TWI707904B - 液晶性樹脂組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的為提供一種成形性良好的低介電率的液晶性樹脂組合物。關於本發明的液晶性樹脂組合物係包含：(A)液晶性樹脂；(B)尺寸比為1.15以上的中空填充體。以(B)成分為玻璃球為佳。以(A)成分的含量為60質量%以上95質量%以下，(B)成分的含量為5質量%以上20質量%以下為佳。關於本發明的液晶性樹脂組合物，以係包含：(C)板狀填充劑為佳。(C)成分以雲母為佳。以(A)成分的含量為60質量%以上未達95質量%，(B)成分的含量為5質量%以上20質量%以下，(C)成分的含量為超過0質量%20質量%以下為佳。

Description

液晶性樹脂組合物
本發明關於一種液晶性樹脂組合物。
由液晶性聚酯樹脂所代表的液晶性樹脂，由於均衡地具有優良的機械強度、耐熱性、耐藥品性、電性質等，亦具有優異的尺寸安定性，故作為高機能工程塑膠受到廣泛地利用。另一方面，近年來，在行動電話；無線LAN；GPS、VICS、ETC等ITS技術等資訊通訊領域有顯著的技術發展。對應於此，在微波、毫米波等高頻波段中可適用的高性能的針對高頻電子組件的需求變強。構成此類電子組件的材料，必須對應各種電子組件的設計，具有適合的介電特性。
例如，專利文獻1中揭示將熔點320℃以上的全芳香族液晶聚酯90~45重量%，尺寸比為2以下的無機球狀中空體10~40重量%，尺寸比為4以上的無機填充劑0~15重量%調配而成的組合物，加以射出成形所得到的介電係數為3.0以下，介電損失正切為0.04以下的全芳香族液晶聚酯樹脂組合物成形體，係具有耐焊料回焊等耐熱性，介電特性佳，在微波、毫米波等高頻波段可使用的資訊通訊機器的接收傳送組件的固定或維持構件可使用的成形體。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
專利文獻1：日本特開2004-27021號公報
但是，根據本發明者等的研究，判斷含有無機球狀中空體等中空填充體的習知的液晶性樹脂組合物，熔融黏度顯著偏高，流動性不佳。此處，液晶性樹脂組合物的熔融黏度的上昇並非意指構成該液晶性樹脂組合物的液晶性樹脂其等的分子量的增加及耐熱性的提升。於是，隨著液晶性樹脂組合物的熔融黏度的上昇而設定提高成形溫度，最終導致液晶性樹脂的分解發生，作為提升該液晶性樹脂組合物的成形性的方法而言，並不佳。
本發明係為了解決上述課題而完成者，其目的為提供一種成形性良好的低介電率的液晶性樹脂組合物。
本發明者等為了解決上述課題而精心研究。其結果為使用尺寸比為1.15以上的中空填充體，抑制熔融黏度上昇及流動性惡化，獲得成形性良好的低介電率的液晶性樹脂組合物，遂完成本發明。更具體而言，本發明提供一種以下者。
(1)一種液晶性樹脂組合物，係包含：(A)液晶性樹脂；以及(B)尺寸比為1.15以上的中空填充體。
(2)如(1)所記載的組合物，其中，(B)成分為玻璃球。
(3)如(1)或(2)所記載的組合物，其中，(A)成分的含量為60質量%以上95質量%以下，(B)成分的含量為5質量 %以上20質量%以下。
(4)如(1)或(2)所記載的組合物，係包含：(C)板狀填充劑。
(5)如(4)所記載的組合物，其中，(C)成分為雲母。
(6)如(4)或(5)所記載的組合物，其中，(A)成分的含量為60質量%以上未達95質量%，(B)成分的含量為5質量%以上20質量%以下，(C)成分的含量為超過0質量%20質量%以下。
根據本發明，可提供一種成形性良好的低介電率的液晶性樹脂組合物。
第1(a)圖~第1(c)圖係分別表示針對後述玻璃球1~3的各別粒子所計算的L/S比(此處，L表示作為在粒子投影面中最長部分的長度的最大長度，S表示作為在粒子投影面中，在相對於最大長度L的垂直方向，最長部分的長度的最大垂直長度度S)的度數分佈及累積度數分佈的直方圖。
第2圖係表示實施例及比較例所使用的介電係數測定用試樣片的切取位置的上視圖。
以下，說明關於本發明的實施形態。且，本發明不限定於以下的實施形態。
<液晶性樹脂組合物>
關於本發明的液晶性樹脂組合物係包含：(A)液晶性樹脂； 以及(B)尺寸比為1.15以上的中空填充體。
[(A)液晶性樹脂]
本發明所使用的(A)液晶性樹脂係指具有可形成光學異向性熔融相的性質的熔融加工性聚合物。異向性熔融相的性質可藉由利用直角偏光元件的常用偏光檢驗法而確認。更具體而言，異向性熔融相的確認可藉由使用Leitz偏光顯微鏡，將承載於Leitz高溫載台的熔融試料，在氮氣環境下以40倍的倍率觀察而實施。本發明中可適用的液晶性聚合物在直角偏光元件之間檢驗時，即使在熔融靜止狀態，偏光依然穿透，顯示光學性的異向性。
作為如上述的(A)液晶性樹脂的種類，並無特別限定，以芳香族聚酯及/或芳香族聚酯醯胺為佳。此外，在同一分子鏈中部分地包含芳香族聚酯及/或芳香族聚酯醯胺的聚酯亦在此範圍內。作為(A)液晶性樹脂，以使用在60℃於五氟苯酚中以濃度0.1質量%溶解時，具有至少約2.0dl/g的對數黏度(I.V.)者為佳，更佳為具有2.0~10.0dl/g者。
作為本發明中可適用的(A)液晶性樹脂的芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺，特別佳者為具有來自至少1種選自芳香族羥基羧酸、芳香族羥基胺、及芳香族二胺所成群組的化合物的構成單元作為構成成分的芳香族聚酯或芳香族聚酯醯胺。
更具體而言，可列舉如下：(1)主要是1種或2種以上來自芳香族羥基羧酸及其衍生物的構成單元所構成的聚酯；(2)主要是由1種或2種以上來自(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的構成單元；與1種或2種以上來自(b)芳香族二羧酸、 脂環族二羧酸、及其等的衍生物的構成單元；與來自至少1種或2種以上(c)芳香族二元醇、脂環族二元醇、脂肪族二元醇、及其等的衍生物的構成單元所構成的聚酯；(3)主要是由1種或2種以上來自(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的構成單元；與1種或2種以上來自(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺、及其等的衍生物的構成單元；與1種或2種以上來自(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸、及其等的衍生物的構成單元所構成的聚酯醯胺；(4)主要是由1種或2種以上來自(a)芳香族羥基羧酸及其衍生物的構成單元；與1種或2種以上來自(b)芳香族羥基胺、芳香族二胺、及其等的衍生物的構成單元；與1種或2種以上來自(c)芳香族二羧酸、脂環族二羧酸、及此等的衍生物的構成單元；與來自至少1種或2種以上(d)芳香族二元醇、脂環族二元醇、脂肪族二元醇、及其等的衍生物的構成單元所構成的聚酯醯胺等。再者，上述構成成分中，必要時亦可併用分子量調整劑。
作為可適用於本發明的構成(A)液晶性樹脂的具體化合物的較佳例，可列舉如P-羥基安息香酸、6-羥基-2-萘甲酸等芳香族羥基羧酸、2,6-二羥基萘、1,4-二羥基萘、4,4’-二羥基聯苯、氫醌、間苯二酚、下述通式(I)所示的化合物、及下述通式(II)所示的化合物等芳香族二元醇；對苯二甲酸、異苯二甲酸、4,4’-二苯基二羧酸、2,6-萘二羧酸、及下述通式(III)所示的化合物等芳香族二羧酸；p-胺苯酚、p-苯二胺、4-乙醯氧基胺苯酚等芳香族胺類。
[化1]
Figure 106111994-A0202-12-0006-1
(X：選自伸烷基(C1~C4)、亞烷基(alkylidene)、-O-、-SO-、-SO2-、-S-、及-CO-的基)
Figure 106111994-A0202-12-0006-2
Figure 106111994-A0202-12-0006-3
(Y：選自-(CH2)n-(n=1~4)及-O(CH2)nO-(n=1~4)的基)
本發明可使用的(A)液晶性樹脂的調製，由上述單體化合物(或單體的混合物)，可使用直接聚合法或酯交換法，以習知的方法進行，通常可使用熔融聚合法或料漿聚合法等。具有酯形成能的上述化合物類能以該形態直接用於聚合中，又，亦可在聚合的前階段，從前驅物改質為該具有酯形成能的衍生物。此等的聚合時，可使用各種觸媒，作為具代表性者，可列舉如二烷基氧化錫、二芳基氧化錫、二氧化鈦、烷氧基矽酸鈦鹽類、鈦醇(titanium alcoholate)類、羧酸的鹼金族及鹼土族金屬鹽類、BF3的路易士酸鹽等。觸媒的使用量通常相對於單體的全部質量，約0.001~1質量%，特別以約0.01~0.2質量%為佳。藉由此等的聚合方法所製造的聚合物，再者必要時，可在減壓或惰性氣體中加熱，藉由固相聚合達到分子量的增加。
如上述方法所得的(A)液晶性樹脂的熔融黏度並 無特別限定。通常可使用在成形溫度的熔融黏度為剪切速度1000sec-1時10MPa以上600MPa以下者。但是，本身極高黏度者，由於流動性極度惡化因而不佳。且，上述(A)液晶性樹脂可為2種以上的液晶性樹脂的混合物。
(A)成分的含量在本發明相關的液晶性樹脂組合物中，以60質量%以上95質量%以下為佳，以64質量%以上93質量%以下較佳，以69質量%以上90質量%以下更佳。特別是本發明相關的的液晶性樹脂組合物包含(C)板狀填充劑時，(A)成分的含量，在本發明相關的的液晶性樹脂組合物中，以60質量%以上未達95質量%為佳，以64質量%以上93質量%以下較佳，以69質量%以上90質量%以下更佳。當(A)成分的含量為60質量%以上時，組合物在熔融時的流動性易於提升。當(A)成分的含量為95質量%以下或未達95質量%時，由於(B)成分的含量充分，所得的液晶性樹脂組合物易於成為低介電率。
[(B)尺寸比為1.15以上的中空填充體]
(B)中空填充體係通常稱為球體者，作為中空球體的材料，例如可列舉氧化鋁、二氧化矽、玻璃等無機材料；脲樹脂、酚樹脂等有機材料。其中，從耐熱性或強度的觀點來看，以玻璃為佳。亦即，作為中空填充體，最適用玻璃球。(B)成分可單獨使用，亦可併用2種以上。
(B)中空填充體由於尺寸比為1.15以上，相較於尺寸比未達1.15的中空填充體，異向性更大。因此，推測在包含(B)中空填充體的組合物中，由於液晶性樹脂的良好的流動性得到發揮，高分子配向性不易散亂，故易於抑制熔融黏度上 昇及流動性惡化。
從抑制熔融黏度上昇及流動性惡化以及成形性等觀點來看，(B)中空填充體的尺寸比為1.15以上，以1.20以上2.00以下為佳，以1.22以上1.50以下較佳，以1.25以上未達1.30更佳。
本說明書中，作為尺寸比，使用動態影像解析法/粒子狀態分析儀，針對3000個粒子測定作為在粒子投影面中最長部分的長度的最大長度L，作為在粒子投影面中在相對於最大長度L垂直方向最長部分的長度的最大垂直長度S，重複此測定數次，採用針對各粒子所計算的L/S比的平均值。
(B)成分的平均粒子徑，從成形性的觀點來看，以5μm以上為佳，以10μm以上為較佳，從(B)成分的破壞抑制或成形性的觀點來看，以200μm以下為佳，以100μm以下較佳，以50μm以下更佳。且，本說明書中，作為(B)成分的平均粒子徑，採用以雷射繞射/散射式粒度分佈測定法所測定的值(D50)。
(B)成分的含量在本發明相關的液晶性樹脂組合物中，以5質量%以上20質量%以下為佳，以7質量%以上18質量%以下較佳，以10質量%以上15質量%以下更佳。當(B)成分的含量為5質量%以上時，所得的液晶性樹脂組合物易於成為低介電率。當(B)成分的含量為20質量%以下時，易於提升組合物在熔融時的流動性。
[(C)板狀填充劑]
關於本發明的液晶性樹脂組合物，亦可包含任意的(C)板狀填充劑。(C)板狀填充劑在液晶性樹脂組合物的成形品中，作為抑制 捲曲填充劑而作用。(C)成分可單獨使用，亦可併用2種以上。
根據本發明者等的研究，當包含中空填充體的過去的液晶性樹脂組合物導致捲曲大的成形品，並且為了使捲曲變小，而將板狀填充劑等抑制捲曲填充劑復添加於上述過去的液晶性樹脂組合物時，使流動性益發惡化。但是，本發明相關的液晶性樹脂組合物，藉由使用(B)尺寸比為1.15以上的中空填充體，即使是在添加(C)板狀填充劑的情況，可確保良好的流動性，並成形體的捲曲變小，尺寸安定性佳。
(C)板狀填充劑以平均粒子徑為15~50μm為佳。當上述平均粒子徑為15μm以上時，易於確保必要的機械強度，易於提高成形體的抑制捲曲效果。當上述平均粒子徑為50μm以下時，組合物在熔融時的流動性易於提升。較佳的上述平均粒子徑為20~30μm。且，本說明書中，作為(C)成分的平均粒子徑，採用以雷射繞射/散射式粒度分佈測定法所測定的值(MV)。
作為(C)板狀填充劑，並無特別限定，例如可列舉雲母、滑石、玻璃片、石墨、各種金屬箔(例如鋁箔、鐵箔、銅箔)等。本發明中作為(C)成分，以使用雲母為佳。
(C)成分的含量在本發明相關的液晶性樹脂組合物中，以超過0質量%20質量%以下為佳，以5質量%以上18質量%以下較佳，以10質量%以上16質量%以下更佳。當(C)成分的含量超過0質量%時，易於確保必須的機械強度，易於提高成形體的抑制捲曲效果。當(C)成分的含量為20質量%以下時，易於提升組合物在熔融時的流動性。
[其他成分]
關於本發明的液晶性樹脂組合物，在不阻礙本發明效果的範圍內，可對應需求的性能，適當添加其他的聚合體；其他的填充劑；通常添加於合成樹脂中的習知物質，亦即，抗氧化劑或紫外線吸收劑等安定劑；抗靜電劑；阻燃劑；染料或顏料等著色劑；潤滑劑；離型劑；促結晶化劑；成核劑等。
做為其他的聚合體，例如可列舉含環氧基的共聚物。其他的填充劑，只要(B)中空填充體及(C)板狀填充劑以外的填充劑即可，例如可列舉玻璃纖維等纖維狀填充劑；二氧化矽等粒狀填充劑；碳黑。
[調製液晶性樹脂組合物]
關於本發明的液晶性樹脂組合物的調製並無特別限定。例如將(A)成分，(B)成分，任意的(C)成分，以及任意的其他成分加以調配，使用單軸或雙軸擠出機將此等進行熔融混練處理，藉以進行液晶性樹脂組合物的調製。
[液晶性樹脂組合物]
如上述所得的本發明相關的液晶性樹脂組合，以熔融黏度未達45Pa‧sec為佳，以42Pa‧sec以下較佳，以40Pa‧sec以下更佳。熔融時的流動性高，成形性佳的特點為本發明相關的液晶性樹脂組合物的特徵之一。本說明書中，作為熔融黏度，採用在較液晶性樹脂的熔點高10~30℃的料筒溫度，剪切速度1000sec-1的條件下，依據ISO 11443準則的測定方法所得的值。
關於本發明的液晶性樹脂組合物，以介電係數為3.2以下為佳，以3.1以下較佳，以3.0以下更佳。低介電率的特點為本發明相關的液晶性樹脂組合物的特徵之一。
(實施例)
以下列舉實施例，更詳細說明本發明，然而，本發明並非僅限定於此等實施例。
<液晶性樹脂>
‧液晶性聚酯醯胺樹脂(LCP1)
於聚合容器中倒入下述原料後，將反應體系的溫度升高至140℃，在140℃反應1小時。之後，接著費時4.5小時昇溫至340℃，由此開始費時15分鐘減壓至10Torr(亦即1330Pa)，一邊將醋酸，多餘的醋酸酐，及其他的低沸點成分餾出，一邊進行熔融聚合。攪拌扭力達到預定值後，導入氮氣，從減壓狀態經過常壓至加壓狀態，從聚合容器的下部將聚合物排出，將條料造粒藉此獲得錠。針對所得的錠，在氮氣氣流下，在300℃進行熱處理2小時，獲得目的聚合物。所得的聚合物的熔點為334℃，在350℃時的熔融黏度為19.0Pa‧s。且，上述聚合物的熔融黏度以與下述熔融黏度的測定方法同樣地進行測定。
(I)4-羥基安息香酸(HBA)；188.4g(60莫耳%)
(II)2-羥基-6-萘甲酸(HNA)；21.4g(5莫耳%)
(III)對苯二甲酸(TA)；66.8g(17.7莫耳%)
(IV)4,4’-二羥基聯苯(BP)；52.2g(12.3莫耳%)
(V)4-乙醯氧基胺苯酚(APAP)；17.2g(5莫耳%)
金屬觸媒(醋酸鉀觸媒)；15mg
醯化劑(醋酸酐)；226.2g。
液晶性聚酯樹脂(LCP 2)
於聚合容器中倒入下述原料後，將反應體系的溫度升高至 140℃，在140℃反應1小時。之後，接著費時5.5小時昇溫至360℃，由此開始費時30分鐘減壓至5Torr(亦即667Pa)，一邊將醋酸，多餘的醋酸酐，及其他的低沸點成分餾出，一邊進行熔融聚合。攪拌扭力達到預定值後，導入氮氣從減壓狀態經過常壓至加壓狀態，從聚合容器的下部將聚合物排出，將條料造粒藉以獲得錠。針對所得的錠，在氮氣氣流下，在300℃進行熱處理8小時，獲得目的聚合物。所得的聚合物的熔點為352℃，在380℃時的熔融黏度為27.0Pa‧s。且，上述聚合物的熔融黏度以與下述熔融黏度的測定方法同樣地進行測定。
(I)2-羥基-6-萘甲酸(HNA)；166g(48莫耳%)
(II)對苯二甲酸(TA)；76g(25莫耳%)
(III)4,4’-二羥基聯苯(BP)；86g(25莫耳%)
(IV)4-羥基安息香酸(HBA)；5g(2莫耳%)
金屬觸媒(醋酸鉀觸媒)；22.5mg
醯化劑(醋酸酐)；191g。
<液晶性樹脂以外的材料>
‧玻璃球1：Y12000((股)SEISHIN企業製，尺寸比(平均)1.264，平均粒子徑(D50)35μm)
‧玻璃球2：S60HS(住友3M(股)製，尺寸比(平均)1.091，平均粒子徑(D50)24μm)
‧玻璃球3：im30K(住友3M(股)製，尺寸比(平均)1.072，平均粒子徑(D50)18μm)
‧板狀填充劑：AB-25S((股)Yamaguchi mica製，雲母，平均粒子徑(MV)24μm)
‧纖維狀填充劑：ECS03T-786H(Nippon Electric Glass(股)製，玻璃纖維，纖維徑10μm，長度3mm的切股條料(chopped strands))。
<製造液晶性樹脂組合物>
將上述成分依表1所示的比例，使用雙軸擠出機((股)日本製鋼所製TEX30 α型)，在下述料筒溫度進行熔融混練，獲得液晶性樹脂組合物錠。
[製造條件]
料筒溫度：350℃：當含有液晶性聚酯醯胺樹脂(LCP1)的液晶性樹脂組合物時
370℃：當含有液晶性聚酯樹脂(LCP2)的液晶性樹脂組合物時
<測定玻璃球的尺寸比>
針對3000個玻璃球粒子，使用SEISHIN企業製的動態影像解析法/粒子狀態分析儀「PITA-3」，使用配備於該分析儀的倍率4倍的光學鏡頭，測定作為在測定的粒子投影面上最長部分的長度的最大長度L，以及作為相對於在粒子投影面上最大長度L垂直方向上最長部分的長度的最大垂直長度S。重複此測定數次，針對各粒子所計算的L/S比的度數分佈表示為直方圖，計算出L/S比的平均值，採用作為玻璃球的尺寸比。測定過程中，以含有適量界面活性劑的稀釋用水溶液將玻璃球稀釋，將玻璃球的濃度調整為3.3mg/mL，以超音波清洗使上述水溶液中的玻璃球分散，獲得玻璃球分散液，此玻璃球分散液作為測定試料使用。 且，第1(a)圖~第1(c)圖係分別表示針對上述玻璃球1~3的各別粒子所計算的L/S比的度數分佈及累積度數分佈的直方圖。
<熔融黏度>
實施例及比較例的液晶性樹脂組合物的熔融黏度，使用上述錠進行測定。具體而言，藉由毛細管式流變儀((股)東洋精機製作所製，Capillography 1D：活塞徑10mm)，在較液晶性樹脂的熔點高10~30℃的溫度，在剪切速度1000sec-1的條件呈現的熔融黏度，依據ISO 11443準則進行測定。測定係使用內徑1mm，長度20mm的管口。且，具體的測定溫度針對含有液晶性聚酯醯胺樹脂(LCP1)的液晶性樹脂組合物為350℃，針對含有液晶性聚酯樹脂(LCP2)的液晶性樹脂組合物為380℃。結果如表1所示。
<平面度>
將實施例及比較例的錠，使用成形機(住友重機械工業(股)製「SE-100DU」)，在以下成形條件成形，製作5片80mm×80mm×1mm的平板狀試樣片。將第1片平板狀試樣片靜置在水平面，使用(股)Mitutoyo製的CNC影像測定機(型號：QVBHU404-PRO1F)，在上述平板狀試樣片上的9處，測定從上述水平面起始的高度，從所得的測定值計算出平均的高度。測定高度的位置係在平板狀試樣片的主平面上，距離此主平面的各邊的距離呈3mm的方式，設置一邊為74mm的正方形時，相當於此正方形的各頂點，此正方形的各邊的中點，以及此正方形的2條對角線的交叉點的位置。從上述水平面算起的高度與上述平均高度相同，與上述水平面平行的面作為基準面。在上述9處所測定的高度當中，選擇從基準面起始的最大 高度與最小高度，計算出兩者的差值。同樣地，針對其他4片平板狀試樣片亦計算出上述的差值，將所得的5個值加以平均，作為平面度的值。結果如表1所示。
[成形條件]
料筒溫度：350℃：當含有液晶性聚酯醯胺樹脂(LCP1)的液晶性樹脂組合物時
370℃：當含有液晶性聚酯樹脂(LCP2)的液晶性樹脂組合物時
模具溫度：80℃
射出速度：33mm/sec
維持壓力：60MPa。
<介電係數>
將實施例及比較例的錠，使用成形機(住友重機械工業(股)製「SE-100DU」)，在以下成形條件成形，製作5片80mm×80mm×1mm的平板狀試樣片。如第2所示，從平板狀試樣片的中央開始，在流動垂直方向切取80mm×1mm×1mm的試樣片，將此等作為介電係數測定用試樣片。針對此試樣片，使用(股)關東電子應用開發製的以下構造的空腔共振器擾動法複介電率評估裝置，測定在1GHz的介電係數。
純量網路分析儀(scalar network analyzer)：Agilent Teehnologies 8757D
頻率合成器(frequency synthesizer)：Agilent Technologies 83650L Swept CW Generator
固定衰減器：Agilent Technologies 85025D Detector
空腔共振器：關東電子應用開發CP431
量測程式：關東電子應用開發CPMA-S2/V2
[成形條件]
料筒溫度：350℃：當含有液晶性聚酯醯胺樹脂(LCP1)的液晶性樹脂組合物時
370℃：當含有液晶性聚酯樹脂(LCP2)的液晶性樹脂組合物時
模具溫度：80℃
射出速度：33mm/sec
維持壓力：60MPa。
Figure 106111994-A0202-12-0016-5
從表1所記載的結果可清楚得知，實施例的液晶性樹脂組合物係成形性良好，低介電率。又，實施例的液晶性樹脂組合物即使添加雲母，亦維持良好的成形性。

Claims (5)

  1. 一種液晶性樹脂組合物，包含：(A)液晶性樹脂；以及(B)尺寸比為1.15以上的中空填充體，其中(B)成分為玻璃球，其中前述尺寸比係使用動態影像解析法/粒子狀態分析儀，在粒子投影面中最長部分的長度的最大長度L與在粒子投影面中在相對於最大長度L垂直方向最長部分的長度的最大垂直長度S，針對3000個粒子測定，重複此測定數次，針對各粒子所計算的L/S比的相加平均的值。
  2. 根據申請專利範圍第1項之組合物，其中，(A)成分的含量為60質量%以上95質量%以下，(B)成分的含量為5質量%以上20質量%以下。
  3. 根據申請專利範圍第1項之組合物，復包含：(C)板狀填充劑。
  4. 根據申請專利範圍第3項之組合物，其中，(C)成分為雲母。
  5. 根據申請專利範圍第3或4項之組合物，其中，(A)成分的含量為60質量%以上未達95質量%，(B)成分的含量為5質量%以上20質量%以下，(C)成分的含量為超過0質量%20質量%以下。
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