TWI699450B - 藉由原子層沉積的保護技術 - Google Patents

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瓦伊諾 薩梅爾賽爾格
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芬蘭商皮寇桑公司
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Abstract

一種用於保護中空主體之內部之設備及方法，其中提供進氣及排氣歧管，其包含可附接至該中空主體之開口的埠口組合件，藉由將反應性氣體經由該埠口組合件及該開口依序進氣為暴露於該中空主體之該內部中而使該中空主體之該內部暴露於依序的自飽和表面反應；且經由該開口及該埠口組合件將過量氣體泵送出該中空主體。

Description

藉由原子層沉積的保護技術 發明領域
本發明總體上係關於原子層沉積(ALD)。更特定而言，本發明係關於藉助於ALD提供保護塗層。
發明背景
本部分說明有用的背景資訊，而非承認本文所述的任何技術代表當前技藝現狀。
在20世紀70年代初，由Tuomo Suntola博士發明了原子層磊晶(ALE)方法。該方法之另一屬名為原子層沉積(ALD)，且現今使用該屬名來替代ALE。ALD為一種特殊化學沉積方法，其係基於至少兩種反應性前驅物物質向至少一個基板之依序引入。
藉由ALD生長的薄膜為緻密、無針孔的，且具有均勻厚度。例如，在實驗中，已藉由自三甲基鋁(CH3)3Al(亦稱為TMA)及水之熱ALD來生長氧化鋁，從而在基板晶圓之上產生僅約1%之不均勻性。
ALD技術之一種感興趣應用為於表面上提供保護塗層。
發明概要
根據本發明之第一示例性態樣，提供保護中空主體之內部之方法，該方法包含：提供進氣及排氣歧管，其包含可附接至中空主體之開口的埠口組合件；藉由將反應性氣體經由該埠口組合件及該開口依序進氣至中空主體之內部中而使中空主體內部暴露於依序的自飽和表面反應；以及經由該開口及該埠口組合件將過量氣體自中空主體移除。
本專利申請案中之中空主體可為不同於氣體容器的內壁需要保護塗層之任何中空主體。可應用中空主體之實例包含烘箱、壓碎機、振動器、閥、熱交換器、燃料電池、液體及混合容器。其他實例包括各種封閉處理設備，其中進氣及出氣兩者經由同一埠口發生。
依序的自飽和表面反應(根據ALD)在中空主體內部內(內表面上)產生所要保護塗層。據此，中空主體之內部可藉由使用ALD來塗佈，以便中空主體內接觸該等反應性氣體之所有表面以經塗佈狀態完成。
在中空主體(或設備)包含通往中空主體之內部的不同於所提及開口之另一開口的情況下，某些示例性實施例包含藉由適合蓋件覆蓋此另一開口，或以其他方式將其封閉。
在某些示例性實施例中，該方法包含將該埠口組 合件附接至中空主體之該開口。中空主體之該開口可為中空主體嘴部。中空主體開口可帶有螺紋。
在某些示例性實施例中，當歧管之進氣側及排氣側經由同一埠口組合件(繼而經由中空主體之一個且同一個開口操作)操作時，埠口組合件可定義為整合埠口組合件。
在某些示例性實施例中，該方法包含藉由附接至進氣及排氣歧管之排氣側的真空泵自中空主體之內部泵送過量氣體，諸如反應殘餘物及沖洗氣。真空泵可提供以下效果中之一或多個：其可用以將中空主體之內部泵送成真空。其可組配來經由埠口組合件自中空主體泵送過量氣體。
中空主體可用作用於ALD反應之反應室。因此，在某些示例性實施例中，中空主體係用作藉由埠口組合件密封的反應容器。依序的自飽和表面反應進而限於發生在中空主體之內部內。
在某些示例性實施例中，內壁經塗佈之中空主體形成由外部加熱器加熱的熱壁反應室。
在某些示例性實施例中，氣體進氣及氣體排氣係經由中空主體之同一開口(或埠口)發生。在某些示例性實施例中，氣密地連接至中空主體的進氣及排氣歧管直接通向中空主體中，且允許需要進行ALD製程之前驅物的交替供應，利用惰性氣體沖洗中空主體之內部容積，以及前驅物、氣態反應產物及沖洗氣自中空主體之抽出。
在某些示例性實施例中，中空主體為藉由進氣及排氣歧管可封閉的(或由其封閉)。
在某些示例性實施例中，該埠口組合件包含密封部分。在某些示例性實施例中，密封部分可拆離地附接至中空主體開口中中空主體停止閥(若存在)之處。在某些示例性實施例中，密封部分包含錐形螺紋。在某些示例性實施例中，錐形螺紋係組配來配合中空主體開口中之反螺紋。密封部分可扭轉至中空主體開口中以密封中空主體開口。在某些示例性實施例中，在錐形螺紋與帶螺紋中空主體開口之間存在諸如鐵氟龍膠帶之密封膠帶以改良密封。在某些示例性實施例中，至少一個饋入管線及排氣管線穿過密封部分。在某些示例性實施例中，該埠口組合件包含可拆離地附接至密封部分之裝配部分。裝配部分可形成密封部分之(圓柱形)延續部。在某些示例性實施例中，當裝配部分與密封部分拆離時，密封部分可扭轉以封緊中空主體開口。取決於實行方案，裝配部分可允許密封部分亦在附接至裝配部分時扭轉。在某些示例性實施例中，至少一個饋入管線及排氣管線穿過密封部分及裝配部分兩者。在某些示例性實施例中，當裝配部分已附接至密封部分時，密封部分與裝配部分之間的介面為氣密的。在某些示例性實施例中，裝配部分之相對末端處存在氣密饋通部，以供饋入管線及排氣管線之至少一者穿過。
在其中中空主體係置放至用於沉積的反應器之腔室(諸如反應室或真空室)中的實施例中，由埠口組合件之 密封防止塗層沉積至腔室壁上。此減少對清潔腔室壁之需要。
在某些示例性實施例中，中空主體係用作藉由該埠口組合件包含的密封部分密封的反應容器。
在某些示例性實施例中，該密封部分包含可拆離地附接至中空主體之該開口中停止閥之處的錐形螺紋。
在某些示例性實施例中，該埠口組合件包含可附接至密封部分之裝配部分，其允許密封部分扭轉來封緊中空主體之該開口。
在某些示例性實施例中，該方法包含：將非活性沖洗氣引導至一介於該中空主體與一環繞該氣體容器之腔室壁之間的中間空間中，以及將該非活性沖洗氣泵送出該中間空間。
藉由將非活性沖洗氣引導至中間空間中所產生的過壓進一步改良埠口組合件之密封效果。在一實施例中，中間空間係藉由真空泵保持於真空壓力中，該真空泵與中間空間流體連通。藉由自中間空間穿過排氣導管至泵(諸如真空泵)佈置材料流動，可移除於中間空間中結束使用的任何前驅物材料。
進氣及排氣歧管提供至少一個饋入管線及排氣管線。前驅物蒸氣自該至少一個饋入管線、於中空主體內之排放點處排放。排氣管線開始於中空主體內之排出點處。在某些示例性實施例中，中空主體內之排放點(亦即，氣體排放點)係佈置於與排出點(亦即，氣體排出點)相比不同位 準處。在某些示例性實施例中，排放點在中空主體之內部內佈置於與中空主體中排出點所在末端相對的中空主體末端處。在某些示例性實施例中，延伸至最遠末端的氣體管線(排氣管線或饋入管線)自開口完全行進至中空主體內之最遠末端。
在某些示例性實施例中，排放點置於中空主體中與開口所在末端相對的末端處，且排出點置於相對末端處(亦即，開口所在末端處)。在某些示例性實施例中，排放點置於中空主體中開口所在末端處，且排出點置於相對末端處(亦即，與開口所在末端相對的末端處)。在其中中空主體具有頂部及底部之某些示例性實施例中，排放點置於中空主體之底部處(或底部區段)，排出點處於頂部(或頂部區段)中。在其中中空主體具有頂部及底部之某些示例性實施例中，排放點置於中空主體之內部之頂部中(或頂部區段)，排出點處於底部(或底部區段)中。
在某些示例性實施例中，進氣及排氣歧管包含一或多個饋入管線，其控制元件係藉由電腦實行控制系統控制。
在某些示例性實施例中，進氣及排氣歧管包含ALD反應器饋入設備。在某些示例性實施例中，饋入設備包含饋入管線，及至少所要前驅物及非活性氣體流動控制元件，諸如閥、質量流量控制器或類似者，以及其控制系統。
控制系統可例如藉由膝上型電腦或類似者中之 軟體來實行。因此，在某些示例性實施例中，進氣及排氣歧管包含一或多個饋入管線，其控制元件係藉由電腦實行控制系統控制。適合的可更換前驅物及非活性氣源可附接至饋入設備。
根據本發明之第二示例性態樣，提供保護中空主體之內部之設備，該設備包含：進氣及排氣歧管，其包含可附接至該中空主體之開口的埠口組合件，該設備係組配來藉由將反應性氣體經由該埠口組合件及該開口依序進氣至中空主體之內部中而使中空主體之內部暴露於依序的自飽和表面反應；以及泵，其係組配來經由該開口及該埠口組合件將過量氣體自中空主體移除。
在某些示例性實施例中，由進氣及排氣歧管提供的氣體排放點佈置在與由進氣及排氣歧管提供的氣體排出點相比不同位準處。此處不同位準典型地意指不同高度。
在某些示例性實施例中，進氣及排氣歧管包含前驅物蒸氣及沖洗氣饋入管線及其控制元件。泵可附接至進氣及排氣歧管之排氣側。泵可為真空泵。
在某些示例性實施例中，進氣及排氣歧管包含中空主體特定埠口組合件，其係組配來將進氣及排氣歧管附接至中空主體之該開口中，進而形成進氣及排氣歧管與中空主體之內部之間的流體連通路徑。類似地，形成中空主體內部與泵之間的流體連通路徑。
在某些示例性實施例中，埠口組合件包含可附接至中空主體之開口的密封部分。
在某些示例性實施例中，密封部分包含錐形螺紋。
在某些示例性實施例中，該設備包含：腔室，其環繞中空主體；以及非活性氣體饋入管線，其係組配來將非活性沖洗氣引導至一介於該中空主體與環繞該氣體容器之腔室壁之間的中間空間中。
包含進氣及排氣歧管之設備可為行動設備以便其可移動來滿足使用者之需要。在某些示例性實施例中，進氣及排氣歧管包含獨立進氣歧管及獨立排氣歧管，兩者皆能夠同時耦接至中空主體之開口且設計來在中空主體內部保護方法中一起工作。
在另一態樣中，替代經由同一開口佈置氣體之進氣及排氣，氣體之進氣可經由中空主體之第一開口佈置，且氣體之排氣可經由中空主體之另一開口佈置(若適用)。
本發明之不同非結合示例性態樣及實施例已在前文予以說明。以上實施例僅僅用於解釋可用於本發明之實行方案中的所選態樣或步驟。一些實施例可僅參考本發明之某些示例性態樣來提出。應瞭解，對應實施例亦可適用於其他示例性態樣。可形成實施例之任何適當組合。
10‧‧‧中空主體
11‧‧‧開口/中空主體開口
15、35‧‧‧箭頭
16‧‧‧加熱器
20‧‧‧進氣及排氣歧管
21‧‧‧第一前驅物源/源
22‧‧‧第二前驅物源/源
23‧‧‧沖洗/非活性氣源/源
24‧‧‧埠口組合件
30‧‧‧腔室
31‧‧‧加載艙口
32‧‧‧排氣管線
33‧‧‧真空泵
36、46‧‧‧饋通部
40‧‧‧中間空間
41‧‧‧第一前驅物蒸氣饋入管線/第一前驅物饋入管線/饋入管線
42‧‧‧第二前驅物饋入管線/饋入管線
43‧‧‧沖洗氣饋入管線/饋入管線
43a‧‧‧支路
44‧‧‧沖洗氣饋入導管/導管
45‧‧‧排氣導管
47、432‧‧‧排氣管線
51~53‧‧‧質量(或體積)流量控制器
61‧‧‧第一前驅物饋入閥
62‧‧‧第二前驅物饋入閥
63‧‧‧沖洗氣饋入閥
70‧‧‧ALD反應器饋入設備/饋入設備
71‧‧‧控制系統
72‧‧‧控制連接
73‧‧‧電氣連接
81~83‧‧‧步驟
410‧‧‧中空主體
411‧‧‧開口/中空主體開口
424‧‧‧密封部分/部分
425‧‧‧密封膠帶
426‧‧‧裝配部分/部分
441、443‧‧‧饋入管線
本發明現將參考隨附圖式僅以實例方式來描述，其中：圖1展示根據示例性實施例的設備及其用於保護中空主體之內部之用途的示意圖；圖2A-2B展示根據某些示例性實施例的替代饋入佈 置；圖3展示另一示例性實施例；圖4A-4B展示根據某些示例性實施例的密封佈置；以及圖5展示根據示例性實施例的方法。
較佳實施例之詳細說明
在以下描述中，原子層沉積(ALD)技術係用作實例。ALD生長機制之基礎已為技藝人士所知。如本專利申請案之說明部分中所提及，ALD為基於將至少兩種反應性前驅物物質依序引入至少一個基板之特殊化學沉積方法。至少一個基板係於反應容器中暴露於依時性獨立前驅物脈衝，以藉由依序的自飽和表面反應將材料沉積於基板表面上。在本申請案之情形中，至少一個基板包含例如氣瓶之中空主體之內部(內表面)。另外，在本申請案之情形中，ALD一詞包含所有可應用的基於ALD之技術及任何等效或緊密相關技術，諸如，例如MLD(分子層沉積)技術。
基本ALD沉積循環由以下四個順序步驟組成：脈衝A、沖洗A、脈衝B及沖洗B。脈衝A由第一前驅物蒸氣組成，且脈衝B由另一前驅物蒸氣組成。非活性氣體及真空泵係典型地在沖洗A及沖洗B期間用於自反應空間沖洗氣態反應副產物及殘餘反應物分子。沉積序列包含至少一個沉積循環。沉積循環重複直至沉積序列已產生所要厚度之薄膜或塗層。沉積循環亦可更為複雜。例如，循環可包括由沖洗步驟分離的三次或三次以上反應物蒸氣脈衝。所有此 等沉積循環形成由邏輯單元或微處理器控制的定時沉積序列。
在某些示例性實施例中，如以下所述，提供利用保護塗層保護中空主體內部之方法及設備。此處之中空主體為壓力容器。中空主體自身形成反應室(或反應空間)，且典型地不存在獨立基板，但中空主體之內部之表面形成基板(此處之基板意指對其進行製程之材料)。所有此等表面可由ALD製程塗佈，其中前驅物蒸氣依序地經由進氣及排氣歧管進氣至中空主體之內部中。諸如反應殘餘物(若存在)及沖洗氣之過量氣體係經由進氣及排氣歧管之排氣側泵送出中空主體之內部。中空主體可任擇地在ALD製程之前及/或期間由繞中空主體置放的加熱器加熱。
圖1展示在某些示例性實施例中之方法及相關設備。用以保護中空主體10之內部的設備包含進氣及排氣歧管20。設備可為行動設備。若需要，行動設備可便利地移動至將要保護的中空主體之近區中。
進氣及排氣歧管20係組配來可拆離地附接至中空主體之開口11。圖1展示由埠口組合件24附接至中空主體開口11之進氣及排氣歧管20。埠口組合件24可為中空主體特定部分。埠口組合件包含密封佈置(未圖示)，以密封中空主體開口11與埠口組合件24之間的介面。在一示例性實行方案中，埠口組合件包含密封件(未圖示)，其將反作用表面封緊於中空主體開口11中。
進氣及排氣歧管20包含ALD反應器饋入設備70。 饋入設備70包含所需饋入管線及其控制元件。圖1中附接至埠口組合件24的為第一前驅物蒸氣饋入管線41、第二前驅物饋入管線42及沖洗氣饋入管線43。第一前驅物饋入管線41起源於第一前驅物源21，第二前驅物饋入管線42起源於第二前驅物源22，且沖洗氣饋入管線43起源於沖洗/非活性氣源23。饋入管線41-43自源21-23延伸行進穿過埠口組合件24及中空主體開口11進入中空主體10之內部。饋入管線41-43在各別排放點處終止。排氣管線32開始於中空主體之內部內之排出點處。排放點應置於與排出點相比不同位準處，以有效地獲得均勻沉積。在圖1展示的實施例中，饋入管線41-43之排放點處於中空主體10之底部區段處，排出點處於頂部區段中。
饋入管線控制元件包含流量及定時控制元件。第一前驅物饋入管線41中之第一前驅物饋入閥61及質量(或體積)流量控制器51控制第一前驅物脈衝之定時及流量。對應地，第二前驅物饋入管線42中之第二前驅物饋入閥62及質量(或體積)流量控制器52控制第二前驅物脈衝之定時及流量。最終，沖洗氣饋入閥63及質量(或體積)流量控制器53控制沖洗氣之定時及流量。
在圖1展示的實施例中，饋入設備70之操作係藉由控制系統控制。圖1展示饋入設備70與控制系統71之間的控制連接72。控制系統71可例如藉由膝上型電腦或類似者中之軟體來實行。
在某些示例性實施例中，中空主體之內部內之 ALD製程係在真空壓力中進行。進氣及排氣歧管20包含真空泵33。在某些示例性實施例中，真空泵33位於藉由進氣及排氣歧管20提供的排氣管線32之末端。真空泵33可任擇地藉由控制系統71、經由可選電氣連接73(介於控制系統71與真空泵33之間的電氣連接)來控制。在某些示例性實施例中，中空主體藉由外部加熱器(未圖示)加熱。
在操作中，真空泵33將中空主體10之內部泵送成真空。第一前驅物及第二前驅物之前驅物蒸氣分別自第一前驅物饋入管線41及第二前驅物饋入管線42之排放點依序地排放至中空主體之內部中。在沖洗步驟中，非活性沖洗氣係自沖洗氣饋入管線43之排放點排放至中空主體之內部中。箭頭15繪示中空主體內之前驅物蒸氣及沖洗氣自各別排放點朝向排出點(該等氣體經由排出點泵送至排氣管線32中)之流動方向。中空主體內表面上之保護塗層之所要厚度係藉由按需要重複沉積循環來獲得。
進一步參考圖1，應注意，在其他實施例中，進氣及排氣歧管20可不同地佈置。替代獨立饋入管線，饋入管線之至少部分可共用。閥類型可變化。流量控制元件位置可有所變化，等等。例如，可使用三向閥替代雙向閥，從而直接反映饋入管線路線安排之改變。關於前驅物源及沖洗氣，其選擇取決於實行方案及所要塗層。中空主體10可藉由可選加熱器16自中空主體10外部加熱。加熱器可為繞中空主體10佈置的螺旋線圈加熱器。加熱器之操作可經由連接由控制系統71任擇地控制。
取決於應用之可塗覆塗層為例如金屬氧化物，諸如氧化鋁、二氧化鈦、氧化鉭，以及碳化鎢及其組合，但塗層不限於此等材料。
在中空主體包含通往中空主體之內部的不同於所提及開口之另一開口的情況下，在某些示例性實施例中，藉由蓋件覆蓋該另一開口，或以其他方式將其封閉。
圖2A及2B展示用於將饋入管線及排氣管線置放於中空主體10內之兩個替代實施例。中空主體10具有允許低壓氣體之自由移動的內壁形狀。
圖2A對應於圖1展示之佈置。因此，饋入管線41-43及排氣管線32行進穿過中空主體開口11。饋入管線41-43在各別排放點處終止。排氣管線32在排出點處開始。饋入管線41-43之排放點處於中空主體10之底部區段處，排出點處於頂部區段中。氣體流動之方向係藉由箭頭15展示。
在圖2B展示的較佳實施例中，排氣管線相反地在中空主體10之底部區段處開始，而饋入管線41-43之排放點處於頂部區段中。饋入管線41-43及排氣管線32行進穿過中空主體開口11。饋入管線41-43在各別排放點處終止。排氣管線32在排出點處開始。氣體流動之方向係藉由箭頭15展示。
圖3展示根據另一示例性實施例的用於保護中空主體之內部之方法及設備。此實施例基本上對應於圖1展示的實施例，然而揭露某些其他特徵。
圖3展示壓力容器，諸如圍繞中空主體10之腔室30。腔室30可例如為通常用於ALD領域之真空室或ALD反應室。中空主體10係經由加載艙口31或類似物加載至腔室30中，且藉由其開口11附接至埠口組合件24。饋入管線41-43穿過佈置於腔室30之壁中的饋通部36進入腔室30中。排氣管線32穿過佈置於腔室30之壁中的饋通部46自腔室30穿出。饋通部36及46之位置取決於實行方案。饋通部36及46甚至可藉由單一饋通部實行。饋通部36及46均密封。
關於保護塗層於中空主體10內之沉積的基本操作類似於結合圖1所述者。
圖3展示的實施例任擇地包含沖洗氣饋入導管44，非活性沖洗氣經由其引導(排放)至介於中空主體10與環繞該氣體容器之腔室30之壁之間的中間空間40中。沖洗氣例如沿自沖洗氣饋入管線43分出的支路43a流向導管44。
中間空間40係藉由真空泵33、經由佈置於中間空間40之相對側上的排氣導管45泵送。排氣泵33係經由自排氣導管45延伸至排氣泵33的排氣管線47與中間空間40流體連通。排氣管線32及47可接合在去往排氣泵33之路程中的一些點處。
泵送引起中間空間40內之流動，從而將於中間空間40中結束使用的任何前驅物材料導送至排氣管線47中。藉由將非活性沖洗氣引導至中間空間40中所產生的過壓進一步改良埠口組合件24之密封效應。箭頭35繪示中間空間40內之流動方向。
圖4A展示根據示例性實施例的密封佈置。中空主體410包含開口411，其為例如中空主體之嘴部。進氣及排氣歧管包含埠口組合件，其包含密封部分424。密封部分藉由例如扭轉可拆離地附接至中空主體之開口411。若適用，密封部分可拆離地附接於中空主體停止閥或類似者之處。對附接及拆離而言，在此實施例中之密封部分424為錐形螺紋部分。密封部分之錐形螺紋係組配來配合中空主體開口411中之反螺紋(若存在，未圖示)，以封緊及密封中空主體開口411。如所提及的，密封部分424可例如扭轉至中空主體開口411中以密封中空主體開口。
在某些示例性實施例中，在錐形螺紋與帶螺紋中空主體開口411之間存在繞錐形螺紋的諸如鐵氟龍膠帶之密封膠帶425以改良密封，如圖4B中所例示，該圖為圖4A之某些部分的放大圖。
取決於實行方案，密封部分可為或可不為錐形形式，且其可帶有螺紋或可不帶螺紋。因此，在其他實施例中，密封部分可例如為不具有螺紋之錐形部分，或不具有錐形之螺紋部分。
圖4A及4B展示兩個饋入管線441及443以及排氣管線432，其如較佳圖2中類似地佈置。因此，氣體排放點處於中空主體開口之極近區，且排出點處於中空主體之相對末端處。饋入管線及排氣管線穿過密封部分424，該等管線延伸穿過密封部分進入中空主體410之內部中。在某些示例性實施例中，埠口組合件進一步包含可拆離地附接至密 封部分的裝配部分426。裝配部分426形成密封部分424之(圓柱形)延續部。在某些示例性實施例中，當裝配部分426與密封部分424拆離時，密封部分424可扭轉以封緊中空主體開口411。取決於實行方案，裝配部分426可允許密封部分424亦在附接至裝配部分426時扭轉。饋入管線441及443以及排氣管線432穿過密封部分424及裝配部分426兩者。當裝配部分426已附接至密封部分424時，密封部分424與裝配部分426之間的介面為氣密的。在某些示例性實施例中，在與裝配部分426(如圖4A之上方區段中所繪示)之密封部分末端相對的末端處存在氣密饋通部，其供饋入管線441、443及排氣管線432之至少一者穿過。此處氣密饋通部基本上意指饋通部，氣體可於此處僅經由一管路在一部分內部與一部分426外部之間流動。類似地，氣密介面意指一介面，氣體可於此處僅經由該介面自該介面之第一側面上的部分(例如，裝配部分426)流動至另一側上之部分(例如密封部分424)。
在其中省略裝配部分之實施例中，饋通部較佳地佈置於密封部分424之(上方)末端。
關於圖4A及4B展示的實施例之一般操作，亦參考圖1至3展示的實施例。
圖5展示根據示例性實施例的方法。在步驟81中，將進氣及排氣歧管附接至中空主體。在步驟82中進行ALD處理。ALD處理包含使中空主體之內部暴露於依序的自飽和表面反應，且自中空主體移除過量氣體。最後，在步驟 83中，將進氣及排氣歧管與中空主體拆離。
在不限制專利申請專利範圍之範疇及說明的情況下，本文揭露的示例性實施例之一或多者的某些技術效應在以下列出：一技術效果為藉由保形保護塗層保護中空主體內部。另一技術效果為僅塗佈中空主體內部而不塗佈外部。另一技術效果為減少對環繞該氣體容器之腔室之清潔需要。
應注意，前文論述的一些功能或方法步驟可以不同次序及/或彼此並行地進行。此外，上述功能或方法步驟之一或多者可為可選的，或可加以組合。
前述描述已經由本發明之特定實行方案及實施例之非限制性實例來提供當前由發明人預期用於實施本發明之最佳模式之完整及資訊性描述。然而，熟習此項技術者應明白的是，本發明不限於以上提出的實施例之細節，而其可在不偏離本發明之特徵的情況下使用等效手段在其他實施例中實行。
此外，本發明之以上揭露實施例的一些特徵可有利地在無其他特徵之對應使用的情況下使用。因而，前述描述應僅僅視為對本發明之原理的說明而非對其之限制。因此，本發明之範疇僅由附加的專利之申請專利範圍來限制。
410:中空主體
411:開口/中空主體開口
424:密封部分/部分
426:裝配部分/部分
432:排氣管線
441、443:饋入管線

Claims (15)

  1. 一種保護一中空主體之一內部之方法，該方法包含：提供一進氣及排氣用歧管，其包含可附接至該中空主體之一開口的一埠口組合件；藉由將反應性氣體經由該埠口組合件及該開口依序進氣至該中空主體之該內部中，而使該中空主體之該內部暴露於依序的自飽和表面反應；經由該開口及該埠口組合件將過量氣體自該中空主體移除；將非活性沖洗氣引導至一介於該中空主體與一環繞氣體容器之腔室壁之間的中間空間中；以及將該非活性沖洗氣泵送出該中間空間。
  2. 如請求項1之方法，其中該中空主體內之一氣體排放點被佈置在與一氣體排出點相比一不同位準處。
  3. 如請求項1或2之方法，其包含將該埠口組合件附接至該中空主體之該開口。
  4. 如請求項1或2之方法，其包含藉由附接至該進氣及排氣用歧管之一排氣側的一真空泵，自該中空主體之該內部泵送反應殘餘物及沖洗氣。
  5. 如請求項1或2之方法，其中該中空主體係用作一反應容器，其係藉由包含在該埠口組合件的一密封部分所密封。
  6. 如請求項5之方法，其中該密封部分包含一錐形螺紋， 其係可拆離地附接至該中空主體之該開口。
  7. 如請求項5之方法，其中該埠口組合件包含可附接至該密封部分之一裝配部分，其允許該密封部分扭轉來封緊該中空主體之該開口。
  8. 如請求項1或2之方法，其中該進氣及排氣用歧管包含一或多個饋入管線，其控制元件係藉由一電腦實行控制系統所控制。
  9. 一種用於保護一中空主體之一內部之設備，其包含：一進氣及排氣用歧管，其包含可附接至該中空主體之一開口的一埠口組合件，該設備係經組配以藉由將反應性氣體經由該埠口組合件及該開口依序進氣至該中空主體之該內部中而使該中空主體之該內部暴露於依序的自飽和表面反應；一泵，其係經組配以經由該開口及該埠口組合件將過量氣體自該中空主體移除；一腔室，其環繞中空主體；以及一非活性氣體饋入管線，其係組配以將非活性沖洗氣引導至一介於該中空主體與一環繞氣體容器之腔室壁之間的一中間空間中。
  10. 如請求項9之設備，其中由該進氣及排氣用歧管所提供的一氣體排放點被佈置在與由該進氣及排氣用歧管所提供的一氣體排出點相比一不同位準處。
  11. 如請求項9或10之設備，其中該進氣及排氣用歧管包含前驅物蒸氣及沖洗氣之饋入管線及其等之控制元件。
  12. 如請求項9或1011之設備，其中該進氣及排氣用歧管包含一中空主體特定埠口組合件，其係經組配以將該進氣及排氣用歧管附接至該中空主體之該開口中，進而形成該進氣及排氣用歧管與該中空主體之該內部之間的一流體連通路徑。
  13. 如請求項9或10之設備，其中該埠口組合件包含可附接至該中空主體之該開口的一密封部分。
  14. 如請求項13之設備，其中該密封部分包含一錐形螺紋。
  15. 如請求項9或10之設備，其中該設備為行動設備。
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