TWI722319B - 半導體封裝模具 - Google Patents

Abstract

本揭露有關於一種半導體封裝模具，其可使模流更為平均。該模具包括一第一模及連接該第一模之一內表面之至少一檔塊，而該至少一檔塊係大致沿該第一模之一內側壁之一長度方向延伸。

Description

半導體封裝模具

本揭露有關於一種半導體封裝模具，特別是其可改善模具中之模流平衡。

隨著半導體封裝產品多功能的需求，整合多晶片於一封裝體中已是發展中的趨勢，使得封裝體的尺寸及厚度具有多種變化。

然而高複雜性的封裝產品(如SiP或是Flip chip產品)在模封時，為避免需準備多套不同的模具的成本，故會盡可能的將多種不同類型、尺寸的產品共用於同一套模具來封裝。但，當模具之模腔體積固定時，因擺設於模具之模腔中不同的產品大小不一，而其所排列出來的陣列組合不同，如此一來，形成於模具之模腔中的側流道的體積也會隨之不同。又，因模腔中之側流道的體積不同，則造成模腔中之模流會有不同程度的模流不均之情況，進而導致放置於模具尾排之構裝體未被模封或未能模封完全。目前為克服上述之缺點，僅能以犧牲尾排或是尾數二或三排的構裝體來做生產設計，不僅大幅減少產能，更會有空氣殘留以及翹曲等問題。

本揭露有關於一種半導體封裝模具，可解決習知半導體模具在使用上之問題。

本揭露之一方面係關於一種半導體封裝模具。在一實施例中，該半導體封裝模具包括一第一模及連接該第一模之一內表面之至少一檔塊；而該至少一檔塊係大致沿該第一模之一內側壁之一長度方向延伸。

在本揭露之另一個實施例中，該半導體封裝模具包括一具有一第一內表面及連接該第一內表面之一第二內表面之第一模及連接於該第一模之該第一內表面及該第二內表面之至少一檔塊。該第一模之該第一內表面和該第二內表面定義一第一拔模角，而該至少一檔塊具有一第一表面，且其第一表面與該第一模之該第一內表面形成一第二拔模角。

本揭露之另一方面係關於一種半導體封裝方法。該方法包括：提供一封裝模具，其中該封裝模具包括一第一模、一可與該第一模相互配合之第二模及連接該第一模之一內表面且大致沿該第一模之一內側壁延伸之至少一檔塊，提供一待模封物件於該第二模；將該封裝模具之該第一模及第二模彼此配合，其中該檔塊之一投影位置大致上並不會與該待模物件彼此重疊；及提供一模封材料進入該封裝模具內以形成一覆蓋該待模封物件之模封層。

亦預期本揭露之其他態樣及實施例。前述發明內容及以下實施方式並不意欲將本揭露限於任何特定實施例，而是僅意欲描述本揭露之一些實施例。

圖1係顯示本揭露之半導體封裝模具1之一實施例之剖面示意圖。參閱圖1，半導體封裝模具1具有一上模11及一下模12，上模11具有一上模腔110，而下模12具有一下模腔120，欲被封裝之多個構裝件17係被排列於下模腔120中。如圖1所示，當多個構裝件17係被排列於下模腔120中且上模11與下模12相互結合，上模11與下模12之間可定義出一包含多個構裝件17之模封區13及二位於模封區13兩側且未包含有構裝件17之側流區14。

圖2A、圖2B及圖2C係顯示使用本揭露一實施例之半導體封裝模具1進行模流之示意圖。

參考圖2A，多個欲被封裝之構裝件17係放置於由上模11及下模12所定義之模封區13內，尤其可以矩陣排列之方式放置於模封區13內。

參考圖2B，熱熔之封裝膠材19係自模具1之第一端101注入模具1中，而注入於模具1中之封裝膠材19係自模具1之第一端101朝向模具1之第二端102進行模流，藉此，封裝膠材19可逐步覆蓋及密封排列放置於模封區13內之多個構裝件17。

參考圖2C，在封裝膠材19於模具中1進行模流時，位於兩側處之側流區14內之封裝膠材19流速較快，而位於模封區13內的封裝膠材19流速較慢；如此一來，當位於側流區14之封裝膠材19流動至模具1之第二端102時，位於模封區13內的封裝膠材19仍未到模具1之第二端102，如圖2C所示，在此同時，某些放置於模具1上且離第一端101較遠處之中下區段之構裝件17則尚未被封裝膠材19所覆蓋及密封。

就本實施例之半導體封裝模具1，一旦位於側流區14內之流速較快之封裝膠材19流動至模具1之第二端102時，其會往模具1之中下端推擠，造成封裝膠材19的回包，如此使得在模具1中之部分空氣無法自該模具1之第二端102的排氣口(未顯示)順利排出而滯留於位於模具1中且離第一端101較遠處之中下區段之構裝件17的下方；此時，位於模封區13內之流速較慢的封裝膠材19尚未流動至模具1之第二端102，亦隨之停止繼續流動；如此，位於模具1中且離第一端101較遠處之中下區段之構裝件17尚未被封裝膠材19所覆蓋及密封，但上述之滯留空氣卻會阻礙位於模封區13內之流速較慢的封裝膠材19的持續流動，如此則造成了模流不均之問題。

圖3A係顯示本揭露之半導體封裝模具2之一實施例之剖面示意圖。參閱圖3A，半導體封裝模具2具有一上模21及一下模22，上模21具有一上模腔210，而下模22具有一下模腔220，欲被封裝之多個構裝件27係被排列於下模腔220中。如圖2A所示，當多個構裝件27係被排列於下模腔220中且上模21與下模22相互結合，上模21與下模22之間可定義出一包含多個構裝件27之模封區23及二位於模封區23兩側且未包含有構裝件27之側流區24。此外，模具2進一步具有二檔塊25，二檔塊係分別與上模21之內表面211連接且大致位於側流區24中；又，參閱圖3B，二檔塊25係分別沿上模21之內側壁215之長度方向延伸通過側流區24。

圖3C為圖3A中之A部分的放大示意圖。參閱圖3C，上模21有一本體部分213及一上蓋部分214，而本體部分213及上蓋部分214可彼此相互配合及分離，尤其是，上蓋部分214可設置於本體部分213之上表面2131處，或自本體部分213之上表面2131處分離。如圖3C所示，當本體部分213及上蓋部分214彼此相互配合時，則會在上模21之內表面211上形成一凹部217，而檔塊25可以螺栓2141固定於上蓋部分214並設置於凹部217內。除了以螺栓2141固定外，檔塊25還可以其他方式，如黏貼或磁吸等等，貼附或固定於上蓋部分214且設置於凹部217內。再者，檔塊25之厚度D1係大於本體部分213之上表面2131與下表面2132之間的距離D2，且檔塊之二彼此相對之側表面251、253之間的距離係自檔塊25之上表面向下延伸而逐漸縮小，如此一來，當檔塊25設置於凹部217內時，檔塊25之側表面251則會與本體部分213之下表面2132之間形成一大約介於90度至180度之間的夾角a，而夾角a可作為模具2之一拔模角。

參圖3C，因檔塊25係利用螺栓2141固定於上模21之上蓋部分214，故檔塊25係可自上模21拆卸分離，如此，使用者可視需要替換不同尺寸或形狀的檔塊於上模21。如圖3D所示，其係揭露另一實施例之檔塊26，檔塊26係為另一種可用於上模21之檔塊型式。檔塊26具有彼此非共面之一第一下表面261及一第二下表面262，當檔塊26固定於上模21之凹部217中時，其第一下表面261係毗連上模21之本體部分213之第一下表面2133，而其第二下表面262係毗連上模21之本體部分213之第二下表面2135，尤其，其第一下表面261係與上模21之本體部分213之第一下表面21321實質共面，而其第二下表面262係與上模21之本體部分213之第二下表面21322實質共面。又，因檔塊26之第一下表面261與第二下表面262彼此非共面，故在第一下表面261與第二下表面262之間形成有一段差263，而段差263與第二下表面262之間形成一介於90度至180度之間的夾角b，而夾角b可作為模具2之一拔模角。

圖4A係顯示本揭露之半導體封裝模具3之一實施例之剖面示意圖。參閱圖4A，半導體封裝模具3具有一上模31及一下模32，上模31具有一上模腔310，而下模32具有一下模腔320，欲被封裝之多個構裝件37係被排列於下模腔320中。如圖4A所示，當多個構裝件37係被排列於下模腔320中且上模31與下模32相互結合，上模31與下模32之間可定義出一包含多個構裝件37之模封區33及二位於模封區33兩側且未包含有構裝件37之側流區34。此外，模具3進一步具有二檔塊35，二檔塊係分別與上模31之內表面311連接且大致位於側流區34中；又，參閱圖4B，二檔塊35係分別沿上模31之內側壁315之長度方向延伸通過側流區34。

圖4C為圖4A中之B部分的放大示意圖。參閱圖4C，檔塊35具有可相互配合之一固定部分351及一可移動部分353，其中固定部分351係固定於上模31之一內側壁315及/或一內部頂壁313，再者，固定部分351係緊貼上模31之內側壁315，如此使得模具3原本所具有之拔模角38被固定部分351所遮蔽。當固定部分351固定於上模31時，固定部分351與上模31之內部頂壁313之間形成有一凹部355；又其中可移動部分353具有一插入部3531，可移動部分353之插入部3531可嵌入凹部355中，以使得可移動部分353與固定部分351彼此結合。又，當固定部分351與可移動部分353相互配合時，可移動部分353之一側壁3533則會與上模31之內部頂壁313之間形成一大約介於90度至180度之間的夾角c，而夾角c可作為模具3之一新的拔模角。此外，因可移動部分353係可自固定部分351分離及與固定部分351結合，故使用者可視需要替換不同尺寸大小的可移動部分與固定部分351結合。

參圖4D所示，其係揭露另一實施例之檔塊36，其中檔塊36亦具有可相互配合之一固定部分361及一可移動部分363，其中固定部分361係可緊貼上模31之一內側壁315與一內部頂壁313，當固定部分361固定於上模31時，固定部分361與上模31之內部頂壁313之間形成有一凹部365，再者，一黏附件367，如一磁鐵、膠帶或其他可提供附著力之構件，係位於凹部365中，而固定部分361係利用黏附件367而固定於上模31之內側頂壁313，再者，固定部分351係緊貼上模31之內側壁315，如此使得模具3原本所具有之拔模角38被固定部分351所遮蔽。又，其中可移動部分363具有一插入部3631，可移動部分363之插入部3631可嵌入凹部365中，以使得可移動部分363與固定部分361彼此結合。當固定部分361與可移動部分363相互配合時，可移動部分363之一側壁3633則會與上模31之內部頂壁313之間形成一大約介於90度至180度之間的夾角d，而夾角d可作為模具3之一新的拔模角。

圖5A係顯示本揭露之半導體封裝模具4之一實施例之剖面示意圖。參閱圖5A，半導體封裝模具4具有一上模41及一下模42，上模41具有一上模腔410，而下模42具有一下模腔420，欲被封裝之多個構裝件47係被排列於下模腔420中。如圖5A所示，當多個構裝件47係被排列於下模腔420中且上模41與下模42相互結合，上模41與下模42之間可定義出一包含多個構裝件47之模封區43及二位於模封區43兩側且未包含有構裝件47之側流區44。此外，模具4進一步具有二檔塊45，二檔塊係分別與上模41之內表面411連接且大致位於側流區44中；又，參閱圖5B，二檔塊45係分別沿上模41之內側壁415之長度方向延伸通過側流區44。

圖5C為圖5A中之C部分的放大示意圖。參閱圖5C，檔塊45具有可相互配合之一固定部分451及一可變形部分453，其中固定部分451具有一凹部4511，一黏附件47，如一磁鐵、膠帶或其他可提供附著力之構件，係位於凹部4511中，而固定部分451係利用黏附件47而固定於上模41之內側頂壁413，再者，固定部分451係緊貼上模41之內側壁415，如此使得模具3原本所具有之拔模角48被固定部分451所遮蔽。又，其中可變形部分453係大致附著於固定部分451之一側壁4513上，可變形部分453可包含有吸收材料，係為一具有彈性者。此外，可變形部分453之一側壁4531係可大致與上模41之內側頂壁413垂直。

參閱圖5D，當封裝膠材49注入模具4中時，充填於模具4中之封裝膠材49即會向檔塊45之可變形部分453產生推擠，因可變形部分453係為具有彈性者，故可變形部分453則受到封裝膠材49之推擠而產生形變。經推擠而產生形變之可變形部分453之側壁4531則不再與上模41之內側頂壁413呈垂直，可變形部分453之側壁4531則會與上模41之內部頂壁413之間形成一大約介於90度至180度之間的夾角e，而夾角e可作為模具4之一新的拔模角。

圖6A係顯示本揭露之半導體封裝模具5之一實施例之剖面示意圖。參閱圖6A，半導體封裝模具5具有一上模51及一下模52，上模51具有一上模腔510，而下模52具有一下模腔520，欲被封裝之多個構裝件57係被排列於下模腔520中。如圖6A所示，當多個構裝件57係被排列於下模腔520中且上模51與下模52相互結合，上模51與下模52之間可定義出一包含多個構裝件57之模封區53及二位於模封區53兩側且未包含有構裝件57之側流區54。此外，模具5進一步具有二檔塊55，二檔塊係分別與上模51之內表面513連接且大致位於側流區54中；又，參閱圖6B，二檔塊55係分別沿上模51之內側壁515之長度方向延伸通過側流區54。

圖6C為圖6A中之D部分的放大示意圖。參閱圖6C，檔塊55具有可相互配合之一固定部分551及一彈性部分553，其中固定部分551係固定於上模51之一內側壁515，如此使得模具5原本所具有之拔模角58被固定部分551所遮蔽；此外，固定部分551具有一頂面5511、一底面5512與連接頂面5511及底面5512之一側壁5513，當固定部分551係固定於上模51之內側壁511時，固定部分551之頂面5511係與上模51之內部頂壁513之間彼此間隔一空間；另，固定部分551之側壁5513係與其頂面5511之間形成一大致小於90度的夾角。又其中彈性部分553係為一橫向剖面大致呈ㄇ字形之具有彈性之彈性件，其一頂面5531係大致沿延伸進入固定部分551之頂面5511與上模51之內部頂壁513之間的一空間，而其相對頂面5531之一底面5532係大致沿固定部分551之底面5512延伸，彈性部分553進一步具有一連接其頂面5531及其底面5532之一側壁5533，其側壁5533在未受到外力作用時係大致與其底面5532垂直。

參閱圖6D，當封裝膠材59注入模具5中時，充填於模具5中之封裝膠材59即會向檔塊55之彈性部分553產生推擠，因彈性部分553係為具有彈性之彈性件，故彈性部分553則受到封裝膠材59之推擠而產生形變。經推擠而產生形變之彈性部分553之側壁5533則會朝向固定部分551移動，進而緊貼固定部分551之側壁5513，如此一來，彈性部分553之側壁5531則會與上模51之內部頂壁513之間形成一大約介於90度至180度之間的夾角f，而夾角f可作為模具5之一新的拔模角。

圖7A係顯示本揭露之半導體封裝模具6之一實施例之剖面示意圖。參閱圖7A，半導體封裝模具6具有一上模61及一下模62，上模61具有一上模腔610，而下模62具有一下模腔620，欲被封裝之多個構裝件67係被排列於下模腔620中。如圖7A所示，當多個構裝件67係被排列於下模腔620中且上模61與下模62相互結合，上模61與下模62之間可定義出一包含多個構裝件67之模封區63及二位於模封區63兩側且未包含有構裝件67之側流區64。此外，模具6進一步具有二檔塊65，二檔塊係分別與上模61之內表面611連接且大致位於側流區64中；又，參閱圖7B，二檔塊65係分別沿上模61之內側壁615之長度方向延伸通過側流區64。

圖7C為圖7A中之E部分的放大示意圖。參閱圖7C，檔塊65具有可相互配合之一固定部分651及一彈性部分653，其中固定部分651係固定於上模61之一內側壁615及/或一內部頂壁613，如此使得模具6原本所具有之拔模角68被固定部分651所遮蔽；此外，固定部分651具有一側壁6513，而其側壁6513係與上模61之內部頂壁613之間形成一大約介於90度至180度之間的夾角。又其中彈性部分653係為一具有一板狀件6531及一彈性體6532，板狀件6531之一側邊係與固定部分651樞接，而彈性體6532係連接板狀件6531與固定部分651之側壁6513。當板狀件6531未受到任何外力時，其係大致與上模61之內部頂壁613垂直。

參閱圖7D，當封裝膠材69注入模具6中時，充填於模具6中之封裝膠材69即會向檔塊65之彈性部分653之板狀件6531產生推擠，當板狀件6531則受到封裝膠材69之推擠，其即會朝向固定部分651產生樞轉移動，進而緊貼固定部分651之側壁6513；如此一來，彈性部分653之板狀件6531則會與上模61之內部頂壁613之間形成一大約介於90度至180度之間的夾角g，而夾角g可作為模具6之一新的拔模角。

圖8A係顯示本揭露之半導體封裝模具7之一實施例之剖面示意圖。參閱圖8A，半導體封裝模具7具有一上模71及一下模72，上模71具有一上模腔710，而下模72具有一下模腔720，欲被封裝之多個構裝件77係被排列於下模腔720中。如圖8A所示，當多個構裝件77係被排列於下模腔720中且上模71與下模72相互結合，上模71與下模72之間可定義出一包含多個構裝件77之模封區73及二位於模封區73兩側且未包含有構裝件77之側流區74。此外，模具7進一步具有二檔塊75，二檔塊係分別自上模71之兩側延伸進入封裝模具7中且大致位於側流區74中，其中檔塊75具有一凹孔751，而下模72具有一突出件721延伸進入檔塊75之凹孔751；又，參閱圖8B，二檔塊75係分別沿上模71之兩側之長度方向延伸通過側流區74。

再者，圖9A其係揭露封裝模具7之上下模具71、72尚未完全相互配合之部分放大示意圖。如圖9A所示，上模71具有一凹部711，而在上模71尚未與下模72彼此配合時，檔塊75係未嵌入上模71之凹部711內。而當上模71向下移動與下模72彼此配合時，如圖9B所示，檔塊75不止隨著上模71一起朝向下模移動，亦同時因檔塊75之凹孔751與下模52之突出件721之配合而向模具6之內部移動；又，當檔塊75向下移動時，因檔塊75之凹孔751與下模72之突出件721彼此相互配合的關係，檔塊75亦同時朝向上模71之凹部711移動。當上模71與下模72完全配合時，如圖9C所示，檔塊75係完全嵌入上模71之凹部711中，而檔塊75之一側壁753係與上模71之一底面713之間形成一大約介於90度至180度之間的夾角h，而夾角h可作為模具7之一拔模角。

圖10A係顯示本揭露之半導體封裝模具8之一實施例之剖面示意圖。參閱圖10A，半導體封裝模具8具有一上模81及一下模82，上模81具有一上模腔810，而下模82具有一下模腔820，欲被封裝之多個構裝件87係被排列於下模腔820中。如圖10A所示，當多個構裝件87係被排列於下模腔820中且上模81與下模82相互結合，上模81與下模82之間可定義出一包含多個構裝件87之模封區83及二位於模封區83兩側且未包含有構裝件87之側流區84。此外，模具8進一步具有二檔塊85，二檔塊係分別與上模81之內表面813連接且大致位於側流區84中；又，參閱圖10B，二檔塊85係分別沿上模81之內側壁815之長度方向延伸通過側流區84。又，檔塊85之側壁851上設置有多個凹陷8511。

圖10C為圖10A中之F部分的放大示意圖。參閱圖10C，檔塊85具有一凹部851，而一黏附件87，如一磁鐵、膠帶或其他可提供附著力之構件，係位於凹部853中，檔塊85則利用黏附件859而固定於上模81之內側頂壁813；再者，檔塊85係緊貼上模81之內側壁811，如此使得模具8原本所具有之拔模角88被檔塊85所遮蔽，而檔塊85之側壁851係與上模81之內部頂壁813之間形成一大約介於90度至180度之間的夾角i，而夾角i可作為模具8之一新的拔模角。

圖11A、圖11B及圖11C係揭露將檔塊85固定於上模81之方法，除了上述可利用如磁鐵或膠帶之黏附件859將檔塊85固定於上模81之內側頂壁813上之方法外，亦可利用一O型環89將檔塊85固定於上模81之內側頂壁813上。如圖11A所示，將O型環89放置於檔塊85之凹部853中，並將檔塊85緊貼上模81之內部頂壁813；此時，如圖11B，利用抽真空裝置86抽取檔塊85之凹部853內部之空氣；當檔塊85之凹部853之內部已被完全抽真空，檔塊85則透過O型環89而緊緊貼附上模81之內部頂壁813，如此，檔塊85則被固定於上模81。而上述利用O型環89及抽取真空之方式將檔塊固定於上模之方法，不僅適用於本實施例之封裝模具，亦可適用於本發明其他實施例之封裝模具。

惟上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，而非用以限制本發明。因此，習於此技術之人士對上述實施例進行修改及變化仍不脫本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。

1:模具2:封裝模具3:封裝模具4:封裝模具5:封裝模具6:封裝模具7:封裝模具8:封裝模具11:上模12:下模13:模封區14:側流區17:構裝件19:封裝膠材21:上模22:下模23:模封區24:側流區25:檔塊26:檔塊27:構裝件31:上模32:下模33:模封區34:側流區35:檔塊36:檔塊37:構裝件38:拔模角41:上模42:下模43:模封區44:側流區45:檔塊47:構裝件48:拔模角49:封裝膠材51:上模52:下模53:模封區54:側流區55:檔塊57:構裝件58:拔模角59:封裝膠材61:上模62:下模63:模封區64:側流區65:檔塊67:構裝件68:拔模角69:封裝膠材71:上模72:下模73:模封區74:側流區75:檔塊77:構裝件81:上模82:下模83:模封區84:側流區85:檔塊86:抽真空裝置87:構裝件88:拔模角89:O型環101:第一端102:第二端110:上模腔120:下模腔210:上模腔211:內表面213:本體部分214:上蓋部分215:內側壁217:凹部220:下模腔251:側表面253:側表面261:第一下表面262:第二下表面263:段差310:上模腔313:內部頂壁315:內側壁320:下模腔351:固定部分353:可移動部分355:凹部361:固定部分363:可移動部分365:凹部367:黏附件410:上模腔413:內部頂壁415:內側壁420:下模腔451:固定部分453:可變形部分457:黏附件510:上模腔511:內表面513:內部頂壁515:內側壁520:下模腔551:固定部分553:彈性部分610:上模腔611:內表面613:內部頂壁615:內側壁620:下模腔651:固定部分653:彈性部分710:上模腔711:凹部720:下模腔721:突出件751:凹孔810:上模腔811:內表面813:內側頂壁815:內側壁820:下模腔851:側壁853:凹部859:黏附件2131:上表面2132:下表面2141:螺栓3531:插入部4511:凹部4513:側壁4531:側壁5511:頂面5512:底面5513:側壁5531:頂面5532:底面5533:側壁6513:側壁6531:板狀件6532:彈性體8511:凹陷21321:第一下表面21322:第二下表面

為了更好地理解本揭露之一些實施例的本質及目標，將參考結合隨附圖式而採取之以下實施方式。在圖式中，除非上下文另有明確規定，否則類似參考編號表示類似元件。 圖1為本揭露之半導體封裝模具之一實施例之剖面示意圖。 圖2A、圖2B及圖2C為使用本揭露一實施例之半導體封裝模具進行模流之示意圖。 圖3A為本揭露之半導體封裝模具之一實施例之剖面示意圖。 圖3B為沿圖3A之I-I之剖面示意圖。 圖3C為圖3A中之A部分的放大示意圖。 圖3D為本揭露之半導體封裝模具之另一實施例之放大示意圖。 圖4A為本揭露之半導體封裝模具之另一實施例之剖面示意圖。 圖4B為沿圖4A之II-II之剖面示意圖。 圖4C為圖4A中之B部分的放大示意圖。 圖4D為本揭露之半導體封裝模具之另一實施例之放大示意圖。 圖5A為本揭露之半導體封裝模具之另一實施例之剖面示意圖。 圖5B為沿圖5A之III-III之剖面示意圖。 圖5C為圖5A中之C部分的放大示意圖。 圖5D為使用本揭露另一實施例之半導體封裝模具進行模流之放大示意圖。 圖6A為本揭露之半導體封裝模具之另一實施例之剖面示意圖。 圖6B為沿圖6A之IV-IV之剖面示意圖。 圖6C為圖6A中之D部分的放大示意圖。 圖6D為使用本揭露另一實施例之半導體封裝模具進行模流之放大示意圖。 圖7A為本揭露之半導體封裝模具之另一實施例之剖面示意圖。 圖7B為沿圖7A之V-V之剖面示意圖。 圖7C為圖7A中之E部分的放大示意圖。 圖7D為使用本揭露另一實施例之半導體封裝模具進行模流之放大示意圖。 圖8A為本揭露之半導體封裝模具之另一實施例之剖面示意圖。 圖8B為沿圖8A之VI-VI之剖面示意圖。 圖9A、圖9B及圖9C為本揭露另一實施例之半導體封裝模具之上模與下模相互配合設置之部分放大示意圖。 圖10A為本揭露之半導體封裝模具之另一實施例之剖面示意圖。 圖10B為沿圖10A之VII-VII之剖面示意圖。 圖10C為圖10A中之F部分的放大示意圖。 圖11A、圖11B及圖11C為本揭露另一實施例之半導體封裝模具之固定檔塊之示意圖。

3:封裝模具

31:上模

32:下模

33:模封區

34:側流區

35:檔塊

310:上模腔

313:內部頂壁

315:內側壁

320:下模腔

Claims (32)

1. 一種半導體封裝模具，其包括：一第一模；及至少一檔塊，其連接該第一模之一內表面；其中該至少一檔塊係大致沿該第一模之一內側壁之一長度方向延伸；其中該第一模有可相互配合與分離之一第一部分及一第二部分，當該第一部分與該第二部分相互配合時，則有一凹部形成於該第一模之該內表面，其中該檔塊係固定於該第一模之該第二部分且容置於該凹部內。
2. 如請求項1之半導體封裝模具，其中，該第一模之該第一部分具有一可與該第二部分附接之一上表面及相對該上表面之一第一下表面與一第二下表面；該檔塊之一厚度係大於該第一模之該第一部分之該上表面與該第二下表面之間之一距離；且當該檔塊容置於該凹部中時，該檔塊與該第一部分之該第二下表面之間形成一夾角，該夾角係介於90度至180度之間。
3. 如請求項1之半導體封裝模具，其中，該第一模之該第一部分具有一可與該第二部分附接之一上表面及相對該上表面之一第一下表面與一第二下表面； 該檔塊具有彼此非共面之一第一下表面與一第二下表面，該檔塊之該第一下表面係毗連該第一模之該第一部分之該第一下表面，而該檔塊之該第二下表面係毗連該第一模之該第一部分之該第二下表面的一第二下表面且與該第一模之該第一部分之該第二下表面實質共面。
4. 如請求項3之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第一下表面係與該第一部分之該第一下表面實質共面。
5. 如請求項1之半導體封裝模具，其中該檔塊具有二大致彼此相對之側表面，且該二側表面彼此之間之一距離係自該檔塊之一上表面向下延伸而逐漸縮小。
6. 如請求項1之半導體封裝模具，其中該檔塊係自該第一模之一側進入該模具內。
7. 如請求項1之半導體封裝模具，其中該檔塊具有可相互配合之一第一部分與一第二部分，其中該第一部分係連接該第一模之該內側壁，且當該檔塊該第二部分與該第一部分相互配合時，該檔塊之該第二部分係可與該第一模之間形成一拔模角。
8. 如請求項7之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第一部分與該第一模之間形成一凹部，且其中該檔塊之該第二部分可部分地嵌入該凹 部以與該檔塊之該第一部分結合。
9. 如請求項8之半導體封裝模具，進一步具有一黏附件設置於該凹部中，其中該黏附件係用於將該檔塊之該第一部分固定於該第一模。
10. 如請求項1之半導體封裝模具，進一步具有一黏附件介於該檔塊與該第一模之間，其中該檔塊藉由該黏附件固定於該第一模。
11. 如請求項1之半導體封裝模具，其中該檔塊之相對連接該第一模之該內側壁之一側壁的另一側壁上形成有至少一凹陷。
12. 如請求項7之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第二部分係為具有彈性者。
13. 如請求項12之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第二部分包含有吸收材料。
14. 如請求項12之半導體封裝模具，其中該檔塊之一第一側壁係連接該第一模之該內側壁，而該檔塊之該第二部分係為一橫向剖面大致呈ㄇ字形之彈性件，且其中該彈性件之一頂面係位於該檔塊之該第一部分與該第一模之間，該彈性件之相對該頂面之一底面係大致沿該檔塊之該第一部分之一底面延伸，而該彈性件之一連接該頂面與該底面之側面係在未受外力時係大致與該底面垂直，而當該檔塊之該彈性件 之第二部分受到一外力而變形時，該彈性件之該側面則會朝向該檔塊之該第一部分移動，如此該檔塊之該第二部分與該第一模之間形成一拔模角。
15. 如請求項14之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第一部分之一相對該第一側壁之第二側壁具有一斜面，當該彈性件受到該外力而變形時，該彈性件之該側面則會緊貼該檔塊之該第一部分之該第二側壁。
16. 如請求項12之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第二部分具有一板狀件及一彈性體，該板狀件之一側邊係與該檔塊之第一部分樞接，該彈性體係連接該檔塊之該第一部分與該檔塊之該第二部分之該板狀件，其中當該檔塊之該第二部分之該板狀件受到一外力時，該板狀件則會朝向該檔塊之該第一部分移動，如此該第二部分與該第一模之間形成一拔模角。
17. 如請求項16之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第一部分之一側壁係與該第一模之間形成一大於90度之夾角，且其中當該檔塊之該第二部分之該板狀件受到該外力時，該板狀件則會緊貼該檔塊之該第一部分之該側壁。
18. 一種半導體封裝模具，其包括：一第一模，其具有一第一內表面及連接該第一內表面之一第 二內表面，該第一內表面和該第二內表面定義一第一拔模角；及至少一檔塊，其連接於該第一模之該第一內表面及該第二內表面，至少一檔塊具有一第一表面；其中該檔塊之該第一表面與該第一模之該第一內表面形成一第二拔模角。
19. 如請求項18之半導體封裝模具，其中該檔塊係大致沿該第一模之一內側壁延伸。
20. 如請求項18之半導體封裝模具，其中該第一模有可相互配合與分離之一第一部分及一第二部分，當該第一部分與該第二部分相互配合時，則有一凹部形成於該第一模之該內表面，其中該檔塊係固定於該第一模之該第二部分且容置於該凹部內。
21. 如請求項18之半導體封裝模具，其中該檔塊具有可相互配合之一第一部分與一第二部分，其中該第一部分係連接該第一模之該內側壁，且當該檔塊該第二部分與該第一部分相互配合時，該檔塊之該第二部分係可與該第一模之間形成一拔模角。
22. 如請求項21之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第一部分與該第一模之間形成一凹部，且其中該檔塊之該第二部分可部分地嵌入該凹部而與該檔塊之該第一部分配合。
23. 如請求項22之半導體封裝模具，進一步具有一黏附件設置於該凹部中，其中該黏附件係用於將該檔塊之該第一部分固定於該第一模。
24. 如請求項18之半導體封裝模具，進一步具有一黏附件介於該檔塊與該第一模之間，其中該檔塊藉由該黏附件固定於該第一模。
25. 如請求項18之半導體封裝模具，其中該檔塊之用於與該第一模之間形成該拔模角之一側壁具有至少一凹陷。
26. 如請求項21之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第二部分係為具有彈性者。
27. 如請求項26之半導體封裝模具，其中該檔塊之一第一側壁係連接該第一模之一內側壁，而該檔塊之該第二部分係為一橫向剖面大致呈ㄇ字形之彈性件，且其中該彈性件之一頂面係位於該檔塊之第一部分與該第一模之間，該彈性件之相對該頂面之一底面係大致沿該檔塊之一底面延伸，而該彈性件之一連接該頂面與該底面之側面係在未受外力時係大致與該底面垂直，而當該檔塊之該彈性件之第二部分受到一外力而變形時，該彈性件之該側面則會朝向該檔塊之該第一部分移動，如此該檔塊之該第二部分與該第一模之間形成一拔模角。
28. 如請求項27之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第一部分之一相對該第一側壁之第二側壁具有一斜面，當該彈性件受到該外力而變形時，該彈性件之該側面則會緊貼該檔塊之該第一部分之該第二側壁。
29. 如請求項26之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第二部分具有一板狀件及一彈性體，該板狀件之一側邊係與該檔塊之第一部分樞接，該彈性體係連接該檔塊之該第一部分與該檔塊之該第二部分之該板狀件，其中當該檔塊之該第二部分之該板狀件受到一外力時，該板狀件則會朝向該檔塊之該第一部分移動，如此該第二部分與該第一模之間形成一拔模角。
30. 如請求項29之半導體封裝模具，其中該檔塊之該第一部分之一側壁係與該第一模之間形成一大於90度之夾角，且其中當該檔塊之該第二部分之該板狀件受到該外力時，該板狀件則會緊貼該檔塊之該第一部分之該側壁。
31. 一種半導體封裝方法，其包括：提供一封裝模具，該封裝模具包括：一第一模；一可與該第一模相互配合之第二模；及至少一檔塊，其連接該第一模之一內表面；其中該檔塊係大致沿該第一模之一內側壁延伸； 提供一待模封物件於該第二模，其中該封裝模具之該檔塊包含可相互配合之一第一部分及一第二部分，該第二部分之位置大致位於該第一部分與該待模封物件之間，其中該第二部分可相對該第一部分移動；將該封裝模具之該第一模及第二模彼此配合，其中該檔塊之一投影位置大致上並不會與該待模封物件彼此重疊；及提供一模封材料進入該封裝模具內以形成一覆蓋該待模封物件之模封層。
32. 如請求項31之半導體封裝方法，其中當該模封材料進入該封裝模具時，該模封材料施予一外力於該檔塊之該第二部分，而該檔塊之第二部分相對該第一部分移動並與該第一模之間形成一拔模角。

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