CN104483732A - 一种软性显示器的塑胶基板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种软性显示器的塑胶基板的制造方法，包括：提供一承载基板；提供一塑胶基板；涂布第一胶材于塑胶基板的一第一区域，以固定塑胶基板于承载基板；涂布第二胶材于塑胶基板的一第二区域，以暂时贴合塑胶基板于承载基板，第一区域位于第二区域的外围，第二胶材的黏着力小于第一胶材的黏着力；移除第一区域并保留第二区域；以及从第二区域离型取下该塑胶基板。相比于现有技术，本发明的第一胶材的涂布图案为四边形且第二胶材的涂布图案为“ㄇ”字型，由于胶材的涂布宽度足够宽，因而可防止第一区域中的第一胶材内溢至第二区域，以便移除第一区域并保留第二区域时成功地离型取下该塑胶基板。
Description
技术领域
本发明涉及一种软性显示器的制造技术，尤其涉及一种软性显示器的塑胶基板的制造方法。
背景技术
近年来，软性显示器(Flexible Display)为国内外的各大厂商与研究单位研发的重点之一。相较于一般的显示器，软性显示器具备重量轻、可挠曲、易收藏、便于携带等特性。概括地说，例如，软性显示器主要包含塑胶基板(plastic substrate)、缓冲层(buffer layer)、薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)与薄膜包覆层(Thin Film Encapsulation)。
在现有软性显示器的制造过程中，为了形成塑胶基板上的薄膜晶体管元件，往往先将塑胶基板固定于暂时的承载基板上，待薄膜晶体管制程结束后，再从承载基板离型取下(Laser Lift Off，LLO)塑胶基板。通常来说，使用胶材将塑胶基板与承载基板进行贴合时，一般采用双胶材的设计方案，亦即，利用黏着力较强的胶材来固定塑胶基板和承载基板，并利用黏着力较弱的胶材预粘合塑胶基板以便离型取下时，塑胶基板能够轻松地从承载基板脱离。然而，实际操作时，由于黏着力较强的胶材在涂布时总是或多或少地溢出到弱胶涂布区域，这将增加塑胶基板与承载基板在弱胶粘合区的黏着力，进而导致离型取下较为困难。在这种情形下，若强制分离塑胶基板与承载基板，则容易损坏诸如面板有效区域所对应的基板位置上的电子元器件。
有鉴于此，如何设计一种软性显示器的基板贴合方案，以解决现有技术中的上述缺陷或不足，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中的软性显示器的塑胶基板在离型取下时所存在的上述缺陷，本发明提供了一种软性显示器的塑胶基板的制造方法。
依据本发明的一个方面，提供了一种软性显示器的塑胶基板的制造方法，包括以下步骤：
提供一承载基板；
提供一塑胶基板；
涂布一第一胶材于所述塑胶基板的一第一区域，以固定所述塑胶基板于所述承载基板上，该第一胶材的涂布图案为四边形；
涂布一第二胶材于所述塑胶基板的一第二区域，以暂时贴合所述塑胶基板于所述承载基板，其中该第二胶材的涂布图案为ㄇ字型，所述第一区域位于所述第二区域的外围，所述第二胶材的黏着力小于所述第一胶材的黏着力；
移除所述第一区域并保留所述第二区域；以及
从所述第二区域离型取下(Laser Lift Off，LLO)该塑胶基板。
在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布是连续的，所述第二胶材的涂布是不连续的。
在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布是连续的，所述第二胶材的涂布是连续的。
在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布是不连续的，所述第二胶材的涂布是连续的。
在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布是不连续的，所述第二胶材的涂布是不连续的。
在其中的一实施例，所述第一胶材的涂布宽度与所述第二胶材的涂布宽度大于500um。
在其中的一实施例，上述切除步骤之前还包括压合所述塑胶基板的步骤，且压合之后的所述第一区域的宽度大于1cm。
在其中的一实施例，所述承载基板的材质为玻璃、金属箔或硅晶片。
在其中的一实施例，所述塑胶基板为一彩色滤光基板(Color FilterSubstrate)或一薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate)。
采用本发明的软性显示器的塑胶基板的制造方法，涂布第一胶材于塑胶基板的第一区域以固定其在承载基板上，并涂布第二胶材于塑胶基板的第二区域以暂时贴合塑胶基板于承载基板，第一区域位于第二区域的外围，第二胶材的黏着力小于第一胶材的黏着力。相比于现有技术，本发明的第一胶材的涂布图案为四边形且第二胶材的涂布图案为“ㄇ”字型，由于胶材的涂布宽度足够宽，因而可防止第一区域中的第一胶材内溢至第二区域，以便移除第一区域并保留第二区域时成功地离型取下该塑胶基板。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，
图1示出采用层压贴合工艺形成承载基板的固定区和离型区的截面示意图；
图2示出现有技术中的双胶材涂布图案的示意图；
图3示出依据本发明的软性显示器的塑胶基板的制造方法的流程框图；
图4A示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第一实施例；
图4B示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第二实施例；
图4C示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第三实施例；
图4D示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第四实施例。
具体实施方式
为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。
下面参照附图，对本发明各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述。
图1示出采用层压贴合工艺形成承载基板的固定区和离型区的截面示意图。图2示出现有技术中的双胶材涂布图案的示意图。
参照图1，承载基板以数字100表示，塑胶基板以102表示，强胶材(黏着力较大)以104表示，弱胶材(黏着力较小)以106表示。例如，承载基板100的材质可为玻璃、金属箔或硅晶片。塑胶基板102可为一彩色滤光基板(Color Filter Substrate)或一薄膜晶体管阵列基板(Thin FilmTransistor Array Substrate)。其中，强胶材104涂布于第一区域从而固定塑胶基板102与承载基板100；弱胶材106涂布于第二区域以暂时贴合塑胶基板102于承载基板100，从而可在后续制程中离型取下塑胶基板102。
在图2中，强胶材104涂布于承载基板100的外圈，呈四边形的涂布图案，弱胶材106沿滚轮方向(如箭头所示)涂布并且呈条状。然而，在实际涂布过程中，由于黏着力较大的强胶材104在涂布时很容易内溢至弱胶材106的位置区域，这将增加塑胶基板102与承载基板100在弱胶贴合区的黏着力，导致离型取下较为困难。在这种情形下，若强制分离塑胶基板与承载基板，则容易损坏诸如面板有效区域所对应的基板位置上的电子元器件。
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的、软性显示器的塑胶基板的制造方法。图3示出依据本发明的软性显示器的塑胶基板的制造方法的流程框图。
参照图3，并结合图1，在该制造方法中，首先执行步骤S101和S103，提供一承载基板100和一塑胶基板102。然后在步骤S105中，涂布一第一胶材104于塑胶基板102对应的一第一区域(也可称为“固定区”)，以固定塑胶基板102于承载基板100上，该第一胶材104的涂布图案为四边形。接着执行步骤S107，涂布一第二胶材106于塑胶基板102对应的一第二区域(也可称为“离型区”)，以暂时贴合塑胶基板102于承载基板100，其中该第二胶材106的涂布图案为“ㄇ”字型，第一区域位于第二区域的外围，第二胶材106的黏着力小于第一胶材104的黏着力。最后执行步骤S109和S111，移除第一区域并保留第二区域，然后从第二区域离型取下(Laser LiftOff，LLO)该塑胶基板102。
由上述可知，本发明与上述现有技术的主要区别是在于，第二胶材106的涂布图案为“ㄇ”字型，由于胶材的涂布宽度足够宽，因而可阻挡并防止第一区域中的第一胶材104内溢至第二区域，以便移除第一区域时能够从第二区域成功地离型取下该塑胶基板102。
在一具体实施例中，第一胶材104的涂布宽度与第二胶材106的涂布宽度均大于500um。
在一具体实施例中，本发明的制造方法在上述切除步骤之前还包括压合塑胶基板的步骤，且压合之后的第一区域的宽度大于1cm，以便产生足够的黏着力来固定塑胶基板102和承载基板100。
图4A示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第一实施例。参照图4A，第一胶材104的涂布是连续的(即，连续的实线四边形)，且第二胶材106的涂布也是连续的。如此一来，当第一胶材104涂布并发生内溢时，由于第二胶材106的水平边具有阻挡和防止胶材越过的功能，因而塑胶基板102在后续制程中可轻易地从承载基板100表面成功地离型取下。
图4B至图4D示出图3的制造方法的双胶材涂布图案的第二至第四实施例。
概括来说，在图4B中，第一胶材104的涂布是不连续的四边形图案(如图中的虚线所示)，而第二胶材106的涂布是连续的“ㄇ”字型图案。当然，也可采用图4C的涂布图案，即，第一胶材104的涂布是连续的四边形图案，而第二胶材106的涂布是不连续的“ㄇ”字型图案。或者，为减小胶材的涂布面积并更加节省胶材成本，还可设计如图4D所示的涂布图案，将第一胶材104涂布为不连续的四边形，并且第二胶材106也涂布为不连续的“ㄇ”字型图案。
采用本发明的软性显示器的塑胶基板的制造方法，涂布第一胶材于塑胶基板的第一区域以固定其在承载基板上，并涂布第二胶材于塑胶基板的第二区域以暂时贴合塑胶基板于承载基板，第一区域位于第二区域的外围，第二胶材的黏着力小于第一胶材的黏着力。相比于现有技术，本发明的第一胶材的涂布图案为四边形且第二胶材的涂布图案为“ㄇ”字型，由于胶材的涂布宽度足够宽，因而可防止第一区域中的第一胶材内溢至第二区域，以便移除第一区域并保留第二区域时成功地离型取下该塑胶基板。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
Claims (9)
1.一种软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：
提供一承载基板；
提供一塑胶基板；
涂布一第一胶材于所述塑胶基板的一第一区域，以固定所述塑胶基板于所述承载基板上，该第一胶材的涂布图案为四边形；
涂布一第二胶材于所述塑胶基板的一第二区域，以暂时贴合所述塑胶基板于所述承载基板，其中该第二胶材的涂布图案为ㄇ字型，所述第一区域位于所述第二区域的外围，所述第二胶材的黏着力小于所述第一胶材的黏着力；
移除所述第一区域并保留所述第二区域；以及
从所述第二区域离型取下该塑胶基板。
2.根据权利要求1所述的软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，所述第一胶材的涂布是连续的，所述第二胶材的涂布是不连续的。
3.根据权利要求1所述的软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，所述第一胶材的涂布是连续的，所述第二胶材的涂布是连续的。
4.根据权利要求1所述的软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，所述第一胶材的涂布是不连续的，所述第二胶材的涂布是连续的。
5.根据权利要求1所述的软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，所述第一胶材的涂布是不连续的，所述第二胶材的涂布是不连续的。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，所述第一胶材的涂布宽度与所述第二胶材的涂布宽度大于500um。
7.根据权利要求1所述的软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，在上述切除步骤之前还包括压合所述塑胶基板的步骤，且压合之后的所述第一区域的宽度大于1cm。
8.根据权利要求1所述的软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，所述承载基板的材质为玻璃、金属箔或硅晶片。
9.根据权利要求1所述的软性显示器的塑胶基板的制造方法，其特征在于，所述塑胶基板为一彩色滤光基板或一薄膜晶体管阵列基板。
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