TWI725965B - 流體接頭用墊片及流體接頭 - Google Patents

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Abstract

墊片4係具備進行第1面密封之厚壁部21、及進行第2面密封的薄壁部22。流體接頭1之環狀的墊片收納用凹部7，係具備用以收容墊片4之厚壁部21的寬幅部23、及用以收容墊片4之薄壁部22的窄幅部24。

Description

流體接頭用墊片及流體接頭
本發明係關於一種流體接頭用墊片及流體接頭，尤其是關於在管接頭等流體接頭中進行面密封的墊片及使用此種墊片之各種流體接頭。
在流體接頭方面，專利文獻1揭示一種管接頭，其具備：第1及第2管狀接頭構件；墊片，其介設在兩接頭構件的對接部分；及螺旋手段，其連結兩接頭構件，且於各接頭構件之對接端面分別設置有環狀的凹部，該環狀凹部用以形成墊片收納部，該墊片收納部在接頭構件彼此對接時用來收納墊片，於管接頭適當鎖緊的狀態下，第1接頭構件之凹部內面的大致整面密接於墊片，且自該凹部露出之墊片面密接於第2接頭構件的凹部內面的大致整面，並且第1接頭構件之對接端面的比凹部還靠徑向內側的部分與第2接頭構件之對接端面的比凹部還靠徑向內側的部分大致整面密接，第1接頭構件之對接端面的比凹部還徑向外側的部分與第2接頭構件之對接端面的比凹部還靠徑向外側的部分，也大致整面密接。
專利文獻1的墊片係為截面呈方形之環狀者，且藉由第1及第2管狀接頭構件形成之墊片收納用凹部 亦為截面呈方形者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利第3538737號公報
於流體接頭用墊片及流體接頭中，如專利文獻1所揭示，有時所有材料皆採用合成樹脂，該情況下，與金屬製比較，長期地維持密封性便成為一項特別重要的課題。此外，金屬製之流體接頭用墊片及流體接頭方面亦被要求更進一步提高密封性。
本發明之目的在於，提供一種能提高密封性之流體接頭用墊片及流體接頭。
本發明之流體接頭用墊片，係藉由嵌入被設置於流體接頭之環狀的凹部而進行面密封者，該流體接頭用墊片之特徵在於具備：厚壁部，其進行第1面密封；及薄壁部，其進行第2面密封。
例如，厚壁部係設置於徑向的外側部分，薄壁部係設置於徑向的內側部分。亦可構成為，厚壁部被設置於徑向的內側部分，薄壁部被設置於徑向的外側部分。
進行面密封的以往的墊片，通常截面呈方形，即使截面不是呈方形者，亦未見有以厚壁部及薄壁部 雙方進行面密封之構成。
根據本發明，藉由厚壁部及薄壁部雙方進行面密封，可提高密封性。
此外，於加壓之情況下，墊片被朝外側壓擠，且於真空之情況下被朝內側壓擠，因此在以往的墊片(O形密封環)中，在加壓之情況下以墊片之外徑作為基準進行設計，而於真空之情況下以墊片的內徑作為基準進行設計，基本上僅使用其中任一者。相對於此，根據本發明，係藉由將徑向之外側部分設定為加壓用，且將徑向之內側部分設定為真空用，在無論是加壓或真空中的哪一種況皆可使用。
並且，根據本發明，由於可將第1面密封之壓擠量與第2面密封的壓擠量設定為不同之值，因此可根據用途最適宜地設定密封性能之目標值。
墊片可為不鏽鋼(例如SUS316L)等之金屬製，也可為全氟橡膠(FFKM)(例如，註冊商標Kalrez)等之氟系合成樹脂製。
較佳為，於墊片之外周面設置有至少一個防掉落用突起。藉此，在將墊片安裝於流體接頭時能防止墊片自環狀凹部(墊片收納用凹部)脫落。
亦有厚壁部及薄壁部中任一者是由金屬形成，而另一者由合成樹脂形成之情況。藉此，變成設置有金屬製密封構造及合成樹脂製密封構造，從而可獲得極高之密封性。較佳為，此情況下之第1及第2構件為金屬製。
本發明之流體接頭，係具備：第1構件，其具有第1流體通道；第2構件，其具有第2流體通道，且被流體密封性地連接於第1構件；墊片，其介設在兩構件的對接部分；及螺旋手段，其連結兩構件，且於各構件之對接端面設置有環狀之墊片收納用凹部，該墊片收納用凹部係在構件彼此被對接時用來收納墊片，該流體接頭之特徵在於，墊片收納用凹部具備：寬幅部，其用以收容墊片之厚壁部；及窄幅部，其用以收容墊片之薄壁部，且墊片係上述任一記載之流體接頭用墊片。
墊片之厚壁部係以第1壓擠量被嵌入墊片收納用凹部的寬幅部，墊片之薄壁部係以第2壓擠量被嵌入墊片收納用凹部的窄幅部。
第1壓擠量與第2壓擠量也可為相同之值，但不同的值更佳。於壓擠量設為不同之情況下，為了抑制高溫時之徑向內側部分的龜裂產生，更佳為將內側的壓擠量(壓擠率)減少。
第1及第2構件，既可與墊片為金屬製之情況對應，而為不鏽鋼等之金屬製，也可與墊片為合成樹脂製之情況對應，而為PFA(四氟乙烯全氟代烷基乙烯基醚共聚物)等之合成樹脂製。
於不鏽鋼製之流體接頭中，對於在半導體製造過程中使用之、例如如酸性氟化銨等對金屬腐蝕之性質高者，會有不能確保充分之耐久性的情況，此種情況下藉由作成合成樹脂製而取代不鏽鋼製，以提高耐久性。於合成樹脂之情況，相較於金屬製之構成，其形狀之 經時變化(應力緩和、冷流等)大，在對接部分之構件間所產生的面壓逐漸降低，因而有引起流體洩漏之虞，但藉由厚壁部及薄壁部雙方進行面密封，即使為合成樹脂製亦可確保充分的密封性。
於上述流體接頭中，第1構件及第2構件，可皆為管狀接頭構件，此外也可為，第1構件係設置有具有螺栓插通孔之凸緣部的管狀接頭構件，而第2構件係設置有具有陰螺紋部之連接部的構件。
流動於流體接頭之流體，可為氣體，也可為液體。第2構件例如可為鋁製的氣室，此外，也可為閥等之流體控制機器，也可為在積體化流體控制裝置中使用之通道塊等。
根據本發明之流體接頭用墊片及流體接頭，藉由厚壁部及薄壁部雙方進行面密封，可提高密封性，並且在加壓、真空任一者皆可使用。
(1)(31)(61)(91)(101)‧‧‧流體接頭
(2)(32)(62)(92)‧‧‧接頭構件(第1構件)
(3)(33)(63)(93)‧‧‧接頭構件(第2構件)
(4)(34)(64)(65)‧‧‧墊片
(5)(35)(66)‧‧‧陽螺紋構件(螺旋手段)
(6)(36)(67)‧‧‧陰螺紋構件(螺旋手段)
(7)(37)(68)‧‧‧墊片收納用凹部
(21)(51)(81)‧‧‧厚壁部
(22)(52)(82)‧‧‧薄壁部
(23)(53)(83)‧‧‧寬幅部
(24)(54)(84)‧‧‧窄幅部
(25)‧‧‧唇部(環狀的突起)
(94)‧‧‧螺栓(螺旋手段)
(96)‧‧‧凸緣
(99)‧‧‧軸插通孔(螺栓插通孔)
(100)‧‧‧螺孔(螺栓插通孔)
(102)‧‧‧第2構件
(103a)‧‧‧陰螺紋部(螺旋手段)
(103)‧‧‧連接部
第1圖為顯示本發明之流體接頭用墊片及流體接頭之第1實施形態的整體構成之縱剖視圖。
第2圖為顯示第1實施形態之流體接頭用墊片及流體接頭的要部鎖緊前的形狀之放大縱剖視圖。
第3圖為第1實施形態之流體接頭用墊片之放大縱剖視圖。
第4圖為顯示本發明之流體接頭用墊片及流體接頭 之第2實施形態的整體構成之縱剖視圖。
第5圖為顯示本發明之流體接頭用墊片及流體接頭之第3實施形態的整體構成之縱剖視圖。
第6圖為顯示本發明之流體接頭用墊片及流體接頭之第4實施形態的整體構成之縱剖視圖。
第7圖為顯示本發明之流體接頭用墊片及流體接頭之第5實施形態的整體構成之縱剖視圖。
以下，參照圖式對本發明之實施形態進行說明。
第1至第3圖顯示本發明之流體接頭的第1實施形態。再者，第1圖顯示將流體接頭鎖緊後的狀態，第2及第3圖顯示將流體接頭鎖緊前的形狀。
如第1圖所示，流體接頭(1)係一管接頭，且具備：第1及第2管狀接頭構件(2)(3)，其等具有相互連通之流體通道；圓環狀墊片(4)，其介設在兩接頭構件(2)(3)之間；大致呈圓筒狀之陽螺紋構件(5)，其嵌合於第1接頭構件(2)；及大致呈圓筒狀之陰螺紋構件(6)，其嵌合於第2接頭構件(3)。
接頭構件(2)(3)、墊片(4)、陽螺紋構件(5)及陰螺紋構件(6)，全部為合成樹脂製。
各接頭構件(2)(3)係具備內周作為流體通道之圓筒狀的套管本體(11)(13)、及一體設置於其對接端部之凸緣(12)(14)，且被作成相同形狀。
墊片(4)係被構成為藉由在兩接頭構件(2)(3) 之對接端面間形成面密封而獲得密封性。兩接頭構件(2)(3)係以在對接面成為相互對稱的方式形成，墊片(4)也以在中心面成為對稱的方式形成。墊片(4)之內徑，係被構成為與各接頭構件(2)(3)的內徑相等。
於接頭構件(2)(3)之對接端面形成有用以收容墊片(4)之環狀的凹部(7)。接頭構件(2)(3)之對接端部，係於凹部(7)之徑向內側及徑向外側雙方相互對接，環狀之凹部(7)係設為在徑向內側及徑向外側的任一者也不開口的形狀。環狀之凹部(7)也可設為朝徑向內側開口的形狀。
陽螺紋構件(5)具有：圓筒狀的本體(15)；圓筒狀蓋部(16)，其自本體(15)之右端面(對接端面)朝右側(軸向)突出且覆蓋兩接頭構件(2)(3)的對接部外周面；陽螺紋部(17)，其設置於本體(15)之右端部(對接端部)的外周；及六角卡合部(18)，其設置於本體(15)之左端部(反對接端部)的外周。陽螺紋構件(5)係自左側嵌合於第1接頭構件(2)，其本體(15)之右面係自左側抵接於第1接頭構件(2)之凸緣(12)的左面。
陰螺紋構件(6)係被稱為蓋形螺帽者，且自右側嵌合於第2接頭構件(3)。陰螺紋構件(6)具有本體(19)、及設置於本體(19)之右端部的內突凸緣(20)。於本體(19)之左端部的內周形成有陰螺紋部(19a)，該陰螺紋部(19a)係供與陽螺紋構件(5)之陽螺紋部(17)螺合。內突凸緣(20)，係嵌合於第2接頭構件(3)之套管本體(13)的周圍，且自右側抵接於第2接頭構件(3)之凸緣(12)的右面。
陽螺紋構件(5)之蓋部(16)的內徑，係較第1及第2接頭構件(2)(3)之凸緣(12)(14)的外徑略大，外徑係較陰螺紋構件(6)之內徑略小。
於第2接頭構件(3)之凸緣(14)與陰螺紋構件(6)的內突凸緣(20)之間介設有作為防共轉手段之止推墊圈(8)。
止推墊圈(8)可為合成樹脂製，也可為在不鏽鋼表面形成有Ni(鎳)-P(磷)+PTFE(聚四氟乙烯)複合表層且被實施了熱處理者等。
墊片(4)係構成為截面呈T字形，且具有徑向外側的截面大致呈方形之厚壁部(21)、及徑向內側之截面大致呈方形的薄壁部(22)，其中該厚壁部(21)係用以進行第1面密封，該薄壁部(22)係用以進行第2面密封。
與墊片(4)之形狀對應，墊片收納用凹部(7)具有徑向外側之截面大致呈方形的寬幅部(23)、及徑向內側之截面大致呈方形的窄幅部(24)。
墊片(4)之厚壁部(21)，係幾乎全面密接於墊片收納用凹部(7)之寬幅部(23)的內面，墊片(4)之薄壁部(22)，係幾乎全面密接於墊片收納用凹部(7)的窄幅部(24)之內面。
如第2及第3圖所示，於墊片(4)之厚壁部(21)、薄壁部(22)及形成在這些的邊境之各角落部分帶有圓度，對應於此，在墊片收納用凹部(7)之寬幅部(23)、窄幅部(24)及形成於這些之邊界的各角落部分也帶有圓度。
於墊片(4)之薄壁部(22)的徑向內側面形成有朝徑向外側凸出的曲面部(22a)。藉由設置此曲面部(22a)，即使於高溫時，仍可防止薄壁部(22)之徑向內側面超出於徑向內側(朝徑向內側凸出)。
於墊片(4)之厚壁部(21)的徑向外側面，對稱狀地形成有朝徑向外側突出之2個唇部(截面呈半圓狀的環狀突起)(25)。藉由設置供壓接於環狀之墊片收納用凹部(7)的唇部(25)，在將墊片(4)安裝於流體接頭(1)時可防止墊片(4)自墊片收納用凹部(7)脫落。唇部(25)的高度例如為0.1~0.2mm。
上述第1實施形態之流體接頭(1)中，墊片(4)之徑向外側的厚壁部(21)，係考慮進行流體的加壓之情況而設計，墊片(4)之徑向內側的薄壁部(22)，係考慮進行流體的真空之情況而設計。此外，厚壁部(21)之第1面密封的壓擠量(或壓擠率)與薄壁部(22)之第2面密封的壓擠量(或壓擠率)，係分別被另外地設定為較佳的值(通常為不同的值)。如此，藉由墊片(4)之厚壁部(21)及薄壁部(22)雙方分別進行面密封，可獲得優異之密封性。
第4圖顯示本發明之流體接頭的第2實施形態。再者，第4圖顯示將流體接頭鎖緊後的狀態。
如第4圖所示，流體接頭(31)係一管接頭，且具備：第1及第2管狀接頭構件(32)(33)，其具有相互連通之流體通道；圓環狀墊片(34)，其介設在兩接頭構件(32)(33)之間；大致呈圓筒狀之陽螺紋構件(35)，其嵌合於第1接頭構件(32)；及大致呈圓筒狀之陰螺紋構件(36)，其嵌合於第2接頭構件(33)。
接頭構件(32)(33)、墊片(34)、陽螺紋構件(35)及陰螺紋構件(36)，全部為金屬製。
各接頭構件(32)(33)係具備內周作為流體通道之圓筒狀的套管本體(41)(43)、及一體設置於其對接端部之凸緣(42)(44)，且被作成相同形狀。
墊片(34)係被構成為藉由在兩接頭構件(32)(33)之對接端面間形成面密封而獲得密封性。兩接頭構件(32)(33)係以在對接面成為相互對稱的方式形成，墊片(34)也以在中心面成為對稱的方式形成。墊片(34)之內徑，係被構成為與各接頭構件(32)(33)的內徑相等。
於接頭構件(32)(33)之對接端面形成有用以收容墊片(34)之環狀的凹部(37)。接頭構件(32)(33)之對接端部，係於凹部(37)之徑向外側相互對接，環狀之凹部(37)係被設為朝徑向內側開口的形狀。
於第2接頭構件(33)之凸緣(44)與陰螺紋構件(36)的內突凸緣之間介設有作為防共轉手段之止推墊圈(38)。
陽螺紋構件(35)、陰螺紋構件(36)及止推墊圈(38)之形狀，係與第1實施形態相同。在此省略關於這些構成之詳細說明。
墊片(4)係構成為截面呈T字形，且具有徑向外側的截面大致呈方形之厚壁部(51)、及徑向內側之截面大致呈方形的薄壁部(52)，其中該厚壁部(51)係用以進行第1面密封，該薄壁部(52)係用以進行第2面密封。
與墊片(34)之形狀對應，墊片收納用凹部(37)具有徑向外側之截面大致呈方形的寬幅部(53)、及徑向 內側之截面大致呈方形的窄幅部(54)。
墊片(34)之厚壁部(51)，係幾乎全面密接於墊片收納用凹部(37)之寬幅部(53)的內面，墊片(34)之薄壁部(52)，係幾乎全面密接於墊片收納用凹部(37)的窄幅部(54)之內面。
相對於第1實施形態，伴隨接頭構件(32)(33)及墊片(34)被設為金屬製，於墊片(34)之厚壁部(51)、薄壁部(52)及形成在這些的邊境之各角落部分，不帶有大的圓度，對應於此，於墊片收納用凹部(37)之寬幅部(53)、窄幅部(54)及形成於這些之邊界的各角落部分也不帶有大的圓度。此外，墊片(34)之薄壁部(52)的徑向內側面之曲面部、及墊片(34)之厚壁部(51)的外周面之唇部也被省略。
於上述第2實施形態之流體接頭(31)中，墊片(34)之徑向外側的厚壁部(51)，係考慮進行流體的加壓之情況而設計，墊片(34)之徑向內側的薄壁部(52)，係考慮進行流體的真空之情況而設計。此外，厚壁部(51)之第1面密封的壓擠量(或壓擠率)與薄壁部(52)之第2面密封的壓擠量(或壓擠率)，係分別被別個地設定為較佳的值(通常為不同的值)。如此，藉由墊片(34)之厚壁部(51)及薄壁部(52)雙方分別進行面密封，可獲得優異之密封性。
再者，於第2實施形態之各接頭構件(32)(33)的對接端面亦可設置省略圖示之壓抵墊片(34)之環狀突起。
第5圖顯示本發明之流體接頭的第3實施形態 。再者，第5圖顯示將流體接頭鎖緊後的狀態。
如第5圖所示，流體接頭(61)係一管接頭，且具備：第1及第2管狀接頭構件(62)(63)，其具有相互連通之流體通道；第1及第2之圓環狀墊片(64)(65)，其介設在兩接頭構件(62)(63)之間；大致呈圓筒狀之陽螺紋構件(66)，其嵌合於第1接頭構件(62)；及大致呈圓筒狀之陰螺紋構件(67)，其嵌合於第2接頭構件(63)。
接頭構件(62)(63)、第1墊片(64)、陽螺紋構件(66)及陰螺紋構件(67)，全部為金屬製，第2墊片(64)為合成樹脂製。
各接頭構件(62)(63)係具備內周作為流體通道之圓筒狀的套管本體(71)(73)、及一體設置於其對接端部之凸緣(72)(74)，且被作成相同形狀。
第1及第2墊片(64)(65)，係被構成為藉由在兩接頭構件(62)(63)之對接端面間形成面密封而獲得密封性。兩接頭構件(62)(63)係以在對接面成為相互對稱的方式形成，第1及第2墊片(64)(65)也以在中心面成為對稱的方式形成。第1墊片(64)之內徑，係被構成為與各接頭構件(62)(63)的內徑相等。
於接頭構件(62)(63)之對接端面形成有用以收容第1及第2墊片(64)(65)之環狀的凹部(68)。接頭構件(62)(63)之對接端部，係於凹部(68)之徑向外側相互對接，環狀之凹部(68)係被設為朝徑向內側開口的形狀。
於第2接頭構件(63)之凸緣(74)與陰螺紋構件(67)的內突凸緣之間介設有作為防共轉手段之止推墊圈 (69)。
陽螺紋構件(66)、陰螺紋構件(67)及止推墊圈(69)之形狀，係與第1實施形態相同，在此省略關於這些構成之詳細說明。
第1及第2墊片(64)(65)，係將其組合之形狀構成為截面呈T字形，且具有徑向外側的截面大致呈方形之厚壁部(81)、及徑向內側之截面大致呈方形的薄壁部(82)，該厚壁部(81)係用以進行第1面密封，該薄壁部(82)係用以進行第2面密封。
第1墊片(64)係構成薄壁部(82)，且於其外周面形成有截面呈半圓形之環狀凹部(64a)，第2墊片(65)係構成厚壁部(81)，且於其內周面形成有環狀的凸部(65a)。並且，藉由將凹部(64a)與凸部(65a)嵌合，第1及第2墊片(64)(65)，整體構成截面呈T字形之環狀墊片。
與第1及第2墊片(64)(65)之形狀對應，墊片收納用凹部(68)具有徑向外側之截面大致呈方形的寬幅部(83)、及徑向內側之截面大致呈方形的窄幅部(84)。
構成厚壁部(81)之第2墊片(65)，係以露出之面的幾乎全面密接於墊片收納用凹部(68)的寬幅部(83)之內面，構成薄壁部(52)之第1墊片(64)，係以露出之面的幾乎全面密接於墊片收納用凹部(68)的窄幅部(84)之內面。
於接頭構件(62)(63)之套管本體(71)(73)的對接端面設置有壓抵第1墊片(64)之環狀突起(71a)(73a)。
於上述第3實施形態之流體接頭(61)中，形成厚壁部 (81)之徑向外側的墊片(65)，係考慮進行流體之加壓的情況所設計，形成薄壁部(82)之徑向內側的墊片(64)，係考慮進行流體之真空的情況所設計。此外，厚壁部(81)之第1面密封的壓擠量(或壓擠率)與薄壁部(82)之第2面密封的壓擠量(或壓擠率)，係分別被別個地設定為較佳的值(通常為不同的值)。並且，藉由金屬製墊片(64)，可彌補形狀之經時變化較金屬製者大的合成樹脂製墊片(65)之短處，藉由合成樹脂製之墊片(65)，可彌補對於像酸性氟化銨等那樣的會腐蝕金屬之流體的金屬製墊片(64)之短處。如此，藉由金屬製墊片(64)及合成樹脂製墊片(65)雙方分別進行面密封，可獲得優異之密封性。
第6圖顯示本發明之流體接頭的第4實施形態，流體接頭(91)具備：第1及第2接頭構件(92)(93)，其等具有相互連通之流體通道；圓環狀墊片(4)，其介設於兩接頭構件(92)(93)之間；及複數(1或複數)個螺栓(94)，將兩接頭構件(92)(93)結合。
墊片(4)係設定為與第1實施形態相同。
各接頭構件(92)(93)，係具備內周作為流體通道之圓筒狀的套管(95)、及與其不同構件之凸緣(96)，且對接之套管(95)彼此及凸緣(96)彼此皆被作成相同之形狀。
各螺栓(94)具備形成有六角孔之頭部(97)、及軸部(98)，軸部(98)係被設為於前端部分形成有陽螺紋(98a)、且於剩餘之部分(98b)不形成陽螺紋者。
各接頭構件(92)(93)之套管(95)，係相互對接 ，且於其對接端部之外周設置有凸緣部(95a)，並於對接端面形成有用以收容墊片(4)之凹部(7)。
收容墊片(4)用的凹部(7)係伴隨著墊片(4)被設為與第1實施形態相同而也被作成與第1實施形態相同之構成。
即，墊片(4)係被構成為截面呈T字形，且具有徑向外側之截面大致呈方形的厚壁部(21)、及徑向內側之截面大致呈方形的薄壁部(22)，其中該厚壁部(21)係用以進行第1面密封，該薄壁部(22)係用以進行第2面密封。墊片收納用凹部(7)係與墊片(4)之形狀對應而具有徑向外側之截面大致呈方形的寬幅部(23)、及徑向內側之截面大致呈方形的窄幅部(24)。並且，墊片(4)之厚壁部(21)係大致整面密接於墊片收納用凹部(7)的寬幅部(23)之內面，墊片(4)之薄壁部(22)係大致整面密接於墊片收納用凹部(7)的窄幅部(24)之內面。
各接頭構件(92)(93)之凸緣(96)，係具有被套管(95)插通之貫通孔(96a)，且在嵌合於套管(95)之狀態下相互對接。於凸緣(96)的對接端部的內周形成有供套管(95)之凸緣部(95a)嵌入的凹部(96b)。
於凸緣(96)上，在供螺栓(94)插入的孔方面，是形成有對接端面側的軸插通孔(99)及與此孔相連且延伸至對接端面反面的螺孔(100)。
一對凸緣(96)，係被構成為在對接端面側具有軸插通孔(99)且於對接端面反面側具有螺孔(100)的呈對向狀之配置。
根據上述第4實施形態之流體接頭(91)，密封部分係被構成為與第1實施形態之流體接頭(1)相同，因此與第1實施形態相同，可獲得優異的密封性。
再者，於上述第4實施形態中，各接頭構件(92)(93)，係由套管(95)及凸緣(96)構成，但接頭構件之構成不限於此。各接頭構件例如可為1個構件，也可由3個以上之構件所構成，且針對各構件之形狀亦可進行各種變更。
此外，上述第1至第4的各實施形態，係設為管接頭，但使用上述墊片(4)(34)(64)(65)之密封構成也可作為管接頭以外之流體接頭而應用於各種裝置之接頭部分。第7圖顯示流體接頭之第5實施形態作為一例子。
圖7中，流體接頭(101)具備：第1及第2構件(92)(102)，其等具有相互連通之流體通道；圓環狀墊片(4)，其介設於兩構件(92)(102)之間；及複數(1或複數)個螺栓(94)，將兩接頭構件(92)(102)結合。第1構件(92)，係與第4實施形態之一接頭構件(92)相同的管狀接頭構件，第2構件(102)係在半導體製造裝置之氣體供給部中使用的鋁製腔體部分。
針對第1構件(92)，賦予和第4實施形態相同之符號，並省略其說明。於第2構件(102)設置有具有陰螺紋部(103a)的連接部(103)。
墊片(4)及用以收容此墊片的凹部(7)，係與第4實施形態之構成大致相同。
即，墊片(4)係被構成為截面呈T字形，且具 備徑向外側之截面大致呈方形的厚壁部(21)、及徑向內側之截面大致呈方形的薄壁部(22)，其中該厚壁部(21)係用以進行第1面密封，該薄壁部(22)係用以進行第2面密封。且墊片收納用凹部(7)與墊片(4)之形狀對應而具有徑向外側之截面大致呈方形的寬幅部(23)、及徑向內側之截面大致呈方形的窄幅部(24)。並且，墊片(4)之厚壁部(21)，係以其大致整面密接於墊片收納用凹部(7)的寬幅部(23)之內面，墊片(4)之薄壁部(22)，係以其大致整面密接於墊片收納用凹部(7)的窄幅部(24)之內面。
再者，於第7圖所示之實施形態中，凹部(7)係被設為朝徑向內側開口的形狀。
根據上述第5實施形態之流體接頭(101)，密封部分係被構成為與第1實施形態之流體接頭(1)相同，因此與第1實施形態之構成相同，可獲得優異之密封性。
[產業上之可利用性]
根據本發明，在提高密封性方面經常成為課題的流體接頭用墊片及流體接頭中，可提高其密封性，因此可有助於提高流體接頭用墊片及流體接頭之性能。
1‧‧‧流體接頭
2‧‧‧接頭構件(第1構件)
3‧‧‧接頭構件(第2構件)
4‧‧‧墊片
5‧‧‧陽螺紋構件(螺旋手段)
6‧‧‧陰螺紋構件(螺旋手段)
7‧‧‧墊片收納用凹部
8‧‧‧止推墊圈
11‧‧‧套管本體
12‧‧‧凸緣
13‧‧‧套管本體
14‧‧‧凸緣
15‧‧‧本體
16‧‧‧蓋部
17‧‧‧陽螺紋部
18‧‧‧六角卡合部
19‧‧‧本體
19a‧‧‧陰螺紋部
20‧‧‧內突凸緣
21‧‧‧厚壁部
22‧‧‧薄壁部
23‧‧‧寬幅部
24‧‧‧窄幅部

Claims (6)

  1. 一種流體接頭，係具備：第1接頭構件，其具有第1流體通道；第2接頭構件，其具有第2流體通道，且被流體密封性地連接於前述第1接頭構件；墊片，其介設在兩接頭構件之對接部分；及螺旋手段，其連結前述兩接頭構件，且於各接頭構件之對接端面設置有環狀之墊片收納用凹部，以在接頭構件彼此被對接時收納墊片，其特徵在於前述墊片具備：厚壁部，其進行第1面密封；及薄壁部，其進行第2面密封，前述厚壁部的第1面密封之壓擠量及前述薄壁部的第2面密封之壓擠量係設定為不同之值，前述第1面密封係前述厚壁部和前述環狀的凹部的內面之徑向外側部分及內側部分中一者的部分之面側密接所構成，前述第2面密封係前述薄壁部和前述環狀的凹部的內面之徑向外側部分及內側部分中另一者的部分之面側密接所構成，前述墊片收納用凹部具備：寬幅部，其用以收容前述墊片之厚壁部；及窄幅部，其用以收容前述墊片之薄壁部，且前述第1接頭構件及前述第2接頭構件的對接端部係於前述墊片收納用凹部之徑向外側相互對接。
  2. 如請求項1之流體接頭，其中於前述墊片的外周面設置有2個以上的防脫落用突起，前述防脫落用突起中的至少1個係藉由前述第1及第2接頭構件的鎖緊力 而被壓接於前述第1接頭構件的環狀的凹部，前述防脫落用突起中的至少1個係藉由前述第1及第2接頭構件的鎖緊力而被壓接於前述第2接頭構件的環狀的凹部。
  3. 如請求項1之流體接頭，其中前述厚壁部及前述薄壁部中任一者由金屬形成，而另一者由合成樹脂形成。
  4. 如請求項1之流體接頭，其中前述第1接頭構件及前述第2接頭構件皆為管狀接頭構件。
  5. 如請求項1之流體接頭，其中前述第1接頭構件係設置有具有螺栓插通孔之凸緣的管狀接頭構件，前述第2接頭構件係設置有具有陰螺紋部之連接部的構件。
  6. 如請求項1之流體接頭，其中在前述墊片的前述厚壁部、前述薄壁部及其等的邊境所形成之各角落部分帶有圓度，與此對應地，在前述墊片收納用凹部之前述寬幅部、前述窄幅部及其等之邊界所形成的各角落部分也帶有圓度。
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