TWI697411B

TWI697411B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI697411B
Application number: TW108134800A
Authority: TW
Inventors: 朱孟成; 陳鴻志; 吳昱瑾
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2019-09-26
Filing date: 2019-09-26
Publication date: 2020-07-01
Also published as: TW202112543A; CN111498300A

Abstract

一種電子裝置，其包括電子元件、保護膜以及撕手。電子元件具有外表面。保護膜配置於電子元件的外表面上。保護膜具有破口。撕手配置於保護膜上以覆蓋破口。撕手具有黏性區及相連於黏性區的非黏性區。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有保護膜以及撕手的電子裝置。

一般的電子元件在製造、販賣、使用或為上述目的而運送的期間，為了降低電子元件的外表面的損害或損傷，常會覆蓋保護膜。而上述的保護膜，可能在進行後續階段的製造、販賣、使用或為上述目的而運送的期間需要被撕取。

因此，如何可以較容易地撕取覆蓋於電子元件上的保護膜，實已成目前亟欲解決的課題。

本發明提供一種電子裝置，其較易於撕取其保護膜。

本發明的電子裝置包括電子元件、保護膜以及撕手。電子元件具有外表面。保護膜配置於電子元件的外表面上。保護膜具有破口。撕手配置於保護膜上以覆蓋破口。撕手具有黏性區及相連於黏性區的非黏性區。

基於上述，本發明的電子裝置較易於撕取其保護膜。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。如本領域技術人員將認識到的，可以以各種不同的方式修改所描述的實施例，而不脫離本發明的精神或範圍。

在附圖中，為了清楚起見，放大了各元件等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在『另一元件上』、或『連接到另一元件』、『重疊於另一元件』時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為『直接在另一元件上』或『直接連接到』另一元件時，不存在中間元件。

應當理解，儘管術語『第一』、『第二』、『第三』、『第四』、『第五』、『第六』等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的『第一元件』、『部件』、『區域』、『層』、或『部分』可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非內容清楚地指示，否則單數形式『一』、『一個』和『該』旨在包括複數形式，包括『至少一個』。『或』表示『及/或』。如本文所使用的，術語『及/或』包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語『包括』及/或『包括』指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。

此外，諸如『下』或『底部』和『上』或『頂部』的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的『下』側的元件將被定向在其他元件的『上』側。因此，示例性術語『下』可以包括『下』和『上』的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件『下方』或『下方』的元件將被定向為在其它元件『上方』。因此，示例性術語『下面』或『下面』可以包括上方和下方的取向。

本文使用的『約』、或『基本上』包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，『約』可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。圖1B是依照本發明的第一實施例的一種電子裝置的一剖面的部分側視示意圖。圖1C至圖1D是依照對本發明的第一實施例的一種電子裝置的進行撕除動作的部分側視示意圖。

請參照圖1A及圖1B，電子裝置100包括電子元件110、保護膜120以及撕手150。電子元件110具有外表面111。保護膜120配置於電子元件110的外表面111上。保護膜120具有破口130。撕手150配置於保護膜120上以覆蓋破口130。

撕手150具有黏性區150a及相連於黏性區150a的非黏性區150b，而黏性區150a與非黏性區150b之間具有邊界180。黏性區150a的底部151a與保護膜120之間的接合力可以大於非黏性區150b的底部151b與保護膜120之間的接合力。舉例而言，撕手150位於黏性區150a的底部151a可以具有黏膠、黏著層或其他類似的黏性物而可以具有黏性，且撕手150位於非黏性區150b的底部151b可以不具有任何類似於前述黏性物而可以不具有黏性，但本發明不限於此。值得注意的是，撕手150位於非黏性區150b的底部151b仍可以藉由靜電力或弱作用力（如：凡得瓦力（Van der Waals force））而直接接觸保護膜120。

在本實施例中，電子元件110的外表面111即為電子元件110最外側的其中之一表面。換句話說，外表面111的外側可以不會具有任何屬於電子元件110的膜層或構件。

在本實施例中，保護膜120的破口130可以藉由一般常用的方式形成。舉例而言，破口130可以藉由刀片切割、雷射切割、沖壓、蝕刻或其他適宜的方式形成。

在本實施例中，保護膜120的破口130可以是由一個或多個條狀圖型所構成，但本發明不限於此。在本實施例中，構成破口130的前述多個條狀圖型可以相交，但本發明不限於此。

在本實施例中，撕手150可以完全覆蓋保護膜120的破口130。如此一來，可以降低外界的物質（如：粒子或其他可能的汙染物）通過破口130而接觸破口130所暴露出的部分外表面111。

在本實施例中，破口130不延伸至保護膜120的邊緣。如此一來，可以降低外界的物質（如：粒子或其他可能的汙染物）通過破口130而接觸破口130所暴露出的部分外表面111。

在本實施例中，破口130至少位於撕手150的黏性區150a。舉例而言，破口130具有第一區130a，且第一區130a於外表面111上的投影至少重疊於黏性區150a於外表面111上的投影。如此一來，可以較容易地藉由撕手150移除貼覆於外表面111上的保護膜120。

在本實施例中，破口130更延伸至撕手150的非黏性區150b，但本發明不限於此。舉例而言，破口130具有第二區130b，且第二區130b於外表面111上的投影至少重疊於非黏性區150b於外表面111上的投影。如此一來，可以更容易地藉由撕手150移除貼覆於外表面111上的保護膜120。

舉例而言，請參照圖1B至圖1D，其中圖1B至圖1D可以是依照對本發明的第一實施例的一種電子裝置100的進行撕除動作的部分側視示意圖。舉例而言，圖1B至圖1D可以是藉由撕手150將配置於電子元件110的外表面111上的保護膜120進行撕除的部分側視示意圖。另外，在圖1B至圖1D中，部分的保護膜120並不會出現在剖面處（例如：破口130的位置），但仍以虛線的方式來表示從剖面處的方向進行側視所可以看到的其他處保護膜120的相對關係。

請參照圖1B至圖1C，可以將撕手150的非黏性區150b從電子元件110的外表面111向遠離於外表面111的方向提取。提取的方式可以藉由人工提取或機械提取，於本發明並不加以限制。

請參照圖1B，在未進行撕除動作時，外界與破口130內的空間基本上不連通。

請參照圖1C，於進行撕除動作時，外界與破口130內的空間可以經由未被撕手150所直接覆蓋的破口處141而相連通。也就是說，外界的氣體可以經由未被撕手150所覆蓋的破口處141而進入破口130。

請參照圖1C至圖1D，可以將撕手150的非黏性區150b進一步地從電子元件110的外表面111向遠離於外表面111的方向提取，以帶動撕手150的黏性區150a從電子元件110的外表面111向遠離外表面111。

請參照圖1D，由於外界與破口130內的空間可以經由未被撕手150所覆蓋的破口處141而相連通。因此，破口130內的空間的氣壓及/或保護膜120與外表面111之間的空間142的氣壓基本上可以相同於外界的氣壓。如此一來，可以使保護膜120較容易地從電子元件110的外表面111上被撕取。

在本實施例中，破口130的第一區130a具有破口面積，黏性區150a具有黏性面積，且破口面積與黏性面積的比值基本上介於2%至60%。

在一實施例中，若破口面積與黏性面積的比值小於約2%，則在進行前述的撕除動作時，可能（但不限）會因為保護膜120與外表面111之間的空間（如：空間142）相對較小或具有前述空間的區域相對較小，而使保護膜120較難撕取。

在一實施例中，若破口面積與黏性面積的比值大於約60%，則在進行前述的撕除動作時，可能（但不限）會因為保護膜120與外表面111之間的接合區域相對較小，而使保護膜120較難撕取或是較容易造成保護膜120的破損。

在本實施例中，破口130具有第一端131以及第二端132。第一端131位於非黏性區150b，且第一端131為破口130最遠離邊界180之處。第二端132位於黏性區150a，且第二端132為破口130最遠離邊界180之處。第一端131與邊界180之間最短的距離為第四距離D4，第二端132與邊界180之間最短的距離為第五距離D5，且第四最長距離與第五最長距離的比值基本上介於1/49至1。

在一實施例中，若第四距離D4與第五距離D5的比值小於約1/49，則在進行前述的撕除動作時，可能（但不限）會因為外界的氣體經由破口130處的流通速度或流通量相對較小，而使保護膜120較難撕取。

在一實施例中，若第四距離D4與第五距離D5的比值大於約1，則在進行前述的撕除動作時，可能（但不限）會因為保護膜120與外表面111之間的空間相對較小，而使保護膜120較難撕取。

在本實施例中，第一端131與保護膜120的邊緣121之間最短的距離為第六距離D6，且第六距離D6基本上大於或等於0.4公釐，且第六距離D6小於或等於保護膜120的一邊緣（如：邊緣121，或相鄰或相對於邊緣121的另一邊緣）的長度的一半。

在一實施例中，若第六距離D6小於約0.4公釐，則在進行前述的撕除動作時，可能（但不限）較容易造成保護膜120的破損。

在一實施例中，若第六距離D6大於保護膜120的一邊緣的長度的一半，則在進行前述的撕除動作時，可能（但不限）較難從保護膜120的最鄰近於破口130的邊緣（如：邊緣121）進行進一步地撕取。

圖2是依照本發明的第二實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。第二實施例的電子裝置200與第一實施例的電子裝置100類似。在圖2中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，且可以具有相同或相似的材質、用途或相對的使用方式，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。

電子裝置200包括電子元件110、保護膜120以及撕手250。保護膜120配置於電子元件110的外表面111上。撕手250配置於保護膜120上以覆蓋破口130。撕手250具有黏性區250a及相連於黏性區250a的非黏性區250b。

在本實施例中，撕手250的黏性區250a可以完全覆蓋保護膜120的破口130。如此一來，更可以降低外界的物質（如：粒子或其他可能的汙染物）通過破口130而接觸破口130所暴露出的部分外表面111。

在本實施例中，破口130具有破口面積，黏性區250a具有黏性面積，且破口面積與黏性面積的比值基本上介於2%至60%。

在本實施例中，破口130與邊界180之間最短的距離為第一距離D1，且第一距離D1基本上小於或等於0.4公釐。

在一實施例中，若第一距離D1大於約0.4公釐，則在進行前述的撕除動作（如：圖1B至圖1D所繪示）時，可能（但不限）會使保護膜120較難撕取。

圖3是依照本發明的第三實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。第三實施例的電子裝置300與第一實施例的電子裝置100類似。在圖3中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，且可以具有相同或相似的材質、用途或相對的使用方式，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。

電子裝置100包括電子元件110、保護膜120以及撕手150。保護膜120具有破口130。撕手150配置於保護膜120上以覆蓋破口330。

在本實施例中，保護膜120的破口330可以是由一個或多個條狀圖型所構成。在本實施例中，構成破口330的前述多個條狀圖型可以不相交，但本發明不限於此。在本實施例中，前述不相交的多個條狀圖型可以彼此平行，但本發明不限於此。

圖4是依照本發明的第四實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。第四實施例的電子裝置400與第一實施例的電子裝置100類似。在圖4中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，且可以具有相同或相似的材質、用途或相對的使用方式，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。

電子裝置400包括電子元件110、保護膜120以及撕手250。保護膜120具有破口430。撕手250配置於保護膜120上以覆蓋破口430。

在本實施例中，撕手250的黏性區250a可以完全覆蓋保護膜120的破口430，破口430與邊界180之間最短的距離為第一距離D1，且第一距離D1基本上小於或等於0.4公釐。

在本實施例中，保護膜120的破口430可以是由條狀圖型所構成。在本實施例中，構成破口430的前述條狀圖型可以不為直線。舉例而言，構成保護膜120的前述條狀圖型可以為曲線，但本發明不限於此。

在本實施例中，破口430所包括的非直線條狀圖型上，至少具有一不平行於邊界180的切線448。如此一來，可以使保護膜120較容易地從電子元件110的外表面111上撕取。

從另一方面來看，構成破口430的圖型可以視為多個破口相連而成。舉例而言，可以經由多次的刀片切割、雷射切割、沖壓、蝕刻或其他適宜的方式，以形成破口430。

舉例而言，在構成破口430的圖型上，至少具有第一處445以及第二處446，其中第一處445（可被稱為：第一破口）與邊界180之間的第二距離D2不同於第二處446（可被稱為：第二破口）與邊界180之間的第三距離D3。

圖5是依照本發明的第五實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。第五實施例的電子裝置500與第一實施例的電子裝置100類似。在圖5中，相同或相似的標號表示相同或相似的構件，且可以具有相同或相似的材質、用途或相對的使用方式，故針對圖1A至圖1D中說明過的構件於此不再贅述。

電子裝置500包括電子元件110、保護膜120以及撕手250。保護膜120具有破口530。撕手250配置於保護膜120上以覆蓋破口530。

在本實施例中，破口530可以包括第一破口533以及第二破口534。第一破口533以及第二破口534彼此不相連。第一破口533與邊界180之間具有第二距離D2，第二破口534與邊界180之間具有第三距離D3，且第二距離D2不同於第三距離D3。

在本實施例中，第二距離D2及第三距離D3基本上小於或等於0.4公釐。

值得注意的是，本發明並不以上述的各實施例為限。在一些未繪示的實施例中，類似於電子裝置100、電子裝置200、電子裝置300、電子裝置400或電子裝置500的電子裝置可以是上述各實施例的組合。舉例而言，在一未繪示的實施例中，保護膜的破口的圖案可以是包括前述實施例的破口130、破口330及/或破口430中的一種或多種或上述之組合。舉例而言，在一未繪示的實施例中，撕手可以是包括前述實施例的撕手150及/或撕手250中的一種或多種或上述之組合。

綜上所述，本發明的電子裝置其較易於撕取其保護膜。

100、200、300、400、500:電子裝置 110:電子元件 111:外表面 120:保護膜 121:邊緣 130、330、430、530:破口 130a:第一區 130b:第二區 533:第一破口 534:第二破口 131:第一端 132:第二端 141:破口處 142:空間 448:切線 445:第一處 446:第二處 150、250:撕手 150a、250a:黏性區 151a:底部 150b、250b:非黏性區 151b:底部 180:邊界 D1:第一距離 D2:第二距離 D3:第三距離 D4:第四距離 D5:第五距離 D6:第六距離

圖1A是依照本發明的第一實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。圖1B是依照本發明的第一實施例的一種電子裝置的一剖面的部分側視示意圖。圖1C至圖1D是依照對本發明的第一實施例的一種電子裝置的進行撕除動作的部分側視示意圖。圖2是依照本發明的第二實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。圖3是依照本發明的第三實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。圖4是依照本發明的第四實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。圖5是依照本發明的第五實施例的一種電子裝置的部分上視示意圖。

100:電子裝置

110:電子元件

111:外表面

120:保護膜

121:邊緣

130:破口

131:第一端

132:第二端

150:撕手

150a:黏性區

150b:非黏性區

180:邊界

D4:第四距離

D5:第五距離

D6:第六距離

Claims

一種電子裝置，包括：電子元件，具有外表面；保護膜，配置於所述電子元件的所述外表面上，且所述保護膜具有破口；以及撕手，配置於所述保護膜上以完全覆蓋所述破口，且所述撕手具有黏性區及相連於所述黏性區的非黏性區。
如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中所述破口位於所述撕手的所述黏性區。
如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中：所述黏性區與所述非黏性區之間具有邊界；所述破口與所述邊界之間具有第一距離；且所述第一距離小於或等於0.4公釐。
如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中：重疊於所述黏性區的部分所述破口具有破口面積；所述黏性區具有黏性面積；且所述破口面積與所述黏性面積的比值介於2%至60%。
如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中：所述黏性區與所述非黏性區之間具有邊界；所述破口為條狀破口，且所述條狀破口具有至少一切線；且所述切線不平行於所述邊界。
如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中：所述黏性區與所述非黏性區之間具有邊界；所述破口包括第一破口以及第二破口；且所述第一破口與所述邊界之間的第二距離不同於所述第二破口與所述邊界之間的第三距離。
如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中所述破口更延伸至所述撕手的所述非黏性區。
如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中：所述黏性區與所述非黏性區之間具有邊界；所述破口的位於所述非黏性區的第一端與所述邊界之間具有第四距離；所述破口的位於所述黏性區的第二端與所述邊界之間具有第五距離；且最長的所述第四距離與最長的所述第五距離的比值介於1/49至1。
如申請專利範圍第7項所述的電子裝置，其中：所述破口的位於所述非黏性區的第一端與所述保護膜的邊緣之間具有第六距離；且所述第六距離大於或等於0.4公釐，且所述第六距離小於或等於所述保護膜的所述邊緣的長度的一半。
如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中所述破口不延伸至所述保護膜的邊緣。