JP2003077635A - 誘導加熱装置 - Google Patents
誘導加熱装置Info
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- JP2003077635A JP2003077635A JP2001263243A JP2001263243A JP2003077635A JP 2003077635 A JP2003077635 A JP 2003077635A JP 2001263243 A JP2001263243 A JP 2001263243A JP 2001263243 A JP2001263243 A JP 2001263243A JP 2003077635 A JP2003077635 A JP 2003077635A
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- Japan
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- heating coil
- inverter circuit
- radiator
- induction heating
- coil
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単かつ安価な構成で、加熱コイルとインバ
ータ回路部品の冷却が可能な低コストの誘導加熱装置を
提供することを目的としている。 【解決手段】 加熱コイル３２の発熱を高熱伝導体４１
を介して放熱器３９と熱的に接続する。放熱器３９はイ
ンバータ回路の部品４０も載置されており、冷却装置３
８は放熱器３９を集中的に冷却することにより効率的な
部品冷却が可能となって、安価かつ簡単な冷却構成とな
る誘導加熱装置としている。
ータ回路部品の冷却が可能な低コストの誘導加熱装置を
提供することを目的としている。 【解決手段】 加熱コイル３２の発熱を高熱伝導体４１
を介して放熱器３９と熱的に接続する。放熱器３９はイ
ンバータ回路の部品４０も載置されており、冷却装置３
８は放熱器３９を集中的に冷却することにより効率的な
部品冷却が可能となって、安価かつ簡単な冷却構成とな
る誘導加熱装置としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般家庭及びレスト
ラン、あるいは工場などで使用される誘導加熱装置に関
するものである。
ラン、あるいは工場などで使用される誘導加熱装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の誘導加熱装置の加熱構造を誘導加
熱調理器を例に取り上げ、図７〜８を用いて説明する。
図７は従来の誘導加熱調理器の断面図で、１は加熱コイ
ル２から発生する高周波磁界によって誘導加熱される被
加熱物、２は被加熱物１を誘導加熱する加熱コイル、３
は加熱コイル２に高周波電流を供給するインバータ回路
で図には特に記載していないが、加熱コイル２と接続さ
れている。４は被加熱物１がその上面に載置されるプレ
ートでその材質はセラミックである。５は筐体、６は加
熱コイル２を載置するコイル台、７はコイル台６に埋設
されている磁性体で、材質はフェライトである。磁性体
７は加熱コイル２から発生する高周波磁界を効率よく被
加熱物１に供給させる目的で用いられている。１０はイ
ンバータ回路３を構成する部品の内発熱が大きいパワー
部品で具体的にはスイッチング素子であるＩＧＢＴとダ
イオードブリッジである。９はパワー部品１０からの発
熱を放熱する放熱器である。
熱調理器を例に取り上げ、図７〜８を用いて説明する。
図７は従来の誘導加熱調理器の断面図で、１は加熱コイ
ル２から発生する高周波磁界によって誘導加熱される被
加熱物、２は被加熱物１を誘導加熱する加熱コイル、３
は加熱コイル２に高周波電流を供給するインバータ回路
で図には特に記載していないが、加熱コイル２と接続さ
れている。４は被加熱物１がその上面に載置されるプレ
ートでその材質はセラミックである。５は筐体、６は加
熱コイル２を載置するコイル台、７はコイル台６に埋設
されている磁性体で、材質はフェライトである。磁性体
７は加熱コイル２から発生する高周波磁界を効率よく被
加熱物１に供給させる目的で用いられている。１０はイ
ンバータ回路３を構成する部品の内発熱が大きいパワー
部品で具体的にはスイッチング素子であるＩＧＢＴとダ
イオードブリッジである。９はパワー部品１０からの発
熱を放熱する放熱器である。
【０００３】８は冷却装置で、加熱コイル２とパワー部
品１０の冷却のために加熱コイル２側面からシロッコフ
ァンなどを用いて強制空冷にて冷却している。シロッコ
ファンを用いている理由は、加熱コイル全面にわたって
十分な冷却風を確保する必要があり、そのための圧損が
大であるからである。
品１０の冷却のために加熱コイル２側面からシロッコフ
ァンなどを用いて強制空冷にて冷却している。シロッコ
ファンを用いている理由は、加熱コイル全面にわたって
十分な冷却風を確保する必要があり、そのための圧損が
大であるからである。
【０００４】コイル台６を上から見た図を図８に示す。
図８に示すように磁性体７は、複数の棒体からなり、コ
イル台６の下面に放射状に配置されている。
図８に示すように磁性体７は、複数の棒体からなり、コ
イル台６の下面に放射状に配置されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来の誘導加熱装置では、以下に示す課題があった。
すなわち、上記したように加熱コイルは裏面に磁性体の
配置されたコイル台上に載置されており、冷却風が通過
困難な構成でありさらにパワー部品の冷却も行う必要が
あるため、高価なシロッコファンを用いる必要があり、
結果商品のコスト上昇をまねくという課題である。
な従来の誘導加熱装置では、以下に示す課題があった。
すなわち、上記したように加熱コイルは裏面に磁性体の
配置されたコイル台上に載置されており、冷却風が通過
困難な構成でありさらにパワー部品の冷却も行う必要が
あるため、高価なシロッコファンを用いる必要があり、
結果商品のコスト上昇をまねくという課題である。
【０００６】こういった背景から近年加熱コイルを載置
するコイル台に関して、特開昭６１−７１５８１に示す
ような棒状磁性体を加熱コイル中心から放射状に配置
し、さらに樹脂で形成されるコイル台の内部に埋設する
ものが提案されている。
するコイル台に関して、特開昭６１−７１５８１に示す
ような棒状磁性体を加熱コイル中心から放射状に配置
し、さらに樹脂で形成されるコイル台の内部に埋設する
ものが提案されている。
【０００７】しかして、この構成においても、磁性体の
厚みが大であり（棒状形態のため、その飽和磁束密度を
考慮して、一般的に５ｍｍ程度）、その厚み分と樹脂厚
みを足したものがコイル台の厚みとなって（一般的に１
０ｍｍ弱程度）、加熱コイルの横面から冷却風を送風し
ても、加熱コイル下面の効率的な冷却が困難である（加
熱コイル上面には被加熱物が載置されるプレートがあ
り、加熱コイルとプレート間は誘導加熱の原理上効率的
な加熱のためには少なくとも約５ｍｍ程度は必要であ
り、極めて薄いため、この面においての冷却も大幅には
期待できない）。
厚みが大であり（棒状形態のため、その飽和磁束密度を
考慮して、一般的に５ｍｍ程度）、その厚み分と樹脂厚
みを足したものがコイル台の厚みとなって（一般的に１
０ｍｍ弱程度）、加熱コイルの横面から冷却風を送風し
ても、加熱コイル下面の効率的な冷却が困難である（加
熱コイル上面には被加熱物が載置されるプレートがあ
り、加熱コイルとプレート間は誘導加熱の原理上効率的
な加熱のためには少なくとも約５ｍｍ程度は必要であ
り、極めて薄いため、この面においての冷却も大幅には
期待できない）。
【０００８】本発明は上記従来の課題を解決し、簡素な
構成で加熱コイル及びパワー部品の必要冷却を低減し、
シロッコファンのような高価な冷却機構の不要な誘導加
熱装置を提供することを目的とするものである。
構成で加熱コイル及びパワー部品の必要冷却を低減し、
シロッコファンのような高価な冷却機構の不要な誘導加
熱装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、本発明の誘導加熱装置は、加熱コイルから発
生する熱を高熱伝導体で集熱し、さらにパワー部品の載
置された放熱器と接続することによって冷却対象を１カ
所に集中させるものである。
るために、本発明の誘導加熱装置は、加熱コイルから発
生する熱を高熱伝導体で集熱し、さらにパワー部品の載
置された放熱器と接続することによって冷却対象を１カ
所に集中させるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、加熱コ
イルから発生する熱を高熱伝導体で集熱し、さらにパワ
ー部品の載置された放熱器と接続することによって冷却
対象を１カ所に集中させているので、放熱器を冷却する
だけで済み、結果安価な軸流ファンなどでも冷却が可能
となるものである。
イルから発生する熱を高熱伝導体で集熱し、さらにパワ
ー部品の載置された放熱器と接続することによって冷却
対象を１カ所に集中させているので、放熱器を冷却する
だけで済み、結果安価な軸流ファンなどでも冷却が可能
となるものである。
【００１１】請求項２に記載の発明は、特に、請求項１
に記載の放熱器に装着されたインバータ回路の部品をス
イッチング素子とダイオードブリッジとすることによ
り、インバータ回路の効率的な冷却が可能となるもので
ある。
に記載の放熱器に装着されたインバータ回路の部品をス
イッチング素子とダイオードブリッジとすることによ
り、インバータ回路の効率的な冷却が可能となるもので
ある。
【００１２】請求項３に記載の発明は、特に、加熱コイ
ルと高熱伝導体との間に樹脂フェライトを介在させるこ
とによって、放熱効果を高め、さらに樹脂フェライトに
て加熱コイルからの磁界が閉じこめられるため、高熱伝
導体の材質及び形状が自在となり、結果安価かつ簡素な
高熱伝導体とできるものである。
ルと高熱伝導体との間に樹脂フェライトを介在させるこ
とによって、放熱効果を高め、さらに樹脂フェライトに
て加熱コイルからの磁界が閉じこめられるため、高熱伝
導体の材質及び形状が自在となり、結果安価かつ簡素な
高熱伝導体とできるものである。
【００１３】請求項４に記載の発明は、特に、樹脂フェ
ライトを直接放熱器と接続する構成としているので、高
熱伝導体が不要となり、安価かつ簡素な構成で合理的な
冷却が可能となるものである。
ライトを直接放熱器と接続する構成としているので、高
熱伝導体が不要となり、安価かつ簡素な構成で合理的な
冷却が可能となるものである。
【００１４】請求項５に記載の発明は、特に、インバー
タ回路の部品の少なくとも１つが樹脂フェライトを介し
て高熱伝導体に接続されているので、例えば共振キャパ
シタといった放熱器に載置困難な部品の冷却も効率的に
行うことが可能となるものである。
タ回路の部品の少なくとも１つが樹脂フェライトを介し
て高熱伝導体に接続されているので、例えば共振キャパ
シタといった放熱器に載置困難な部品の冷却も効率的に
行うことが可能となるものである。
【００１５】請求項６に記載の発明は、特に、インバー
タ回路の裏面の一部あるいは全面が樹脂フェライトにて
覆われているため、回路基板の放熱をより効率的に行う
ことが可能となり、結果基板サイズを小さくすることが
実現できるものである。
タ回路の裏面の一部あるいは全面が樹脂フェライトにて
覆われているため、回路基板の放熱をより効率的に行う
ことが可能となり、結果基板サイズを小さくすることが
実現できるものである。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図１〜６を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００１７】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例における誘導加熱装置の断面図で、３１は誘導加熱さ
れる被加熱物、３２は、高周波電流が流れることによ
り、高周波磁界を発生する渦巻き状に巻回された加熱コ
イルである。３３は加熱コイル３２へ高周波電流を供給
するインバータ回路、３４はプレートで材質はセラミッ
クである。３５は筐体、３６は加熱コイル３２が載置さ
れるコイル台で磁性体３７を含んでおりその材質はＰＥ
Ｔである。磁性体３７の透磁率は１８００程度で、棒状
フェライトを放射状に配置している。３８は冷却装置で
放熱器３９を集中的に冷却するように構成されている。
４０はインバータ回路の部品であり、具体的にはスイッ
チング素子４５とダイオードブリッジ４６である。
例における誘導加熱装置の断面図で、３１は誘導加熱さ
れる被加熱物、３２は、高周波電流が流れることによ
り、高周波磁界を発生する渦巻き状に巻回された加熱コ
イルである。３３は加熱コイル３２へ高周波電流を供給
するインバータ回路、３４はプレートで材質はセラミッ
クである。３５は筐体、３６は加熱コイル３２が載置さ
れるコイル台で磁性体３７を含んでおりその材質はＰＥ
Ｔである。磁性体３７の透磁率は１８００程度で、棒状
フェライトを放射状に配置している。３８は冷却装置で
放熱器３９を集中的に冷却するように構成されている。
４０はインバータ回路の部品であり、具体的にはスイッ
チング素子４５とダイオードブリッジ４６である。
【００１８】放熱器３９とインバータ回路３３を上から
見た図を図２に示す。スイッチング素子４５とダイオー
ドブリッジ４６を放熱器に装着している理由はこの２つ
の部品が他のインバータ回路部品に比べて極めて損失が
大きいためである。具体的にはスイッチング素子４５の
損失が５０Ｗ程度、ダイオードブリッジ４６の損失が２
０Ｗ程度、他のインバータ回路の部品として例えば共振
キャパシタの損失は２Ｗ程度チョークコイルの損失は１
０Ｗ程度である。４１は高熱伝導体で本実施例の場合は
ヒートパイプを用いている。加熱コイル３２の直下にヒ
ートパイプを設けた場合、誘導加熱されてしまうため、
間に磁性体３７を介在させている。高熱伝導体４１は加
熱コイル３２の発熱を集熱すべく、加熱コイル３２の外
径から内径にわたって熱的に接続されている。さらに高
熱伝導体４１は、放熱器３９と接続されている。
見た図を図２に示す。スイッチング素子４５とダイオー
ドブリッジ４６を放熱器に装着している理由はこの２つ
の部品が他のインバータ回路部品に比べて極めて損失が
大きいためである。具体的にはスイッチング素子４５の
損失が５０Ｗ程度、ダイオードブリッジ４６の損失が２
０Ｗ程度、他のインバータ回路の部品として例えば共振
キャパシタの損失は２Ｗ程度チョークコイルの損失は１
０Ｗ程度である。４１は高熱伝導体で本実施例の場合は
ヒートパイプを用いている。加熱コイル３２の直下にヒ
ートパイプを設けた場合、誘導加熱されてしまうため、
間に磁性体３７を介在させている。高熱伝導体４１は加
熱コイル３２の発熱を集熱すべく、加熱コイル３２の外
径から内径にわたって熱的に接続されている。さらに高
熱伝導体４１は、放熱器３９と接続されている。
【００１９】以上の構成によって加熱コイルの発熱は高
熱伝導体４１によって放熱器３９へ導かれるため、冷却
装置３８は放熱器３９のみを集中的に冷却すればよい。
従って従来例のように加熱コイル３２の下面に冷却風を
通す必要がなく、圧損が小さくてすむため、軸流ファン
を用いても効率的な冷却が可能となり、結果安価な誘導
加熱装置を実現できるものである。
熱伝導体４１によって放熱器３９へ導かれるため、冷却
装置３８は放熱器３９のみを集中的に冷却すればよい。
従って従来例のように加熱コイル３２の下面に冷却風を
通す必要がなく、圧損が小さくてすむため、軸流ファン
を用いても効率的な冷却が可能となり、結果安価な誘導
加熱装置を実現できるものである。
【００２０】（実施例２）図３は、本発明の第２の実施
例における誘導加熱装置の断面図で、コイル台は樹脂フ
ェライト５７にて構成されている。その他の構成は第１
の実施例と同様である。樹脂フェライト５７の熱伝導率
は１．５Ｗ／Ｋｍであり、ＰＥＴなどの樹脂と比べて２
桁以上高い。また樹脂フェライト５７の比透磁率は１０
程度であるが、加熱コイル下面全域にわたって設けてい
るため、その厚み（加熱コイル下部からの厚み）は１ｍ
ｍ程度でよい。以上の構成により熱伝導率の高い樹脂フ
ェライトで高熱伝導体４１に接続されているため、極め
て加熱コイル３２の放熱が高くなり、より効率的な冷却
が可能となるものである。また樹脂フェライト５７によ
って、加熱コイル３２下面全域にわたって、防磁される
ため、高熱伝導体４１はヒートパイプの他例えばアルミ
などの金属でも誘導加熱されることはなく、結果安価な
材料あるいは構成で効率的な冷却を行うことができる。
例における誘導加熱装置の断面図で、コイル台は樹脂フ
ェライト５７にて構成されている。その他の構成は第１
の実施例と同様である。樹脂フェライト５７の熱伝導率
は１．５Ｗ／Ｋｍであり、ＰＥＴなどの樹脂と比べて２
桁以上高い。また樹脂フェライト５７の比透磁率は１０
程度であるが、加熱コイル下面全域にわたって設けてい
るため、その厚み（加熱コイル下部からの厚み）は１ｍ
ｍ程度でよい。以上の構成により熱伝導率の高い樹脂フ
ェライトで高熱伝導体４１に接続されているため、極め
て加熱コイル３２の放熱が高くなり、より効率的な冷却
が可能となるものである。また樹脂フェライト５７によ
って、加熱コイル３２下面全域にわたって、防磁される
ため、高熱伝導体４１はヒートパイプの他例えばアルミ
などの金属でも誘導加熱されることはなく、結果安価な
材料あるいは構成で効率的な冷却を行うことができる。
【００２１】（実施例３）図４は、本発明の第３の実施
例における誘導加熱装置の断面図で、コイル台は樹脂フ
ェライト６７とし、さらに樹脂フェライト６７は放熱器
３９に接続されている。その他の構成は第１の実施例と
同様である。以上の構成により高熱伝導体が不要となる
が、樹脂フェライト６７の熱伝導率は高熱伝導体と比べ
て低いので本実施例の場合、放熱器３９との接続面積を
大としている。
例における誘導加熱装置の断面図で、コイル台は樹脂フ
ェライト６７とし、さらに樹脂フェライト６７は放熱器
３９に接続されている。その他の構成は第１の実施例と
同様である。以上の構成により高熱伝導体が不要となる
が、樹脂フェライト６７の熱伝導率は高熱伝導体と比べ
て低いので本実施例の場合、放熱器３９との接続面積を
大としている。
【００２２】（実施例４）図５は、本発明の第４の実施
例における誘導加熱装置の断面図で、インバータ回路基
板７４の上面に樹脂フェライト７３が設けられ、インバ
ータ回路の部品７１ａ及びインバータ回路の部品７１ｂ
が樹脂フェライト７３を介して放熱器７９と熱的に接続
されている。インバータ回路その他の部品７５は樹脂フ
ェライトと接続されていない。インバータ回路の部品７
１ａは本実施例の場合チョークコイル、インバータ回路
の部品７１ｂは共振コンデンサとしている。インバータ
回路その他の部品７５は例えばドライブＩＣなど自己発
熱がほとんどない部品である。以上の構成により放熱器
７９に装着することが困難なチョークコイルやコンデン
サといった部品の冷却をも樹脂フェライトを介して熱的
に放熱器７９と接続できるため、より効率的な部品冷却
が可能となるものである。さらに樹脂フェライト７３で
インバータ基板７４を覆っているためインバータ基板７
４から発生するノイズを樹脂フェライト７３で吸収する
ことも可能となり、低ノイズの効果も得ることができ
る。
例における誘導加熱装置の断面図で、インバータ回路基
板７４の上面に樹脂フェライト７３が設けられ、インバ
ータ回路の部品７１ａ及びインバータ回路の部品７１ｂ
が樹脂フェライト７３を介して放熱器７９と熱的に接続
されている。インバータ回路その他の部品７５は樹脂フ
ェライトと接続されていない。インバータ回路の部品７
１ａは本実施例の場合チョークコイル、インバータ回路
の部品７１ｂは共振コンデンサとしている。インバータ
回路その他の部品７５は例えばドライブＩＣなど自己発
熱がほとんどない部品である。以上の構成により放熱器
７９に装着することが困難なチョークコイルやコンデン
サといった部品の冷却をも樹脂フェライトを介して熱的
に放熱器７９と接続できるため、より効率的な部品冷却
が可能となるものである。さらに樹脂フェライト７３で
インバータ基板７４を覆っているためインバータ基板７
４から発生するノイズを樹脂フェライト７３で吸収する
ことも可能となり、低ノイズの効果も得ることができ
る。
【００２３】なおインバータ基板上の樹脂フェライトと
第２の実施例のようなコイル台なる樹脂フェライトを一
体化してもよい。またインバータ基板７４の全面を樹脂
フェライト７３で覆っても良い。
第２の実施例のようなコイル台なる樹脂フェライトを一
体化してもよい。またインバータ基板７４の全面を樹脂
フェライト７３で覆っても良い。
【００２４】（実施例５）図６は、本発明の第５の実施
例における誘導加熱装置の断面図で、インバータ回路基
板８４の裏面にも樹脂フェライト８３を設けている。以
上の構成により、インバータ回路基板８４のパターンの
発熱をも放熱器７９へ導くことが可能となりより一層の
冷却効率向上と、基板の小型化が可能となるものである
（基板の回路パターンの絶縁距離を小とすることが可能
になる）。
例における誘導加熱装置の断面図で、インバータ回路基
板８４の裏面にも樹脂フェライト８３を設けている。以
上の構成により、インバータ回路基板８４のパターンの
発熱をも放熱器７９へ導くことが可能となりより一層の
冷却効率向上と、基板の小型化が可能となるものである
（基板の回路パターンの絶縁距離を小とすることが可能
になる）。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜６に記
載の発明によれば、加熱コイルとインバータ回路部品の
冷却が簡素かつ安価に実現できるものである。
載の発明によれば、加熱コイルとインバータ回路部品の
冷却が簡素かつ安価に実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例における誘導加熱装置の
断面図
断面図
【図２】同、放熱器とインバータ回路の上面図
【図３】本発明の第２の実施例における誘導加熱装置の
断面図
断面図
【図４】本発明の第３の実施例における誘導加熱装置の
断面図
断面図
【図５】本発明の第４の実施例における誘導加熱装置の
断面図
断面図
【図６】本発明の第５の実施例における誘導加熱装置の
断面図
断面図
【図７】従来の誘導加熱装置の部品構成を示す断面図
【図８】同、加熱コイルを下から見た図
３２ 加熱コイル
３３ インバータ回路
３９、７９ 放熱器
４０、７１ａ、７１ｂ インバータ回路の部品
４１ 高熱伝導体
４５ スイッチング素子
４６ ダイオードブリッジ
５７、６７、７３、８３ 樹脂フェライト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 佐藤 圭一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 3K051 AB09 AD07 AD30 AD32 AD33
AD35
5E322 AA11 FA04
Claims (6)
- 【請求項１】 インバータ回路の部品の少なくとも１つ
が装着された放熱器と、加熱コイルに熱的に接続された
高熱伝導体とを有し、前記高熱伝導体は、前記放熱器と
接続された誘導加熱装置。 - 【請求項２】 装着された部品はスイッチング素子とダ
イオードブリッジとした請求項１に記載の誘導加熱装
置。 - 【請求項３】 加熱コイルは樹脂フェライトを介して高
熱伝導体に接続された請求項１または２に記載の誘導加
熱装置。 - 【請求項４】 加熱コイルは樹脂フェライトを介して放
熱器に接続された請求項１または２に記載の誘導加熱装
置。 - 【請求項５】 インバータ回路の部品の少なくとも１つ
が樹脂フェライトにて熱的に高熱伝導体に接続された請
求項１乃至４のいずれか１項に記載の誘導加熱装置。 - 【請求項６】 インバータ回路の裏面の一部あるいは全
面は樹脂フェライトにて覆われた請求項４に記載の誘導
加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001263243A JP4810779B2 (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 誘導加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001263243A JP4810779B2 (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 誘導加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003077635A true JP2003077635A (ja) | 2003-03-14 |
| JP4810779B2 JP4810779B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=19090027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001263243A Expired - Fee Related JP4810779B2 (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 誘導加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4810779B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009110729A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Shimadzu Corp | 高周波誘導加熱装置および高周波誘導加熱装置の製造方法 |
| JP2013026169A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Hitachi Appliances Inc | 誘導加熱調理器 |
| JP5398821B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2014-01-29 | パナソニック株式会社 | 誘導加熱調理器 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2001-08-31 JP JP2001263243A patent/JP4810779B2/ja not_active Expired - Fee Related
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