JP5636734B2 - ナノプリント方法、ナノプリント装置およびスタンパの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、マスタ版に微細凹凸パターンと、位置合せマークが形成され、これによりスタンパにプリントパターンおよび位置合せマークが形成され、被印刷基板に予め位置合せマークが形成され、被印刷基板とスタンパとの間に三角プリズムが挿入され、当該三角プリズムを介してスタンパの位置合せマークおよび被印刷基板の位置合せマークを読み取り、スタンパと被印刷基板の位置合せを行なうことを特徴とするナノプリント方法である。
Vb<π(As/2)2×(Rh−(Ah+Ch))
Vb<(As´)2×(Rh−(Ah+Ch))
ここでVbはシリコンゴムの吐出容積、As´は正方形状のマスタ版Aの一辺の長さ、Rhは枠体Rの厚み、Ahはマスタ版Aの厚み、Chはスタンパ保持基板Cの厚みである。
シリコン(PDMS)を賦形するマスタ版Aとしては、6インチシリコンウエハ(信越化学製)を使用した。当該シリコンウエハの厚さは1.5mmであった。まず、シリコンウエハを洗浄した。乾燥後、このシリコンウエハの上にポジレジストを塗布し、プリベークを行った。プリベーク条件は180℃、1時間であった。常温冷却後、電子線描画装置にてレジストを露光し、その後スピン現像を行った。凹凸パターンが刻まれたレジストをポストベーク処理200℃、2時間を行った。常温冷却後、CVD装置でシリコンウエハのエッチング処理を行い、1μmピッチの凹凸パターンおよびアライメントマークを刻んだマスタ版Aを得た。
当該シリコンウエハ(マスタ版A)を下ステージ11の中央に載置し、位置決めピン11bによって位置決めした後、真空チャック(第1吸着機構)12によって固定した。次に枠体(基準リング)Rを当該下ステージ11上に、位置決めピン11dに合わせて載置した。基準リングRの厚さRhは4.0mmとなっており、基準リングRの表面を平面研削盤を使用して全面を均一にした。次に上ステージ15を100μm/秒で降下させた。この際、上ステージ15を支持しているエアスイベル機構20内を大気圧に開放し、上ステージ15が外力により自在に動くようにした。上ステージ15が基準リングR上面に接触し、十分に基準リングRと平行になった段階で、エアスイベル機構20の内部を減圧し、上ステージ15をエアスイベル機構20に固定した。この工程により、下ステージ11と上ステージ15とが平行に設定された。
インクGとして、ローダミンB(Rhodamine B)染料を使用した。ローダミンBはエタノールに可溶であり、調合しやすいインクである。また、このインクは540nm近傍に吸収波長があり、レーザー照射により発光する。またこのインクは調合後のインクとしての保存期間も長く、かつ、無害である。この場合、東京化成工業株式会社製のローダミンBを使用し、エタノール50mlに対してローダミンBを0.1g溶解させてインクとした。
上ステージ15を降下して、インクトレー415にスタンパDを1時間接触させた。その後、上ステージ15を上昇させて、スタンパDの表面に付着した当該ローダミンBインクを室温、大気中で15分間乾燥した。
被印刷基板Hとして十分に洗浄された新たな6インチシリコン基板を準備し、この被印刷基板Hを下ステージ11に設けられている位置決めピン11bに合わせて設置した。被印刷基板Hにはあらかじめ当該シリコン基板の切欠きに合わせてアライメントマーク(位置合せマーク)をCVDで形成しておいた。
次に、三角プリズム38を後退させ、上ステージ15をさらに降下させ、上ステージ15と下ステージ11との間の間隔が100μmになった段階でバックライト(光源)47を点灯した。当該バックライト47と上ステージ15および下ステージ11を挟んで丁度180度反対側に倍率10倍の顕微鏡48aおよびCCDカメラ48が設置され、被印刷基板H表面位置に光軸を合わせた。スタンパーDと被印刷基板Hとの間の間隔から透過してくる光を顕微鏡48aを介してCCDカメラ48で撮像し、LCDモニターにて拡大した。このとき、100nmピッチで上ステージ15を降下させ、透過光が感知できなくなった段階で、さらに50nm手動にて上ステージ15を降下させた。この状態で1時間、室温で保持した。
印刷が終了した被印刷基板Hをオリンパス社製蛍光顕微鏡にて観察したところ図17(b)に示すようなパターンが観察された。なお印刷前の被印刷基板Hを図17(a)に示す。
11 下ステージ
11a 載置面
11b 位置決めピン
11c 段差面
11d 位置決めピン
12 第1吸着機構
15 上ステージ
15a 吸着面
16 第2吸着機構
20 エアスイベル機構
21 球状体
22a 凹部
22 吸着保持対
26 駆動機構
30 ディスペンス
33 脱泡フード
35 発熱体
38 三角プリズム
40 読み取り部
43 インクステージ
45 インクトレー
47 光源
48 CCDカメラ
A マスタ版
C スタンパ保持基板
D スタンパ
H 被印刷基板
S シリコンゴム
Claims (11)
- 第1吸着機構と、この第1吸着機構に連通する載置面とを有する下ステージと、
下ステージ上方に配置され、第2吸着機構と、この第2吸着機構に連通するとともに下ステージの載置面に対向する吸着面とを有する上ステージと、
上ステージに固定された球面体と、この球面体を収納する凹部を有する吸着保持体とを有するエアスイベル機構とを備えたナノプリント装置を用いたナノプリント方法において、
下ステージの載置面に枠体と、枠体内に位置し微細凹凸パターンを有する面を備えるマスタ版とを載置する工程と、
枠体内のマスタ版の微細凹凸パターンを有する面に液状のシリコンゴムを流し込む工程と、
上ステージの吸着面にスタンパ保持基板を吸着し、上ステージを相対的に下ステージ側へ接近させて当該スタンパ保持基板を枠体内のシリコンゴムに当接させ、シリコンゴムを自然硬化させてスタンパを形成する工程と、
上ステージを相対的に下ステージから離間させてスタンパをマスタ版から離型し、スタンパを加熱硬化させてスタンパ下面にプリントパターンを形成する工程と、
下ステージの載置面から枠体およびマスタ版を除去し、当該載置面に被印刷基板を載置する工程と、
スタンパ下面のプリントパターンにインクを設ける工程と、
上ステージを相対的に下ステージ側に接近させ、下ステージ上の被印刷基板に、スタンパ下面に形成されたプリントパターンのインクを転写する工程と、
を備えたことを特徴とするナノプリント方法。 - マスタ版の微細凹凸パターンは多数の溝を含み、溝の深さをhとし、溝の幅をW1とし、溝間の距離をW2とした場合、
h≧10nm、
W1≧10nm、
W2/h=1 となることを特徴とする請求項1記載のナノプリント方法。 - 枠体は開口部の面積がマスタ版の微細凹凸パターンを有する面の面積より大きくなっており、枠体の外周縁と内周縁との間の幅は1mm以上となっており、
枠体の上面に内周縁から外周縁に向って放射線状に延びる多数の溝が形成されていることを特徴とする請求項1記載のナノプリント方法。 - マスタ版の厚みをAhとし、スタンパ保持基板の厚みをChとし、枠体の厚みをRhとしたとき、
Rh>Ah+Chとなることを特徴とする請求項1記載のナノプリント方法。 - 枠体の開口部内のマスタ版の微細凹凸パターンを有する面に液状のシリコンゴムを流し込む際、シリコンゴムは予め吐出容積Vbが以下のように計量されていることを特徴とする請求項4記載のナノプリント方法。
Vb<(マスタ版の微細凹凸パターンを有する面の面積)×(Rh−(Ah+Ch)) - マスタ版に微細凹凸パターンと、位置合せマークが形成され、これによりスタンパにプリントパターンおよび位置合せマークが形成され、
被印刷基板に予め位置合せマークが形成され、
被印刷基板とスタンパとの間に三角プリズムが挿入され、当該三角プリズムを介してスタンパの位置合せマークおよび被印刷基板の位置合せマークを読み取り、スタンパと被印刷基板の位置合せを行なうことを特徴とする請求項1記載のナノプリント方法。 - ナノプリント装置の一側に光源を設け、他側にCCDカメラを設け、
下ステージ上の被印刷基板にスタンパのプリントパターンのインキを転写する工程において、下ステージと上ステージの間の空間を通して、光源からの光をCCDカメラで受光し、CCDカメラで受光した画像に基づいて上ステージを相対的に下ステージ側へ移動させることを特徴とする請求項1記載のナノプリント方法。 - 下ステージの載置面に枠体とマスタ版を載置した後、上ステージを相対的に下ステージ側へ接近させ、上ステージの吸着面を枠体に当接させ、エアスイベル機構によって上ステージと下ステージの平行出しを行なうことを特徴とする請求項1記載のナノプリント方法。
- 下ステージの載置面に被印刷基板を載置した後、上ステージを相対的に下ステージ側へ接近させ、スタンパを被印刷基板に当接させ、エアスイベル機構によってスタンパと被印刷基板の平行出しを行なうことを特徴とする請求項1記載のナノプリント方法。
- 第1吸着機構と、この第1吸着機構に連通する載置面とを有する下ステージと、
下ステージ上方に配置され、第2吸着機構と、この第2吸着機構に連通するとともに下ステージの載置面に対向する吸着面とを有する上ステージと、
上ステージに固定された球面体と、この球面体を収納する凹部を有する吸着保持体とを有するエアスイベル機構とを備えたナノプリント装置を用いたスタンパの製造方法において、
下ステージの載置面に枠体と、枠体内に位置し微細凹凸パターンを有する面を備えるマスタ版とを載置する工程と、
枠体内のマスタ版の微細凹凸パターンを有する面に液状のシリコンゴムを流し込む工程と、
上ステージの吸着面にスタンパ保持基板を吸着し、上ステージを相対的に下ステージ側へ接近させて当該スタンパ保持基板を枠体内のシリコンゴムに当接させ、シリコンゴムを自然硬化させスタンパを形成する工程と、
上ステージを相対的に下ステージから離間させてスタンパをマスタ版から離型し、スタンパを加熱硬化させてスタンパ下面にプリントパターンを形成する工程とを備えたことを特徴とするスタンパの製造方法。 - 第1吸着機構と、この第1吸着機構に連通し、被印刷基板が載置される載置面とを有する下ステージと、
下ステージ上方に配置され、第2吸着機構と、この第2吸着機構に連通するとともに下ステージの載置面に対向し、スタンパを吸着する吸着面とを有する上ステージと、
上ステージに固定された球面体と、この球面体を収納する凹部を有する吸着保持体とを有するエアスイベル機構とを備え、
上ステージと下ステージとの間に三角プリズムが配置され、この三角プリズムを介して読み取り部によりスタンパの位置合せマークと被印刷基板の位置合せマークを読み取ることを特徴とするナノプリント装置。
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JP2010114575A JP5636734B2 (ja) | 2010-05-18 | 2010-05-18 | ナノプリント方法、ナノプリント装置およびスタンパの製造方法 |
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