TWI732759B - 濕式基板處理裝置及襯墊件 - Google Patents

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豊村直樹
宮充
國澤淳次
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日商荏原製作所股份有限公司
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI634613B (zh) * 2017-12-27 2018-09-01 億力鑫系統科技股份有限公司 Carrier disk
JP7144218B2 (ja) * 2018-07-05 2022-09-29 株式会社荏原製作所 治具、及び治具を用いた設置方法
JP2021016913A (ja) * 2019-07-19 2021-02-15 株式会社ディスコ 加工装置
CN113910072B (zh) * 2021-10-28 2022-11-22 华海清科股份有限公司 吸盘转台和晶圆加工系统
WO2024009775A1 (ja) * 2022-07-04 2024-01-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009260120A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨装置の保持テーブル機構
TWI443734B (zh) * 2010-09-22 2014-07-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009260120A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Disco Abrasive Syst Ltd 研磨装置の保持テーブル機構
TWI443734B (zh) * 2010-09-22 2014-07-01 Dainippon Screen Mfg Substrate processing device

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