JP2020118755A - 検査装置、照明装置、及びシェーディング抑制方法 - Google Patents
検査装置、照明装置、及びシェーディング抑制方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1は、実施の形態1にかかる照明装置を用いた検査装置を説明するための断面図である。図1に示すように、検査装置1は、アレイ光源(照明装置)10、アパーチャ14、結像レンズ16、及び光検出部18を備える。アレイ光源10とアパーチャ14との間には、観察物体12が設けられている。
次に、本発明の実施の形態2について説明する。
実施の形態2では、実施の形態1で説明した検査装置に加えて、アポダイゼーションフィルタを設けている点が異なる。これ以外の構成については実施の形態1で説明した構成と同様であるので、重複した説明は適宜省略する。
10、110 アレイ光源(照明装置)
11、111 光源
12 観察物体
14 アパーチャ
15 開口部
16 結像レンズ
18 光検出部
21、22、26、27、121、122 採光範囲
30 輝度分布
31、32、36、37 採光範囲
33、38 撮像画像の輝度値
51、61 アポダイゼーションフィルタ
52、62 開口部
53、63 エッジ部
Claims (13)
- 複数の光源がアレイ状に配置され、前記各々の光源に対応した周期的な輝度分布を有するアレイ光源と、
前記アレイ光源から出射された光を結像する結像レンズと、
前記結像レンズの開口絞りとして機能するアパーチャと、
前記結像レンズで結像された光を検出する光検出部と、を備え、
前記結像レンズの開口数NAによって決定される前記アレイ光源の光源面での採光範囲Lが前記アレイ光源の隣り合う光源間のピッチPの略整数倍となるように構成されている、
検査装置。 - 前記アパーチャの開口径をAとした場合、前記採光範囲Lが前記ピッチPの略整数倍となるように、前記開口径Aが調整されている、請求項1に記載の検査装置。
- 前記アレイ光源と前記アパーチャとの間に配置されている観察物体と前記光源との距離をZとした場合、前記採光範囲Lが前記ピッチPの略整数倍となるように、前記距離Zが調整されている、請求項1または2に記載の検査装置。
- 前記アレイ光源は、矩形関数型の周期的な輝度分布を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記アレイ光源は、離散的でない連続的な形状の周期的な輝度分布を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記アレイ光源から出射された光の光路上にアポダイゼーションフィルタが設けられている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の検査装置。
- 前記アポダイゼーションフィルタのエッジ部における透過プロファイルの形状が誤差関数で特定される形状を備える、請求項6に記載の検査装置。
- 前記アポダイゼーションフィルタの透過プロファイルの形状が台形型の形状を備える、請求項6に記載の検査装置。
- 前記アポダイゼーションフィルタは、前記アパーチャの位置に配置されて構成されている、請求項6〜8のいずれか一項に記載の検査装置。
- 複数の光源がアレイ状に配置され、前記各々の光源に対応した周期的な輝度分布を有するアレイ光源を備える照明装置であって、
前記アレイ光源の隣り合う光源間のピッチPは、前記照明装置からの光を結像する結像レンズの開口数NAによって決定される前記アレイ光源の光源面での採光範囲をLとした場合、前記採光範囲Lが前記ピッチPの略整数倍となるように構成されている、
照明装置。 - 複数の光源がアレイ状に配置され、前記各々の光源に対応した周期的な輝度分布を有するアレイ光源と、前記アレイ光源から出射された光を結像する結像レンズと、前記結像レンズの開口絞りとして機能するアパーチャと、を備える光学系におけるシェーディング抑制方法であって、
前記結像レンズの開口数NAによって決定される前記アレイ光源の光源面での採光範囲Lが前記アレイ光源の隣り合う光源間のピッチPの略整数倍となるように構成する、
シェーディング抑制方法。 - 前記アパーチャの開口径をAとした場合、前記採光範囲Lが前記ピッチPの略整数倍となるように、前記開口径Aを調整する、請求項11に記載のシェーディング抑制方法。
- 前記アレイ光源と前記アパーチャとの間に配置されている観察物体と前記光源との距離をZとした場合、前記採光範囲Lが前記ピッチPの略整数倍となるように、前記距離Zを調整する、請求項11または12に記載のシェーディング抑制方法。
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---|---|---|---|---|
US7092082B1 (en) * | 2003-11-26 | 2006-08-15 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Method and apparatus for inspecting a semiconductor wafer |
JP2015508165A (ja) * | 2012-02-10 | 2015-03-16 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 半導体デバイス検査システムにおけるアポダイゼーションのためのシステムおよび方法 |
CN107290846A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-10-24 | 南京理工大学 | 基于环状可编程led照明的定量相位显微成像方法 |
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