TWI708170B - 透明導電膜、透明導電膜的製造方法及觸控感測器 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種即使將形成有導電圖案部之支撐體重疊亦能夠防止導電圖案部受到損傷之透明導電膜。複數個導電圖案部(2)夾著支撐體(1)而配置在支撐體(1)的表面(1A)和背面(1B)相互重疊之位置,於支撐體(1)的寬度方向(DW)上之不同於導電圖案部(2)的位置,沿支撐體(1)的搬運方向形成犧牲圖案部(3),犧牲圖案部(3)具有比於支撐體(1)的表面(1A)上形成之導電圖案部(2)的厚度與於支撐體(1)的背面(1B)上形成之導電圖案部(2)的厚度之和大的厚度。
Description
本發明是關於一種透明導電膜,特別關於包括由金屬細線形成之電極之導電圖案部於支撐體的表面上形成之透明導電膜。 又,本發明亦關於透明導電膜的製造方法以及使用了透明導電膜之觸控感測器。
以可攜式資訊設備為始之各種電子設備中,不斷普及與液晶顯示裝置等顯示裝置組合使用,並藉由與畫面接觸或靠近來進行對電子設備的輸入操作之觸控感測器。 例如,專利文獻1揭示了使用透明導電膜之靜電電容式觸控感測器,該透明導電膜是於包括透明薄膜之支撐體的表面和背面由條狀金屬配線以相互正交之方式形成。為了提高生產性,以輥形態製造該種透明導電膜為較佳,專利文獻1中亦記載了基於輥對輥(Roll-to-roll)方式之製造方法。
亦即,一邊搬運自輸送輥輸送之長條的支撐體一邊於支撐體的表面和背面分別形成金屬配線之後,支撐體捲繞於捲取輥上。此時,如圖15所示,沿搬運方向DT搬運之支撐體41的兩個面上分別形成由金屬配線形成之複數個導電圖案部42,複數個導電圖案部42以相互分離之方式切斷支撐體41,藉此製造複數個透明導電膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-10614號公報
然而,如果將於兩個面上分別形成有導電圖案部42之支撐體41捲繞成輥狀,則如圖16所示,上下重疊之導電圖案部42會相互接觸。此外,圖16顯示了沿著與搬運方向DT正交之支撐體41的寬度方向DW之剖面。 又,在利用輥對輥方式搬運支撐體41時,於支撐體41的兩個面上形成之導電圖案部42無法避免與搬運輥的表面接觸。
這樣,由於各導電圖案部42與其他導電圖案部42和搬運輥等接觸,有時會因支撐體41的捲纏偏移、滑移等而在導電圖案部42的表面產生摩擦。若導電圖案部42的表面摩擦,則導電圖案部42的表面會損壞或受到變形等損傷,其結果,將透明導電膜作為觸控感測器組裝於模組時,可能會引起看到局部眩光之辨視性故障。該種辨視性故障成為透明導電膜的產率降低之原因,因此期望得到解決對策。 又,辨視性故障之問題並非限於輥對輥方式者。即便在例如於片狀之複數個支撐體上分別形成導電圖案部之情況下,將於兩個面上分別形成有導電圖案部之支撐體重疊載置時,上下重疊之導電圖案部亦可能相互接觸而引起辨視性故障。
本發明是為了解決該種習知之問題而完成者,其目的為提供一種即使將形成有導電圖案部之支撐體重疊亦能夠防止導電圖案部受到損傷之透明導電膜。 又,本發明之目的亦為提供一種該種透明導電膜的製造方法以及使用了透明導電膜之觸控感測器。
本發明之透明導電膜是具備:透明的支撐體;導電圖案部,於支撐體的一個面上或兩個面上形成且包括由金屬細線形成之電極;以及犧牲圖案部,於支撐體的兩個面上之形成導電圖案部之位置的區域以外的區域且於支撐體的一個面上或兩個面上形成,支撐體的兩個面上之犧牲圖案部的厚度之和比支撐體的兩個面上之導電圖案部的厚度之和大。 此處,「支撐體的兩個面上之犧牲圖案部的厚度之和」是設定為如下者:僅於支撐體的一個面上形成犧牲圖案部時,另一個面上之犧牲圖案部的厚度視作0,表示於一個面上形成之犧牲圖案部的厚度。同樣,「支撐體的兩個面上之導電圖案部的厚度之和」是設定為如下者:僅於支撐體的一個面上形成導電圖案部時,另一個面上之導電圖案部的厚度視作0,表示於一個面上形成之導電圖案部的厚度。
可構成為,導電圖案部於支撐體的一個面上形成,犧牲圖案部於支撐體的與形成導電圖案部之面相同的面上、支撐體的與形成導電圖案部之面相反一側的面上或支撐體的兩個面上形成。 或者,亦可構成為,導電圖案部於支撐體的兩個面上形成,犧牲圖案部於支撐體的兩個面中的任意一個面上或支撐體的兩個面上形成。
可以是支撐體具有長條的薄膜形狀且進行輥搬運,複數個導電圖案部沿著支撐體的搬運方向,排列於與支撐體的搬運方向正交之支撐體的寬度方向之預先設定的位置,犧牲圖案部沿著支撐體的搬運方向,且於支撐體的寬度方向上之不同於複數個導電圖案部的位置之支撐體的兩個面中的任意一個面上或支撐體的兩個面上形成。 又,亦可以是支撐體具有長條的薄膜形狀且進行輥搬運,複數個導電圖案部沿著支撐體的搬運方向,排列於與支撐體的搬運方向正交之支撐體的寬度方向之預先設定的位置,犧牲圖案部沿著支撐體的搬運方向,且於支撐體的寬度方向上與複數個導電圖案部相同的位置之支撐體的兩個面中的任意一個面上形成。
於支撐體的寬度方向上之複數個導電圖案部的兩側分別形成有犧牲圖案部為較佳。 複數個犧牲圖案部亦可對應於沿著支撐體的搬運方向排列之複數個導電圖案部而於支撐體的搬運方向上排列形成,或者,遍及沿著支撐體的搬運方向排列之複數個導電圖案部而連續之犧牲圖案部亦可於支撐體的搬運方向上形成。
於支撐體的兩個面上且支撐體的寬度方向上之相互相同的位置上分別形成犧牲圖案部,於支撐體的兩個面上形成之至少一方的犧牲圖案部具有相對於支撐體朝向相反方向之凹凸面為較佳。於支撐體的兩個面上形成之犧牲圖案部亦可分別具有相對於支撐體朝向相反方向之凹凸面。 較佳為,支撐體的兩個面上之犧牲圖案部的厚度之和比支撐體的兩個面上之導電圖案部的厚度之和大0.1μm以上。 犧牲圖案部亦可與至少一個導電圖案部電連接。 導電圖案部和犧牲圖案部由含有金、銀、銅、鎳、鈀、鉑、鉛、錫、鉻中的至少一種金屬之相同的導電性材料構成為較佳。
本發明之透明導電膜的製造方法是如下方法,其具備:第1製程,於透明的支撐體的一個面上或兩個面上形成包括由金屬細線形成之導電部之導電圖案部;以及第2製程,於支撐體的兩個面上之形成導電圖案部之位置的區域以外的區域且於支撐體的一個面上或兩個面上形成犧牲圖案部,支撐體的兩個面上之犧牲圖案部的厚度之和設定為比支撐體的兩個面上之導電圖案部的厚度之和大。
支撐體具有長條的薄膜形狀,且一邊對支撐體進行輥搬運,一邊於支撐體的一個面上或兩個面上分別形成導電圖案部和犧牲圖案部為較佳。 亦可同時執行第1製程和第2製程。 第1製程和第2製程亦可包括:第3製程,於支撐體的一個面上或兩個面上形成銀鹽乳劑層;以及第4製程,對銀鹽乳劑層進行曝光以及顯影而形成包括金屬銀之導電圖案部和犧牲圖案部。 可於第4製程中,藉由將對犧牲圖案部之曝光量設定為比對導電圖案部之曝光量大,使得支撐體的兩個面上之犧牲圖案部的總厚度比支撐體的兩個面上之導電圖案部的厚度之和大。
本發明之觸控感測器是具有透明的可視區(View area)者,該觸控感測器具備導電圖案部和犧牲圖案部由含有金、銀、銅、鎳、鈀、鉑、鉛、錫、鉻中的至少一種金屬之相同的導電性材料構成之上述透明導電膜,導電圖案部配置於可視區內側,且犧牲圖案部配置於可視區外側。 犧牲圖案部可包括與導電圖案部電連接之周邊配線。 [發明效果]
依本發明,支撐體的兩個面上之犧牲圖案部的厚度之和比支撐體的兩個面上之導電圖案部的厚度之和大,因此即使將形成有導電圖案部之支撐體重疊,亦能夠防止導電圖案部受到損傷。
以下,基於附圖說明本發明的實施形態。 實施形態1 圖1中顯示本發明的實施形態1之透明導電膜的構成。該透明導電膜是用於形成複數個觸控感測器者,其具有:透明的支撐體1;於支撐體1的表面1A上以及背面1B上分別形成且由導電性材料構成之複數個導電圖案部2;以及僅於支撐體1的表面1A上形成之犧牲圖案部3。此外,形成犧牲圖案部3之支撐體1的表面1A設為,形成觸控感測器時配置於辨視側者。
支撐體1為長條的薄膜形狀且由具有可撓性之絕緣性材料形成,並且以能夠沿著搬運方向DT進行輥搬運之方式構成。 複數個導電圖案部2於與支撐體1的搬運方向DT正交之寬度方向DW上預先設定之兩處位置分別形成列,並且沿著搬運方向DT排列。如圖2所示,複數個導電圖案部2夾著支撐體1配置於支撐體1的表面1A和背面1B的相互重疊之位置,藉由相互重疊之一對導電圖案部2以及位於該等一對導電圖案部2之間之局部支撐體1,形成一個觸控感測器。
犧牲圖案部3於支撐體1的寬度方向DW上不同於導電圖案部2之位置,沿著支撐體1的搬運方向DT形成。具體而言,如圖2所示,在支撐體1的表面1A上,於相對於排列成兩列之導電圖案部2之支撐體1的寬度方向DW的兩側和排列成兩列之導電圖案部2之間這三處,分別形成有犧牲圖案部3。關於犧牲圖案部3的形成並不限定於上述,只要是在支撐體1的寬度方向DW之至少兩端沿著支撐體1的搬運方向DT形成即可,較佳是形成為包括導電圖案部2之間之三列以上。 又,犧牲圖案部3亦可在導電圖案部2的寬度方向DW之至少兩側沿著支撐體1的搬運方向DT形成。又,導電圖案部2排列為兩列以上時,至少於導電圖案部2的外側形成犧牲圖案部3即可,導電圖案部2之間亦可不形成犧牲圖案部3。 各犧牲圖案部3自導電圖案部2沿著支撐體1的寬度方向DW隔著間隔配置,以遍及複數個導電圖案部2之方式,沿著支撐體1的搬運方向DT連續形成。此外,就犧牲圖案部3而言,只要在支撐體1的寬度方向DW存在至少一部分犧牲圖案部3,犧牲圖案部3亦可沿著支撐體1的搬運方向DT被電切斷。 此外,更佳為,如圖17(A)所示,犧牲圖案部3於至少存在導電圖案部2之任一寬度方向DW上亦形成於導電圖案部2的兩側為較佳,進一步較佳為,如圖17(B)所示,複數個導電圖案部2連續形成之範圍之任一寬度方向DW上亦形成有犧牲圖案部3為較佳。進而電連接為較佳。
如圖3所示,該等犧牲圖案部3具有比於支撐體1的表面1A上形成之導電圖案部2的厚度T2與於支撐體1的背面1B上形成之導電圖案部2的厚度T3之和(T2+T3)大的厚度T1。犧牲圖案部3的厚度T1具有比導電圖案部2的厚度T2以及T3之和(T2+T3)大0.1μm以上的值為較佳。
支撐體1例如可由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯類、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)等聚烯烴類、乙烯系樹脂、此外,聚碳酸酯(PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、三乙醯纖維素(TAC)構成。此外,從光透射性、熱收縮性以及加工性等觀點考慮,支撐體1由聚對苯二甲酸乙二酯構成為較佳。
導電圖案部2是構成觸控感測器時配置於觸控感測器的透明的可視區內者,其包括由金屬細線形成之電極。 此處,圖4顯示一個觸控感測器的一例,中央劃分有透明的可視區S1,且可視區S1的外側劃分有周邊區域S2。 支撐體1的表面1A上,於可視區S1內形成複數個第1電極11,該複數個第1電極11分別沿著第1方向D1延伸且在與第1方向D1正交之第2方向D2上並列配置,於周邊區域S2,與複數個第1電極11連接之複數個第1周邊配線12相互靠近排列。 同樣,支撐體1的背面1B上,於可視區S1內形成複數個第2電極13,該複數個第2電極13分別沿著第2方向D2延伸且在第1方向D1上並列配置,於周邊區域S2,與複數個第2電極13連接之複數個第2周邊配線14相互靠近排列。
藉由支撐體1的表面1A上之複數個第1電極11和支撐體1的背面1B上之複數個第2電極13構成觸控感測器的檢測電極,如圖5所示,第1電極11藉由由金屬細線11A形成之網格圖案形成,第2電極13亦藉由由金屬細線13A形成之網格圖案形成。
導電圖案部2由在該種觸控感測器的可視區S1內配置之複數個第1電極11和複數個第2電極13構成。 圖4中雖未顯示,但犧牲圖案部3於可視區S1的外側區域形成。犧牲圖案部3亦可於支撐體1的表面1A上配置於不與第1周邊配線12干涉之位置,或者亦可形成為包括第1周邊配線12。亦即,第1周邊配線12的至少一部分亦可兼作具有厚度T1之犧牲圖案部3。又,亦可僅由第1周邊配線12構成犧牲圖案部3。
構成導電圖案部2之第1電極11和第2電極13可由含有例如,金、銀、銅、鎳、鈀、鉑、鉛、錫、鉻中的至少一種金屬之材料構成。 第1電極11的金屬細線11A和第2電極13的金屬細線13A的厚度並無特別限定,0.01μm~200μm為較佳,30μm以下為更佳,20μm以下為進一步較佳,0.01~9μm為特佳,0.05~5μm為最佳。只要在上述範圍內,則能夠比較容易形成低電阻且耐久性優異之電極。
第1周邊配線12和第2周邊配線14亦由與第1電極11和第2電極13相同的導電性材料形成為較佳。 又,將犧牲圖案部3配置於不與第1周邊配線12干涉之位置時,犧牲圖案部3亦由與構成導電圖案部2之第1電極11和第2電極13相同的導電性材料形成為較佳,亦即由含有金、銀、銅、鎳、鈀、鉑、鉛、錫、鉻中的至少一種金屬之材料形成。
如圖6所示,藉由將形成有該種導電圖案部2和犧牲圖案部3之支撐體1設為例如輥形態,支撐體1形成複數個層而重疊時,於支撐體1的表面1A上形成之犧牲圖案部3與位於其緊上之支撐體1的背面1B接觸,藉此,於相互重疊之支撐體1之間形成相當於犧牲圖案部3的厚度T1之間隔。
如上所述,犧牲圖案部3的厚度T1具有比支撐體1的表面1A上之導電圖案部2的厚度T2與支撐體1的背面1B上之導電圖案部2的厚度T3之和(T2+T3)大的值,因此相互對向之位於下側層的支撐體1的表面1A上之導電圖案部2與位於上側層的支撐體1的背面1B上之導電圖案部2不會相互接觸而經由間隙對向。 因此,能夠防止相互對向之導電圖案部2相互摩擦而損壞導電圖案部2的表面或引起平滑化等變形。因此,將透明導電膜作為觸控感測器組裝於模組時,能夠避免看到局部眩光之辨視性故障的產生。
此外,由於支撐體1由具有可撓性之絕緣性材料形成,因此將支撐體1設為輥形態時,支撐體1可能彎曲而使相互對向之導電圖案部2接觸,但下側層的支撐體1的表面1A與上側層的支撐體1的背面1B藉由犧牲圖案部3被支撐,因此較大的力不會作用於相互接觸之導電圖案部2,表面不會損壞或受到變形等損傷。 又,即使在不將支撐體1設為輥形態,而是將於兩個面上分別形成有導電圖案部2之片狀支撐體1重疊載置時,亦同樣可防止導電圖案部2的損傷。
接下來說明透明導電膜的製造方法。如圖7所示,自輸送輥21輸送之長條的支撐體1藉由搬運輥22沿著搬運方向DT進行輥搬運而到達導電層形成部23,在導電層形成部23,於支撐體1的表面1A以及背面1B上分別形成導電圖案部2,且於支撐體1的表面1A上形成犧牲圖案部3。 在導電層形成部23形成了導電圖案部2和犧牲圖案部3之支撐體1還經由搬運輥22捲繞於捲取輥24上。
導電層形成部23例如能夠於支撐體1的表面1A以及背面1B上形成銀鹽乳劑層,並對該銀鹽乳劑層進行曝光以及顯影而形成包括金屬銀之導電圖案部2和犧牲圖案部3。 具體而言,導電層形成部23中,於支撐體1的表面1A以及背面1B上塗佈含有感光性鹵化銀鹽之銀鹽乳劑層,經由用於形成導電圖案部2和犧牲圖案部3之光罩,對塗佈於支撐體1之銀鹽乳劑層進行曝光。
例如,如圖8所示,將於支撐體1的表面1A上兩列形成之導電圖案部2中包含六個導電圖案部2之區域作為1照射(shot),沿著支撐體1的搬運方向DT按順序反覆進行曝光。繼而,藉由對經曝光之銀鹽乳劑層實施顯影處理,去除非曝光部分的銀鹽乳劑,且於曝光部分形成包括金屬銀之導電圖案部2。 對於犧牲圖案部3亦同樣地進行曝光之後,藉由對經曝光之銀鹽乳劑層實施顯影處理,去除非曝光部分的銀鹽乳劑,且於曝光部分形成包括金屬銀之犧牲圖案部3。此時,藉由將對犧牲圖案部3之曝光量設為比對導電圖案部2之曝光量大,能夠將犧牲圖案部3設為比支撐體1的兩個面上之導電圖案部2的厚度之和(T2+T3)大的值T1。
此外,能夠同時執行導電圖案部2的形成製程和犧牲圖案部3的形成製程。 此處,導電圖案部2和犧牲圖案部3可使用例如日本特開2011-129501號公報、日本特開2013-149236號公報、日本特開2014-112512號公報等中揭示之方法形成。
這樣,在導電層形成部23形成了導電圖案部2和犧牲圖案部3之支撐體1,經由搬運輥22向捲取輥24搬運並捲繞於捲取輥24上。 此時,於支撐體1的表面1A上形成厚度T1之犧牲圖案部3,因此能夠防止因支撐體1的捲纏偏移、滑移等引起之導電圖案部2的表面損壞或受到變形等損傷。
又,並非以輥對輥方式,亦可藉由於片狀支撐體1的表面1A上形成導電圖案部2和犧牲圖案部3,且於支撐體1的背面1B上形成導電圖案部2而設為相同,並以單片方式製造透明導電膜,該情況下,亦能夠防止於支撐體1的兩個面上配置之導電圖案部2的損傷。
上述實施形態1中,犧牲圖案部3於支撐體1的寬度方向DW上之不同於導電圖案部2之位置的支撐體1的表面1A上形成,但並非限於此,可將犧牲圖案部3形成於支撐體1的兩個面上之形成導電圖案部2之位置的區域以外的區域。 如圖9(A)所示,將支撐體1的表面1A上且於支撐體1的寬度方向DW上之不同於導電圖案部2之位置的區域作為區域R1,將支撐體1的表面1A上且於支撐體1的寬度方向DW上之與導電圖案部2相同的位置的區域(導電圖案部2的形成區域除外)作為區域R2,如圖9(B)所示,將支撐體1的背面1B上且於支撐體1的寬度方向DW上之不同於導電圖案部2之位置的區域作為區域R3,將支撐體1的背面1B上且於支撐體1的寬度方向DW上之與導電圖案部2相同的位置的區域(導電圖案部2的形成區域除外)作為區域R4。
上述實施形態1中,僅於支撐體1的表面1A的區域R1形成犧牲圖案部3,但犧牲圖案部3亦可僅於支撐體1的表面1A的區域R2形成,或者亦可在支撐體1的表面1A的區域R1和區域R2這兩方形成。 又,並不限於支撐體1的表面1A,犧牲圖案部3亦可僅於支撐體1的背面1B的區域R3形成,或者亦可僅於支撐體1的背面1B的區域R4形成,還可在支撐體1的背面1B的區域R3和區域R4這兩方形成。
即便這樣,只要犧牲圖案部3具有比支撐體1的兩個面上之導電圖案部2的厚度之和(T2+T3)大的厚度T1,在將長條的支撐體1設為輥形態或者將複數個片狀支撐體1重疊載置時,亦能夠防止相互對向之導電圖案部2損壞或受到變形等損傷。
實施形態2 圖10顯示實施形態2之透明導電膜的構成。該透明導電膜是代替在實施形態1的透明導電膜中僅於支撐體1的表面1A上形成之犧牲圖案部3,而於支撐體1的表面1A以及背面1B上分別形成犧牲圖案部3A以及3B者,支撐體1以及複數個導電圖案部2是與實施形態1的透明導電膜相同。
支撐體1的表面1A上,於相對於排列成兩列之導電圖案部2之支撐體1的寬度方向DW的兩側和排列成兩列之導電圖案部2之間這三處,分別形成犧牲圖案部3A,且支撐體1的背面1B上,於相對於排列成兩列之導電圖案部2之支撐體1的寬度方向DW的兩側和排列成兩列之導電圖案部2之間這三處,分別形成犧牲圖案部3B。亦即,於圖9(A)所示之區域R1形成犧牲圖案部3A,於區域R3形成犧牲圖案部3B。
而且,構成為支撐體1的兩個面上之犧牲圖案部3A以及3B的厚度之和具有比於支撐體1的表面1A上形成之導電圖案部2的厚度T2與於支撐體1的背面1B上形成之導電圖案部2的厚度T3之和(T2+T3)大的厚度T1。
即便使用該種犧牲圖案部3A以及3B,亦可例如藉由將支撐體1設為輥形態,如圖11所示那樣在支撐體1形成複數個層而重疊時,藉由於下側層的支撐體1的表面1A上形成之犧牲圖案部3A與於上側層的支撐體1的背面1B上形成之犧牲圖案部3B接觸,而在相互重疊之支撐體1之間形成相當於犧牲圖案部3A以及3B的厚度之和T1之間隔。
因此,位於下側層的支撐體1的表面1A上之導電圖案部2與位於上側層的支撐體1的背面1B上之導電圖案部2不會相互接觸而經由間隙相對向,從而可防止該等導電圖案部2相互摩擦而損壞導電圖案部2的表面或引起平滑化等變形。因此,將透明導電膜作為觸控感測器組裝於模組時,能夠避免看到局部眩光之辨視性故障的產生。 又,除了將犧牲圖案部3A以及3B分別形成於區域R1以及R3之外, 還可以於支撐體1的寬度方向DW上之與導電圖案部2相同的位置的區域亦即區域R2以及R4中的任意一方,形成厚度T1的犧牲圖案部。
此外,代替將犧牲圖案部3A以及3B分別形成於圖9(A)所示之區域R1以及R3,亦能夠於支撐體1的寬度方向DW上之與導電圖案部2相同的位置的區域亦即區域R2以及R4,分別形成犧牲圖案部3A以及3B。這樣亦能夠防止於支撐體1的兩個面上配置之導電圖案部2的損傷。 但是,以輥對輥方式製造支撐體1時,若僅於區域R2以及R4形成犧牲圖案部3A以及3B,則作為輥形態,支撐體1形成複數個層而重疊時,於支撐體1的表面1A上形成之導電圖案部2的表面藉由在支撐體1的背面1B的區域R4形成之犧牲圖案部3B而摩擦,同時於支撐體1的背面1B上形成之導電圖案部2的表面藉由在支撐體1的表面1A的區域R2形成之犧牲圖案部3A而摩擦,將支撐體1的表面1A側和背面1B側中哪一側配置於辨視側而構成觸控感測器,均可能產生辨視性故障。因此,除了區域R2以及R4之外,還於區域R1以及R3中的至少一方形成總厚度成為T1之犧牲圖案部為較佳。 此外,使用片狀支撐體1以單片方式製造透明導電膜之情況下,將複數個支撐體1重疊時,形成上側層之支撐體1的導電圖案部2與形成下側層之支撐體1的導電圖案部2相互重疊,於區域R2以及R4形成之犧牲圖案部3A以及3B不與導電圖案部2重疊,因此能夠僅於區域R2以及R4形成犧牲圖案部3A以及3B。
實施形態3 如實施形態2中記載,於支撐體1的表面1A以及背面1B上分別形成犧牲圖案部3A以及3B時,於支撐體1的寬度方向DW上之相互相同的位置形成之犧牲圖案部3A以及3B中的至少一方,能夠形成相對於支撐體1朝向相反方向之凹凸面。 例如,如圖12所示,於支撐體1的表面1A上配置之犧牲圖案部3A具有相對於支撐體1朝向相反方向之凹凸面31。將形成有具有該種凹凸面31之犧牲圖案部3A和不具有凹凸面之犧牲圖案部3B之支撐體1,例如藉由設為輥形態,如圖13所示,支撐體1形成複數個層而重疊時,於下側層的支撐體1的表面1A上形成之犧牲圖案部3A的凹凸面31與於上側層的支撐體1的背面1B上形成之犧牲圖案部3B接觸。
藉此,即使在因支撐體1的捲纏偏移等而使得支撐體1沿著寬度方向DW或者搬運方向DT移動之力發揮作用時,由於犧牲圖案部3A具有凹凸面31而不易與對應之上側層的犧牲圖案部3B相對移動,亦可能進一步可靠地防止相互對向之導電圖案部2摩擦而受到損傷。 凹凸面31可設為具有例如0.1μm程度之高度以及100μm~1mm程度之週期之凹凸形狀。 此外,如圖12所示,於支撐體1的寬度方向DW上之相互相同的位置形成之犧牲圖案部3A以及3B中的一方之犧牲圖案部3A形成凹凸面31時,凹凸面31的凸部之犧牲圖案部3A的厚度與另一犧牲圖案部3B的厚度之合計,是設定為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和大的值。 又,亦可構成為,於支撐體1的表面1A以及背面1B上形成之犧牲圖案部3A以及3B這双方形成凹凸面31,於下側層的支撐體1的表面1A上形成之犧牲圖案部3A的凹凸面31與於上側層的支撐體1的背面1B上形成之犧牲圖案部3B的凹凸面31相互接觸。該情況下,支撐體1的表面1A側的凹凸面31的凸部之犧牲圖案部3A的厚度與支撐體1的背面1B側的凹凸面31的凸部之犧牲圖案部3B的厚度之合計,是設定為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和大的值。
實施形態4 上述實施形態1中,如圖1所示,犧牲圖案部3以遍及複數個導電圖案部2之方式沿著支撐體1的搬運方向DT連續形成,但並非限於此,如圖14所示,亦可與沿著支撐體1的搬運方向DT排列之複數個導電圖案部2分別對應,而沿著支撐體1的搬運方向DT排列形成複數個犧牲圖案部3。 這樣,亦能夠防止於支撐體1的兩個面上配置之導電圖案部2的損傷。 [實施例]
以下基於實施例進一步詳細說明本發明。以下實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容、處理步驟等只要不脫離本發明的宗旨,則能夠進行適當變更。因此,本發明的範圍並非應由以下所示之實施例限定性地解釋者。
實施例1 如圖8所示,於厚度40μm、寬度W=50cm以及長度5000m之支撐體1的表面1A以及背面1B上,藉由下示之圖案形成方法形成導電圖案部2,該導電圖案部2是線寬3.0μm且節距(pitch)500μm之方形網格圖案在寬度A=15cm以及長度B=20cm之區域,由各自的方形網格交點夾著支撐體1,於彼此的正方形開口部的中心重疊配置而形成,並且於支撐體1的表面1A設置距離導電圖案部2的形成區域20μm之開口,並在圖9(A)所示之區域R1形成由一樣的整體圖案(solid pattern)形成之犧牲圖案部3,從而製作出輥形態之透明導電膜。犧牲圖案部3具有比於支撐體1的表面1A以及背面1B形成之導電圖案部2的厚度之和大的厚度。又,相對於支撐體1朝向相反方向之犧牲圖案部3的面為平坦面。
此外,導電圖案部2是將沿著支撐體1的寬度方向DW排列了兩個者作為1列,將沿著搬運方向DT排列了三列之六片(piece)作為1照射,並沿著搬運方向DT反覆照射而形成。此處,在1照射內,將沿著寬度方向DW排列之導電圖案部2之間的間隔G1設為5cm,且將沿著搬運方向DT排列之導電圖案部2之間的間隔G2設為5cm。又,將照射間之導電圖案部2之間的間隔G3設為10cm。這樣,遍及支撐體1的全長而形成導電圖案部2。
<圖案形成方法> (鹵化銀乳劑的製備) 向保持為38℃、pH4.5之下述1液中,一邊攪拌一邊歷時20分鐘加入下述2液和3液各自的相當於90%的量,從而形成了0.16μm的核粒子。接著歷時8分鐘加入下述4液和5液,進而歷時2分鐘加入下述2液和3液的剩餘10%的量,直至生長至0.21μm。進一步加入碘化鉀0.15g,進行5分鐘熟成後結束了粒子形成。
1液: 水 750ml 明膠 9g 氯化鈉 3g 1,3-二甲基咪唑啶-2-硫酮 20mg 苯硫代磺酸鈉 10mg 檸檬酸 0.7g 2液: 水 300ml 硝酸銀 150g 3液: 水 300ml 氯化鈉 38g 溴化鉀 32g 六氯銥(III)酸鉀 (0.005%KCl 20%水溶液) 8ml 六氯銠酸銨 (0.001%NaCl 20%水溶液) 10ml 4液: 水 100ml 硝酸銀 50g 5液: 水 100ml 氯化鈉 13g 溴化鉀 11g 亞鐵氰化鉀 5mg
之後,按照常用方法藉由絮凝(flocculation)法進行了水洗。具體而言,將溫度降低至35℃,使用硫酸降低pH直至鹵化銀沉積(pH是3.6±0.2之範圍)。接下來,去除上清液約3公升(第一水洗)。進而加入3公升蒸餾水後,加入硫酸直至鹵化銀沉積。再次去除上清液3公升(第二水洗)。還重複一次與第二水洗相同的操作(第三水洗),從而結束了水洗/除鹽製程。將水洗/除鹽後之乳劑調整為pH6.4、pAg7.5,加入明膠3.9g、苯硫代磺酸鈉10mg、苯硫代亞磺酸鈉3mg、硫代硫酸鈉15mg以及氯金酸10mg,於55℃下實施化學增感以得到最佳靈敏度,作為穩定劑加入了1,3,3a,7-四氮茚(tetrazaindene)100mg,作為防腐劑加入了Proxel(商品名、ICI Co.,Ltd.製造)100mg。最終得到之乳劑是含有碘化銀0.08莫耳%、將氯溴化銀的比率設為氯化銀70莫耳%且溴化銀30莫耳%、平均粒徑0.22μm、變異係數9%之碘氯溴化銀立方體粒子乳劑。
(感光性層形成用組成物的製備) 向上述乳劑中添加1,3,3a,7-四氮茚1.2×10-4
莫耳/莫耳Ag、對苯二酚1.2×10-2
莫耳/莫耳Ag、檸檬酸3.0×10-4
莫耳/莫耳Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/莫耳Ag、微量的硬化劑(hardening agent),並使用檸檬酸將塗佈液pH調整為5.6。 以與所含之明膠成為聚合物/明膠(質量比)=0.5/1之方式,向上述塗佈液中添加了(P-1)所表示之聚合物和含有包含二烷基苯基PEO硫酸酯之分散劑之聚合物乳膠(分散劑/聚合物的質量比為2.0/100=0.02)。
進而,作為交聯劑添加了EPOXY RESIN DY 022(商品名:長瀨化學公司(Nagase ChemteX Corporation)製造)。此外,交聯劑的添加量進行了調整以使後述之感光性層中之交聯劑的量成為0.09g/m2
。 如上述那樣製備了感光性層形成用組成物。 此外,上述(P-1)所表示之聚合物是參照日本專利第3305459號以及日本專利第3754745號而合成。
(感光性層形成製程) 於支撐體1的兩個面上塗佈上述聚合物乳膠而設置了厚度0.05μm之底塗層。 接下來,於底塗層上設置了防光暈層,該防光暈層由上述聚合物乳膠和明膠、以及光學密度約1.0且藉由顯影液的鹼性脫色之染料的混合物形成。此外,聚合物與明膠的混合質量比(聚合物/明膠)為2/1,聚合物含量為0.65g/m2
。 於上述防光暈層之上塗佈上述感光性層形成用組成物,進而設置厚度0.15μm之明膠層,從而得到於兩個面上形成感光性層之支撐體。將於兩個面上形成感光性層之支撐體設為薄膜A。所形成之感光性層是銀量6.2g/m2
、明膠量1.0g/m2
。
(曝光顯影製程) 於上述薄膜A的兩個面上,經由上述圖8之導電圖案部2和犧牲圖案部3的光罩、和在上述光罩的光源側僅於導電圖案部2上配置之中性密度濾光器(neutral density filter),使用將高壓水銀燈作為光源之平行光進行了曝光。此外,中性密度濾光器是藉由相比照射於犧牲圖案部3之光量減少照射於導電圖案部2之光量,將犧牲圖案部3的厚度設定為比於薄膜A的兩個面上形成之導電圖案部2的厚度之和大的值。 曝光後,藉由下述顯影液進行顯影,進而使用定影液(商品名:CN16X用N3X-R,富士軟片公司(Fujifilm Corporation)製造)進行了顯影處理。進而,藉由純水沖洗並進行乾燥,從而得到於兩個面上形成了由Ag細線形成之功能性圖案、由Ag細線形成之厚度調整用圖案以及明膠層之支撐體。明膠層形成於Ag細線之間。所得之薄膜設為薄膜B。
(顯影液的組成) 顯影液1公升(L)中含有以下化合物。 對苯二酚 0.037mol/L N-甲基胺基酚 0.016mol/L 偏硼酸鈉 0.140mol/L 氫氧化鈉 0.360mol/L 溴化鈉 0.031mol/L 偏二亞硫酸鉀(potassium metabisulfite) 0.187mol/L
(明膠分解處理) 對於薄膜B,於蛋白質分解酵素(長瀨化學公司製造,BioplaseAL-15FG)的水溶液(蛋白質分解酵素的濃度:0.5質量%、液溫:40℃)中浸漬了120秒。自水溶液中取出薄膜B後,於溫水(液溫:50℃)中浸漬120秒並清洗。將明膠分解處理後之薄膜設為薄膜C。
(低電阻化處理) 對於上述薄膜C,使用由金屬製輥形成之砑光(calendering)裝置,以30kN之壓力進行了砑光處理。此時,將具有線粗糙度Ra=0.2μm、Sm=1.9μm(利用基恩士公司(KEYENCE CORPORATION)製造之形狀分析雷射顯微鏡VK-X110測定(JIS-B-0601-1994))之粗糙表面形狀之兩片PET薄膜一起搬運,以使該等粗糙表面與上述薄膜C的表面和背面相對,從而於上述薄膜C的表面和背面轉錄形成粗糙表面形狀。 上述砑光處理後、歷時120秒通過溫度150℃之過熱蒸氣槽而進行了加熱處理。將加熱處理後之薄膜設為薄膜D。該薄膜D為透明導電膜。 利用基恩士公司製造之形狀分析雷射顯微鏡VK-X110測定了薄膜D的導電圖案部2和犧牲圖案部3的銀部的平均厚度。將結果示於表1。
實施例2 以僅於支撐體1的表面1A上形成導電圖案部2,且於區域R1形成之犧牲圖案部3的厚度成為比於支撐體1的表面1A上形成之導電圖案部2的厚度大的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
實施例3 以於支撐體1的表面1A上的區域R1以及背面1B上的區域R3形成犧牲圖案部3,且於該等區域R1以及R3形成之犧牲圖案部3的厚度分別成為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度大的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
實施例4 以於支撐體1的表面1A上的區域R1以及R2形成犧牲圖案部3,且於該等區域R1以及R2形成之犧牲圖案部3的厚度分別成為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和大的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
實施例5 以僅於支撐體1的表面1A上的區域R2形成犧牲圖案部3,且犧牲圖案部3的厚度成為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和大的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
實施例6 以僅於支撐體1的背面1B上的區域R3形成犧牲圖案部3,且犧牲圖案部3的厚度成為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和大的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
實施例7 以僅於支撐體1的背面1B上的區域R4形成犧牲圖案部3,且犧牲圖案部3的厚度成為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和大的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
實施例8 除了於支撐體1的表面1A上的區域R1以及背面1B上的區域R3形成之犧牲圖案部3之外,還以於支撐體1的表面1A上的區域R2形成比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和大的厚度的犧牲圖案部3之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例3相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。此外,於區域R2形成之犧牲圖案部3的厚度設定為比於區域R1以及R3形成之犧牲圖案部3的總厚度小的值。
實施例9 除了於支撐體1的表面1A上的區域R1以及背面1B上的區域R3形成之犧牲圖案部3上,形成相對於支撐體1朝向相反方向之凹凸面31之外,與實施例8相同地製作了輥形態之透明導電膜。凹凸面31是與支撐體1的搬運方向DT平行且以1mm週期交替調整曝光量而形成。此外,藉由進行粗糙表面形狀轉錄之砑光處理,即便留有平均高低差的差異,亦能夠形成凹凸面31。
實施例10 以於支撐體1的表面1A上以及背面1B上分別形成導電圖案部2,且僅於支撐體1的表面1A上的區域R1形成犧牲圖案部3,並且犧牲圖案部3的厚度成為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和大的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了片形態之透明導電膜。
實施例11 以於支撐體1的表面1A上以及背面1B上分別形成導電圖案部2,且於支撐體1的表面1A上的區域R2以及背面1B上的區域R4形成犧牲圖案部3,並且於該等區域R2以及R4形成之犧牲圖案部3的厚度分別成為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度大的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了片形態之透明導電膜。 此外,實施例10以及11中,將以實施例1中之1照射作為1單元之片材樣品5000片堆積於水平面而製作。
比較例1 以僅於支撐體1的表面1A上形成導電圖案部2,且於任一區域均不形成犧牲圖案部3之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
比較例2 以於區域R1形成之犧牲圖案部3的厚度成為與於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和相等的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
比較例3 以於支撐體1的表面1A上的區域R1以及背面1B上的區域R3形成犧牲圖案部3,且於區域R1形成之犧牲圖案部3的厚度成為比於支撐體1的表面1A上形成之導電圖案部2的厚度大,但是於區域R1以及R3形成之犧牲圖案部3的總厚度成為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和小的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
比較例4 以於支撐體1的表面1A上的區域R1以及背面1B上的區域R3形成犧牲圖案部3,且於該等區域R1以及R3形成之犧牲圖案部3的厚度分別成為與於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度相同的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
比較例5 以於支撐體1的表面1A上的區域R2以及背面1B上的區域R4形成犧牲圖案部3,且於該等區域R1以及R3形成之犧牲圖案部3的厚度分別成為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度大的值之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了輥形態之透明導電膜。
比較例6 以於支撐體1的表面1A上以及背面1B上分別形成導電圖案部2,且任一區域均不形成犧牲圖案部3之方式,調整了曝光時使用之中性密度濾光器的種類、曝光量和光罩,除此之外,按照與實施例1相同的步驟製作了片形態之透明導電膜。 此外,比較例6中,將以實施例1中之1照射作為1單元之片材樣品5000片堆積於水平面而製作。
對於藉由上述實施例1~11以及比較例1~6製作之透明導電膜,評價了配置於支撐體1的表面1A側之導電圖案部2以及配置於支撐體1的背面1B側之導電圖案部2的局部眩光,得到如以下表1中記載之結果。
局部眩光的評價方法如下。 首先,任意切割30片如下支撐體1用作自支撐體1的表面1A側之局部眩光觀察,該切割之支撐體1是位於已製之透明導電膜的輥內側第10照射至第30照射之間且於兩個面上形成導電圖案部2而得,並於支撐體1的表面1A側貼合透明光學黏著薄膜(3M公司製造,8146-2)的一個面,進而於已貼合之透明光學黏著薄膜的另一面上貼合白板玻璃,接下來,於支撐體1的背面1B側再貼合1片透明光學黏著薄膜(3M公司製造,8146-2),進而於已貼合之透明光學黏著薄膜的另一面上貼合厚度100μm之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜,藉此製作了30片包括由金屬細線形成之網格圖案狀電極之導電圖案部2被白板玻璃和PET薄膜挾持之評價樣品SA1。
又,任意切割30片如下支撐體1用作自支撐體1的背面1B側之局部眩光觀察,該切割之支撐體1是位於已製之透明導電膜的輥內側第10照射至第30照射之間且於兩個面上形成導電圖案部2而得,並於支撐體1的背面1B側貼合透明光學黏著薄膜(3M公司製造,8146-2)的一個面,進而於已貼合之透明光學黏著薄膜的另一面上貼合白板玻璃,接下來,於支撐體1的表面1A側貼合透明光學黏著薄膜(3M公司製造,8146-2)的一個面,進而於已貼合之透明光學黏著薄膜的另一面上進一步貼合厚度100μm之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜,藉此製作了30片包括由金屬細線形成之網格圖案狀電極之導電圖案部2被白板玻璃和PET薄膜挾持之評價樣品SA2。
此外,實施例10、11以及比較例6中之片形態之透明導電膜,是代替位於透明導電膜的輥內側第10照射至第30照射之間且於兩個面上形成有導電圖案部2之支撐體1,使用了位於片積層物的下側第10片至第30片之間且於兩個面上形成有導電圖案部2之支撐體1,除此之外,與上述方法相同地製作了評價樣品SA1和SA2。
自支撐體1的表面1A側之局部眩光是於陽光下從玻璃面觀察已製之30片評價樣品SA1並以下述觀點進行了評價。又,自支撐體1的背面1B側之局部眩光是於陽光下從玻璃面觀察已製之30片評價樣品SA2並同樣以下述觀點進行了評價。
評價結果A表示,於30片中28片以上的評價樣品中不存在局部光反射較強的區域,具有面內均勻的辨視性,因此能夠較佳地使用。 評價結果B表示,於30片中3片以上的評價樣品中存在局部光反射較強的區域,但光反射較強的區域在5mm見方之狹窄範圍內,或局部光反射增加部為於室內燈下無法辨視程度之較小增加,實用上不會產生問題。 評價結果C表示,於30片中3片以上且15片以下的評價樣品中存在局部光反射較強的區域,光反射較強的區域在比5mm見方寬的範圍內,或為於室內燈下亦能夠辨視之較大增加,實用上會產生問題。 評價結果D表示,於30片中16片以上的評價樣品中存在局部光反射較強的區域,光反射較強的區域在比5mm見方寬的範圍內,或為於室內燈下亦能夠辨視之較大增加,實用上會產生較大問題。
犧牲圖案部3的總厚度具有比導電圖案部2的厚度之和大的值之實施例1~11中確認到,支撐體1的表面1A側和背面1B側中的至少一側中局部眩光的評價結果為A或B,構成觸控感測器時能夠較佳地使用。 尤其在實施例1、3、6以及8-11中,支撐體1的表面1A側和背面1B側中的任一側之局部眩光的評價結果均為A或B,將支撐體1的表面1A側和背面1B側中的哪一側配置於辨視側,均能夠構成具有較佳的辨視性之觸控感測器。 此外,實施例8中,於區域R2形成之犧牲圖案部3的厚度設定為比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上且位於寬度方向DW上之相互相同的位置之區域R1以及R3形成之犧牲圖案部3的總厚度小的值,該種情況下,只考慮於區域R1以及R3形成之犧牲圖案部3的總厚度,並且於該等區域R1以及R3形成之犧牲圖案部3的總厚度具有比導電圖案部2的厚度之和大的值即可。 又,實施例9中,於支撐體1的表面1A以及背面1B上形成之犧牲圖案部3A以及3B這双方具有凹凸面31,表1中,作為犧牲圖案部的厚度,一併記載了凹凸面31的凸部之犧牲圖案部的厚度和凹部之犧牲圖案部的厚度。該實施例9之情況下,只考慮凹凸面31的凸部之犧牲圖案部的總厚度,並且該總厚度具有比導電圖案部2的厚度之和大的值即可。
又,實施例2、4以及5中,於支撐體1的表面1A側之局部眩光的評價結果為A或B,藉由將支撐體1的表面1A側配置於辨視側,能夠構成具有較佳的辨視性之觸控感測器。 進而,實施例7中,於支撐體1的背面1B側之局部眩光的評價結果為B,藉由將支撐體1的背面1B側配置於辨視側,能夠構成具有較佳的辨視性之觸控感測器。
另一方面,不具有犧牲圖案部3之比較例1以及6、犧牲圖案部3的總厚度為導電圖案部2的厚度之和以下的值之比較例2~4中確認到,於支撐體1的表面1A側和背面1B側中的任一側之局部眩光的評價結果均為C或D,將支撐體1的表面1A側和背面1B側中的哪一側配置於辨視側,均會在構成觸控感測器時,在實用上產生問題。
又,犧牲圖案部3的總厚度具有比於支撐體1的表面1A上以及背面1B上形成之導電圖案部2的厚度之和大的值,但犧牲圖案部3於區域R2以及R4的兩個面上形成之比較例5中確認到,支撐體1的表面1A側和背面1B側中的任一側之局部眩光的評價結果均為D,將支撐體1的表面1A側和背面1B側中的哪一側配置於辨視側,均會在構成觸控感測器時,在實用上產生問題。 這是由於犧牲圖案部3於區域R2以及R4這双方形成,於區域R1以及R3未形成犧牲圖案部3,因此可認為,是作為輥形態,支撐體1形成複數個層而重疊時,於支撐體1的表面1A上形成之導電圖案部2的表面和支撐體1的背面1B上形成之導電圖案部2的表面,均因摩擦而產生辨視性故障者。
1、41‧‧‧支撐體1A‧‧‧支撐體的表面1B‧‧‧支撐體的背面2、42‧‧‧導電圖案部3、3A、3B‧‧‧犧牲圖案部11‧‧‧第1電極11A‧‧‧第1金屬細線12‧‧‧第1周邊配線13‧‧‧第2電極13A‧‧‧第2金屬細線14‧‧‧第2周邊配線21‧‧‧輸送輥22‧‧‧搬運輥23‧‧‧導電層形成部24‧‧‧捲取輥31‧‧‧凹凸面DT‧‧‧搬運方向DW‧‧‧寬度方向T1‧‧‧犧牲圖案部的厚度T2、T3‧‧‧導電圖案部的厚度S1‧‧‧可視區S2‧‧‧周邊區域D1‧‧‧第1方向D2‧‧‧第2方向A、W‧‧‧寬度B‧‧‧長度G1~G3‧‧‧間隔R1~R4‧‧‧區域
圖1是表示本發明的實施形態1之透明導電膜的構成之立體圖。 圖2是表示實施形態1之透明導電膜之剖面圖。 圖3是圖2之局部放大圖。 圖4是表示觸控感測器的構成之平面圖。 圖5是表示電極的網格圖案(Mesh pattern)之平面圖。 圖6是表示將實施形態1之透明導電膜重疊之狀態之剖面圖。 圖7是表示實施形態1之透明導電膜的製造方法之圖。 圖8是表示實施形態1的透明導電膜之平面圖。 圖9(A)、圖9(B)是表示可形成犧牲圖案部之區域,圖9(A)是構成觸摸面板時之支撐體表面側之平面圖,圖9(B)是構成觸摸面板時之支撐體背面側之平面圖。 圖10是表示實施形態2之透明導電膜之剖面圖。 圖11是表示將實施形態2之透明導電膜重疊之狀態之剖面圖。 圖12是表示實施形態3之透明導電膜之局部放大剖面圖。 圖13是表示將實施形態3之透明導電膜重疊之狀態之局部放大剖面圖。 圖14是表示實施形態4之透明導電膜之立體圖。 圖15是表示習知之透明導電膜的構成之立體圖。 圖16是表示將習知之透明導電膜重疊之狀態之剖面圖。 圖17(A)、圖17(B)是表示透明導電膜的一例之平面圖。
1‧‧‧支撐體
1A‧‧‧支撐體的表面
1B‧‧‧支撐體的背面
2‧‧‧導電圖案部
3‧‧‧犧牲圖案部
DW‧‧‧寬度方向
Claims (18)
- 一種透明導電膜,其具備:透明的支撐體;導電圖案部,於所述支撐體的一個面上或兩個面上形成且包括由金屬細線形成之電極;以及犧牲圖案部,於所述支撐體的兩個面上之形成所述導電圖案部之位置的區域以外的區域且於所述支撐體的一個面上或兩個面上形成,所述導電圖案部以及所述犧牲圖案部由相同的導電性材料構成,所述支撐體的兩個面上之所述犧牲圖案部的厚度之和比所述支撐體的兩個面上之所述導電圖案部的厚度之和大,所述支撐體具有長條的薄膜形狀且進行輥搬運,用於形成複數個觸控感測器的複數個所述導電圖案部沿著所述支撐體的搬運方向,且排列於與所述支撐體的搬運方向正交之所述支撐體的寬度方向之預先設定的位置,所述犧牲圖案部沿著所述支撐體的搬運方向,且於所述支撐體的兩個面中的任意一個面上或所述支撐體的兩個面上形成,遍及沿著所述支撐體的搬運方向排列之複數個所述導電圖案部而連續之所述犧牲圖案部於所述支撐體的搬運方向上形成。
- 如申請專利範圍第1項所述之透明導電膜,其中所述導電圖案部於所述支撐體的一個面上形成,所述犧牲圖案部於所述支撐體的與形成所述導電圖案部之面相同的面上、所述支撐體的與形成所述導電圖案部之面相反一側的面上或所述支撐體的兩個面上形成。
- 如申請專利範圍第1項所述之透明導電膜,其中 所述導電圖案部於所述支撐體的兩個面上形成,所述犧牲圖案部於所述支撐體的兩個面中的任意一個面上或所述支撐體的兩個面上形成。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明導電膜,其中所述犧牲圖案部於所述支撐體的寬度方向上之不同於複數個所述導電圖案部的位置之所述支撐體的兩個面中的任意一個面上或所述支撐體的兩個面上形成。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明導電膜,其中所述犧牲圖案部於所述支撐體的寬度方向上與複數個所述導電圖案部相同的位置之所述支撐體的兩個面中的任意一個面上形成。
- 如申請專利範圍第4項所述之透明導電膜,其中於所述支撐體的寬度方向上之複數個所述導電圖案部的兩側分別形成有所述犧牲圖案部。
- 如申請專利範圍第4項所述之透明導電膜,其中複數個所述犧牲圖案部對應於沿著所述支撐體的搬運方向排列之複數個所述導電圖案部而於所述支撐體的搬運方向上排列形成。
- 如申請專利範圍第4項所述之透明導電膜,其中於所述支撐體的兩個面上且所述支撐體的寬度方向上之相互相同的位置上分別形成所述犧牲圖案部,於所述支撐體的兩個面上形成之至少一方的所述犧牲圖案部具有相對於所述支撐體朝向相反方向之凹凸面。
- 如申請專利範圍第8項所述之透明導電膜,其中於所述支撐體的兩個面上形成之所述犧牲圖案部分別具有相對於所述支撐體朝向相反方向之凹凸面。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明導電膜,其中所述支撐體的兩個面上之所述犧牲圖案部的厚度之和比所述支撐體的兩個面上之所述導電圖案部的厚度之和大0.1μm以上。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明導電膜,其中所述犧牲圖案部與至少一個所述導電圖案部電連接。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述之透明導電膜,其中所述導電圖案部和所述犧牲圖案部由含有金、銀、銅、鎳、鈀、鉑、鉛、錫、鉻中的至少一種金屬之相同的導電性材料構成。
- 一種透明導電膜的製造方法,其具備:第1製程,一邊進行輥搬運具有長條的薄膜形狀的透明的支撐體,一邊以沿著所述支撐體的搬運方向,且排列於與所述支撐體的搬運方向正交之所述支撐體的寬度方向之預先設定的位置的方式,於所述支撐體的一個面上或兩個面上形成包括由金屬細線形成之導電部之複數個導電圖案部;以及第2製程,一邊進行輥搬運所述支撐體,一邊於所述支撐體的兩個面上之形成所述導電圖案部之位置的區域以外的區域且於所述支撐體的兩個面中的任意一個面上或兩個面上,以遍及沿著所述支撐體的搬運方向排列之複數個所述導電圖案部而連續之方式,沿著所述支撐體的搬運方向形成犧牲圖案部;並且所述導電圖案部以及所述犧牲圖案部由相同的導電性材料構成,所述支撐體的兩個面上之所述犧牲圖案部的厚度之和設定為比所述支撐體的兩個面上之所述導電圖案部的厚度之和大。
- 如申請專利範圍第13項所述之透明導電膜的製造方法,其中同時執行所述第1製程和所述第2製程。
- 如申請專利範圍第14項所述之透明導電膜的製造方法,其中所述第1製程和所述第2製程包括:第3製程,於所述支撐體的一個面上或兩個面上形成銀鹽乳劑層;以及第4製程,對所述銀鹽乳劑層進行曝光以及顯影而形成包括金屬銀之所述導電圖案部和所述犧牲圖案部。
- 如申請專利範圍第15項所述之透明導電膜的製造方法,其中於所述第4製程中,藉由將對所述犧牲圖案部之曝光量設定為比對所述導電圖案部之曝光量大,使得所述支撐體的兩個面上之所述犧牲圖案部的總厚度比所述支撐體的兩個面上之所述導電圖案部的厚度之和大。
- 一種觸控感測器,其具有透明的可視區,所述觸控感測器具備如申請專利範圍第12項所述之透明導電膜,所述導電圖案部配置於所述可視區內側,且所述犧牲圖案部配置於所述可視區外側。
- 如申請專利範圍第17項所述之觸控感測器,其中所述犧牲圖案部包括與所述導電圖案部電連接之周邊配線。
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