TWI692056B - 基板保持裝置、光刻裝置、物品之製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 可一面防止基板的破損，一面縮短支撐構材、保持構材的驅動時間。 　　[解決手段] 在本發明相關的基板保持裝置(500)方面，在支撐構材(503)從保持面(502b)突出的狀態下，進行往保持面(502b)之上方的基板(300)的搬入或從保持面(502b)之上方的基板(300)的搬出。基板保持裝置(500)具有將支撐構材(503)驅動於高度方向的驅動手段(501)，驅動手段(501)係將在進行基板(300)的搬入時或進行基板(300)的搬出時的支撐構材(503)之上端的高度，基於基板(300)的彎曲狀態而改變。

Description

基板保持裝置、光刻裝置、物品之製造方法
[0001] 本發明涉及基板保持裝置、光刻裝置及物品之製造方法。
[0002] 近年來，半導體裝置等的製程多樣化中，處理彎曲大的基板的情形增加。將容易彎曲的基板的一例示於圖13。於示於圖13a的基板100係配置複數個單位區域106，圖13b係圖13a的一部分的放大圖。單位區域106具有在模製材102之上半導體晶片101與電極墊104經由佈線103而連接的構成，確保切斷區域105下配置複數個。另外，容易彎曲的基板之例方面亦可舉例薄型基板。此等容易彎曲的基板，在以搬送手進行搬送時、被以窄的接觸面積進行支撐時容易大幅彎曲。 　　[0003] 在日本特開2013-191601號公報中已記載一基板保持裝置，一面進行在彎曲的狀態下被搬入的基板的平面矯正一面進行保持。在該基板保持裝置，將複數個升降銷(支撐構材)中的各者逐漸予以上升驅動直到接觸基板後，將升降銷予以下降驅動而將該基板傳遞至夾具(保持構材)的保持面。此外已記載：在使升降銷上升前亦即基板被搬入至保持面之上方前的期間，使升降銷待機於相對於保持面最為下降的位置。 　　[0004] 在記載於日本特開2013-191601號公報的技術，係使升降銷待機於相對於保持面最為下降的位置，從而可防止基板被搬入至保持面之上方為止的期間的基板與升降銷的衝撞及衝撞所致的基板的破損。然而，就全部的基板使升降銷從最為下降的位置上升時，取決於升降銷的驅動量，接觸於基板前耗時。藉此，有時以基板保持裝置完成基板的保持為止需要所需以上的時間。
[0005] 本發明提供一種基板保持裝置，可一面防止基板的破損，一面縮短支撐構材、保持構材的驅動時間。 　　[0006] 作為本發明的一態樣的基板保持裝置具有保持構材及支撐構材，該保持構材係以保持面保持基板者，該支撐構材係從前述保持面突出從而可在前述保持面之上方支撐前述基板者；在前述支撐構材從前述保持面突出的狀態下，進行往前述保持面之上方的前述基板的搬入或從前述保持面之上方的前述基板的搬出；具有將前述支撐構材驅動於高度方向的驅動手段；前述驅動手段，係將在進行前述基板的搬入時或進行前述基板的搬出時的前述支撐構材之上端的高度，基於前述基板的彎曲狀態而改變。 　　[0007] 此外，作為本發明的別的態樣的光刻裝置具有基板保持裝置、對前述基板保持裝置進行保持的基板形成圖案的形成手段，前述基板保持裝置：具有保持構材及支撐構材，該保持構材係以保持面保持基板者，該支撐構材係從前述保持面突出從而可在前述保持面之上方支撐前述基板者；在前述支撐構材從前述保持面突出的狀態下，進行往前述保持面之上方的前述基板的搬入或從前述保持面之上方的前述基板的搬出；具有將前述支撐構材驅動於高度方向的驅動手段；前述驅動手段，係將在進行前述基板的搬入時或進行前述基板的搬出時的前述支撐構材之上端的高度，基於前述基板的彎曲狀態而改變。 　　[0008] 此外，作為本發明的別的態樣的物品的製造方法具有形成程序、處理程序、製造程序，該形成程序係利用光刻裝置在基板上形成圖案者，該處理程序係對在前述形成程序形成圖案的基板進行處理者，該製造程序係製造包含前述被處理的基板的物品者，前述光刻裝置具有基板保持裝置、對前述基板保持裝置進行保持的基板形成圖案的形成手段，前述基板保持裝置：具有保持構材及支撐構材，該保持構材係以保持面保持基板者，該支撐構材係從前述保持面突出從而可在前述保持面之上方支撐前述基板者；在前述支撐構材從前述保持面突出的狀態下，進行往前述保持面之上方的前述基板的搬入或從前述保持面之上方的前述基板的搬出；具有將前述支撐構材驅動於高度方向的驅動手段；前述驅動手段，係將在進行前述基板的搬入時或進行前述基板的搬出時的前述支撐構材之上端的高度，基於前述基板的彎曲狀態而改變。 　　本發明的進一步之特徵將在參照附圖的情況下透過下述之實施方式而明朗化。
[0010] [第1實施方式] (基板保持裝置的構成) 　　就第1實施方式相關的基板保持裝置500(以下稱為保持裝置500)，利用圖1～圖3進行說明。於以下的說明中，使鉛直方向的軸為Z軸，使在垂直於該Z軸的平面內彼此正交的2軸為X軸及Y軸。就全部的圖式，相同的構材標注相同的符號，就相同的構材在第2次之後省略重複的說明。 　　[0011] 圖1a、圖1b係就保持基板的保持裝置500的構成進行繪示的圖。圖1a係從+Z方向視看保持裝置500的一部分的圖。圖1b係圖1a的點劃線A-A’的剖面圖。 　　[0012] 夾具(保持構材)502，係在搬入基板之側(+Z方向側)具有保持面502b，以保持面502b保持基板。具體而言，設於保持面502b的開口(未圖示)與具備真空泵浦等的排氣手段的排氣部505連接，經由該開口將保持面502b與基板之間的空間進行排氣從而吸附保持基板。 　　[0013] 升降銷503(以下稱為銷503)係從保持面502b突出從而可支撐基板的支撐構材。銷503係以其上端支撐基板。銷503在基板被搬入之側，具有通過配管504而與排氣部506連接的開口(未圖示)。支撐基板之際，經由該開口將銷503之上端與基板之間的空間進行排氣使得銷503暫時性吸附基板。 　　[0014] 另外，利用銷503下的基板的吸附及利用夾具502下的基板的吸附亦可非基於利用真空泵浦等的排氣部505、506下的真空吸附力者。例如，可利用靜電力，亦可為基於機械式的按壓者。 　　[0015] 驅動部(第1驅動手段)501將銷503沿著高度方向(Z軸方向)予以驅動而使銷503從保持面502b突出。驅動部(第2驅動手段)507將夾具502沿著高度方向(銷503從保持面502b突出之方向)予以驅動。 　　[0016] 驅動部501、507係為了在銷503與保持面502b之間的基板的傳遞而將銷503及夾具502予以驅動。例如，保持裝置500係在使銷503從保持面502b突出的狀態下僅以銷503支撐基板後，逐漸減低從保持面502b的突出量從而將基板從銷503傳遞至夾具502。使銷503從保持面502b突出用的驅動係驅動部501、507中至少一者進行即可。突出量大的情況下，亦可驅動部501及507並行就夾具502與銷503進行驅動從而將驅動時間縮短化。 　　[0017] 驅動部501、507分別為線性馬達、電磁致動器、壓電致動器等的各種致動器中的任一者。驅動部501與驅動部507可為相同種類的致動器，亦可為不同種類的致動器。 　　[0018] 控制部700以有線或無線的通信線路而連接於驅動部501、507、排氣部505、506，就此等進行控制。圖2係就保持裝置500的控制進行說明的圖。尤其就供夾具502及銷503的驅動用的控制進行說明。 　　[0019] 控制部700係連接於就基板彎曲狀態(彎曲狀態)進行檢測的檢測部900。圖3係就檢測部900的構成進行繪示的圖。檢測部900具有：檢測部901、算出部902、手部903及載台904。 　　[0020] 載台904包含供於支撐基板300用的柱狀的構材(柱狀構材)904a。構材904a以其上端(支撐部)支撐基板300。以構材904a支撐的基板300有時被在彎曲為下凸狀或上凸狀的狀態下支撐。 　　[0021] 手部903係基於來自控制部700的指令部701的指示而移動於基板300的面垂直方向(Z軸方向)的移動構材。檢測部901係在手部903的移動中就手部903與基板300的接觸進行檢測。 　　[0022] 檢測部901具有就與設於手部903之上表面的開口(未圖示)連接的排氣部及排氣路徑上的壓力進行計測的壓力感測器。檢測部901係透過壓力感測器檢測出從大氣壓變成負壓，從而就手部903與基板300的接觸進行檢測。 　　[0023] 另外，手部903的移動中不限於連續的移動而亦包含斷續的移動。亦包含例如每次將手部903按既定量(100μm或其以下)予以上升驅動即執行壓力檢測的情況。 　　[0024] 算出部902算出作為基板的彎曲狀態的基板的彎曲量(彎曲量)。算出部902算出Z軸方向上的構材904a之上表面的位置、和在檢測部901檢測出手部903與基板300的接觸的時間點的手部903的位置的差D。算出部902係作為基板的彎曲量對控制部700的決定部702輸出所算出的差D。 　　[0025] 再者，算出部902亦可從差D的正負的判斷結果判斷基板300為上凸狀抑或下凸狀。 　　[0026] 返回圖2的說明。控制部700具有：對驅動部501、507及手部903輸入驅動指令的指令部701、決定該驅動指令的決定部702及記憶部703。 　　[0027] 決定部702依記憶於記憶部703的程式706決定與從檢測部900輸出的基板的彎曲量對應的銷503的驅動設定檔，往指令部701輸入。 　　[0028] 指令部701基於透過決定部702而決定的驅動設定檔對驅動部501、507給予驅動指令。輸入至驅動部501、507的驅動指令係驅動部501、507的控制所需的例如電流值等的電信號。 　　[0029] 於記憶部703係記憶：表704、顯示各搬送模式下的驅動條件的驅動設定檔705、供驅動設定檔的決定方法用的程式706。 　　[0030] 將表704的一例示於圖4a。表704係搬送模式(行11a)、基板的彎曲量的範圍(行11b)、基板被搬入時的銷503的升降驅動的有無(行11c)、及驅動設定檔名(行11d)被賦予關聯的資料。記載於行11b的數值的單位為任意，例如[mm]。另外，示於圖4a的各搬送模式的作為閾值的彎曲量為一例，非限定於此等者。
示於圖4b的驅動設定檔705係顯示夾具502及銷503的升降驅動的資訊。具體而言，例如包含：時間(時刻)與驅動速度的關係、時間與位置的關係及時間與加速度的關係中的至少任一者。
(驅動設定檔的決定方法)
基板被搬入至保持面502b之上方時，若銷503的退避不充分則銷503與基板會衝撞，基板恐破損。所以，決定部702係以基板被搬入時的基板的搬出入路徑與銷503的距離依基板的彎曲而改變的方式決定驅動設定檔。藉此，驅動部501以銷503之上端的高度基於基板的彎曲量而改變的方式就銷503進行驅動。
就決定部702為了實現此結果所執行的程式706的內容，利用圖5的流程圖1000進行說明。
在S101，決定部702取得透過算出部902而算出的基板的彎曲量。接著，決定部702按含於表704的搬送模式而循環S102~S105的流程而決定最佳的搬送模式。
例如於第1次的循環，在S103，決定部702取得在搬送模式1的基板的彎曲量的最小值及最大值。接著，在S104，決定部702就是否滿足「在S103取得的最小值≦在S101取得的彎曲量<在S103取得的最大值」進行判 斷。
在S104判斷為No的情況下，在下個搬送模式同樣地重複S103~S104。搬送模式的個數次重複S103~S104後仍無該當的搬送模式的情況下，進至S106，決定部702對使用者通知錯誤。通知方法可為往使用者介面的錯誤訊息的顯示、既定的燈的亮燈。
在S104決定部702判斷為Yes的情況下，進至S107。在S107，決定部702參照表704，從行11d之中取得與該當的搬送模式對應的銷503的設定檔名。在S108，複數個驅動設定檔705之中，取得在S107取得的設定檔名的驅動設定檔。
在S109，決定部702將取得的驅動設定檔向指令部701通知。以上結束程式706。
(銷的驅動方法)
接著，就基於透過決定部702而決定的驅動設定檔就銷503進行驅動時的銷503的驅動，利用圖6~圖8進行說明。圖6、圖7、圖8依序係就基板的彎曲量為第1量、第2量、第3量(第1量<第2量<第3量)的情況下的銷503及夾具502的驅動進行繪示的圖。
圖6係就基板300的彎曲量為第1量、表704的搬送模式1時的保持裝置500的動作進行繪示的圖。亦即，為往夾具502之上方的基板300被搬入時不進行銷503的升降驅動的情況(參照圖4的行11c)。
[0041] 如示於圖6a，驅動部507使夾具502下降至既定的高度。圖6b係就未將銷503沿著Z軸方向予以驅動下透過手部400使基板300被搬入至夾具502之上方的狀態進行繪示的圖。手部400在基板的搬入及搬出時沿著搬出入路徑400a搬送基板300。圖示的搬出入路徑400a的高度為手部400的高度。 　　[0042] 圖6c示出透過手部400稍微下降從而將基板300傳遞至銷503的樣子。此時，保持裝置500利用排氣部506a以銷503吸附基板300。圖6d示出使夾具502上升至原本的位置、手部400退避的狀態。之後，保持裝置500利用排氣部505以保持面502b吸附保持基板300。 　　[0043] 如此，在搬送模式1係基板300的彎曲量小於容許值的情況下，在基板300被搬入時不使銷503下降。此情況下，亦可迴避銷503與基板300的衝撞及基板的破損。 　　[0044] 圖7係就基板300的彎曲量為第2量、表704的搬送模式2時的保持裝置500的動作進行繪示的圖。亦即，往夾具502之上方的基板300被搬入時需要進行銷503的升降驅動的情況。 　　[0045] 如示於圖7a，驅動部507使夾具502下降至既定的高度。接著，如示於圖7b，驅動部501使銷503下降距離D1。圖7c係就透過手部400使基板300被搬入至夾具502之上方的狀態進行繪示的圖。之後，如示於圖7d般驅動部501使銷503上升距離D1，且如示於圖7e，透過手部400稍微下降從而將基板300傳遞至銷503。 　　[0046] 圖7d係示出使夾具502上升至原本的位置、手部400退避的狀態。 　　[0047] 圖8係就基板300的彎曲量為第3量、表704的搬送模式3時的保持裝置500的動作進行繪示的圖。亦即，往夾具502之上方的基板300被搬入時需要進行銷503的升降驅動的情況。 　　[0048] 如示於圖8a，驅動部507使夾具502下降至既定的高度。接著，如示於圖8b，驅動部501使銷503下降距離D2。於此，距離D1與距離D2的關係為D1＜D2，使銷503之上端的高度低於搬送模式2。 　　[0049] 圖8c係就透過手部400使基板300被搬入至夾具502之上方的狀態進行繪示的圖。之後，如示於圖8d般驅動部501使銷503上升距離D2，且如示於圖8e，透過手部400稍微下降從而將基板300傳遞至銷503。 　　[0050] 圖8d係示出使夾具502上升至原本的位置、手部400退避的狀態。 　　[0051] 如示於圖7、圖8，基板300彎曲既定量以上的情況下，沿著搬出入路徑400a的基板300被搬入時使銷503下降。在控制部700，決定部702基於檢測部900的檢測結果決定驅動設定檔，基於該驅動設定檔就驅動部501進行驅動。具體而言，比第1彎曲量大的第2彎曲量的基板300被搬入時，驅動部501係使銷503之上端的高度比第1彎曲量的基板300被搬入時降低。因此，基板300被往保持面502b之上方搬入時的第1彎曲量的基板300與第2彎曲量的基板300的高度相等的情況下，從銷503至搬出入路徑400a的距離方面第2彎曲量的基板300被搬入時較大。 　　[0052] 藉此，可迴避銷503與基板300的衝撞，可防止基板300的破損。再者，比起不論基板300的彎曲量而將銷503之上端的高度設定為一定值的情況，可縮短基板300被搬入時的銷503的無益的驅動時間。藉此，可縮短基板300被保持於夾具502為止的時間。 　　[0053] 例如，在搬送模式1與搬送模式3，於銷503的下降及上升存在400毫秒程度的差，每基板300的1個的搬入即可縮短此時間。 　　[0054] 本實施方式係適於使搬出入路徑400a偏於+Z方向側時基板300恐與其他構材干涉的情況的實施方式。此外，本實施方式係適於被搬入的基板300的彎曲量的變異性大的情況的實施方式。 　　[0055] (第1實施方式的變形例) 　　以下就保持裝置500的變形例進行說明。 　　[0056] 於保持裝置500無驅動部507的情況下，亦可透過驅動部501使銷503上升從而使銷503從保持面502b突出。 　　[0057] 輸入至決定部702的基板的彎曲狀態可包含基板300為上凸狀或下凸狀。此情況下，基板300為下凸狀(與示於圖7、8的形狀相反朝向而彎曲的形狀)時，決定部702視基板300的彎曲量為0。並且，以不進行往夾具502之上方的基板300被搬入時的銷503的下降驅動的方式選擇搬送模式1時，可縮短銷503的無益的驅動時間。 　　[0058] 保持裝置500係能以與示於圖7a及圖7b的動作相反的順序進行，亦可並行進行。同樣，保持裝置500係在示於圖8a及圖8b的動作、示於圖7e及圖7d的動作、示於圖8e及圖8d的動作中的各者方面，能以相反的順序進行，亦可並行進行。 　　[0059] 檢測部900檢測出的基板的彎曲狀態可未必為基板300的彎曲量。例如，表704的行11b被以手部903的高度方向的位置而界定的情況下，檢測部900可不經由算出部902，輸出手部903與基板300接觸時的手部903的高度方向的位置。 　　[0060] 以檢測部900檢測出基板300的彎曲量時的基板300的形狀、和被以手部400搬入時的基板300的形狀可因保持的做法而異。只要以載台904而支撐時的基板300的彎曲量比以手部400搬入時的基板300的彎曲量大，即可防止基板300與銷503的衝撞。 　　[0061] 或者，可從以載台904支撐時的基板300的彎曲狀態預測以手部400搬入時的基板300的彎曲狀態的情況下，可基於根據檢測出的彎曲量而預測的基板300的彎曲形狀而改變銷503之上端的高度。 　　[0062] 就基板的彎曲狀態進行檢測的檢測手段不限於前述的檢測部900。例如，亦可具備以電容感測器、渦電流感測器、雷射干涉計等就至基板300的距離進行計測的計測手段，基於該計測手段的計測結果就基板300的彎曲狀態進行檢測。此外，此等檢測手段未必需要具備於保持裝置500中，可設於保持裝置500的外部。此情況下，決定部702經由通信線路接收以外部的檢測手段而檢測出的基板300的彎曲狀態的資訊，基於該所接收的資訊決定驅動設定檔而使銷503之上端的高度改變。 　　[0063] 在基板300從手部400往銷503的傳遞時並行進行銷503之上升與手部400的下降的情況下，銷503與基板300大力衝撞時，恐發生基板300的位置偏移、破損等。所以，優選上以緊接著與基板300接觸前的銷503的加速度的絕對值不論銷503的驅動量而成為既定值α以下的方式而設定搬送模式3的驅動設定檔。 　　[0064] 圖9a係就於搬送模式2下使一度下降的銷503上升時的驅動設定檔進行繪示的圖。圖9b係就在搬送模式3下使一度下降的銷503上升時的驅動設定檔進行繪示的圖。圖9a、b中橫軸表示時間，縱軸表示速度，速度的正方向為+Z方向。 　　[0065] 如示於圖9a，驅動部501將銷503在時刻t0～t1以最高加速度進行加速，在時刻t1～t2以等速予以上升。在時刻t2～t3以絕對值為既定值α以下的加速度一面減速一面予以上升。 　　[0066] 如示於圖9b，驅動部501將銷503在時刻t0～t1以最高加速度進行加速，在時刻t1～t2以等速、在時刻t2～t3以最高加速度一面減速一面予以上升。接著，維持最高加速度持續減速下銷503與基板300接觸時基板300恐破損，故驅動部501將銷503在時刻t3～t4以等速、在時刻t4～t4以絕對值成為既定值α以下的加速度一面減速一面予以上升。 　　[0067] 亦即，在搬送模式3係以多階段改變減速時的銷503的加速度的絕對值，從而作成緊接著與基板300之前的銷503的加速度的絕對值成為既定值α以下。據此可防止驅動部501將銷503驅動於接近搬出入路徑400a的方向的期間的銷503與基板300的衝撞及基板300的破損。 　　[0068] [第2實施方式] 　　在第1實施方式係作成基板300被搬入時的銷503的下降量與之後的銷503之上升量為相同。然而，基板300的彎曲量大時，有時基板300之中心部的高度高。為此，有時從手部400往銷503的傳遞需要時間。 　　[0069] 所以，本實施方式的保持裝置500係設定一驅動設定檔，該驅動設定檔係基板300的彎曲量越大，使往夾具502b之上方的基板300的搬入後的銷503之上升量越大。藉此，除了與第1實施方式同樣的功效以外，基板300被搬入至夾具502之上方後，將基板300從手部400傳遞至銷503為止可縮短時間。 　　[0070] [第3實施方式] 　　第3實施方式相關的保持裝置500涉及基板300的搬出時的控制。基板300的搬出係以相反的順序進行在第1實施方式說明的基板300的搬入～保持為止的動作。手部400沿著搬出入路徑400a搬出從保持面502b之上方的基板300時，銷503之上端在高的位置時基板300的外周部與銷503恐衝撞。 　　[0071] 所以，本實施方式相關的保持裝置500係決定部702基於從檢測部900接收的基板的彎曲量以銷503之上端的高度改變的方式決定驅動設定檔。藉此，可在將基板300從銷503傳遞至手部400後，手部400以銷503之上端不與基板300干涉的方式而沿著搬出入路徑400a移動於水平方向。 　　[0072] 決定部702可將基板300被搬出時的銷503之上端的高度決定為與基板300被搬入至保持面502之上方時的銷503之上端的高度相同。基板300在基板300的搬入後～搬出前之期間發生變形使得彎曲量改變的情況下，決定部702能以成為與改變後的彎曲量對應的高度的方式決定銷503的驅動設定檔。搬出時的基板300的彎曲量係亦可每次搬出基板300時進行檢測。或者，亦可在代表性的基板300的搬出後就該代表性的基板300的彎曲量進行檢測，將其結果視為後續被保持的基板300的彎曲量。 　　[0073] 藉此，可迴避基板300被搬出時的銷503與基板300的衝撞，可防止基板300的破損。再者，比起不論基板300的彎曲量而將銷503之上端的高度設定為一定值的情況，可縮短基板300被搬出時的銷503的無益的驅動時間。藉此，基板300被從夾具502之上方搬出為止可縮短時間。 　　[0074] [第4實施方式] 　　第4實施方式相關的保持裝置500係為了改變夾具502與基板300的旋轉方向的相對位置而進行基板300的換取動作。換取動作係如下之動作：從以夾具502保持基板300的狀態，使銷503從保持面502b突出，維持以銷503進行支撐的狀態下使基板300沿著保持面502b予以旋轉θ後再予以保持於夾具502。 　　[0075] 於記憶部703，除了表704以外，記憶另一表，該表係換取模式、基板的彎曲量的範圍、伴隨換取動作的銷503的升降驅動的有無及驅動設定檔名被賦予關聯者。再者，於記憶部703，記憶與各換取模式對應的驅動設定檔名。 　　[0076] 決定部702基於從檢測部900等輸入的基板300的彎曲量彎曲狀態，決定與基板300的彎曲量對應的夾具502及銷503的驅動設定檔。並且，將決定的驅動設定檔輸入至指令部701。 　　[0077] 本實施方式相關的保持裝置500，作為將夾具502與銷503中至少一者從保持面502b沿著銷503突出的方向進行驅動的驅動手段，具有驅動部501及驅動部507。 　　[0078] 於本實施方式相關的保持裝置500，沿著保持面502b，驅動部501亦具有作為使夾具502與基板300相對旋轉的旋轉手段的功能。另外，開口502a被構成為比銷503的直徑的圓大。 　　[0079] 圖10示出換取動作的樣子的圖。圖10a示出夾具502將基板300吸附保持的樣子。接著，如示於圖10b，基於決定部702決定的驅動指令，驅動部507使夾具502下降，驅動部501使銷503上升。藉此，成為使銷503從保持面502b突出突出量D3的狀態。 　　[0080] 於此，決定部702基於從檢測部900接收的基板300的彎曲量，決定改變銷503的突出量的驅動設定檔。亦即，驅動部501、507以保持比第1彎曲量大的第2彎曲量的基板300時的突出量比保持第1彎曲量的基板300時的突出量大的方式就夾具502及銷503進行驅動。 　　[0081] 並且，驅動部501在維特使基板300支撐於銷503下使基板300相對於保持面502b旋轉。此處所言之旋轉動作係如下的動作：以保持面502b的面內方向上的3個銷503的重心位置為旋轉中心，在維持不改變3個銷503的相對位置關係之下，使3個銷503旋轉於保持面502b的面內方向。 　　[0082] 在1次的可動範圍未獲得期望的旋轉量的情況下，一度將基板300傳遞至夾具502，解除利用銷503下的基板300的吸附，使3個銷503的水平方向的位置回到旋轉驅動前的位置。之後，驅動部501再次使銷503從保持面502b突出而進行3個銷503的旋轉驅動。亦可重複此等動作直到獲得期望的旋轉量為止。 　　[0083] 藉此，即使在基板300具有彎曲的情況下，仍可防止在使基板300旋轉時的基板300與夾具502的衝撞。再者，基於基板300的彎曲量而改變銷503的突出量，故比起配合基板300的最大彎曲量以一定值的突出量進行換取動作的情況，可縮短使銷503從保持面502b突出的動作所需的時間。 　　[0084] 另外，使夾具502與基板300相對旋轉的旋轉手段亦可為使夾具502相對於銷503沿著保持面502b旋轉的機構。 　　[0085] 本實施方式係例如適於保持裝置500被搭載於曝光裝置等的光刻裝置的情況。曝光裝置具有就配置於各處理區域的周圍的標記進行檢測的對準系統，在形成於一度保持的基板300的處理區域的配置比預測大幅偏移的情況下標記有時未落入該對準系統的檢測視場。將如此的情況下進行的換取動作，以本實施方式相關的保持裝置500進行，從而可縮短對準計測所需的時間。 　　[0086] (第4實施方式的變形例) 　　以下就保持裝置500的變形例進行說明。保持裝置500係只要可從保持面502b使銷503突出則可驅動部501、507之中不僅具有一者。 　　[0087] 基板的彎曲狀態可包含基板300為上凸狀或下凸狀。此情況下，決定部702係在基板300為下凸狀(示於圖10的形狀相反朝向而彎曲的形狀)的情況下視基板300的彎曲量為0，選擇使突出量為下限值的換取模式。 　　[0088] 就基板300的彎曲狀態進行檢測的檢測手段未必需要具備於保持裝置500，可設於保持裝置500的外部。此情況下，決定部702經由通信線路接收以外部的檢測手段而檢測出的基板300的彎曲狀態的資訊，基於該接收的資訊而決定驅動設定檔。 　　[0089] 另外，上述的第1～第4實施方式相關的保持裝置500亦可酌情加以組合而實施。 　　[0090] [第5實施方式] 　　第5實施方式方面，就對基板300形成圖案的光刻裝置的一實施方式相關的曝光裝置600進行說明。於曝光裝置600係具有保持裝置500。 　　[0091] 圖11係就曝光裝置600的構成進行繪示的圖。於圖11，投影光學系統610的光軸平行於Z軸。保持裝置500具有第1～第4實施方式之中至少一個實施方式的功能。保持裝置500之中，夾具502與銷503以外的構成省略圖示。 　　[0092] 本實施方式相關的曝光裝置600係除保持裝置500以外，作為在基板300之上形成圖案的形成手段具有下述的構成。 　　[0093] 隔著照明光學系統601將照明光603照明於倍縮光罩(原版)602，將形成於所照明的倍縮光罩602的圖案的影像經由投影光學系統610而投影於基板300。載台606係保持倍縮光罩602而予以掃描於X軸方向。載台607，係透過搭載的線性馬達等的驅動機構(未圖示)使被夾具502保持的基板300移動。載台607亦可具備粗動台與以比該粗動台短行程進行移動的微動台。 　　[0094] 曝光裝置600一面透過載台606、607將倍縮光罩602及基板300相對予以掃描，一面形成供予至基板300的抗蝕層的潛像圖案。干涉計608對於反射鏡609照射雷射光，干涉計604對於反射鏡611照射雷射光，透過接收該反射光從而就光罩602、基板300的位置進行檢測。檢測系統612係就形成於基板300的對準標記(未圖示)、設於載台607上的基準標記(未圖示)等進行檢測。 　　[0095] 控制部615與載台606、607、檢測系統612、干涉計608、610及保持裝置500連接，就此等總體地進行控制。例如，在曝光處理時，基於檢測系統612的檢測結果而決定圖案的形成位置，基於從干涉計608、610所得之位置資訊而控制載台606、607。控制部615，係在基板300的搬入及搬出時，控制保持裝置500。 　　[0096] 另外，控制部615，係可構成於收容控制部615以外的構材的框體內，亦可構成於與該框體係別的框體內。只要具備此等控制功能，則可構成於相同的控制基板上，亦可構成於不同的控制基板上。 　　[0097] 再者，曝光裝置600，係具有供於將基板300搬送至載台607上用的搬送系統4。圖12係示出搬送系統4的構成的圖。 　　[0098] 透過外部的塗佈顯影機塗佈抗蝕層的基板300被暫時載置於載台403的柱狀構材402。手部405，係將基板300從載置台403往預對準載台404搬送。預對準載台404，係使基板300沿著預對準載台404的保持面進行旋轉而調整基板300的旋轉方向的位置。手部400係從預對準載台404接收基板300，往夾具502之上方搬入基板300。載台607係將基板300定位於投影光學系統610的下方，進行往基板300的曝光。 　　[0099] 此處可利用載台403及手部405如上述的檢測部900般就基板300的彎曲狀態進行檢測。此外，可利用該檢測結果，判斷在將基板300搬送至夾具502的期間的基板300與其他構材的衝撞可能性的有無，或基於判斷結果變更手部400、405的搬送時的高度等的在搬送系統4的控制。 　　[0100] 在曝光裝置600，比起先前技術，可縮短基板300被搬入時及基板300被搬出時中至少一者時的銷503、夾具502的驅動時間。藉此，可一面防止基板的破損，一面使每單位時間的基板的曝光個數(處理量)提升。 　　[0101] 曝光裝置600不限於以步進掃描方式進行曝光的曝光裝置(掃描曝光機)，亦可為以步進重複方式進行曝光的曝光裝置(步進曝光機)。此外，用於曝光的光例如可從g線(波長436nm)、i線(波長365nm)、ArF雷射光(波長193nm)、EUV光(波長13nm)等的各種光線進行選擇。 　　[0102] 光刻裝置，係不限於曝光裝置600，可適用於在基板上形成圖案的其他裝置。光刻裝置例如亦可為透過照射帶電粒子束、雷射光束從而在基板上形成潛像圖案的描繪裝置等。或者，亦可為利用模具形成固化於在基板上的凹凸圖案的壓印裝置。 　　[0103] 保持裝置500亦可搭載於曝光裝置以外的對基板300進行既定的處理的處理裝置。例如，該處理裝置係亦可為蝕刻裝置。 　　[0104] [物品之製造方法] 　　利用壓印裝置而形成的固化物的圖案或利用其他光刻裝置就形成潛像圖案的基板進行顯影後殘留的固化物的圖案，係恆久使用於各種物品的至少一部分，或暫時使用於製造各種物品之際。 　　[0105] 物品係電路元件、光學元件、MEMS、記錄元件、感測器或模具等。電路元件方面係舉例如DRAM、SRAM、快閃記憶體、MRAM的揮發性或非揮發性的半導體記憶體、LSI、CCD、影像感測器、FPGA的半導體元件等。模具方面舉例壓印用的模具等。 　　[0106] 此等物品之製造方法具有：利用光刻裝置在基板形成圖案的形成程序、為了物品的製造而將形成圖案的基板進行加工的加工程序。經形成程序而形成的固化物的圖案，係作為上述物品的至少一部分的構材而直接使用，或者作為抗蝕遮罩而暫時使用。於加工程序，進行蝕刻或離子注入等後，抗蝕遮罩被除去。 　　[0107] 加工程序亦可進一步包含其他周知的加工程序(顯影、氧化、成膜、蒸鍍、平坦化、抗蝕層剝離、切割、接合、封裝等)。 　　[0108] 以上，雖說明有關本發明之優選實施方式，惟本發明當然不限定於此等實施方式，在其要旨之範圍內，可進行各種的變化及變更。 　　依本發明時，變得可一面防止基板的破損，一面縮短支撐構材、保持構材的驅動時間。 　　本發明雖在參照實施方式下進行說明，惟應理解該發明未限定於所揭露的實施方式。應對於申請專利範圍進行最廣泛的解釋以包含各種變更、等效的結構及功能。 　　本案根據2017年3月16日申請之特願2007-051818主張優先權之利益，於此援用其整體內容。
[0109]300‧‧‧基板400‧‧‧搬送部500‧‧‧保持裝置(基板保持裝置)501‧‧‧驅動部(驅動手段、旋轉手段)507‧‧‧驅動部(驅動手段)502‧‧‧夾具(保持構材)502b‧‧‧保持面503‧‧‧銷(支撐構材)
[0009] 　　圖1a及圖1b係就第1實施方式相關的保持裝置的構成進行繪示的圖。 　　圖2係就第1實施方式相關的保持裝置的控制進行說明的圖。 　　圖3係就第1實施方式相關的記憶部進行說明的圖。 　　圖4a及圖4b係就第1實施方式相關的檢測部的構成進行繪示的圖。 　　圖5係第1實施方式相關的流程圖。 　　圖6a～圖6d係就第1彎曲量的情況下的銷的驅動進行說明的圖。 　　圖7a～圖7f係就第2彎曲量的情況下的銷的驅動進行說明的圖。 　　圖8a～圖8f係就第3彎曲量的情況下的銷的驅動進行說明的圖。 　　圖9a及圖9b係第1實施方式相關的銷的驅動設定檔。 　　圖10a～圖10c係就第4實施方式相關的基板的換取動作進行說明的圖。 　　圖11係就第5實施方式相關的曝光裝置的構成進行繪示的圖。 　　圖12係就第5實施方式相關的搬送系統的構成進行繪示的圖。 　　圖13a及圖13b係就容易彎曲的基板的構成進行繪示的圖。

Claims (12)

  1. 一種基板保持裝置，具有保持構材及支撐構材，該保持構材係以保持面保持基板者，該支撐構材係從前述保持面突出從而可在前述保持面之上方支撐前述基板者，在前述支撐構材從前述保持面突出的狀態下，進行往前述保持面之上方的前述基板的搬入或從前述保持面之上方的前述基板的搬出，具有將前述支撐構材驅動於高度方向的驅動手段，前述驅動手段，係將在進行前述基板的搬入時或進行前述基板的搬出時的前述支撐構材之上端的高度，基於前述基板的彎曲狀態而改變。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板保持裝置，其中，前述驅動手段，係在比第1基板的第1彎曲量大的第2彎曲量的第2基板被搬入或搬出的情況下，使前述上端的高度，比前述第1基板被搬入的情況低。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板保持裝置，其中，在往前述保持面之上方搬入或從前述保持面之上方搬出時的前述第1基板的高度與前述第2基板的高度彼此相等。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板保持裝置，其中，前述驅動手段，係在前述基板被搬入後將前述支撐構材驅動於 接近前述基板的方向，以在驅動於該接近的方向的期間的前述支撐構材與前述基板接觸時的前述支撐構材的加速度的絕對值成為既定值以下的方式就前述支撐構材進行驅動。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板保持裝置，其中，前述驅動手段以前述支撐構材的高度在比第1彎曲量大的第2彎曲量的基板的搬入後比搬入前述第1彎曲量的基板後高的方式將前述支撐構材予以驅動於前述接近的方向。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板保持裝置，其中，前述驅動手段為第1驅動手段，並具有將前述保持構材沿著前述高度方向而驅動的第2驅動手段，前述第2驅動手段，係伴隨前述基板的搬入或搬出，將前述保持構材驅動於從前述基板的搬出入路徑遠離的方向。
  7. 一種基板保持裝置，具有保持構材、支撐構材、驅動手段、旋轉手段，該保持構材係以保持面保持基板者，該支撐構材係從前述保持面突出從而可在前述保持面之上方支撐前述基板者，該驅動手段係將前述保持構材與前述支撐構材中至少一構材驅動於高度方向者， 該旋轉手段係在前述驅動手段就前述至少其中一構材進行驅動而使前述支撐構材從前述保持面突出後，在前述支撐構材支撐前述基板的狀態下沿著前述保持面使前述保持構材與前述基板相對旋轉者，前述驅動手段，係將在前述旋轉手段使前述保持構材與前述基板相對旋轉時的從前述保持面的前述支撐構材的突出量，基於前述基板的彎曲狀態而改變。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板保持裝置，其中，前述驅動手段，係以在支撐比第1基板的第1彎曲量大的第2彎曲量的第2基板的情況下的前述突出量比在支撐前述第1基板的情況下的前述突出量大的方式驅動前述至少其中一構材。
  9. 如申請專利範圍第7項之基板保持裝置，其中，前述旋轉手段係使前述支撐構材移動於前述保持面的面內方向。
  10. 如申請專利範圍第1項之基板保持裝置，其具有就前述基板的彎曲量進行檢測的檢測手段，該檢測手段具有移動構材及檢測手段，該移動構材係移動於以支撐部而支撐的前述基板的面垂直方向者，該檢測手段係就前述移動構材與前述基板的接觸進行 檢測者，基於前述面垂直方向上的前述檢測手段檢測出前述基板時的前述移動構材的位置，就前述基板的彎曲狀態進行檢測。
  11. 一種光刻裝置，具有基板保持裝置、對前述基板保持裝置進行保持的基板形成圖案的形成手段，前述基板保持裝置：具有保持構材及支撐構材，該保持構材係以保持面保持基板的保持構材者，該支撐構材係從前述保持面突出從而可在前述保持面之上方支撐前述基板者，在前述支撐構材從前述保持面突出的狀態下，進行往前述保持面之上方的前述基板的搬入或從前述保持面之上方的前述基板的搬出，具有將前述支撐構材驅動於高度方向的驅動手段，前述驅動手段，係將在進行前述基板的搬入時或進行前述基板的搬出時的前述支撐構材之上端的高度，基於前述基板的彎曲狀態而改變。
  12. 一種物品之製造方法，具有形成程序、處理程序、製造程序，該形成程序係利用光刻裝置在基板上形成圖案者，該處理程序係對在前述形成程序形成圖案的基板進行處理者，該製造程序係製造包含前述已處理的基板的物品者， 前述光刻裝置具有基板保持裝置、對前述基板保持裝置進行保持的基板形成圖案的形成手段，前述基板保持裝置：具有保持構材及支撐構材，該保持構材係以保持面保持基板者，該支撐構材係從前述保持面突出從而可在前述保持面之上方支撐前述基板者，在前述支撐構材從前述保持面突出的狀態下，進行往前述保持面之上方的前述基板的搬入或從前述保持面之上方的前述基板的搬出，具有將前述支撐構材驅動於高度方向的驅動手段，前述驅動手段，係將在進行前述基板的搬入時或進行前述基板的搬出時的前述支撐構材之上端的高度，基於前述基板的彎曲狀態而改變。
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