TWI725350B - 夾具組裝體及焊接裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開了一種夾具組裝體及焊接裝置。提供一種夾具組裝體，包括：夾具，包含能夠安置對象體的安置部；第一馬達，與安置部聯動，從而能夠使安置部旋轉；以及第二馬達，與夾具聯動，從而能夠使夾具旋轉，其中，第一馬達及第二馬達的旋轉被控制部控制，使得能夠在所述對象體的預定位置執行焊接。

Description

夾具組裝體及焊接裝置

本發明涉及一種夾具組裝體及焊接裝置。

通常，在製造電路等過程中需要焊接作業。焊接可以藉由使對焊球及基板中的一個以上進行加熱而熔融的熔融物位於焊接位置來執行。在此，在所述電路爲相機模組的情况下，可以在相機模組的一個面以上執行焊接作業。此時，爲了在多個面執行焊接，需要使相機模組旋轉，爲此，介紹藉由再次安裝以能夠對安置於夾具的相機模組進行焊接的現有技術。然而，這樣的再次安裝所需要的時間可能導致生產性降低。因此，需要一種以多個面爲對象而無需進行再次安裝就能夠執行焊接的焊接裝置。 [現有技術文獻] [專利文獻] （專利文獻1）韓國公開專利公報 第2013-0064392號（2013.06.18）

本發明的一實施例目的在於提供一種焊接裝置，藉由包括夾具旋轉的多軸控制進行控制，從而不僅對對像的一面，連另一面也能夠無需再次安裝對象體的情况下確定焊接位置並執行焊接。

本發明提供一種夾具組裝體，包括：夾具，包含能夠安置對象體的安置部；第一馬達，與安置部聯動，從而能夠使安置部旋轉；以及第二馬達，與夾具聯動，從而能夠使夾具旋轉，其中，所述第一馬達及所述第二馬達的旋轉被控制部控制，使得能夠在所述對象體的預定位置執行焊接。

以及，安置部在夾具上可以配備爲多個，夾具可以配備爲多個。

以及，安置部可以以焊接方向爲基準在垂直的面上旋轉，所述夾具在與所述焊接方向平行的平面上旋轉。

以及，第一馬達與安置部的聯動以及第二馬達與夾具的聯動可以藉由向皮帶傳遞旋轉動力而實現。

以及，安置部可以配備有一個以上的吸入孔，進而藉由吸入孔的吸入力吸入而固定對象體。

以及，可以在對象體安置並對齊在所述安置部後發生所述吸入力。

本發明可以提供一種焊接裝置，包括：床；頭部，執行焊接；第一移動部，使對象體從收容向所述床供應的所述對象體的托盤移動至緩衝器，並使已執行所述焊接的所述對象體從所述緩衝器移動至所述托盤；以及第二移動部，使藉由所述第一移動部移動至緩衝器的所述對象體移動至夾具組裝體，並使已執行所述焊接的所述對象體從所述夾具組裝體移動至所述緩衝器，其中，所述夾具組裝體包括：夾具，包含能夠安置對象體的安置部；第一馬達，與安置部聯動，從而能夠使安置部旋轉；以及第二馬達，與夾具聯動，從而能夠使夾具旋轉，其中，第一馬達及第二馬達的旋轉被控制部控制，使得頭部能夠針對對象體執行焊接。

以及，第一移動部或第二移動部可以是能夠抓持對象體的夾持器以及能夠吸附對象體的管嘴中的一種。

以及，緩衝器可以包括：對齊部，對齊藉由第一移動部從托盤移動來的對象體，以能夠安置於預定位置。

以及，緩衝器在一側可以配備有第一阻擋器，使得所述對象體能夠對齊於預定位置，所述對齊部推動安置於所述緩衝器的所述對象體，以使所述對象體接觸於所述第一阻擋器，從而使所述對象體對齊於所述預定位置對齊。

以及，在與一側不同方向的另一側還可以配備有第二阻擋器。

以及，對齊部可以包括：第一推動部，推動對象體，以使所述對象體接觸於所述第一阻擋器。

以及，可以包括：第一推動部，推動所述對象體，以使所述對象體接觸於所述第一阻擋器；以及第二推動部，推動所述對象體，以使所述對象體接觸於所述第二阻擋器。

本發明的一實施例藉由包括夾具旋轉的多軸控制進行控制，從而具有不僅對對象的一面，連另一面也能夠無需再次安裝對象體的情况下確定焊接位置並執行焊接的效果。

本發明的一實施例無需對象體的再次安裝而能夠進行焊接，因此能夠减少再次安裝所需要的裝置、能源及所需時間。

本發明的一實施例具有在可藉由雙軸控制實現旋轉的情况下能夠朝向需要焊接的位置布置頭部的效果。

以下，參照附圖對本發明的具體實施形態進行說明。然而，這些僅爲示例，本發明並不限定於此。

在對本發明進行說明的過程中，如果判斷爲針對與本發明相關的公知技術的具體說明會給本發明的主旨帶來不必要的混亂，則省略其詳細的說明。

而且，下文中的術語是考慮到其在本發明中的功能而定義的術語，可以根據用戶、運用者的意圖或習慣等而變得不同。因此，應當根據貫穿整個說明書的內容來對這些術語下定義。

本發明的技術思想是藉由申請專利範圍確定的，以下的實施例僅僅是用於向本發明所屬的技術領域中具備基本知識的人有效地說明的本發明的技術思想的一手段。

以下，在對本發明的一實施例進行說明的過程中，描述爲對象體50的構成爲焊接對象體，可以是相機模組。

以及，當爲了對作爲本發明的一實施例的夾具組裝體進行說明而對夾具組裝體的旋轉進行說明時，雖然對藉由雙軸旋轉進行控制的情形進行了說明，然而這僅爲一實施例，可以是包括平移運動的多軸控制，也可以是藉由多軸旋轉運動的控制。

圖1是根據本發明的一實施例的焊接裝置的立體圖。

參照圖1，焊接裝置可以包括床10、第一移動部100、第二移動部200、頭部300、夾具組裝體500及控制部400。床10可以與第一移動部100及第二移動部200連接，以能夠使第一移動部100及第二移動部200移動，所述移動例如可以是直線往返運動。

在所述床10上可以布置有托盤1、緩衝器11及夾具組裝體500。托盤1可以安裝要加工的對象體（圖2的50）並使其向床10側移動。即，爲了向床10提供對象體50，以收容一個以上對象體50的狀態向床10側移動。

以及，緩衝器（圖2的11）及夾具組裝體500作爲包含於焊接裝置的一個構成，能夠藉由第一移動部100及第二移動部200安置及去除收容於托盤1而移動的對象體50。在此，緩衝器11可以在對象體50安置於一側之後實現對象體50的對齊，對齊的對象體50可以向夾具組裝體500移動。藉由頭部300可以對安置於夾具組裝體500的對象體50執行焊接。

在此，使對象體50移動的第一移動部100及第二移動部200可以包括藉由多個關節的運動抓持對象體50的抓持部（夾持器）或者產生吸入力而藉由吸入孔吸附對象體50的吸入部（管嘴）。關於所述抓持部及吸入部，藉由第一移動部100應用抓持部而第二移動部200應用吸入部的例子而進行說明。

以及，緩衝器11及夾具組裝體500可以在床10上沿床10的長度方向（雙方向）能夠往返移動。例如，第一移動部100及第二移動部200可沿橫向移動。緩衝器11及夾具組裝體500可在床10上沿與所述橫向交叉的縱向移動，進而依次靠近第一移動部100及第二移動部200側。針對靠近的所述緩衝器11或夾具組裝體500，可以藉由第一移動部100及第二移動部200中的一個去除安置的對象體50，或者將對象體50安置於空餘的安置部。

作爲本發明的一實施例的焊接裝置可以藉由上述的機制使安置於托盤1而提供的對象體50向第一移動部100側移動，以及藉由第一移動部100將安置於托盤1的對象體50移動至緩衝器11。移動至緩衝器11的對象體50可以在安置於緩衝器11上之後對齊至預定的位置，對齊的對象體50可以藉由緩衝器11的移動靠近第二移動部200。當緩衝器11靠近第二移動部200周圍時，第二移動部200可以使對象體50向夾具組裝體500側移動。具體而言，可以向夾具組裝體500的安置部移動。對象體50可以被吸附於所述安置部而被固定。藉由頭部可以對固定的對象體50執行焊接作業。焊接作業可以將除了吸附於安置部的面之外的其餘面作爲對象而進行。例如，若將吸附面稱爲下表面（對應於安置部的面），則可以對上表面及側面中的一個以上面執行焊接。爲了同上所述地對多種面執行焊接，可以變更對象體的固定方向，其這可以藉由多軸旋轉（雙軸旋轉以上）實現，對此，藉由圖9進行具體說明。

進而，要焊接的對象體可以藉由從頭部所包含的管嘴部噴出的焊球進行焊接，當未噴出焊球或者焊球的噴出方向未沿正常方向噴出時，也可以懷疑爲由於污染或變形造成的異常狀態。對所述管嘴部而言，若感測到異常狀態，則可以進行更換。管嘴部還可以包括感測是否處於包含污染及變形的所述異常狀態的感測部（未圖示）。感測部可以包括第一感測部及第二感測部。

所述第一感測部是用於確認管嘴部狀態的感測器，可以是電荷耦合元件（CCD：Charged Coupled Device）相機。第一感測部可以檢查管嘴的狀態，進而在管嘴部狀態無異常的情况下執行正常的焊球應用操作。然而，若第一感測部檢測到管嘴部的異常狀態，則可以藉由卸載部使異常狀態的管嘴部脫離，並取出存儲於管嘴筒（Nozzle cartridge）部中的新的管嘴部並貼附在結合部。若新的管嘴部被貼附於結合部，則可以藉由對準（Alignment）部將新管嘴部對準。

以及，所述第二感測部可以是電荷耦合元件（CCD：charged-coupled device）相機、區域感測器（area sensor）、霍爾感測器（hole sensor）、電容感測器。藉由第二感測部能夠確認盤（disk）的異常狀態，尤其是焊球移送口的異常狀態，並發送至控制部。即，確認焊球移送口的污染狀態，如果污染程度爲足以干擾焊球的供應的程度（例如，當焊球移送口內的直徑爲預設的數值以下時），則可以將表示焊球移送口異常狀態的信號發送至控制部400。若控制部400確認移動並提供焊球的盤處於異常狀態，則能夠向用戶顯示該結果，以提供使用戶能夠更換盤的訊息。

圖2及圖3係繪示根據本發明的一實施例的第一移動部100向托盤1靠近並移動的情形的圖。

參照圖2及圖3，托盤1可以以收容對象體50的狀態層疊並等待。所述等待表示在將托盤1提供至床10側之前層疊並等待提供的狀態。對朝向上方層疊的托盤1而言，位於最上方的托盤1或位於最下方的托盤1可以優先被提供至床10側，進而被一個一個地提供。

各托盤1可以以收容有對象體50的狀態層疊，對象體50可以藉由輸送帶等的輸送線的操作被提供。若托盤1被提供至床10側，則第一移動部100可以向托盤1側靠近，進而爲了使對象體50移動而抓持或吸附對象體50。一次移動的對象體50的數量可以是多個。多個所述對象體50可以在托盤1內彼此留置預定的間隔而布置。

所述預定的間隔可以與將要安置到緩衝器11的對象體50之間的間隔不同。因此，在第一移動部100從托盤1吸附對象體50之後，在將對象體50移動至緩衝器11的過程中，可以將與抓持部或吸入部之間的間隔調節爲能夠安置於緩衝器11的間隔。若藉由調節確定爲能夠安置於緩衝器11的間隔，則可以安置到緩衝器11。安置於緩衝器11的對象體50之間的間隔可以是對對象體50執行焊接的距離。

如上文所述，焊接可以在對象體50的上表面及側面中的一個以上進行，在以預定距離以下的間隔隔開的情况下，當對側面執行焊接時可能在鄰近的其他對象體50發生熱損傷，或者也可能導致焊接質量降低。因此，可以留置預定距離以上的間隔而從托盤1向緩衝器11重新布置。

所述重新布置包含於對齊。不僅執行重新布置，而且可以使安置的對象體50的一個面以上與形成於預定位置的阻擋器（stopper）接觸，從而執行對齊過程。與所述對齊相關，可以藉由圖11進行更具體的說明。

圖4係繪示根據本發明的一實施例的第二移動部200將對象體50移動至夾具組裝體500的情形的圖。

參照圖4，第二移動部200可以將從托盤1以預定間隔重新布置而移動的緩衝器11上的對象體50移動至夾具組裝體500。對象體50移動至夾具組裝體500之前，可以在緩衝器11上對齊，並以能夠執行焊接的排列確定各個對象體50的相對位置。

如上文所述，第二移動部200可以是將對象體50移動至夾具組裝體500且包括抓持部或吸入部的構成。

圖5係繪示根據本發明的一實施例的對對象體執行焊接的頭部300的圖。

參照圖5，頭部300可以對通過藉由第二移動部200移動至夾具組裝體500的對象體50執行焊接作業。頭部300可以包括雷射生成部以及調節雷射的雷射調節部。可以藉由雷射調節部調節雷射的焦點及大小，並可以藉由雷射生成部確定雷射的輸出。也可以單獨地提供焊球。如上所述地改變雷射的性能而使焊球熔融並噴出焊球，從而可以藉由向焊接位置噴出熔融的焊球來執行焊接。

圖6係繪示在根據本發明的一實施例的焊接過程中夾具組裝體500的旋轉的圖。

參照圖6，頭部300可以是多個。以及，多個頭部300可以相互獨立地操作而執行焊接。以及，夾具組裝體500可以布置爲多個並藉由頭部300執行焊接作業。如圖7所示，首先執行完焊接的夾具組裝體500上的對象體50可以藉由第二移動部200移動至緩衝器11。

圖8係繪示根據本發明的一實施例的根據焊接狀態的正常與否而藉由第一移動部區分對象體的情形的圖。

參照圖8，移動至緩衝器11的對象體50可以向托盤1移動。此時，向托盤1的移動可以根據對象體50的焊接結果進行區分而移動。例如，焊接執行在超出預定的位置的部分的對象體、焊球的量小於預定的量的範圍的情况以及焊球的量大於預定的量的範圍的情况下，可以識別爲不良品52並收容於單獨的托盤1。可以收集僅收容正常品51的托盤1。收容於單獨的托盤1的不良品52可以被單獨地收集，進而利用雷射加熱焊球並收集，以及爲了再次執行焊接，可以在提供至床10之前移動至層疊的托盤側。焊接收集可以是不使焊球熔融而藉由雷射使焊接不良的位置熔融並吸入的過程。

圖9係繪示根據本發明的一實施例的夾具組裝體500的立體圖。

參照圖9，夾具組裝體500可以包括第一馬達521、安置部520、第二馬達511及夾具510。第一馬達521及第二馬達511分別可以使安置部520及夾具510旋轉。例如，安置部520可以藉由第一馬達521而在以焊接方向爲基準垂直的面上旋轉，以及夾具510可以藉由所述第二馬達511而在與所述焊接方向平行的面上旋轉。在此，焊接方向可以是圖示的Z方向，以及在所述垂直的面上的旋轉是XY平面上的旋轉。所述平行的面上的旋轉可以是XZ或者YZ，以及在圖9的情况下，YZ對應於此。

如圖所示，多個夾具510及多個安置部520可以借助於各自所聯動的一個馬達而沿相同的方向旋轉，從而使對象體50旋轉。

具體而言，位於夾具510一側的第一馬達521可以藉由旋轉而使安置部520一並旋轉。爲了使多個安置部520一並旋轉，與各個安置部520連接的旋轉部可以藉由皮帶530與第一馬達521連接。

以及，位於夾具組裝體500的一側的第二馬達511可以藉由旋轉使夾具510一並旋轉。爲了使多個夾具510一並旋轉，與各個夾具510連接的旋轉部可以藉由皮帶530與第二馬達511連接。雖然將與皮帶530連接的情形作爲與各個馬達521、511聯動的情形的例而進行了說明，但是聯動手段可以確定爲多種方式。

在本發明的一實施例中，夾具510在夾具組裝體500上排列的方向與安置部520排列於夾具510上的方向是相互垂直的方向。以圖示的XYZ方向爲基準，當安置部520的安置面是XY平面時，安置部520可以借助於第一馬達521而在XY平面上旋轉，以及第二馬達511可以在YZ平面上旋轉。

所述旋轉包括360度旋轉以及一部分區間轉動的傾斜。因此，安置於安置部520的對象體50爲了焊接而可以借助於第一馬達521的旋轉及第二馬達511的旋轉而以多樣的方向準備。例如，當朝向Z側的方向稱爲上表面，朝向X及Y側的方向稱爲側面時，在需要對上表面及側面執行焊接的情况下，可以在針對上表面執行的焊接結束之後，借助於第二馬達511的旋轉或第一馬達521及第二馬達511的旋轉而使側面朝向頭部300側準備（暴露）。即，由於能夠藉由基於所述旋轉的移動而使對象體50的多個暴露面朝向頭部300側準備（暴露），因此無需藉由對象體50的再次安裝而朝向頭部300準備（暴露）也能夠連續地執行焊接。

圖10係繪示根據本發明的一實施例的對象體的移動的示意圖。

參照圖10，可知對象體50藉由移動部100、200而從托盤1經過緩衝器11向夾具組裝體500移動。在此，移動部100、200可以是藉由多個關節的移動抓持對象體50的抓持部或者產生吸入力而藉由吸入孔吸附對象體50的吸入部中的一個。在本實施例中，舉例圖示了將第一移動部100採用爲所述吸入部，並將第二移動部200採用爲所述抓持部的情形。

爲了執行焊接，最初從托盤1傳遞的對象體50的移動順序如上所述，在藉由頭部300執行焊接之後，可以以相反的順序移動對象體50。

此時，將要以收容於托盤1的狀態提供的多個對象體50可以與鄰近的其他對象體50之間留置預定的間隔而布置。所述預定的間隔形成爲，在安置到緩衝器11的過程中，借助第一移動部100而能夠較寬地布置。以較寬的間隔安置的對象體50向夾具組裝體500移動，進而可以被包含在用於確保執行焊接所需要的間隔的對齊過程。在所述對齊過程中可以加入對齊部12，使得能夠以所述較寬的間隔位於緩衝器11並安置，以及對移動中扭曲的形態（位置變化）進行補償。

圖11係繪示在根據本發明的一實施例的藉由對齊部12向緩衝器11對齊對象體的情形的圖。

參照圖11，安置於緩衝器11的對象體50可以再次對齊。所述再次對齊可以藉由對齊部12的移動而進行。對齊部12可以包括在藉由移動而接觸的狀態下將對象體50推動至預定位置的第一推動部12a及第二推動部12b。第一推動部12a可以沿一方向推動對象體50，直到推動至將對象體50接觸在形成於緩衝器11的第一阻擋器11a爲止。以及，第二推動部12b可以沿另一方向推動對象體50，直到推動至將對象體50接觸在形成於緩衝器11的第二阻擋器11b爲止。在此，一方向及另一方向可以是相互交叉的方向，即，互不相同的方向。作爲具體的例子，所述一方向在XY平面上可以是X方向，所述另一方向在XY平面上可以是Y方向。

以及，第一推動部12a及第二推動部12b可以連接於一個部件，從而在所述一個部件沿一方向及另一方向移動的過程中可以推動對象體50而使其朝向第一阻擋器11a及第二阻擋器11b側，還可以在各個部件分別配備有第一推動部12a及第二推動部12b，從而在各個部件分別沿一方向及另一方向移動的過程中推動對象體50，並使其朝向第一阻擋器11a及第二阻擋器11b側。

圖12係繪示對象體50藉由根據本發明的一實施例的夾具510及安置部520的旋轉的旋轉方向的圖。

參照圖12，藉由夾具510的旋轉及安置部520的旋轉，可以無需再次安裝地使對象體50向頭部側暴露。以下，將假設頭部布置於Z方向，以及爲了執行焊接而需要使焊接位置向Z方向暴露的情形作爲例子而進行說明。

在所述安置部520可以配備有一個以上的吸入孔，從而藉由從吸入孔產生的吸入力固定對象體50。若從一個吸入力產生單元產生吸入力，則在配備有多個吸入孔的情况下，藉由各個吸入孔產生的吸入力可以相同。即，可以藉由相同的吸入力吸入固定對象體的吸入點。所述吸入固定可以在上文中參照圖11說明的對象體50的對齊過程之後，爲了實現在對象體50對齊的位置處的固定而執行。

在需要對對象體50的表面中向X方向暴露的第一表面S1執行焊接的情况下，藉由使第一表面S1沿第一方向M1及第三方向M3旋轉，從而能夠朝向Z方向暴露。由於本發明的實施例包括兩個旋轉軸（X軸及Z軸），因此無法進行在X-Z平面上旋轉的沿第二方向M2的旋轉。當然，由於本發明的實施例包括所述兩個旋轉軸，因此無法進行沿第二方向M2的旋轉，然而在應用還包括Y軸的夾具組裝體的情况下，藉由使一個軸旋轉，可以使暴露於對象體50的面中的一個面朝向頭部側暴露。

在需要使第四表面S4或第二表面S2朝向頭部側暴露的情况下，可以僅藉由以X軸爲基準旋轉的第二馬達511的旋轉而使第四表面S4或第二表面S2朝向頭部側暴露。

相反，在需要使第一表面S1或第三表面S3朝向頭部側暴露的情况下，可以藉由第一馬達521及第二馬達511的旋轉使第一表面S1或第三表面S3朝向頭部側暴露。第一馬達521及第二馬達511的旋轉可以同時進行，也可以任意一個先旋轉，另一個再旋轉，依次進行。即，沿第一方向M1及第三方向M3的旋轉可以同時進行，也可以依次進行。

圖13及圖14係繪示根據本發明的一實施例的相對於時間的雷射的輸出形態的圖。

參照圖13及圖14，第一脈衝、第二脈衝及第三脈衝作爲例子而被示出。第一脈衝表示根據時間流動而在特定時間區間內雷射以相同的輸出射出並執行焊接的情形。

以及，第二脈衝表示如下情形：初期射出相對高輸出的雷射，經過預定時間之後照射輸出較低且均勻的雷射。

以及，第三脈衝表示如下情形：在特定時刻射出雷射，經過預定時間之後雷射逐漸降低爲低輸出。與第一脈衝及第二脈衝的差異在於，不同於雷射的輸出在一個時刻變爲0的情形，其輸出緩慢地降低並保持雷射的射出。這種輸出的降低導致緩冷，而第一脈衝及第二脈衝的情况則導致急冷。另外，藉由所述緩冷所產生的退火效果（Annealing），可以期望去除殘留應力、延展性及韌性的提高、精細結構的形成。即，藉由雷射處理而焊接處理的部分可以期望耐久性的提高。

進而，可以藉由雷射輸出調節選擇性地應用預熱、加熱、冷卻。如圖14所示，脈衝A及脈衝E是不採用預熱及緩冷的情况，脈衝B是採用預熱的形態。以及，脈衝C及脈衝D可以是採用所述緩慢冷卻的形態。藉由這樣控制雷射的輸出，能夠選擇性地决定脈衝形態。圖14所示的內容中，爲了便於說明，橫軸表示的時間記載爲任意的數值，雷射的輸出的變更時間並不限定於此。

以及，圖13及圖14中的雷射照射規範（profile）可以根據焊接或熔接中的接合方法及接合質量（接合面積、接合深度、接合强度、接合部的裂紋（Crack）、空隙（Void）、熱影響程度等）而不同。

即，不進行預熱及冷卻（緩冷或急冷）而保持雷射照射時間能夠增加接合面積及深度，脈衝E不進行預熱及冷卻（緩冷或急冷）而在預定時間進行兩次以上雷射脈沖照射也能夠使接合面積及深度不同。進而，還可以在持續增加雷射的輸出而執行預熱之後，在預定時間內照射雷射（加熱）而執行接合。在這種情况下，可以獲得不進行緩冷而期望進行急冷的效果。

相反地，可以不進行預熱過程而在預設時間內照射雷射並進行接合，以及緩慢地降低雷射輸出而進行緩冷。當然，上述的過程爲選擇性的，還可以藉由如下方式完成接合工序：在緩慢地增加雷射輸出而執行預熱之後，在預定時間內以預定的雷射輸出照射雷射而進行接合，再持續地降低雷射輸出而進行緩冷。

當然，基於上述的多種雷射照射規範（profile）的焊接或熔接可以根據材質特性、接合方法及接合品質（接合面積、接合深度、接合强度、接合部的裂紋（Crack）、空隙（Void）、熱影響程度等）而不同地被採用。

更具體而言，可以根據執行焊接的位置而採用不同的雷射規範，所述規範例如可以包括雷射的輸出、雷射照射時間、雷射照射次數以及雷射的輸出與照射時間相關性中的斜率。

藉由上述四種條件的多種組合能夠確定與焊球的尺寸及與焊接環境對應的雷射規範。例如，在焊球較大的情况下可能無法實現焊球完全熔融，因此爲了實現焊球的熔融，能夠多次進行用於加熱的雷射照射。可以根據焊球的尺寸執行回流焊接。以及，若完成加熱，則可以進行緩冷，如果進行急冷，則可能發生冷焊現象而導致焊接部產生裂紋。因此，在冷卻時可以進行緩冷。

另外，所述緩冷可以包括持續减小雷射器輸出而執行的緩冷以及階段性地减小輸出而執行的緩冷。即使是持續减小雷射器輸出而進行緩冷的情况，雷射器的輸出與照射時間相關性的斜率越大，緩冷的效果還是會與急冷效果相似，因此可以選擇性地進行調節。

即，爲了藉由雷射器的輸出、雷射照射時間、雷射照射次數及雷射器的輸出與照射時間的關係中的斜率的組合而在焊接過程中形成一個以上的輸出區間，可以選擇多種雷射規範。

圖15係繪示根據本發明的一實施例的雷射的輸出分布的圖。

參照圖15，在本發明的一實施例的雷射發生部發生的雷射可以是如圖15的（c）及圖15的（d）所示的平頂型雷射。相反，對高斯型輸出分布的雷射而言，如圖15的（a）及圖15的（b）所示，其影響力可以以雷射的影響部的中央部分爲中心越向邊緣部位而緩慢地减弱，以及影響力集中於中央部。

相反，對雷射的平頂（Flat-Top）型輸出分布而言，相比於從中央部向鄰近於邊緣部位的位置呈高斯輸出分布的情形，可以具有相對均勻的影響力。

在照射以高斯型的輸出分布發生影響力的雷射的情况下，在焊接對象面積內從中心開始越遠，其影響力越小，以及在所述面積內可以傳遞不均勻的雷射輸出。

相反，對根據以平頂（Flat-Top）型輸出分布照射的雷射而言，雷射的影響力在所述面積內從中心至預定距離內均勻，之後以所述面積的邊界線爲基準向外側，所述影響力急劇降低，因此可以均勻地反映雷射的輸出。

以上，藉由代表性的實施例而對本發明進行了詳細的說明，但是在本發明所屬的技術領域中具有基本知識的人可以理解，針對上述的實施例，在不超過本發明的範圍的限度內能夠實現多樣的變形。因此，本發明的權利範圍不能局限於所說明的實施例，應當根申請專利範圍書以及與申請專利範圍書記載的範圍等同的範圍來確定。

1:托盤 10:床 11:緩衝器 11a:第一阻擋器 11b:第二阻擋器 12:對齊部 12a:第一推動部 12b:第二推動部 50:對象體 51:正常品 52:不良品 100:第一移動部 200:第二移動部 300:頭部 400:控制部 500:夾具組裝體 510:夾具 511:第二馬達 520:安置部 521:第一馬達 530:皮帶 S1:第一表面 S2:第二表面 S3:第三表面 S4:第四表面 M1:第一方向 M2:第二方向 M3:第三方向

圖1係根據本發明的一實施例的焊接裝置的立體圖。

圖2係繪示根據本發明的一實施例的第一移動部靠近托盤的情形的圖。

圖3係繪示根據本發明的一實施例的第一移動部的操作的圖。

圖4係繪示根據本發明的一實施例的第二移動部將對象體移動至夾具組裝體的情形的圖。

圖5係繪示根據本發明的一實施例的頭部對對象體執行焊接的情形的圖。

圖6係繪示在根據本發明的一實施例的焊接過程中夾具組裝體的旋轉的圖。

圖7係繪示藉由根據本發明的一實施例的第二移動部移動執行完焊接的對象體的情形的圖。

圖8係繪示根據本發明的一實施例的根據焊接狀態的正常與否而藉由第一移動部區分對象體的情形的圖。

圖9係繪示根據本發明的一實施例的夾具組裝體的立體圖。

圖10係繪示根據本發明的一實施例的對象體的移動的示意圖。

圖11係繪示在根據本發明的一實施例的藉由對齊部向緩衝器對齊對象體的情形的圖。

圖12係繪示對象體藉由根據本發明的一實施例的夾具及安置部旋轉的方向的圖。

圖13及圖14係繪示根據本發明的一實施例的相對於時間的雷射的輸出形態的圖。

圖15係繪示根據本發明的一實施例的雷射的輸出分布的圖。

1:托盤

10:床

100:第一移動部

200:第二移動部

300:頭部

400:控制部

500:夾具組裝體

Claims (10)

1. 一種夾具組裝體，該夾具組裝體用於相機模組，包括：複數個夾具，包含能夠安置一對象體且安置該對象體時的安置面以XYZ方向為基準而構成XY平面的複數個安置部；一第一馬達，與該複數個安置部分別藉由皮帶連接，從而使該複數個安置部在XY平面上一併旋轉，並且能夠使同一個夾具上的該對象體分別一併旋轉；以及一第二馬達，與該複數個夾具分別藉由皮帶連接，從而使該複數個夾具在YZ平面上一併旋轉，並且能夠使同一個夾具上的該對象體分別一併旋轉，其中，該第一馬達及該第二馬達的旋轉被一控制部控制，使得能夠在各個該對象體在該對象體的上表面和四個外側面中的預定位置執行焊接，藉由該第一馬達及該第二馬達的旋轉，以各個該對象體的該預定位置連續地朝向焊接方向的方式使該對象體旋轉，從而在該對象體的複數個暴露面針對各個該預定位置連續地執行焊接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之夾具組裝體，其中，該安置部配備有一個以上的一吸入孔，進而藉由該吸入孔的一吸入力吸入而固定該對象體。
3. 如申請專利範圍第2項所述之夾具組裝體，其中，在該對象體安置並對齊在該安置部後發生該吸入力。
4. 一種焊接裝置，包括：一床； 一頭部，執行焊接；一第一移動部，使一對象體從收容向該床供應的該對象體的一托盤移動至一緩衝器，並使已執行焊接的該對象體從該緩衝器移動至該托盤；以及一第二移動部，使藉由該第一移動部移動至該緩衝器的該對象體移動至一夾具組裝體的一安置部，並使已執行焊接的該對象體從該夾具組裝體的該安置部移動至該緩衝器，其中，該緩衝器包括：一對齊部，以一預定間隔對齊藉由該第一移動部從該托盤移動來的該對象體，以能夠安置於一預定位置，該緩衝器在一側配備有一第一阻擋器，使得該對象體能夠對齊該預定位置，該對齊部推動安置於該緩衝器的該對象體，以使該對象體接觸於該第一阻擋器，從而使該對象體以該預定間隔對齊於該預定位置，該夾具組裝體包括：一夾具，包含能夠安置該對象體的該安置部；一第一馬達，與該安置部聯動，從而能夠使該安置部旋轉；以及一第二馬達，與該夾具聯動，從而能夠使該夾具旋轉，其中，該第一馬達及該第二馬達的旋轉被一控制部控制，使得能夠針對該對象體在預定位置執行焊接，該第一馬達使該安置部在垂直於一焊接方向的面上以該焊接方向為軸而旋轉， 該第二馬達使該夾具在與該焊接方向平行的面上以垂直於該焊接方向的方向為軸旋轉。
5. 如申請專利範圍第4項所述之焊接裝置，其中，該第一移動部或該第二移動部為能夠抓持該對象體的一夾持器以及能夠吸附該對象體的一管嘴中的一種。
6. 如申請專利範圍第4項所述之焊接裝置，其中，在與一側不同方向的另一側還配備有一第二阻擋器。
7. 如申請專利範圍第4項所述之焊接裝置，其中，該對齊部包括：一第一推動部，推動該對象體，以使該對象體接觸於該第一阻擋器。
8. 如申請專利範圍第6項所述之焊接裝置，其包括一第一推動部，推動該對象體，以使該對象體接觸於該第一阻擋器；以及一第二推動部，推動該對象體，以使該對象體接觸於該第二阻擋器。
9. 如申請專利範圍第4項所述之焊接裝置，其中，焊接根據藉由該頭部照射的一雷射的輸出、該雷射的一照射時間、該雷射的照射次數以及該雷射的輸出與該照射時間的關係中的斜率的組合確定的該雷射的規範而執行。
10. 如申請專利範圍第4項所述之焊接裝置，其中，該對象體藉由從該頭部所包含的一管嘴部噴出的一焊球而被焊接， 該管嘴部在感測到一異常狀態時被更換，以及該管嘴部還包括：一感測部，感測是否處於包含污染及變形的該異常狀態。

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