TWI721269B - 扼流圈 - Google Patents

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Abstract

本揭露提供一種扼流圈，包含：芯；凸緣，其在一個方向上設置於芯的兩個端部中之每一者上；端子電極，其耦接至凸緣；以及導線，其圍繞芯捲繞並具有各自伸出至端子電極上的端部，其中所述導線伸出至凸緣之側表面上的端子電極上。

Description

扼流圈
本揭露是關於一種扼流圈，且更特別地是關於一種能夠藉由安裝於汽車或類似者上而保證穩定特性的扼流圈。
在根據相關技術的扼流圈中，端子電極藉由電鍍或焊接形成於鼓芯之凸緣上，一對導線圍繞鼓芯捲繞，且隨後所述導線的末端焊接至端子電極。此類扼流圈之端子電極藉由焊接而附接至汽車之印刷線路板。
當根據相關技術的扼流圈安裝於汽車上時，應保證在範圍廣泛的溫度下之可靠性。然而，會出現缺陷，諸如端子電極自印刷線路板脫離或鼓芯中之裂紋。
因此，近來，製造一種扼流圈，以便將「C」形端子電極插入至凸緣中且緊固至凸緣，將導線的末端固定至端子電極之各部分，且隨後藉由使用雷射焊接或電弧焊接在端子電極的上部上形成焊接部件。亦即，在根據相關技術的扼流圈中，端子電極設置於凸緣之上部及下部上。因此，圍繞芯捲繞的第一導線及第二導線伸出至芯的上外部。此時，與芯接觸並圍繞芯捲繞的第一導線自所述芯移動，以便移動至端子電極的上部，同時在對角線方 向上形成至少0°的角度。然而，由於第二導線圍繞第一導線捲繞，因此出現第二導線沿對角線方向定位在第一導線上方且第二導線按壓第一導線的現象。因此，存在一種限制，即固定至端子電極上的第一導線由第二導線的力按壓，由此使導線的位置未對準。
同時，為了保證抵抗芯與端子電極之間的熱膨脹差異的耐熱性，芯與連接至印刷線路板之端子電極彼此間隔開，且因此在發生強烈衝擊或振動時，凸緣可在未設置「C」形端子電極之方向上脫離。亦即，凸緣可在由「C」形端子電極暴露之方向上自端子電極脫離。另外，在車輛產品之情況下，由於強烈振動或衝擊頻繁發生，因此需要高穩定性，且當針對線路板的水平振動而在包圍芯的端子電極的圓角部分中出現裂紋時，導致短路且可產生不利缺陷。
(相關技術文件)
日本專利特許公開第2003-022916號
本揭露提供一種能夠防止由於第二導線引起的第一導線的位置未對準的扼流圈。
本揭露亦提供一種端子電極形成在凸緣之側表面上且導線自凸緣之側表面伸出的扼流圈。
本揭露亦提供一種能夠防止端子電極形成在凸緣之側表面上且第一導線在導線伸出期間由第二導線按壓的現象的扼流圈。
根據一例示性實施例，扼流圈包含：芯；凸緣，其在一個方向上設置於芯的兩個端部中之每一者上；端子電極，其耦接至凸緣；以及導線，其圍繞芯捲繞並具有各自伸出至端子電極上之端部，其中所述導線伸出至凸緣之側表面上的端子電極上。
端子電極可包含：第一端子，其與第二表面接觸，所述第二表面與凸緣的與芯接觸的第一表面相對；第二端子，其與凸緣之一個豎直表面接觸；以及第三端子，其在水平方向上與凸緣之側表面接觸，其中導線可在與第三端子接觸時伸出。
凸緣可更包含形成於其側表面中之凹槽。
端子電極可更包含導槽，所述導槽形成於第三端子中以便緊固至凸緣之凹槽。
扼流圈可更包含設置於第三端子上且配置成引導導線伸出的引導部件。
引導部件可設置在凸緣下方。
引導部件可具有朝凸緣外部突出的至少一部分。
扼流圈可更包含由凸緣之至少突出部分限定且配置成引導導線的引導部件。
第二端子可自第一端子延伸，且第三端子可自第二端子延伸。
扼流圈可更包含形成在第三端子上的開口部件。
開口部件可以比導線寬的寬度且以比導線短的長度形成。
扼流圈可更包含形成於導線之端部中的每一者中的焊接部件。
扼流圈可更包含設置在焊接部件與端子電極之間的至少一區域上的絕緣層。
100:芯
200:導線
300:凸緣
310:凹槽/凹陷部件
400:端子電極
410:第一端子
420:第二端子
430:第三端子
431:第一延伸部件
432:第二延伸部件
433:開口/開口部件
435:凹陷部件
440:導線容納部件/導槽
500:焊接部件
600:蓋部件
700:引導部件
A:輔助引導部件
X、Y、Z:方向
可自結合附圖進行的以下描述更詳細地理解例示性實施例，其中：圖1及圖2是根據第一例示性實施例之扼流圈的組合透視圖及分解透視圖。
圖3至圖6是根據第一例示性實施例之扼流圈的俯視圖、仰視圖、一側視圖以及另一側的視圖。
圖7至圖9是示出根據第一例示性實施例之扼流圈的端子電極的所修改例示性實施例的視圖。
圖10及圖11是根據第二例示性實施例之扼流圈的分解透視圖及組合透視圖。
圖12至圖14是示出根據第三例示性實施例之扼流圈的製造方法的透視圖。
圖15及圖16是根據第四例示性實施例之扼流圈之上部透視圖及下部透視圖。
圖17至圖20是根據第四例示性實施例之扼流圈的俯視圖、仰視圖、一側視圖以及另一側的視圖。
圖21是根據例示性實施例的修改實例的扼流圈的放大視圖。
在下文中，將參考附圖詳細地描述例示性實施例。然而，本揭露可以不同形式體現，且不應解釋為限於本文中所闡述的實施例。確切而言，提供這些實施例以使得本揭露將為透徹且完整的，且將向所屬領域中具通常知識者充分傳達本揭露的範疇。
圖1是根據第一實施例之扼流圈的組合透視圖，且圖2是分解透視圖。圖3及圖6是根據第一例示性實施例之扼流圈的俯視圖、仰視圖、一側視圖以及另一側的視圖。另外，圖7至圖9是示出根據第一例示性實施例之扼流圈的端子電極的修改實例的視圖。
參考圖1至圖9，根據第一例示性實施例之扼流圈可包含：芯100；圍繞芯100捲繞的導線200；設置於芯100之兩個端部上的凸緣300；緊固至凸緣300之兩側的端子電極400；形成於端子電極400上的焊接部件500；以及設置於芯100上方的蓋部件600。
1.芯
芯100可以大致六面體形狀設置，且導線200可捲繞以接觸並包圍芯100。舉例而言，芯100具有分別在縱向方向(X方向)及寬度方向(Y方向)上大致矩形的橫截面形狀，且芯100可設置為其尺寸在X方向上比在Y方向上大。此時，設置凸緣300之方向被稱作縱向方向(X方向)，且垂直於所述縱向方向之方向被稱作寬度方向(Y方向)。亦即，芯100可具備：在X方向上彼此相對的第一表面及第二表面(亦即，前表面及後表面)；在Y方向上彼此相對的第三表面及第四表面(亦即，兩個側表面)；以及在Z方向上彼此相對的第五表面及第六表面(亦即，上表面及下 表面)，其中第一表面與第二表面之間的距離可大於第三表面的寬度及第四表面的寬度。另外，芯100可形成為具有圓形邊緣且具有預定傾斜。亦即，第三表面至第六表面之間(亦即，兩個側表面與上表面及下表面之間)的邊緣部分可形成為圓形且具有預定傾斜。如此，芯100形成為具有圓形邊緣，由此可避免諸如因在導線200捲繞時尖銳邊緣所致的導線200之斷開的限制。當然，芯100亦可以圓柱形狀或以多面體形狀設置。舉例而言，當查看平面視圖或X方向上的截面視圖時，芯100可具有至少五邊形形狀之多邊形形狀，且可以X方向上的預定長度設置。凸緣300可設置於芯100之兩個端部上，亦即，設置於沿X方向的第一表面及第二表面上。同時，芯100可藉由使用鐵氧體材料製造。作為鐵氧體材料，由下列各者所構成的族群中選出之一或多者：鎳(Ni)鐵氧體、銅(Co)鐵氧體、錳(Mn)鐵氧體、鈷(Co)鐵氧體、鋇(Ba)鐵氧體以及鎳-鋅-銅(Ni-Zn-Cu)鐵氧體，以及其一或多種氧化物之鐵氧體。可以使此類鐵氧體材料與例如聚合物混合且隨後使混合物以預定形狀(諸如六面體)形成的方式來製造芯100。
2.導線
導線200可設置為包圍芯100。亦即，導線200可設置為沿X方向自一側朝向另一側(例如自第一表面朝向第二表面)包圍芯100。另外，導線200可伸出使得其兩個端部與緊固至凸緣300之端子電極400接觸。導線200可在至少一個或多個層中捲繞於芯100上。舉例而言，導線200可包含：與芯100接觸並圍繞芯100捲繞的第一導線；以及與第一導線接觸並圍繞第一導線捲繞的第二導線。此時，第一導線之兩端可延伸至緊固至兩個凸緣 300且面向彼此的端子電極，且第二導線之兩端可延伸至緊固至兩個凸緣300且面向彼此且所述第一導線並未延伸至的端子電極。同時，導線200可由導電材料形成且塗佈有絕緣材料以便由絕緣材料包圍。舉例而言，導線200可形成，使得金屬導線(諸如銅線)以預定厚度形成，且絕緣材料(諸如樹脂)塗佈所述金屬導線。對於絕緣塗層，可單獨使用聚胺酯、聚酯、聚酯醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺或類似者，或亦可使用其至少兩種或大於兩種之混合物或積層體。舉例而言，對於絕緣塗層，可使用聚酯及聚醯胺之混合物，或亦可使用其積層體。同時，可完全移除與端子電極400接觸之導線200的端部上的絕緣塗層且金屬導線可因此暴露。為完全移除絕緣塗層，塗層可經雷射輻射至少兩次。舉例而言，導線200之端部經第一雷射輻射，且隨後經第一雷射輻射之部分經第二雷射輻射，由此可完全移除絕緣塗層。完全移除導線200之端部上的絕緣塗層，由此，端子電極400與導線200之間不存在絕緣塗層。當然，在導線200之端部中，可僅移除絕緣塗層之一部分，所述部分與端子電極400接觸。亦即，可移除與端子電極400接觸的區域中的絕緣塗層，且可保留包含與端子電極400接觸的區域之相對區域的剩餘區域中的絕緣塗層。
3.凸緣
凸緣300設置於芯100之兩個端部上。亦即，凸緣300沿X方向設置於芯100之兩個端部上。凸緣300可以具有兩個彼此相對之表面且具有預定厚度之板形狀設置。亦即，凸緣300各自可具有與芯100接觸的第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，且可在Y方向上具有預定厚度。此時，在凸緣300中，在 Y方向上彼此相對的兩個表面將被稱作側表面，且在Z方向上彼此相對的兩個表面將被稱作上表面及下表面。因此，凸緣300以具有預定厚度的板形狀設置，且各自具有：彼此相對的第一表面及第二表面；兩個側表面，其在X方向上垂直於第一表面及第二表面且在Y方向上面向彼此；以及下表面及上表面，其在Z方向上垂直於第一表面及第二表面且面向彼此。此處，凸緣300之厚度(亦即在X方向上之厚度)可能與在其上伸出且安裝導線200的端子電極400之表面的寬度相同或大於所述端子電極400之表面的寬度。亦即，凸緣300之厚度可根據設置為與凸緣300之側表面接觸的端子電極400的寬度來調節。同時，凸緣300可設置為在Y方向及Z方向上比芯100大。亦即，凸緣300可在Y方向上具有大於芯100的寬度且在Z方向上具有大於芯100的高度。另外，凸緣300可具有寬度小於所述凸緣300在Y方向上的其他區域之寬度的區域。亦即，在凸緣300中，其上緊固端子電極400之區域(例如，Z方向上的中間區域)的寬度可小於上部區域的寬度及下部區域的寬度。此時，在凸緣300中，具有較小寬度的中間區域之高度可大於上部區域的高度及下部區域的高度。舉例而言，在凸緣300中之每一者中，當具有第一寬度的下部區域、具有小於第一寬度的第二寬度的中間區域以及具有第一寬度的上部區域在Z方向上形成時，下部區域、中間區域以及上部區域的高度比率可為1：2：1。亦即，在每一凸緣300中，在Y方向上彼此相對的兩個側表面可形成諸如「平鋪H」形狀的形狀，其中中間區域在上下方向上凹陷。當然，此類高度比率可有各種變化，例如，可根據緊固至凸緣300的端子電極400的高度變化。
另外，每一凸緣300可在當導線200伸出時與所述導線相接觸的至少一個區域中具有預定傾斜。舉例而言，凸緣300可在鄰近芯100的中間區域中具有預定傾斜。當然，如圖1及圖2中所示，每一凸緣300可在中間區域中的鄰近芯100且在導線200伸出時與所述導線接觸的區域中具有凹陷部件310。亦即，凹陷部件310可形成於每一凸緣300之中間區域中鄰近芯100的表面以及與其垂直的表面的預定區域中。如此形成的凹陷部分310可用以引導導線200伸出。亦即，凹陷部件310設置於預定區域中，由此導線200可由凹陷部件310引導且伸出至端子電極400上。如上文所描述，處於凸緣300中且在導線200伸出時與所述導線接觸的區域為圓形或凹陷的，由此可防止導線200之斷開、塗層剝落等。亦即，當邊緣形成於在導線200伸出時與所述導線接觸的凸緣300的兩個表面之間時，導線200可能短切且導線200之塗層亦可能剝落，或導線200亦可能斷開。然而，藉由圓化對應部分，可防止導線200之斷開或類似者。
4.端子電極
端子電極400插入至凸緣300中且緊固至凸緣300，且具備藉由將導線200固定於其一些區域中而形成的焊接部件500。亦即，焊接部件500各自形成，使得導線200與端子電極400中之每一者之一個表面接觸並固定至所述一個表面上，所述端子電極400設置為與每一凸緣300之兩個側表面接觸。端子電極400可以可接觸凸緣300之多個表面且緊固至所述多個表面的形狀設置。亦即，端子電極400可以與凸緣300之至少兩個表面接觸的形狀設置。舉例而言，如圖1及圖6中所示，端子電極400各自可包 含：與凸緣300之第二表面接觸的第一端子410；與凸緣300之下表面接觸的第二端子420；以及與凸緣300之側表面接觸的第三端子430。第一端子410可具有大致矩形形狀，且具有設置在凸緣300之第二表面與側表面之間的邊緣處的第一側。另外，第一端子410包含自其垂直於其第一側的第二側朝向具有預定寬度的凸緣300之下表面延伸的一部分。此時，延伸部分可延伸直至凸緣300之第二表面與下表面之間的邊緣區域。因此，例如，第一端子410可以「Γ」形狀形成。第二端子420可沿凸緣300之下表面自端子410之朝下延伸部分垂直地形成。此時，寬度(亦即，第一端子410及第二端子420之延伸部分的Y方向上的寬度)可小於第一端子410之寬度。另外，第三端子430可自對應於凸緣300之第二表面與側表面之間的邊緣的第一端子410的一側沿凸緣300之側表面設置。此時，第三端子430可設置為與設置於凸緣300之側表面中的凹陷區域相接觸。如上文所描述，端子電極400各自可自凸緣300之第一表面接觸下表面及側表面且緊固至下表面及側表面。同時，第三端子430可在面向芯100的區域上具備凹陷部件435，亦即，與第一端子遠遠分離、對應於凸緣300之凹陷部件310的中心部件。凹陷部件435可設置為引導導線200伸出。另外，可提供用於一個凸緣300之兩個端子電極400，且總計四個端電極。
同時，預定傾斜形成於凸緣300之第二表面與側表面以及下表面之間，由此，第二端子420及第三端子430可沿所述傾斜移動至凸緣300之下表面及側表面。另外，第一端子410與第二端子420以及第三端子430可形成直角。然而，為了藉由第二 端子420及第三端子430中之任一者之按壓力來進一步增強耦接力，端子電極400之第一端子與第二端子420以及第三端子430可形成小於90°(諸如大約88°)之銳角。
5.焊接部件
焊接部件500形成於緊固至凸緣300之側表面之端子電極400的第三端子430上。在導線200安裝在端子電極400上的狀態下，焊接部件500可藉由雷射輻射形成。亦即，焊接部件500可藉由將導線200熔融於端子電極400上來形成。另外，焊接部件500可以球面形狀形成。
6.蓋部件
蓋部件600可設置於芯100上方，導線200圍繞所述芯100捲繞且端子電極400緊固至所述芯100上。蓋部件600可以具有預定厚度之大致矩形板的形狀設置。此時，蓋部件600之下表面可與凸緣300之上表面接觸。
同時，為將導線200固定於端子電極400上且便於形成焊接部件500，如圖7至圖8(a)及圖8(b)中所示，端子電極400可以各種形狀形成。
4.1.端子電極的經修改實例
如圖7中所示，用於固定導線200之末端的第一延伸部件431及第二延伸部件432可設置於其上安裝導線200的端子電極400的區域中，亦即，設置於第三端子430上。第一延伸部件431暫時固定導線200之末端，且第二延伸部件432固定導線200之末端且連同導線200形成焊接部件500。亦即，導線200之一部分及第二延伸部件432熔融，且由此可形成焊接部件500。
第一延伸部件431可形成在第三端子430的第三側上，所述第三側與接觸端子電極400的第一端子410之第一側相對。第一延伸部件431可按以自第三端子430之第三側的預定高度延伸且隨後在一個方向上進一步延伸的形狀形成。亦即，第一延伸部件431可包含：以自第三端子430之預定高度形成之高度部件；及在一個方向上自所述高度部件之末端延伸之水平部件。因此，第一延伸部件431可以「Γ」形狀形成。此時，由於形成第一延伸部件431，因此凹陷部件可能未形成於端子電極400中。當然，凹陷部件435可形成且第一延伸部件431可形成於端子電極400中，但在此情況下，第一延伸部件431之高度部件可鄰接於所述凹陷部件形成。因此，由於如此形成第一延伸部分431，因此導線200可由第一延伸部件431之高度部件及水平部分引導且伸出。亦即，由於可在具有「Γ形狀」之第一延伸部件431之高度部件與水平部件之間引導導線200，因此可避免導線200之脫離。另外，第一延伸部件431可在導線200之伸出方向上(亦即，在芯100的相反方向上)彎曲。因此，第一延伸部件431之水平部件在垂直於導線200之伸出方向的方向上與第三端子430接觸，且所述水平部件暫時引導導線200。
第二延伸部件432可設置為與第一延伸部件431間隔開。舉例而言，第二延伸部件432可形成在第三端子430的第三側上，所述第三側垂直於其上已形成第一延伸部件431的第二側。第二延伸部件432可包含：高度部件，其以預定高度設置在第三端子430之第三側的預定區域上方；及水平部件，其以預定尺寸自高度部件之末端形成。此時，可形成寬於高度部件之寬度的水 平部件。亦即，考慮到焊接部件500等的尺寸，可形成大於第一延伸部件431之尺寸的第二延伸部件432之水平部件。舉例而言，第二延伸部件432之水平部件可形成，以便在第一側之方向上自高度部件增寬。另外，第二延伸部件432可在垂直於第一延伸部件431之彎曲方向的方向上彎曲。亦即，第一延伸部件431之高度部件在第三端子430之第一側的方向上自第二側彎曲，且第二延伸部件432可在與第三端子430之第三側相對的第四側的方向上自第三側彎曲。因此，第一延伸部件431之水平部件及第二延伸部件432之水平部件將導線200固定在同一方向上。因此，導線200可藉助於第一延伸部件431及第二延伸部件432來與端子電極400之第三端子430接觸且固定至端子電極400之第三端子430上。
同時，如圖8(a)中所示，開口433可形成於端子電極400之第三端子430中。開口部件433可以預定深度及長度形成，且導線200可定位於開口部件433上方。亦即，藉由形成開口部件433，凸緣300的側表面可暴露在導線200下方。此處，開口部件433可以比導線200寬的寬度以及以比安裝在第三端子430上的導線200短的長度形成。因此，導線200可浮動於開口部件433上方，且導線200的最末端部分可與第三端子430接觸。亦即，可使導線200自所述導線200之最末端部分接觸達預定寬度，且導線200之一部分可浮動於開口部件433之上。當然，導線200之一部分可經由開口部件433與凸緣300接觸。因此，導線200及第二延伸部件432定位於開口部件433上且導線及第二延伸部件藉由經雷射輻射而熔融，由此可形成焊接部件500。亦即，焊接部 件500可定位於開口部件433上方。因此，藉由在端子電極400之第三端子430中形成開口部件433，可遏制因用於形成焊接部件500的雷射輻射而產生的能量經由導線200轉移至端子電極400之第三端子430上。因此，可防止因雷射輻射期間的熱量所引起的端子電極400的第三端子430之形狀變形，且焊接部件500可藉由使用最佳能量形成。另外，轉移至捲繞導線200之熱能減小，由此可防止短路。另外，藉由開口部件433在焊接部件500與凸緣300之間形成空氣層，使得可預期形成焊接部件500之後的快速冷卻效果，且可因此穩定維持焊接部件500的形狀。
另外，在焊接導線200及端電極400之第二延伸部件432時所形成的焊接部件500之一部分定位於端子電極400之開口部分433上方，由此可降低焊接部件500之高度。因此，可最大限度地使用焊接部件500之高度空間在Z方向上的區域，由此，產品小型化及低調設計成為可能。
同時，如圖8(b)中所示，開口部件433可形成於第二延伸部件432中。藉由在第二延伸部件432中形成開口部件433，可最大限度地使用焊接部件500之高度方向上之空間(亦即，Z方向上之空間)，由此，產品小型化及低調設計成為可能。
另外，如圖9中所示，第二延伸部件432之水平部件之末端可以「U」形狀形成，且高度部件及水平部件可以大致「F」形狀形成。亦即，水平部件可在與芯100相反的方向上以大致「U」形狀形成，使得凹槽形成於導線200穿過的區域中，且突出部件形成於凹槽之兩側上。此時，兩側上的突出部件可延伸至端子電極400外部。亦即，假定端子電極400之第一端子410豎直延伸 的情況，呈「U」形狀突出之部分延伸直至超出端子電極400之第一端子410的區域。第二延伸部件432在第四側方向上自第三端子430之第三側彎曲。因此，在第二延伸部件432中，導線200穿過「U」形部分中之凹槽部件，且其兩側上之突出部件延伸穿過第一端子410。因此，導線200可藉助於第二延伸部件432來接觸端子電極400且固定至端子電極400上。另外，由於第二延伸部件432之突出部件突出至端子電極400之第一端子之外部，因此端子電極400之突出部分及導線200可藉由雷射焊接而接合，且端子電極400上方的導線200不會剝離，由此可防止過度焊接。
如上文所描述，在根據第一例示性實施例的扼流圈中，凸緣300設置於導線200圍繞其捲繞的芯100的兩個端部上，且端子電極400緊固至凸緣300的至少側表面。另外，傾斜表面(或圓形表面)形成於凸緣300中之每一者之邊緣部分上(端子電極400緊固於所述邊緣部分上)，且有助於緊固端子電極400，由此可防止伸出至端子電極400之第三端子430之導線200的斷開。因此，由於端子電極400設置於凸緣300之側表面上，且導線200伸出至凸緣300之側表面，可防止第一導線受第二導線擠壓的現象，且因此可防止第一導線之位置未對準。
另外，藉由在其上安裝導線200之第三端子430中形成開口部件433，可遏制因用於形成焊接部件500的雷射輻射而產生的能量經由導線200轉移至端子電極400的第三端子430上。因此，可防止因雷射輻射期間產生之熱量所致的端子電極400的形狀變形，焊接部件500可藉由使用最佳能量形成，以及可減小轉移至捲繞導線200之熱能，由此可防止短路。
將如下描述一種用於製造根據例示性實施例之扼流圈的方法。
首先，製造其兩端分別耦接至凸緣300之芯100及蓋部件600。芯100具有分別在縱向方向(X方向)上及在寬度方向(Y方向)上大致矩形的橫截面形狀，且芯100可以其尺寸在X方向上比在Y方向上大的大致六邊形的形狀來設置。另外，芯100可形成為具有圓形邊緣且具有預定傾斜。凸緣300可設置於在X方向上的芯100的兩個端部上，可與芯100一起一體製造，且亦可單獨地製造並耦接芯100。此時，可設置凸緣300以便在高度方向上(亦即在Z方向上)的側表面中具有預定曲率。即，凸緣300各自可設置為使得其中心部分在高度方向上的寬度比其上部及下部小。另外，在凸緣300中之每一者上，凹陷部分可形成於中心部分之預定部分中，且面向芯100的第一表面與側表面之間的邊緣可呈圓形地形成。同時，蓋部件600可以具有預定厚度的大致矩形板之形狀設置。
隨後，插入端子電極400以便與凸緣300之側表面及下表面接觸並耦接至凸緣300。為此目的，端子電極400各自可經設置以便包含：第一端子410，其與凸緣300之第二表面接觸；第二端子420，其自第一端子410延伸並與凸緣300之下表面接觸；以及第三端子430，其自第一端子410延伸並與凸緣300之側表面接觸。此時，凸緣300之第二表面與下表面及側表面之間的邊緣部分呈圓形地形成，且端子電極400可沿圓形部分移動至凸緣300之側表面及下表面。
隨後，導線200捲繞包圍芯100。亦即，導線200可在X 方向上自一側至另一側包圍芯100。導線200可包含：第一導線，其與芯100接觸並圍繞芯100捲繞；及第二導線，其與第一導線接觸並圍繞第一導線捲繞。第一導線之兩端可延伸至緊固至彼此相對的兩個凸緣300的端子電極400的第三端子430，且第二導線之兩端可延伸至分別緊固至面向彼此的兩個凸緣300的端子電極400且第一導線並未延伸至的第三端子430。此時，當第一導線及第二導線伸出時，可防止第一導線受第二導線擠壓的現象，且因此可防止第一導線之位置未對準。同時，導線200可由導電材料形成且塗佈有絕緣材料以便由絕緣材料包圍。舉例而言，導線200可形成，使得金屬導線(諸如銅線)以預定厚度形成，且絕緣材料(諸如樹脂)塗佈所述金屬導線。導線200捲繞之後，導線200之端部上的塗層可能剝落。導線200之端部剝落，以便移除包圍金屬導線的所有塗層。為此目的，雷射設置於導線200上方，導線200之上部隨後經雷射輻射，且隨後旋轉導線200使得未經雷射輻射之區域面朝上，且隨後導線200可再次經雷射輻射。
同時，並未自導線200與端子電極400接觸的區域中移除絕緣材料，且移除了端子電極400之外的末端區域中的絕緣材料。亦即，在形成焊接部件500之前定位於端子電極400外的導線200之末端部分經雷射輻射至少一次，且可移除塗層之至少一部分。亦即，定位於端子電極400外的導線200之端部經來自上方的雷射輻射，使得可因此移除上側的塗層且可保留下側的塗層。可替代地，可藉由用分別來自上側及下側的雷射輻射以完全地移除導線200的端部的塗層。當然，雷射亦可自下方發射，以便移除導線200的端部之下部上的塗層且保留上側塗層。因此， 可藉由雷射輻射方法在導線200伸出的方向上自端子電極400之外的端部中至少部分地移除絕緣塗層。因此，並未自定位於端子電極400上的導線200中移除絕緣塗層，且部分地移除導線200之端部的絕緣塗層，由此在形成焊接部件500時，歸因於導線200的絕緣塗層，在導線200與端子電極400之間存在絕緣層。另外，絕緣層可保留於焊接部件500的至少一個區域中且亦可保留於剩餘區域中。亦即，導線200及端子電極400存在於焊接部件500下方，且絕緣層可保留於焊接部件500與導線200之間以及導線200與端子電極400之間。另外，絕緣層可亦保留於焊接部件500或類似者的表面上。因此，絕緣層可存在於焊接部件500周圍的多個區域中。此是因為焊接部件500是在未移除焊接部件500與端子電極400之間的導線200的絕緣塗層且移除了端子電極400之外的區域中的導線200的絕緣塗層的狀態下形成。
隨後，導線200的末端(亦即，塗層自其剝落的導線200的端部)伸出至端子電極400的第三端子。此時，凹陷部件或傾斜表面可形成於凸緣300之第一表面與側表面之間，且導線200可沿凹陷部件或傾斜表面伸出。另外，各自根據高度組件及水平組件配置且具有大致「Γ」形狀的第一延伸部件431可形成於端子電極400的第三端子430上。因此，在高度部件與水平部件之間引導導線200且其定位於端子電極400的第三端子430上。此時，開口部件433形成於端子電極400的第三端子430中，且導線200亦可安裝在開口433上方。因此，導線200之各部分定位在開口部件433上。同時，開口部件433形成於端子電極400的第三端子430中，導線200伸出以經過開口433上方。因此，安裝導線 200之後，第一延伸部件431彎曲且暫時固定導線200。隨後，第二延伸部件432彎曲且固定導線200。
隨後，第二延伸部件432經雷射輻射，由此形成焊接部件500。亦即，第二延伸部件432及導線200藉由經雷射輻射而熔融，且因此，在端子電極400上形成球面焊接部件500。此處，當在端子電極400中形成開口部件時，焊接部件500可形成於所述開口部件上方。開口部件形成於端子電極400中，由此可防止因用於形成焊接部件500的雷射輻射而產生的能量經由導線200轉移至端子電極400。因此，可防止因雷射輻射期間的熱量所致的端子電極400的形狀變形，且焊接部件500可藉由使用最佳能量形成。另外，轉移至捲繞導線200之熱能減小，由此可防止短路。另外，藉由開口部件433在焊接部件500與凸緣300之間形成空氣層，使得可預期形成焊接部件500之後的快速冷卻效果，且可穩定維持焊接部件500的形狀。
隨後，蓋部件600覆蓋凸緣300的上部以便與凸緣300的上部部件接觸。
圖10及圖11是根據第二例示性實施例之扼流圈的分解透視圖及組合透視圖。
參考圖10及圖11，根據第二例示性實施例之扼流圈可具有：凸緣300之側表面上之凹槽310，及對應於凹槽310而形成於緊固至凸緣300之端子電極400中的導線容納部件440。亦即，相較於第一例示性實施例，第二例示性實施例可進一步具備：形成於凸緣300之側表面中之凹槽310；及對應於凹槽310而形成於端子電極400中之導線容納部件440。端子電極400各自包含：接觸 凸緣300之前表面的第一端子410；接觸凸緣300之下表面的第二端子420；以及接觸凸緣300之側表面的第三端子430，其中導線容納部件440各自對應於凸緣300的凹槽310而形成於第三端子中。此處，當端子電極400緊固至凸緣300時，導線容納部件440插入至凸緣300之凹槽310中，且導線容納部件440可形成為相比第三端子430之表面更凹陷。因此，導線200可容納於導線容納部件440中並自導線容納部件440伸出。此處，導線容納部件440的深度及寬度可為導線200之直徑的1倍至4倍，使得導線200之至少一部分可容納於其中，且較佳地，其深度及寬度可為導線200之直徑的1倍至2倍。因此，凹槽310形成於凸緣300之側表面中，且導線容納部件440形成於端子電極400中以便緊固至凹槽310。因此，端子電極400可進一步牢固地緊固至凸緣300。亦即，除端子電極400之第一端子至第三端子(410、420以及430)以外，另設置導線容納部件440。因此，端子電極400與凸緣300之間的接觸面積進一步增大，由此可進一步加強凸緣300與端子電極400的緊固。另外，導線200可更易於經由端子電極400之導線容納部件440而伸出。
圖12至圖14是示出根據第三例示性實施例之扼流圈的製造工藝的透視圖。亦即，圖12是示出導線200自芯100伸出至設置於凸緣300之側表面上之端子電極400的狀態的透視圖，圖13是示出藉由接合端子電極400與導線200形成焊接部件500的狀態的透視圖，且圖14是示出形成蓋部件600的狀態的透視圖。將如下描述此類第二例示性實施例，其以不同內容為中心，同時省略與第一例示性實施例之描述重疊的內容。
如圖12至圖14中所示，凸緣300形成為在Z方向上(亦即，在豎直方向上)其上側寬度比下側寬。亦即，凸緣300可形成，使得沿豎直方向的上側的預定厚度形成為在Y方向上(亦即，在寬度方向上)比沿豎直方向的下側的預定厚度大。舉例而言，相比大致佔據凸緣300之厚度的下2/3的第二區域，大致佔據凸緣300之厚度的上1/3的第一區域可形成為具有較寬寬度。舉例而言，凸緣300可以「T」形狀設置。端子電極400可設置於在凸緣(300)中具有較小寬度的第二區域中。另外，引導導線200伸出的引導部件700可形成在與端子電極400之凸緣300的側表面接觸的第三端子430的上側上。引導部件700可形成於端子電極400的第三端子430之預定區域中，例如，形成在凸緣300的第一區域與第二區域之間的邊界區域中。另外，引導部件700可以朝下敞開及朝上閉合的形狀形成。亦即，引導部件700可以在導線200的伸出方向上敞開且在與引出方向相反的方向上閉合的大致半圓形狀設置。因此，引導部件700以朝下敞開的形狀設置，由此，所述引導部件700可引導朝上伸出的導線200。另外，引導部件700的長度可等於或長於或短於X方向上的端子電極400之第三端子430的長度。然而，為形成焊接部件500，較佳的是，引導部件700的長度與端子電極400的第三端子430相同。同時，可藉由融合引導部件700與導線200來形成焊接部件500。
儘管未繪示，但第三例示性實施例可更包含第二例示性實施例的一部分。亦即，凹槽310形成於凸緣300中，且導槽440形成於第三端子430中，由此，導槽440可緊固至凹槽310。另外，引導部件700設置於導槽440上方，由此可經由導槽440及引導 部件700引導導線200伸出，且可容納導線200。亦即，除了引導導線200伸出的功能以外，導槽440及引導部件700亦可用以容納導線200。
圖15及圖16是示出根據第四例示性實施例之扼流圈的上側及下側的透視圖，且圖17至圖20是根據第四例示性實施例之扼流圈的俯視圖、仰視圖、一側視圖以及另一側的視圖。
參考圖15至圖20，根據第四例示性實施例之扼流圈可包含：芯100；圍繞芯100捲繞的導線200；設置於芯100之兩個端部上的凸緣300；緊固至凸緣300之兩側的端子電極400；以及設置於端子電極400的一些區域中的引導部件700。另外，儘管未繪示，但可視情況另提供形成於端子電極400上的焊接部件以及設置為覆蓋凸緣300的上側的蓋部件。亦即，例示性實施例之扼流圈可能並不具備焊接部件及蓋部件，或可能具備焊接部件與蓋部件當中的至少一者。將如下描述此類第四例示性實施例，其以不同內容為中心，同時省略與第一例示性實施例及第二例示性實施例之描述重疊的內容。
凸緣300可以大致「T」形狀設置。舉例而言，在Z方向上，在凸緣300中之每一者中，自底表面至第一高度的部分300可具有第一寬度，且自第一高度至頂表面的部分可具有大於第一寬度的第二寬度。亦即，每一凸緣300可包含：具有第一寬度的第一區域；以及設置於第一區域上並具有第二寬度的第二區域。此時，在具有較小寬度的第一區域中，端子電極400中之每一者的至少一部分可固定在Y方向上。另外，在每一凸緣300中，至少一個區域可具有在自接觸芯100的第一表面至與所述第一表面 相對的第二表面的方向上(亦即，在X方向上)的階梯。舉例而言，每一凸緣300可具有至少一個階梯，其在第二區域之下部中有高度差。亦即，每一凸緣300可形成為階梯狀形狀，其中第二區域之上表面是扁平的且所述第二區域之下表面具有自第一表面至第二表面的至少一個階梯。此時，階梯的高度可在自第一表面朝向第二表面的方向上減小。舉例而言，可形成兩個或三個階梯。由於每一凸緣300的至少一部分以階梯狀形狀形成，因此可容納端子電極400及引導部件700。亦即，在形成兩個階梯時，鄰近芯的第一階梯可與每一端子電極400之第三端子430接觸，且第一端子下方的第二階梯可與引導部件700中之每一者接觸。另外，在形成三個階梯時，第一階梯及第二階梯可與端子電極400之第三端子430及每一引導部件700接觸，且低於第二階梯的第三階梯可與每一端子電極400的第一端子接觸。此時，根據每一端子電極400的第一端子410的形狀移除第三階梯的預定厚度，由此，第一端子410可整體容納於第三階梯中。然而，每一凸緣300之第一區域可具備第一階梯及第二階梯，且可能不具備第三階梯，或亦可具備所有第一階梯至第三階梯。
每一端子電極400可包含：與每一凸緣300之第二表面接觸的第一端子410；與凸緣300之下表面接觸的第二端子420；以及自凸緣300之下表面與每一凸緣300之側表面接觸的第三端子430。此時，第三端子430可形成為自第二端子420延伸。亦即，在第一例示性實施例及第二例示性實施例中，每一端子電極400中與每一凸緣300之側表面接觸的第三端子430形成為自所述端子電極的第一端子410延伸。然而，在第三例示性實施例中，端 子電極400中與凸緣300之側表面接觸的第三端子430形成為自與凸緣300之下表面接觸的第二端子420延伸。第一端子410可以大致「Γ」形狀形成，且可與凸緣300之第二表面接觸。此時，在凸緣300之第二表面上形成第三階梯，且第一端子410可容納於第三階梯中。另外，第一端子410可具有至少一個寬度不同的區域。舉例而言，連接至第二端子420且豎直形成的豎直部分的寬度可寬於自所述豎直部分之上側水平形成的水平部分的寬度。另外，豎直部分及水平部分可在外側上形成直角且在內側中形成鈍角。第二端子420可自第一端子410之下端彎曲並與凸緣300之下表面接觸。亦即，第二端子420可自第一端子410之豎直部分水平延伸，並與凸緣300之下表面連接。此時，第二端子420的寬度可與第一端子410之豎直部分的寬度相同。第三端子430可形成為自第二端子420之側表面延伸。此時，第三端子430的一部分可與凸緣300之下表面接觸，且第三端子430的一部分可與凸緣300之側表面接觸。亦即，第三端子430在Y方向上自第二端子420之側表面延伸至凸緣300的邊緣，且接著在豎直方向上(亦即在Z方向上)朝上延伸，且可與凸緣300之側表面接觸。此時，第三端子430可形成，使得與凸緣300之側表面接觸的區域的寬度寬於與凸緣300之下表面接觸的區域的寬度。另外，第三端子430可設置為與凸緣300之第一端子的下側接觸。
引導部件700中之每一者可形成為在X方向上自端子電極400的第三端子430朝外延伸。亦即，每一引導部件700可在與芯100相反的方向上延伸並暴露在凸緣300外部。此時，引導部件700可與凸緣300之第二階梯接觸並自端子電極400之第三 端子430延伸，以便暴露在凸緣300外部。亦即，引導部件700可設置為高於端子電極400之第三端子430。引導部件700可以朝下敞開且朝上閉合的形狀形成。亦即，引導部件700可以在朝向所伸出導線200的方向上敞開且在與所伸出導線200相反的方向上閉合的大致半圓形狀設置。因此，引導部件700以朝下敞開的形狀設置，由此，所述引導部件700可引導朝上伸出的導線200。另外，在引導部件700中，至少一部分可與凸緣300接觸，且至少一部分可突出至凸緣300外部。舉例而言，一半長度的引導部件700與凸緣300接觸，且剩餘一半可突出至凸緣300外部。同時，焊接部件(未繪示)可形成在如此形成的引導部件外部。亦即，暴露至凸緣300外部的引導部件700的末端經雷射輻射，由此亦可形成焊接部件。
儘管未繪示，但第四例示性實施例可更包含第二例示性實施例的一部分。亦即，凹槽310形成於每一凸緣300中，且導槽440形成於第三端子430中，由此，導槽440可緊固至凹槽310。另外，引導部件700可設置於導槽440上方，由此可經由導槽440及引導部件700引導導線200伸出，且可容納導線200。亦即，除了引導導線200伸出的功能以外，導槽440及引導部件700亦可用以容納導線200。另外，如圖21中所示，可在每一凸緣300之第一區域的下表面與端子電極400之第一端子410之間設置預定間隔，且所述間隔用作輔助引導部件A，由此可經由所述輔助引導部件A引導導線200伸出。亦即，引導導線200在凸緣300與第一端子410之間伸出，由此使所述導線200容納於引導部件700中。另外，凸緣300之第一區域的至少一部分在Y方向上突出， 且突出部分亦可用作輔助引導部件A。當然，凸緣300之第一區域的至少一部分在Y方向上突出的部分亦可用作引導部件，而無需在第三端子430中形成單獨的引導部件700。
根據例示性實施例之扼流圈具備在導線圍繞其捲繞的芯的兩個端部上的凸緣，且端子電極緊固至凸緣的側表面。另外，圍繞芯捲繞的第一導線及第二導線伸出至凸緣之側表面上的端子電極上。因此，當第一導線及第二導線伸出時，可防止第一導線受第二導線擠壓的現象，由此可防止第一導線之位置未對準。
另外，引導部件形成為自凸緣之側表面上的端子電極朝外延伸，且導線可沿引導部件伸出。因此，導線可容易伸出且可防止導線之位置未對準。
同時，由於端子電極設置為在至少兩個彼此垂直的方向上耦接至凸緣，因此可防止端子電極藉由振動或類似者脫離，且可藉由在凸緣之側表面上形成焊接部件來減小扼流圈的高度。
同時，本發明的技術想法已關於上述實施例特定地描述，但應注意，前述實施例僅經提供用於說明而不限制本揭露。另外，各種實施例可經提供以允許所屬領域中具通常知識者理解本發明之範疇。
100‧‧‧芯
200‧‧‧導線
300‧‧‧凸緣
310‧‧‧凹槽/凹陷部件
400‧‧‧端子電極
410‧‧‧第一端子
420‧‧‧第二端子
430‧‧‧第三端子
435‧‧‧凹陷部件
440‧‧‧導線容納部件
500‧‧‧焊接部件
600‧‧‧蓋部件
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (12)

  1. 一種扼流圈，包括：芯；凸緣，其設置於在一個方向上的所述芯之兩個端部中之每一者上；端子電極，其耦接至所述凸緣；以及導線，其圍繞所述芯捲繞並具有各自伸出至所述端子電極上之端部，其中所述端子電極包括：第一端子，其與第二表面接觸，所述第二表面與所述凸緣的與所述芯接觸的第一表面相對；第二端子，其在豎直方向上與所述凸緣的一個表面接觸；以及第三端子，其在水平方向上與所述凸緣的側表面接觸，所述導線伸出至在所述凸緣之側表面上的所述端子電極的所述第三端子上，且所述端子電極包括導槽，所述導槽形成於所述第三端子中以便容納並引出所述導線。
  2. 一種扼流圈，包括：芯；凸緣，其設置於在一個方向上的所述芯之兩個端部中之每一者上；端子電極，其耦接至所述凸緣；以及導線，其圍繞所述芯捲繞並具有各自伸出至所述端子電極上之端部，其中 所述端子電極包括：第一端子，其與第二表面接觸，所述第二表面與所述凸緣的與所述芯接觸的第一表面相對；第二端子，其在豎直方向上與所述凸緣的一個表面接觸；以及第三端子，其在水平方向上與所述凸緣的側表面接觸，所述導線伸出至在所述凸緣之側表面上的所述端子電極的所述第三端子上，且所述端子電極更包括引導部件，所述引導部件設置於所述第三端子上並配置為引導所述導線伸出。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的扼流圈，其中所述引導部件設置於所述凸緣下方。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的扼流圈，其中所述引導部件具有突出至所述凸緣之外的至少一部分。
  5. 一種扼流圈，包括：芯；凸緣，其設置於在一個方向上的所述芯之兩個端部中之每一者上；端子電極，其耦接至所述凸緣；以及導線，其圍繞所述芯捲繞並具有各自伸出至所述端子電極上之端部，其中所述端子電極包括：第一端子，其與第二表面接觸，所述第二表面與所述凸緣的與所述芯接觸的第一表面相對；第二端子，其在豎直方向上與所述凸緣的一個表面接觸；以及第三端子，其在水平方向上與所述凸緣的側表面接觸，所述導線伸出至在所述凸緣之側表面上的所述端子電極的所 述第三端子上，且所述端子電極更包括引導部件，所述引導部件由所述凸緣之至少一突出部分限定並配置為引導所述導線伸出。
  6. 如申請專利範圍第1項、第2項及第5項中任一項所述的扼流圈，其中所述凸緣更包括形成於所述凸緣的所述側表面中之凹槽。
  7. 如申請專利範圍第1項、第2項及第5項中任一項所述的扼流圈，其中所述導線延伸至所述第三端子，所述導線被引出以接觸所述第三端子。
  8. 如申請專利範圍第1項、第2項及第5項中任一項所述的扼流圈，其中所述第二端子自所述第一端子延伸，且所述第三端子自所述第二端子延伸。
  9. 如申請專利範圍第1項、第2項及第5項中任一項所述的扼流圈，更包括形成在所述第三端子上的開口部件。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的扼流圈，其中所述開口部件以比所述導線寬的寬度且以比所述導線短的長度形成。
  11. 如申請專利範圍第1項、第2項及第5項中任一項所述的扼流圈，更包括形成在所述導線的端部中之每一者上的焊接部件。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的扼流圈，更包括設置在所述焊接部件與所述端子電極之間的至少一區域上的絕緣層。
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