TWI724673B - 光電元件特性測量裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種光電元件特性測量裝置，包含物鏡、成像鏡、攝影鏡頭以及焦距調整模組。物鏡設置於第一光路徑中，用以接收第一待測光線，並將第一待測光線轉換成第二待測光線。成像鏡設置於第一光路徑中，用以接收第二待測光線，並將第二待測光線轉換成第三待測光線。攝影鏡頭設置於第一光路徑中，用以接收第三待測光線，並測量第三待測光線的光束特性。焦距調整模組受控於測試指令而選擇性地提供第一透光件於第一光路徑中，用以調整第三待測光線的聚焦位置為第一聚焦位置或第二聚焦位置。

Description

光電元件特性測量裝置
本發明係關於一種電子元件的測量裝置，特別是關於一種用於檢查光電元件特性的測量裝置。
隨著光電技術的進步，目前已知可以用許多介質產生雷射，例如可以透過氣體、化學或半導體等介質產生雷射。目前市面上以透過半導體產生雷射較為常見，一般稱此類半導體為雷射二極體。實務上，雷射二極體製造完成後，還需進行許多光學檢測，以確保雷射品質的穩定。然而，在檢測雷射二極體發出的雷射光時，許多測量項目需要經常性地移動物鏡的物平面或成像鏡的像平面，例如與光束特性相關的測量光束腰(beam waist)、發散角(divergence angle)及數值孔徑(numerical aperture，NA)等近場參數。於所屬技術領域具有通常知識者可以明白，經常性地移動物鏡或成像鏡，將導致光學架構的測量條件不穩定，也容易產生測量上的誤差。
此外，移動物鏡的物平面或成像鏡的像平面不僅會影響光學架構的穩定性，也會拉長測試時間。據此，業界需要一種新的光電元件特性測量裝置，不僅要在測量的過程中保持物鏡與成像鏡的穩定，更要能快速地完成各種測試項目。
本發明提供一種光電元件特性測量裝置，可以在固定物鏡與成像鏡的情況下，改變成像鏡到攝影鏡頭之間的聚焦位置，從而能加快光電元件特性的測量效率。
本發明提出一種光電元件特性測量裝置，包含物鏡、成像鏡、攝影鏡頭以及焦距調整模組。物鏡設置於第一光路徑中，用以接收第一待測光線，並將第一待測光線轉換成第二待測光線。成像鏡設置於第一光路徑中，用以接收第二待測光線，並將第二待測光線轉換成第三待測光線。攝影鏡頭設置於第一光路徑中，用以接收第三待測光線，並測量第三待測光線的光束特性。焦距調整模組受控於測試指令而選擇性地提供第一透光件於第一光路徑中，用以調整第三待測光線的聚焦位置為第一聚焦位置或第二聚焦位置。
於一些實施例中，焦距調整模組包含第一載盤，第一載盤具有第一區域，第一透光件可以裝設於第一區域中，焦距調整模組受控於測試指令而推動第一載盤，用以選擇性地使第一區域對準第一光路徑。當第一區域對準第一光路徑，第一透光件用以折射第三待測光線，使第三待測光線的聚焦位置為第一聚焦位置。此外，第一載盤更可以具有第二區域，第二透光件裝設於第二區域中，焦距調整模組受控於測試指令而推動第一載盤，更用以選擇性地使第一區域或第二區域對準第一光路徑。當第二區域對準該第一光路徑，第二透光件也可以折射第三待測光線，使第三待測光線的聚焦位置為第二聚焦位置，第二聚焦位置相異於第一聚焦位置。
於一些實施例中，前述的第一透光件與第二透光件可以均為透明平板，第一透光件與第二透光件的折射率相同，且第一透光件與第二透光件的厚 度不相同。或者，前述的第一透光件與第二透光件可以均為透明平板，而第一透光件與第二透光件的折射率不相同。
於一些實施例中，第一載盤更可以具有通孔，焦距調整模組受控於測試指令而推動第一載盤，更用以選擇性地使第一區域或通孔對準第一光路徑。當通孔對準該第一光路徑，第三待測光線的聚焦位置為第二聚焦位置，第二聚焦位置相異於第一聚焦位置。此外，焦距調整模組更可以包含第二載盤，第二載盤可以具有第三區域，第三透光件裝設於第三區域中，焦距調整模組受控於測試指令而更推動第二載盤，用以選擇性地使第三區域對準第一光路徑。
於一些實施例中，攝影鏡頭在測量第三待測光線的光束特性時，包含測量第三待測光線的光束腰、發散角及數值孔徑。在此，成像鏡和攝影鏡頭的相對位置可以固定不變。此外，光電元件特性測量裝置還可以包含第一濾鏡，設置於第一光路徑中且位於物鏡和成像鏡之間，用以減少第二待測光線的光強度。另外，在第一光路徑中，攝影鏡頭大致上位於成像鏡的出光側焦平面，第一待測光線係由光電元件射出，且光電元件係位在物鏡的入光側焦平面。
綜上所述，本發明提供的光電元件特性測量裝置可以選擇性地在成像鏡和攝影鏡頭之間加入透光件，使得光線在經由透光件折射後，能改變成像鏡和攝影鏡頭的聚焦位置。從而，光電元件特性測量裝置在不需要移動物鏡或成像鏡的情況下，不僅能保持光學架構的穩定，並且能加快光電元件特性的測量效率。
1:光電元件特性測量裝置
10:物鏡
12:成像鏡
14:攝影鏡頭
16:焦距調整模組
160:第一載盤
1600a、1600b、1600c:區域
1602、1602a:第一透光件
1602b:第二透光件
18:濾光片
26:焦距調整模組
260:第一載盤
2600a、2600b、2600c:區域
2602a:第一透光件
2602b:第二透光件
262:第二載盤
2620a、2620b、2620c:區域
2622a:第三透光件
2622b:第四透光件
36:焦距調整模組
360:第一載盤
3600a、3600b、3600c:區域
3602a:第一透光件
3602b:第二透光件
2:光電元件
D0、D1、D2:聚焦位置
H1、H2:透光件的厚度
圖1係繪示依據本發明一實施例之光電元件特性測量裝置的架構示意圖。
圖2係繪示依據本發明一實施例之焦距調整模組的架構示意圖。
圖3係繪示依據本發明一實施例之第三待測光線的聚焦位置的示意圖。
圖4係繪示依據本發明另一實施例之第三待測光線的聚焦位置的示意圖。
圖5係繪示依據本發明再一實施例之第三待測光線的聚焦位置的示意圖。
圖6係繪示依據本發明另一實施例之焦距調整模組的架構示意圖。
圖7係繪示依據本發明再一實施例之焦距調整模組的架構示意圖。
下文將進一步揭露本發明之特徵、目的及功能。然而，以下所述者，僅為本發明之實施例，當不能以之限制本發明之範圍，即但凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化及修飾，仍將不失為本發明之要意所在，亦不脫離本發明之精神和範圍，故應將視為本發明的進一步實施態樣。
請參閱圖1，圖1係繪示依據本發明一實施例之光電元件特性測量裝置的架構示意圖。如圖1所示，本實施例的光電元件特性測量裝置1用於測量光電元件的特性，所述光電元件可以是圖1繪示的光電元件2。本實施例不加以限制光電元件的種類，例如所述光電元件可以是一種雷射二極體，也可以歸類為氣體雷射元件或化學雷射元件。在此，光電元件特性測量裝置1可以用於測量光電元件2的光束特性，特別是用來測量光電元件2發出雷射光線的近場(near field)參數。例如，光電元件特性測量裝置1可以用來測量雷射光線的光束腰(beam waist，W0)、發散角(divergence angle，θ)及數值孔徑(numerical aperture，NA)等近場參數。一般 來說，測量光電元件2的近場參數需要使物鏡或成像鏡在一定範圍內移動式掃描，本實施例在此提出了一種不需要移動使物鏡或成像鏡的光學架構。圖1所繪示的光電元件特性測量裝置1具有物鏡10、成像鏡12、攝影鏡頭14，以及在成像鏡12和攝影鏡頭14之間的焦距調整模組16。實務上，物鏡10、成像鏡12、攝影鏡頭14以及焦距調整模組16均設置於第一光路徑中，以下依序說明第一光路徑中的各個元件。
物鏡10設置於第一光路徑中，用以接收光電元件2發出的雷射光線(第一待測光線)。圖1中光電元件2到物鏡10之間的虛線，係用以示意第一待測光線沿著第一光路徑進入光電元件特性測量裝置1，並不限制實際上物鏡10與光電元件2的尺寸，也不限制光電元件2發出第一待測光線的角度。有別於已經組裝完成的雷射發射器，光電元件2因為還沒有組裝上適當的透鏡，因此光電元件2所發出的雷射光線(第一待測光線)還不是平行光。於所屬技術領域具有通常知識者可知，如果將光源擺放在凸透鏡一側焦平面上，藉由凸透鏡的光學特性，光源發出的光線可以被轉換成平行光而從凸透鏡的另一側射出。於一個例子中，物鏡10可以是凸透鏡，且光電元件2可以例如擺放在物鏡10的入光側焦平面上，從而可以將非平行的雷射光線(第一待測光線)轉換成平行的雷射光線(第二待測光線)。換句話說，物鏡10可以將第一待測光線轉換成具有平行光束特性的第二待測光線。
此外，成像鏡12同樣設置於第一光路徑中，用以接收物鏡10出光側平行的雷射光線(第二待測光線)。如圖1中繪示的，物鏡10到成像鏡12之間的虛線，係用以示意第二待測光線沿著第一光路徑進入成像鏡12。實務上，成像鏡12可以是一種鏡筒透鏡(tube lens)，本實施例在此不加以限制。另外，因為雷射光線被轉換成平行光，理論上可以被傳送到直線上的任意距離，也等於延長了第一光 路徑的長度。例如，延長了第一光路徑可以看成增加了物鏡10到成像鏡12之間的距離，從而有機會可以在物鏡10到成像鏡12之間擺放更多種光學元件。然而，於所屬技術領域具有通常知識者可知，平行光由於沒有聚焦(沒有焦點)的原因，從而沒有辦法有效成像。因此，成像鏡12可以是凸透鏡且具有一個焦平面，平行的雷射光線經過成像鏡12後，可以再被轉換成非平行的雷射光線(第三待測光線)，使得第三待測光線可以被成像並測量。於一個例子中，由於光電元件2發出的雷射光線具有很高的光強度，為了避免攝影鏡頭14過曝，光電元件特性測量裝置1更可以包含一個或多個濾光片18，例如所述濾光片18可以例如圖1繪示的設置在物鏡10到成像鏡12之間，本實施例不加以限制。
接著，焦距調整模組16可以接收從成像鏡12方向來的第三待測光線，並且可以受控於外部的測試指令而選擇性地提供第一透光件1602於第一光路徑中，用以調整第三待測光線的聚焦位置為第一聚焦位置或第二聚焦位置。實務上，由於第三待測光線已經是非平行的雷射光線，會隨著光線的前進而慢慢聚焦，因此可以看出焦距調整模組16調整第三待測光線的聚焦位置時，實際上也是在調整第三待測光線在攝影鏡頭14中的成像平面位置。於一個例子中，焦距調整模組16可以具有相應的結構使第一透光件1602可以被提供於第一光路徑中，或者說，焦距調整模組16也可以使第一透光件1602不被提供於第一光路徑中。
承接上述，攝影鏡頭14同樣設置於第一光路徑中，用以測量從焦距調整模組16射出的第三待測光線的光束特性。如圖1中繪示的，從成像鏡12到焦距調整模組16，再從焦距調整模組16到攝影鏡頭14之間的虛線，係用以示意第三待測光線沿著第一光路徑從成像鏡12射出並進入攝影鏡頭14。以實際操作的例子來說，在測量光電元件2的光束特性時，需要使成像鏡12和攝影鏡頭14在第一 光路徑的距離(即第三待測光線的聚焦位置)略為改變，以找出光束腰、發散角及數值孔徑等近場參數。由此可知，焦距調整模組16調整了第三待測光線在攝影鏡頭14的成像(聚焦)平面，也可以看成是一種動態改變第三待測光線的聚焦位置的掃描。惟因為物鏡10、成像鏡12以及攝影鏡頭14都不需要移動，使得本實施例的光電元件特性測量裝置1的穩定性更好，且測量光電元件2的光束特性的速度可以更快。
為了方便說明焦距調整模組16的架構與操作，請一併參閱圖1與圖2，圖2係繪示依據本發明一實施例之焦距調整模組的架構示意圖。如圖所示，焦距調整模組16可以包含第一載盤160，第一載盤160內可以定義有多個區域，例如區域1600a、區域1600b以及區域1600c。雖然圖2繪示了第一載盤160有3個區域，但本實施例並不限制區域的數量。於圖2繪示的例子中，區域1600a(第一區域)內可以裝設有第一透光件1602a，而區域1600b(第二區域)內可以裝設有第二透光件1602b。並且，區域1600c內可以不裝設有透光件，而僅為一個通孔。
焦距調整模組16可以受控於測試指令而推動第一載盤160，用以選擇性地使其中一個區域(例如區域1600a)對準第一光路徑。實務上，由於第一光路徑的路線是固定的，可以看成第三待測光線會投射至第一載盤160上的固定位置。當第三待測光線會投射的位置恰好重疊區域1600a時，則可稱區域1600a對準了第一光路徑。以圖2繪示的例子來說，焦距調整模組16還可以包含轉軸1604，轉軸1604可以用來將任一個區域旋轉對準第一光路徑。在此，本實施例不限制焦距調整模組16如何移動第一載盤160，以將任一個區域對準第一光路徑。由圖1和圖2可知，不論第一載盤160中的哪個區域對準第一光路徑，對第一載盤160之前的第 三待測光線不生影響，而差別在於第三待測光線離開第一載盤160之後的聚焦位置。
於一個例子中，第一透光件1602a與第二透光件1602b可以都是透明平板，且第一透光件1602a與第二透光件1602b的折射率可以相同。例如，第一透光件1602a與第二透光件1602b可以都是由玻璃製成(即折射率相同)，且都是板狀結構，惟第一透光件1602a與第二透光件1602b的差異在於厚度不相同。當然，於其他的例子中，第一透光件1602a與第二透光件1602b也可以由不同材料製成(即折射率不同)，只要第三待測光線可穿透第一透光件1602a與第二透光件1602b且不妨礙測量光電元件2的光束特性，本實施例不限制第一透光件1602a與第二透光件1602b的材料種類。
此外，為了方便說明焦距調整模組16如何動態改變第三待測光線的聚焦位置，請一併參閱圖2至圖5，圖3係繪示依據本發明一實施例之第三待測光線的聚焦位置的示意圖，圖4係繪示依據本發明另一實施例之第三待測光線的聚焦位置的示意圖，圖5係繪示依據本發明再一實施例之第三待測光線的聚焦位置的示意圖。以圖3的例子來說，由於第一載盤160的區域1600c只是通孔，沒有裝設有透光件，因此當區域1600c對準第一光路徑時，第三待測光線經過的介質沒有改變(例如都是空氣)，因此不會受到折射。此時，第三待測光線的聚焦位置從第一載盤160算起可以假設是D0。
以圖4的例子來說，當區域1600a對準第一光路徑時，第三待測光線會經過區域1600a內的第一透光件1602a折射，因此應當有別於圖3的例子。假設在第一透光件1602a前後的介質均是空氣，且空氣折射率小於第一透光件1602a的折射率，則於所屬技術領域具有通常知識應可以理解第三待測光線的聚焦位置 會有不同。此時，第三待測光線的聚焦位置從第一載盤160算起可以假設是D1。實務上，在第三待測光線的入射角已知，第一透光件1602a的折射率已知，且第一通光件1602a的厚度已知的情況下，前述D0和D1的差異可由斯乃雨公式(Snell's Law)輕易地計算出來，本實施例在此不再贅述。於一個例子中，D1應當是會略大於D0，也可以看成焦距調整模組16調整了第三待測光線在攝影鏡頭14的聚焦位置(成像平面位置)。
以圖5的例子來說，當區域1600b對準第一光路徑時，第三待測光線會經過區域1600b內的第二透光件1602b折射。假設在第一透光件1602a的厚度H1和第二透光件1602b的厚度H2不同，則於所屬技術領域具有通常知識應可以理解，圖5的第三待測光線的聚焦位置會不同於圖4的第三待測光線的聚焦位置。此時，第三待測光線的聚焦位置從第一載盤160算起可以假設是D2。於一個例子中，在第一透光件1602a與第二透光件1602b折射率相同的情況下，當第二透光件1602b的厚度H2大於第一透光件1602a的厚度H1，則可推知D2也會略大於D1。實務上，透光件的厚度和聚焦位置可以整理出一個對應關係，例如下表1所示。
Figure 108144414-A0305-02-0011-1
值得一提的是，傳統上若要掃描雷射二極體達一定的縱深，通常需要移動光學系統，使得物鏡和雷射二極體的物距改變。然而，依照上述例子可知，本實施例的焦距調整模組16可以僅藉由簡單切換第一載盤160，使得第一載 盤160上的多個區域依照預設順序對準第一光路徑，即能使成像鏡12和攝影鏡頭14之間可以產生D0到D2的聚焦位置變化範圍，而不用實際移動成像鏡12或攝影鏡頭14。由此可知，本實施例的焦距調整模組16可以藉由動態改變第三待測光線的聚焦位置，掃描第三待測光線，以測量光束腰、發散角及數值孔徑等近場參數。
本實施例除了不限制第一載盤160中能裝設有多少不同的透光件，也同樣不限制焦距調整模組16能裝設有多少載盤。一併參閱圖2與圖6，圖6係繪示依據本發明另一實施例之焦距調整模組的架構示意圖。與前一個實施例相同的是，第一載盤260內可以定義有多個區域，例如區域2600a、區域2600b以及區域2600c，區域2600a(第一區域)內可以裝設有第一透光件2602a，而區域2600b(第二區域)內可以裝設有第二透光件2602b。並且，區域2600c內可以不裝設有透光件，而僅為一個通孔。此外，第一載盤260也可以同樣藉由轉軸2604驅動而旋轉。與前一個實施例不同的是，焦距調整模組26除了第一載盤260之外，還可以包含第二載盤262。第二載盤262內同樣可以定義有多個區域，例如區域2620a、區域2620b以及區域2620c。區域2620a(第三區域)內可以裝設有第三透光件2622a，而區域2620b(第四區域)內可以裝設有第四透光件2622b。並且，區域2620c內同樣可以不裝設有透光件，而僅為一個通孔。為了方便說明，在此舉第二載盤262的配置和第一載盤260完全相同為例，惟本實施例在此不限制第二載盤262和第一載盤260需要完全相同。
由於兩個載盤可以分別用不同的區域對準第一光路徑，因此成像鏡12和攝影鏡頭14之間可以產生聚焦位置可以有更多變化。以實際的例子來說，假設第一透光件2602a與第三透光件2622a相同材料與厚度，第二透光件2602b與 第四透光件2622b相同材料與厚度，則兩個載盤中的區域對準第一光路徑的組合如下表2。
Figure 108144414-A0305-02-0013-2
由表2可以看出，當焦距調整模組26具有兩個載盤時，因為透光件的組合厚度更多樣化，使得第三待測光線的聚焦位置更多出了D3、D4和D5等3個位置(圖未示)。舉例來說，當區域2600a和區域2620a對準第一光路徑時，第三待測光線會分別經過區域2600a內的第一透光件2602a和區域2620a內的第三透光件2622a折射。在第一透光件2602a與第三透光件2622a相同的情況下，等於第三待測光線會經過2倍的第一透光件1602a的厚度H1，此時第三待測光線的聚焦位置從第一載盤260算起可以假設是D3。此外，當區域2600b和區域2620a對準第一光路徑時，第三待測光線會分別經過區域2600b內的第二透光件2602b和區域2620a內的 第三透光件2622a折射，即第三待測光線會經過厚度H1加上厚度H2的兩個透光件，此時第三待測光線的聚焦位置從第一載盤260算起可以假設是D4。
另外，當區域2600b和區域2620b對準第一光路徑時，第三待測光線會分別經過區域2600b內的第二透光件2602b和區域2620b內的第四透光件2622b折射。在第二透光件2602b與第四透光件2622b相同的情況下，等於第三待測光線會經過2倍的第二透光件2602b的厚度H2，此時第三待測光線的聚焦位置從第一載盤260算起可以假設是D5。換句話說，本實施例的焦距調整模組26可以僅藉由簡單切換第一載盤260與第二載盤262，並組合第一載盤260與第二載盤262上的多個區域依照預設順序對準第一光路徑，即能使成像鏡12和攝影鏡頭14之間可以產生更多層次的聚焦位置變化範圍(D0到D5)，而不用實際移動成像鏡12或攝影鏡頭14。於所屬技術領域具有通常知識者可以理解，如果第一透光件2602a與第三透光件2622a的厚度不相同，且第二透光件2602b與第四透光件2622b的厚度不相同，則透光件的組合厚度還可以更多，從而有機會以非常小或非常細的間隔調整的聚焦位置。
前述圖2與圖6的實施例係以轉軸帶動載盤，使得載盤可以藉由轉動而將不同區域對準第一光路徑，但本實施例並不以此為限。請一併參閱圖2與圖7，圖7係繪示依據本發明再一實施例之焦距調整模組的架構示意圖。與前述實施例相同的是，本實施例的焦距調整模組36中，第一載盤360內同樣可以定義有多個區域，例如區域3600a、區域3600b以及區域3600c，區域3600a(第一區域)內可以裝設有第一透光件3602a，而區域3600b(第二區域)內可以裝設有第二透光件3602b。並且，區域3600c內可以不裝設有透光件，而僅為一個通孔。與前一個實施例不同的是，焦距調整模組36可以沒有轉軸，即第一載盤360可以不依靠轉軸 將指定區域對準第一光路徑。舉例來說，焦距調整模組36可以有滑軌(圖未示)與驅動馬達(圖未示)，第一載盤360可以裝設於滑軌上，並藉由驅動馬達推動第一載盤360，而能夠將指定區域對準第一光路徑。
綜上所述，本發明提供的光電元件特性測量裝置可以選擇性地在成像鏡和攝影鏡頭之間加入透光件，使得光線在經由透光件折射後，能改變成像鏡和攝影鏡頭的聚焦位置。從而，光電元件特性測量裝置在不需要移動物鏡或成像鏡的情況下，不僅能保持光學架構的穩定，並且能加快光電元件特性的測量效率。
1:光電元件特性測量裝置
10:物鏡
12:成像鏡
14:攝影鏡頭
16:焦距調整模組
160:第一載盤
1602:第一透光件
18:濾光片
2:光電元件

Claims (14)

  1. 一種光電元件特性測量裝置，包含；一物鏡，設置於一第一光路徑中，用以接收一第一待測光線，並將該第一待測光線轉換成一第二待測光線；一成像鏡，設置於該第一光路徑中，用以接收該第二待測光線，並將該第二待測光線轉換成一第三待測光線；一攝影鏡頭，設置於該第一光路徑中，用以接收該第三待測光線，並測量該第三待測光線的一光束特性；以及一焦距調整模組，受控於一測試指令而選擇性地提供一第一透光件於該第一光路徑中，用以調整該第三待測光線的聚焦位置為一第一聚焦位置或一第二聚焦位置；其中該焦距調整模組包含一第一載盤，該第一載盤具有一第一區域，該第一透光件裝設於該第一區域中，該焦距調整模組受控於該測試指令而推動該第一載盤，用以選擇性地使該第一區域對準該第一光路徑。
  2. 如請求項1所述之光電元件特性測量裝置，其中當該第一區域對準該第一光路徑，該第一透光件用以折射該第三待測光線，使該第三待測光線的聚焦位置為該第一聚焦位置。
  3. 如請求項2所述之光電元件特性測量裝置，其中該第一載盤更具有一第二區域，一第二透光件裝設於該第二區域中，該焦距調整模組受控於該測試指令而推動該第一載盤，更用以選擇性地使該第一區域或該第二區域對準該第一光路徑。
  4. 如請求項3所述之光電元件特性測量裝置，其中當該第二區域對準該第一光路徑，該第二透光件用以折射該第三待測光線，使該第三待測光線的聚焦位置為該第二聚焦位置，該第二聚焦位置相異於該第一聚焦位置。
  5. 如請求項4所述之光電元件特性測量裝置，其中該第一透光件與該第二透光件均為透明平板，該第一透光件與該第二透光件的折射率相同，且該第一透光件與該第二透光件的厚度不相同。
  6. 如請求項4所述之光電元件特性測量裝置，其中該第一透光件與該第二透光件均為透明平板，該第一透光件與該第二透光件的折射率不相同。
  7. 如請求項2所述之光電元件特性測量裝置，其中該第一載盤更具有一通孔，該焦距調整模組受控於該測試指令而推動該第一載盤，更用以選擇性地使該第一區域或該通孔對準該第一光路徑。
  8. 如請求項7所述之光電元件特性測量裝置，其中當該通孔對準該第一光路徑，該第三待測光線的聚焦位置為該第二聚焦位置，該第二聚焦位置相異於該第一聚焦位置。
  9. 如請求項1所述之光電元件特性測量裝置，其中該焦距調整模組更包含一第二載盤，該第二載盤具有一第三區域，該第三透光件裝設於該第三區域中，該焦距調整模組受控於該測試指令而更推動該第二載盤，用以選擇性地使該第三區域對準該第一光路徑。
  10. 如請求項1所述之光電元件特性測量裝置，其中該攝影鏡頭測量該第三待測光線的該光束特性時，包含測量該第三待測光線的光束腰、發散角及數值孔徑。
  11. 如請求項1所述之光電元件特性測量裝置，其中該成像鏡和該攝影鏡頭的相對位置固定不變。
  12. 如請求項1所述之光電元件特性測量裝置，更包含一第一濾鏡，設置於該第一光路徑中且位於該物鏡和該成像鏡之間，用以減少該第二待測光線的光強度。
  13. 如請求項1所述之光電元件特性測量裝置，其中在該第一光路徑中，該攝影鏡頭大致上位於該成像鏡的一出光側焦平面。
  14. 如請求項1所述之光電元件特性測量裝置，其中該第一待測光線係由一光電元件射出，且在該第一光路徑中，該光電元件係位在該物鏡的一入光側焦平面。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113573489B (zh) * 2021-07-01 2024-04-05 德中（天津）技术发展股份有限公司 激光和化学结合选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104006892A (zh) * 2014-05-22 2014-08-27 华中科技大学 一种测量激光光束质量的装置、方法及光路准直方法
CN104034435A (zh) * 2014-07-01 2014-09-10 西安工业大学 一种测量高斯光束参数的方法
CN104359564A (zh) * 2014-11-19 2015-02-18 湖北三江航天红峰控制有限公司 一种脉冲激光光束质量同步测量系统及其同步控制方法
CN106248204A (zh) * 2016-08-25 2016-12-21 华中科技大学 一种光纤输出的激光光束质量测量装置
CN109564927A (zh) * 2016-07-29 2019-04-02 特里纳米克斯股份有限公司 光学传感器和用于光学检测的检测器
CN109891265A (zh) * 2016-10-25 2019-06-14 特里纳米克斯股份有限公司 用于光学检测至少一个对象的检测器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5877610A (ja) * 1981-11-04 1983-05-11 Akai Electric Co Ltd 光ビ−ム拡がり角測定装置
JPS63127129A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ビ−ム径測定装置
JPH01312426A (ja) * 1988-06-10 1989-12-18 Fuji Photo Film Co Ltd 光ビームプロファイル測定装置
JPH0378230U (zh) * 1989-12-01 1991-08-07
JP3482013B2 (ja) * 1993-09-22 2003-12-22 ペンタックス株式会社 光学系のピント評価方法、調整方法、調整装置、およびチャート装置
JP2001004491A (ja) * 1999-06-25 2001-01-12 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ビームの検査装置
JP2009186753A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Olympus Corp 観察装置
GB2469993A (en) 2009-04-28 2010-11-10 Sec Dep For Innovation Univers Measuring the propagation properties of a light beam using a variable focus lens
JP2011033553A (ja) 2009-08-05 2011-02-17 Nikon Corp 表面検査装置
JP6576061B2 (ja) * 2015-03-13 2019-09-18 日産自動車株式会社 レーザビームの強度分布測定装置およびレーザビームの強度分布測定方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104006892A (zh) * 2014-05-22 2014-08-27 华中科技大学 一种测量激光光束质量的装置、方法及光路准直方法
CN104034435A (zh) * 2014-07-01 2014-09-10 西安工业大学 一种测量高斯光束参数的方法
CN104359564A (zh) * 2014-11-19 2015-02-18 湖北三江航天红峰控制有限公司 一种脉冲激光光束质量同步测量系统及其同步控制方法
CN109564927A (zh) * 2016-07-29 2019-04-02 特里纳米克斯股份有限公司 光学传感器和用于光学检测的检测器
CN106248204A (zh) * 2016-08-25 2016-12-21 华中科技大学 一种光纤输出的激光光束质量测量装置
CN109891265A (zh) * 2016-10-25 2019-06-14 特里纳米克斯股份有限公司 用于光学检测至少一个对象的检测器

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