TWI719183B - 導電性纖維構造物、電極構件及導電性纖維構造物之製造方法 - Google Patents

導電性纖維構造物、電極構件及導電性纖維構造物之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明所提供的導電性纖維構造物，係重複洗滌後仍可保持高導電性，亦能適用於取得活體信號電極。本發明的導電性纖維構造物係由含有導電性高分子的織編物等構成。上述導電性纖維構造物係含有上述導電性高分子的導電性樹脂，載持於構成纖維構造物的單纖維與單纖維之間隙中，觀察上述纖維構造物厚度方向截面時，在距表層15~30μm區域中所觀察到之上述導電性樹脂的面積比率達15%以上。

Description

導電性纖維構造物、電極構件及導電性纖維構造物之製造方法
本發明係關於由纖維構造物含有具導電性高分子之導電性樹脂所構成的導電性纖維構造物。詳言之，本發明係關於重複洗滌後仍可保持高導電性，亦可適用於活體電極的導電性纖維構造物、電極構件及導電性纖維構造物。
習知，作為導電性纖維已知有：纖維表面經塗佈銅等金屬者、織入碳或金屬細線的纖維、及將導電性高分子成形為繩狀的導電性纖維等。該等導電性纖維可使用作為：人體或動物的腦波、心電圖、肌電圖(electromyography)等供測定活體電信號用的各種形式之活體電極。
習知技術所使用的金屬或碳等導電性素材係屬於疏水性且較硬，於會接觸到水分豐富且柔軟之活體體表面的用途時，會有適合性低的問題。例如當在體表面上設置活體電極時，若為由硬且疏水性材料構成的活體電極，則較難密接直接導通於體表面，造成必需使用將活體電極與體表面間予以電氣性連繫的導電性糊膏(凝膠)。
作為未使用導電性糊膏等，而是直接黏貼於活體體表面的電極，認為具導電性的織品形狀電極係屬有效，且已有各種提案。例如有提案藉由組合布料電極與防水滲透性導電性素材，而抑制布料電極的水分蒸發俾提升導電性(參照專利文獻1)。
作為對活體適合性佳的材料，有提案：使導電性與親水性特優之導電性高分子的PEDOT-PSS[(3,4-伸乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)]水溶液，含浸及/或附著於纖維，而製作導電性高分子纖維，使用作為該導電性高分子纖維的活體電極、體內埋藏型電極(參照專利文獻2)。
再者，為創造出使用織品基材的實用電極，有提案：重複洗滌後仍可保持高導電性，亦能適用於活體電極的電極構件及裝置。(參照專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4860155號公報
[專利文獻2]國際公開第2013/073673號
[專利文獻3]國際公開第2015/115440號
然而，專利文獻1所揭示布料電極的電極部，係經添加屬於導 電性物質的碳黑或銀粉末之矽橡膠，當長時間密接於體表面時，會發生活體膨潤、皮疹等情形，因而有無法舒適穿著的問題。又，專利文獻2的技術在作為織品電極時，會有洗滌耐久性等實用耐久性差的問題。
再者，專利文獻3的技術針對所使用PEDOT-PSS等導電性高分子的粒徑並沒有任何考量，較大粒徑PEDOT-PSS較少存在於奈米纖維的單纖維與單纖維間隙中，大多載持於單纖維表面。所以，無法充分活用奈米纖維的單纖維間隙特性，在作為織品電極時的洗滌耐久性等實用耐久性嫌不足。
本發明係有鑑於上述而完成，並提供：藉由纖維構造物與導電性樹脂的組合，而具有實用特性高之導電性，且保持高洗滌耐久性與高導電性，亦能適用於活體電極的導電性纖維構造物、電極構件及導電性纖維構造物之製造方法。
為解決上述問題而達成目的，本發明的導電性纖維構造物係含有導電性高分子的導電性樹脂，載持於構成纖維構造物的單纖維與單纖維之間隙中，觀察上述纖維構造物厚度方向截面時，在距表層15~30μm區域中所存在上述導電性樹脂的面積比率達15%以上。
再者，本發明的導電性纖維構造物係就上述發明，其中，高導電性樹脂更進一步含有黏結劑樹脂。
再者，本發明的導電性樹脂構造物係就上述發明，其中，黏結劑樹脂係烯烴系樹脂。
再者，本發明的導電性纖維構造物係就上述發明，其中，上述導電性高分子的主成分係聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸。
再者，本發明的導電性纖維構造物係就上述發明，係具有抗菌性。
再者，本發明的導電性纖維構造物係就上述發明，其中，根據JIS L1902(2015年度版)菌液吸收法，抗菌活性值達3以上。
再者，本發明的導電性纖維構造物係就上述發明，其中，構成上述纖維構造物的單纖維之至少一部分的單絲纖維徑係10nm以上且5000nm以下。
再者，本發明的導電性纖維構造物係就上述發明，其中，根據JIS L0217(2012年度版)103法，重複30次洗滌後的表面電阻係1×104Ω以下。
再者，本發明的電極構件係使用於取得活體信號，且使用上述任一項所記載的導電性纖維構造物。
再者，本發明導電性纖維構造物之製造方法，係使含有導電性高分子、且分散粒徑未滿200nm的導電性樹脂，載持於構成纖維構造物的單纖維與單纖維之間隙中。
再者，本發明導電性纖維構造物之製造方法係就上述發明，其中，上述導電性樹脂係以上述導電性高分子與黏結劑樹脂的混合物 作為主成分。
再者，本發明導電性纖維構造物之製造方法，係使含有導電性高分子、且平均粒徑20nm以下的導電性樹脂，載持於構成纖維構造物的單纖維與單纖維之間隙中。
再者，本發明導電性纖維構造物之製造方法係就上述發明，其中，上述導電性樹脂係以上述導電性高分子與黏結劑樹脂的混合物作為主成分。
根據本發明，因為能獲得具有使用織品基材的高性能導電性與柔軟性，且洗滌耐久性優異的導電性纖維構造物，因而可適用作為於習知電極較難拓展之取得活體信號的織品電極構件。
圖1係本發明導電性纖維構造物的掃描探針顯微鏡觀察照片。
以下針對本發明導電性纖維構造物的實施形態進行詳細說明。另外，本發明並不侷限於該實施形態。
<<導電性纖維構造物>>
本發明的導電性纖維構造物，從導電性、柔軟性及高洗滌耐久性的觀點，含有(A)導電性高分子的導電性樹脂載持於構成纖維構 造物的單纖維與單纖維之間隙中，觀察纖維構造物厚度方向截面時，在距表層15~30μm區域中所存在導電性樹脂的面積比率達15%以上。即，本發明藉由導電性樹脂載持於單纖維與單纖維之間隙，並使含浸於深部，便可獲得具高性能導電性與柔軟性，且洗滌耐久性優異的導電性纖維構造物。上述面積比率更佳係達20%以上，藉此重複洗滌耐久性優異。上限係從柔軟性的觀點，上述面積比率較佳係具有30%。
<(A)導電性高分子>
(A)導電性高分子係為對導電性纖維構造物賦予導電性的配合物。(A)導電性高分子並無特別的限定，可使用習知公知的導電性高分子，具體例係可舉例如：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚伸苯伸乙烯、聚萘、及該等的衍生物。該等係可單獨使用、亦可併用2種以上。其中，就藉由使分子內含有噻吩環便可輕易成為高導電性分子的觀點，較佳係分子內至少含有1個噻吩環的導電性高分子。(A)導電性高分子亦可與聚陰離子等摻質形成複合體。
分子內至少含有1個噻吩環的導電性高分子中，就導電性或化學安定性極優異的觀點，更佳係聚(3,4-二取代噻吩)。又，聚(3,4-二取代噻吩)特佳係聚(3,4-二烷氧基噻吩)或聚(3,4-伸烷二氧基噻吩)，最佳係聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)。又，當導電性高分子係聚(3,4-二取代噻吩)、或聚(3,4-二取代噻吩)與聚陰離子(摻質)的複合體時，可在低溫且短時間內形成導電性複合材料，且生產性亦優異。另外，聚陰離子係指「導電性高分子的摻質」。
摻質並無特別的限定，較佳係聚陰離子。聚陰離子並無特別的限定，可舉例如：羧酸聚合物類(例如：聚丙烯酸、聚順丁烯二酸、聚甲基丙烯酸等)、磺酸聚合物類(例如：聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸等)等。該等羧酸聚合物類及磺酸聚合物類尚亦可為與能和乙烯羧酸類及乙烯磺酸類進行聚合之單體類，例如：丙烯酸酯類、苯乙烯、乙烯萘等芳香族乙烯系化合物所形成的共聚合體。該等之中，特佳係聚苯乙烯磺酸。
<(B)黏結劑樹脂>
導電性樹脂中，上述導電性樹脂較佳係更進一步含有黏結劑樹脂，更佳係含有以(A)導電性高分子及(B)黏結劑樹脂的混合物為主成分之導電性樹脂。
導電性樹脂中所含的(B)黏結劑較佳係從由烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺酯、環氧樹脂及丙烯酸樹脂所構成群組中選擇至少1者。(B)黏結劑樹脂從使導電性纖維構造物中構成導電性樹脂的配合物彼此間能密接，俾更確實對纖維構造物賦予導電性的觀點，更佳係(B1)烯烴系樹脂。
<(B1)烯烴系樹脂>
(B1)烯烴系樹脂係在使導電性纖維構造物中構成導電性樹脂的配合物彼此間能密接，俾更確實對纖維構造物賦予導電性目的下添加。(B1)烯烴系樹脂從所獲得纖維構造物的柔軟性與洗滌耐久性的觀點，較佳係(B2)非極性烯烴系樹脂。此處，本發明所謂「非極性」係指SP值未滿6~10、較佳係7~9。
(B2)非極性烯烴系樹脂係在SP值未滿6~10之前提下，其餘並無特別的限定。(B2)非極性烯烴系樹脂係可單獨使用、亦可併用2種以上。
(B1)烯烴系樹脂係可舉例如：聚乙烯、聚丙烯、環烯烴聚合物(環狀聚烯烴)、由該等改質的聚合物等。導電性纖維構造物亦可將該等使用作為(B1)烯烴系樹脂，亦可將由聚氯乙烯、聚苯乙烯等經烯烴改質者使用作為(B1)烯烴系樹脂。該等係可單獨使用、亦可併用2種以上。
可使用作為(B1)烯烴系樹脂的市售物係可舉例如：HARDLEN(東洋紡股份有限公司製)、APTOLOK(三菱化學股份有限公司製)、ARROWBASE(UNITIKA股份有限公司製)等。
本發明的導電性纖維構造物中，(B1)烯烴系樹脂的含有量並無特別的限定，相對於(A)導電性高分子的固形份100質量份，較佳係0.1~1000質量份、更佳係5~500質量份。若未滿0.1質量份，則所獲得纖維構造物的強度變弱；若超過1000質量份，則導電性纖維構造物中的(A)導電性高分子含有量相對地減少，使用作為電極構件時無法確保充分的導電性。又，若纖維構造物的強度變弱，則作為織品電極時的洗滌耐久性差。
本發明的導電性纖維構造物中，導電性樹脂亦可含有(A)導電 性高分子、(B)黏結劑樹脂以外的其他成分。其他成分係可舉例如：(C)導電性提升劑、(D)柔軟性賦予劑、(E)界面活性劑及/或均塗劑、交聯劑、觸媒、消泡劑等。
<(C)導電性提升劑>
在導電性樹脂中亦可添加(C)導電性提升劑。(C)導電性提升劑並無特別的限定，可舉例如：沸點達100℃以上且分子內具有2個以上羥基的化合物、沸點達100℃以上且分子內具有至少1個亞磺醯基的化合物、沸點達60℃以上且分子內具有至少1個羰基的化合物、沸點達100℃以上且分子內具有至少1個醯胺基的化合物等。該等(C)導電性提升劑係可單獨使用、亦可併用2種以上。
沸點達100℃以上且分子內具有2個以上羥基的化合物係可舉例如：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、β-硫二乙二醇、三乙二醇、三丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、兒茶酚、環己二醇、環己二甲醇、甘油、赤蘚醇、異麥芽酮糖醇(isomalt)、乳糖醇、麥芽糖醇、甘露糖醇、山梨糖醇、木糖醇、蔗糖等。該等係可單獨使用、亦可併用2種以上。
沸點達100℃以上且分子內具有至少1個亞磺醯基的化合物係可舉例如二甲亞碸等。
沸點達60℃以上且分子內具有至少1個羰基的化合物係可舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己 酸、辛酸、癸酸、十二烷酸、苯甲酸、對甲苯甲酸、對氯苯甲酸、對硝基苯甲酸、1-萘甲酸、2-萘甲酸、酞酸、異酞酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、己二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸等。該等係可單獨使用、亦可併用2種以上。
沸點達100℃以上且分子內具有至少1個醯胺基的化合物係可舉例如：N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、乙醯胺、N-乙基乙醯胺、N-苯基-N-丙基乙醯胺、苯甲醯胺等。該等係可單獨使用、亦可併用2種以上。
當導電性樹脂係含有(C)導電性提升劑時，其含有量並無特別的限定，相對於(A)導電性高分子100質量份，較佳係0.01~100000質量份、更佳係0.1~10000質量份。若(C)導電性提升劑的含有量未滿0.01質量份，則無法獲得充分的導電性提升效果；若超過100000質量份，則纖維構造物的乾燥性變差。
<(D)柔軟性賦予劑>
在導電性樹脂中亦可添加(D)柔軟性賦予劑。(D)柔軟性賦予劑並無特別的限定，可舉例如：丙三醇、山梨糖醇、聚甘油、聚乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇共聚物等。該等係可單獨使用、亦可併用2種以上。
當導電性樹脂係含有(D)柔軟性賦予劑時，其含有量並無特別的限定，相對於(A)導電性高分子100質量份，較佳係10~10000質 量份、更佳係100~5000質量份。若(D)柔軟性賦予劑含有量未滿10質量份，則無法獲得充分的柔軟性；若超過10000質量份，則纖維構造物的導電性或強度變差，或者耐洗滌性大幅降低。
<(E)界面活性劑/均塗劑>
在導電性樹脂中亦可添加(E)界面活性劑/均塗劑。另外，本發明導電性纖維構造物中，一化合物係相當於界面活性劑、亦相當於均塗劑。又，當界面活性劑與均塗劑係不同的化合物時，亦可併用界面活性劑與均塗劑。
界面活性劑係在具有均塗性提升效果之前提下，其餘並無特別的限定，具體例係可舉例如：聚醚改質聚二甲基矽氧烷、聚醚改質矽氧烷、聚醚酯改質含羥基之聚二甲基矽氧烷、聚醚改質含丙烯基之聚二甲基矽氧烷、聚酯改質含丙烯基之聚二甲基矽氧烷、全氟聚二甲基矽氧烷、全氟聚醚改質聚二甲基矽氧烷、全氟聚酯改質聚二甲基矽氧烷等矽氧烷系化合物；全氟烷基羧酸、全氟烷基聚氧乙烯乙醇等含氟有機化合物；聚氧乙烯烷基苯醚、環氧丙烷聚合體、環氧乙烷聚合體等多醚系化合物；椰子油脂肪酸胺鹽、松香膠等羧酸；蓖麻油硫酸酯類、磷酸酯、烷基醚硫酸鹽、山梨醇酐脂肪酸酯、磺酸酯、琥珀酸酯等酯系化合物；烷芳磺酸胺鹽、磺琥珀酸鈉二辛酯(dioctyl sodium sulfosuccinate)等磺酸鹽化合物；磷酸月桂酯鈉(sodium lauryl phosphate)等磷酸鹽化合物；椰子油脂肪酸乙醇醯胺等醯胺化合物；丙烯酸系化合物等。該等界面活性劑係可單獨使用、亦可併用2種以上。該等之中，從明顯獲得均塗性提升效果的 觀點，較佳係矽氧烷系化合物、及含氟有機化合物。
均塗劑並無特別的限定，可舉例如：聚醚改質聚二甲基矽氧烷、聚醚改質矽氧烷、聚醚酯改質含羥基之聚二甲基矽氧烷、聚醚改質含丙烯基之聚二甲基矽氧烷、聚酯改質含丙烯基之聚二甲基矽氧烷、全氟聚二甲基矽氧烷、全氟聚醚改質聚二甲基矽氧烷、全氟聚酯改質聚二甲基矽氧烷等矽氧烷系化合物；全氟烷基羧酸、全氟烷基聚氧乙烯乙醇等含氟有機化合物；聚氧乙烯烷基苯醚、環氧丙烷聚合體、環氧乙烷聚合體等多醚系化合物；椰子油脂肪酸胺鹽、松香膠等羧酸；蓖麻油硫酸酯類、磷酸酯、烷基醚硫酸鹽、山梨醇酐脂肪酸酯、磺酸酯、琥珀酸酯等酯系化合物；烷芳磺酸胺鹽、磺琥珀酸鈉二辛酯等磺酸鹽化合物；磷酸月桂酯鈉等磷酸鹽化合物；椰子油脂肪酸乙醇醯胺等醯胺化合物；丙烯酸系化合物等。該等均塗劑係可單獨使用、亦可併用2種以上。
<導電性纖維構造物之製造方法>
本發明的導電性纖維構造物係藉由使以導電性高分子與烯烴系樹脂的混合物為主成分之導電性樹脂，載持於構成纖維構造物的單纖維與單纖維之間隙中而獲得，此時所載持的導電性樹脂係使用粒徑小者。
另外，載持導電性樹脂時，較佳係依導電性樹脂的分散液或溶液態樣載持。另外，本說明書中，針對導電性樹脂中所含全部成分呈完全溶解者(即「溶劑」)、以及使不溶成分分散者(即「分散介質」)並無特別區分，均記載為「溶劑」。以下針對溶劑進行說明。
<溶劑>
上述溶劑並無特別的限定，可舉例如：水；甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、甘油等醇類；乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇等乙二醇類；乙二醇單甲醚、二乙二醇單甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚等二醇醚類；乙二醇單乙醚醋酸酯、二乙二醇單乙醚醋酸酯、二乙二醇單丁醚醋酸酯等二醇醚醋酸酯類；丙二醇、二丙二醇、三丙二醇等丙二醇類；丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、丙二醇二甲醚、二丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、二丙二醇二乙醚等丙二醇醚類；丙二醇單甲醚醋酸酯、丙二醇單乙醚醋酸酯、二丙二醇單甲醚醋酸酯、二丙二醇單乙醚醋酸酯等丙二醇醚醋酸酯類；四氫呋喃；丙酮；乙腈等。該等溶劑係可單獨使用、亦可併用2種以上。
溶劑較佳係水、或水與有機溶劑的混合物。當導電性纖維構造物係作為溶劑而含有水時，水的含有量並無特別的限定，相對於(A)導電性高分子的固形份100質量份，較佳係20~1000000質量份、更佳係200~500000質量份。若水的含有量未滿20質量份，則黏度提高、處置趨於困難；若超過1000000質量份，則導電性纖維構造物的濃度變為過低，導致溶液使用量增加。
本發明中，使用浸漬法、塗佈法、噴塗法等通常方法，使導電性樹脂載持於纖維構造物上，再將已載持導電性樹脂的纖維構造物施行加熱，便可獲得導電性纖維構造物。
從使在構成纖維構造物的單纖維與單纖維之間隙中，能載持較多導電性樹脂的觀點，較佳係浸漬法或塗佈法。
<導電性樹脂之粒徑>
以(A)導電性高分子、或(A)導電性高分子與(B)黏結劑樹脂的混合物為主成分之導電性樹脂，其分散粒徑較佳係未滿200nm。若導電性樹脂的分散粒徑達200nm以上，導電性樹脂便不易載持於構成纖維構造物的纖維單纖維與單纖維之間隙中，而是大多載持於單纖維的表面，利用物理衝擊便可簡單剝離，經重複洗滌後無法保持高導電性。若導電性樹脂的分散粒徑未滿200nm，則大多載持於單纖維表面、及單纖維與單纖維間隙中，因物理衝擊出現剝離情形較少，經重複洗滌後仍可保持高導電性。
上述分散粒徑是否未滿200nm，係將在導電性樹脂的分散液中所分散之導電性樹脂，利用孔徑0.2μm針筒過濾器施行過濾並測定。即，若在導電性樹脂的分散液中所分散之導電性樹脂有通過，便可判斷分散粒徑未滿200nm。
再者，以(A)導電性高分子、或(A)導電性高分子與(B)黏結劑樹脂的混合物為主成分之導電性樹脂，其分散粒徑較佳係在20nm以下。藉此，可使更多的導電性樹脂載持於單纖維表面、及單纖維與單纖維的間隙中，因物理衝擊發生剝離情形特少，經重複洗滌後呈現出更優異的高導電性保持性。
另外，上述導電性樹脂的平均粒徑係指利用動態光散射法測定 時的中值粒徑(D50)。
本發明中，藉由使用含有(A)導電性高分子、或(A)導電性高分子與(B)黏結劑樹脂的導電性樹脂，形成上述分散粒徑200nm以下、或平均粒徑20nm以下，並載持於構成纖維構造物的纖維單纖維與單纖維之間隙中，便可使導電性樹脂含浸至纖維構造物的深部。藉此，可獲得優異重複洗滌耐久性的導電性纖維構造物。
使以(A)主成分為聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸的導電性高分子、以及(B)黏結劑樹脂為(B1)烯烴系樹脂的混合物，為主成分的導電性樹脂分散於溶劑中的分散液，已有市售DENATRON FB408B、DENATRON TX401(Nagase ChemteX股份有限公司製)等，且可使用作為本發明導電性纖維構造物的導電性樹脂。
從導電性纖維構造物之導電性提升、安定化的觀點，最好使用經對含有導電性樹脂的纖維構造物更進一步賦予丙三醇、生理食鹽水等者，惟本發明的導電性纖維構造物並不侷限於該等。該等所例示的導電性樹脂係使用浸漬法、塗佈法、噴塗法等已知方法便可賦予纖維構造物，藉此可使導電性樹脂載持於構成纖維構造物的單纖維表面、及單纖維與單纖維之間隙，而形成導電性樹脂的連續層。
<纖維構造物>
本發明的導電性纖維構造物中，構成纖維構造物的纖維形態係可為單絲紗、複絲紗、短纖絲任一形態，關於纖維的截面形狀，係 可為圓截面、三角截面、其他異形高度的異形截面形狀，並無特別的限定。
構成纖維構造物的纖維材料之聚合物係只要屬於依照已知方法便能纖維化的聚合物便可，其餘並無特別的限定，可舉例如：以聚乙烯、聚丙烯等為主成分的聚烯烴系纖維；縲縈、醋酸酯等化學纖維用纖維素；及聚酯、尼龍等合成纖維用聚合物，惟並不侷限於該等。
本發明的導電性纖維構造物中，構成纖維構造物的纖維纖度較佳係均勻的細纖度，更佳係可例示由利用熔融紡絲便可複合紡絲的熱可塑性聚合物，尤其是由聚酯構成的纖維。
此處所謂「聚酯」係由以對酞酸為主要酸成分，且以碳原子數2~6之烷基二醇、即從乙二醇、1,3-丙二醇、伸丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇，較佳係以從乙二醇及伸丁二醇之中選擇至少一種的二醇、特佳係以乙二醇為主要二醇成分的聚酯。
再者，亦可為酸成分係對酞酸與其他雙官能性羧酸之混合物的聚酯，亦可為二醇成分係上述二醇與其他二元醇成分之混合物的聚酯。又，亦可為酸成分係對酞酸與其他雙官能性羧酸之混合物，而二醇成分係上述二醇與其他二元醇成分之混合物的聚酯。
此處所使用對酞酸以外的其他雙官能性羧酸，係可舉例如：異 酞酸、萘二羧酸、二苯基二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、己二酸、癸二酸、1,4-環己烷二羧酸等芳香族、脂肪族、脂環族之雙官能性羧酸。又，上述二醇以外的二元醇化合物係可舉例如：環己烷-1,4-二甲醇、新戊二醇、雙酚A、雙酚S等芳香族、脂肪族、脂環族之二元醇化合物。
作為構成纖維構造物的纖維時所使用聚酯，係可依照任意方法合成。例如聚對苯二甲酸乙二酯的情況，通常藉由：使對酞酸與乙二醇直接進行酯化反應，或使對酞酸二甲酯等對酞酸的低級烷基酯、與乙二醇進行酯交換反應，或者使對酞酸與環氧乙烷進行反應，而生成對酞酸之二醇酯及/或其低聚合體的第1階段反應；以及將該第1階段的反應生成物在減壓下施行加熱，使進行縮聚反應直到成為所需聚合度為止的第2階段反應，便可製造。
本發明纖維構造物的形態係可例如：篩網、抄紙、針織物、編織物、不織布、帶、繩等，只要配合使用目的之形態便可，其餘並無特別的限定。
再者，本發明的纖維構造物較佳態樣係至少含有複絲紗，且在構成該複絲紗的單纖維表面、以及單纖維與單纖維之間隙中載持著導電性物質。
從導電性樹脂對纖維構造物的載持、以及導電性纖維構造物的高導電性之觀點，較佳係纖維構造物含有由複數單纖維構成的複絲 紗。複絲紗的纖度並無特別的限定，從活用作為纖維構造物時的特性之觀點，較佳係30dtex至400dtex。纖維構造物中的複絲紗混合率，係在不致影響性能之範圍內，並無特別的限定，從混合率越高，越容易載持導電性樹脂，越能提高實用耐久性的觀點，係屬較佳。又，所使用的複絲紗亦可利用已知方法施行撚紗、合紗、捲縮加工。
纖維構造物中所含複絲的更佳態樣係含有0.2dtex以下的單纖維。從導電性高分子對纖維構造物的載持、以及高導電性的觀點，較理想係單纖維之纖維徑較小的纖維構造物，較佳係含有0.2dtex以下的單纖維。若例示密度1.38g/cm3的聚對苯二甲酸乙二酯，纖度0.2dtex便成為纖維徑約5μm的超細纖維。若為能形成纖維的高分子化合物密度、且0.2dtex以下的超細纖維，便屬於充分細微纖度的纖維，且能由單纖維形成較多的間隙。
構成複絲的單纖維支數越多，則由複數單纖維構成的空隙、即導電性樹脂所載持部位越細分化，越能提高導電性樹脂對纖維構造物的載持性。又，即便藉由使單纖維的纖維徑變細，而使應載持導電性樹脂的部位被細分化，仍可保持導電性樹脂的連續性，因而亦能同持顯現出高導電性。
例如單纖維支數較多的超細纖維係準備由不同溶解性的2種聚合物所構成之海島型複合纖維絲，利用溶劑除去海島型複合纖維的一成份，而極細纖維化。雖島成分的各個粗細度與分佈並未固定，但藉由增加島成分的構成支數，便可形成由超細纖維構成的複絲。
能依照上述方法製造的複絲，雖超細纖維的島成分構成支數亦與單纖維纖度、或對單纖維有無撚紗等具有關係，但係5支以上、較佳係24支以上、更佳係50支以上。又，混合丹尼亦涵蓋於本發明中。又，多成分系纖維整體的截面形態亦不侷限於圓孔，亦涵蓋三葉形、四葉形、T形、中空形等所有公知的纖維截面。
本發明纖維構造物的較佳形態係將由使用海島型複合纖維織造的針織物，利用化學剝離、物理剝離、溶解除去等方法施行處理，再製作構成纖維經極細纖維化的織編物，然後利用水刀衝孔加工等使纖維彼此間相交織為較佳態樣之一。
前述纖維構造物的較佳形態，為能保持纖維的交織構造，利用含浸聚胺酯等高分子彈性體物質等等手段便可賦予。藉此，具有提升纖維構造部物的染色性、尺寸安定性、品質安定性等效果。又，將片狀纖維構造物的表面施行起毛，而使表面上形成由極細纖維束構成之起毛等，便可獲得配合目的之各種形式的片狀物。
纖維構造物係除纖維交織、起毛之外，尚可在各步驟的任意時機適當組合實施例如：收縮處理、形態固定處理、壓縮處理、染整處理、油份賦予處理、熱固定處理、溶劑除去、形態固定劑除去、精梳處理、拋光處理、平面(輥)壓合處理或高性能短纖碎褶處理(起毛切斷)等多種處理，在不致損及作為電極時的性能之前提下，均可毫無限定地實施。
再者，本發明的纖維構造物中，單纖維之至少一部分更佳係單絲纖維徑10nm以上且5000nm以下的奈米纖維，可適當使用含有：由「NANOALLOY(註冊商標)」纖維所製作的奈米纖維短纖紗集合體、依電紡絲方式等所製作的單絲紗集合體等，依照已知方法所製作之由奈米纖維構成的複絲紗之纖維構造物。
由奈米纖維構成的複絲紗係利用已知的複合紡紗方式等便可製作。就一例而言，可有效利用日本專利特開2013-185283號公報所例示，使用複合噴絲嘴形成的複合纖維施行脫海，而成為纖維徑變動小的奈米纖維複絲紗，惟並不侷限於此。
再者，本發明導電性纖維構造物的基重較佳係50g/m2以上且300g/m2以下。若基重未滿50g/m2，則因布料過薄，而導電性樹脂的含浸量變少；若基重超過300g/m2，則因過厚而成為穿著感差的原因。更佳係100g/m2以上且250g/m2以下。
本發明的導電性纖維構造物係依照JIS L1902(2015年度版)菌液吸收法，人體常居細菌群(resident flora)的金黃色葡萄球菌之抗菌活性值較佳係3以上。若抗菌活性值未滿3，則當例如將使用本發明導電性纖維構造物的電極構件安裝於衣服上之時，並無法抑制因出汗而造成的細菌繁殖之情形，當出汗後衣服保持原狀放置時，會因細菌繁殖而從衣服發出惡臭。使用抗菌活性值達3以上的導電性纖維構造物之電極構件，可抑制因出汗造成的細菌繁殖，便能抑制 惡臭發生。
本發明的導電性纖維構造物係依照JIS L0217(1995年度版)103法，經重複30次洗滌後的表面電阻，較佳在1×104Ω以下。本發明的電極構件係由纖維構造物與導電性樹脂構成，可進行家庭式洗滌。構成纖維構造物的單纖維支數越多，則藉由複數單纖維構成的空隙、即載持導電性樹脂的部位被細分化，便可提高分散粒徑未滿200nm、或平均粒徑20nm以下的導電性樹脂對纖維構造物之載持性，便可賦予高度的洗滌耐久性。
當將本發明電極構件使用作為活體電極的情況，就從對皮膚表面的密接性/追蹤性之觀點，以及可撓性且柔軟手感、為抑制皮膚表面因出汗造成悶熱、斑疹而要求高透氣性的觀點，纖維構造物的形態較佳係針織物、編織物、不織布的形狀。
該等纖維構造物係在不致損及作為電極時的性能之前提下，能毫無限制地實施利用已知方法、手段進行的染色、機能加工等。電極構件的表面起毛、軋延、壓花、水刀衝孔加工等表面物理加工，亦是在不致損及作為電極時的性能之前提下均可毫無限制地實施。
本發明電極構件的形狀、大小係在能檢測活體信號之前提下，其餘並無特別規定。
再者，使用本發明導電性纖維構造物的電極構件，亦可在含導 電性樹脂的纖維構造物單面上，積層著樹脂層。
本發明導電性纖維構造物的較佳使用態樣，係可舉例如直接接觸活體並能取得電信號及/或賦予電信號的形態。可舉例如取得來自活體電信號的心電位、肌電位(myopotential)、腦波等電極構件；或對活體賦予電刺激的低頻、高頻、EMS等電極構件。由：纖維、布帛、薄膜、切割絲(slit yarn)、不織布、樹脂等該等的單體、複合體所構成之構造物等，惟不侷限於此。更具體的形狀可為由上述基材構成的電極、電線、衣服、內褲、手套、襪子、胸罩、頭帶(headband)、袖口、圍巾、帽子、腹帶、護帶、鞋子、坐墊、眼鏡、髮箍、髮飾黏貼材、耳機、時鐘、椅子、馬桶座、把手、床、地毯、各種床罩等直接接觸肌膚者，惟不侷限於此。
電極的情況，亦可適當利用單獨電極及/或與上述直接接觸肌膚者的組合形態。單獨電極的形狀並不侷限於圓徑、多角形等。
電極的大小係只要設定為能取得所需活體信號的接觸面積便可，並沒有限定。為提升與活體間之密接性，若一般的平電極，便可設為連動於動作的環狀等立體構造，亦可利用空氣膨脹。
當電極係與衣服等其他構造物組合使用時，亦可適當利用依能取得所需部位電信號的方式，將纖維構造物併用於鈕釦、鉤、磁石、魔術帶(註冊商標)，而形成可裝卸於衣服的形狀。
再者，本發明的導電性纖維構造物亦可利用作為面狀發熱體，且因柔軟性或耐彎曲性優異、輕量、能削薄厚度，而可利用作為織物加熱器(fabric heater)。
[實施例]
其次，針對本發明的導電性纖維構造物利用實施例進行詳細說明。本發明的導電性纖維構造物並不侷限於該等實施例。實施例及比較例的測定值係依下述方法獲得。
導電性樹脂含浸面積比率
觀察本發明導電性纖維構造物厚度方向截面時，在距表層15~30μm區域所存在導電性樹脂的面積比率(導電性樹脂含浸面積比率)，係依下述求取。
使用氬(Ar)離子束加工裝置，將導電性纖維構造物朝厚度方向切削，而製作截面的薄膜切片，設為測定用試料。針對所獲得測定用試料使用掃描探針顯微鏡(Scanning Spreading Resistance Microscopy)(以下稱「SSRM」)，從測定用試料的背側施加電壓，並使用導電性探針，觀察試料表層有無導通。所觀察影像中，如後述圖1的截面影像所示，依纖維構造物表層部最高的部分接觸於視野上部的方式，設定30μm×30μm正方形區域。針對距表層部最高位置朝下方15μm的15μm×30μm區域，使用影像處理軟體(GIMP2.8portable)，將臨限值設定為60，求取在距導電性纖維構造物厚度方向表層15~30μm區域中，含浸導電性樹脂的面積比率。此時，觀察的個數係測定隨機選出的橫截面20個地方。計算20個 地方所求得各面積比率的平均值，將其設為「導電性樹脂含浸面積比率」。
觀察裝置：Bruker AXS公司Digital Instruments製
NanoScope Iva AFM
Dimension 3100載台AFM系統
+SSRM操作
SSRM掃描模式：同時測定接觸模式與展布電阻(spreading resistance)
SSRM探針(Tip)：塗矽鑽石懸臂
探針型號：DDESP-FM(Bruker AXS公司製)
Ar離子束加工裝置：日立高科技(股)製IM-4000
加速電壓3kV
(2)纖度
構成本發明纖維構造物的海島型複合纖維之纖度，係藉由將布帛浸漬於氫氧化鈉3質量%水溶液(75℃、浴比1：30)中，經溶解除去99%以上的易溶解成分後，將紗予以分解，並抽出由極細纖維構成的複絲，測定其1m的質量，藉由乘上10000倍而計算出纖度。重複此動作10次，將該單純平均值四捨五入至小數點第2位的值設為纖度。
關於其他纖維係將紗予以分解並抽出複絲，測定其1m的質量，藉由乘上10000倍而計算出纖度。重複此動作10次，將該單純平均值四捨五入至小數點第2位的值設為纖度。
(3)纖維徑
利用環氧樹脂包藏從纖維抽出的複絲，並利用Reichert公司製FC‧4E型冷凍切片機系統進行冷凍，再利用具備有鑽石刀片的Reichert-Nissei ultracut N(超薄切片機，Ultramicrotome)切削後，針對其切削面利用KEYENCE(股)製VE-7800型掃描式電子顯微鏡(SEM)，若奈米纖維便依5000倍拍攝，若超細纖維便依1000倍拍攝，其餘則依500倍拍攝。從所獲得照片中隨機選定抽出150支極細纖維，針對照片使用影像處理軟體(WINROOF)測定全部的外接圓徑(纖維徑)。
(4)纖維徑變動(CV%(A))
求取依(3)所測定纖維徑的平均纖維徑及纖維徑標準偏差，並根據下式計算出纖維徑變動(CV%(A)：Coefficient of Variation)。以上的值全部針對3個地方的各照片施行測定，再取3個地方的平均值，依nm單位表示，且測定至小數點第1位，小數點第1位四捨五入。
纖維徑變動(CV%(A))=(纖維徑標準偏差/平均纖維徑)×100
(5)異形度及異形度變動(CV%(B))
依照與(3)纖維徑同樣的方法拍攝複絲的截面，再從其影像將外接於切割面的正圓直徑設為外接圓徑(纖維徑)，且將內切的正圓直徑設為內切圓徑，從異形度=外接圓徑÷內切圓徑求取至小數點第3位，小數點第3位四捨五入，設為異形度。針對從同一影像內隨機抽出的150支極細纖維測定該異形度，並從該平均值及標準偏差， 根據下式計算出異形度變動(CV%(B)(變動係數：Coefficient of Variation))。關於該異形度變動係小數點第2位四捨五入。
異形度變動(CV%(B))=(異形度的標準偏差/異形度的平均值)×100(%)
(6)基重
針對電極基布，測定JIS L1096(一般針織物試驗方法)(1999)及JIS L1018(針織布料試驗方法)(1999)標準狀態下，每單位面積的基重。
(7)導電性樹脂之分散粒徑
將在分散液中分散的導電性樹脂，利用Sartorius公司製Minisart 0.2μm針筒過濾器施行過濾，測定導電性樹脂的分散粒徑是否未滿200nm。
(8)導電性樹脂之平均粒徑(動態光散射法)
針對在49g水中一邊攪拌一邊添加1g導電性樹脂再稀釋50倍的導電性樹脂，利用Microtrac公司製NanotracWave系列施行測定，從所求得粒徑分佈計算出流體力學直徑，並設為平均粒徑。
(9)導電性樹脂附著量
從標準狀態(20℃×65%RH)下，屬於試驗布的纖維構造體於導電性樹脂分散液塗佈前後的質量變化，測定導電性樹脂附著量。計算式係如下式： 導電性樹脂附著量(g/m2)=(加工後的試驗布質量(g)-加工前的試驗質質量(g))/試驗布有塗佈分散液的面積(m2)
(10)表面電阻
將10cm×10cm導電性纖維構造物作為試驗片，放置於硬質發泡苯乙烯上，使用電阻計(三菱化學Analytech四探針電阻計Loresta-AX MCP-T370)，於20℃、40%RH環境下測定表面電阻值(Ω)。
(11)洗滌耐久性
將10cm×10cm導電性纖維構造物作為試驗片，依照根據JIS L0217(1995)103法的方法，測定經依重複30次的方法施行洗滌後之表面電阻值。洗衣機係使用全自動洗衣機(National NA-F50Z8)。
(12)剛柔度
導電性纖維構造物的剛柔度係根據JIS L 1096(針織物及編織物的布料試驗方法)(1999)剛柔度A法(45°懸臂法，45°cantilever法)測定。
(13)導電性樹脂有無剝離
將切斷呈寬25mm、長50mm的一般用黏著帶，黏貼於10cm×10cm導電性纖維構造物的試驗片，依一定力道撕開，再依目視觀察導電性樹脂有無剝離。將沒有剝離者評為「○」，將有剝離者評為「×」。
(14)抗菌性
具導電性纖維構造物的抗菌性，係根據JIS L1902纖維製品的抗菌性試驗方法(2015)之菌液吸收法施行測定。試驗菌株係金黃色葡萄球菌。
以下針對本發明導電性纖維構造物的實施例及比較例進行說明。
[實施例1]
使用由：島成分係聚對苯二甲酸乙二酯、且海成分係聚酯，酸成分為對苯二甲酸與5-間苯二甲酸磺酸鈉共聚物所構成鹼熱水可溶型聚酯的75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)奈米纖維，以及22T-24F高收縮紗進行混纖的100T-136聚酯奈米纖維混纖紗，依平滑組織編織圓編織品。接著，藉由將布帛浸漬於氫氧化鈉3質量%水溶液(75℃、浴比1：30)中，而除去易溶解成分，便獲得使用奈米纖維與高收縮紗之混纖紗的編織物。將含導電性樹脂的分散液之「DENATRON FB408B」(Nagase ChemteX股份有限公司製)，利用已知之刀式塗佈法，在所獲得纖維構造物的編織物上，依藥劑塗佈量成為15g/m2的方式塗佈，依120℃~130℃加熱而獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。又，圖1所示係評價實施例1的導電性纖維構造物之導電性樹脂含浸面積比率時，所使用的截面照片。由圖1得知距表層30μm的低電阻，即含浸導電性樹脂。
[實施例2]
除含導電性樹脂的分散液，由「DENATRON FB408B」變更為「DENATRON TX401」之外，其餘均施行與實施例1相同的處理，而製得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例3]
除將高收縮紗由22T-24F變更為33T-6F，且將奈米纖維設為與75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)混纖的110T-118F聚酯奈米纖維混纖紗，再施行染色加工之外，其餘均施行與實施例1相同的處理，而製得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例4]
除將布帛構造由編織物變更為平織物之外，其餘均施行與實施例1相同的處理，而製得導電性纖維構造物。將所使用材料的特性及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例5]
除未使用22T-24F高收縮紗，且變更為75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)聚酯奈米纖維單紗之外，其餘均施行與實施例1相同的處理，而製得導電性纖維構造物。將所使用材料的特性及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例6]
除未使用22T-24F高收縮紗，並將75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)變更為100T-30F(海島比率30%：70%、島數2048島/F)聚酯奈米纖維單紗之外，其餘均施行與實施例1相同的處理，而製得導電性纖維構造物。將所使用材料的特性及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例7]
除未使用22T-24F高收縮紗，並將75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)變更為120T-60F(海島比率50%：50%、島數2048島/F)聚酯奈米纖維單紗之外，其餘均施行與實施例1相同的處理，而製得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例8]
除未使用22T-24F高收縮紗，並變更為75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)之三角截面聚酯奈米纖維單紗之外，其餘均施行與實施例1相同的處理，而製得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例9]
除未使用22T-24F高收縮紗，並將75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)變更為66T-9F(海島比率20%：80%、島數70島/F)超細纖維的針織物之外，其餘均施行與實施例1相同的處理， 而製得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例10]
在4.2dtex、51mm之使用由島成分為聚對苯二甲酸乙二酯、海成分為聚苯乙烯構成的高分子排列體纖維(海島比率57%：43%、島數16島)，所形成針軋不織布中，使含浸賦予聚胺酯，並實施濕式凝固。聚胺酯含有率相對於聚對苯二甲酸乙二酯的質量係49%。將其浸漬於三氯乙烯中，利用軋輥施行壓榨而除去聚苯乙烯成分，獲得單紗纖度0.15dtex的極細纖維。利用拋光m/c實施起毛處理、染色加工而獲得不織布。接著，與實施例1同樣地在所獲得纖維構造物的不織布上，利用已知之刀式塗佈法，將導電性纖維構造物的「DENATRON FB408B」(Nagase ChemteX股份有限公司製)，依藥劑塗佈量成為15g/m2的方式塗佈，便獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例11]
使用由75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)奈米纖維、與22T-24F高收縮紗混纖的100T-136F聚酯奈米纖維混纖紗，編織成圓編織物。接著，將布帛浸漬於氫氧化鈉3質量%水溶液(75℃、浴比1：30)中而除去易溶解成分，獲得使用奈米纖維與高收縮紗之混纖紗的編織物。在所獲得編織物的背面，依照已知方法層壓加工聚胺酯樹脂微多孔膜，再於表面上，利用已知之刀式塗佈法，將含導電性樹脂的分散液之「DENATRON FB408B」(Nagase ChemteX股份有限公司製)，依藥劑塗佈量成為15g/m2的方式施行塗佈，而獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例12]
除將高收縮紗由22T-24F變更為33T-6F，並形成與75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)的聚酯奈米纖維混纖紗，且施行染色加工之外，其餘均施行與實施例11相同的處理，獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例13]
除將布帛構造由編織物變更為平織物之外，其餘均施行與實施例11相同的處理，獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例14]
除變更為75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)的聚酯奈米纖維單絲之外，其餘均施行與實施例11相同的處理，獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例15]
除變更為100T-30F(海島比率30%：70%、島數2048島/F)的聚 酯奈米纖維單絲之外，其餘均施行與實施例11相同的處理，獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例16]
除變更為120T-60F(海島比率50%：50%、島數2048島/F)的聚酯奈米纖維單絲之外，其餘均施行與實施例11相同的處理，獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例17]
除變更為75T-112F(海島比率30%：70%、島數127島/F)的三角截面聚酯奈米纖維單絲之外，其餘均施行與實施例11相同的處理，獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例18]
除未使用22T-24F高收縮紗，且變更為使用66T-9F(海島比率20%：80%、島數70島/F)超細纖維所獲得圓編織物之外，其餘均施行與實施例11相同的處理，獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例19]
在4.2dtex、長51mm之使用由島成分為聚對苯二甲酸乙二酯、 海成分為聚苯乙烯構成的高分子排列體纖維(海島比率57%：43%、島數16島)，所形成針軋不織布中，使含浸賦予聚胺酯，並實施濕式凝固。聚胺酯含有率相對於聚對苯二甲酸乙二酯的質量係49%。將其浸漬於三氯乙烯中，利用軋輥施行壓榨而除去聚苯乙烯成分，獲得單紗纖度0.15dtex的極細纖維。利用拋光m/c實施起毛處理、染色加工而獲得不織布。與實施例11同樣地在所獲得不織布的背面上，層壓加工聚胺酯樹脂微多孔膜，再於表面上，利用已知之刀式塗佈法，將含導電性樹脂的分散液之「DENATRON FB408B」(Nagase ChemteX股份有限公司製)，依藥劑塗佈量成為20g/m2的方式塗佈，便獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[實施例20]
除將實施例5的聚酯奈米纖維變更為尼龍奈米纖維之外，其餘均施行與實施例1相同的處理而獲得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[比較例1]
除將含導電性樹脂的分散液，從「DENATRON FB408B」變更為黏結劑係使用丙烯酸系樹脂的「SEPLEGYDA OC-AE401」(信越聚合物公司製)之外，其餘均施行與實施例1相同的處理，而製得導電性纖維構造物。將所使用材料及所獲得導電性纖維構造物的特性示於表1。
[比較例2]
在PET薄膜上，利用已知之刀式塗佈法，將含導電性樹脂的分散液之「DENATRON FB408B」(Nagase ChemteX股份有限公司製)，依藥劑塗佈量成為15g/m2的方式施行塗佈而獲得電極。將所使用材料及所獲得薄膜的特性示於表1。
Figure 106110814-A0101-12-0036-2

Claims (11)

  1. 一種導電性纖維構造物，係含有導電性高分子的導電性樹脂載持於構成纖維構造物的單纖維之表面以及單纖維與單纖維之間隙中，觀察上述纖維構造物厚度方向截面時，在距表層15~30μm區域中所存在上述導電性樹脂的面積比率為15%以上；上述導電性樹脂之分散粒徑為未滿200nm，上述導電性樹脂之平均粒徑為20nm以下。
  2. 如請求項1之導電性纖維構造物，其中，導電性樹脂係更進一步含有黏結劑樹脂。
  3. 如請求項2之導電性纖維構造物，其中，黏結劑樹脂係烯烴系樹脂。
  4. 如請求項1至3中任一項之導電性纖維構造物，其中，上述導電性高分子的主成分係聚(3,4-伸乙二氧基噻吩)與聚苯乙烯磺酸。
  5. 如請求項1至3中任一項之導電性纖維構造物，係具有抗菌性。
  6. 如請求項1至3中任一項之導電性纖維構造物，其中，根據JIS L1902(2015年度版)菌液吸收法，抗菌活性值為3以上。
  7. 如請求項1至3中任一項之導電性纖維構造物，其中，構成上述纖維構造物的單纖維之至少一部分的單絲纖維徑係10nm以上且5000nm以下。
  8. 如請求項1至3中任一項之導電性纖維構造物，其中，根據JIS L0217(1995年度版)103法，重複30次洗滌後的表面電阻係1×104Ω以下。
  9. 一種電極構件，係使用於取得活體信號所使用的請求項1至8中任一項之導電性纖維構造物。
  10. 一種導電性纖維構造物之製造方法，係製造請求項1至8中任一項之導電性纖維構造物的方法，其係使含有導電性高分子、且分散粒徑未滿200nm、平均粒徑為20nm以下的導電性樹脂，載持於構成纖維構造物的單纖維之表面以及單纖維與單纖維之間隙中。
  11. 如請求項10之導電性纖維構造物之製造方法，其中，上述導電性樹脂係以上述導電性高分子與黏結劑樹脂的混合物作為主成分。
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