TWI707623B - 非接觸供電裝置及具備非接觸供電裝置之處理裝置 - Google Patents

非接觸供電裝置及具備非接觸供電裝置之處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI707623B
TWI707623B TW105111849A TW105111849A TWI707623B TW I707623 B TWI707623 B TW I707623B TW 105111849 A TW105111849 A TW 105111849A TW 105111849 A TW105111849 A TW 105111849A TW I707623 B TWI707623 B TW I707623B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
power supply
supply line
airtight container
line portion
longitudinal direction
Prior art date
Application number
TW105111849A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201709806A (zh
Inventor
山中悠司
小崎守
守屋英朗
Original Assignee
日商昕芙旎雅股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商昕芙旎雅股份有限公司 filed Critical 日商昕芙旎雅股份有限公司
Publication of TW201709806A publication Critical patent/TW201709806A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI707623B publication Critical patent/TWI707623B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005—Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G54/00—Non-mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G54/02—Non-mechanical conveyors not otherwise provided for electrostatic, electric, or magnetic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2812/00—Indexing codes relating to the kind or type of conveyors
    • B65G2812/99—Conveyor systems not otherwise provided for

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Current-Collector Devices For Electrically Propelled Vehicles (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

本發明係一種非接觸供電裝置及具備非接觸供電裝置之處理裝置，其課題為提供：即使配置供電線於密閉容器的內部，亦可散熱作為損失而產生於供電線的熱之處理裝置。

解決手段為具備可移動在密閉容器的內部之移動部，和對於移動部而言，可自密閉容器的外部，將電力供電之非接觸供電裝置，而非接觸供電裝置係具備供電部與散熱體，供電部係具備供電線與供電變壓器，供電線係將沿著移動部之移動方向而加以配置之供電範圍部，具有於密閉容器的內部，而供電變壓器係在密閉容器的內部，呈以非接觸而對向於供電範圍部地加以配置之同時，呈與移動部同時移動地加以設置，散熱體係具備可熱傳導地加以連接於供電範圍部之一端側部分與導出於密閉容器的外部之另一端側部分，使產生於供電範圍部的熱之一部分，在密閉容器的外部加散熱的構成。

Description

非接觸供電裝置及具備非接觸供電裝置之處理裝置
本發明係有關非接觸供電裝置，及在密閉容器的內部搬送半導體晶圓基板，玻璃基板等之被處理體，以及進行其他處理之處理裝置。
作為此種的處理裝置，以往，加以提案有具備作為經由線性馬達之驅動而可移動之移動體的構成。雖未圖示，例如，加以提案有：具備加以配置於保持台上之供電線，和呈直接對向於供電線之上側地加以配置之供電變壓器，和藉由基底等之構件而加以載置於供電變壓器之移動體的處理裝置。即，在此處理裝置中，供電線及供電變壓器係在大氣中，以非接觸使其對向之構成。
但半導體晶圓基板，玻璃基板等之被處理體係在較大氣壓為低之壓力的真空狀態而加以處理者為佳。因此，考慮有收容移動體於密閉容器者。作為收容移動體於密閉容器之構成的處理裝置，例如，加以提案有記載於下述專利文獻1之構成。在記載於專利文獻1之處理裝置中，於可維持真空狀態之密閉容器的外部，加以配置一次 供電線。另外，於密閉容器之內部，加以配置以非接觸而加以供電至一次供電線的供電變壓器，伴隨供電變壓器之移動而移動之移動體。即，供電變壓器係於一次供電線，藉由密閉容器的隔壁而加以配置於密閉容器的內部。
在專利文獻1之處理裝置中，流動高頻率電流至一次供電線，由時間性地使磁通數變化者而藉由供電變壓器，磁性地加以結合，加以誘發電壓於該供電變壓器之二次線圈，經由此，自一次供電線加以供給電力至二次線圈。另外，次捲線係成為共振電路，減少無效電力，而使電力傳送效率增大。
但，一次供電線與二次線圈之磁性結合係依存於存在於相互之間的空間寬度之故，如專利文獻1之處理裝置，對於自一次供電線，藉由隔壁而對於二次線圈進行供電之情況，係僅其部分一次供電線與二次線圈之間的空間寬度變寬之故，而有僅空間寬度變寬之部分自一次供電線至二次線圈之電力傳送效率下降的問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5470770號公報
因此，為了盡可能縮小一次供電線與二次線 圈之間的空間寬度，而考慮由將一次供電線及供電變壓器(二次線圈)之雙方配置於密閉容器之內部者，而未藉由隔壁，直接使兩者對向，提高結合係數，使傳送效率提升之構成。但成為如此時，一次供電線及二次線圈之發熱則成為問題。
一般，作為散熱方法而知道有熱傳導，對流，及輻射。但，在稱為密閉容器之所封閉之空間中，係均無法期待任何散熱方法。特別是當將密閉容器的內部作為真空狀態時，熱傳導或對流係無法完全期待，而連輻射都並非有效的散熱方法。成為如此時，在一次供電線及二次線圈作為損失而產生的熱係充滿於密閉容器的內部。然而，如此的問題係未限定於將密閉容器的內部作為真空狀態之情況，而在作為大氣壓而使用之處理裝置中，亦同樣地被指出。
因此，本發明係有鑑於上述課題，其目的為提供：即使配置具備一次供電線及二次線圈之供電變壓器於密閉容器的內部，亦可確實地進行散熱之處理裝置，及可散熱產生於一次供電線的熱之非接觸供電裝置。
本發明係使用於具備密閉容器，和備於前述密閉容器之內部，可移動在該密閉容器的內部之移動部的處理裝置，對於前述移動部而言可自前述密閉容器的外部，將電力供電之非接觸供電裝置，其特徵為具備供電部與散熱體，而前述供電部係具備供電線與供電變壓器，於前述供電線流動有高頻電流，使磁束數按時間加以變化，對於具有前述供電變壓器之二次卷線，激發電壓，由此， 從前述供電線對於前述二次卷線，以非接觸加以供給電力，前述供電線係將沿著前述移動部之移動方向而加以配置之供電範圍部，具有於前述密閉容器的內部，前述供電變壓器係在前述密閉容器之內部，呈以非接觸對向於前述供電範圍部地加以配置之同時，呈與前述移動部同時移動地加以設置，前述散熱體係具備可熱傳導地加以連接於前述供電範圍部之一端側部分與加以導出於前述密閉容器的外部之另一端側部分者。
在具備上述構成之本發明之非接觸供電裝置中，為了使移動部移動之電力係自供電線的供電範圍部，藉由供電變壓器，加以供給電力至例如搭載於移動部之馬達等，而加上於供電線的供電範圍部之電力的一部分係經由損失而對於熱產生變化，但自可熱傳導地連接散熱體之一端側部分於供電範圍部，而使另一端側部分導出於密閉容器的外部情況，即使為配置供電線於密閉容器的內部而呈以非接觸對向供電範圍部與供電變壓器地配置之構成，亦加以散熱作為損失而產生於供電線的熱。
在本發明之處理裝置中，可採用前述散熱體之一端側部分係加以電性連接於前述供電範圍部，而自前述散熱體的另一端側部分加以供電至前述供電範圍部之構成。
如上述構成，由將供給至供電範圍部之電力，作為呈使用散熱體之另一端側部分而在密閉容器的外部得到者，可兼用供電線與散熱體。
在本發明之處理裝置中，可採用前述供電線係具備一體化長度方向一端側部分的第一供電線部與第二供電線部；前述第一供電線部及前述第二供電線部係使皆 具有之前述供電範圍部成為平行加以配置，前述第一供電線部及前述第二供電線部係皆在長度方向被複數分割，在長度方向設置間隔加以配置，前述第一供電線部之分割位置與前述第二供電線部之分割位置係在長度方向位置偏移，在前述第一供電線部之分割位置與前述第二供電線部之分割位置，將各前述第一供電線部及前述第二供電線部之分割部分之長度方向兩側部，露出於前述密閉容器之外部，成為前述散熱體，前述第一供電線部之分割位置與前述第二供電線部之分割位置之長度方向之位置偏移量係無關於前述供電變壓器之移動位置，按每一具有該供電變壓器之前述二次卷線所存在的長度方向之範圍，使在前述第一供電線部與前述第二供電線部設於前述分割位置之間隔僅存在一處所而被設定之構成。
如根據上述構成，可減半供電變器所存在位置之供電線部之分割位置(即無供電範圍部之部分)。為此即使組合被分割具備接合部分之第一供電線部、和被分割具備接合部分之第二供電線部，仍可抑制一半接合部分之輸出下垂。
在本發明之處理裝置中，可採用前述密閉容器係可作為較大氣壓為低而維持其內部者之構成。
如根據上述構成，特別是密閉容器係由較大氣壓為低而維持其內部者，成為較大氣壓的情況，不易進行在位於密閉容器內部之供電範圍部之散熱之狀態，但即使為此情況，產生於供電範圍部的熱之一部分係在密閉容器的外部，自散熱體的另一端側部分加以散熱。
本發明之處理裝置係其特徵為具備密閉容器，和可移動在該密閉容器的內部之移動部，和前述任一 記載之非接觸供電裝置者。
如根據本發明，加上於供電線之供電範圍部之電力的一部分係經由損失而對熱產生變化，但從可熱傳導地連接散熱體之一端側部分於供電範圍部，而使另一端側部分導出於密閉容器之外部情況，即使在密閉容器的內部，呈以非接觸對向供電範圍部與供電變壓器地配置之構成，亦加以散熱作為損失而產生於供電線的熱。
1‧‧‧真空處理裝置
2‧‧‧密閉容器
3‧‧‧移動部
4‧‧‧非接觸供電裝置
8‧‧‧移動體
13‧‧‧一次供電線
14‧‧‧供電變壓器
15‧‧‧散熱體
19‧‧‧磁心
21‧‧‧底壁
22‧‧‧真空室
131、1311‧‧‧第一供電線部
131A、132A‧‧‧供電範圍部
132、1321‧‧‧第二供電線部
191‧‧‧二次線圈
圖1係顯示本發明之第一實施形態的真空處理裝置之概略側面剖面圖。
圖2係同供電變壓器之擴大剖面圖。
圖3係顯示本發明之第二實施形態的真空處理裝置之概略側面剖面圖。
圖4係顯示本發明之第三實施形態的真空處理裝置之斜視圖。
圖5係同全體構成之側面圖。
圖6係顯示同全體構成之概略剖面圖。
圖7係顯示本發明之第四實施形態的真空處理裝置之概略側面剖面圖。
圖8係顯示本發明之第五實施形態的真空處理裝置之斜視圖。
圖9係顯示同全體構成之側面圖。
以下，以例說明將有關本發明之一實施形態的非接觸供電裝置，使用於較大氣壓為低而維持密閉容器的內部而使用之真空處理裝置的情況。此真空處理裝置係使用於搬送半導體晶圓基板，玻璃基板等之被處理體，以及進行其他處理。
在第一實施形態之真空處理裝置1係如圖1所示，具備密閉容器(亦稱為減壓容器)2，和移動部3，和非接觸供電裝置4。首先，說明非接觸供電裝置4以外之真空處理裝置1的概略構成。
密閉容器2係將全體加以形成為長方體形狀，經由外壁20而加以區劃內外。密閉容器2之內部係作為真空室22。於密閉容器2之底壁21兩側，平行地鋪設一對的軌道(未圖示)。移動部3係具備沿著軌道而引導移動之箱狀的移動體8，和與移動體8之移動同時，可移動地加以構成之供電變壓器14，和加以配置於移動體8內部之馬達等所成之驅動部(負載)10。移動體8之移動路徑係沿著密閉容器2之長度方向的方向。
接著，對於具備本發明之特徵的構成之非接觸供電裝置4而加以說明。非接觸供電裝置4係具備高頻率電源部12，和供電線13，和供電變壓器14，和散熱體15。高頻率電源部12係加以配置於密閉容器2之外部，加以連接於商用電源16。供電線13係一次供電線之故，以下稱為一次供電線13。一次供電線13係具備往與返之 第一供電線部131，第二供電線部132。第一供電線部131，第二供電線部132係自導電性材料(例如，鋁製)加以形成，雖未圖示，但各剖面則加以形成為圓形。
第一供電線部131及第二供電線部132係具備：各長度方向途中部分則加以配置於密閉容器2之內部的直線狀的供電範圍部131A，132A。供電範圍部131A，132A係對於底壁21而言呈以一定的高度離間地加以位置保持。供電範圍部131A，132A係在包含密閉容器2之長度方向的水平面內，相互拉開間隔而加以配置為平行。第一供電線部131及第二供電線部132係沿著軌道，而加以配置於該軌道之間。
第一供電線部131，第二供電線部132之一端側部分(長度方向一端側部分)係加以連續性地彎曲而作為一體化。第一供電線部131，第二供電線部132之另一端側部分係朝向下方而彎曲成直角，藉由裝著於底壁21之真空密封機構18而呈在密閉容器2之外部露出地作為加以導出之圓柱狀(桿狀)的散熱體15。另一端側部分之散熱體15則加以電性連接於高頻率電源部12。
在本實施形態中，磁性體所成之磁心19，及二次線圈191所成之拾取線圈則與一次供電線13對向，構成前述供電變壓器14。具體而言，供電變壓器14係如圖2所示，具備：對於一次供電線13而言，以非接觸加以磁性結合之磁心19，和加以設置於磁心19之二次線圈191，和安裝於供電變壓器14之上端面之基座7，和為了 安裝基座7於供電變壓器14之上端面之卡合構件140。
磁心19係為對於底壁21而言浮起之狀態，而加以供給至第一供電線部131及第二供電線部132之電力則成為加以非接觸供電至磁心19側之構成。磁心19係具備：基部190A，和自基部190A之兩側及中心垂下之三個腳部190B，190C而加以形成為開放下側之剖面E字狀。次捲線191係卷回於中心的腳部190C。在腳部190B，190C之間的各空間之靠上，加以插入一次供電線13之供電範圍部131A，或者供電範圍部132A。然而，為了固定二次線圈191於腳部190C，考慮於供電範圍部131A，132A與基部190A之間的間隙，呈對於磁心19之移動未有障礙地充填樹脂材者。
卡合構件140係對於呈突出於側方地加以形成於磁心19上端部之突緣部19a而言，卡合在上下方向的構成，具有磁心19之長度，以對加以設置於磁心19之上端部側部。基座7係加以載置於磁心19之上端面之同時，兩側側部則加以載置於卡合構件140之上端面，由將安裝螺絲8a，自基座7上方，藉由基座7栓合於卡合構件140者，卡合構件140則壓接於磁心19之突緣部19a，而基座7則加以固定於磁心19之上端面。
在具備上述構成之非接觸供電裝置4之真空處理裝置1中，以經由自高頻率電源部12加以供給至一次供電線13(第一供電線部131及第二供電線部132)之供電範圍部131A，132A之電力(高頻率電流)而產生之 磁場的電磁感應，自二次線圈191加以供給電力至驅動部10。供電範圍部131A，132A，磁心19，及二次線圈191係加以配置於密閉容器2之內部，直接性地使兩者對向之故，而可確保高結合係數者。經由所供給之電力而驅動部10產生驅動，在密閉容器2內部之真空室22中，移動體8則呈沿著移動路徑，線形性地進行往返。
當自高頻率電源部12加以供給電力至一次供電線13之供電範圍部131A，132A時，產生有損失，而此損失係成為使一次供電線13之溫度上升的熱。特別是在本實施形態之情況，對於供電範圍部131A，132A係自高頻率電源部12加以供給有電力之故，一次供電線13之溫度係容易上升。並且，供電範圍部131A，132A係加以配置於真空室22，特別是位於不易散熱的環境下。
一般，作為散熱方法而知道有熱傳導，對流，及輻射。但在配置發熱體之一次供電線13於稱為密閉容器2之加以封閉的空間內之情況中，比較於配置一次供電線13於所開放之容器的情況，熱傳導或對流的效果則減少，而一次供電線13或容器內部之溫度則上升。當將密閉容器2內部作為較大氣壓為低之壓力狀態(例如，真空狀態)時，經由熱傳導或對流之散熱效果係更加減少，特別是在高真空狀態以上之真空度中，熱傳導及對流係無法完全期待，而散熱能力則顯著下降。換言之，在非接觸供電裝置4中，經由在一次供電線13作為損失而產生的熱，一次供電線13則會成為過熱的狀態。
但對於在本實施形態之非接觸供電裝置4，係加以設置可熱傳導地加以連接於供電範圍部131A，132A而導出於密閉容器2之外部的散熱體15。因此，產生於供電範圍部131A，132A的熱之一部分則在密閉容器2之外部加以散熱之故，而未使供電範圍部131A，132A(一次供電線13)過熱。
另外，一次供電線13之一部分則加以導出於密閉容器2之外部，而經由此導出部分則作為散熱體15而加以使用之時，僅其部分，在密閉容器2之內部中，可抑制為了散熱而使用之構件的零件數變多情況。
本發明係可在不脫離其主旨之範圍做種種變形。其他，對於各部之具體構成，亦未限定於上述實施形態者。在此，參照圖3之同時，說明本發明之第二實施形態。在第二實施形態中，將第一供電線部131，第二供電線部132之供電範圍部131A，132A配置於密閉容器2之內部，將第一供電線部131，第二供電線部132之各一端側部分，另一端側部分，自各底壁21，藉由真空密封機構18而加以導出於密閉容器2之外部。
並且，第一供電線部131，第二供電線部132之導出於密閉容器2之外部的部分則作為散熱體15而加以使用的構成。與第一實施形態同樣地，對於第一供電線部131，第二供電線部132之一端側部分之散熱體15，係加以連接有高頻率電源部12。另外，第一供電線部131，第二供電線部132之另一端側部分之散熱體15彼此係加 以電性連接在密閉容器2之外部。
其他的構成係與第一實施形態同樣之故，不重複其說明。並且，如根據第二實施形態，未將第一供電線部131，第二供電線部132之另一端側部分彼此，連接在密閉容器2之內部，而僅露出於密閉容器2之外部而連接的部分，增加有散熱體15的個數。因此，散熱能力則更提升。另外，由未將第一供電線部131，第二供電線部132之另一端側部分彼此，連接在密閉容器2之內部者，散熱體15之延設則可作為容易。其他的作用效果係與第一實施形態同樣。
在此，參照圖4乃至圖6之同時，說明本發明之第三實施形態。在第三的實施形態之真空處理裝置1係具備密閉容器2，和移動部3，和非接觸供電裝置4。
密閉容器2係將全體加以形成為長方體形狀，經由外壁20而加以區劃內外。密閉容器2之內部係作為真空室22。於密閉容器2之底壁21兩側，平行地加以鋪設沿著密閉容器2之長度方向的一對的軌道5(參照圖4)。移動部3係具備藉由四個支持腳6而安裝支持於軌道5之基座7，和加以載置支持於基座7之箱狀的移動體8，和與移動體8之移動同時，可移動地加以構成之供電變壓器14，和加以配置於移動體8內部之馬達等所成之驅動部(負載)10。移動體8之移動路徑係經由軌道5而加以形成。即，移動路徑係位於沿著密閉容器2之長度方向的方向。
接著，對於具備本發明之特徵的構成之非接觸供電裝置4而加以說明。非接觸供電裝置4係具備高頻率電源部12，和供電線13，和供電變壓器14，和散熱體15。高頻率電源部12係加以配置於密閉容器2之外部，加以連接於商用電源16。供電線13係一次供電線，具備往與返之第一供電線部131及第二供電線部132。第一供電線部131，第二供電線部132係於軌道5之間，相互平形地加以配置。第一供電線部131，第二供電線部132係自導電性材料(例如，鋁)加以形成，各剖面則加以形成為圓形。
第一供電線部131及第二供電線部132係同時在長度方向之相同位置加以二分割，於長度方向放置間隔而加以配置。長度方向一方側與長度方向另一方側的第一供電線部131，長度方向一方側與長度方向另一方側的第二供電線部132係僅由各配置不同而構成係為同一。因此，於以下，進行長度方向一方側的第一供電線部131，長度方向一方側的第二供電線部132之說明，依據此而兼用於進行長度方向另一方側的第一供電線部131，長度方向另一方側的第二供電線部132之說明。
以下，將長度方向一方側的第一供電線部131稱為「一方側的第一供電線部131」，而將長度方向另一方側的第一供電線部131稱為「另一方側的第一供電線部131」，將長度方向一方側的第二供電線部132稱為「一方側的第二供電線部132」，而將長度方向另一方側的第 二供電線部132稱為「另一方側的第二供電線部132」。
一方側的第一供電線部131，一方側的第二供電線部132係具備：各長度方向途中部分則加以配置於密閉容器2之內部的直線狀的供電範圍部131A，132A。供電範圍部131A，132A係對於底壁21而言呈以一定的高度離間地，藉由支持台17加以位置保持(參照圖4)。供電範圍部131A，132A係沿著軌道5，而加以配置於該軌道5之間。
此等第一供電線部131，第二供電線部132之一端側部分(長度方向一端側部分)係作為朝向下方而彎曲成直角，藉由裝著於底壁21之真空密封機構18而呈在密閉容器2之外部露出地作為加以導出之桿狀的散熱體15。此一端側部分之散熱體15則加以電性連接於高頻率電源部12。第一供電線部131，第二供電線部132之另一端側部分係朝向下方而彎曲成直角，藉由裝著於底壁21之真空密封機構18而呈在密閉容器2之外部露出地加以導出，而作為桿狀的散熱體15。
然而，在本實施形態中，散熱體15係作為在密閉容器2之外部露出之範圍而特定，但第一供電線部131，第二供電線部132之中，亦可作為供電範圍部131A，132A以外的部分而特定者。
對於一方側之第一供電線部131而言，對於長度方向隔開間隔，加以設置具備與第一供電線部131同樣構成之另一方側之第一供電線部131。對於一方側之第 二供電線部132而言，對於長度方向隔開間隔，加以設置具備與第二供電線部132同樣構成之另一方側之第二供電線部132。
各第一供電線部131之構成係為同樣，而各第二供電線部132之構成係為同樣，另一方側之第一供電線部131，另一方側之第二供電線部132亦呈藉由加以裝著其一端側部分，另一端側部分於底壁21之真空密封機構18，露出在密閉容器2之外部露出地加以導出，而作為桿狀的散熱體15。即，在第三實施形態之散熱體15係加以設置八個。各散熱體15則由一體地曲折第一供電線部131，第二供電線部132而加以形成者，供電範圍部131A，132A與散熱體15係可傳熱地加以連接。另外，供電範圍部131A，132A與散熱體15係加以電性連接。此情況，散熱體15係兼具供電線13。
一方側的第一供電線部131之另一端側部分，和另一方側的第一供電線部131之一端側部分彼此，即兩第一供電線部131之散熱體15彼此係加以電性連接。一方側的第二供電線部132之另一端側部分，和另一方側的第二供電線部132之一端側部分彼此，即兩第二供電線部132之散熱體15彼此係加以電性連接。另外，另一方側的第一供電線部131之另一端側部分，和另一方側的第二供電線部132之另一端側部分彼此，即散熱體15彼此係加以電性連接。
然而，供電變壓器14之構成係因與第一實施 形態同樣之故，不重複其說明。但在本實施形態中，如圖6所示，供電變壓器14係複數個，呈鄰接於長度方向地加以設置。
在具備上述構成之非接觸供電裝置4之真空處理裝置1中，以經由自高頻率電源部12加以供給至供電線13(第一供電線部131及第二供電線部132)之供電範圍部131A，132A之電力(高頻率電流)而產生之磁場的電磁感應，自二次線圈191加以供給電力至驅動部10。供電範圍部131A，132A及供電變壓器14係加以配置於密閉容器2之內部，直接性地使兩者對向之故，而可確保結合係數者。經由所供給之電力而驅動部10產生驅動，而引導支持腳6於軌道5之同時，在密閉容器2內部之真空室22中，移動體8則呈與支持腳6同時沿著移動路徑，線形性地進行往返。
當自高頻率電源部12加以供給電力至供電線13之供電範圍部131A，132A時，產生有損失，而此損失係成為使供電線13之溫度上升的熱。特別是在本實施形態之情況，對於供電範圍部131A，132A係自高頻率電源部12加以供給有電力之故，供電線13之溫度係容易上升。並且，供電範圍部131A，132A係加以配置於真空室22，特別是位於不易散熱的環境下。
但對於在本實施形態之非接觸供電裝置4，係加以設置具備可熱傳導地加以連接於供電範圍部131A，132A之一端側部分與導出於密閉容器2之外部的另一端 側部分之散熱體15。因此，產生於供電範圍部131A，132A的熱之一部分則在密閉容器2之外部加以散熱，而未使供電範圍部131A，132A過熱。
其他的作用效果係與第二實施形態同樣，並且，如根據第三實施形態，更對於長度方向，增設(延設)與上述第一供電線部131及第二供電線部132同樣的構成之第一供電線部131及第二供電線部132，再由連接其散熱體15彼此者，可容易地得到具備所期望的長度方向長度之真空處理裝置1(真空室22)。
相反地，亦可更短地分設第一供電線部131及第二供電線部132者。由如此作為者，因散熱體15之數量增加之故，僅其部分而使散熱能力提升。
參照圖7同時，加以說明本發明之第四實施形態。在第四實施形態中，第一供電線部131及第二供電線部132係同時在長度方向加以三分割，於長度方向放置間隔而加以配置。第一供電線部131及第二供電線部132則由同時在長度方向加以三分割者，在各第一供電線部131及第二供電線部132中，加以設置三條的供電範圍部131A，132A。
第一供電線部131之分割位置與第二供電線部132之分割位置係在長度方向做位置偏移，在第一供電線部131之分割位置，第二供電線部132之分割位置，呈使各第一供電線部131，第二供電線部132之長度方向兩側部露出在密閉容器2之外部而作為散熱體15地，自底 壁21，藉由真空密封機構18而加以使其導出。
在第一供電線部131中，加以電性連接長度方向途中的散熱體15彼此。在第二供電線部132中，加以電性連接長度方向途中的散熱體15彼此。另外，長度方向一方側端的散熱體15係在密閉容器2之外部中，加以連接於高頻率電源部12。長度方向另一方側端的散熱體15彼此係加以電性連接。
在前述之第一供電線部131之分割位置與第二供電線部132之分割位置的長度方向之位置偏移量係無關於供電變壓器14之移動位置，而於存在有供電變壓器14之各位置，設置於第一供電線部131之分割位置與第二供電線部132之分割位置之間隔則呈僅一處所存在地加以設定。其他的構成係因與第三實施形態同樣之故，對於具有同一機能之構成構件，附上同一的符號，不重複其說明。
如根據上述構成，可使在供電變壓器14之存在的位置之供電線部之分割位置(即，未有供電範圍部之部分)，比較於第三實施形態而減半者。因此，即使為加以分割而具備接縫部分之第一供電線部131，和加以分割而具備接縫部分之第二供電線部132之組合，可將在接縫部分的輸出垂下抑制為一半者。
參照圖8及圖9之同時，說明第五實施形態。在第五實施形態之非接觸供電裝置4中，第一供電線部131係在長度方向加以二分割而於長度方向放置間隔而 加以配置，且一方側之第一供電線部131與另一方側的第一供電線部131係在中央的第一供電線部(接縫用供電線)1311加以電性連接。比較於兩側的第一供電線部131，而可縮短而設定中央的第一供電線部1311之長度方向尺寸。然而，中央的第一供電線部1311係長度方向全部則作為供電範圍部。
第二供電線部132係在長度方向加以二分割而於長度方向，放置間隔而加以配置，且一方側的第二供電線部132與另一方側的第二供電線部132係加以電性連接在中央的第二供電線部1321。比較於兩側的第二供電線部132，而可縮短而設定中央的第二供電線部1321之長度方向尺寸。
在長度方向鄰接之第一供電線部131，1311係藉由導電性材料所成之連接構件133而加以連接。在長度方向鄰接之第二供電線部132，1321係藉由導電性材料所成之連接構件133而加以連接。如圖9所示，連接構件133係具備平板狀的載置片133a，和自載置片133a之長度方向端部垂下之垂下部133b而加以形成為L字仰角狀。
在第一供電線部131，1311彼此之連接部分中，一對的連接構件133之垂下部133b彼此則呈在長度方向對向地加以配置。在第二供電線部132，1321彼此之連接部分中，一對的連接構件133之垂下部133b彼此則呈在長度方向對向地加以配置。並且，第一供電線部 131，第二供電線部132之長度方向端部則加以載置於連接構件133的載置片133a加以螺絲固定。
於在一對之連接構件133之垂下部133b之間，夾入有導電性材料所成之散熱體15的圓棒(角棒亦可)之上端部，而散熱體15則可熱傳導地加以連接於一次供電線13。
換言之，散熱體15係上端部側則加以連接於第一供電線部131，1311，而另一端部側則對於第一供電線部131，1311而言延伸於正下方，貫通密閉容器2之底壁21，呈為露出於容器外的狀態。另外，散熱體15係上端部側則加以連接於第二供電線部132，1321，而另一端部側則對於第二供電線部132，1321而言延伸於正下方，貫通密閉容器2之底壁21，呈為露出於容器外的狀態。
然而，一對之連接構件133係亦加以連接於長度方向兩側之第一供電線部131，第二供電線部132之兩端部，而於此連接構件133，可熱傳導，且電性加以連接散熱體15。並且，對於加以連接於第一供電線部131，第二供電線部132之兩端部之散熱體15所貫通之底壁21之貫通孔，係封塞與散熱體15之間隙而加以設置真空密封機構18。
長度方向一方側端的一對之散熱體15係加以連接於高頻率電源部12之同時，於第一供電線部131，或者第二供電線部132，可熱傳導地，且電性地加以連接。配置於長度方向另一方側之端部的一對之散熱體15 係相互加以電性連接，於第一供電線部131，或者第二供電線部132，可熱傳導地，且電性地加以連接。經由此構成，產生於第一供電線部131，第二供電線部132的熱係經由散熱體15，加以散熱在密閉容器2之外部。
在第五實施形態中，將第一供電線部131，第二供電線部132分割為三個。因此，比較於以一條而形成長度方向長度相同之供電線之情況，可抑制產生於各第一供電線部131，1311，第二供電線部132，1321的熱者。
另外，第一供電線部1311，第二供電線部1321係將散熱體15垂下，經由第一供電線部131，第二供電線部132之組合而加以構成為側面視T字型。由如此構成者，第一供電線部1311，第二供電線部1321係成為確保電路部分之構成，而於供電線部分割位置未設置間隔，而於長度方向全部，加以形成供電範圍部。隨之，即使作為加以分割供電線部，亦可抑制供電變壓器14之輸出垂下。
更且，高頻率電流係流動在第一供電線部1311，第二供電線部1321，但散熱體15係從單加以垂下之構成之情況，高頻率電流係未流動於散熱體15。因此，對於散熱體15係未有經由通電之溫度上升。從此構成，產生於第一供電線部131，1311，第二供電線部132，1321的熱則容易在散熱體15進行散熱，隨之，使散熱效率提升。
在第五實施形態中，例示於供電範圍部 131A，132A，各一處所配置第一供電線部1311，第二供電線部1321之情況。但在複數處所而分割供電範圍部131A，132A，亦可在接縫用供電線之第一供電線部1311，第二供電線部1321而連接者。此時，將第一供電線部1311，第二供電線部1321之配置位置，無關於供電變壓器14之移動位置，而如呈存在於供電變壓器14之存在的各位置地進行設定時，加以平均化由存在有供電變壓器14於對向於散熱體15之位置者而產生的渦電流，而加以抑制對於經由供電變壓器14之電力的變換效率之下降，或供電變壓器14之輸出變動，而得到安定之輸出。
在上述各實施形態中，使用作為一次供電線而以絕緣層而被覆之電纜亦可，另外，在上述各實施形態中，作為一次供電線而例示鋁，但當然可為銅材，其他的導電體者。
在作為一次供電線而使用電纜之情況中，一次供電線則加以被覆於絕緣層。並且，經由前述之理由，在非接觸供電裝置4中，在一次供電線13中作為損失而產生的熱係有使一次供電線13過熱之虞。如此之過熱係招致一次供電線13之絕緣層的燒損，或者加上於該燒損，自絕緣層或導體之供電線，使氣體產生。並且，此氣體係使密閉容器2之內部的真空度下降。
但在本發明中，加以設置可熱傳導地加以連接於供電範圍部而導出於密閉容器2之外部的散熱體15，而產生於供電範圍部的熱之一部分係在密閉容器2之 外部，自散熱體15加以散熱。因此，未使供電範圍部131A，132A(一次供電線13)過熱。其結果，未燒損一次供電線13之絕緣層，而另外，未自絕緣層或供電線，使經由熱的氣體產生，隨之，未使密閉容器2之內部的真空度降低。
在上述各實施形態中，散熱體係作成自密閉容器之底壁導出至外部的構成。但散熱體係亦可自未限定於密閉容器之底壁的外壁(包含天壁)加以導出者。供電線亦同樣地，不限於自密閉容器之底壁導入，導出之構成，而可自未限定於密閉容器之底壁之外壁加以導入，導出者。供電變壓器亦同樣地，未加以限定於配置於密閉容器之底壁側，而可呈沿著未限定於密閉容器之底壁之外壁而移動地構成者。
另外，在上述各實施形態中，以例說明過使用於較大氣壓為低而維持密閉容器之內部而使用之真空處理裝置的情況。但本發明係亦可適用於配置供電範圍部於密閉容器之內部，在大氣壓而使用密閉容器之內部的處理裝置。
1‧‧‧真空處理裝置
2‧‧‧密閉容器
3‧‧‧移動部
4‧‧‧非接觸供電裝置
8‧‧‧移動體
10‧‧‧驅動部
12‧‧‧高頻率電源部
13‧‧‧一次供電線
14‧‧‧供電變壓器
15‧‧‧散熱體
16‧‧‧商用電源
18‧‧‧真空密封機構
19‧‧‧磁心
20‧‧‧外壁
21‧‧‧底壁
22‧‧‧真空室
131‧‧‧第一供電線部
132‧‧‧第二供電線部
131A、132A‧‧‧供電範圍部

Claims (5)

  1. 一種非接觸供電裝置，係使用於具備密閉容器，和備於前述密閉容器之內部，可移動在該密閉容器的內部之移動部的處理裝置，對於前述移動部而言可自前述密閉容器的外部，將電力供電之非接觸供電裝置，其特徵為具備供電部與散熱體，前述供電部係具備供電線與供電變壓器，於前述供電線流動有高頻電流，使磁束數按時間加以變化，對於具有前述供電變壓器之二次卷線，激發電壓，由此，從前述供電線對於前述二次卷線，以非接觸加以供給電力，前述供電線係將沿著前述移動部之移動方向而加以配置之供電範圍部，具有於前述密閉容器的內部，前述供電變壓器係在前述密閉容器之內部，呈以非接觸對向於前述供電範圍部地加以配置之同時，呈與前述移動部同時移動地加以設置，前述散熱體係具備可熱傳導地加以連接於前述供電範圍部之一端側部分與加以導出於前述密閉容器的外部之另一端側部分者。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之非接觸供電裝置，其中，前述散熱體的一端側部分係加以電性連接於前述供電範圍部，而自前述散熱體的另一端側部分加以供電至前述供電範圍部者。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項任一項記載之非接 觸供電裝置，其中，前述供電線係具備一體化長度方向一端側部分的第一供電線部與第二供電線部；前述第一供電線部及前述第二供電線部係使皆具有之前述供電範圍部成為平行加以配置，前述第一供電線部及前述第二供電線部係皆在長度方向被複數分割，在長度方向設置間隔加以配置，前述第一供電線部之分割位置與前述第二供電線部之分割位置係在長度方向位置偏移，在前述第一供電線部之分割位置與前述第二供電線部之分割位置，將各前述第一供電線部及前述第二供電線部之分割部分之長度方向兩側部，露出於前述密閉容器之外部，成為前述散熱體，前述第一供電線部之分割位置與前述第二供電線部之分割位置之長度方向之位置偏移量係無關於前述供電變壓器之移動位置，按每一具有該供電變壓器之前述二次卷線所存在的長度方向之範圍，使在前述第一供電線部與前述第二供電線部設於前述分割位置之間隔僅存在一處所而被設定者。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項記載之非接觸供電裝置，其中，前述密閉容器係作為可較大氣壓為低而維持其內部者。
  5. 一種處理裝置，其特徵為具備：密閉容器，和可移動在該密閉容器內部之移動部，和如申請專利範圍第1項 乃至第4項任一項記載之非接觸供電裝置者。
TW105111849A 2015-08-21 2016-04-15 非接觸供電裝置及具備非接觸供電裝置之處理裝置 TWI707623B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-163983 2015-08-21
JP2015163983A JP6579434B2 (ja) 2015-08-21 2015-08-21 非接触給電装置、および非接触給電装置を備えた処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201709806A TW201709806A (zh) 2017-03-01
TWI707623B true TWI707623B (zh) 2020-10-11

Family

ID=57120996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105111849A TWI707623B (zh) 2015-08-21 2016-04-15 非接觸供電裝置及具備非接觸供電裝置之處理裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10411508B2 (zh)
EP (1) EP3133640B1 (zh)
JP (1) JP6579434B2 (zh)
KR (1) KR102501568B1 (zh)
TW (1) TWI707623B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020192911A1 (en) * 2019-03-27 2020-10-01 Applied Materials, Inc. Magnetic levitation system and method of measuring a distance between at least one electromagnetic actuator and a ferromagnetic element
DE102019207587A1 (de) * 2019-05-23 2020-11-26 Optima consumer GmbH Energieversorgungsmodul für ein Transportsystem, Funktionseinheit, System, Verwendung und Anordnung
JP2021095609A (ja) * 2019-12-18 2021-06-24 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100036523A1 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 Sinfonia Technology Co., Ltd. Vacuum processing apparatus
WO2011126228A1 (ko) * 2010-04-07 2011-10-13 Park Jun Nam 비접촉급전장치를 이용한 연속급전시스템
TW201403988A (zh) * 2012-07-09 2014-01-16 Panasonic Corp 非接觸式供電系統
TWI489728B (zh) * 2011-09-21 2015-06-21 Panasonic Corp 非接觸式供電系統

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS525103A (en) * 1975-06-30 1977-01-14 Mitsubishi Electric Corp Electric car control system
JPS62296398A (ja) * 1986-06-16 1987-12-23 石川島播磨重工業株式会社 粒子加速器の粒子静電分離装置
DE4446779C2 (de) * 1994-12-24 1996-12-19 Daimler Benz Ag Anordnung zur berührungslosen induktiven Übertragung elektrischer Leistung
JPH10225024A (ja) * 1997-02-13 1998-08-21 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 非接触給電設備
US6922324B1 (en) 2000-07-10 2005-07-26 Christopher M. Horwitz Remote powering of electrostatic chucks
JP4059828B2 (ja) * 2003-09-12 2008-03-12 株式会社椿本チエイン 非接触給電装置
KR100573769B1 (ko) * 2003-12-10 2006-04-25 삼성전자주식회사 비접촉 급전시스템
JP4788504B2 (ja) * 2006-07-12 2011-10-05 富士電機株式会社 プラズマ処理装置の給電構造
JP5362330B2 (ja) * 2007-12-18 2013-12-11 三洋電機株式会社 充電台
JP5349862B2 (ja) * 2008-08-08 2013-11-20 パナソニック株式会社 電力引込み装置
JP5191311B2 (ja) * 2008-08-22 2013-05-08 パナソニック株式会社 給電線用接続装置
JP5340017B2 (ja) * 2009-04-28 2013-11-13 三洋電機株式会社 電池内蔵機器と充電台
KR20110034773A (ko) * 2009-09-29 2011-04-06 삼성전자주식회사 유도성 결합 방식을 이용한 무선 충전기
JP5348183B2 (ja) * 2010-08-18 2013-11-20 三洋電機株式会社 電池内蔵機器と充電装置
JP2013135040A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Sinfonia Technology Co Ltd 放熱機構および真空処理装置
JP2014049560A (ja) * 2012-08-30 2014-03-17 Tokyo Electron Ltd 搬送基台及び搬送装置
JP5914879B2 (ja) * 2012-10-31 2016-05-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 非接触給電システム、可動装置及び非接触給電システムの給電装置の制御方法
ITMI20131016A1 (it) 2013-06-19 2014-12-20 I M A Ind Macchine Automatic He S P A Sistema di alimentazione in una macchina liofilizzatrice per il settore farmaceutico
JP6228499B2 (ja) * 2014-03-28 2017-11-08 株式会社Ｓｏｋｅｎ 直動ロボットの無線給電装置
JP2016165172A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 セイコーエプソン株式会社 処理装置
CN107565699B (zh) * 2016-06-30 2020-11-24 佳能株式会社 无线电力传输系统、控制方法和存储介质

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100036523A1 (en) * 2008-08-07 2010-02-11 Sinfonia Technology Co., Ltd. Vacuum processing apparatus
WO2011126228A1 (ko) * 2010-04-07 2011-10-13 Park Jun Nam 비접촉급전장치를 이용한 연속급전시스템
TWI489728B (zh) * 2011-09-21 2015-06-21 Panasonic Corp 非接觸式供電系統
TW201403988A (zh) * 2012-07-09 2014-01-16 Panasonic Corp 非接觸式供電系統

Also Published As

Publication number Publication date
EP3133640A1 (en) 2017-02-22
JP2017041605A (ja) 2017-02-23
TW201709806A (zh) 2017-03-01
JP6579434B2 (ja) 2019-09-25
KR102501568B1 (ko) 2023-02-20
US10411508B2 (en) 2019-09-10
US20170054325A1 (en) 2017-02-23
EP3133640B1 (en) 2019-10-16
KR20170022853A (ko) 2017-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10118497B2 (en) Receiving device for receiving a magnetic field and for producing electric energy by magnetic induction, for use by a vehicle
TWI707623B (zh) 非接觸供電裝置及具備非接觸供電裝置之處理裝置
EP3512302B1 (en) Hybrid cooktop having improved heat insulation structure and heating performance
TWI707368B (zh) 共同模式抗流線圈
US10980156B2 (en) Induction heating device having improved cooling structure
US11672055B2 (en) Induction heating device having improved ferrite core shape
US7253383B2 (en) Transformer assembly for microwave oven, method for manufacturing the same, and microwave oven having the same
CN111837207A (zh) 线圈装置
US11612021B2 (en) Induction heating device having improved insulation structure
KR101294311B1 (ko) 인버터 스택
CN107123512B (zh) 一种效果好的变压器散热器
JP2006216430A (ja) 誘導加熱装置
JP5419764B2 (ja) 誘導加熱調理器
US10607760B2 (en) Coil body
KR101582451B1 (ko) 방열구조 및 이를 구비하는 트랜스포머
CN111373496A (zh) 变压器以及电力转换装置
JP2003077635A (ja) 誘導加熱装置
KR101511681B1 (ko) 고전압 트랜스포머 보빈 케이스
KR100664509B1 (ko) 외철형 변압기 및 그 제작 방법
KR101020215B1 (ko) 고주파 변압기
US20240177916A1 (en) Transformer and circuit board comprising same
JP2017028057A (ja) 電子回路装置
JP2008282846A (ja) 油入静止誘導機器
JP2015133413A (ja) 静止誘導機器
JP2014011390A (ja) リアクトル装置