同類型的設備相容。尤其是，於攝像元件置於機台平台相反於待轉印物件的一側下，可透過機台平台以與模仁溶解後所產生的液體或揮發氣體阻隔而不汙染攝像元件，可直接進行下一次壓印。又尤其是，於攝像元件移動至可溶解性模仁與待轉印物件之間後復位下，可避免攝像元件與模仁溶解後所產生之液體或揮發氣體接觸而不汙染攝像元件，可直接進行下一次壓印。
於本發明之範圍內，尚提供一種壓印系統，其包含：一機台平台，其用以供一待轉印物件、一可溶解性模仁、與一取模裝置放置，待轉印物件具有一基材層以及一設置於基材層上的高分子材料層，模仁放置於待轉印物件的高分子材料層上且具有一模仁結構及一第一對位記號，取模裝置黏附於模仁，其中基材層具有一第二對位記號、機台平台具有一第三對位記號、或高分子材料層具有一第四對位記號；以及一攝像元件，其用以確認第一對位記號與第二對位記號是否對齊、第一對位記號與第三對位記號是否對齊、或第一對位記號與第四對位記號是否對齊。
較佳地，壓印系統更包含：一轉印元件，其用以施予高溫與壓力至模仁，使高分子材料層具有一對應模仁結構的轉印結構並固化且使模仁與取模裝置分離。
較佳地，壓印系統又包含：一轉印元件，其用以先施予第一高溫與壓力至模仁，使高分子材料層具有一對應模仁結構的轉印結構且使模仁與取模裝置分離，再施予第二高溫至模仁，第二高溫大於第一高溫，使高分子材料層固化。
較佳地，壓印系統再包含：一位置調整元件，其用以於第一對位記號與第二對位記號未對齊、第一對位記號與第三對位記號未對齊、或第一對位記號與第四對位記號未對齊時，以機台平台為X-Y平面調整模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到第一對位記號與第二對位記號對齊、第一對位記號與第三對位記號對齊、或第一對位記號與第四對位記號對齊。
較佳地，壓印系統再包含：一溶解元件，其用以供應一溶劑溶解可溶解性模仁，以取得具轉印結構的轉印物件。
較佳地，壓印系統另包含：一紅外線發射元件，其用以發射一紅外線至第一對位記號與第二對位記號、第一對位記號與第三對位記號、或第一對位記號與第四對位記號。
較佳地，攝像元件為設置於取模裝置相反於可溶解性模仁的一側或設置於機台平台相反於待轉印物件的一側。
較佳地，攝像元件為配置以移動至可溶解性模仁與待轉印物件之間後復位。
為讓本發明上述及/或其他目的、功效、特徵更明顯易懂，下文特舉較佳實施方式，作詳細說明於下：
請參看圖1至7，說明本發明一實施方式的壓印方法，所得的轉印物件（1）具有一轉印結構（11）。如圖8、9所示，轉印結構（11）不僅清晰形成於轉印物件（1）上，轉印結構（11）的整體輪廓完整幾乎無缺陷。關於本實施方式之方法的詳細步驟說明如下：
首先，如圖1與2所示，先添加一可溶解性材料（2）至一樣模（3）內，樣模（3）具有一樣模結構（31）與一記號結構（32）；再固化可溶解性材料（2）以形成一可溶解性模仁（4），模仁（4）具有一對應樣模結構（31）的模仁結構（41）與一對應記號結構（32）的第一對位記號（42）。較佳地，可溶解性材料（2）為聚乙烯醇，其於樣模（3）的厚度為10至1,000μm，故後續所得之模仁（4）除了具有可溶解特性外，更具有可撓特性。可溶解性材料（2）可採用溶液形式添加至樣模（3）內，其濃度可為溶液的5至50wt％，但不以此為限。若濃度低於此下限值，則會提高模仁結構（41）的不完整性造成結構缺陷，以致影響壓印品質。此外，可溶解性材料（2）可採用旋轉塗佈（spin coating）或狹縫塗佈（slot die coating）方式添加；於採用旋轉塗佈下，旋轉塗佈的轉速可為100至5,000rpm，但不以此為限。較佳地，樣模（3）材料為矽。所謂「固化」可為熱固化或光固化（如：紫外光固化）；於採用熱固化下，熱固化溫度可為室溫至160℃，熱固化時間可為5至60分鐘，但不以此為限。若時間超過此上限值，則會提高模仁（4）剝離難度而使模仁結構（41）形成缺陷。
其次，如圖3A、3B、與3C所示，附著一取模裝置（5）至可溶解性模仁（4），並利用取模裝置（5）使樣模（3）與模仁（4）分離。請參照圖3A，於一實施樣態中，先提供取模裝置（5），而取模裝置（5）包含：一環形框（51）及一膠帶（52），環形框（51）具有一支撐部（511）及一連接支撐部（511）的操作部（512）；接著，以環形框（51）圍繞可溶解性模仁（4）；然後，黏著膠帶（52）至可溶解性模仁（4），使膠帶（52）的一突出部（521）與環形框（51）的支撐部（511）接觸；最後，操作環形框（51）的操作部（512）使可溶解性模仁（4）自樣模（3）離開。此外，膠帶（52）材料可為熱解離性發泡膠或UV解離性發泡膠，但不以此為限。較佳地，熱解離性發泡膠為聚苯乙烯膠、聚氨酯膠（polyurethane，PU）、或聚苯乙烯膠（polystyrene，PS），其厚度為100至1,000μm。為便於模仁（4）剝離而使模仁結構（41）完整，膠帶（52）面積較佳地大於模仁（4），且膠帶（52）的突出部（521）形成於膠帶（52）兩側，以膠帶（52）完整黏附於模仁（4）的方式剝離。此外，可溶解性模仁（4）自樣模（3）離開時可採用正向剝離或側向剝離方式操作環形框（51）的操作部（512）。
請參照圖3B，於一實施樣態中，先提供取模裝置（5），而取模裝置（5）包含：一環形框（51）、一膠帶（52）及一支撐背板（53），環形框（51）具有一支撐部（511）及一連接支撐部（511）的操作部（512）；接著，黏著支撐背板（53）至可溶解性模仁（4）；然後，以環形框（51）圍繞支撐背板（53）；之後，黏著膠帶（52）至支撐背板（53），使膠帶（52）的一突出部（521）與環形框（51）的支撐部（511）接觸；最後，操作環形框（51）的操作部（512）使可溶解性模仁（4）自樣模（3）離開。較佳地，支撐背板（53）材料為玻璃。須說明的是，透過支撐背板（53）的配置可避免可溶解性模仁（4）自樣模（3）離開時擴張變形。本實施樣態與上述圖3A所示之實施樣態除了上述差異外，操作細節與功效大致上相同，於此不再贅述。
請參照圖3C，於一實施樣態中，先提供取模裝置（5），而取模裝置（5）包含：一環形框（51）、一膠帶（52）及一支撐背板（53），膠帶（52）黏著於環形框（51）的一側，支撐背板（53）黏著於膠帶（52）相同於環形框（51）的一側；接著，黏著膠帶（52）至可溶解性模仁（4）使取模裝置（5）接觸可溶解性模仁（4）；最後，操作環形框（51）使可溶解性模仁（4）自樣模（3）離開。較佳地，支撐背板（53）材料為玻璃。須說明的是，透過支撐背板（53）的配置可支撐膠帶（52）以避免可溶解性模仁（4）自樣模（3）離開時擴張變形。為降低可溶解性模仁（4）自樣模（3）離開時擴張變形的可能性，支撐背板（53）與膠帶（52）接觸的面積較佳地至少等於可溶解性模仁（4）與膠帶（52）接觸的面積。本實施樣態與上述圖3A所示之實施樣態除了上述差異外，操作細節與功效大致上相同，於此不再贅述。
然後，如圖4A至4N所示，放置可溶解性模仁（4）於一待轉印物件（6）的一高分子材料層（61）上。請參照圖4A與4B，於一實施樣態中，先放置待轉印物件（6）的一基材層（62）於一機台平台（7）上，而基材層（62）具有一第二對位記號（621）；接著，形成高分子材料層（61）於基材層（62）上；然後，以一設置於取模裝置（5）相反於可溶解性模仁（4）之一側的攝像元件（8）或一設置於機台平台（7）相反於待轉印物件（6）之一側的攝像元件（8）確認模仁（4）的第一對位記號（42）與基材層（62）的第二對位記號（621）是否對齊；以及若對齊，則可溶解性模仁（4）與高分子材料層（61）接觸並進行後續步驟；若未對齊，則利用一位置調整元件（9）以機台平台（7）為X-Y平面調整模仁（4）的X軸與Y軸位置及其於X-Y平面的θ角，直到對齊。此外，高分子材料層（61）可採旋轉塗佈方式形成一玻璃轉移溫度低於模仁（4）的高分子材料於基材層（62）上取得；或者亦可先採旋轉塗佈方式形成一玻璃溫度低於模仁（4）的高分子材料於基材層（62）上，再軟烤取得。較佳地，高分子材料的玻璃轉移溫度為20至150℃，旋轉塗佈轉速為1,000至5,000rpm，塗佈厚度為0.05至1,000μm。須說明的是，高分子材料是否進行軟烤依材料特性決定；較佳地，軟烤溫度為80至150℃，軟烤時間為3至5分鐘。除了旋轉塗佈方式外，亦可利用一貼膜元件（圖未示）採用壓模貼片方式形成高分子材料層（61）於基材層（62）上。此外，雖然圖4A與4B呈現基材層（62）的第二對位記號（621）設置於基材層（62）相反於可溶解性模仁（4）的一表面，但亦可設置於相反於機台平台（7）的一表面。基材層（62）的第二對位記號（621）設置於基材層（62）相反於可溶解性模仁（4）的一表面時，基材層（62）可能會干擾攝像元件（8）擷取第一對位記號（42）與第二對位記號（621）的影像，故基材層（62）更可開設有一穿孔（622）以露出第二對位記號（621）。再者，為便於攝像元件（8）擷取第一對位記號（42）與第二對位記號（621）的影像，基材層（62）較佳地為一透明基材層。另為避免攝像元件（8）擷取第一對位記號（42）與第二對位記號（621）的影像時受光線反射雜訊造成的清晰度不足，更可利用一紅外線發射元件（10）照射第一對位記號（42）與第二對位記號（621）；而紅外線發射元件（10）可設置於取模裝置（5）相反於可溶解性模仁（4）的一側或設置於機台平台（7）相反於待轉印物件（6）的一側，但不以此為限。
請參照圖4C與4D，於一實施樣態中，先放置待轉印物件（6）的一基材層（62）於一機台平台（7）上，而基材層（62）具有一第二對位記號（621）；接著，形成高分子材料層（61）於基材層（62）上；然後，可溶解性模仁（4）與高分子材料層（61）接觸；之後，以一設置於取模裝置（5）相反於可溶解性模仁（4）之一側的攝像元件（8）或一設置於機台平台（7）相反於待轉印物件（6）之一側的攝像元件（8）確認模仁（4）的第一對位記號（42）與基材層（62）的第二對位記號（621）是否對齊；以及若對齊，則進行後續步驟；若未對齊，則利用一位置調整元件（9）以機台平台（7）為X-Y平面調整模仁（4）的X軸與Y軸位置及其於X-Y平面的θ角，直到對齊。本實施樣態與上述圖4A與4B所示之實施樣態除了上述差異外，操作細節與功效大致上相同，於此不再贅述。
請參照圖4E，於一實施樣態中，先放置待轉印物件（6）的一基材層（62）於一機台平台（7）上，而基材層（62）具有一第二對位記號（621）；接著，形成高分子材料層（61）於基材層（62）上；然後，移動一攝像元件（8）至可溶解性模仁（4）與待轉印物件（6）之間以確認第一對位記號（42）與第二對位記號（621）是否對齊；以及若對齊，則復位攝像元件（8）且可溶解性模仁（4）與高分子材料層（61）接觸，並進行後續步驟；若未對齊，則利用一位置調整元件（9）以機台平台（7）為X-Y平面調整模仁（4）的X軸與Y軸位置及其於X-Y平面的θ角，直到對齊。本實施樣態與上述圖4A與4B所示之實施樣態除了上述差異外，操作細節與功效大致上相同，於此不再贅述。
請參照圖4F與4G，於一實施樣態中，先放置待轉印物件（6）的一基材層（62）於一機台平台（7）上，而機台平台（7）具有一第三對位記號（71）；接著，形成高分子材料層（61）於基材層（62）上；之後，以一設置於取模裝置（5）相反於可溶解性模仁（4）之一側的攝像元件（8）或一設置於機台平台（7）相反於待轉印物件（6）之一側的攝像元件（8）確認模仁（4）的第一對位記號（42）與機台平台（7）的第三對位記號（71）是否對齊；以及若對齊，則可溶解性模仁（4）與高分子材料層（61）接觸並進行後續步驟；若未對齊，則利用一位置調整元件（9）以機台平台（7）為X-Y平面調整模仁（4）的X軸與Y軸位置及其於X-Y平面的θ角，直到對齊。此外，高分子材料層（61）可採旋轉塗佈方式形成一玻璃轉移溫度低於模仁（4）的高分子材料於基材層（62）上取得；或者亦可先採旋轉塗佈方式形成一玻璃溫度低於模仁（4）的高分子材料於基材層（62）上，再軟烤取得。較佳地，高分子材料的玻璃轉移溫度為20至150℃，旋轉塗佈轉速為1,000至5,000rpm，塗佈厚度為0.05至1,000μm。須說明的是，高分子材料是否進行軟烤依材料特性決定；較佳地，軟烤溫度為80至150℃，軟烤時間為3至5分鐘。除了旋轉塗佈方式外，亦可利用一貼膜元件（圖未示）採用壓模貼片方式形成高分子材料層（61）於基材層（62）上。此外，基材層（62）可能會干擾攝像元件（8）擷取第一對位記號（42）與第三對位記號（71）的影像，故基材層（62）更可開設有一穿孔（622）以露出第三對位記號（71）。再者，為便於攝像元件（8）擷取第一對位記號（42）與第三對位記號（71）的影像，基材層（62）較佳地為一透明基材層。另為避免攝像元件（8）擷取第一對位記號（42）與第三對位記號（71）的影像時，更可利用一紅外線發射元件（10）照射第一對位記號（42）與第三對位記號（71）；而紅外線發射元件（10）可設置於取模裝置（5）相反於可溶解性模仁（4）的一側或設置於機台平台（7）相反於待轉印物件（6）的一側，但不以此為限。
請參照圖4H與4I，於一實施樣態中，先放置待轉印物件（6）的一基材層（62）於一機台平台（7）上，而機台平台（7）具有一第三對位記號（71）；接著，形成高分子材料層（61）於基材層（62）上；然後，可溶解性模仁（4）與高分子材料層（61）接觸；之後，以一設置於取模裝置（5）相反於可溶解性模仁（4）之一側的攝像元件（8）或一設置於機台平台（7）相反於待轉印物件（6）之一側的攝像元件（8）確認模仁（4）的第一對位記號（42）與機台平台（7）的第三對位記號（71）是否對齊；以及若對齊，則進行後續步驟；若未對齊，則利用一位置調整元件（9）以機台平台（7）為X-Y平面調整模仁（4）的X軸與Y軸位置及其於X-Y平面的θ角，直到對齊。本實施樣態與上述圖4F與4G所示之實施樣態除了上述差異外，操作細節與功效大致上相同，於此不再贅述。
請參照圖4J與4K，於一實施樣態中，先放置待轉印物件（6）的一基材層（62）於一機台平台（7）上；接著，形成高分子材料層（61）於基材層（62）上，而高分子材料層（61）具有一第四對位記號（611）；然後，以一設置於取模裝置（5）相反於可溶解性模仁（4）之一側的攝像元件（8）或一設置於機台平台（7）相反於待轉印物件（6）之一側的攝像元件（8）確認模仁（4）的第一對位記號（42）與高分子材料層（61）的第四對位記號（611）是否對齊；以及若對齊，則可溶解性模仁（4）與高分子材料層（61）接觸並進行後續步驟；若未對齊，則利用一位置調整元件（9）以機台平台（7）為X-Y平面調整模仁（4）的X軸與Y軸位置及其於X-Y平面的θ角，直到對齊。此外，高分子材料層（61）可採旋轉塗佈方式形成一玻璃轉移溫度低於模仁（4）的高分子材料於基材層（62）上取得；或者亦可先採旋轉塗佈方式形成一玻璃溫度低於模仁（4）的高分子材料於基材層（62）上，再軟烤取得。較佳地，高分子材料的玻璃轉移溫度為20至150℃，旋轉塗佈轉速為1,000至5,000rpm，塗佈厚度為0.05至1,000μm。須說明的是，高分子材料是否進行軟烤依材料特性決定；較佳地，軟烤溫度為80至150℃，軟烤時間為3至5分鐘。除了旋轉塗佈方式外，亦可利用一貼膜元件（圖未示）採用壓模貼片方式形成高分子材料層（61）於基材層（62）上。此外，雖然圖4J與4K呈現高分子材料層（61）的第四對位記號（611）設置於高分子材料層（61）相反於可溶解性模仁（4）的一表面，但亦可設置於相反於機台平台（7）的一表面。高分子材料層（61）的第四對位記號（611）設置於高分子材料層（61）相反於可溶解性模仁（4）的一表面時，高分子材料層（61）可能會干擾攝像元件（8）擷取第一對位記號（42）與第四對位記號（611）的影像，故高分子材料層（61）更可開設有一穿孔（612）以露出第四對位記號（611）。再者，為便於攝像元件（8）擷取第一對位記號（42）與第四對位記號（611）的影像，高分子材料層（61）較佳地為一透明高分子材料層。另為避免攝像元件（8）擷取第一對位記號（42）與第四對位記號（611）的影像時受光線反射雜訊造成的清晰度不足，更可利用一紅外線發射元件（10）照射第一對位記號（42）與第四對位記號（611）；而紅外線發射元件（10）可設置於取模裝置（5）相反於可溶解性模仁（4）的一側或設置於機台平台（7）相反於待轉印物件（6）的一側，但不以此為限。
請參照圖4L與4M，於一實施樣態中，先放置待轉印物件（6）的一基材層（62）於一機台平台（7）上；接著，形成高分子材料層（61）於基材層（62）上，而高分子材料層（61）具有一第四對位記號（611）；然後，可溶解性模仁（4）與高分子材料層（61）接觸；之後，以一設置於取模裝置（5）相反於可溶解性模仁（4）之一側的攝像元件（8）或一設置於機台平台（7）相反於待轉印物件（6）之一側的攝像元件（8）確認模仁（4）的第一對位記號（42）與高分子材料層（61）的第四對位記號（611）是否對齊；以及若對齊，則進行後續步驟；若未對齊，則利用一位置調整元件（9）以機台平台（7）為X-Y平面調整模仁（4）的X軸與Y軸位置及其於X-Y平面的θ角，直到對齊。本實施樣態與上述圖4J與4K所示之實施樣態除了上述差異外，操作細節與功效大致上相同，於此不再贅述。
請參照圖4N，於一實施樣態中，先放置待轉印物件（6）的一基材層（62）於一機台平台（7）上；接著，形成高分子材料層（61）於基材層（62）上，而高分子材料層（61）具有一第四對位記號（611）；然後，移動一攝像元件（8）至可溶解性模仁（4）與待轉印物件（6）之間以確認第一對位記號（42）與第四對位記號（611）是否對齊；以及若對齊，則復位攝像元件（8）且可溶解性模仁（4）與高分子材料層（61）接觸，並進行後續步驟；若未對齊，則利用一位置調整元件（9）以機台平台（7）為X-Y平面調整模仁（4）的X軸與Y軸位置及其於X-Y平面的θ角，直到對齊。本實施樣態與上述圖4J與4K所示之實施樣態除了上述差異外，操作細節與功效大致上相同，於此不再贅述。
如圖5A至5C所示，利用一轉印元件（20）施予高溫與壓力至可溶解性模仁（4），使高分子材料層（61）具有一對應模仁結構（41）的轉印結構（11）並固化且使模仁（4）與取模裝置（5）分離。請參照圖5A，於一實施樣態中，於取模裝置（5）包含環形框（51）與膠帶（52） 且膠帶（52）材料為熱解離性發泡膠的條件下，透過膠帶（52）的解離溫度（較佳地為80至150℃）低於高溫溫度可使膠帶（52）於高溫溫度下解離裂解。此外，高溫能使高分子材料層（61）的溫度先達到其玻璃轉移溫度而壓力能使高分子材料層（61）的材料充分地流動至模仁結構（41）內，之後高溫再使高分子材料層（61）的材料固化以讓高分子材料層（61）的轉印結構（11）完整地對應模仁結構（41）。較佳地，施予高溫與壓力的時間為1至20分鐘，但不以此為限。較佳地，高溫溫度為50至160℃，但不以此為限。須說明的是，施予高溫與壓力的時間範圍以及高溫溫度範圍可依高分子材料層（61）的材料決定；整體上，以高分子材料層（61）頂部不溶解而不使轉印結構（11）產生結構缺陷為原則。另外，施予壓力可對可溶解性模仁（4）相反於高分子材料層（61）的一側施予正向壓力；或對可溶解性模仁（4）鄰近於高分子材料層（61）的一側施予負向壓力；或可同時施予正向壓力與負向壓力。較佳地，正向壓力為+20至+600kPa，負向壓力為-10至-101.3kPa，但不以此為限。須說明的是，透過負向壓力可使高分子材料層（61）中受熱逸散的揮發性溶劑抽離以避免殘留於高分子材料層（61）而造成轉印結構（11）產生結構缺陷。又如圖5A所示，轉印元件（20）包含一提供高溫的升溫元件（201）以及一提供壓力的吹氣元件（202），但不以此為限。
請參照圖5B，於一實施樣態中，於取模裝置（5）包含環形框（51）、膠帶（52）與支撐背板（53）的條件下，高溫溫度會使支撐背板（53）與可溶解性模仁（4）之間的黏著性降低或喪失。本實施樣態與上述圖5A所示之實施樣態除了上述差異外，操作細節與功效大致上相同，於此不再贅述。
請參照圖5C，於一實施樣態中，於取模裝置（5）包含環形框（51）、膠帶（52）與支撐背板（53）且膠帶（52）材料為熱解離性發泡膠的條件下，透過膠帶（52）的解離溫度（較佳地為80至150℃）低於高溫溫度可使膠帶（52）於高溫溫度下解離裂解。本實施樣態與上述圖5A所示之實施樣態除了上述差異外，操作細節與功效大致上相同，於此不再贅述。
如圖6與7所示，利用一溶解元件（30）提供一溶劑（301）溶解可溶解性模仁（4），以取得具有轉印結構（11）的轉印物件（1）。如前所述，溶劑（301）溶解手段為本發明所屬技術領域常規的使用手段，於此不再贅述。須說明的是，溶劑（301）種類可依可溶解性模仁（4）的材料而定。較佳地，於可溶解性模仁（4）材料為聚乙烯醇下，溶劑（301）為水，但不以此為限。另外，雖然圖6呈現溶劑（301）溶解於機台平台（7）進行，但亦可於機台平台（7）以外的區域進行。
請參看圖10A與圖11，說明本發明另一實施方式之壓印方法的部分步驟，所得的轉印物件（1）具有一轉印結構（11），且轉印結構（11）不僅清晰形成於轉印物件（1）上，轉印結構（11）的整體輪廓完整幾乎無缺陷。須說明的是，本實施方式之壓印方法的詳細過程與上述實施方式的壓印方法大致相同，惟以圖10A與圖11所示之步驟取代圖5A所示之步驟。
如圖10A所示，利用一轉印元件（20）施予第一高溫與壓力至可溶解性模仁（4），使高分子材料層（61）具有一對應模仁結構（41）的轉印結構（11）且使模仁（4）與取模裝置（5）分離。具體而言，於取模裝置（5）包含環形框（51）與膠帶（52）且膠帶（52）材料為熱解離性發泡膠的條件下，透過膠帶（52）的解離溫度（較佳地為80至150℃）低於第一高溫溫度可使膠帶（52）於第一高溫溫度下解離裂解。此外，第一高溫能使高分子材料層（61）的溫度先達到其玻璃轉移溫度而壓力能使高分子材料層（61）的材料充分地流動至模仁結構（41）內。較佳地，施予第一高溫與壓力的時間為1至20分鐘，但不以此為限。較佳地，高溫溫度為50至160℃，但不以此為限。須說明的是，施予第一高溫與壓力的時間範圍以及第一高溫溫度範圍可依高分子材料層（61）的材料決定；整體上，以高分子材料層（61）頂部不溶解不致使轉印結構（11）產生結構缺陷為原則。另外，施予壓力可對可溶解性模仁（4）相反於高分子材料層（61）的一側施予正向壓力；或對可溶解性模仁（4）鄰近於高分子材料層（61）的一側施予負向壓力；或可同時施予正向壓力與負向壓力。較佳地，正向壓力為+20至+600kPa，負向壓力為-10至-101.3kPa，但不以此為限。須說明的是，透過負向壓力可使高分子材料層（61）中受熱逸散的揮發性溶劑抽離以避免殘留於高分子材料層（61）而造成轉印結構（11）產生結構缺陷。又如圖10A所示，轉印元件（20）包含一提供第一高溫的升溫元件（201）以及一提供壓力的吹氣元件（202），但不以此為限。
如圖11所示，利用轉印元件（20）施予第二高溫至可溶解性模仁（4），第二高溫大於第一高溫，使高分子材料層（61）固化。具體而言，第二高溫能使高分子材料層（61）的溫度達到其固化溫度進而使其材料交聯固化。如此一來，可降低高分子材料層（61）的彈性以讓高分子材料層（61）的轉印結構（11）完整地對應模仁結構（41）。較佳地，第二高溫溫度為120至180℃，但不以此為限。此步驟特別於高分子材料層（61）的材料為熱固性樹脂（如：環氧樹脂（epoxy resin））下進行。詳言之，此步驟可確保後續所得之轉印物件（1）置於低於第二高溫的溫度環境下時高分子材料層（61）不會變形。如圖11所示，第二高溫可由轉印元件（20）的升溫元件（201）提供。
請參看圖10B與圖11，說明本發明再一實施方式之壓印方法的部分步驟，所得的轉印物件（1）具有一轉印結構（11），且轉印結構（11）不僅清晰形成於轉印物件（1）上，轉印結構（11）的整體輪廓完整幾乎無缺陷。須說明的是，本實施方式之壓印方法的詳細過程與上述實施方式的壓印方法大致相同，惟以圖10B與圖11所示之步驟取代圖5B所示之步驟。
如圖10B所示，利用一轉印元件（20）施予第一高溫與壓力至可溶解性模仁（4），使高分子材料層（61）具有一對應模仁結構（41）的轉印結構（11）且使模仁（4）與取模裝置（5）分離。具體而言，於取模裝置（5）包含環形框（51）、膠帶（52）與支撐背板（53）的條件下，第一高溫溫度會使支撐背板（53）與可溶解性模仁（4）之間的黏著性降低或喪失。此外，第一高溫能使高分子材料層（61）的溫度先達到其玻璃轉移溫度而壓力能使高分子材料層（61）的材料充分地流動至模仁結構（41）內。較佳地，施予第一高溫與壓力的時間為1至20分鐘，但不以此為限。較佳地，第一高溫溫度為50至160℃，但不以此為限。須說明的是，施予第一高溫與壓力的時間範圍以及第一高溫溫度範圍可依高分子材料層（61）的材料決定；整體上，以高分子材料層（61）頂部不溶解不致使轉印結構（11）產生結構缺陷為原則。另外，施予壓力可對可溶解性模仁（4）相反於高分子材料層（61）的一側施予正向壓力；或對可溶解性模仁（4）鄰近於高分子材料層（61）的一側施予負向壓力；或可同時施予正向壓力與負向壓力。較佳地，正向壓力為+20至+600kPa，負向壓力為-10至-101.3kPa，但不以此為限。須說明的是，透過負向壓力可使高分子材料層（61）中受熱逸散的揮發性溶劑抽離以避免殘留於高分子材料層（61）而造成轉印結構（11）產生結構缺陷。又如圖10B所示，轉印元件（20）包含一提供第一高溫的升溫元件（201）以及一提供壓力的吹氣元件（202），但不以此為限。
如圖11所示，利用轉印元件（20）施予第二高溫至可溶解性模仁（4），第二高溫大於第一高溫，使高分子材料層（61）固化。具體而言，第二高溫能使高分子材料層（61）的溫度達到其固化溫度進而使其材料交聯固化。如此一來，可降低高分子材料層（61）的彈性以讓高分子材料層（61）的轉印結構（11）完整地對應模仁結構（41）。較佳地，第二高溫溫度為120至180℃，但不以此為限。此步驟特別於高分子材料層（61）的材料為熱固性樹脂（如：環氧樹脂（epoxy resin））下進行。詳言之，此步驟可確保後續所得之轉印物件（1）置於低於第二高溫的溫度環境下時高分子材料層（61）不會變形。如圖11所示，第二高溫可由轉印元件（20）的升溫元件（201）提供。
請參看圖10C與圖11，說明本發明又一實施方式之壓印方法的部分步驟，所得的轉印物件（1）具有一轉印結構（11），且轉印結構（11）不僅清晰形成於轉印物件（1）上，轉印結構（11）的整體輪廓完整幾乎無缺陷。須說明的是，本實施方式之壓印方法的詳細過程與上述實施方式的壓印方法大致相同，惟以圖10C與圖11所示之步驟取代圖5C所示之步驟。
如圖10C所示，利用一轉印元件（20）施予第一高溫與壓力至可溶解性模仁（4），使高分子材料層（61）具有一對應模仁結構（41）的轉印結構（11）且使模仁（4）與取模裝置（5）分離。具體而言，於取模裝置（5）包含環形框（51）、膠帶（52）與支撐背板（53）且膠帶（52）材料為熱解離性發泡膠的條件下，透過膠帶（52）的解離溫度（較佳地為80至150℃）低於第一高溫溫度可使膠帶（52）於第一高溫溫度下解離裂解。此外，第一高溫能使高分子材料層（61）的溫度先達到其玻璃轉移溫度而壓力能使高分子材料層（61）的材料充分地流動至模仁結構（41）內。較佳地，施予第一高溫與壓力的時間為1至20分鐘，但不以此為限。較佳地，高溫溫度為50至160℃，但不以此為限。須說明的是，施予第一高溫與壓力的時間範圍以及第一高溫溫度範圍可依高分子材料層（61）的材料決定；整體上，以高分子材料層（61）頂部不溶解不致使轉印結構（11）產生結構缺陷為原則。另外，施予壓力可對可溶解性模仁（4）相反於高分子材料層（61）的一側施予正向壓力；或對可溶解性模仁（4）鄰近於高分子材料層（61）的一側施予負向壓力；或可同時施予正向壓力與負向壓力。較佳地，正向壓力為+20至+600kPa，負向壓力為-10至-101.3kPa，但不以此為限。須說明的是，透過負向壓力可使高分子材料層（61）中受熱逸散的揮發性溶劑抽離以避免殘留於高分子材料層（61）而造成轉印結構（11）產生結構缺陷。又如圖10A所示，轉印元件（20）包含一提供第一高溫的升溫元件（201）以及一提供壓力的吹氣元件（202），但不以此為限。
如圖11所示，利用轉印元件（20）施予第二高溫至可溶解性模仁（4），第二高溫大於第一高溫，使高分子材料層（61）固化。具體而言，第二高溫能使高分子材料層（61）的溫度達到其固化溫度進而使其材料交聯固化。如此一來，可降低高分子材料層（61）的彈性以讓高分子材料層（61）的轉印結構（11）完整地對應模仁結構（41）。較佳地，第二高溫溫度為120至180℃，但不以此為限。此步驟特別於高分子材料層（61）的材料為熱固性樹脂（如：環氧樹脂（epoxy resin））下進行。詳言之，此步驟可確保後續所得之轉印物件（1）置於低於第二高溫的溫度環境下時高分子材料層（61）不會變形。如圖11所示，第二高溫可由轉印元件（20）的升溫元件（201）提供。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，但不能以此限定本發明實施之範圍；故，凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效改變與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
（1）:轉印物件 （11）:轉印結構 （2）:可溶解性材料 （3）:樣模 （31）:樣模結構 （32）:記號結構 （4）:可溶解性模仁 （41）:模仁結構 （42）:第一對位記號 （5）:取模裝置 （51）:環形框 （511）:支撐部 （512）:操作部 （52）:膠帶 （521）:突出部 （53）:支撐背板 （6）:待轉印物件 （61）:高分子材料層 （611）:第四對位記號 （612）:穿孔 （62）:基材層 （621）:第二對位記號 （622）:穿孔 （7）:機台平台 （71）:第三對位記號 （8）:攝像元件 （9）:位置調整元件 （10）:紅外線發射元件 （20）:轉印元件 （201）:升溫元件 （202）:吹氣元件 （30）:溶解元件 （301）:溶劑
圖1至圖7為一系列示意圖，說明著本發明一實施方式的壓印方法。 圖8為一掃描電子顯微鏡（SEM，scanning electron microscope）照片圖，呈現具轉印結構之轉印物件的俯視形貌。 圖9為一掃描電子顯微鏡照片圖，呈現具轉印結構之轉印物件的側視形貌。 圖10至11為為一系列示意圖，說明著本發明一實施方式之壓印方法的部分步驟。
(4):可溶解性模仁
(42):第一對位記號
(6):待轉印物件
(61):高分子材料層
(62):基材層
(621):第二對位記號
(622):穿孔
(7):機台平台
(8):攝像元件
(9):位置調整元件
(10):紅外線發射元件

Claims (8)

  1. 一種壓印方法，係包括：添加一可溶解性材料至一樣模內；固化該可溶解性材料以形成一可溶解性模仁，該模仁具有一模仁結構；附著一取模裝置至該可溶解性模仁，並利用該取模裝置使該樣模與該模仁分離；放置該可溶解性模仁於一待轉印物件的一高分子材料層上；施予第一高溫與壓力至該可溶解性模仁，使該高分子材料層具有一對應該模仁結構的轉印結構且使該模仁與該取模裝置分離；施予第二高溫至該可溶解性模仁，該第二高溫大於該第一高溫，使該高分子材料層固化；以及提供一溶劑溶解該可溶解性模仁，以取得一具該轉印結構的轉印物件。
  2. 如請求項1所述之壓印方法，其中該樣模與可溶解性模仁的分離步驟包含：提供該取模裝置，該取模裝置包含：一環形框、一膠帶、及一支撐背板，該環形框具有一支撐部及一連接該支撐部的操作部；黏著該支撐背板至該可溶解性模仁；以該環形框圍繞該支撐背板；黏著該膠帶至該支撐背板，使該膠帶的一突出部與該環形框的支撐部接觸；以及操作該環形框的操作部使該可溶解性模仁自該樣模離開；該樣模與可溶解性模仁的分離步驟或包含： 提供該取模裝置，取模裝置包含：一環形框、一膠帶、及一支撐背板，該膠帶黏著於該環形框的一側，該支撐背板黏著於該膠帶相同於該環形框的一側；黏著該膠帶至該可溶解性模仁使該取模裝置接觸該可溶解性模仁；以及操作該環形框使該可溶解性模仁自該樣模離開。
  3. 如請求項1所述之壓印方法，其中該可溶解性模仁具有一第一對位記號，而該模仁於高分子材料層上的放置步驟包含：放置該待轉印物件於一機台平台上，該待轉印物件具有一基材層於該高分子材料層與該機台平台之間，該基材層具有一第二對位記號；以一設置於該取模裝置相反於該可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於該機台平台相反於該待轉印物件之一側的攝像元件確認該第一對位記號與該第二對位記號是否對齊；以及若對齊，則該可溶解性模仁與該高分子材料層接觸；若未對齊，則以該機台平台為X-Y平面調整該可溶解性模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到該第一對位記號與該第二對位記號對齊；該模仁於高分子材料層上的放置步驟或包含：放置該待轉印物件於一機台平台上，該待轉印物件具有一基材層於該高分子材料層與該機台平台之間，該基材層具有一第二對位記號；該可溶解性模仁與該高分子材料層接觸；以及以一設置於該取模裝置相反於該可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於該機台平台相反於該待轉印物件之一側的攝像元件確認該第一對位記號與該第二對位記號是否對齊；若未對齊，則以該機台平台為X-Y平面調整該模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到該第一對位記號與該第二對位記號對齊； 該模仁於高分子材料層上的放置步驟或包含：放置該待轉印物件於一機台平台上，該待轉印物件具有一基材層於該高分子材料層與該機台平台之間，該基材層具有一第二對位記號；移動一攝像元件至該可溶解性模仁與該待轉印物件之間以確認該第一對位記號與該第二對位記號是否對齊；以及若對齊，則復位該攝像元件且該可溶解性模仁與該高分子材料層接觸；若未對齊，則以該機台平台為X-Y平面調整該模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到該第一對位記號與該第二對位記號對齊。
  4. 如請求項1所述之壓印方法，其中該可溶解性模仁具有一第一對位記號，而該模仁於高分子材料層上的放置步驟包含：放置該待轉印物件於一機台平台上，該待轉印物件具有一基材層於該高分子材料層與該機台平台之間，該機台平台具有一第三對位記號；以一設置於該取模裝置相反於該可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於該機台平台相反於該待轉印物件之一側的攝像元件確認該第一對位記號與該第三對位記號是否對齊；以及若對齊，則該可溶解性模仁與該高分子材料層接觸；若未對齊，則以該機台平台為X-Y平面調整該模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到該第一對位記號與該第三對位記號對齊；該模仁於高分子材料層上的放置步驟或包含：放置該待轉印物件於一機台平台上，該待轉印物件具有一基材層於該高分子材料層與該機台平台之間，該機台平台具有一第三對位記號；該可溶解性模仁與該高分子材料層接觸；以及 以一設置於該取模裝置相反於該可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於該機台平台相反於該待轉印物件之一側的攝像元件確認該第一對位記號與該第三對位記號是否對齊；若未對齊，則以該機台平台為X-Y平面調整該模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到該第一對位記號與該第三對位記號對齊。
  5. 如請求項1所述之壓印方法，其中該可溶解性模仁具有一第一對位記號，而該模仁於高分子材料層上的放置步驟包含：放置該待轉印物件於一機台平台上，該待轉印物件具有一基材層於該高分子材料層與該機台平台之間，該高分子材料層具有一第四對位記號；以一設置於該取模裝置相反於該可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於該機台平台相反於該待轉印物件之一側的攝像元件確認該第一對位記號與該第四對位記號是否對齊；以及若對齊，則該可溶解性模仁與該高分子材料層接觸；若未對齊，則以該機台平台為X-Y平面調整該可溶解性模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到該第一對位記號與該第四對位記號對齊；該模仁於高分子材料層上的放置步驟或包含：放置該待轉印物件於一機台平台上，該待轉印物件具有一基材層於該高分子材料層與該機台平台之間，該高分子材料層具有一第四對位記號；該可溶解性模仁與該高分子材料層接觸；以及以一設置於該取模裝置相反於該可溶解性模仁之一側的攝像元件或一設置於該機台平台相反於該待轉印物件之一側的攝像元件確認該第一對位記號與該第四對位記號是否對齊；若未對齊，則以該機台平台為X-Y平面調整該模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到該第一對位記號與該第四對位記號對齊； 該模仁於高分子材料層上的放置步驟或包含：放置該待轉印物件於一機台平台上，該待轉印物件具有一基材層於該高分子材料層與該機台平台之間，該高分子材料層具有一第四對位記號；移動一攝像元件至該可溶解性模仁與該待轉印物件之間以確認該第一對位記號與該第四對位記號是否對齊；以及若對齊，則復位該攝像元件且該可溶解性模仁與該高分子材料層接觸；若未對齊，則以該機台平台為X-Y平面調整該模仁的X軸與Y軸及其於X-Y平面的θ角，直到該第一對位記號與該第四對位記號對齊。
  6. 一種壓印系統，係包括：一機台平台，係用以供一待轉印物件、一可溶解性模仁、與一取模裝置放置，該待轉印物件具有一基材層以及一設置於該基材層上的高分子材料層，該模仁放置於該待轉印物件的高分子材料層上且具有一模仁結構及一第一對位記號，該取模裝置黏附於該模仁，其中該基材層具有一第二對位記號、該機台平台具有一第三對位記號、或該高分子材料層具有一第四對位記號；一攝像元件，係用以確認該第一對位記號與該第二對位記號是否對齊、該第一對位記號與該第三對位記號是否對齊、或該第一對位記號與該第四對位記號是否對齊；以及一轉印元件，係用以先施予第一高溫與壓力至該模仁，使該高分子材料層具有一對應該模仁結構的轉印結構且使該模仁與該取模裝置分離，再施予第二高溫至該模仁，該第二高溫大於該第一高溫，使該高分子材料層固化。
  7. 如請求項6所述之壓印系統，另包含：一紅外線發射元件，係用以發射一紅外線至該第一對位記號與該第二對位 記號、該第一對位記號與該第三對位記號、或該第一對位記號與該第四對位記號。
  8. 如請求項6所述之壓印系統，其中該攝像元件為設置於該取模裝置相反於該可溶解性模仁的一側或設置於該機台平台相反於該待轉印物件的一側；或該攝像元件為配置以移動至該可溶解性模仁與該待轉印物件之間後復位。
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