TWI729199B - 基板收納容器及氣體置換單元 - Google Patents

基板收納容器及氣體置換單元 Download PDF

Info

Publication number
TWI729199B
TWI729199B TW106130078A TW106130078A TWI729199B TW I729199 B TWI729199 B TW I729199B TW 106130078 A TW106130078 A TW 106130078A TW 106130078 A TW106130078 A TW 106130078A TW I729199 B TWI729199 B TW I729199B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
gas
blowing
container body
housing member
opening area
Prior art date
Application number
TW106130078A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201823119A (zh
Inventor
小川統
Original Assignee
日商信越聚合物股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商信越聚合物股份有限公司 filed Critical 日商信越聚合物股份有限公司
Publication of TW201823119A publication Critical patent/TW201823119A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI729199B publication Critical patent/TWI729199B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本發明係提供一種即使基板之收納狀態變化，於內部空間濕度或濃度之不均仍小之基板收納容器及氣體置換單元。基板收納容器1具備：容器本體2，其可收納基板W；供氣閥50，其自容器本體2之外部對內部空間供給氣體G；及氣體置換單元3R、3L，其等將自供氣閥50供給之氣體G朝容器本體2之內部空間吹出；將容器本體2形成為前開盒，於底面2f之後方B安裝有供氣閥50；氣體置換單元3R、3L包含殼體構件31，及覆蓋殼體構件31之開口的罩蓋構件32；殼體構件31具有將貯存之氣體G朝容器本體2之正面F方向吹出之複數個第1吹出孔31a…31z，罩蓋構件32具有朝與第1吹出孔31a…31z之吹出方向相反之後方方向吹出之第2吹出孔32a…32f。

Description

基板收納容器及氣體置換單元
本發明係關於一種收納複數片基板之基板收納容器及氣體置換單元。
半導體晶圓等基板係收納於基板收納容器之內部空間，且用於倉庫中之保管、半導體加工裝置間之搬運、工廠間之輸送等。基板收納容器係內部空間以氮氣等惰性氣體或乾燥空氣進行置換，以避免收納於內部空間之基板被氧化或污染。 作為此種基板收納容器，已知有具備收納複數片基板之容器本體、及裝卸自如地嵌合於容器本體之開口之蓋體，且於容器本體之底板，分別嵌著自容器本體之外部對內部空間供供給氣體之供氣閥，且豎立地設置連通於供氣閥之中空吹出嘴，於吹出嘴之周壁，設置有朝向基板吹出氣體之吹出孔者(參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本專利特開2016-4949號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，該專利文獻1中提及之基板收納容器係若基板之收納狀態變化，則存在基板間之氣體之濕度或濃度之不均變大之情形。 因此，本發明係鑑於以上問題而完成者，其目的在於提供一種即使基板之收納狀態變化，於內部空間中氣體之濕度或濃度之不均亦較小之基板收納容器及氣體置換單元。 [解決問題之技術手段] (1)本發明之1態樣係一種基板收納容器，其具備：容器本體，其可收納複數片基板；供氣閥，其自上述容器本體之外部對內部空間供供給氣體；及氣體置換單元，其將自上述供氣閥供給之上述氣體朝上述容器本體之內部空間吹出；將上述容器本體形成為前開盒，且於底面之後方安裝有上述供氣閥；上述氣體置換單元包含殼體構件，其貯存自上述供氣閥供給之上述氣體；及罩蓋構件，其覆蓋上述殼體構件之開口；將上述殼體構件之上述開口朝向上述容器本體之後方方向，並且將上述殼體構件之下部連接於上述供氣閥，上述殼體構件具有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第1吹出孔，上述罩蓋構件具有朝與上述第1吹出孔之吹出方向相反之後方方向吹出之第2吹出孔。 (2)本發明之另1態樣係提供一種基板收納容器，其具備：容器本體，其可收納複數片基板；供氣閥，其自上述容器本體之外部對內部空間供給氣體；及氣體置換單元，其將自上述供氣閥供給之上述氣體朝上述容器本體之內部空間吹出；將上述容器本體形成為前開盒，且於底面之後方安裝有上述供氣閥；上述氣體置換單元包含：殼體構件，其貯存自上述供氣閥供給之上述氣體；及罩蓋構件，其覆蓋上述殼體構件之開口；將上述殼體構件之上述開口朝向上述容器本體之正面方向，並且將上述殼體構件之下部連接於上述供氣閥，上述罩蓋構件具有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第1吹出孔，上述殼體構件具有朝與上述第1吹出孔之吹出方向相反之後方方向吹出之第2吹出孔。 (3)於上述(1)或(2)之態樣中，上述氣體置換單元之至少1者亦可將上述氣體朝不同之3方向上吹出。 (4)於上述(1)至(3)之任一態樣中，上述殼體構件之上部或中央部之至少一者亦可使用形成於上述容器本體之背面壁之貫通孔而定位固定。 (5)於上述(1)至(4)之任一態樣中，上述第1吹出孔之至少1者亦可位於較收納於上述容器本體之最下段之上述基板更下方。 (6)於上述(1)至(5)之任一態樣中，上述氣體置換單元亦可於上述殼體構件及上述罩蓋構件之內側包含具有通氣性之過濾器構件。 (7)於上述(1)至(6)之任一態樣中，上述氣體亦可為氮氣或乾燥空氣。 (8)本發明之另1態樣係一種氣體置換單元，其係基板收納容器用之氣體置換單元，該基板收納容器具備：容器本體，其可收納複數片基板；及供氣閥，其自上述容器本體之外部對內部空間供給氣體；於上述容器本體之底面之後方安裝有上述供氣閥，且包含：殼體構件，其貯存自上述供氣閥供給之上述氣體；及罩蓋構件，其覆蓋上述殼體構件之開口；將上述殼體構件之上述開口朝向上述容器本體之後方方向，並且將上述殼體構件之下部連接於上述供氣閥，上述殼體構件具有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第1吹出孔，上述罩蓋構件具有朝與上述第1吹出孔之吹出方向相反之後方方向吹出之第2吹出孔。 (9)本發明之另1態樣係一種氣體置換單元，其係基板收納容器用之氣體置換單元，該基板收納容器具備：容器本體，其可收納複數片基板；及供氣閥，其自上述容器本體之外部對內部空間供給氣體；於上述容器本體之底面之後方安裝有上述供氣閥，且包含：殼體構件，其貯存自上述供氣閥供給之上述氣體；及罩蓋構件，其覆蓋上述殼體構件之開口；將上述殼體構件之上述開口朝向上述容器本體之正面方向，並且將上述殼體構件之下部連接於上述供氣閥，上述罩蓋構件具有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第1吹出孔，上述殼體構件具有朝與上述第1吹出孔之吹出方向相反之後方方向吹出之第2吹出孔。 [發明之效果] 根據本發明，可提供一種即使基板之收納狀態變化，於內部空間中氣體之濕度或濃度之不均亦較小之基板收納容器及氣體置換單元。
以下，參照圖式，對本發明之實施形態進行詳細說明。再者，於本說明書之實施形態中，通過整體對對於同一構件標註同一符號。又，於圖式中，以實線箭頭表示正面F之方向及後方(背面壁)B之方向。又，左右係指自正面F觀察之狀態者。 (第1實施形態) 對第1實施形態之基板收納容器1進行說明。圖1係本發明之第1實施形態之基板收納容器之分解立體圖。圖2係容器本體之前視圖，圖3係容器本體之仰視圖，圖4係容器本體之剖面俯視圖。 圖1所示之基板收納容器1具備：容器本體2，其收納複數片基板W；及蓋體4，其裝卸自如地安裝於該容器本體2之開口。作為收納於基板收納容器1之基板W，列舉直徑為300 mm或450 mm之半導體晶圓、遮罩玻璃等。 容器本體2係由正面開口框2a、背面壁2b、右側壁2c、左側壁2d、頂面2e、及底面2f形成之所謂前開盒型者。 蓋體4係安裝於容器本體2之正面開口框2a之開口者，且以未圖示之密封墊片與容器本體2之正面開口框2a對向之方式安裝。將該蓋體4安裝於容器本體2時，以密封墊片密接於容器本體2與蓋體4之間之周緣部，維持基板收納部1之內部空間之氣密性之方式構成。該氣密性得以維持之基板收納容器1之內部空間之空氣係藉由後述之氣體置換單元3R、3L而以氣體G置換。 於容器本體2之背面壁2b，進而將突出至後方B之突出部形成於左右兩側(參照圖4)。該突出部係將容器本體2之正面F之開口朝上載置時，作為腳部發揮功能。又，於容器本體2之背面壁2b之中央外側，表示有成為被收納之基板W之片數之輔助之刻度等(參照圖1)。 於容器本體2之右側壁2c及左側壁2d之外側之中央附近，分別安裝有對握持操作用發揮功能之握把23。 又，於容器本體2之右側壁2c及左側壁2d之內側，分別設置有複數個將所要收納之基板W水平支持之左右一對支持片21，且於右側壁2c及左側壁2d之內側之後方B側，分別設置有將基板W向後方B插入時限制基板W之插入位置之位置限制部22。 該左右一對支持片21係於上下方向以特定之間距排列，且各支持片21形成為支持基板W之周緣之細長之板狀。於本實施形態中，以可支持25片基板W之方式設置有支持片21，但基板W之最大收納片數不限於25片。 此時，基板W視需要以滿載狀態收納於容器本體2，或收納少於滿載狀態之數，或改變收納位置，故而，對於容器本體2之收納片數及收納狀態因基板收納容器1之使用態樣而各有不同。例如，亦存在將複數片基板W偏向上方或下方收納，或每隔1個地收納。 於容器本體2之頂面2e之外側，安裝有機器人凸緣等上凸緣25。該上凸緣25例如被固持於半導體製造工廠之懸吊搬運車，用於步驟間搬運，或對半導體加工裝置等之蓋體開閉裝置進行定位。 於容器本體2之底面2f之外側，安裝有用以定位、載置容器本體2之底板26。 容器本體2或蓋體4，乃至握把23、上凸緣25、底板26等附屬品係由含有所需之樹脂之成形材料而射出成形，或由經射出成形之複數個零件組合而構成。作為成形材料中所含之樹脂，列舉例如聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚縮醛、液晶聚合物之類之熱塑性樹脂或該等之合金等。 又，對於該等樹脂，視需要添加包含碳纖維、碳粉末、碳奈米管、導電性聚合物等之導電性物質或陰離子、陽離子、非離子等各種抗靜電劑。進而，視需要亦添加紫外線吸收劑、或提昇剛性之強化纖維等。再者，容器本體2、蓋體4、握把23、上凸緣25及底板26等亦可為透明、不透明、半透明之任一者，但容器本體2及蓋體4較佳為透明。 繼而，對藉由置換單元3R、3L而將基板收納容器1之內部空間置換成氣體G之構成進行說明。圖5係第1實施形態之氣體置換單元之立體圖，圖6係第1實施形態之氣體置換單元之分解立體圖。圖7係第1實施形態之氣體置換單元之(a)前視圖、(b)俯視圖、(c)仰視圖、(d)後視圖。圖8係第1實施形態之氣體置換單元之圖7之A-A剖視圖。再者，圖5至圖8係對自正面F觀察時，表示右側之置換單元3R。 氣體置換單元3R、3L係以氣體G置換容器本體2之內部空間者，且以即便插入有基板W之狀態亦不與基板W干涉之方式，將長邊方向設為縱向配備於容器本體2之後方B(背面壁2b或突出部附近)之左右兩側 (參照圖1及圖2)。 該氣體置換單元3R、3L係對容器本體2之內部空間吹出氣體G者。作為吹出氣體G，列舉惰性氣體或乾燥空氣。進而，作為惰性氣體，列舉氮氣、氬氣等，但根據成本方面，較佳為氮氣。 返回圖3，於容器本體2之底面2f設置有3個供氣閥50與1個排氣閥60。該等供氣閥50及排氣閥60以如下方式發揮功能，藉由使氣體G自基板收納容器1之外部朝向內部空間或自內部空間朝向外部流通，而抑制收納之基板W表面之變質，或消除基板收納容器1之內部空間與外部之壓力差。 其中，2個供氣閥50係設置於底面2f之後方B之左右兩側。而且，氣體置換單元3R、3L之下部以氣體G流通之方式連接於該等2個供氣閥50。又，1個供氣閥50與1個排氣閥60係設置於底面2f之正面F附近之左或右側。 供氣閥50具有安裝於形成於容器本體2之底面2f之凹部之墊圈50a、安裝於墊圈50a之端部且具有通氣性之過濾器構件51、及止回閥52(參照圖12)。 墊圈50a係以彈性體等彈性樹脂構件形成。過濾器構件51係將所供給之氣體G進行過濾，將塵埃去除者，使用不織布過濾器等。止回閥52係藉由螺旋彈簧53而於關閉閥之方向賦能，且收納於閥殼體54(參照圖12)。 另一方面，排氣閥60具有止回閥(未圖示)，並且例如藉由安裝濕度(或濃度)感測器，而以氣體G置換基板收納容器1之內部空間後，可進行基板收納容器1之內部空間之濕度(或濃度)之測定，從而可進行氣體G對於基板收納容器1之內部空間之置換是否正常進行之管理。 對氣體置換單元3R、3L進而詳細說明。但，如圖2所示，氣體置換單元3L係除了與氣體置換單元3R左右對稱者之方面以外為相同之形狀、構造，因而省略說明。 圖5所示之氣體置換單元3R包含殼體構件31與罩蓋構件32，且形成為大致5邊形柱狀，但形狀並非僅限於此。又，氣體置換單元3R可由與容器本體2等相同之樹脂形成，亦可由不同樹脂形成。 殼體構件31係以貯存氣體G之方式，形成為其中一面(後方B之方向)成為開口之面之箱狀，罩蓋構件32形成板狀，且以覆蓋該開口之面之方式，藉由爪等卡止機構(卡合機構)或超音波等熔接機構而安裝(參照圖6)。藉由該等殼體構件31與罩蓋構件32而形成貯存氣體G之空間。 此處，殼體構件31具有以特定之角度交叉且大小不同之2個面部31A、31B。面部31A與面部31B之交叉角度係以內角計算為120°至170°之範圍。又，面部31A之面積形成為大於面部31B之面積。 於殼體構件31之下表面部31C，突出地設置有來自供氣閥50之氣體G可流入之圓筒狀之連接件311。於連接件311之附近形成有使氣體置換單元3R之左右方向之旋轉停止且進行旋轉方向之定位之防轉突起312(參照圖7)。另一方面，於殼體構件31之上表面部31D，形成有用以定位固定於容器本體2之圓柱狀之定位突起313。 於本實施形態中，殼體構件31一體地形成有該面部31A、面部31B、下表面部31C及上表面部31D係，但下表面部31C或上表面部31D之至少一者亦可分開地形成。 於殼體構件31之面部31A，如圖7(a)所示，橫向為大致矩形狀之吹出孔於縱向(長邊方向)自上而下地依序於26處形成有第1吹出孔31a、31b、31c…31x、31y、31z(以下，視需要稱為「第1吹出孔群31a-z」)。 於殼體構件31之面部31B，同樣橫向為大致矩形狀之吹出孔於縱向(長邊方向)自上而下地依序於26處形成有第3吹出33a、33b、33c…33x、33y、33z(以下，視需要稱為「第3吹出孔群33a-z」)。 可藉由將第1吹出孔群31a-z與第3吹出孔群33a-z分別形成於以特定之角度交叉之面部31A、31B，而使氣體G之吹出方向不同，從而氣體G容易擴散至基板收納容器1之內部空間。 最上段之第1吹出孔31a之開口高度略微大於第2段之第1吹出孔31b之開口高度，即，第1吹出孔31a之開口面積略微大於第1吹出孔31b之開口面積。又，自第1吹出孔31b至第1吹出孔31u之開口面積全部相等，且自第1吹出孔31v至第1吹出孔31y之開口面積較第1吹出孔31u之開口面積逐漸變大，第1吹出孔31z之開口面積小於第1吹出孔31y之開口面積。又，對於第3吹出孔群33a-z而言，亦情況相同。 而且，最下段之第1吹出孔31z及第3吹出孔33z位於較被容器本體2之最下段之支持片21支持之基板W更下方。但，位於較最下段之基板W更下方之第1吹出孔31z及第3吹出孔33z不限於1個，亦可為複數個。 如此般，第1吹出孔群31a-z及第3吹出孔群33a-z因將最上段之第1吹出孔31a及第3吹出孔33a之開口面積增大，故即使形成於最上段之基板W與容器本體2之頂面2e之內面之間之空間大於形成於其他段之基板W與隣接段之基板W之間之空間，自最上段之第1吹出孔31a吹出之氣體G之風量亦變多，因此，基板W之上方之空間中之氣體G之濕度或濃度不因基板W之位置(段數)而不同，成為均一之狀態。 而且，第1吹出孔群31a-z及第3吹出孔33a-z因增大下方側之開口面積，故即使自下方供給之氣體G之直線性較高，亦將氣體G自第1吹出孔群31a-z及第3吹出孔33a-z之下方遍及上方地均一吹出。又，因亦於最下段之基板W之下形成有第1吹出孔31z及第3吹出孔33z，故亦對最下段之基板W與底面2f之間吹出氣體G，故無塵室內之降流之空氣即使自容器本體2之正面F之開口侵入內部空間，亦因於底面2f之上表面朝向正面F吹出之氣體G而不會過度地流入。 另一方面，如圖7(d)所示，於罩蓋構件32，於縱向(長邊方向)自上而下地依序形成有6處大致矩形或正方形狀之吹出孔，作為第2吹出孔32a、32b…32e、32f(視需要稱為「第2吹出孔32a-f」)。最上段之第2吹出孔32a之高度位置與第1吹出孔31c之高度位置大致相同，以下，第2吹出孔32b與第1吹出孔31h、第2吹出孔32c與第1吹出孔31m、第2吹出孔32d與第1吹出孔31s、第2吹出孔32e與第1吹出孔31w、第2吹出孔32f與第1吹出孔31y於大致相同之高度分別一致。 此處，第1吹出孔群31a-z、第2吹出孔群32a-f及第3吹出孔群33a-z各自之合計開口面積S1、S2、S3之比率可以收納於容器本體2之複數片基板W間之濕度之不均進一步變小之方式進行調節。開口面積之調節可藉由準備第1吹出孔群31a-z、第2吹出孔群32a-f及第3吹出孔群33a-z之各吹出孔不同之殼體構件31及罩蓋構件32，或關閉適當之吹出孔而實施。 返回圖4，氣體置換單元3R、3L係如上所述地配備於容器本體2之後方B(背面壁2b或突出部附近)之左右兩側，因此，吹出之氣體G為均一地擴散至基板收納容器1之內部空間，而基本上自第1吹出孔群31a-z及第3吹出孔群33a-z朝向正面F側吹出，且以氣體G置換空氣。此時，亦於較設置有第1吹出孔群31a-z及第3吹出孔群33a-z之位置更靠後方B側之自背面側2b至右側壁2c或左側壁2d附近存在空氣，因此，較佳為自第2吹出孔群32a-f朝向後方B吹出氣體G。 而且，較設置有第1吹出孔群31a-z及第3吹出孔群33a-z之位置更靠正面F側之空間極其地大於較設置有第1吹出孔群31a-z及第3吹出孔群33a-z之位置更靠後方B側之空間，因此，較佳為將朝向正面F側之第1吹出孔群31a-z之合計開口面積S1及第3吹出孔群33a-z之合計開口面積S3設為大於朝向後方B側之第2吹出孔群32a-f之合計開口面積S2。 又，氣體置換單元3R、3L係如上所述地基本上朝向正面F側吹出氣體G，但因配備於右側壁2c或左側壁2d之附近，故沿右側壁2c或左側壁2d朝向正面F之氣體G亦可較少，但相反地，朝向容器本體2之中央之氣體G可較多。因此，較佳為將第1吹出孔群31a-z之合計開口面積S1設為大於第3吹出孔群33a-z之合計開口面積S2。 據此，第1吹出孔群31a-z、第2吹出孔群32a-f及第3吹出孔群33a-z各自之合計開口面積S1、S2、S3亦可設為S1：S2：S3=3：1：2等。 返回圖6，於殼體構件31之內側，設置有具有通氣性之過濾器構件34，同樣地於殼體構件32之內側，設置有具有通氣性之過濾器構件35。作為過濾器構件34、35，列舉例如不織布過濾器等。 而且，自圓筒狀之連接件311導入之氣體G係導入至由殼體構件31與罩蓋構件32形成之空間中貯存。貯存之氣體G係經由過濾器構件34、35，自第1吹出孔群31a-z、第2吹出孔群32a-f及第3吹出孔群33a-z吹出至容器本體2之內部空間。 對於氣體置換單元3R安裝於容器本體2之安裝方法進行說明。圖9係容器本體之(a)正面概略圖、(b)氣體置換單元上部安裝部之放大立體圖、(c)氣體置換單元下部安裝部之放大立體圖。圖10係氣體置換單元之上部安裝部之放大立體圖。圖11係氣體置換單元之(a)下部安裝部之放大圖、(b)剖面立體圖。 氣體置換單元3R係藉由定位固定構件8及偏置構件9而安裝於容器本體2。具體而言，將氣體置換單元3R之上部安裝於定位固定構件8，將氣體置換單元3R之下部安裝於偏置構件9。 因此，於容器本體2之背面壁2b之左右兩側，為固定定位固定構件8而形成有圓形之貫通孔27，又，於貫通孔27之上部形成有塞子28。另一方面，於容器本體2之底面2f之左右兩側，為固定偏置構件9而形成有安裝孔29。該安裝孔29係由非圓形之將大圓與小圓連接而成之大致橢圓形狀形成。 圖10所示之定位固定構件8為細長形狀，且一端側為大致板狀，另一端側以矩形之軸形成。於該軸之周圍，朝向另一端側形成有3個圓盤狀之凸緣81、82、83。軸端之凸緣83與中間之凸緣82形成為小於背面壁2b之貫通孔27之直徑，且插入至貫通孔27。於中間之凸緣82形成小徑之階部，且嵌入有O型環84A。亦於內側之凸緣81形成小徑之階部，且嵌入有O型環84B。內側之凸緣81及O型環84B形成為大於貫通孔27之直徑，且於將定位固定構件8之另一端側插入至貫通孔27時，於容器本體2與凸緣81之間夾住O型環84B，因此氣體G不會洩漏。 將定位固定構件8插入至貫通孔27後，於位於軸端之凸緣83與容器本體2之間之矩形之軸，將內側形成矩形狀且外徑大於貫通孔27之C型環85夾住，藉此，將定位固定構件8經由貫通孔27固定於容器本體2。具體而言，一邊將軸端之凸緣83拉伸至外側，一邊於凸緣81與容器本體2之間將O型環84B壓碎，將C型環85插入，藉此，密封性提昇。 又，定位固定構件8之一端側形成有向上方彎曲之板形狀且細長之狹縫86。於該狹縫86中嵌入殼體構件31之定位突起313與塞子28。端部87進而向上部彎曲，且於其進一步之前端形成有U字型之切口88。 圖11所示之偏置構件9係以於位於底面2f之內側之偏置板壓具90與位於底面2f之外側之偏置板95之間，形成氣體G進行流通之間隙之方式，介隔O型環94而組裝(參照圖12)。 於偏置板壓具90，形成有殼體構件31之防轉突起312所嵌入之凹部92，且藉由防轉突起312嵌入至凹部92而確定進行旋轉之氣體置換單元3R之方向及位置。又，於偏置板壓具90，形成有插入氣體置換單元3R之連接件311之插入孔96，且將連接件311經由襯墊93插入。於安裝孔29介隔O型環91嵌入該偏置板壓具90(參照圖12)。 偏置板95係於俯視時，以供氣閥50之中心位於自襯墊93之中心位置偏移之位置之方式，形成有嵌入供氣閥50之凹部(參照圖12)。 藉由此種構成，氣體置換單元3R係首先將下部之連接部311安裝於偏置構件9，其後，將上部之定位突起313安裝於定位固定構件8，從而安裝於容器本體2。 具體而言，自將氣體置換單元3R之下部之連接件311插入至襯墊93而傾斜之狀態，將氣體置換單元3R之上部之定位突起313自端部87側朝向狹縫86插入，藉此，定位固定構件8彎曲，定位突起313嵌入至狹縫86。同時，藉由定位突起313亦與塞子28抵接而確定狹縫86內之位置，將氣體置換單元3R之上部定位固定。 最後，對氣體G之流動進行說明。圖12係表示自供氣閥流入之氣體之流動之剖面立體圖。再者，氣體G之流動係以箭頭表示。 於圖12中，自供氣閥50以高壓導入之氣體G通過過濾器構件51，於偏置板壓具90與偏置板95之間隙流動，流向後方B之偏置板壓具90與氣體置換單元3R之下部之連接件311之連接部。 其後，氣體G一邊進入氣體置換單元3R之貯存空間(參照圖8)，一邊自第1吹出孔群31a-z、第3吹出孔群33a-z及第2吹出孔群32a-f吹出。此時，將氣體G於朝向正面F側之中央附近及右側壁2c之方向、及朝向後方B側之背面壁2b之方向之不同之3方向吹出(參照圖4)。 此處，對於自第1吹出孔群31a-z朝向容器本體2之正面F側之中央附近吹出之氣體G之方向、及自第3吹出群33a-z朝向容器本體2之右側壁2c或左側壁2d吹出之氣體G之方向進行具體說明。 較佳為，第1吹出孔群31a-z或第3吹出孔群33a-z之吹出開口之延長方向、即通過形成有第1吹出孔群31a-z或第3吹出孔群33a-z之面部31A或面部31B之中央之法線係不與右側壁2c或左側壁2d交叉地到達容器本體2之正面開口框2a之開口之範圍。進而較佳為，於氣體置換單元3R之情形時，面部31A之法線相對於來自容器本體2之正面開口框2a之開口之法線NL(垂線)為10°至40°之範圍，且面部31B之法線隔著來自容器本體2之正面開口框2a之開口之法線NL(垂線)為中央側5°至右側壁2c側10°之範圍。再者，於氣體置換單元3L之情形時，與氣體置換單元3R成為對稱。 以成為此種範圍之方式，形成面部31A及面部31B(或第1吹出孔群31a-z及第3吹出孔群33a-z)，且將氣體置換單元3R、3L配備於容器本體2之內部，藉此，自各吹出孔吹出之氣體G不於容器本體2之右側壁2c或左側壁2d碰撞而反射。因此，氣體G之氣流中不產生亂流，因此，可利用氣體G迅速且確實地置換容器本體2之內部空間。 於蓋體4安裝於容器本體2之情形時，若以高壓對容器本體2供給氣體G，且將內部空間充滿，則氣體G自圖3所示之排氣閥60流出至容器本體2之外部。藉由該空氣之流出，基板收納容器1之內部空間置換成作為排放氣之氣體G。 另一方面，於未安裝蓋體4之情形時，來自未圖示之無塵室等外部裝置之下降流之空氣自容器本體2之正面F流入，但一邊與該空氣對抗，一邊將基板收納容器1之內部空間置換成作為排放氣之氣體G。 如上所述，本發明之第1實施形態之基板收納容器1具備：容器本體2，其可收納複數片基板W；供氣閥50，其自容器本體2之外部對內部空間供給氣體G；及氣體置換單元3R、3L，其將自供氣閥50供給之氣體G吹出至容器本體2之內部空間；將容器本體2形成為前開盒，且於底面2f之後方B安裝有供氣閥50，且氣體置換單元3R、3L包含殼體構件31，其貯存自供氣閥50供給之氣體G；及罩蓋構件32，其覆蓋殼體構件31之開口；將殼體構件31之開口朝向容器本體2之後方B方向，並且將殼體構件31之下部連接於供氣閥30，殼體構件31具有將貯存之氣體G於容器本體2之正面F方向上吹出之複數個第1吹出孔31a、31b、31c…31x、31y、31z，且罩蓋構件32具有於與第1吹出孔31a、31b、31c…31x、31y、31z之吹出方向相反之後方方向上進行吹出之第2吹出孔32a、32b、32c、32d、32e、32f。 藉此，自氣體置換單元3R、3L之第1吹出孔群31a-z吹出之氣體G自容器本體2之中央附近朝向正面F方向流動，且自第2吹出孔群32a-f吹出之氣體G與容器本體2之背面壁2b碰撞，分成左右及上下，流經容器本體2與氣體置換單元3R、3L之間隙，朝向正面F方向流動。因此，可提供一種即使基板W之收納狀態有所變化，但基板W間之濕度或濃度之不均仍小之基板收納容器1。 於本實施形態中，氣體置換單元3R、3L之至少1個於不同之3方向吹出氣體G。藉此，由於氣體置換單元3R、3L除了於容器本體2之中央方向及背面壁2b方向以外，並具有沿著右側壁2c或左側壁2d於正面F方向亦吹出氣體G之第3吹出孔群33a-z，故可對容器本體2之內部空間整體吹出氣體G。 於本實施形態中，將殼體構件31之上部或中央部之至少一者使用形成於容器本體2之背面壁2b之貫通孔27而定位固定。藉此，由於使用可於貫通孔27進行簡單裝卸之定位固定構件8安裝氣體置換單元3R、3L，故可自容器本體2簡單地安裝或拆卸氣體置換單元3R、3L。於洗淨容器本體2時，亦可容易拆卸氣體置換單元3R、3L，而可將容器本體2內之各個角落洗淨。又，亦可簡單地洗淨拆下之氣體置換單元3R、3L。 於本實施形態中，第1吹出孔群31a-z之至少一者係位於較收納於容器本體2之最下段之基板W更下方。藉此，可使氣體G亦均勻地流通於最下段之基板W之下。因此，可提供一種即使基板W之收納狀態有所變化，但基板W間之濕度之不均仍小之基板收納容器1。 於本實施形態中，氣體置換單元3R、3L於殼體構件31及罩蓋構件32之內側包含具有通氣性之過濾器構件34、35。藉此，即使所供給之氣體G中含有塵埃，亦可利用過濾器構件34、35捕獲，不會吹出至容器本體2內，故基板收納容器1之內部空間不會被污染。 於本實施形態中，氣體G係氮氣或乾燥空氣。藉此，基板收納容器1之內部空間維持惰性或低濕度，故基板W之表面不變質。 (第2實施形態) 以下，對第2實施形態之基板收納容器1進行說明。 於第2實施形態之基板收納容器1中，除了氣體置換單元3R、3L與第1實施形態之氣體置換單元3R、3L不同之方面以外，與第1實施形態之基板收納容器1相同。因此，於第2實施形態中，對於與第1實施形態相同之方面省略說明，而對主要與第1實施形態不同之方面(氣體置換單元3R、3L)進行說明。 繼之，對第2實施形態之氣體置換單元3R、3L進行說明。圖13係第2實施形態之氣體置換單元之立體圖，圖14係第2實施形態之氣體置換單元之分解立體圖。圖15係第1實施形態之氣體置換單元之(a)前視圖、(b)俯視圖、(c)仰視圖、(d)後視圖。再者，圖13及圖14係自正面F觀察，對右側之氣體置換單元3R所表示者。 氣體置換單元3L係與第1實施形態同樣地，除了與氣體置換單元3R左右對稱之方面以外均為相同形狀、構造，因而省略說明。 圖13所示之氣體置換單元3R包含殼體構件31與罩蓋構件32，且形成為大致5邊形柱狀，但形狀並非限定於此。又，氣體置換單元3R可由與容器本體2等相同之樹脂形成，亦可由不同樹脂形成。 殼體構件31係形成為其中一面(正面F之方向)成為開口之面之箱狀，且以覆蓋該開口之面之方式，藉由爪等卡止機構(卡合機構)或超音波等熔接機構而安裝罩蓋構件32(參照圖14)。藉由該等殼體構件31與罩蓋構件32而形成貯存氣體G之空間。 此處，罩蓋構件32包含具有以特定之角度交叉且大小不同之2個面部31A、31B之L字之板狀(參照圖14)。面部31A與面部31B之交叉角度係以內角計算為120°至170°之範圍。又，面部31A之面積形成為大於面部31B之面積。進而，與第1實施形態同樣地，於罩蓋構件32之面部31A及面部31B，分別形成有第1吹出孔31a、31b、31c…31x、31y、31z及第3吹出孔33a、33b、33c…33x、33y、33z。 而且，於殼體構件31之下表面部31C，突出地設置有來自氣閥50之氣體G所流入之圓筒狀之連接件311。於連接件311附近，形成有使氣體置換單元3R之左右方向之旋轉停止且進行旋轉方向之定位之防轉突起312 (參照圖15)。另一方面，於殼體構件31之上表面部31D，形成有用以於容器本體2進行定位固定之圓柱狀之定位突起313。 再者，第2實施形態之連接件311、防轉突起312及定位突起313具有與第1實施形態之連接件311、防轉突起312及定位突起313相同之功能。 如圖15(d)所示，於殼體構件31之本體部31E，於縱向(長邊方向)自上而下地依序形成有6處大致矩形或正方形狀之吹出孔，作為第2吹出孔32a、32b…32e、32f。最上段之第2吹出孔32a之高度位置與第1吹出孔31c之高度位置大致相同，以下，第2吹出孔32b與第1吹出孔31h、第2吹出孔32c與第1吹出孔31m、第2吹出孔32d與第1吹出孔31s、第2吹出孔32e與第1吹出孔31w、第2吹出孔32f與第1吹出孔31y於大致相同之高度分別一致。 於第2實施形態中，殼體構件31一體地形成有下表面部31C、上表面部31D及本體部32E，但下表面部31C或上表面部31D之至少一者亦可分開地形成。 (變化例) 於上述實施形態之氣體置換單元3R、3L中，第1吹出孔群31a-z、第3吹出孔群33a-z及第2吹出孔32a-f之開口面積、數量或配置亦不限於上述實施形態，亦可以可自沿著底面2f之上表面噴入之降流之空氣等外部與空氣對向之方式，增加下方之吹出風量之方式構成。 又，亦可藉由將第2吹出孔群32a-f選擇性地阻塞或追加穿設，而調整朝向正面F方向及後方B方向之吹出風量之比率。進而，亦可藉由變更偏置構件9之凹部12之位置，而變更氣體置換單元3R、3L之方向方。或者，亦可變更殼體構件31之2個面部31A、31B之交叉角度，或變更面積，調整吹出方向及/或吹出風量之比率。再者，該等變更可藉由成形模具中使用嵌套件而應對。 又，殼體構件31可並非於上部而於中央部進行定位固定，或亦可於上部及中央部進行定位固定。此時，將形成於背面壁2b之貫通孔27之位置適當變更，亦將定位固定構件8之形狀適當變更。 於上述實施形態中，除了氣體置換單元3R、3L以外，亦可具備複數個其他氣體置換單元，相反地氣體置換單元3R或3L之任一者亦可為1個。又，氣體置換單元3R、3L不限於後方B之左右2處，若於後方B之中央部存在不與基板W干涉之區域，則亦可配置於該區域。 以上，對本發明之較佳實施形態進行了詳述，但本發明不限於上述實施形態，於專利申請範圍中記載之本發明之主旨之範圍內，可進行各種變形、變更。
1‧‧‧基板收納容器2‧‧‧容器本體2a‧‧‧正面開口框2b‧‧‧背面壁2c‧‧‧右側壁2d‧‧‧左側壁2e‧‧‧頂面2f‧‧‧底面3R、3L‧‧‧氣體置換單元4‧‧‧蓋體8‧‧‧定位固定構件9‧‧‧偏置構件12‧‧‧凹部21‧‧‧支持片22‧‧‧位置限制部23‧‧‧握把25‧‧‧上凸緣26‧‧‧底板27‧‧‧貫通孔28‧‧‧塞子29‧‧‧安裝孔31‧‧‧殼體構件31A、31B‧‧‧面部31C‧‧‧下表面部31D‧‧‧上表面部31E‧‧‧本體部31a…31z‧‧‧第1吹出孔32‧‧‧罩蓋構件32a…32z‧‧‧第2吹出孔33a…33z‧‧‧第3吹出孔34、35‧‧‧過濾器構件50‧‧‧供氣閥50a‧‧‧墊圈51‧‧‧過濾器構件52‧‧‧止回閥53‧‧‧螺旋彈簧54‧‧‧閥殼體60‧‧‧排氣閥81、82、83‧‧‧凸緣84A、84B‧‧‧O型環85‧‧‧C型環86‧‧‧狹縫87‧‧‧端部88‧‧‧切口90‧‧‧偏置板壓具91‧‧‧O型環92‧‧‧凹部93‧‧‧襯墊94‧‧‧O型環95‧‧‧偏置板96‧‧‧插入孔311‧‧‧連接件312‧‧‧防轉突起313‧‧‧定位突起B‧‧‧後方F‧‧‧正面G‧‧‧氣體NL‧‧‧法線W‧‧‧基板
圖1係本發明之實施形態之基板收納容器之分解立體圖。 圖2係容器本體之前視圖。 圖3係容器本體之仰視圖。 圖4係容器本體之剖面俯視圖。 圖5係第1實施形態之氣體置換單元之立體圖。 圖6係第1實施形態之氣體置換單元之分解立體圖。 圖7係第1實施形態之氣體置換單元之(a)前視圖、(b)俯視圖、(c)仰視圖、(d)後視圖。 圖8係第1實施形態之氣體置換單元之圖7(a)中之A-A剖視圖。 圖9係容器本體之(a)正面概略圖，(b)氣體置換單元上部安裝部之放大立體圖、(c)氣體置換單元下部安裝部之放大立體圖。 圖10係氣體置換單元之上部安裝部之放大立體圖。 圖11係氣體置換單元之(a)下部安裝部之放大圖、及(b)剖面立體圖。 圖12係表示自供氣閥流入之氣體之流動之剖面立體圖。 圖13係第2實施形態之氣體置換單元之立體圖。 圖14係第2實施形態之氣體置換單元之分解立體圖。 圖15係第2實施形態之氣體置換單元之(a)前視圖、(b)俯視圖、(c)仰視圖、(d)後視圖。
1‧‧‧基板收納容器
2‧‧‧容器本體
2a‧‧‧正面開口框
2b‧‧‧背面壁
2c‧‧‧右側壁
2d‧‧‧左側壁
2e‧‧‧頂面
2f‧‧‧底面
3R‧‧‧氣體置換單元
4‧‧‧蓋體
21‧‧‧支持片
22‧‧‧位置限制部
23‧‧‧握把
25‧‧‧上凸緣
26‧‧‧底板
B‧‧‧後方
F‧‧‧正面
W‧‧‧基板

Claims (15)

  1. 一種基板收納容器，其特徵在於具備：容器本體，其可收納複數片基板，供氣閥，其自上述容器本體之外部對內部空間供供給氣體，及氣體置換單元，其將自上述供氣閥供給之上述氣體朝上述容器本體之內部空間吹出；將上述容器本體形成為前開盒，且於底面之後方安裝有上述供氣閥，且上述氣體置換單元包含：殼體構件，其貯存自上述供氣閥供給之上述氣體，及罩蓋構件，其覆蓋上述殼體構件之開口；將上述殼體構件之上述開口朝向上述容器本體之後方方向，並且將上述殼體構件之下部連接於上述供氣閥，上述殼體構件具有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第1吹出孔，上述罩蓋構件具有將貯存之上述氣體朝上述後方方向吹出之第2吹出孔；且上述複數個第1吹出孔係形成為最上段之第1之第1吹出孔之開口面積大於該第1之第1吹出孔之下方之第2之第1吹出孔之開口面積，第3之第1吹出孔之開口面積大於上述第2之第1吹出孔之開口面積。
  2. 如請求項1之基板收納容器，其中上述罩蓋構件為平面板，上述氣體 自上述平面板朝上述後方方向於一方向吹出；且上述氣體自上述殼體構件朝至少不同之2方向吹出。
  3. 如請求項1之基板收納容器，其中上述殼體構件具有設有上述複數個第1吹出孔之第1面部；及以特定之角度與上述第1面部交叉，且大小較上述第1面部小之第2面部；且於上述第2面部設有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第3吹出孔；上述第1面部構成為較上述第2面部配置於更靠上述容器本體內之中央部；設置於上述第1面部之上述複數個第1吹出孔之合計開口面積大於設置於上述第2面部之上述複數個第3吹出孔之合計開口面積。
  4. 一種基板收納容器，其特徵在於具備：容器本體，其可收納複數片基板，供氣閥，其自上述容器本體之外部對內部空間供給氣體，及氣體置換單元，其將自上述供氣閥供給之上述氣體朝上述容器本體之內部空間吹出；將上述容器本體形成為前開盒，且於底面之後方安裝有上述供氣閥，且上述氣體置換單元包含：殼體構件，其貯存自上述供氣閥供給之上述氣體，及罩蓋構件，其覆蓋上述殼體構件之開口； 將上述殼體構件之上述開口朝向上述容器本體之正面方向，並且將上述殼體構件之下部連接於上述供氣閥，上述罩蓋構件具有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第1吹出孔，上述殼體構件具有將貯存之上述氣體朝上述後方方向吹出之第2吹出孔；且上述複數個第1吹出孔係形成為最上段之第1之第1吹出孔之開口面積大於該第1之第1吹出孔之下方之第2之第1吹出孔之開口面積，第3之第1吹出孔之開口面積大於上述第2之第1吹出孔之開口面積。
  5. 如請求項4之基板收納容器，其中上述殼體構件具有平面板，上述第2吹出孔形成於該平面板，上述氣體朝上述後方方向於一方向吹出；且上述氣體自上述罩蓋構件朝至少不同之2方向吹出。
  6. 如請求項1至5中任一項之基板收納容器，其中將上述殼體構件之上部或中央部之至少一者使用形成於上述容器本體之背面壁之貫通孔而定位固定。
  7. 如請求項1至5中任一項之基板收納容器，其中上述第1吹出孔之至少1者位於較收納於上述容器本體之最下段之上述基板更下方。
  8. 如請求項1至5中任一項之基板收納容器，其中上述氣體置換單元係於上述殼體構件及上述罩蓋構件之內側包含具有通氣性之過濾器構件。
  9. 如請求項1至5中任一項之基板收納容器，其中上述氣體係氮氣或乾燥空氣。
  10. 如請求項1至5中任一項之基板收納容器，其中上述複數個第1吹出孔形成為中央部分之第1吹出孔之開口面積大致相等。
  11. 如請求項1至5中任一項之基板收納容器，其中上述複數個第1吹出孔係形成為於下方，雖隨著越往下方則開口面積逐漸變大，但最下段之第1吹出口之開口面積小於倒數第2之第1吹出口之開口面積。
  12. 如請求項1至5中任一項之基板收納容器，其中具有複數個上述第2吹出孔；上述複數個第1吹出孔之配置密度較上述複數個第2吹出孔之配置密高；上述複數個第2吹出孔係形成為配置於下方之一個上述第2吹出孔之開口面積較配置於上方之其他之上述第2吹出孔之開口面積大。
  13. 如請求項4或5之基板收納容器，其中上述罩蓋構件具有設有上述複數個第1吹出孔之第1面部；及以特定之角度與上述第1面部交叉，且大小較上述第1面部還小之第2面部；且於上述第2面部設有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第3吹出孔； 上述第1面部構成為配置於較上述第2面部更靠上述容器本體內之中央部；設置於上述第1面部之上述複數個第1吹出孔之合計開口面積大於設置於上述第2面部之上述複數個第3吹出孔之合計開口面積。
  14. 一種氣體置換單元，其特徵在於，其係基板收納容器用之氣體置換單元，該基板收納容器具備：容器本體，其可收納複數片基板，及供氣閥，其自上述容器本體之外部對內部空間供給氣體；於上述容器本體之底面之後方安裝有上述供氣閥，且上述氣體置換單元包含：殼體構件，其貯存自上述供氣閥供給之上述氣體，及罩蓋構件，其覆蓋上述殼體構件之開口；將上述殼體構件之上述開口朝向上述容器本體之後方方向，並且將上述殼體構件之下部連接於上述供氣閥，上述殼體構件具有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第1吹出孔，上述罩蓋構件具有將貯存之上述氣體朝上述後方方向吹出之第2吹出孔；且上述複數個第1吹出孔係形成為最上段之第1之第1吹出孔之開口面積大於該第1之第1吹出孔之下方之第2之第1吹出孔之開口面積，第3之第1吹出孔之開口面積大於上述第2之第1吹出孔之開口面積。
  15. 一種氣體置換單元，其特徵在於，其係基板收納容器用之氣體置換單元，該基板收納容器具備：容器本體，其可收納複數片基板，及供氣閥，其自上述容器本體之外部對內部空間供給氣體；於上述容器本體之底面之後方安裝有上述供氣閥；且上述氣體置換單元包含：殼體構件，其貯存自上述供氣閥供給之上述氣體，及罩蓋構件，其覆蓋上述殼體構件之開口；將上述殼體構件之上述開口朝向上述容器本體之正面方向，並且將上述殼體構件之下部連接於上述供氣閥，上述罩蓋構件具有將貯存之上述氣體朝上述容器本體之正面方向吹出之複數個第1吹出孔，上述殼體構件具有將貯存之上述氣體朝上述後方方向吹出之第2吹出孔；且上述複數個第1吹出孔係形成為最上段之第1之第1吹出孔之開口面積大於該第1之第1吹出孔之下方之第2之第1吹出孔之開口面積，第3之第1吹出孔之開口面積大於上述第2之第1吹出孔之開口面積。
TW106130078A 2016-09-06 2017-09-04 基板收納容器及氣體置換單元 TWI729199B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016174023 2016-09-06
JP??2016-174023 2016-09-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201823119A TW201823119A (zh) 2018-07-01
TWI729199B true TWI729199B (zh) 2021-06-01

Family

ID=61562586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106130078A TWI729199B (zh) 2016-09-06 2017-09-04 基板收納容器及氣體置換單元

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10923373B2 (zh)
JP (1) JP6977217B2 (zh)
KR (1) KR102373746B1 (zh)
CN (1) CN109891567B (zh)
DE (1) DE112017004469T5 (zh)
SG (1) SG11201901884RA (zh)
TW (1) TWI729199B (zh)
WO (1) WO2018047541A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7226684B2 (ja) * 2017-01-18 2023-02-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP7234527B2 (ja) * 2018-07-30 2023-03-08 Tdk株式会社 センサー内蔵フィルタ構造体及びウエハ収容容器
US11610795B2 (en) * 2018-08-28 2023-03-21 Entegris, Inc. Membrane diffuser for a substrate container
US11104496B2 (en) * 2019-08-16 2021-08-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Non-sealed reticle storage device
TWI751814B (zh) * 2020-09-22 2022-01-01 家登精密工業股份有限公司 支撐片狀物的中央支撐裝置及存放片狀物的儲存設備
US11820575B2 (en) * 2020-10-23 2023-11-21 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container, method for manufacturing the same, and filter unit
JP7504041B2 (ja) 2021-02-16 2024-06-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
CN113257725B (zh) * 2021-03-29 2022-10-18 无锡亚电智能装备有限公司 一种具有清洗功能的半导体晶圆盒
CN113257658B (zh) * 2021-03-29 2024-01-30 无锡亚电智能装备有限公司 一种半导体晶圆清洗方法
CN113182244B (zh) * 2021-03-29 2022-10-18 江苏亚电科技有限公司 光伏硅片清洗方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1230289A (zh) * 1996-09-13 1999-09-29 塞米法布公司 分子污染控制系统
US20080298933A1 (en) * 2007-05-29 2008-12-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Substrate carrier, port apparatus and facility interface and apparatus including same
TWI466807B (zh) * 2008-03-13 2015-01-01 Entegris Inc 具有管狀環境控制元件之晶圓儲存盒
JP2016105443A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 ミライアル株式会社 基板収納容器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6187182B1 (en) * 1998-07-31 2001-02-13 Semifab Incorporated Filter cartridge assembly for a gas purging system
TW511650U (en) * 2001-09-12 2002-11-21 Ind Tech Res Inst Ventilator device for cleaning container
JP4204302B2 (ja) * 2002-10-25 2009-01-07 信越ポリマー株式会社 収納容器
JP2005327815A (ja) * 2004-05-12 2005-11-24 Miraial Kk 収納容器のガス置換装置およびそれを用いたガス置換方法
JP4800155B2 (ja) * 2006-09-04 2011-10-26 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及び逆止弁
WO2011072260A2 (en) 2009-12-10 2011-06-16 Entegris, Inc. Porous barrier for evenly distributed purge gas in a microenvironment
KR102093200B1 (ko) * 2013-10-14 2020-03-25 엔테그리스, 아이엔씨. 기판 캐리어용 타워
JP6351317B2 (ja) * 2014-03-14 2018-07-04 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP6265844B2 (ja) 2014-06-18 2018-01-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP6325374B2 (ja) * 2014-07-02 2018-05-16 ミライアル株式会社 基板収納容器
US10312122B2 (en) * 2014-07-25 2019-06-04 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1230289A (zh) * 1996-09-13 1999-09-29 塞米法布公司 分子污染控制系统
US20080298933A1 (en) * 2007-05-29 2008-12-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Substrate carrier, port apparatus and facility interface and apparatus including same
TWI466807B (zh) * 2008-03-13 2015-01-01 Entegris Inc 具有管狀環境控制元件之晶圓儲存盒
JP2016105443A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 ミライアル株式会社 基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
US20190189485A1 (en) 2019-06-20
US10923373B2 (en) 2021-02-16
KR20190045176A (ko) 2019-05-02
CN109891567B (zh) 2023-05-12
JP6977217B2 (ja) 2021-12-08
KR102373746B1 (ko) 2022-03-15
CN109891567A (zh) 2019-06-14
TW201823119A (zh) 2018-07-01
SG11201901884RA (en) 2019-04-29
WO2018047541A1 (ja) 2018-03-15
DE112017004469T5 (de) 2019-05-16
JPWO2018047541A1 (ja) 2019-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI729199B (zh) 基板收納容器及氣體置換單元
TWI738981B (zh) 基板收納容器
JP3960787B2 (ja) 精密基板収納容器
JP6367153B2 (ja) 基板収納容器
TWI761416B (zh) 基板收納容器及氣體置換單元
JP6058365B2 (ja) 基板収納容器
JP6553498B2 (ja) 基板収納容器
TWI804609B (zh) 基板收納容器
TW202129812A (zh) 基板收納容器
JP7234476B2 (ja) 基板収納容器
JP2023043097A (ja) 基板収納容器
WO2022208602A1 (ja) 基板収納容器
KR20240024780A (ko) 기판수납용기
JP2020088279A (ja) 基板収納容器