TWI735569B - 硬化塗膜之形成方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為，本發明之目的係提供即使於基板上形成因電路或覆蓋層等造成的段差部或盲孔等之凹部，亦可使塗膜之厚度均勻化的硬化塗膜之形成方法。

本發明之解決手段為，一種硬化塗膜之形成方法，其特徵為，具有下列步驟：於塗佈對象之表面具有10μm~200μm之高低差的基板上，藉由使用有噴射分配器的噴墨法塗佈感光性樹脂組成物的步驟、與由前述所塗佈之感光性樹脂組成物，以硬化處理來形成硬化塗膜的步驟。

Description

硬化塗膜之形成方法
本發明係關於使用噴墨法將感光性樹脂組成物吐出於基板上來形成塗膜的硬化塗膜之形成方法者。
以往，基板，係例如，在印刷配線板上形成具有所期望之電路圖型的絕緣被覆時，使用網版印刷法，來塗佈感光性樹脂組成物後，進行預備乾燥，使具有將電路圖型之墊以外設為透光性的圖型之底片密黏於感光性樹脂組成物之塗膜上，從其上方照射活性能量線，以稀鹼水溶液去除與墊相對應的非曝光區域，使塗膜顯像，而進行後硬化(專利文獻1)。
但，有時於印刷配線板上，例如，因電路(銅箔等)或覆蓋層等而形成有段差。於此情況中，若使用網版印刷法來塗佈感光性樹脂組成物，則在段差部附近之塗膜的膜厚與從段差部分離的部位之塗膜的膜厚上產生參差，而有無法得到塗膜之均勻性的問題。
又，若於印刷配線板上，例如，設置有盲孔等之凹部，則於網版印刷法中係無法將感光性樹脂組成物 充分填充於凹部，而於凹部的底面中，在中央部之塗膜的膜厚與周緣部之塗膜的膜厚上產生參差，而有於凹部的內部，也無法得到塗膜之均勻性的問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-293882號公報
鑑於上述情事，本發明之目的係提供即使於基板上形成因電路或覆蓋層等造成的段差部或盲孔等之凹部，亦可使塗膜之厚度均勻化的硬化塗膜之形成方法。
本發明之樣態係一種硬化塗膜之形成方法，其特徵為，具有下列步驟：於塗佈對象之表面具有10μm~200μm之高低差的基板上，藉由使用有噴射分配器的噴墨法塗佈感光性樹脂組成物的步驟、與由前述所塗佈之感光性樹脂組成物，以硬化處理來形成硬化塗膜的步驟。
本發明之樣態係硬化塗膜之形成方法，其中，前述高低差為10μm~100μm。
本發明之樣態係硬化塗膜之形成方法，其中，前述感光性樹脂組成物之25℃時的黏度為120~3300mPa．s。
本發明之樣態係硬化塗膜之形成方法，其中，前述硬化處理係以活性能量線進行之曝光處理後的熱處理，或者不經該曝光處理的熱處理。
本發明之樣態係硬化塗膜之形成方法，其中，前述基板為印刷配線板。
依據本發明之樣態，藉由以噴墨法來塗佈感光性樹脂組成物，即使於作為塗佈對象之基板上形成10μm~200μm之高低差(段差部、凹部等)，亦可使段差部附近之硬化塗膜的膜厚與從段差部分離的部位之硬化塗膜的膜厚均勻化，又，可使凹部內部之硬化塗膜的厚度均勻化。亦即，即使於塗佈對象之基板上形成高低差，亦可使硬化塗膜之厚度均勻化。又，依據本發明之樣態，即使如上述般，於基板形成凹部等之高低差，亦可使硬化塗膜之厚度均勻化，因此，藉由以本發明之方法來形成硬化塗膜，而亦可於基板上不進一步被覆覆蓋層。
依據本發明之樣態，藉由感光性樹脂組成物之25℃時的黏度為120~3300mPa．s，而可使硬化塗膜之厚度更加均勻化。
[第1圖]係實施例之使用有噴射分配器的塗膜形成之說明圖。
接著，針對本發明之硬化塗膜之形成方法的實施形態例進行說明。於本發明之實施形態例的硬化塗膜之形成方法中，係藉由使用有噴射分配器的噴墨法，於塗佈對象之表面形成有高低差的基板上塗佈特定量之感光性樹脂組成物。基板之高低差係例如起因於基板上所層合的銅箔等之電路、覆蓋層等之薄膜，或盲孔等之凹部等者。
基板之高低差的範圍為10μm~200μm，亦即，上限值為200μm。其中，就可使硬化塗膜之厚度更加均勻化的點而言，基板之高低差的上限值較佳為100μm。
感光性樹脂組成物之25℃時的黏度雖無特別限定，但例如，就確實地塗佈成特定之膜厚的點而言，其下限值較佳為120mPa．s，就防止塗膜之過剩的浸潤擴展而使膜厚更加均勻化的點而言，更佳為200mPa．s，特佳為250mPa．s。又，25℃時之黏度的上限值，就塗佈性的點而言，較佳為3300mPa．s，就藉由防止各點之吐出量的增大，而一面使膜厚更加均勻化一面得到塗膜之解析度的點而言，更佳為1000mPa．s，再更佳為800mPa．s，特佳為600mPa．s。感光性樹脂組成物之25℃時的黏度係可藉由有機溶劑等之稀釋劑而調整。
於使用有噴射分配器的噴墨法中，係藉由一邊使塗佈方向反轉一邊反覆進行線狀塗佈，而可形成面狀之塗膜。感光性樹脂組成物之塗佈時的膜厚係可因應於基 板的使用狀況來適當選擇，例如，在塗佈於電路基板的情況係可列舉10~100μm。
藉由對於所塗佈之感光性樹脂組成物進行硬化處理，而形成硬化塗膜。作為硬化處理係可列舉例如：使用有活性能量線的曝光處理後之後硬化、不經曝光處理而進行之後硬化等。
作為使用有活性能量線的曝光處理之條件，係只要是感光性樹脂組成物會進行光硬化的條件則無特別限定，可列舉例如：將紫外線(例如，波長50~450nm)進行200~2000mJ/cm2，較佳為250~500mJ/cm2曝光。作為後硬化之條件係可列舉例如：以130~170℃進行20~80分鐘之加熱時間。
作為塗佈對象之基板係可列舉例如：印刷配線板或可撓性印刷配線板等之電路基板。又，作為設置於基板的感光性樹脂組成物之硬化塗膜係可列舉：防焊阻劑等之絕緣被膜。
另外，在感光性樹脂組成物中包含有機溶劑的情況，在感光性樹脂組成物之塗佈後，為了使有機溶劑揮散而成為無黏性的塗膜，亦可在以乾燥機等進行預備乾燥之後，實施上述硬化處理。作為預備乾燥之條件係可列舉例如：以60~80℃左右之溫度進行15~60分鐘左右之加熱時間。
在使感光性樹脂組成物之塗膜顯像的情況，(在預備乾燥後進行)硬化處理較佳係設為曝光處理後之 後硬化。於此情況中，使具有將電路圖型之墊以外設為透光性之圖型的底片密黏於感光性樹脂組成物之塗膜上，從其上方照射活性能量線(例如，紫外線)，而使感光性樹脂組成物之塗膜進行光硬化。
感光性樹脂組成物之光硬化後，以稀鹼水溶液去除與前述墊相對應的非曝光區域，藉此使塗膜進行顯像。上述顯像方法係可使用例如噴塗法、淋浴法等，作為所使用之稀鹼水溶液係無特別限定，可列舉例如：0.5~5質量%之碳酸鈉水溶液。顯像後，以130~170℃之熱風循環式的乾燥機等進行20~80分鐘後硬化，藉此可於基板上形成作為目的之硬化被膜。另外，在不經曝光處理的情況，感光性樹脂組成物之塗佈後，因應需要而進行預備乾燥之後，以130~170℃之熱風循環式的乾燥機等進行20~80分鐘後硬化。
接著，針對本發明之硬化塗膜之形成方法中所使用的感光性樹脂組成物，於以下進行說明。
作為上述感光性樹脂組成物係可列舉例如：含有含羧基之感光性樹脂、光聚合起始劑、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧化合物、以及稀釋劑的感光性樹脂組成物。
含羧基之感光性樹脂
含羧基之感光性樹脂並無特別限定，可列舉例如：具有1個以上之感光性不飽和雙鍵的樹脂。作為含羧基之感 光性樹脂係可列舉例如：使丙烯酸或甲基丙烯酸(以下，有時稱為「(甲基)丙烯酸」)等之自由基聚合性不飽和單羧酸，與1分子中具有2個以上之環氧基的多官能環氧樹脂之環氧基的至少一部分進行反應，而得到環氧(甲基)丙烯酸酯等之自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂，使多元酸或其酐與所生成之羥基進行反應所得到的多元酸變性環氧(甲基)丙烯酸酯等之多元酸變性自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂。
前述多官能性環氧樹脂係只要是2官能以上之環氧樹脂則任一者皆可使用。多官能性環氧樹脂之環氧當量雖無特別限定，但較佳為1000以下，特佳為100~500。於多官能性環氧樹脂中係可列舉例如：聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聚矽氧變性環氧樹脂等之橡膠變性環氧樹脂、ε-己內酯變性環氧樹脂、雙酚A型、雙酚F型、雙酚AD型等之酚酚醛清漆型環氧樹脂、o-甲酚酚醛清漆型等之甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、環狀脂肪族多官能環氧樹脂、縮水甘油酯型多官能環氧樹脂、縮水甘油胺型多官能環氧樹脂、雜環式多官能環氧樹脂、雙酚變性酚醛清漆型環氧樹脂、多官能變性酚醛清漆型環氧樹脂、酚類與具有酚性羥基的芳香族醛之縮合物型環氧樹脂等。又，亦可使用於此等之樹脂中導入有Br、Cl等之鹵素原子者。此等之環氧樹脂係可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
自由基聚合性不飽和單羧酸並無特別限定，可列舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、桂皮酸等，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸。此等之自由基聚合性不飽和單羧酸係可單獨使用，又，亦可將2種以上混合使用。
環氧樹脂與自由基聚合性不飽和單羧酸之反應方法並無特別限定，例如，可藉由將環氧樹脂與自由基聚合性不飽和單羧酸在適當的稀釋劑中進行加熱而使其反應。
多元酸或多元酸酐係用來與藉由前述環氧樹脂與自由基聚合性不飽和單羧酸之反應所生成的羥基進行反應，而將游離的羧基導入樹脂者。多元酸或其酐並無特別限定，飽和、不飽和之任一者皆可使用。多元酸係可列舉例如：琥珀酸、馬來酸、己二酸、檸檬酸、鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、3-甲基四氫鄰苯二甲酸、4-甲基四氫鄰苯二甲酸、3-乙基四氫鄰苯二甲酸、4-乙基四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、3-甲基六氫鄰苯二甲酸、4-甲基六氫鄰苯二甲酸、3-乙基六氫鄰苯二甲酸、4-乙基六氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸、甲基六氫鄰苯二甲酸、橋聯亞甲基四氫鄰苯二甲酸、甲基橋聯亞甲基四氫鄰苯二甲酸、偏苯三甲酸、苯均四酸及二甘醇酸等，作為多元酸酐係可列舉此等之酐。此等之化合物係可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
上述之多元酸變性不飽和單羧酸化環氧樹脂雖亦可作為含羧酸之感光性樹脂來使用，但亦可為因應需 要，藉由使具有1個以上之自由基聚合性不飽和基及環氧基的縮水甘油基化合物與上述之多元酸變性不飽和單羧酸化環氧樹脂的羧基進行反應，進一步導入自由基聚合性不飽和基，而使感光性更加提昇的含羧基之感光性樹脂。
使此感光性更加提昇的含羧基之感光性樹脂，是藉由前述縮水甘油基化合物的反應，而自由基聚合性不飽和基鍵結於多元酸變性不飽和單羧酸化環氧樹脂骨架的側鏈，因此，光聚合反性性為高，而可具有優異的感光特性。作為具有1個以上之自由基聚合性不飽和基與環氧基的化合物係可列舉例如：丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚、季戊四醇三丙烯酸酯單縮水甘油醚等。另外，縮水甘油基亦可於1分子中具有複數個。上述之具有1個以上之自由基聚合性不飽和基與環氧基的化合物係可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
光聚合起始劑
光聚合起始劑係只要一般所使用者則無特別限定，可列舉例如：乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(0-乙醯肟)等之肟系起始劑、安息香、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚、安息香-n-丁基醚、安息香異丁基醚、苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2- 甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯基酮、p-苯基二苯基酮、4,4'-二乙基胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-tert-丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、P-二甲基胺基苯甲酸乙酯等。此等係可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
光聚合起始劑之摻合量雖無特別限定，但較佳係相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，為5~20質量份。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯係對於得到具有柔軟性的硬化塗膜一事有所助益。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯係只要是使作為自由基聚合性不飽和單羧酸之(甲基)丙烯酸與胺基甲酸酯進行反應所得到的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯即可，並不限定於特定之化合物。胺基甲酸酯係使於1分子中具有2個以上之異氰酸酯基的化合物與於1分子中具有2個以上之羥基的多元醇化合物進行反應所得者。
作為於1分子中具有2個以上之異氰酸酯基的化合物雖無特別限定，但可列舉例如：六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、亞甲基二異氰酸酯 (MDI)、亞甲基雙環己基異氰酸酯、三甲基六甲基二異氰酸酯、己烷二異氰酸酯、六甲基胺二異氰酸酯、亞甲基雙環己基異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、1,2-二苯基乙烷二異氰酸酯、1,3-二苯基丙烷二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二環己基甲基二異氰酸酯等之二異氰酸酯。此等之化合物係可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
於1分子中具有2個以上之羥基的多元醇化合物雖無特別限定，但可列舉例如：乙二醇、丙二醇、三亞甲基二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、3,3-二羥甲基庚烷、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、1,12-十二烷二醇、1,18-十八烷二醇等之C2-C22烷烴二醇，或2-丁烯-1,4-二醇、2,6-二甲基-1-辛烯-3,8-二醇等之烯二醇等之脂肪族二醇；1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇等之脂環族二醇；甘油、2-甲基-2-羥甲基-1,3-丙二醇、2,4-二羥基-3-羥甲基戊烷、1,2,6-己三醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、2-甲基-2-羥甲基-1,3-丙二醇、2,4-二羥基-3-(羥甲基)戊烷、2,2-雙(羥甲基)-3-丁醇等之脂肪族三醇；四羥甲基甲烷、季戊四醇、二季戊四醇、木糖醇等之具有4個以上之羥基的多元醇等。此等之化合物係可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之摻合量雖無特別限定，但相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，就 提昇柔軟性的點而言，其下限值較佳為5質量份，特佳為10質量份。另一方面，就感光性的點而言，其上限值較佳為50質量份。
環氧化合物
環氧化合物係用以提高硬化塗膜之交聯密度而得到充分的強度之硬化塗膜者，例如，添加環氧樹脂。作為環氧樹脂係可列舉例如：雙酚A型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂(酚酚醛清漆型環氧樹脂、o-甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、p-tert-丁基酚酚醛清漆型等)、使表氯醇與雙酚F或雙酚S進行反應所得到的雙酚F型或雙酚S型環氧樹脂、進一步具有環己烷氧化物基、三環癸烷氧化物基、環戊烯氧化物基等之脂環式環氧樹脂、參(2,3-環氧丙基)異氰脲酸酯、三縮水甘油基參(2-羥乙基)異氰脲酸酯等之具有三嗪環之三縮水甘油基異氰脲酸酯、二環戊二烯型環氧樹脂、金剛烷型環氧樹脂。此等之化合物係可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
環氧化合物之摻合量雖無特別限定，但就硬化後得到充分的強度之塗膜的點而言，相對於含羧基之感光性樹脂100質量份，較佳為10~50質量份，特佳為20~40質量份。
稀釋劑
稀釋劑係用來調節感光性樹脂組成物之黏度或乾燥性 者。於稀釋劑中係可列舉例如：作為非反應性稀釋劑之有機溶劑。作為有機溶劑係可列舉例如：甲基乙基酮、環己酮等之酮類、甲苯、二甲苯等之芳香族烴類、甲醇、異丙醇、環己醇等之醇類、環己烷、甲基環己烷等之脂環式烴類、石油醚、石腦油等之石油系溶劑類、賽路蘇、丁基賽路蘇等之賽路蘇類、卡必醇、丁基卡必醇等之卡必醇類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、賽路蘇乙酸酯、丁基賽路蘇乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、乙基二甘醇乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯等之酯類等。此等係可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
又，於感光性樹脂組成物中，亦可因應需要而摻合著色劑、體質顏料、各種添加劑、消泡劑、難燃劑等。
接著，針對本發明之硬化塗膜之形成方法，來說明其他實施形態例。於本發明之硬化塗膜之形成方法中，塗佈區域係無特別限定，例如，可將藉由噴墨法所塗佈的硬化塗膜形成於基板全面或者基板之特定區域的全面，亦可取代其，僅局部形成於段差部與其附近、凹部的內部等。又，亦可因應需要，而於藉由噴墨法所塗佈的硬化塗膜上進一步形成硬化塗膜。
[實施例]
以下，雖說明本發明之實施例，但本發明係只要不超過其趣旨，則不限定於此等之例。
實施例1、比較例1
將下述表1所示之各成分以下述表1所示之摻合比例進行摻合，使用3輥機在室溫下進行混合分散來製作樹脂組成物，於此樹脂組成物中，進一步添加特定量之稀釋劑，而調製實施例1、比較例1所使用之感光性樹脂組成物。接著，將所調製之感光性樹脂組成物以下述方式進行塗佈，而製作試驗片。
Figure 106114668-A0202-12-0015-1
試驗片製作步驟
基板：準備具有5mm×5mm之俯視為正方形之凹部的圖型，且凹部之高低差(深度)分別為35μm、50μm、90μm之3種基板。
表面處理：酸處理(5質量%之硫酸水溶液)
塗佈：於實施例1中，係如第1圖所示般，以噴射分配器(Nordson EFD公司製，PICO xMOD MV-100)反覆進行線塗佈，於凹部與其周緣部形成塗膜。於比較例1中係以網版印刷法於凹部與其周緣部形成塗膜。
DRY膜厚：20~23μm
預備乾燥：80℃、20分鐘
曝光處理：波長250~450nm(光源：金屬鹵素燈)、250mJ/cm2(Oak公司製，「HMW-680GW」)
顯像：1質量%之碳酸鈉水溶液、60秒、噴霧壓0.2MPa
後硬化：150℃、30分鐘
另外，DRY膜厚係形成於導體上之整體部分的塗膜之膜厚。
評估 (1)黏度(mPa．s)
使用布魯克非(Brookfield)B型黏度計，以實施例1~4及比較例1~3之感光性樹脂組成物的溫度25℃，測 定50rpm之黏度。
(2)塗膜均勻性
以顯微鏡(×200倍)觀察形成有硬化塗膜之試驗片的塗膜剖面，測定膜厚。膜厚之測定部位，係設為凹部之中心點1點、與從凹部之側壁面起500μm的位置且以該中心點為中心而為對稱的位置關係之2點合計3點，評估上述3點之膜厚。
○：3點全部之膜厚落在20μm~23μm。
△：雖至少1點之膜厚未落在20μm~23μm，但於塗膜未產生刮痕。
×：於塗膜發生刮痕，而基底露出。
將評估結果顯示於表1。
如表1之實施例1所示般，藉由以噴墨法來塗佈感光性樹脂組成物，即使於作為塗佈對象之基板形成35μm~90μm之深度的凹部，亦可使凹部內部之硬化塗膜的厚度均勻化。尤其，即使是90μm之深度的凹部，亦可維持與平均膜厚為20μm~23μm之DRY膜厚相同程度之膜厚。
相對於此，於以網版印刷法來塗佈感光性樹脂組成物的比較例1中，係在50μm之深度的凹部，平均膜厚無法維持DRY膜厚，而無法使硬化塗膜之厚度充分地均勻化。又，在90μm之深度的凹部，凹部內部之塗膜的形成本身成為不充分，而於塗膜發生刮痕，導致基底露 出。
[產業上之可利用性]
本發明之硬化塗膜之形成方法，係由於即使於基板上形成因電路或覆蓋層等造成的段差部或盲孔等之凹部，亦可使塗膜之厚度均勻化，因此例如在電路基板之絕緣被膜的領域中利用價值為高。

Claims (9)

  1. 一種硬化塗膜之形成方法，其特徵為，具有下列步驟：於塗佈對象之表面具有10μm~200μm之高低差的基板上，藉由使用有噴射分配器的噴墨法塗佈感光性樹脂組成物的步驟、與由前述所塗佈之感光性樹脂組成物，以硬化處理來形成硬化塗膜的步驟，前述感光性樹脂組成物係含有含羧基之感光性樹脂、光聚合起始劑、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧化合物以及稀釋劑，且25℃時的黏度為120~3300mPa．s，前述含羧基之感光性樹脂係藉由使自由基聚合性不飽和單羧酸與1分子中具有2個以上之環氧基的多官能環氧樹脂之環氧基的至少一部分進行反應，得到自由基聚合性不飽和單羧酸化環氧樹脂，再使多元酸或其酐與所生成之羥基進行反應所得之樹脂。
  2. 如請求項1之硬化塗膜之形成方法，其中，前述高低差為10μm~100μm。
  3. 如請求項1或2之硬化塗膜之形成方法，其中，前述感光性樹脂組成物之25℃時的黏度為200~600mPa．s。
  4. 如請求項1或2之硬化塗膜之形成方法，其中，前述硬化處理係以活性能量線進行之曝光處理後的熱處理，或者不經該曝光處理的熱處理。
  5. 如請求項3之硬化塗膜之形成方法，其中，前述硬化處理係以活性能量線進行之曝光處理後的熱處理，或者不經該曝光處理的熱處理。
  6. 如請求項1之硬化塗膜之形成方法，其中，相對於前述含羧基之感光性樹脂100質量份，含有前述光聚合起始劑5~20質量份，前述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯5~50質量份，前述環氧化合物10~50質量份。
  7. 如請求項1或2之硬化塗膜之形成方法，其中，前述硬化塗膜係防焊阻劑。
  8. 如請求項1或2之硬化塗膜之形成方法，其中，前述基板為印刷配線板。
  9. 如請求項3之硬化塗膜之形成方法，其中，前述基板為印刷配線板。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200905397A (en) * 2007-03-30 2009-02-01 Jsr Corp Method for film formation, resin composition for use in the method, structure having insulating film, process for producing the structure, and electronic component

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3951044B2 (ja) * 2002-03-13 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 成膜方法、並びにその方法を用いて製造したデバイス
JP2006332094A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Seiko Epson Corp 電子基板の製造方法及び半導体装置の製造方法並びに電子機器の製造方法
JP4717612B2 (ja) * 2005-11-28 2011-07-06 東京応化工業株式会社 スプレー塗布用ホトレジスト組成物および積層体
JP6144052B2 (ja) * 2012-01-23 2017-06-07 日本碍子株式会社 膜付き基板及びその形成方法
CN104216227A (zh) * 2013-05-28 2014-12-17 株式会社田村制作所 感光性树脂组合物
JP2015110206A (ja) * 2013-11-06 2015-06-18 積水化学工業株式会社 硬化物膜の製造方法
JP6354171B2 (ja) * 2014-01-20 2018-07-11 住友ベークライト株式会社 半導体装置の製造方法
JP6422702B2 (ja) * 2014-08-12 2018-11-14 東レエンジニアリング株式会社 保護膜形成方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200905397A (en) * 2007-03-30 2009-02-01 Jsr Corp Method for film formation, resin composition for use in the method, structure having insulating film, process for producing the structure, and electronic component

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