TWI726122B - 硬化性組成物及其硬化物 - Google Patents

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Abstract

提供一種硬化時之收縮率、及硬化物在高溫條件下之彈性模數皆低的硬化性組成物、上述硬化性組成物之硬化物、使用上述硬化性組成物之半導體密封材料及印刷配線基板。本發明為硬化性組成物、上述硬化性組成物之硬化物、使用上述硬化性組成物之半導體密封材料及印刷配線基板，該硬化性組成物含有：活性酯化合物(A)，其為苯酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(acid halide)(a2)的酯化物；與硬化物。

Description

硬化性組成物及其硬化物
本發明關於硬化時之收縮率、及硬化物在高溫條件下之彈性彈性模數皆低之硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板。
於半導體或多層印刷基板等所使用之絕緣材料的技術領域中，隨著各種電子構件之薄型化或小型化，正尋求開發與該等市場動向相符之新樹脂材料。作為半導體密封材料所尋求之性能，為了提高回填性而尋求熱時低彈性模數。又，近年因半導體之薄型化所造成之構件的「翹曲」，由該構件的「翹曲」所致之可靠性低下正明顯化，為了抑制其而正尋求低硬化收縮率之樹脂材料。
作為硬化物中之熱時低彈性模數的樹脂材料，可列舉雙環戊二烯苯酚樹脂與α-萘酚利用鄰苯二甲醯氯(phthaloyl chloride)進行酯化而獲得之活性酯樹脂(參照下述專利文獻1)。關於專利文獻1記載之活性酯樹脂，若將其與使用如苯酚酚醛清漆型樹脂之先前型硬化劑之情形相比，則因交聯密度較低而發現熱時低彈性模數的特性，但由於並不滿足近 年所要求之水準且高熔融黏度，故無法適用於半導體密封材料。又，為硬化收縮率特性下亦高者。
【專利文獻1】日本特開2004-169021號公報
因此，本發明所欲解決之課題在於：提供硬化時之收縮率、及硬化物在高溫條件下之彈性模數皆低之硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板。
本發明人等為了解決上述課題進行了努力研究，結果發現：含有苯酚化合物與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物之酯化物的硬化性組成物，其硬化時之收縮率、及硬化物在高溫條下之彈性模數皆低，而完成本發明。
即，本發明關於一種硬化性組成物，其含有：活性酯化合物(A)，其為苯酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(acid halide)(a2)的酯化物；及硬化劑。
本發明進而關於一種硬化物，係上述硬化性組成物的硬化物。
本發明進而關於一種半導體密封材料，係使用上述硬化性組成物而成者。
本發明進而關於一種印刷配線基板，係使用上述硬化性組成物而成者。
根據本發明，可提供硬化時之收縮率、及硬化物在高溫條件下之彈性模數皆低之硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板。
以下，詳細說明本發明。
本發明之硬化性組成物含有：活性酯化合物(A)，其為苯酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(a2)的酯化物；及硬化劑。
上述活性酯化合物(A)只要是苯酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(a2)的酯化物，則其具體結構並無特別限定。即，只要苯酚化合物(a1)為在苯環狀具有羥基之化合物，則不問有無其他取代基或個數、取代基之種類、取代位置等。另一方面，只要上述芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(a2)為芳香環上具有多個羧酸基或鹵化醯基(acid halide)之化合物，則羧酸基或鹵化醯基之數目或取代位置為任意，上述芳香環亦可為苯環、萘環、蔥環等任一種。又，本發明中作為上述活性酯化合物(A)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
上述苯酚化合物(a1)例如可列舉：苯酚、或苯酚之芳香環上具有甲基、乙基、乙烯基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等脂肪族烴基，苯基、萘基、蔥基等芳基，苯甲基、苯乙基、萘甲基、萘乙基等芳烷基，甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷氧基，氟原子、氯原子、溴原子等鹵素原子等之置換基的化合物。苯酚化合物(a1)可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
其中，由於會成為硬化時之收縮率及硬化物在高溫條件下之彈性模數皆高的硬化性組成物，因此較佳為苯酚或苯酚之芳香核上具有烴基之化合物，更佳為苯酚之芳香核上具有脂肪族烴基或芳基之化合物。上述脂肪族烴基之碳原子數較佳在1~12之範圍，更佳在1~6之範圍。
只要上述芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(a2)為可與上述苯酚化合物(a1)所具有之苯酚性羥基反應而形成酯鍵結的芳香族化合物，則具體結構並無特別限定，可為任一化合物。作為具體例，例如可列舉：間苯二甲酸、對苯二甲酸等苯二甲酸；1,2,4-苯三甲酸等苯三甲酸；萘-1,4-二甲酸、萘-2,3-二甲酸、萘-2,6-二甲酸、萘-2,7-二甲酸等萘二甲酸；該等之酸性鹵化物、及該等之芳香核上取代有上述脂肪族烴基或烷氧基、鹵素原子等之化合物等。酸性鹵化物例如可列舉：醯氯化物、醯溴化物、醯氟化物、醯碘化物等。該等可分別單獨使用，亦可併用2種以上。其中，就成為反應活性較高且硬化性優異之硬化性組成物的方面而言，較佳為間苯二甲酸或對苯二甲酸等苯二甲酸或其酸性鹵化物。
由上述，作為上述活性酯化合物(A)之較佳具體結構，例如可列舉下述結構式(1)等。
Figure 106121199-A0202-12-0005-1
(式中，R1分別獨立地為脂肪族烴基、芳基、芳烷基之任一者，可與苯環上之任一碳原子鍵結；n為0、1或2)。
上述苯酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(a2)的反應，可藉由例如鹼性觸媒之存在下，於40~65℃左右之溫度條件下加熱攪拌之方法進行。反應視需要亦可在有機溶劑中進行。又，反應結束後視需要亦可藉由水洗或再沉澱而純化反應生成物。
上述鹼性觸媒例如可列舉：氫氧化鈉、氫氧化鉀、三乙基胺、吡啶等。該等可分別單獨使用，亦可併用2種以上。又，亦可製成3.0~30%左右之水溶液而使用。其中，較佳為觸媒能較高之氫氧化鈉或氫氧化鉀。
上述有機溶劑例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸賽璐蘇、丙二醇單甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯溶劑；賽璐蘇、丁基卡必醇等卡必醇溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族烴溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。該等可分別單獨使用，亦可製成2種以上之混合溶劑。
關於上述苯酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(a2)的反應比例，從高收率地獲得目標之活性酯化合物(A)之方面而言，相對於上述芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(a2)所具有之羧酸基或醯鹵基之合計1莫耳，較佳為上述苯酚化合物(a1)成為0.95~1.05莫耳之比例。
關於上述活性酯化合物(A)之熔融黏度，較佳為根據ASTM D4287利用ICI黏度計測得之175℃中之值為0.001~5dPa‧s的範圍。
本發明之硬化性組成物，含有上述活性酯化合物(A)，亦可含有其他之活性酯化合物或樹脂(B)。作為上述其他之活性酯化合物或樹脂(B)，可列舉：萘酚化合物(b1)與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(b2)之酯化物的活性酯化合物(B1)、或將具有1個苯酚性羥基之化合物(b3)、具有2個以上苯酚性羥基之化合物(b4)及芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(b5)設為必要之反應原料的活性酯樹脂(B2)等。
當使用上述其他之活性酯化合物或樹脂(B)時，就成為硬化時之收縮率及硬化物在高溫條件下之彈性模數皆低的硬化性組成物之方面而言，上述活性酯化合物(A)之含有比例相對於上述活性酯化合物(A)與上述其他活性酯化合物或樹脂(B)的合計，較佳為45質量%以上，更佳為45~99質量%之範圍，進而較佳為50~99質量%之範圍，尤佳為65~99質量%之範圍。
本發明之硬化性組成物含有上述之活性酯化合物(A)與硬化劑。上述硬化劑只要為可與上述活性酯化合物(A)反應之化合物即可，可利用各種化合物，並無特別限定。作為硬化劑之一例，例如可列舉環氧樹脂。
上述環氧樹脂例如可列舉：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、四苯酚乙烷型環氧樹脂、二環戊二烯-苯酚加成反 應型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂等。
於本發明之硬化性組成物中，上述活性酯樹脂化合物(A)與硬化劑之摻合比例並無特別限定，可根據所需之硬化物性能等適當調整。作為於將環氧樹脂用作硬化劑之情形時之摻合之一例，較佳為相對於硬化性組成物中之環氧基之合計1莫耳，上述活性酯樹脂化合物(A)中之官能基之合計成為0.7~1.5莫耳的比例。
本發明之硬化性組成物可進而含有其他樹脂成分。其他樹脂成分例如可列舉：二胺基二苯基甲烷、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、二胺基二苯基碸、異佛爾酮二胺、咪唑、BF3-胺錯合物、胍衍生物等胺化合物；二氰二胺、由次亞麻油酸之二聚物與乙二胺所合成之聚醯胺樹脂等醯胺化合物；鄰苯二甲酸酐、1,2,4-苯三甲酸酐、焦蜜石酸酐、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐(methyl nadic anhydride)、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐等酸酐；苯酚酚醛清漆型樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、雙酚酚醛清漆型樹脂、聯苯酚醛清漆樹脂、二環戊二烯-苯酚加成型樹脂、苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂、三苯酚甲烷型樹脂、四苯酚乙烷型樹脂、胺基三
Figure 106121199-A0202-12-0007-5
改質酚樹脂等酚樹脂；氰酸酯樹脂；雙順丁烯二醯亞胺樹脂；苯并
Figure 106121199-A0202-12-0007-6
樹脂；苯乙烯-順丁烯二酸酐樹脂；以二烯丙基雙酚或異三聚氰酸三烯丙基酯為代表之含烯丙基樹脂；聚磷酸酯或磷酸酯-碳酸酯共聚物等。該等可分別單獨使用，亦可併用2種以上。
該等其他樹脂成分之摻合比例並無特別限定，可根據所需之硬化物性能等適當調整。作為摻合比例之一例，較佳為於本發明之硬化性 組成物中在1~50質量%之範圍使用。
本發明之硬化性樹脂組成物亦可視需要含有硬化促進劑、阻燃劑、無機填充材、矽烷偶合劑、脫模劑、顏料、乳化劑等各種添加劑。
上述硬化促進劑例如可列舉：磷系化合物、三級胺、咪唑化合物、吡啶化合物、有機酸金屬鹽、路易斯酸、胺錯合鹽等。其中，就硬化性、耐熱性、電特性、耐濕可靠性等優異之方面而言，磷系化合物中較佳為三苯基膦，三級胺中較佳為1,8-二氮雜雙環-[5.4.0]-十一烯(DBU)，咪唑化合物中較佳為2-乙基-4-甲基咪唑，吡啶化合物中較佳為4-二甲基胺基吡啶。
上述阻燃劑例如可列舉：紅磷、磷酸二氫銨、磷酸二銨、磷酸三銨、聚磷酸銨等磷酸銨、磷酸醯胺等無機磷化合物；磷酸酯化合物、膦酸化合物、次膦酸(phosphinic acid)化合物、氧化膦化合物、磷烷(phosphorane)化合物、有機系含氮磷化合物、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phospha phenanthrene-10-oxide)、10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、10-(2,7-二羥基萘基)-10H-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物等環狀有機磷化合物、及使其與環氧樹脂或酚樹脂等化合物反應而得之衍生物等有機磷化合物；三
Figure 106121199-A0202-12-0008-7
化合物、三聚氰酸化合物、異三聚氰酸化合物、啡噻
Figure 106121199-A0202-12-0008-8
等氮系難燃劑；聚矽氧油、聚矽氧橡膠、聚矽氧樹脂等聚矽氧系阻燃劑；金屬氫氧化物、金屬氧化物、金屬碳酸鹽化合物、金屬粉、硼化合物、低熔點玻璃等無機阻燃劑等。於使用該等阻燃劑之情形時，較佳為於硬化性樹脂組成物中為0.1~20質量%之範圍。
上述無機填充材例如於將本發明之硬化性樹脂組成物用於半導體密封材料用途之情形時等進行摻合。上述無機填充材例如可列舉：熔融二氧化矽、晶質二氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氫氧化鋁等。其中，就可更多地摻合無機填充材之方面而言，較佳為上述熔融二氧化矽。上述熔融二氧化矽為破碎狀、球狀之任一形狀均可使用，為了提高熔融二氧化矽之摻合量且抑制硬化性組成物之熔融黏度之上升，較佳為主要使用球狀者。進而，為了提高球狀二氧化矽之摻合量，較佳為適當調整球狀二氧化矽之粒度分佈。其填充率較佳為於硬化性樹脂組成物100質量份中以0.5~95質量份之範圍進行摻合。
此外，於將本發明之硬化性樹脂組成物用於導電膏等用途之情形時，可使用銀粉或銅粉等導電性填充劑。
如以上所詳細敍述般，本發明之硬化性組成物具有硬化時之收縮率及硬化物於高溫條件下之彈性模數均低之特徵。此外，其係於常用有機溶劑中之溶解性、或耐熱性、耐吸水性較高、熔融黏度較低等樹脂材料所要求之通常之要求性能亦充分高者，除印刷配線基板或半導體密封材料、抗蝕劑材料等電子材料用途以外，還可廣泛利用於塗料或接著劑、成型品等用途。
於將本發明之硬化性組成物用於印刷配線基板用途或增層接著膜用途之情形時，一般而言，較佳為摻合有機溶劑進行稀釋而使用。上述有機溶劑可列舉：甲基乙基酮、丙酮、二甲基甲醯胺、甲基異丁基酮、甲氧基丙醇、環己酮、甲基賽璐蘇、乙基二乙二醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯等。有機溶劑之種類或摻和量可根據硬化性組成物之使用環境進行 適當調整，例如印刷配線板用途中，較佳為甲基乙基酮、丙酮、二甲基甲醯胺等沸點為160℃以下之極性溶劑，較佳為以不揮發分成為40~80質量%之比例而使用。增層接著膜用途中，較佳為使用丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸賽璐蘇、丙二醇單甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯溶劑；賽璐蘇、丁基卡必醇等卡必醇溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族烴溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等；較佳為以不揮發分成為30~60質量%之比例而使用。
又，使用本發明之硬化性組成物製造印刷配線基板之方法例如可列舉如下方法：使硬化性組成物含浸於補強基材並使之硬化而獲得預浸體，將其與銅箔重疊並進行加熱壓接。上述補強基材可列舉：紙、玻璃布、玻璃不織布、聚芳醯胺紙、聚芳醯胺布、玻璃氈、玻璃粗紗布等。硬化性樹脂組成物之含浸量並無特別限定，通常較佳為以預浸體中之樹脂分成為20~60質量%之方式進行製備。
將本發明之硬化性組成物用於半導體密封材料用途時，一般較佳為摻合無機填充材。半導體密封材料例如可使用擠出機、捏合機、輥等將摻合物進行混合而製備。使用所獲得之半導體密封材料使半導體封裝成型之方法例如可列舉使用澆鑄成型或轉移成形機、射出成型機等使該半導體密封材料成形，進而於50~200℃之溫度條件下加熱2~10小時的方法，藉由此種方法可獲得為成形物之半導體裝置。
【實施例】
繼而，藉由實施例、比較例對本發明更具體地進行說明。關於實施例中之「份」及「%」之記載只要無特別說明，則為質量基準。
熔融黏度測定法
本實施例中活性酯化合物之熔融黏度係依據ASTM D4287，利用ICI黏度計對175℃之熔融黏度測得者。
製造例1活性酯化合物(A-1)之製造
於安裝有溫度計、滴液漏斗、冷凝管、分流管、及攪拌器之燒瓶中添加間苯二甲醯氯202.0g、甲苯13000g，並於體系內一面進行減壓氮氣置換一面使之溶解。繼而，添加對三級丁苯酚300.0g，並一面對系統內進行減壓氮氣置換一面使之溶解。加入溴化四丁基銨0.64g，一面實施氮氣沖洗，一面將系統內控制於60℃以下，並歷時3小時滴加20%氫氧化鈉水溶液400g。滴加結束後，直接繼續攪拌1小時進行反應。反應結束後，將反應混合物靜置進行分液，並去除水層。於殘留之有機層中加入水並攪拌約15分鐘進行混合，其後，將混合物靜置進行分液，並去除水層。重複進行該操作直至水層之pH成為7，其後，利用傾析脫水去除水分及甲苯，而獲得活性酯組成物(A-1)。活性酯組成物(A-1)之熔融黏度為0.05dP.s。
製造例2活性酯化合物(A-2)之製造
於安裝有溫度計、滴液漏斗、冷凝管、分流管、及攪拌器之燒瓶中添加間苯二甲醯氯202.0g、甲苯1400g，並一面對系統內進行減壓氮氣置換一面使之溶解。繼而，添加鄰苯基苯酚340.0g，並一面對系統內進行減壓氮氣置換一面使之溶解。加入溴化四丁基銨0.70g，一面實施氮氣沖洗，一面將系統內控制於60℃以下，並歷時3小時滴加20%氫氧化鈉水溶液400g。滴加結束後，直接繼續攪拌1小時進行反應。反應結束後，將反應混合物靜置進行分液，並去除水層。於殘留之有機層中加入水並攪拌約15分鐘 進行混合，其後，將混合物靜置進行分液，並去除水層。重複進行該操作直至水層之pH成為7，其後，利用傾析脫水去除水分及甲苯，而獲得活性酯組成物(A-2)。活性酯組成物(A-2)之熔融黏度為0.07dP.s。
製造例3活性酯化合物(A-3)之製造
於安裝有溫度計、滴液漏斗、冷凝管、分流管、及攪拌器之燒瓶中添加間苯二甲醯氯202.0g、甲苯1000g，並一面對系統內進行減壓氮氣置換一面使之溶解。繼而，添加鄰甲酚216.0g，並一面對系統內進行減壓氮氣置換一面使之溶解。加入溴化四丁基銨0.50g，一面實施氮氣沖洗，一面將系統內控制於60℃以下，並歷時3小時滴加20%氫氧化鈉水溶液400g。滴加結束後，直接繼續攪拌1小時進行反應。反應結束後，將反應混合物靜置進行分液，並去除水層。於殘留之有機層中加入水並攪拌約15分鐘進行混合，其後，將混合物靜置進行分液，並去除水層。重複進行該操作直至水層之pH成為7，其後，利用傾析脫水去除水分及甲苯，而獲得活性酯組成物(A-3)。活性酯組成物(A-3)之熔融黏度為0.03dP.s。
製造例4活性酯化合物(A-4)之製造
於安裝有溫度計、滴液漏斗、冷凝管、分流管、及攪拌器之燒瓶中添加間苯二甲醯氯202.0g、甲苯1000g，並一面對系統內進行減壓氮氣置換一面使之溶解。繼而，添加間甲酚與對甲酚之混合物(m/p=67/33)216.0g，並一面對系統內進行減壓氮氣置換一面使之溶解。加入溴化四丁基銨0.50g，一面實施氮氣沖洗，一面將系統內控制於60℃以下，並歷時3小時滴加20%氫氧化鈉水溶液400g。滴加結束後，直接繼續攪拌1小時進行反應。反應結束後，將反應混合物靜置進行分液，並去除水層。於殘留之有 機層中加入水並攪拌約15分鐘進行混合，其後，將混合物靜置進行分液，並去除水層。重複進行該操作直至水層之pH成為7，其後，利用傾析脫水去除水分及甲苯，而獲得活性酯組成物(A-4)。活性酯組成物(A-4)之熔融黏度為0.03dP.s。
製造例5活性酯化合物(A-5)之製造
於安裝有溫度計、滴液漏斗、冷凝管、分流管、及攪拌器之燒瓶中添加間苯二甲醯氯202.0g、甲苯1000g，並一面對系統內進行減壓氮氣置換一面使之溶解。繼而，添加苯酚188.0g，並一面對系統內進行減壓氮氣置換一面使之溶解。加入溴化四丁基銨0.50g，一面實施氮氣沖洗，一面將系統內控制於60℃以下，並歷時3小時滴加20%氫氧化鈉水溶液400g。滴加結束後，直接繼續攪拌1小時進行反應。反應結束後，將反應混合物靜置進行分液，並去除水層。於殘留之有機層中加入水並攪拌約15分鐘進行混合，其後，將混合物靜置進行分液，並去除水層。重複進行該操作直至水層之pH成為7，其後，利用傾析脫水去除水分及甲苯，而獲得活性酯組成物(A-5)。活性酯組成物(A-5)之熔融黏度為0.02dP.s。
實施例1~5及比較例1
以下表1所示之比例摻和各成分，獲得硬化性組成物(1)。以下述要點對所得之硬化性組成物(1)測定硬化收縮率。將結果示於表1。
硬化收縮率之測定
使用轉移成形機(Kohtaki Precision Machine股份有限公司製造之「KTS-15-1.5C」)，於模具溫度154℃、成形壓力9.8MPa、硬化時間600秒之條件下將硬化性組成物注入成形，而獲得長110mm、寬12.7mm、厚1.6mm 之成形物。繼而，使所獲得之成形物於175℃硬化5小時，其後，於室溫(25℃)放置24小時以上，將其作為試片。對試片於室溫下之縱方向尺寸、模具於154℃之縱方向內尺寸分別進行測定，並利用下述式算出硬化收縮率。
硬化收縮率(%)={(模具於154℃下之縱方向內尺寸)-(試片於室溫下之縱方向尺寸)}/(模具於154℃下之縱方向內尺寸)×100(%)
苯酚酚醛清漆型樹脂(*1)：DIC股份有限公司製造之「TD-2131」，羥基當量104g/當量
環氧樹脂(*2)：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造之「N-655-EXP-S」，環氧當量202g/當量)
實施例6~10及比較例2
以下表2所示之比例摻和各成分，獲得硬化性組成物(2)。以下述要 點對所得之硬化性組成物(2)測得硬化物在高溫條件下之彈性模數。將結果示於表2。
硬化物在高溫條件下之彈性模數的測定
使用壓製機，使硬化性組成物流入模框中，於175℃之溫度成型10分鐘。自模框取出成型物，使之於175℃之溫度硬化5小時。將硬化後之成形物切取出5mm×54mm×2.4mm之大小，並將其作為試片。
使用黏彈性測定裝置(Rheometrics公司製造之「固體黏彈性測定裝置RSAII」)，利用矩形張力法於頻率1Hz、升溫溫度3℃/min之條件下對試片之260℃之儲存模數進行測定。
苯酚酚醛清漆型樹脂(*1)：DIC股份有限公司製造之「TD-2131」，羥基當量104g/當量
環氧樹脂(*2)：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造之「N-655-EXP-S」，環氧當量202g/當量)

Claims (4)

  1. 一種硬化性組成物，其含有：活性酯化合物(A)，其為苯酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酸性鹵化物(acid halide)(a2)的酯化物；及硬化劑；且上述活性酯化合物(A)為下述結構式(1)所表示之化合物，
    Figure 106121199-A0305-02-0019-1
     (式中，R1分別獨立為脂肪族烴基、芳基、芳烷基之任一者，可與苯環上之任一碳原子鍵結；n為0、1或2)。
  2. 一種硬化物，係申請專利範圍第1項之硬化性組成物的硬化物。
  3. 一種半導體密封材料，係使用申請專利範圍第1項之硬化性組成物而成者。
  4. 一種印刷配線基板，係使用申請專利範圍第1項之硬化性組成物而成者。
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