TWI705152B - 基板處理裝置、支持銷 - Google Patents

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Abstract

本發明之基板處理裝置係處理基板者，且具有：處理室，其於腔室內處理上述基板之正面；後背室，其與上述處理室相鄰，移動上述基板且支持上述基板；遮罩，其配置於上述處理室與上述後背室之邊界位置；及支持機構，其設定為於處理基板時，以使上述基板與上述遮罩密接之方式，可朝向上述遮罩按壓地支持上述基板，且可追隨上述基板與上述遮罩之變形而調整作用於上述基板之背面之按壓力。

Description

基板處理裝置、支持銷
本發明係關於一種基板處理裝置、支持銷，尤其是關於一種以縱型(豎立位)處理被處理基板之蒸鍍、濺鍍、CVD(Chemical Vapor Deposition：化學氣相沈積)等成膜處理、加熱處理等針對基板之處理所使用之較佳技術。
於半導體器件領域、平板顯示器(FPD，Flat Panel Display)領域中，作為形成各種薄膜之方法，使用濺鍍或蒸鍍。
於一般之濺鍍裝置中，於腔室內設置有濺鍍用之陰極。於以濺鍍裝置進行成膜時，於減壓後之腔室內，以相對於安裝在陰極之靶材，空出特定間隔對向之方式配置遮罩與被處理體(基板)。
又，於以蒸鍍裝置進行成膜時，亦相對於蒸鍍源配置遮罩與被處理體(基板)。
作為此種裝置之例，如日本專利特開2010-165571號公報(以下稱為專利文獻1)所記載，已知具有將豎立位之遮罩按壓於基板之對準機構之技術。又，如日本專利特開平10-317139號公報(以下稱為專利文獻2)所記載，已知有相對於遮罩由磁鐵保持基板，且以將遮罩對準基板並維持位置關係之狀態進行成膜的技術。
然而，於FPD等尤其是大面積之基板製膜之情形時，有基板或遮罩發生起伏等變形之情況。基於該原因，有於遮罩與基板之間產生遮罩與基板未密接之部分，而於成膜時產生不良之問題。
且，於為了解決此種問題而將遮罩強力按壓於基板欲消除上述變形之情形時，有可能於基板發生破裂或缺損之不良。於專利文獻1所記載之技術中無法解決該問題。
又，如專利文獻2所記載，於由磁鐵保持遮罩與基板之情形時，成膜粒子受到磁場之影響。磁場尤其會對濺鍍粒子顯著地造成影響。藉此，於使用磁鐵保持遮罩與基板之情形時，有磁場可能對成膜狀態造成影響之問題。
且，於以使基板之面與鉛直方向大致平行之方式將基板豎立之狀態進行成膜之情形時，即，於基板取豎立位(縱型)之狀態進行成膜之縱型成膜之情形時，與以將基板之面維持水平之狀態進行成膜之情形(水平成膜)相比，有基板與遮罩之密接性可能進一步惡化之問題。
本發明係鑑於上述情況而完成者，且意在達成以下目的。 1.於基板之處理中，謀求遮罩與基板之密接性提高。 2.防止發生基板之破裂或缺損。 3.降低因磁場對基板之處理造成不良影響。 4.降低因基板或遮罩之變形對基板之處理造成不良影響。
本發明第1態樣之基板處理裝置係處理基板者，且具有：處理室，其於腔室內處理上述基板之正面；後背室，其與上述處理室相鄰，移動上述基板且支持上述基板；遮罩，其配置於上述處理室與上述後背室之邊界位置；及支持機構，其設定為於處理基板時，以使上述基板與上述遮罩密接之方式，可朝向上述遮罩按壓地支持上述基板，且可追隨上述基板與上述遮罩之變形而調整作用於上述基板之背面之按壓力。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，可為上述支持機構具有支持銷，上述支持銷配置成：沿正交於上述遮罩之面之方向延伸，具有於上述支持機構支持上述基板時抵接於上述基板之上述背面之前端，可調整作用於上述基板之上述背面之上述按壓力，且可沿軸向伸長及回縮。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，可為上述支持銷具有：支持軸，其具有於上述支持銷按壓上述基板之上述背面時抵接於上述基板之上述背面的前端；及軸支持部，其包含具有可撓性之彈性構件，且將上述支持軸可在上述支持銷之上述軸向上伸長及回縮地支持；且藉由上述支持軸之伸長及回縮，上述支持銷可調整作用於上述基板之上述背面之上述按壓力。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，上述支持銷可以與上述基板之上述背面對向之方式於上述支持機構設置於複數個部位。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，可為上述支持銷具有：支持軸，其具有於上述支持銷按壓上述基板之上述背面時抵接於上述基板之上述背面之前端；且上述支持軸之前端形成為球面狀。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，上述支持機構可具有：夾具支持部，其可追隨上述支持銷之伸長及回縮而沿與上述軸向相同之方向伸長及回縮；及夾具，其由上述夾具支持部支持，且支持上述基板之緣部。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，上述夾具支持部可具有：彈性構件，其具有可追隨上述支持銷之伸長及回縮而沿上述軸向伸長及回縮之可撓性。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，上述夾具可在上述基板之周緣部設置於複數個部位。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，可於上述處理室中進行蒸鍍處理。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，可於上述處理室中進行濺鍍處理。
本發明第2態樣之支持銷為用於上述第1態樣之基板處理裝置者，且具有：支持軸，其以沿正交於上述遮罩之面之方向延伸之方式安裝於上述基板處理裝置，且具有於支持基板時抵接於上述基板之背面之前端；及軸支持部，其包含具有可撓性之彈性構件，且將上述支持軸可沿軸向伸長及回縮地支持；且可藉由上述支持軸之伸長及回縮，而調整作用於上述基板之上述背面之上述按壓力。
本發明第1態樣之基板處理裝置係處理基板者，且具有：處理室，其於腔室內處理上述基板之正面；後背室，其與上述處理室相鄰，移動上述基板且支持上述基板；遮罩，其配置於上述處理室與上述後背室之邊界位置；及支持機構，其設定為於處理基板時，以使上述基板與上述遮罩密接之方式，可朝向上述遮罩按壓地支持上述基板，且可追隨上述基板與上述遮罩之變形而調整作用於上述基板之背面之按壓力。於使基板正面與遮罩之面密接而支持之情形時，於遮罩及基板之至少一者中，實質上發生起伏等變形。先前，無法消除此種問題。相對於此，根據上述之基板處理裝置，對於先前在基板之正面與遮罩之面密接支持時易於變形之遮罩或基板，亦可設為基板與遮罩充分密接之狀態。又，不會產生基板與遮罩未抵接之區域，而可獲得對成膜等之基板處理所需之密接性。同時，可防止將遮罩按壓於基板之情形時發生之基板之破裂或缺損等。藉此，可提高對成膜等之基板處理中之處理特性。
另，上述支持機構可設定為可追隨支持上述基板時於基板發生之變形，而調整在上述基板之面上各位置作用於上述基板之上述背面之按壓力。上述支持機構可設定為於支持上述基板時，可追隨支持之基板之移動，而調整於上述基板之面上之複數個位置之各者作用於基板之背面的按壓力。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，上述支持機構具有支持銷，上述支持銷配置成：沿正交於上述遮罩之面之方向延伸，具有於上述支持機構支持上述基板時抵接於上述基板之上述背面之前端，且可調整作用於上述基板之上述背面之上述按壓力，可沿軸向伸長及回縮。藉此，藉由支持銷朝向遮罩按壓基板，藉由支持銷使基板沿著遮罩密接。又，支持銷以支持銷按壓基板之按壓力不為一定以上之方式調節。因此，可抑制對基板之應力，而防止於基板發生破裂或缺損等。藉此，可提高對成膜等之基板處理中之處理特性。
於本發明第1態樣之基板處理裝置中，上述支持銷具有：支持軸，其具有於上述支持銷按壓上述基板之上述背面時抵接於上述基板之上述背面的前端；及軸支持部，其包含具有可撓性之彈性構件，且可支持上述支持軸在上述支持銷之上述軸向上伸長及回縮；且藉由上述支持軸之伸長及回縮，上述支持銷可調整作用於上述基板之上述背面之上述按壓力。藉此，使支持銷抵接於基板，而由該支持銷按壓基板時，可藉由彈性構件之彈性變形，調整支持軸伸長及回縮時之支持銷前端在支持銷之軸向上之位置。藉此，可以支持銷按壓基板之按壓力不為一定以上之方式進行調整。同時，可以支持銷按壓基板之按壓力維持為特定之按壓力之方式進行調整。
又，於本發明第1態樣之基板處理裝置中，上述支持銷藉由以與上述基板之背面對向之方式於支持機構設置於複數個部位，即使為任意大小之基板，亦可設為基板之整面較佳地密接於遮罩之狀態。
又，於本發明第1態樣之基板處理裝置中，藉由上述支持軸之前端形成為球面狀，形成為球面狀之支持軸之前端點接觸於基板。因此，不會對基板施加所需以上之按壓力。同時，支持軸以相對於遮罩適當範圍之按壓力按壓基板。又，即使於基板發生起伏等變形之情形時，亦可相對於遮罩按壓基板。
又，於本發明第1態樣之基板處理裝置中，上述支持機構具有：夾具支持部，其可追隨上述支持銷之伸長及回縮而沿與上述軸向相同之方向伸長及回縮；及夾具，其由上述夾具支持部支持，且支持上述基板之緣部。藉此，於藉由支持銷相對於遮罩按壓基板而使基板沿著遮罩時，不會對抵接於夾具之基板之緣部(端部)施加不必要之力。因此，防止於基板發生破裂或缺損等，而防止基板破損。同時，即使為發生起伏等變形之基板，亦可藉由以支持銷相對於遮罩按壓基板而使發生變形之基板與遮罩密接。
另，作為夾具接觸於基板端部之狀態，可由夾具支持上述基板之緣部。
又，為了使夾具追隨支持銷，亦可於遮罩設置限制夾具在軸向上之移動距離之軸向移動距離限制部。
又，於本發明第1態樣之基板處理裝置中，上述夾具支持部具有：彈性構件，其具有可追隨上述支持銷之伸長及回縮而沿上述軸向伸長及回縮之可撓性。藉此，可以簡單之構造實現為了控制支持銷之按壓力而使夾具追隨動作所需之構造。
又，於本發明第1態樣之基板處理裝置中，藉由上述夾具在上述基板之周緣部設置於複數個部位，而於處理基板時，防止於基板發生破裂或缺損等導致基板破損。同時，於相對於遮罩對準基板之狀態下，可對基板進行處理。再者，可於縱型(豎立位)支持基板之狀態下對基板進行處理。
又，於本發明第1態樣之基板處理裝置中，藉由於上述處理室中進行蒸鍍處理，而於藉由蒸鍍於基板成膜時，防止於處理之基板發生破裂或缺損等導致基板破損。同時，可使基板密接於遮罩而防止產生成膜特性之惡化。
又，於本發明第1態樣之基板處理裝置中，藉由於上述處理室中進行濺鍍處理，而降低因磁鐵對濺鍍粒子之影響而導致成膜特性惡化。同時，防止於處理之基板發生破裂或缺損等導致基板破損。又，可使基板密接於遮罩而防止產生成膜特性之惡化。
本發明第2態樣之支持銷為用於上述第1態樣之基板處理裝置者，且具有：支持軸，其以沿正交於上述遮罩之面之方向延伸之方式安裝於上述基板處理裝置，且具有於支持基板時抵接於上述基板之背面之前端；及軸支持部，其包含具有可撓性之彈性構件，且支持上述支持軸可沿軸向伸長及回縮；且可藉由上述支持軸之伸長及回縮，而調整作用於上述基板之上述背面之上述按壓力。藉此，可為了使處理之基板之正面與遮罩之面密接而將支持銷設置於較佳之場所。可於必要之現有之基板處理裝置設置該支持銷。再者，不會產生基板與遮罩未抵接之區域。可獲得對成膜等之基板進行處理時所需之密接性。同時，可防止將遮罩按壓於基板時發生之基板之破裂或缺損等。又，可以對應於成為處理對象之基板之大小、材質、厚度等特性之方式變更支持銷之配置。再者，可藉由遮罩中發生之變形之程度而調整支持銷之配置或個數等。或，可藉由基板與遮罩之必要之密接程度，而調節支持銷之配置或個數等。
於本發明第2態樣之支持銷中，可以樹脂形成支持銷抵接於基板之部分。具體而言，支持軸之前端部分可包含樹脂。又，作為本發明第1態樣之基板處理裝置之對基板之處理，可採用以基板面成大致鉛直方向之豎立位狀態對基板進行處理之縱型處理，又，可藉由基板面成大致水平之水平型(橫型)處理對基板進行處理。另，於水平型處理之情形時，遮罩可位於基板之上側。或，遮罩可位於基板之下側。 [發明之效果]
根據本發明之態樣，可獲得於對基板進行處理之期間，能提高遮罩與基板之密接性之效果。又，可獲得能防止發生基板之破裂或缺損之效果。再者，可獲得能降低磁場對基板之處理造成之影響之效果。又，可獲得能降低因基板或遮罩之變形對基板之處理之不良影響。
以下，基於圖式說明本發明第1實施形態之基板處理裝置。另，本實施形態係為了更佳地理解發明之主旨而具體說明者，只要無特別指定，則並非限定本發明者。
圖1係顯示本實施形態之基板處理裝置之模式俯視圖，於圖1中，符號1為基板處理裝置。
本實施形態之基板處理裝置1例如為於液晶顯示器之製造步驟中要於包含玻璃等之基板上形成TFT(Thin Film Transistor：薄膜電晶體)之情形等時，對包含玻璃或樹脂之基板11在真空環境下進行加熱處理、成膜處理、蝕刻處理等的連續式之濺鍍裝置或用於製造有機EL(Electro Luminescence：電致發光)之蒸鍍裝置。
於本實施形態中，對進行濺鍍處理之情形進行說明。
如圖1所示，基板處理裝置(濺鍍裝置)1具備：裝載/卸載室2(腔室)，其供搬入/搬出大致矩形之玻璃基板(基板)11；耐壓之成膜室(腔室)4，其於玻璃基板11上，例如藉由濺鍍法形成ZnO系或In2 O3 系之透明導電膜等被膜；及搬送室3，其設置於成膜室4與裝載/卸載室2之間。於本實施形態之基板處理裝置1中，於圖1中採用側濺鍍式，但亦可採用下濺鍍式、或上濺鍍式。
於基板處理裝置1設置有成膜室4A與裝載/卸載室2A。該等複數個腔室2、2A、4、4A以包圍搬送室3之周圍之方式形成，此種腔室2、2A、4、4A構成為例如彼此相鄰而形成之2個裝載/卸載室(腔室)、與複數個處理室(腔室)。例如，一裝載/卸載室2作為自外部向基板處理裝置(濺鍍裝置)1搬入玻璃基板11之裝載室發揮功能。另一裝載/卸載室2A作為自基板處理裝置1將玻璃基板11搬出至外部之卸載室發揮功能。又，亦可為於成膜室4與成膜室4A中進行不同之成膜步驟之構成。
只要於裝載/卸載室(腔室)2與搬送室3之間、裝載/卸載室(腔室)2A與搬送室3之間、成膜室(腔室)4與搬送室3之間、及成膜室(腔室)4A與搬送室3之間，形成分隔閥即可。
於裝載/卸載室2配置有定位構件。於定位構件載置自外部搬入至裝載/卸載室2之玻璃基板11。定位構件可設定玻璃基板11之位置，而進行玻璃基板11之對準。
於裝載/卸載室2設置有將裝載/卸載室2之內部粗抽成真空之旋轉泵等粗抽排氣部。
如圖1所示，於搬送室3之內部，配置有搬送裝置(搬送機器人)3a。
搬送裝置3a具有：旋轉軸、安裝於該旋轉軸之機器人臂、形成於機器人臂之一端之機器人手、及上下移動裝置。機器人臂由可相互彎曲之第一、第二能動臂、與第一、第二從動臂構成。搬送裝置3a可使被搬送物即玻璃基板11在腔室2、2A、3、4、4A間移動。
圖2係顯示本實施形態之成膜室之一部分之立體圖。
如圖1、圖2所示，於成膜室4之內部，作為供給成膜材料之機構，設置有：背板(陰極電極)6，其保持立設之靶材7；電源，其將負電位之濺鍍電壓施加至背板6；氣體導入部，其將氣體導入至成膜室4之內部；及渦輪分子泵等高真空排氣部，其將成膜室4之內部抽成高真空。於成膜室4之內部，背板6立設於距位於搬送室3與成膜室4之間之搬送口4a最遠之位置。
於背板6，在處理基板時與玻璃基板11大致平行地面相對之前表面側固定有靶材7。背板(陰極電極)6為用以對靶材7施加負電位之濺鍍電壓之電極。背板6連接於施加負電位之濺鍍電壓之電源。
於陰極電極6之背側，設置有用以在靶材7上形成特定之磁場之磁控管磁路。磁控管磁路安裝於振蕩機構。振蕩機構具有磁控管磁路振蕩用之驅動裝置。振蕩機構之驅動裝置構成為可振蕩磁控管磁路。
如圖1所示，成膜室4之內部空間具有：前側空間(處理室)4m，其於成膜時成為玻璃基板11之正面側；及背側空間(後背室)4n，其成為玻璃基板11之背面側。於成膜室4之前側空間4m配置固定有靶材7之背板(陰極電極6)。
如圖1、圖2所示，於成膜室4之背側空間4n設置有朝前側空間4m開口之成膜口4b。於成膜口4b中，於前側空間(處理室)4m與背側空間(後背室)4n之邊界位置配置有遮罩20。
可於成膜前步驟中，藉由未圖示之遮罩對準部對準遮罩20之位置。
如圖2所示，遮罩20具有：大致矩形之遮罩框架20a、及於遮罩框架20a縱橫搭設之複數根肋部20b。複數根肋部20b劃分遮罩框架20a之內側區域。
遮罩框架20a以具有剛性之SUS等金屬形成。肋部20b以設為殷鋼等之金屬箔形成。於藉由遮罩框架20a拉伸肋部20b之兩端之狀態，將肋部20b固定於遮罩框架20a。於遮罩框架20a之內側，由縱橫搭設之複數根肋部20b包圍之區域設為成膜區域。
如圖1、圖2所示，於背側空間4n之內部，設置有支持機構(基板支持裝置)10。支持機構10以成膜中與靶材7對向之方式保持(支持)玻璃基板11，並可自外部搬入玻璃基板11，及向外部搬出玻璃基板11。
圖3係顯示本實施形態之支持機構之保持部之側視圖。
如圖2、圖3所示，支持機構10位於背側空間4n之下側。支持機構10具備：旋轉軸12、與保持部(台板)13。旋轉軸12與搬送口4a及成膜口4b中之至少一者大致並行，且以水平狀態延伸。保持部13安裝於旋轉軸12，且支持玻璃基板11之背面。
如圖2所示，於旋轉軸12連接有旋轉驅動部12A。旋轉驅動部12A可使旋轉軸12繞軸線旋轉。旋轉軸12貫通形成背側空間4n之側壁。旋轉驅動部12A配置於成膜室(腔室)之外側。
於旋轉軸12經由安裝構件12a安裝有大致矩形平板狀之保持部13。保持部13在保持部13之平面與旋轉軸12之軸線不一致之位置，安裝於旋轉軸12。保持部13可追隨旋轉軸12繞軸線之旋動，而移動由保持部13保持之玻璃基板11。
如圖2所示，藉由旋轉驅動部12A使旋轉軸12繞軸線旋動，藉此，保持部13可進行旋轉動作。保持部13可在較旋轉軸12更靠上側且為大致水平方向位置之水平載置位置、與上升至大致鉛直方向位置之鉛直處理位置間進行旋轉動作。
於支持機構10中，於保持部13位於水平載置位置之情形時，搬送口4a位於保持部13之表面延長部。於該狀態下，可將自搬送室3水平搬送之玻璃基板11載置於支持機構10上。
另一方面，於支持機構10中，保持部13位於鉛直處理位置之情形時，如圖2所示，於保持部13之表面側，可自玻璃基板11之背面支持玻璃基板11。保持部13之表面側具有大於玻璃基板11之輪廓。於保持部13位於鉛直處理位置之情形時，保持部13之表面側以大致封閉成膜口4b之方式定位。於該狀態下，由保持部13支持之玻璃基板11之正面11T(參照圖5)與陰極電極6對向，而可對玻璃基板11之正面11T進行成膜。
圖4係顯示本實施形態之支持機構之保持部之前視圖。
如圖3、圖4所示，於保持部13，設置有複數根於保持部13配置於鉛直處理位置時抵接於玻璃基板11之背面11B(參照圖5)之支持銷30。
支持銷30於保持部13配置於鉛直處理位置時，可以使玻璃基板11密接於遮罩20之方式按壓。
複數根支持銷30以與玻璃基板11之背面11B對向之方式在保持部13之面上分散配置於複數個部位。
圖5係顯示本實施形態之支持銷之軸向剖視圖。
支持銷30以沿與保持部13中支持之玻璃基板11之面(正面11T、背面11B)正交之方向延伸之方式安裝於保持部13。
如圖5所示，支持銷30具備支持軸31、與軸支持筒33。
支持軸31具有於保持部13支持玻璃基板11且配置於鉛直處理位置時，於處理玻璃基板11之位置抵接於玻璃基板11之背面11B之前端。軸支持筒33包含具有可撓性之彈性構件32，且支持支持軸31可沿軸向伸長及回縮。藉由支持軸31可伸長及回縮，支持銷30可調整作用於玻璃基板11之背面11B之按壓力。支持銷30構成支持機構10。
如圖5所示，於支持軸31設置有抵接於玻璃基板11之抵接部34。抵接部34之前端形成為球面狀。支持軸31支持於筒狀之軸支持筒33之內部。支持軸31可在筒狀之軸支持筒33內部，沿支持銷30之軸向滑動。
軸支持筒33藉由固定部35、及螺合於固定部35之螺母36固定於台板13。固定部35設置於支持軸31之基端側(與抵接部34相反側)，且位於支持軸31之外側。螺母36可藉由相對於固定部35旋轉，而調整固定部35與軸支持筒33在支持軸31之軸向上之位置。可藉由使螺母36相對於固定部35旋轉，而調整軸支持筒33相對於台板13在軸向上之固定位置。
於軸支持筒33之基端位置設置有螺母37，螺合支持軸31之基端。螺母37可藉由相對於軸支持筒33旋轉而調整軸支持筒33與支持軸31在軸向上之設定位置。可藉由利用螺母37進行設定位置之調整，而調整彈性構件32產生之作用力之大小。即，可藉由使螺母37旋轉，而調整自抵接部34對玻璃基板11作用之按壓力之大小。
關於軸支持筒33之內徑，以接近支持軸31前端側之位置之內徑較大，接近支持軸31基端側之位置之內徑較小之方式，多階狀地設定內徑。於軸支持筒33內部中接近前端側之位置繞設有軸襯33a。於軸支持筒33內部中接近基端側之位置，在距軸襯33a隔開特定距離之位置，繞設有軸襯33b。可藉由軸襯33a、33b使支持軸31相對於軸支持筒33沿軸向滑動。同時，藉由軸襯33a、33b將支持軸31與軸支持筒33間之間隙密閉。
於支持軸31，在支持軸31之徑向上形成有階差31b。於較階差31b更接近支持軸31之前端側之位置，支持軸31之徑較大，於較階差31b更接近支持軸31之基端側之位置，支持軸31之徑較小。於較階差31b更接近支持軸31之前端側之位置，在支持軸31與軸支持筒33之間配置有軸襯33a。於較階差31b更接近支持軸31之基端側之位置，在支持軸31與軸支持筒33之間配置有軸襯33b。
於軸支持筒33之內部，在位於軸支持筒33之基端側之軸襯33b、與支持軸31之階差31b之間，收納有彈性構件32。彈性構件32可沿支持軸31之軸向彈性變形。
作為彈性構件32之材料，選擇彈簧、可彈性變形之樹脂、矽橡膠等。彈性構件32設置於支持軸31之周圍。彈性構件32位於軸襯33b與支持軸31之階差31b之間，當由軸襯33b與階差31b按壓彈性構件32時，彈性構件32沿著軸向產生作用力(排斥力、恢復力)。以位於支持軸31前端之抵接部34以規定以上之按壓力按壓玻璃基板11之情形時，支持軸31可朝基端側移動特定距離之方式，調整彈性構件32之作用力。
抵接部34之前端側形成為球面狀。抵接部34可相對於玻璃基板11之背面11B大致點接觸。再者，抵接部34對濺鍍等處理(針對基板之處理)具有耐熱性及耐真空性。抵接部34以具有可支持玻璃基板11之強度之樹脂形成。抵接部34以例如Vespel(杜邦公司製、註冊商標)等聚醯亞胺樹脂形成。
彈性構件32、軸支持筒33、軸襯33a、33b、固定部35、螺母36、螺母37構成軸支持部。
如圖3、圖4所示，於保持部13設置有複數個夾具40。夾具40於保持部13配置於鉛直處理位置時，抵接於玻璃基板11周緣之端面而支持玻璃基板11。於保持部13中，夾具40配置於玻璃基板11周緣之複數個位置。夾具40構成支持機構10。
圖6係顯示本實施形態之夾緊機構之剖視圖，圖7係顯示本實施形態之夾緊機構之保持動作之圖。
如圖6、圖7所示，夾緊機構具有：夾具40、支持部41、彈性構件42、及支持基部43。如圖4所示，夾具40(夾緊機構)在成為保持部13之周緣外側之位置設置複數個。
複數個夾具40之各者可藉由未圖示之夾具驅動移動裝置，在相對於保持部13之中心成為外側之外側位置、與相對於保持部13之中心成為內側之支持位置間擺動。
夾具40之上表面(前端)為抵接部40d。抵接部40d具有：抵接面44，其於將玻璃基板11載置於支持銷30時抵接於玻璃基板11之周緣端面；及凸部40a，其較抵接面44更朝保持部13之面上之中心側突出。抵接面44在將玻璃基板11載置於支持銷30時抵接於玻璃基板11之周緣端面，而進行玻璃基板11之對準。凸部40a防止當抵接面44抵接於玻璃基板11之周緣端面時，玻璃基板11之正面11T離開保持部13。
抵接部40d與設置於遮罩框架20a之背面20B之凹部20d對應。換言之，自玻璃基板11之鉛直方向觀察時，抵接部40d之位置與凹部20d之位置重疊。於此種夾緊機構中，當遮罩框架20a(遮罩20)以接近夾具40之方式沿著支持軸31之軸向移動時，抵接部40d抵接於凹部20d。關於遮罩20之移動稍後敘述。
抵接面44在支持軸31之軸向上設置於與支持軸31之前端對應之位置。凸部40a設置於較抵接面44更接近位於支持軸31之軸向上之前端側之抵接部34。
關於構成夾具40之材料，至少將抵接於玻璃基板11之抵接面44以與支持銷30之抵接部34同等之材質、例如樹脂等構成。
夾具40具有朝夾具40之下方開口之位置限制孔43a。於位置限制孔43a之內部配置有支持部41。於圖6所示之例中，顯示支持部41配置於位置限制孔43a之內部，且支持部41與支持基部43分開之剖面構造，但於圖6未顯示之區域中，支持部41連接於支持基部43。在與支持部41相鄰之位置設置有彈性構件42。
支持部41在支持軸31之軸向上，自支持基部43朝夾具40突出，並插入至設置於夾具40之位置限制孔43a。支持部41可沿著位置限制孔43a延伸之方向進入位置限制孔43a，且自位置限制孔43a後退。藉由支持部41沿著位置限制孔43a移動，而以夾具40之移動方向成為與支持軸31之軸向相同之方向之方式，限制夾具40之移動。
支持基部43之基端側(與抵接部40d相反側)可藉由未圖示之擺動軸擺動地安裝於保持部13。由於支持基部43可擺動，故夾具40可相對於保持部13在外側位置與支持位置之間擺動。另，夾具40之擺動於將玻璃基板11載置於保持部13時、或自保持部13搬出玻璃基板11時進行。
彈性構件42配置於夾具40與支持基部43之間。彈性構件42產生將抵接部40d按向遮罩20之作用力(排斥力、恢復力)。由於藉由插入至位置限制孔43a之支持部41限制夾具40之移動，因而彈性構件42沿著支持軸31之軸向將抵接部40d壓向遮罩20。以位於夾具40前端之抵接部40d以規定以上之按壓力按壓之情形時，夾具40可朝支持基部43之基端側移動特定距離之方式，調整彈性構件42之作用力(排斥力、恢復力)。
支持部41、彈性構件42、支持基部43、位置限制孔43a、未圖示之擺動軸等構成夾具支持部。
以夾具40之伸縮動作(伸長動作及回縮動作)與支持軸31之伸縮動作同步之方式構成夾具40。即，夾具40及支持軸31沿著支持軸31之軸向同步地以接近遮罩框架20a之方式移動，或以離開遮罩框架20a之方式移動。
具體而言，位於夾具40前端之抵接部40d如下設定：在藉由抵接於遮罩框架20a之背面20B之凹部20d而使位於支持軸31前端之抵接部34按壓於與遮罩20密接之玻璃基板11時，夾具40沿同方向移動與該支持軸31之軸向移動距離相同之程度。即，形成於遮罩框架20a之背面20B之凹部20d在支持軸31之軸向上之深度以夾具40與支持軸31之伸縮動作(伸長動作及回縮動作)同步之方式設定。
又，遮罩框架20a之凹部20d與抵接部40d構成用以使夾具40追隨支持銷30之軸向移動距離限制部。
又，彈性構件42對夾具40之作用力之大小、與彈性構件32對支持銷31之作用力之大小構成為互不相同。具體而言，彈性構件42之作用力設定為大於彈性構件32之作用力。其理由在於：由支持銷30支持之重量與由夾具40支持之重量不同。即，支持銷30在對與玻璃基板11之面正交之方向賦予彈力之狀態下，接觸於玻璃基板11之正面，而支持玻璃基板11之重量。相對於此，夾具40在對與取豎立位狀態(立起狀態)之玻璃基板11之面平行之方向賦予彈力之狀態下，以接觸於玻璃基板11之端面之狀態支持玻璃基板11之重量之故。
如圖4所示，於支持機構10配置有升降銷50、與使該升降銷50上下移動之升降銷移動裝置(未圖示)。升降銷50設置於保持部13。於將玻璃基板11搬入至成膜室4(4A)時，或將玻璃基板11自成膜室4(4A)搬出時，升降銷50自配置於水平載置位置之保持部13朝上方突出，而支持位於較保持部13更上側之玻璃基板11。
升降銷移動裝置為配置於成膜室(腔室)4、4A外側之驅動馬達等驅動裝置。升降銷移動裝置具有藉由驅動裝置使升降銷50伸長或回縮之構成。升降銷50可藉由驅動裝置在維持腔室4密閉之狀態下驅動。藉由該構成，於對成膜室4、4A搬入或搬出玻璃基板11時，可於保持部13與搬送裝置3a之機器人手之間，自由地交接玻璃基板11。
升降銷50在保持部13之面內以成大致均等間隔之方式配置複數個。支持銷30以位於該等升降銷50間之方式配置於保持部13之面內。
升降銷50之伸長及回縮之方向、與支持銷30之軸向大致平行。
接著，就本實施形態之基板處理裝置1中，對由支持機構10保持之玻璃基板11進行成膜之方法進行說明。另，於以下之說明中，對2個成膜室4、4A中，成膜室4之對基板之處理進行說明。關於使玻璃基板11密接於遮罩之構成，由於在成膜室4、4A中相同，故對成膜室4A省略說明。
首先，將玻璃基板11自基板處理裝置1之外部搬入至內部。搬入之玻璃基板11首先被載置於裝載/卸載室2內部之定位構件。藉此，將玻璃基板11在定位構件上對準於特定位置。
接著，載置於裝載/卸載室2之定位構件之玻璃基板11由搬送裝置3a之機器人手支持。將玻璃基板11藉由搬送裝置3a自裝載/卸載室2取出。接著，將玻璃基板11藉由搬送裝置3a經由搬送室3向成膜室4搬送。
圖8～圖12係顯示在本實施形態之成膜室4中進行之步驟之模式側視圖。另，於該等圖8～圖12中，有省略上述之實施形態中說明之構成之情形。
首先，將成膜室4之搬送口4a開放。於成膜室4中，如圖8所示，在支持機構10中藉由旋轉驅動部12A使旋轉軸12旋轉。藉此，將保持部13設於水平載置位置。同時，藉由未圖示之升降銷移動裝置，將升降銷50設於自保持部13之表面突出之準備位置。同時，如圖7所示，夾具40被配置於外側位置，而自保持部13之上側位置退避。
於該狀態下，將到達成膜室4之玻璃基板11藉由搬送裝置3a載置於支持機構10之保持部13上。
首先，搬送裝置3a以與保持部13大致並行狀態支持玻璃基板11。於該狀態下，如圖9以箭頭A所示，搬送裝置3a自與保持部13之面平行之方向之旁側朝向成膜室4之內側插入玻璃基板11，直至玻璃基板11到達自保持部13突出之多個升降銷50之上側位置。
接著，如圖10所示，搬送裝置3a之機器人手接近保持部13。藉此，玻璃基板11成對準於保持部13面內之特定位置之狀態，玻璃基板11被載置於保持部13之升降銷50上。接著，於進行玻璃基板11自搬送機器人3a向升降銷50之交接後，搬送機器人3a之臂自成膜室4向搬送室3後退，成膜室4之搬送口4a封閉。
接著，如圖11之符號B所示，藉由設置於支持機構10之升降銷移動裝置使升降銷50下降，並將升降銷50儲存於保持部13之下側，藉此，將玻璃基板11載置於保持部13。
此時，位於支持銷30前端之抵接部34抵接於玻璃基板11之背面11B而支持玻璃基板11。
接著，如圖7以箭頭D所示，藉由未圖示之夾具驅動移動裝置移動夾具40(夾緊機構)使其接近保持部13。
藉由夾具40之移動停止，玻璃基板11周緣之端面與配置於保持部13周圍之複數個夾具40各者之抵接面44抵接。於該狀態下，夾具40以將玻璃基板11配置於成膜處理位置之方式進行對準。夾具40卡止玻璃基板11之周緣。藉此，將玻璃基板11保持於支持機構10。此時，玻璃基板11之重量由設置於保持部13之支持銷30支持。此外，玻璃基板11之重量亦可由基板導軌等支持。
接著，藉由旋轉驅動部12A使旋轉軸12旋動。藉此，如圖12以箭頭C所示，經由安裝構件12a安裝之保持部13繞旋轉軸12之軸線旋動。藉此，保持部13上升以到達鉛直處理位置。此時，玻璃基板11維持由支持銷30及夾具40保持之狀態。
藉此，成藉由玻璃基板11與保持部13將成膜口4b大致封閉之狀態。同時，如圖6所示，玻璃基板11接近遮罩20。
於該狀態下，藉由未圖示之遮罩對準部將遮罩20進行遮罩20面內之位置之對準。具體而言，藉由未圖示之攝像裝置，檢測遮罩20與玻璃基板11之面內之位置。基於該檢測結果，藉由遮罩對準部驅動遮罩20，進行遮罩20與玻璃基板11之輪廓之對位。
圖13係顯示本實施形態之支持銷及夾緊機構之動作之模式剖視圖，圖14係顯示本實施形態之支持銷及夾緊機構之動作之模式剖視圖。
當遮罩20面內之位置之對準結束後，同樣地，未圖示之遮罩對準部將遮罩20沿相對於遮罩20之面鉛直之方向移動。藉此，如圖13所示，使遮罩20抵接於玻璃基板11。此時，配置於鉛直處理位置之保持部13不自鉛直處理位置移動。為了使遮罩20相對於玻璃基板11密接，以使遮罩20朝接近玻璃基板11之方向移動之方式驅動遮罩20，遮罩20與玻璃基板11接觸。
此時，成自支持銷30支持玻璃基板11之自重以外之按壓力未作用於玻璃基板11之狀態。又，夾具40之抵接部40d進入到設置於遮罩框架20a之背面20B之凹部20d內部，凹部20d與抵接部40d接近。再者，夾具40進入到凹部20d之內部。接著，成位於夾具40前端之抵接部40d抵接於設置於遮罩框架20a之背面20B之凹部20d之狀態。
再者，於遮罩20與玻璃基板11接觸後，亦使遮罩20密接於玻璃基板11。因此，在與遮罩20之面鉛直之方向上，驅動遮罩20以使遮罩20與玻璃基板11更接近。此時，不驅動處於鉛直處理位置之保持部13。
藉由遮罩20之移動，由遮罩20按壓與遮罩20接觸之玻璃基板11。藉此，隔著玻璃基板11按壓支持銷30與夾具40。
如此，如圖14所示，藉由遮罩20之移動，玻璃基板11按壓抵接於玻璃基板11之背面11B之支持銷30之抵接部34。藉此，支持軸31相對於軸支持筒33沿軸向移動。藉此，支持銷30之彈性構件32壓縮變形。藉由彈性構件32壓縮變形，而以彈性構件32之彈力相對於軸支持筒33按壓支持軸31。因此，自抵接部34向玻璃基板11作用按壓力。於彈性構件32中，以自抵接部34作用於玻璃基板11之按壓力小於特定值之方式預先設定彈性值(按壓力)。
同樣地，於將支持軸31之抵接部34按壓至與遮罩20密接之玻璃基板11時，如圖14所示，位於夾具40前端之抵接部40d與設置於遮罩框架20a之背面20B之凹部20d抵接。藉此，夾具40之彈性構件42被壓縮。藉由彈性構件42壓縮變形，而以彈性構件42之彈力相對於支持基部43按壓夾具40，支持部41沿著位置限制孔43a移動。藉此，夾具40沿支持軸31之軸向移動與支持軸31在軸向上之移動距離相同之程度。
如此，夾具40與支持軸31之伸縮動作同步。因此，不會於玻璃基板11之緣部發生多餘之變形。因此，不會於玻璃基板11發生破裂或缺損。
如此，於保持部13配置於鉛直處理位置時，成玻璃基板11與遮罩20密接之狀態。同時，玻璃基板11自藉由遮罩框架20a形成之開口部分露出。玻璃基板11配置於相對於陰極電極6對向之位置。
於該保持部13配置於鉛直處理位置時，保持於支持機構10之玻璃基板11與遮罩20密接。於保持部13配置於鉛直處理位置時，以玻璃基板11之正面11T與陰極電極6之表面大致平行之狀態保持玻璃基板11。於該狀態下，於成膜室4內進行成膜步驟，而於玻璃基板11之正面11T形成膜。
於成膜步驟中，自氣體導入部向成膜室4供給濺鍍氣體與反應氣體。於成膜步驟中，自外部之電源向背板(陰極電極)6施加濺鍍電壓。又，於成膜步驟中，藉由磁控管磁路於靶材7上形成特定之磁場。藉此，於成膜室4之前側空間4m內藉由電漿激發濺鍍氣體之離子。濺鍍氣體之離子碰撞於陰極電極6之靶材7，而使成膜材料之粒子飛出。接著，自靶材7飛出之成膜材料之粒子與反應氣體結合後，經結合之成膜材料之粒子與反應氣體附著於玻璃基板11。藉此，於玻璃基板11之正面11T形成特定之膜。
於成膜處理結束後，藉由未圖示之遮罩對準部，以沿與遮罩20之面鉛直之方向離開之方式移動遮罩20。藉此，如圖6所示，使遮罩20自玻璃基板11離開。
接著，藉由旋轉驅動部12A使旋轉軸12旋動。藉此，於將玻璃基板11保持於保持部13之狀態，保持部13繞旋轉軸12之軸線，沿與圖12之箭頭C相反方向旋動。藉由旋轉軸12旋動，而將保持部13配置於水平載置位置。再者，使夾具40沿與圖7之箭頭D相反方向擺動，解除夾具40，而使抵接面44自玻璃基板11周緣之端部離開。藉此，解除夾具40對玻璃基板11之卡止。
接著，升降銷移動裝置使升降銷50上升，升降銷50自保持部13之表面突出。由上升之升降銷50支持玻璃基板11，於該狀態下，藉由搬送裝置3a沿與圖9之箭頭A相反方向自保持部13取出玻璃基板11。最終，經由搬送室3自裝載/卸載室2將玻璃基板11搬出至基板處理裝置1之外部。另，於其他之腔室中，亦可進行其他之處理。
根據本實施形態之基板處理裝置(濺鍍裝置)1，設置於保持部13之面內之複數根支持銷30按壓玻璃基板11與遮罩20。此時，可維持玻璃基板11與遮罩20之按壓力不超過特定大小之狀態。藉此，可以使玻璃基板11與遮罩20密接之狀態進行成膜處理。藉此，於遮罩20、或玻璃基板11發生起伏等變形之情形時，亦可使玻璃基板11追隨遮罩20之變形。因此，可使玻璃基板11與遮罩20密接。因此，於遮罩20中，可正確地對玻璃基板11設定成膜區域。同時，可防止膜厚均一性等成膜特性之惡化。
同時，可與支持銷30之伸縮(伸長及回縮)同步，調整夾具40之位置。藉此，藉由支持銷30吸收玻璃基板11之變形。此時，不會對玻璃基板11施加不必要之載荷，玻璃基板11亦不會不必要地變形。藉此，可極大地降低於玻璃基板11發生破裂或缺損。
又，於保持部13中，於玻璃基板11之面內，配置有複數根支持銷30。因此，由複數根支持銷30在多處按壓玻璃基板11。藉此，可對應於配置有各個支持銷30之位置、即玻璃基板11面內之按壓位置，使每個按壓位置之支持銷30按壓玻璃基板11之按壓力之大小不同。藉此，於複數個按壓位置之各者中，支持銷30可追隨玻璃基板11或遮罩20之變形，而將所需之按壓力賦予至玻璃基板11。
同時，藉由使用支持銷30，而以不使用磁鐵地使玻璃基板11與遮罩20密接之狀態對玻璃基板11進行成膜處理。藉此，可降低因磁鐵對濺鍍粒子造成之影響使成膜特性惡化之情況。
另，保持部13面內之支持銷30之配置必須不影響用以穩定地支持玻璃基板11之升降銷50之配置，但可以大致均等之間隔配置複數個支持銷30。
以下，基於圖式說明本發明第2實施形態之基板處理裝置。
圖15係顯示構成本發明第2實施形態之基板處理裝置之成膜室之模式前視圖。於本實施形態中，與上述之第1實施形態不同之點係關於處理基板時之遮罩與玻璃基板之位置。對於除此以外之與上述之第1實施形態對應之構成標註同一符號而省略其說明。
於本實施形態中，於濺鍍處理時，以橫型，即被處理面接近水平面之狀態將玻璃基板11保持於保持部13。
於本實施形態中，如圖15所示，於成膜室4之內部設置有於成膜中與水平面大致平行地保持玻璃基板11之支持機構10。支持機構(基板支持裝置)10亦可具備加熱玻璃基板11之加熱器。又，於成膜室4，將背板(陰極電極)6設置於與加熱器對向之上側位置。於成膜室4，作為供給成膜材料之機構，除了背板6以外，還設置有將負電位之濺鍍電壓施加於背板6之電源6A、與將氣體導入至該成膜室4內之氣體導入部4s。又，於成膜室4，設置有將成膜室4之內部抽成高真空之渦輪分子泵等高真空排氣部4t。於背板6，在與玻璃基板11大致平行地面相對之下表面側固定有靶材。
保持部13於玻璃基板11之成膜處理時，自被處理面之背面側支持玻璃基板11。保持部13設為稍大於玻璃基板11之輪廓形狀之平板狀。於保持部13面內之成為內側之位置配置有未圖示之加熱器。加熱器可自玻璃基板11之背面側加熱支持於保持部13之玻璃基板11。
與第1實施形態同樣，於保持部13面內之成為內側之位置設置有複數根支持銷30。支持銷30可相對於玻璃基板11沿鉛直方向伸縮。於複數根支持銷30之各者中，成抵接部34朝上突出之狀態。支持銷30於保持部13之面內，以降低對加熱器加熱玻璃基板11之影響之方式立設。
又，於保持部13周緣成為外側之位置亦可設置有複數個夾具40。
於先前之基板處理裝置中，具有如下之構成：例如對應於保持部13之保持部具有剛性，且於水平之面內位置無法個別地調整位置。於此種構成中，於先前之保持部抵接於玻璃基板11之背面之情形時，於對準後使遮罩20按壓並密接於基板11時，對玻璃基板11施加所需以上之按壓力。此外，因玻璃基板11之自重，成玻璃基板11之中央附近朝下方下垂的狀態。為了使該狀態之玻璃基板11與遮罩20密接，於先前之保持部中需要更大之按壓力。因此，於玻璃基板11發生破裂或缺損之可能性較高。
再者，於先前之保持部中，於發生起伏等之玻璃基板11中，進而施加有所需以上之按壓力。因此，於先前之保持部中，於玻璃基板11發生破裂或缺損之可能性進一步提高。
相對於此，於本實施形態中，於保持部13之水平面內，於設為複數個位置之玻璃基板11面內之按壓位置配置有複數根支持銷30之各者。且，位於支持銷30各者之前端之抵接部34可個別地沿鉛直方向伸縮。藉此，於水平面內之複數個位置之各者，支持銷30根據遮罩20或玻璃基板11之變形而伸縮。因此，可以仿照遮罩20之變形形狀與遮罩20密接之方式支持玻璃基板11。
於本實施形態中，可獲得與上述之第1實施形態同等之效果。
於上述之各實施形態中，說明了本發明之實施形態之基板處理裝置為濺鍍裝置之情形，但上述之基板處理裝置亦可為進行蒸鍍處理之裝置。於該情形時，亦可不使過度之按壓力作用於遮罩與玻璃基板而使其等彼此密接。
於上述之實施形態中，於保持部13之面內，於以均等之間隔配置之複數根升降銷50之間，配置有支持銷30。即，於保持部13之面內，以均等之間隔配置支持銷30。
於本發明中，除了此種構造外，與玻璃基板11之中央部相比，亦可減小於玻璃基板11之周緣部配置支持銷30之間隔。即，與玻璃基板11之中央部相比，於玻璃基板11之周緣部，亦可以提高支持銷30之密度之方式配置複數根支持銷30。
於本發明中，與玻璃基板11之中央部相比，亦可在玻璃基板11之周緣部多配置支持銷30之條數。再者，於縱型之基板處理裝置之情形時，在玻璃基板11之中央部，亦可減小配置支持銷30之間隔而配置多個。即，與玻璃基板11之周緣部相比，於玻璃基板11之中央部，可以提高支持銷30之密度之方式配置。
於本發明中，與玻璃基板11之周緣部相比，於玻璃基板11之中央部亦可多配置支持銷30之條數。或，於保持部13之面內，亦可均等地配置支持銷30，而將支持銷30之間隔設為固定。
再者，於上述實施形態中，複數根支持銷30皆配置成平行狀態，但並不限定於此。例如，於玻璃基板11之周緣部，亦可使支持銷30之按壓方向自玻璃基板11之面內中央朝向外側傾斜。或，於遮罩20非為平面之情形時，亦可配置成對應於遮罩20之形狀，抵接部34接觸之部分中相對於遮罩20之面之法線方向、與支持銷30按壓玻璃基板11之方向平行。
又，於上述實施形態中，使遮罩20相對於保持部13接近，而使玻璃基板11與遮罩20密接，但只要使玻璃基板11與遮罩20相對接近即可，亦可構成為於對準玻璃基板11與遮罩20後，使保持部13動作而使玻璃基板11與遮罩20密接。
以下，對本發明之具體例進行說明。
此處，如圖4所示，顯示支持機構10之規格。 玻璃基板11尺寸：2500 mm×2200 mm 支持軸31藉由支持銷30之彈性構件32而伸縮之尺寸：0.5 mm 保持部13面內配置支持銷30之間隔：300 mm
藉由使用此種濺鍍裝置(基板處理裝置1)，可防止發生玻璃基板之破裂或缺損，且謀求提高遮罩與基板之密接性。
1‧‧‧基板處理裝置(濺鍍裝置、成膜裝置) 2‧‧‧裝載/卸載室(腔室) 2A‧‧‧裝載/卸載室(腔室) 3‧‧‧搬送室(腔室) 3a‧‧‧搬送裝置(搬送機器人) 4‧‧‧成膜室(腔室) 4a‧‧‧搬送口 4A‧‧‧成膜室 4b‧‧‧成膜口 4m‧‧‧前側空間(處理室) 4n‧‧‧背側空間(後背室) 4s‧‧‧氣體導入部 4t‧‧‧高真空排氣部 6‧‧‧背板(陰極電極) 6A‧‧‧電源 7‧‧‧靶材 10‧‧‧支持機構(基板保持裝置) 11‧‧‧玻璃基板(基板) 11B‧‧‧背面 11T‧‧‧正面 12‧‧‧旋轉軸 12a‧‧‧安裝構件 12A‧‧‧旋轉驅動部 13‧‧‧保持部(台板) 20‧‧‧遮罩 20a‧‧‧遮罩框架 20B‧‧‧背面 20b‧‧‧肋部 20d‧‧‧凹部 30‧‧‧支持銷 31‧‧‧支持軸 31b‧‧‧階差 32‧‧‧彈性構件(軸支持部) 33‧‧‧軸支持筒(軸支持部) 33a‧‧‧軸襯(軸支持部) 33b‧‧‧軸襯(軸支持部) 34‧‧‧抵接部 35‧‧‧固定部(軸支持部) 36‧‧‧螺母(軸支持部) 37‧‧‧螺母(軸支持部) 40‧‧‧夾具(夾緊機構) 40a‧‧‧凸部 40d‧‧‧抵接部 41‧‧‧支持部(夾緊機構) 42‧‧‧彈性構件(夾緊機構) 43‧‧‧支持基部(夾緊機構) 43a‧‧‧位置限制孔 44‧‧‧抵接面 50‧‧‧升降銷 A‧‧‧箭頭 B‧‧‧箭頭 C‧‧‧箭頭 D‧‧‧箭頭
圖1係顯示本發明第1實施形態之基板處理裝置之模式俯視圖。 圖2係顯示本發明第1實施形態之基板處理裝置之成膜室之一部分的立體圖。 圖3係顯示本發明第1實施形態之基板處理裝置之支持機構之保持部的側視圖。 圖4係顯示本發明第1實施形態之基板處理裝置之支持機構之保持部的前視圖。 圖5係顯示本發明第1實施形態之基板處理裝置之支持銷之軸向剖視圖。 圖6係顯示本發明第1實施形態之基板處理裝置之夾緊機構之剖視圖。 圖7係顯示本發明第1實施形態之基板處理裝置之夾緊機構之保持動作的剖視圖。 圖8係顯示於本發明第1實施形態之基板處理裝置之成膜室中進行之步驟的模式側視圖。 圖9係顯示於本發明第1實施形態之基板處理裝置之成膜室中進行之步驟的模式側視圖。 圖10係顯示於本發明第1實施形態之基板處理裝置之成膜室中進行之步驟的模式側視圖。 圖11係顯示於本發明第1實施形態之基板處理裝置之成膜室中進行之步驟的模式側視圖。 圖12係顯示於本發明第1實施形態之基板處理裝置之成膜室中進行之步驟的模式側視圖。 圖13係顯示本發明第1實施形態之基板處理裝置之支持銷及夾緊機構之動作的模式剖視圖。 圖14係顯示本發明第1實施形態之基板處理裝置之支持銷及夾緊機構之動作的模式剖視圖。 圖15係顯示本發明第2實施形態之基板處理裝置之成膜室之一部分的模式前視圖。
10‧‧‧支持機構(基板保持裝置)
12a‧‧‧安裝構件
13‧‧‧保持部(台板)
30‧‧‧支持銷
40‧‧‧夾具(夾緊機構)
50‧‧‧升降銷

Claims (9)

  1. 一種基板處理裝置，其係處理基板者，且具有：處理室，其於腔室內處理上述基板之正面；後背室，其與上述處理室相鄰，移動上述基板且支持上述基板；遮罩，其配置於上述處理室與上述後背室之邊界位置；及支持機構，其設定為於處理基板時，以使上述基板與上述遮罩密接之方式，可朝上述遮罩按壓地支持上述基板，且可追隨上述基板與上述遮罩之變形而調整作用於上述基板之背面之按壓力；上述支持機構具有支持銷；且上述支持銷配置成沿正交於上述遮罩之面之方向延伸，具有於上述支持機構支持上述基板時抵接於上述基板之上述背面之前端，可調整作用於上述基板之上述背面之上述按壓力，且可沿軸向伸長及回縮；且上述支持機構具有：夾具支持部，其可追隨上述支持銷之伸長及回縮而沿與上述軸向相同之方向伸長及回縮；及夾具，其由上述夾具支持部支持，且支持上述基板之緣部。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述支持銷具有：支持軸，其具有於上述支持銷按壓上述基板之上述背面時抵接於上述基板之上述背面的前端；及軸支持部，其包含具有可撓性之彈性構件，且將上述支持軸可在上 述支持銷之上述軸向上伸長及回縮地支持；且藉由上述支持軸之伸長及回縮，上述支持銷可調整作用於上述基板之上述背面之上述按壓力。
  3. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述支持銷以與上述基板之上述背面對向之方式於上述支持機構設置於複數個部位。
  4. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述支持銷具有：支持軸，其具有於上述支持銷按壓上述基板之上述背面時抵接於上述基板之上述背面之前端；且上述支持軸之前端形成為球面狀。
  5. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述夾具支持部具有：彈性構件，其具有可追隨上述支持銷之伸長及回縮而沿上述軸向伸長及回縮之可撓性。
  6. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述夾具在上述基板之周緣部設置於複數個部位。
  7. 如請求項1之基板處理裝置，其中於上述處理室中進行蒸鍍處理。
  8. 如請求項1之基板處理裝置，其中於上述處理室中進行濺鍍處理。
  9. 一種支持銷，其係用於如請求項1之基板處理裝置者，且具有：支持軸，其以沿正交於上述遮罩之面之方向延伸之方式安裝於上述基板處理裝置，且具有於支持基板時抵接於上述基板之背面之前端；及軸支持部，其包含具有可撓性之彈性構件，且將上述支持軸可沿軸向伸長及回縮地支持；且可藉由上述支持軸之伸長及回縮而調整作用於上述基板之上述背面之上述按壓力。
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