JP4581620B2 - 半導体装置製造治具及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置製造治具及び半導体装置の製造方法に関するものである。

従来、半導体装置の製造方法として特許文献１に示すものがあった。

特許文献１に示す半導体装置の製造方法では、まず、粘着シートをその一面側（粘着剤側）にて剛性のある金属等よりなるリング状のフレームに固定する。次に、粘着シートの粘着力を選択的に低下させるために、粘着シートを半導体基板の機械的強度が弱い構造体に対応する開口パターンを有するマスクに貼り合わせた後に紫外線を照射する。

すると、粘着シートのマスクの開口パターンに対応する部分においては、紫外線が選択的に照射され粘着シートの粘着力が選択的に低下する。そして、露光後の粘着シートを粘着力が低下した部分と半導体装置の機械的強度が弱い構造体との位置合わせを行いつつ半導体基板に圧接する。

そして、ダイシングブレードによって半導体基板をチップ単位毎にダイシングカットした後に、粘着シートに紫外線を照射して粘着シートを半導体基板から剥離する。
特開２０００−２２３４４６号公報

ところが、半導体基板には、ダイシングする際の亀裂防止などのためにダイシング領域に段差部を備えるものがある。このような半導体基板において、粘着シートを圧着すると、その段差部に粘着シートの粘着剤が残存するという問題があった。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、ダイシング領域の段差部での粘着剤の残存を防止することができる半導体装置製造治具及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の半導体装置製造治具は、ダイシング領域の両側に段差部を備え、このダイシング領域に形成された段差部間の溝部分にてダイシングされる半導体基板に対して、一面側に設けられた粘着剤によって貼付された後に半導体基板から剥離される粘着シートを、粘着シートの一面側と反対側の他面側から圧着する半導体装置製造治具であって、粘着シートの他面と接触して粘着シートを半導体基板に圧着する接触部を備えており、この接触部は、ダイシング領域に形成された段差部間の溝部分に対応した位置に接触部を粘着シートの他面と非接触とさせる第１の空隙部を有していることを特徴とするものである。

このように、半導体装置製造治具の半導体基板の段差部と対応する位置に空隙を設けることによって、粘着シートを半導体基板に圧着する際に、粘着シートの段差部に対応する位置には力が加わらないため段差部に粘着シートの粘着剤が入り込むことが低減される。したがって、粘着シートを半導体基板から剥離した際にもダイシング領域の段差部での粘着剤の残存を防止することができる。また、請求項２に示すように、第１の空隙は凹形状とすることができる。

また、請求項３に示す半導体装置製造治具では、第１の空隙部は、貫通孔を有することを特徴とするものである。このように第１の空隙部が貫通孔とすることによって、製造工程における紫外線などを照射にて貫通孔に対応する位置の粘着シートの粘着力が低下するので、より一層段差部での粘着剤の残存を防止することができる。

粘着シートが段差部に貼り付いてしまった場合、段差部の側壁に貼り付いた粘着シートは残存する可能性が高い。しかしながら、もし段差部の側壁に粘着シートが接触してしまった場合であっても、請求項４に示すように、第１の空隙部は、前記段差部の側壁に対応する位置を貫通孔とすることによって、粘着シートの側壁に対応する位置に紫外線が照射されることになる。したがって、粘着シートは、側壁に対応する位置の粘着力が低下し、より一層段差部での粘着剤の残存を防止することができる。さらに、請求項５に示すように、第１の空隙部を貫通孔とすることによっても、粘着シートは粘着力が低下することになり、より一層段差部での粘着剤の残存を防止することができる。

また、請求項６に記載の半導体装置製造治具では、半導体基板は、機械的強度が弱い構造体を備えるものであり、接触部は、構造体を囲う位置に設けられ、構造体に対応する位置に粘着シートと非接触となる第２の空隙部を備えることを特徴とするものである。

このように、接触部は、構造体に対応する位置に粘着シートと非接触となる第２の空隙部を備えることによって、粘着シートが接触部にて加圧され構造体に接触することが低減され、構造体を破壊することを防止することができる。

また、構造体の破壊を防止するために、粘着シートを吸引もしくは加圧して変形させることによって、構造体と非接触となる非接触部を形成する場合もありうる。このような場合、請求項７に示すように、接触部が粘着シートとの接触面の角部が面取りされた面取部を備えることによって、粘着シートの接触部の角部に接する部分に負荷がかかりにくく、粘着シートの変形が滑らかになり、安定して非接触部を作成することができる。

さらに、請求項８に記載に示すように、面取部を丸め形状とすることによって粘着シートの接触部の角部に接する部分への負担が低減し、より一層安定してキャップ部を作成することができる。また、この第２の空隙は、請求項９及び請求項１０に示すように、貫通孔及び凹形状とすることができる。

また、請求項１１及び請求項１２に示すように、第１の空隙部及び／又は第２の空隙部を複数設けられることによって、複数の段差部や構造部を備えるような半導体基板であっても対応することができる。

また、請求項１３に示す半導体装置の製造方法での作用・効果に関しては、上述の請求項１と同様であるため説明を省略する。さらに、請求項１４乃至請求項１６に示す半導体装置の製造方法での作用・効果に関しては、上述の請求項３乃至請求項６と同様であるため説明を省略する。

また、非接触部は、請求項１７に示すように、粘着シートと製造治具とを接触させた状態において、粘着シートを加熱しながら製造治具との接触面方向から吸引することによって形成することができる。さらに、請求項１８に示すように、粘着シートと製造治具とを接触させた状態において、粘着シートを加熱しながら製造治具との接触面とは反対の方向から加圧することによっても形成することができる。

また、請求項１９及び請求項２０に示す半導体装置の製造方法での作用・効果に関しては、上述の請求項７及び請求項８と略同様であるため説明を省略する。

粘着シートはダイシング工程の際にも、ダイシングブレードによって力が加わり粘着シートの粘着剤が段差部に入り込む可能性がある。したがって、請求項２１に示すように、製造治具は、半導体基板をダイシングした後に半導体基板から取り外すことによって、粘着シートの粘着剤が段差部に入り込むことが低減され、段差部での粘着剤の残存を防止することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示すものであり、（ａ）は半導体装置製造治具の平面図であり、（ｂ）は半導体装置製造治具のＡ−Ａ断面図である。図２は、本発明の第１の実施の形態における半導体装置の製造方法を説明するものであり、（ａ）は半導体装置製造治具貼り付け工程、（ｂ）はＵＶ照射工程、（ｃ）は圧着工程、（ｄ）はダイシング工程、（ｅ）はＵＶ照射工程、（ｆ）は粘着シートの剥離後を示す断面図である。

図１（ａ）に示すように、半導体装置製造治具（以下、マスクとも称する）１０は、接触部１１、開口部１２、凹部１３ａなどを備える。このマスク１０は、静電容量型加速度センサやヨーレートセンサなどの可動部や流量センサなどのエアーブリッジ配線などのように機械的強度の低い構造体５１を有する素子が形成された半導体基板５０を複数の素子に分割する際に用いる治具である。さらに具体的には、マスク１０は、半導体基板５０を複数の素子に分割する際のダイシング工程において機械的強度の低い構造体５１を研削水から保護するための粘着シート（以下、保護シートとも称する）２０を半導体基板５０に圧着するための治具である。

接触部１１は、保護シート２０と接する部分であり、保護シート２０を半導体基板５０に圧接する部分である。

開口部１２は、本発明における第２の空隙部に相当するものである。開口部１２は、マスク１０を保護シート２０を介して半導体基板５０に載置する際に、その半導体基板５０に形成される構造体５１と対応する部分であり、保護シート２０の構造体５１と対応する部分に紫外線光（以下、ＵＶ光とも称する）を照射するための開口である。

凹部１３ａは、本発明における第１の空隙に相当するものである。凹部１３ａは、マスク１０を保護シート２０を介して半導体基板５０に載置する際に、その半導体基板５０に形成される段差部（以下、スクライブ段差とも称する）５２と対応する部分であり、保護シート２０の粘着剤がスクライブ段差５２に入り込まないようにするためのものである。

このマスク１０を用いた半導体装置の製造方法について図２を用いて説明する。まず、図２（ａ）に示すように、保護シート２０の粘着剤側（紙面下側）がリング状のフレーム３０に接するように固定する。そして、マスク１０を保護シート２０の粘着剤（紙面下側）とは反対側の面に接着剤（図示せず）などによって固定する。

次に、図２（ｂ）に示すように、保護シート２０のマスク１０と接する面（紙面上方）からＵＶ光を照射することによって、保護シート２０の開口部１２に対応する部分の粘着剤を硬化させ粘着力を低下させる。さらに、保護シート２０を過熱しながらマスク１０が接する面側（紙面上方）から吸引することによって保護シート２０が構造体５１と接触しないように、非接触部としてのキャップ２１を形成する。

これにより、保護シート２０の硬化した領域が半導体基板５０上に形成された構造体５１に触れたとしても、接着による破壊を低減することができる。さらに、キャップ２１を形成することによって、半導体基板５０上に形成された構造体５１に保護シート２０が触れる可能性も低減する。なお、キャップ２１の形成に関しては、保護シート２０を過熱しながらマスク１０が接しない面側（紙面下方）から加圧することによって形成してもよい。

次に、図２（ｃ）に示すように、保護シート２０を半導体基板５０に圧着する。この半導体基板５０は、酸化膜などを介してシリコンが貼り合わされたものであり、一方のシリコンにダイシングによるシリコン表面の破損を防止するためのスクライブ段差５２、静電容量型加速度センサやヨーレートセンサなどの可動部や流量センサなどのエアーブリッジ配線などのような機械的強度の低い構造体５１などを備える。なお、スクライブ段差５２とは、構造体５１が形成されるシリコンの保護シート２０との接触面から酸化膜との接触面にかけての段差を示すものである。

保護シート２０を半導体基板５０に圧着する際には、まず、凹部１３ａとスクライブ段差５２、キャップ２１と構造体５１とが対応するよう位置合わせを行う。そして、位置合わせが終わると、ローラ４０にてマスク１０を押圧することによって保護シート２０を半導体基板５０に圧着する。このように保護シート２０を半導体基板５０に圧着する場合であっても、マスク１０がスクライブ段差５２に対応する位置に凹部１３ａを有するため、保護シート２０の粘着剤がスクライブ段差５２に入り込むことを低減できる。

次に、図２（ｄ）に示すように、半導体基板５０をダイシングして複数の素子に分割する。まず、マスク１０及び保護シート２０が固定された半導体基板５０を、マスク１０が固定されている面がダイシングステージ６１に接するように載置して固定する。そして、半導体基板５０を裏面側（紙面上方）からダイシングブレード６０にて半導体基板５０を切断する。

このダイシング工程においても、半導体基板５０は、ダイシングブレード６０によって保護シート２０側に押圧されるが、スクライブ段差５２に対応する位置のマスク１０が凹部１３ａを有するため、保護シート２０の粘着剤がスクライブ段差５２に入り込むことを低減できる。

なお、半導体基板５０をダイシングする際には、半導体基板５０と一緒に保護シート２０の一部を切断してもよい。また、保護シート２０にキャップ２１を形成していない場合は、マスク１０を取り外してからダイシングしてもよい。

次に、図２（ｅ）に示すように、保護シート２０を半導体基板５０から剥離する。まず、マスク１０を保護シート２０から取り外す。そして、リング状のフレーム３０及び半導体基板５０の保護シート２０が固定されていない面に裏面シート７０を貼り付ける。これは、保護シート２０を半導体基板５０から剥離した際に、ダイシング工程にて分割された素子がバラバラにならないようにするためである。その後、保護シート２０の半導体基板５０と接する面とは反対の面からＵＶ光を照射して、保護シート２０と半導体基板５０との接着面の粘着剤を硬化させ粘着力を低下させる。そして、図２（ｆ）に示すように、半導体基板５０から保護シート２０を剥離する。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図面に基づいて説明する。図３は、本発明の第２の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示すものであり、（ａ）は半導体装置製造治具の平面図であり、（ｂ）は半導体装置製造治具のＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）は半導体装置製造治具のＣ−Ｃ断面図である。

第２の実施の形態におけるマスク１０は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、マスク１０の凹部１３ａに貫通孔１３ｂを設ける点である。

図３（ａ）に示すように、本実施の形態におけるマスク１０は、接触部１１、開口部１２、凹部１３ａ、貫通孔１３ｂなどを備える。マスク１０は、凹部１３ａの一部を貫通孔１３ｂとするものであり、本実施の形態においては、凹部１３ａを開口部１２周囲の四辺の中央付近に設ける。図３（ｂ）に示すように、凹部１３ａは、接触部１１と繋がっており、保護シート２０の粘着剤がスクライブ段差５２に入り込まないようにするためのものであると共に、マスク１０における連結部材のような働きをする。そして、貫通孔１３ｂは、図３（ｃ）に示すように接触部１１が繋がっていない状態である。

本実施の形態のように、凹部１３ａに貫通孔１３ｂを備えることによって、第１の実施の形態にて説明した図２（ｂ）に示す工程、すなわちＵＶ光の照射を行う際に、貫通孔１３ｂに対応する位置の保護シート２０の粘着剤が硬化し粘着力が低下する。したがって、もしスクライブ段差５２に保護シート２０が接触してしまった場合であっても、スクライブ段差５２での粘着剤の残存を防止することができる。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を図面に基づいて説明する。図４は、本発明の第３の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示す平面図である。

第２の実施の形態におけるマスク１０は、第１及び第２の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第３の実施の形態において、第１及び第２の実施の形態と異なる点は、凹部１３ａを設ける位置である。

図４に示すように、本実施の形態におけるマスク１０は、接触部１１、開口部１２、凹部１３ａ、貫通孔１３ｂなどを備える。マスク１０は、凹部１３ａの一部を貫通孔１３ｂとするものであり、本実施の形態においては凹部１３ａを開口部１２四隅付近に設ける。

本実施の形態のように、凹部１３ａに貫通孔１３ｂを備えることによって、第１の実施の形態にて説明した図２（ｂ）に示す工程、すなわちＵＶ光の照射を行う際に、貫通孔１３ｂに対応する位置の保護シート２０の粘着剤が硬化し粘着力が低下する。したがって、もしスクライブ段差５２に保護シート２０が接触してしまった場合であっても、スクライブ段差５２での粘着剤の残存を防止することができる。

（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態を図面に基づいて説明する。図５は、本発明の第４の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示すものであり、（ａ）は半導体装置製造治具の平面図であり、（ｂ）は半導体装置製造治具のＤ−Ｄ断面図である。

第４の実施の形態におけるマスク１０は、第１乃至第３の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第４の実施の形態において、第１乃至第３の実施の形態と異なる点は、凹部１３ａのスクライブ段差５２の側壁に対応する位置に貫通孔１３ｂを設ける点である。

図５（ａ）に示すように、本実施の形態におけるマスク１０は、接触部１１、開口部１２、凹部１３ａ、貫通孔１３ｂなどを備える。マスク１０は、凹部１３ａの一部を貫通孔１３ｂとするものであり、本実施の形態においては貫通孔１３ｂをスクライブ段差５２の側壁に対応する位置に設ける。図５（ｂ）に示すように、貫通孔１３ｂは、凹部１３ａと接触部１１との間を部分的に隔てるためのスリットのようなものである。

本実施の形態のように、スクライブ段差５２の側壁に対応する位置に貫通孔１３ｂを備えることによって、ＵＶ光の照射を行う際に、貫通孔１３ｂに対応する位置、すなわちスクライブ段差５２の側壁に対応する位置の保護シート２０の粘着剤が硬化し粘着力が低下する。したがって、もしスクライブ段差５２に保護シート２０が接触してしまった場合であっても、スクライブ段差５２での粘着剤の残存を防止することができる。

なお、上述の第２乃至第４の実施の形態においては、凹部１３ａを設ける例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、貫通孔１３ｂを設ける場合は、凹部１３ａを設けなくてもよい。貫通孔１３ｂを設けることによって、その貫通孔１３ｂに対応する位置の保護シート２０の粘着力が低下するので、スクライブ段差５２に粘着剤が残存することを防止することができるからである。

（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態を図面に基づいて説明する。図６は、本発明の第５の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示す断面図である。

第５の実施の形態におけるマスク１０は、第１乃至第４の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第５の実施の形態において、第１乃至第４の実施の形態と異なる点は、接触部１１の開口部１２と接する側面に、その側面と保護シート２０と接する底面とのなす角度が鋭角となる面取部１４を設けることである。

図６に示すように、本実施の形態におけるマスク１０は、接触部１１、開口部１２、凹部１３ａ、面取部１４などを備える。このように、面取部１４を設けることによって、第１の実施の形態にて説明した図２（ｂ）に示す工程、すなわちキャップ２１の形成を行う際に、保護シート２０が面取部１４と接することにより保護シート２０の変形が滑らかになり、安定してキャップ２１を作成することができる。

（第６の実施の形態）
次に、本発明の第６の実施の形態を図面に基づいて説明する。図７は、本発明の第６の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示す断面図である。

第６の実施の形態におけるマスク１０は、第１乃至第５の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。第６の実施の形態において、第１乃至第５の実施の形態と異なる点は、接触部１１の開口部１２と接する側面に、その側面と保護シート２０と接する底面とのなす角度が鋭角となる面取部１４を丸め形状とすることである。

図７に示すように、本実施の形態におけるマスク１０は、接触部１１、開口部１２、凹部１３ａ、丸め形状の面取部１４などを備える。このように、丸め形状の面取部１４を設けることによって、第１の実施の形態にて説明した図２（ｂ）に示す工程、すなわちキャップ２１の形成を行う際に、保護シート２０が面取部１４と接することにより保護シート２０の変形が滑らかになり、より一層安定してキャップ２１を作成することができる。

なお、上述の第１乃至第６の実施の形態においては、マスク１０が開口部１２を備える例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、構造体５１などがない半導体基板であれば、開口部１２を設ける必要はない。

本発明の第１の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示すものであり、（ａ）は半導体装置製造治具の平面図であり、（ｂ）は半導体装置製造治具のＡ−Ａ断面図である。 本発明の第１の実施の形態における半導体装置の製造方法を説明するものであり、（ａ）は半導体装置製造治具貼り付け工程、（ｂ）はＵＶ照射工程、（ｃ）は圧着工程、（ｄ）はダイシング工程、（ｅ）はＵＶ照射工程、（ｆ）は粘着シートの剥離後を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示すものであり、（ａ）は半導体装置製造治具の平面図であり、（ｂ）は半導体装置製造治具のＢ−Ｂ断面図であり、（ｃ）は半導体装置製造治具のＣ−Ｃ断面図である。 本発明の第３の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示す平面図である。 本発明の第４の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示すものであり、（ａ）は半導体装置製造治具の平面図であり、（ｂ）は半導体装置製造治具のＤ−Ｄ断面図である。 本発明の第５の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示す断面図である。 本発明の第６の実施の形態における半導体装置製造治具の概略構成を示す断面図である。

符号の説明

１０ 半導体装置製造治具（マスク）、１１ 接触部、１２ 開口部（第２の空隙部）、１３ａ 凹部（第１の空隙部）、１３ｂ 貫通孔、１４ 面取部、２０ 粘着シート（保護シート）、２１ キャップ、３０ フレーム、４０ ローラ、５０ 半導体基板、５１ 構造体、５２ 段差部（スクライブ段差）、６０ ダイシングブレード、６１ ダイシングステージ、７０ 裏面シート

Claims (21)

1. ダイシング領域の両側に段差部を備え、前記ダイシング領域に形成された段差部間の溝部分にてダイシングされる半導体基板に対して、一面側に設けられた粘着剤によって貼付された後に前記半導体基板から剥離される粘着シートを、前記粘着シートの一面側と反対側の他面側から圧着する半導体装置製造治具であって、
   前記粘着シートの他面と接触して前記粘着シートを前記半導体基板に圧着する接触部を備えており、
   前記接触部は、前記ダイシング領域に形成された段差部間の溝部分に対応した位置に、前記接触部を前記粘着シートの他面と非接触とさせる第１の空隙部を有していることを特徴とする半導体装置製造治具。
2. 前記第１の空隙部は、凹形状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置製造治具。
3. 前記第１の空隙部は、貫通孔を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置製造治具。
4. 前記第１の空隙部は、前記段差部の側壁に対応する位置が貫通孔であることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置製造治具。
5. 前記第１の空隙部は、貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置製造治具。
6. 前記半導体基板は、機械的強度が弱い構造体を備えるものであり、前記接触部は、当該構造体を囲う位置に設けられ、当該構造体に対応する位置に前記粘着シートと非接触となる第２の空隙部を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の半導体装置製造治具。
7. 前記接触部は、前記粘着シートとの接触面の角部が面取りされた面取部を備えることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置製造治具。
8. 前記面取部は、丸め形状であることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置製造治具。
9. 前記第２の空隙部は、貫通孔であることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の半導体装置製造治具。
10. 前記第２の空隙部は、凹形状であることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の半導体装置製造治具。
11. 前記第１の空隙部は、複数設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の半導体装置製造治具。
12. 前記第２の空隙部は、複数設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の半導体装置製造治具。
13. 半導体基板をダイシング領域にしたがってダイシングするダイシング工程を備える半導体装置の製造方法であって、
    前記半導体基板はダイシング領域の両側に段差部を有し、前記ダイシング領域に形成された当該段差部間の溝部分にてダイシングされるものであり、当該半導体基板に対して、一面側に粘着剤が設けられた粘着シートを載置する工程と、
    前記粘着シートの他面と接触して、当該粘着シートを前記半導体基板に圧着する接触部を備えており、前記接触部は、前記ダイシング領域に形成された段差部間の溝部分に対応した位置に、前記接触部を前記粘着シートの他面と非接触とさせる第１の空隙部を有している製造治具を前記第１の空隙部と前記段差部間の溝部分とが対応するように前記粘着シートを介して前記半導体基板上に載置する工程と、
    前記製造治具に力を加えることによって前記粘着シートを、前記粘着シートの一面側と反対側の他面側から前記半導体基板に圧着して、前記粘着シートを一面側に設けられた粘着剤によって前記半導体基板に貼り付ける工程と、
    前記粘着シートを前記半導体基板から剥離する工程と、
    を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
14. 前記第１の空隙部は貫通孔を有するものであり、前記製造治具を前記粘着シートを介して前記半導体基板上に載置した後、当該製造治具の当該粘着シートと接する面とは反対の面から紫外線を照射する工程を備えることを特徴とする請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
15. 前記貫通孔は前記段差部の側壁に対応する位置に設けられるものであり、前記製造治具を前記粘着シートを介して前記半導体基板上に載置した後、当該製造治具の当該粘着シートとの接触面とは反対の面から紫外線を照射する工程を備えることを特徴とする請求項１４に記載の半導体装置の製造方法。
16. 前記半導体基板は、機械的強度が弱い構造体を備え、前記接触部は、当該構造体を囲う位置に設けられ、当該構造体に対応する位置に前記粘着シートと非接触となる第２の空隙部を備えるものであり、前記粘着シートに前記構造体と非接触となる非接触部を形成する工程とを備えることを特徴とする請求項１３乃至請求項１５のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
17. 前記非接触部を形成する工程は、前記粘着シートと前記製造治具とを接触させた状態において、当該粘着シートを加熱しながら当該製造治具との接触面方向から吸引する工程を備えることを特徴とする請求項１６に記載の半導体装置の製造方法。
18. 前記非接触部を形成する工程は、前記粘着シートと前記製造治具とを接触させた状態において、当該粘着シートを加熱しながら当該製造治具との接触面とは反対の方向から加圧する工程を備えることを特徴とする請求項１６に記載の半導体装置の製造方法。
19. 前記接触部は、前記粘着シートとの接触面の角部が面取りされた面取部を備えることを特徴とする請求項１６乃至請求項１８いずれかに記載の半導体装置の製造方法。
20. 前記面取部は、丸め形状であることを特徴とする請求項１９に記載の半導体装置の製造方法。
21. 前記製造治具は、前記半導体基板をダイシングした後に前記半導体基板から取り外すことを特徴とする請求項１３乃至請求項２０のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。

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